研报评级☆ ◇688120 华海清科 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-05
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 1 0 0 0 2
1月内 3 3 0 0 0 6
2月内 3 3 0 0 0 6
3月内 3 3 0 0 0 6
6月内 3 3 0 0 0 6
1年内 3 3 0 0 0 6
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 4.55│ 4.32│ 3.06│ 3.97│ 5.16│ 6.57│
│每股净资产(元) │ 34.72│ 27.34│ 21.09│ 24.85│ 29.62│ 35.70│
│净资产收益率% │ 13.12│ 15.81│ 14.53│ 16.36│ 17.84│ 18.85│
│归母净利润(百万元) │ 723.75│ 1023.41│ 1083.72│ 1403.67│ 1824.67│ 2321.67│
│营业收入(百万元) │ 2507.99│ 3406.23│ 4648.23│ 5934.50│ 7507.83│ 9306.17│
│营业利润(百万元) │ 789.59│ 1118.03│ 1196.33│ 1520.00│ 1974.00│ 2511.83│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-05 增持 维持 --- 3.91 5.00 6.23 招商证券
2026-05-04 买入 维持 --- 4.05 5.40 6.89 东吴证券
2026-04-27 增持 维持 --- 4.03 5.04 6.32 平安证券
2026-04-24 买入 维持 229.86 3.52 4.56 5.70 华泰证券
2026-04-23 买入 维持 --- 4.39 5.66 7.08 方正证券
2026-04-23 增持 维持 --- 3.92 5.29 7.17 华西证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-05│华海清科(688120)CMP国内龙头厂商，后道设备及服务开启第二增长曲线 │招商证券 │增持
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事件：公司公布2025年报与26Q1季报，25年总收入46.5亿元、同比+36.5%，归母净利润10.8亿元、同比+5.9%，扣非9
.6亿元、同比+12.7%。26Q1公司营收12.01亿元，同比+31.66%/环比-17.40%，归母净利润2.47亿元，同比+5.95%/环比-15
.39%。公司CMP装备市占率持续提升，产能扩张与研发投入支撑长期成长，维持“增持”投资评级。
26Q1营收延续高增态势，毛利环比改善。26Q1营收12.01亿元，同比+31.66%/环比-17.40%，毛利率42.3%，同比-4.1p
cts/环比+5.5pcts，归母净利润2.47亿元，同比+5.95%/环比-15.39%，扣非净利润2.25亿元，同比+5.97%/环比-7.05%。
2025全年业绩稳步增长，CMP装备放量驱动营收高增。2025全年实现营业收入46.5亿元、同比+36.5%，毛利率41.8%、
同比-1.4pcts，营收大幅增长主要得益于CMP装备在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域实现批量应用，市场占有率和
销售规模持续提高。归母净利润10.8亿元，同比+5.9%，扣非净利润9.6亿元，同比+12.7%。
半导体装备业务稳健增长，服务板块高速放量。1）半导体装备：全年营收40.5亿元，同比+36.5%，占比87.2%。①CM
P装备：Universal-H300报告期内实现规模化出货，Universal-300FS获批量订单；先进制程订单在新签订单中已占较大比
例；截至披露日，12英寸及8英寸CMP装备累计出机超1,000台，部分高端机型已在头部客户HBM、3D堆叠产线上作为基准设
备导入。②减薄装备：Versatile-GP300累计出机超20台，多台完成验收并确认收入；Versatile-GM300实现批量发货并完
成首台验收；面向先进存储的Versatile-GH300首台于披露日前正式出机，处于验证导入阶段。③离子注入装备：12英寸
大束流机型已批量交付国内多家头部晶圆厂，持续获得重复订单，销售业绩大幅增长；首台低温机型iPUMA-LT顺利出机，
实现大束流各型号全覆盖。④划切/边抛装备：核心机型已进入多家头部客户开展工艺验证，尚未进入批量出货阶段。⑤
湿法装备：多台清洗设备完成验证并确认收入；SDS/CDS供液系统已获客户批量采购。2）半导体服务：全年营收5.94亿元
，同比+61.2%，业务规模稳步增长。
定增募资加码主业，夯实高端装备平台化布局。公司拟募资不超40亿元，投向上海集成电路装备研发制造基地、晶圆
再生扩产、高端半导体装备研发三大项目，拟使用募集资金13.42/4.45/22.13亿元。1）上海基地项目：重点提升离子注
入、CMP及减薄装备产业化能力，建设期3年；2）晶圆再生扩产项目：在昆山新建产线，规划总产能40万片/月、首期20万
片/月，建设期2年，天津厂区现有产能20万片/月，完全达产后公司整体晶圆再生产能将提升至60万片/月；3）高端半导
体装备研发项目：聚焦先进制程前道及先进封装装备研发、关键零部件国产化替代等四大研发课题，实施周期5年。
投资建议：公司是国产CMP设备龙头，同时先进封装设备和离子注入的布局深化，订单及业绩有望维持稳健增长。我
们预计公司2026/2027/2028年营收分别为58.78/74.55/92.91亿元，归母净利润13.82/17.68/22.04亿元，对应PE为50.5/3
9.5/31.7倍，维持“增持”投资评级。
风险提示：项目建设不及预期、同行竞争加剧、地缘政治风险加剧。
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2026-05-04│华海清科(688120)CMP设备龙头业绩稳步增长，设备+服务打开未来成长空间 │东吴证券 │买入
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业绩持续增长，平台化产品陆续放量：2025年公司营收46.48亿元，同比+36.46%，主要系公司CMP装备的市场占有率
和销售规模持续提高，减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材和维保服务等业务发展势头良好，平台
化优势愈发凸显。期间归母净利润为10.84亿元，同比+5.9%，扣非归母净利润为9.65亿元，同比+12.7%，业绩持续增长。
2026Q1单季营收12.01亿元，同比+31.7%，环比-17.4%。归母净利润为2.47亿元，同比+5.9%，环比-15.4%，扣非归母净利
润为2.2亿元，同比+6.0%，环比-7.0%。
2026Q1盈利能力略有下降，持续维持高研发投入：2025年公司毛利率为41.81%，同比-1.39pct；销售净利率为23.3%
，同比-6.74pct；期间费用率为22.1%，同比+2.4pct，其中销售费用率为4.0%，同比+0.4pct，管理费用率为6.7%，同比+
1.1pct，系公司职工薪酬、办公费及折旧摊销增长，研发费用率11.6%，同比+0.3pct，财务费用率-0.2%，同比+0.5pct。
期间公司持续加大研发投入，2025年研发投入为5.37亿元，同比+40.63%。Q1单季毛利率为42.3%，同环比-4.1pct/+5.5pc
t；销售净利率为20.6%，同环比-5.0pct/+0.5pct。
合同负债和存货大幅增长：截至2026Q1，公司合同负债18.33亿元，同比+11.7%；存货42.3亿元，同比+21.3%。2025
年公司实现经营活动现金流净额8.0亿元，同比-30.73%，主要系公司采购付款及职工薪酬增加。
CMP基本盘稳固，离子注入、先进封装、湿法设备打开成长空间：（1）CMP装备：产品持续迭代，新品Universal-300
FS获批量订单；推出P510新品布局先进封装、玻璃基板等应用。（2）减薄/抛光装备：截至2025年末，12英寸减薄机Vers
atile-GP300，累计出机量达20台；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300已完成批量供应和首台验收；面向先进存
储的12英寸亚微米级晶圆减薄装备Versatile-GH300首台装备正式出机；目前公司减薄装备已覆盖国内多数头部企业，在3
DIC、HBM领域有先发优势，未来将开发更高WPH、更低TTV的全新机型，提高市场竞争力；边缘抛光核心机型已进入多家头
部企业进行工艺验证。（3）划切装备：核心机型已进入工艺验证，获部分客户认可，覆盖存储芯片、CIS及先进封装等核
心领域。（4）离子注入装备：12英寸低温离子注入机iPUMA-LT已向国内头部客户出货，覆盖大束流多个型号；12英寸大
束流离子注入机已批量交付。（5）湿法设备：多台清洗设备通过验证并确收，SDS/CDS供液系统获批量采购。（6）晶圆
再生服务：依托CMP与清洗设备能力，公司成为晶圆再生领域专业代工厂，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。
天津20万片月产能外，昆山扩产40万片，完成南北客户全面覆盖。
盈利预测与投资评级：考虑到订单确收节奏,我们下调公司2026-2027归母净利润为14.3/19.1（原值15.1/19.3）亿元
，预计公司2028年归母净利润为24.4亿元，当前市值对应动态PE分别为48/36/28倍，考虑到公司业务成长性，维持“买入
”评级。
风险提示：下游需求不及预期，新品研发&下游扩产不及预期等。
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2026-04-27│华海清科(688120)业绩稳健增长，平台化布局成效显著 │平安证券 │增持
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事项：
公司发布2025年报和2026Q1报。2025年，公司实现收入46.48亿元，同比增长36.46%，实现归母净利润10.84亿元，同
比增长5.89%；2026Q1，公司实现收入12.01亿元，同比增长31.66%，实现归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%。
平安观点：
公司业绩稳健增长，CMP设备在先进工艺中批量应用。2025年，公司实现收入46.48亿元，同比增长36.46%，实现归母
净利润10.84亿元，同比增长5.89%，实现扣非归母净利润9.65亿元，同比增长12.69%；2026Q1，公司实现收入12.01亿元
，同比增长31.66%，实现归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%，实现扣非归母净利润2.25亿元，同比增长5.97%。2025年
，公司凭借产品技术优势，成功把握市场机遇，CMP装备在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域开始批量应用，市场占
有率和销售规模持续提高，有效保障了经营业绩的稳步增长；同时公司持续加大研发投入和生产能力建设，增强企业核心
竞争力，新产品研发和销售进展顺利，减薄装备、离子注入装备、清洗装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务产业
化效果显著，构建起“装备+服务”的平台化发展格局，各业务板块间整体协同效应逐步凸显，为公司持续高质量发展提
供了强劲动力。
CMP为支柱，减薄、离子注入、划切、清洗等为引擎，公司平台化布局成效显著。1）CMP设备：2025年，公司新签CMP
装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司高端系列CMP装备在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证，并
在HBM、三维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备。2025年，公司成功研发出采用叠层布局架构的全新CMP机台Univer
sal-S300，实现有限机台面积下的更高产能；研发出面向先进封装、玻璃基板等领域面板CMP产品Master-P510和Master-P
510APEX，进一步满足客户超大尺寸工件的超平坦化加工需求。同时，满足先进逻辑制程需要的Universal-300FS获得批量
订单，全新抛光系统架构Universal-H300实现规模化出货。2）减薄设备：2025年，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versati
le–GP300凭借优异性能获得市场广泛认可，订单量大幅增长，累计出机量突破20台，实现从技术突破到规模化应用的重
要跨越，多台装备完成客户验收并贡献收入；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300获得客户高度认可，实现批量
发货并连续发往国内多家半导体龙头企业，并顺利完成首台验收。3）离子注入设备：2025年，公司加速离子注入装备产
业化进程，产品出货数量快速增长，规模化应用成效显著，12英寸大束流离子注入机已实现批量交付国内多家集成电路制
造头部企业，关键性能指标达到国际先进水平；首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机，标志着公司实现大束流离
子注入机各型号全覆盖。
投资建议：公司CMP设备基本盘稳固，减薄、离子注入等设备发展迅速，将在半导体设备国产化浪潮中充分受益。综
合考虑公司多条产品线拓展可能带来短期成本压力，以及新签订单的确收节奏情况，我们调整了对公司的业绩预测，预计
公司2026-2028年归母净利润分别为14.25亿元（前值为17.44亿元）、17.83亿元（前值为22.17亿元）、22.35亿元（新增
），对应4月27日收盘价PE分别为45.5X、36.4X、29.0X。虽然公司持续拓展多条产品线短期可能对利润贡献有限，但长期
看是公司平台化布局的必由之路。我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。
风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）
市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平
、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被
抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不
利影响。
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2026-04-24│华海清科(688120)先进制程、先进封装设备布局领先 │华泰证券 │买入
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华海清科发布年报，2025年实现营收46.48亿元（yoy+36.46%），归母净利10.84亿元（yoy+5.89%）。因新产品导入
对成本的影响，2025年毛利率下滑1.4pct。公司持续加大研发，2025年研发投入增长40.63%。26Q1收入12.01亿元（yoy+3
1.66%，qoq-17.40%），归母净利2.47亿元（yoy+5.95%，qoq-15.39%）。公司CMP累计出机超1000台，先进制程出货量显
著增长，同时减薄、划切、离子注入、边缘抛光装等全系列产品不断拓展产品矩阵，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套
工艺解决方案，在先进制程、先进封装、HBM等应用领域全面布局。公司2026/4/22公告拟定向增发募资40亿元，用于集成
电路装备基地建设、晶圆再生产能扩张及高端半导体装备研发项目。看好公司未来成长性，维持“买入”评级。
“装备+服务”双轮驱动2025年业绩稳健增长，公司持续加大研发
公司2025年实现营收46.48亿元（yoy+36.46%），其中半导体装备收入40.54亿元（yoy+33.46%，占比87.22%），毛利
率40.88%（yoy-1.94pct），主因产品组合变化以及公司新产品处于导入期；服务收入5.94亿元（yoy+61.23%，占比12.78
%），毛利率48.21%，同比+1.81pct。2025全年研发投入5.37亿元（yoy+40.63%），增加研发人员至876人，受费用影响，
2025归母净利10.84亿元（yoy+5.89%），净利率下滑6.7pct。26Q1收入12.01亿元（yoy+31.66%，qoq-17.40%），归母净
利2.47亿元（yoy+5.95%，qoq-15.39%）。其中毛利率42.31%（yoy-4.1pct，qoq+5.5pct）。
CMP先进制程出货量增长显著，离子注入、减薄、划切等进展顺利
公司践行平台化发展战略，1）CMP：累计出机超1000台，先进制程出货量显著增长，全新机台Universal-S300实现更
高产能。2）减薄：12英寸超精密晶圆减薄机累计出货超20台；12英寸晶圆减薄贴膜一体机实现批量发货并完成首台验收
；面向先进存储的新型装备单机产出能力卓越。3）离子注入目前已成功实现12英寸大束流各型号的全覆盖。4）公司针对
性研发形成覆盖12英寸、8英寸晶圆的边缘修整装备、边缘抛光装备系列；5）湿法：应用于逻辑、存储制造的SDS/CDS供
液系统设备已获得批量采购。6）晶圆再生：加速推进昆山扩产项目，总产能有望达到60万片/月。
受益于AI带动HBM及先进封装新趋势，平台化布局构筑先发优势
公司产品矩阵多点突破，平台化发展战略卡位先进封装核心工艺。公司高端CMP装备在多家先进制程客户工艺验证，
占国内12英寸先进生产线国产90%以上份额。在先进封装领域，公司CMP、减薄装备、划切装备、边抛装备实现批量交付，
构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案。公司部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备；
公司减薄抛光一体机累计出货量超过20台，获得多家头部企业的重复订单。展望未来，AI算力的高增长正强力驱动先进封
装需求，公司凭借深厚的技术积累、平台化多节点布局、头部客户的深度绑定，迎来跨越式发展。
盈利预测与估值
考虑到收入确认节奏的波动，我们调整公司26-27年收入预测（-3.2%/-1.6%）至58.4/74.5亿元。因公司2026/4/16公
告股权激励计划，我们下调公司26-27年归母净利润（-17.3%/-15.7%）至12.46/16.13亿元。下游芯片制造商扩产动能强
劲，设备行业景气度向上，故近期板块估值整体抬升。公司平台化布局逐步见效，基于可比公司2026年均值65.3倍，给予
目标价229.86元（前值：178.92元，对应42x26年PE），维持“买入”。
风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争。
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2026-04-23│华海清科(688120)公司点评报告：CMP先进制程机型出货增长显著，打造3D+IC│方正证券 │买入
│全流程解决方案 │ │
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26Q1公司实现营收12.01亿元，同比增长31.66%；归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%；研发费用1.40亿元，同比增
长28.19%；毛利率42.31%，环比提升5.49个百分点。2025年公司实现营收46.48亿元，同比增长36.46%；归母净利润10.84
亿元，同比增长5.89%；研发费用同比增长40.63%达5.37亿元；毛利率41.81%。
公司拟向特定对象发行股票的募集资金总额不超过40亿元（含本数），其中上海集成电路装备研发制造基地项目、晶
圆再生扩产项目、高端半导体装备研发项目分别拟使用募集资金13.42、4.45、22.13亿元。
CMP：CMP装备累计出机已超1000台，高端系列CMP装备在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证，并在HBM、三
维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备。CMP先进制程机型出货量增长显著，在国内12英寸先进生产线的覆盖率与市
占率持续提升，占据国产CMP装备销售90%以上份额。未来公司将持续推进具备更高稳定性、更强性能（如产出效率、均匀
性、颗粒控制等），以及面向更先进制程节点的型号产品。
减薄：GP300订单量大幅增长，累计出机量突破20台，实现从技术突破到规模化应用的重要跨越，多台装备完成客户
验收并贡献收入。GM300实现批量发货并连续发往国内多家半导体龙头企业，已顺利完成首台验收。面向先进存储的GH300
首台装备正式出机可稳定实现亚微米级加工精度，晶圆厚度均匀性达到行业领先水平，同时具备卓越的单机产出能力。
离子注入：公司已有多台离子注入装备顺利通过客户验收并实现稳定交付，同时持续获得重复批量订单，客户涵盖国
内头部集成电路制造企业，成功进入规模化应用提速阶段。12英寸大束流离子注入机已实现批量交付国内多家集成电路制
造头部企业，关键性能指标达到国际先进水平；首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机，标志着公司实现大束流离
子注入机各型号全覆盖。未来公司将持续优化低能大束流机型的性能，并加快推进中束流机型、高能机型等全新产品的开
发、验证，拓展应用领域。
服务：晶圆再生业务获得多家头部晶圆厂批量长期订单并实现稳定供货，客户合作粘性持续增强；天津厂区20万片/
月已满产，并启动建设产能40万片/月的昆山厂区。随着下游需求持续回暖、产线利用率保持高位，叠加CMP等核心装备在
客户端的保有量稳步提升，关键耗材及维保服务业务需求持续释放，市场空间不断拓展。
投资建议：华海清科持续深化“装备+服务”平台化发展战略，深度绑定国内头部客户，核心产品产业化进展顺利。
我们预计2026-2028年营收分别为60.15/75.02/91.08亿元，归母净利润分别为15.51/20.02/25.04亿元。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系
统性风险等。
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2026-04-23│华海清科(688120)营收持续快速增长，第二第三成长曲线清晰 │华西证券 │增持
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事件概述
公司发布2025年报。
CMP市占率提升+新业务放量，收入端保持快速增长
2025年公司实现收入46.48亿元，同比+36.46%；2026Q1实现收入12.01亿元，同比+31.66%，基本符合市场预期。营收
端持续快速增长，主要系减薄、离子注入、湿法、晶圆再生、耗材和维保等业务发展势头良好，分产品来看，2025年半导
体装备收入为40.54亿元，同比+33.46%，其中离子注入机（芯嵛）实现收入1.16亿元；半导体服务收入为5.94亿元，同比
+61.23%。截至26Q1末，公司存货/合同负债分别为42.29/18.33亿元，同比+21.27%/+11.74%，我们判断公司在手订单充足
。展望后续，公司全系列产品在先进制程快速落地、成熟制程稳步扩产、先进封装获得更广泛应用，收入有望继续快速增
长。
离子机等新品投入加大，盈利能力暂时承压
2025年公司实现归母净利润10.84亿元，同比+5.89%，扣非归母净利润9.65亿元，同比+12.69%；净利率/扣非归母净
利率为23.31%/20.76%，分别同比-6.74/-4.38pct，盈利水平出现波动。具体来看：1）毛利端：2025年公司毛利率41.81%
，同比-1.39pct；半导体装备/服务毛利率分别为40.88%/48.21%，同比-1.94/+1.81pct，我们推测装备毛利率与离子注入
等新品影响。2）费用端：2025年期间费用率22.10%，同比+2.37pct，其中销售/管理/研发/财务费用率同比+0.44/+1.06/
+0.34/+0.53pct，我们推测与离子注入机相关投入加大有关，25年芯嵛亏损0.49亿，一定程度影响了利润端表现。
2026Q1公司实现归母净利润/扣非归母净利润2.47/2.25亿元，同比+5.95%/+5.97%；净利率/扣非归母净利率为20.58%
/18.71%，分别同比-5.00/-4.54pct；毛利率42.31%，同比-4.06pct；期间费用率22.62%，同比-0.97pct。2026Q1公司盈
利水平持续承压，我们推测仍与离子注入机等新品有关。
CMP主业竞争优势明显，离子注入机、减薄设备等构筑新成长曲线
公司以CMP装备为核心支柱，以减薄、离子注入、划切、清洗等装备为重要增长引擎，产品矩阵持续完善。1）CMP：
全面覆盖逻辑、3DNAND、DRAM等产品线，新签CMP订单中先进制程占较大比例；公司在国内12英寸先进生产线中市占率持
续提升，累计出货量突破1000台，占据国产CMP装备份额90%+。2）离子注入机：大束流各型号全覆盖，收入和新签订单均
同比大幅增长，进入规模化应用提速阶段。3）先进封装：对标DISCO，公司构建完整的切、磨、抛全流程产品线，部分先
进制程CMP装备进入头部存储HBM产线作为基线设备；减薄装备新签订单规模大幅提升，独创减薄抛光一体机累计出货20+
台；划切、边缘抛光均开展工艺验证；湿法清洗装备实现批量销售。4）晶圆再生：获得多家头部晶圆厂批量长期订单并
稳定供货，天津厂区20万片/月已满产，大力推进40万片/月的昆山厂区建设。
投资建议
考虑公司离子注入机相关投入加大，我们调整2026-2027年公司营收预测为60.65、76.20亿元（原值为58.66、75.90
亿元），分别同比+30.5%、+25.6%；归母净利润预测为13.86、18.71亿元（原值为15.25、19.89亿元），分别同比+27.9%
、+35.0%；对应EPS为3.92、5.29元（原值为4.31、5.63元）。新增2028年营收预测为96.56亿元，同比+26.7%，归母净利
润为25.35亿元，同比+35.5%，对应EPS为7.17元。2026/4/22股价191.68元对应2026-2028年PE分别为48.90、36.23、26.7
4倍，维持“增持”评级。
风险提示
新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：151家
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2026-04-23│华海清科(688120)2026年4月23日投资者关系活动主要内容
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华海清科股份有限公司于2026年4月23日在电话会议及上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）举行投资者
关系活动，参与单位名称及人员有线上参加公司2025年年度暨2026年第一季度业绩说明会的投资者，详见附件参会机构清
单，上市公司接待人员有董事长、总经理王同庆，董事、财务总监王怀需，独立董事马德芳，董事会秘书陈圳寅。 查看
原文
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202604/83645688120.pdf
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