研报评级☆ ◇688120 华海清科 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-11-05
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 0 1 0 0 0 1
1月内 0 2 0 0 0 2
2月内 0 2 0 0 0 2
3月内 3 5 0 0 0 8
6月内 3 5 0 0 0 8
1年内 7 9 0 0 0 16
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 4.55│ 4.32│ 3.06│ 2.81│ 3.69│ 4.76│
│每股净资产(元) │ 34.72│ 27.34│ 21.09│ 18.71│ 21.17│ 24.56│
│净资产收益率% │ 13.12│ 15.81│ 14.53│ 16.34│ 18.57│ 21.92│
│归母净利润(百万元) │ 723.75│ 1023.41│ 1083.72│ 1402.00│ 1839.43│ 2369.13│
│营业收入(百万元) │ 2507.99│ 3406.23│ 4648.23│ 5993.50│ 7651.24│ 9607.47│
│营业利润(百万元) │ 789.59│ 1118.03│ 1196.33│ 1538.25│ 2015.88│ 2591.75│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-11-05 增持 维持 --- 2.71 3.46 4.31 招商证券
2026-10-13 增持 维持 --- 2.78 3.56 4.44 招商证券
2026-09-02 增持 维持 --- 2.85 3.72 4.80 东海证券
2026-08-28 买入 维持 --- 2.90 4.09 5.45 方正证券
2026-08-25 增持 维持 --- 2.78 3.56 4.44 招商证券
2026-08-23 买入 维持 292.73 2.81 3.53 4.58 广发证券
2026-08-23 买入 维持 --- 2.87 3.84 4.92 东吴证券
2026-08-23 增持 维持 --- 2.79 3.78 5.12 华西证券
2026-05-08 增持 首次 --- 2.86 3.73 4.80 东海证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-11-05│华海清科(688120)26Q3归母利润同比增长，CMP及后道设备持续放量 │招商证券 │增持
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公司发布2026年三季报，26Q3实现营收15.39亿元，同比+23.71%/环比+6.75%；归母净利润4.39亿元，同比+53.46%/
环比+38.93%；扣非归母净利润3.69亿元，同比+40.53%/环比+26.79%。公司主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入
装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已基本实现"装备+服务"的平台化战略
布局，CMP装备已在先进逻辑、先进存储、先进封装等领域实现批量落地应用、市场占有率及经营销售规模稳步提升，划
切装备已覆盖存储芯片、CIS、先进封装等领域。维持“增持”投资评级。
26Q3营收稳健增长，归母扣非同环比高增。26Q3实现营收15.39亿元，同比+23.71%/环比+6.75%；毛利率40.65%，同
比-0.33pct/环比-2.91pct；归母净利润4.39亿元，同比+53.46%/环比+38.93%，主要系营业收入增长、投资收益增加；扣
非净利润3.69亿元，同比+40.53%/环比+26.79%。同期期间费用同比增加约0.75亿元，信用减值损失增加约0.08亿元，资
产减值损失基本持平；其他收益同比增加约0.56亿元，公允价值变动收益同比增加约0.43亿元，投资收益同比增加约0.10
亿元。Q3非经常性损益0.70亿元，去年同期约0.23亿元，同比增加约0.46亿元。
CMP产品矩阵完善，市占率提升与产品结构升级有望进一步释放业绩弹性。公司CMP装备构建了覆盖12英寸、8英寸的
全系列产品矩阵，是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业，12英寸产品全面覆盖先进制程与成熟制程，可适
配逻辑芯片、存储芯片、大硅片制造及3DIC、HBM、CoWoS等先进封装场景。CMP装备已在先进逻辑、先进存储、先进封装
等领域实现批量落地应用，市场占有率及经营销售规模稳步提升，升级机型Universal-S300A首台装备已交付头部存储客
户开展工艺验证，Universal-300FS切入国内头部逻辑客户供应链并斩获大批量采购订单，Universal-H300完成批量交付
与验收；公司CMP核心装备累计出机量已突破1,000台。
半导体装备与服务持续拓展，新品产业化有望打开成长空间。公司持续拓展半导体装备产品矩阵，减薄装备已覆盖国
内多数头部晶圆制造及封测企业，新签订单再创新高，在3DIC、HBM等高端应用领域形成先发优势，Versatile-GH300、Ve
rsatile-GN200、Versatile-GR200三款新机型相继完成首台出机。离子注入装备已实现12英寸大束流各型号全覆盖，iPUM
A-LE交付国内先进存储领域龙头企业，首台iPUMA-LT推进客户端验证，持续斩获批量订单及重复订单。湿法装备方面，首
台8腔室12英寸单片清洗机交付国内大硅片领域龙头企业，配套SDS/CDS供液系统斩获批量订单。服务业务方面，关键耗材
与维保服务获得核心客户持续采购，晶圆再生已获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单并实现稳定供货。
产能建设与产业整合持续推进，进一步完善半导体装备及服务布局。公司昆山晶圆再生扩产项目已完成投资备案及环
评批复，达产后公司晶圆再生总产能将由天津厂区现有20万片/月提升至60万片/月。公司通过收购芯嵛公司切入离子注入
装备领域，同时参与由重要客户发起设立的产业投资基金，重点布局长三角及国内其他区域优质半导体企业。
投资建议：AI算力、先进逻辑及存储需求持续增长，国内外晶圆制造产能扩容与国产化替代共同推动半导体装备需求
提升，公司CMP装备市场占有率稳步提升，减薄、离子注入、清洗等新品类批量订单持续落地，晶圆再生与关键耗材维保
业务已与核心装备业务形成协同，叠加上海、昆山产能建设与产业整合推进，中长期成长空间持续拓展。我们预计26-28
年营收58.78/74.55/92.91亿元，归母净利润13.89/17.75/22.11亿元，对应PE为72.3/56.6/45.4倍。维持“增持”投资评
级。
风险提示：CMP产品研发不及预期；新产品研发、客户验证及产能释放不及预期；国际贸易摩擦风险；外延并购整合
及协同效应不及预期。
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2026-10-13│华海清科(688120)股权激励覆盖核心骨干，业绩与研发投入均设考核目标 │招商证券 │增持
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2026年股权激励首次及预留部分同步授予，覆盖842名激励对象，2026—2028年设置营收、每股收益及研发投入考核
目标。CMP装备持续获得批量订单，减薄、离子注入及半导体服务业务逐步拓展，本次激励有望增强核心团队稳定性。维
持“增持”投资评级。
股权激励首次及预留授予落地，覆盖核心管理人员及技术骨干。公司于2026年10月8日向842人授予1,694.31万股第二
类限制性股票，占总股本的3.41%；其中首次授予602人、1,355.45万股，价格66.01元/股；预留授予240人、338.86万股
，价格116.16元/股。激励对象包括董事、高级管理人员及核心技术骨干，首次及预留部分均分三期归属，比例分别为28%
/32%/40%。
业绩考核覆盖2026—2028年，营收及研发投入目标明确。以2024年为基期，2026—2028年营业收入考核目标分别约54
.00/63.50/74.00亿元，对应同比增长16.2%/17.6%/16.5%；研发投入考核目标分别约6.21/7.30/8.51亿元，对应同比增长
14.3%/17.6%/16.5%。同期每股收益考核目标分别不低于4.60/5.15/5.71元/股，按2024年末总股本测算，扣非净利润目标
分别约10.89/12.19/13.52亿元，同比增长12.9%/12.0%/10.9%。每股收益及营业收入增长率还须达到对标企业75分位值。
股份支付费用分期摊销，2027—2028年费用相对集中。首次及预留授予预计产生股份支付费用合计25.37亿元。2026
—2030年分别摊销约1.47/8.79/8.20/4.79/2.11亿元，其中2027年费用最高。本次激励有望增强核心团队稳定性，支持持
续研发及新产品产业化。
投资建议：国内晶圆厂扩产及先进工艺升级带动CMP等设备需求增长，公司CMP市场份额持续提升，减薄、离子注入及
半导体服务业务持续拓展。本次股权激励覆盖核心管理及技术骨干，有望增强团队稳定性，支持持续研发及业务拓展。维
持“增持”投资评级。我们预计26-28年营业收入分别为58.78/74.55/92.91亿元，归母净利润分别为13.82/17.68/22.04
亿元，对应PE分别为83.7/65.4/52.5倍，维持“增持”投资评级。
风险提示：下游晶圆厂资本开支不及预期风险、新产品客户验证及市场拓展不及预期风险、核心技术人员流失风险、
股权激励业绩考核不达标风险、股份支付费用摊销金额超预期风险。
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2026-09-02│华海清科(688120)公司简评报告：营收高速增长，多产品线加速起量 │东海证券 │增持
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事件概述：根据公司发布2026半年度业绩报告，2026上半年公司营业总收入为26.43亿元（yoy+35.58%），归母净利
润为5.63亿元（yoy+11.44%），销售毛利率为42.99%（yoy-3.09pct）。公司2026Q2营业总收入为14.42亿元（yoy+39.02%
，qoq+20.01%），归母净利润为3.16亿元（yoy+16.14%，qoq+27.74%），销售毛利率为43.56%（yoy-2.26pct，qoq+1.25p
ct）。
利润端阶段性承压，期间费用改善。公司2026H1销售毛利率yoy-3.09pct，净利率yoy-4.62pct，主要系部分产品处于
市场开拓阶段，叠加人工成本、折旧增加及新产品推广带来的成本压力。环比来看，Q2毛利率回升1.25个百分点，净利率
回升1.33个百分点，呈边际改善态势。后续随营收规模提升、产品结构优化，毛利率有望进一步修复。此外，公司2026H1
期间费用率为20.94%（yoy-3.04pct），规模效应持续显现。伴随高端先进制程、离子注入等业务不断放量，盈利能力有
望持续修复。
公司围绕CMP、减薄、离子注入等半导体装备持续完善产品矩阵。CMP设备已在先进逻辑、先进存储、先进封装等领域
批量落地，截至2026年中期末累计出机突破1,000台，Universal-S300/300FS/H300等多款型号获客户批量订单，市场渗透
率与占有率稳步提升。减薄领域，多款新设备完成首台出机，其中12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300面向先进存储性
能达行业领先水平，化合物晶圆减薄装备Versatile-GN200实现公司在化合物半导体超精密加工领域的重要突破。划切及
边缘抛光装备客户导入亦取得积极进展，有效解决减薄时的边缘崩边及高精度边缘处理需求。离子注入设备方面，公司已
实现12英寸大束流离子注入机各型号全覆盖，并加速推出高能系列，iPUMA-LE成功交付国内先进存储龙头，首台12英寸低
温离子注入机iPUMA-LT顺利推进客户端验证。随着多款离子注入装备完成客户验收并投入量产，公司持续斩获批量及重复
订单，规模化导入节奏加快。
投资建议：公司围绕CMP、减薄、离子注入等核心装备持续完善平台化布局，CMP龙头地位稳固叠加多业务进入放量期
。我们预计公司2026、2027、2028年营业收入分别为61.51、78.18、96.29亿元，同比增速分别为32.33%、27.10%、23.16
%；归母净利润分别为14.15、18.48、23.81亿元，同比增速分别为30.57%、30.63%、28.82%，对应当前市值的PE分别为87
.82、67.22、52.19倍，维持“增持”评级。
风险提示：1）下游扩产不及预期风险；2）产品验证周期不及预期风险；3）行业竞争加剧风险。
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2026-08-28│华海清科(688120)公司跟踪报告：设备平台化布局加速，打造3D+IC全流程解 │方正证券 │买入
│决方案 │ │
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26H1公司实现营收26.43亿元，同比增长35.58%；归母净利润5.63亿元，同比增长11.44%；毛利率42.99%。单季度看
，26Q2公司实现营收14.42亿元，同比增长39.02%，环比增长20.01%；归母净利润3.16亿元，同比增长16.14%，环比增长2
7.74%；毛利率43.56%，环比提升1.25个百分点，连续两个季度实现环比增长。
华海清科依托全系列核心装备布局优势，可提供3DIC全流程一体化解决方案，精准匹配AI芯片、HBM、Chiplet等前沿
技术的量产刚需，深度贴合下游高端半导体产业的迭代发展趋势。根据目前在手订单及生产排产情况，公司预计26Q4半导
体装备产品月均出货量将超60台，2027年半导体装备产品月均出货量仍将保持高位运行状态。
CMP：公司CMP设备在国内部分头部集成电路制造企业的采购量中占有率最高可达到90%以上，在国产CMP设备出货总量
中占比超90%。公司持续迭代升级技术体系与产品矩阵。采用创新叠层布局架构的S300在客户端验证顺利，已实现多家客
户批量订单落地；升级机型S300A搭载创新抛光驱动方案，首台装备已顺利交付头部存储客户正式开展工艺验证工作。面
向高端制程需求的300FSCMP成功切入国内头部逻辑客户供应链，斩获大批量采购订单。H300已顺利完成批量交付与验收，
实现规模化商用落地。国内首台510*515mm尺寸全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX成功斩获先进封装领域核心客户
订单。预计至2028年上海基地建成时点，公司CMP设备年交货量有望超400台。
减薄/划切/边抛：公司是国产厂商中首先完成减薄设备技术突破、规模化应用的企业，预计上海基地建成后减薄设备
年发货量超120台。面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300顺利出机；化合物晶圆减薄装备Versatile-
GN200完成首台出机；首台8英寸留环式晶圆减薄机Versatile-GR200成功出机。新一代双工作台高效划切装备Versatile-D
T300D首台装备正式出机，并发往国内先进存储龙头企业。边抛装备商业化验证与落地进程稳步推进，核心机型陆续导入
国内多家头部晶圆制造企业开展工艺验证。Master-BN300顺利取得国内头部芯片企业重复性采购订单，产品商业化复用能
力持续得到验证。
离子注入：离子注入设备出货规模稳步扩容，商业化落地进程持续提速，现大束流离子注入机已实现各型号全覆盖，
中束流离子注入机取得阶段性进展，同时积极布局高能离子注入机。iPUMA?LE12英寸大束流离子注入机成功交付国内先进
存储领域龙头企业；首台12英寸低温离子注入机iPUMA?LT顺利推进客户端验证工作，各项核心技术指标表现优异。公司预
计上海基地建成后离子注入设备年发货量超120台。
投资建议：华海清科持续深化“装备+服务”平台化发展战略，深度绑定国内头部客户，核心产品产业化进展顺利，
在手订单饱满，业绩有望实现高速增长。预计2026-2028年营收分别为60.15/82.40/108.09亿元，归母净利润分别为14.41
/20.27/27.05亿元。维持“强烈推荐”评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系
统性风险等。
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2026-08-25│华海清科(688120)CMP龙头地位持续巩固，后道设备及服务加速拓展 │招商证券 │增持
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事件：公司发布2026年半年度报告，26H1实现营业收入26.43亿元，同比+35.58%；毛利率43.0%，同比-3.09pcts；归
母净利润5.63亿元，同比+11.44%。公司CMP装备已在先进逻辑、先进存储、先进封装等领域实现批量落地应用，市场占有
率及销售规模稳步提升，同时减薄、离子注入、清洗、晶圆再生、关键耗材及维保服务等业务产业化持续推进，“装备+
服务”平台化业务布局逐步完善。维持“增持”投资评级。
26H1收入快速增长，多元化业务布局持续释放成长动能。26H1公司实现营业收入26.43亿元，同比+35.6%；归母净利
润5.63亿元，同比+11.4%；扣非归母净利润5.16亿元，同比+12.0%。收入增长主要系CMP装备市场占有率和销售规模持续
提高，减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材及维保服务等业务发展势头良好。26H1实现毛利11.36
亿元，同比增加2.38亿元；期间费用率20.9%，同比-3.1pcts，其中销售、管理及研发费用率分别为4.2%、6.5%和10.4%，
同比分别-0.5pct/-0.4pct/-2.1pcts，相关费用增长主要系职工薪酬增加。26Q2实现营业收入14.42亿元，同比+39.0%/环
比+20.0%；归母净利润3.16亿元，同比+16.1%/环比+27.7%；扣非归母净利润2.91亿元，同比+17.2%/环比+29.4%；实现毛
利6.28亿元，同比增加1.53亿元。
半导体设备多品类加速放量，CMP龙头优势持续巩固。①CMP装备：公司CMP装备已覆盖逻辑、3DNAND、DRAM等主流工
艺平台，在国产CMP装备销售中占比超过90%，部分先进制程设备已进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备。26H1Univers
al-S300已获得客户批量订单，升级机型Universal-S300A首台设备交付头部存储客户验证；Universal-300FS切入国内头
部逻辑客户供应链并获得大批量采购订单，部分先进制程设备已在更多客户端投产；Universal-H300完成批量交付及验收
并实现规模化商用，6/8英寸CMP装备亦获得多笔批量订单。同时，国内首台510×515mm全自动板级CMP量产装备Master-P5
10APEX已获得先进封装核心客户订单，截至26H1末公司CMP核心装备累计出机量突破1,000台。②减薄装备：公司产品已覆
盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，26H1新签订单再创新高、在手订单储备充足，在3DIC、HBM等高端应用领域形成先
发优势；公司减薄抛光一体机累计出货量已超过20台，并获得多家头部企业重复订单。26H1新型12英寸先进存储减薄装备
Versatile-GH300、化合物晶圆减薄装备Versatile-GN200及8英寸留环式晶圆减薄机Versatile-GR200均完成首台出机，其
中GR200已交付客户。③离子注入装备：公司通过收购芯嵛公司实现离子注入技术跨越式布局，并将离子注入作为平台化
战略的核心增长极，依托自主研发与技术整合持续完善产品体系，目前公司已实现12英寸大束流离子注入机各型号全覆盖
，并加速推出高能离子注入机系列装备，产品可覆盖逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS及硅片制造等领域。其中iPU
MA-LE已交付国内先进存储龙头企业，首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT持续推进客户端验证，公司已实现大束流离子
注入机各型号覆盖。④划切及边缘抛光装备：划切装备已覆盖存储芯片、CIS、先进封装等应用，并持续围绕硬件、软件
及工艺精度进行迭代；边缘抛光装备陆续进入国内多家头部晶圆厂验证，其中12英寸Master-BN300已获得国内头部芯片企
业重复采购订单。⑤湿法装备：首台适配大硅片制造的8腔室12英寸单片清洗机完成出机并交付国内大硅片龙头，多台清
洗装备已在大硅片及化合物半导体领域完成验证并确认收入，配套SDS/CDS供液系统亦获得国内集成电路客户批量订单，
并落地逻辑及存储制造场景。
半导体服务业务持续扩张，“装备+服务”平台化布局逐步完善。①关键耗材及维保服务：随着下游需求回暖、客户
产线稼动率保持高位以及公司CMP等核心装备客户端保有量持续提升，关键耗材及维保服务需求持续释放，相关耗材与服
务获得核心客户持续采购，业务规模稳步增长并持续贡献稳定收入。CMP等设备保有量提升正持续打开关键耗材及维保服
务市场空间。②晶圆再生：公司已获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单并实现稳定供货，客户粘性持续增强；天津
晶圆再生产能已达到20万片/月且基本满产，公司正推进昆山晶圆再生扩产项目，项目投产后将与天津形成南北协同布局
，全部达产后公司晶圆再生总产能将达到60万片/月。
投资建议：公司CMP装备已在先进逻辑、先进存储及先进封装领域实现批量应用，先进制程机型在国内12英寸先进生
产线的覆盖率与市场占有率持续提升，部分设备已进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备。同时，减薄装备新签订单再
创新高，离子注入设备加速批量导入头部晶圆厂，划切、边抛及湿法装备持续推进客户验证和商业化，半导体设备平台化
布局不断完善。关键耗材、维保及晶圆再生等服务业务稳步增长，昆山项目全部达产后晶圆再生总产能将提升至60万片/
月，“装备+服务”双轮驱动有望持续打开公司成长空间，“装备+服务”平台化布局持续深化。我们预计26-28年营业收
入分别为58.78/74.55/92.91亿元，归母净利润分别为13.82/17.68/22.04亿元，对应PE分别为95.8/74.9/60.1倍，维持“
增持”投资评级。
风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，晶圆厂产能利用率下滑的风险，新产品研发及客户验证不及预期，行业竞争加
剧的风险。
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2026-08-23│华海清科(688120)26Q2营收加速高增，合同负债创新高 │华西证券 │增持
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事件概述
公司发布2026年中报。
CMP持续高增+新业务加速放量，26H1合同负债创新高
2026H1公司营收26.43亿元，同比+35.58%，其中Q2为14.42亿元，同比+39.02%，延续快速增长势头，略好于市场预期
。分产品来看，我们判断CMP仍为主要收入构成，市占率和销售规模持续提高；减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶
圆再生、关键耗材和维保服务等业务发展势头良好；其中离子注入机（芯嵛）实现收入7045万元，同比+722%，离子注入
设备业务快速增长。截至26H1末，公司存货/合同负债为49.74/20.62亿元，同比+34.34%/17.47%，合同负债创历史新高，
26H1新签业务订单规模大幅增长，收入端有望延续快速增长势头。
期间费用率下降明显，26Q2业绩环比加速释放
2026H1公司实现归母净利润/扣非归母净利润为5.63/5.16亿元，分别同比+11.44%/12.04%，其中Q2为3.16/2.91亿元
，分别同比+16.14%/17.23%，利润环比加速释放。2026H1公司净利率/扣非净利率为21.31%/19.52%，分别同比-4.62/-4.1
0pct，盈利水平虽仍有下降，但降幅逐季度显著减小，公司依然是板块盈利最出色的标的之一。具体来看：1）毛利端：2
6H1毛利率为42.99%，同比-3.09pct，我们判断是盈利水平下降的核心因素，推测系离子注入机、先进封装等新业务逐步
实现确收，导致产品结构变化，随着新品成熟以及耗材等收入占比提升，我们乐观看待后续毛利率水平。2）费用端：26H
1期间费用率为20.94%，同比-3.04pct，其中销售/管理/研发/财务费用率同比-0.47/-0.44/-2.12/-0.01pct。Q2期间费用
率同比-4.79pct，期间费用率实现大幅下降，主要系规模效应显现。
切、磨、抛平台化布局，将受益存储/先进逻辑/先进封装扩产
公司依托多年CMP领域优势，拓展减薄、离子注入、划切、清洗等装备，基本实现“装备+服务”平台化布局，将充分
受益存储、先进逻辑、先进封装大扩产。1）CMP：已在先进逻辑/先进存储/先进封装等领域实现批量落地应用，市占率持
续提升，占据国产CMP装备份额90%+，累计出货量超过1000台。2）先进封装：对标DISCO，构建完整的切、磨、抛全流程
产品线；减薄装备已覆盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，新签订单再创新高，在手订单充足；边缘抛光装备取得头部
客户重复订单；湿法清洗装备多台完成验证并确收；划切装备客户端验证有序推进。3）离子注入：目前已成功实现12英
寸大束流离子注入机各型号的全覆盖，并加速推出高能离子注入机，持续斩获批量订单及重复订单，进入规模化应用提速
阶段。4）晶圆再生：成功获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单，并实现稳定供货；上海和昆山项目均已完成投资
备案和环评批复，投产后总产能提升至60万片/月（现有天津产能20万片/月）。
投资建议
我们维持2026-2028年公司营收预测为60.65、76.20、96.56亿元，分别同比+30.5%、+25.6%、+26.7%；归母净利润预
测为13.86、18.71、25.35亿元，分别同比+27.9%、+35.0%、+35.5%。考虑公司股本发生变动，调整EPS预测为2.79、3.78
、5.12元（原值为3.92、5.29、7.17元）。2026/8/21股价271.7元对应2026-2028年PE分别为97.27、71.84、53.06倍，维
持“增持”评级。
风险提示
新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化等。
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2026-08-23│华海清科(688120)半年报展现经营韧性，多元布局打开新增量 │广发证券 │买入
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收入规模稳步扩大，单季度盈利表现逐步回升。公司发布2026年半年度报告，2026H1实现营业收入26.43亿元，同比
增长35.58%；实现归母净利润5.63亿元，同比增长11.44%；毛利率为42.99%，同比下降3.09pct、环比提升4.26pct；净利
率为21.31%，同比下降4.62pct、环比下降0.12pct。
2026Q2实现营业收入14.42亿元，同比增长39.02%；实现归母净利润3.16亿元，同比增长16.14%；毛利率为43.56%，
同比下降2.26pct、环比提升1.25pct；净利率为21.91%，同比下降4.32pct、环比提升1.33pct。收入增长主要系CMP装备
市场占有率及销售规模持续提升，减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材和维保服务等业务发展势头
良好；虽然毛利率同比有所承压，但二季度盈利能力已呈现环比改善。
产品迭代有序推进，多元化业务加快发展。根据公司2026年半年度报告，公司围绕CMP、减薄、离子注入、划切及边
缘抛光等装备持续推进产品升级、客户验证和规模化应用。CMP方面，UniversalS300已实现多家客户批量订单落地，Univ
ersal-S300A交付头部存储客户开展验证，Universal-300FS切入国内头部逻辑客户供应链并获得大批量订单，Universal-
H300实现批量交付与验收，板级CMP装备Master-P510APEX亦获得先进封装领域客户订单。减薄方面，多款新设备完成首台
出机，产品在3DIC、HBM等应用领域形成先发优势；离子注入方面，12英寸大束流装备持续向头部客户批量供货，低温离
子注入机稳步推进客户端验证。与此同时，划切和边缘抛光装备的客户导入取得积极进展，公司面向先进制程和先进封装
的产品矩阵及综合解决方案能力进一步增强。
盈利预测和投资建议：我们预计2026-2028年公司归母净利润分别为13.96/17.50/22.73亿元。参考可比公司估值，我
们给予公司2027年83倍PE，对应合理价值292.73元/股，给予“买入”评级。
风险提示：下游资本开支不及预期的风险，新产品产业化及客户验证不及预期的风险，行业竞争加剧及毛利率下降的
风险。
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2026-08-23│华海清科(688120)2026年中报点评：CMP装备龙头业绩稳步增长，装备+服务平│东吴证券 │买入
│台化布局打开成长空间 │ │
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业绩稳健增长，多业务持续放量：2026年上半年公司实现营业收入26.43亿元，同比+35.58%；实现归母净利润5.63亿
元，同比+11.44%；扣非归母净利润5.16亿元，同比+12.04%。业绩增长主要系公司CMP装备的市场占有率和销售规模持续
提高，各业务发展势头良好，平台化优势愈发凸显。2026Q2单季实现营收14.42亿元，同比+39.02%，环比+20.01%；归母
净利润3.16亿元，同比+16.14%，环比+27.74%；扣非归母净利润2.91亿元，同比+17.23%，环比+29.43%。Q2单季收入与利
润增速均环比显著改善，业绩增长动能强劲。
盈利能力同比承压，Q2环比改善，持续维持高研发投入：2026H1公司毛利率为42.99%，同比-3.09pct；销售净利率为
21.31%，同比-4.62pct；期间费用率为20.94%，同比-3.04pct，其中销售费用率为4.19%，同比-0.47pct，管理费用率为6
.51%，同比-0.44pct，研发费用率为10.40%，同比-2.13pct，财务费用率为-0.16%，同比-0.01pct。公司持续加大研发投
入，2026H1研发投入为2.77亿元，同比+12.53%，研发投入占营收比例为10.49%，同比-2.14pct。2026Q2单季毛利率为43.
56%，同比-2.26pct，环比+1.25pct；销售净利率为21.91%，同比-4.32pct，环比+1.33pct。
合同负债与存货持续增长，经营现金流短期承压：截至2026年6月末，公司合同负债为20.62亿元，较年初+6.70%；存
货为49.74亿元，较年初+24.69%，主要系原材料及在产品大幅增加。2026H1公司经营活动现金流净额为0.73亿元，同比81
.44%，主要系采购付款及职工薪酬增加所致。2026Q2单季经营现金流净额0.65亿元，同比-82.9%，环比+729.1%。合同负
债与存货的高增长反映公司在手订单充足、备货积极，后续业绩释放确定性较强。
CMP累计出货超千台，多条业务曲线打开成长空间：（1）CMP装备：产品持续迭代，Universal-300FS切入国内头部逻
辑客户供应链并获大批量订单，Universal-S300获多家客户批量订单，Universal-H300完成批量交付与验收；自主研发的
国内首台510*515mm全自动板级CMP量产装备获先进封装核心客户订单；截至2026年上半年，公司CMP核心装备累计出机量
突破1000台。（2）减薄装备：面向先进存储领域的晶圆减薄机、化合物晶圆减薄机、8英寸留环式减薄机相继首台出机，
产品覆盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，新签订单再创新高，在手订单储备充足。（3）离子注入装备：公司实现12
英寸大束流离子注入机各型号全覆盖，批量供货国内多家头部集成电路企业；iPUMA?LE12英寸大束流离子注入机产品成功
交付国内先进存储龙头，首台低温离子注入机已推进客户端验证。（4）划切及边缘抛光装备：划切装备覆盖存储芯片、C
IS、先进封装等领域，12英寸边缘抛光机获国内头部芯片企业重复性采购订单。（5）湿法装备：首台适配大硅片制造的8
腔室12英寸单片清洗机已交付国内大硅片龙头，SDS/CDS供液系统获批量订单并落地逻辑、存储芯片场景。（6）晶圆再生
：获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单并稳定供货，产能持续扩张，昆山项目计划扩充40万片/月晶圆再生产能，
达产后公司总产能将达60万片/月，形成南北协同布局。（7）耗材与维保服务：受益于终端需求回暖、稼动率提升、公司
核心产品在客户端保有量持续攀升，维保和耗材业务已贡献稳定收入，成为公司“装备+服务”战略的重要组成部分。
盈利预测与投资评级：考虑到公司业绩释放节奏，我们基本维持公司2026/2027/2028年归母净利润为14.3/19.1/24.4
亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为95/71/55X，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期，新品研发及下游扩产不及预期，政府补助及税收优惠政策变动风险等。
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2026-05-08│华海清科(688120)公司深度报告：先进CMP设备放量突破，平台化战略引领协 │东海证券 │增持
│同发展 │ │
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公司是国内极少数实现12英寸CMP设备规模化量产的企业，打破海外巨头长期垄断，稳居国内CMP设备市场龙头地位。
公司在CMP装备领域竞争优势持续巩固，离子注入、磨划装备验证进展顺利，平台化战略稳步推进，叠加半导体市场需求
旺盛，市场开拓成效显著，有力驱动营收规模快速扩张，2025年收入增长36.46%。据SEMI数据推算，2024年全球CMP市场
规模约30.2亿美元，预计2027年将突破40亿美元，2022-2027年CAGR约7.71%。2025年公司半导体装备收入40.54亿元，同
比增长33.46%，其中CMP设备系列全面覆盖6-12英寸晶圆尺寸，可满足集成电路、先进封装、第三代半导体等多元化应用
需求，凭借丰富的产品系列，公司已深度导入中芯国际、长江存储、华虹半导体等国内头部晶圆厂。随着国内扩产提速，
公司占据国产CMP装备销售90%以上份额，同时先进制程CMP装备验证进展顺利，订单占比显著提升，成为半导体制造核心
环节国产替代的关键力量。
公司积极延伸布局设备维保、耗材供应、晶圆再生等全链条服务类业务，形成“装备+服务”协同发展格局，构建可
持续的盈利增长体系。CMP设备在运行过程中会产生大量耗材与零部件消耗，抛光头、保持环、气膜、清洗刷、钻石碟等
关键耗材需定期维保更新。随着公司CMP设备销售数量增加，存量产线持续运行，耗材及抛光头维保服务等业务量同步提
升。晶圆再生方面，公司依托自有的CMP技术与自产关键设备，天津基地已实现满产，产能达20万片/月；昆山基地扩产有
序推进，规划总产能40万片/月，首期20万片/月。服务类业务与设备销售绑定，协同效应持续凸显，一方面，依托现有设
备客户资源，降低市场开拓成本，实现客户价值深度挖掘；另一方面，服务类业务具备高毛利、高粘性特征，通过长期服
务沉淀客户信任，进一步反哺设备销售，未来有望成为公司新的增长点。
随着国内集成电路行业技术迭代持续驱动设备投资需求，叠加半导体设备国产替代进程加速，公司平台化拓展减薄、
离子注入、划切、边抛、湿法等产品矩阵，为业绩增长持续注入动能。减薄装备领域，公司依托CMP技术积淀，推出12英
寸超精密晶圆减薄机、减薄贴膜一体机等系列产品，在厚度控制、极限减薄等关键指标上达国际先进水平，广泛应用于先
进封装、存储、CIS等领域，订单与交付量持续增长。离子注入设备方面，2024年全球市场规模达276亿元，海外厂商应用
材料、亚舍立合计市占率超八成，长期垄断市场。公司通过收购芯嵛公司切入离子注入领域，实现12英寸大束流系列型号
全覆盖，中束流系列取得阶段性进展，同时积极布局高能系列，提供全面覆盖逻辑、存储、功率半导体等领域的解决方案
，满足不同工艺节点与器件类型的多元需求。湿法设备方面，根据QYResearch，全球清洗设备市场规模预计从2026年的33
0.28亿元增至2032年的471.10亿元，CAGR为6.1%，市场高度集中，在单片清洗设备领域DNS、TEL、LAM及SEMES合计份额近
90%。公司基于CMP清洗单元的技术延伸，推出覆盖大硅片、化合物半导体等多场景的清洗设备，自主研发的供液系统亦实
现批量应用。
投资建议：首次覆盖，给予“增持”评级。公司深耕半导体设备领域，受益于国产替代与扩产趋势，以CMP设备为核
心，平台化拓展减薄、划切、离子注入、清洗等设备产品矩阵，构建“装备+服务”协同发展格局，持续打开业绩成长空
间。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为61.51、78.18、96.29亿元，同比增速分别为32.33%、27.10%、23.16%；归
母净利润分别为14.15、18.45、23.78亿元，同比增速分别为30.57%、30.40%、28.86%，对应当前市值的PE分别为50、38
、30倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：产品研发及验证进度不及预期风险；地缘政治风险；下游需求不及预期的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-11-05│华海清科(688120)2026年11月5日投资者关系活动主要内容
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Q1：麻烦请问公司未来的分红计划和派息政策？
A：公司高度重视股东的投资回报，努力践行长期、健康、可持续的股东价值回报机制，公司将继续积极落实“以投
资者为本”的上市公司发展理念，在保证正常经营和长远发展的前提下，继续统筹好公司发展、业绩增长与股东回报的动
态平衡，严格执行公司利润分配政策，积极探索更多方式方法回报股东，提升广大投资者的获得感。
Q2：贵司前三季度CMP装备及减薄、离子注入等新产品业务持续增长，同时推进关键零部件国产化。未来扩大高端设
备交付规模时，公司会更侧重自主研发核心部件，还是加强与国内精密制造及关键零部件企业的协同开发？
A：公司坚持以核心零部件自主研发为主，同步深化与国内精密制造、关键零部件企业协同培育的发展路径。目前公
司零部件国产化率已达到较高水平，装备核心零部件均实现自主研发。后续公司将持续推进与国内零部件厂商的协同开发
及联合验证，助力提升供应商技术能力，完善国内半导体装备产业链配套体系，为CMP、减薄、离子注入等多品类高端装
备实现更大规模交付提供有力支撑。
Q3：请问，公司在减薄设备、清洗设备、量测上的布局，是打开天花板的关键。想请教哪些品类已经形成规模收入？
客户验证进展如何？
A：公司依托平台化发展战略，布局减薄、离子注入、湿法等多类高端半导体装备。减薄装备覆盖国内多数头部晶圆
及封测企业，在3D IC、HBM等高端先进封装场景具备先发优势，多款装备完成客户验收，订单储备充足。清洗装备已完成
系列化布局，可适配大硅片、化合物半导体等应用领域，市场拓展与客户端验证有序开展。量测装备现阶段主要配套设备
内部工艺量测单元。同时，公司离子注入装备已获得头部制造企业批量重复订单，实现批量交付并确认相关收入，出货规
模稳步提升，中束流等机型的研发与客户验证工作持续推进。公司将紧抓半导体产业发展机遇，持续开展产品迭代与工艺
验证，推动新产品进一步放量。
Q4：前三季度营收、利润保持增长，但经营现金流净额同比下滑 120.7%，请说明主要拖累项是什么？目前存货、应
收的管控措施落地节奏，预计什么时候看到经营现金流改善？
A：公司当前在手订单饱满，为保障产品交付，加大关键原材料采购备货；同时随着业务及研发规模持续扩张，人员
队伍扩充带来职工薪酬现金支出增加，叠加业务增长带动存货、应收账款资金占用有所抬升，多重因素共同造成经营现金
流阶段性承压，该变动与公司现阶段业务扩张的发展特征相匹配。后续公司将多措并举改善经营活动现金流质量，持续优
化客户结构，分散回款风险，丰富收入结构，提高磨划装备、离子注入装备、晶圆再生及耗材维保等业务收入占比；强化
存货精细化管控，在保障关键原材料合理备货基础上，结合客户项目验收节奏科学排产、统筹交付。伴随产能持续释放，
规模效应也将进一步优化成本结构，助力公司经营现金流水平改善。
Q5：此前，公司以约10亿元自有资金收购芯嵛半导体，该子公司离子注入装备产品目前处于送样、验证还是批量出货
阶段？当前的客户结构，是成熟制程还是先进制程晶圆厂？11月4日，公司通过上海土地交易市场公开挂牌出让方式，成
功竞得浦东新区金桥“装备小镇”一宗国有建设用地使用权，出让面积约4.6万平方米，标志着公司上海集成电路高端装
备研发制造基地项目建设用地正式落定。请问，该建设用地与芯嵛半导体的离子注入装备二者协同性体现？
A：离子注入装备属于半导体制造核心关键装备，公司紧扣市场需求持续加大研发投入，全力推进产业化落地。目前
公司12英寸大束流离子注入机已向国内多家头部集成电路制造企业实现批量交付，部分关键性能指标达到国际先进水平，
出货规模稳步提升，并取得批量重复订单；中束流等机型的研发及客户端验证工作同步推进。产品主要服务国内头部晶圆
制造企业，兼顾成熟制程与部分先进制程的工艺验证及量产导入，覆盖逻辑、存储等多元应用场景。
本次竞得的上海浦东新区金桥地块，为上海集成电路高端装备研发制造基地项目建设用地，和芯嵛半导体离子注入业
务具备较强协同效应。当前离子注入装备生产受现有场地条件制约，产能规模存在约束。该基地将规划建设洁净厂房、装
配及测试实验设施，重点补强离子注入装备研发与规模化制造能力，破解现有产能瓶颈。同时基地坐落于长三角集成电路
产业集群，便于芯嵛半导体就近对接上下游配套资源，贴近区域核心客户开展工艺协同验证。
Q6：募投研发金额下调、30 亿闲置募资理财，募投落地节奏是否慢于定增时的规划？
A：本次募投金额调整系公司结合2026年度向特定对象发行A股股票的实际募集资金净额，对募投项目拟投入募集资金
额度作出的审慎调整，该调整不会影响募集资金投资计划正常推进，不存在变相改变募集资金用途、损害公司及股东利益
的情形。公司使用暂时闲置的募集资金进行现金管理，此金额为闲置募集资金现金管理的上限，并非当前实际用于理财的
资金规模。募投项目的研发、建设周期较长，投资款项按照项目实施进度分期分批支付，因此会出现募集资金阶段性闲置
的情况，并非募投落地节奏慢于当初定增规划。后续随着资金持续投入各募投项目建设，可用于现金管理的闲置募集资金
规模也将随之下降。
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参与调研机构：1家
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2026-09-03│华海清科(688120)2026年9月3日投资者关系活动主要内容
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Q1：HBM、板级先进封装设备需求爆发，新品导入头部客户，认证周期主要卡点在哪？
A：随着国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破，公司主打产品CMP装备、减薄装备、划切装备、边
抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备，将获得更加广泛的应用。公司已针
对性开发满足HBM等先进封装新需求的机型，先进封装订单占比提升明显。对于新品导入头部客户，认证周期的主要卡点
通常包括：一是产品需在客户端大生产线上进行严格的工艺验证，各项技术指标需满足甚至超越工艺基准机台的要求；二
是由于集成电路制造对设备稳定性、可靠性要求极高，客户需经过多轮测试和长期运行考核；三是不同客户的工艺参数、
产线配置存在差异，需要进行针对性的工艺匹配和调试。公司主要产品已导入国内大部分先进封装客户，未来将积极推进
取得更多订单。
Q2：客户集中度偏高，下游晶圆厂资本开支波动，公司用哪些方式平滑订单周期扰动？
A：半导体设备行业具备客户集中度偏高的特征，这是下游晶圆制造行业格局高度集中带来的行业共性特点。公司客
户覆盖存储芯片、逻辑芯片、功率半导体、大硅片等多个领域，客户结构较为多元，不存在对单一客户形成重大依赖的情
况。面对下游晶圆厂资本开支波动带来的订单周期扰动，公司多措并举对冲周期影响，提升经营抗风险能力：一是持续落
实“装备+服务”平台化发展战略，稳固CMP装备基本盘，加快离子注入、减薄、划切、湿法等装备产业化，做强晶圆再生
及配套耗材业务，打造多元化业务矩阵，拓宽收入来源；二是紧密跟进存量客户扩产与工艺升级需求，持续开拓新客户、
新市场，积极布局先进封装、大硅片、第三代半导体等新兴应用方向，扩大下游需求覆盖面；三是随着CMP装备客户端装
机保有量不断提升，耗材、维保等后市场服务业务规模持续增长。该部分业务受资本开支周期影响相对有限，能够提供较
为稳定的收入与现金流，有效对冲整机设备销售的周期性波动，增强公司经营韧性。
Q3：晶圆再生、耗材维保等高毛利服务业务，进一步提升营收占比存在哪些约束？
A：晶圆再生与耗材维保是公司“装备+服务”平台化战略的重要组成部分。晶圆再生业务方面，公司天津基地20万片
/月产能当前已处于满产状态，产能成为业务进一步放量的主要约束。公司已启动昆山晶圆再生扩产项目，总规划产能40
万片/月，其中首期建设产能20万片/月，项目建成后将有效缓解产能瓶颈，支撑承接更多客户订单。耗材维保业务方面，
该类业务的增长高度依赖公司设备在客户端的存量装机规模，随着公司各类装备尤其是CMP设备装机保有量持续提升，耗
材维保等服务具备较好增长潜力。公司将通过产能扩建、市场拓展等举措积极化解相关约束，持续提升服务业务经营规模
。
Q4：CMP主业市占率已较高，成熟制程市场，如何应对价格竞争对毛利率的压制？
A：公司CMP装备国内市占率处于领先地位，成熟制程已实现工艺全覆盖，近期受部分尚处于市场拓展阶段产品毛利率
较低影响，对公司整体毛利率形成一定压力。公司一方面充分发挥规模效应，依托采购规模提升原材料议价能力，通过产
能扩大摊薄固定制造成本，同步优化物料选型，降低直接材料成本；另一方面坚持技术创新，迭代推出高端机型，提高产
品附加值，持续优化产品结构。公司核心产品的技术优势、市场竞争力以及下游长期需求趋势均未发生变化，后续将持续
拓展客户及新产品，优化生产工艺、落实内部降本增效，努力将毛利率维持在相对合理水平。
Q5：新产品线较多，研发资源有限，立项时如何权衡技术预研与短期商业化回报？
A：公司围绕整体业务战略统筹规划研发布局，合理管控研发投入规模，兼顾中长期技术预研与短期商业化回报，高
效配置有限研发资源。在新产品线立项及资源分配过程中，公司立足现有技术与客户需求基础，一方面持续迭代升级CMP
装备，开发适配先进制程、3DIC、HBM等先进封装工艺的机型，夯实基本盘业务；另一方面推进高性能减薄装备研发，逐
步加大划切、边抛、湿法等装备的研发力度，同时加快离子注入技术产业化突破，有序开展多型号离子注入装备的开发与
客户端验证，快速拓展新业务赛道。公司在开展技术研发的同时同步推进产品降本工作，借助规模化采购提升供应链议价
能力，依靠产能规模摊薄固定成本，优化物料选型管控直接材料成本，对冲高强度研发投入对盈利水平带来的影响，力求
实现技术创新与商业化落地的动态平衡。
Q6：存货、应收账款占用资金增加，公司有哪些举措改善整体经营现金流质量？
A：伴随公司业务规模扩张，营业收入增长的同时存货、应收账款规模有所上升，整体变动与业务发展相匹配。公司
将多措并举改善经营活动现金流质量，持续优化客户结构，有效分散回款风险；不断丰富收入结构，提升磨划装备、离子
注入、晶圆再生及耗材维保等业务收入占比；强化存货精细化管理，在对关键原材料合理备货的前提下，结合客户项目验
收节奏科学排产、统筹交付；此外，随着产能持续释放，规模效应将进一步优化成本结构，助力改善公司整体现金流水平
。
Q7：部分精密零部件仍依赖外部采购，国产化替代推进，存在哪些性能交付层面阻碍？
A：公司高度重视提升半导体设备核心零部件的国产化程度，目前零部件国产化率已经达到70%至80%，核心零部件均
依靠自主研发，多数进口零部件仅为通用部件，为非半导体专用零部件，并未受到制约。在精密零部件国产化替代推进过
程中，部分国产零部件仍具备持续优化提升的空间，比如量产稳定性、批次一致性还需要依托长期工艺积累不断打磨，同
时部分细分专用零部件市场体量有限，供应商能力与配套体系的培育，也需要投入相应的时间与资源。
Q8：多品类同步研发扩产，上海基地投建，内部如何平衡资本开支与现金流压力？
A：公司正处于快速发展的重要阶段，需投入大量资金用于新产品研发以及产能扩张，以进一步提升公司的经营规模
和产品竞争力。面对资本开支与现金流的平衡问题，公司采取多项统筹举措，按照分阶段、分区域思路有序落地产能布局
，北京子公司、天津二期项目已建设完成并逐步释放产能，在此基础上稳步推进上海基地项目及昆山晶圆再生扩产项目建
设，完善区位配套布局；同时通过拓展新客户新产品、工艺优化、内部降本增效等方式维持毛利率、净利率处于合理区间
，并持续优化订单结构与付款节奏，结合客户实际情况合理调整商务付款安排，缓解公司经营现金流压力。公司作为科创
板上市公司，积极推进向特定对象发行股票工作，为长远战略发展提供资金支撑。公司核心产品技术优势、市场竞争力以
及下游行业长期需求趋势未发生变化，公司有信心在保障必要战略投入的前提下实现高质量可持续发展。
Q9：离子注入装备实现小批量交付，从验证走向大规模量产，主要瓶颈是什么？
A：离子注入机属于半导体制造核心关键装备，其中大束流机型市场占比最高，公司紧扣市场需求，将大束流离子注
入机作为重点攻坚方向，持续加大研发资源投入，全力推动产业化落地。目前公司12英寸大束流离子注入机已实现向国内
多家头部集成电路制造企业批量交付，部分关键性能指标达到国际先进水平，产品出货规模稳步提升，并斩获批量重复订
单，公司也在同步加大研发力度，加快中束流、高能离子注入机系列产品的研发迭代。离子注入装备本身技术壁垒较高，
国内整体国产化率偏低，客户端工艺验证周期较长属于行业共性难点，叠加现阶段公司离子注入装备生产主要依托租赁厂
房实施，产能场地形成一定约束，公司正加快上海项目建设进度，后续将为离子注入装备产能扩充夯实硬件基础。
Q10：什么时间增发呢？
A：公司向特定对象发行A股股票申请已经取得证监会的批复，目前公司正在积极推进相关工作。后续将根据相关法律
法规要求及时履行信息披露义务，具体发行时间请以公司在上海证券交易所网站及指定媒体披露的公告为准。
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