研报评级☆ ◇688120 华海清科 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-01-06
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 6 1 0 0 0 7
1年内 22 10 0 0 0 32
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 4.70│ 4.55│ 4.32│ 3.43│ 4.46│ 5.65│
│每股净资产(元) │ 44.91│ 34.72│ 27.34│ 23.37│ 27.96│ 33.81│
│净资产收益率% │ 10.47│ 13.12│ 15.81│ 16.04│ 17.43│ 18.24│
│归母净利润(百万元) │ 501.60│ 723.75│ 1023.41│ 1212.43│ 1577.42│ 1997.18│
│营业收入(百万元) │ 1648.84│ 2507.99│ 3406.23│ 4572.86│ 5841.71│ 7277.71│
│营业利润(百万元) │ 556.55│ 789.59│ 1118.03│ 1307.57│ 1702.43│ 2158.71│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-01-06 买入 维持 --- 3.36 4.53 5.80 中邮证券
2025-12-30 买入 维持 --- 3.61 4.80 6.14 国海证券
2025-11-17 买入 维持 --- 3.68 4.78 5.84 长江证券
2025-11-04 买入 维持 191.86 3.35 4.26 5.27 华创证券
2025-11-04 买入 维持 --- 3.35 4.28 5.46 东吴证券
2025-11-03 买入 维持 178.92 3.32 4.26 5.41 华泰证券
2025-10-31 增持 维持 --- 3.33 4.31 5.63 华西证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-01-06│华海清科(688120)受益存储扩产，3D+IC全布局 │中邮证券 │买入
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投资要点
CMP先进制程迭代升级。公司持续迭代升级CMP装备，一方面推出适配碳化硅等多种材质工艺及更先进制程的产品，另
一方面针对性开发满足HBM等先进封装新需求的机型。公司面向行业前沿研发的全新12英寸CMP装备Universal-S300，已成
功交付国内集成电路制造龙头企业并获重复订单。该装备采用创新叠层布局架构，显著提升空间利用率与产能，配合高效
传输与清洗系统，实现了工艺稳定性与生产效率的业界领先水平，能够有力支撑先进制程及先进封装等领域的严苛需求，
标志着国产高端CMP装备在先进半导体制造关键环节取得重要突破。公司12英寸CMP装备Universal-300FS已成功交付国内
逻辑芯片龙头企业，并进入其先进制程工艺产线验证。该装备凭借卓越的清洗能力，以及高效、稳定的综合性能，有效支
撑客户端的高良率产线需求，快速赢得客户信任与市场肯定，目前正式步入规模化量产阶段。
减薄、划切等配套3DIC全流程解决方案。公司持续加大新产品研发投入，积极开发更高WPH、更高TTV的减薄机型，逐
步加大对划切装备、边抛装备、湿法装备的研发资源投入。公司12英寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300、12英寸晶圆边
缘修整装备Versatile-DT300先后实现批量发货，与公司CMP系列装备形成针对3DIC的切、磨、抛等成套解决方案，更好满
足AI芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。公司12英寸减薄抛光
一体机Versatile-GP300累计出机量突破20台。该装备卓越的技术性能与稳定的量产能力获得了市场的高度认可，标志着
国产高端半导体装备在3DIC、先进封装等关键工艺领域实现了从技术突破到规模化应用的重要跨越，为产业发展注入了强
劲动力。
离子注入装备多品类推进。离子注入机作为半导体制造核心装备，其中大束流类型的份额占比最高，基于对市场需求
的精准判断，公司将大束流离子注入机作为核心突破点，持续加大研发投入。公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机
iPUMA-LT已发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖；最新一代
大束流离子注入机在置换率等方面已与国际领先竞争对手达到同一水平，具备高稳定性与高工艺匹配度，能够满足先进制
程对离子注入均匀性、精准度的严苛要求。同时公司正积极布局高能、碳化硅等多品类离子注入装备，以满足逻辑芯片、
存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）以及硅片制造等应用领域对高质量、大规模制造的严苛需求，争取更多订单
和市场份额。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入46/59/74亿元，归母净利润12/16/21亿元，维持“买入”评级。
风险提示
技术创新风险，核心技术人员流失或不足的风险，核心技术失密风险，客户相对集中的风险，新产品和新服务的市场
开拓不及预期的风险，应收账款回收的风险，下游半导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动风险，宏观环境风险，
政府补助与税收优惠政策变动的风险，知识产权争议风险，募集资金投资项目风险，产业政策变化的风险。
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2025-12-30│华海清科(688120)公司报告：先进制程CMP设备加速发展，“装备%2b服务”平│国海证券 │买入
│台化布局亮眼 │ │
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本篇报告解决了以下核心问题：1、相比其他半导体设备，CMP设备的特殊性；2、公司离子注入、减薄等设备新品成
长前景。
投资逻辑
CMP设备国产替代龙头，服务类业务空间广阔。CMP工艺与芯片制程材料、互连工艺协同发展，同时耗材特征显著，我
们测算，2026E中国大陆CMP设备市场空间为14.7亿美元，CMP耗材市场空间不低于11.8亿美元，其中CMP通用耗材市场空间
不低于8.8亿美元，CMP关键耗材市场空间计不低于3.0亿美元。公司是CMP设备国产替代龙头，先进制程设备持续发展，高
端产能加速扩充，近年CMP设备快速放量。随着公司CMP设备保有量持续增长，耗材零部件、抛光头维保服务等需求有望加
速放量。依托CMP设备优势，公司在先进制程晶圆再生领域更具竞争力，近年积极扩充晶圆再生产能，参考海外同业公司
，晶圆再生、关键耗材及维保等服务类业务空间广阔。
离子注入、减薄等设备新品快速发展。离子注入机行业集中度高，美国是中国设备主要进口来源。我们测算，2024年
-2026年中国大陆离子注入设备市场空间为16.8/17.1/18.8亿美元，2026E低能大束流/中低束流/高能离子注入设备市场空
间分别为11.3/3.8/3.4亿美元。晶圆减薄是3DIC的关键工艺，减薄机技术难度较高，日本厂商主导全球市场。公司近年持
续完善设备品类，收购芯嵛公司布局离子注入设备，减薄机快速发展，“装备+服务”平台化布局加速。
投资建议：我们预计公司2025年-2027年收入分别为45.51/58.37/71.45亿元，归母净利润分别为12.77/16.99/21.71
亿元，对应EPS分别为3.61/4.80/6.14元，对应PE分别为42X/32X/25X。公司是国内CMP设备龙头，近年持续完善设备品类
，同时发力耗材服务、晶圆再生业务，成长可期，维持“买入”评级。
风险提示：新品研制不及预期；下游客户扩产进度不及预期；行业竞争加剧风险；地缘因素不确定性；市场空间测算
偏差风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险
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2025-11-17│华海清科(688120)2025Q3点评：业绩持续增长，坚定推进“装备+服务”平台 │长江证券 │买入
│化发展战略 │ │
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事件描述
公司2025年前三季度实现营业收入31.94亿元，同比增长30.28%，归母净利润7.91亿元，同比增长9.81%，扣非归母净
利润7.23亿元，同比增长17.61%；其中2025Q3营收12.44亿元，同比增长30.28%，环比增长19.97%，归母净利润2.86亿元
，同比下降0.71%，环比增长5.14%，扣非归母净利润2.63亿元，同比增长6.54%，环比增长5.77%。
事件评论
营收保持高增，结构日趋多元。2025年前三季度，公司经营业绩保持高增长态势，实现营业收入31.94亿元，同比增
长30.28%。收入结构方面，CMP装备作为核心业务持续贡献主要收入；同时，磨划装备、晶圆再生及耗材维保等业务收入
实现较大比例增长，收入占比显著提升，成为营收增长的重要补充，充分体现了公司“装备+服务”平台化布局的持续落
地，多元业务矩阵持续完善，为公司长期稳健发展奠定了坚实基础。
在手订单充足。从订单来看，公司CMP装备订单持续保持增长，减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生及耗
材维保等订单放量明显，划切及边抛装备也取得多家客户订单，公司平台化布局扎实稳步推进；从订单客户结构来看，存
储及逻辑订单占比较大，先进封装订单占比提升明显。公司目前在手订单充足，后续业绩增长具备支撑。
利润率阶段性下降，预计后续将修复。公司2025Q3确认收入的部分产品处于市场开拓阶段，毛利率较低，导致第三季
度毛利率环比下降；同时公司围绕长期发展战略，持续加码研发投入与生产能力建设，稳步推进人员扩充，使得职工薪酬
增加并推高期间费用，导致净利率呈现阶段性下滑，但公司核心产品的技术优势、市场竞争力以及下游长期需求趋势均未
发生改变，后续公司将持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施，保持公司毛利率及净利率在一
个相对合理的水平。
保持高研发投入，平台化发展稳步推进。公司将围绕现有产品布局持续加大研发投入，以技术创新驱动业务持续拓展
。公司研发聚焦核心方向包括：1）继续迭代升级CMP装备，一方面推出适配碳化硅等多种材质工艺及更先进制程的产品，
另一方面针对性开发满足HBM等先进封装新需求的机型；2）加大新产品研发投入，积极开发更高WPH、更高TTV的减薄机型
，逐步加大对划切装备、边抛装备、湿法装备的研发资源投入；3）加速离子注入技术突破，深化核心技术的吸收与转化
，稳步推进多品类离子注入装备的开发与验证，进一步巩固并提升公司在核心半导体装备领域的综合竞争优势。
预计2025-2026年实现归母净利润13.0、16.9亿元，对应PE分别为37、29倍，维持“买入”评级。
风险提示
1、下游晶圆厂扩产不及预期的风险；2、新产品研发进度不及预期的风险。
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2025-11-04│华海清科(688120)2025年三季报点评：盈利能力短期承压，紧抓AI先进封装新│华创证券 │买入
│机遇 │ │
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事项：
公司发布2025年三季报：公司2025年三季度实现营业收入12.44亿元（YoY+30.28%，QoQ+19.97%），实现归母净利润2
.86亿元（YoY-0.71%，QoQ+5.14%），实现扣非归母净利润2.63亿元（YoY+6.54%，QoQ+5.77%）。
评论：
AI驱动先进封装需求，紧抓机遇持续提升市占。2025年，随着国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突
破，以及AI芯片设计范式革新与前道制造工艺的选代跃升，先进封装与芯片堆叠技术正迎来更为深层的发展机遇。公司积
极把握市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关
键工艺设备之一，获得了更多客户，市场占有率不断提高。随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服
务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法设备收入逐步增加，公司25年前三季度实现营收31.94亿元（YoY+30.28%）
，单三季度实现营收12.44亿元（YoY+30.28%,QoQ+19.97%）。
盈利能力短期承压，主要系新品推广阶段毛利率较低以及研发投入加大。25Q3公司实现毛利率40.97%（YoY-4.11pct
，QoQ-4.85pct），毛利率下滑主要系Q3确认收入的部分产品处于市场开拓阶段，毛利率较低；25Q3实现净利率22.99%（Y
oY-7.17pct，QoQ-3.24pct），主要系公司持续加码研发投入与生产能力建设，稳步推进人员扩充，使得职工薪酬增加并
推高期间费用，导致净利率呈现阶段性下滑。公司核心产品的技术优势、市场竞争力以及下游长期需求趋势均未发生改变
，后续公司将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率及净利率在一个相对
合理的水平。
持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升。公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导
体关键装备与技术服务，一方面基于现有产品CMP产品、离子注入产品面向更先进制程工艺和功能需求不断进行更新迭代
，另一方面积极布局减薄装备、划切装备、边抛装备等新技术新产品的开发拓展，为客户提供3DIC全流程解决方案，满足
当下AI芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。减薄装备方面，12
英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300完美兼容WafertoWafer（W2W）和DietoWafer（D2W）两种主流先进封装工艺路
线，获得客户的高度认可，25H1实现批量发货，连续发往国内多家半导体龙头企业。划切装备方面，公司12英寸晶圆边缘
切割装备可解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题，已发往多家客户进行验证。边缘抛光设
备方面，公司12英寸晶圆边缘抛光装备已进入国内多家头部客户端验证，并已在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制
程中得到应用。
投资建议：参考前三季度业绩，我们调整公司25-27年归母净利润预测为11.84/15.07/18.63亿元（前值为13.5/16.9/
19.8亿元），参考可比公司给予26年45倍PE，目标价为191.86元，维持“强推”评级。
风险提示：中美贸易摩擦加剧；零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期
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2025-11-04│华海清科(688120)2025年三季报点评：业绩持续增长，看好CMP龙头平台化布 │东吴证券 │买入
│局 │ │
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业绩持续增长，平台化产品陆续放量：2025Q1-Q3公司营收31.94亿元，同比+30.3%，主要系公司CMP设备销量增长，
带动了耗材及维保业务的放量，同时晶圆再生和湿法设备收入也逐步增加。期间归母净利润为7.91亿元，同比+9.8%，扣
非归母净利润为7.23亿元，同比+17.6%，业绩持续改善。Q3单季营收12.44亿元，同比+30.28%，环比+19.97%。归母净利
润为2.86亿元，同比-0.71%，环比+5.14%，扣非归母净利润为2.63亿元，同比+6.54%，环比+5.77%。
Q3盈利能力略降，持续维持高研发投入：2025Q1-Q3公司毛利率为44.09%，同比-1.73pct；销售净利率为24.8%，同比
-4.6pct；期间费用率为22.6%，同比+1.7pct，其中销售费用率为4.7%，同比-1.4pct，管理费用率为6.3%，同比+1.2pct
，研发费用率11.8%，同比+1.4pct，财务费用率-0.2%，同比+0.5pct。期间公司持续加大研发投入，Q1-Q3研发投入为3.8
亿元，同比+42.8%Q3单季毛利率为40.97%，同环比-4.1pct/-4.85pct；销售净利率为22.99%，同环比-7.2pct/-3.24pct。
合同负债微增：截至2025Q3末，公司合同负债15.12亿元，同比+0.4%；存货38.98亿元，同比+17.7%。Q1-Q3公司实现
经营活动现金流净额4.24亿元，同比-51.6%，主要系公司业务规模扩大，原材料采购、职工薪酬增幅较大，以及收到政府
补助减少。
CMP设备市占率提升，减薄/划切设备快速放量：（1）CMP装备：Universal-H300已获批量重复订单并规模化出货；先
进制程订单占比较高，公司部分机型在头部客户实现全流程验证；12/8英寸机台市占率持续提升。目前，公司12英寸及8
英寸等CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额。（2）减薄/抛光装备：12英寸减薄机Versatile-GP300完美兼容W2W和D
2W两种主流先进封装工艺路线，订单快速增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300批量发往多家半导体龙头企
业；目前公司减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户，未来将开发更高WPH、更高TTV的全新机型，提高市
场竞争力；公司12英寸晶圆边缘抛光装备Master-BN300已进入国内多家头部客户端验证。（3）划切装备：集成切割、传
输、清洗、量测等功能，搭载高精度对准和多轴切割技术，可解决存储芯片、CIS、先进封装等工艺中的晶圆边缘崩边问
题，已发往多家客户验证。（4）离子注入装备：12英寸低温离子注入机iPUMA-LT已向国内头部客户出货，覆盖大束流多
个型号；新一代束流系统持续优化装载效率与颗粒控制，以满足逻辑、存储、CIS等多类芯片需求。（5）湿法装备、晶圆
再生业务：公司已布局多类晶圆清洗装备，SDS/CDS供液系统已实现批量出货并在多领域实现应用；依托CMP与清洗设备能
力，公司成为晶圆再生领域专业代工厂，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。
盈利预测与投资评级：考虑到订单确收节奏，我们下调公司2025-2027年归母净利润预测为11.8/15.1/19.3（原值为1
3.8/17.8/22.8）亿元，当前股价对应PE为40/31/25倍，考虑到公司业务成长性，维持“买入”评级。
风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&下游扩产不及预期等。
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2025-11-03│华海清科(688120)布局HBM、先进封装保障未来成长 │华泰证券 │买入
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华海清科Q3实现营收12.44亿元（yoy+30.28%，qoq+19.97%），归母净利2.86亿元（yoy-0.71%，qoq+5.14%）。2025
年Q1-Q3实现营收31.94亿元（yoy+30.28%），归母净利7.91亿元（yoy+9.81%），扣非净利7.23亿元（yoy+17.61%）。平
台化布局及市场占有率提高带动营收增长，Q3部分新产品确认收入导致毛利率环比下降4.9pct，公司加大投入造成Q3净利
率短期波动向下，后续公司有望稳定毛利率及净利率。公司CMP产品、离子注入产品面向更先进制程工艺和功能需求不断
进行更新迭代，减薄装备、划切装备、边抛装备等新技术新产品的开发拓展满足当下AI芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠
封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。看好公司未来成长性，维持“买入”评级。
3Q25回顾：市场份额提升收入利润增长，新产品确收影响毛利率
公司Q3实现营收12.44亿元（yoy+30.28%，qoq+19.97%），主因积极把握市场机遇，加大研发与产能建设，CMP产品获
更多客户，市场占有率提高，关键耗材、维保服务及晶圆再生、湿法设备收入增加。公司前三季度毛利率同比增长，因第
三季度确认收入的部分产品处于市场开拓阶段，毛利率较低，导致第三季度毛利率环比下降4.9pct。3Q25净利率为23.0%
，同比-7.18pct，环比-3.24pct，主因公司持续加码研发投入与生产能力建设，稳步推进人员扩充，3Q25研发投入同比增
长47.56%。3Q25公司合同负债15.12亿元，存货38.98亿元较1H25持续增长，成长动能强劲。
CMP设备先进订单占比提升，减薄、抛光、清洗业务等进展顺利
公司践行“装备+服务”的平台化发展战略，大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、湿
法装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会。1）CMP：新签订单中先进制程订单已实现较大占比；2）12英寸
超精密晶圆减薄机订单量大幅增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机实现批量发货；公司12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家
客户进行验证。3）公司用于湿法工艺设备中化学品供应的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购。4）公司晶圆再生业务
获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货；5）首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机。
受益于AI带动HBM及先进封装新趋势，“装备+服务”构筑护城河
公司持续加大研发投入和生产能力建设，平台化发展战略扎实推进，新品类产品多点突破。公司战略投资苏州博宏源
，构建精密平面化装备一站式平台；广州厂区正式启用，战略布局核心零部件业务领域等。展望后续，AI芯片设计范式革
新与前道制造工艺的选代跃升，先进封装与芯片堆叠技术正迎来更为深层的发展机遇。公司主打产品CMP装备、减薄装备
、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备，将获得更加广泛的
应用，为公司持续高速增长提供强劲动能，华海清科平台化布局有望持续受益。
盈利预测与估值
考虑到收入确认节奏的波动，我们调整公司25-27年收入预测（-2.0%/1.8%/8.0%）至46.99/60.33/75.7亿元。同时因
公司加大研发等投入，我们下调公司25-27年归母净利润（-13.82%/-10.74%/-5.86%）至11.75/15.07/19.13亿元。公司“
装备+服务”的平台化布局逐步见效，基于可比公司2026年均值42倍，我们给予目标价178.92元（前值：165.98元，对应4
3x25年PE），维持“买入”评级。
风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争。
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2025-10-31│华海清科(688120)25Q3营收快速增长，受益于存储扩产+先进封装 │华西证券 │增持
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事件概述
公司发布2025年三季报。
先进制程CMP放量+新业务提升，Q3收入端保持快速增长
2025Q1-3公司收入31.9亿元，同比+30.3%，其中Q3为12.4亿元，同比+30.3%，保持快速增长，符合市场预期。25Q3营
收拆分来看：1）结合中报，我们判断CMP设备仍为主要收入构成，公司市占率不断提高，且先进制程订单已实现较大占比
。随着保有量扩大，耗材与维保业务逐步放量；2）非CMP方面，先进封装领域的减薄、划切、边缘抛光设备等在手订单充
足；晶圆再生与湿法设备收入逐步增加。截至Q3末，公司存货/合同负债为39.0/15.1亿元，同比+18%/+0.4%，在手订单较
好，先进逻辑、存储等扩产拉动叠加非CMP业务（减薄、离子注入、湿法设备等）进入放量阶段，收入端有望延续较快增
长势头。
新品确认影响短期毛利率，Q3利润端增速有所放缓
2025Q1-3公司归母净利润/扣非净利润为7.9/7.2亿元，同比+9.8%/+17.6%，其中Q3为2.9/2.6亿元，同比-0.7%/+6.5%
，利润端稳健增长，单Q3增速有所放缓。2025Q3公司净利率/扣非净利率为23.0%/21.1%，同比-7.2pct/-4.7pct，盈利水
平波动较大。具体来看：1）毛利端：25Q3公司毛利率为41.0%，同比-4.1pct，出现一定波动，推测系新品确认影响；2）
费用端：25Q3公司期间费用率为20.4%，同比+0.7pct，其中研发费用率同比+1.9pct，推测与先进CMP、离子注入机等研发
投入有关；3）25Q3非经损益较去年同期有所减少，一定程度影响利润表现。
CMP受益存储扩产，减薄、离子注入等成长逻辑清晰
1）全球存储超级周期已经确立，长存三期成立、长鑫IPO等，26年大陆存储扩产有望实现高增，公司CMP竞争力突出
，市占率不断提升，为存储产业链核心标的；2）先进封装领域，公司持续构建完整的切、磨、抛核心设备产品线，客户
进展顺利，2025年相关设备开始进入放量阶段，对标DISCO成长逻辑打通，市场显著低估；3）离子注入领域，公司完成先
进制程大束流机型全覆盖，批量交付国内多家头部集成电路制造企业，标志产业化加速。
投资建议
考虑公司新品确认影响毛利，研发投入不断加强，我们维持2025-2027年公司营收预测为45.54、58.66、75.90亿元，
分别同比+33.7%、+28.8%、+29.4%；调整2025-2027年归母净利润预测为11.77、15.25、19.89亿元（原值为13.48、17.30
、22.20亿元），分别同比+15.0%、+29.5%、+30.5%；对应EPS为3.33、4.31、5.63元（原值为3.81、4.89、6.28元）。20
25/10/30股价137.34元对应PE分别为41、32、24倍，维持“增持”评级。
风险提示
新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：79家
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2025-11-04│华海清科(688120)2025年11月4日投资者关系活动主要内容
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Q1：请介绍下公司前三季度收入具体情况
A：2025年前三季度，公司经营业绩保持高增长态势，实现营业收入31.94亿元，同比增长30.28%，增长动能强劲。收
入结构方面，CMP装备作为核心业务持续贡献主要收入；同时磨划装备、晶圆再生及耗材维保等业务收入实现较大比例增
长，收入占比显著提升，成为营收增长的重要补充，充分体现了公司“装备+服务”平台化布局的持续落地，多元业务矩
阵持续完善，为公司长期稳健发展奠定了坚实基础。
Q2：第三季度公司的毛利率与净利率均出现下滑，请问是什么原因导致？
A：公司第三季度确认收入的部分产品处于市场开拓阶段，毛利率较低，导致第三季度毛利率环比下降；同时公司围
绕长期发展战略，持续加码研发投入与生产能力建设，稳步推进人员扩充，使得职工薪酬增加并推高期间费用，导致净利
率呈现阶段性下滑，但公司核心产品的技术优势、市场竞争力以及下游长期需求趋势均未发生改变，后续公司将通过持续
开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率及净利率在一个相对合理的水平。
Q3：公司2025年前三季度研发费用增速较为明显，请问公司研发投入将围绕哪些方面展开，研发费用率预计有何变动
？
A：公司将围绕现有产品布局持续加大研发投入，确保研发费用合理增长，以技术创新驱动业务持续拓展。结合市场
需求与行业技术发展趋势，公司研发工作将聚焦核心方向、多点协同推进：一是迭代升级CMP装备，一方面推出适配碳化
硅等多种材质工艺及更先进制程的产品，另一方面针对性开发满足HBM等先进封装新需求的机型；二是加大新产品研发投
入，积极开发更高WPH、更高TTV的减薄机型，逐步加大对划切装备、边抛装备、湿法装备的研发资源投入；三是加速离子
注入技术突破，深化核心技术的吸收与转化，稳步推进多品类离子注入装备的开发与验证，进一步巩固并提升公司在核心
半导体装备领域的综合竞争优势。
Q4：公司2025年三季度末合同负债较2024年末有所下降，请问主要原因是什么？
A：公司2025年三季度末合同负债金额较2024年末有所下降，一方面是由于公司确认收入后需要冲减一部分合同负债
，另一方面是由于不同客户的付款节奏要求不同，部分客户更注重到货付款比例，因此公司适当对部分客户预付款比例进
行了调整，合同负债变动处于正常区间。
Q5：请介绍下公司订单情况
A：公司CMP装备订单持续保持增长，减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显，划
切及边抛装备也取得多家客户订单，公司平台化布局扎实稳步推进；从订单客户结构来看，存储及逻辑订单占比较大，先
进封装订单占比提升明显。公司目前在手订单充足，也将积极跟进客户的扩产计划，争取更多订单和市场份额。
Q6：请介绍下HBM等先进封装需求对公司未来发展的影响
A：随着国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破，公司主打产品CMP装备、减薄装备、划切装备、边
抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备，将获得更加广泛的应用，为公司持
续高速增长提供强劲动能。
Q7：请介绍下公司晶圆再生业务情况
A：公司积极拓展晶圆再生业务，已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，凭借核心技术优势与稳
定的服务质量，公司已斩获多家大型生产线的批量订单，并实现长期稳定供货；天津基地20万片/月的产能当前已处于满
产运行状态，业务规模与市场认可度持续提升。同时，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，
公司拟在昆山建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，进一步扩大晶圆再
生加工能力以便更好地响应客户的需求。
Q8：请介绍下公司装备产品产能扩张情况
A：随着集成电路发展成为国家重点战略和全球贸易环境的日趋复杂，半导体专用装备的国产化需求愈发迫切且增长
迅速，公司加快产能规划及产业布局。华海清科北京子公司实施的“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”和天
津二期项目均已完工，将逐步释放产能。同时公司将加速推进“上海集成电路装备研发制造基地项目”建设，持续完善区
位布局，提高公司的辐射范围，充分把握半导体装备市场发展机遇，进一步扩大公司生产经营规模。
Q9：请介绍一下芯嵛公司的经营情况
A：公司全资子公司芯嵛公司主要从事集成电路离子注入设备的研发、生产和销售。离子注入机作为半导体制造核心
装备，其中大束流类型的份额占比最高，基于对市场需求的精准判断，公司将大束流离子注入机作为核心突破点，持续加
大研发投入。
今年自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向芯片制造的
大束流离子注入机各型号的全覆盖；最新一代大束流离子注入机在置换率等方面已与国际领先竞争对手达到同一水平，具
备高稳定性与高工艺匹配度，能够满足先进制程对离子注入均匀性、精准度的严苛要求。同时公司正积极布局高能、碳化
硅等多品类离子注入装备，以满足逻辑芯片、存储芯片、功率半
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