研报评级☆ ◇688120 华海清科 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-25
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 2 0 0 0 3
2月内 1 2 0 0 0 3
3月内 1 2 0 0 0 3
6月内 5 6 0 0 0 11
1年内 5 6 0 0 0 11
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 4.55│ 4.32│ 3.06│ 2.85│ 3.72│ 4.77│
│每股净资产(元) │ 34.72│ 27.34│ 21.09│ 18.41│ 21.96│ 26.51│
│净资产收益率% │ 13.12│ 15.81│ 14.53│ 16.36│ 17.96│ 19.07│
│归母净利润(百万元) │ 723.75│ 1023.41│ 1083.72│ 1410.82│ 1843.56│ 2362.89│
│营业收入(百万元) │ 2507.99│ 3406.23│ 4648.23│ 5975.09│ 7534.18│ 9323.80│
│营业利润(百万元) │ 789.59│ 1118.03│ 1196.33│ 1525.91│ 1993.18│ 2554.55│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-08-25 增持 维持 --- 2.78 3.56 4.44 招商证券
2026-08-23 买入 维持 --- 2.87 3.84 4.92 东吴证券
2026-08-23 增持 维持 --- 2.79 3.78 5.12 华西证券
2026-05-08 增持 首次 --- 2.86 3.73 4.80 东海证券
2026-05-05 增持 维持 --- 2.79 3.57 4.45 招商证券
2026-05-04 买入 维持 --- 2.89 3.86 4.92 东吴证券
2026-04-27 增持 维持 --- 2.88 3.60 4.51 平安证券
2026-04-25 买入 维持 --- 3.01 3.91 5.06 国海证券
2026-04-24 买入 维持 163.9 2.51 3.26 4.07 华泰证券
2026-04-23 买入 维持 --- 3.14 4.04 5.06 方正证券
2026-04-23 增持 维持 --- 2.80 3.78 5.12 华西证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-08-25│华海清科(688120)CMP龙头地位持续巩固，后道设备及服务加速拓展 │招商证券 │增持
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事件：公司发布2026年半年度报告，26H1实现营业收入26.43亿元，同比+35.58%；毛利率43.0%，同比-3.09pcts；归
母净利润5.63亿元，同比+11.44%。公司CMP装备已在先进逻辑、先进存储、先进封装等领域实现批量落地应用，市场占有
率及销售规模稳步提升，同时减薄、离子注入、清洗、晶圆再生、关键耗材及维保服务等业务产业化持续推进，“装备+
服务”平台化业务布局逐步完善。维持“增持”投资评级。
26H1收入快速增长，多元化业务布局持续释放成长动能。26H1公司实现营业收入26.43亿元，同比+35.6%；归母净利
润5.63亿元，同比+11.4%；扣非归母净利润5.16亿元，同比+12.0%。收入增长主要系CMP装备市场占有率和销售规模持续
提高，减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材及维保服务等业务发展势头良好。26H1实现毛利11.36
亿元，同比增加2.38亿元；期间费用率20.9%，同比-3.1pcts，其中销售、管理及研发费用率分别为4.2%、6.5%和10.4%，
同比分别-0.5pct/-0.4pct/-2.1pcts，相关费用增长主要系职工薪酬增加。26Q2实现营业收入14.42亿元，同比+39.0%/环
比+20.0%；归母净利润3.16亿元，同比+16.1%/环比+27.7%；扣非归母净利润2.91亿元，同比+17.2%/环比+29.4%；实现毛
利6.28亿元，同比增加1.53亿元。
半导体设备多品类加速放量，CMP龙头优势持续巩固。①CMP装备：公司CMP装备已覆盖逻辑、3DNAND、DRAM等主流工
艺平台，在国产CMP装备销售中占比超过90%，部分先进制程设备已进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备。26H1Univers
al-S300已获得客户批量订单，升级机型Universal-S300A首台设备交付头部存储客户验证；Universal-300FS切入国内头
部逻辑客户供应链并获得大批量采购订单，部分先进制程设备已在更多客户端投产；Universal-H300完成批量交付及验收
并实现规模化商用，6/8英寸CMP装备亦获得多笔批量订单。同时，国内首台510×515mm全自动板级CMP量产装备Master-P5
10APEX已获得先进封装核心客户订单，截至26H1末公司CMP核心装备累计出机量突破1,000台。②减薄装备：公司产品已覆
盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，26H1新签订单再创新高、在手订单储备充足，在3DIC、HBM等高端应用领域形成先
发优势；公司减薄抛光一体机累计出货量已超过20台，并获得多家头部企业重复订单。26H1新型12英寸先进存储减薄装备
Versatile-GH300、化合物晶圆减薄装备Versatile-GN200及8英寸留环式晶圆减薄机Versatile-GR200均完成首台出机，其
中GR200已交付客户。③离子注入装备：公司通过收购芯嵛公司实现离子注入技术跨越式布局，并将离子注入作为平台化
战略的核心增长极，依托自主研发与技术整合持续完善产品体系，目前公司已实现12英寸大束流离子注入机各型号全覆盖
，并加速推出高能离子注入机系列装备，产品可覆盖逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS及硅片制造等领域。其中iPU
MA-LE已交付国内先进存储龙头企业，首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT持续推进客户端验证，公司已实现大束流离子
注入机各型号覆盖。④划切及边缘抛光装备：划切装备已覆盖存储芯片、CIS、先进封装等应用，并持续围绕硬件、软件
及工艺精度进行迭代；边缘抛光装备陆续进入国内多家头部晶圆厂验证，其中12英寸Master-BN300已获得国内头部芯片企
业重复采购订单。⑤湿法装备：首台适配大硅片制造的8腔室12英寸单片清洗机完成出机并交付国内大硅片龙头，多台清
洗装备已在大硅片及化合物半导体领域完成验证并确认收入，配套SDS/CDS供液系统亦获得国内集成电路客户批量订单，
并落地逻辑及存储制造场景。
半导体服务业务持续扩张，“装备+服务”平台化布局逐步完善。①关键耗材及维保服务：随着下游需求回暖、客户
产线稼动率保持高位以及公司CMP等核心装备客户端保有量持续提升，关键耗材及维保服务需求持续释放，相关耗材与服
务获得核心客户持续采购，业务规模稳步增长并持续贡献稳定收入。CMP等设备保有量提升正持续打开关键耗材及维保服
务市场空间。②晶圆再生：公司已获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单并实现稳定供货，客户粘性持续增强；天津
晶圆再生产能已达到20万片/月且基本满产，公司正推进昆山晶圆再生扩产项目，项目投产后将与天津形成南北协同布局
，全部达产后公司晶圆再生总产能将达到60万片/月。
投资建议：公司CMP装备已在先进逻辑、先进存储及先进封装领域实现批量应用，先进制程机型在国内12英寸先进生
产线的覆盖率与市场占有率持续提升，部分设备已进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备。同时，减薄装备新签订单再
创新高，离子注入设备加速批量导入头部晶圆厂，划切、边抛及湿法装备持续推进客户验证和商业化，半导体设备平台化
布局不断完善。关键耗材、维保及晶圆再生等服务业务稳步增长，昆山项目全部达产后晶圆再生总产能将提升至60万片/
月，“装备+服务”双轮驱动有望持续打开公司成长空间，“装备+服务”平台化布局持续深化。我们预计26-28年营业收
入分别为58.78/74.55/92.91亿元，归母净利润分别为13.82/17.68/22.04亿元，对应PE分别为95.8/74.9/60.1倍，维持“
增持”投资评级。
风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，晶圆厂产能利用率下滑的风险，新产品研发及客户验证不及预期，行业竞争加
剧的风险。
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2026-08-23│华海清科(688120)2026年中报点评：CMP装备龙头业绩稳步增长，装备+服务平│东吴证券 │买入
│台化布局打开成长空间 │ │
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业绩稳健增长，多业务持续放量：2026年上半年公司实现营业收入26.43亿元，同比+35.58%；实现归母净利润5.63亿
元，同比+11.44%；扣非归母净利润5.16亿元，同比+12.04%。业绩增长主要系公司CMP装备的市场占有率和销售规模持续
提高，各业务发展势头良好，平台化优势愈发凸显。2026Q2单季实现营收14.42亿元，同比+39.02%，环比+20.01%；归母
净利润3.16亿元，同比+16.14%，环比+27.74%；扣非归母净利润2.91亿元，同比+17.23%，环比+29.43%。Q2单季收入与利
润增速均环比显著改善，业绩增长动能强劲。
盈利能力同比承压，Q2环比改善，持续维持高研发投入：2026H1公司毛利率为42.99%，同比-3.09pct；销售净利率为
21.31%，同比-4.62pct；期间费用率为20.94%，同比-3.04pct，其中销售费用率为4.19%，同比-0.47pct，管理费用率为6
.51%，同比-0.44pct，研发费用率为10.40%，同比-2.13pct，财务费用率为-0.16%，同比-0.01pct。公司持续加大研发投
入，2026H1研发投入为2.77亿元，同比+12.53%，研发投入占营收比例为10.49%，同比-2.14pct。2026Q2单季毛利率为43.
56%，同比-2.26pct，环比+1.25pct；销售净利率为21.91%，同比-4.32pct，环比+1.33pct。
合同负债与存货持续增长，经营现金流短期承压：截至2026年6月末，公司合同负债为20.62亿元，较年初+6.70%；存
货为49.74亿元，较年初+24.69%，主要系原材料及在产品大幅增加。2026H1公司经营活动现金流净额为0.73亿元，同比81
.44%，主要系采购付款及职工薪酬增加所致。2026Q2单季经营现金流净额0.65亿元，同比-82.9%，环比+729.1%。合同负
债与存货的高增长反映公司在手订单充足、备货积极，后续业绩释放确定性较强。
CMP累计出货超千台，多条业务曲线打开成长空间：（1）CMP装备：产品持续迭代，Universal-300FS切入国内头部逻
辑客户供应链并获大批量订单，Universal-S300获多家客户批量订单，Universal-H300完成批量交付与验收；自主研发的
国内首台510*515mm全自动板级CMP量产装备获先进封装核心客户订单；截至2026年上半年，公司CMP核心装备累计出机量
突破1000台。（2）减薄装备：面向先进存储领域的晶圆减薄机、化合物晶圆减薄机、8英寸留环式减薄机相继首台出机，
产品覆盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，新签订单再创新高，在手订单储备充足。（3）离子注入装备：公司实现12
英寸大束流离子注入机各型号全覆盖，批量供货国内多家头部集成电路企业；iPUMA?LE12英寸大束流离子注入机产品成功
交付国内先进存储龙头，首台低温离子注入机已推进客户端验证。（4）划切及边缘抛光装备：划切装备覆盖存储芯片、C
IS、先进封装等领域，12英寸边缘抛光机获国内头部芯片企业重复性采购订单。（5）湿法装备：首台适配大硅片制造的8
腔室12英寸单片清洗机已交付国内大硅片龙头，SDS/CDS供液系统获批量订单并落地逻辑、存储芯片场景。（6）晶圆再生
：获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单并稳定供货，产能持续扩张，昆山项目计划扩充40万片/月晶圆再生产能，
达产后公司总产能将达60万片/月，形成南北协同布局。（7）耗材与维保服务：受益于终端需求回暖、稼动率提升、公司
核心产品在客户端保有量持续攀升，维保和耗材业务已贡献稳定收入，成为公司“装备+服务”战略的重要组成部分。
盈利预测与投资评级：考虑到公司业绩释放节奏，我们基本维持公司2026/2027/2028年归母净利润为14.3/19.1/24.4
亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为95/71/55X，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期，新品研发及下游扩产不及预期，政府补助及税收优惠政策变动风险等。
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2026-08-23│华海清科(688120)26Q2营收加速高增，合同负债创新高 │华西证券 │增持
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事件概述
公司发布2026年中报。
CMP持续高增+新业务加速放量，26H1合同负债创新高
2026H1公司营收26.43亿元，同比+35.58%，其中Q2为14.42亿元，同比+39.02%，延续快速增长势头，略好于市场预期
。分产品来看，我们判断CMP仍为主要收入构成，市占率和销售规模持续提高；减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶
圆再生、关键耗材和维保服务等业务发展势头良好；其中离子注入机（芯嵛）实现收入7045万元，同比+722%，离子注入
设备业务快速增长。截至26H1末，公司存货/合同负债为49.74/20.62亿元，同比+34.34%/17.47%，合同负债创历史新高，
26H1新签业务订单规模大幅增长，收入端有望延续快速增长势头。
期间费用率下降明显，26Q2业绩环比加速释放
2026H1公司实现归母净利润/扣非归母净利润为5.63/5.16亿元，分别同比+11.44%/12.04%，其中Q2为3.16/2.91亿元
，分别同比+16.14%/17.23%，利润环比加速释放。2026H1公司净利率/扣非净利率为21.31%/19.52%，分别同比-4.62/-4.1
0pct，盈利水平虽仍有下降，但降幅逐季度显著减小，公司依然是板块盈利最出色的标的之一。具体来看：1）毛利端：2
6H1毛利率为42.99%，同比-3.09pct，我们判断是盈利水平下降的核心因素，推测系离子注入机、先进封装等新业务逐步
实现确收，导致产品结构变化，随着新品成熟以及耗材等收入占比提升，我们乐观看待后续毛利率水平。2）费用端：26H
1期间费用率为20.94%，同比-3.04pct，其中销售/管理/研发/财务费用率同比-0.47/-0.44/-2.12/-0.01pct。Q2期间费用
率同比-4.79pct，期间费用率实现大幅下降，主要系规模效应显现。
切、磨、抛平台化布局，将受益存储/先进逻辑/先进封装扩产
公司依托多年CMP领域优势，拓展减薄、离子注入、划切、清洗等装备，基本实现“装备+服务”平台化布局，将充分
受益存储、先进逻辑、先进封装大扩产。1）CMP：已在先进逻辑/先进存储/先进封装等领域实现批量落地应用，市占率持
续提升，占据国产CMP装备份额90%+，累计出货量超过1000台。2）先进封装：对标DISCO，构建完整的切、磨、抛全流程
产品线；减薄装备已覆盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，新签订单再创新高，在手订单充足；边缘抛光装备取得头部
客户重复订单；湿法清洗装备多台完成验证并确收；划切装备客户端验证有序推进。3）离子注入：目前已成功实现12英
寸大束流离子注入机各型号的全覆盖，并加速推出高能离子注入机，持续斩获批量订单及重复订单，进入规模化应用提速
阶段。4）晶圆再生：成功获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单，并实现稳定供货；上海和昆山项目均已完成投资
备案和环评批复，投产后总产能提升至60万片/月（现有天津产能20万片/月）。
投资建议
我们维持2026-2028年公司营收预测为60.65、76.20、96.56亿元，分别同比+30.5%、+25.6%、+26.7%；归母净利润预
测为13.86、18.71、25.35亿元，分别同比+27.9%、+35.0%、+35.5%。考虑公司股本发生变动，调整EPS预测为2.79、3.78
、5.12元（原值为3.92、5.29、7.17元）。2026/8/21股价271.7元对应2026-2028年PE分别为97.27、71.84、53.06倍，维
持“增持”评级。
风险提示
新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化等。
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2026-05-08│华海清科(688120)公司深度报告：先进CMP设备放量突破，平台化战略引领协 │东海证券 │增持
│同发展 │ │
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公司是国内极少数实现12英寸CMP设备规模化量产的企业，打破海外巨头长期垄断，稳居国内CMP设备市场龙头地位。
公司在CMP装备领域竞争优势持续巩固，离子注入、磨划装备验证进展顺利，平台化战略稳步推进，叠加半导体市场需求
旺盛，市场开拓成效显著，有力驱动营收规模快速扩张，2025年收入增长36.46%。据SEMI数据推算，2024年全球CMP市场
规模约30.2亿美元，预计2027年将突破40亿美元，2022-2027年CAGR约7.71%。2025年公司半导体装备收入40.54亿元，同
比增长33.46%，其中CMP设备系列全面覆盖6-12英寸晶圆尺寸，可满足集成电路、先进封装、第三代半导体等多元化应用
需求，凭借丰富的产品系列，公司已深度导入中芯国际、长江存储、华虹半导体等国内头部晶圆厂。随着国内扩产提速，
公司占据国产CMP装备销售90%以上份额，同时先进制程CMP装备验证进展顺利，订单占比显著提升，成为半导体制造核心
环节国产替代的关键力量。
公司积极延伸布局设备维保、耗材供应、晶圆再生等全链条服务类业务，形成“装备+服务”协同发展格局，构建可
持续的盈利增长体系。CMP设备在运行过程中会产生大量耗材与零部件消耗，抛光头、保持环、气膜、清洗刷、钻石碟等
关键耗材需定期维保更新。随着公司CMP设备销售数量增加，存量产线持续运行，耗材及抛光头维保服务等业务量同步提
升。晶圆再生方面，公司依托自有的CMP技术与自产关键设备，天津基地已实现满产，产能达20万片/月；昆山基地扩产有
序推进，规划总产能40万片/月，首期20万片/月。服务类业务与设备销售绑定，协同效应持续凸显，一方面，依托现有设
备客户资源，降低市场开拓成本，实现客户价值深度挖掘；另一方面，服务类业务具备高毛利、高粘性特征，通过长期服
务沉淀客户信任，进一步反哺设备销售，未来有望成为公司新的增长点。
随着国内集成电路行业技术迭代持续驱动设备投资需求，叠加半导体设备国产替代进程加速，公司平台化拓展减薄、
离子注入、划切、边抛、湿法等产品矩阵，为业绩增长持续注入动能。减薄装备领域，公司依托CMP技术积淀，推出12英
寸超精密晶圆减薄机、减薄贴膜一体机等系列产品，在厚度控制、极限减薄等关键指标上达国际先进水平，广泛应用于先
进封装、存储、CIS等领域，订单与交付量持续增长。离子注入设备方面，2024年全球市场规模达276亿元，海外厂商应用
材料、亚舍立合计市占率超八成，长期垄断市场。公司通过收购芯嵛公司切入离子注入领域，实现12英寸大束流系列型号
全覆盖，中束流系列取得阶段性进展，同时积极布局高能系列，提供全面覆盖逻辑、存储、功率半导体等领域的解决方案
，满足不同工艺节点与器件类型的多元需求。湿法设备方面，根据QYResearch，全球清洗设备市场规模预计从2026年的33
0.28亿元增至2032年的471.10亿元，CAGR为6.1%，市场高度集中，在单片清洗设备领域DNS、TEL、LAM及SEMES合计份额近
90%。公司基于CMP清洗单元的技术延伸，推出覆盖大硅片、化合物半导体等多场景的清洗设备，自主研发的供液系统亦实
现批量应用。
投资建议：首次覆盖，给予“增持”评级。公司深耕半导体设备领域，受益于国产替代与扩产趋势，以CMP设备为核
心，平台化拓展减薄、划切、离子注入、清洗等设备产品矩阵，构建“装备+服务”协同发展格局，持续打开业绩成长空
间。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为61.51、78.18、96.29亿元，同比增速分别为32.33%、27.10%、23.16%；归
母净利润分别为14.15、18.45、23.78亿元，同比增速分别为30.57%、30.40%、28.86%，对应当前市值的PE分别为50、38
、30倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：产品研发及验证进度不及预期风险；地缘政治风险；下游需求不及预期的风险。
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2026-05-05│华海清科(688120)CMP国内龙头厂商，后道设备及服务开启第二增长曲线 │招商证券 │增持
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事件：公司公布2025年报与26Q1季报，25年总收入46.5亿元、同比+36.5%，归母净利润10.8亿元、同比+5.9%，扣非9
.6亿元、同比+12.7%。26Q1公司营收12.01亿元，同比+31.66%/环比-17.40%，归母净利润2.47亿元，同比+5.95%/环比-15
.39%。公司CMP装备市占率持续提升，产能扩张与研发投入支撑长期成长，维持“增持”投资评级。
26Q1营收延续高增态势，毛利环比改善。26Q1营收12.01亿元，同比+31.66%/环比-17.40%，毛利率42.3%，同比-4.1p
cts/环比+5.5pcts，归母净利润2.47亿元，同比+5.95%/环比-15.39%，扣非净利润2.25亿元，同比+5.97%/环比-7.05%。
2025全年业绩稳步增长，CMP装备放量驱动营收高增。2025全年实现营业收入46.5亿元、同比+36.5%，毛利率41.8%、
同比-1.4pcts，营收大幅增长主要得益于CMP装备在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域实现批量应用，市场占有率和
销售规模持续提高。归母净利润10.8亿元，同比+5.9%，扣非净利润9.6亿元，同比+12.7%。
半导体装备业务稳健增长，服务板块高速放量。1）半导体装备：全年营收40.5亿元，同比+36.5%，占比87.2%。①CM
P装备：Universal-H300报告期内实现规模化出货，Universal-300FS获批量订单；先进制程订单在新签订单中已占较大比
例；截至披露日，12英寸及8英寸CMP装备累计出机超1,000台，部分高端机型已在头部客户HBM、3D堆叠产线上作为基准设
备导入。②减薄装备：Versatile-GP300累计出机超20台，多台完成验收并确认收入；Versatile-GM300实现批量发货并完
成首台验收；面向先进存储的Versatile-GH300首台于披露日前正式出机，处于验证导入阶段。③离子注入装备：12英寸
大束流机型已批量交付国内多家头部晶圆厂，持续获得重复订单，销售业绩大幅增长；首台低温机型iPUMA-LT顺利出机，
实现大束流各型号全覆盖。④划切/边抛装备：核心机型已进入多家头部客户开展工艺验证，尚未进入批量出货阶段。⑤
湿法装备：多台清洗设备完成验证并确认收入；SDS/CDS供液系统已获客户批量采购。2）半导体服务：全年营收5.94亿元
，同比+61.2%，业务规模稳步增长。
定增募资加码主业，夯实高端装备平台化布局。公司拟募资不超40亿元，投向上海集成电路装备研发制造基地、晶圆
再生扩产、高端半导体装备研发三大项目，拟使用募集资金13.42/4.45/22.13亿元。1）上海基地项目：重点提升离子注
入、CMP及减薄装备产业化能力，建设期3年；2）晶圆再生扩产项目：在昆山新建产线，规划总产能40万片/月、首期20万
片/月，建设期2年，天津厂区现有产能20万片/月，完全达产后公司整体晶圆再生产能将提升至60万片/月；3）高端半导
体装备研发项目：聚焦先进制程前道及先进封装装备研发、关键零部件国产化替代等四大研发课题，实施周期5年。
投资建议：公司是国产CMP设备龙头，同时先进封装设备和离子注入的布局深化，订单及业绩有望维持稳健增长。我
们预计公司2026/2027/2028年营收分别为58.78/74.55/92.91亿元，归母净利润13.82/17.68/22.04亿元，对应PE为50.5/3
9.5/31.7倍，维持“增持”投资评级。
风险提示：项目建设不及预期、同行竞争加剧、地缘政治风险加剧。
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2026-05-04│华海清科(688120)CMP设备龙头业绩稳步增长，设备+服务打开未来成长空间 │东吴证券 │买入
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业绩持续增长，平台化产品陆续放量：2025年公司营收46.48亿元，同比+36.46%，主要系公司CMP装备的市场占有率
和销售规模持续提高，减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材和维保服务等业务发展势头良好，平台
化优势愈发凸显。期间归母净利润为10.84亿元，同比+5.9%，扣非归母净利润为9.65亿元，同比+12.7%，业绩持续增长。
2026Q1单季营收12.01亿元，同比+31.7%，环比-17.4%。归母净利润为2.47亿元，同比+5.9%，环比-15.4%，扣非归母净利
润为2.2亿元，同比+6.0%，环比-7.0%。
2026Q1盈利能力略有下降，持续维持高研发投入：2025年公司毛利率为41.81%，同比-1.39pct；销售净利率为23.3%
，同比-6.74pct；期间费用率为22.1%，同比+2.4pct，其中销售费用率为4.0%，同比+0.4pct，管理费用率为6.7%，同比+
1.1pct，系公司职工薪酬、办公费及折旧摊销增长，研发费用率11.6%，同比+0.3pct，财务费用率-0.2%，同比+0.5pct。
期间公司持续加大研发投入，2025年研发投入为5.37亿元，同比+40.63%。Q1单季毛利率为42.3%，同环比-4.1pct/+5.5pc
t；销售净利率为20.6%，同环比-5.0pct/+0.5pct。
合同负债和存货大幅增长：截至2026Q1，公司合同负债18.33亿元，同比+11.7%；存货42.3亿元，同比+21.3%。2025
年公司实现经营活动现金流净额8.0亿元，同比-30.73%，主要系公司采购付款及职工薪酬增加。
CMP基本盘稳固，离子注入、先进封装、湿法设备打开成长空间：（1）CMP装备：产品持续迭代，新品Universal-300
FS获批量订单；推出P510新品布局先进封装、玻璃基板等应用。（2）减薄/抛光装备：截至2025年末，12英寸减薄机Vers
atile-GP300，累计出机量达20台；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300已完成批量供应和首台验收；面向先进存
储的12英寸亚微米级晶圆减薄装备Versatile-GH300首台装备正式出机；目前公司减薄装备已覆盖国内多数头部企业，在3
DIC、HBM领域有先发优势，未来将开发更高WPH、更低TTV的全新机型，提高市场竞争力；边缘抛光核心机型已进入多家头
部企业进行工艺验证。（3）划切装备：核心机型已进入工艺验证，获部分客户认可，覆盖存储芯片、CIS及先进封装等核
心领域。（4）离子注入装备：12英寸低温离子注入机iPUMA-LT已向国内头部客户出货，覆盖大束流多个型号；12英寸大
束流离子注入机已批量交付。（5）湿法设备：多台清洗设备通过验证并确收，SDS/CDS供液系统获批量采购。（6）晶圆
再生服务：依托CMP与清洗设备能力，公司成为晶圆再生领域专业代工厂，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。
天津20万片月产能外，昆山扩产40万片，完成南北客户全面覆盖。
盈利预测与投资评级：考虑到订单确收节奏,我们下调公司2026-2027归母净利润为14.3/19.1（原值15.1/19.3）亿元
，预计公司2028年归母净利润为24.4亿元，当前市值对应动态PE分别为48/36/28倍，考虑到公司业务成长性，维持“买入
”评级。
风险提示：下游需求不及预期，新品研发&下游扩产不及预期等。
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2026-04-27│华海清科(688120)业绩稳健增长，平台化布局成效显著 │平安证券 │增持
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事项：
公司发布2025年报和2026Q1报。2025年，公司实现收入46.48亿元，同比增长36.46%，实现归母净利润10.84亿元，同
比增长5.89%；2026Q1，公司实现收入12.01亿元，同比增长31.66%，实现归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%。
平安观点：
公司业绩稳健增长，CMP设备在先进工艺中批量应用。2025年，公司实现收入46.48亿元，同比增长36.46%，实现归母
净利润10.84亿元，同比增长5.89%，实现扣非归母净利润9.65亿元，同比增长12.69%；2026Q1，公司实现收入12.01亿元
，同比增长31.66%，实现归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%，实现扣非归母净利润2.25亿元，同比增长5.97%。2025年
，公司凭借产品技术优势，成功把握市场机遇，CMP装备在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域开始批量应用，市场占
有率和销售规模持续提高，有效保障了经营业绩的稳步增长；同时公司持续加大研发投入和生产能力建设，增强企业核心
竞争力，新产品研发和销售进展顺利，减薄装备、离子注入装备、清洗装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务产业
化效果显著，构建起“装备+服务”的平台化发展格局，各业务板块间整体协同效应逐步凸显，为公司持续高质量发展提
供了强劲动力。
CMP为支柱，减薄、离子注入、划切、清洗等为引擎，公司平台化布局成效显著。1）CMP设备：2025年，公司新签CMP
装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司高端系列CMP装备在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证，并
在HBM、三维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备。2025年，公司成功研发出采用叠层布局架构的全新CMP机台Univer
sal-S300，实现有限机台面积下的更高产能；研发出面向先进封装、玻璃基板等领域面板CMP产品Master-P510和Master-P
510APEX，进一步满足客户超大尺寸工件的超平坦化加工需求。同时，满足先进逻辑制程需要的Universal-300FS获得批量
订单，全新抛光系统架构Universal-H300实现规模化出货。2）减薄设备：2025年，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versati
le–GP300凭借优异性能获得市场广泛认可，订单量大幅增长，累计出机量突破20台，实现从技术突破到规模化应用的重
要跨越，多台装备完成客户验收并贡献收入；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300获得客户高度认可，实现批量
发货并连续发往国内多家半导体龙头企业，并顺利完成首台验收。3）离子注入设备：2025年，公司加速离子注入装备产
业化进程，产品出货数量快速增长，规模化应用成效显著，12英寸大束流离子注入机已实现批量交付国内多家集成电路制
造头部企业，关键性能指标达到国际先进水平；首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机，标志着公司实现大束流离
子注入机各型号全覆盖。
投资建议：公司CMP设备基本盘稳固，减薄、离子注入等设备发展迅速，将在半导体设备国产化浪潮中充分受益。综
合考虑公司多条产品线拓展可能带来短期成本压力，以及新签订单的确收节奏情况，我们调整了对公司的业绩预测，预计
公司2026-2028年归母净利润分别为14.25亿元（前值为17.44亿元）、17.83亿元（前值为22.17亿元）、22.35亿元（新增
），对应4月27日收盘价PE分别为45.5X、36.4X、29.0X。虽然公司持续拓展多条产品线短期可能对利润贡献有限，但长期
看是公司平台化布局的必由之路。我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。
风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）
市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平
、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被
抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不
利影响。
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2026-04-25│华海清科(688120)2025年报及2026一季报点评：先进制程CMP出货量显著增长 │国海证券 │买入
│，“装备+服务”平台化布局加速 │ │
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事件:
华海清科4月22日发布2025年报及2026一季报：2025年公司实现收入46.48亿元，同比增长36.46%；实现归母净利润10
.84亿元，同比增长5.89%；实现扣非归母净利润9.65亿元，同比增长12.69%。2026年Q1公司实现收入12.01亿元，同比增
长31.66%；实现归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%；实现扣非归母净利润2.25亿元，同比增长5.97%。
投资要点:
CMP市占率持续提升，服务业务快速增长。2025年公司CMP装备在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域开始批量应用
，市占率和销售规模持续提升，同时，减薄装备、离子注入装备、清洗装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务产业
化效果显著。2025年公司半导体装备产品实现收入40.54亿元，同比增长33.46%；半导体服务产品实现收入5.94亿元，同
比增长61.23%。
毛利率短期承压，持续加大研发力度。2025年公司毛利率为41.81%，同比下降1.39pct，净利率为23.31%，同比下降6
.74pct。分产品，2025年半导体装备产品毛利率为40.88%，同比下降1.94pct；半导体服务产品毛利率为48.21%，同比增
长1.81pct。2025年公司期间费用率为22.10%，同比上升2.37pct。2026Q1公司毛利率为42.31%，同比下降4.06pct，环比
增长5.49pct，净利率为20.58%，同比下降4.92pct，环比增长0.50pct。2026Q1公司期间费用率为22.62%，同比下降0.97p
ct。
先进制程CMP出货量显著增长，“装备+服务”平台化布局加速。公司持续丰富各类核心装备产品矩阵，深化“装备+
服务”平台化战略。1）CMP装备，2025年公司成功研发出采用叠层布局架构的全新CMP机台Universal-S300，实现有限机
台面积下的更高产能，满足先进逻辑制程需要的Universal-300FS获得批量订单，全新抛光系统架构Universal-H300实现
规模化出货，新签CMP装备订单中先进制程订单已实现较大占比，高端系列CMP装备在国内多家头部客户实现先进制程节点
工艺验证，并在HBM、三维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备。2）减薄装备，2025年公司12英寸超精密晶圆减薄机
Versatile-GP300订单量大幅增长，累计出机量突破20台；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货并连
续发往国内多家半导体龙头企业，顺利完成首台验证。3）离子注入装备，2025年芯嵛公司实现收入1.16亿元，已有多台
离子注入装备顺利通过客户验收并实现稳定交付，同时持续获得重复批量订单。4）晶圆再生业务，2025年公司获得多家
头部晶圆厂批量长期订单并实现稳定供货，天津厂区20万片/月已满产，并启动建设产能40万片/月的昆山厂区。
盈利预测和投资评级：我们预计公司2026-2028年实现收入59.95、74.24、90.74亿元，实现归母净利润14.89、19.39
、25.05亿元，现价对应PE分别为44、33、26倍。公司是国内CMP设备龙头，近年持续完善设备品类，同时发力耗材服务、
晶圆再生业务，成长可期，维持“买入”评级。
风险提示：新品研制不及预期；下游客户扩产进度不及预期；行业竞争加剧风险；地缘因素不确定性；市场空间测算
偏差风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险
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2026-04-24│华海清科(688120)先进制程、先进封装设备布局领先 │华泰证券 │买入
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华海清科发布年报，2025年实现营收46.48亿元（yoy+36.46%），归母净利10.84亿元（yoy+5.89%）。因新产品导入
对成本的影响，2025年毛利率下滑1.4pct。公司持续加大研发，2025年研发投入增长40.63%。26Q1收入12.01亿元（yoy+3
1.66%，qoq-17.40%），归母净利2.47亿元（yoy+5.95%，qoq-15.39%）。公司CMP累计出机超1000台，先进制程出货量显
著增长，同时减薄、划切、离子注入、边缘抛光装等全系列产品不断拓展产品矩阵，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套
工艺解决方案，在先进制程、先进封装、HBM等应用领域全面布局。公司2026/4/22公告拟定向增发募资40亿元，用于集成
电路装备基地建设、晶圆再生产能扩张及高端半导体装备研发项目。看好公司未来成长性，维持“买入”评级。
“装备+服务”双轮驱动2025年业绩稳健增长，公司持续加大研发
公司2025年实现营收46.48亿元（yoy+36.46%），其中半导体装备收入40.54亿元（yoy+33.46%，占比87.22%），毛利
率40.88%（yoy-1.94pct），主因产品组合变化以及公司新产品处于导入期；服务收入5.94亿元（yoy+61.23%，占比12.78
%），毛利率48.21%，同比+1.81pct。2025全年研发投入5.37亿元（yoy+40.63%），增加研发人员至876人，受费用影响，
2025归母净利10.84亿元（yoy+5.89%），净利率下滑6.7pct。26Q1收入12.01亿元（yoy+31.66%，qoq-17.40%），归母净
利2.47亿元（yoy+5.95%，qoq-15.39%）。其中毛利率42.31%（yoy-4.1pct，qoq+5.5pct）。
CMP先进制程出货量增长显著，离子注入、减薄、划切等进展顺利
公司践行平台化发展战略，1）CMP：累计出机超1000台，先进制程出货量显著增长，全新机台Universal-S300实现更
高产能。2）减薄：12英寸超精密晶圆减薄机累计出货超20台；12英寸晶圆减薄贴膜一体机实现批量发货并完成首台验收
；面向先进存储的新型装备单机产出能力卓越。3）离子注入目前已成功实现12英寸大束流各型号的全覆盖。4）公司针对
性研发形成覆盖12英寸、8英寸晶圆的边缘修整装备、边缘抛光装备系列；5）湿法：应用于逻辑、存储制造的SDS/CDS供
液系统设备已获得批量采购。6）晶圆再生：加速推进昆山扩产项目，总产能有望达到60万片/月。
受益于AI带动HBM及先进封装新趋势，平台化布局构筑先发优势
公司产品矩阵多点突破，平台化发展战略卡位先进封装核心工艺。公司高端CMP装备在多家先进制程客户工艺验证，
占国内12英寸先进生产线国产90%以上份额。在先进封装领域，公司CMP、减薄装备、划切装备、边抛装备实现批量交付，
构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案。公司部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备；
公司减薄抛光一体机累计出货量超过20台，获得多家头部企业的重复订单。展望未来，AI算力的高增长正强力驱动先进封
装需求，公司凭借深厚的技术积累、平台化多节点布局、头部客户的深度绑定，迎来跨越式发展。
盈利预测与估值
考虑到收入确认节奏的波动，我们调整公司26-27年收入预测（-3.2%/-1.6%）至58.4/74.5亿元。因公司2026/4/16公
告股权激励计划，我们下调公司26-27年归母净利润（-17.3%/-15.7%）至12.46/16.13亿元。下游芯片制造商扩产动能强
劲，设备行业景气度向上，故近期板块估值整体抬升。公司平台化布局逐步见效，基于可比公司2026年均值65.3倍，给予
目标价229.86元（前值：178.92元，对应42x26年PE），维持“买入”。
风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争。
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2026-04-23│华海清科(688120)公司点评报告：CMP先进制程机型出货增长显著，打造3D+IC│方正证券 │买入
│全流程解决方案 │ │
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26Q1公司实现营收12.01亿元，同比增长31.66%；归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%；研发费用1.40亿元，同比增
长28.19%；毛利率42.31%，环比提升5.49个百分点。2025年公司实现营收46.48亿元，同比增长36.46%；归母净利润10.84
亿元，同比增长5.89%；研发费用同比增长40.63%达5.37亿元；毛利率41.81%。
公司拟向特定对象发行股票的募集资金总额不超过40亿元（含本数），其中上海集成电路装备研发制造基地项目、晶
圆再生扩产项目、高端半导体装备研发项目分别拟使用募集资金13.42、4.45、22.13亿元。
CMP：CMP装备累计出机已超1000台，高端系列CMP装备在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证，并在HBM、三
维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备。CMP先进制程机型出货量增长显著，在国内12英寸先进生产线的覆盖率与市
占率持续提升，占据国产CMP装备销售90%以上份额。未来公司将持续推进具备更高稳定性、更强性能（如产出效率、均匀
性、颗粒控制等），以及面向更先进制程节点的型号产品。
减薄：GP300订单量大幅增长，累计出机量突破20台，实现从技术突破到规模化应用的重要跨越，多台装备完成客户
验收并贡献收入。GM300实现批量发货并连续发往国内多家半导体龙头企业，已顺利完成首台验收。面向先进存储的GH300
首台装备正式出机可稳定实现亚微米级加工精度，晶圆厚度均匀性达到行业领先水平，同时具备卓越的单机产出能力。
离子注入：公司已有多台离子注入装备顺利通过客户验收并实现稳定交付，同时持续获得重复批量订单，客户涵盖国
内头部集成电路制造企业，成功进入规模化应用提速阶段。12英寸大束流离子注入机已实现批量交付国内多家集成电路制
造头部企业，关键性能指标达到国际先进水平；首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机，标志着公司实现大束流离
子注入机各型号全覆盖。未来公司将持续优化低能大束流机型的性能，并加快推进中束流机型、高能机型等全新产品的开
发、验证，拓展应用领域。
服务：晶圆再生业务获得多家头部晶圆厂批量长期订单并实现稳定供货，客户合作粘性持续增强；天津厂区20万片/
月已满产，并启动建设产能40万片/月的昆山厂区。随着下游需求持续回暖、产线利用率保持高位，叠加CMP等核心装备在
客户端的保有量稳步提升，关键耗材及维保服务业务需求持续释放，市场空间不断拓展。
投资建议：华海清科持续深化“装备+服务”平台化发展战略，深度绑定国内头部客户，核心产品产业化进展顺利。
我们预计2026-2028年营收分别为60.15/75.02/91.08亿元，归母净利润分别为15.51/20.02/25.04亿元。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系
统性风险等。
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2026-04-23│华海清科(688120)营收持续快速增长，第二第三成长曲线清晰 │华西证券 │增持
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事件概述
公司发布2025年报。
CMP市占率提升+新业务放量，收入端保持快速增长
2025年公司实现收入46.48亿元，同比+36.46%；2026Q1实现收入12.01亿元，同比+31.66%，基本符合市场预期。营收
端持续快速增长，主要系减薄、离子注入、湿法、晶圆再生、耗材和维保等业务发展势头良好，分产品来看，2025年半导
体装备收入为40.54亿元，同比+33.46%，其中离子注入机（芯嵛）实现收入1.16亿元；半导体服务收入为5.94亿元，同比
+61.23%。截至26Q1末，公司存货/合同负债分别为42.29/18.33亿元，同比+21.27%/+11.74%，我们判断公司在手订单充足
。展望后续，公司全系列产品在先进制程快速落地、成熟制程稳步扩产、先进封装获得更广泛应用，收入有望继续快速增
长。
离子机等新品投入加大，盈利能力暂时承压
2025年公司实现归母净利润10.84亿元，同比+5.89%，扣非归母净利润9.65亿元，同比+12.69%；净利率/扣非归母净
利率为23.31%/20.76%，分别同比-6.74/-4.38pct，盈利水平出现波动。具体来看：1）毛利端：2025年公司毛利率41.81%
，同比-1.39pct；半导体装备/服务毛利率分别为40.88%/48.21%，同比-1.94/+1.81pct，我们推测装备毛利率与离子注入
等新品影响。2）费用端：2025年期间费用率22.10%，同比+2.37pct，其中销售/管理/研发/财务费用率同比+0.44/+1.06/
+0.34/+0.53pct，我们推测与离子注入机相关投入加大有关，25年芯嵛亏损0.49亿，一定程度影响了利润端表现。
2026Q1公司实现归母净利润/扣非归母净利润2.47/2.25亿元，同比+5.95%/+5.97%；净利率/扣非归母净利率为20.58%
/18.71%，分别同比-5.00/-4.54pct；毛利率42.31%，同比-4.06pct；期间费用率22.62%，同比-0.97pct。2026Q1公司盈
利水平持续承压，我们推测仍与离子注入机等新品有关。
CMP主业竞争优势明显，离子注入机、减薄设备等构筑新成长曲线
公司以CMP装备为核心支柱，以减薄、离子注入、划切、清洗等装备为重要增长引擎，产品矩阵持续完善。1）CMP：
全面覆盖逻辑、3DNAND、DRAM等产品线，新签CMP订单中先进制程占较大比例；公司在国内12英寸先进生产线中市占率持
续提升，累计出货量突破1000台，占据国产CMP装备份额90%+。2）离子注入机：大束流各型号全覆盖，收入和新签订单均
同比大幅增长，进入规模化应用提速阶段。3）先进封装：对标DISCO，公司构建完整的切、磨、抛全流程产品线，部分先
进制程CMP装备进入头部存储HBM产线作为基线设备；减薄装备新签订单规模大幅提升，独创减薄抛光一体机累计出货20+
台；划切、边缘抛光均开展工艺验证；湿法清洗装备实现批量销售。4）晶圆再生：获得多家头部晶圆厂批量长期订单并
稳定供货，天津厂区20万片/月已满产，大力推进40万片/月的昆山厂区建设。
投资建议
考虑公司离子注入机相关投入加大，我们调整2026-2027年公司营收预测为60.65、76.20亿元（原值为58.66、75.90
亿元），分别同比+30.5%、+25.6%；归母净利润预测为13.86、18.71亿元（原值为15.25、19.89亿元），分别同比+27.9%
、+35.0%；对应EPS为3.92、5.29元（原值为4.31、5.63元）。新增2028年营收预测为96.56亿元，同比+26.7%，归母净利
润为25.35亿元，同比+35.5%，对应EPS为7.17元。2026/4/22股价191.68元对应2026-2028年PE分别为48.90、36.23、26.7
4倍，维持“增持”评级。
风险提示
新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-09-03│华海清科(688120)2026年9月3日投资者关系活动主要内容
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Q1：HBM、板级先进封装设备需求爆发，新品导入头部客户，认证周期主要卡点在哪？
A：随着国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破，公司主打产品CMP装备、减薄装备、划切装备、边
抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备，将获得更加广泛的应用。公司已针
对性开发满足HBM等先进封装新需求的机型，先进封装订单占比提升明显。对于新品导入头部客户，认证周期的主要卡点
通常包括：一是产品需在客户端大生产线上进行严格的工艺验证，各项技术指标需满足甚至超越工艺基准机台的要求；二
是由于集成电路制造对设备稳定性、可靠性要求极高，客户需经过多轮测试和长期运行考核；三是不同客户的工艺参数、
产线配置存在差异，需要进行针对性的工艺匹配和调试。公司主要产品已导入国内大部分先进封装客户，未来将积极推进
取得更多订单。
Q2：客户集中度偏高，下游晶圆厂资本开支波动，公司用哪些方式平滑订单周期扰动？
A：半导体设备行业具备客户集中度偏高的特征，这是下游晶圆制造行业格局高度集中带来的行业共性特点。公司客
户覆盖存储芯片、逻辑芯片、功率半导体、大硅片等多个领域，客户结构较为多元，不存在对单一客户形成重大依赖的情
况。面对下游晶圆厂资本开支波动带来的订单周期扰动，公司多措并举对冲周期影响，提升经营抗风险能力：一是持续落
实“装备+服务”平台化发展战略，稳固CMP装备基本盘，加快离子注入、减薄、划切、湿法等装备产业化，做强晶圆再生
及配套耗材业务，打造多元化业务矩阵，拓宽收入来源；二是紧密跟进存量客户扩产与工艺升级需求，持续开拓新客户、
新市场，积极布局先进封装、大硅片、第三代半导体等新兴应用方向，扩大下游需求覆盖面；三是随着CMP装备客户端装
机保有量不断提升，耗材、维保等后市场服务业务规模持续增长。该部分业务受资本开支周期影响相对有限，能够提供较
为稳定的收入与现金流，有效对冲整机设备销售的周期性波动，增强公司经营韧性。
Q3：晶圆再生、耗材维保等高毛利服务业务，进一步提升营收占比存在哪些约束？
A：晶圆再生与耗材维保是公司“装备+服务”平台化战略的重要组成部分。晶圆再生业务方面，公司天津基地20万片
/月产能当前已处于满产状态，产能成为业务进一步放量的主要约束。公司已启动昆山晶圆再生扩产项目，总规划产能40
万片/月，其中首期建设产能20万片/月，项目建成后将有效缓解产能瓶颈，支撑承接更多客户订单。耗材维保业务方面，
该类业务的增长高度依赖公司设备在客户端的存量装机规模，随着公司各类装备尤其是CMP设备装机保有量持续提升，耗
材维保等服务具备较好增长潜力。公司将通过产能扩建、市场拓展等举措积极化解相关约束，持续提升服务业务经营规模
。
Q4：CMP主业市占率已较高，成熟制程市场，如何应对价格竞争对毛利率的压制？
A：公司CMP装备国内市占率处于领先地位，成熟制程已实现工艺全覆盖，近期受部分尚处于市场拓展阶段产品毛利率
较低影响，对公司整体毛利率形成一定压力。公司一方面充分发挥规模效应，依托采购规模提升原材料议价能力，通过产
能扩大摊薄固定制造成本，同步优化物料选型，降低直接材料成本；另一方面坚持技术创新，迭代推出高端机型，提高产
品附加值，持续优化产品结构。公司核心产品的技术优势、市场竞争力以及下游长期需求趋势均未发生变化，后续将持续
拓展客户及新产品，优化生产工艺、落实内部降本增效，努力将毛利率维持在相对合理水平。
Q5：新产品线较多，研发资源有限，立项时如何权衡技术预研与短期商业化回报？
A：公司围绕整体业务战略统筹规划研发布局，合理管控研发投入规模，兼顾中长期技术预研与短期商业化回报，高
效配置有限研发资源。在新产品线立项及资源分配过程中，公司立足现有技术与客户需求基础，一方面持续迭代升级CMP
装备，开发适配先进制程、3DIC、HBM等先进封装工艺的机型，夯实基本盘业务；另一方面推进高性能减薄装备研发，逐
步加大划切、边抛、湿法等装备的研发力度，同时加快离子注入技术产业化突破，有序开展多型号离子注入装备的开发与
客户端验证，快速拓展新业务赛道。公司在开展技术研发的同时同步推进产品降本工作，借助规模化采购提升供应链议价
能力，依靠产能规模摊薄固定成本，优化物料选型管控直接材料成本，对冲高强度研发投入对盈利水平带来的影响，力求
实现技术创新与商业化落地的动态平衡。
Q6：存货、应收账款占用资金增加，公司有哪些举措改善整体经营现金流质量？
A：伴随公司业务规模扩张，营业收入增长的同时存货、应收账款规模有所上升，整体变动与业务发展相匹配。公司
将多措并举改善经营活动现金流质量，持续优化客户结构，有效分散回款风险；不断丰富收入结构，提升磨划装备、离子
注入、晶圆再生及耗材维保等业务收入占比；强化存货精细化管理，在对关键原材料合理备货的前提下，结合客户项目验
收节奏科学排产、统筹交付；此外，随着产能持续释放，规模效应将进一步优化成本结构，助力改善公司整体现金流水平
。
Q7：部分精密零部件仍依赖外部采购，国产化替代推进，存在哪些性能交付层面阻碍？
A：公司高度重视提升半导体设备核心零部件的国产化程度，目前零部件国产化率已经达到70%至80%，核心零部件均
依靠自主研发，多数进口零部件仅为通用部件，为非半导体专用零部件，并未受到制约。在精密零部件国产化替代推进过
程中，部分国产零部件仍具备持续优化提升的空间，比如量产稳定性、批次一致性还需要依托长期工艺积累不断打磨，同
时部分细分专用零部件市场体量有限，供应商能力与配套体系的培育，也需要投入相应的时间与资源。
Q8：多品类同步研发扩产，上海基地投建，内部如何平衡资本开支与现金流压力？
A：公司正处于快速发展的重要阶段，需投入大量资金用于新产品研发以及产能扩张，以进一步提升公司的经营规模
和产品竞争力。面对资本开支与现金流的平衡问题，公司采取多项统筹举措，按照分阶段、分区域思路有序落地产能布局
，北京子公司、天津二期项目已建设完成并逐步释放产能，在此基础上稳步推进上海基地项目及昆山晶圆再生扩产项目建
设，完善区位配套布局；同时通过拓展新客户新产品、工艺优化、内部降本增效等方式维持毛利率、净利率处于合理区间
，并持续优化订单结构与付款节奏，结合客户实际情况合理调整商务付款安排，缓解公司经营现金流压力。公司作为科创
板上市公司，积极推进向特定对象发行股票工作，为长远战略发展提供资金支撑。公司核心产品技术优势、市场竞争力以
及下游行业长期需求趋势未发生变化，公司有信心在保障必要战略投入的前提下实现高质量可持续发展。
Q9：离子注入装备实现小批量交付，从验证走向大规模量产，主要瓶颈是什么？
A：离子注入机属于半导体制造核心关键装备，其中大束流机型市场占比最高，公司紧扣市场需求，将大束流离子注
入机作为重点攻坚方向，持续加大研发资源投入，全力推动产业化落地。目前公司12英寸大束流离子注入机已实现向国内
多家头部集成电路制造企业批量交付，部分关键性能指标达到国际先进水平，产品出货规模稳步提升，并斩获批量重复订
单，公司也在同步加大研发力度，加快中束流、高能离子注入机系列产品的研发迭代。离子注入装备本身技术壁垒较高，
国内整体国产化率偏低，客户端工艺验证周期较长属于行业共性难点，叠加现阶段公司离子注入装备生产主要依托租赁厂
房实施，产能场地形成一定约束，公司正加快上海项目建设进度，后续将为离子注入装备产能扩充夯实硬件基础。
Q10：什么时间增发呢？
A：公司向特定对象发行A股股票申请已经取得证监会的批复，目前公司正在积极推进相关工作。后续将根据相关法律
法规要求及时履行信息披露义务，具体发行时间请以公司在上海证券交易所网站及指定媒体披露的公告为准。
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参与调研机构：151家
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2026-04-23│华海清科(688120)2026年4月23日投资者关系活动主要内容
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华海清科股份有限公司于2026年4月23日在电话会议及上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）举行投资者
关系活动，参与单位名称及人员有线上参加公司2025年年度暨2026年第一季度业绩说明会的投资者，详见附件参会机构清
单，上市公司接待人员有董事长、总经理王同庆，董事、财务总监王怀需，独立董事马德芳，董事会秘书陈圳寅。 查看
原文
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