研报评级☆ ◇688123 聚辰股份 更新日期：2026-10-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-28
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 1 0 0 0 2
2月内 5 1 0 0 0 6
3月内 6 1 0 0 0 7
6月内 7 1 0 0 0 8
1年内 10 1 0 0 0 11
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.63│ 1.84│ 2.30│ 4.46│ 5.01│ 7.14│
│每股净资产(元) │ 12.46│ 13.98│ 16.57│ 20.51│ 24.79│ 30.88│
│净资产收益率% │ 5.09│ 13.16│ 13.86│ 22.50│ 20.76│ 23.76│
│归母净利润(百万元) │ 100.36│ 290.27│ 363.58│ 709.24│ 796.04│ 1133.86│
│营业收入(百万元) │ 703.48│ 1028.28│ 1221.28│ 1605.19│ 2252.21│ 2927.52│
│营业利润(百万元) │ 87.13│ 302.41│ 379.82│ 753.98│ 847.11│ 1203.88│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-28 增持 首次 --- 4.83 4.81 6.73 国信证券
2026-09-27 买入 维持 --- 4.46 5.47 7.61 浙商证券
2026-09-03 买入 维持 185.21 5.04 4.63 5.82 华创证券
2026-08-27 买入 首次 --- 4.39 5.00 7.42 国盛证券
2026-08-26 买入 维持 --- 4.75 6.08 8.71 西部证券
2026-08-21 买入 维持 --- 3.18 4.85 7.29 华安证券
2026-08-17 买入 维持 184 5.87 4.38 6.22 华泰证券
2026-06-29 买入 首次 --- 3.18 4.84 7.28 华安证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-28│聚辰股份(688123)AI推升存储需求，SPD与VPD芯片加速推进 │国信证券 │增持
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深耕存储及配套芯片等领域，多产品线业务布局持续打开。聚辰股份成立于2009年，2019年在科创板上市，公司从事
高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片以及NFC芯片三条主要产品线，
产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众
多领域；其中存储配套芯片SPD及VPD芯片随存储模组需求推升增长空间持续打开。
1H26营收同比增长4.71%，归母净利润同比增长156.07%。公司发布2026年半年报，1H26营收6.02亿元（YoY+4.71%）
，归母净利润5.25亿元（YoY+156.07%），扣非归母净利润0.93亿元（YoY-47.30%）。2Q26营收3.22亿元（YoY+2.59%，Qo
Q+14.98%），归母净利润4.94亿元（YoY+367.96%，QoQ+1503.22%），扣非归母净利润0.67亿元（YoY-31.02%，QoQ+147.2
0%）。1H26公司参与盛合晶微IPO战略配售产生公允价值变动损益约4.71亿元。
1H26下游应用市场需求分化，汽车电子及工控EEPROM、NORFlash及NFC芯片同比增长。2026上半年PC和智能手机终端
需求短期承压，公司应用于PC及智能手机领域部分产品收入同比下滑。公司应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EE
PROM芯片、NORFlash芯片和NFC芯片出货量同比实现较快增长，缓解了PC和智能手机市场需求短期波动影响，带动收入再
创历史同期新高。
SPD随DDR5渗透有望加速起量，VPD芯片通过客户测试验证。根据JEDEC内存标准，DDR5世代PC端UDIMM、SODIMM、CUDI
MM、CAMM2、LPCAMM2等模组需配置1颗SPD芯片；服务器端RDIMM、LRDIMM、MRDIMM需配置1颗SPD和2颗TS芯片，AI服务器SO
CAMM2模组需配置1颗SPD，公司SPD有望随DDR5需求加速起量。此外，1H26公司配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯
片已通过目标客户测试认证，并将搭载于目标客户模组样品分发至终端客户测试验证。
投资建议：我们看好公司DDR5SPD受益于AI服务器及内存模组升级的渗透率提升以及VPD芯片在eSSD需求拉动下的增长
空间，预计公司2026-2028年归母净利润为7.68/7.65/10.70亿元，对应PE为33.0/32.8/23.7倍，给予“优于大市”评级。
风险提示：需求不及预期；行业周期性波动风险；技术升级迭代风险。
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2026-09-27│聚辰股份(688123)深度报告：存储赛道细分领域全球领军者，SPD成长性突出 │浙商证券 │买入
│，VPD放量在即 │ │
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公司是存储赛道细分领域领军者，多个产品全球市占率处于行业第一梯队。2009年聚辰股份成立于上海张江，并于20
19年在科创板上市。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入口径计算，公司在2023-2025年位列全球第三大EEPROM供应商和
第二大DDR5SPD芯片供应商。
非易失性存储芯片景气度向上，公司重点发力汽车电子及工控。2025年全球EEPROM/NORFlash市场规模为9/33亿美元
，2030年有望达到16/48亿美元，汽车及消费电子为主要需求终端。在汽车电动化智能化背景下，EEPROM芯片需求旺盛，
传统燃油车单车一般搭载10-15颗EEPROM，而新能源汽车的单车用量已增至30-40颗，目前公司是国内唯一可提供系统化车
规级EEPROM芯片的供应商，产品已广泛应用于全球前20大中的16大、中国前20大的所有汽车品牌以及中国逾85%的自主乘
用车品牌的多个核心车载模块，2025年公司汽车级NORFlash芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1。
存储配套芯片：SPD成长性突出，VPD放量在即
AI基建浪潮迭至，SPD市场景气度高企，根据最新的JEDEC内存标准，DDR5内存模组上除搭载内存颗粒及接口芯片外，
还需要配套搭载SPD、TS和PMIC芯片，从目前产业参与者来看，全球市场上的DDR5SPD芯片供应商主要为公司（与澜起科技
合作）和瑞萨电子，目前公司和澜起科技已在DDR5SPD领域奠定了市场领先地位。VPD是公司另一大重点布局的存储配套芯
片，从目前产业推进来看，VPD芯片已成为新一代企业级固态硬盘(eSSD)模组及CXL内存模组的关键组成部分，用于提供关
键参数管理、设备识别及系统级校验能力。目前公司已与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商建立合作，成
为首家进入该公司产品设计验证阶段、支持其新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD开发商，目前已顺利通过目标客户的测
试认证。
盈利预测与投资建议
作为存储领域细分赛道行业领军者，我们预测2026-2028年公司营收有望达到14.5亿元、21.0亿元、27.5亿元，增速
分别为18.6%、45.2%、30.5%，归母净利润有望达到7.1亿元、8.7亿元、12.1亿元，最新股价（2026年9月24日）对应PE分
别为35.8/29.2/21.0倍。参考可比公司估值水平，维持“买入”评级。
风险提示
市场竞争风险；技术迭代风险；晶圆代工依赖风险；下游周期风险；客户集中风险；股东减持；H股发行摊薄EPS；股
价异动等。
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2026-09-03│聚辰股份(688123)2026年半年报点评：需求回暖出货加速修复，率先推出VPD │华创证券 │买入
│芯片拓展新增长点 │ │
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事项：
聚辰股份发布26年半年报：公司26H1实现营收6.02亿元（YoY+4.71%），归母净利润5.25亿元（YoY+156.07%），扣非
归母净利润0.93亿元（YoY-47.3%）。
评论：
Q2需求回暖叠加DDR5产品放量，营收创历史同期新高。受益于公司持续完善存储芯片产品布局，并加强产品推广及销
售，汽车电子和工业控制领域高可靠性EEPROM、NORFlash及NFC芯片出货快速增长，较好对冲PC及智能手机需求波动，推
动2026H1实现营收6.02亿元（YoY+4.71%）、归母净利润5.25亿元（YoY+156.07%）。进入Q2，随着下游需求回暖、SOCAMM
2及LPCAMM2等新型DDR5内存模组陆续商用，公司出货环比快速增长，带动Q2实现营收3.22亿元（YoY+2.59%，QoQ+14.98%
），归母净利润4.94亿元（YoY+367.96%，QoQ+1503.22%），扣非归母净利0.67亿元（QoQ+147.20%，YoY-31.02%），非经
常性损益大幅增长主要系持有股票产生公允价值变动。
DDR5SPD为核心收入来源，AI服务器打开增量空间。公司是业内少数具备向主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质
的企业之一，已形成覆盖DDR2/3/4/5的SPD、TS芯片产品矩阵，其中DDR5SPD系模组配套芯片业务的主要收入来源。26H1公
司DDR5SPD芯片的终端应用市场需求结构分化明显，服务器领域中AI服务器的内存模组配置量通常是传统通用服务器的2倍
左右，此外专为AI服务器设计的SOCAMM2内存模组的正式商用，也为DDR5SPD市场打开了新的增量空间。在PC领域，受存储
颗粒产能供应紧张、价格大幅上涨等因素影响，PC市场短期承压，公司应用于PC领域的DDR5SPD芯片出货量存在一定幅度
的下降。受产品销量、单价变动的综合影响，公司DDR5SPD芯片的销售收入同比下滑，但随着DDR4向DDR5持续升级，DDR5S
PD仍受益于需求量及单机价值量提升，长期增长空间较大。
率先推出VPD芯片，已通过目标客户测试认证。随着PCIe6.0标准规范的推出，以及企业级固态硬盘模组部署密度的快
速提升，传统U.2eSSD模组和M.2eSSD模组的电气性能、存储密度、运维效率和散热系统愈发难以满足需求复杂的现代企业
级存储市场，新一代EDSFFeSSD模组专为应对该等挑战设计，有望在未来取代U.2eSSD模组和M.2eSSD模组，以满足企业及
数据中心在计算、存储和AI应用等方面的需求。公司凭借领先的研发能力和良好的客户基础，与牵头制定行业标准及产品
规范的全球领先存储厂商合作，率先推出配套新一代EDSFFeSSD模组的VPD芯片，26H1顺利通过目标客户的测试认证，并将
搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。
投资建议：公司受益于DDR5内存渗透率提升和汽车EEPROM国产替代浪潮，以及公司26H1业绩，我们调整公司26-28年
归母净利润预测为8.02/7.36/9.24亿元（原值5.83/8.18/9.52亿元，26年预测调整系持有股票产生公允价值变动带来的非
经常性损益）。参考可比公司估值，给予公司27年40倍PE，对应目标价185.21元，维持“强推”评级。
风险提示：DDR5渗透率提升不及预期、市场开拓不及预期、市场竞争加剧
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2026-08-27│聚辰股份(688123)SPD持续放量，VPD新品再添增长极 │国盛证券 │买入
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专注存储配套芯片，DDR5浪潮打开成长空间。2009年，公司自ISSI剥离运营、落地上海张江，专注EEPROM存储器及智
能卡芯片的研发设计与产业化。2012年，公司获上海市高新技术企业认定，EEPROM产品进入三星、OPPO等知名手机摄像头
模组供应链并实现量产。2018年，公司推出全球首颗128KbitCSPEEPROM存储器，成功量产于华为、三星等头部手机摄像头
模组。2019年，公司于上交所科创板上市。2020年，公司荣获“十大中国IC设计公司”奖项。2026年，公司EEPROM产品市
场份额升至全球第二位，全球市场竞争力持续提升。依托非易失性存储与混合信号核心技术，公司形成存储类芯片、混合
信号类芯片（摄像头马达驱动）、NFC芯片三大产品板块，产品广泛应用于AI服务器、智能终端、汽车电子、工业自动化
等领域。2025年公司实现营收12.21亿元，同比增长18.77%，归母净利润3.64亿元，同比增长25.25%，综合毛利率57.29%
，盈利水平创历史最好成绩。
AI推理扩容SSD市场，VPD芯片迎来增量机遇。AI推理系统正从KVCache上下文存储、GPU显存扩展、RAG知识库检索及A
IGC数据沉淀等维度重塑SSD需求结构，行业高景气将直接传导至配套芯片。VPDEEPROM广泛适配多部件架构的PCIeSSD产品
，可承载日趋复杂的部件互联参数与设备元数据。随着云计算厂商、AI服务器集群和企业级存储系统加速扩产，为确保存
储数据在高负载下的供电稳定性与安全性，配套eSSD的VPD芯片作为关键的识别与配置元件，上述需求最终将传导至模组
出货量的持续攀升，并带动VPD芯片需求同步高速扩张，公司配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片已顺利通过目
标客户的测试认证，并将搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。
DDR5普及叠加AI算力建设，SPD芯片市场空间持续拓宽。全球服务器内存模组出货量稳步扩张，预计由2024年的1.704
亿根增至2030年的3.066亿根，2025年至2030年复合增速约10.8%；DDR5渗透率快速提升，AI服务器单台内存模组配置量达
16–24根，约为通用服务器的两倍，AIPC则带动LPCAMM/LPCAMM2新形态放量，每根模组均需配套1颗SPD芯片与1颗PMIC芯
片，开辟纯增量市场。全球DDR5SPD芯片市场规模预计将从2024年的1.158亿美元增长至2030年的5.038亿美元，2025年至2
030年复合年增长率为23.9%。公司与澜起科技合作开发配套DDR5内存模组的SPD芯片，自2021年第四季度起在行业主要内
存模组厂商中取得大范围应用，已成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模
组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。
盈利预测与投资建议：随着SOCAMM2与LPCAMM2等新型内存模组的陆续商用，以及公司不断加强对产品的推广、销售及
综合服务力度，公司DDR5SPD芯片出货量有望持续增长，公司配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片已顺利通过目
标客户的测试认证，并将搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证，VPD新品有望再添公司增长极
，我们预计公司在
2026/2027/2028年分别实现营业收入16.2/22.2/28.5亿元，同比增长32.8%/37.0%/28.1%，实现归母净利7.0/7.9/11.
8亿元，同比增长91.9%/13.9%/48.4%，实现扣非归母净利5.0/7.8/11.7亿元，同比增长50.4%/57.6%/49.0%。当前股价对
应2026/2027/2028年PE分别为30/26/18X。公司估值相对于可比公司估值较低，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：市场竞争风险、技术升级迭代风险、研发失败风险。
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2026-08-26│聚辰股份(688123)2026年半年报点评：DDR5+SPD短期需求承压，VPD业务稳步 │西部证券 │买入
│推进 │ │
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事件：公司发布2026年半年报，上半年实现营收6.02亿元，同比+4.71%；归母净利润5.25亿元，同比+156.07%；扣非
归母净利润0.93亿元，同比-47.30%；毛利率/扣非净利率51.50%/15.53%。其中，第二季度实现营收3.22亿元，环比+14.9
8%，归母净利润4.94亿元，环比+1503.22%，扣非归母净利润0.67亿元，环比+147.20%，毛利率/扣非净利率53.72%/20.67
%，环比+4.79/+11.06pct。
DDR5SPD芯片终端市场需求出现阶段性分化。上半年DDR5SPD已成为存储模组配套芯片主要收入来源，但受产品销量、
单价变动的综合影响，公司DDR5SPD芯片的销售收入较上年同期有所下滑。首先，AI服务器内存配置显著升级，通常需要
超过20根DDR5内存模组，是通用服务器2倍左右，以及专为AI服务器设计的SOCAMM2内存模组正式商用，均为DDR5SPD打开
新的增量空间。另一方面，受存储颗粒产能供应紧张、价格大幅上涨等因素影响，PC市场短期需求承压，应用于PC领域的
DDR5SPD出货量存在一定幅度下降。
VPD芯片顺利通过目标客户测试认证。随着PCIe6.0标准规范的推出及eSSD模组部署密度的快速提升，新一代EDSFFeSS
D有望取代传统U.2eSSD和M.2eSSD模组，以满足企业及数据中心在计算、存储和AI应用等方面的需求。公司率先推出配套E
DSFFeSSD模组的VPD芯片，上半年顺利通过目标客户的测试认证，即将搭载在目标客户的模组样品上给各终端客户进行测
试验证。
汽车电子业务持续快速增长。公司积极拓展汽车级EEPROM海外市场，上半年成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1
供应商，广泛应用于全球前20大中的16大、国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件，产品的销量和收入占公司整体业务
的比重快速提升。汽车级NORFlash芯片上半年也成功搭载在国内外多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中导入市
场，销量和收入较上年同期实现高速增长。
投资建议：我们预计公司26/27/28年营收分别为14.54/24.64/33.49亿元，归母净利润分别为7.55/9.67/13.84亿元，
维持“买入”评级。
风险提示：1）贸易摩擦风险；2）技术升级迭代风险；3）行业竞争加剧风险。
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2026-08-21│聚辰股份(688123)扣非净利润环比提升，新品验证取得进展 │华安证券 │买入
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聚辰股份发布2026年半年报
公司2026年1-6月实现营业收入60,192.17万元，较上年同期增长4.71%，再创历史同期新高。与此同时，公司持续提
升研发水平，上半年研发投入达12,906.44万元，较上年同期增长25.71%;研发投入占营业收入的比例达21.44%，较上年同
期增加3.58个百分点。
进入第二季度以来，随着部分下游应用市场需求的回暖，SOCAMM2与LPCAMM2等新型DDR5内存模组的陆续商用，以及公
司不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，公司DDR5SPD芯片、应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM
芯片的出货量较第一季度实现快速增长，带动公司综合毛利率较第一季度增加约4.79个百分点，成为公司收入规模扩张和
盈利能力提升的重要驱动力。公司第二季度实现营业收入32,192.72万元，环比增长14.98%，为历史同期最好成绩;归属于
上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6,654.99万元，环比增长147.20%;剔除股份支付费用影响后的归属于上市公
司股东的扣除非经常性损益的净利润为8,715.29万元，环比增长79.92%。
新品验证取得进展
为进一步提高产品线的整体竞争力和抗风险能力，公司不断完善在存储模组配套芯片领域的产品布局，并通过推动持
续创新扩大市场机会。随着PCIe6.0标准规范的推出，以及企业级固态硬盘(eSSD)模组部署密度的快速提升，传统U.2eSSD
模组和M.2eSSD模组的电气性能(特别是信号完整性)、存储密度、运维效率和散热系统愈发难以满足需求复杂的现代企业
级存储市场，而新一代EDSFFeSSD模组专为应对该等挑战设计，有望在未来取代U.2eSSD模组和M.2eSSD模组，以满足企业
及数据中心在计算、存储和AI应用等方面的需求。公司凭借领先的研发能力和良好的客户基础，与牵头制定行业标准及产
品规范的全球领先存储厂商合作，率先推出配套新一代EDSFFeSSD模组的VPD芯片，于2026年上半年顺利通过目标客户的测
试认证，并将搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。
投资建议
我们预计2026-2028年公司归母净利润分别5.05、7.70、11.58亿元，对应的EPS分别为3.18、4.85、7.29元，对应PE
分别为43.7X、28.7X、19.06倍。维持“买入”评级。
风险提示
大客户项目进展不及预期，存储配套芯片研发进展不及预期，AI需求不及预期，消费电子需求不及预期，汽车电子需
求不及预期。
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2026-08-17│聚辰股份(688123)关注新品VPD量产进展 │华泰证券 │买入
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公司1H26实现营收6.02亿元（yoy：+4.7%），归母净利润5.25亿元（yoy：+156.1%），扣非归母净利润0.93亿元（yo
y：-47.3%），非经主要包括公允价值变动收益4.74亿元；其中2Q26单季营收3.22亿元（yoy：+2.5%，qoq：+15.0%），归
母净利润4.94亿元（yoy：+368.0%，qoq：+1503.2%），扣非归母净利润0.67亿元（yoy：-31.0%，qoq：+147.2%）。2Q26
公司SPD出货回暖，汽车及工业级高可靠EEPROM产品需求保持较高景气度，带动整体营收同环比实现温和增长，且毛利率
环比提升4.79pct至53.72%。我们看好公司汽车和工业级EEPROM持续高速成长，NORFlash及NFC产品快速放量。同时，配套
新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片陆续推进终端客户验证，有望打开中长期成长空间，维持“买入”评级。
2Q26回顾：DDR5SPD出货回暖，汽车/工业级存储持续高增长
1H26，受存储供应紧张及价格大幅上涨影响，公司应用于PC和智能手机领域的部分产品需求有所承压，但得益于汽车
/工业级EEPROM芯片、NORFlash芯片和NFC芯片出货量同比快速增长，整体营收仍实现稳健增长。其中，2Q26部分下游应用
市场需求有所回暖，且SOCAMM2与LPCAMM2等新型DDR5内存模组陆续商用，公司DDR5SPD、汽车及工业级高可靠EEPROM出货
量环比实现较快增长。盈利能力方面，产品结构优化带动公司2Q26综合毛利率环比提升至53.72%（+4.79pct），叠加积极
的费用管控以及规模效应的显现，2Q26费用率（销售+管理+研发）环比下降5.04pct至31.32%，扣非归母净利润环比增长1
47.2%至0.67亿元。
2H26展望：汽车存储市场份额稳步提升，关注VPD芯片量产进展
展望2H26，在服务器市场需求拉动下，公司DDR5SPD销量有望保持环比增长态势。此外，凭借在汽车存储市场份额持
续提升，VPD芯片规模量产以及OIS音圈马达驱动芯片、NFC芯片等新品收入贡献增加，公司经营业绩有望持续成长。具体
来看：1）汽车及工业级EEPROM海内外市场拓展顺利，公司产品业务已覆盖全球前20大汽车品牌的80%，且车规NORFlash产
品亦加速起量；2）公司配套新一代EDSFFeSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片已顺利通过目标客户测试认证，后续终端客户
测试验证通过有望逐步贡献收入；3）公司OIS音圈马达驱动芯片品牌客户拓展持续推进，出货量有望同比大幅提升；4）
公司多个规格型号NFC芯片已通过下游终端客户的测试验证，适用于电子价签、智能家居等场景，亦有望带来明显收入增
量。
盈利预测与估值
公司NORFlash量价均较快增长，且DDR5SPD出货明显回暖，预计26-28年营业收入为15.93/21.44/28.26亿元（较前值
：+5.2%/+4.9%/+4.7%），考虑26年公司公允价值变动收益增加显著，预计公司归母净利润为9.32/6.97/9.89亿元（较前
值：+105.9%/+5.2%/+6.3%）。给予42x27PE（可比公司Wind一致预期均值为48.4x27PE，折价主要考虑公司EEPROM相较可
比公司布局起的其他存储品类涨价弹性较小），目标价184.0元（前值：171.6元，基于60x26PE，可比公司Wind一致预期
均值前值为70.9x26PE），维持“买入”评级。
风险提示：DDR5渗透率见顶，市场竞争加剧，新品推广不及预期。
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2026-06-29│聚辰股份(688123)深耕EEPROM与SPD全球领先，卡位企业级eSSD和CXL用VPD， │华安证券 │买入
│构筑新型AI存力优势 │ │
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聚辰股份：卡位小而精，EEPROM领域中国第一，全球第二
聚辰股份深耕多个存储细分赛道，聚焦自身优势领域深挖技术。公司2009年启动EEPROM业务，早期以智能手机摄像头
模组为切入点，2012年产品通过三星验证并实现量产，2016年起在智能手机摄像头EEPROM细分领域奠定全球第一的领先地
位，市场份额超40%。与全球巨头客户的长期稳定合作，向客户证明公司供应能力和技术研发能力，为公司与客户建立在
人工智能等新兴领域的合作奠定基础形成先发优势和壁垒。
在消费电子领域建立稳定竞争优势后，公司持续向高附加值领域拓展，在汽车电子EEPROM板块，公司是全球第三大汽
车电子EEPROM供应商和唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的最大中国供应商。公司已成为国内外众多Tier1&Tier2厂
商的供应商，终端客户包含比亚迪、特斯拉、保时捷、吉利等国内外一线汽车品牌。根据Web-FeetResearch2025年度数据
，聚辰EEPROM全球排名跃升至第二位，市场份额达17.1%，稳居中国第一。高技术附加值产品占比持续提升推动盈利能力
持续上行，公司综合毛利率从2023年的47%提升至2024年的55%，2025年进一步攀升至57%左右。
SPD：DDR5渗透率持续提升叠加AI服务器双轮驱动，成长空间广阔
SPD芯片是DDR5内存模组的通信中枢，其内置一颗SPDEEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件
的配置参数，并集成了I2C/I3C总线集线器和高精度温度传感器。
SPD业务的成长性来自于：1）生成式AI提升对AICPU需求，数量叠加技术升级乘数效应，强化DDR4向DDR5代际切换，
渗透率持续提升；2）主流的AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的2倍左右；3）DDR5内存
模组（无论容量大小）每根均需要配置1颗SPD芯片，需求具备刚性。
以英伟达VeraRubin平台为例，一颗Rubin芯片需要配8颗SPD芯片，一个DDR5内存条必须配备1颗SPD芯片，使得SPD需
求呈现爆发式增长。市场空间方面，全球DDR5SPD市场规模将从2024年的约1.16亿美元增长至2030年的5.04亿美元。市场
地位方面，2024年聚辰按收入计算拥有全球DDR5SPD芯片市场超过40%的份额。
SPD领域全球双寡头格局，聚辰具备技术与生态壁垒深厚
当前全球DDR5SPD市场呈现稳定的双寡头竞争格局，主要供应商为聚辰股份（与澜起科技合作）和瑞萨，聚辰市占率
稳居全球前列，具备技术，客户壁垒双重优势。
在技术领域聚辰具备先发优势。公司自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模
组的全系列SPD芯片、TS芯片产品组合。DDR5世代与澜起科技联合定义产品规范，率先推出集成I3CHub与高精度温度传感
器的方案，技术完整度全球领先。在客户方面具备生态壁垒。产品已通过三星、SK海力士、美光等全球主流内存模组厂商
验证。存储配套芯片认证周期长、导入门槛高，新进入者难以在短期内突破成熟供应链体系。
卡位新一代算力基建，前瞻布局EDSFF与CXL用VPD芯片
未来SSD不再仅仅是数据的“容器”，而是深度参与运算的“扩展内存”。在推理场景中，SSD承担起KVCache缓存、
向量数据库缓存、多用户状态管理等实时任务，成为计算链条中不可或缺的一环。VPD芯片用于为eSSD模组、CXL模组提供
关键参数管理、设备识别及系统级校验能力。随着大模型训练与推理规模不断扩大，AI服务器与高性能计算系统对存储性
能、可靠性与管理能力提出更高要求，eSSD与CXL的技术标准随之持续升级，对VPD芯片准确性、稳定性和接口能力亦提出
更严格规范。
在VPD芯片具体进展方面，聚辰已与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商建立合作，成为首家进入设计
验证阶段、支持该公司新一代eSSD模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商，从而建立先发优势并构筑技术与客户壁垒，目前
VPD芯片已进入小批量供货阶段。新一代CXL有望最早于2026年4季度由三星启动量产，EDSFF标准下的企业级SSD渗透率持
续提升，聚辰有望凭借先发标准制定在VPD芯片领域复制SPD行业领先地位，不断巩固竞争优势。
投资建议
我们预计2026-2028年公司归母净利润分别5.05、7.69、11.57亿元，对应的EPS分别为3.18、4.84、7.28元，对应202
6年6月29日收盘价PE分别为63.57、41.72、27.75倍。首次覆盖给予公司“买入”评级。
风险提示
大客户项目进展不及预期，存储配套芯片研发进展不及预期，AI需求不及预期，消费电子需求不及预期，汽车电子需
求不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：116家
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2026-08-17│聚辰股份(688123)2026年8月17日投资者关系活动记录表
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1、二季度扣非净利润大幅增长的原因
答：进入第二季度以来，随着部分下游应用市场需求的回暖，SOCAMM2与LPCAMM2等新型DDR5内存模组的陆续商用，以
及公司不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，公司DDR5SPD芯片、应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEP
ROM芯片的出货量较第一季度实现快速增长，带动公司综合毛利率较第一季度增加约4.79个百分点，第二季度扣非净利润
环比增长147.20%，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。
2、研发投入情况
答：公司持续扩大研发投入，不断完善技术储备和产品布局，上半年研发投入1.29亿元，同比增长25.71%，占营业收
入的比例为21.44%，较去年同期增加3.58个百分点，均创历史新高。
3、VPD芯片进展
答：公司与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作，率先推出配套新一代EDSFFeSSD模组的VPD芯片，
目前已顺利通过目标客户的测试认证，并将搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。
4、新一代EDSFFeSSD模组优势
答：随着企业级固态硬盘（eSSD）模组部署密度的快速提升，传统U.2eSSD模组和M.2eSSD模组的电气性能（特别是信
号完整性）、存储密度、运维效率和散热系统愈发难以满足需求复杂的现代企业级存储市场，而新一代EDSFFeSSD模组专
为应对该等挑战设计，有望在未来取代U.2eSSD模组和M.2eSSD模组，以满足企业及数据中心在计算、存储和AI应用等方面
的需求。
5、汽车电子存储芯片情况
答：上半年，公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓展，汽车级EEPROM芯片成功导入多家
全球领先的汽车电子Tier1供应商，广泛应用于全球前20大中的16大、以及国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件，产
品的销量和收入占公司整体业务的比重快速提升。汽车级NORFlash芯片向应用端进行延伸，成功搭载在国内外多款主流品
牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中导入市场，上半年销量和收入较上年同期实现高速增长，进一步丰富了公司在汽车级
存储芯片领域的产品布局。
6、工业控制市场应用领域
答：公司在工业应用市场具有较深厚的积累，高性能工业级EEPROM芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机
器人、人机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基站/服务器（如高速光模块）等领域，市场份额快速
提升，与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系。
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参与调研机构：104家
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2026-04-28│聚辰股份(688123)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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1、第一季度营收增长原因
答:公司第一季度实现营业收入2.8亿元，同比增长7.25%，再创历史同期最好成绩。这主要受益于近年来公司持续完
善在非易失性存储芯片市场的产品布局，并不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，公司应用于汽车电子和工业控
制领域的高可靠性EEPROM芯片、NORFlash芯片和NFC芯片的出货量较上年同期实现快速增长，较好缓解了PC和智能手机市
场需求短期波动对公司产品销售带来的影响，成为公司收入规模扩张的重要驱动力。
2、研发投入情况
答:公司持续扩大研发投入，不断完善技术储备和产品布局，第一季度研发投入近6700万元，较去年一季度增加超过2
500万元，同比增长63%，单季度研发投入创历史新高。
3、VPD芯片进展
答:公司开发的配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片等新产品在报告期内顺利完成流片，样品的各项性能满
足产品规格书的要求，工艺稳定性符合产品量产，并已按照计划节点向目标客户小批量送样进行产品性能和应用性的测试
检验，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。
4、EEPROM市场份额
答:根据国际权威半导体市场研究机构Web-FeetResearch发布的2025年度全球EEPROM供应商市场排名报告，公司为全
球排名第二的EEPROM供应商，较2024年前进一位，市场份额提升至17.1%。
5、NFC芯片新应用
答:2026年4月3日，我国首部移动电源（充电宝）强制性国家标准《移动电源安全技术规范》（GB47372—2026）正式
发布，并将于2027年4月1日全面实施。公司凭借深厚的非易失性存储技术积累，率先推出适配新国标的NFC芯片解决方案
，以“碰一碰”的极简交互，无需充电宝额外供电，仅需嵌入芯片与微型天线，超低功耗成本可控，完美破解行业合规痛
点。
6、汽车市场拓展情况
答:公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓展，汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先
的汽车电子Tier1供应商，广泛应用于全球前20大中的16大、以及国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件，产品的销量
和收入占公司整体业务的比重快速提升，进一步丰富了公司的业务结构，在扩大业务广度和市场覆盖面的同时，有效提升
了公司的整体盈利能力和抗风险能力。
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