研报评级☆ ◇688123 聚辰股份 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-17
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 8 1 0 0 0 9
1年内 21 3 0 0 0 24
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.63│ 1.84│ 2.30│ 3.89│ 5.25│ ---│
│每股净资产(元) │ 12.46│ 13.98│ 16.57│ 19.84│ 24.49│ ---│
│净资产收益率% │ 5.09│ 13.16│ 13.86│ 20.29│ 22.24│ ---│
│归母净利润(百万元) │ 100.36│ 290.27│ 363.58│ 615.50│ 830.81│ ---│
│营业收入(百万元) │ 703.48│ 1028.28│ 1221.28│ 1764.22│ 2284.67│ ---│
│营业利润(百万元) │ 87.13│ 302.41│ 379.82│ 636.97│ 864.62│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-03-17 买入 维持 --- 3.24 3.94 --- 光大证券
2025-11-09 增持 首次 --- 3.98 5.32 --- 东北证券
2025-11-09 买入 维持 --- 4.01 5.48 --- 太平洋证券
2025-11-07 买入 维持 --- 3.99 5.28 --- 中银证券
2025-10-30 买入 维持 195.77 3.92 5.38 --- 华创证券
2025-10-29 买入 维持 --- 3.99 5.48 --- 西部证券
2025-10-29 买入 维持 208.8 3.92 5.46 --- 华泰证券
2025-10-19 买入 维持 190.33 3.99 5.48 --- 西部证券
2025-09-26 买入 维持 --- 3.95 5.44 --- 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-17│聚辰股份(688123)跟踪报告之十：业绩快速增长，存储类芯片市场空间广阔 │光大证券 │买入
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聚辰股份是集成电路设计企业，产品广泛应用于存储模组等众多领域。公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，
自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片（串行检测集线器）
、TS芯片（温度传感器）产品组合。
公司营收及净利润水平持续增长。2024年公司实现营业收入10.28亿元，同比增长46.17%；实现归母净利润2.90亿元
，同比增长189.23%。根据公司的业绩快报，2025年公司实现营业收入12.21亿元，同比增长18.73%；实现归母净利润3.63
亿元，同比增长25.01%。根据业绩快报，公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较202
4年同期实现快速增长，光学防抖式（OIS）摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用，产
品销售结构进一步优化，带动公司综合毛利率较2024年同期增加2.46个百分点。与此同时，公司持续提升研发水平，2025
年研发投入达2.09亿元，同比增长19.01%。我们认为，公司通过持续研发投入，提升自身竞争力，有望助力公司长期成长
。
公司向香港联交所递交H股发行并上市的申请。公司于2026年1月26日向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票
并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。我们认为，公司的H股发
行计划有望拓宽公司融资渠道，助力公司长期发展。
存储类芯片市场空间广阔。1）存储模组配套芯片：随着大模型训练与推理对算力的迫切需求，AI服务器的内存配置
显著升级，一台主流AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的2倍左右，为市场注入了新的增
长动力。2）消费电子领域存储芯片：公司积极把握AI向智能终端设备渗透发展所带来的市场发展机会，WLCSPEEPROM芯片
在行业主要品牌的AI眼镜产品中取得大规模应用。3）汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片：公司将汽车级NORFl
ash芯片向应用端延伸。
盈利预测、估值与评级：考虑到公司2025年研发投入对净利润的影响，以及结合公司2025年业绩快报的情况，我们下
调公司25年归母净利润预测为3.63亿元，较前次下调幅度为12%；维持公司26/27年归母净利润预测为5.12/6.23亿元，当
前股价对应PE57/41/33X。我们看好公司的长期成长空间，维持“买入”评级。
风险提示：竞争激烈导致毛利率下滑的风险；下游市场需求不及预期。
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2025-11-09│聚辰股份(688123)DDR5SPD%2b汽车级EEPROM快速增长，Q3创历史新高 │太平洋证券 │买入
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事件：公司发布25年三季报，25年前三季度实现营业总收入9.33亿元，同比增长21.29%；归属母公司股东的净利润3.
20亿元，同比增长51.33%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润2.88亿元，同比增长43.87%。
DDR5SPD+车规级、高性能工业级EEPROM快速增长，Q3业绩靓丽。公司Q3单季度实现营业收入3.58亿元，同比增长40.7
0%，环比增长14.07%；归母净利润1.15亿元，同比增长67.69%，环比增长8.55%，剔除约2000万元的资产减值准备，公司
三季度归母净利润月1.4亿元。公司三季报业绩靓丽，Q3业绩同比、环比均实现增长，单季度业绩创历史新高，主要受益
于近年来持续完善在高附加值市场的产品布局，DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片等产品的销
售收入较上年同期实现快速增长。公司25年前三季度毛利率59.78%，同比增长4.93pct，主要由于公司产品结构优化，毛
利率大幅上行，Q3毛利率59.03%，同比增长3.86pct，环比下降1.19pct，Q3毛利率环比微降，主要由于三季度是消费电子
传统旺季，略微拉低整体毛利率水平。
SPD受益DDR5规模渗透，汽车级NOR进展显著。公司SPD芯片覆盖应用于服务器领域的SOCAMM2、RDIMM、LRDIMM、MRDIM
M等内存模组以及PC领域的UDIMM、SODIMM、LPCAMM2等内存模组，随着DDR5内存模组大规模渗透，带动SPD芯片需求旺盛。
依托公司在EEPROM领域的深耕，汽车级NORFlash芯片向应用端延伸，公司汽车级NORFlash芯片已成功导入多家全球领先的
汽车电子Tier1供应商，在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中应用，出货量不断增加，进一步完善汽车级存
储芯片领域的产品布局。
盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为13.63、17.83、22.88亿元，同比增速分别为32.56%、30.7
7%、28.37%；归母净利润分别为4.54、6.35、8.67亿元，同比增速分别为56.46%、39.82%、36.47%，对应25-27年PE分别
为54X、38X、28X，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。
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2025-11-09│聚辰股份(688123)高端产品持续放量，VPD有望打开新成长曲线 │东北证券 │增持
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事件：2025年前三季度公司实现营业收入9.33亿元，同比增长21.29%；归母净利润3.20亿元，同比增长51.33%。其中
三季度实现营业收入3.58亿元，同比增长40.70%，环比增长14.07%；归母净利润1.15亿元，同比增长67.69%，环比增长8.
55%。
点评多元产品协同发力，营收净利双创新高。2025年前三季度及单三季度，公司营收与归母净利润均创下历史同期新
高，盈利能力同步提升，前三季度毛利率达59.78%，主要源于高附加值产品矩阵的持续放量。公司DDR5SPD芯片、汽车级
及高性能工业级EEPROM芯片出货量同比快速增长，同时汽车级NORFlash芯片成功导入全球领先汽车电子Tier1供应商，OIS
音圈马达驱动芯片在主流手机中高端机型实现商用，有效对冲了消费电子传统业务的需求波动，构建起多引擎驱动的增长
格局。
技术研发持续加码，产能布局精准落地。公司坚持以研发为核心竞争力，前三季度研发费用达1.46亿元，同比增长12
.62%，为产品迭代与技术突破提供坚实支撑。在产品布局上，公司NORFlash产品已通过NORD和ETOX两大工艺平台覆盖512K
b-512Mb全容量范围，车规级产品持续拓展海内外市场，工业级产品广泛应用于自动化、数字能源等领域，形成了覆盖消
费电子、汽车、工业等多领域的完善产品线，市场份额稳步提升。
行业机遇精准卡位，新业务孕育增量。公司精准把握AI产业与内存技术升级趋势，在DDR5渗透率提升浪潮中，合作研
发的DDR5SPD芯片占据市场领先地位，随着服务器等算力基础设施需求增长持续受益。同时，公司依托服务器SPD芯片的先
发优势，布局eSSD配套VPD芯片业务，该产品与SPD共享终端应用领域及下游客户，在AI驱动eSSD需求激增的背景下，有望
成为新的业绩增长点。
盈利预测与投资评级：我们预计公司2025/2026/2027年归母净利分别为4.58/6.30/8.42亿元，对应PE分别为53/39/29
倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：行业竞争加剧、关税等政策变化风险、原材料价格波动
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2025-11-07│聚辰股份(688123)高附加值产品持续布局，多元下游持续开拓 │中银证券 │买入
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公司发布2025年三季报，2025年前三季度，公司营收净利实现稳健增长，高附加值产品持续布局，综合能力持续提升
，维持公司“买入”评级。
支撑评级的要点
高附加值市场持续布局，公司2025年前三季度营收净利稳健增长。公司2025年前三季度实现营收9.33亿元，同比+21.
29%，实现归母净利润3.20亿元，同比+51.33%，实现扣非归母净利润2.88亿元，同比+43.87%，盈利能力来看，公司2025
年前三季度实现毛利率59.78%，同比+4.93pcts。单季度来看，公司25Q3实现营收3.58亿元，同比+40.7%/环比+14.07%，
实现归母净利润1.15亿元，同比+67.69%/环比+8.55%,毛利率59.03%，同比+3.86pcts/环比-1.18pcts。
各下游应用市场需求分化明显，公司前瞻布局开启增长新动能。受益于近年来持续完善在高附加值市场的产品布局，
2025年前三季度，公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量同比实现快速增长，汽车级N
ORFlash芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，光学防抖式（OIS）音圈马达驱动芯片搭载在主流智能手机
品牌的多款中高端机型实现商用，有效对冲了消费电子市场需求波动导致公司传统业务业绩下滑带来的影响。
卡位AI端云，服务器+AI眼镜协同布局。1）服务器：公司SPD芯片主要应用于服务器领域的SOCAMM2、RDIMM、LRDIMM
、MRDIMM等内存模组以及计算机领域的UDIMM、SODIMM、LPCAMM2等内存模组，为DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存
管理系统的关键组成部分。随着全球数据总量的增长，服务器和计算机作为算力承载的基础设施，将带动DDR5内存模组需
求量的提升2）AI眼镜：公司WLCSPEEPROM芯片已在AI眼镜摄像头模组领域卡位，在市场主要品牌的AI眼镜产品中取得大规
模应用，或有望成为公司消费电子领域新的增长点。
估值
综合考虑公司2025年经营持续向好，存储基本盘景气度有望持续，且公司逐步完善多元化产品条线，有望进一步打开
成长天花板，我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营收13.74/17.71/22.67亿元，实现归母净利润分别为4.54/6.32/8
.36亿元，对应2025-2027年PE分别为55.1/39.6/29.9倍。维持“买入”评级。
评级面临的主要风险
存货跌价风险、销量不及预期、新产品开发不及预期、国际贸易摩擦升级。
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2025-10-30│聚辰股份(688123)2025年三季报点评：DDR5+SPD等高附加值业务高增，汽车存│华创证券 │买入
│储芯片组合优势显著 │ │
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事项：
聚辰股份发布2025三季度报告：公司2025年三季度实现营收3.58亿元（YoY+40.70%，QoQ+14.07%），实现归母净利润
1.15亿元（YoY+67.69%,QoQ+8.55%），实现扣非归母净利润1.11亿元（YoY+99.92%,QoQ+14.56%）。
评论：
DDR5SPD、汽车EEPROM等高附加值业务高增，有效对冲传统业务下滑影响。受益于近年来持续完善在高附加值市场的
产品布局，公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长，汽车级N
ORFlash芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，光学防抖式音圈马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多
款中高端机型实现商用,有效对冲了消费电子市场需求波动导致公司传统业务业绩下滑带来的影响，成为公司收入规模扩
张和盈利能力提升的重要驱动力，25Q3公司实现营收3.58亿元（YoY+40.70%，QoQ+14.07%）。盈利能力方面，受益于高附
加值产品出货提升，25Q3实现毛利率59.03%（YoY+3.86pct，QoQ-1.19pct），实现净利率31.33%（YoY+5.15pct，QoQ-0.7
3pct）。
预计四季度DDR4价格涨幅依旧可观，DDR5SPD有望受益DDR5渗透提升。25年海外原厂纷纷计划退出DDR4生产带动DDR4
大幅涨价，短期涨价及未来供应短缺催化客户加速应用DDR5。聚辰和澜起科技合作研发DDR5SPD芯片并奠定市场领先地位
，随着DDR5内存模组渗透率的持续提升，公司DDR5SPD芯片的销量和收入同比高增，成为公司收入规模扩张和盈利能力提
升的重要驱动之一。据Trendforce，由于三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶ServerDRAM和HBM，排挤PC、Mob
ile和Consumer应用的产能，同时受各终端产品需求分化影响，四季度旧制程DRAM价格涨幅依旧可观，新世代产品涨势相
对温和，有望进一步带动DDR5SPD销量高速增长。
国内唯一成熟&系列化汽车EEPROM供应商，汽车EEPROM+Nor组合优势显著。聚辰股份是国内唯一可以提供成熟、系列
化汽车级EEPROM芯片的供应商，25年汽车级EEPROM成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，市场份额快速提升，
产品的销量和收入较上年同期实现高速增长。此外，公司基于在汽车电子市场的客户资源优势，顺应下游客户同时提出的
汽车级EEPROM芯片和汽车级NORFlash芯片需求，通过提供组合产品及解决方案等方式，汽车级NORFlash芯片亦成功搭载在
多款主流品牌汽车中导入市场，汽车电子业务国产替代空间广阔。
投资建议：全球半导体市场景气度持续复苏，公司显著受益于DDR5内存渗透率提升和汽车EEPROM国产替代浪潮，我们
上调公司25-27年归母净利润预测为4.67/6.20/8.51亿元（原值为4.45/6.24/7.86亿元）。参考可比公司估值，给予公司2
6年50倍PE，对应目标价195.77元，维持“强推”评级。
风险提示：DDR5渗透率提升不及预期、市场开拓不及预期、市场竞争加剧
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2025-10-29│聚辰股份(688123)3Q25：看好汽车存储保持高速成长 │华泰证券 │买入
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公司前三季度实现营收9.33亿元（yoy：+21.29%），归母净利润3.20亿元（yoy：+51.33%）；其中3Q25实现营收3.58
亿元（yoy：+40.70%，qoq：+14.07%），归母净利润1.15亿元（yoy：+67.69%，qoq：+8.55%），扣非归母净利润1.11亿
元（yoy：+99.92%，qoq：+14.56%）。受益于DDR5SPD、汽车级和高性能工业级EEPROM芯片等产品持续快速增长，3Q25公
司营收同环比进一步提升，叠加费用端改善、毛利率保持稳定，单季度净利润创历史新高（Q3计提资产减值损失1989.53
万元）。看好公司汽车和高性能工业级EEPROM保持高速增长，NORFlash出货量持续提升，OIS音圈马达驱动芯片在多款中
高端机型实现商用，后续成长空间广阔，维持“买入”评级。
3Q25回顾：手机需求回暖，汽车及SPD产品保持高景气
2025年以来，公司各下游应用市场需求分化较为明显，DDR5SPD芯片、汽车和高性能工业级EEPROM芯片等出货量快速
增长，三季度消费电子需求也开始出现回暖迹象，传统业务压力得到缓解，公司营收逐季环比提升。其中，汽车EEPROM积
极拓展欧洲、美国、日本、韩国、东盟等海外重点市场，工业级EEPROM亦已广泛应用于工业自动化、数字能源以及通信基
站等领域，市场份额快速提升。盈利能力方面，3Q25公司毛利率为59.03%（yoy：+3.86pct，qoq：-1.19pct），环比略降
或因消费类产品占比提升。公司基于谨慎性原则，3Q25计提资产减值损失1989.53万元，预计大多为一次性影响。综上，
公司3Q25归母净利润仍同/环比增长68%/9%至1.15亿元，创单季度历史新高。
4Q25/2026展望：SPD应用场景拓宽，汽车存储保持高速成长
我们持续看好DDR5SPD、汽车级/高性能工业级EEPROM、OIS音圈马达驱动芯片等高附加值产品成为公司营收持续增长
重要驱动力，并带来更优盈利能力。具体来看，1）DDR5渗透率持续提升，同时LPCAMM、SOCAMM对LPDDR的替代（包括PC和
服务器）将对SPD带来增量需求，SPDEEPROM有望继续为营收增长带来贡献；2）车规EEPROM海内外市场拓展顺利，市场份
额快速提升；3）公司OIS音圈马达驱动芯片已在多款中高端机型实现商用，26年有望实现大规模出货。另外，公司基于NO
RD工艺平台的NORFlash产品已覆盖512Kb-64Mb容量范围，基于ETOX工艺平台的NORFlash产品已覆盖32Mb-512Mb容量范围，
进一步打开成长空间。
盈利预测与估值
我们认为SPDEEPROM将随着DDR5渗透率提升持续放量，车规存储产品矩阵不断完善，OIS音圈马达驱动开始规模出货，
共同推动业绩稳步增长。预计公司2025-2027年营业收入为13.48/17.83/23.27亿元（较前值：-2.95%/-1.71%/+0.26%），
归母净利润为4.86/6.21/8.84亿元（较前值：+3.19%/-4.18%/-0.67%）。考虑NORFlash等新品放量仍存在不确定性，给予
68x25PE（Wind一致性预期中位数84.8x25PE），目标价208.8元（前值：104.7元，基于35x25PE，上修主因板块估值提升
），维持“买入”评级。
风险提示：DDR5渗透率见顶，市场竞争加剧，新品推广不及预期。
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2025-10-29│聚辰股份(688123)2025年三季报点评：高端应用品类出货量快速增长，报告期│西部证券 │买入
│业绩再创历史新高 │ │
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事件：公司发布2025年三季报，前三季度实现营收9.33亿元，同比+21.29%，归母净利润3.20亿元，同比+51.33%，毛
利率/净利率分别为59.78%/33.25%，同比分别+4.93/+6.68pct。其中，第三季度公司实现营收3.58亿元，同比/环比分别+
40.70%/+14.07%；归母净利润1.15亿元，同比/环比分别+67.69%/8.55%；毛利率/净利率分别为59.03%/31.33%。公司2025
年前三季度和第三季度收入、归母净利润水平均创历史同期新高。
高附加值产品出货量同比实现快速增长。受益于公司近年来持续完善在高附加值市场的产品布局，并不断加强对新产
品的推广、销售及综合服务力度，2025年前三季度公司DDR5SPD芯片、汽车级和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年
同期实现快速增长，汽车级NORFlash芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，光学防抖式（OIS）音圈马达驱
动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用，带动公司综合毛利率较上年同期增加4.93个百分点，有效对
冲了消费电子市场需求波动导致公司传统业务业绩下滑带来的影响，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力
。
持续加大研发投入以提升公司综合实力。公司持续提升企业研发水平，不断完善技术储备和产品布局，前三季度的研
发投入达1.46亿元，同比+12.62%，为历史同期最高水平，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞
争力奠定了坚实基础。
VPD芯片或打开新成长空间。VPD是一种存储于EEPROM芯片中的监控工具，AI产业趋势下对eSSD的需求显著提升。聚辰
股份在服务器SPD芯片领域已占据了先发优势并实现了在相关细分市场的领先地位，由于VPD与SPD终端应用领域与直接下
游客户均相同，故公司依托其SPD的行业领先优势，一旦VPD跟随eSSD放量，公司或率先受益。
投资建议：我们预计公司25/26/27年营收分别为13.17/17.83/23.91亿元，归母净利润分别为4.50/6.32/8.67亿元，
维持“买入”评级。
风险提示：1）贸易摩擦风险；2）技术升级迭代风险；3）行业竞争加剧风险。
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2025-10-19│聚辰股份(688123)动态跟踪：eSSD需求放量，配套VPD或打开EEPROM成长空间 │西部证券 │买入
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VPD是一种存储于EEPROM芯片中的监控工具。eSSD配套的VPD（VitalProductData）是一种使用SMBus等接口进行带外
管理、提供运行状况和消耗状态的监控工具，可提供的监控信息包括PCIe链路状态、功耗、温度和SSD寿命估计等；此外
，VPD中的信息还包括SSD的基本参数、供应商数据等。以上信息通常存放于一颗集成了温度传感器的EEPROM芯片中，由于
EEPROM可以通过3.3V甚至更低电压的辅助供电进行访问，意味着BMC（BaseboardManagementController）在只有辅助电源
的时候也可以访问VPD。VPD的其他优势还包括：通过集成的高精度数字温度传感器，能够增强SSD的热节流性能；基于其
内置的SMBus地址解析协议，能够在开机时对SSD实现热插拔。
AI产业趋势下对eSSD的需求显著提升。由于在AI学习和推理过程中需要快速存储和处理大量数据，AI产业趋势下美国
大型科技公司、数据中心和云服务商对eSSD需求显着增长。基于此，三星的下一代V9NAND在推出之前就已经几乎被预订一
空；Solidigm（海力士）计划在今年下半年将其在中国大连产线的NAND晶圆投入量相对上半年提高25%，预计年底产量将
达到Solidigm成立以来的最高水平。
VPD一旦放量，聚辰股份或率先受益。聚辰股份是全球EEPROM龙头，其在服务器SPD芯片领域已占据了先发优势并实现
了在相关细分市场的领先地位，由于VPD与SPD终端应用领域与直接下游客户均相同，故公司依托其SPD的行业领先优势，
一旦VPD跟随eSSD放量，聚辰股份或率先受益。
投资建议：我们预计聚辰股份25/26/27年营收分别为13.17/17.83/23.91亿元，归母净利润分别为4.50/6.32/8.67亿
元。考虑VPD芯片潜在需求，结合可比公司估值，给予聚辰股份2025年67倍PE，对应目标市值301.23亿元，目标价190.33
元，维持“买入”评级。
风险提示：1）贸易摩擦风险；2）技术升级迭代风险；3）行业竞争加剧风险。
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2025-09-26│聚辰股份(688123)VPD驱动新增长 │中邮证券 │买入
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SSD接口升级驱动VPD芯片的需求与技术迭代。SSD接口技术经历了从PATA、SATA到PCIe和NVMe的演变，早期的SATA接
口提供了足够的速度，以满足机械硬盘的性能需求，随着NAND闪存技术的快速发展，SSD的性能潜能远超过了SATA的带宽
限制；PATA由于其设计局限性，逐渐被淘汰。SATA接口虽然支持了SSD的发展，但其瓶颈效应也越来越明显。随着PCIExpr
ess(PCle)总线技术的成熟，为SSD提供了更高的数据传输速度，特别是在NVMe(Non-VolatileMemoryExpress)标准发布之
后，SSD的性能大幅提升。随着SSD模组接口持续迭代升级，其对功耗控制与热量管理的要求愈发严苛。在此背景下，VPD
芯片需新增温度传感功能，通过I3C、SMBus等接口将实时采集的温度数据上传至系统，为设备的动态散热调控与运行状态
监控提供数据支撑，进而保障SSD模组在高负载场景下的稳定工作。同时，为适配接口升级后的通信需求，VPD芯片的通信
接口技术也在同步演进。例如，其接口类型正从传统的I2C逐步过渡至速率更快、稳定性更强的I3C，数据传输效率显著提
升，通信可靠性进一步增强。
AI浪潮带来DDR5SPD市场增量。随着大模型训练与推理对算力的迫切需求，AI服务器的内存配置显著升级，当前主流
的AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的2倍左右，为市场注入了新的增长动力。此外，受
益于AIPC等高端应用的加速渗透，以及LPCAMM2内存模组可能替代LPDDR5X板载内存成为新一代轻薄型笔记本电脑和其他紧
凑型设备的理想解决方案（传统的LPDDR5X板载内存方案无需使用SPD芯片，LPCAMM2内存模组则需要配套使用1颗DDR5SPD
芯片），进一步推动了市场需求的增长，为DDR5SPD市场带来了更为广阔的发展空间。在内存模组配套芯片领域，公司拥
有近二十年的量产经验。自DDR2世代起即研发并销售配套DDR内存模组的SPD芯片，凭借长期的技术积累、对行业标准的理
解以及多年的产品和产业化经验，已建立了明显的技术领先优势，现已发展成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应
商。凭借优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的客户服务水平，公司及时把握住2022年上半年DDR4SPD芯片供应短缺
带来的市场机会，DDR4SPD芯片成功导入多家行业头部内存模组厂商，成为国内唯二具备向头部内存模组厂商直接供应配
套芯片资质的企业之一。
汽车级EEPROM市场份额快速提升。在汽车级EEPROM竞争领域，目前意法半导体和微芯科技等境外竞争对手已形成较为
成熟的汽车级EEPROM芯片系列，技术水平和客户资源优势相对明显，境内除公司外则暂无其他成熟、系列化汽车级EEPROM
芯片供应商。公司在汽车电子和高性能工业应用领域深耕十余年，并及时把握住2020-2022年汽车电子“缺芯潮”带来的
市场机会，产品成功导入众多国内外主流厂商，市场份额快速提升，成为国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯
片的供应商。公司上半年积极进行欧洲、美国、日本、韩国、东盟等海外重点市场拓展，汽车级EEPROM芯片成功导入多家
全球领先的汽车电子Tier1供应商，市场份额快速提升，产品的销量和收入较上年同期实现高速增长。此外，公司基于在
汽车电子市场的客户资源优势，顺应下游客户同时提出的汽车级EEPROM芯片和汽车级NORFlash芯片需求，通过提供组合产
品及解决方案等方式，汽车级NORFlash芯片于报告期内成功搭载在多款主流品牌汽车中导入市场，进一步完善了在汽车电
子领域的产品布局。
投资建议
我们预计公司2025-2027年分别实现收入13.80/18.01/23.21亿元，归母净利润4.51/6.26/8.60亿元，维持“买入”评
级。
风险提示
市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险，技术升级迭代风险，研发失败风险，人才流失风险，原材料
供应及委外加工风险，业务推广情况影响公司销售的风险，产品价格下降的风险，存货跌价的风险，应收账款坏账的风险
，下游需求不及预期的风险，贸易摩擦的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：146家
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2025-10-29│聚辰股份(688123)2025年10月29日投资者关系活动主要内容
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1、前三季度营收同比大幅增长的原因
答：今年前三季度公司实现营业收入 9.33 亿元，较上年同期增长21.29%，其中第三季度营收为 3.58 亿元，同比分
别增长 40.70%，均创下历史同期最好成绩。这主要系受益于公司近年来持续完善在高附加值市场的产品布局，报告期内
DDR5 SPD 芯片、汽车级 EEPROM 芯片和高性能工业级 EEPROM 芯片等产品的销售收入较上年同期实现快速增长所致。
2、计提资产减值准备对三季度公司利润的影响
答：今年前三季度公司实现归母净利润为 3.20 亿元，同比增长 51.33%，其中第三季度净利润为 1.15 亿元，同比
增长 67.69%，均创下历史同期最好成绩。基于谨慎性原则，第三季度公司对部分产品计提了约 2000 万元的资产减值准
备，扣除该影响后的利润总额达到 1.4 亿元。
3、第三季度毛利率微降的原因
答：三季度公司综合毛利率环比二季度有细微降幅，原因主要是消费电子业务回暖，而消费电子领域产品毛利率相对
较低，拉低了综合毛利率。从长期看，公司高附加值产品营收占比会不断提升，综合毛利率整体呈向上趋势。
4、SPD 芯片可否用在 SOCAMM2
答：公司 SPD 芯片主要应用于服务器领域的 SOCAMM2、RDIMM、LRDIMM 、 MRDIMM 等内存 模组 以及 计算机领域
的 UDIMM 、SODIMM、LPCAMM2 等内存模组，为 DDR5 内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。随
着全球数据总量的爆发式增长，服务器和计算机作为算力承载的基础设施，将带动 DDR5 内存模组需求量的提升。
5、汽车级 NOR Flash 的进展
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