研报评级☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2026-05-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-22
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 0 2 0 0 0 2
2月内 0 2 0 0 0 2
3月内 0 2 0 0 0 2
6月内 0 2 0 0 0 2
1年内 0 2 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.07│ -0.35│ -0.46│ -0.03│ 0.02│ 0.06│
│每股净资产(元) │ 5.50│ 4.48│ 5.12│ 5.09│ 5.10│ 5.15│
│净资产收益率% │ 1.23│ -7.89│ -8.91│ -0.62│ 0.03│ 1.24│
│归母净利润(百万元) │ 186.54│ -970.54│ -1507.51│ -101.65│ 46.89│ 193.13│
│营业收入(百万元) │ 3190.30│ 3387.61│ 3716.03│ 4483.67│ 5321.85│ 5960.35│
│营业利润(百万元) │ 178.68│ -1163.08│ -1885.91│ -82.48│ 81.08│ 239.84│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-22 增持 维持 --- -0.11 -0.05 0.02 东兴证券
2026-04-21 增持 维持 --- 0.05 0.08 0.09 国信证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-22│沪硅产业（688126_SH）：2025营收逐季攀升，利润端承压 │东兴证券 │增持
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事件：
2026年4月17日，公司发布2025年年度报告，公司实现营业收入37.16亿元，同比增长9.69%；归母净利润-15.08亿元
，同比下降55.33%；扣非归母净利润-17.74亿元，同比下降42.74%。
点评：
公司2025年整体收入延续增长，受产品价格下降、产能爬坡阶段固定成本上升影响，利润端持续承压。公司实现营业
收入37.16亿元，同比增长9.69%；归母净利润-15.08亿元，同比下降55.33%；主营业务毛利率为-17.78%，同比下降7.64p
ct。分业务板块看，300mm半导体硅片仍是公司增长核心，2025年该板块主营收入达24.39亿元，同比增长15.80%，主要受
AI相关应用带动300mm硅片需求回暖、上海新昇保持较高产能利用率及出货水平、销量同比增长约27%，同时太原项目持续
推进、晋科硅材料启动正片批量销售，带动大硅片业务放量增长；但受产品价格下降、产能爬坡阶段固定成本上升影响，
300mm板块毛利率同比下降5.19个百分点至-14.99%。200mm及以下半导体硅片板块实现主营收入11.25亿元，同比增长7.49
%，但行业需求修复仍偏弱、价格环境尚未明显改善，叠加固定成本增加，毛利率同比下滑9.28个百分点至-23.37%。分季
度看，公司Q1/Q2/Q3/Q4分别实现营收8.02亿元/8.96亿元/9.44亿元/10.75亿元，Q4单季收入创全年高点。
半导体硅片行业正处于周期筑底、结构升级的关键时期。自2022年四季度以来半导体硅片行业进入周期性库存调整阶
段，2023-2024年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积连续下滑。2025年，AI应用及数据中心基础设施成为核心驱动力，
带动逻辑、存储等领域需求显著提升；对应到上游硅片环节，全球半导体硅片出货面积同比增长5.8%，但销售额同比下降
约1.2%，行业仍呈现“量增价减”的结构性特征，其中300mm硅片、先进逻辑外延片及HBM相关抛光片需求明显更强，而传
统消费电子、工业电子相关需求修复仍偏温和。从行业所处阶段来看，全球半导体硅片行业正处于周期筑底、结构升级的
关键时期。国内市场方面，300mm半导体硅片本土化比例虽在提升，但高端硅片、SOI衬底及特殊规格产品仍存在结构性缺
口，叠加下游晶圆厂持续扩产，根据SEMI预测，到2028年，全球预计将新建108座晶圆厂，其中亚洲84座，中国独占47座
，超过亚洲新增产能的一半；而在22至40纳米主流制程节点，中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%。下游产
能扩张将持续拉动硅片需求行业仍处在技术升级与产能扩张并行、国产替代由“单点突破”走向“全面开花”的关键阶段
。在此背景下，公司作为国内领先的半导体硅片平台型企业，2025年持续加大核心产品相关技术研发力度，已全面突破行
业核心技术门槛。
可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加，具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。报告期内，公司上海
及太原两地300mm半导体硅片合计产能已提升至85万片/月，300mm业务在逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域实现研
发与规模化生产，可量产供应的产品类型与规格持续增加；其中，子公司上海新昇保持较高产能利用率及出货水平，300m
m硅片销量同比增长约27%，已实现逻辑工艺、存储工艺、国内主要客户及下游应用场景的全面覆盖；太原工厂亦已完成多
家客户质量体系审核并启动正片批量销售，新增产能开始逐步释放。
与此同时，公司300mmSOI业务推进顺利，子公司新傲芯翼已建成约16万片/年的300mmSOI试验线，面向射频、高压、
硅光等应用的核心产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段，部分高压、硅光产品已实现小批量量产。20
0mm及以下特色硅片方面，公司一方面推动新傲科技在SOI、外延等领域聚焦高性能和细分市场，另一方面依托Okmetic在
传感器、射频滤波器和功率器件等高端利基领域的技术与客户优势，并推动其芬兰万塔200mm特色硅片扩产项目于2025年
二季度进入通线试运营。公司以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争
力。
公司盈利预测及投资评级：预计2026-2028年公司EPS分别为-0.11元，-0.05元和0.02元，维持“推荐”评级。
风险提示：（1）下游晶圆厂产能利用率低导致对硅片的需求疲软；（2）市场竞争加剧风险；（3）技术迭代风险。
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2026-04-21│沪硅产业(688126)四季度收入创季度新高，盈利能力承压 │国信证券 │增持
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2025年收入同比增长近10%，毛利率和净利润承压。公司2025年实现收入37.16亿元(YoY+9.69%)，归母净利润-15.08
亿元(YoY-55.33%)，扣非归母净利润-17.74亿元(YoY-42.74%)；毛利率同比下降8.1pct至-17.06，研发费用增长32.6%至3
.54亿元，研发费率同比提高1.65pct至9.52%。其中4Q25营收10.75亿元(YoY+18.25%,QoQ+13.92%)，创季度新高，归母净
利润-8.76亿元，计提商誉减值4亿元，毛利率-22.90%(YoY-13.5pct，QoQ-5.4pct)。
300mm半导体硅片产能达85万片/月，太原工厂已启动正片批量销售。2025年300mm半导体硅片收入24.39亿元(YoY+15.
80%)，占比66%，毛利率下降5.19pct至-14.99%。公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到85万片/月，上海
新昇保持稳定的产能利用率及出货量，销量同比增长约27%。晋科硅材料已陆续获得了多家客户的体系认证通过，太原工
厂持续推进300mm产品认证工作，现已完成多家客户的质量体系审核，并已启动正片批量销售。公司重点研发面向高功率
应用的超低电阻率300mm硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键逻辑300mm硅片、面向雷达和物理AI应用的300mmdTo
F硅片、以及面向人工智能/数据中心应用的300mm硅片等。
300mmSOI硅片试验线产能约16万片/年，聚焦射频、功率、硅光等应用。200mm及以下半导体硅片方面，2025年收入为
11.25亿元(YoY+7.49%)，占比30%，毛利率下降9.28pct至-23.37%。子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进300mm高
端硅基材料研发中试项目，现已建成产能约16万片/年的300mmSOI硅片试验线，聚焦射频、功率、硅光等应用领域市场和
客户需求，目前正处于分阶段、梯次推进的技术攻坚、产品验证送样及小批量量产阶段，面向射频、高压、硅光等应用的
300mmSOI核心产品顺利进入量产落地与市场验证阶段。
投资建议：高端产线建设持续推进，维持“优于大市”评级
由于半导体硅片需求复苏晚于行业，及价格压力、新产能投产、利用率下降影响毛利率，我们下调公司2026-2027年
归母净利润至1.66/2.48亿元(前值2.28/3.19亿元)，预计2028年归母净利润为3.09亿元。对应2026年4月17日股价的PS分
别为12.9/10.8/9.7x，维持“优于大市”评级。
风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：5家
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2026-04-30│沪硅产业(688126)2026年4月30日投资者关系活动主要内容
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1、半导体行业和公司2026年第一季度经营情况介绍
2026年第一季度，公司整体营业收入稳步增长，同比去年一季度增长35.22%，同时去年第四季度环比增长0.83%。尽
管环比增速温和，但结合行业淡季背景来看，公司依旧实现了整体出货规模、经营体量的持续提升，主业营收增长动能得
到有效保持。现阶段公司依然处于战略性扩产投入的阶段，一季度整体依旧承压亏损，归母净利润同比去年一季度有所扩
大亏损，这主要是因为公司持续扩产投资、加大研发投入，新增产线折旧固定成本走高，叠加行业硅片价格整体低位运行
，所以同比盈利压力更大；但环比来看，公司成本持续优化、产能利用率稳步提升、产品结构不断改善，盈利修复趋势一
步一步在兑现。
分业务看，一季度公司核心增长支柱依然是300mm半导体硅片业务，相关产品销量同比大幅增长，收入同步走高，国
产替代出货份额持续提升。虽然行业整体价格依旧偏弱，没能完全改善盈利水平，但规模放量速度、客户认证进度、头部
晶圆厂合作深度，都优于年初预期。200mm及以下半导体硅片业务保持平稳运行，通过不断调整产品结构、优化客户订单
，稳住基本盘、稳住现金流，保障公司整体经营平稳过渡。
整体产能方面，300mm半导体硅片上海和太原的扩产项目产能持续、有序爬坡，坚持以市场需求定产能节奏，稳步提
升开工负荷。随着订单逐步落地、交付持续放量，产能利用率一季比一季向好，太原工厂的正片占比也明显提高，这为后
续毛利修复、扭亏减亏打下了扎实的基础。
公司始终深耕降本增效、优化运营效率、严控各项开支、提升产线良率，用精细化经营对冲行业下行压力，一步一步
夯实经营基本面。
后续，我们坚定看好国内市场的长期需求，看好300mm半导体硅片国产替代成长空间。后续公司会继续稳规模、保出
货、优结构、提毛利，坚持产能有序释放。今年全年，公司预计会保持营收的稳健增长，300mm半导体硅片销量持续提升
，同时做好内部的精细化管理、降本增效以及产品结构调整等工作，争取尽早实现经营业绩的明显改善。
2、交流问答
问1：一季度的毛利率改善的原因以及后续趋势
答：改善主要是来自于300mm半导体硅片产能利用率的提升以及产品结构的持续优化。后续随着市场回暖及价格企稳
，毛利率应该也会进一步得到改善。
问2：目前的折旧情况、分布以及后续趋势
答：2025年全年折旧13亿元左右，今年一季度约在3-4亿元之间，后续随着产能建成后在建工程转固，预计将在扩产
项目全面达产后达到折旧高峰，进而相对稳定并逐步下降。目前整体约三分之二折旧在300mm业务。
问3：研发费用的投向
答：公司研发费用主要投向两大领域，一是300mm半导体硅片，持续开展面向汽车电子、储能、人工智能、硅光及大
数据等新兴应用领域的核心产品开发和技术攻关，二是300mm SOI产品，目前也处在射频、高压以及硅光等各类产品的开
发、客户认证、以及产能爬坡的过程中。
问4：300mm硅片的中长期供需情况
答：长期来看，全球晶圆厂建设，特别是中国的持续建设，支撑了对300mm硅片的长期需求。短期来看，受存储等应
用端的拉动，需求旺盛，但价格竞争激烈。总体来说，对行业整体还是偏乐观；就公司来讲，会继续加快产能建设，进一
步积极开拓国内外市场。
问5：硅片价格情况
答：去年四季度和今年一季度的情况来看，半导体硅片价格已经基本企稳。后续随着需求端的改善，价格预计会有所
修复。
问6：促进毛利改善的因素
答：价格的变动、产能利用率的提升、产品结构的优化、工艺改善以及精细化管理都会对毛利改善有重要影响。
问7：海外市场开拓的可能性和机会
答：公司一直就不是只做国内市场，不管是200mm还是300mm业务都有一定的海外客户基础，一直都具备产品出口能力
。去年起，公司已经加大海外销售力度，海外销售规模及占比预计将持续提高。
问8：SOI产品的应用及公司现有产能分配
答：SOI可广泛应用于硅光、射频、高压等领域，不同应用有不同的技术路线。从国内市场需求以及我们目前的产能
角度来讲，射频和硅光会略多一些。
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参与调研机构：6家
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2026-04-17│沪硅产业(688126)2026年4月17日投资者关系活动主要内容
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问1：12英寸SOI产品客户群体情况，客户上量的意愿
答：今年12英寸SOI将首次进入量产阶段，目前已有一些产品比较成熟，开始进入量产。目前客户主要以国内为主，
可广泛应用于硅光、射频、高压等领域。射频SOI未来将受益于手机市场回暖和AI赋能；高压SOI可用于新材料和新应用，
具备更高可靠性和算力。此外，硅光等应用领域的市场需求快速提升，客户下单积极性较高。
问2：目前太原基地12英寸重掺硅片的产能、客户开拓和产品验证情况
答：重掺是公司近两年投入的新产品线。国内所有需要重掺作为衬底材料的厂商，公司都已开始布局进行验证。部分
验证较早的客户结果比较顺利，今年部分客户将进入量产阶段。截至2025年底，太原基地切磨抛计划总产能为20万片/月
，其中部分为重掺产能，后续将进一步根据客户需求进行产能布局与分配。
问3：目前公司的折旧情况
答：2025年集团整体当年折旧约为13亿元，较2024年有所增加。折旧增加主要来自300mm产线，另有部分来自芬兰工
厂的200mm产线。
问4：目前8英寸产品的市场情况
答：8英寸未来几年需求预计保持平稳，但内部分品种有分化。外延产品受应用端向好的影响，基本满产；而抛光产
品由于手机和汽车行业不景气，面临较大市场压力。就公司来说，不同品种的产能利用率存在差异，有的接近满产，有的
还有较大空间。公司将通过增加新技术产品上量和扩大海外销售来持续改善8英寸业务。
问5：公司12英寸硅片海外客户进展情况
答：海外销售是接下来持续的重点，公司已在全球范围内进行销售布局，并已取得阶段行成果。今年内将进一步建立
标杆客户，争取持续扩大海外销售占比。
问6：对于海外存储大厂的想法和考虑
答：公司一直再持续积极推进，由于公司在中国存储市场已经取得一定的占有率，但海外客户的进入需经过较为复杂
的多道内部程序，今年是启动这些工作的关键一年。
问7：国内硅片价格的情况
答：会逐步企稳，第一，过去几个月客户需求快速增长；第二，海外大厂的长单逐渐进入尾声；第三，晶圆厂仍在快
速扩产。随着国产替代加速，国内硅片供需将趋于平衡，尤其是高端领域。公司在与客户进行订单商洽时，也可以有机会
争取更多价格空间。
问8：2026年对200mm业务的展望
答： 200mm整体复苏没有300mm快，从全球看也尚未见明显回稳。但今年一季度200mm出现了一些积极信号，如新增订
单增多等。公司将继续观察市场走势，总体保持谨慎乐观态度。
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