研报评级☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2026-04-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-11-13
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 0 2 0 0 0 2
1年内 0 9 0 0 0 9
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.07│ -0.35│ -0.46│ 0.05│ 0.11│ ---│
│每股净资产(元) │ 5.50│ 4.48│ 5.12│ 4.43│ 4.55│ ---│
│净资产收益率% │ 1.23│ -7.89│ -8.91│ 1.05│ 2.45│ ---│
│归母净利润(百万元) │ 186.54│ -970.54│ -1507.51│ 125.00│ 297.50│ ---│
│营业收入(百万元) │ 3190.30│ 3387.61│ 3716.03│ 4601.00│ 5645.50│ ---│
│营业利润(百万元) │ 178.68│ -1163.08│ -1885.91│ 144.00│ 341.00│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2025-11-13 增持 维持 --- 0.02 0.10 --- 申万宏源
2025-11-07 增持 维持 --- 0.07 0.12 --- 华安证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-11-13│沪硅产业(688126)定增收购300mm硅片资产股权，扩产期利润承压 │申万宏源 │增持
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公告：发行股份及支付现金购买股权，拟以70.4亿元收购新昇晶投46.7354%、新昇晶科49.1228%、新昇晶睿48.7805%
股份。沪硅产业拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投43.9863%股权，拟向晶融投资支付现金购
买其持有的新昇晶投2.7491%股权，拟向产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.8596%股权，拟向上海闪芯发行
股份及支付现金购买其持有的新昇晶科5.2632%股权，拟向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.8780%股
权，拟向上海国际投资发行股份购买其持有的新昇晶睿14.6341%股权，拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿9.26
83%股权，并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配套资金总额不超过21.05亿元。
收购后300mm硅片二期项目实现100%股权并表。本次收购的标的均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，新昇晶
投除直接持有新昇晶科50.8772%的股权及通过新昇晶科间接持有新昇晶睿51.2195%股权外，无其他实质性业务；新昇晶科
主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务；新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务。
半导体硅片行业景气周期：2023年市场大幅下调，2024年触底，2025年正处于复苏周期。据SEMI统计，2024年全球半
导体硅片出货面积同比下滑2.67%，降幅较2023年显著收窄，其中300mm半导体硅片出货面积自2024Q2起开始出现回升，20
24年出货量同比小幅增长，但200mm及以下尺寸硅片需求仍然较为低迷。
200mm硅片价格、稼动率均处于低位。由于200mm硅片需求、价格承压，公司并购Okmetic、新傲科技所形成的商誉202
4年计提减值约3亿元。当前200mm硅片应用端仍处于相对低迷状态，沪硅产能利用率回升仍然较慢；300mm硅片则明显好于
200mm硅片。
300mm硅片产品竞争力提升。2024年开发300mm半导体硅片新产品150余款，量产新产品超过60款，累计通过认证的产
品规格数量750余款，通过国内外客户认证和销售。目前沪硅产业下游应用中，存储抛光片约占60-65%，逻辑约占30%，其
余为重掺功率产品。
下调盈利预测，维持“增持”评级。由于200/300mm硅片价格、成本承压，将2025-27营收预测从46/54/65亿元调整为
41/49/61亿元，归母净利润从-1.9/0.9/3.1亿元下调至-6.7/0.6/2.8亿元。受新产能折旧、产能爬坡以及价格波动影响，
硅片行业商业模式利润波动较大，采用PS估值。沪硅2025年PS15X，较半导体材料可比公司（天岳先进、神工股份、上海
合晶）2025年平均PS18X低18%，维持增持评级。
风险提示：1）产品竞争力风险。2）良品率提升进展不及预期。3）商誉减值风险。
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2025-11-07│沪硅产业(688126)利润阶段承压，300mm硅片以量补价 │华安证券 │增持
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事件：公司发布2025年第三季度报告
2025年前三季度，公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%；实现归母净利润-6.31亿元，去年同期为-5.36亿元
；实现扣非归母净利润-8.23亿元，去年同期为-6.45亿元，亏损有所扩大。单季度看，2025年Q3实现营收9.44亿元，同比
增长3.79%；实现归母净利润-2.65亿元；实现扣非归母净利润-3.42亿元。
报告期内利润水平下滑，主要原因在于：1）收入端结构分化：尽管300mm硅片销量增长超过30%，但单价承压致使收
入增幅收窄至约16%；200mm硅片销量下滑及高端需求疲软；2）成本费用端增加：公司研发与财务费用攀升。
200mm硅片仍处承压状态，300mm硅片以量补价
当前200mm硅片业务仍面临挑战，产能利用率回升缓慢，主要受应用端特别是消费类电子需求低迷以及客户端去库存
进程的影响，整体恢复情况尚需观察市场动态；同时，价格方面也受到宏观环境的压制。相比之下，300mm硅片表现较为
强劲，产能利用率维持在较高水平，良率稳定且满足客户需求，未来通过工艺优化还有提升空间；在应用分布上，存储用
抛光片占据主导，逻辑和重掺功率产品次之，与市场趋势基本一致，但尽管出货量有所增长，价格仍因国内竞争加剧而承
压，不过随着半导体市场整体复苏，前景可期。
投资建议
我们预计2025-2027年公司营业收入为38.2/43.1/52.0亿元（前值40.9/46.3/53.2亿元），归母净利润为0.3/1.9/3.2
亿元（前值0.3/2.1/3.2亿元），对应EPS为0.01/0.07/0.12元，对应PE为1914.77/249.37/149.73x，维持“增持”评级。
风险提示
下游需求不及预期风险，扩产进程不及预期风险，新业务开展不及预期风险等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：6家
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2026-04-17│沪硅产业(688126)2026年4月17日投资者关系活动主要内容
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问1：12英寸SOI产品客户群体情况，客户上量的意愿
答：今年12英寸SOI将首次进入量产阶段，目前已有一些产品比较成熟，开始进入量产。目前客户主要以国内为主，
可广泛应用于硅光、射频、高压等领域。射频SOI未来将受益于手机市场回暖和AI赋能；高压SOI可用于新材料和新应用，
具备更高可靠性和算力。此外，硅光等应用领域的市场需求快速提升，客户下单积极性较高。
问2：目前太原基地12英寸重掺硅片的产能、客户开拓和产品验证情况
答：重掺是公司近两年投入的新产品线。国内所有需要重掺作为衬底材料的厂商，公司都已开始布局进行验证。部分
验证较早的客户结果比较顺利，今年部分客户将进入量产阶段。截至2025年底，太原基地切磨抛计划总产能为20万片/月
，其中部分为重掺产能，后续将进一步根据客户需求进行产能布局与分配。
问3：目前公司的折旧情况
答：2025年集团整体当年折旧约为13亿元，较2024年有所增加。折旧增加主要来自300mm产线，另有部分来自芬兰工
厂的200mm产线。
问4：目前8英寸产品的市场情况
答：8英寸未来几年需求预计保持平稳，但内部分品种有分化。外延产品受应用端向好的影响，基本满产；而抛光产
品由于手机和汽车行业不景气，面临较大市场压力。就公司来说，不同品种的产能利用率存在差异，有的接近满产，有的
还有较大空间。公司将通过增加新技术产品上量和扩大海外销售来持续改善8英寸业务。
问5：公司12英寸硅片海外客户进展情况
答：海外销售是接下来持续的重点，公司已在全球范围内进行销售布局，并已取得阶段行成果。今年内将进一步建立
标杆客户，争取持续扩大海外销售占比。
问6：对于海外存储大厂的想法和考虑
答：公司一直再持续积极推进，由于公司在中国存储市场已经取得一定的占有率，但海外客户的进入需经过较为复杂
的多道内部程序，今年是启动这些工作的关键一年。
问7：国内硅片价格的情况
答：会逐步企稳，第一，过去几个月客户需求快速增长；第二，海外大厂的长单逐渐进入尾声；第三，晶圆厂仍在快
速扩产。随着国产替代加速，国内硅片供需将趋于平衡，尤其是高端领域。公司在与客户进行订单商洽时，也可以有机会
争取更多价格空间。
问8：2026年对200mm业务的展望
答： 200mm整体复苏没有300mm快，从全球看也尚未见明显回稳。但今年一季度200mm出现了一些积极信号，如新增订
单增多等。公司将继续观察市场走势，总体保持谨慎乐观态度。
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参与调研机构：6家
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2025-10-31│沪硅产业(688126)2025年10月31日投资者关系活动主要内容
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1、半导体行业和公司2025年第三季度经营情况介绍
2、投资者交流
问1：当前200mm和300mm硅片的产能利用率
答：200mm硅片业务由于应用端仍处于相对低迷状态，产能利用率回升仍然较慢。但是300mm硅片明显好于200mm硅片
，目前产能利用率较高。
问2：200mm硅片业务的后续恢复情况
答：200mm硅片业务的后续还需进一步结合应用端，特别是消费类应用的恢复情况，以及客户端去库存情况，进行综
合考虑。
问3：300mm硅片的良率情况
答：目前公司的良率维持较高水平，满足生产经营需要及客户端使用需求。后续，随着公司工艺水平的持续优化和提
升，还会有一定增长空间。
问4：LTA和非LTA产品的情况
答：原有的LTA仍在持续执行中，但是有些产品在价格的执行上会有压力。非LTA产品与包括供需环境、市场走向、产
品应用等因素有较大关系，另外也与处于国内外不同市场有一定差异。
问5：国内目前的供需情况及对海外客户的考虑。
答： 过去产能有限时的主要战略目标是满足国内客户需求。随着产能扩大，会将新增产能和部分具有优势的产品进
一步投入国际市场，目前已有多类产品在海外客户处进行验证。
问6：300mm硅片收入的应用分布。
答：从整体市场来看，目前存储用的抛光片占市场60-65%左右，逻辑大约30%，其余为重掺功率产品。公司也基本是
这个比例。
问7：目前硅片市场的价格情况
答：300mm硅片的量虽然有所上涨，但因为国内竞争态势，所以价格也仍有一定压力。200mm主要受到整体大环境的影
响。从目前情况看，整个半导体市场持续复苏，我们也希望硅片市场能进一步复苏。
问8：目前及后续的折旧情况
答：由于公司正在持续扩产过程中，近两年仍会有一定折旧增加的压力。但随着后续公司产能建设持续稳定及早期产
能的折旧期满，折旧也会逐步进入稳定状态。
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