研报评级☆ ◇688130 晶华微 更新日期：2026-07-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-07-16│晶华微(688130)2026年7月16日投资者关系活动主要内容
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一、介绍环节
简单介绍公司发展历程和业务情况。
二、问答环节
Q1：公司有哪些产品线布局？
答：公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有高精度ADC的信号处理SoC芯片技术，面
向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性
价比的优质产品。此外，为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套（如医疗健康领域的动态血糖监测CGM、电池
管理领域的两轮车应用等），实现“AFE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力，公司于2025年新设了物
联网无线传输产品线。物联网无线传输市场空间广阔，该布局也将助力公司拓展增量市场。
Q2：公司产品线的营收占比和毛利率情况如何？
答：2026年一季度，公司医疗健康芯片产品收入占比为37.36%，工业仪表芯片产品收入占比为38.83%，智能感知芯片
产品收入占比为 22.52%，电池管理芯片产品收入占比1.29%。前述各产品线2025年度的毛利率分别是35.34%、77.28%、30
.45%和18.57%。2026年一季度公司主营业务毛利率50.57%，其中晶华微主营业务毛利率56.22%，子公司晶华智芯主营业务
毛利率30.08%。
Q3：请问公司电池管理产品线何时放量。
答：公司已构建覆盖单节高精度锂电保护芯片、3-17串BMS模拟前端芯片和电量计芯片的完整解决方案，满足消费电
子、电动工具，智能清洁家居到轻型电动车、无人机和储能系统等多元化应用场景的需求。公司BMS芯片已成功导入多家
客户实现批量出货，并逐步导入行业头部客户和知名终端品牌，产品性能与可靠性得到市场验证和认可，产品规模放量销
售尚需时间。
Q4：是否会继续关注并购机会？
答：考虑到行业周期发展的情况，公司会适当关注并购机会。若有具体并购计划或实质性进展，公司将严格按照相关
法律法规及信息披露要求，及时履行审议程序并对外公告。
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参与调研机构：3家
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2026-07-01│晶华微(688130)2026年7月1日投资者关系活动主要内容
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Q1：公司有哪些产品线布局？
答：公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有高精度ADC的信号处理SoC芯片技术，面
向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性
价比的优质产品。此外，为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套（如医疗健康领域的动态血糖监测CGM、电池
管理领域的两轮车应用等），实现“AFE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力，公司于2025年新设了物
联网无线传输产品线。物联网无线传输市场空间广阔，该布局也将助力公司拓展增量市场。
Q2：公司产品线的营收占比和毛利率情况如何？
答：2026年一季度，公司医疗健康芯片产品收入占比为37.36%，工业仪表芯片产品收入占比为38.83%，智能感知芯片
产品收入占比为 22.52%，电池管理芯片产品收入占比1.29%。前述各产品线2025年度的毛利率分别是35.34%、77.28%、30
.45%和18.57%。2026年一季度公司主营业务毛利率50.57%，其中晶华微主营业务毛利率56.22%，子公司晶华智芯主营业务
毛利率30.08%。
Q3：请介绍下公司医疗健康领域的情况。
答：公司医疗健康SoC芯片是基于高精度ADC的信号处理SoC技术，包括人体健康参数测量专用SoC芯片、红外测温信号
处理芯片、智能健康衡器SoC芯片等，广泛应用于血糖仪、血压计、血氧计、红外测温枪、体脂秤、健康秤等各类医疗健
康产品。2025 年度，人体健康参数测量（血糖血压血氧等）芯片产品销量同比增长42.99%，收入同比增长 164.67%，主
要系公司带HCT功能的血糖仪专用芯片已向国内头部品牌客户完成批量交付并持续放量。
Q4：在工控仪表领域，公司有哪些主要客户？
答：在工控仪表领域，公司已建立合作关系的主要客户有优利德、华盛昌等业内知名企业，公司也在积极引入更多资
深销售人才和优秀团队，加大力度持续拓展市场客户。
Q5：在智能感知领域，会有哪些增长点？
答：未来公司增长将主要依托现有核心产品线在医疗健康、工控仪表、智能感知等领域的持续深耕与市场渗透，同时
积极培育电池管理、物联网无线传输等新兴业务。在智能感知领域，晶华智芯的78系列高性能触控显示智能控制芯片已在
重点客户中陆续验证导入，72JE系列高性价比小家电触控芯片已实现批量出货，并正积极推进导入终端品牌客户；专用于
电机驱动的带有I/O全映射和8051核的高性价比MCU芯片项目，电动工具方案已完成开发，并获得客户认可，该芯片也可与
公司BMS AFE芯片配套，为客户提供一站式解决方案。
Q6：公司有没有拓展海外业务计划？
答：公司主营业务收入以境内销售为主，2025 年度，境内销售收入占比为98.58%，境外销售收入占比为1.42%。公司
将不断完善产业布局，积极开拓市场，持续拓展客户和合作资源。
Q7：是否会继续关注并购机会？
答：考虑到行业周期发展的情况，公司会适当关注并购机会。若有具体并购计划或实质性进展，公司将严格按照相关
法律法规及信息披露要求，及时履行审议程序并对外公告。
Q8：在光模块、AI人工智能、机器人等领域，公司是否有相关布局？
答：公司暂未涉及光模块和人工智能领域。公司新一代信号调理及变送输出芯片在压力传感器、温度传感器、液位传
感器等应用的基础上，已成功导入机械臂、机器人力传感器应用。公司产品下游应用领域众多，对新形势下带来的产业发
展机会，公司会积极关注并谨慎评估业务机会，并持续加大研发创新。
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参与调研机构：14家
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2026-06-10│晶华微(688130)2026年6月10日投资者关系活动主要内容
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Q1：公司有哪些产品线布局？ 会有哪些增长点？
答：公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有高精度ADC的信号处理SoC芯片技术，面
向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性
价比的优质产品。此外，为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套（如医疗健康领域的动态血糖监测CGM、电池
管理领域的两轮车应用等），实现“AFE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力，公司于2025年新设了物
联网无线传输产品线。物联网无线传输市场空间广阔，该布局也将助力公司拓展增量市场。未来公司增长将主要依托现有
核心产品线在医疗健康、工控仪表、智能家电等领域的持续深耕与市场渗透，同时积极培育电池管理、物联网无线传输等
新兴业务。
Q2：公司产品线的营收占比和毛利率情况如何？
答：2026年一季度，公司医疗健康芯片产品收入占比为37.36%，工业仪表芯片产品收入占比为38.83%，智能感知芯片
产品收入占比为 22.52%，电池管理芯片产品收入占比1.29%。前述各产品线2025年度的毛利率分别是35.34%、77.28%、30
.45%和18.57%。2026年一季度公司主营业务毛利率50.57%，其中晶华微主营业务毛利率56.22%，子公司晶华智芯主营业务
毛利率30.08%。
Q3：公司研发投入的情况？
答：2025年度，公司保持高强度的研发投入，研发费用9,705.66万元，同比增长33.00%，占营业收入比重为55.91%。
截至报告期末，公司研发人员138名，占员工总数61.06%。2025年度，公司新立项芯片研发项目18个，同比增长125.00%，
公司在研芯片项目数量同比增长36.96%，流片次数同比提升112.50%，研发活动保持高活跃度。公司近两年研发投入较大
，主要系围绕长期竞争能力提升，持续强化研发、丰富产品矩阵及人才引进等方面的资源保障，公司将加快推进新产品研
发与量产进程，为公司长期发展储备增长动力。
Q4：国产替代方面，公司与国外厂商相比在技术上有哪些优势？
答：公司在工业控制芯片领域深耕多年，2008年已成功攻克工控HART调制解调器芯片的国产化替代设计，并实现规模
出货。2013年成功研发基于环路供电的16-bit高精度4~20mA电流DAC芯片SD2421，可兼容替代亚德诺（ADI）的AD421系列
芯片，并于2021年推出第二代4~20mA电流环DAC芯片SD24A421，精度、温漂等参数指标接近国外同类竞品。公司的核心技
术竞争优势主要体现在基于自主研发的高精度Sigma-Delta ADC的SoC技术以及低功耗高抗干扰能力的工控仪表芯片技术，
在国内处于比较先进的水平；其次是整合方案的优势，拥有应用开发团队，能为客户提供整体解决方案；第三是本土化快
速反应的优势，只要客户反馈，公司会在第一时间安排技术人员满足客户需求。
Q5：请介绍下公司BMS 产品领域的情况？
答：公司已构建覆盖单节高精度锂电保护芯片、3-17串BMS模拟前端芯片和电量计芯片的完整解决方案，满足消费电
子、电动工具，智能清洁家居到轻型电动车、无人机和储能系统等多元化应用场景的需求。2025年度，公司BMS芯片已成
功导入多家客户实现批量出货，并逐步导入行业头部客户和知名终端品牌，产品性能与可靠性得到市场验证和认可，产品
规模放量销售尚需时间，收入占比较小。
Q6：公司2025年报计提商誉减值的主要原因是什么？后续是否有相关改善安排？
答：报告期内，受市场变化、竞争加剧和新产品推出延期等因素影响，晶华智芯经营业绩不及预期，存在商誉减值迹
象，公司计提商誉减值准备3,377.96万元。公司将加快新产品的市场导入节奏，同时推进各产品线研发和市场资源的整合
协同，努力改善公司经营状况。
Q7：是否会继续关注并购机会？
答：考虑到行业周期发展的情况，公司会适当关注并购机会。若有具体并购计划或实质性进展，公司将严格按照相关
法律法规及信息披露要求，及时履行审议程序并对外公告。
Q8：在AI人工智能、机器人等领域，公司是否有相关布局？
答：公司暂未涉及人工智能领域。公司新一代信号调理及变送输出芯片在压力传感器、温度传感器、液位传感器等应
用的基础上，已成功导入机械臂、机器人力传感器应用。公司产品下游应用领域众多，对新形势下带来的产业发展机会，
公司会积极关注并谨慎评估业务机会，并持续加大研发创新。
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参与调研机构：2家
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2026-05-27│晶华微(688130)2026年5月27日投资者关系活动主要内容
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一、介绍环节
简单介绍公司发展历程和业务情况。
二、问答环节
Q1：公司研发投入的情况？
答：2025年度，公司保持高强度的研发投入，研发费用9,705.66万元，同比增长33.00%，占营业收入比重为55.91%。
截至报告期末，公司研发人员138名，占员工总数61.06%。2025年度，公司新立项芯片研发项目18个，同比增长125.00%，
公司在研芯片项目数量同比增长36.96%，流片次数同比提升112.50%，研发活动保持高活跃度。公司近两年研发投入较大
，主要系围绕长期竞争能力提升，持续强化研发、丰富产品矩阵及人才引进等方面的资源保障，公司将加快推进新产品研
发与量产进程，为公司长期发展储备增长动力。
Q2：请介绍一下公司2026年一季度的业绩情况。
答：一季度为消费电子传统淡季，但随着前期推出新产品（带HCT功能的血糖仪专用芯片、新一代信号调理及变送输
出芯片等）的持续推广、客户导入并实现规模出货，同时公司加大市场拓展力度，2026年一季度，公司实现营业收入4,60
9.90万元，同比增长24.46%。主营业务中，医疗健康芯片产品收入占比为37.36%，工业仪表芯片产品收入占比为38.83%，
智能感知芯片产品收入占比为22.52%，电池管理芯片产品收入占比1.29%。公司主营业务毛利率50.57%，其中晶华微主营
业务毛利率56.22%，子公司晶华智芯主营业务毛利率30.08%。除营业收入增长外，2026年一季度公司归属于母公司所有者
的净利润及扣非净利润实现同比较大幅度减亏的主要原因系：（1）公司持续优化库存结构，提升存货管理能力，前期存
货产生的资产减值准备转回较多；（2）公司持续重视研发投入，但受项目流片时间、工艺平台与节点差异影响，本期研
发材料费同比有所下降。
Q3：公司有哪些产品线布局？
答：公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有高精度ADC的信号处理SoC芯片技术，面
向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性
价比的优质产品。此外，为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套（如医疗健康领域的动态血糖监测CGM、电池
管理领域的两轮车应用等），实现“AFE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力，公司于2025年新设了物
联网无线传输产品线。物联网无线传输市场空间广阔，该布局也将助力公司拓展增量市场。
Q4：是否会继续关注并购机会？
答：考虑到行业周期发展的情况，公司会适当关注并购机会。若有具体并购计划或实质性进展，公司将严格按照相关
法律法规及信息披露要求，及时履行审议程序并对外公告。
Q5：在AI人工智能、机器人等领域，公司是否有相关布局？
答：公司暂未涉及人工智能领域。公司新一代信号调理及变送输出芯片在压力传感器、温度传感器、液位传感器等应
用的基础上，已成功导入机械臂、机器人力传感器应用。公司产品下游应用领域众多，对新形势下带来的产业发展机会，
公司会积极关注并谨慎评估业务机会，并持续加大研发创新。
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参与调研机构：1家
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2026-05-18│晶华微(688130)2026年5月18日投资者关系活动主要内容
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Q1：研发投入方面，2025年及2026年一季度研发投入情况如何？核心研发方向是什么？
答：公司保持高强度的研发投入，2025年研发费用9,705.66万元，同比增长33.00%，占营业收入比重为55.91%。公司
新立项芯片研发项目18个，同比增长125.00%，公司在研芯片项目数量同比增长36.96%，流片次数同比提升112.50%，研发
活动保持高活跃度；2026年一季度研发费用1,987.15万元，整体保持较高的水平。公司始终专注于高性能模拟及数模混合
集成电路的研发与应用，深耕带有高精度ADC的信号处理SoC芯片等核心技术，面向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池
管理、物联网无线传输等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。
Q2：毛利率的变化趋势如何？与同行业对比如何？
答：2025年度公司主营业务毛利率为51.29%，较上年同期有所下降，主要原因是晶华智芯的智能家电控制芯片业务与
公司原有产品线的毛利率水平存在差异，对整体毛利率水平产生了结构性影响，属于正常的业务结构变化。从公司自身来
看，晶华微母公司主营业务毛利率为57.15%，仍保持在较高水平。2026年一季度，公司主营业务毛利率为50.57%，其中晶
华微母公司主营业务毛利率为56.22%，仍保持着合理的毛利率水平和产品竞争力。
Q3：本期财务报告中，盈利表现如何？
答：2025年，公司在持续深耕并拓展医疗健康及工业仪表芯片领域的基础上，通过整合与研发，业务延伸至智能家电
及电池管理（BMS）芯片领域，产品矩阵进一步丰富。报告期内，公司实现营业收入17,358.47万元，同比增长28.73%；实
现归属于母公司所有者的净利润-4,213.89万元，同比增亏310.31%。公司净利润亏损增加，主要系：（1）公司围绕长期
竞争能力提升，持续强化研发、丰富产品矩阵、市场拓展及人才引进等方面的资源保障，公司经营费用同比增加；（2）
并购整合产生的非经常性损益以及计提商誉减值等事项，对当期利润造成影响。
Q4：请简要介绍近期业绩。
答：一季度为消费电子传统淡季，但随着前期推出新产品（带HCT功能的血糖仪专用芯片、新一代信号调理及变送输
出芯片等）的持续推广、客户导入并实现规模出货，同时公司加大市场拓展力度，2026年一季度公司实现营业收入4,609.
90万元，同比增长24.46%。除营业收入增长外，报告期内公司归属于母公司所有者的净利润及扣非净利润实现同比较大幅
度减亏的主要原因系：（1）公司持续优化库存结构，提升存货管理能力，前期存货产生的资产减值准备转回较多；（2）
公司持续重视研发投入，但受项目流片时间、工艺平台与节点差异影响，本期研发材料费同比有所下降。
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