研报评级☆ ◇688135 利扬芯片 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-02-23
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 1 0 0 0 2
1年内 1 5 0 0 0 6
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.23│ 0.11│ -0.31│ 0.01│ 0.11│ 0.17│
│每股净资产(元) │ 7.86│ 5.61│ 5.22│ 5.42│ 5.51│ 5.69│
│净资产收益率% │ 2.97│ 1.93│ -5.57│ 0.20│ 1.90│ 2.92│
│归母净利润(百万元) │ 32.02│ 21.72│ -61.62│ 2.19│ 21.78│ 34.59│
│营业收入(百万元) │ 452.43│ 503.08│ 488.13│ 626.97│ 791.24│ 976.89│
│营业利润(百万元) │ 24.74│ 10.02│ -55.82│ 3.86│ 22.56│ 37.12│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-02-23 买入 首次 --- -0.03 0.09 0.18 东吴证券
2025-11-24 增持 维持 --- 0.05 0.12 0.16 天风证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-02-23│利扬芯片(688135)高端测试产能持续扩张，“一体两翼”布局铸就长期竞争优│东吴证券 │买入
│势 │ │
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利扬芯片是国内独立第三方专业芯片测试公司，专注于集成电路测试方案自研以及相关测试服务。公司成立于2010年
，以测试方案开发为核心优势，为客户提供CP测试以及FT测试服务。目前，公司已经在5G通讯、计算类芯片、存储、工业
控制、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势。利扬芯片2025年Q1
-3实现营业收入4.4亿元，较上一年同期增加23.11%。
高端化布局和长三角产能扩充带来新动力，有望支撑公司业务继续增长。（1）公司积极布局高端测试产能，满足存
量客户及潜在客户的测试产能需求。未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI等）、传
感器、存储（Nor/NandFlash、DDR、HBM等）、智能物联网、无人驾驶等领域的集成电路测试。（2）长期以来，一直将长
三角乃至整个华东地区作为重要战略目标。公司地处华南地区，以子公司上海利扬创为切入点，积极在上海嘉定扩充产能
，逐步抢占长三角部分市场。2020-2024年华东地区收入占比从8%提升至21%。
IC设计与产业转移齐驱，利扬测试主业一片蓝海。根据CSIA数据，2023年IC设计业产业规模已占我国集成电路产业44
.6%并呈现增长的态势，而IC设计作为测试行业的下游，其持续增长有望拉动测试行业发展。同时全球半导体产业经历三
次转移，当前大陆正承接产能。在此背景下，大陆第三方测试企业虽市场份额较小，但增速显著高于台湾龙头公司，展现
强劲增长潜力。产业升级与转移共振，为以利扬芯片为代表的国内测试企业打开广阔发展空间。
打造“一体两翼”格局，全产业链拓展业务边界。2024年度，公司为持续优化业务结构，不断强化核心竞争力，提出
以集成电路测试为主体，以晶圆研磨切割为左翼，以全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“
一体两翼”的战略布局。左翼业务侧：据2025年半年报，2025H1公司晶圆磨切相关营业收入较上年同期增长111.61%，随
着客户不断积累并实现量产，前期布局的产能逐渐释放。右翼业务侧：利扬芯片联合叠铖光电打造“TerraSight”已取得
重大进展。
盈利预测与投资评级：我们预计公司将在2025-2027年分别实现营业收入6.3/7.9/9.6亿元，对应PS分别为11/9/7倍，
略高于行业可比公司平均水平。考虑到公司第三方测试主业仍在稳扎稳打扩充产能以及拓展客户，并且通过“一体两翼”
布局拓展业务边界，在A股市场具有独特性以及较强成长性。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：高端测试需求不及预期的风险、进口设备依赖的风险、公司持续稳定经营风险
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2025-11-24│利扬芯片(688135)Q3单季营收创历史新高，“一体两翼”布局未来 │天风证券 │增持
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事件：公司公布2025年第三季度报告。公司2025Q3收入1.59亿元（yoy+23.15%），归母净利润实现781.58万元，扣非
归母净利润实现484.53万元。2025年前三季度，公司实现营业收入4.43亿元（yoy+23.11%），归母净利润实现75.47万元
，扣非归母净利润实现-191.44万元。
点评：中国封测潜力厂商，2025Q3单季度营收创历史新高。公司2025Q3营收创公司成立以来单季度历史新高，其主要
原因一方面是部分品类延续去年旺盛的需求和部分存量客户终端需求好转；另一方面是新拓展客户新产品陆续导入并实现
量产测试；综上使得收入同比大幅增长（如高算力、存储、汽车电子、SoC、特种芯片等）。
利扬芯片在立足芯片测试业务之际，也在加速拓展新的市场，自2024年来就展开了“一体两翼”的战略布局：以“独
立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“面向
无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼。
对于左翼业务，利扬芯片全资子公司利阳芯的晶圆磨切相关营收上半年较同期增长112%；技术方面，拥有业内领先的
超薄晶片减薄技术，可实现25μm以下薄型化加工；激光开槽和隐切技术解决传统切割的品质问题和技术难题，提高芯片
产品良率和可靠性；公司携手国内设备厂商，共同推进工艺改良，将切割道缩至20μm并实现量产，隐切技术打破国外技
术垄断。
对于右翼业务，利扬芯片全资子公司光瞳芯独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试
等工艺技术服务，解决现有主流车载摄像头的痛点和难点，具有全天候、高识别率、弱化算力需求、时空同步信息等优势
，提升自动驾驶安全性，满足辅助/自动驾驶需求，同时也适用于机器人眼睛的高精度和宽光谱智能识别。7月5日，公司
携手叠铖光电举办了发布会，搭载TerraSigh芯片的无人矿卡成功演示了在烟尘、逆光、炫光、透明移动物体等复杂场景
下的动态障碍检测和无人驾驶。这是全球首个真正全天候的无人矿卡解决方案，具有全球领先性。
投资建议：公司单季度营收创新高，盈利预期乐观。我们上调公司盈利预期，预计2025-2027年公司实现营收由6.04/
7.45/9.2亿元上调至6.24/7.90/9.89亿元，归母净利润由-0.19/-0.04/0.22亿元上调至0.11/0.25/0.33亿元，维持评级为
“增持”。
风险提示：集成电路行业周期性波动风险、集成电路测试行业竞争风险、进口设备依赖风险、负债金额增加较快的风
险、合作不确定性的风险、技术迭代风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2025-12-01│利扬芯片(688135)2025年12月1日投资者关系活动主要内容
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问：（1）公司本期有分红吗？
答：尊敬的投资者，您好。公司2025年第三季度无分红计划，后续是否有分红可留意公司相关公告。感谢您对公司的
关注。
问：（2）公司在研发上有什么规划，目前有多少专利，研发占比如何？
答：尊敬的投资者，您好。公司正在研发的项目包括“高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发”“高性能机器人
视觉处理芯片测试方案研发”“第一代AI算力芯片测试平台研发”“高带宽射频芯片晶圆量产测试方案研发”“车身控制
芯片可靠性测试方案研发”“电机传感器芯片测试方案研发”“HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”和“宽禁
带半导体器件测试方案研发”等。
未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand
Flash、DDR、HBM等）、无人驾驶、机器人等领域方向的研发投资。截止2025年半年度，公司拥有专利及软件著作权累计
共298个；截止2025年1-9月，公司研发占比12.89%，感谢您对公司的关注。
问：（3）黄总：您好！公司在与那家气车玻璃生产商合作，具体合作的内容可以介绍一下吗？谢谢！
答：尊敬的投资者，您好。公司未直接与汽车玻璃生产商合作，但公司一体两翼战略布局的左翼晶圆减薄、激光隐切
技术，目前激光隐切技术可完成0.2*0.2mm2划片道20μm的量产，未来可应用于汽车玻璃全息隐形屏等创新应用，具体内
容涉及商业保密信息，不方便透露，后续可留意公司相关公告，感谢您对公司的关注。
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