研报评级☆ ◇688147 微导纳米 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-08
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 3 4 0 0 0 7
1年内 7 10 0 0 0 17
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.12│ 0.60│ 0.50│ 0.63│ 0.86│ 1.17│
│每股净资产(元) │ 4.32│ 5.16│ 5.67│ 6.48│ 7.34│ 8.45│
│净资产收益率% │ 2.76│ 11.53│ 8.74│ 9.92│ 11.98│ 14.07│
│归母净利润(百万元) │ 54.15│ 270.39│ 226.71│ 291.59│ 397.96│ 540.18│
│营业收入(百万元) │ 684.51│ 1679.72│ 2699.90│ 2668.10│ 2878.00│ 3393.65│
│营业利润(百万元) │ 43.56│ 289.31│ 227.52│ 301.46│ 410.62│ 558.91│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-03-08 增持 首次 --- 0.46 0.90 1.31 华源证券
2025-12-13 增持 首次 --- 0.68 0.93 1.25 天风证券
2025-11-17 买入 维持 --- 0.66 0.74 1.25 长江证券
2025-11-04 买入 维持 --- 0.67 0.87 1.10 浙商证券
2025-10-30 增持 维持 --- 0.60 0.80 1.05 东吴证券
2025-09-28 增持 维持 --- 0.60 0.80 1.05 东吴证券
2025-09-25 买入 维持 --- 0.75 0.99 1.19 浙商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-08│微导纳米(688147)半导体薄膜沉积技术引领者，新品量产加速 │华源证券 │增持
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以ALD技术为核心，半导体设备量产加速。公司成立于2015年，专注于微纳薄膜装备研发制造，形成了以原子层沉积
（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，产品领域不断拓宽。2020-2024年
，公司营业收入持续增长，2025Q1-Q3营收为17.22亿元，同比增长11.48%，归母净利润为2.48亿元，同比增长64.83%，营
收增长主要系多款半导体设备量产加速以及新产品推出，半导体新增订单金额创新高。
半导体薄膜沉积设备持续成长，微导纳米实现技术引领。全球半导体薄膜沉积设备持续增长，根据MaximizeMarketRe
search数据统计，预计到2025年市场规模可达340亿美元；先进制程产线和存储芯片层数增长拉动下，中国薄膜沉积设备
行业保持高成长性。公司作为国内半导体薄膜沉积设备领域的技术引领者，ALD设备已覆盖行业主流薄膜材料及工艺，在
高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域实现产业化应用，量产规模稳步扩大；CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产
业化突破，成功进入存储芯片等领域先进器件量产生产线，并持续推出满足客户需求的关键工艺设备。
光伏薄膜沉积设备应用场景丰富，微导纳米布局多种技术路线。薄膜沉积设备广泛用于光伏电池生产。公司为客户提
供具有竞争力的ALD、PECVD、PEALD、扩散退火等多种定制化产品和TOPCon整线工艺解决方案，已成为行业内提供高效电
池技术与设备的领军者之一。根据公司2024年年报，公司TOPCon整线工艺技术目前已升级至SMARTAEP?TOPCon3.0版本，进
一步巩固了在TOPCon技术领域的领先地位；在XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均已建立了完善的技术储备、能
够覆盖电池生产整线的关键工艺设备。
盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.13、4.13、6.04亿元，同比增速分别为-6.12%、93.
97%、46.41%，当前股价对应的PE分别为172、88、60倍。我们选取帝尔激光、北方华创、拓荆科技为可比公司，2025-202
7年平均PE分别为63、44、34倍，鉴于公司持续丰富产品矩阵，不断引领原子层沉积技术创新，首次覆盖，给予“增持”
评级。
风险提示：研发投入未能有效转化、新产品验证进度及市场发展不及预期、国内市场竞争加剧
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2025-12-13│微导纳米(688147)穿越周期看成长，国产薄膜沉积设备龙头崛起 │天风证券 │增持
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双轮驱动筑牢根基，核心技术释放发展势能
微导纳米依托ALD（原子层沉积）核心技术积淀，围绕半导体与光伏高端装备赛道深耕主业，核心发展势能加速释放
。2025上半年实现营业收入10.5亿元，同比增长33.42%；实现归母净利润1.92亿元，同比增长348.95%，盈利能力稳步提
升。公司持续加大研发投入，ALD设备已涵盖了行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等
领域均实现了产业化应用，未来公司将继续加大对半导体业务的战略投入，续提升半导体产品工艺覆盖度，进一步增强市
场竞争力。
国内原子层沉积设备（ALD）领域的领先厂商，受益于半导体薄膜沉积设备行业发展。
（1）在半导体应用方面，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产
线的国产厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩膜化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，在行业
内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持。相关产品涵盖了逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示（硅基OLED
等）等诸多细分应用领域。（2）在国内厂商中，公司与北方华创、中微公司、拓荆科技等企业在ALD、PECVD设备方面形
成竞争关系；在全球市场上，应用材料AMAT、泛林半导体LAM、东京电子、先晶半导体等传统设备厂商占有主要市场份额
。（3）随着国内芯片制造能力的提升和通信技术、物联网、人工智能等新兴技术的广泛应用，ALD设备将在更多领域逐步
扩展，市场规模进一步扩大。
ALD技术应用于光伏开拓者，多技术路线布局引领产业发展
公司在光伏领域的产品位于产业链中游，主营薄膜沉积设备是制造太阳能电池片的关键设备。作为国内首家将原子层
沉积（ALD）技术规模化应用于光伏领域的开拓者与产业化先驱，公司已形成TOPCon、XBC、钙钛矿三种技术路线、多元产
品并发，发展前景广阔。
我们预计公司25-27年的收入在25.3/27.7/32.7亿元，同比增速分别为-6%、9%、18%，归母净利润分别为3.15/4.31/5
.78亿元，对应利润增速分别为39%、37%、34%。考虑到公司在ALD设备上的领先地位，以及公司深度受益于国内半导体设
备自主可控的扩产浪潮，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：下游行业周期性波动、技术迭代风险、市场竞争加剧、新产品验证进度不及预期的风险、测算主观性相关
风险、公司股价波动风险
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2025-11-17│微导纳米(688147)2025Q3点评：业绩保持增长，半导体设备营收订单创新高 │长江证券 │买入
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事件描述
公司2025年前三季度实现营收17.22亿元，同比增长11.48%，归母净利润2.48亿元，同比增长64.83%；其中2025Q3营
收6.72亿元，同比下滑11.31%，环比增长24.46%，归母净利润0.56亿元，同比下滑47.98%，环比下滑48.15%。
事件评论
半导体业务营收快速增长。今年以来，公司加快推动订单验收，随着在手订单陆续实现收入转化，2025年前三季度公
司整体营收保持增长，其中半导体设备业务营业收入5.26亿元，同比增长78.27%，占营业收入的比例达到30.56%。公司光
伏业务收入在各季度间存在一定波动，2025Q3，受光伏行业周期性波动影响，公司光伏设备验收同比有所减少，单季度光
伏设备业务营收同比下降49.72%，对2025Q3整体营收造成拖累。盈利能力方面，2025年前三季度，公司毛利率32.34%，净
利率达14.43%，净利率同比大幅提升。公司加强对费用的控制，同时加强对客户及供应商的管理，战略采购储备目标逐步
实现，支出减少，经营活动产生的现金流由负转正。
半导体设备订单大幅增加，应用不断拓展。受益于国产存储芯片产能的持续扩充，以及逻辑、先进封装等领域设备国
产化率的提升，2025年前三季度，半导体领域新增订单约14.83亿元，同比增长97.26%。
存储芯片领域，公司多款设备已实现规模量产，并广泛应用于国产存储芯片量产线，新增订单大部分来自于NAND和DR
AM领域的头部客户。随着客户扩产节奏和工艺开发进度的加速，公司将持续扩大核心产品的产能并推进新产品的研发，相
关工艺技术对推动存储芯片技术迭代尤其是3DDRAM、3DNAND技术的研发与产业化具有关键支撑作用。未来在3D结构层数持
续增加及客户产能规模加速扩张的背景下，相关设备需求有望持续放量，业务将保持增长态势。
先进封装领域，公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流。产品采用独特低温（50~200°
C）控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜
需求。先进封装技术是提升芯片整体性能的重要路径，市场发展潜力巨大。公司作为国内少数具备该领域设备研发与生产
能力的企业之一，预计将获得良好的发展机遇。
逻辑芯片领域，公司与国内主流厂商保持着稳定合作，多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达到国际先进
水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。随着国内市场对高端国产薄膜沉积设备需求的增长，
该领域业务有望保持增长态势。
预计公司2025-2026年归母净利润分别为3.0、3.4亿元，对应PE分别为88、77倍，维持“买入”评级。
风险提示
1、新产品研发、验证进度不及预期的风险；2、下游技术发展、扩产规模不及预期的风险。
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2025-11-04│微导纳米(688147)点评报告：Q3半导体设备营收占比达50%，锂电ALD设备打开│浙商证券 │买入
│空间 │ │
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事件：公司发布2025年三季报。
第三季度盈利能力承压，半导体营收占比达50%
2025Q3单季度实现营收6.7亿元，同比下滑11.3%，环比增长24.5%，归母净利润0.56亿元，同比下滑48.0%，环比下滑
48.1%。Q3毛利率26.6%，同比下滑11.7pct，净利率8.4%，同比下滑5.9pct。业绩下滑主要系光伏行业周期调整导致设备
验收延迟。第三季度半导体设备营收3.3亿元（YoY+133%），营收占比历史性达到50%，第二增长曲线启动。
前三季度新签半导体订单15亿元，同比增长97%
2025年前三季度实现收入17.2亿元，同比增长11.5%，其中半导体设备营收5.26亿元，同比增长78%。归母净利润2.5
亿元，同比增长64.8%；扣非归母净利润1.9亿元，同比增长62.6%。毛利率32.3%，同比下滑6.0pct，净利率14.4%，同比
增长4.7pct。半导体订单充沛，前三季度新签半导体设备订单15亿元，同比增长97%。
半导体存储客户占比高，先进封装及逻辑稳步推进
1）存储领域：深度绑定存储客户，新增订单主要来源于NAND和DRAM头部客户，且多款设备已进入量产线，受益于国
内存储芯片的扩产浪潮。随着客户扩产节奏和工艺开发进度的加速，公司将持续扩大核心产品的产能并推进新产品的研发
，相关工艺技术对推动存储芯片技术迭代尤其是3DDRAM、3DNAND技术的研发与产业化具有关键支撑作用。展望未来，在3D
结构层数持续增加及客户产能规模加速扩张的背景下，相关设备需求有望持续放量，业务将保持增长态势。
2）先进封装：公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流。产品采用独特低温（50 200
°C）控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄
膜需求。先进封装技术是提升芯片整体性能的重要路径，市场发展潜力巨大。
3）逻辑芯片：公司与国内主流厂商保持着稳定合作，多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达到国际先进
水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。随着国内市场对高端国产薄膜沉积设备需求的增长，
该领域业务有望保持增长态势。
光伏逐步筑底，锂电ALD设备打开想象空间
光伏业务短期承压。国内光伏设备需求疲软。公司积极开拓海外市场，以期平滑国内周期影响。布局锂电新增长极：
公司依托ALD技术平台，正在研发用于锂电池的镀膜设备。借助兄弟公司先导智能在锂电设备领域的强大渠道与客户资源
，有望成为公司继半导体后的第三成长曲线。
盈利预测：预计2025-2027年营收27、31、34亿元，同比增长2%、13%、11%，归母净利润3.1、4.0、5.1亿元，同比增
长35%、31%、26%。对应2025年11月3日PE77、58、47倍，维持“买入”评级。
风险提示：光伏应收账款坏账风险、下游客户扩产不及预期风险、新品验证不及预期风险、市场竞争加剧风险
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2025-10-30│微导纳米(688147)2025年三季报点评：业绩持续增长，半导体设备放量超预期│东吴证券 │增持
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业绩持续增长，半导体收入占比提升至30%+。2025Q1-Q3营收17.2亿元，同比+11.5%，其中半导体设备收入5.3亿元，
同比增长78.3%，占比由2023年的7+%提升至30.6%，归母净利润2.5亿元，同比+64.8%；扣非归母净利润1.9亿元，同比+62
.6%。2025Q3单季营收为6.7亿元，同比-11.3%，环比+24.5%，其中半导体设备3.4亿元、光伏设备3.3亿元；归母净利润为
0.6亿元，同比-48.0%，环比-48.2%；扣非归母净利润为0.5亿元，同比-52.2%，环比-11.0%，主要系光伏业务确收存在季
度性波动、Q3光伏设备确收减少影响。
Q3盈利能力受产品结构影响承压，公司控费能力强劲。2025Q1-Q3公司销售毛利率32.4%，同比-6.0pct，销售净利率1
4.4%，同比+4.7pct；期间费用率为21.5%，同比-6.2pct；其中销售费用率为3.1%，同比-0.5pct，管理费用率为4.8%，同
比-4.8pct，财务费用率为2.0%，同比+0.8pct，研发费用率为11.6%，同比-1.7pct。Q3单季销售毛利率为26.6%，同比-11
.7pct，环比-9.4pct；销售净利率为8.4%，同比-5.9pct，环比-11.7pct。我们认为Q3盈利能力波动主要系确收的产品结
构影响，半导体设备前期通常毛利率较低，后续随着量产设备放量，盈利能力将修复。
现金流同环比转正，半导体设备新签订单同比+97.3%。截至2025Q3末，公司合同负债为21.9亿元，同比-10.8%；存货
36.2亿元，同比-18.1%；2025Q1-Q3公司半导体业务增长强劲、半导体设备新签订单约15亿元、同比+97+%。2025Q3经营性
净现金流为3.6亿元，同环比大幅转正。
半导体设备持续突破，订单快速放量。公司作为国内ALD/CVD设备龙头，已实现High-K金属氧化物、硬掩膜、金属化
合物等多种关键工艺的量产交付，客户涵盖逻辑、存储、先进封装、新型显示等多个领域。公司于2025年8月成功发行总
额11+亿元的可转债、其中拟投入6+亿元用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设，2.27亿元用于研发实验室扩建。我们
预计，该项目将有效提升公司半导体设备产能与技术成果转化能力，满足日益增长的订单需求，强化公司在ALD/CVD设备
领域的交付能力与竞争优势。
盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为2.8/3.7/4.8亿元，对应当前PE为95/72/54倍，维
持“增持”评级。
风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。
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2025-09-28│微导纳米(688147)发布2025年股权激励草案，半导体设备加速放量 │东吴证券 │增持
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半导体收入占比不断提升，订单快速增长。2025上半年公司总营收10.50亿元，同比+33.4%，其中半导体设备收入1.9
亿元，同比增长27.2%，占比由2023年的7+%提升至18+%，公司半导体业务增长强劲，新签半导体设备订单超去年全年水平
，在手订单23+亿元、同比+73%以上，较年初增长54.7%。
发布2025年股权激励草案，考虑净利率&新签订单。本激励计划首次授予部分涉及的激励对象420人，约占公司全部职
工的27.74%，授予价格为24.30元/股，考核年度2025-2027年，考核指标为净利润率或半导体设备新签订单——2025-2027
年净利润率均不低于10%、2025-2027年半导体设备新签订单我们测算保底目标分别为13.5/18.2/24.6亿元。（1）2025年
：2025年度净利润率不低于10%；以2024年半导体业务新签订单金额为基数，2025年半导体业务新签订单金额增长率不低
于35%。（2）2026年：2026年度净利润率不低于10%；以2024年半导体业务新签订单金额为基数，2026年半导体业务新签
订单金额增长率不低于82%或2025年-2026年两年半导体业务新签订单金额累计值的增长率不低于217%。（3）2027年：202
7年度净利润率不低于10%；以2024年半导体业务新签订单金额为基数，2027年半导体业务新签订单金额增长率不低于146%
或2025年-2027年三年半导体业务新签订单金额累计值的增长率不低于463%。
ALD&CVD平台化布局，发行可转债募资加大半导体领域投入。公司作为国内ALD/CVD设备龙头，已实现High-K金属氧化
物、硬掩膜、金属化合物等多种关键工艺的量产交付，客户涵盖逻辑、存储、先进封装、新型显示等多个领域。公司于20
25年8月成功发行总额11+亿元的可转债、其中拟投入6+亿元用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设，2.27亿元用于研发
实验室扩建，该项目将有效提升公司半导体设备产能与技术成果转化能力，满足日益增长的订单需求，强化公司在ALD/CV
D设备领域的交付能力与竞争优势。
盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为2.8/3.7/4.8亿元，对应当前PE为87/66/50倍，维
持“增持”评级。
风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。
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2025-09-25│微导纳米(688147)点评报告：发布2025年股权激励计划，彰显半导体设备发展│浙商证券 │买入
│信心 │ │
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事件：9月23日盘后，公司发布2025年限制性股票激励计划（草案）
2025年股权激励方案发布，深度绑定核心技术、管理人才
1）公司发布2025年限制性股票激励计划（草案），拟向激励对象授予382.76万股限制性股票，约占公司股本总额的0
.83%，首次及预留授予价格为24.30元/股。激励对象为高级管理人员、核心技术人员、核心骨干人员、中层管理人员及公
司董事会认为需要激励的其他人员，共计420人，占2024年末员工总数的28%。人才是半导体设备公司核心壁垒，公司通过
股权激励深度绑定核心技术和管理人才，看好公司长期发展前景。
2）业绩考核目标：三年净利润率不低于10%或半导体设备订单CAGR35%股权激励业绩考核目标为2025-2027年净利率不
低于10%，或半导体新签订单年化复合增长不低于35%。公司以半导体新签订单为考核依据，彰显公司以半导体设备为核心
发展以及对公司半导体设备签单的信心。
根据公司测算，以2025年10月底为授予期权日测算，预计2025-2028年期权成本摊销费用分别为902、4915、2176、75
3万元。摊销费用虽对有效期内各年净利润有影响，但有利于提高员工凝聚力和团队稳定性，给公司未来创造更高的经营
业绩和内在价值。
半导体设备：ALD全面覆盖先进工艺，高端CVD实现关键工艺量产
1）ALD设备：公司是国内领先的ALD设备公司，产品涵盖行业主流ALD薄膜材料及工艺。公司开发的国内首台成功应用
于集成电路制造前道生产线的量产型High-kALD设备，解决了国内集成电路突破28nm制程节点最核心工艺之一的高介电常
数（High-k）栅氧层薄膜工艺。公司持续拓展技术覆盖面，陆续研发和推出HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术
及高深宽比3DNAND、3DDRAM、TSV技术等工艺解决方案，可覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、化合物半导体和新型显
示中ALD技术的主要应用场景。
2）CVD设备：①PECVD设备：发展思路为从高端材料到通用材料，逐步打开市场。在高端材料领域，公司从高温硬掩
模PECVD设备出发，已获得客户验证并形成批量订单，未来目标是覆盖全温阈、全工艺（各类化学源）、全应用（逻辑、D
RAM、3DNAND）的碳薄膜领域。在通用膜层材料领域，公司已研发SiO2、SiN、SiON、a-Si等通用膜层PECVD设备，已通过
多家客户的产品性能测试，目前处于测试阶段。②LPCVD设备：LPCVD设备已覆盖SiGe、poly-Si、dopeda-Si工艺，已经产
业化验证并取得重复订单。
光伏设备：ALD设备龙头，受益于XBC、钙钛矿等新型电池技术放量
公司是国内光伏ALD设备龙头，是首家将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的公司。公司技术方案覆盖TOPCon、
XBC、钙钛矿等高效电池技术，已成功开发XBC电池整线解决方案，覆盖钙钛矿电池的电子传输层、空穴传输层、界面层及
阻隔封装层等核心工艺环节，钙钛矿板式ALD设备已进入产业化应用。随着光伏行业反内卷及新技术的迭代，公司有望把
握住下一代电池技术应用的机遇，实现光伏设备板块的持续发展。
新兴领域：持续拓展ALD应用领域，在研新能源电池ALD镀膜设备打开空间
ALD技术作为一种具有普适意义的真空镀膜技术，在柔性电子等新型显示、MEMS、催化及光学器件等诸多高精尖领域
均拥有良好的产业化前景，目前公司已实现柔性电子领域卷对卷ALD设备的产业化应用。在新能源领域，公司正在研发ALD
镀膜设备，研发目标为开发出批量式粉末ALD沉积设备、新能源及催化材料改性柔性材料ALD沉积设备，能够精确控制镀膜
厚度、提升包覆率和均匀性，实现提高材料性能的目的，目前该设备处于开发实现阶段。
盈利预测：预计2025-2027年营收27、31、34亿元，同比增长2%、13%、11%，归母净利润3.5、4.6、5.5亿元，同比增
长53%、32%、19%。对应2025年9月24日收盘价PE76、58、48倍，维持“买入”评级。
风险提示：光伏应收账款坏账风险、下游客户扩产不及预期风险、新品验证不及预期风险、市场竞争加剧风险
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：22家
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2025-11-07│微导纳米(688147)2025年11月7日-13日投资者关系活动主要内容
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1、本轮存储芯片的"超级周期"对公司业务发展有何积极影响？
答：公司将显著受益于国内存储芯片头部客户的加速扩产与工艺升级。
公司作为国内领先的ALD与高端CVD设备供应商，设备已广泛应用于国产存储芯片产线，半导体新增订单中超过80%来
自于存储芯片NAND与DRAM头部客户。为满足持续增长的市场需求，公司正积极扩大核心产品产能。
同时，公司还在持续推出新产品，相关工艺技术对推动存储芯片技术迭代尤其是3D DRAM、3D NAND技术的研发与产业
化具有关键支撑作用。展望未来，随着存储芯片3D结构堆叠层数持续提升及客户产能规模加速扩张，相关设备需求有望持
续放量。
2、公司ALD设备和高端CVD设备市场竞争力如何？
答：公司是国内领先的ALD设备供应商，相关产品涵盖了行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属
化合物薄膜等领域均实现了产业化应用，量产规模不断增加。高端CVD设备方面，公司实现了硬掩膜等关键工艺的技术和
产业化突破，订单和产品规模持续增长。
3、ALD技术在存储芯片技术演进中发挥怎样的关键作用？
答：随着存储芯片转向3D架构，堆叠层数不断增加，器件结构日趋复杂。在此背景下，传统沉积工艺已难以在复杂三
维结构内实现均匀、保形的薄膜沉积。ALD（原子层沉积）技术凭借其优异的三维覆盖能力和原子级膜厚控制精度，成为
制造3D NAND和3D DRAM不可或缺的核心工艺。在国产存储芯片向更高层数与技术节点迭代的过程中，ALD技术的作用愈发
关键，需求持续提升。
4、CVD硬掩膜工艺在存储芯片制造中又有怎样的关键作用？
答：CVD硬掩膜工艺是集成电路领域应用广泛的工艺之一，尤其是无定形碳沉积的硬掩膜，属于其中最为先进和有技
术难度的部分之一。该工艺制备的无定形碳硬掩膜具有优异的刻蚀选择比，能够在长时间刻蚀过程中保持图形完整性，确
保在数百层的堆叠结构中将设计图形精准转移到下层介质，为实现存储芯片的高密度集成提供了关键技术保障。
5、公司在存储芯片之外的其他半导体领域取得了哪些进展？
答：除存储芯片外，公司在逻辑芯片和先进封装领域均取得重要突破。逻辑芯片领域，公司与国内主流厂商保持着稳
定合作，多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来
技术更迭的需要。随着国内市场对高端国产薄膜沉积设备需求的增长，该领域业务有望保持增长态势。
先进封装领域，公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流。公司作为国内少数具备该领域
设备研发与生产能力的企业之一，具有先发优势，相关业务预计将获得良好的发展机遇。
6、公司在半导体设备国产化进程中做出了哪些贡献，未来有什么样的发展战略？
答：公司定位为国产高端薄膜沉积技术领域的创新引领者。我国半导体设备产业在部分细分领域已取得显著进步，但
整体国产化率仍处于较低水平，尤其在薄膜沉积等核心设备领域，中高端产品的国产化进程明显滞后，相关产品的需求尤
为紧迫。
公司凭借在高端薄膜沉积领域的技术积累，持续助力国内半导体产业的发展。过去几年，公司聚焦于国内半导体产业
最亟需关键工艺环节，在ALD、高端CVD等设备上取得了一系列技术突破并实现产业化应用，产品技术获得了逻辑、存储、
先进封装、化合物半导体等多个领域头部客户的认可，并持续获得高端薄膜沉积设备的订单。
未来，公司将继续聚焦半导体高端薄膜工艺和解决方案，持续推动半导体设备国产化进程，服务并引领半导体新架构
、新器件发展。
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参与调研机构：56家
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2025-10-31│微导纳米(688147)2025年10月31日-11月4日投资者关系活动主要内容
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江苏微导纳米科技股份有限公司于2025年10月31日-11月4日举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有中国国际金
融股份有限公司、中国对外经济贸易信托有限公司、上海证券有限责任公司、深圳前海博普资产管理有限公司、北京市星
石投资管理有限公司、招商信诺人寿保险有限公司、中欧基金管理有限公司，上市公司接待人员有总经理周仁、董事会秘
书龙文、财务总监俞潇莹、证券事务代表朱敏晓、证券部王少峰。 查看原文
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