研报评级☆ ◇688147 微导纳米 更新日期：2026-10-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-22
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 3 3 0 0 0 6
3月内 4 3 0 0 0 7
6月内 8 6 0 0 0 14
1年内 8 6 0 0 0 14
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.60│ 0.50│ 0.48│ 0.74│ 1.10│ 1.58│
│每股净资产(元) │ 5.16│ 5.67│ 6.26│ 7.01│ 7.93│ 9.22│
│净资产收益率% │ 11.53│ 8.74│ 7.40│ 10.52│ 13.91│ 17.05│
│归母净利润(百万元) │ 270.39│ 226.71│ 219.37│ 341.43│ 509.82│ 729.53│
│营业收入(百万元) │ 1679.72│ 2699.90│ 2633.30│ 2909.21│ 3797.07│ 4885.79│
│营业利润(百万元) │ 289.31│ 227.52│ 220.42│ 348.71│ 522.21│ 753.07│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-22 买入 维持 116.53 0.82 1.23 1.83 广发证券
2026-09-06 买入 维持 --- 0.47 0.94 1.65 长江证券
2026-08-30 增持 维持 --- 0.80 1.04 1.30 东吴证券
2026-08-29 增持 维持 --- 0.63 1.05 1.48 华安证券
2026-08-26 增持 维持 --- 0.80 1.10 1.49 招商证券
2026-08-18 买入 维持 155.76 0.84 1.15 1.58 国泰海通
2026-08-04 买入 维持 91.6 0.76 1.15 1.63 广发证券
2026-07-06 买入 首次 --- 0.86 1.44 2.29 国金证券
2026-06-06 买入 首次 --- 0.77 1.06 1.45 国海证券
2026-05-14 买入 维持 --- 0.48 0.96 1.65 长江证券
2026-05-08 增持 维持 --- 0.76 1.11 1.44 华安证券
2026-05-06 增持 维持 --- 0.85 1.23 1.47 平安证券
2026-04-30 增持 维持 --- 0.81 1.05 1.31 东吴证券
2026-04-29 买入 维持 --- 0.67 0.90 1.48 浙商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-22│微导纳米(688147)26H1业绩短期承压，半导体设备收入首次超过光伏设备 │广发证券 │买入
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光伏减值与半导体产能爬坡导致业绩端短期承压。根据公司26年中报，公司26H1实现营收11.89亿元，同比+13.27%；
实现归母净利润1.02亿元，同比-46.74%，其中2026年上半年计提减值准备共计5366.40万元，利润端下滑主要受光伏减值
与半导体产能爬坡折旧拖累，但经营活动现金流净额由-1.82亿元大幅转正至1.92亿元，经营性回款能力显著增强。26Q2
实现营收7.07亿元，同比+31.05%，环比+46.73%；实现归母净利润0.81亿元，同比-24.78%，环比+287.44%。
公司半导体设备收入占比超过光伏，高端半导体薄膜沉积设备已成公司增长核心驱动力。26H1公司光伏设备实现收入
3.8亿元，受行业周期下行影响持续承压。同期半导体设备实现收入6.3亿元，同比+224.8%，占比52.9%，首次超越光伏设
备成为公司的第一大收入来源。根据公司26年中报，公司26H1半导体新增订单占全部新增订单比例超过85%，增量主要来
自存储领域客户。
半导体产品线持续突破，全面受益于逻辑+存储+先进封装产业趋势。根据公司26年中报，公司半导体薄膜沉积设备围
绕ALD和高端CVD的核心技术持续突破。（1）ALD设备方面：由逻辑芯片、DRAM、3DNAND、先进封装等主流应用场景成功拓
展至硅基电容等新兴场景。（2）CVD设备方面：公司已完成下一代高温Carbon、DLC（类金刚石碳）、HDC（高密度碳）、
WDC（钨掺杂碳）等多种新型碳膜及掺杂碳膜设备及工艺的开发，并在原有高温碳膜设备基础上开发新型CVD设备，具备沉
积更高蚀刻选择比薄膜的能力；LPCVD等产品已逐步获得重要客户的重复订单。
盈利预测和投资建议：我们预计微导纳米2026-2028年营业收入为30.85/41.03/52.57亿元，同期归母净利润为3.78/5
.66/8.44亿元，结合可比公司的估值水平，考虑公司在光伏领域ALD相关设备的领先地位，以及公司近几年布局的半导体A
LD、PECVD等领域加速放量，我们给予公司27年95倍的PE估值，对应合理价值116.53元/股，维持“买入”评级。
风险提示：新产品迭代及开发风险，下游市场发展不及预期的风险，毛利率波动的风险。
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2026-09-06│微导纳米(688147)2026H1点评：半导体营收超光伏，高研发驱动进入新增长阶│长江证券 │买入
│段 │ │
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事件描述
公司2026H1实现营收11.89亿元同比+13.27%，归母净利润1.02亿元同比-46.74%，扣非归母净利润0.60亿元同比-55.8
9%；2026Q2单季度实现营收7.07亿元同比+31.05%，归母净利润0.81亿元同比-24.78%，扣非归母净利润0.38亿元同比-30.
83%。
事件评论
光伏下行致短期利润承压，Q2单季度环比改善。2026H1公司利润下滑的主要原因在于：1）光伏行业处于产能出清阶
段，阶段性供需错配致使光伏设备验收回落，光伏设备收入同比下降52.48%；2）半导体业务快速增长，但尚处于放量初
期，新建产能带来的折旧摊销增加，叠加产品结构及客户开发策略的阶段性影响，整体营业成本上升较快；3）基于谨慎
性原则2026H1对光伏业务计提了较大金额的信用及资产减值准备，其中信用减值损失3870万元，资产减值损失1497万元；
4）汇率波动导致汇兑净损失增加及可转债等有息负债利息支出上升，财务费用同比增加。但从单季度趋势看，随着验收
节奏加快，26Q2单季度营收、归母净利润及扣非归母净利润均环比大幅增长，公司经营呈稳步修复态势。
半导体营收占比超光伏。2026H1公司光伏设备收入为3.82亿元，同比下降52.48%；半导体设备营收达6.29亿元，同比
大增224.77%，营收占比超过50%，公司业务已成功向半导体设备换挡。在订单方面，公司半导体新增订单占全部新增订单
比例已超过85%，增量主要来自存储领域客户的需求，充沛的在手订单将驱动公司后续业绩增长。
研发投入持续加码，多款设备取得突破。2026H1公司研发投入总额为2.45亿元（其中费用化1.37亿元），同比大增60
.07%，研发投入占营收比例达20.62%。公司保持高研发投入取得了显著成果：ALD设备领域，2026年3月在SEMICONChina展
会上正式推出了新一代iTomicPE系列等离子增强ALD系统、iTomicSPX系列空间型ALD系统；CVD设备领域，iTronixMTP系列
等离子体CVD装备于8月成功入选江苏省首台（套）重大装备清单，且LPCVD等产品已逐步获得产业链重要客户的量产重复
订单；此外，公司前瞻布局固态电池新赛道，新增“应用于新能源电池的固态电池ALD镀膜机研发及产业化”在研项目，
总投资1500万元。
投资建议：尽管光伏板块短期面临结构性调整压力，但公司的半导体业务迎来爆发，营收占比已过半，成功构筑了新
的增长支柱。当前逻辑、存储芯片正向高密度、3D化发展，对极高台阶覆盖率的ALD设备、高端CVD设备的需求快速上升。
同时，公司可转债募投项目之一“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”本期投入1.73亿元（累计进度达61.64%），
产能瓶颈有望加速破除。预计未来随着半导体订单的交付与验收，公司盈利能力和业绩规模将迎来重塑与爆发。预计2026
-27年公司归母净利润分别为2.2、4.4亿元，维持“买入”评级。
风险提示
1、新产品研发、验证进度不及预期的风险；2、下游技术发展、扩产规模不及预期的风险。
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2026-08-30│微导纳米(688147)2026年中报点评：半导体设备收入占比过半，应用场景持续│东吴证券 │增持
│拓展 │ │
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半导体设备加速放量，收入占比过半：2026年上半年公司实现营收11.89亿元，同比+13.3%，主要系半导体设备量产
规模、工艺覆盖度持续提升，批量通过客户验收；分业务看，半导体设备实现收入6.29亿元，同比+224.8%，占主营业务
收入比重提升至53.1%，成为公司核心增长极；光伏设备实现收入3.82亿元，同比-52.5%，主要受光伏行业周期性调整影
响；实现归母净利润1.02亿元，同比-46.7%；扣非归母净利润0.60亿元，同比-55.9%，主要系光伏业务收入回落及计提较
大金额减值、半导体业务放量初期成本上涨较快、研发费用及财务费用增加所致。2026Q2单季实现营收7.07亿元，同比+3
1.1%，环比+46.7%；归母净利润0.81亿元，同比-24.8%，环比+287.4%；扣非归母净利润0.38亿元，同比-30.8%，环比+72
.5%。
盈利能力短期承压，研发投入持续高增：2026H1公司毛利率为31.6%，同比-4.4pct，主要系半导体设备尚处规模放量
初期、折旧摊销及产品结构影响较大，叠加光伏业务计提较大金额减值所致；销售净利率为8.6%，同比-9.7pct；期间费
用率为24.6%，同比+1.7pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.2%/5.8%/11.6%/4.0%，同比-0.2pct/+0.6pct/-1.
1pct/+2.4pct，财务费用率上升主要系可转债利息摊销及汇兑损失增加所致。2026H1公司研发投入2.45亿元，同比+60.1%
，占营收比例达20.6%。2026Q2单季毛利率为30.8%，同比-5.1pct，环比-1.9pct；销售净利率为11.5%，同比-8.5pct，环
比+7.2pct。
经营性现金流大幅转正：截至2026年6月末，公司存货为29.36亿元，较年初5.6%；合同负债为16.62亿元，较年初-15
.1%。2026H1公司经营活动净现金流为1.92亿元，同比大幅转正，主要系原材料备货充足、采购付款相对减少及销售回款
增加所致。2026Q2单季经营活动净现金流为1.23亿元，同比大幅转正，环比+77.0%。
半导体设备持续突破，订单快速放量：公司多款ALD、CVD设备获得重点客户验证与量产导入，半导体设备新签订单规
模再创新高，占全部新签订单比例超85%，增量主要来自存储领域客户。（1）分产品来看，①ALD设备：由逻辑、存储、
先进封装等主流应用场景成功拓展至硅基电容等新兴应用场景，并在前沿技术领域持续取得突破；②CVD设备：完成下一
代新型碳膜及掺杂碳膜设备开发，LPCVD等产品逐步获得产业链重要客户量产重复订单。（2）分应用场景来看，①存储：
ALD与高端CVD设备已批量应用于国产存储芯片量产产线，随存储芯片3D堆叠层数持续提升、客户产能规模加速扩张，相关
设备需求有望持续放量。②逻辑：多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达国际先进水平。③先进封装：公司积
极推动设备在客户端验证，产品采用独特低温控制技术，适配Chiplet、2.5D/3D封装对低热预算、厚膜沉积等需求。产能
建设方面，2025年可转债募投项目加速推进，薄膜沉积设备智能化工厂投资进度已超60%，持续提升规模化交付能力。
前瞻布局新兴领域，培育第二增长曲线：①固态电池：ALD技术可用于固态电解质薄膜制备与致密化、界面缓冲层构
筑及锂金属负极保护，有效提升库伦效率与循环稳定性。②硅基OLED：ALD凭借原子级厚度控制精度与优异薄膜均匀性，
可满足硅基OLED钝化层、封装层等关键薄膜沉积需求。③面板级封装：公司布局玻璃基PLP所需ALD/CVD薄膜沉积设备，可
满足TGV内壁绝缘层、RDL侧壁保护层及大面积多层介电层等制程需求。
盈利预测与投资评级：考虑到下游行业高景气，公司新产品放量，我们维持公司2026/2027/2028年归母净利润为3.7/
4.8/6.1亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为149/115/92X，维持“增持”评级。
风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。
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2026-08-29│微导纳米(688147)半导体收入加速兑现，ALD和CVD同步推进 │华安证券 │增持
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公司业绩：
2026H1公司实现营业收入11.9亿元，同比+13.3%；归母净利润1.0亿元，同比-46.7%；扣非后净利润0.6亿元，同比-5
5.9%。
对应Q2公司实现营业收入7.1亿元，同比+31.1%，环比+46.7%；归母净利润0.8亿元，同比-24.8%，环比+287%；扣非
后净利润0.4亿元，同比-30.8%，环比+72.5%。
26年上半年公司整体销售毛利率31.62%，对应Q2毛利率30.8%，同比-5.1pct，环比-1.9pct。
半导体收入和订单增速明显，持续推进新产品客户验证和量产导入
报告期内公司收入增长主要源于半导体设备量产规模、工艺覆盖度持续提升，批量通过客户验收，半导体业务规模快
速增长。报告期内公司半导体设备收入6.29亿元，同比增长224.77%，占主营业务收入比重提升至53.11%；半导体新增订
单占全部新增订单比例超过85%，增量主要来自存储领域客户。
公司形成以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，成功将
量产型High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线，硬掩模化学气相沉积设备（CVD）成功开发并进入
产业链核心厂商量产线。
目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，产品已广泛应用于逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显
示（硅基OLED等）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平。多款ALD和CVD设备获得重点客户验证和量
产导入，核心产品的量产规模持续扩大，新产品与新技术市场渗透率稳步提升，半导体设备新签订单规模创新高。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为3.0/4.9/6.9亿元，前次预测值分别为3.5/5.1/6.6亿元，当前市值
对应2026/2027/2028年盈利的PE为189X/114X/81X，维持“增持”评级。
风险提示
公司获取订单节奏不及预期；下游行业需求不及预期；技术迭代风险。
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2026-08-26│微导纳米(688147)ALD技术持续突破，半导体业务进入加速期 │招商证券 │增持
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公司深耕薄膜沉积设备，半导体ALD核心产品已实现前道量产导入，并持续向金属化、批量式、新型存储及CVD等关键
工艺延伸。先进逻辑与存储结构升级、国内晶圆厂扩产打开薄膜沉积设备成长空间，公司持续由ALD向综合薄膜沉积设备
平台延伸。维持“增持”评级。
深耕ALD核心技术，半导体薄膜沉积产品矩阵持续完善。微导纳米成立于2015年，围绕ALD核心技术持续拓展CVD等真
空薄膜工艺，量产型High-kALD设备已进入集成电路前道生产线。公司目前形成半导体设备、光伏设备及其他新兴应用三
类业务，其中半导体产品主要包括iTomic系列ALD设备、iTronix系列CVD设备及晶圆真空传输系统，应用覆盖存储、逻辑
、先进封装、化合物半导体和新型显示等领域；同时布局柔性电子、固态电池和高端光学等新兴方向，业务定位由单一AL
D设备逐步向综合薄膜沉积设备平台延伸。
半导体设备快速放量，收入结构持续优化。2025年公司实现营业收入26.33亿元，同比-2.47%，主要受光伏行业周期
调整影响；其中半导体设备收入达到8.81亿元，同比+169.12%。综合毛利率为32.69%，同比-7.30pcts，主要受产品结构
变化、新增产能折旧摊销及半导体业务持续投入影响。2025年公司实现归母净利润2.19亿元，同比-3.23%。截至2024年末
，半导体在手订单进一步增至15.05亿元，同比+65.91%。2026Q1公司实现营业收入4.82亿元，同比下降5.54%，归母净利
润0.21亿元，同比下降75.01%，短期利润仍受收入确认节奏和持续投入影响，半导体业务规模效应尚待进一步释放。
先进结构升级叠加晶圆厂扩产，ALD工艺需求持续提升。随着逻辑芯片从平面结构转变为三维立体结构演进，以及DRA
M、3DNAND和新型存储结构复杂度提升，半导体制造对薄膜沉积的三维共形性、成膜均匀性及精确膜厚控制提出更高要求
，ALD工艺应用强度不断提升。公司ALD设备已覆盖主流薄膜材料及核心工艺，其中iTomicHiK系列已导入多个国产领先厂
商产线，iTomicMeT系列已进入量产产线并持续获得批量订单，批量式及轻型ALD设备已实现产业化应用。同时，公司持续
向CVD工艺延伸，硬掩模PECVD已实现量产应用并持续获得批量订单，LPCVD相关关键工艺亦取得客户重复订单，进一步完
善薄膜沉积设备覆盖。伴随半导体订单快速增长，公司新增产能投向进一步向半导体集中，前次募投产品覆盖光伏、柔性
电子及半导体ALD设备，可转债募投项目则主要聚焦半导体领域，产品由ALD进一步拓展至ALD、CVD两类薄膜沉积设备，项
目完全达产后预计新增半导体薄膜沉积设备产能50台/套。
投资建议：公司是国内较早实现ALD设备规模化产业应用的厂商，光伏设备业务具备产业基础，半导体ALD设备已在Hi
gh-k、金属化合物、掩膜及介质层等关键工艺实现导入，并持续向CVD等产品延伸。国内存储厂商扩产、先进逻辑与存储
结构升级共同打开薄膜沉积设备成长空间，公司凭借已验证的ALD产品、持续突破的CVD设备及在研项目，有望实现产品品
类、工艺覆盖和客户单线价值量同步提升。我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为29.68/38.54/48.74亿元，归母净
利润3.69/5.13/6.94亿元，对应PE为140.8/101.3/74.9倍。维持“增持”评级。
风险提示：下游资本开支波动风险；新产品验证及产业化不及预期风险；市场竞争加剧风险；技术迭代不及预期风险
；设备验收及收入确认风险；产能建设及交付能力不及预期风险。
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2026-08-18│微导纳米(688147)首次覆盖：半导体薄膜沉积设备加速放量，平台化布局打开│国泰海通 │买入
│成长空间 │ │
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本报告导读：
微导纳米以ALD技术为核心向CVD等薄膜沉积设备延伸，加快覆盖逻辑、存储及先进封装客户，半导体业务正由产品验
证期迈向批量交付和平台化扩张阶段。
投资要点：
投资建议：维持“增持”评级。我们预计公司26-28年EPS为0.84/1.15/1.58元。根据可比公司2026年平均185.8xPE，
给予公司2026年185.8xPE。对应目标价155.76元。
公司业务结构正由“光伏设备主导”转向“半导体设备驱动”。公司以原子层沉积（ALD）为核心，并向CVD等薄膜沉
积技术延伸；2025年半导体设备收入达到8.81亿元，同比增长169.12%，收入占比由12.14%提升至33.50%，部分抵消了光
伏设备收入下降30.52%的影响。随着国内晶圆厂扩产、先进制程材料层数增加及设备国产化推进，半导体业务有望成为公
司中长期增长中枢。
公司已完成ALD设备的产业化验证，并逐步从单一设备向多工艺、多产品平台升级。公司多款ALD、CVD设备已获得重
点客户验证并实现量产导入，High-k、金属化合物、硬掩模等先进工艺设备量产规模持续扩大；公司已取得逻辑、存储及
先进封装领域客户的商业订单，部分ALD、CVD产品获得批量或重复订单。若新产品能够持续通过验证并形成批量采购，公
司有望复制国内刻蚀、薄膜沉积设备厂商由单品突破到平台化扩张的成长路径。
收入和订单仍处于高增长通道。2025年公司营收26.33亿元、归母净利润2.19亿元，分别同比下降2.47%和3.23%；半
导体设备处于放量初期，毛利率仅18.53%，同比下降9.15个百分点，但经营现金流已由负转正至3.91亿元。2026年一季度
归母净利润同比下降75.01%，研发投入增长72.88%，公司仍处于高投入、扩产能和导入新品阶段；未来盈利弹性主要取决
于半导体收入规模扩大、产品成熟度提升及毛利率修复。
风险提示：下游客户推进不及预期，下游扩产不及预期。
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2026-08-04│微导纳米(688147)薄膜沉积高端工艺持续突破，半导体已成为新增长极 │广发证券 │买入
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受光伏行业下行周期影响，公司整体业绩短期承压。根据Wind，公司25年实现营收26.3亿元，同比-2.5%；实现归母
净利润2.2亿元，同比-3.2%；其中25Q4实现营收9.1亿元，同比-21.1%；实现归母净利润-0.3亿元，同比-138.3%。26Q1公
司实现营收4.8亿元，同比-5.5%；实现归母净利润0.2亿元，同比-75.0%。盈利能力方面，25年公司实现毛利率32.7%，同
比-7.3pct；实现净利率8.33%，同比-0.1pct；26Q1实现销售毛利率32.8%，同比-3.4pct；实现销售净利率4.4%，同比-12
.1pct。公司主要受下游光伏行业阶段性调整影响，叠加公司积极推进半导体项目建设使得折旧摊销及研发支出同比增长
，以及26Q1确认债务重组损失导致的公司业绩短期承压。
分业务看，半导体板块已经成为公司新的增长极。根据公司25年年报，公司25年光伏设备实现营收15.9亿元，同比-3
0.5%，主要系设备验收减少及计提相关减值损失，收入占比60.4%，仍为公司最主要收入来源。同期公司半导体设备实现
营收8.8亿元，同比+169.1%，收入占比从24年的12.1%提升至33.5%，半导体设备已经成了公司业绩的主要推动力。
薄膜沉积设备持续突破，从ALD扩展到CVD领域。根据公司25年年报，公司ALD设备已广泛应用于DRAM、3DNAND、新型
存储器等存储领域，相关设备均已实现产业化应用。CVD技术领域，公司适用于高温领域的CVD设备已取得客户批量验收并
持续获得批量订单，多种硬掩模及介质材料CVD设备已导入客户端验证。此外，公司还开发了多项用于TSV、高密度互联等
先进封装工艺的ALD和CVD设备，产品已经在部分先进封装客户端进行验证。
盈利预测和投资建议：我们预计微导纳米2026-2028年营业收入为30.85/41.03/49.58亿元，同期归母净利润为3.52/5
.32/7.52亿元，结合可比公司的估值水平，考虑公司在光伏领域ALD相关设备的领先地位，以及公司近几年布局的半导体A
LD、PECVD等领域加速放量，我们给予公司26年120倍的PE估值，对应合理价值91.60元/股，维持“买入”评级。
风险提示：新产品迭代及开发风险，下游市场发展不及预期的风险，毛利率波动的风险。
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2026-07-06│微导纳米(688147)卡位薄膜沉积高端工艺，受益存储扩产与国产替代 │国金证券 │买入
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投资逻辑
公司主营业务聚焦原子层沉积（ALD）核心工艺，并向CVD等真空装备及多元新兴应用市场延伸，产品全面覆盖半导体
前道制造与光伏高效电池生产环节。公司2025年实现收入26.33亿元，同比微降2.47%。半导体设备业务实现收入8.81亿元
（YOY+169.12%）。截至2025年末，公司发出商品维持在20.58亿元的高水位，且合同负债于2026Q1末稳居19.15亿元。庞
大的待结转资产与订单储备，有望支撑公司业绩稳健兑现。公司2025年8月发行可转债募集不超过11.70亿元，用于半导体
薄膜沉积设备智能化工厂及研发实验室扩建等项目。2026年6月，公司转股价格33.29元/股。AI算力驱动与先进存储扩产
共振，薄膜沉积设备需求高增。据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模预计将达1.51万亿美元。受3DNAND与DRAM结构复
杂化及逻辑芯片先进制程演进拉动，据ASMI预测，全球单晶圆ALD市场规模将稳步攀升，至2030年达51亿至61亿美元区间
。公司是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备导入前道逻辑与先进存储产线的本土企业。据公司2025年11月披露，目
前公司半导体新增订单中超过80%直接来自于NAND与DRAM头部客户，深度绑定国内一线晶圆大厂。
平台化布局与高强度研发筑牢核心卡位优势。公司以ALD技术为锚点，成功打通并构建了覆盖半导体（逻辑、存储、
先进封装）、光伏（TOPCon、HJT、钙钛矿）及柔性电子等领域的薄膜沉积设备矩阵。
盈利预测、估值和评级
我们预测公司2026-2028年营收分别为31.79亿元、44.37亿元、64.05亿元，归母净利润分别为3.98亿元、6.69亿元、
10.65亿元。公司作为国内ALD薄膜沉积设备龙头的稀缺布局，半导体核心设备放量带来显著业绩弹性。首次覆盖，给予“
买入”评级。
风险提示
下游光伏行业景气度波动与设备验收延迟的风险，半导体核心客户集中度过高及下游资本开支不及预期的风险，核心
技术研发与新工艺产线验证不及预期的风险，募投项目转固导致短期毛利率承压及盈利能力波动的风险，限售股解禁的风
险。
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2026-06-06│微导纳米(688147)公司动态研究：半导体业务持续高增，全场景产品矩阵成长│国海证券 │买入
│空间广阔 │ │
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2025年受光伏行业调整影响净利润承压，半导体收入同比翻倍以上增长。2025年公司实现收入26.33亿元，同比下降2
.47%；实现归母净利润2.19亿元，同比下降3.23%；实现扣非归母净利润1.60亿元，同比下降14.53%。2025年公司净利润
承压主要原因是，1）光伏设备验收数量减少，导致整体营收小幅下降；2）产品结构变动、新建产能导致折旧摊销增加、
叠加光伏相关项目计提资产减值损失；3）公司持续保持高研发投入。分产品，2025年公司光伏设备实现收入15.91亿元，
同比下降30.52%；半导体设备实现收入8.81亿元，同比增长169.12%；配套产品及服务实现收入1.44亿元，同比增长99.49
%。
2026Q1净利润继续承压，持续加强研发投入。2026Q1公司实现收入4.82亿元，同比下降5.54%；实现归母净利润0.21
亿元，同比下降75.01%；实现扣非归母净利润0.22亿元，同比下降72.85%。2026Q1公司净利润承压主要原因是，1）受光
伏行业阶段性调整影响，光伏设备收入同比下降30.53%；2）公司保持高强度研发投入，加快半导体项目建设，折旧摊销
及研发支出同比增长；3）为加快资金回笼，公司对某客户应收账款实施债务重组，2026Q1确认债务重组损失；4）受国际
汇率市场波动影响，2026Q1产生汇兑损失。
毛利率短期下滑，控费能力优化。2025年公司毛利率为32.69%，同比下降7.30pct，净利率为8.33%，同比下降0.07pc
t。分产品，2025年公司光伏设备毛利率为37.30%，同比下降3.37pct；半导体设备毛利率为18.53%，同比下降9.15pct；
配套产品及服务毛利率为65.46%，同比下降3.70pct。2025年公司期间费用率为19.58%，同比下降0.76pct。2026Q1公司毛
利率为32.76%，同比下降3.38pct，环比下降0.58pct，净利率为4.36%，同比下降12.12pct，环比增长7.55pct。2026Q1公
司期间费用率为30.68%，同比增长7.23pct。
半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，长期受益全场景产品矩阵与规模化量产能力。1）半导体领域，公司ALD设备
目前已全面覆盖主流薄膜材料与核心工艺，CVD设备已实现硬掩模等关键工艺突破并持续拓展工艺覆盖范围。2025年公司
多款ALD和CVD设备获得重点客户验证和量产导入，核心产品High-k、金属化合物、硬掩模等先进工艺设备的量产规模持续
扩大，新产品与新技术市场渗透率稳步提升；存储领域，公司相关设备已广泛应用于国产存储芯片量产产线；逻辑芯片领
域，公司部分产品已成功导入到多个国产领先厂商产线；先进封装领域，公司相关设备已在客户端进行验证；化合物半导
体领域，公司设备主要应用于制备化合物半导体的钝化层和过渡层，相关轻型ALD设备已实现产业化应用，并取得多家行
业知名客户重复订单；新型显示领域，公司设备主要应用于硅基OLED、microLED的阻水阻氧保护层制备，产品已陆续获得
京东方等客户验收和重复订单。2）光伏领域，公司持续优化XBC、HJT、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术
。3）其他新兴应用领域，公司目前已在固态电池、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的高端薄膜沉积技术应用
领域深耕布局，推动行业技术落地。
首次再融资落地，助力半导体产能与研发升级。2025年公司向不特定对象发行可转换公司债券顺利发行并上市，共募
集资金11.70亿元，这是公司自2022年登陆科创板以来首次实施的再融资项目。2025年公司可转债募投项目“半导体薄膜
沉积设备智能化工厂建设项目”和“研发实验室扩建项目”有序推进，为公司长期稳健发展夯实基础。
盈利预测和投资评级我们预计公司2026-2028年实现收入28.68、38.75、52.08亿元，实现归母净利润3.57、4.93、6.
73亿元，现价对应PE分别为110、80、58倍。公司是面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，现已形成以ALD技
术为核心、CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，未来成长空间广阔，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示新品研制不及预期；下游客户扩产进度不及预期；行业竞争加剧风险；客户拓展不及预期；毛利率下降风险
；订单交付及确收风险等。
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2026-05-14│微导纳米(688147)2025&2026Q1点评：光伏拖累短期业绩承压，半导体放量驱 │长江证券 │买入
│动增长换挡 │ │
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事件描述
公司2025年营收26.33亿元同比-2.47%，归母净利润2.19亿元同比-3.23%；2025Q4营收9.12亿元同比-21.11%，归母净
利润-0.29亿元，单季度转亏；2026Q1营收4.82亿元同比5.54%，归母净利润0.21亿元同比-75.01%。
事件评论
光伏周期性下行致使短期业绩承压。2025年和2026Q1公司收入与利润出现下滑的主要原因在于：1）光伏行业经历全
面过剩到结构性修复收缩的阶段，阶段性供需错配致使光伏设备验收数量减少，26Q1光伏设备收入同比大降30.53%，使整
体业务短期承压；2）公司持续推进半导体设备国产化，并巩固在新一代光伏电池技术领域的领先优势，保持高强度研发
投入、加快半导体项目建设，使得折旧摊销及研发支出同比增长；3）为加快资金回笼，公司对某客户应收账款实施债务
重组，确认债务重组损失；4）受国际汇率市场波动影响，产生汇兑损失。
半导体营收占比大幅提升。2025年光伏设备收入为15.91亿元同比下降30.52%，毛利率为37.30%，同比减少3.37pct；
半导体设备实现高速增长，收入达8.81亿元同比+169.12%，营收占比显著提升至33.49%，毛利率18.53%，同比减少9.15pc
t，主要为尚处放量初期折旧摊销增加及产品结构原因。在订单方面，光伏行业当前仍受产业链盈利压力影响，验收节奏
有所放缓；但公司2025年半导体新签订单高速增长，随着光伏设备收入占比的缩减，公司已逐渐摆脱对单一光伏业务的依
赖，半导体业务有望接力光伏，成为下一阶段公司成长的发力点。
研发投入持续加码，多款半导体核心设备实现量产导入。2025年公司研发投入总额为3.76亿元（其中费用化2.65亿元
），研发投入占营收比例保持在14.26%的高位。2026Q1研发投入达到1.17亿元，同比大幅增长72.88%，研发费用率增至24
.24%，投入进一步加大。公司超过70%的研发资源投入到半导体领域，取得了显著成果：ALD设备中，iTomicHiK（高k介质
）和iTomicMeT（金属化）系列持续获得核心客户量产批量订单，空间型ALD（iTomicSPX）进入产业化验证；CVD设备中，
硬掩模MTP系列成功导入国产领先厂商先进制程产线，PE及LP系列亦在先进封装等领域获得重要客户订单。
投资建议：尽管光伏行业短期面临结构性出清压力，但公司的半导体业务爆发，已构筑了稳固的第二增长曲线。当前
逻辑、存储芯片正向高密度、3D化发展，对极高台阶覆盖率的ALD设备、高端CVD设备的需求正快速上升。公司为国产ALD
设备龙头公司，快速拓展高端CVD设备，并在新兴领域如固态电池、硅基OLED等进行前沿布局。预计未来随着半导体充沛
订单的高速交付与验收，公司盈利能力和业绩规模将迎来全面重塑与爆发。预计2026-27年公司营收分别为26、41亿元，
维持“买入”评级，继续重点推荐。
风险提示
1、新产品研发、验证进度不及预期的风险；2、下游技术发展、扩产规模不及预期的风险。
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2026-05-08│微导纳米(688147)半导体设备收入快速增长，并开发新兴领域产品 │华安证券 │增持
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公司业绩：
2025年，公司实现营业收入26.3亿元，同比减少2.5%，归母净利润2.2亿元，同比减少3.2%，扣非后归母净利润1.6亿
元，同比减少14.5%。其中，2025年第四季度，公司实现营业收入9.1亿元，同比减少21.1%，环比增长35.7%，归母净利润
-0.3亿元，上年同期为0.8亿元，上季度为0.6亿元，扣非后归母净利润-0.3亿元，上年同期为0.7亿元，上季度为0.5亿元
。
2026年第一季度，公司实现营业收入4.8亿元，同比减少5.5%，环比减少47.1%，归母净利润0.2亿元，去年同期为0.8
亿元，扣非后归母净利润-0.3亿元，去年同期为0.8亿元。
2025年，公司毛利率32.7%，其中第四季度毛利率33.3%，同比减少8.8个百分点，环比增加6.8个百分点，2026年第一
季度毛利率32.8%，同比减少3.4个百分点，环比减少0.6个百分点。
半导体设备业务快速增长，多款设备或量产导入。
2025年，公司半导体设备收入8.8亿元，同比增长169.12%，占主营业务收入的比重提升至33.49%，新签订单规模屡创
新高。公司多款ALD和CVD设备获得重点客户验证和量产导入，核心产品High-k、金属化合物、硬掩模等先进工艺设备的量
产规模持续扩大，应用于存储、逻辑芯片和先进封装领域。
光伏设备继续进行前瞻性技术布局并加速出海，并持续开发新兴领域。2025年公司光伏设备收入15.9亿元，同比下降
30.52%。由于光伏行业阶段性供需错配矛盾仍未完全化解，产业链盈利压力对设备验收节奏形成一定影响但基于下游光伏
技术迭代及海外市场需求，公司一直持续开展前瞻性技术布局并加速出海步伐。
除半导体和光伏外，公司已在固态电池、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的高端薄膜沉积技术应用领域进
行深耕布局。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为3.5/5.1/6.6亿元，前次2026/2027年预测值为4.96/5.3亿元，主要
基于半导体业务进展节奏，稍上调盈利预测，当前市值对应PE分别为103/70/54，维持“增持”评级。
风险提示
公司获取订单节奏不及预期；下游行业需求不及预期；光伏行业产能出清节奏不及预期。
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2026-05-06│微导纳米(688147)光伏业务承压，半导体业务成为公司核心支撑点 │平安证券 │增持
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事项：公司发布2025年报和2026Q1报，2025年，公司实现收入26.33亿元，同比下降2.47%，实现归母净利润2.19亿元
，同比下降3.23%；2026Q1，公司实现收入4.82亿元，同比下降5.54%，实现归母净利润2102万元，同比下降75.01%。
平安观点：光伏业务承压，拖累公司整体业绩。2025年，公司实现收入26.33亿元，同比小幅下降2.47%，实现归母净
利润2.19亿元，同比下降3.23%，实现扣非归母净利润1.60亿元，同比下降14.53%。2026Q1，公司实现收入4.82亿元，同
比下降5.54%，实现归母净利润2102万元，同比下降75.01%，实现扣非归母净利润2208万元，同比下降72.85%，实现经营
性现金流6927万元，同比转正。公司业绩总体出现下滑，主要原因为光伏行业周期性下行，公司光伏设备验收数量减少，
相关业务短期承压所致。具体数据方面，2025年，公司光伏设备收入15.91亿元，同比下降30.52%，是公司业绩下滑的主
要拖累。
半导体业务发力，成为支撑公司业绩的核心业务。2025年，公司半导体设备收入8.81亿元，同比增长169.12%，占主
营业务收入的比重提升至33.49%，成为公司的核心增长极。2025年，公司半导体设备业务实现重要突破与快速增长，新签
订单规模屡创新高，为公司积累了充足的订单储备。2025年，公司多款ALD和CVD设备获得重点客户验证和量产导入，核心
产品High-k、金属化合物、硬掩模等先进工艺设备的量产规模持续扩大，新产品与新技术市场渗透率稳步提升。在存储、
逻辑芯片、先进封装等各细分类领域，均取得了长足的进步：1）存储领域：公司作为国内ALD与高端CVD设备的主要供应
商，相关设备已广泛应用于国产存储芯片量产产线，相关工艺技术对推动DRAM、3DNAND等存储芯片技术的迭代与产业化具
有关键支撑作用。未来，伴随3D结构层数持续增长以及客户扩产及国产化率的提升，公司有望深度受益。2）逻辑芯片领
域：公司与国内主流厂商保持着稳定合作关系，多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达到国际先进水平，能够
满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要，部分产品已成功导入到多个国产领先厂商产线。随着国内市场对
高端国产薄膜沉积设备需求的增长，该领域业务有望保持增长态势。3）先进封装领域：公司相关设备已在客户端进行验
证，并与多家潜在客户开展技术交流。产品采用独特低温控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低
热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求，适配HBM、Chiplet、2.5D/3D封装等先进封装技术对薄膜沉积
设备提出的全新技术要求。
投资建议：公司ALD设备起家，并逐渐拓展到CVD领域，在半导体和光伏行业有广泛应用，具备较强的卡位优势。受到
光伏业务行业周期下行影响，我们调整了公司的业绩预测，预计2026-2028年公司净利润分别为3.93亿元（前值为5.19亿
元）、5.69亿元（前值为7.91亿元）、6.77亿元（新增），对应4月30日收盘价的PE分别为93.2X、64.3X、54.0X，虽然公
司光伏业务短期承压，但半导体业务正快速发力，逐渐成为支撑公司业绩的核心业务，且未来潜力可观，维持对公司“推
荐”评级。
风险提示：（1）技术迭代及新产品开发风险。技术及应用领域的不断发展促使下游客户对薄膜沉积设备的性能要求
不断变化，如果公司未能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需求，可能导致公司设备无法满足下游生产制造商
的需要。（2）下游需求的风险。光伏正处于周期下行阶段，若行业长期难以企稳或回暖，光伏设备将成为公司业绩的拖
累。（3）国际贸易摩擦加剧的风险。全球产业链和供应链重新调整及贸易摩擦等因素可能导致国外供应商减少或者停止
对公司零部件的供应，进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间，可能对公司的经营产生不利影响。
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2026-04-30│微导纳米(688147)2025年报&2026一季报点评：半导体设备业务加速放量，看 │东吴证券 │增持
│好半导体&新兴业务领域持续突破 │ │
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半导体设备业务高速增长，2025年营收占比达33.5%：2025年公司实现营收26.33亿元，同比-2.5%；其中半导体设备
实现营收8.81亿元，同比+169.1%，收入占比由2024年的12.1%跃升至33.5%，光伏设备营收15.9亿元，同比-30.52%；归母
净利润2.19亿元，同比-3.2%，扣非归母净利润1.60亿元，同比-14.5%，主要系光伏行业周期性波动、新建产能折旧增加
所致。2026Q1公司实现营收4.82亿元，同比-5.5%，环比-47.1%；归母净利润0.21亿元，同比-75.0%，环比扭亏；扣非归
母净利润0.22亿元，同比-72.8%，环比扭亏，同比下降主要系下游光伏行业阶段性调整、半导体设备保持高研发投入等所
致。
全年盈利能力受产品结构变化承压，研发投入持续增长：2025年公司销售毛利率32.7%，同比-7.3pct，我们认为主要
系确收产品结构，首台套新品验证毛利率较低所致；销售净利率8.3%，同比-0.1pct；期间费用率为19.6%，同比-0.8pct
，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为2.9%/4.9%/10.1%/1.8%，同比+0.3pct/-1.8pct/+0.2pct/+0.5pct；期间公司研
发投入3.75亿元，超70%投入半导体领域。2026Q1公司毛利率为32.8%，同比-3.4pct，环比-0.6pct；销售净利率为4.4%，
同比-12.1pct，环比+7.6pct，研发投入1.17亿元，同比+72.9%。
2026Q1经营性现金流大幅转正：截至2025年末，公司合同负债为19.57亿元，同比-4.7%；存货31.09亿元，同比-16.5
%。截至2026年Q1，公司存货30.39亿元，相比2025年末-2.25%，合同负债为19.15亿元，相比2025年末-2.1%。2025年公司
经营活动净现金流为3.91亿元，同比大幅转正。2026年Q1经营活动净现金流为0.69亿元，同比大幅转正，环比-67.5%。半
导体零部件：加速国产替代，全品类布局补齐供应链短板。子公司晶鸿精密构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品
体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装
置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵，形成高精密加工
、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力，产品已批量导入国内头部设备商及晶圆厂，有效补
齐关键零部件供应链短板。
半导体设备持续突破，订单快速放量：公司作为国内ALD/CVD设备龙头，率先实现量产型High-kALD在前道产线应用，
并完成硬掩模CVD导入核心客户量产线。硬掩模、金属化合物等关键工艺实现规模交付，客户覆盖逻辑、存储、先进封装
、新型显示等领域。（1）逻辑/存储：High-kALD已广泛应用于DRAM、3DNAND等；空间ALD、多站式PEALD提升产能与效率
；CVD持续拓展，硬掩模及介质设备已进入客户验证。（2）先进封装：布局TSV、三维集成等ALD/CVD高精度沉积技术，部
分产品已在客户端验证。（3）新型显示：获得京东方等客户验收及复购。（4）化合物半导体：轻型ALD设备实现产业化
，获得多家客户重复订单。
盈利预测与投资评级：考虑到下游行业高景气，公司新产品放量，我们基本维持公司2026/2027年归母净利润为3.7/4
.8亿元，预计公司2028年归母净利润为6.1亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为90/70/56X，维持“增持”评级
风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。
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2026-04-29│微导纳米(688147)点评报告：半导体设备高成长，光伏设备阶段性承压 │浙商证券 │买入
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事件：公司发布2025年报及2026年一季报。
半导体设备收入持续增长，光伏设备收入利润承压
2025年公司实现营收26.3亿元，同比-2%，归母净利润2.2亿元，同比-3%，毛利率32.7%，同比-7.3pct，净利率8.3%
，同比-0.1pct。分业务看，光伏设备营收15.9亿元，同比-31%，毛利率37.3%，同比-3.4pct；半导体设备营收8.8亿元（
营收占比提升至34%），同比+169%，毛利率18.5%，同比-9.2pct。公司利润下滑主要系1）光伏设备验收数量减少，导致
整体营收小幅下降；2）产品结构变动、新建产能导致折旧摊销增加、叠加光伏相关项目计提资产减值损失；3）为推进半
导体业务的发展并保持在新一代光伏电池技术的领先优势，继续保持高研发投入。
2026Q1公司实现营收4.82亿元，同比-5.5%，归母净利2102万元，同比-75%，扣非归母净利2208万元，同比-73%，毛
利率32.8%，同比-3.3pct，环比-0.5pct，净利率4.4%，同比-12.1pct，环比+7.6pct，研发投入大幅增长至1.17亿元，同
比增长73%。2026Q1净利润大幅下滑主要系光伏设备收入下滑31%、研发投入大幅增长73%、债务重组损失1092万元、折旧
摊销及汇兑损失增加所致。
半导体设备：ALD全面覆盖先进工艺，高端CVD实现关键工艺量产
1）ALD设备：公司是国内领先的ALD设备公司，产品涵盖行业主流ALD薄膜材料及工艺。2025年，公司多款ALD和CVD设
备获得重点客户验证和量产导入，核心产品High?k、金属化合物、硬掩模等先进工艺设备的量产规模持续扩大，新产品与
新技术市场渗透率稳步提升。公司持续拓展技术覆盖面，陆续研发和推出HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及
高深宽比3DNAND、3DDRAM、TSV技术等工艺解决方案，可覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、化合物半导体和新型显示
中ALD技术的主要应用场景。
2）CVD设备：①PECVD设备：发展思路为从高端材料到通用材料，逐步打开市场。在高端材料领域，公司从高温硬掩
模PECVD设备出发，已获得客户验证并形成批量订单，未来目标是覆盖全温阈、全工艺（各类化学源）、全应用（逻辑、D
RAM、3DNAND）的碳薄膜领域。在通用膜层材料领域，公司已研发SiO2、SiN、SiON、a-Si等通用膜层PECVD设备，已通过
多家客户的产品性能测试，目前处于测试阶段。②LPCVD设备：LPCVD设备已覆盖SiGe、poly-Si、dopeda-Si工艺，已经产
业化验证并取得重复订单。
光伏设备：ALD设备龙头，持续研发、加速出海
公司是国内光伏ALD设备龙头，技术方案覆盖TOPCon、XBC、钙钛矿等高效电池技术。目前光伏行业经历全面过剩到结
构性修复收缩的调整阶段，阶段性供需错配矛盾仍未完全化解，产业链盈利压力对设备验收节奏形成一定影响，导致公司
订单及营收形成压力。公司持续开展前瞻性技术布局，加速出海战略，长期受益于光伏技术迭代。
新兴领域：持续拓展薄膜沉积设备多领域应用，打造新增长极
公司已在固态电池、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的高端薄膜沉积技术应用领域进行深耕布局。受益于
固态电池、柔性电子等市场需求增加和技术迭代升级，新兴领域高端薄膜沉积技术的应用前景广阔。
盈利预测：预计2026-2028年营收30、39、52亿元，同比增长14%、28%、35%，归母净利润3.1、4.1、6.8亿元，同比
增长42%、33%、65%，对应2026年4月29日PE108、82、49倍，维持“买入”评级。
风险提示：光伏应收账款坏账风险、新品验证不及预期风险、市场竞争加剧风险
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-07-28│微导纳米(688147)2026年7月28日投资者关系活动主要内容
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1、中证中小投资者服务中心始终倡导要将投资者权益保护融入公司治理的各环节，请问公司在这方面有哪些长效的
制度保障和具体实践？
答：公司始终将投资者权益保护作为公司治理的重点建设领域，并在制度与实践层面持续践行这一理念。
在治理架构方面，公司建立了规范运作体系，设立战略、审计、提名、薪酬与考核等专门委员会，独立董事能够深度
参与公司的各项重大决策中，确保中小投资者权益获得保护。
在信息披露方面，公司制定了严格的信息披露管理制度和重大信息内部报告流程，坚持“公平、及时、准确、完整”
披露原则，杜绝选择性披露，确保中小股东与大股东能够同步获取关键信息。同时我们也坚持常态化的投资者沟通和交流
，与机构投资者和个人投资者沟通有关于公司的发展状况和未来战略规划。
在投资者回报方面，公司明确了稳定的利润分配政策和现金分红优先原则，保障投资者切实共享企业发展的成果。
在决策机制方面，针对关联交易、股权激励等涉及中小投资者切身利益的事项，公司全面推行股东会网络投票与中小
投资者表决单独计票机制，并切实落实累积投票制，充分保障投资者的参与权与表决权。
2、如何展望公司产品未来毛利率水平？
答：公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，在光伏ALD设备市场上具有较强的竞争力。通过
持续的研发，公司保持着产品的领先优势，且市场份额较大，光伏设备毛利率相对较高。
半导体设备毛利率正随业务放量和产品竞争力提升而逐步提升。预计未来随着半导体业务规模扩大及新产品不断获得
客户认可，半导体设备毛利率将稳步向好。公司将持续关注各产品毛利率水平，具体数据以公司定期报告为准。
3、从长远趋势看，AI带动的存储等半导体市场扩张会持续多久？公司设备的竞争力会如何变化？
答：人工智能（AI）技术的迅猛发展，正日益成为驱动半导体产业创新与变革的重要引擎。一方面，伴随AI算力需求
的持续提升，先进芯片产能的扩张，为半导体设备市场带来了强劲且持续的增长动力；另一方面，AI应用的广泛落地也不
断推动先进制程与芯片架构的演进，对制造工艺提出了更高、更复杂的要求。从当前行业整体态势看，AI带动的半导体市
场扩展仍在持续。
AI技术的发展倾向于更先进的制程、更复杂的结构和先进封装，这恰恰是ALD等尖端薄膜沉积技术能够充分发挥优势
的应用领域。ALD技术具有优异的三维共形性、大面积均匀成膜能力以及精准的膜厚控制，这些特点使ALD技术非常适用于
超薄薄膜、超小线宽以及复杂形貌结构的芯片制造，契合了当前的发展方向，因此需求日益旺盛。
总体而言，AI正深刻影响半导体产业的技术路径与竞争格局。具备自主创新能力与核心技术积累的国内半导体设备企
业，将能更好响应下游客户对新工艺的需求，在行业变革中把握机遇、提升竞争力。
公司作为国内领先的ALD与高端CVD设备供应商之一，设备已广泛应用于国产存储芯片产线，2025年半导体新增订单中
超过80%来自于存储芯片NAND与DRAM客户。未来，伴随存储等半导体市场的持续增长、下游客户扩产进程加速及国产化率
的进一步提升，公司有望深度受益。
4、国产半导体设备公司持续扩大产品范围，对公司已在ALD和高端CVD领域取得的竞争优势有何影响？公司如何持续
保持竞争力？
答：一方面，国产化趋势持续推进，国内晶圆厂商对半导体工艺设备的国产化需求强烈，本土设备导入和验证加速，
国产半导体设备市场前景良好。另一方面，目前整体国产化率仍处于较低水平，尤其在薄膜沉积等核心设备领域，中高端
产品国产化进程明显滞后，相关需求尤为紧迫。国内半导体设备市场空间足够广阔，产业需要多家优秀企业发挥各自比较
优势，共同推动良性竞争与发展。
半导体薄膜沉积设备的研发制造涉及材料、机械、软件等多学科交叉，行业壁垒极高。公司核心团队拥有多年半导体
行业研发与运营管理经验；在此基础上，公司建立起涵盖电气、工艺、机械、软件等多领域的专业工程师团队和辅助团队
，形成跨学科、多层次的人才梯队，是国内相关领域中人才体系较完整、投入较多、规模较大的专业团队之一。
基于上述基础，公司产品才能快速脱颖而出，在产业化程度、工艺覆盖度、技术领先程度和下游客户的合作等多个方
面处于国内第一梯队，在国内半导体产业国产化过程中扮演着重要角色，核心技术难以被简单复制。公司将持续加大研发
投入、拓展产品矩阵、深化客户合作，以保持长期竞争优势。
5、公司半导体业务增长迅速，后续如何保证产能保障等方面有何安排？是否存在原材料涨价风险？
答：公司秉承“专注、极致、口碑、快”的企业文化，快速响应客户需求，建立了良好的市场口碑。为抓住市场机遇
、巩固竞争优势，公司正积极推进半导体业务相关项目建设，提升薄膜沉积设备的生产能力、研发能力及科技成果转化能
力。
目前原材料供应及价格风险整体可控。上游零部件和原材料行业也在快速发展和技术迭代。公司将持续优化供应链管
理，加强与核心供应商的战略合作，确保产能稳定和交付及时。
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