研报评级☆ ◇688170 德龙激光 更新日期：2026-06-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-30
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.38│ -0.33│ 0.25│ 0.86│ 1.56│ 2.46│
│每股净资产(元) │ 12.65│ 11.92│ 12.17│ 13.01│ 14.58│ 17.04│
│净资产收益率% │ 2.99│ -2.80│ 2.06│ 6.60│ 10.70│ 14.50│
│归母净利润(百万元) │ 39.05│ -34.50│ 25.85│ 89.00│ 162.00│ 255.00│
│营业收入(百万元) │ 581.81│ 715.19│ 787.45│ 1076.00│ 1469.00│ 1894.00│
│营业利润(百万元) │ 30.96│ -3.60│ 30.08│ 103.00│ 187.00│ 294.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-30 买入 首次 --- 0.86 1.56 2.46 国盛证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-30│德龙激光(688170)超快激光平台型小巨人，下游应用全面开花 │国盛证券 │买入
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深耕超快激光精细微加工，业绩有望高增。德龙激光成立于2005年，2022年在科创板上市，公司专注于超快激光精细
微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、电子、
光伏、锂电及面板显示等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。公司2025全
年实现营收7.87亿元，同比增长约10%。2026Q1公司营收0.87亿元，同比下滑11.9%，系公司季度经营重心向交付环节侧重
，实际新签订单增长较多。我们看好公司产品商业化集中落地匹配超快激光产品下游需求高增，业绩有望迎来高速增长。
超快激光器赋能精密制造向“极端智造”转型，存储&PCB领衔下游应用场景需求高增。超快激光与材料相互作用的时
间极短，能在很大程度上避免长脉宽、低强度激光造成材料熔化与持续蒸发现象（热影响），大大提高了加工质量，也因
此被称为“冷加工”，也正因为冷加工的特性超快激光的材料适应性较广，在半导体先进封装&存储、PCB、锂电、面板等
多个下游细分领域加速应用，需求全面开花。
存储行业：存储技术向高密度、轻薄化升级，传统刀片切割在应对超薄晶圆时易出现崩边、隐裂、污染等问题，严重
影响后续封装良率。超快晶圆隐切技术应运而生，不仅避免了对超薄晶圆的机械应力影响，也显著减少了崩边与微裂纹，
因此正成为3DNAND、DRAM、CIS等领域的主流方案。德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备，已获得存储芯片国内
头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。
PCB行业：超快激光器加工消除了热损伤”和热致内应力”等缺陷，用于PCB钻孔有3个明显的优势：1、几乎可适用于
制造业中所有材料进行加工；2、超快激光钻孔解决了长脉冲激光器加工后，孔壁有熔融成球、孔底残胶、玻纤突出等问
题，钻孔质量高；3、加工的导通孔孔壁粗糙度低，在高频信号传输中可明显减少信号传输损失和失真。伴随AIPCB材料向
M9时代加速推进，超快激光钻孔有望成为不可或缺的核心设备，将跟随PCB行业扩产潮迎来出货量的显著增长。
锂电行业：激光技术贯穿电池全生命周期。在极片切割、电芯装配、电池清洗、模组及PACK组装等多个环节均有涉及
。德龙激光面向锂电池制造推出了一系列创新的激光智能化装备，旨在针对下游制程中原有工艺的痛点改善、效率提升和
成本降低。同时，公司重点关注固态电池技术，将压辊清洗、激光烘烤等技术引入到固态电池制程应用，攻克固态电池制
程难题，推出极片制痕绝缘、干法电极激光预热、超快激光极片制片等，有望深度受益于锂电行业复苏以及固态电池量产
加速。
盈利预测及投资建议：我们看好公司有望凭借深厚的技术积累受益于超快激光下游应用全面开花带来的需求增长，预
计公司2026/2027/2028年分别实现归母净利润0.9/1.6/2.5亿元。基于PE估值法，可比公司2026/2027/2028年PE均值分别
为173/117/91.6x，德龙激光2026/2027/2028年估值分别为91.9/50.3/31.9x，较可比公司具备显著估值优势，同时考虑公
司超快激光敞口较高且在半导体等高壁垒领域有重要突破，首次覆盖，给予买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期，研发不及预期，行业竞争加剧。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-20│德龙激光(688170)2026年5月20日投资者关系活动主要内容
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问：(一)董秘，你好，请介绍一下公司2025年度、2026年第一季度营收相关情况？
答：尊敬的投资者您好！公司2025年度实现营业收入7.87亿元，较上年同期增加10.10%，2025年全年实现归属于上市
公司股东的净利润2584.79万元，实现扭亏为盈，主要原因：1、2025年公司产品验收增加，推动本期营业收入增长。同时
公司积极践行提质增效行动，加强费用管控，2025年销售费用、管理费用和研发费用控制良好，使得财务表现改善；2、2
024年，因参股公司股权存在减值迹象，基于谨慎性原则，对参股公司计提长期股权投资减值损失；2025年无此因素影响
；同时2025年公司回款良好，相应计提的信用减值损失减少；3、2024年，根据《企业会计准则第18号—所得税》的相关
规定，公司对递延所得税资产和递延所得税负债进行了复核。基于谨慎性原则，对以前年度母公司确认的递延所得税资产
和递延所得税负债予以冲回，净额为2,447.49万元，减少了2024年净利润，2025年无此因素影响。
2026年第一季度实现营业收入0.87亿元，较去年同期下降11.93%，第一季度实现归属于上市公司股东的净利润-2553.
14万元，比去年同期利润减少906.10万元，主要原因是：1、公司一季度新签订单增长较快，为保障交付质量，公司当期
资源向订单交付环节侧重，一季度营业收入出现阶段性波动，本期营业收入比上年同期下滑11.93%；2、销售费用比上年
同期增加271.31万元，主要是为支持销售订单，销售相关的人员和费用有一定增加；3、管理费用比上年同期增加295.91
万元，主要是江苏德龙一期土建工程上年末竣工，折旧和摊销费用比上年同期增加。感谢您对德龙激光的关注！
问：(二)尊敬的赵总，你好，请问公司在存储芯片方面，有哪些技术与设备的应用？
答：尊敬的投资者您好！近年来，公司积极布局高端芯片领域，存储类超薄芯片对性能、稳定性、可靠性及切割效果
要求较高，针对存储芯片方向开发了晶圆激光隐切设备（SDBG）、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品，其中晶圆激
光隐切设备（SDBG）已取得小批量订单，其它产品正在验证阶段，感谢您对德龙激光的关注！
问：(三)公司激光精密加工设备在半导体领域的国产替代进展如何？
答：尊敬的投资者您好！公司专注于激光精细微加工技术产品开发，助力国家高端制造业的发展，始终坚守技术自主
创新发展路径，以前沿技术引领产业升级，全力推进相关领域产品国产化替代进程。成立20多年以来公司陆续推出了多款
进口替代产品，如面向第三代半导体的碳化硅晶圆切割设备、针对MicroLED领域开发的MicroLED巨量转移设备，2025年公
司推出了硅晶圆激光隐切设备（SDBG）进入存储芯片领域，该设备通过光学整形技术，球差矫正算法，高精度高速度平台
，高品质激光系统实现晶圆内部高品质隐形切割能力，实现进口替代。感谢您对德龙激光的关注！
问：(四)赵董事长好！首先恭喜公司在高端激光设备领域取得一系列的突破。请教董事长两个问题：1、预计2026年
公司相关激光设备出货量增长主要会在存储芯片领域、光模块领域、PCB领域还是固态电池领域？2、目前公司针对长江存
储的出货情况如何？是否已经形成批量订单？另外公司是否已经通过长鑫存储的测试认证？谢谢！
答：尊敬的投资者您好！公司专注于激光精细微加工领域，聚焦于半导体、电子、锂电、光伏和面板显示等应用领域
，公司设备属于专用激光设备，专用设备领域呈现产品体系丰富多样，但受细分应用场景制约，出货量整体偏小的特点。
在存储芯片领域，公司开发了晶圆激光隐切设备（SDBG）、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品；在光模块领域，公
司主要为行业知名客户提供自动化装配及自动化检测解决方案，以及激光蚀刻、切割、焊接和键合等解决方案；在PCB领
域，公司开发了包括应用于PCB硬板、FPC软板、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等成熟的激光精细微加工产
品矩阵；在固态电池领域，公司推出了极片制痕绝缘方案，同时正在验证激光加热、超快激光制片等新工艺。上述产品在
公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。公司与客户的业务具体合作信息涉及相关商业保密条款，在此不便透露，敬
请谅解。公司的主要业务进展情况请详见公司在上交所披露的相关定期报告。感谢您对德龙激光的关注！
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参与调研机构：53家
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2026-04-28│德龙激光(688170)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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问：您好，请问公司2026年第一季度收入、利润下降是什么原因？
答：公司一季度收入历来在全年占比较低，2025年一季度收入0.99亿元，较2024年同期下降14.26%，一季度收入仅占
全年的12.59%。2026年第一季度收入下滑11.93%，亏损扩大。主要是一些目标验收工作的延期导致一季度收入同比下降。
2026年一季度公司新签订单增长较快，一季度末较年初存货增加23%，合同负债增加38%，为保障交付质量，公司当期资源
向订单交付环节侧重，一季度营业收入出现阶段性波动，导致本期收入下滑，亏损扩大。全年公司将做好新签订单、交付
、验收的工作统筹安排。
问：从行业整体来看，公司毛利率在较高水平，但是期间费用整体占比偏高，是什么原因导致的？后续有什么措施
改进？
答：公司2025年度营业毛利率40.88%，研发费用率16.33%，销售费用率13.29%，管理费用率7.89%，公司费用率确实
偏高，主要与公司产品定位及其所处的发展阶段有关。公司20年深耕激光精细加工应用，公司产品主要应用于半导体、消
费电子、显示和新能源这些技术更新换代较快、技术门槛较高的行业，加之公司是技术驱动型企业，一直致力于新产品、
新技术、新工艺的前沿研究和开发，具有较强的技术储备；公司聚焦的超快激光等高端应用场景仍处于发展早期，下游应
用布局较为零散，公司客户结构相对分散；这就需要公司相对多元地布局业务点，因此阶段性推高了整体费用率。但是公
司积累了超快激光及其应用的一系列核心底层技术，积累了一批行业龙头客户，随着超快应用在高端制造业的逐步渗透、
发展，公司将陆续形成有批量的大单品，同时侧重大客户的开发与维护，从而有效降低研发费用率和销售费用率。
问：请介绍一下公司针对存储芯片的业务布局及产品规划。
答：公司在半导体板块尤其是晶圆隐形切割领域已深耕十几年，积累了一系列核心技术及优质客户资源。近年来，公
司积极布局高端芯片领域，存储类超薄芯片对性能、稳定性、可靠性及切割效果要求较高，公司对此推出了自主研发的硅
晶圆激光隐切设备，该设备针对12英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG（研磨后隐切）与SDBG（研磨前隐切）工艺，特别
适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。该设备已获得存储芯片头
部厂商的首个国产量产订单，并在今年初获得了小批量复制订单，也进一步验证了该产品国产化进程的顺利进展。在存储
芯片业务方面，公司今年重点要保障该产品的交付，保证服务好客户的量产需求。同时今年重点推进对其他存储芯片设计
厂商及代工厂的验证与推广工作。在研发方面，公司针对存储芯片隐形切割设备正在做下一代新机的研发升级，同时也在
配合客户进行飞秒激光开槽等新需求的开发。
问：请介绍一下公司在玻璃基板TGV工艺的布局及进展。
答：公司在玻璃基板TGV（ThroughGlassVia玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。
同时随着下游客户应用需求的变化及对工艺要求的提升，公司持续在进行TGV技术的升级迭代。公司观察到玻璃基板在半
导体、光通信等方向的应用潜力，因此持续重视并投入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节，但也与前
后道湿法制程紧密相关，为了更好地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全
工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。
问：请问公司有哪些重点研发方向？
答：公司重点研发方向：1、存储芯片隐切设备升级：飞秒开槽设备开发；2、高阶HDI线路板激光钻孔技术；3、玻璃
基板TGV工艺；4、固态电池超快应用开发：包括绝缘、切割等；5、50KW半导体激光匀光加热系统。
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