研报评级☆ ◇688173 希荻微 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-11-08
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 4 0 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ -0.04│ -0.13│ -0.71│ -0.06│ 0.12│ 0.30│
│每股净资产(元) │ 4.43│ 4.47│ 3.60│ 3.53│ 3.66│ 3.95│
│净资产收益率% │ -0.84│ -2.95│ -19.65│ -1.80│ 3.30│ 7.50│
│归母净利润(百万元) │ -15.15│ -54.18│ -290.60│ -26.00│ 50.00│ 122.00│
│营业收入(百万元) │ 559.48│ 393.63│ 545.51│ 980.00│ 1290.00│ 1588.00│
│营业利润(百万元) │ -20.16│ -224.56│ -298.69│ -17.00│ 66.00│ 148.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-11-08 买入 维持 21.97 -0.06 0.12 0.30 华创证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-11-08│希荻微(688173)2025年三季报点评：消费电子市场回暖驱动业绩高增，车规与│华创证券 │买入
│AI端侧布局深化 │ │
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事项：
公司发布2025第三季度报告：
1）2025年前三季度：公司实现营收7.17亿元（YoY+107.81%），实现归母净利润-0.76亿元，实现扣非归母净利润-0.
79亿元。
2）2025年第三季度：公司实现营收2.51亿元（YoY+117.99%，QoQ-13.23%），实现归母净利润-0.32亿元，扣非归母
净利润-0.33亿元。
评论：
消费电子市场回暖驱动业绩高增，多产品线实现突破。受益于消费电子市场逐步复苏及公司产品线持续拓展，2025年
前三季度公司实现营业收入7.17亿元（YoY+107.81%），其中第三季度单季营收实现同比117.99%的高速增长。业绩大幅提
升主要得益于终端客户对高性能电源管理芯片需求回升，同时公司音圈马达驱动芯片产品线（智能视觉感知业务）通过自
主委外生产实现规模放量，叠加2024年8月新增的传感器芯片产品线贡献。公司通过优化供应链整合与费用管控，在营收
规模显著扩大同时实现销售费用同比下降，经营效率持续提升。作为国内领先的模拟集成电路设计企业，公司产品已成功
进入三星、小米、vivo、传音等全球主流品牌供应链。目前汽车电子业务占比不超过10%，但每年新开拓的汽车Tier1和整
车厂客户数量处于快速增长阶段，市场竞争力稳步增强。
技术研发与产品创新双轮驱动，车规与AI端侧布局深化。公司在保持消费电子领域优势的同时，持续加大研发投入与
技术突破，2025年前三季度研发费用达1.97亿元。公司积极拓展芯片产品在AI端侧与汽车电子领域的应用，多款DC-DC芯
片已进入Qualcomm智能座舱平台参考设计并实现规模化出货，电荷泵充电芯片位列国产第一梯队。在智能视觉感知领域，
公司依托引进的自动对焦与光学防抖技术，推动产品从贸易模式向自有品牌转型，成功导入vivo、荣耀、OPPO等头部客户
。随着公司在车规级芯片、AI端侧供电解决方案等高端领域的持续布局，产品结构不断优化，为公司长期成长注入新动力
。未来，公司将继续深化技术研发与产品创新，推动消费电子与汽车电子双赛道协同发展，构建覆盖多场景、多应用的集
成电路解决方案体系。
投资建议：希荻微是国内领先模拟芯片设计厂商，电源管理芯片已导入多家头部手机和汽车品牌，并持续拓展新产品
、新场景及新客户。此外公司先后收购动运AF/OIS技术大中华地区独占使用权、Zinitix控股权以及诚芯微100%股权（仍
在推进中），打造平台型模拟IC设计公司。我们维持对公司25-27年归母净利润-0.26/0.50/1.22亿元的预测。参考可比公
司估值水平，给予公司2026年7xP/S，目标价21.97元，维持“强推”评级。
风险提示：下游需求不及预期；新品研发不及预期；客户导入不及预期；收购进展不及预期
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：48家
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2026-01-05│希荻微(688173)2026年1月5日-6日投资者关系活动主要内容
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Q：标的公司目前的客户主要有哪些？
A：标的公司的产品广泛应用在消费电子、汽车电子、个人护理、小功率储能等众多领域，主要客户为各类 ODM厂商
、电子产品配件厂、零售商、汽车厂商和众多第三方品牌客户等。在汽车电子领域，标的公司已进入比亚迪、奇瑞、长安
、吉利、赛力斯、上汽、五菱、江淮和北汽等知名品牌客户的供应链体系。
Q：请问诚芯微的境外销售主要分布在哪些市场？
A：诚芯微的境外销售业务主要聚焦于印度、越南等东南亚国家市场。
Q：请问 2025年年报诚芯微并表吗？
A：根据《股份转让协议》约定，各方应自 2026年 2月 15日起 45日内完成标的资产交割手续。交割以后，诚芯微将
纳入上市公司的合并报表范围。
Q：请问诚芯微后续业绩如何展望？
A：根据业绩承诺约定，交易对方承诺标的公司于业绩承诺期（即 2025年度、2026年度、2027年度）实现的净利润分
别不低于 2,200万元、2,500 万元和 2,800万元，三年累积实现的净利润不低于 7,500万元。
Q：请问诚芯微产品的市场空间如何展望？
A：诚芯微主要聚焦 3C配件和车载充电等细分市场，相关领域均具备广阔的市场增长空间与拓展潜力。
Q：请问本次收购是否会对公司造成资金压力
A：目前，公司资产负债率处于业内较低水平，本次收购的资金来源包括公司自有资金及/或自筹资金，交易方案也设
计了与标的公司业绩深度绑定的分期支付条款，有效缓解了收购对公司造成的资金压力。
Q：此次方案调整是否改变了公司对标的资产的长期战略定位？
A：本次收购方案调整旨在提升交易成功率与执行效率，而公司对标的资产的战略定位始终清晰且坚定，交易完成后
，公司将加强与标的公司的整合，努力创造“1+1>2”的效果。
Q：是否会因本次调整未来分红政策或再融资计划？
A：本次收购方案调整以后，公司将以现金方式收购深圳市诚芯微科技股份有限公司 100%股份，不再涉及发行股份事
宜，不影响公司未来的分红政策。
Q：本次估值调整的具体依据是什么？
A：根据银信资产评估有限公司出具的《评估报告》（银信评报字（2025）第 N00072 号），本次交易对诚芯微采用
收益法和市场法进行评估，最终选用收益法结论作为最终评估结论。截至评估基准日 2025年 6月 30日，标的公司股东全
部权益的价值为 11,491.91万元，诚芯微所有者权益评估值为 31,200.00 万元。参考评估值并经双方协商确定，本次交
易价格确定为 31,000.00万元，本次收购方案调整不涉及估值变更。
Q：公司有与英伟达接洽吗？
A：公司客户情况请以官方信息披露为准，包括但不限于招股说明书、公司公告以及定期报告等。公司会持续关注市
场机会，积极拓展国内外品牌客户。
Q：公司后续战略目标客户主要是哪些？
A：公司客户涵盖主芯片平台厂商（如高通、联发科）、手机产业链核心厂商（如摄像头模组厂商、OEM/ODM厂商）、
汽车产业链核心厂商（如 Tier 1供应商及整车厂）及信创领域客户。依托模拟芯片的广泛适用性，公司将持续拓展多元
化场景客户，推动国产替代与业务增长。
Q：针对公司上市以来常年股价低于发行价，公司有何举措应对？
A：公司股价受宏观经济、国家政策、半导体行业周期、终端市场需求以及海内外资本市场等多方面因素影响。2023
年，公司累计回购公司股份 811,000 股，支付的资金总额为 15,001,768.88 元（公告编号：2023-071）；2024年 1月，
公司注销了 811,000股已回购股份（公告编号：2024-003）；2024年，公司累计回购公司股份2,184,196 股，支付的资金
总额为 27,194,546.85 元（公告编号：2024-049）。此外，上市以来，公司实施了多期限制性股票计划和股票期权计划
，以促进公司与员工共同成长，并通过产业并购不断做大做强。截至 2025年 12月 31日，公司最近一年的股价增幅位列
模拟芯片上市公司前十。未来，公司将一如既往做好业务发展，以内生价值为原驱动力，做好投资者关系管理和公司价值
传递，同时借鉴先进企业市值管理工作经验，在合规范围内持续开展市值管理工作，也欢迎广大投资者向公司进言献策。
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参与调研机构：5家
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2025-12-04│希荻微(688173)2025年12月4日投资者关系活动主要内容
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Q：请问公司目前在手机等消费电子领域的主要产品？
A：公司在手机等消费电子领域的模拟芯片产品包括电源管理芯片和信号链芯片，其中电源管理芯片以高性能DC-DC芯
片和锂电池充电管理芯片为主，信号链芯片以端口保护和信号切换芯片、自动对焦和光学防抖芯片、Touch触控芯片以及
Haptic触觉反馈驱动芯片等产品为主。
Q：请问公司目前在非消费电子领域的主要产品？
A：在汽车电子领域，公司产品包括高性能 DC-DC芯片、车规级 LDO 稳压器、高/低边开关芯片以及高度集成的PMIC
芯片。在 AI算力领域，公司产品以大电流 POL（Pointof Load，负载点）芯片和 E-Fuse负载开关芯片为主。
Q：请问公司在 AI/AR智能眼镜领域的客户主要有哪些？
A：截至目前，公司高性能电源管理芯片产品已经进夸克、雷鸟、亿境以及 Meta 等国内外知名品牌客户的供应链体
系，应用于其智能眼镜产品。此外，公司亦在不断拓展新的品牌客户。
Q：请问公司目前的终端客户有哪些？
A：在手机等消费电子领域，公司产品取得了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等国际主芯片平台厂商参考设计，已
广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中。在汽车电子领域，公司自
主研发的车规级电源管理芯片产品实现了向 Joynext、Yura Tech 等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起
亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。
Q：请问公司今年营收和利润改善的原因？
A：公司营收和利润的改善，得益于业务规模扩大、产品矩阵优化、费用管控有效，以及市场环境稳定带来的减值压
力缓解。公司高性能电源管理芯片在终端市场的应用扩大，音圈马达驱动芯片业务逐步转向自主委外生产，传感器芯片产
品线也协同发力，为公司整体收入增长注入了“多点开花”的动能。
Q：请问公司后续是否有扭亏为盈的预期？
A：公司始终将盈利作为长期稳健发展的重要目标之一，会多管齐下推动盈利能力的提升。在市场开拓方面，公司会
加大市场推广力度，积极拓展新客户、新市场，提升产品市场占有率；在供应链管理上，公司会不断优化采购流程，与优
质供应商建立长期稳定的合作关系，降低采购成本；在研发投入方面，公司会精准定位研发方向，提高研发效率，确保研
发成果能快速转化为市场竞争力；在费用管控上，公司会严格控制各项费用支出，杜绝不必要的开支。由于利润释放是一
个动态过程，具体节奏请以公司后续定期报告为准。
Q：请问公司后续并购的策略和节奏？
A：公司始终保持对业内优质芯片标的的高度关注，积极探寻同业合作与并购重组机会。在筛选标的时，公司会综合
考量其技术团队实力、产品竞争力、客户积累、财务数据等多方面因素，但并购事项涉及诸多环节和不确定因素，具体进
展情况，请以公司后续的信息披露为准。
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参与调研机构：5家
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2025-11-06│希荻微(688173)2025年11月6日投资者关系活动主要内容
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Q：请问公司在全球范围的布局如何？
A：目前，公司总部位于佛山，在北京、上海、成都和香港设立了子公司，在深圳和西安等地设立了分公司。此外，
公司在美国、韩国和新加坡设立了境外子公司，旨在加强与国际品牌客户的深度合作，紧密跟踪国际市场的发展趋势，进
而提升公司在全球的影响力和知名度。
Q：请问公司核心研发和管理团队的产业背景和竞争力
A：公司以董事长 TAO HAI（陶海）博士为代表的核心研发和管理团队毕业于美国哥伦比亚大学、美国伊利诺伊大学
芝加哥分校、美国华盛顿大学、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京大学、电子科技大学等境内外一流高校，具 备 Fa
irchild Semiconductor 、 Maxim 、 IDT 、 LucentTechnologies、NXP、TI、MTK、Intel、上海北京大学微电子研究院
等多家业内知名企业从业经历，且最长从业年限已经超过 30年，是一批具备国际化背景的行业高端人才，逐步带领公司
成长为一家具有领先技术和强劲发展动力的创新型模拟芯片设计企业。
Q：请问公司芯片产品在手机里面的用量及价值量？
A：目前，公司 DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护及信号切换芯片、自动对焦及光学防抖芯片、Touch触控
芯片、Haptic触觉反馈驱动芯片等多个细分品类的产品均可应用于智能手机。由于不同手机客户及机型的设计需求有别，
芯片用量会存在一定差异，公司芯片产品在中高端机型中的市渗透率较为可观。关于公司芯片产品的具体销售数量和销售
金额，烦请关注后续年度报告的披露内容。
Q：请问车规级芯片相较消费级芯片的区别？
A：车规级芯片相较于消费级芯片，由于应用场景环境复杂，对芯片的稳定性、可靠性、耐久性要求更高，研发过程
中需 Tier 1和主机厂配合，并通过严格测试验证才能导入量产，因此研发门槛更高、周期更长。
Q：请问公司车规级芯片主要客户分布在国内还是海外
A：公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，实现了向 Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商的
出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。
Q：请问公司音圈马达驱动芯片除手机以外能否用于大疆无人机、影石运动相机等其他搭载摄像头的应用？
A：音圈马达驱动芯片通过精准控制电流大小和方向，驱动音圈马达内的线圈在磁场中移动，从而带动镜头实现自动
对焦（AF）和光学防抖（OIS）。该技术因其低成本、高响应速度、微型化设计，已成为摄像头模组自动聚焦的主流方案
。公司正在加速扩展音圈马达驱动芯片的应用场景，助力该产品应用从智能手机延伸到多个领域。
Q：请问公司目前研发投入的主要方向？
A：公司研发投入的方向包括智能手机、可穿戴设备等消费电子、汽车电子及云计算等多个领域，产品类型包括电源
管理芯片、端口保护及信号切换芯片等模拟芯片产品以及音圈马达驱动芯片、传感器芯片等数模混合芯片产品。
Q：请问公司目前账上的可动用资金和负债水平？
A：根据公司 2025 年第三季度财务数据，截至 2025 年 9月 30 日，公司货币资金期末余额为 6.54亿元，交易性金
融资产期末余额为 0.86亿元，合计为 7.40亿元，公司资产负债率为 16.68%，处于业内较低水平，财务结构稳健。
Q：请问公司总部大楼的建设进度，预计何时可以入驻？后续规划如何？
A：公司总部基地及前沿技术研发项目作为募投项目的重要组成部分，建成后将有效缓解当前办公与研发实验室场地
紧缺的状况。公司致力于将总部基地希荻大厦打造为集技术研发和储备、量产测试、运营管理、集成电路科创中心与国际
人才中心为一体的创新总部基地。2025年 9月 11日，希荻大厦已顺利完成封顶。根据公司前期披露的公告内容（公告编
号：2024-075），公司总部基地及前沿技术研发项目达到预定可使用状态日期预计为 2026年 6月，但在项目实施过程中
，仍可能存在各种不可预见因素，导致达到预定可使用状态日期具有不确定性。
Q：请问诚芯微车规级芯片产品的主要应用场景、客户情况及销售情况？
A：诚芯微主要聚焦汽车对外部终端设备的快速充电领域，自主研发的车规级芯片产品通过了 AEC-Q100认证，是国内
较早通过该项认证的模拟芯片设计企业。截至目前，诚芯微已与比亚迪、奇瑞、长安、吉利、赛力斯、上汽、五菱、江淮
和北汽等行业内知名客户建立了合作关系。2022-2024年，诚芯微来自汽车电子行业的收入占比分别为6.19%、7.76%和 12
.11%，呈现快速增长的态势。
Q：请问公司收购诚芯微项目预计何时完成？
A：根据公司与交易对方签署的《发行股份及支付现金购买资产协议》，待相关法律程序和合同生效条件得以切实履
行后，各方会安排交割。公司正在积极、有序推进本次收购，具体完成时间尚无法预估，烦请关注后续公告内容。
Q：请问公司原始股东前期减持的原因及其后续计划？
A：根据公司前期披露的公告内容，原始股东减持系基于自身资金需求，不会对公司治理结构及持续经营产生重大影
响。公司会引导原始股东有序减持，若其后续存在减持安排，公司将严格按照监管规定履行信息披露义务。
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参与调研机构：48家
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2025-10-31│希荻微(688173)2025年10月31日投资者关系活动主要内容
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Q：请问公司如何展望各个下游领域四季度的景气度？
A：今年四季度，消费电子市场可能会受新品发布、国家补贴及节假日需求拉动，但下半年市场需求预计较上半年略
微减弱；汽车市场预计保持稳健增长，新能源汽车和智能汽车领域需求增长明显；边缘计算和中央云计算的需求显著增长
，尤其是国内算力自主化需求增长迅速。公司战略是在消费电子领域保持业务稳定，并努力在汽车和云计算等前沿领域实
现业务进一步突破。
Q：请问公司的应收账款周转天数和存货周转天数较去年同比大幅改善，背后的原因是什么？
A：在应收账款方面，公司的客户主要是各行业的头部客户，应收账款的质量相对较高，回款速度相对较快，且受到
市场需求的影响，公司营业收入同比大幅增长，使得应收账款周转天数有所改善。在存货方面，公司通过系列举措对存货
进行有效管控，且随着公司业务规模的扩大，存货周转天数同比有所改善。
Q：请问公司在服务器领域的电源管理芯片产品进展及展望？
A：在 AI算力领域，公司 10-20A给 CPU供电的 POL（Pointof Load）芯片产品已经在与下游多家客户进行软硬件适
配，预计今年第四季度开始，部分客户将进入量产爬坡阶段。针对 20-50A 电流范围，公司已有对应的 POL芯片和功率模
组样品，目前正在与目标客户进行初步联调。针对50-100A电流范围，公司 POL芯片产品可以和电源模组进行适配。超过
100A 的芯片产品则因为涉及多相并联，公司预计明年有机会与客户进行调试。算力电源方向是未来市场的重点增长领域
，公司正在持续保持研发投入，公司20A和 50A的 E-Fuse负载开关芯片产品也是配套方案。
Q：请问公司电荷泵芯片产品线的规格以及后续发展目标?A：公司电荷泵芯片产品线包括 2:1、4:1的正向和反向主流
方案，功率覆盖 30-100W，相关产品已开始出货并在客户端使用。未来，公司电荷泵芯片产品预计将逐步与其他电源管理
功能集成，形成更复杂的 PMIC，可应用于手机和可穿戴设备。目前，公司相关产品正在研发过程中，已提供样品给客户
进行软硬件适配调试。公司客户包括国内主流手机厂商以及三星、谷歌等海外厂商。电荷泵属于电源管理芯片重要细分品
类，公司目标是成为国内外品牌手机客户电荷泵芯片的主力供应商。
Q：请问公司音圈马达驱动芯片（自动对焦和光学防抖芯片）产品在 AI穿戴领域的应用？
A：目前，公司音圈马达驱动芯片产品主要用于 AI手机等领域。因摄像头模组体积较大，下游客户暂未将音圈马达驱
动芯片纳入 AI眼镜等可穿戴设备的整体方案，公司会就技术和成本问题与下游客户进一步沟通和探讨。公司认为自动对
焦与光学防抖芯片产品未来在 AI 穿戴及智能汽车领域存在潜在需求。
Q：请问公司如何看待模拟芯片价格战的影响？竞争主要来源于国内还是海外？
A：目前，模拟芯片的价格战主要集中在消费电子领域，由于国产化比例相对较高，竞争更多来源于国内芯片公司。
在智能汽车和 AI算力等领域，公司主要的竞争对手仍是海外芯片厂商，如 TI、ADI、MPS等。国产芯片供应商进入这些前
沿领域时，首先面临的是海外供应商的市场壁垒。目前，汽车电子领域芯片国产替代的比例在不断提升。
Q：请问公司未来业绩的成长的持续性如何以及核心的驱动力？
A：公司将继续深耕消费电子领域，除了推出可应用于手机和可穿戴领域的芯片产品之外，还计划逐步扩展到笔记本
电脑及模组领域。在智能视觉感知方向上（如自动对焦和光学防抖），公司芯片产品的应用场景正在逐步扩大，从旗舰机
逐渐下放到中端机和功能机，预计进一步提升市场份额。此外，公司将重点发展智能汽车和 AI计算领域（包括云计算、
边缘计算和端侧计算），通过技术迭代和产品升级，持续推动业务增长。
Q：请问公司如何展望后续的毛利率和费用支出以及公司的改善措施如何？
A：未来，针对行业价格战，公司将通过技术差异化推出技术指标更优的产品，同时通过整合供应链控制生产成本，
构建核心竞争力。公司产品和业务覆盖国内外市场，因此需要建立国内和海外双循环的供应链体系。在过去两年，公司已
初步建立双循环供应链体系，未来将进一步优化以提升效率。此外，公司将持续提升运营效率，加强对销售费用和管理费
用的管控。在研发费用方面，公司将进一步提升研发效率，保证研发投入的同时，缩短研发周期，提升研发投入产出比。
Q：请问公司后续的人员招聘计划如何，是否会增员以及开展新的股权激励？
A：公司后续将根据业务需求动态调整团队规模，持续引进适配企业发展的人才。关于股权激励，公司已经在 2024年
开展了最近一轮股权激励计划，目前该计划仍正在进行中。未来，公司会根据经营情况判断是否开展新的股权激励。
Q：请问公司预计诚芯微交易何时可以完成？
A：公司目前无法预估交易完成时点，公司将积极配合监管审核，力求加速推进该交易的落地，具体情况请关注后续
的信息披露。
Q：除收购诚芯微之外，公司是否有其他收并购的计划？公司主要看的并购方向是什么？
A：公司将持续聚焦模拟及数模混合芯片领域，通过并购优质标的快速增强综合实力；同时，关注横向拓展机会，积
极向智能汽车、云计算等前沿赛道延伸布局。
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参与调研机构：4家
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2025-10-17│希荻微(688173)2025年10月17日投资者关系活动主要内容
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Q：请问公司目前的实际控制人及其在公司担任的职位？
A：截至目前，陶海和唐娅构成公司的共同实际控制人，陶海担任公司总经理，唐娅担任副总经理、董事会秘书与财
务总监。
Q：请问模拟芯片在半导体行业中的地位？
A：模拟芯片属于半导体行业下的细分赛道，在半导体行业中占据着不可或缺的地位，对半导体产业及下游应用领域
的发展具有战略支撑作用。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2024年全球模拟芯片市场规模达 796 亿美元，
占半导体市场总规模约 15%。模拟芯片市场增长主要由消费电子、汽车电子、工业控制等传统领域需求支撑，同时受人工
智能、高性能计算、新能源汽车等新兴领域推动。模拟芯片设计复杂程度较高，产品生命周期较长，模拟芯片因为更多依
赖工艺优化和工程师的设计经验，被“卡脖子”的风险相对较低。
Q：请问公司芯片产品目前的主要下游应用？如果是手机赛道，公司产品主要应用于何种价位的手机？
A：公司芯片产品主要应用于以手机和可穿戴设备为代表的消费电子领域和汽车电子领域。其中在手机领域，公司芯
片产品主要应用于安卓链中高端和旗舰机型。此外，公司也在积极布局 AI与算力电源等前沿领域。
Q：请问公司硅负极电池配套电源管理芯片目前在行业的地位
A：公司率先围绕硅负极电池应用场景推出了定制化的芯片产品，凭借其宽电压范围、高效能和智能限流方案等独特
优势，能够显著延长设备使用时间，改善终端消费者的使用体验。2025 年以来，上述产品已成为 AI 手机等终端智能电
子设备提升续航性能的优选方案之一，公司已实现向小米、OPPO、vivo、传音、联想等全球知名品牌客户出货，处于市场
领先地位，并将产品的应用场景延展至 AI 眼镜等前沿领域。
Q：请问公司研发团队目前是以国内还是海外为主？
A：公司在国内和海外均有研发布局，目前国内研发人员数量占比高于海外研发。
Q：请问公司的供应链目前是以国内还是海外为主？
A：公司在国内和海外均有供应链布局，公司会按照产品类型、客户需求、委外生产成本和代工厂特点合理安排委外
生产计划。
Q：请问公司 2025年上半年海外销售的情况？
A：2025年上半年，公司中国内地及香港分部的营业收入为 3.58亿元，海外其他国家和地区分部的营业收入为 1.08
亿元，合计4.66亿元。
Q：请问公司是否有计划往机器人方向布局？
A：截至目前，公司部分高性能芯片产品已通过代理商实现向卡诺普等智能工业机器人领先企业销售，应用于工业机
械手臂等终端领域，但销售数量和金额占比较小。公司已明确将机器人领域纳入战略布局，通过技术延伸、生态协同及行
业趋势响应等方面推进相关布局。
Q：请问公司收购诚芯微的交易拟发行股票的定价情况和发行价格？交易对方的锁定期是多久？
A：基于评估结果，经交易各方协商确定标的公司全部股权交易作价确定为 3.10亿元，其中支付股份对价的金额为 1
7,050万元，支付现金对价的金额为 13,950 万元，发行价格经各方协商确定为 11.00元/股。各方同意，本次交易对方曹
建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯取得的对价股份自发行结束之日起 12个月内不得转让。此外，公司拟在本次发行股
份购买资产的同时，向不超过 35 名（含 35名）符合条件的特定对象发行股票募集配套资金，募集配套资金总额不超过
9,948.25万元，发行价格不低于定价基准日（发行期首日）前20个交易日公司股票交易均价的80%，目前尚未确定。
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