研报评级☆ ◇688173 希荻微 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-11-08
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1年内 3 0 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：36家
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2026-05-06│希荻微(688173)2026年5月6日投资者关系活动主要内容
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第一部分 公司介绍
2026 年第一季度，公司实现营业总收入 25,141.09 万元，较上年同期上升 41.50%；实现毛利润 28,284.37 万元，
较上年同期上升 66.71 %；实现归属于母公司所有者的净亏损-764 万元，亏损金额较上年同期减少 1,962.47 万元；实
现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损-854.58 万元，亏损金额较上年同期减少 1,970.63 万元。截至 202
6 年第一季度末，公司总资产为 222,810.09 万元，较上年度末上升 20.31%，资产负债率为 33.35%，资本结构稳健。公
司依托高性能 DC/DC 变换技术、高性能 AC/DC 变换技术、锂电池快充技术、电荷泵超级快充技术、端口保护和信号切换
电路技术、车规和工规模拟集成电路技术、自动对焦及光学防抖研发技术、电容式多点触控技术等核心技术，构建了多元
化的模拟与数模混合芯片技术生态。
第二部分 问答环节
Q：请问公司 2026 年第一季度营业收入按照产品线和下游应用如何拆分？
A：2026 年第一季度，按照产品线拆分，公司音圈马达驱动芯片（包含自动对焦芯片以及光学防抖芯片）占营业收入
的比重超过 40%，电源管理芯片占营业收入的比重达到30%，端口保护及信号切换芯片与传感器芯片及其解决方案（包含
触控芯片、触觉反馈驱动芯片等产品）合计占营业收入的比重在 20%以上。按照下游应用拆分，公司营业收入仍以消费电
子和汽车电子为主，且正在大力发展云计算等相关业务。
Q：请问公司 2026 年第一季度营业收入同比增量主要来源于哪些产品线？
A：2026 年第一季度，公司音圈马达驱动芯片（包含自动对焦芯片以及光学防抖芯片）自主委外生产比例提升，其对
应的营业收入同比增速较快。同时，公司海外客户的需求增加，使得电源管理芯片与端口保护及信号切换芯片对应的营业
收入同比亦实现增长。
Q：请问诚芯微的营业收入占公司 2026 年第一季度营业收入的比重如何？
A：诚芯微已于 2026 年 3 月 20 日（以下简称“交割日”）办理完成股东变更、章程修改、董事变更等工商变更登
记和备案手续，并取得了深圳市市场监督管理局换发的《营业执照》。自交割日起，诚芯微成为公司的全资子公司。公司
于 2026 年 3 月末将诚芯微的资产负债表纳入公司的合并资产负债表，其利润表则将于 2026 年第二季度开始纳入公司
的合并利润表，因此，公司 2026 年第一季度的营业收入尚未包含诚芯微的收入。
Q：请问公司各季度毛利率波动的原因？
A：2026 年第一季度，公司毛利率同比未发生重大变化，毛利润同比仍在增加，说明公司盈利能力在进一步增强；环
比来看，公司毛利率和毛利润有所下滑，因公司各产品线的毛利率水平有所不同，综合毛利率的波动主要受不同季度销售
对应的客户结构及产品结构的影响。
Q：公司于 2026 年 2 月发布了涨价函，请问客户端接受度如何，公司如何展望后续的毛利率？
A：今年，因上游代工成本上升，公司及时发布了涨价函，希望与下游客户共同应对行业变化带来的挑战与机遇，目
前，客户端反馈较为温和。后续，诚芯微的并入有利于改善公司的毛利率水平。公司亦会紧密跟踪上游代工成本的走势积
极应对，并努力提升高毛利率产品在营业收入中的比重，尽可能降低代工成本波动对公司毛利率的影响。
Q：请问公司目前 8 英寸晶圆产能是否趋于紧张？
A：目前，模拟芯片行业依然处于供需趋紧的状态，特别是成熟制程的 8 英寸产能。公司前瞻性地构建了“国内与国
际双循环”的供应链体系，与境内外主流晶圆厂建立了长期稳固的战略合作关系。目前，公司的供应商储备丰富且结构多
元，为公司的业务发展提供了坚实的供给保障。
Q：请问公司在 AI 算力领域的产品和客户布局？
A：在 AI 算力领域，公司对标海外头部芯片厂商，围绕 CPU和 GPU 的供电需求，推出系列大电流 POL（Point?of?L
oad）芯片，并配套大电流 E?fuse 负载开关方案，主要面向计算领域客户，包括方案商及终端品牌商等。若后续进展顺
利，公司部分产品有望在 2026 年第二季度实现量产。
Q：请问公司在汽车领域的业务进展如何？
A：2025 年和 2026 年第一季度，尽管公司汽车业务的营业收入占比仍低于 10%，但其作为公司第二增长曲线的爆发
力已初步显现，同比增速表现亮眼。2026 年以来，公司在汽车电子领域接连取得突破：新增多个关键物料品类顺利导入
国内新能源龙头供应链，成功拿下头部传统车企的平台化定点项目，并有望实现多家主流乘用车企的项目规模化量产交付
，公司对汽车业务后续发展充满信心。
Q：请问公司资产负债率上升原因及对利润表的影响？
A：公司主动适度提升资产负债率，旨在充分利用银行授信储备的发展资金。一方面，依托“专精特新”及高新技术
企业资质，积极申请享受贴息政策，低成本支持技术创新；另一方面，通过并购贷款等工具，为外延式扩张提供充足资金
。合理的杠杆水平不仅优化了资本结构，也为公司后续研发与并购战略落地筑牢资金防线。
Q：请问公司后续人员数量如何规划？
A：截至 2026 年一季度末，随着诚芯微的并入，公司员工总数已突破 400 人，研发人员占比在 50%以上。公司将依
据业务发展阶段动态匹配人员编制，研发团队建设仍是公司未来人力资源配置的重中之重，以确保在技术创新上的领先优
势。
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参与调研机构：8家
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2026-04-24│希荻微(688173)2026年4月24日投资者关系活动主要内容
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Q：请问公司为何境外业务占比及增速较大？
A：2025年，公司销售收入以境外销售为主，占比83.08%；境外的销售收入主要来自经销商设立在中国香港地区的交
易主体，符合行业惯例。境外销售收入较上年大幅上升85.92%，主要系公司在境外开展的音圈马达驱动芯片以及传感器芯
片及其解决方案业务销售收入大幅增长所致。
Q：请问公司库存情况如何，公司是先有产品再有订单，还是先有订单再有产品？
A：截至2025年末，公司存货净额为2.65亿元，占总资产比重为14%；2025年，公司存货周转天数为111天。鉴于公司
采用Fabless模式，即晶圆制造与封装测试环节委外，供应链的响应周期通常在3-5个月，库存水位与周转效率符合业务发
展逻辑，处于健康合理区间。在商业模式上，公司坚持“双轨并行”策略：一方面稳固消费电子基本盘；另一方面积极拓
展汽车电子及计算与存储等前沿领域。公司生产模式依据客户需求灵活配置，既包含面向核心大客户的产品研发与备货，
也涵盖基于市场预判的产品研发与备货。
Q：请问公司在模拟芯片领域的行业地位如何？
A：公司深耕模拟芯片领域多年，目前已形成“电源管理+端口保护+视觉感知+触控传感”的全链条业务布局，在细分
赛道确立了显著的行业领先地位：（1）在电源管理及端口保护领域，公司成功卡位高端消费电子供应链，是安卓链手机
品牌客户的核心供应商之一；（2）在音圈马达驱动芯片领域，公司凭借技术与规模优势，稳居细分市场头部供应商地位
；（3）在传感器芯片领域，公司通过控股子公司Zinitix深度绑定全球消费电子巨头。公司控股子公司Zinitix是三星电
子的一级供应商，主要为其提供Touch触控芯片与模组以及Haptic触觉反馈驱动芯片。此外，公司亦较早布局汽车电子和
云计算领域，产品应用日趋高端。
Q：请问公司2025年经营活动现金流量净额为负的原因，公司目前账上资金是否充裕？
A：2025年度，公司经营活动现金流量净额为-1.66亿元，相较上年同期缺口有所收窄。该指标为负，主要系公司作为
技术驱动型Fabless企业，持续保持高强度研发投入所致。2025年，公司经营活动产生的现金流入，尚不足以覆盖包括产
品备货、职工薪酬及各项税费在内的刚性运营支出。尽管经营性现金流阶段性承压，公司整体现金储备充裕，财务结构稳
健。截至2025年末，公司货币资金账面余额达7.67亿元，资产负债率维持在19.67%的低位。
Q：请问公司上市以来是否做过再融资，筹资活动现金流入主要是借款吗？
A：上市以来，公司筹资活动现金流入主要系公司银行借款及员工行权收到的现金。
Q：请问公司总部大楼建设造价如何，使用的是自有资金还是外部借款，预计何时可以入驻，会对公司日常经营产生
哪些影响？
A：公司总部大楼系IPO募投项目的重要组成部分，项目总投资预算逾2亿元，资金来源为公司的募集资金。工程进度
方面，总部大楼已于2025年9月顺利完成封顶，预计将于2026年第四季度正式投入使用。该项目对公司长远发展的战略意
义主要体现在：其一，夯实品牌势能，地标性总部将显著提升企业形象与行业地位；其二，构筑人才高地，优化办公环境
与配套，增强对高端芯片人才的吸引力及团队凝聚力；其三，发挥产业集聚效应，依托物理空间优势深化与产业链上下游
的协同合作；其四，培育第二增长曲线，通过部分区域的市场化租赁，为公司带来一定的租金收益，反哺主营业务。
Q：请问公司原实际控制人股份继承过户尚未完成的原因，是否存在争议及会对公司经营产生影响？
A：公司原实际控制人之一戴祖渝女士于2025年5月逝世，其生前直接持有公司股份93,790,457股。2025年8月25日，
经广东省深圳市先行公证处公证，上述股份全部由其长子暨公司实际控制人之一TAOHAI（陶海）先生继承，该继承事项权
属清晰，不存在任何权属争议或潜在纠纷。鉴于股份继承过户登记手续所需的相关文件及所涉及的费用仍在准备和筹措过
程中，办理周期和程序比预期较长和繁杂，上述股份继承过户尚未办理完成。公司将持续关注相关事项进展情况，并及时
履行信息披露义务。上述事宜不会影响公司经营的稳定性，不会对公司日常生产经常活动和财务状况产生重大影响。
Q：请问公司业务增长的逻辑主要是国产替代吗？
A：在半导体自主可控的背景下，公司凭借在高端消费电子、汽车电子等领域的产品突破，持续受益于国产供应链份
额的提升。此外，依托Fabless模式的灵活性，公司深度绑定行业头部客户，通过定制化开发共同拓展新兴增量市场，实
现从“替代者”向“定义者”的角色延伸。
Q：请问公司是否已经完成诚芯微收购项目？预计对公司财务报表产生哪些影响？
A：诚芯微已按照《股份转让协议》约定于2026年3月20日（以下简称“交割日”）办理完成股东变更、章程修改、董
事变更等与本次交易相关的工商变更登记和备案手续，并取得了深圳市市场监督管理局换发的《营业执照》。自交割日起
，诚芯微成为公司的全资子公司。交易对方同意对业绩承诺期内（即2025年度、2026年度、2027年度）标的公司实现的业
绩进行承诺，具体为：标的公司于业绩承诺期实现的净利润分别不低于2,200万元、2,500万元和2,800万元，三年累积实
现的净利润不低于7,500万元。
Q：公司最新的口号是“AI铸芯和芯驱AI”，能结合公司业务详细解释下其含义吗？
A：公司属于芯片设计行业，已在芯片的研发设计环节引入AI工具以提高效率，缩短芯片研发及验证周期。另外，公
司也在积极布局AI端侧（包括AI手机和AI眼镜等）和AI算力（主要给AI算力提供电源管理芯片产品及系统级解决方案），
致力于成为连接虚拟智能与现实世界的半导体桥梁，期待与AI浪潮同频共振。
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参与调研机构：45家
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2026-04-17│希荻微(688173)2026年4月17日投资者关系活动主要内容
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第一部分 公司介绍
2025 年，公司实现营业总收入 93,943.50 万元，较上年同期上升 72.21%；实现毛利润 28,284.37 万元，较上年同
期上升 66.71 %；实现归属于母公司所有者的净亏损 11,391.86万元，亏损金额较上年同期减少 17,667.88 万元；实现
归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损 11,871.97 万元，亏损金额较上年同期减少 18,148.51 万元。截至 2
025 年末，公司总资产为 185,196.63 万元，较上年度末上升 2.30%，资产负债率为 19.67%，资本结构稳健，财务安全
性高。同时，公司应收账款与存货的周转速度加快，运营效率继续提升，存货金额处于合理区间。截至 2025 年 12月 31
日，公司共有员工 342 人，其中研发人员 210 人，占员工总数量的 61.40%；硕士及以上学历的研发人员 80 人，占研
发人员总数量的 38.10%；公司累计获得授权发明专利253 项，集成电路布图设计专有权 14 项。
第二部分 问答环节
Q：请问公司音圈马达驱动芯片产品线毛利率下降的主要原因？
A：2025 年，随着公司音圈马达驱动芯片产品线自主委外生产的比例不断提升，自主委外生产的产品对应销售收入按
照“总额法”进行核算，导致该产品线的营业收入和毛利润显著增加，而毛利率则随之下降。
Q：请问当前模拟芯片行业的周期性、消费电子市场的库存和需求现状如何，产品价格走势怎么样？
A：当前，模拟芯片行业正处于“温和复苏”的阶段，但复苏力度和结构性分化明显。手机等消费电子作为最大的应
用市场，库存水平已逐渐恢复正常。受到存储芯片影响，模拟芯片的需求存在结构性下降，但处于可控范围内。
Q：请问公司 2026 年第一季度上游成本端是否发生变化？
A：当前上游产能格局呈现结构性分化，受 AI 及存储芯片供需影响，部分晶圆厂关停 8 英寸产线影响，8 英寸晶
圆供需矛盾较 12 英寸更为突出，产能相对更为紧张，模拟芯片行业主要对应 8 英寸晶圆。因公司积极与供应商保持沟
通以及加强供应链管理，预计 2026 年第一季度与上年第四季度相比，成本端未发生重大变化。
Q：请问 2026 年公司下游客户需求如何展望？
A：2026 年，全球需求格局将延续分化态势：以手机为代表的消费电子需求受阶段性外部环境影响，预计呈现温和复
苏、平稳修复态势，终端换机与创新迭代仍为市场注入韧性；汽车领域需求则从高速增长转向稳健增长，依托电动化、智
能化渗透率深化及新兴市场增量，仍保有确定性的增长空间；计算领域需求持续旺盛，成为核心增长引擎；诚芯微等标的
资产的注入也有望给公司未来业务增长带来新的动力。
Q：请问公司服务器电源产品的国产替代进展如何？公司在 AI 算力电源领域有哪些产品规划？
A：在 AI 算力领域，公司 10-20A 给 ARM 架构 CPU 供电的 POL（Point of Load）芯片产品已经完成与下游多家客
户的软硬件适配，部分客户已进入量产爬坡阶段，进展顺利则有望在今年第二季度实现量产；针对 20-50A 电流范围，公
司已有对应的 POL 芯片和功率模组样品，目前正在与目标客户进行联调；针对 50-100A 电流范围，公司 POL 芯片产品
可以和电源模组进行适配；超过 100A 的芯片产品则因为涉及多相并联，公司预计今年有机会与客户进行调试。由于算力
电源方向是未来市场的重点增长领域，公司正在持续保持研发投入。此外，公司 20A 和 50A 的 E-Fuse 负载开关芯片产
品也是配套方案，主要应用于服务器主板上。
Q：请问公司服务器电源产品对应的制程，客户或合作伙伴主要分布在国内还是国外？
A：公司服务器电源产品主要对应 BCD 工艺 180nm 的工艺制程，后续发展则会向 90nm 的工艺制程演进，公司预计
会和晶圆厂定制工艺方案，来提升产品的转换效率。目前，公司在该领域的客户及合作伙伴主要分布在国内。
Q：请问公司汽车业务进展和未来规划如何，车载芯片目前的客户定点和收入情况以及车载产品线价值量如何？
A：公司深耕车规级电源管理芯片领域，产品覆盖 DC/DC转换器、LDO 稳压器、高/低边开关芯片、PMIC 等核心品类
，部分产品已批量应用于智能座舱和车身控制等场景。截至目前，公司各类车规级芯片产品在单车的价值量估算已超过百
元，具体数值随车型配置有所差异。随着公司产品矩阵持续壮大、客户渗透率提升，单车价值量有望向更高区间迈进。20
25 年，公司车规级芯片业务收入相较 2024年增幅较大，但占公司整体收入的比重仍有较大的提升空间。
Q：公司在 AI手机和 AI 眼镜等业务拓展方面有什么预期？
A：截至目前，公司已导入雷鸟、亿境、Meta、夸克等头部品牌客户的 AI 眼镜供应链体系，且与谷歌保持稳定的合
作关系。后续，基于高通平台的 AI 眼镜品牌厂商将优先选用公司作为配套供应商，搭载公司自主研发的电源管理芯片及
端口保护解决方案。后续，公司 AI 眼镜业务的增长主要受到全球 AI 眼镜出货量需求变化的影响。公司亦会加深与全球
手机品牌客户的合作，提升 AI 端侧业务的占比。
Q：请问 2026 年公司研发人员和研发投入的规划？
A：随着诚芯微的并入，公司人员规模已经突破 400 人，其中研发人员占比在 50%以上。后续公司将基于市场需求
与产品线战略，动态优化人员结构配比，核心目标是在驱动业务规模增长的同时，确保研发投入强度与费用管控精度实现
动态平衡，支撑长期可持续发展。
Q：请问公司预计何时可以实现扭亏为盈，后续的净利润率如何展望？
A：公司已将“扭亏为盈”确立为核心战略目标，正全力推动早日达成；公司期望在实现盈利后，将净利润率保持在
同行业可比公司平均水平及以上。
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参与调研机构：48家
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2026-01-05│希荻微(688173)2026年1月5日-6日投资者关系活动主要内容
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Q：标的公司目前的客户主要有哪些？
A：标的公司的产品广泛应用在消费电子、汽车电子、个人护理、小功率储能等众多领域，主要客户为各类 ODM厂商
、电子产品配件厂、零售商、汽车厂商和众多第三方品牌客户等。在汽车电子领域，标的公司已进入比亚迪、奇瑞、长安
、吉利、赛力斯、上汽、五菱、江淮和北汽等知名品牌客户的供应链体系。
Q：请问诚芯微的境外销售主要分布在哪些市场？
A：诚芯微的境外销售业务主要聚焦于印度、越南等东南亚国家市场。
Q：请问 2025年年报诚芯微并表吗？
A：根据《股份转让协议》约定，各方应自 2026年 2月 15日起 45日内完成标的资产交割手续。交割以后，诚芯微将
纳入上市公司的合并报表范围。
Q：请问诚芯微后续业绩如何展望？
A：根据业绩承诺约定，交易对方承诺标的公司于业绩承诺期（即 2025年度、2026年度、2027年度）实现的净利润分
别不低于 2,200万元、2,500 万元和 2,800万元，三年累积实现的净利润不低于 7,500万元。
Q：请问诚芯微产品的市场空间如何展望？
A：诚芯微主要聚焦 3C配件和车载充电等细分市场，相关领域均具备广阔的市场增长空间与拓展潜力。
Q：请问本次收购是否会对公司造成资金压力
A：目前，公司资产负债率处于业内较低水平，本次收购的资金来源包括公司自有资金及/或自筹资金，交易方案也设
计了与标的公司业绩深度绑定的分期支付条款，有效缓解了收购对公司造成的资金压力。
Q：此次方案调整是否改变了公司对标的资产的长期战略定位？
A：本次收购方案调整旨在提升交易成功率与执行效率，而公司对标的资产的战略定位始终清晰且坚定，交易完成后
，公司将加强与标的公司的整合，努力创造“1+1>2”的效果。
Q：是否会因本次调整未来分红政策或再融资计划？
A：本次收购方案调整以后，公司将以现金方式收购深圳市诚芯微科技股份有限公司 100%股份，不再涉及发行股份事
宜，不影响公司未来的分红政策。
Q：本次估值调整的具体依据是什么？
A：根据银信资产评估有限公司出具的《评估报告》（银信评报字（2025）第 N00072 号），本次交易对诚芯微采用
收益法和市场法进行评估，最终选用收益法结论作为最终评估结论。截至评估基准日 2025年 6月 30日，标的公司股东全
部权益的价值为 11,491.91万元，诚芯微所有者权益评估值为 31,200.00 万元。参考评估值并经双方协商确定，本次交
易价格确定为 31,000.00万元，本次收购方案调整不涉及估值变更。
Q：公司有与英伟达接洽吗？
A：公司客户情况请以官方信息披露为准，包括但不限于招股说明书、公司公告以及定期报告等。公司会持续关注市
场机会，积极拓展国内外品牌客户。
Q：公司后续战略目标客户主要是哪些？
A：公司客户涵盖主芯片平台厂商（如高通、联发科）、手机产业链核心厂商（如摄像头模组厂商、OEM/ODM厂商）、
汽车产业链核心厂商（如 Tier 1供应商及整车厂）及信创领域客户。依托模拟芯片的广泛适用性，公司将持续拓展多元
化场景客户，推动国产替代与业务增长。
Q：针对公司上市以来常年股价低于发行价，公司有何举措应对？
A：公司股价受宏观经济、国家政策、半导体行业周期、终端市场需求以及海内外资本市场等多方面因素影响。2023
年，公司累计回购公司股份 811,000 股，支付的资金总额为 15,001,768.88 元（公告编号：2023-071）；2024年 1月，
公司注销了 811,000股已回购股份（公告编号：2024-003）；2024年，公司累计回购公司股份2,184,196 股，支付的资金
总额为 27,194,546.85 元（公告编号：2024-049）。此外，上市以来，公司实施了多期限制性股票计划和股票期权计划
，以促进公司与员工共同成长，并通过产业并购不断做大做强。截至 2025年 12月 31日，公司最近一年的股价增幅位列
模拟芯片上市公司前十。未来，公司将一如既往做好业务发展，以内生价值为原驱动力，做好投资者关系管理和公司价值
传递，同时借鉴先进企业市值管理工作经验，在合规范围内持续开展市值管理工作，也欢迎广大投资者向公司进言献策。
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参与调研机构：5家
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2025-12-04│希荻微(688173)2025年12月4日投资者关系活动主要内容
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Q：请问公司目前在手机等消费电子领域的主要产品？
A：公司在手机等消费电子领域的模拟芯片产品包括电源管理芯片和信号链芯片，其中电源管理芯片以高性能DC-DC芯
片和锂电池充电管理芯片为主，信号链芯片以端口保护和信号切换芯片、自动对焦和光学防抖芯片、Touch触控芯片以及
Haptic触觉反馈驱动芯片等产品为主。
Q：请问公司目前在非消费电子领域的主要产品？
A：在汽车电子领域，公司产品包括高性能 DC-DC芯片、车规级 LDO 稳压器、高/低边开关芯片以及高度集成的PMIC
芯片。在 AI算力领域，公司产品以大电流 POL（Pointof Load，负载点）芯片和 E-Fuse负载开关芯片为主。
Q：请问公司在 AI/AR智能眼镜领域的客户主要有哪些？
A：截至目前，公司高性能电源管理芯片产品已经进夸克、雷鸟、亿境以及 Meta 等国内外知名品牌客户的供应链体
系，应用于其智能眼镜产品。此外，公司亦在不断拓展新的品牌客户。
Q：请问公司目前的终端客户有哪些？
A：在手机等消费电子领域，公司产品取得了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等国际主芯片平台厂商参考设计，已
广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中。在汽车电子领域，公司自
主研发的车规级电源管理芯片产品实现了向 Joynext、Yura Tech 等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起
亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。
Q：请问公司今年营收和利润改善的原因？
A：公司营收和利润的改善，得益于业务规模扩大、产品矩阵优化、费用管控有效，以及市场环境稳定带来的减值压
力缓解。公司高性能电源管理芯片在终端市场的应用扩大，音圈马达驱动芯片业务逐步转向自主委外生产，传感器芯片产
品线也协同发力，为公司整体收入增长注入了“多点开花”的动能。
Q：请问公司后续是否有扭亏为盈的预期？
A：公司始终将盈利作为长期稳健发展的重要目标之一，会多管齐下推动盈利能力的提升。在市场开拓方面，公司会
加大市场推广力度，积极拓展新客户、新市场，提升产品市场占有率；在供应链管理上，公司会不断优化采购流程，与优
质供应商建立长期稳定的合作关系，降低采购成本；在研发投入方面，公司会精准定位研发方向，提高研发效率，确保研
发成果能快速转化为市场竞争力；在费用管控上，公司会严格控制各项费用支出，杜绝不必要的开支。由于利润释放是一
个动态过程，具体节奏请以公司后续定期报告为准。
Q：请问公司后续并购的策略和节奏？
A：公司始终保持对业内优质芯片标的的高度关注，积极探寻同业合作与并购重组机会。在筛选标的时，公司会综合
考量其技术团队实力、产品竞争力、客户积累、财务数据等多方面因素，但并购事项涉及诸多环节和不确定因素，具体进
展情况，请以公司后续的信息披露为准。
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