研报评级☆ ◇688173 希荻微 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-11-08
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：9家
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2026-09-07│希荻微(688173)2026年9月7日投资者关系活动主要内容
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第一部分 公司情况介绍
2026 年上半年，公司实现营业总收入 52,874.04 万元，较上年同期上升 13.35%；实现毛利润 15,211.03 万元，较
上年同期上升 10.92%；实现归属于母公司所有者的净亏损 3,037.79万元，亏损金额较上年同期减少 1,431.05 万元；实
现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损 3,500.46 万元，亏损金额较上年同期减少 1,151.26 万元。受其他
权益工具投资公允价值变动影响，公司实现归属于母公司所有者的综合收益总额 5,024.29 万元，较上年同期实现大幅增
长。截至 2026 年半年度末，公司总资产为 244,807.78 万元，较上年度末上升 32.19%；公司归属于母公司所有者权益
为149,970.87 万元，较上年度末上升 5.27%；资产负债率为36.43%，资本结构稳健，财务安全性高。
第二部分 问答环节
Q：2026 年上半年，公司财务费用同比变动较大，对净利润造成一定影响，请问是什么原因？
A：2026 年上半年，公司财务费用为 1,397.60 万元，上年同期为-670.81 万元，主要由汇率波动引起的汇兑损益变
动所致。报告期内，受美元兑人民币汇率波动影响，公司产生汇兑损失约 1,251.48 万元，对当期利润形成阶段性拖累，
属于短期扰动，不影响公司主营业务盈利能力。
Q：请问公司业绩变动和盈利能力主要受到哪些因素影响？
A：公司收入端的变动，主要受集成电路行业国产替代进程深化、下游消费电子与汽车电子等应用领域需求结构升级
、产品线横向拓展与纵向迭代带来的综合供给能力提升，以及诚芯微并表等外延整合效应共同影响。利润端的变动，则更
多受到规模效应释放、供应链成本优化、研发投入节奏与产出效率、核心客户采购周期及期间费用管控效能等因素综合作
用。
Q：请问公司 2026 年上半年研发投入的方向？
A：公司研发投入严格按照在研项目进行归集，2026 年上半年研发投入约 1.02 亿元，占营业收入 19.24%。从在研
项目的整体布局看，公司已形成覆盖 DC/DC 转换芯片、锂电池充电管理芯片、电荷泵超级快充芯片、电源转换芯片、端
口保护及信号切换芯片、自动对焦及光学防抖芯片、高性能数模混合芯片、高性能通用模拟芯片、车规及工规模拟芯片等
方向的研发矩阵，下游应用涵盖智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子以及数据中心等。
Q：请问公司后续研发资源的规划？
A：公司将结合下游市场需求节奏、产品迭代周期及中长期战略规划，对研发资源进行动态配置与优先级排布。在业
务导向上，在巩固消费电子、汽车电子领域模拟及数模混合芯片基本盘的同时，适度加大对计算与存储、端侧 AI 供电等
新兴应用方向的研发投入，推动产品线由传统终端电源管理向高性能算力供电与智能终端场景延伸。
Q：请问公司在 AI PC 领域的产品布局主要是什么？
A：在 AI PC 领域，公司以“接口防护+核心供电+人机交互”三条线协同布局：端口保护及信号切换芯片方面，依托
双通道一体化 Combo OVP 切入 AI PC 多接口高压快充与信号安全场景，已进入全球知名 PC 生态芯片厂商供应链；核心
供电方面，10-20A POL 芯片产品已于 2026 年第二季度量产，并批量用于国产信创 PC 终端，覆盖 CPU/GPU 核心供电，
并同步推进更大功率的 POL 芯片产品、存储 PMIC 与SPD 产品客户适配；人机交互方面，由控股子公司 Zinitix提供触
摸控制器、笔记本触摸板模组及触觉反馈驱动器，已导入三星等国际品牌供应链体系，相关业务战略卡位清晰。
Q：请问近期董事及高级管理人员变动是否会对公司发展造成影响？公司核心技术人员变动是否会造成技术断层？
A：公司董事及高级管理人员变动属于正常人事调整，相关岗位职责已妥善承接，经营管理与战略执行保持连续，不
会对日常经营及发展战略造成实质性影响。公司核心技术以平台化架构、项目制团队及知识体系方式沉淀，核心知识产权
归公司所有，不依赖单一人员；公司已完成核心技术人员动态增补，通过负责人接续、跨团队协同保障项目进度，研发梯
队持续完善，不存在技术断层。截至 2026 年 6 月末，公司研发人员 213 人、占比 51.33%，累计授权发明专利 286项
，上半年研发投入占营收 19.24%，技术延续性与经营韧性具备充分保障。
Q：公司控股子公司 Zinitix 盈利能力为何较差？有何措施加以改善提升？
A：Zinitix 作为三星一级供应商，主要为其提供 Touch 触控芯片与模组、Haptic 触觉反馈驱动芯片等产品，拥有
优质的客户资源与丰富的技术储备。2026 年上半年，Zinitix 由于产能受限且新产品尚处客户导入期，新老项目收入确
认存在时间差，2026 年上半年销售额同比下降，且由于代工成本较高，综合毛利率仍有提升空间，阶段性盈利能力偏弱
，但亏损金额同比已收窄。公司已将 Zinitix 纳入全面预算管理体系，强化费用管控与财务监督，并以"韩国研发+中国
渠道"赋能；Zinitix 亦全力推进新项目量产落地，持续开发有竞争力的新产品，全球范围内积极开拓客户，同步推进降
本增效，以改善经营质量。
Q：请问 Zinitix 如果退市导致其股权流动性下降，是否会影响该子公司原有三星等海外核心客户的合作稳定性，贵
司有无对应的客户维护预案？
A：公司认为，下游客户选择供应商的核心考量在于产品性能、技术适配性、交付保障、质量一致性及技术服务响应
等，上市地位通常不构成供应商准入的硬性前置条件。Zinitix 尽管面临潜在退市风险，其法人主体仍存续，研发、生产
、交付及既有合同履约均不受影响。对此公司已制定客户维护预案：一是主动与核心客户开展专项沟通，避免信息不对称
；二是推动签署长期供货协议，以契约化安排替代公开市场信用背书；三是深化联合研发与早期项目介入，强化技术绑定
；四是提前规划产能与关键物料储备，保障交付节奏。截至目前，Zinitix 与主要客户合作正常、订单执行有序，未收到
任何客户调整合作意向或供应商准入安排的通知。
Q：请问公司董事长股份过户事宜为何迟迟未完成？是否影响公司股权架构的稳定性？
A：公司原实际控制人之一戴祖渝女士于 2025 年 5 月逝世，其所持股份经 2025 年 8 月 25 日公证由 TAO HAI（
陶海）先生继承。鉴于股份继承过户登记手续所需的相关文件及所涉及的税费仍在准备和筹措过程中，办理周期和程序比
预期较长和繁杂，截至目前过户尚未完成。戴祖渝女士生前已将对应表决权委托 TAO HAI 行使，且 TAO HAI 与唐娅于 2
025 年 8 月 25 日重新签署《一致行动协议》持续有效，公司控制权结构清晰稳定，不存在因继承事项导致控制权变更
的风险。
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参与调研机构：44家
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2026-09-01│希荻微(688173)2026年9月1日投资者关系活动主要内容
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Q：手机终端价格上涨导致消费电子销售偏弱的趋势预计将延续多久？
A：受 2026年上半年存储产能结构性挤压等因素影响，手机等消费电子终端销售面临一定压力。根据公司对市场走势
的研判，消费电子市场预计将在 2027年实现复苏。公司将密切关注市场动态，灵活调整经营策略以应对短期波动。
Q：请介绍一下公司汽车芯片业务在 2026年上半年的进展情况？
A：2026年上半年，公司汽车芯片业务实现同比大幅增长。公司成功斩获多家头部新能源汽车及传统整车厂的平台化
定点项目，相关产品预计将在 2026 年下半年至 2027 年期间陆续实现批量交付。目前，公司的车规级产品已顺利进入包
括 Tier 1 供应商及整车厂在内的中欧日韩等主要市场头部品牌供应链体系，业务拓展取得实质性突破。
Q：近期海外模拟芯片厂商普遍涨价，公司如何看待这一价格变化趋势及其对公司的影响？
A：2026 年上半年，受上游晶圆代工及封装测试成本上升的影响，公司适时发布了产品涨价函以积极应对成本压力。
尽管期间综合毛利率受到一定扰动，但公司毛利润同比仍保持增长态势。未来，公司将紧密跟踪上游原材料价格波动及行
业竞争格局，通过与客户的积极协商，动态优化产品销售价格体系，确保持续盈利能力。
Q：请问公司在 AI PC领域的产品布局及竞争优势如何
A：随着 EPR高压快充与双全功能 Type-C接口成为 AI PC的行业标配，传统分立多颗保护芯片的设计方案已难以满足
终端设备轻薄化、高可靠性及低成本的要求。针对这一痛点，公司以“双通道一体化 Combo OVP”为核心差异化优势，从
整机架构层面系统性解决了 AI PC多接口供电与信号安全防护难题。目前，公司已成功进入全球知名 PC生态芯片厂商供
应链，持续深化在主流 PC品牌市场的渗透率。
Q：请问公司面向 AI算力供电的产品目前进展如何？
A：2026年上半年，公司研发的 10-20A POL（负载点）电源产品已通过主流信创方案商及整机厂商验证，并实现批量
供货，主要应用于国产信创 PC等终端设备。此外，公司自主研发的针对 GPU及算力显卡供电的大功率芯片产品，目前正
处于测试与可靠性认证阶段，预计需 3-6个月时间完成。公司将加速推进项目落地，争取早日实现商业化量产。
Q：请问公司是否有规划存储供电相关的产品线？
A：是的，公司目前重点研发面向存储供电的两类产品：一是多路输出电源管理芯片（PMIC），二是串行存在检测（S
PD）产品。截至目前，上述两类产品已基本完成技术验证，目前正处于客户适配与试用阶段，整体进展顺利。
Q：请问公司对后续期间费用管控有何规划？是否有望扭亏为盈？
A：公司将持续强化费用支出管控，确保各项费用维持在合理水平。至于全年能否实现扭亏为盈，主要取决于下半年
业务落地情况及整体经营成果。公司将严格按照既定节奏推进经营目标，敬请投资者关注公司后续发布的定期报告以获取
最新财务数据。
Q：请问被收购标的诚芯微 2026 年上半年的经营情况如何？
A：公司收购诚芯微的战略协同效应正在逐步显现。诚芯微在 2025 年度实现净利润 2,261.85 万元，完成率达到102
.81%，超额完成首年业绩承诺。2026年 3月交易交割完成后，诚芯微自第二季度起纳入公司合并报表范围。报告期内，诚
芯微贡献营业收入 5,272.40万元，其中第二季度单体净利润 724.42万元。整体来看，诚芯微经营稳健，双方在消费类电
源与车载充电等领域的协同价值正持续释放。
Q：请问公司后续产业投资的重点方向及预期落地时间
A：是的，公司已规划在总部大楼内建设算力中心。该中心将采取“自用+第三方合作”的双轨模式，旨在提升公司自
身研发算力支撑能力的同时，探索对外服务的可能性。
Q：请问公司后续产业投资的方向和落地时间？
A：2026年上半年，公司重点围绕半导体及 AI硬件产业链布局，通过参股方式投资了多家相关企业。未来，公司将继
续密切关注行业优质标的，秉持稳健原则，适时寻求产业并购与合作机会，以完善产业链生态布局。具体落地时间将视项
目推进情况而定，公司将按规定及时履行信息披露义务。
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参与调研机构：13家
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2026-07-15│希荻微(688173)2026年7月15日投资者关系活动主要内容
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Q：请问公司第一大股东和实际控制人的关系？股权继承是否存在风险？
A：公司第一大股东戴祖渝女士系原共同实际控制人之一，于 2025 年 5 月逝世。经广东省深圳市先行公证处公证，
其所持公司股份由长子 TAO HAI 依法继承。目前，股份继承过户登记手续所需的相关文件及所涉及的费用仍在准备和筹
措，股份继承过户尚未办理完成。需特别说明的是，表决权已依法委托 TAO HAI 行使，且 TAO HAI（现任公司董事长）
与唐娅（现任公司总经理）签署的一致行动协议持续有效，公司控制权结构清晰、稳定，不存在因继承事项导致控制权变
更的风险。
Q：近期董监高及股东减持引发市场关注，公司如何看待？
A：公司近期披露的减持计划主要来自于 IPO 前的财务投资机构及公司高管基于自身资金需求的安排，均严格履行
预披露义务，减持比例较小，属资本市场正常行为。公司实际控制人 TAO HAI 与唐娅坚定看好公司发展，未披露任何减
持计划，且核心技术人员保持稳定。我们认为，短期的交易行为不影响公司长期基本面与内在价值。
Q：公司境外业务收入占比较高，背后的业务逻辑是什么？
A：公司境外收入占比较高主要由三大因素驱动，符合集成电路设计行业惯例：（1）平台认证路径：公司早期即通
过高通（Qualcomm）等国际主芯片平台参考设计，切入全球头部品牌供应链，此类客户多采用境外主体结算；（2）并购
整合因素：2024 年收购的韩国公司 Zinitix，其传感器业务（包含 Touch 触控芯片及 Haptic 触觉反馈驱动芯片等）主
要分布于境外市场；（3）贸易结算便利：部分境内客户通过香港子公司进行采购，以便利外汇结算与物流通关。若按终
端客户所在地划分，公司产品主要服务于中国及全球主流消费市场，并非单纯的“出口依赖”。
Q：请问公司对海外子公司 Zinitix 的管控情况如何？
A：公司对 Zinitix 已实现全面、深度的有效管控：（1）股权巩固：2026 年 4 月，公司通过全资子公司美国希荻
微参与 Zinitix 定增，目前合计持股比例达 47.62%，控股地位进一步巩固；（2）治理穿透：公司已向 Zinitix 派驻董
事、关键管理人员，将其纳入集团全面预算管理体系，实施严格的费用管控与财务监督；（3）业务协同：公司管理层常
态化赴韩参与其重大经营决策；同时推动 Zinitix 深圳代表处与公司深圳团队联合办公，实现“韩国研发+中国市场”及
“中国产品+海外渠道”的双向赋能。
Q：目前半导体产能紧张，公司的产能保障情况如何？
A：公司采用 Fabless（无晶圆厂）经营模式，晶圆制造与封装测试均委托第三方合作伙伴完成。目前成熟制程 8
英寸产能行业整体供需偏紧，公司通过与境内外主流晶圆厂、封测厂建立长期战略合作及“国内+国际”双循环供应链策
略，供应商资源储备充裕，整体产能可匹配下游订单需求，不存在重大交付瓶颈。
Q：公司车规芯片的产品布局及最新进展如何？？
A：公司车规芯片产品矩阵涵盖车规级 DC/DC 芯片、LDO稳压器、高/低边开关驱动芯片及车载摄像头 PMIC 等，主要
应用于智能座舱与车身控制领域。2026 年第一季度，车规业务同比增速较快。此外，诚芯微于 2026 年 3 月正式成为公
司子公司，其主营的车载充电方案使公司车规产品线得到进一步补充。目前，公司已新增多家头部车企定点项目，预计随
车型 SOP（标准量产）将步入持续放量期。
Q：公司在 AI 领域的布局有哪些实质性进展？
A：公司在 AI 领域的布局兼具“端侧”与“云端”：（1）AI 端侧：公司高性能电源管理芯片已切入 AI 手机及 AI
眼镜供应链，进入雷鸟、亿境、夸克及 Meta 等国内外头部品牌；（2）AI 算力：针对 PC 及服务器 GPU 供电需求，公
司推出了大电流 POL 芯片系列。目前，10-20A POL 产品已实现向国内信创客户出货，20-50A 产品正配合客户进行系统
级验证，为算力硬件提供核心动力支撑。
Q：相比国内友商，公司的核心竞争优势体现在哪些方面?
A：公司的差异化竞争优势主要体现如下几点：（1）高端认证壁垒：公司是国内少数进入高通、联发科主芯片参考
设计的电源管理芯片厂商，技术性能对标国际大厂；（2） 双赛道卡位确立先发优势：公司车规级电源管理芯片产品已通
过 AEC-Q100 认证，并在国内外主流车企前装量产；在 AI 算力领域，公司前瞻性布局数据中心与高性能计算赛道，相关
电源产品已逐步落地，成长空间广阔；（3）国际化整合能力：公司通过并购整合在音圈马达驱动芯片、触控芯片以及触
觉反馈驱动芯片等领域形成了独特的技术互补优势，构建了平台型模拟芯片设计能力。
Q：消费电子周期波动较大，公司如何应对并保证业绩？
A：在消费电子领域，公司依托高通平台认证，持续导入全球知名品牌头部客户，逐步提升份额。2026 年第一季度
，公司营收同比增长 41.50%，归母净利润亏损同比收窄71.98%，减亏趋势明确。此外，公司加速向汽车电子、AI算力等
高壁垒领域转型。随着高毛利产品占比提升，公司盈利结构将持续优化，抗周期能力显著增强。
Q：请问诚芯微的业绩承诺完成情况如何，是否存在商誉减值风险？本次收购预计对公司财务报表的影响？
A：根据审计报告，诚芯微 2025 年业绩承诺完成率达102.81%。鉴于诚芯微 2025 年业绩达标且业务整合顺利，目前
暂未发现商誉减值迹象。自 2026 年第二季度起，诚芯微已实现 100%并表，预计将对公司营收规模及综合毛利率产生正
向拉动作用，具体数据请以定期报告为准。
Q：请问公司最新一期股权激励的目标如何设置？
A：公司 2026 年股权激励首次授予对应公司层面的业绩考核目标是以 2025 年营业收入为基数，2026-2030 年营业
收入的增长率分别不低于 8%/16%/24%/32%。阶梯化设定相对稳健，该业绩目标是在高基数及行业周期波动下的底线管理
，确保激励可达性与员工绑定。
Q：请问公司后续在研发投入上的规划是怎样的？
A：研发创新是公司发展的核心驱动力。上市以来，公司研发投入占营收比例保持在高位，研发人员占比约 60%。展
望未来，公司将重点聚焦于 AI 等前沿领域，通过高研发投入构筑技术护城河，确保在高端模拟芯片及数模混合芯片领域
的国产替代进程中保持领先地位。
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参与调研机构：5家
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2026-06-15│希荻微(688173)2026年6月15日投资者关系活动主要内容
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Q：请问公司产能状态如何？是否存在供不应求情形？如何保证产能交付？
A：公司采用 Fabless 经营模式，晶圆代工及封测均委托第三方合作伙伴完成。目前成熟制程 8 英寸产能整体处于
供需偏紧状态，公司通过与境内外主流晶圆厂、封测厂建立长期战略合作关系，并执行"国内+国际"双循环供应链策略，
供应商资源储备充裕，目前整体产能可匹配下游订单需求，不存在重大交付瓶颈，能够保障客户的交付要求。
Q：请问诚芯微预计 2026 年能给公司带来多少收入和利润增量？
A：公司已于 2026 年 3 月完成诚芯微 100%股权交割，自2026 年第二季度起将其纳入合并报表范围。交易对方承诺
，诚芯微 2025 年-2027 年经审计归母净利润（扣非前后孰低）分别不低于 2,200 万元、2,500 万元、2,800 万元，三
年累计不低于 7,500 万元。诚芯微 2025 年度已实现净利润2,261.85 万元，业绩承诺实际完成率为 102.81%，2026 年
业绩完成情况请以公司后续定期报告披露为准。
Q：请问公司 2026 年各项费用支出计划，费用率能否持续下行？
A：随着公司营收规模持续扩张，经营杠杆逐步显现，2026年一季度，公司期间费用率已同比显著下降。后续公司将
持续保持研发投入强度，以支撑消费、车规及 AI 算力等新品开发，销售费用与管理费用则严控增幅，期望在中长期期间
费用率将随收入规模增长而下降。
Q：请问公司今年 2 月产品涨价落地情况？
A：受上游晶圆代工及封测环节成本上行影响，公司自 2026年 3 月 1 日起，对部分盈利承压的消费电子及车载产品
线实施差异化价格调整。本次调价主要覆盖新增订单，存量订单仍按原合同执行。目前价格传导顺畅，公司将持续跟踪上
游成本走势，动态优化定价策略，以保障业务盈利水平与供应链韧性。
Q：请问公司目前各产品线的毛利率情况如何？
A：公司 2025 年综合毛利率约 30%，其中电源管理芯片毛利率为 43%，端口保护及信号切换芯片约 34%，音圈马达
驱动芯片约 21%，传感器芯片及其解决方案约 17%。2026年一季度，公司综合毛利率约 29%，随高毛利新品占比提升和诚
芯微纳入合并报表，后续综合毛利率有望得到修复。
Q：请问公司目前 AI 算力电源芯片的进展情况？
A：在 AI 算力领域，公司依托深厚的技术积累，已完成面向 PC 及服务器 CPU/GPU 核心供电的大电流 POL 电源芯
片布局：10–20A POL 产品已实现多家头部客户软硬件适配，部分客户在今年第二季度已实现量产；20–50A POL 芯片及
配套功率模组已推出工程样品，正与目标客户开展系统级联调验证，后续将随客户需求节奏推进商业化落地。在 AI 端侧
领域，公司为 AI 手机、AI 眼镜等终端设备提供高精度、低功耗电源管理方案，相关产品已导入雷鸟、亿境、夸克等国
内头部品牌，以及 Meta 等国际大厂供应链。此外，公司与高通达成长期战略合作，作为高通主芯片参考设计的优选电源
管理供应商，进一步强化了公司在 AI 端侧市场的竞争壁垒与客户粘性。
Q：请问公司与高通参考设计合作的产品落地节奏？
A：公司与全球主芯片厂商高通（Qualcomm）保持着长期深度战略合作。在电源管理与端口保护及信号切换领域，公
司多款芯片产品已成功通过高通多个平台的参考设计认证并已实现出货，广泛应用于智能手机、笔记本电脑、AR/VR/MR
智能穿戴终端及智能汽车等高增长市场。
Q：请问公司车规业务的进展情况及放量节奏？
A：公司车规级电源管理芯片产品已通过 AEC-Q100 认证，DC/DC 芯片进入高通汽车平台参考设计并向 Joynext、Yur
a Tech 等前装厂商批量出货，最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌。2025 年起，公司车规业
务同比增速较快，目前营收占比仍持续上升；2026 年公司新增多家头部新能源及传统车企平台化定点，预计随相关车型
项目陆续进入 SOP（量产启动）阶段，车规业务将步入持续放量期。
Q：请问公司后续研发的重点方向?
A：公司坚定贯彻“消费电子+汽车电子”双轮驱动战略，持续深耕高端定制化电源管理芯片及信号链芯片领域；同时
，积极布局 AI 算力与数据中心赛道，大力拓展大电流供电芯片及功率模组产品，打造第二增长曲线。
Q：请问公司应收账款及存货的周转情况？
A：公司 2026 年一季度应收账款周转天数在 2 个月以内，存货周转天数在 5 个月以内，符合 Fabless 芯片设计行
业账期及备货特性。公司持续加强应收账款催收与库存管控，结合销售预测动态调整备货水位，近年存货减值风险已随需
求回暖得到有效缓释，整体周转状况保持健康。
Q：请问公司境外业务占比较高的原因？
A：公司早期即通过高通参考设计切入海外及国际品牌供应链，电源管理芯片等产品已大规模应用于三星等全球头部
消费电子厂商的终端产品，该类客户主要采取境外主体下单结算，同时通过香港及境外子公司开展海外业务运营并归集相
关收入。因此，公司营业收入中境外（含港澳台及海外）收入占比相对较高，系公司国际化客户结构与经销模式的正常体
现。
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参与调研机构：8家
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2026-05-12│希荻微(688173)2026年5月12日投资者关系活动主要内容
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Q：国内电源管理芯片（PMIC）行业竞争加剧，公司对比友商的核心技术壁垒、客户壁垒、成本优势分别是什么？202
6 年如何巩固份额？
A：公司电源管理芯片的性能指标对标国际大厂，譬如DC/DC 芯片产品的负载瞬态响应已达到世界一流水平，业务层
面，公司正稳步从消费电子向汽车及计算领域延伸，后续公司将继续深化和全球品牌客户的合作，提升现有份额占比，同
时加速在 AI 算力和 AI 端侧等新兴高潜赛道的布局，以此巩固并扩大市场影响力。
Q：请问公司当前消费类电源、车载电源、AI 算力电源在营收中的结构、增速预期及产能匹配规划如何？
A：2026 年第一季度，公司已大规模量产的电源管理芯片主要集中在消费类和汽车类两大板块，计算类芯片尚处于量
产前的调试阶段。未来，公司将持续优化营收结构，重点提升汽车类和计算类产品的占比。产能方面，公司将坚持“以销
定产”的原则，根据客户的具体订单需求灵活配置，确保供应链的高效运转。
Q：今年消费电子行业受存储芯片涨价影响，公司如何应对行业变化带来的冲击？公司未来收入增量来源是什么？
A：公司未来收入增长将由“内生+外延”双轮驱动：内生方面，公司将深化国产替代，同时加速拓展海外市场，持
续提升在全球品牌客户中的份额，并推动汽车电子及计算等高性能新品的规模化放量；外延方面，公司将积极推进产业并
购整合以贡献新增量，如近期对诚芯微的整合，以快速补充产品线并贡献新的业绩增量。
Q：车载 DC?DC、OBC 配套芯片竞争激烈，公司车规产品良率、可靠性、价格竞争力如何应对国际大厂及国内同业挤
压？
A：公司在汽车领域已建立起完善的质量体系，通过了 ISO 26262 汽车功能安全认证，产品完全符合 AEC-Q100 标准
。针对海外客户，公司车载电源管理芯片产品较早进入高通参考设计，已在智能座舱领域稳定出货多年，占据市场领先地
位；针对国内客户，公司围绕车身控制、ADAS 摄像头等领域打造的全系列高边/低边开关芯片以及 PMIC芯片亦在逐步放
量，随着诚芯微的并入，其车载充电产品亦能进一步完善公司车规级芯片的产品矩阵，满足下游客户多样化的需求。
Q：请问公司是否有布局新一代氮化镓（GaN）快充芯片、低压大电流快充方案？针对 AI PC、AI 眼镜、AI 手机的超
低功耗 PMIC、多路径供电管理芯片研发投入及客户验证情况？
A：公司紧密围绕大客户需求，已布局超低功耗 PMIC 及超级快充（电荷泵）等前沿产品。通过控股子公司诚芯微，
公司已掌握新一代氮化镓（GaN）快充技术，其合封方案功率已覆盖至 100W，可满足 AI 终端对高效能供电的需求。
Q：请问公司 2026 年整体研发费用率、研发人员规模、专利布局规划，重点攻坚的技术方向有哪些？
A：2026 年第一季度，公司研发费用率维持在 20%左右，公司员工人数已突破 400 人，研发人员占比在 50%以上。
后续，公司会结合业务发展规划精准投入研发资源，公司目前研发方向主要聚焦于消费电子、汽车电子以及计算与存储领
域的模拟及数模混合芯片产品。
Q：芯片国产化替代背景下，公司是否实现核心 IP、晶圆代工、封测全流程自主可控？对外部供应链依赖度如何？
A：供应链方面，公司已实现核心 IP、晶圆代工、封测全流程的自主可控，并通过“国内+国际”双循环的供应链模
式，有效降低地缘政治风险。
Q：请问公司前五大客户营收占比、集中度变化？
A：公司前五大客户结构较为稳定，营收占比波动较小，体现了客户黏性强、业务基本盘稳固的特点。
Q：请问公司海外市场（东南亚、欧洲）拓展进度，是否形成稳定海外营收，海外业务毛利率与国内差异？
A：海外市场方面，公司目前重点深耕韩国、日本、新加坡等地区；对于东南亚及欧洲市场，公司主要采取“随客户
出海”的策略，跟随终端品牌客户的全球化布局同步拓展，目前相关业务正在稳步推进中。
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