研报评级☆ ◇688173 希荻微 更新日期：2026-07-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-11-08
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：13家
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2026-07-15│希荻微(688173)2026年7月15日投资者关系活动主要内容
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Q：请问公司第一大股东和实际控制人的关系？股权继承是否存在风险？
A：公司第一大股东戴祖渝女士系原共同实际控制人之一，于 2025 年 5 月逝世。经广东省深圳市先行公证处公证，
其所持公司股份由长子 TAO HAI 依法继承。目前，股份继承过户登记手续所需的相关文件及所涉及的费用仍在准备和筹
措，股份继承过户尚未办理完成。需特别说明的是，表决权已依法委托 TAO HAI 行使，且 TAO HAI（现任公司董事长）
与唐娅（现任公司总经理）签署的一致行动协议持续有效，公司控制权结构清晰、稳定，不存在因继承事项导致控制权变
更的风险。
Q：近期董监高及股东减持引发市场关注，公司如何看待？
A：公司近期披露的减持计划主要来自于 IPO 前的财务投资机构及公司高管基于自身资金需求的安排，均严格履行
预披露义务，减持比例较小，属资本市场正常行为。公司实际控制人 TAO HAI 与唐娅坚定看好公司发展，未披露任何减
持计划，且核心技术人员保持稳定。我们认为，短期的交易行为不影响公司长期基本面与内在价值。
Q：公司境外业务收入占比较高，背后的业务逻辑是什么？
A：公司境外收入占比较高主要由三大因素驱动，符合集成电路设计行业惯例：（1）平台认证路径：公司早期即通
过高通（Qualcomm）等国际主芯片平台参考设计，切入全球头部品牌供应链，此类客户多采用境外主体结算；（2）并购
整合因素：2024 年收购的韩国公司 Zinitix，其传感器业务（包含 Touch 触控芯片及 Haptic 触觉反馈驱动芯片等）主
要分布于境外市场；（3）贸易结算便利：部分境内客户通过香港子公司进行采购，以便利外汇结算与物流通关。若按终
端客户所在地划分，公司产品主要服务于中国及全球主流消费市场，并非单纯的“出口依赖”。
Q：请问公司对海外子公司 Zinitix 的管控情况如何？
A：公司对 Zinitix 已实现全面、深度的有效管控：（1）股权巩固：2026 年 4 月，公司通过全资子公司美国希荻
微参与 Zinitix 定增，目前合计持股比例达 47.62%，控股地位进一步巩固；（2）治理穿透：公司已向 Zinitix 派驻董
事、关键管理人员，将其纳入集团全面预算管理体系，实施严格的费用管控与财务监督；（3）业务协同：公司管理层常
态化赴韩参与其重大经营决策；同时推动 Zinitix 深圳代表处与公司深圳团队联合办公，实现“韩国研发+中国市场”及
“中国产品+海外渠道”的双向赋能。
Q：目前半导体产能紧张，公司的产能保障情况如何？
A：公司采用 Fabless（无晶圆厂）经营模式，晶圆制造与封装测试均委托第三方合作伙伴完成。目前成熟制程 8
英寸产能行业整体供需偏紧，公司通过与境内外主流晶圆厂、封测厂建立长期战略合作及“国内+国际”双循环供应链策
略，供应商资源储备充裕，整体产能可匹配下游订单需求，不存在重大交付瓶颈。
Q：公司车规芯片的产品布局及最新进展如何？？
A：公司车规芯片产品矩阵涵盖车规级 DC/DC 芯片、LDO稳压器、高/低边开关驱动芯片及车载摄像头 PMIC 等，主要
应用于智能座舱与车身控制领域。2026 年第一季度，车规业务同比增速较快。此外，诚芯微于 2026 年 3 月正式成为公
司子公司，其主营的车载充电方案使公司车规产品线得到进一步补充。目前，公司已新增多家头部车企定点项目，预计随
车型 SOP（标准量产）将步入持续放量期。
Q：公司在 AI 领域的布局有哪些实质性进展？
A：公司在 AI 领域的布局兼具“端侧”与“云端”：（1）AI 端侧：公司高性能电源管理芯片已切入 AI 手机及 AI
眼镜供应链，进入雷鸟、亿境、夸克及 Meta 等国内外头部品牌；（2）AI 算力：针对 PC 及服务器 GPU 供电需求，公
司推出了大电流 POL 芯片系列。目前，10-20A POL 产品已实现向国内信创客户出货，20-50A 产品正配合客户进行系统
级验证，为算力硬件提供核心动力支撑。
Q：相比国内友商，公司的核心竞争优势体现在哪些方面?
A：公司的差异化竞争优势主要体现如下几点：（1）高端认证壁垒：公司是国内少数进入高通、联发科主芯片参考
设计的电源管理芯片厂商，技术性能对标国际大厂；（2） 双赛道卡位确立先发优势：公司车规级电源管理芯片产品已通
过 AEC-Q100 认证，并在国内外主流车企前装量产；在 AI 算力领域，公司前瞻性布局数据中心与高性能计算赛道，相关
电源产品已逐步落地，成长空间广阔；（3）国际化整合能力：公司通过并购整合在音圈马达驱动芯片、触控芯片以及触
觉反馈驱动芯片等领域形成了独特的技术互补优势，构建了平台型模拟芯片设计能力。
Q：消费电子周期波动较大，公司如何应对并保证业绩？
A：在消费电子领域，公司依托高通平台认证，持续导入全球知名品牌头部客户，逐步提升份额。2026 年第一季度
，公司营收同比增长 41.50%，归母净利润亏损同比收窄71.98%，减亏趋势明确。此外，公司加速向汽车电子、AI算力等
高壁垒领域转型。随着高毛利产品占比提升，公司盈利结构将持续优化，抗周期能力显著增强。
Q：请问诚芯微的业绩承诺完成情况如何，是否存在商誉减值风险？本次收购预计对公司财务报表的影响？
A：根据审计报告，诚芯微 2025 年业绩承诺完成率达102.81%。鉴于诚芯微 2025 年业绩达标且业务整合顺利，目前
暂未发现商誉减值迹象。自 2026 年第二季度起，诚芯微已实现 100%并表，预计将对公司营收规模及综合毛利率产生正
向拉动作用，具体数据请以定期报告为准。
Q：请问公司最新一期股权激励的目标如何设置？
A：公司 2026 年股权激励首次授予对应公司层面的业绩考核目标是以 2025 年营业收入为基数，2026-2030 年营业
收入的增长率分别不低于 8%/16%/24%/32%。阶梯化设定相对稳健，该业绩目标是在高基数及行业周期波动下的底线管理
，确保激励可达性与员工绑定。
Q：请问公司后续在研发投入上的规划是怎样的？
A：研发创新是公司发展的核心驱动力。上市以来，公司研发投入占营收比例保持在高位，研发人员占比约 60%。展
望未来，公司将重点聚焦于 AI 等前沿领域，通过高研发投入构筑技术护城河，确保在高端模拟芯片及数模混合芯片领域
的国产替代进程中保持领先地位。
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参与调研机构：5家
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2026-06-15│希荻微(688173)2026年6月15日投资者关系活动主要内容
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Q：请问公司产能状态如何？是否存在供不应求情形？如何保证产能交付？
A：公司采用 Fabless 经营模式，晶圆代工及封测均委托第三方合作伙伴完成。目前成熟制程 8 英寸产能整体处于
供需偏紧状态，公司通过与境内外主流晶圆厂、封测厂建立长期战略合作关系，并执行"国内+国际"双循环供应链策略，
供应商资源储备充裕，目前整体产能可匹配下游订单需求，不存在重大交付瓶颈，能够保障客户的交付要求。
Q：请问诚芯微预计 2026 年能给公司带来多少收入和利润增量？
A：公司已于 2026 年 3 月完成诚芯微 100%股权交割，自2026 年第二季度起将其纳入合并报表范围。交易对方承诺
，诚芯微 2025 年-2027 年经审计归母净利润（扣非前后孰低）分别不低于 2,200 万元、2,500 万元、2,800 万元，三
年累计不低于 7,500 万元。诚芯微 2025 年度已实现净利润2,261.85 万元，业绩承诺实际完成率为 102.81%，2026 年
业绩完成情况请以公司后续定期报告披露为准。
Q：请问公司 2026 年各项费用支出计划，费用率能否持续下行？
A：随着公司营收规模持续扩张，经营杠杆逐步显现，2026年一季度，公司期间费用率已同比显著下降。后续公司将
持续保持研发投入强度，以支撑消费、车规及 AI 算力等新品开发，销售费用与管理费用则严控增幅，期望在中长期期间
费用率将随收入规模增长而下降。
Q：请问公司今年 2 月产品涨价落地情况？
A：受上游晶圆代工及封测环节成本上行影响，公司自 2026年 3 月 1 日起，对部分盈利承压的消费电子及车载产品
线实施差异化价格调整。本次调价主要覆盖新增订单，存量订单仍按原合同执行。目前价格传导顺畅，公司将持续跟踪上
游成本走势，动态优化定价策略，以保障业务盈利水平与供应链韧性。
Q：请问公司目前各产品线的毛利率情况如何？
A：公司 2025 年综合毛利率约 30%，其中电源管理芯片毛利率为 43%，端口保护及信号切换芯片约 34%，音圈马达
驱动芯片约 21%，传感器芯片及其解决方案约 17%。2026年一季度，公司综合毛利率约 29%，随高毛利新品占比提升和诚
芯微纳入合并报表，后续综合毛利率有望得到修复。
Q：请问公司目前 AI 算力电源芯片的进展情况？
A：在 AI 算力领域，公司依托深厚的技术积累，已完成面向 PC 及服务器 CPU/GPU 核心供电的大电流 POL 电源芯
片布局：10–20A POL 产品已实现多家头部客户软硬件适配，部分客户在今年第二季度已实现量产；20–50A POL 芯片及
配套功率模组已推出工程样品，正与目标客户开展系统级联调验证，后续将随客户需求节奏推进商业化落地。在 AI 端侧
领域，公司为 AI 手机、AI 眼镜等终端设备提供高精度、低功耗电源管理方案，相关产品已导入雷鸟、亿境、夸克等国
内头部品牌，以及 Meta 等国际大厂供应链。此外，公司与高通达成长期战略合作，作为高通主芯片参考设计的优选电源
管理供应商，进一步强化了公司在 AI 端侧市场的竞争壁垒与客户粘性。
Q：请问公司与高通参考设计合作的产品落地节奏？
A：公司与全球主芯片厂商高通（Qualcomm）保持着长期深度战略合作。在电源管理与端口保护及信号切换领域，公
司多款芯片产品已成功通过高通多个平台的参考设计认证并已实现出货，广泛应用于智能手机、笔记本电脑、AR/VR/MR
智能穿戴终端及智能汽车等高增长市场。
Q：请问公司车规业务的进展情况及放量节奏？
A：公司车规级电源管理芯片产品已通过 AEC-Q100 认证，DC/DC 芯片进入高通汽车平台参考设计并向 Joynext、Yur
a Tech 等前装厂商批量出货，最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌。2025 年起，公司车规业
务同比增速较快，目前营收占比仍持续上升；2026 年公司新增多家头部新能源及传统车企平台化定点，预计随相关车型
项目陆续进入 SOP（量产启动）阶段，车规业务将步入持续放量期。
Q：请问公司后续研发的重点方向?
A：公司坚定贯彻“消费电子+汽车电子”双轮驱动战略，持续深耕高端定制化电源管理芯片及信号链芯片领域；同时
，积极布局 AI 算力与数据中心赛道，大力拓展大电流供电芯片及功率模组产品，打造第二增长曲线。
Q：请问公司应收账款及存货的周转情况？
A：公司 2026 年一季度应收账款周转天数在 2 个月以内，存货周转天数在 5 个月以内，符合 Fabless 芯片设计行
业账期及备货特性。公司持续加强应收账款催收与库存管控，结合销售预测动态调整备货水位，近年存货减值风险已随需
求回暖得到有效缓释，整体周转状况保持健康。
Q：请问公司境外业务占比较高的原因？
A：公司早期即通过高通参考设计切入海外及国际品牌供应链，电源管理芯片等产品已大规模应用于三星等全球头部
消费电子厂商的终端产品，该类客户主要采取境外主体下单结算，同时通过香港及境外子公司开展海外业务运营并归集相
关收入。因此，公司营业收入中境外（含港澳台及海外）收入占比相对较高，系公司国际化客户结构与经销模式的正常体
现。
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参与调研机构：8家
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2026-05-12│希荻微(688173)2026年5月12日投资者关系活动主要内容
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Q：国内电源管理芯片（PMIC）行业竞争加剧，公司对比友商的核心技术壁垒、客户壁垒、成本优势分别是什么？202
6 年如何巩固份额？
A：公司电源管理芯片的性能指标对标国际大厂，譬如DC/DC 芯片产品的负载瞬态响应已达到世界一流水平，业务层
面，公司正稳步从消费电子向汽车及计算领域延伸，后续公司将继续深化和全球品牌客户的合作，提升现有份额占比，同
时加速在 AI 算力和 AI 端侧等新兴高潜赛道的布局，以此巩固并扩大市场影响力。
Q：请问公司当前消费类电源、车载电源、AI 算力电源在营收中的结构、增速预期及产能匹配规划如何？
A：2026 年第一季度，公司已大规模量产的电源管理芯片主要集中在消费类和汽车类两大板块，计算类芯片尚处于量
产前的调试阶段。未来，公司将持续优化营收结构，重点提升汽车类和计算类产品的占比。产能方面，公司将坚持“以销
定产”的原则，根据客户的具体订单需求灵活配置，确保供应链的高效运转。
Q：今年消费电子行业受存储芯片涨价影响，公司如何应对行业变化带来的冲击？公司未来收入增量来源是什么？
A：公司未来收入增长将由“内生+外延”双轮驱动：内生方面，公司将深化国产替代，同时加速拓展海外市场，持
续提升在全球品牌客户中的份额，并推动汽车电子及计算等高性能新品的规模化放量；外延方面，公司将积极推进产业并
购整合以贡献新增量，如近期对诚芯微的整合，以快速补充产品线并贡献新的业绩增量。
Q：车载 DC?DC、OBC 配套芯片竞争激烈，公司车规产品良率、可靠性、价格竞争力如何应对国际大厂及国内同业挤
压？
A：公司在汽车领域已建立起完善的质量体系，通过了 ISO 26262 汽车功能安全认证，产品完全符合 AEC-Q100 标准
。针对海外客户，公司车载电源管理芯片产品较早进入高通参考设计，已在智能座舱领域稳定出货多年，占据市场领先地
位；针对国内客户，公司围绕车身控制、ADAS 摄像头等领域打造的全系列高边/低边开关芯片以及 PMIC芯片亦在逐步放
量，随着诚芯微的并入，其车载充电产品亦能进一步完善公司车规级芯片的产品矩阵，满足下游客户多样化的需求。
Q：请问公司是否有布局新一代氮化镓（GaN）快充芯片、低压大电流快充方案？针对 AI PC、AI 眼镜、AI 手机的超
低功耗 PMIC、多路径供电管理芯片研发投入及客户验证情况？
A：公司紧密围绕大客户需求，已布局超低功耗 PMIC 及超级快充（电荷泵）等前沿产品。通过控股子公司诚芯微，
公司已掌握新一代氮化镓（GaN）快充技术，其合封方案功率已覆盖至 100W，可满足 AI 终端对高效能供电的需求。
Q：请问公司 2026 年整体研发费用率、研发人员规模、专利布局规划，重点攻坚的技术方向有哪些？
A：2026 年第一季度，公司研发费用率维持在 20%左右，公司员工人数已突破 400 人，研发人员占比在 50%以上。
后续，公司会结合业务发展规划精准投入研发资源，公司目前研发方向主要聚焦于消费电子、汽车电子以及计算与存储领
域的模拟及数模混合芯片产品。
Q：芯片国产化替代背景下，公司是否实现核心 IP、晶圆代工、封测全流程自主可控？对外部供应链依赖度如何？
A：供应链方面，公司已实现核心 IP、晶圆代工、封测全流程的自主可控，并通过“国内+国际”双循环的供应链模
式，有效降低地缘政治风险。
Q：请问公司前五大客户营收占比、集中度变化？
A：公司前五大客户结构较为稳定，营收占比波动较小，体现了客户黏性强、业务基本盘稳固的特点。
Q：请问公司海外市场（东南亚、欧洲）拓展进度，是否形成稳定海外营收，海外业务毛利率与国内差异？
A：海外市场方面，公司目前重点深耕韩国、日本、新加坡等地区；对于东南亚及欧洲市场，公司主要采取“随客户
出海”的策略，跟随终端品牌客户的全球化布局同步拓展，目前相关业务正在稳步推进中。
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参与调研机构：36家
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2026-05-06│希荻微(688173)2026年5月6日投资者关系活动主要内容
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第一部分 公司介绍
2026 年第一季度，公司实现营业总收入 25,141.09 万元，较上年同期上升 41.50%；实现毛利润 28,284.37 万元，
较上年同期上升 66.71 %；实现归属于母公司所有者的净亏损-764 万元，亏损金额较上年同期减少 1,962.47 万元；实
现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损-854.58 万元，亏损金额较上年同期减少 1,970.63 万元。截至 202
6 年第一季度末，公司总资产为 222,810.09 万元，较上年度末上升 20.31%，资产负债率为 33.35%，资本结构稳健。公
司依托高性能 DC/DC 变换技术、高性能 AC/DC 变换技术、锂电池快充技术、电荷泵超级快充技术、端口保护和信号切换
电路技术、车规和工规模拟集成电路技术、自动对焦及光学防抖研发技术、电容式多点触控技术等核心技术，构建了多元
化的模拟与数模混合芯片技术生态。
第二部分 问答环节
Q：请问公司 2026 年第一季度营业收入按照产品线和下游应用如何拆分？
A：2026 年第一季度，按照产品线拆分，公司音圈马达驱动芯片（包含自动对焦芯片以及光学防抖芯片）占营业收入
的比重超过 40%，电源管理芯片占营业收入的比重达到30%，端口保护及信号切换芯片与传感器芯片及其解决方案（包含
触控芯片、触觉反馈驱动芯片等产品）合计占营业收入的比重在 20%以上。按照下游应用拆分，公司营业收入仍以消费电
子和汽车电子为主，且正在大力发展云计算等相关业务。
Q：请问公司 2026 年第一季度营业收入同比增量主要来源于哪些产品线？
A：2026 年第一季度，公司音圈马达驱动芯片（包含自动对焦芯片以及光学防抖芯片）自主委外生产比例提升，其对
应的营业收入同比增速较快。同时，公司海外客户的需求增加，使得电源管理芯片与端口保护及信号切换芯片对应的营业
收入同比亦实现增长。
Q：请问诚芯微的营业收入占公司 2026 年第一季度营业收入的比重如何？
A：诚芯微已于 2026 年 3 月 20 日（以下简称“交割日”）办理完成股东变更、章程修改、董事变更等工商变更登
记和备案手续，并取得了深圳市市场监督管理局换发的《营业执照》。自交割日起，诚芯微成为公司的全资子公司。公司
于 2026 年 3 月末将诚芯微的资产负债表纳入公司的合并资产负债表，其利润表则将于 2026 年第二季度开始纳入公司
的合并利润表，因此，公司 2026 年第一季度的营业收入尚未包含诚芯微的收入。
Q：请问公司各季度毛利率波动的原因？
A：2026 年第一季度，公司毛利率同比未发生重大变化，毛利润同比仍在增加，说明公司盈利能力在进一步增强；环
比来看，公司毛利率和毛利润有所下滑，因公司各产品线的毛利率水平有所不同，综合毛利率的波动主要受不同季度销售
对应的客户结构及产品结构的影响。
Q：公司于 2026 年 2 月发布了涨价函，请问客户端接受度如何，公司如何展望后续的毛利率？
A：今年，因上游代工成本上升，公司及时发布了涨价函，希望与下游客户共同应对行业变化带来的挑战与机遇，目
前，客户端反馈较为温和。后续，诚芯微的并入有利于改善公司的毛利率水平。公司亦会紧密跟踪上游代工成本的走势积
极应对，并努力提升高毛利率产品在营业收入中的比重，尽可能降低代工成本波动对公司毛利率的影响。
Q：请问公司目前 8 英寸晶圆产能是否趋于紧张？
A：目前，模拟芯片行业依然处于供需趋紧的状态，特别是成熟制程的 8 英寸产能。公司前瞻性地构建了“国内与国
际双循环”的供应链体系，与境内外主流晶圆厂建立了长期稳固的战略合作关系。目前，公司的供应商储备丰富且结构多
元，为公司的业务发展提供了坚实的供给保障。
Q：请问公司在 AI 算力领域的产品和客户布局？
A：在 AI 算力领域，公司对标海外头部芯片厂商，围绕 CPU和 GPU 的供电需求，推出系列大电流 POL（Point?of?L
oad）芯片，并配套大电流 E?fuse 负载开关方案，主要面向计算领域客户，包括方案商及终端品牌商等。若后续进展顺
利，公司部分产品有望在 2026 年第二季度实现量产。
Q：请问公司在汽车领域的业务进展如何？
A：2025 年和 2026 年第一季度，尽管公司汽车业务的营业收入占比仍低于 10%，但其作为公司第二增长曲线的爆发
力已初步显现，同比增速表现亮眼。2026 年以来，公司在汽车电子领域接连取得突破：新增多个关键物料品类顺利导入
国内新能源龙头供应链，成功拿下头部传统车企的平台化定点项目，并有望实现多家主流乘用车企的项目规模化量产交付
，公司对汽车业务后续发展充满信心。
Q：请问公司资产负债率上升原因及对利润表的影响？
A：公司主动适度提升资产负债率，旨在充分利用银行授信储备的发展资金。一方面，依托“专精特新”及高新技术
企业资质，积极申请享受贴息政策，低成本支持技术创新；另一方面，通过并购贷款等工具，为外延式扩张提供充足资金
。合理的杠杆水平不仅优化了资本结构，也为公司后续研发与并购战略落地筑牢资金防线。
Q：请问公司后续人员数量如何规划？
A：截至 2026 年一季度末，随着诚芯微的并入，公司员工总数已突破 400 人，研发人员占比在 50%以上。公司将依
据业务发展阶段动态匹配人员编制，研发团队建设仍是公司未来人力资源配置的重中之重，以确保在技术创新上的领先优
势。
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参与调研机构：8家
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2026-04-24│希荻微(688173)2026年4月24日投资者关系活动主要内容
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Q：请问公司为何境外业务占比及增速较大？
A：2025年，公司销售收入以境外销售为主，占比83.08%；境外的销售收入主要来自经销商设立在中国香港地区的交
易主体，符合行业惯例。境外销售收入较上年大幅上升85.92%，主要系公司在境外开展的音圈马达驱动芯片以及传感器芯
片及其解决方案业务销售收入大幅增长所致。
Q：请问公司库存情况如何，公司是先有产品再有订单，还是先有订单再有产品？
A：截至2025年末，公司存货净额为2.65亿元，占总资产比重为14%；2025年，公司存货周转天数为111天。鉴于公司
采用Fabless模式，即晶圆制造与封装测试环节委外，供应链的响应周期通常在3-5个月，库存水位与周转效率符合业务发
展逻辑，处于健康合理区间。在商业模式上，公司坚持“双轨并行”策略：一方面稳固消费电子基本盘；另一方面积极拓
展汽车电子及计算与存储等前沿领域。公司生产模式依据客户需求灵活配置，既包含面向核心大客户的产品研发与备货，
也涵盖基于市场预判的产品研发与备货。
Q：请问公司在模拟芯片领域的行业地位如何？
A：公司深耕模拟芯片领域多年，目前已形成“电源管理+端口保护+视觉感知+触控传感”的全链条业务布局，在细分
赛道确立了显著的行业领先地位：（1）在电源管理及端口保护领域，公司成功卡位高端消费电子供应链，是安卓链手机
品牌客户的核心供应商之一；（2）在音圈马达驱动芯片领域，公司凭借技术与规模优势，稳居细分市场头部供应商地位
；（3）在传感器芯片领域，公司通过控股子公司Zinitix深度绑定全球消费电子巨头。公司控股子公司Zinitix是三星电
子的一级供应商，主要为其提供Touch触控芯片与模组以及Haptic触觉反馈驱动芯片。此外，公司亦较早布局汽车电子和
云计算领域，产品应用日趋高端。
Q：请问公司2025年经营活动现金流量净额为负的原因，公司目前账上资金是否充裕？
A：2025年度，公司经营活动现金流量净额为-1.66亿元，相较上年同期缺口有所收窄。该指标为负，主要系公司作为
技术驱动型Fabless企业，持续保持高强度研发投入所致。2025年，公司经营活动产生的现金流入，尚不足以覆盖包括产
品备货、职工薪酬及各项税费在内的刚性运营支出。尽管经营性现金流阶段性承压，公司整体现金储备充裕，财务结构稳
健。截至2025年末，公司货币资金账面余额达7.67亿元，资产负债率维持在19.67%的低位。
Q：请问公司上市以来是否做过再融资，筹资活动现金流入主要是借款吗？
A：上市以来，公司筹资活动现金流入主要系公司银行借款及员工行权收到的现金。
Q：请问公司总部大楼建设造价如何，使用的是自有资金还是外部借款，预计何时可以入驻，会对公司日常经营产生
哪些影响？
A：公司总部大楼系IPO募投项目的重要组成部分，项目总投资预算逾2亿元，资金来源为公司的募集资金。工程进度
方面，总部大楼已于2025年9月顺利完成封顶，预计将于2026年第四季度正式投入使用。该项目对公司长远发展的战略意
义主要体现在：其一，夯实品牌势能，地标性总部将显著提升企业形象与行业地位；其二，构筑人才高地，优化办公环境
与配套，增强对高端芯片人才的吸引力及团队凝聚力；其三，发挥产业集聚效应，依托物理空间优势深化与产业链上下游
的协同合作；其四，培育第二增长曲线，通过部分区域的市场化租赁，为公司带来一定的租金收益，反哺主营业务。
Q：请问公司原实际控制人股份继承过户尚未完成的原因，是否存在争议及会对公司经营产生影响？
A：公司原实际控制人之一戴祖渝女士于2025年5月逝世，其生前直接持有公司股份93,790,457股。2025年8月25日，
经广东省深圳市先行公证处公证，上述股份全部由其长子暨公司实际控制人之一TAOHAI（陶海）先生继承，该继承事项权
属清晰，不存在任何权属争议或潜在纠纷。鉴于股份继承过户登记手续所需的相关文件及所涉及的费用仍在准备和筹措过
程中，办理周期和程序比预期较长和繁杂，上述股份继承过户尚未办理完成。公司将持续关注相关事项进展情况，并及时
履行信息披露义务。上述事宜不会影响公司经营的稳定性，不会对公司日常生产经常活动和财务状况产生重大影响。
Q：请问公司业务增长的逻辑主要是国产替代吗？
A：在半导体自主可控的背景下，公司凭借在高端消费电子、汽车电子等领域的产品突破，持续受益于国产供应链份
额的提升。此外，依托Fabless模式的灵活性，公司深度绑定行业头部客户，通过定制化开发共同拓展新兴增量市场，实
现从“替代者”向“定义者”的角色延伸。
Q：请问公司是否已经完成诚芯微收购项目？预计对公司财务报表产生哪些影响？
A：诚芯微已按照《股份转让协议》约定于2026年3月20日（以下简称“交割日”）办理完成股东变更、章程修改、董
事变更等与本次交易相关的工商变更登记和备案手续，并取得了深圳市市场监督管理局换发的《营业执照》。自交割日起
，诚芯微成为公司的全资子公司。交易对方同意对业绩承诺期内（即2025年度、2026年度、2027年度）标的公司实现的业
绩进行承诺，具体为：标的公司于业绩承诺期实现的净利润分别不低于2,200万元、2,500万元和2,800万元，三年累积实
现的净利润不低于7,500万元。
Q：公司最新的口号是“AI铸芯和芯驱AI”，能结合公司业务详细解释下其含义吗？
A：公司属于芯片设计行业，已在芯片的研发设计环节引入AI工具以提高效率，缩短芯片研发及验证周期。另外，公
司也在积极布局AI端侧（包括AI手机和AI眼镜等）和AI算力（主要给AI算力提供电源管理芯片产品及系统级解决方案），
致力于成为连接虚拟智能与现实世界的半导体桥梁，期待与AI浪潮同频共振。
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