研报评级☆ ◇688183 生益电子 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-02-04
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 2 2 0 0 0 4
6月内 6 3 0 0 0 9
1年内 12 8 0 0 0 20
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.38│ -0.03│ 0.40│ 1.90│ 3.12│ 4.37│
│每股净资产(元) │ 4.91│ 4.72│ 5.14│ 6.78│ 9.43│ 12.95│
│净资产收益率% │ 7.66│ -0.64│ 7.77│ 29.03│ 34.94│ 36.07│
│归母净利润(百万元) │ 312.91│ -24.99│ 331.97│ 1577.00│ 2595.22│ 3632.11│
│营业收入(百万元) │ 3534.69│ 3273.01│ 4686.63│ 9811.67│ 14639.89│ 19533.22│
│营业利润(百万元) │ 317.52│ -56.33│ 350.96│ 1766.89│ 2923.56│ 4097.33│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-02-04 增持 维持 --- 1.77 3.05 4.91 招商证券
2025-12-30 买入 首次 --- 2.07 3.47 4.95 申万宏源
2025-12-29 买入 首次 --- 1.82 2.81 3.78 华安证券
2025-12-26 增持 首次 --- 2.01 2.83 3.73 平安证券
2025-11-13 买入 维持 --- 1.98 2.87 3.87 长江证券
2025-11-05 买入 维持 140 2.00 4.00 5.10 华创证券
2025-10-30 买入 维持 133.26 2.02 3.03 4.08 国投证券
2025-10-29 增持 维持 --- 2.07 3.87 6.01 招商证券
2025-09-27 买入 维持 --- 1.32 2.14 2.86 华鑫证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-02-04│生益电子(688183)Q4环降源于下游大客户拉货放缓，静待Q2新架构产品拉货 │招商证券 │增持
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公司公告25年业绩预增：归母净利14.3-15.1亿，同比+331.0%～355.9%；扣非归母净利14.3-15.1亿，同比+334.8%～
360.9%。结合公司近况，我们点评如下：
Q4业绩环比下滑，源于下游算力大客户拉货节奏放缓。单看Q4，归母净利中值3.6亿，同比+145.8%环比-38.8%，扣非
归母净利中值3.5亿，同比+137.%环比-39.3%。业绩环比下滑，主要源于公司下游算力大客户AWSQ4拉货节奏放缓，Q3有新
增产能投产，稼动率有所下滑，折旧增加，且汇兑损失也有一定的负面影响。公司亦积极导入国产算力订单以及高速交换
机订单予以对冲。全年来看，业绩预增主要源于公司25年聚焦高端领域市场开拓，受益于算力PCB旺盛需求，公司AI服务
器及交换机PCB业务规模及占比大幅提升，盈利能力大幅改善。
展望26年：短期来说，AWS新架构产品有望Q2切换并放量，公司有望借此迎来新一轮的增长拐点。目前公司高端产能
仍在快速扩充，吉安二期和泰国季度的产能预计将于26年年中投产，公司同时正积极给Meta、谷歌等ASIC客户以及NV打样
认证，有望在AI服务器以及高速交换机市场进一步提升市占率，迎来弹性业绩增量。
投资建议：我们最新预计公司25-27年营收至98.4/152.6/221.2亿，归母净利至14.8/25.4/40.8亿，对应PE48.8/28.3
/17.6倍，我们看好公司中长期高端产能加速扩张并持续释放，产品结构不断优化，未来在算力市场的客户开拓及产品布
局所带来的增长潜力，维持“增持”投资评级。
风险提示：新增产能释放不及预期；下游需求低于预期；行业竞争加剧；贸易摩擦加剧。
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2025-12-30│生益电子(688183)受益AI+ASIC与交换机速率升级(AI硬件系列之6) │申万宏源 │买入
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生益电子深耕PCB40载。自1985年成立以来，始终专注于PCB业务。应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、
计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。据Prismark，公司位列2024年全球PCB百强第35位
。
AIDC投资带动服务器、交换机PCB需求结构性扩容。根据灼识咨询，数据中心PCB市场规模将从2024年125亿美元增长
至2029年210亿美元，2024-2029CAGR达10.9%。本轮AI资本开支加速推动服务器、交换机等基础设施的建设和升级换代，
从而大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端PCB产品的需求。作为承载核心计算组件的关键载体，PCB板需满足高频
高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，进而单位面积PCB的附加价值提升。
服务器：受益亚马逊ASIC平台部署增长。2023年，公司紧抓AI、高性能计算机等领域相关产品研发，成功开发了包括
亚马逊在内的多家服务器客户，AI配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段。2024年，公司服务器订单占比从2023年
的24%跃升至49%。AWSTrainium2已成为ARR数十亿美元级业务，且已迭代至第4代。来自Anthropic的需求确定性高。Train
iumRainier集群已宣布规划4.6GW容量，25年12月初已上线1.1GW，后续将继续部署更多Trainium加速器。
交换机：800G逐步批量，1.6T在研中。2025年800G速率成为主流，1.6T即将高增。根据IDC，25Q3全球以太网交换机
市场收入达到147亿美元，同比+35.2%。Arista在数据中心以太网高速交换机领域占据领军地位，端口份额超40%。公司在
2024年期间800G高端交换机等领域取得重大突破，相关产品已经完成多家顶尖企业的认可，并陆续批量。与此同时，在研
“下一代网络技术1.6T以太网主板的研究开发”，有望抢占下一代1.6T以太网产品市场。
供给端：2025-27年产能有望从200万平米/年提升至300万平/年。截至2024年底，生益电子具备产能约200万平方米/
年。现有的东城1厂、2厂、4厂通过技改有望继续提升产出。东城5厂（25万平米/年）在25年下半年爬坡顺利，26年将逐
步产能爬坡。吉安二期（70万平米/年）、泰国工厂（投资额1.7亿美元）预计于明年投产。
当前估值未反映增长弹性，首次覆盖，给予“买入”评级。生益电子2025-27年营收预测分别为98/154/203亿元，归
母净利润预测为17.2/28.9/41.2亿元，2025-2027年归母净利润CAGR为55%。可比公司2025-2027年净利润复合增长率普遍
超30%，2026年预测PEG平均值为0.8，而生益电子仅为0.5，对应上升空间50%，给予“买入”评级。
风险提示：技术创新的风险、技术失密的风险、经营风险。
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2025-12-29│生益电子(688183)国内领先的PCB供应商，充分受益于AI需求 │华安证券 │买入
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生益电子公司持续积累技术，积极开拓新兴市场应用
公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用
市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务
器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。
随着人工智能技术的快速发展，与之配套的高端应用对PCB的性能要求日益提升，推动行业技术加速升级。面对技术
迭代挑战，公司积极布局创新:通过组建专项团队保障核心项目，确保前沿技术研发与新产品开发等战略性项目的顺利开
展;加快推进AI服务器、800G交换机及卫星通信PCB等关键项目的产业化进程;整合优势资源成立专业技术服务团队，强化
技术研发的前瞻性布局与市场需求的有效衔接。同时，完善技术创新激励机制，进一步促进技术突破与成果转化，不断增
强公司在行业中的技术竞争力。
2025年上半年，公司在原有核心技术基础上新增了“新一代高端光通信核心组件产品研发”、“新一代智能座舱核心
模组产品开发”、“新一代智能算力核心加速组件产品开发”、“新一代智能算力能源中枢产品开发”、“新一代通用算
力架构平台产品研发”、“智驭感知系统雷达产品研究开发”、“新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发”等项目的研
究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、
新能源等领域。
AI芯片需求强劲，芯片持续迭代带动PCB领域需求
根据Omdia的数据显示，目前用于云计算和数据中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增长最终会放缓，但在改变
整个行业之前不会放缓。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在
2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。
根据广合科技的招股书显示，不同的服务器芯片，不同的产品架构，对应的PCB的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着
芯片的不同和迭代有相应的变化。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入94.60亿元，130.80亿元和172.70亿元；归母净利润分别为15.14亿
元，23.40亿元和31.45亿元，分别同比增长356.0%，54.6%和34.4%。对应2025/2026/2027年PE分别为55倍、36倍和27倍。
首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示
AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企。
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2025-12-26│生益电子(688183)老牌技术尖兵，聚焦AI开启新征程 │平安证券 │增持
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行业深耕三十载，技术与客户优势突出。生益电子成立1985年，于2021年上市，通过三十多年行业深耕，公司逐步发
展成为国内领先的PCB供应商，当前公司将发展重心聚焦于通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等应用领域，同时兼顾部
分高难度高要求的特种产品。凭借创新能力、产品质量和服务效率，公司成功通过国内外多家知名企业的审核认证，多次
被核心客户授予“优秀供应商”、“金牌供应商”、“最佳质量表现奖”、“年度最佳合作奖”等荣誉称号。根据Prisma
rk数据，2024年公司在全球PCB企业中排名第35位。
持续加码前沿领域，高端业务持续突破。近几年公司产品应用领域持续向高附加值方向升级，重点拓展AI服务器、高
端交换机、低轨卫星等前沿市场，其中，公司延续服务器领域积累的优势，率先实现从传统服务器向AI算力基础设施的延
伸，成功切入多家国内外通用及AI服务器头部客户的供应链，并不断优化和升级服务器领域产品结构，当前公司AI服务器
主板与加速卡产品已实现大规模量产交付。此外，公司在通信网络等关键领域也与领先企业保持长期战略合作，当前公司
持续深耕800G高速交换机，同时协同核心客户加速推进下一代224G产品研发进程，并逐步开始打样工作。随着公司高附加
值PCB产品布局效果逐步显现，公司业绩增长在内资PCB厂商中表现突出。
高价值产品占比提升，业绩步入高增阶段。当前AI、高速通信等创新领域持续驱动高端PCB需求提升，公司紧抓高端P
CB结构性需求，积极布局高端产品线，并同步提升高频、高速、高密及高多层PCB技术升级，持续满足市场和客户需求，
助力公司经营业绩稳步提升，2025年前三季度，公司实现营收68.29亿元，同比+114.79%。得益于高附加值产品占比的持
续增加，公司利润率水平得到进一步加强，2025年前三季度，公司归母净利润达11.15亿元，同比+497.61%，考虑到当前
公司高端产能逐步释放，公司净利润有望延续快速增长态势。
定增继续加码高端布局，长期发展基础持续夯实。2025年11月，公司发布《2025年度向特定对象发行A股股票预案》
，为满足市场对高端PCB的需求，公司拟通过该募集资金进一步提高高端PCB产能，通过行业领先的技术优势，突破行业同
质化竞争，不断提高公司产品技术实力和品质质量，并全面瞄准下一代产品技术要求，致力于拓展并深化对国内外AI服务
器、高端交换机等新兴领域战略客户的服务覆盖与合作层次。该项目募集资金计划投资于人工智能计算HDI生产基地建设
项目、智能制造高多层算力电路板项目以及补充流动资金，预计项目总投资金额将达45亿元，拟投入募集资金金额26亿元
。未来定增项目的落地，将进一步强化公司技术成果转换和商业化应用能力，为公司长期发展奠定坚实基础。
投资建议：当前AI发展如火如荼，AI数据中心等基础设施加速扩建，不断催生高端PCB需求，高端PCB呈现量价提升趋
势。生益电子作为国内领先PCB厂商，凭借出色的技术实力和深厚的客户资源，已在AI服务器和高端交换机等领域实现持
续突破，在AI高景气背景下，公司经营业绩有望迎来快速提升，预计公司2025-2027年EPS分别为2.01元、2.83元和3.73元
，对应2025年12月25日收盘价PE分别为49.7倍、35.4倍和26.8倍，首次覆盖给予“推荐”评级。
风险提示：1）行业与市场竞争风险；2）技术创新风险；3）原材料供应紧张及价格波动的风险。
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2025-11-13│生益电子(688183)2025年三季报点评：业绩大超预期，结构优化显著 │长江证券 │买入
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事件描述
生益电子2025年三季报点评：2025年前三季度，公司实现营业收入68.29亿元，同比增长114.79%；实现归母净利润11
.15亿元，同比增长497.61%；分别实现毛利率和净利率31.98%和16.32%。单季度方面，2025Q3公司实现营业收入30.60亿
元，同比增长153.71%，环比增长39.78%；实现归母净利润5.84亿元，同比增长545.95%，环比增长76.84%；分别实现毛利
率和净利率33.93%和19.09%。
事件评论
聚焦高端AI领域，产品结构升级显著。在AI服务器与高性能计算需求的持续带动下，行业保持增长趋势，其中HDI和
高多层板等细分领域表现尤为亮眼。公司持续加码AI服务器赛道，协同终端客户成功开发更多的AI服务器产品，相关项目
成效卓著，推动公司服务器产品整体销售额占比实现显著跃升。展望未来，公司致力于通过持续的技术升级与能力提升，
不断优化产品性能，精准满足客户对高端AI服务器快速迭代升级的需求，巩固并提升在此关键领域的核心竞争力。
快速布局高端产能，持续优化产品结构。为满足市场对高端产能的需求，公司优化产能布局，一方面通过关键设备增
补打通生产瓶颈，在各工厂开展产能提升工作；另一方面公司募投项目东城四期（三厂、四厂）稳步运营，目前已实现HD
I、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产，产能持续释放，利润贡献持续提升。此外，公司投资19亿元开展智能
制造高多层算力电路板项目，该项目聚焦在满足服务器、高多层网络通信及快速发展的AI算力等中高端市场需求。在产能
规划上，项目计划年产印制电路板70万平方米，每阶段各年产35万平方米，第一阶段预计在2026年试生产，第二阶段预计
在2027年试生产。项目全面投产后将进一步提升公司在高端PCB市场的供给能力，以快速响应日益增长的市场需求。
维持“买入”评级。持续30多年的研发投入和技术积累，生益电子科技创新能力突出，在PCB领域已具有行业领先的
技术水平。在核心技术领域，公司当前可生产背板和服务器板层数分别达到2-56层和20-40层。展望后市，公司紧抓AI、
高性能计算机等领域相关产品研发，目前已经成功开发了包括亚马逊在内的多家服务器客户，AI配套的主板及加速卡项目
均已经进入量产阶段。同时，公司具备HDI板4-30层的生产能力，目前HDI及软硬结合板的产能逐步释放，经营情况稳步向
好，已逐步完成部分关键客户的认证和导入，为未来的订单拓展奠定了基础。预计2025-2027年公司将实现归母净利润16.
47亿元、23.90亿元和32.19亿元，对应当前股价PE分别为49.03倍、33.79倍和25.09倍，维持“买入”评级。
风险提示
1、技术创新不及预期；2、下游需求增长不及预期。
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2025-11-05│生益电子(688183)2025年三季报点评：营收利润超预期，利润率弹性值得期待│华创证券 │买入
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事项：
公司2025年前三季度实现营收68.29亿元（YoY+114.79%）；归母净利润11.15亿元（YoY+497.61%）；扣非净利润11.1
2亿元（YoY+526.11%）。2025Q3实现营收30.60亿元（YoY+153.71%，QoQ+39.78%）；归母净利润5.84亿元（YoY+545.95%
，QoQ+76.84%）；扣非净利润5.84亿元（YoY+570.70%，QoQ+76.80%）。
评论：
业绩大超预期，利润率非线性增长逐步兑现。Q3毛利率33.93%，环比大幅提升3.15pct，净利率19.09%，环比增长4pc
t，我们推测利润率超预期提升主要原因在于产品结构改善，未来随着高端产品占比持续提升，盈利能力有望进一步上行
。
AI服务器、交换机双箭齐发，大手笔扩产有望助力拿下更大市场份额。AI服务器：据半导体行业观察，大客户亚马逊
AI自研芯片有望逐季持续放量，随着亚马逊新一代产品推出，有望带动单机PCB价值量提升。交换机：AI运力需求提升，
交换机产品有望加快从400G过渡到800G，公司交换机产品有望迎来量价齐升。此外，公司正在推进下一代224G产品的研发
，已经进入打样阶段。产能端：公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目已经开始试生产，并提前规划项目二期
，以满足日益增长的市场需求。此外，公司新增17.5亿元投资用于吉安智能制造高多层算力电路板项目。未来随着公司高
端产能释放，有望助推公司在AI服务器、交换机市场赢得更大的份额。与此同时，公司泰国生产基地已于24年11月正式动
工，未来随着泰国工厂投产，将有利于公司与海外大客户建立更加稳固持久的合作关系。
投资建议：公司具备一流技术、产品和客户，有望深度受益于此轮AI产业的高速发展。公司Q3业绩实现同环比大幅提
升，考虑到产能扩张、AI服务器产品升级、交换机项目顺利量产、国内外算力需求快速增长等情况，我们调整25-27年盈
利预测为16.61/33.31/42.42亿元（前值为12.71/25.44/33.11亿元）。考虑公司处在业绩拐点的高速增长期，伴随海内外
算力需求端快速放量，高经营杠杆下盈利弹性有望持续超预期，参考行业和可比公司估值水平及自身历史估值中枢，给予
26年35X目标估值，目标价为140元，维持“强推”评级。
风险提示：AI产业发展不及预期、AI服务器客户导入不及预期、高速交换机客户导入不及预期、产能爬坡不及预期、
全球贸易冲突加剧。
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2025-10-30│生益电子(688183)抓住AI市场机遇，业绩大幅增长 │国投证券 │买入
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事件：10月29日公司发布2025年三季报，报告期内公司实现营业收入68.29亿元，同比增长114.79%，归母净利润11.1
5亿元，同比增长497.61%。
抓住AI市场机遇，业绩大幅增长：根据Prismark预计，2025年在人工智能基础设施大量投资的带动下，HDI和18层以
上多层板将分别增长12.9%和41.7%，从中长期来看，18层以上高多层板、封装基板和HDI受到人工智能相关产业的驱动，2
024年-2029年复合增长率分别达15.7%、7.4%和6.4%，高于平均增速。公司继续聚焦新产品、新工艺、新材料等技术研究
，与客户深入开展战略性合作，在海外市场取得持续性进展，抓住本次AI市场机遇，业绩实现大幅增长，三季报披露，报
告期内公司实现营业收入68.29亿元，同比增长114.79%，归母净利润11.15亿元，同比增长497.61%。单三季度，公司实现
营业收入30.6亿元，同比增长153.71%，归母净利润5.84亿元，同比增长545.95%。
快速布局产能，提升市场响应能力：为满足高端产能市场需求，公司加快产能布局。半年报披露，公司公司募投项目
东城四期（三厂、四厂）稳步运营，已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产，产能持续释放。公司智
能算力中心高多层高密互连电路板建设项目按计划推进。三季报披露，公司吉安二期继续实施投资建设智能制造高多层算
力电路板项目，项目计划分两阶段实施，第一阶段计划2026年试生产，第二阶段计划2027年试生产。在产能规划上，每阶
段各年产35万平方米，整体项目完成后计划年产印制电路板70万平方米。
投资建议：我们预计公司2025年~2027年收入分别为103.06亿元、138.31亿元、181.18亿元，归母净利润分别为16.8
亿元、25.2亿元、33.94亿元，给予25年66倍PE，对应六个月目标价133.26元，维持“买入-A”投资评级。
风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。
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2025-10-29│生益电子(688183)Q3业绩大超市场预期，新增算力产能爬坡顺利，业务结构持│招商证券 │增持
│续优化 │ │
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公司公告25年前三季度收入68.3亿元同比+115%，归母净利11.1亿同比+498%，扣非归母净利11.1亿同比+526%；毛利
率32.0%同比+10.3pct，净利率16.3%同比+10.5pct。结合公司近况，我们点评如下：
Q3业绩大超市场预期，源于新增产能爬坡顺利，AI服务器及高速交换机持续放量持续带动业务结构优化。Q3收入30.6
亿同比+153.7%环比+39.8%，归母净利5.8亿同比+545.9%环比+76.8%，扣非归母净利5.8亿同比+570.7%环比+76.8%，毛利
率33.9%同比+9.0pct环比+3.1pct，净利率19.1%同比+11.6pct环比+4.0pct。据我们对市场的跟踪，公司此次季度业绩表
现大超市场预期。而据我们对公司的跟踪来看，业绩超预期源于：1）市场对于AWSQ3服务器平台切换以及台湾省友商切入
对公司订单的影响有过度担忧，公司从年初至今在AWS的AI服务器PCB供应份额始终处于领先地位，保持相对稳定，且新平
台服务器订单ASP亦有所上浮；2）公司东城五厂Q3爬坡顺利，新增产能帮助公司巩固在AWS的份额以及取得更多算力相关
订单，AI服务器业务占比环比继续提升；3）交换机业务结构持续升级优化，目前400G、800G交换机PCB产品均进入量产阶
段并占交换机业务主要出货产品，盈利能力大幅提升；4）非AI相关业务比例持续下滑，且持续给该领域客户涨价以改善
毛利率。
展望Q4及26年，公司目前新增五厂产能处于满产状态，且老产能通过技改亦有所增幅，下游AI需求旺盛，订单能见度
向上，为Q4业绩的环增打下基础。而吉安二期和泰国季度的产能预计将于26年年中投产，公司同时正积极给Meta、谷歌等
ASIC客户以及NV打样认证，有望在AI服务器以及高速交换机市场进一步提升市占率，迎来弹性业绩增量。
投资建议：考虑到公司25Q3业绩大超预期，且短期订单及稼动率较满，中长期高端产能加速扩张并持续释放，产品结
构不断优化，未来在算力市场的客户开拓及产品布局所带来的增长潜力，我们上修预计公司25-27年营收至105.5/174.0/2
52.3亿，归母净利至17.2/32.2/50.0亿，对应PE55.4/29.7/19.1倍，维持“增持”投资评级。
风险提示：新增产能释放不及预期；下游需求低于预期；行业竞争加剧；贸易摩擦加剧。
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2025-09-27│生益电子(688183)公司事件点评报告：业绩高增长兑现，产能扩张+多元化布 │华鑫证券 │买入
│局驱动中长期成长 │ │
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公司发布2025年中报：2025年上半年公司实现营业收入37.69亿元，同比增加91.00%；实现归母净利润5.31亿元，同
比增加452.11%；实现扣非归母净利润5.28亿元，同比增长483.25%。
投资要点
PCB业务营收同比增长93%，高端产品结构优化成效显著
2025年二季度，公司实现营业收入21.89亿元，同比增加101.12%；实现归母净利润3.30亿元，同比增加374.34%；实
现扣非归母净利润3.30亿元，同比增长398.14%。盈利能力方面，2025年第二季度，公司实现销售毛利率30.78%，同比提
升10.42pcts，反映出公司产品结构优化及高附加值订单占比的提高。公司专注于高层数、高精度、高密度的多层印制电
路板的研发与生产，产品广泛应用于高端服务器、交换机、低轨卫星等领域，技术门槛高且对质量与交付能力要求严苛。
公司通过持续优化产品结构，实现营收大幅增长，凸显其在高端PCB细分市场的竞争力提升。
能力扩张与结构升级并举，产能释放打开国际化布局
2025H1，公司在建工程期末余额达6.92亿元，同比增长147.91%，涉及智能算力中心、东城四期及泰国工厂，产能爬
坡将支撑未来业绩释放。公司持续加大高端产能建设力度，紧抓AI算力与高速通信等领域的结构性机遇，加速推动智能制
造平台建设。国内业务方面，2025年上半年公司公告投资约19亿元用于建设“智能算力中心高多层高密互连电路板项目”
，包括已启动的吉安二期建设，项目规划年产能达70万平方米，分阶段于2026年与2027年陆续试产，重点服务AI服务器、
高多层网络通信等中高端PCB需求，助力公司在AI浪潮下把握高速成长红利。同时，公司同步推进全球化产能布局，泰国P
CB基地投资额由原计划的1亿美元扩大至1.7亿美元，土建工程有序推进并计划2026年试生产，未来将作为公司海外交付中
心承接全球客户需求。中长期看，公司高端产能加速释放叠加海外布局深化，将有效强化全球交付能力与头部客户绑定，
实现由技术驱动向产能驱动的持续成长飞跃。
AI+通信+汽车联动发展，多维布局厚植成长基础，智能化应用多点开花
公司持续以AI服务器为核心阵地，夯实其在高端PCB领域的领先地位，同时积极拓展多元化下游应用场景，构建差异
化技术护城河。在高速通信领域，公司深耕800G高速交换机平台市场，业务进展稳健，并与核心客户协同推进下一代224G
系统产品的研发，目前已进入打样阶段。
在智能汽车领域，公司自研的自驾域控与毫米波雷达相关PCB产品已实现批量交付，在智能辅助驾驶、动力能源以及
智能座舱等核心产品线的批量订单正在稳步推进中，公司的客户包括国内外主流新能源车企。此外，公司同步推进800V高
压平台及相关模块的PCB开发，还在“面向智能驾驶汽车的信息传感及能源动力控制PCB的研究开发”中完成了高压（1500
V）CAF测试与失效分析，已实现400V平台项目和智能座舱LGA项目的量产。
整体来看，公司正逐步形成“AI+通信+智能汽车”多赛道协同发力的产品格局，多元化布局有望为其构筑长期成长护
城河与技术护壁效应。
盈利预测
预测公司2025-2027年收入分别为75.61、107.33、137.94亿元，EPS分别为1.32、2.14、2.86元，当前股价对应PE分
别为60.7、37.4、28.0倍，我们认为公司多元化布局，结构升级逐步形成“AI+通信+智能汽车”多赛道协同发力的业务布
局，有望助力公司未来技术发展，注入增长动能，维持“买入”投资评级。
风险提示
宏观经济周期扰动；下游AI算力行业景气度下滑放缓；高端产品交付不及预期。
【5.机构调研】 暂无数据
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