研报评级☆ ◇688183 生益电子 更新日期：2026-07-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-14
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 1 1 0 0 0 2
6月内 1 1 0 0 0 2
1年内 1 1 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.03│ 0.40│ 1.77│ 3.14│ 4.57│ 6.54│
│每股净资产(元) │ 4.72│ 5.14│ 6.91│ 9.59│ 13.67│ 19.45│
│净资产收益率% │ -0.64│ 7.77│ 25.64│ 35.40│ 36.90│ 37.10│
│归母净利润(百万元) │ -24.99│ 331.97│ 1473.15│ 2612.50│ 3800.50│ 5439.00│
│营业收入(百万元) │ 3273.01│ 4686.63│ 9493.76│ 14260.50│ 19103.50│ 25457.50│
│营业利润(百万元) │ -56.33│ 350.96│ 1657.31│ 2862.50│ 4172.50│ 5973.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-14 买入 维持 --- 3.02 4.09 5.78 华安证券
2026-05-04 增持 维持 --- 3.26 5.05 7.29 招商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-14│生益电子(688183)业绩持续提升，AI赋能助力公司持续发展 │华安证券 │买入
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生益电子发布2025年年报和2026年一季报
2025年，得益于AI算力及高速通信等下游领域的高景气需求，PCB行业延续了复苏态势。增长引擎也从传统的规模扩
张，转向技术创新与高端应用驱动的价值跃迁，技术加速向高层数、高速材料迭代，市场竞争格局随企业技术实力的差异
加剧分化。
在此背景下，公司紧抓行业结构性增长机遇，重点布局高端产能，并通过持续的研发投入推动技术升级，以“质量年
”筑牢根基，同时以“实现市场覆盖新突破”为目标，深化与全球头部客户的战略合作。2025年，公司实现营业收入94.9
4亿元，同比增长103%;归属于母公司所有者的净利润达14.73亿元，同比增长344%，彰显了公司在高端领域的竞争优势与
增长韧性。
2026年第一季度业绩方面，公司实现营业总收入24.11亿元，同比增长52.62%；归母净利润4.45亿元，同比增长122.1
6%；扣非净利润4.41亿元，同比增长122.83%。
研发持续投入，AI和新兴领域赋能助力公司持续成长
在AI算力需求的强劲驱动下，报告期内，公司确立了以“抓住市场机会，实现市场覆盖新突破”的战略目标。深耕头
部客户资源，成功跻身其关键部件PCB核心供应链，同时紧跟客户迭代节奏，加速落地AI服务器、OAM、UBB等高端产品布
局并实现大规模量产，2025年，AI算力相关产品同比增长242%，推动了公司业绩的跨越式增长。
面对行业技术迭代加速的竞争态势，公司高度重视技术竞争力的提升。通过优化组织架构构建高效研发体系，同步推
进重难点项目攻关、工艺能力升级及技术前瞻储备。公司重点布局AI服务器、交换机、汽车电子、卫星通信等关键赛道，
强化技术研发创新与市场需求的有效衔接，为公司在行业竞争中抢占先机提供了坚实支撑。2025年，公司研发投入同比增
加2.04亿元，增幅72.02%。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为142.80亿元、182.70亿元和240.0亿元，对比此前预期的2026年和2027年
的营业收入130.80亿元和172.70亿元有所提升；归母净利润2026-2028年分别为25.14亿元、34.04亿元和48.10亿元，对比
此前预期的2026年和2027年的净利润的23.40亿元和31.45亿元有所提升。每股EPS2026-2028年为3.02元、4.09元和5.78元
。对应PE分别为35.56X/26.27X/18.59X。维持“买入”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、相关产品代工产能受限、原材料成本大幅提升风险。
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2026-05-04│生益电子(688183)Q1毛利率突破35%创新高，客户切换过渡期后增长有望再提 │招商证券 │增持
│速 │ │
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事件：公司公告25年报及26Q1季报：25年营收94.94亿元同比+102.57%；归母净利润14.73亿元同比+343.76%；扣非归
母净利润14.68亿元；26Q1实现营收24.11亿元同比+52.62%；归母净利润4.45亿元同比+122.16%；扣非归母净利润4.41亿
元同比+122.83%。结合公司近况，我们点评如下：
25年全年营收翻倍增长、归母净利增长344%，盈利能力全维度大幅跃升。2025年公司实现营业收入94.94亿元同比+10
2.57%；归母净利润14.73亿元同比+343.76%，创历史新高；扣非归母净利润14.68亿元。毛利率31.16%，同比+8.43pcts（
24年为22.73%），受益于AI高多层PCB产品结构升级及良率持续改善。净利率15.52%，同比+8.44pcts（24年为7.08%），
利润增速大幅跑赢收入增速，高端产品占比提升驱动盈利质量显著改善。加权ROE为29.74%，同比+21.50pcts（24年为8.2
4%），资产回报能力大幅跃升。费用端控制优异：销售费用3.07亿元（费率3.23%，同比-0.18pcts），管理费用3.27亿元
（费率3.44%，同比-0.89pcts），研发费用4.88亿元（费率5.14%，同比-0.91pcts，绝对额同比+72.0%），财务费用0.58
亿元（费率0.61%，同比+0.29pcts），四项费用率合计12.42%，同比-1.69pcts，规模效应显著。经营活动现金流量净额1
6.21亿元（24年为3.51亿元），同比+362%，现金回款质量大幅改善。基本每股收益1.80元（24年为0.40元）。
AI服务器及交换机用高多层PCB驱动全年量利齐升，产品结构高端化趋势持续演绎。公司PCB业务收入占比约96%，AI
服务器及交换机用高多层PCB为核心增长引擎。受益于全球AI算力大规模扩张，公司AIPCB收入实现翻倍以上增长，高层数
（50层以上）、高附加值产品占比显著提升，ASP提升与良率改善共同驱动毛利率从24年的22.73%大幅跃升至31.16%。分
季度看，毛利率呈前高后低再回升态势：25Q1（29.8%）→25Q2（30.8%）→25Q3（33.9%）→25Q4（29.1%），Q4毛利率环
比回落主要系核心海外AI客户从上一代平台向新一代平台的产品切换导致短期产品结构变化所致。25Q4单季营收26.65亿
元（同比+76.80%），虽较25Q3环比放缓，但绝对体量仍处高位。客户端，公司深度绑定全球主要AI芯片及服务器客户，A
WS等T1客户贡献核心收入增量，同时积极拓展全球ASIC客户及国内AI芯片客户，客户结构持续多元化。研发端，全年研发
投入4.88亿元（同比+72.0%），持续加码布局新一代AI平台所需高阶PCB产品。
26Q1营收同比增长53%，归母净利翻倍以上增长。26Q1公司实现营业收入24.11亿元同比+52.62%；归母净利润4.45亿
元同比+122.16%；扣非归母净利润4.41亿元同比+122.83%。毛利率约35.2%，同比+5.4pcts，创历史新高，盈利能力大幅
跃升。加权ROE为7.47%，同比+2.91pcts。费用端，销售费用0.73亿元（同比+28.93%）、管理费用0.85亿元（同比+22.73
%），增速均低于收入端；研发费用1.26亿元（同比+38.36%），研发费率5.23%（同比-0.54pcts），规模效应带动费率稀
释。财务费用0.24亿元（同比+426.65%），主要系新增借款利息增加所致。经营活动现金流量净额6.15亿元，同比+236.6
3%，销售收现27.22亿元（同比+93.3%），现金回款质量优异。
AIPCB需求驱动产品结构持续优化，客户平台切换带来短期节奏扰动。26Q1收入端增速较25年全年（+102.6%）有所放
缓，主要系核心海外AI客户从上一代平台向新一代平台的产品切换压力自25Q4延续至26Q1所致。但毛利率从25Q1的29.8%
大幅提升至35.2%，反映产品结构向高层数、高附加值PCB持续优化的趋势不减，ASP提升与良率改善共同驱动盈利能力显
著改善。净利率约18.5%，同比+5.8pcts，利润增速持续跑赢收入增速。公司深入贯彻"市场引领，双轮驱动"方针，精准
锚定中高端市场，研发端持续加码布局新一代AI平台所需高阶PCB产品。
AI平台升级驱动增长再提速，东莞+吉安双基地打开远期成长空间。展望2026年，公司AIPCB业务增长逻辑持续强化：
（1）平台升级：核心海外客户新一代AI平台于2H26加速放量，公司前期已完成新平台高层数PCB产品的研发储备和认证，
收入增速有望在Q2起重新提速；（2）客户拓展：全球ASIC客户及国内AI芯片客户导入持续推进，预计将成为中期重要增
量来源，全年A客户营收有望超50亿元；（3）产能扩张：东莞新基地及吉安基地二期产能陆续开出，有望新增产值80亿元
以上，中长期产能瓶颈有望逐步缓解。母公司生益科技宣布投资52亿元建设东莞高端CCL项目，产业链纵向协同优势有望
进一步强化。当前全球AI算力持续扩容驱动高端PCB需求结构性增长，公司作为国内稀缺的AIPCB核心标的，中长期成长确
定性强。
投资建议：我们最新预计公司26-28年营收至142.4/199.4/269.2亿，归母净利至27.1/42.0/60.7亿，对应PE33.6/21.
7/15.0倍，我们看好公司中长期高端产能加速扩张并持续释放，产品结构不断优化，未来在算力市场的客户开拓及产品布
局所带来的增长潜力，维持“增持”投资评级。
风险提示：新增产能释放不及预期；下游需求低于预期；行业竞争加剧；贸易摩擦加剧。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：9家
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2026-06-23│生益电子(688183)2026年6月23日投资者关系活动主要内容
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一、介绍公司基本情况
董事会秘书简要介绍公司基本情况，包括公司基本经营情况、主要产品应用领域、主要财务情况等内容。
二、互动交流的主要问题
1、公司产品结构和毛利率情况
答：2025年公司产品主要分为服务器/计算机板、通信网络设备板、汽车电子板以及其他板（包括消费电子、医疗、
航空航天等）等，其中服务器/计算机板收入占比为67.01%，通信网络设备板占比为21.31%，汽车电子板以及其他板收入
占比为11.68%。2025年公司综合毛利率为31.16%。
2、公司本次募投项目情况和进度
答：东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目属于公司现有产品的升级迭代和产能扩张，该项目主要生产5阶及以上高
阶HDI板，产品进一步升级迭代，达产后年产能将达到16.72万平方米。项目目前已完成了土建招标并在2026年5月末正式
开工建设，项目计划2028年试生产。
吉安智能制造高多层算力电路板项目计划年产能70万平方米，规划产品以平均16层的高多层板为主，项目实施地点为
现有厂房的四层、五层全部区域和一层已分隔的独立区域，目前公司已使用自有资金进行前期的建设，正在进行第一阶段
的设备采购及安装调试，计划2026年6月末开始试生产。
3、公司泰国项目、智能算力中心高多层高密互连电路板项目进展情况
答：公司于2023年7月正式启动泰国生产基地建设项目，项目于2025年3月正式获得泰国投资促进委员会（BOI）颁发
的投资优惠证书，2025年末，公司已完成厂房主体建筑封顶，并全面展开公共设施的安装与机电配套工程，计划于2026年
下半年进行试生产。
公司东莞制造基地现有厂房投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目，于2024年12月正式启动，2025年项目一期
已试生产，产出产值已达到预期目标，2026年正式投产并进入产能爬坡期；项目二期2026年第二季度投入使用。2026年公
司将全力推进提产扩产事宜，以保证快速满足智能算力领域产能需求。
4、公司对未来PCB市场规模以及行业发展前景的预期
答：PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，也是电子信息技术产业的核心基础组件。根据Prismar
k数据，2030年全球PCB产值将增长至1,233.48亿美元，2025年至2030年全球PCB产值的预计年复合增长率达7.7%。其中，
服务器/数据存储和通信网络是增速最快的细分市场，且服务器/数据存储已经超越消费电子成为PCB下游第一大应用领域
。
其中受益于全球AI基础设施（包含服务器设备、存储设备、AI加速卡等）市场规模正快速扩张，由此带动的AI服务器
等高算力设备出货量迅速提高。根据Prismark数据，预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB产值规模将达到225.46亿美
元，2024年-2029年将以15.6%的复合增长领跑PCB其他应用领域。
AI数据中心的快速扩张亦相应带动高端交换机和高速光模块等高速网络基础设施的需求增长，根据Prismark数据，预
计到2029年，全球通信设备领域PCB产值将达到151.55亿美元，2024-2029年将保持平均每年10.2%的复合增长。
未来公司对PCB行业的发展保持信心，将通过深耕服务器和通信网络等市场，紧抓本轮行业高景气机遇。
5、目前原材料价格增长及原材料供应紧张对公司业绩的影响
答：2025年第4季度起，受铜价等外部因素以及上游供应商产能受限等影响，原材料价格出现上涨，本轮原材料涨价
属于行业共同面对的现状，原材料的涨价将带动产业链各个环节价值传导。同时公司通过持续强化内控管理，进一步优化
产品结构及提升质量管理水平，促进了公司业绩增长。2026年第一季度，公司毛利率及净利润均实现同比增长。
后续公司将持续关注主要原材料以及大宗商品等的价格走势，及时分析市场供需变化，并根据订单情况、库存情况以
及原材料和大宗商品价格波动预测，动态调整公司的供应策略，将原材料价格增长对公司业绩影响降低。
6、公司下游客户开发的情况
答：公司秉承“市场引领，双轮驱动”的发展战略，不断与服务器/计算机、通信网络、汽车电子等下游领域知名客
户持续积极接触或建立合作关系。目前公司客户储备丰富，且主要客户均为下游行业的头部企业，已涵盖众多境内外头部
AI客户，同时公司也持续推进新客户的认证和开发工作，新客户认证进度良好。
7、公司产能及产能利用率情况
答：公司现有产能和产能扩产规划安排上，截至2026年3月，公司现有产能236万平方米/年，在建和拟建产能124.62
万平方米/年，在建项目除再融资的两个募投项目以外，公司其他扩产项目主要为2个自有资金在建项目，分别为智能算力
中心高多层高密互连电路板项目二期和泰国工厂一期（大算力高端电路板）项目。2025年公司产能利用率为92.97%。
8、公司与控股股东生益科技的交易情况
答：生益科技为公司控股股东，也是公司原材料覆铜板的供应商之一。公司一直保持自主管理、独立经营。生益科技
作为公司的关联方，双方之间的交易严格遵循市场定价原则，价格结算公平、公允、合理，符合关联交易的相关管理规定
，确保符合全体股东的利益。
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参与调研机构：10家
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2026-06-17│生益电子(688183)2026年6月17日投资者关系活动主要内容
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1、公司产品结构情况
答：2025年公司产品主要分为服务器/计算机板、通信网络设备板、汽车电子板以及其他板（包括消费电子、医疗、
航空航天等）等，其中服务器/计算机板收入占比为67.01%，通信网络设备板占比为21.31%，汽车电子板以及其他板收入
占比为11.68%。
2、公司本次募投项目情况和进度
答：东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目属于公司现有产品的升级迭代和产能扩张，该项目主要生产5阶及以上高
阶HDI板，产品进一步升级迭代，达产后年产能将达到16.72万平方米。项目目前已完成了土建招标并在2026年5月末正式
开工建设，项目计划2028年试生产。
吉安智能制造高多层算力电路板项目计划年产能70万平方米，规划产品以平均16层的高多层板为主，项目实施地点为
现有厂房的四层、五层全部区域和一层已分隔的独立区域，目前公司已使用自有资金进行前期的建设，正在进行第一阶段
的设备采购及安装调试，计划2026年6月末开始试生产。
3、公司对未来PCB市场规模以及行业发展前景的预期
答：PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，也是电子信息技术产业的核心基础组件。根据Prismar
k数据，2030年全球PCB产值将增长至1,233.48亿美元，2025年至2030年全球PCB产值的预计年复合增长率达7.7%。其中，
服务器/数据存储和通信网络是增速最快的细分市场，且服务器/数据存储已经超越消费电子成为PCB下游第一大应用领域
。
其中受益于全球AI基础设施（包含服务器设备、存储设备、AI加速卡等）市场规模正快速扩张，由此带动的AI服务器
等高算力设备出货量迅速提高。根据Prismark数据，预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB产值规模将达到225.46亿美
元，2024年-2029年将以15.6%的复合增长领跑PCB其他应用领域。
AI数据中心的快速扩张亦相应带动高端交换机和高速光模块等高速网络基础设施的需求增长，根据Prismark数据，预
计到2029年，全球通信设备领域PCB产值将达到151.55亿美元，2024-2029年将保持平均每年10.2%的复合增长。
未来公司对PCB行业的发展保持信心，将通过深耕服务器和通信网络等市场，紧抓本轮行业高景气机遇。
4、目前原材料价格增长及原材料供应紧张对公司业绩的影响
答：2025年第4季度起，受铜价等外部因素以及上游供应商产能受限等影响，原材料价格出现上涨，本轮原材料涨价
属于行业共同面对的现状，原材料的涨价将带动产业链各个环节价值传导。同时公司通过持续强化内控管理，进一步优化
产品结构及提升质量管理水平，促进了公司业绩增长。2026年第一季度，公司毛利率及净利润均实现同比增长。
后续公司将持续关注主要原材料以及大宗商品等的价格走势，及时分析市场供需变化，并根据订单情况、库存情况以
及原材料和大宗商品价格波动预测，动态调整公司的供应策略，将原材料价格增长对公司业绩影响降低。
5、目前公司生产设备采购受到的影响
答：目前由于行业的发展，PCB生产设备的供应较为紧张，但是公司一直与设备供应商建立了良好的合作关系，前置
规划设备采购计划，且公司采购的均为行业领先设备，可以满足公司经营发展需要。
6、公司泰国项目的进展情况
答：公司于2023年7月正式启动泰国生产基地建设项目，项目于2025年3月正式获得泰国投资促进委员会（BOI）颁发
的投资优惠证书，2025年末，公司已完成厂房主体建筑封顶，并全面展开公共设施的安装与机电配套工程，计划于2026年
下半年进行试生产。
7、公司下游客户开发的情况
答：公司秉承“市场引领，双轮驱动”的发展战略，不断与服务器/计算机、通信网络、汽车电子等下游领域知名客
户持续积极接触或建立合作关系。目前公司客户储备丰富，且主要客户均为下游行业的头部企业，已涵盖众多境内外头部
AI客户，同时公司也持续推进新客户的认证和开发工作，新客户认证进度良好。
注：公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，没有出现未公开
重大信息泄露等情况。
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