研报评级☆ ◇688183 生益电子 更新日期：2026-08-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-19
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 1 0 0 0 2
1月内 1 1 0 0 0 2
2月内 1 1 0 0 0 2
3月内 1 1 0 0 0 2
6月内 2 2 0 0 0 4
1年内 2 2 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.03│ 0.40│ 1.77│ 3.33│ 5.12│ 7.18│
│每股净资产(元) │ 4.72│ 5.14│ 6.91│ 9.54│ 13.71│ 19.36│
│净资产收益率% │ -0.64│ 7.77│ 25.64│ 37.65│ 40.93│ 40.70│
│归母净利润(百万元) │ -24.99│ 331.97│ 1473.15│ 2777.75│ 4275.25│ 5995.75│
│营业收入(百万元) │ 3273.01│ 4686.63│ 9493.76│ 14573.50│ 20334.50│ 27029.25│
│营业利润(百万元) │ -56.33│ 350.96│ 1657.31│ 3090.25│ 4764.50│ 6680.75│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-08-19 买入 维持 178 3.56 5.94 7.78 华创证券
2026-08-16 增持 维持 --- 3.46 5.40 7.87 招商证券
2026-05-14 买入 维持 --- 3.02 4.09 5.78 华安证券
2026-05-04 增持 维持 --- 3.26 5.05 7.29 招商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-08-19│生益电子(688183)2026年半年报点评：业绩环比再加速，AI服务器／交换机／│华创证券 │买入
│光模块产品放量推动高增长 │ │
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事项：
公司2026H1实现营收57.84亿元（YoY+53.46%）；归母净利润11.11亿元（YoY+109.36%）；扣非净利润11.11亿元（Yo
Y+110.29%）。2026Q2实现营收33.73亿元（YoY+54.07%，QoQ+39.92%）；归母净利润6.66亿元（YoY+101.61%，QoQ+49.76
%）；扣非净利润6.70亿元（YoY+102.78%，QoQ+51.77%）。
评论：
AI服务器等高端产品持续放量，推动业绩环比加速成长。26H1，数据中心产品收入稳步增长，1.6T交换机配套产品进
入小批量量产阶段，卫星通信板块产业化落地稳步推进，800G光模块PCB已批量生产，出货逐步提升，1.6T光模块已打样
测试中。未来随着AI服务器&光模块等高端PCB产品出货，产品结构不断优化，有望推动业绩快速增长。
AI服务器/交换机等PCB产品齐头并进，大手笔扩产助推业绩稳步增长。AI服务器：亚马逊认为Trainium具有领先的性
价比优势，已经与Anthropic和OpenAI签署Trainium的多年、数GW级采购承诺，未来随着推理成本成为大模型公司的核心
竞争力之一，ASIC芯片渗透有望加速渗透，公司作为服务器PCB供应商，有望深度受益。交换机：AI运力需求提升，交换
机产品有望加快从800G过渡到1.6T，公司1.6T高端交换机产品已进入小批量量产阶段。光模块：800G光模块PCB已经批量
量产，1.6T正在打样测试。国产算力：随着GLM/DeepSeek/Kimi等国产大模型能力快速提升，国产AI大模型/算力商业闭环
有望打通，进而推动国产算力崛起，公司作为国内头部PCB玩家有望深度受益。产能端：东城一期持续产能爬坡，二期逐
步投入使用，进一步扩充数据中心高多层供给能力；吉安第一阶段项目已启动投产，第二阶段正在推进中；泰国一期项目
进入设备安装与试生产阶段；东莞人工智能计算HDI项目开始开工建设，布局5阶及以上高阶HDI产能（含mSAP工艺HDI产品
）。
投资建议：公司具备一流技术、产品和客户，有望深度受益于此轮AI产业的高速发展。公司Q2业绩实现同环比大幅提
升，考虑到产能扩张、AI服务器产品放量节奏、交换机量产节奏、国产算力崛起等情况，我们调整26/27年、新增28年盈
利预测为29.85/49.76/65.14亿元（前值为33.31/42.42亿元）。考虑公司处在业绩拐点的高速增长期，伴随海内外算力需
求端快速放量，高经营杠杆下盈利弹性有望持续超预期，参考行业和可比公司估值水平及自身历史估值中枢，考虑26H2进
入估值切换，给予27年30X目标估值，目标价为178元，维持“强推”评级。
风险提示：AI产业发展不及预期、AI服务器客户导入不及预期、高速交换机客户导入不及预期、产能爬坡不及预期、
全球贸易冲突加剧。
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2026-08-16│生益电子(688183)Q2业绩超预期，关注H2公司新客户开拓以及算力产能释放 │招商证券 │增持
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事件：公司公告26年中报：26H1实现营业收入57.84亿元，同比+53.46%；归母净利润11.11亿元，同比+109.36%；扣
非归母净利润11.11亿元，同比+110.3%，利润几乎全部由主业贡献，收益质量高。结合公司近况，我们点评如下：
26Q2业绩超预期，盈利能力保持同环比改善趋势。26Q2实现营业收入33.73亿元，同比+54.0%、环比+39.9%；归母净
利润6.66亿元，同比+101.2%、环比+49.7%。26H1归母净利率19.21%，同比+5.12pct；26Q2净利率19.74%，同比+4.63pct
、环比+1.29pct。净利率上行主因毛利率驱动（26H1毛利率34.31%、同比+3.92pct），即AI服务器用高多层、高阶HDI占
比提升带来的结构改善；26Q2毛利率33.68%、环比小幅回落1.53pct，主要由于公司要求客户将前期积压的低毛利率成品
库存提货，且新增产能爬坡和良率提升需要时间，但净利率环比仍上行，费用摊薄与稼动率提升带来的经营杠杆持续释放
。费用端，管理费用+33.49%（在建项目筹建人员储备+业绩奖金）、财务费用+216.5%（融资规模扩大、汇兑收益减少）
，均与扩产周期相符。
AI算力为主线，产品矩阵全面卡位下一代平台。数据中心产品通过算力头部客户认证并规模化批量交付，深度联动海
内外主流云厂商同步研发；技术端全面突破5-6阶高阶HDI与30层以上高多层板关键工艺。800G光模块PCB已批量出货、规
模逐季提升，1.6T光模块PCB进入打样测试；1.6T高端交换机配套产品进入小批量量产；卫星通信地面设备小批量供货、
星载订单稳步放量，构筑通信板块第二增长曲线。研发高强度投向下一代AI产品。26H1研发投入2.88亿元、同比+47.9%，
在研项目21项、合计预计总投资11.3亿元，覆盖下一代AI加速卡、OAM卡、国产AI服务器UBB、超级算力板、AI智算交换机
、低轨卫星通信板等；研发人员1180人、同比+48.6%，研发人员平均薪酬同比+23.5%。
产能四线推进，2026H2-2027进入密集释放期。26H1公司产出面积同比+24.73%，产线稼动率高位，公司持续推动“现
有产能挖潜+新增产能提速”，进一步提升订单交付能力与市场响应速度。各重点项目按计划高效推进，产能增量陆续释
放：①东莞智能算力中心高多层项目（总投资约14亿元）一期已正式投产并持续爬坡，二期于报告期内逐步投入使用；②
吉安高多层算力电路板项目（总投资约19亿元，两阶段各年产35万平方米）第一阶段于2026年6月全流程贯通试生产，第
二阶段已提前启动建设；③泰国一期进入设备安装调试，全力推进2026年Q3试生产；④东莞人工智能计算HDI生产基地（
总投资约20亿元，布局5阶及以上高阶HDI、含mSAP工艺）于2026年5月底进入土建施工，进度较原计划提前。在建工程15.
19亿元、较上年末+48.67%，印证资本开支强度。
AI平台升级驱动增长再提速，产能扩张及客户持续开拓打开远期成长空间。展望2026年，公司AIPCB业务增长逻辑持
续强化：（1）平台升级：核心海外客户新一代AI平台于26H2加速放量，公司前期已完成新平台高层数PCB产品的研发储备
和认证，收入增速有望在Q3继续提速；（2）客户拓展：北美算力头部客户及ASIC客户、国内AI芯片客户导入持续推进，
预计将成为中期重要增量来源；（3）产能扩张：东莞新基地及吉安基地二期产能陆续开出，有望新增产值80亿元以上，
中长期产能瓶颈有望逐步缓解。前全球AI算力持续扩容驱动高端PCB需求结构性增长，公司作为国内稀缺的AIPCB核心标的
，中长期成长确定性强。
投资建议：考虑到公司26H1业绩超预期释放，盈利能力持续改善，我们最新预计公司26-28年营收至142.4/206.5/289
.1亿，归母净利至29.0/45.2/65.9亿，对应PE33.5/21.5/14.7倍，我们看好公司中长期高端产能加速扩张并持续释放，产
品结构不断优化，未来在算力市场的客户开拓及产品布局所带来的增长潜力，维持“增持”投资评级。
风险提示：新增产能释放不及预期；下游需求低于预期；行业竞争加剧；贸易摩擦加剧。
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2026-05-14│生益电子(688183)业绩持续提升，AI赋能助力公司持续发展 │华安证券 │买入
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生益电子发布2025年年报和2026年一季报
2025年，得益于AI算力及高速通信等下游领域的高景气需求，PCB行业延续了复苏态势。增长引擎也从传统的规模扩
张，转向技术创新与高端应用驱动的价值跃迁，技术加速向高层数、高速材料迭代，市场竞争格局随企业技术实力的差异
加剧分化。
在此背景下，公司紧抓行业结构性增长机遇，重点布局高端产能，并通过持续的研发投入推动技术升级，以“质量年
”筑牢根基，同时以“实现市场覆盖新突破”为目标，深化与全球头部客户的战略合作。2025年，公司实现营业收入94.9
4亿元，同比增长103%;归属于母公司所有者的净利润达14.73亿元，同比增长344%，彰显了公司在高端领域的竞争优势与
增长韧性。
2026年第一季度业绩方面，公司实现营业总收入24.11亿元，同比增长52.62%；归母净利润4.45亿元，同比增长122.1
6%；扣非净利润4.41亿元，同比增长122.83%。
研发持续投入，AI和新兴领域赋能助力公司持续成长
在AI算力需求的强劲驱动下，报告期内，公司确立了以“抓住市场机会，实现市场覆盖新突破”的战略目标。深耕头
部客户资源，成功跻身其关键部件PCB核心供应链，同时紧跟客户迭代节奏，加速落地AI服务器、OAM、UBB等高端产品布
局并实现大规模量产，2025年，AI算力相关产品同比增长242%，推动了公司业绩的跨越式增长。
面对行业技术迭代加速的竞争态势，公司高度重视技术竞争力的提升。通过优化组织架构构建高效研发体系，同步推
进重难点项目攻关、工艺能力升级及技术前瞻储备。公司重点布局AI服务器、交换机、汽车电子、卫星通信等关键赛道，
强化技术研发创新与市场需求的有效衔接，为公司在行业竞争中抢占先机提供了坚实支撑。2025年，公司研发投入同比增
加2.04亿元，增幅72.02%。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为142.80亿元、182.70亿元和240.0亿元，对比此前预期的2026年和2027年
的营业收入130.80亿元和172.70亿元有所提升；归母净利润2026-2028年分别为25.14亿元、34.04亿元和48.10亿元，对比
此前预期的2026年和2027年的净利润的23.40亿元和31.45亿元有所提升。每股EPS2026-2028年为3.02元、4.09元和5.78元
。对应PE分别为35.56X/26.27X/18.59X。维持“买入”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、相关产品代工产能受限、原材料成本大幅提升风险。
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2026-05-04│生益电子(688183)Q1毛利率突破35%创新高，客户切换过渡期后增长有望再提 │招商证券 │增持
│速 │ │
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事件：公司公告25年报及26Q1季报：25年营收94.94亿元同比+102.57%；归母净利润14.73亿元同比+343.76%；扣非归
母净利润14.68亿元；26Q1实现营收24.11亿元同比+52.62%；归母净利润4.45亿元同比+122.16%；扣非归母净利润4.41亿
元同比+122.83%。结合公司近况，我们点评如下：
25年全年营收翻倍增长、归母净利增长344%，盈利能力全维度大幅跃升。2025年公司实现营业收入94.94亿元同比+10
2.57%；归母净利润14.73亿元同比+343.76%，创历史新高；扣非归母净利润14.68亿元。毛利率31.16%，同比+8.43pcts（
24年为22.73%），受益于AI高多层PCB产品结构升级及良率持续改善。净利率15.52%，同比+8.44pcts（24年为7.08%），
利润增速大幅跑赢收入增速，高端产品占比提升驱动盈利质量显著改善。加权ROE为29.74%，同比+21.50pcts（24年为8.2
4%），资产回报能力大幅跃升。费用端控制优异：销售费用3.07亿元（费率3.23%，同比-0.18pcts），管理费用3.27亿元
（费率3.44%，同比-0.89pcts），研发费用4.88亿元（费率5.14%，同比-0.91pcts，绝对额同比+72.0%），财务费用0.58
亿元（费率0.61%，同比+0.29pcts），四项费用率合计12.42%，同比-1.69pcts，规模效应显著。经营活动现金流量净额1
6.21亿元（24年为3.51亿元），同比+362%，现金回款质量大幅改善。基本每股收益1.80元（24年为0.40元）。
AI服务器及交换机用高多层PCB驱动全年量利齐升，产品结构高端化趋势持续演绎。公司PCB业务收入占比约96%，AI
服务器及交换机用高多层PCB为核心增长引擎。受益于全球AI算力大规模扩张，公司AIPCB收入实现翻倍以上增长，高层数
（50层以上）、高附加值产品占比显著提升，ASP提升与良率改善共同驱动毛利率从24年的22.73%大幅跃升至31.16%。分
季度看，毛利率呈前高后低再回升态势：25Q1（29.8%）→25Q2（30.8%）→25Q3（33.9%）→25Q4（29.1%），Q4毛利率环
比回落主要系核心海外AI客户从上一代平台向新一代平台的产品切换导致短期产品结构变化所致。25Q4单季营收26.65亿
元（同比+76.80%），虽较25Q3环比放缓，但绝对体量仍处高位。客户端，公司深度绑定全球主要AI芯片及服务器客户，A
WS等T1客户贡献核心收入增量，同时积极拓展全球ASIC客户及国内AI芯片客户，客户结构持续多元化。研发端，全年研发
投入4.88亿元（同比+72.0%），持续加码布局新一代AI平台所需高阶PCB产品。
26Q1营收同比增长53%，归母净利翻倍以上增长。26Q1公司实现营业收入24.11亿元同比+52.62%；归母净利润4.45亿
元同比+122.16%；扣非归母净利润4.41亿元同比+122.83%。毛利率约35.2%，同比+5.4pcts，创历史新高，盈利能力大幅
跃升。加权ROE为7.47%，同比+2.91pcts。费用端，销售费用0.73亿元（同比+28.93%）、管理费用0.85亿元（同比+22.73
%），增速均低于收入端；研发费用1.26亿元（同比+38.36%），研发费率5.23%（同比-0.54pcts），规模效应带动费率稀
释。财务费用0.24亿元（同比+426.65%），主要系新增借款利息增加所致。经营活动现金流量净额6.15亿元，同比+236.6
3%，销售收现27.22亿元（同比+93.3%），现金回款质量优异。
AIPCB需求驱动产品结构持续优化，客户平台切换带来短期节奏扰动。26Q1收入端增速较25年全年（+102.6%）有所放
缓，主要系核心海外AI客户从上一代平台向新一代平台的产品切换压力自25Q4延续至26Q1所致。但毛利率从25Q1的29.8%
大幅提升至35.2%，反映产品结构向高层数、高附加值PCB持续优化的趋势不减，ASP提升与良率改善共同驱动盈利能力显
著改善。净利率约18.5%，同比+5.8pcts，利润增速持续跑赢收入增速。公司深入贯彻"市场引领，双轮驱动"方针，精准
锚定中高端市场，研发端持续加码布局新一代AI平台所需高阶PCB产品。
AI平台升级驱动增长再提速，东莞+吉安双基地打开远期成长空间。展望2026年，公司AIPCB业务增长逻辑持续强化：
（1）平台升级：核心海外客户新一代AI平台于2H26加速放量，公司前期已完成新平台高层数PCB产品的研发储备和认证，
收入增速有望在Q2起重新提速；（2）客户拓展：全球ASIC客户及国内AI芯片客户导入持续推进，预计将成为中期重要增
量来源，全年A客户营收有望超50亿元；（3）产能扩张：东莞新基地及吉安基地二期产能陆续开出，有望新增产值80亿元
以上，中长期产能瓶颈有望逐步缓解。母公司生益科技宣布投资52亿元建设东莞高端CCL项目，产业链纵向协同优势有望
进一步强化。当前全球AI算力持续扩容驱动高端PCB需求结构性增长，公司作为国内稀缺的AIPCB核心标的，中长期成长确
定性强。
投资建议：我们最新预计公司26-28年营收至142.4/199.4/269.2亿，归母净利至27.1/42.0/60.7亿，对应PE33.6/21.
7/15.0倍，我们看好公司中长期高端产能加速扩张并持续释放，产品结构不断优化，未来在算力市场的客户开拓及产品布
局所带来的增长潜力，维持“增持”投资评级。
风险提示：新增产能释放不及预期；下游需求低于预期；行业竞争加剧；贸易摩擦加剧。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：9家
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2026-08-17│生益电子(688183)2026年8月17日、18日投资者关系活动主要内容
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一、介绍公司基本情况
公司简要介绍公司基本情况，包括公司基本经营情况、主要产品应用领域、主要财务情况等内容。
二、互动交流的主要问题
1、公司2026年上半年业绩情况
2026年上半年，公司紧抓行业高景气机遇，秉持“市场引领、双轮驱动”的经营理念，锚定中高端赛道持续深耕。在
巩固前期市场拓展成果的基础上，加快产能释放、深化技术升级、强化质量管控，经营业绩实现较快增长，高端产品收入
占比稳步提升，核心竞争力持续提升。2026年上半年公司实现营业收入57.84亿元，同比增长53.46%；实现归属于母公司
所有者的净利润11.11亿元，同比增长109.36%；综合毛利率34.31%，同比提升3.92个百分点。
2、公司产品结构情况
随着公司不断完善产品布局，持续推进“抓住机会，实现市场覆盖新突破”的市场战略，2026年上半年公司产品主要
分为服务器/计算机板、通信网络设备板、汽车电子板以及其他板（包括消费电子、医疗、航空航天等）等，其中服务器/
计算机板收入占比为59.14%，通信网络设备板占比为29.54%，汽车电子板以及其他板收入占比为11.32%。
3、公司本次募投项目情况和进度
东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目属于公司现有产品的升级迭代和产能扩张，该项目主要生产5阶及以上高阶HD
I板（含mSAP工艺HDI产品），达产后年产能将达到16.72万平方米。项目已完成厂房土建工程设计、审图和招标等工作，
并于2026年5月底进入土建工程基础施工阶段，计划2028年试生产。公司将加快项目建设，以满足日益增长的高端市场需
求。
吉安智能制造高多层算力电路板项目计划年产能70万平方米，规划产品以平均16层的高多层板为主，项目实施地点为
现有厂房的四层、五层全部区域和一层已分隔的独立区域，目前公司已使用自有资金进行前期的建设，项目第一阶段在20
26年6月实现全流程贯通试生产，助力公司中高端产能扩充；同时，公司已提前启动项目第二阶段建设工作，力争提前至2
026年底前投入试生产，为公司抢抓高端市场、持续优化产品结构提供支持。
4、公司对未来PCB市场规模以及行业发展前景的预期
PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，也是电子信息技术产业的核心基础组件。根据Prismark202
6年一季度报告数据，2030年全球PCB产值将增长至1,446.10亿美元，2025年至2030年全球PCB产值的预计年复合增长率达1
1.0%。其中，服务器/数据存储和通信网络是增速最快的细分市场，且服务器/数据存储已经超越消费电子成为PCB下游第
一大应用领域。
其中受益于全球AI基础设施（包含服务器设备、存储设备、AI加速卡等）市场规模正快速扩张，由此带动的AI服务器
等高算力设备出货量迅速提高。根据Prismark数据，预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB产值规模将达到225.46亿美
元，2024年-2029年将以15.6%的复合增长领跑PCB其他应用领域。
AI数据中心的快速扩张亦相应带动高端交换机和高速光模块等高速网络基础设施的需求增长，根据Prismark数据，预
计到2029年，全球通信设备领域PCB产值将达到151.55亿美元，2024-2029年将保持平均每年10.2%的复合增长。
未来公司对PCB行业的发展保持信心，将通过深耕服务器和通信网络等市场，紧抓本轮行业高景气机遇。
5、目前原材料价格增长及原材料供应紧张对公司业绩的影响
2025年第4季度起，受铜价等外部因素以及上游供应商产能受限等影响，原材料价格出现上涨，本轮原材料涨价属于
行业共同面对的现状，原材料的涨价将带动产业链各个环节价值传导。同时公司通过持续强化内控管理，进一步优化产品
结构及提升质量管理水平，促进了公司业绩增长。2026年上半年，公司毛利率及净利率均实现同比增长。
后续公司将持续关注主要原材料以及大宗商品等的价格走势，及时分析市场供需变化，并根据订单情况、库存情况以
及原材料和大宗商品价格波动预测，动态调整公司的供应策略，将原材料价格增长对公司业绩影响降低。
6、公司下游客户开发的情况
公司秉承“市场引领，双轮驱动”的发展战略，不断与服务器/计算机、通信网络、汽车电子等下游领域知名客户持
续积极接触或建立合作关系。目前公司客户储备丰富，且主要客户均为下游行业的头部企业，已涵盖众多境内外头部AI客
户，同时公司也持续推进新客户的认证和开发工作，新客户认证进度良好。
7、公司目前产能及未来产能规划情况
截至2026年6月末，公司设计现有产能为246万平方米。对于未来的产能扩张，公司目前有多个扩产项目在建，合计在
建产能114.62万平方米。除本次再融资的两个募投项目以外，公司其他扩产项目主要为2个自有资金项目，其中智能算力
中心高多层高密互连电路板项目二期按计划推进建设与设备部署，并已于2026年上半年内逐步投入使用；泰国工厂一期（
大算力高端电路板）项目目前进入设备安装与调试的关键阶段，全力推进项目2026年第三季度试生产和运行。
公司将根据宏观环境和行业发展情况，特别是AI相关技术和市场需求变化，结合公司实际经营发展需要，持续优化产
品规划和产能布局。
8、公司目前的研发实力
公司高度重视技术及产品研发创新，坚持以市场需求为导向，关注上下游技术变革，并依托高素质的研发团队，实现
产品的技术更新，具备对下游需求良好的前瞻性、快速响应能力及产品开发能力。截至2026年6月30日，公司累计授权有
效专利364项，其中境内发明专利304项、实用新型59项、境外发明专利1项；拥有软件著作权28项；主导或参与制定国家
标准2项、行业标准7项、团体标准25项；公司累计完成19项科技成果鉴定，其中14项国际先进、5项国内领先；衍生国家
重点新产品3项、省级重点/自主创新/火炬计划产品3项、广东省名优高新技术产品16项。未来，公司将持续强化技术创新
和技术储备，以确保公司的技术研发实力和技术创新能力在同行业中保持先进水平。
注：公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，没有出现未公开
重大信息泄露等情况。
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参与调研机构：9家
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2026-06-23│生益电子(688183)2026年6月23日投资者关系活动主要内容
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一、介绍公司基本情况
董事会秘书简要介绍公司基本情况，包括公司基本经营情况、主要产品应用领域、主要财务情况等内容。
二、互动交流的主要问题
1、公司产品结构和毛利率情况
答：2025年公司产品主要分为服务器/计算机板、通信网络设备板、汽车电子板以及其他板（包括消费电子、医疗、
航空航天等）等，其中服务器/计算机板收入占比为67.01%，通信网络设备板占比为21.31%，汽车电子板以及其他板收入
占比为11.68%。2025年公司综合毛利率为31.16%。
2、公司本次募投项目情况和进度
答：东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目属于公司现有产品的升级迭代和产能扩张，该项目主要生产5阶及以上高
阶HDI板，产品进一步升级迭代，达产后年产能将达到16.72万平方米。项目目前已完成了土建招标并在2026年5月末正式
开工建设，项目计划2028年试生产。
吉安智能制造高多层算力电路板项目计划年产能70万平方米，规划产品以平均16层的高多层板为主，项目实施地点为
现有厂房的四层、五层全部区域和一层已分隔的独立区域，目前公司已使用自有资金进行前期的建设，正在进行第一阶段
的设备采购及安装调试，计划2026年6月末开始试生产。
3、公司泰国项目、智能算力中心高多层高密互连电路板项目进展情况
答：公司于2023年7月正式启动泰国生产基地建设项目，项目于2025年3月正式获得泰国投资促进委员会（BOI）颁发
的投资优惠证书，2025年末，公司已完成厂房主体建筑封顶，并全面展开公共设施的安装与机电配套工程，计划于2026年
下半年进行试生产。
公司东莞制造基地现有厂房投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目，于2024年12月正式启动，2025年项目一期
已试生产，产出产值已达到预期目标，2026年正式投产并进入产能爬坡期；项目二期2026年第二季度投入使用。2026年公
司将全力推进提产扩产事宜，以保证快速满足智能算力领域产能需求。
4、公司对未来PCB市场规模以及行业发展前景的预期
答：PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，也是电子信息技术产业的核心基础组件。根据Prismar
k数据，2030年全球PCB产值将增长至1,233.48亿美元，2025年至2030年全球PCB产值的预计年复合增长率达7.7%。其中，
服务器/数据存储和通信网络是增速最快的细分市场，且服务器/数据存储已经超越消费电子成为PCB下游第一大应用领域
。
其中受益于全球AI基础设施（包含服务器设备、存储设备、AI加速卡等）市场规模正快速扩张，由此带动的AI服务器
等高算力设备出货量迅速提高。根据Prismark数据，预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB产值规模将达到225.46亿美
元，2024年-2029年将以15.6%的复合增长领跑PCB其他应用领域。
AI数据中心的快速扩张亦相应带动高端交换机和高速光模块等高速网络基础设施的需求增长，根据Prismark数据，预
计到2029年，全球通信设备领域PCB产值将达到151.55亿美元，2024-2029年将保持平均每年10.2%的复合增长。
未来公司对PCB行业的发展保持信心，将通过深耕服务器和通信网络等市场，紧抓本轮行业高景气机遇。
5、目前原材料价格增长及原材料供应紧张对公司业绩的影响
答：2025年第4季度起，受铜价等外部因素以及上游供应商产能受限等影响，原材料价格出现上涨，本轮原材料涨价
属于行业共同面对的现状，原材料的涨价将带动产业链各个环节价值传导。同时公司通过持续强化内控管理，进一步优化
产品结构及提升质量管理水平，促进了公司业绩增长。2026年第一季度，公司毛利率及净利润均实现同比增长。
后续公司将持续关注主要原材料以及大宗商品等的价格走势，及时分析市场供需变化，并根据订单情况、库存情况以
及原材料和大宗商品价格波动预测，动态调整公司的供应策略，将原材料价格增长对公司业绩影响降低。
6、公司下游客户开发的情况
答：公司秉承“市场引领，双轮驱动”的发展战略，不断与服务器/计算机、通信网络、汽车电子等下游领域知名客
户持续积极接触或建立合作关系。目前公司客户储备丰富，且主要客户均为下游行业的头部企业，已涵盖众多境内外头部
AI客户，同时公司也持续推进新客户的认证和开发工作，新客户认证进度良好。
7、公司产能及产能利用率情况
答：公司现有产能和产能扩产规划安排上，截至2026年3月，公司现有产能236万平方米/年，在建和拟建产能124.62
万平方米/年，在建项目除再融资的两个募投项目以外，公司其他扩产项目主要为2个自有资金在建项目，分别为智能算力
中心高多层高密互连电路板项目二期和泰国工厂一期（大算力高端电路板）项目。2025年公司产能利用率为92.97%。
8、公司与控股股东生益科技的交易情况
答：生益科技为公司控股股东，也是公司原材料覆铜板的供应商之一。公司一直保持自主管理、独立经营。生益科技
作为公司的关联方，双方之间的交易严格遵循市场定价原则，价格结算公平、公允、合理，符合关联交易的相关管理规定
，确保符合全体股东的利益。
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参与调研机构：10家
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2026-06-17│生益电子(688183)2026年6月17日投资者关系活动主要内容
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1、公司产品结构情况
答：2025年公司产品主要分为服务器/计算机板、通信网络设备板、汽车电子板以及其他板（包括消费电子、医疗、
航空航天等）等，其中服务器/计算机板收入占比为67.01%，通信网络设备板占比为21.31%，汽车电子板以及其他板收入
占比为11.68%。
2、公司本次募投项目情况和进度
答：东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目属于公司现有产品的升级迭代和产能扩张，该项目主要生产5阶及以上高
阶HDI板，产品进一步升级迭代，达产后年产能将达到16.72万平方米。项目目前已完成了土建招标并在2026年5月末正式
开工建设，项目计划2028年试生产。
吉安智能制造高多层算力电路板项目计划年产能70万平方米，规划产品以平均16层的高多层板为主，项目实施地点为
现有厂房的四层、五层全部区域和一层已分隔的独立区域，目前公司已使用自有资金进行前期的建设，正在进行第一阶段
的设备采购及安装调试，计划2026年6月末开始试生产。
3、公司对未来PCB市场规模以及行业发展前景的预期
答：PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，也是电子信息技术产业的核心基础组件。根据Prismar
k数据，2030年全球PCB产值将增长至1,233.48亿美元，2025年至2030年全球PCB产值的预计年复合增长率达7.7%。其中，
服务器/数据存储和通信网络是增速最快的细分市场，且服务器/数据存储已经超越消费电子成为PCB下游第一大应用领域
。
其中受益于全球AI基础设施（包含服务器设备、存储设备、AI加速卡等）市场规模正快速扩张，由此带动的AI服务器
等高算力设备出货量迅速提高。根据Prismark数据，预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB产值规模将达到225.46亿美
元，2024年-2029年将以15.6%的复合增长领跑PCB其他应用领域。
AI数据中心的快速扩张亦相应带动高端交换机和高速光模块等高速网络基础设施的需求增长，根据Prismark数据，预
计到2029年，全球通信设备领域PCB产值将达到151.55亿美元，2024-2029年将保持平均每年10.2%的复合增长。
未来公司对PCB行业的发展保持信心，将通过深耕服务器和通信网络等市场，紧抓本轮行业高景气机遇。
4、目前原材料价格增长及原材料供应紧张对公司业绩的影响
答：2025年第4季度起，受铜价等外部因素以及上游供应商产能受限等影响，原材料价格出现上涨，本轮原材料涨价
属于行业共同面对的现状，原材料的涨价将带动产业链各个环节价值传导。同时公司通过持续强化内控管理，进一步优化
产品结构及提升质量管理水平，促进了公司业绩增长。2026年第一季度，公司毛利率及净利润均实现同比增长。
后续公司将持续关注主要原材料以及大宗商品等的价格走势，及时分析市场供需变化，并根据订单情况、库存情况以
及原材料和大宗商品价格波动预测，动态调整公司的供应策略，将原材料价格增长对公司业绩影响降低。
5、目前公司生产设备采购受到的影响
答：目前由于行业的发展，PCB生产设备的供应较为紧张，但是公司一直与设备供应商建立了良好的合作关系，前置
规划设备采购计划，且公司采购的均为行业领先设备，可以满足公司经营发展需要。
6、公司泰国项目的进展情况
答：公司于2023年7月正式启动泰国生产基地建设项目，项目于2025年3月正式获得泰国投资促进委员会（BOI）颁发
的投资优惠证书，2025年末，公司已完成厂房主体建筑封顶，并全面展开公共设施的安装与机电配套工程，计划于2026年
下半年进行试生产。
7、公司下游客户开发的情况
答：公司秉承“市场引领，双轮驱动”的发展战略，不断与服务器/计算机、通信网络、汽车电子等下游领域知名客
户持续积极接触或建立合作关系。目前公司客户储备丰富，且主要客户均为下游行业的头部企业，已涵盖众多境内外头部
AI客户，同时公司也持续推进新客户的认证和开发工作，新客户认证进度良好。
注：公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，没有出现未公开
重大信息泄露等情况。
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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