研报评级☆ ◇688200 华峰测控 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-05
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.86│ 2.47│ 3.96│ 5.36│ 6.84│ 8.77│
│每股净资产(元) │ 24.62│ 26.36│ 30.09│ ---│ ---│ ---│
│净资产收益率% │ 7.55│ 9.35│ 13.14│ 15.70│ 17.30│ 19.00│
│归母净利润(百万元) │ 251.65│ 333.91│ 536.10│ 727.00│ 927.00│ 1188.00│
│营业收入(百万元) │ 690.86│ 905.35│ 1346.41│ 1782.00│ 2160.00│ 2606.00│
│营业利润(百万元) │ 265.29│ 360.71│ 583.16│ 791.00│ 1009.00│ 1293.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-05 买入 维持 --- 5.36 6.84 8.77 申万宏源
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-05│华峰测控(688200)周期景气延续，SoC测试机8600放量在即 │申万宏源 │买入
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事件：公司发布25年报及26年一季报，25年公司收入13.46亿，同比增长48.72%，归母净利润5.36亿，同比增长60.55
%，扣非后归母净利润4.92亿，同比增长44.70%；26Q1收入2.72亿，同比增长37.52%，归母净利润0.94亿，同比增长52.12
%，扣非后归母净利润0.72亿，同比增长42.44%，业绩表现符合预期。
投资要点：
半导体测试设备行业高景气，公司收入创历史新高。1）行业层面：SEMI报告显示，2025年全球半导体制造设备销售
额达1351亿美元，同比增长15%，创历史新高，增长主要受先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张带动。细分来看，前段晶
圆制程设备增长12%，后段测试设备、封装组装设备分别大增55%、21%。2）公司层面：25年公司测试机收入11.87亿，同
比增长45.69%，配件收入1.53亿，同比增长77.16%；境内收入12.48亿，同比增长47.61%，境外收入0.92亿，同比增长65.
23%；公司测试设备全球累计装机量已超过8000台。
盈利能力保持高水平。25年公司毛利率73.79%，同比提升0.48pct，净利率39.82%，同比提升2.94pct，扣非后净利率
36.54%，同比下滑1.02pct；26Q1毛利率75.30%，同比提升0.01pct，净利率39.82%，同比提升3.11pct，扣非净利率26.64
%，同比提升0.92pct，公司盈利能力保持较高水平。
AI驱动下，后道测试设备快速扩容，公司SoC测试机有望实现从0到1。由于AI芯片复杂度变高，测试时长倍数增加，
后道测试设备市场增速显著快速全行业，爱德万预计26年SoC市场将达到85-95亿美金，相较24年41亿美金实现翻倍以上增
长。公司新产品8600主要应用于大规模SoC芯片（包括高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、
CPU芯片等）的测试，已累计投入3.17亿研发费用，经过3年客户验证，今年有望取得客户批量订单。
维持26-27年盈利预测，新增28年盈利预测，维持“买入”评级。预计26-28年公司归母净利润分别为7.27、9.27、11
.88亿，对应PE分别为65X、51X、40X，今年是8600从0到1的一年，未来8600可能加速放量，叠加半导体整体景气周期持续
向上，维持“买入”评级。
风险提示：半导体行业周期风险、核心技术被赶超或替代的风险、市场竞争加剧的风险、新领域拓展不及预期的风险
等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：99家
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2026-05-01│华峰测控(688200)2026年5月投资者关系活动主要内容
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Q1：公司2025年度及2026年第一季度经营增长的主要驱动因素是什么？
A：公司2025年度销售合同规模和主营业务收入创历史新高，2026年第一季度经营延续增长态势。增长主要来自AI及
数据中心、国产替代、新能源汽车和功率半导体等方向。AI相关需求不仅体现在算力芯片测试，也带动光通信、数据中心
供电、电源管理芯片及功率器件等周边测试需求提升。
Q2：公司如何看待半导体测试设备行业景气度及后续发展趋势？
A：AI算力、先进封装、存储、汽车电子及功率半导体等需求持续提升测试环节的重要性。随着芯片复杂度、功耗和
封装集成度提升，测试时间、测试成本、温控、老化、SLT及数据处理等要求均在提高。公司认为测试设备行业具备长期
成长空间，同时也会保持对半导体周期波动的风险意识。
Q3：STS8600平台目前进展如何，未来主要面向哪些应用？
A：STS8600是公司面向SoC测试市场的重要平台，目前重点覆盖高性能计算及算力类芯片测试需求，包括CPU、GPU、D
PU等方向，并可逐步覆盖PMIC、手机类SoC、车载ADAS、高端MCU、物联网等领域。由于SoC测试验证周期较长，公司正配
合相关客户推进设备验证工作。
Q4：公司未来研发投入的重点方向有哪些？
A：公司将继续围绕核心测试平台、关键测试资源和应用解决方案保持研发投入，重点聚焦高性能计算、AI算力、功
率半导体、PMIC、先进封装等应用方向，不断完善STS8200、STS8300、STS8600等产品平台能力。同时，公司将持续加强
软件系统、测试数据处理、客户应用支持及关键核心部件自主可控能力建设，提升产品性能、交付质量和客户服务能力，
为公司长期发展和市场拓展提供支撑。
Q5：公司自研ATE专用芯片项目与资源保障情况如何？
A：自研ATE专用芯片项目属于中长期战略布局，与现有测试机产品研发和客户验证并行推进，不影响现有产品导入节
奏。公司启动该项目主要基于供应链安全、核心物料自主可控、产品性能提升和长期成本管控等考虑。同时，公司将持续
围绕研发、应用支持、客户服务和全球化交付配置资源，保障重点平台和客户验证项目推进。
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