研报评级☆ ◇688205 德科立 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-17
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 1 0 0 0 2
1年内 1 1 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.91│ 0.83│ 0.45│ 1.07│ 1.99│ 3.32│
│每股净资产(元) │ 21.53│ 18.55│ 14.64│ 15.56│ 17.04│ 19.66│
│净资产收益率% │ 4.25│ 4.48│ 3.09│ 6.93│ 11.92│ 17.55│
│归母净利润(百万元) │ 92.10│ 100.46│ 71.56│ 169.34│ 315.36│ 527.38│
│营业收入(百万元) │ 818.51│ 841.30│ 933.79│ 1479.58│ 2187.25│ 3061.19│
│营业利润(百万元) │ 100.31│ 107.67│ 72.47│ 159.00│ 300.00│ 529.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-06-17 买入 首次 --- 1.21 2.22 3.50 中航证券
2026-05-27 增持 维持 --- 0.92 1.75 3.14 山西证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-06-17│德科立(688205)DCI放量正当时，OCS布局筑先机 │中航证券 │买入
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专精长距，厚积薄发，数通业务驱动业绩拐点。
公司是国内领先的光电子器件综合供应商，建立了光收发模块、光放大器、光传输子系统三大技术平台，具备从器件
到子系统的完整自主研发与量产能力，在长距离WDM光传输领域技术积累深厚。下游客户横跨头部电信设备制造商（中兴
通讯、烽火通信、Infinera、Ciena、诺基亚、ECI)、国内运营商（中国移动、中国电信）及工业专网（国家电网）等。
按应用领域分，公司产品分为传输类、接入及数据类两大板块。传输类产品面向运营商骨干网及长距电信干线，贡献稳定
现金流；接入和数据类产品涵盖DCI设备、数通用光模块等，已成为公司核心增长引擎。2025年公司营业收入9.34亿元，
其中传输类、接入及数据类收入占比分别为68.3%、30.2%6。
数据中心互联需求指数级增长，DCI业务进入放量阶段。
DCI是AI集群Scale-Across跨域组网的关键载体，TrendForce预计2026年全球DCI市场规模将超过500亿美元，主要由
光通讯设备厂与电信商合作，共同部署DCI场景验证，美国Ciena高额的积压订单印证了需求端的高景气。公司凭借在长距
离与相干光技术领域的深厚积累，精准卡位DCI市场，形成了设备整机、配套器件及板卡、直插模块完整的产品布局：①
整机层面，公司具备DCIBOX设备供货能力，可直接交付数据中心运营商。②器件及板卡层面，公司可为通讯设备厂商提供
配套的光放大器、WSS、光模块等相关产品，400G/600GDCI板卡已批量交付，并配合客户完成C6T+L6T系统部署；800G板卡
完成样品开发及验证；1.6T板卡开始预研，产品代际迭代节奏与行业主流保持同步。③用于DCI的可插拔光模块增幅明显
，400G相干模块完成小批量试产；800G相干模块器件取得关键技术突破，并实现订单交付；非相干400G长距模块批量供货
四年有余。2025年，公司DCI产品订单突破1亿元，DCI产品销售占比持续提升，成为公司业绩增长的核心驱动。
前瞻性技术布局完善，发力1.6T光模块、硅基OCS。
(1)数通高速光模块领域：公司1.6T光模块已全面覆盖硅光、EML及薄膜铌酸锂（TFLN）三种技术方案，正处于客户导
入阶段。公司在技术选型尚未收敛的市场环境下三路并行，具备在代际切换窗口期内灵活交付任意方案产品的能力。其中
，TFLN方案不仅服务于1.6T产品，更是公司面向下一代3.2T光模块的战略性技术储备，有望在单波400G时代成为主流技术
方案之一，公司战略入股国内TFLN芯片标的铌奥光电，提前锁定供应链关键节点。
（2）OCS领域：公司采用硅基光波导方案，切换速度达到微秒级/纳秒级，区别于当前主流的MEMS、液晶LCoS等技术
路线，具备低时延低功耗优势，可适配更多高动态负载场景，是技术差异化竞争的重要支撑。目前，公司32X32硅基光波
导OCS已获得海外样品订单，并完成了客户验证；2026年，公司将持续推进64X64端口OCS产品的样品研发，并预研128X128
端口。我们看好公司在前沿光技术领域的卡位优势，助力公司在光通信技术迭代的浪潮中保持远期竞争优势。
全球化产能布局加速，2026年公司产能开始释放。
2025年底，公司现有产能约为12亿元。泰国工厂预计2026年投产，主要服务于北美及东南亚市场，将新增产能10亿元
；无锡二期项目预计年底投产，2027年产能充分释放，主要面向日韩及中国大陆等非美市场，再新增10亿元产能。届时公
司总产能将达到32亿元，两地工厂均为综合性产能，覆盖光放大器、光模块、DCI及光传输子系统等产品，产能结构具备
弹性，为公司承接全球订单、提升交付能力提供坚实保障。
投资建议
公司是国内领先的长距光传输全链条供应商，深度受益于AI算力驱动的数据中心互联（DCI)市场增长，前瞻布局OCS
、TFLN方案的1.6T光模块，卡位稀缺。短期我们看好公司DCI放量与产能释放共振带来的业绩高增长，远期我们期待公司
前沿技术布局的丰硕成果。预计公司2026-2028年实现营业收入分别为15.97亿元、24.26亿元、33.69亿元，同比分别增长
71.0%、51.9%、38.9%；归母净利润分别为1.93亿元、3.54亿元、5.57亿元，同比分别增长169.3%、83.6%、57.4%。对应
当前(2026年6月16日）收盘价的PE分别为198、108、68倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示
新技术研发及商业化不及预期的风险、下游需求（尤其是电信市场）不及预期的风险、市场竞争加剧的风险、新加坡
上市推进不确定性的风险。
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2026-05-27│德科立(688205)收入增长提速，DCI配套器件和非相干光模块是增长主力 │山西证券 │增持
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投资要点：
公司发布2026年一季报。2026年一季度，公司实现营收2.5亿元，同环比分别+28.0%、-9.6%；实现归母净利润0.2亿
元，同环比分别+35.1%、-37.6%；扣非后归母净利润为0.1亿元，同环比分别+41.4%、+22.5%。剔除产品的季度间结算规
律来看，公司收入增长处于加速通道，毛利率、净利率有进一步提升空间。
电信传输产品线短期承压仍待改善，数通、DCI产品线增长较为显著。从2025年表现来看，公司传输产品线收入6.4亿
元，同比下滑11.8%，毛利率29.0%，同比下降3.8pct，反映出传统电信市场需求放缓、行业竞争加剧仍未根本改善。公司
认为，目前电信市场处于上一轮周期尾端，2026年随着电信接入网从10GPON向50GPON升级下半年业绩压力逐步缓解。我们
认为，国内电信光传输市场在AIDC加速建设的过程中或将拉动DCI专网、400G向800G骨干网升级等，边际改善可期。2025
年公司接入数通产品线收入2.8亿元，同比+180.6%，毛利率为23.9%，同比亦大幅增长9.2pct。公司认为数通业绩和毛利
率的同环比提升是一季度业绩增长主要动力。数通业务层面，DCI营收贡献显著提升，公司已获北美市场DCI批量订单并启
动交付，400G/800G数通光模块完成获迭得代客并户小批量订单，1.6T完成EML、硅光、TFLN三种技术路线开发，有望取得
量产出货机会。
CampusDCI互联需求快速增长，带动公司光放、DCI非相干可插拔光模块订单增幅明显。在电力瓶颈倒逼的分布式训练
和推理任务分发带动下，北美DCI市场订单呈爆发式增长，Trendforce预计2026年全球DCI市场规模或超过500亿美元。目
前Hyperscale需求主导市场，推动网络架构白盒化、开放解耦，DCI建设模式从向运营商租赁电路向自建网络或采用托管
光纤网络（MOFN）混合模式转变，为白盒化DCI设备和可插拔相干/非相干光模块带来机遇。DCI按照传输距离可分为longh
aul长距、metro城域、Campus园区级互联等，分别主要由运营商、MOFN/运营商、CSP自建投资驱动，数据中心单点向十万
卡以上扩张带动Campus互联短期增速较高。目前公司DCI业务商业模式主要有三种，第一是向通讯设备商供应商配套光放
大器、WSS、光模块等上游器件，需求呈增长态势；第二是DCIBOX整机设备，受益于白盒化趋势缓慢增长；第三是用于DCI
的可插拔光模块，尤其是用于40-100km以内的需求受益于Campus、metro互联持续攀升，非相干可插拔光模块订单稳步上
升。
硅基光波导OCS远期市场前景看好，公司计划快速迭代产品端口数并推向量产。受益于TPU部署规模的持续加大以及OC
S向更多CSP渗透部署，全球OCS市场规模多次上调。CignalAI预测2029年全球OCS市场超35亿美元，2025年则不到10亿美元
。供应链方面，Lumentum近期表示OCS挤压订单超过4亿美元，coherentOCS客户合作项目从7个增至10个以上。
OCS的主流技术路线尚未收敛，有MEMS、液晶、压电陶瓷、硅光波导等。其中MEMS微振镜是量产主流，而硅光波导在
切换时间上具有得天独厚的优势（亚毫秒级），未来在OCS从路由路径相对规律的SPINE层向下层渗透时切换时间或成为重
要考量。公司目前完成了32*32端口基本款客户验证，2026年推进64*64端口OCS研发，2027计划推出128*128产品，后续还
将迭代256*256端口。
盈利预测和投资建议：我们预计公司2026-2028年归母公司净利润分别为1.5/2.8/5.0亿元，同比增长103.5%/90.3%/7
9.6%，暂不考虑新加坡上市等对应EPS分别为0.92/1.75/3.14元，5月26日收盘价对应PE为263.3/138.3/77.0倍，市场估值
隐含对远期DCI产能充分释放和硅基OCS量产预期，维持“增持-A”评级。
风险提示：受设备到位时间和产线工人影响等新增产能释放不及预期，受到板卡、光模块代工节奏影响北美DCI订单
传导不及预期，电信传输市场业绩继续下滑，公司自有白盒DCI设备市场拓展不及预期，OCS量产进度不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：82家
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2026-08-18│德科立(688205)2026年8月18日下午15:00-16:00投资者关系活动主要内容
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公司于2026年8月18日举行线上投资者交流会，就2026年半年度业绩表现、经营情况及未来发展规划与投资者进行沟
通。具体如下：
1、今年下半年公司的收入端产能释放情况以及盈利端毛利率、净利率的改善预期是怎样的？
答：公司产能扩张分为无锡总部制造基地和海外泰国制造基地两大板块，两地基地的建设节奏总体匹配。泰国工厂已
于2026年6月实现部分产品转产并对外销售，受部分设备到货进度影响，产能利用率预计在2026年9月达到原定规划水平；
无锡募投项目二期已于2026年7月完成基建，目前处于验收阶段，后续将进行装修和设备进场。设备到位时间预计较泰国
基地晚1至2个月，计划在2026年10月底至11月初完成部署，届时两地产能节奏将趋于同步。新产能预计在2027年上半年逐
步释放，2027年下半年的批量订单将由新产能承接。
2、公司800G、1.6T等数通市场相关标准数据中心模块业务，从今年和明年的维度来看，产能准备、物料准备以及海
内外客户分布情况如何？
答：公司针对400G、800G及1.6T高速数通模块均已提前布局产能和物料储备，并根据市场需求进行了差异化配比：国
内市场目前以400G和800G为主，其中800G产品已于今年实现出货；海外市场1.6T产品仍处于测试验证阶段，当前出货量较
小，预计2026年第四季度将产生小批量订单，DSP等核心物料已按需求配比完成备货。除短距数通应用的光模块外，公司
同步在长距400G、800G产品上布局，包含非相干和相干技术路线，其中800G相干模块在DCI领域预计将逐步上量，上半年
公司已在800G相干产品研发上投入大量资源，对该业务未来增长有较高预期。
3、公司DCI业务的交付形式是怎样的？与Ciena、诺基亚等核心客户的合作进展如何？相干领域相关模块、插卡式智
能板卡以及自有品牌相关的DCI业务整体进展，还有今年下半年和明年的展望是怎样的？
答：DCI是公司在数据通信领域的拳头产品，也是公司围绕器件及模块、无源产品和光传输业务的重要战略布局，其
收入与订单主要有三类交付形式：第一是整机产品；第二是板卡类产品，板卡上会搭载公司的光模块、光保护器件和放大
器等配套无源产品，未来自研WSS量产后也会在板卡层面集成；第三是单独的器件类产品，包括非相干模块、相干模块、
可插拔放大器等光层相关器件，适用于客户已有设备插槽、不需要采购整机组装的更新换代场景。
4、公司铌酸锂相关产品在数通、800G及相干产品领域的应用情况、渗透率以及当前进展如何？
答：公司是行业内布局薄膜铌酸锂技术和产品较早的企业，上市前就已投资参股相关企业，从400G到800G再到2025年
底推出的1.6T产品，公司都同步布局了薄膜铌酸锂方案。薄膜铌酸锂方案的眼图等性能指标优异，对性能要求高的应用场
景产品竞争力极强。当前行业主流部署的方案以硅光、EML为主，薄膜铌酸锂方案受成本生态等因素限制，尚未大规模普
及，公司依然非常看好该技术路线的发展前景。在相干产品领域，薄膜铌酸锂相关调制器的应用落地较早，2024年推出的
400G相干产品的接收调制一体器件中就已使用该技术，现在的800G相干产品也有应用，主要是因为相干模块的售价高于非
相干模块，对成本敏感度低一些。未来薄膜铌酸锂预计会在1.6T的部分应用场景以及3.2T的部分领域实现规模应用，目前
行业对铌酸锂技术路线的认可度正在逐步提升。
5、公司与谷歌等海外大客户的未来合作模式是怎样的？下一代OCS业务的合作模式与商业模式是什么？2.4T轻相干及
相关相干产品是否已经启动研发？
答：第一，OCS业务方面，公司2024年底就推出了32×32的硅基样品，目前海外客户以样品验证为主，也有部分订单
，国内推进节奏相对较慢，主要和组网节奏及产品代际有关；当前MEMS技术路线的验证进度更快，该技术原应用于光开关
等相关领域，技术基础成熟，对组网架构的调整优化需求少，硅基路线进度相对较慢，且与组网架构强相关。
第二，与谷歌等海外大客户的合作模式：目前公司在数通光模块领域尚未直接向谷歌供货，现阶段OCS业务是通过合
作伙伴共同推进产品验证及未来小批量供应，若产品验证通过达到批量供货要求，未来有机会实现直供，目前公司已和相
关合作伙伴签署了战略合作协议，共同推进产品合作与市场推广。
第三，2.4T轻相干产品方面，行业普遍认为2028年开始轻相干产品会实现批量出货，轻相干主要覆盖2公里到20公里
传输场景，用量远大于超长距相干、ZR/ZR+等相干产品，其通过降级部分指标、简化DSP及细节设计，成本结构更具竞争
力，目前公司已在CW+放大、薄膜铌酸锂等多个技术方向开展预研和布局。
6、上半年北美主要CSP启动DCI招标，公司将以何种方式受益？受益的时间大概从什么时候开始？
答：公司在北美市场已有客户布局，此前主要供应中低速、部分高速电信级产品，包括光模块、光放大器以及DCI相
关器件，目前在DCI器件级领域，公司的放大器、400G长距相干/非相干光模块等产品已经参与到DCI项目中，处于前期验
证或小批量供货阶段，已对收入有少量贡献但增幅不大，未来若拓展到整机、板卡级产品供应，收入规模会有更明显的增
长。
7、公司给北美客户的DCI产品和OCS产品什么时候可以开始批量交付并形成明显收入贡献？OCS产品目前的客户样品验
证进度如何？
答：DCI产品方面，今年已有部分相关收入贡献，预计明年会有幅度较大的收入贡献。OCS产品方面，公司目前在两年
内没有明确的收入规划，OCS的硅基路线产品进展相对靠前，但由于硅基产品和组网架构强相关，商业化落地进度较慢，
两年内可能会有部分收入，具体以后续业绩披露为准；验证进度方面，OCS的客户样品验证进展顺利，32×32规格的产品
去年已经验证完成，今年重点迭代64×64规格的产品。
8、公司自研的ITLA（集成可调激光器组件）目前的进展如何？今明两年该业务对公司的收入贡献情况如何？公司自
研ITLA的出货量预计是多少量级？
答：ITLA器件公司已经研发布局多年，2026年上半年完成了大量研发迭代工作，方案具备成本竞争力。目前该产品已
经在部分客户处开展测试，测试进展较快，预计2026年第四季度开始出货，收入贡献预计从2027年年中开始体现，大规模
贡献将在2027年下半年，收入来源分为自用配套公司相干模块产品和直接对外销售器件两部分。
预计2027至2028年，ITLA出货量将达到10万级以上。
9、公司在近封装光学（NPO）领域的布局进展如何？3.2T、6.4T等NPO方案的送样、验证以及量产节奏是怎样的？
答：公司在NPO领域已经开展了大量前期准备和预研工作，目前正与核心交换机客户合作推进相关研发，尚处于预研
和技术路线确定阶段。国内NPO发展节奏较海外慢半拍到一拍，2026年预计不会实现量产，量产时间可能在2027年下半年
，行业整体起量预计也将在2027年。公司在该领域有长期技术积累，具备一定的技术基础。
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参与调研机构：98家
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2026-04-30│德科立(688205)2026年4月30日投资者关系活动主要内容
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公司于2026年4月30日举行线上投资者交流会，就2026年第一季度业绩表现、经营情况及未来发展规划与投资者进行
沟通。具体如下：
1、公司2026年一季度整体经营情况如何？毛利率波动的原因是什么，后续电信业务业绩走势预期是怎样的？
答：2026年一季度，公司整体营收和利润均实现同比增长，环比亦延续向好趋势。数通市场业绩及毛利率持续同比、
环比提升，成为公司增长的主要动力。整体毛利率波动主要受电信市场业务拖累。目前电信市场正处于上一轮周期尾端，
2026年，电信接入网开始从10G PON向50G PON升级，将迎来新的一轮增长周期。随着二季度及下半年业务持续推进，电信
业务的业绩压力预计将逐步缓解。
2、公司泰国产能、无锡二期产能的推进节奏是否符合预期？泰国产能二季度是否会开始释放？两个产能的目标市场
、覆盖的产品类型分别是什么？
答：公司整体产能扩张节奏符合预期。泰国工厂目前已建成并处于交付和试产阶段，设备到位时间略有延迟，预计6
月进入正式投产阶段，二季度将实现部分产能释放，规模化量产将集中在今年下半年。泰国工厂主要服务于北美及东南亚
市场。无锡二期项目预计于今年年底交付并投入使用，2027年实现产能充分释放，主要面向日韩及中国大陆等非美市场。
两座工厂均为综合型产能，覆盖光放大器、光模块、DCI及光传输子系统产品。
3、公司在北美地区拿到DCI订单的情况如何？目前DCI业务整体进展是怎样的？
答：DCI业务目前已度过早期阶段，进入发展初期，整体呈现三类业务形态，各自进展有所不同：第一类是主要通讯
设备，公司主要为这类设备厂商配套光放大器、WSS、光模块等相关产品，因应用场景不限于DCI，相关营收未计入DCI业
务，但需求呈增长态势；第二类是DCI BOX整机设备，目前国内及海外订单均有所增长，但增幅相对有限；第三类是用于D
CI业务的可插拔光模块，目前增幅较为明显，其中40公里及100公里以内的互联需求持续攀升，非相干可插拔光模块订单
量稳步上升。关于北美区域的具体订单情况，公司未作单独披露。
4、公司1.6T光模块采用什么技术方案？相关方案的布局考量是什么？
答：公司1.6T光模块已全面覆盖硅光、EML及薄膜铌酸锂三种技术方案，具备在代际切换窗口期内灵活交付任意方案
产品的能力。其中，薄膜铌酸锂技术不仅服务于1.6T产品，更是公司面向下一代3.2T光模块的战略性技术布局。3.2T将迎
来单波400G时代，薄膜铌酸锂技术未来将成为3.2T产品的主流技术方案之一。
5、面对DCI相关器件如泵浦激光器等原材料涨价的情况，公司有哪些应对措施？目前公司传输光放相关产品的自研比
例是多少？
答：公司对行业趋势具备较强的前瞻性预判能力。早在2024年，公司已预判到泵浦激光器将面临涨价及供应紧张的局
面，提前通过长单锁定并完成了相关战略储备，展现出优于同行的市场敏感度。在技术端，公司持续优化产品布局，目前
已扩充非相干产品、相干产品用放大器的多重技术路线及多产品矩阵，能够灵活向设备厂商供应核心器件，并覆盖不同类
型的DCI市场需求，有效应对市场变化。
6、为匹配1.6T等产品的未来产能需求，公司的物料准备情况如何？相关准备工作会在财务报表上有哪些体现？
答：公司通过签订长期订单、锁定关键物料、包炉及预付部分款项等常规方式，积极保障供应链稳定。当前物料储备
及存货规模已发生显著变化，后续将根据市场需求与产能节奏动态调整。
在1.6T产品领域，公司采用差异化的技术路线，主攻增量市场；在整体供应链趋紧的背景下，凭借有效的替代方案，
进一步增强了供应韧性。总体来看，光通信供应链紧张属于阶段性、周期性现象。近年来，光通信产业链正加速向中国转
移升级，供应链紧张周期已呈现持续缩短趋势，无需过度担忧。
公司成立26年来，历经多轮周期波动，积累了丰富的应对经验，能够从容应对各类变化。公司已于2026年第一季度加
紧备料和扩产，为全年营收规模增长做好充分准备。
7、OCS产品2026年后续及2027年的研发、上量时间点是怎样的，是否会有更多新客户对接相关需求？
答：OCS产品方面，公司此前已完成32×32端口基本款的客户验证，验证了光波导技术在OCS产品中应用的可行性。20
26年，公司正持续推进64×64端口OCS产品的样品研发，该产品已在部分算力应用场景中具备潜在需求，但最终产品落地
仍存在不确定性。
公司对2026年及2027年OCS产品不作收入规划，但将持续加大研发投入，按技术迭代节奏稳步推进，2027年计划推出1
28×128端口OCS产品，后续还将进一步迭代至256×256端口。随着产品端口维度的提升，其适用场景将更为丰富，届时再
对收入进行预估将更具合理性。目前OCS产品的研发技术难度高，迭代过程存在较大研发难度及不确定性，研发进度可能
出现延迟，当前阶段讨论OCS对营收的贡献尚为时过早。
8、公司未来五年的规划目标是什么？供应链布局情况如何？
答：未来五年，公司的发展目标聚焦于两个层面：业绩层面，将在现有业务平台基础上力争再上两个台阶；运营层面
，以新加坡二次上市为基础，致力于打造具备全球化运营能力的国际化公司。
目前公司已初步形成以新加坡为海外管理总部，下辖加拿大研发中心、泰国生产基地、日本及德国销售机构的全球化
运营架构，业务覆盖研发、生产、市场销售环节。未来，公司将进一步加大北美市场拓展力度，加快海外供应链中心建设
，产能建设重心将聚焦泰国基地，同时公司也在评估在其他区域布局产能建设的可能性，进一步加快扩充产能。
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参与调研机构：90家
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2026-03-31│德科立(688205)2026年3月31日投资者关系活动主要内容
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公司于2026年3月31日举行线上投资者交流会，就2025年度业绩表现、经营情况及未来发展规划与投资者进行沟通。
具体如下：
1、如何展望2026年及更长周期传输板块的海外订单情况，以及其对今年盈利能力的影响？
答：自2024年下半年起，北美传输侧需求显著放量，算力发展驱动光传输需求持续走高，行业备货意愿增强，趋势较
为明确。与传统电信领域相比，北美DCI及算力中心互联需求规模呈指数级增长，推动泵浦激光器、SOA等核心器件需求井
喷，产品交付紧张，价格多次上行。
公司在光放大器领域同时布局掺杂与半导体两大技术路线，其中半导体方案领先行业五至六年。相干模块方面，400G
相干模块已实现小批量出货，800G相干器件及模块处于预研阶段；非相干模块方面，40公里以上产品亦已实现出货。上述
产品储备有望在2026年及未来三至五年内对公司业绩形成显著贡献。
作为兼具模块与光放大产品技术能力的综合型厂商，公司将充分受益于本轮行业需求增长，具体受益节奏取决于产品
匹配度、备货策略及产能释放进度。
2、公司2025年营收结构中第一大客户占比较高，在传输市场机会大、产品布局多的情况下，客户拓展情况如何？近
期季度客户拓展对公司的驱动要素及量级是怎样的？
答：公司成立二十余年来，长期服务于电信设备制造商与电信运营商，互联网公司业务占比较小。近三年，公司在数
通及算力领域持续加大产品和市场布局，但产品导入与客户突破之间存在时间差，成为大客户主力供应商通常需要三至五
年。
公司以差异化产品与底层技术迭代为突破口，率先推出非相干高速率长距离模块，针对头部互联网及云厂商的供应缺
口精准切入。2025年，大客户收入结构变化尚不明显，但第四季度已呈现积极信号，数通领域收入占比明显提升，主要得
益于全系DCI BOX设备（不含板卡及器件）收入占比上升。同时，用于数据中心互联的非相干光模块亦已向北美市场出货
。预计2026年及2027年，数通领域收入占比将实现显著提升。
3、未来两年（2026-2027年）DCI市场的产品需求是否有集中度？比如集中在400G、800G等代际产品，或相干/非相干
产品为主？
答：DCI作为泛概念，涵盖DCI BOX设备、板卡及无源器件（如EDFA、SOA、WSS等），以及相干与非相干模块。国内客
户偏好直接采购DCI设备，海外客户初期多采用大设备，其中板卡式或模块式EDFA等产品，公司均可配套供应。
在产品层面，公司已形成系统化布局：相干400G模块实现小批量供货，800G相干模块在研；非相干400G长距模块已批
量供货四年有余。未来DCI市场将呈现设备整机、配套器件与交换机直插模块等并存的多元格局。公司凭借在光放大、光
模块及子系统领域的全产品线布局，具备匹配多技术路线的能力，市场空间广阔，后续需稳步推进产品备货和产能节奏。
4、公司DCI业务的利润率情况及未来指引如何？
答：DCI业务前期因投入大（预研至批量产出约需三至五年）及产能建设成本摊销，毛利水平相对偏低。随着2025年
下半年DCI设备放量，毛利水平已逐步改善。2026年，公司将持续优化产品结构，加快海外市场拓展。海外市场平均毛利
水平较高，且公司产品具备差异化与稀缺性优势，有望带动整体盈利能力进一步提升。
5、无锡和泰国产能的分工及公司产能规划是怎样的？
答：在产能布局方面，泰国基地主要服务于海外业务，无锡产能则聚焦国内及非美市场需求。截至2025年底，公司综
合产能约为12亿元。2026年，随着泰国工厂4月启动试生产、6月正式投产，预计新增产能10亿元，总产能提升至22亿元；
2027年，无锡二期投产后，预计再增10亿元产能，总产能将达到32亿元。公司产能结构具备弹性，覆盖DCI、放大器、光
模块等综合业务需求。
6、公司OCS产品的进展、技术路线特点及未来规划如何？薄膜铌酸锂产品（包括1.6T薄膜铌酸锂、相干铌酸锂、400G
通道产品）的进展和布局情况是怎样的？
答：关于OCS产品，目前仍处于样品阶段。公司采取的技术路线区别于常规方案，采用硅基波导方案。当前产品以32
×32端口为主，正在推进64×64端口研发，并预研128×128端口，后续技术难度挑战较大。在生产制造层面，硅波导相关
单台生产设备成本投入超千万元，耦合设备亦为专用设备，整体投入较大，且产品处于早期阶段，因此公司近两年至三年
的财务预算和业绩规划中均未将OCS产品纳入预期。
关于薄膜铌酸锂（TFLN）产品，该技术已论证五六年，当前受益于算力需求增长，产业化时机日趋成熟，TFLN生产制
造良率日趋稳定，产业链相关公司及供应商已开始进行产能布局。公司在400G、800G及1.6T光模块上同步推出薄膜铌酸锂
方案（TFLN）产品。未来薄膜铌酸锂方案将与传统模块及硅光方案并行发展。
7、公司目前DCI的在手订单情况如何？海外产能（泰国基地）是否有二期规划？
答：公司在手订单整体较去年同期有所增长，其中DCI订单与上年同期基本持平，但后续预期向好。随着无锡基地一
期去年投产，DCI营收已步入良性增长轨道，预计接下来三个季度DCI订单将实现同比增长。
目前泰国二期相关规划已同步推进，后续公司将逐步把各类优势产品在泰国落地，并配套投入设备、人员及研发本地
化支持，将进一步强化全球化交付能力和客户拓展能力。
8、公司海外产能投产后，产品与客户的磨合周期是怎样的？今年海外放量的主要产品及潜在放量产品、客户有哪些
？
答：2026年，公司海外业务放量将主要集中在下半年，逐季上量。在数通模块领域，尤其是1.6T短距模块，预计下半
年表现突出。公司为1.6T模块同步布局了EML、硅光及薄膜铌酸锂三种技术方案，薄膜铌酸锂方案在OFC展会上获得业内广
泛关注，其性能与成本已具备与硅光方案相当的竞争力，有望在今年为公司贡献可观的增量收入。
DCI业务今年仍将保持快速增长，电信接入领域步入新一轮周期，50G PON产品将成为年度重点推广产品系列。总体而
言，2026年作为公司产能释放的首年，营收及产品贡献将呈现多点突破、全面上量的发展态势。
9、光电解耦后，相干光模块领域竞争格局变化，公司在DCI细分领域模块端的竞争力、竞争策略及优势是什么？
答：公司在相干领域的核心竞争力体现在相干模块和器件的自主研发能力，尤其在ITLA、PIC等关键器件方面已取得
显著进展。相较于国内多数相干模块厂商长期依赖外购器件的局面，公司经过多年技术积累，已具备自研能力，相关器件
将逐步应用于400G及800G相干模块。
针对国内外大厂自研相干模块的趋势，公司具备明确的差异化优势。部分海外大厂在光学器件领域积累相对薄弱，对
公司的自研相干器件存在迫切需求；国内大厂在自研模块过程中，相干器件的竞争相对缓和，进一步凸显了公司的技术先
发优势。此外，相干模块中的放大器件（包括掺杂放大和半导体放大）亦为公司提供了潜在的产品切入机会。
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