研报评级☆ ◇688216 气派科技 更新日期：2026-07-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-06-11│气派科技(688216)2026年6月11日投资者关系活动主要内容
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1、在传统封装竞争比较激烈的情况下，请问公司的自研封装产品有哪些，以及该产品在封装行业内公司的技术壁垒
主要在哪里？
答：在传统封装方面，公司早期推出了Qipai系列，可替代DIP系列和部分SOP系列，该系列在产品生产效率、材料成
本及功能性提升方面具有较强的优势，随着手机周边及可穿戴设备等消费电子的需求增长，对芯片的体积有所要求，公司
自研了CPC系列，从产品体积、生产效率、材料成本、功能性提升方面进行了研发，可替代SOP系列和部分QFN、DFN系列。
公司自研封装形式不是简单的将产品尺寸缩小，而是整个生产工艺流程的设计、验证。
2、请问公司的自研产品是如何被客户接纳的？
答：公司通过持续的推广，再加上终端应用对芯片体积的需求，逐步得到客户认可。
3、请问公司目前将主要精力放在哪方面？
答：首先，公司不断拓展IC封装的高端产品和高端客户，以保证IC封测的业务增长，其次，逐步丰富功率器件封装品
类，以保证功率器件封测的高增长，然后，聚焦于晶圆测试方面业务拓展，最后，瞄准个别先进封装实现单点突破。
4、请问公司功率器件的团队搭建、技术能力现在情况如何？
答：公司自2021年就开始储备和引进功率器件相关的技术人员，目前的功率器件人员、技术搭建比较稳定，订单持续
增长。
5、请问公司是否通过了车规级认证？
答：行业内对车规产品要求高，需要与客户高度融合合作，目前公司已通过了车规级认证，车规产品在逐步导入。
6、请问公司如何看待目前行业的景气度？
答：封装测试行业从去年下半年开始回暖，目前景气度没有降温迹象，行业扩产在持续、产能也比较紧张。
7、公司目前的原材料成本情况如何，对客户是否有进行价格调整？
答：由于原材料价格的调整，公司也从春节开始针对不同客户和不同产品在持续开展价格调整事宜。
8、请问公司是否有并购计划？
答：公司对并购采取谨慎保守的态度，公司属于重资产行业，考虑到并购公司之后的折旧等财务影响，公司的并购希
望做到在正常经营的前提下通过并购赋能，从而对公司有市场规模的拓展带来外延式增长。
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参与调研机构：2家
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2026-03-10│气派科技(688216)2026年3月10日投资者关系活动主要内容
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/1、公司目前主要以传统封装为主并且毛利率不高，请问在此背景下公司的发展方向如何？
答：2018年至今整个行业从传统封装产能扩张、产能消化、去库存，到目前的景气度恢复，公司将根据市场景气度回
暖全力以赴扭亏为盈；在产品结构方面，公司持续做好特色产品，持续提高DFN、QFN占有率；在先进封装方面，公司在稳
定自身业务情况下，陆续开展先进封装的自研，同时持续关注能相互赋能的并购标的。
2、 请问公司订单的集中哪些类型？
答：公司产品应用主要是大消费类为主，具体比如手机、家电、蓝牙、电源管理等，其他包括存储、储能、工控、5G
通讯等等。
3、请问公司今年可以完成扭亏吗？
答：从原材料成本看，目前如铜、银、金等原材料上涨；从客户端看，部分客户对产品价格非常敏感，公司逐步在推
动价格调整。随着行业整体转暖，公司将全力以赴去改善经营，2026年是否扭亏还需要根据行业景气度能否持续以及公司
产品价格调整进度等因素综合来看。
4、公司目前订单如何？
答：由于AI、算力、存储等需求对封装产能需求较高，挤占了封测行业龙头的封装产能，公司从2025年四季度开始订
单逐步饱满，目前公司整体订单情况向好。
5、请问公司在价格、毛利率方面有什么计划？
答：一是公司对产能结构进行调整，逐步调整亏损产品产能分配；二是对部分产品价格的调整；三是通过调整各产品
产能分配结构。由于上游原材料的价格上涨，公司已在春节前进行了一轮封测价格调整、但幅度和范围较小，后续将根据
上游原材料价格及市场景气度的情况择机开展封测价格调整事宜。
6、请问公司近期的定向增发的募集资金用途以及资金来源？
答：募集资金全部用于补充流动资金；资金来源一部分控股股东于2025年1月进行的协议转让所得资金，另一部分为
控股股东自筹资金。
7、公司有进行股权激励吗？
答：公司在2023年开始进行股票激励计划以及员工持股计划，覆盖人员在主管级别以上、人数在200多人。
8、请问公司目前在手订单如何，订单周期如何？
答：公司所在行业惯例是客户提前2-3月给出意向订单，正式订单一般在一个月内给出，目前待投订单在8-9亿只左右
，此部分订单预计可生产24天左右。
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参与调研机构：5家
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2026-01-29│气派科技(688216)2026年1月29日投资者关系活动主要内容
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问：请问最近行业情况如何？
答：受2020~2021年半导体行业爆发式增长的影响，大量资本涌入，产能的无序扩张及行业去库存导致封测价格呈现
大幅度下降；经过持续三年多的去库存期，终端需求逐渐恢复增长，目前整体行业回暖，从2025年四季度开始订单逐步饱
满。另外随着AI、算力、存储等需求对先进封装产能要求较高，挤占了封测行业龙头的传统封装产能，行业整体情况向好
。从订单方面来看，公司目前来料订单创新高。
问：2021年的行业需求旺盛导致大量资本进入封装测试行业，从而导致产能过剩。而近年来AI行业的蓬勃发展是否同
样会资本冲击导致产能过剩，请问公司预计如何面对？
答：随着半导体行业的周期结构调整，就传统封装方面而言，封装企业结构目前较为稳定、封装技术较为成熟，国内
的封装企业基本能够覆盖行业上游客户。目前这次的AI发展需求有别于2021年的对传统封装需求，而是对先进封装有较大
的需求。公司将结合本轮行业发展起因以及终端需求进行分析，对应积极调整公司产品、产能等，以最高效方式实现规模
提升。
问：请问公司目前订单是哪些产品为主？
答：主要是大消费类为主，具体比如手机、家电、蓝牙、电源管理等，其他包括存储、储能、工控、5G通讯等等。
问：请问目前消费电子的情况如何？
答：从各个协会数据统计，消费电子的需求量还在不断增加，国内外的封装测试产量都在持续增加，整体情况向好。
问：请问公司未来发展规划？
答：2026年公司全力以赴提高公司规模，一方面随着行业景气度回暖，以及目前原材料、设备等上下游的涨价趋势，
公司将结合实际情况逐步推动不同产品的价格调整；另一方面公司将根据本次行业周期的恢复调整公司产品结构、产能分
配。
问：请问公司目前在手订单可以覆盖多少产能？
答：公司统计的在手订单主要是客户晶圆已在公司并下单的订单，另外还有客户的晶圆已放置在公司进行保管，之后
根据客户需求再转化为订单。
问：请问公司2026年可以扭亏吗？
答：随着行业整体转暖，公司将全力以赴，2026年是否扭亏还需要根据行业景气度能否持续以及公司产品价格调整进
度等因素结合推进。
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参与调研机构：1家
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2026-01-27│气派科技(688216)2026年1月27日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司有价格调整的情况吗？
答：首先，半导体行业经过近几年去库存的低景气度阶段，在2025年迎来了整体需求回暖，在手订单充足；其次，原
材料价格涨幅较大，公司正在与部份客户协商调整部份产品价格，以消化原材料价格上涨带来的成本增加。
2、请问公司产品主要有哪些？
答：从终端应用领域上看，公司主要是以消费电子为主，其中电源管理类占比较大，其他包含存储、工控、通讯等领
域。
3、请问公司各类产品占比情况如何？
答：公司电源类管理占比在40%，存储类占比约20%；工控类占比约20%；功率器件占比约10%。
4、公司去年营收增长主要是什么类产品增长？
答：根据公司业绩预告，公司预计2025年年度实现营业收入76,000.00万元左右，同比增长14.02%左右。从产品应用
端来看，存储和电源管理类的芯片增幅较好。
5、请问公司今年会继续扩产吗？
答：目前公司的设备还在消化中，后续公司将根据市场需求、行业景气度等合理安排产能。
6、目前，原材料的价格是否有涨价，请问公司有对原材料进行锁价吗？
答：去年，原材料普遍有所涨价，由于公司处于行业的中下游，对终端景气度周期的把握不如终端产品公司，因此，
公司难以对原材料进行锁价。
7、请问公司有进行收购、并购等资本运作计划吗？
答：公司持续关注行业动态，如有合适的标的公司将积极进行资本运作。
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