研报评级☆ ◇688216 气派科技 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-07-22│气派科技(688216)2026年7月22日投资者关系活动主要内容
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公司介绍基本情况略
二、问答环节
1、请介绍一下公司目前的运营情况？
答：公司订单主要由晶圆来料确定性订单、客户预测意向订单两部分构成：常规行业景气度环境下，来料晶圆对应的
确定性可见订单排期普遍在10-15天，现阶段公司该类在手订单排期大约在35天，另一部分为客户的预测意向订单，目前
该类订单可覆盖3个月以上。两类订单充足饱满，为公司生产稼动率的提升、营收的增长提供坚实支撑，公司目前也正在
对个别产能紧张的产品进行扩产。
2、从公司介绍来看公司的产品主要应用于消费电子，请问消费电子的需求有增长吗？
答：是的，公司封装测试的主要产品为消费电子类，其他还有工业级、物联网、通讯类等相关产品。从公司层来来说
，今年的各个应用端的产品都有增长，存储类、电源管理类的增长最为明显。
3、客户会提前购买或锁定产能吗？
答：本轮市场需求回暖，国内头部封装测试企业现阶段大量产能倾斜给AI算力相关高端封装业务，消费电子、通信等
品类出现供给收紧，相关订单向外溢至国内二梯队封装测试企业。现阶段全行业通用封测产能整体处于偏紧张格局，下游
客户出于保障供货稳定的考量，会提前锁定中长期产能，由此推动公司预期订单规模稳步走高。
4、目前行业需求较大，请问公司在价格方面采取了什么措施？
答：由于原材料引线框架、银浆、塑封料等的成本上涨，叠加上一轮行业下行周期竞争加剧，导致公司部分封测产品
价格曾阶段性承压下行，基于成本端压力与行业景气修复的双重背景，公司从2025年年末开始进行产品的调价工作，依照
产品品类、客户合作类型实行差异化定价策略，经过了1-2轮的价格调整，逐步提高业务毛利水平。
5、请问公司下半年还是否继续进行价格调整？
答：目前原材料价格趋稳，下半年将结合行业景气度趋势、市场供需格局、订单结构、长期客户合作关系等多重因素
综合研判、动态评估。与此同时，公司不单依靠价格手段修复盈利水平，还将持续深化产品结构优化工作，实现盈利质量
的长效改善。
6、根据彭博社的报道，公司也做了很多芯片测试，具体是哪些测试？
答：公司的测试分为两部分，一部分为晶圆测试，自2022年开始开展业务，目前占公司总体营收的比例还较小，但增
速比较可观。另一部分为成品测试，由于公司未单独核算成品测试，因此暂时无法准确地拆分成品测试的收入和占比。
7、请问公司如何看待公司今年的业绩？
答：从现阶段经营数据来看，公司上半年经营局面实现好转，扭亏为盈、营业收入同步实现正向增长。依托当下行业
高景气环境、充足的在手订单储备以及公司内部业务结构持续优化，公司将紧抓行业发展机遇，稳固生产运营效率，推动
全年经营业绩保持平稳向好的发展态势。
8、请问公司如何看待目前的公司股价？
答：从估值层面来看，根据公司今年预计的销售额、当前市销率维持在3倍区间，同行业部分公司达到5-6倍，相较同
行存在估值折价。后续公司一方面扎实经营，保障经营业绩稳健增长，夯实内在价值根基；另一方面也会借助业绩说明会
、机构调研、投资者交流等多元化渠道，常态化向资本市场传递公司经营现状、业务布局与成长逻辑，推动公司内在价值
合理反映在二级市场股价当中。
9、理论上来讲，公司未来还有更大的成长机会，您认为公司令人期待或激动人心的地方？
答：一是公司历经行业下行阶段的经营承压周期，全体员工共同攻坚克难，管理团队凝聚力、执行力得到显著淬炼与
强化。对于制造型企业而言，稳定且富有战斗力的团队是企业战略落地、长期稳健发展的核心根基；二是公司经过行业上
一周期的深度调整、精细化运营、成本管控等一系列深度调整举措，公司筑牢经营安全底线，构筑起抵御行情波动的生存
护城河，抗风险能力大幅提升；三是在行业周期性波动期间，我们的产品结构、客户结构也经历了深度的调整和优化；四
是公司目前发展功率器件封测、晶圆测试业务的第二增长曲线，打开中长期成长空间；五是公司在传统封测、工业级封测
业务中积累了成熟的工艺管控、品质管控与量产运营经验。
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参与调研机构：1家
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2026-07-16│气派科技(688216)2026年7月16日投资者关系活动主要内容
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1、从公司公告的半年度业绩预告来看，公司二季度盈利情况大幅好转，请公司介绍下半年度业绩情况转好的原因？
答：一是，半导体行业景气度逐步回暖；二是，公司此前在行业下行周期内推进产品结构优化与产能布局调整的举措
，逐步兑现至经营业绩；三是，自去年年末启动的产品调价策略，进一步增厚盈利空间，三个方面共同推动公司经营业绩
实现明显改善。
2、请问如何理解景气度，目前AI行情好，但是消费电子不及AI，公司是因为AI带动的需求量增加吗？以及公司目前
增长的芯片主要是哪一类？
答：AI的发展除了GPU、CPU、存储芯片等，同样需要相关的配套周边芯片。公司存储芯片、电源管理芯片的封测需求
均有大幅增加，公司前几大客户的订单都较为饱满。
3、请问公司今年涨价举措落实情况如何？
答：公司从去年年末开始产品调价策略：首先是由于原材料的涨价带来的冲击，公司就此首先针对中低端且毛利率较
低的产品进行涨价，其次是在行业景气度回暖后逐步对不同产品进行价格调整。
4、请问公司如何看待目前行业景气度的持续性？
答：公司目前在手订单有一个多月的量，从未来2、3个月的意向订单来看行业景气度还在，行业景气度具有不可预见
性，实际景气度还要视实际情况来判断。
5、请问公司这次向特定对象发行股票项目计划将产能增加多少？
答：本次发行股票募投项目产能增加5亿多只，有助于提升公司QFN/DFN、第三代半导体、FC-QFN/DFN、LQFP等中高端
产品产能，除此之外，公司还将根据需求情况补充一些其他产能。
6、请问公司如何看待今年的行情和2021年的行情？
答：此次行情是由于AI人工智能、算力应用场景的增加，属于新增市场行情，目前增长主要为基础建设，但在应用端
产品上尚未进行大规模推广，比如无人出租车、送货车、快递车等目前还属于试点状态，如果应用端达到大规模推广阶段
，还带来新需求。需求行情相比库存周期行情更持久。
7、请问公司是否有并购计划？
答：公司对并购持开放的态度，公司属于重资产行业，重点考虑并购公司的资源，因此，公司将优先聚焦具备先进封
装相关产品布局或持有国内外优质客户资源的封测标的，规避同质化的标的并购。
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参与调研机构：1家
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2026-06-11│气派科技(688216)2026年6月11日投资者关系活动主要内容
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1、在传统封装竞争比较激烈的情况下，请问公司的自研封装产品有哪些，以及该产品在封装行业内公司的技术壁垒
主要在哪里？
答：在传统封装方面，公司早期推出了Qipai系列，可替代DIP系列和部分SOP系列，该系列在产品生产效率、材料成
本及功能性提升方面具有较强的优势，随着手机周边及可穿戴设备等消费电子的需求增长，对芯片的体积有所要求，公司
自研了CPC系列，从产品体积、生产效率、材料成本、功能性提升方面进行了研发，可替代SOP系列和部分QFN、DFN系列。
公司自研封装形式不是简单的将产品尺寸缩小，而是整个生产工艺流程的设计、验证。
2、请问公司的自研产品是如何被客户接纳的？
答：公司通过持续的推广，再加上终端应用对芯片体积的需求，逐步得到客户认可。
3、请问公司目前将主要精力放在哪方面？
答：首先，公司不断拓展IC封装的高端产品和高端客户，以保证IC封测的业务增长，其次，逐步丰富功率器件封装品
类，以保证功率器件封测的高增长，然后，聚焦于晶圆测试方面业务拓展，最后，瞄准个别先进封装实现单点突破。
4、请问公司功率器件的团队搭建、技术能力现在情况如何？
答：公司自2021年就开始储备和引进功率器件相关的技术人员，目前的功率器件人员、技术搭建比较稳定，订单持续
增长。
5、请问公司是否通过了车规级认证？
答：行业内对车规产品要求高，需要与客户高度融合合作，目前公司已通过了车规级认证，车规产品在逐步导入。
6、请问公司如何看待目前行业的景气度？
答：封装测试行业从去年下半年开始回暖，目前景气度没有降温迹象，行业扩产在持续、产能也比较紧张。
7、公司目前的原材料成本情况如何，对客户是否有进行价格调整？
答：由于原材料价格的调整，公司也从春节开始针对不同客户和不同产品在持续开展价格调整事宜。
8、请问公司是否有并购计划？
答：公司对并购采取谨慎保守的态度，公司属于重资产行业，考虑到并购公司之后的折旧等财务影响，公司的并购希
望做到在正常经营的前提下通过并购赋能，从而对公司有市场规模的拓展带来外延式增长。
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参与调研机构：2家
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2026-03-10│气派科技(688216)2026年3月10日投资者关系活动主要内容
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/1、公司目前主要以传统封装为主并且毛利率不高，请问在此背景下公司的发展方向如何？
答：2018年至今整个行业从传统封装产能扩张、产能消化、去库存，到目前的景气度恢复，公司将根据市场景气度回
暖全力以赴扭亏为盈；在产品结构方面，公司持续做好特色产品，持续提高DFN、QFN占有率；在先进封装方面，公司在稳
定自身业务情况下，陆续开展先进封装的自研，同时持续关注能相互赋能的并购标的。
2、 请问公司订单的集中哪些类型？
答：公司产品应用主要是大消费类为主，具体比如手机、家电、蓝牙、电源管理等，其他包括存储、储能、工控、5G
通讯等等。
3、请问公司今年可以完成扭亏吗？
答：从原材料成本看，目前如铜、银、金等原材料上涨；从客户端看，部分客户对产品价格非常敏感，公司逐步在推
动价格调整。随着行业整体转暖，公司将全力以赴去改善经营，2026年是否扭亏还需要根据行业景气度能否持续以及公司
产品价格调整进度等因素综合来看。
4、公司目前订单如何？
答：由于AI、算力、存储等需求对封装产能需求较高，挤占了封测行业龙头的封装产能，公司从2025年四季度开始订
单逐步饱满，目前公司整体订单情况向好。
5、请问公司在价格、毛利率方面有什么计划？
答：一是公司对产能结构进行调整，逐步调整亏损产品产能分配；二是对部分产品价格的调整；三是通过调整各产品
产能分配结构。由于上游原材料的价格上涨，公司已在春节前进行了一轮封测价格调整、但幅度和范围较小，后续将根据
上游原材料价格及市场景气度的情况择机开展封测价格调整事宜。
6、请问公司近期的定向增发的募集资金用途以及资金来源？
答：募集资金全部用于补充流动资金；资金来源一部分控股股东于2025年1月进行的协议转让所得资金，另一部分为
控股股东自筹资金。
7、公司有进行股权激励吗？
答：公司在2023年开始进行股票激励计划以及员工持股计划，覆盖人员在主管级别以上、人数在200多人。
8、请问公司目前在手订单如何，订单周期如何？
答：公司所在行业惯例是客户提前2-3月给出意向订单，正式订单一般在一个月内给出，目前待投订单在8-9亿只左右
，此部分订单预计可生产24天左右。
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