研报评级☆ ◇688216 气派科技 更新日期：2026-10-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-15
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -1.22│ -0.95│ -0.71│ 0.72│ 0.90│ 1.48│
│每股净资产(元) │ 6.95│ 6.10│ 5.45│ ---│ ---│ ---│
│净资产收益率% │ -17.57│ -15.62│ -12.95│ 10.14│ 11.22│ 15.54│
│归母净利润(百万元) │ -130.97│ -102.11│ -75.38│ 83.00│ 103.00│ 169.00│
│营业收入(百万元) │ 554.30│ 666.56│ 768.79│ 1244.00│ 1511.00│ 2011.00│
│营业利润(百万元) │ -158.04│ -104.38│ -76.58│ 88.00│ 110.00│ 181.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-15 买入 首次 --- 0.72 0.90 1.48 太平洋证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-15│气派科技(688216)营收大幅增长，盈利能力抬升 │太平洋证券 │买入
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事件：公司发布2026年三季报业绩预告，2026年Q3，公司预计实现营收3.30亿元，同比增长61.26%；实现归母净利润
0.22亿元，同比扭亏为盈。
AI拉动封测需求，产品结构不断优化。受益于AI等新兴行业的发展，半导体行业周期逐步复苏，封测需求不断增加，
公司2026H1实现营收5.18亿元，同比增长58.91%，26Q3单季度营收继续维持高增长趋势，预计达61.26%。同时，公司在继
续深耕传统封装基础上，拓展高附加值应用，逐步调整产品结构.伴随公司产品销售价格上升，公司盈利能力不断抬升，2
026上半年单季度分别实现毛利率10.57%，14.49%，季度提升明显。
定增积极突破产能瓶颈，先进封装占比提升。公司业务主要包括集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶
圆测试业务。受益于公司业务规模扩张，公司产能利用率近年来逐年提高，2023-2025年，公司封装测试产能利用率分别
为68.13%、80.57%、88.52%。2026年9月8日，公司发布了《2026年度以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（注册稿
）》。公司拟使用募集资金1.10亿元，投入“高密度高性能芯片封测项目”。该项目建设完成后，公司将新增QFN/DFN、D
FN（第三代半导体：氮化镓、碳化硅）、FC-QFN/DFN、LQFP等封装测试产能5.14亿只/年。将有效提升公司FC等先进封装
产品的产能布局，加速公司产品结构升级。
盈利预测
我们预计公司2026-2028年分别实现营收12.44、15.11、20.11亿元，实现归母净利润0.83、1.03、1.69亿元，对应PE
44.25、35.50、21.65x，首次覆盖，给予公司“买入”评级。
风险提示：新产品拓展不及预期风险；行业景气度波动风险；其他风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：8家
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2026-09-16│气派科技(688216)2026年9月16日投资者关系活动主要内容
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1、从公开的信息来看，封测行业属于寡头垄断格局，市场高度集中在头部企业，请问公司的发展路径是继续做大规
模还是向小而精发展？
答：封测行业的市场头部企业虽然体量较大，但封测行业的市场足够大，且持续增长，在国产替代的背景下，国内封
测企业正在不断的向海外业务扩展，因此，国内封测行业的市场将持续增长。公司未来将守住传统封装的优势，有序的发
展规模，在先进封装方面根据市场、客户需求情况从某个细分产品方面突破，如公司现有的FC产品已经批量出货；同时，
在有合适的先进封装标的，公司可以通过并购等手段补上公司先进封装的空缺，最终将公司打造成具有自身特色的中等规
模的封测企业。
2、从公司披露的数据来看，2026年第二季度毛利率已接近15%，请问公司毛利率修复主要是产品结构调整还是产能利
用率的提升，这是一次性提升，还是能够长期维持？
答：在2022年前，公司一直能够保持着较高的毛利率，自2022年开始连续亏损几年，毛利基本为负，主要是公司2021
年大规模扩产后就遇到行业景气度大幅下滑，经历行业极致内卷后，导致近几年公司的毛利率较低。在经过公司近几年的
产品结构调整和内部管理的提升，在去年下半年逐步将毛利率恢复为正。今年上半年，随着订单充足，产能利用率的提升
，因材料成本涨价而调价，公司毛利率已恢复至15%左右，未来，在规模效应的影响下，公司毛利率会继续修复。
3、目前公司产能利用率情况如何？
答：公司现在产能利用率已超过90%，现有产能基本接近满产。
4、公司目前仍在扩产，固定资产会继续增加，那么新增固定资产的折旧对公司的利润是否有较大的影响？
答：公司目前已基本满产，在手订单充足，个别产品的交期已排到几个月后，公司扩产一直在陆续进行，固定资产增
加会导致折旧增加，但公司只要能保持较高的产能利用率，那么新增固定资产的折旧在规模效应下对利润的影响很小。
5、原材料涨价的传导机制对公司的压力是否很大，后续如果原材料价格继续上涨，公司的调价周期是否会缩短？
答：原材料从去年已经开始大涨，但公司一直没有跟客户调价，去年的亏损有一部分原因就是原材料涨价导致，到年
底时，公司逐步开始跟客户商洽调价事宜，上半年基本完成调价工作。价格传导机制的快慢跟行业景气度有关，公司已建
立原材料上涨的传导调价机制，后续如果原材料大幅上涨，公司将加快与客户商洽调价。
6、请问公司先进封装的边界在哪里，公司现在的主流先进封装的方向上，技术储备和量产能力处于哪个阶段？
答：先进封装的主流技术FC（倒装芯片技术）公司已经量产并批量出货，MEMS封装技术也已大批量供货，LGA封装已
立项研发。由于先进封装的资本投入巨大，后期公司将根据客户的需求，在先进封装的细分产品上进行突破，逐步补上先
进封装。
7、公司本次定增新增了5.14亿只的年产能，这个产能的主要目标客户大概会是哪些？
答：本次定增的产品在公司现有的客户已经覆盖了，本次募投项目是公司高附加值产品的延伸，属于现有客户的需求
，当然公司也在积极导入新的客户。
8、公司前五大客户营收占比31%左右，公司是否有对单一终端客户依赖的情况？
答：公司合作的客户400余家，长期合作客户100余家，前五大客户收入占总营收30%左右，很少有客户的终端客户是
唯一的，公司不存在对单一终端客户依赖。
9、公司境外业务占比较小，公司有计划发展境外业务吗？
答：公司有一部分境外业务，主要为中国台湾客户，公司划分境外和境内业务主要是根据客户的注册地和交货地点划
分，会有一部分境外客户通过其境内公司下单而计算在境内业务的情况。当然，境外业务的增长也是公司未来增长的重要
拓展方向，后续公司将加大境外客户的拓展，首先从晶圆测试业务方面进行突破。
10、公司2025年亏损，现金分红是不分红，同时推进了1.1个亿的定增扩产，资本回报率向行业合理水平回归的路径
是怎么样的？目前的资产负债率相对较高，定增扩产后带来的收入增长是否能够覆盖新增折旧和利息的增长，后续是否有
其他资本配置方案？
答：从2022年至2025年，公司一直亏损，导致公司现金流紧张，同时，公司银行融资有一定程度的受限。公司实控人
为了解决公司现金流的问题，通过协议转让了5%的股份，并将所得的资金给上市公司，后来，为降低公司资产负债率和现
金流问题，今年2月份，公司实控人通过定增给公司融资了1.59亿元；另外，本次定增1.1亿元，可以改善一点公司资产负
债率；今年，公司业绩有较好的反转，银行融资会有较好的改善，能进一步减少公司的融资成本。目前，从销售端、客户
端看来，行业景气度能够维持较长一段时间，公司能够保持较好的产能利用率，扩产后带来的收入增长是完全能够覆盖新
增折旧和财务费用。
11、公司上市以来，股价表现不太好，公司是否有采取回购股份等积极措施的管理措施？
答：公司在2022-2023年做了一次回购股份，目前，行业景气度较好，公司首先会将资金用于生产经营，将好的经营
成果呈现出来。
12、公司在人才引进和留任方面会采取新一轮的股权激励吗?
答：公司在2023年做了一次股权激励和员工持股计划，今年是最后一个考核期，从目前来看，这次考核期的目标能够
完全实现。股权激励是科技企业激励员工的一个重要且有效的手段，公司未来肯定会根据实际情况择期再次开展。
13、请问公司现在在手订单有多少？
答：公司所处行业是以客户的晶圆运送到公司且有确切的订单数量为准，目前，公司在手订单可维持公司40天左右的
生产，可预期的订单超过3个月，从客户端来看，至少明年上半年没有明显下降趋势。
14、请问公司未来两三年有哪些布局？
答：首先，我们在IC封测领域稳步发展，结合客户需求，以FC（倒装芯片技术）为基础，根据客户的需求逐步向先进
封装突破；其次，将功率器件封测的规模持续做大，作为公司第二增长曲线；最后，稳步发展晶圆测试业务，为公司业绩
增长锦上添花。
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参与调研机构：8家
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2026-09-04│气派科技(688216)2026年9月4日投资者关系活动主要内容
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公司介绍基本情况
首先向大家介绍一下公司2026年上半年的经营情况，公司2026年上半年营业收入5.18亿元，同比增长58.91%，归属于
上市公司股东的净利润1,192.02万元，总体实现扭亏为盈，营业收入创新高，公司整体向好。
目前，公司以传统封装和中高端产品为主，虽然先进封装的种类不全，但我们也掌握了一些细分领域的中高端产品。
如5G基站氮化镓射频封装、大功率碳化硅封装、FC、MEMS等产品，公司目前大力发展大尺寸高线数Q/DFN、LQFP等中高端
产品的封装。终端应用也覆盖了存储、5G通讯、新能源、工业控制、汽车电子。前几年，公司虽然亏损，但公司在新产品
和新工艺方面的研发并没停止，四年累计研发投入占比接近8%，最高的研发占比达到了9.44%，同时，我们在产品结构和
服务质量的持续调整，升级了工艺团队、NPI团队和品质管控团队以满足国内头部设计企业和终端客户的要求。
今年上半年，公司营收高速增长，增速高于同行业公司，公司毛利率也逐步修复，一季度毛利率约10%左右，但一季
度有春节放假，节前节后的产能利用率均不高，二季度毛利率接近15%，7、8月份产品提价结果逐步显现，毛利率仍保持
持续修复。上半年营收和利润的增长是公司的业绩拐点，也是价值的拐点，公司经过几年的发展也形成了第二增长曲线，
2025年有8000多万元营业收入，今年功率器件封测收入可能会突破2亿，未来三年，功率器件将是公司的第二增长曲线。
经过这几年在行业的深耕下，我们现在也行成了终端应用覆盖电源管理、存储、通信、功率器件等相对全面的企业，
存储客户包含了兆易创新、普冉股份、武汉新芯、紫光等，电源管理包含矽力杰、上海贝岭、英集芯等，功率器件包含上
海贝岭、芯迈半导体等，MCU包含中微半导体、华大半导体、北大青鸟等，通讯类包含中兴通讯、博威、英诺赛科等。
2026年下半年，7、8月来料订单创新高，7、8月份的销售出货量也创新高，且产品调价效果逐步显现，公司现在的在
手订单在35-40天左右。公司现在持续扩产，预计到年底产能配置将达到17亿只/月，根据客户端和销售预测，我们到2027
年年底产能将配置到20亿只/月，同时产品销售单价有望进一步提升。
二、问答环节
1、请问公司当前的产能情况，对未来的产能规划的预期
答：目前公司生产量和销售量都超过了14亿只/月，产能利用率基本饱和，根据公司的规划，预计到今年年末，产能
要扩充至17亿只/月左右，到2027年要达到20亿只/月左右。未来扩产主要集中在大尺寸高线数Q/DFN、LQFP、FC、功率器
件等中高端产品，由于扩产部分属于附加值和单价较高的产品，因此营收的增幅可能大于产品数量的增幅。
2、随行业景气度的恢复，公司也做了产品结构调整，请问对Q3、Q4以及明年的产品价格的展望？
答：从公司客户端了解，目前晶圆厂产能的配置紧张，封测产能也较紧张，从客户到终端的库存量也很低，部分设计
公司产品在继续涨价。从公司的产能来看，目前产能分配非常紧张，很多客户在向公司要产能。从销售端反馈来看，到年
底前的可预见订单非常饱满，有些产品的产能已经分配到明年一季度了。另外，我们现在对低附加值的产能进行有效控制
，新增产能是向中高端产能扩张。
3、公司毛利也是逐季度修复，上半年的毛利率也接近15%，请问公司更远期的毛利率和净利率预期？
答：从封测行业的历史过往来看，正常的毛利率应该在25%左右，净利率主要看各公司的费用情况。从公司的过往来
看，公司上市前，最高毛利率达30%以上，正常的毛利率也保持在20%多。
公司今年一季度毛利率约10.57%，第二季度毛利率在14.49%左右，上半年的毛利率在12.8%，在7、8月份的毛利率仍
持续在恢复，到第四季度毛利率恢复可能会放缓，因为公司今年持续投资，产能爬坡阶段会对毛利率的恢复有一定影响，
但随着产能逐步释放，毛利率将继续恢复。如果行业景气度不出现巨大变化，公司产能持续饱满，相信公司的毛利率能够
恢复到一个理想的水平。至于更远期的毛利率情况要看行业景气度能够持续多长时间。
4、从去年开始，大宗物资涨价较多，咱们封测的框架、树脂等原材料也跟大宗物资有关，那么原材料对后续公司盈
利水平有什么影响。
答：原材料价格对公司的盈利水平有较大的影响，去年亏损有一部分也是因原材料涨价贡献的。因为去年三四季度原
材料涨价很多，是我们硬抗了下来，没有对客户进行涨价，到年末才开始逐步与客户洽谈涨价事宜，到今年上半年，与客
户的涨价才基本完成。未来如何原材料价格持续波动，公司将继续与客户洽谈价格调整事宜。
5、公司近期有一个定增项目，想了解一下这一项目的回报率的情况，或者项目的投入产出的预期？
答：是的，公司正在申报简易程序定向增发，主要发展FC、大尺寸高线数Q/DFN、LQFP等高附加值的中高端产品，预
计投资1.98亿，原预计三年完成投资，目前已完成装修，部分设备已逐步在投，预计1~2年就完成了。预计销售收入1.3个
亿，测算的毛利率约25%，这个项目属于高附加值产品，单价相对较高，产品要求也较高，我们在给交易所的问询回复中
有详细说明。
6、公司在芯片测试方面也有布局，请问现在发展得怎么样？
答：芯片测试分为晶圆测试和成品测试，我们成品测试没有单独核算，晶圆测试方面是为了解决客户一站式服务而成
立的，子公司是从2022年成立的，2024年引进了一个专业团队，经过一段时间的发展，目前晶圆测试已实现盈亏平衡，上
半年的有接近1000万元的收入，今年预计有2500万的收入，未来也会是公司利润的一个贡献点。
7、海外封测产能被AI挤压，一些偏传统的封装产能被挤压到大陆这边，公司有海外的客户吗？
答：公司有境外客户，台湾客户偏多一些，目前增速较快，公司业绩将从海外封装产能向大陆转移中受益。
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参与调研机构：24家
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2026-08-28│气派科技(688216)2026年8月28日投资者关系活动主要内容
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公司介绍基本情况
首先向大家介绍一下半年报的经营情况，公司营业收入51,790.75万元，归属于上市公司股东的净利润1,192.02万元
、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为593.10万元，扭亏为盈。
当前公司在手订单饱满、产能维持较高利用率、生产经营态势良好，虽然二季度公司毛利率水平较一季度实现修复提
升，不过相较于行业平均水平尚有提升空间，后续公司将通过优化产品结构、客户结构、价格调整、扩产等方式多措并举
，持续推动盈利水平，逐步缩小与行业毛利率水平的差距。
二、问答环节
请问公司的产能转化情况如何？
答：本半年度，公司产能及营业收入均创下历史新高；其次从订单情况来看，公司在手订单同样创下新高，截至目前
，根据公司在手订单和现阶段产能规模测算，在手订单对应的生产周期约35-40天。结合当前客户下单情况判断，预计未
来三个月行业整体产能仍将维持偏紧张的格局。
从行业历史运行情况看，公司上半年产量及营业收入通常约占全年的45%左右，主要是受春节假期影响，上半年有效
生产工作日较少的原因，同时，产能还有一定的修复期。客户晶圆投料、封测及出货节奏阶段性等特性，上半年稼动率受
到一定影响，订单与收入更多集中于下半年。
公司再融资项目及产能投产步伐正按计划持续推进。根据当前规划，预计下半年产能规模持续上涨，但是产能释放进
度仍会受客户订单落地、设备调试等多重因素影响。综合判断，目前行业及公司经营整体形势向好。
请问公司目前产品结构大致如何布局？
答：从封装形式维度来看，公司涵盖SOT、SOP等传统封装品类，考虑到传统封装产品附加值相对偏低，公司对该类产
品做好产能分配管控。现阶段公司重点加大QFN、DFN、FC、LQFP、功率器件等中高端产品的布局力度，目前以上类别产品
的在手订单占比逐步提升，后续营收贡献也有望提升。
从下游应用场景来看，公司业务主要覆盖哪些领域？
答：下游终端应用方面，公司业务以电源管理为主，其次为存储类产品，同时覆盖通信类相关产品；车规、工业类产
品目前整体业务体量占比相对有限，是未来重点业务方向，已持续在增长。
目前公司订单饱满，请介绍产品价格反馈情况，包括涨价落地情况以及后续价格展望。
答：自去年四季度起，受原材料价格上行影响，公司逐步启动价格调整工作，春节之后调价力度加大，多类产品完成
1-2轮价格调整，整体调整幅度约15-20%，6月份部分调价效应尚未充分体现，进入7月份之后，绝大部分调价措施已逐步
落地。
后续，公司主要通过三方面举措改善盈利水平：一是针对此前毛利率偏低、处于亏损状态的产品开展价格梳理与产能
压缩；二是结合产能供需紧张的产品开展价格优化；三是持续推进产品结构升级。综合上述因素，预计三季度产品平均单
价较二季度有望实现上行。
5、请展望公司后续盈利能力水平，从半年、一年维度看，预计会呈现怎样的变化趋势？
答：公司目前盈利水平呈现持续修复态势，若维持当前经营态势，下半年毛利率有望较上半年继续改善。中长期看，
公司将通过价格调整、产品结构升级等举措，持续推动盈利水平向行业正常水平靠拢。
6、如何判断当前行业景气周期的持续性？同时请介绍公司的设备及产能规划。
答：从销售端情况看，客户整体库存处于较低水平，市场仍存在争抢产能的情况，公司销售端议价能力增强。结合公
司在手订单以及客户未来三个月的订单规划来看，预计春节之前行业景气度不会出现明显下滑。
后续新增产能将主要面向DFN、QFN、FC、LQFP及功率器件产品，该类产品所用设备量多，单颗产品加工工时更长，因
此明年设备量实现一定幅度增长，但产出数量的增幅会低于设备台数的增幅，单颗价值会同步增加。
原材料涨价对公司的影响如何？
答：去年大宗商品价格大幅上行，引线框架、树脂等原材料价格上涨，今年春节前后公司面临较大的成本压力。去年
四季度行业景气度尚未充分显现，后续随着行业景气度回升，公司已开展产品价格调整，三季度将会有所体现，原材料带
来的成本压力有所缓解，若未来原材料持续上调，公司将同步开展产品价格调整。
公司扩产带来的折旧会对盈利产生怎样的影响？如何看待公司经营现状及下半年展望？
答：公司设备按照10年年限计提折旧，目前产能属于爬坡阶段，产能利用率尚未充分释放，新增折旧会在短期内对盈
利形成一定压力。若在行业维持正常景气度的环境下，随着产能利用率提升，有利于摊薄单位制造成本，折旧对公司长期
盈利不会构成重大不利影响。
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参与调研机构：1家
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2026-07-22│气派科技(688216)2026年7月22日投资者关系活动主要内容
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公司介绍基本情况略
二、问答环节
1、请介绍一下公司目前的运营情况？
答：公司订单主要由晶圆来料确定性订单、客户预测意向订单两部分构成：常规行业景气度环境下，来料晶圆对应的
确定性可见订单排期普遍在10-15天，现阶段公司该类在手订单排期大约在35天，另一部分为客户的预测意向订单，目前
该类订单可覆盖3个月以上。两类订单充足饱满，为公司生产稼动率的提升、营收的增长提供坚实支撑，公司目前也正在
对个别产能紧张的产品进行扩产。
2、从公司介绍来看公司的产品主要应用于消费电子，请问消费电子的需求有增长吗？
答：是的，公司封装测试的主要产品为消费电子类，其他还有工业级、物联网、通讯类等相关产品。从公司层来来说
，今年的各个应用端的产品都有增长，存储类、电源管理类的增长最为明显。
3、客户会提前购买或锁定产能吗？
答：本轮市场需求回暖，国内头部封装测试企业现阶段大量产能倾斜给AI算力相关高端封装业务，消费电子、通信等
品类出现供给收紧，相关订单向外溢至国内二梯队封装测试企业。现阶段全行业通用封测产能整体处于偏紧张格局，下游
客户出于保障供货稳定的考量，会提前锁定中长期产能，由此推动公司预期订单规模稳步走高。
4、目前行业需求较大，请问公司在价格方面采取了什么措施？
答：由于原材料引线框架、银浆、塑封料等的成本上涨，叠加上一轮行业下行周期竞争加剧，导致公司部分封测产品
价格曾阶段性承压下行，基于成本端压力与行业景气修复的双重背景，公司从2025年年末开始进行产品的调价工作，依照
产品品类、客户合作类型实行差异化定价策略，经过了1-2轮的价格调整，逐步提高业务毛利水平。
5、请问公司下半年还是否继续进行价格调整？
答：目前原材料价格趋稳，下半年将结合行业景气度趋势、市场供需格局、订单结构、长期客户合作关系等多重因素
综合研判、动态评估。与此同时，公司不单依靠价格手段修复盈利水平，还将持续深化产品结构优化工作，实现盈利质量
的长效改善。
6、根据彭博社的报道，公司也做了很多芯片测试，具体是哪些测试？
答：公司的测试分为两部分，一部分为晶圆测试，自2022年开始开展业务，目前占公司总体营收的比例还较小，但增
速比较可观。另一部分为成品测试，由于公司未单独核算成品测试，因此暂时无法准确地拆分成品测试的收入和占比。
7、请问公司如何看待公司今年的业绩？
答：从现阶段经营数据来看，公司上半年经营局面实现好转，扭亏为盈、营业收入同步实现正向增长。依托当下行业
高景气环境、充足的在手订单储备以及公司内部业务结构持续优化，公司将紧抓行业发展机遇，稳固生产运营效率，推动
全年经营业绩保持平稳向好的发展态势。
8、请问公司如何看待目前的公司股价？
答：从估值层面来看，根据公司今年预计的销售额、当前市销率维持在3倍区间，同行业部分公司达到5-6倍，相较同
行存在估值折价。后续公司一方面扎实经营，保障经营业绩稳健增长，夯实内在价值根基；另一方面也会借助业绩说明会
、机构调研、投资者交流等多元化渠道，常态化向资本市场传递公司经营现状、业务布局与成长逻辑，推动公司内在价值
合理反映在二级市场股价当中。
9、理论上来讲，公司未来还有更大的成长机会，您认为公司令人期待或激动人心的地方？
答：一是公司历经行业下行阶段的经营承压周期，全体员工共同攻坚克难，管理团队凝聚力、执行力得到显著淬炼与
强化。对于制造型企业而言，稳定且富有战斗力的团队是企业战略落地、长期稳健发展的核心根基；二是公司经过行业上
一周期的深度调整、精细化运营、成本管控等一系列深度调整举措，公司筑牢经营安全底线，构筑起抵御行情波动的生存
护城河，抗风险能力大幅提升；三是在行业周期性波动期间，我们的产品结构、客户结构也经历了深度的调整和优化；四
是公司目前发展功率器件封测、晶圆测试业务的第二增长曲线，打开中长期成长空间；五是公司在传统封测、工业级封测
业务中积累了成熟的工艺管控、品质管控与量产运营经验。
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参与调研机构：1家
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2026-07-16│气派科技(688216)2026年7月16日投资者关系活动主要内容
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1、从公司公告的半年度业绩预告来看，公司二季度盈利情况大幅好转，请公司介绍下半年度业绩情况转好的原因？
答：一是，半导体行业景气度逐步回暖；二是，公司此前在行业下行周期内推进产品结构优化与产能布局调整的举措
，逐步兑现至经营业绩；三是，自去年年末启动的产品调价策略，进一步增厚盈利空间，三个方面共同推动公司经营业绩
实现明显改善。
2、请问如何理解景气度，目前AI行情好，但是消费电子不及AI，公司是因为AI带动的需求量增加吗？以及公司目前
增长的芯片主要是哪一类？
答：AI的发展除了GPU、CPU、存储芯片等，同样需要相关的配套周边芯片。公司存储芯片、电源管理芯片的封测需求
均有大幅增加，公司前几大客户的订单都较为饱满。
3、请问公司今年涨价举措落实情况如何？
答：公司从去年年末开始产品调价策略：首先是由于原材料的涨价带来的冲击，公司就此首先针对中低端且毛利率较
低的产品进行涨价，其次是在行业景气度回暖后逐步对不同产品进行价格调整。
4、请问公司如何看待目前行业景气度的持续性？
答：公司目前在手订单有一个多月的量，从未来2、3个月的意向订单来看行业景气度还在，行业景气度具有不可预见
性，实际景气度还要视实际情况来判断。
5、请问公司这次向特定对象发行股票项目计划将产能增加多少？
答：本次发行股票募投项目产能增加5亿多只，有助于提升公司QFN/DFN、第三代半导体、FC-QFN/DFN、LQFP等中高端
产品产能，除此之外，公司还将根据需求情况补充一些其他产能。
6、请问公司如何看待今年的行情和2021年的行情？
答：此次行情是由于AI人工智能、算力应用场景的增加，属于新增市场行情，目前增长主要为基础建设，但在应用端
产品上尚未进行大规模推广，比如无人出租车、送货车、快递车等目前还属于试点状态，如果应用端达到大规模推广阶段
，还带来新需求。需求行情相比库存周期行情更持久。
7、请问公司是否有并购计划？
答：公司对并购持开放的态度，公司属于重资产行业，重点考虑并购公司的资源，因此，公司将优先聚焦具备先进封
装相关产品布局或持有国内外优质客户资源的封测标的，规避同质化的标的并购。
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