研报评级☆ ◇688220 翱捷科技 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-11-17
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 7 1 0 0 0 8
1年内 12 3 0 0 0 15
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ -0.60│ -1.21│ -1.66│ -0.91│ 0.04│ 0.78│
│每股净资产(元) │ 17.86│ 15.19│ 13.58│ 13.29│ 13.33│ 14.03│
│净资产收益率% │ -3.37│ -7.96│ -12.20│ -6.89│ 0.29│ 5.70│
│归母净利润(百万元) │ -251.51│ -505.82│ -693.01│ -379.20│ 15.37│ 325.67│
│营业收入(百万元) │ 2140.20│ 2599.92│ 3385.74│ 4187.88│ 5753.13│ 7376.50│
│营业利润(百万元) │ -247.48│ -512.96│ -662.40│ -364.92│ 10.40│ 323.59│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-11-17 增持 维持 --- -0.97 0.12 0.60 国信证券
2025-11-16 买入 维持 --- -1.00 -0.11 0.59 光大证券
2025-11-13 买入 首次 --- -0.75 0.08 0.85 东吴证券
2025-11-10 买入 维持 --- -0.84 0.04 0.85 长江证券
2025-11-05 买入 维持 --- -0.89 0.06 0.75 西部证券
2025-11-03 买入 维持 130 -1.07 0.04 1.04 华泰证券
2025-09-28 买入 维持 --- -0.97 0.04 1.14 长江证券
2025-09-26 买入 首次 --- -0.76 0.02 0.42 西部证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-11-17│翱捷科技-U(688220)合同负债环比大幅增长，云端ASIC项目储备多种方案 │国信证券 │增持
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2025前三季度营收同比增长13.42%，单三季度归母净利润环比减亏。公司发布2025Q3季报，前三季度实现营收28.8亿
元(YoY+13.42%)，归母净利润-3.27亿元。其中，单三季度实现营收9.82亿元(YoY+11.1%，QoQ-0.59%)，归母净利润-0.82
亿元(环比减亏0.4亿元)，综合毛利率为26.65%，较2Q25毛利率23.21%环比提升3.44个百分点。
合同负债环比大幅增长，蜂窝基带毛利率显著改善。公司三季度合同负债1.99亿元，较1H25合同负债0.89亿元环比大
幅增长123.6%。芯片定制及IP授权业务方面，公司前三季度订单总金额较2024年同期有倍数级增长，下游主要来自于穿戴
/眼镜类芯片、云端推理AI芯片和RISC-V芯片。公司当前正在执行项目较多，由于项目复杂度高，周期较长，前三季度确
收绝对值较低，较上年同期下降超过60%，第三季度环比下降50%左右。但预计伴随项目验收交付，明年收入有望实现大幅
增长。蜂窝基带收入同比增长约25%，毛利率同比明显改善，带动该板块毛利总额同比增长超50%。研发方面，前三季度流
片集中，且某些项目工艺制程先进，使前三季度研发费用增加超1亿元，预计今年第四季度研发费用处于全年较低位水平
。
6nm八核4G芯片差异化竞争，云端推理ASIC项目储备多种方案。公司第一代4G八核芯片已推向市场，首发客户G-Tab智
能手机已于8月底上市；第二个手机客户为南非最大零售渠道的自有品牌，预计明年年初面世；第三个客户的手机产品预
计在明年一季度量产。目前近10个智能手机项目正在推进中，智能平板有10+项目正在推进中。第二代6nm八核4G芯片关键
功能验证结果均符合预期，部分超出设计目标。该芯片是目前同类中唯一能支持LPDDR4x/5/5x的4G智能手机芯片，预计将
在今年年底开始客户导入验证工作。ASIC方面，2018-2022年期间，公司完成了6颗云端AI芯片设计，占据中国AI云端芯片
设计服务市场的相当份额。当前，公司在满足合规性的基础上，既开发了高性价比的LPDDR方案来满足大规模应用，也研
发了3DDRAM接口在内的技术来满足超高带宽应用。
投资建议：维持“优于大市”评级。我们看好公司在蜂窝基带芯片领域的稀缺性和竞争优势，智能终端芯片产品持续
发布产品导入各类手机客户，ASIC业务占据优势卡位顺应AI产业化趋势。我们预计公司2025-2027年归母净利润-4.06/0.5
2/2.51亿元（25-27年前值-4.77/0.40/1.91亿元），维持“优于大市”评级。
风险提示：激烈竞争导致产品价格下降风险；新产品开发滞后风险；地缘政治风险；先进制程产能受限风险；公司持
续亏损风险等。
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2025-11-16│翱捷科技(688220)跟踪报告之二：蜂窝基带业务驱动业绩改善，手机SoC与ASI│光大证券 │买入
│C助推未来成长 │ │
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事件：
公司发布2025年三季报：公司2025年前三季度实现营收28.80亿元（同比+13.42%），实现归母净利润-3.27亿元（同
比减亏0.85亿元），实现毛利率25.38%（同比+1.92pct）。其中，公司2025Q3实现营收9.82亿元（同比+11.07%，环比-0.
59%），实现归母净利润-0.82亿元（同比减亏0.66亿元，环比减亏0.41亿元），实现毛利率26.65%（同比+4.71pcts，环
比+3.44pcts）。
点评：
蜂窝基带业务表现强劲，亏损持续收窄。公司前三季度业绩增长主要由蜂窝基带芯片驱动，该板块收入同比增长约25
%，毛利总额同比增长超过50%，盈利能力显著改善。与此同时，芯片定制及IP授权业务因项目周期长、收入确认滞后，前
三季度收入同比下降超过60%，对整体营收增速造成一定拖累，但后续随着多个项目的验收交付，预计26年收入将实现大
幅增长，为公司业绩增长助力。
蜂窝基带芯片业务：物联网基本盘稳固，手机SoC逐步进入兑现期。(1)物联网芯片：作为公司的基本盘业务，市场需
求持续旺盛。公司在Cat.1市场占据领先地位，市占率接近50%。公司在5GRedCap领域布局领先，搭载ASR3901的多款终端
已完成中国移动入库及工信部进网认证并开始规模化出货，ASR8603进展顺利，预计终端产品于25Q4上市。(2)智能手机So
C：产品矩阵逐步完善，有望成为未来核心增长引擎。4G四核芯片2024年出货量超百万颗，预计2025年将实现成倍增长。
首款4G八核芯片的首发客户机型已于2025年Q3上市。第二代6nm4G八核芯片已于9月回片，年底开始导入客户，该芯片搭载
20TOPS算力的独立NPU，能够支持主流的端侧AI大模型，具备差异化竞争优势。
芯片定制及IP授权业务（ASIC）：长期受益AI产业趋势。随着智能穿戴/眼镜、端侧AI、RISC-V、云端推理等领域的
需求持续上升，带动相关ASIC定制服务的市场空间显著扩大，此类业务的订单交付周期较长，通常在1.5年左右，而收入
确认需在交付后一次性完成，公司ASIC业务在手订单充足，预计2026年该业务收入将实现大幅增长。
投资建议：考虑到物联网业务盈利能力恢复不及预期，我们下调公司25/26年归母净利润预测为-4.17/-0.47亿元（前
值分别为-3.47/0.34）亿元，新增27年归母净利润预测为2.45亿元。公司手机SoC业务通过构建完整的产品矩阵，即将进
入放量增长阶段，打开长期成长天花板；同时，ASIC定制业务受益于AI产业趋势有望成为公司第二成长曲线，我们看好公
司手机SoC产品矩阵完善后的放量潜力以及ASIC业务受益于AI国产化趋势下的高增长，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期风险；客户导入进度不及预期风险；新产品研发不及预期风险；市场竞争加剧导致毛利
率下滑风险。
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2025-11-13│翱捷科技-U(688220)深耕蜂窝基带芯片，布局ASIC打开成长空间 │东吴证券 │买入
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翱捷科技：国内稀缺的无线通信基带芯片厂商。公司芯片产品主要包括蜂窝基带芯片、智能手机SoC芯片、非蜂窝物
联网芯片和ASIC业务四大类。公司历史上多次收购实现技术初始积累，为支撑其蜂窝基带芯片业务奠定良好基础。公司营
业收入增速较快，归母净利润方面，公司尚处技术积累阶段，随着技术成熟与产品布局完善，有望不久后扭亏为盈。公司
成立初期由于产品品类差异及市场竞争等因素影响毛利率较低，未来有望凭借品牌效应以及新产品推出进一步提升毛利率
。
蜂窝基带芯片：中高速物联网逐步转向Redcap，5G时代开启。公司蜂窝基带芯片的主要产品线包含两大类别，分别是
基带通信芯片与移动智能终端芯片。受5GRedCap、5G海量物联网及4GLTECat-1bis模组三项关键技术的驱动，蜂窝物联网
市场将在未来六年内进入高速扩张期。公司精耕细分市场，在国产蜂窝基带市场占有率稳步提升。其产品线已覆盖LTECat
.1、Cat.4、Cat.7以及5GNR、5GRedCap等多个品类，全面覆盖中低速与高速物联网市场的需求，市场影响力持续提升。20
25年，翱捷科技于5GRedCap领域持续发力，产品生态进一步完善。
智能SoC芯片：2025年公司智能手机SoC进展迅猛。全球智能手机市场2024年实现反弹。SoC芯片方面，高通与联发科
差异化竞争高端、中低端市场。公司智能手机4GSoC不断发展创新。截至25H1，第二代4G八核智能手机芯片已实现流片。
该芯片采用6nm先进制程，支持LPDDR5/5X，提供6400Mbps以上的数据吞吐率，搭载20TOPS算力的独立NPU，能够支持目前
各种主流的适用于移动终端的大模型。
ASIC：市场规模增长显著，未来前景广阔。ASIC行业涵盖芯片设计、制造、封测环节，目前主要由海外CSP厂主导。A
SIC服务商的竞争力取决于IP设计能力和SoC设计能力两大核心能力。AIASIC景气度高涨，博通、Marvell业绩持续兑现，2
8年定制芯片市场规模将达554亿美元。公司ASIC业务主要方向有智能穿戴/眼镜类；端侧SOC类；RISC-V类。公司ASIC在手
订单充足，已承接多项一线头部客户项目。
盈利预测与投资评级：我们预计公司2025-2027年营业收入达到44.0/60.0/75.8亿元，对应当前P/S倍数为8/6/5倍，
略低于行业可比公司平均水平。我们认为公司当前处于业务规模扩张与盈利性提升的关键阶段，可享一定估值溢价。首次
覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：市场竞争的风险；产品研发不及预期的风险；新产品出货不及预期的风险等。
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2025-11-10│翱捷科技-U(688220)2025年三季报点评：物联网+智能手机SoC双线突破，ASIC│长江证券 │买入
│业务蓄力长期 │ │
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事件描述
2025年10月30日，翱捷科技公告2025年三季度报告，2025年前三季度公司实现营业收入28.80亿元，同比+13.42%，归
母净利润-3.27亿元同比减亏；其中2025年单三季度公司实现营业收入9.82亿元，同比+11.07%，环比-0.59%，实现归母净
利润-0.82亿元，同环比均实现减亏。
事件评论
物联网+智能手机SoC增长动能强劲，盈利改善趋势明确。翱捷科技2025年单三季度实现营收9.82亿元，同比增长11.1
%，前三季度累计营收28.80亿元，同比增长13.42%。核心业务蜂窝基带芯片表现尤为亮眼，收入同比增长25%，毛利率显
著提升，带动该板块毛利总额同比大增超50%，推动公司整体毛利率同比提升4.71pct、环比提升3.44pct至26.65%。毛利
率改善反映产品结构优化与成本管控成效，结合期间费用率整体同比下降（2025Q3销售、管理、财务费用率同比分别减少
0.27、0.51、0.99pct），公司2025Q3归母净利润亏损收窄至0.82亿元，同比减亏44.5%，环比减亏33.41%，盈利能力改善
。
定制化业务蓄势待发，订单储备支撑未来增长。尽管芯片定制及IP授权业务前三季度收入同比下滑60%，但主要受项
目周期长、收入确认延迟影响，实际在手订单充沛。合同负债余额达1.99亿元，较2025年上半年大幅增加1.1亿元，预示
定制芯片业务定金增长及新增大客户订单落地。智能穿戴/眼镜、端侧AI及RISC-V芯片等领域的需求持续上升，带动相关A
SIC定制服务的市场空间显著扩大，公司在该领域长期坚持高门槛客户策略，凭借公司基带SoC领域深耕积累的丰富经验、
完善的IP库、成熟的供应链体系，新订单质量有望带动明年收入跃升。此外，针对某些受美国新规限制的领域公司也已做
好相应技术准备，能够在合规的基础上为系统厂商提供满足要求的ASIC芯片设计服务。此外，2025年前三季度研发费用因
流片集中且某些项目工艺制程先进，同比增加11%至3.36亿元，占营收34.22%，预计随着研发投入高峰过去，2025Q4费用
将回落，叠加定制项目逐步验收，未来ASIC业务有望给公司收入规模和盈利能力带来强劲增长动力。
蜂窝基带与智能手机SoC双线突破，庞大市场带来长周期成长空间。（1）蜂窝基带业务Cat.1、Cat.4、5GRepcap等产
品市场竞争力的持续提升，产品成功切入AI玩具、智能穿戴等新兴领域，5GRedCap进展顺利，全球首款RedCap+Android智
能芯片平台终端预计25Q4上市。（2）4G4核手机芯片订单充足，2025全年出货量将成倍增长；第一代4G8核芯片已量产，
多项目量产推进中；第二代6nm4G8核芯片（搭载20TOPSNPU）将于26H1量产；首颗6nm5G8核+5G-A芯片25H2流片，26H2导入
客户，前景广阔。
我们预计公司2025 2027年营业收入达38.82、58.90、75.61亿元，对应PS为10X、6X、5X，维持“买入”评级。
风险提示
1、半导体景气回暖不及预期的风险；2、新产品推广不及预期的风险。
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2025-11-05│翱捷科技(688220)2025年三季度业绩点评：主业盈利能力明显改善，定制业务│西部证券 │买入
│静待明年收入落地 │ │
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事件：公司发布2025年三季度报告。2025年前三季度，公司实现营收28.80亿元，同比+13.4%；归母净利润-3.27亿元
，同比+20.6%；扣非净利润-4.88亿元，同比-2.66%。单三季度公司实现营业收入9.82亿元，同比+11.1%；归母净利润-0.
82亿元，同比+44.5%，扣非净利润-1.37亿元，同比+22.0%；蜂窝基带芯片表现突出，毛利率同步改善。该核心业务板块
收入同比增长25%左右，毛利率同比明显改善，带动该业务板块毛利总额同比增长超过50%。同时带动公司整体毛利率也得
到提高，25Q3公司毛利率达26.65%，同比+4.71pct，环比+3.44pct。
细分市场来看，1）物联网基带：公司开发的全球首款RedCap+Android智能芯片平台ASR8603，支持5GRedCap与LTECat
.4双模，同时采用高性能1xA76+3xA55架构，预计终端产品将于25Q4上市。2）手机基带：公司首款4G四核芯片已经成功实
现商用，24年出货量超过百万颗，预计2025年全年出货量较2024年实现成倍增长。公司第二代6nm4G八核芯片25H1已流片
，预计26H1逐步进入客户量产阶段；首款6nm5G八核芯片预计25H2流片，预计26H2开始客户导入工作。
芯片定制及半导体IP授权订单充足，有望进一步转化。公司ASIC业务主要方向包括1）智能穿戴/眼镜类；2）端侧SOC
类；3）RISC-V类；4）云端推理芯片项目。截至25年9月1日，新增定制项目均为6nm及更先进工艺。三季度报告表示，由
于芯片定制及半导体IP授权项目复杂度较高，周期较长，受收入核算确认方式的影响，前三季度相关业务合计确认收入的
绝对值较低。后续随着多个项目的验收交付，公司预计明年收入将有大幅度增长。
投资建议：我们预计2025/2026/2027年营收分别为44.12/57.70/73.34亿元，对应PS为8/6/5倍。我们预计伴随明年伴
随公司新品4G八核新一代产品进入放量期，以及芯片定制业务收入陆续确认，明年收入有望明显增长，维持“买入”评级
。
风险提示：定制业务订单不及预期，基带芯片竞争加剧，行业波动风险
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2025-11-03│翱捷科技(688220)芯片毛利率进一步改善，亏损收窄 │华泰证券 │买入
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公司前三季度实现营收28.8亿元（yoy：+13.42%），归母净利润-3.27亿元（1-9M24：-4.12亿元，yoy：+20.62%），
扣非归母净利润-4.88亿元（1-9M24：-4.76亿元，yoy：-2.66%）。其中3Q25实现营收9.82亿元（yoy：+11.07%，qoq：-0
.59%），归母净利润-0.82亿元（3Q24/2Q25：-1.48/-1.23亿元，yoy：+44.5%，qoq：+33.41%）。前三季度公司蜂窝基带
芯片收入同比增长25%左右，但由于芯片定制及IP授权业务确收周期较长，今年前三季度确认收入绝对值较低，该部分收
入同比下降超过60%，伴随项目持续推进并陆续确收，预计明年将实现大幅增长。25年前三季度公司流片费用较为集中，
得益于芯片业务毛利率显著改善，公司季度亏损幅度不断收窄，我们预计26年随着智能手机SoC放量以及定制芯片项目确
收，有望扭亏为盈，维持“买入”评级。
3Q25回顾：芯片收入保持同比增长，毛利率同环比提升
3Q25我们预计公司芯片定制及IP授权业务收入同比降幅进一步扩大（1H25同比-33%vs前三季度同比下降超过60%），
公司营收仍实现同比增长主要得益于蜂窝基带芯片销售增长，今年以来公司在两轮车、可穿戴等市场取得显著增量贡献。
毛利率方面，3Q25毛利率26.65%（yoy：+4.71pct，qoq：+3.44pct），主要得益于芯片业务毛利率改善。由于公司今年加
速推进包含4G/5G智能手机SoC芯片、5GRedCap智能终端芯片在内的多款芯片的开发，合计投入15个研发项目，前三季度流
片集中，且某些项目工艺制程先进，导致前三季度研发费用10.05亿元（yoy：+11.07%），预计4Q25研发费用将处于全年
较低水平。
4Q25/2026展望：4G八核智能手机SoC量产，定制业务陆续落地
我们预计26年公司有望实现多个重大突破：1)5GRedCap：有望在车载、MBB、工业控制及可穿戴等多场景开始应用；2
）手机：第一代4G八核智能手机芯片客户于今年第三季度实现产品上市，其他Pad、车载产品等智能终端类型也将陆续上
市；第二代4G八核智能手机芯片已回片，年底开始导入客户，预计明年上半年开始逐步进入客户量产阶段；首颗6nm5G八
核智能手机芯片预计今年下半年流片，明年下半年开始进行客户导入工作。公司预计智能SoC芯片25年全年出货量同比将
实现成倍增长；3)芯片定制业务将结合新兴市场需求提供高智能、低功耗方案，推动端侧AI、智能交互及垂直行业应用发
展。
盈利预测与估值
我们看好公司物联网+可穿戴+手机业务顺利推进，24年下半年以来定制项目订单充足，26年有望带来显著收入增量。
考虑25年定制业务确收较少，且第二代4G8核智能手机SoC客户测试验证周期较长，我们下调25/26E营收预测至38.10/53.4
0亿元（较前值：-13.37%/-4.68%），27年手机及定制业务放量较为集中，上调27年营收预测至72.24亿元（较前值：+7.4
5%），归母净利润预测为-4.49/0.17/4.34亿元。考虑公司主营蜂窝基带芯片壁垒较高且具备较强稀缺性，且定制业务现
处于高景气阶段，给予10.2倍26PS（可比公司Wind一致预期均值10.2x），目标价至130.0元（前值：136.7元，对应13x25
PS），维持“买入”评级。
风险提示：产品研发不及预期，市场竞争加剧，客户导入不及预期。
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2025-09-28│翱捷科技(688220)2025中报点评：下游需求旺盛推动增长，智能手机SoC+AI+A│长江证券 │买入
│SIC踏上新阶 │ │
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事件描述
8月27日，翱捷科技公告2025年中期报告，2025H公司实现营业收入18.98亿元，同比+14.67%，归母净利润亏损2.45亿
元，同比减亏，如果扣除股份支付影响，2025H归母净利润亏损1.61亿元，同比减亏幅度显著；其中2025Q2公司单季度收
入达9.88亿元，同比+19.76%，环比+8.59%。
事件评论
下游需求旺盛推动收入增长，产品高端化加速公司盈利改善。下游物联网、消费电子等领域需求较好，带动公司整体
销售情况同比向上，行业价格竞争逐步消减+产品高端化驱动公司整体盈利能力改善。2025H公司实现营业收入18.98亿元
，同比+14.67%，归母净利润亏损2.45亿元，同比减亏，如果扣除股份支付影响，2025H归母净利润亏损1.61亿元，同比减
亏幅度显著；其中2025Q2公司单季度收入达9.88亿元，同比+19.76%，环比+8.59%。行业价格竞争筑底回升+公司产品高端
化持续推进，2025H公司芯片产品整体毛利率达23.96%，同比+4.85pct。值得关注的是，2025H公司预付款项达1.66亿元，
同比+39.72%，显示需求旺盛下投片保持高增，未来随着产品矩阵扩大将提供增长支撑。
蜂窝基带产品市场地位持续提升，智能手机SoC矩阵即将完整。（1）蜂窝基带：随着公司Cat.1、Cat.4、5GRedCap等
产品市场竞争力的持续提升，公司蜂窝基带芯片业务2025H同比销量增长超50%，收入增长超30%，毛利总额增长超60%，且
公司产品已成功切入AI玩具、智能穿戴、AI眼镜等领域，未来可为公司长期增长带来强劲支持。5GRedcap进展顺利，2025
H公司推出全球首款RedCap+Android智能芯片平台，目前处于客户designin阶段，预计终端产品将于25Q4上市。（2）智能
手机SoC业务：公司首款4G4核智能手机芯片已成功实现商用，在手订单充足，2025年全年出货量较2024年预计将实现成倍
增长。2025年年初推出的两款第一代4G8核智能手机芯片也已开始陆续量产商用，目前公司已经完成多项目、多客户导入
，其中首发智能手机客户于25Q3实现产品上市。第二代6nm4G8核智能手机芯片已经流片，搭载高达20TOPS算力的独立NPU
，预计9月份左右回片，26H1逐进入客户量产阶段。首颗6nm5G8核、兼具5G-A通信及高性能AI的智能手机芯片在25H2流片
，26H2导入客户，手机芯片矩阵完整。
AI+高端可穿戴+RISC-V需求旺盛，定制业务订单饱满提供长期增长能力。从去年下半年开始，智能穿戴/眼镜、端侧A
I及RISC-V芯片等领域的需求持续上升，带动相关ASIC定制服务的市场空间显著扩大，凭借公司基带SoC领域深耕积累的丰
富经验、完善的IP库、成熟的供应链体系，目前在手订单充足。此外，针对某些受美国新规限制的领域公司也已做好相应
技术准备，能够在合规的基础上为系统厂商提供满足要求的ASIC芯片设计服务，目前已承接多项一线头部客户项目，覆盖
设计+量产业务，未来增长潜力充沛。
我们预计公司2025~2027年营业收入达44.38、63.16、84.43亿元，对应PS为10X、7X、5X，维持“买入”评级。
风险提示
1、半导体景气回暖不及预期的风险；2、新产品推广不及预期的风险。
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2025-09-26│翱捷科技(688220)首次覆盖：基带芯片稳扎稳打，5G+ASIC开拓新征程 │西部证券 │买入
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【核心结论】我们预计2025/2026/2027年收入分别为45.80/57.35/70.72亿元，对应PS为10/8/7倍。翱捷科技为极少
数覆盖多制式蜂窝、多协议非蜂窝的芯片企业之一，长期深耕手机基带与物联网领域，且具关键自研IP储备。5G手机芯片
已流片，有望未来继续放量。算力需求不断扩张，ASIC板块承接项目良好，公司预计该业务26年相比于24年业绩有倍数级
增长。首次覆盖，给予“买入”评级。
【主要逻辑】
翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。主要产品包括蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片、
芯片定制服务及半导体IP授权业务，产品已服务模组供应商中兴、移远，国内白电龙头美的，小米、OPPO等手机厂商，人
工智能算法企业商汤。
物联网基带稳健成长，手机基带有望放量。物联网领域，基带芯片用于车联网、可穿戴等领域，公司在Cat.1bis细分
赛道24年市场份额近50%，位居行业第一，Cat.4出货量24年同比增长100%，Cat.7新一代产品已成功导入中兴等品牌客户
；手机领域，4G八核智能手机芯片已于2025H1成功导入客户，5G手机芯片进入研发后期，预计26下半年开始客户导入，后
续伴随公司新品持续推出及客户拓展，基带芯片收入后续有望持续放量。
AIASIC有望成为第二曲线。公司是国内少数已在“云”、“端”两侧同时布局的芯片设计公司，曾为客户定制云端大
型推理芯片、训练芯片。云厂商出于降本以及差异化竞争等考虑加快自研芯片对通用芯片的替代，Capex不断提高，算力
长期增长趋势不变，阿里25Q2业绩会重申将在未来三年持续投入3800亿元用于AI资本开支。目前芯片定制业务订单承接情
况良好，预计2026年芯片定制业务收入对标2024年将有数倍级增长。24年公司芯片定制业务毛利率达40%，有望成为新的
利润增长引擎。
风险提示：定制业务订单不及预期，基带芯片竞争加剧、新品开拓不及预期
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：11家
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2025-12-17│翱捷科技(688220)2025年12月17-23日投资者关系活动主要内容
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问：公司5GRedCap芯片的最新市场进展情况如何？
答：5GRedCap是公司重点布局的增量业务，4G到5G物联网迁移是必然趋势。公司针对模组类/车载类/MiFi类、轻量化
可穿戴、智能可穿戴/智能终端三大市场已经分别推出了三个平台，现已有近10款芯片商用，50多个终端产品项目正在稳
步推进中，第四季度开始已经有多家客户开始批量上量比如中兴、飞猫等。随着5G基础设施建设持续完善、5G网络商用价
值逐步显现，2026年5GRedCap市场将迎来规模化增长机遇，公司相关产品出货量有望突破百万级规模。
问：明年公司对收入展望如何？具体会来源于哪些业务方向？
答：公司对明年收入整体持乐观态度，收入将主要来源于以下部分：1.4G蜂窝物联网业务：公司在该领域已建立稳固
的市场地位与深厚的客户基础，凭借成熟的产品体系与持续的客户粘性，2026年仍将作为公司收入的核心支柱，为业绩提
供稳定支撑。2.5GRedCap业务：公司已完成该领域全产品线布局，当前项目储备充足，多个合作项目已成功落地并实现批
量出货。随着5G网络基础设施持续完善、行业应用场景加速渗透，市场逐步进入增长阶段，该业务收入有望实现稳步提升
。3.5GeMBB业务：近期，公司已成功斩获客户订单，从2026年Q1开始有望实现大规模出货。4.智能手机SoC业务：自2023
年年末开始，公司以每年推出一款产品的频次，连续推出多款智能SoC芯片，包括4G4核、第一颗4G8核、第二颗4G8核芯片
，另外第一颗5G智能手机SoC芯片也已经在9月份流片即将回片。经过2024年、2025年的市场推进，相关产品已经逐步实现
商业化落地，终端场景除了智能手机外，还拓展至了智能车机、智能平板、智能可穿戴等多类终端应用场景，出货规模逐
步提升。目前仍有多个项目正在推进且进展顺利，预计2026年将继续放量增长。5.芯片定制业务：公司当前在手订单储备
丰富，2026年随着相关项目逐步交付，NRE（工程开发费）收入将逐步确认，该业务收入实现大幅增长的确定性较高。
问：公司在人工智能领域是否有技术储备，技术水平如何？
答：在人工智能领域，公司已经构建起了深厚的技术储备，主要体现在以下几个方面：1.全栈自主研发：公司的AI研
发团队具备全栈式开发能力，能够从硬件加速器、算法优化，到软件栈和工具链进行一体化设计。2.灵活强大的NPU架构
：公司拥有自研的NPUIP，可支持CNN（卷积神经网络）、RNN（循环神经网络）、Transformer等主流AI模型，同时具备极
高的算力灵活性，覆盖范围可从1TOPS以下到数十TOPS的算力需求，可灵活匹配不同产品的性能需求。3.广泛的应用适配
：公司的AI能力既能满足智能手机、平板电脑等消费电子产品的端侧AI需求，也能胜任云端边缘推理任务，同时支持与3D
堆叠等先进存储技术融合，进一步提升处理效能，拓展了AI技术在复杂场景下的应用可能性。
问：公司之前流片的5G进度如何？
答：公司的5G智能SoC芯片已经于2025年9月流片，预计本月底前回片。
问：公司ASIC定制业务在手订单情况，对2026及2027年定制业务收入如何展望？
答：公司ASIC定制业务在手订单充足，且均为先进制程项目，复杂度高、单个订单规模较大。从目前在手订单及项目
进展的情况来看，对于2026及2027年，公司对后续ASIC定制业务的收入确认持乐观态度。
问：公司ASIC业务主要服务的客群大概是什么领域的？公司承接相关业务的原则是什么？业务是否具有可持续性？
答：公司芯片定制业务覆盖云侧AI算力、端侧可穿戴及RISC-V等多个核心应用领域的头部客户，客户种类多元化。公
司在承接相关业务时，会根据客户实力、项目规模、项目合规性、后续量产可能性及量产规模等因素向上综合考虑，优先
选择CSP厂商、系统厂商等头部客户。目前芯片定制业务需求旺盛，而公司作为平台级芯片企业，有深厚的技术积累和丰
富的先进制程量产经验，是目前国内芯片定制业务领域的龙头企业，业务承接可持续性强。同时，公司主要承接Turn-key
式一站式服务，在NRE（工程开发费）部分完成后，公司继续负责客户后续量产业务，这会持续为公司带来业务收入。
问：华为公布的昇腾Roadmap中，950预计会涉及HMC等新型的存储方案，公司是否在这方面有相关的储备和项目？
答：公司在云端AI推理的ASIC项目中，在满足合规性要求的基础上，针对不同客户的定制需求，开发了多种方案，既
有高性价比的LPDDR方案来满足大规模应用，也有3DDRAM接口在内的先进封装技术来满足超高带宽应用，覆盖了当前市场
主流技术解决路径。
问：公司近期是否有通过并购来增强技术实力的计划？
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