研报评级☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2026-06-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-16
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 0 2 0 0 0 2
1月内 0 2 0 0 0 2
2月内 2 2 0 0 0 4
3月内 4 2 0 0 0 6
6月内 4 2 0 0 0 6
1年内 4 2 0 0 0 6
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.41│ 0.24│ 0.60│ 1.37│ 2.06│ 2.80│
│每股净资产(元) │ 10.34│ 10.53│ 11.10│ 12.16│ 13.76│ 15.94│
│净资产收益率% │ -3.92│ 2.30│ 5.40│ 11.28│ 15.10│ 17.77│
│归母净利润(百万元) │ -69.11│ 41.15│ 102.04│ 232.33│ 350.67│ 475.83│
│营业收入(百万元) │ 135.03│ 302.73│ 438.00│ 780.00│ 1112.00│ 1443.33│
│营业利润(百万元) │ -90.89│ 52.42│ 125.13│ 284.17│ 426.83│ 579.67│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-06-16 增持 维持 --- 1.71 2.48 3.40 国信证券
2026-06-15 增持 首次 --- 1.32 2.26 3.13 招商证券
2026-04-25 买入 维持 --- 0.97 1.41 1.98 华安证券
2026-04-21 买入 维持 119.81 1.50 2.36 3.13 国泰海通
2026-03-23 买入 首次 --- 1.39 1.99 2.78 华安证券
2026-03-23 买入 维持 --- 1.30 1.86 2.35 申万宏源
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-06-16│神工股份(688233)大直径硅材料境外需求增长，定增扩产半导体硅零部件 │国信证券 │增持
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1Q25营收同比增长6.22%，实现归母净利润0.25亿元。公司2025年第一季度实现营收1.12亿元(YoY+6.2%，QoQ-7.85%)
，归母净利润0.25亿元(YoY-10.96%，QoQ-17.76%)，综合毛利率达到41.31%，净利率达到24.94%。公司一季度营收增长，
主要因大直径硅材料业务境外收入增加所致，而归母净利润的下滑主要因公司增加研发投入及期间费用增长所致。展望后
续经营情况，公司计划实现大直径硅材料业务境外市场的收入突破，保质保量完成硅零部件业务的产能扩充并持续优化客
户结构。
2025年营收同比增长44.68%，归母净利润同比增长147.96%。2025年公司实现营收4.38亿元，实现母净利润1.02亿元
，综合毛利率提升11.06个百分点至44.75%。分业务来看，大直径硅材料业务实现营收1.88亿元，同比增长8.11%，毛利率
达到69.87%。第二成长曲线硅零部件业务实现营收2.37亿元，同比增长100.15%，收入占比超过主业单晶硅材料。公司当
前硅零部件产品聚焦于高技术、高毛利产品，毛利率提升至54.03%。硅片业务方面，公司实现营收1033.11万元，公司积
极争取订单，兼顾评估认证需求和经济效益，优化排产计划，及时调整生产经营计划，降低了库存水平。
终端需求增长带动硅材料稼动率提升，定增扩产半导体硅零部件。公司大直径硅材料直接销往日、韩等国零部件厂商
，后者产品供给海外知名刻蚀设备厂如LAM、TEL等，并最终销售给三星电子、SKHynix、英特尔和台积电等晶圆厂。当前
全球主流晶圆厂产能利用率持续提升，公司稼动率随之向上。
5月13日，公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，募集资金总额预计不超过10亿元，其中5亿元用于硅零部
件扩产项目，3亿元用于碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目，2亿元用于研发中心建设项目。根据公司自主调研数据
，2026年，中国硅零部件市场规模有望达到约70亿元，未来几年内市场规模将超过百亿元。公司讲通过本次定增，进一步
强化第二曲线、发展第三曲线。
投资建议：我们看好公司在半导体大直径硅材料领域的竞争力，同时第二成长曲线有望带动公司业绩稳步增长。我们
预计2026-2028年公司营收同比增长至8.37/11.83/15.54亿元（2026-2027年前值7.02/10亿元），归母净利润2.91/4.23/5
.80亿元（2026-2027前值2.05/3.22亿元）。当前股价对应PE分别为61.0/41.9/30.6倍，维持“优于大市”评级。
风险提示：半导体行业周期性波动风险；原材料采购价格上涨风险；新产品客户验证导入不及预期风险；硅片业务客
户认证及盈利改善不及预期风险；市场竞争加剧导致毛利率下滑风险。
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2026-06-15│神工股份(688233)刻蚀用大直径硅材料筑基，硅零部件国产替代持续进行 │招商证券 │增持
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神工股份是半导体刻蚀用硅材料及零部件平台公司，从大直径硅材料向硅零部件延伸。大直径硅材料方面，公司产品
覆盖14-22英寸，16英寸以上高端产品占比持续提升，已深度嵌入全球刻蚀供应链；硅零部件方面，受益于国内存储厂扩
产、国产刻蚀设备放量及客户认证推进，已成为公司第一大收入来源；半导体硅片方面，公司聚焦轻掺低缺陷路线，短期
仍处验证和小规模供货阶段，中长期有望贡献业务储备。整体看，行业景气修复叠加国产替代加速，公司有望凭借“材料
+零部件”一体化能力，持续推动收入结构优化与盈利能力修复。首次覆盖，给予“增持”投资评级。
神工股份是国内领先的半导体硅材料及零部件平台型公司，正从刻蚀用大直径硅材料供应商向“材料+零部件”一体
化厂商升级。公司从集成电路刻蚀用大直径硅材料起步，产品覆盖14-22英寸全规格，并逐步延伸至刻蚀用硅零部件和半
导体大尺寸硅片。2025年公司实现收入4.38亿元，同比+44.68%；毛利率44.75%，同比提升11.06pcts；归母净利润1.02亿
元，同比+147.96%；扣非净利润1.00亿元，同比+161.64%。其中，大直径硅材料收入1.88亿元，同比增长8.11%；硅零部
件收入2.37亿元，同比+100.15%，已超过大直径硅材料成为公司第一大收入来源，第二增长曲线进一步强化。
大直径硅材料高端化升级，深度嵌入全球刻蚀供应链。公司大直径硅材料主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件
制造商，经下游加工后最终用于集成电路刻蚀工艺。公司产品覆盖14-22英寸规格，纯度达到11N级别，核心质量指标处于
国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程刻蚀环节需求。2025年，公司大直径硅材料16英寸以上高端产品收入占比由202
4年的51.61%提升至2025年的56.72%，产品结构持续优化。受海外存储客户需求修复，公司2025年12月以来已收到海外市
场新增订单，2026Q1大直径硅材料业务受境外需求传导带动，开工率持续上升、销售额增长，已进入景气区间。公司产品
直接销售给日本、韩国等硅零部件厂商，后续进入国际刻蚀设备厂商及全球晶圆厂供应链，海外客户黏性较强。
硅零部件国产替代核心主线，放量打开第二成长曲线。公司硅零部件由大直径硅材料加工而成，主要应用于存储芯片
制造厂的等离子刻蚀工艺，是刻蚀设备腔体内需要定期更换的核心耗材。公司已进入中国主流存储芯片制造厂及等离子刻
蚀设备制造厂供应链，以高端品类为主。2025年，公司硅零部件销量1.14万件，同比+39.52%；ASP约2.08万元/件；毛利
率提升至54.03%。随着国产替代加速及客户认证推进，硅零部件有望继续贡献主要业绩弹性。
半导体硅片短期聚焦减亏，细分应用贡献弹性。公司半导体大尺寸硅片业务聚焦轻掺低缺陷抛光硅片，目前仍处于客
户验证和小规模供货阶段，短期以提升开工率、控制亏损为主。后续随着8英寸硅片国产替代推进，以及硅基氮化镓厚外
延硅片、光模块硅透镜用超平整硅片等高附加值应用拓展，硅片业务盈利能力有望逐步改善。
DRAM/HBM与3DNAND扩产提升刻蚀价值量，硅零部件国产替代空间打开。AI服务器带动HBM、DDR5等高端DRAM需求快速
增长，3DNAND持续向更高堆叠层数迭代，推动刻蚀工艺复杂度和使用频次提升。硅上电极、硅环、硅片托环等硅零部件位
于刻蚀设备反应腔内，长期处于等离子体环境中，需要定期更换，具备典型耗材属性。随着国内外存储厂扩产、晶圆厂稼
动率提升及国产刻蚀设备出货增加，硅零部件及上游大直径硅材料需求有望持续增长。
投资建议：公司是刻蚀用大直径硅材料细分龙头，硅零部件业务受益于国内存储扩产、国产刻蚀设备放量和核心耗材
国产替代，收入弹性有望持续释放；大直径硅材料提供高毛利材料底座，半导体硅片及碳化硅陶瓷零部件贡献中长期储备
。我们预计公司2026-2028年收入分别为7.79/11.69/15.33亿元，归母净利润分别为2.24/3.85/5.33亿元，对应PE为68.7/
40.0/28.9倍，首次覆盖给予“增持”评级。
风险提示：半导体行业景气度下行风险；客户集中风险；供应商集中风险；客户认证及市场开拓不及预期；国产替代
进展不及预期；贸易摩擦及汇率波动风险；行业周期波动风险；估值回调风险。
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2026-04-25│神工股份(688233)国产化趋势叠加存储上行周期，助力公司发展 │华安证券 │买入
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神工股份公布2025年年报和2026年一季报
2025年内公司实现营业收入4.38亿元，同比增长44.68%;归属于上市公司股东的净利润1.02亿元，同比增长147.96%。
2026年第一季度实现营业收入1.12亿元，同比增长6.22%；归属于上市公司股东的净利润为2538.53万元，同比下降10
.96%。业绩变动主要系公司大直径硅材料业务境外收入增加所致；净利润下降主要系公司增加研发投入及期间费用有所增
加所致。
公司硅零部件和大直径硅材料双轮驱动
大直径硅材料产品直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，主要销售给中国、日本、韩国的下游客户，因此也可称之
为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质、产能等方面处于世界领先水平。
2025年内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进
一步提升，从2024年度的51.61%提升至2025年度的56.72%，毛利率为76.09%，对该业务的整体毛利率水平提高有较大贡献
。
公司产品（大直径硅材料）直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻
蚀机设备原厂，如美国泛林集团(LamResearch)和日本东电电子(TokyoElectronLimited,TEL)，并最终销售给三星和台积
电等国际知名集成电路制造厂商。
大直径硅材料经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后，最终制做成等离子刻蚀
机用硅零部件。公司是具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶
体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。2025年内，硅零部件产品实现收入23,717.1
6万元，同比增长100.15%。目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等
离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。公司硅零部件产品已经进入北方华创、中微
公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为7.34亿元、10.16亿元和12.99亿元，对比此前预期的2026年和2027年的
营业收入7.76亿元和11.32亿元有所下调；归母净利润2026-2028年分别为1.66亿元、2.39亿元和3.36亿元，对比此前预期
的2026年和2027年的净利润的2.36亿元和3.39亿元有所下调。每股EPS2026-2028年为0.97元、1.41元和1.98元。对应PE分
别为85.08X/58.83X/41.87X。维持“买入”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、相关产品如硅零部件产能受限、存储厂需求外溢不及预期、客户拓展不
及预期。
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2026-04-21│神工股份(688233)更新：存储周期与国产替代共振，硅部件保持高增 │国泰海通 │买入
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本报告导读：
硅材料与部件是存储刻蚀核心耗材，公司作为材料+部件一体化龙头，存储超级周期与国产替代共振下成长曲线预期
陡峭。
投资要点：
维持“增持”评级。公司公告2025年年报，实现营收4.38亿元，同比+44.68%，实现归母净利1.02亿元，同比+147.96
%，倒算25Q4营收中枢1.22亿元，同比+37.67%，归母净利0.31亿元，同比+125.89%。硅材料与部件是存储刻蚀核心耗材，
公司作为材料+部件一体化龙头，存储超级周期与国产替代共振下成长曲线预期陡峭。考虑硅部件快速放量及硅材料需求
复苏，上调2026~2027年EPS至1.50、2.36（+0.25、+0.52）元，新增预测2028年EPS3.13元。参考可比公司估值，给予202
6年80xPE，上调目标价至120元。
硅部件产能释放，保持快速增长。公司硅部件2025年营收2.37亿元，同比+100.15%，毛利率54.03%，同比+14.48pcts
，其中测算25H2毛利率约63%，环比大幅提升+19pcts。公司硅部件营收保持高增，预计主要受益扩产产能释放，开工率持
续饱和，产品结构优化，毛利率表现进一步优异。26年预计逐季度扩产节奏保持积极态势。
硅材料稳步修复，下游景气逐步传导。公司硅材料2025年营收1.88亿元，同比+8.11%，毛利率69.87%，同比+6.02pct
s，预计一方面受益于产品结构优化，16寸以上占比提升至57%，同比+5pcts，另一方面受益于多晶硅原料成本下降。预计
下游开工率在25Q4以来提升，1~2个季度传导至上游材料端，公司26年硅材料开工率或有望大幅改善。
硅材料及部件一体化龙头，市场渗透+平台化布局潜力充沛。公司是国内唯一实现硅材料+硅部件一体化的龙头企业，
当前硅部件规模亦是本土领先，目前硅部件国产化率不足10%，国产替代加速刚刚开始，成长空间充沛；硅材料伴随下游
稼动率显著提升传导下，景气修复弹性可观。同时，公司作为材料企业，在外延与内生增长上预计均同步储备，平台化将
持续打开成长天花板。
风险提示：原料价格波动、半导体周期波动
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2026-03-23│神工股份(688233)硅零部件和大直径硅材料双轮驱动，国内国外存储周期叠加│华安证券 │买入
│助力公司长远发展 │ │
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神工股份：硅零部件和大直径硅材料双轮驱动
公司深耕集成电路半导体材料及零部件领域，专注于该领域产品的研发、生产与销售，现已形成大直径刻蚀用硅材料
、硅零部件及半导体大尺寸硅片三大核心产品矩阵，在半导体材料产业链中占据重要地位。
在大直径刻蚀用硅材料领域，公司产品覆盖14英寸至22英寸全规格范围，客户群体广泛分布于中国、日本、韩国等半
导体产业核心区域。凭借多年技术研发与经验积累，公司在工艺上精益求精，持续突破行业技术瓶颈，成功突破并优化多
项关键核心技术。依托高品质产品与完善的售后服务体系，公司在行业内树立了卓越口碑，成为国际先进半导体材料产业
链中不可或缺的重要参与者。公司产品（大直径硅材料）直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者
的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团(LamResearch)和日本东电电子(TokyoElectronLimited,TEL)
，并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。
硅零部件板块是公司核心优势业务之一，设计产能位居全国领先水平，具备“从晶体生长到硅电极成品”的全流程完
整制造能力。在技术适配与市场拓展方面，公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，已适配12英寸等离子刻蚀
机，通过认证并实现批量供货，可同步满足设备原厂持续升级的技术需求；在芯片制造终端领域，公司产品可覆盖绝大多
数硅零部件规格，且已通过国内多家12英寸集成电路制造厂的资质评估，订单规模呈稳步增长态势。公司硅零部件产品已
经进入北方华创、中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商
。
公司重视国际化和多元化发展，成为国内领先的半导体材料公司
在国际化方面，2015年10月，公司打入国际半导体产业链；2018年10月，大直径硅片市占率超过13%；2019年4月，大
尺寸硅片项目启动。
在多元化发展阶段，2021年3月，公司的硅零部件在12英寸客户端认证通过，打开第二成长曲线；2021年12月，公司
锦州精合、锦州精辰子公司成立，公司完善半导体零部件战略布局；2023年9月，公司大直径硅材料扩产项目快速定增成
功通过，融资3亿元；2024年12月，公司硅零部件销售额超过1亿元，成为硅零部件国内领先的供应商之一。
公司目前主营业务包括大直径硅材料业务和硅零部件业务，持续提升产能并积极拓展市场
从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给
国际知名刻蚀机设备厂商，并最终销售给三星电子、SKHynix、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述
国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，集成电路制造厂商产能利用率持续提升，存量市场向好。
此外，伴随中国集成电路制造产能国产化进程，公司大直径硅材料产品也向中国本土市场销售，该部分业务主要受到
中国本土集成电路制造厂的终端需求所拉动。2025年，公司大直径硅材料业务，实现营业收入18,815.21万元，同比增长8
.11%，毛利率为69.87%，同比增加6.02个百分点。
2025年，公司的硅零部件产品，实现营业收入23,717.16万元，同比增长100.15%。该产品主要面向中国市场销售，已
经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用。由于公司“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及多年来的前瞻性研
发布局，公司技术储备雄厚、产品种类丰富，目前产品结构聚焦于高技术、高毛利产品。伴随国产等离子刻蚀机设备厂商
及集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大的成长空间和更强的成长动能。
投资建议
预计2026-2028年公司营业收入为7.76亿元，11.32亿元和15.58亿元；归母净利润分别为2.36亿元，3.39亿元和4.73
亿元，分别同比增长131.7%，43.5%，39.4%，EPS分别为1.39、1.99、2.78元，对应PE分别为53.96倍、37.60倍、26.96倍
。首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示
研发不及预期，存储厂资本开支不及预期，客户拓展不及预期，国产替代进展不及预期，海外存储厂扩产不及预期。
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2026-03-23│神工股份(688233)25Q4营收环比显著修复，硅零部件连续3年高增 │申万宏源 │买入
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2025年报：营收4.38亿元，同比+44.68%，位于预告区间4.3-4.5亿元中值；归母净利润1.02亿元，yoy+148%，位于预
告区间0.9-1.1亿元中值。2025年营收与利润均符合预期。
2025Q4营收环比显著加速。2025季度营收分别为1.06/1.03/1.07/1.22亿元，Q4季度环比增长显著。25Q4毛利率51.8%
，环比持续改善；归母净利润0.31亿元，为年内季度高点。
2025年营收高增，接近2021-22年历史高点，但产品结构发生重大变化，半导体硅零件业务连续3年快速突破。2025H2
受益于全球存储半导体需求回暖及中国国产替代加速。
半导体刻蚀硅材料技术领先，可满足7nm及以下工艺。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及
外套环等，据公司年报，该材料市场规模约4-5亿美元，硅电极市场规模约10-15亿美元。神工核心团队具有20余年海外从
业经验，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平，可满足
7nm及以下先进制程刻蚀硅材料的要求。2023年1月产能约500吨/年；2023定增募集3亿元拟新增393吨（折合1,145,710mm
）产能，截至2026年1月投入进度39.37%。
硅零部件产能紧俏，加速配套12寸刻蚀机国产化。2021年建立泉州锦州南北两零部件工厂，12英寸等离子刻蚀机零件
小批量供货；2022年开发了CMP零件，22吋以上多晶质硅结构件产品实现稳定供货；2023年，神工通过多家晶圆厂认证。
神工股份是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”一体化能力的厂商，2024、2025零部件营收1.18/2.37亿元；毛
利率分别为40%/54%，技术优势与规模效应强化。
半导体硅片，兼顾新品验证需求与经济效益。神工股份IPO募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片
半导体陪片。2022年已建成5万片/月产能；2022年起8英寸测试硅片正式供应日本客户，轻掺低缺陷超平坦硅片通过国内
主流客户评估并取得批量订单。
新增盈利预测，维持“买入”评级。维持2026-27年归母净利润预测2.2/3.2亿元，新增2028年营收及归母净利润预测
11.7/4.0亿元，看好公司半导体硅零件一体化竞争力，维持“买入”评级。
风险提示：半导体景气下行；硅片良率爬坡不及预期；零件毛利率下降。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：55家
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2026-05-28│神工股份(688233)2026年5月28日投资者关系活动主要内容
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一、公司本次计划向特定对象发行A股股票的战略考量
2026年第一季度以来，全球消费级存储需求转向中国供应链的趋势明朗，中国本土存储芯片制造厂商的产能扩充和技
术发展，在科技巨头资本开支所驱动的人工智能需求之外，获得了全球消费市场更为坚实、持久的支撑。
公司认为，中国本土厂商以超大规模国内统一大市场为基础，通过“规模降本-技术迭代-产业链闭环-建立行业标准
”的路径，后发先至取得全球产业竞争制高点之范式，在过去十年的LCD面板、光伏、动力电池、碳纤维等领域得到反复
验证。因此，中国本土存储芯片制造厂商有望加速成长为世界级公司。
相比海外竞争对手数十年乃至上百年的积累而言，包括公司在内的本土半导体材料和零部件企业，普遍设立时间较短
、经验有限、资源不足。“如何在短时间内匹配世界级客户的世界级需求？”既是挑战更是机遇。
接下来几年，所有中国国产存储芯片制造厂的配套供应商，不仅产能方面要紧追客户实现跨越式发展，生产管理、供
应链建设、技术研发、智能化管理水平、资本运作能力乃至企业文化建设，都将受到全方位的挑战。
用进废退，不进则退，产业竞争已经从“资格赛”和“小组赛”，进入到“排位赛”和“淘汰赛”，需要加强行业合
作、加大资源投入。
公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高
、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。根据公司自主调研数据，2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人
民币，未来几年内市场规模将超过百亿元。
公司计划通过本次股票发行募集资金不超过10亿元，强化第二曲线、发展第三曲线，稳扎稳打提升内功，力争抓住未
来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。
二、硅零部件市场发展趋势
除前述国内外存储芯片制造厂商的产能扩张以外，技术发展方面——随着存储芯片先进制程向着3D堆叠方向不断进展
，将需要更多高深宽比刻蚀工序；且先进存储芯片电路线宽刚刚突破等效10nm以下，先进逻辑芯片向等效2nm以下迈进，
还需要更大直径的硅零部件。
因此，定性来看，伴随产能扩张和技术革新，先进制程逻辑和存储芯片制造厂的刻蚀用量将增长，硅零部件的需求量
将增大。
三、碳化硅陶瓷零部件市场规模和发展趋势
碳化硅陶瓷零部件是公司过去数年着力打造的新业务，具备较好的技术和市场积累。
碳化硅陶瓷零部件的应用场景，包括刻蚀、薄膜沉积、外延、离子注入,以及氧化、扩散、退火等热处理工序，因此
其应用场景要多于硅零部件，且下游客户与公司硅零部件和硅片产品高度重叠。
目前公司根据自主调研测算，其市场规模大于硅零部件，且国产化率更低、交期更长、对下游客户的“卡脖子”风险
更大。
考虑到中国本土先进存储和逻辑芯片制造厂的产能扩张、开工率提升及技术提升，将对刻蚀、薄膜沉积、外延等工艺
提出更高要求，预计碳化硅陶瓷零部件的市场规模和国产化需求将持续扩大。
四、关于预案募投项目的拟投资规模
根据公开数据横向比较，公司本次预案拟募投项目的投资规模，在硅零部件和碳化硅陶瓷零部件领域都处于国内前列
；纵向比较公司在以上产品的历史累计投入，本次拟投资规模也相对较大。以上反映了公司坚定的战略决心。
五、公司硅片业务进展
第一季度以来，公司硅片业务开工率有所提升。随着下游8
吋 Logic/Foundry 市场景气度提升，以及海外竞对退出8吋市场导致的竞争格局改善，公司认为未来硅片业务前景可
期。公司未来将聚焦利润水平较高的细分市场，并积极拓展新兴的硅片应用领域。
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参与调研机构：18家
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2026-05-15│神工股份(688233)2026年5月15日投资者关系活动主要内容
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一、公司本次计划向特定对象发行A股股票的战略考量
答：2026年第一季度以来，全球消费级存储需求转向中国供应链的趋势明朗，中国本土存储芯片制造厂商的产能扩充
和技术发展，在科技巨头资本开支所驱动的人工智能需求之外，获得了全球消费市场更为坚实、持久的支撑。
公司认为，中国本土厂商以超大规模国内统一大市场为基础，通过“规模降本-技术迭代-产业链闭环-建立行业标准
”的路径，后发先至取得全球产业竞争制高点之范式，在过去十年的LCD面板、光伏、动力电池、碳纤维等领域得到反复
验证。因此，中国本土存储芯片制造厂商有望加速成长为世界级公司。
相比海外竞争对手数十年乃至上百年的积累而言，包括公司在内的本土半导体材料和零部件企业，普遍设立时间较短
、经验有限、资源不足。“如何在短时间内匹配世界级客户的世界级需求？”既是挑战更是机遇。
接下来几年，所有中国国产存储芯片制造厂的配套供应商，不仅产能方面要紧追客户实现跨越式发展，生产管理、供
应链建设、技术研发、智能化管理水平、资本运作能力乃至企业文化建设，都将受到全方位的挑战。
用进废退，不进则退，产业竞争已经从“资格赛”和“小组赛”，进入到“排位赛”和“淘汰赛”，需要加强行业合
作、加大资源投入。
公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高
、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。根据公司自主调研数据，2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人
民币，未来几年内市场规模将超过百亿元。
公司计划通过本次股票发行募集资金不超过10亿元，强化第二曲线、发展第三曲线，稳扎稳打提升内功，力争抓住未
来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。
二、硅零部件市场发展趋势
答：除前述国内外存储芯片制造厂商的产能扩张以外，技术发展方面——随着存储芯片先进制程向着3D堆叠方向不断
进展，将需要更多高深宽比刻蚀工序；且先进存储芯片电路线宽刚刚突破等效10nm以下，先进逻辑芯片向等效2nm以下迈
进，还需要更大直径的硅零部件。
因此，定性来看，伴随产能扩张和技术革新，先进制程逻辑和存储芯片制造厂的刻蚀用量将增长，硅零部件的需求量
将增大。
三、碳化硅陶瓷零部件市场规模和发展趋势
答：碳化硅陶瓷零部件是公司过去数年着力打造的新业务，具备较好的技术和市场积累。
碳化硅陶瓷零部件的应用场景，包括刻蚀、薄膜沉积、外延、离子注入,以及氧化、扩散、退火等热处理工序，因此
其应用场景要多于硅零部件，且下游客户与公司硅零部件和硅片产品高度重叠。
目前公司根据自主调研测算，其市场规模大于硅零部件，且国产化率更低、交期更长、对下游客户的“卡脖子”风险
更大。
考虑到中国本土先进存储和逻辑芯片制造厂的产能扩张、
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