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688233(神工股份)最新价值分析报告
 

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价值分析☆ ◇688233 神工股份 更新日期:2024-03-27◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.投资评级明细】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2024-02-28 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 1月内 1 0 0 0 0 1 2月内 1 0 0 0 0 1 3月内 1 0 0 0 0 1 6月内 3 1 0 0 0 4 1年内 4 1 0 0 0 5 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2020年│ 2021年│ 2022年│2023年预测│2024年预测│2025年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ 0.63│ 1.37│ 0.99│ -0.13│ 0.44│ 0.96│ │每股净资产(元) │ 7.57│ 8.84│ 9.83│ 10.21│ 10.44│ 11.19│ │净资产收益率% │ 8.27│ 15.45│ 10.05│ -1.23│ 4.13│ 8.24│ │归母净利润(百万元) │ 100.28│ 218.44│ 158.14│ -22.47│ 74.54│ 162.84│ │营业收入(百万元) │ 192.10│ 473.89│ 539.24│ 175.60│ 335.40│ 565.60│ │营业利润(百万元) │ 112.22│ 253.21│ 177.57│ -25.00│ 85.00│ 185.20│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2023EPS 2024EPS 2025EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2024-02-28 买入 首次 --- -0.37 0.04 0.96 中邮证券 2023-12-12 买入 首次 47.66 -0.18 0.40 1.01 国泰君安 2023-11-13 增持 维持 --- -0.03 0.58 0.81 长城证券 2023-11-01 买入 维持 --- -0.09 0.66 1.17 申万宏源 2023-10-23 未知 未知 --- 0.01 0.51 0.83 国联证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.投资评级明细】(近6个月) ──────┬───────────────────────────────────────── 2024-02-28│神工股份(688233)至暗将过,静待拐点 ──────┴───────────────────────────────────────── 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入1.45/2.26/6.07亿元,分别实现归母净利润-0.63/0.07/1.6 3亿元,考虑到计提存货跌价准备与募投折旧等,我们预计公司2024年业绩有望实现修复,当前股价对应2025 年PE为23倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 ──────┬───────────────────────────────────────── 2023-12-12│神工股份(688233)首次覆盖报告:硅材料龙头,部件及硅片布局高成长 ──────┴───────────────────────────────────────── 首次覆盖,给予“增持”评级。公司作为刻蚀硅材料龙头,主业逆周期前瞻性扩产,硅部件、硅片两大新 业务稳步推进,随半导体周期反转叠加新业务放量,业绩弹性可期。预计公司2023-2025年EPS为-0.18、+0.40 、+1.01元,参考可比公司估值给予目标价47.66元。 ──────┬───────────────────────────────────────── 2023-11-13│神工股份(688233)需求平淡影响整体业绩,定增+回购助力长期发展 ──────┴───────────────────────────────────────── 下调盈利预测,维持“增持”评级:公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及 其应用产品的研发、生产和销售,主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。考虑到上半年半导 体行业仍处于库存调整时期,同时公司持续扩充现有产品产能,各项期间费用有所增加,故下调公司盈利预期 ,预估公司2023-2025年归母净利润为-0.04亿元、0.99亿元、1.38亿元,EPS分别为-0.03元、0.58元、0.81元 ,24-25年PE分别为58X、42X。 ──────┬───────────────────────────────────────── 2023-11-01│神工股份(688233)半导体周期磨底,刻蚀材料需求延后 ──────┴───────────────────────────────────────── 下调盈利预测,维持“买入”评级。由于公司所处硅材料环节滞后半导体周期约半年,将2023-24归母净 利润预测从1.5/2.3/3.3亿元下调至-0.15/1.1/2.0亿元。2024PE48X,低于半导体材料板块平均2024PE为62X, 公司2023业绩受半导体周期波动影响较大,看好公司在硅材料及零件中长期发展,维持“买入”评级。 ──────┬───────────────────────────────────────── 2023-10-23│国联证券-神工股份(688233)硅零部件受益国产替代快速增长-231023 ──────┴───────────────────────────────────────── 盈利预测、估值与评级 考虑到公司所处行业正在下行周期,我们预计公司2023-2025年营业收入分别为1.79/3.11/4.86亿元(23/ 24年原值为6.91/8.85亿元),同比增速分别为-66.85%/74.16%/56.15%;归母净利润分别为0.01/0.86/1.42亿 元(23/24年原值为2.46/3.27亿元),同比增速分别为-99.30%/7677%/65.04%,EPS分别为0.01/0.51/0.83元/ 股。鉴于公司半导体刻蚀设备硅部件进展加速且大直径单晶硅业务景气度逐步恢复,建议保持关注。 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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