研报评级☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-02-24
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 3 0 0 0 0 3
6月内 5 0 0 0 0 5
1年内 9 1 0 0 0 10
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.41│ 0.24│ 0.60│ 1.41│ 2.31│ ---│
│每股净资产(元) │ 10.34│ 10.53│ 11.10│ 12.38│ 14.45│ ---│
│净资产收益率% │ -3.92│ 2.30│ 5.40│ 11.47│ 16.30│ ---│
│归母净利润(百万元) │ -69.11│ 41.15│ 102.04│ 239.69│ 393.11│ ---│
│营业收入(百万元) │ 135.03│ 302.73│ 438.00│ 771.96│ 1209.88│ ---│
│营业利润(百万元) │ -90.89│ 52.42│ 125.13│ 294.60│ 484.60│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-02-24 买入 维持 --- 1.32 2.22 --- 中邮证券
2026-01-25 买入 维持 --- 1.30 1.87 --- 申万宏源
2026-01-06 买入 维持 --- 1.54 2.60 --- 浙商证券
2025-11-08 买入 维持 --- 1.57 2.65 --- 浙商证券
2025-11-03 买入 维持 --- 1.30 2.19 --- 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-02-24│神工股份(688233)硅材料到硅零部件一体化生产，充分受益存储扩产 │中邮证券 │买入
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25Q4收入大幅增长，具备较强业绩弹性。根据公司2025年业绩预告，营收方面，预告范围为4.3-4.5亿元，同比增长4
2.04%-48.65%，公司前三季度单季度平均收入约为1亿元（未经审计），第四季度收入环比增长有望大幅增加；净利润方
面，预告范围为1.1-1.3亿元，同比增长135.30%-178.09%，公司前三季度未经审利润总额约为8,200万元（未经审计），
第四季度利润环比有望有所增加。净利润的增长幅度有望三倍于收入增长幅度，显示公司具备较强的业绩弹性，主要系：
1）公司具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力，两项业务互相促进，释放了公司的盈利潜力；2）公司硅材料
业务的开工率提升空间较大，公司硅零部件业务的新增消耗以及直接对外出售大直径硅材料的增加都将产生规模效益，有
望持续降低成本；3）历年数据来看，公司“三费”（销售费用、管理费用、财务费用）相对营业收入的比重较低，营收
增长对费用增长的敏感性较低。
从硅材料到硅零部件一体化生产，充分受益于存储制造。公司作为具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力
的国产厂商，公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开
工率越高、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。分别来看，公司目前的大直径硅材料产能足以应对潜在市场需求，开工率
提升空间较大。2025年12月以来，公司已经收到海外市场新增订单，将密切跟踪海外市场发展态势，及时调整产能配置。
另外，公司的硅零部件已进入长江存储、长鑫存储等中国主流存储芯片制造厂及北方华创、中微公司等等离子刻蚀设备制
造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。从2025年第三季度开始，公司已根据下游需求持续扩产。20
26年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币，国产化率尚不足10%。公司将稳扎稳打，力争抓住未来几年
中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。
设立产业投资基金布局关键设备、零部件、材料等方向。纵观国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好
内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长加速度，公司亦不例外。2025年12月，公司与国泰君安创新投资有限
公司、江城产业投资基金（武汉）有限公司、湖北国芯产业投资管理有限责任公司共同发起设立的产业投资基金已设立并
首期缴款完成。成立该基金，是公司落实外延式发展的诸多路径之一。该基金将结合公司的产业优势，重点关注围绕晶圆
制造需要的关键设备、零部件、材料等方向进行布局；基金的投资地域重点聚焦于中国境内，兼顾布局全球及投资拥有先
进技术、优质产能且有望引进国内的海外优秀标的公司。公司将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协
作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外延式发展。
投资建议
我们预计公司2025-2027年分别实现营收4.5/7.5/12亿元，归母净利润1.1/2.2/3.8亿元，维持“买入”评级。
风险提示
客户集中风险；供应商集中风险；原材料价格波动风险；业务波动及下滑风险；市场开拓及竞争风险；毛利率下滑的
风险；行业周期性波动风险；宏观环境风险。
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2026-01-25│神工股份(688233)硅零部件连续3年高增，刻蚀硅材料景气回归 │申万宏源 │买入
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2025年绩预告：营收4.3-4.5亿元，yoy+42.04%到48.65%；归母净利润0.9-1.1亿元，yoy+118.71%至167.31%。2025年
营收与利润均符合预期。
2025Q4营收环比显著加速。2025前三季营收分别为1.06/1.03/1.07亿元，季度间现较为平稳。2025Q4单季营收1.14-1
.34亿元，较25Q3营收1.07亿环比增速加快；归母净利润0.19-0.39亿元，中值0.29亿元，较25Q3归母净利润0.22亿元亦显
著增加。
2025年营收高增，接近2021-22年历史高点，但产品结构发生重大变化，半导体硅零件业务连续3年快速突破。2025H2
受益于全球存储半导体需求回暖及中国国产替代加速。
半导体刻蚀硅材料技术领先，可满足7nm及以下工艺。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及
外套环等，据公司年报，该材料市场规模约4-5亿美元，硅电极市场规模约10-15亿美元。神工核心团队具有20余年海外从
业经验，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平，可满足
7nm及以下先进制程刻蚀硅材料的要求。2023年1月产能约500吨/年；2023定增募集3亿元拟新增393吨（折合1,145,710mm
）产能，截至2026年1月投入进度39.37%。
硅零部件产能紧俏，加速配套12寸刻蚀机国产化。2021年建立泉州锦州南北两零部件工厂，12英寸等离子刻蚀机零件
小批量供货；2022年开发了CMP零件，22吋以上多晶质硅结构件产品实现稳定供货；2023年，神工通过多家晶圆厂认证。
神工股份是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”一体化能力的厂商，2024、2025H1零部件营收1.18/1.12亿元。
半导体硅片，兼顾新品验证需求与经济效益。神工股份IPO募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片
半导体陪片。2022年已建成5万片/月产能；2022年起8英寸测试硅片正式供应日本客户，轻掺低缺陷超平坦硅片通过国内
主流客户评估并取得批量订单。
调整盈利预测，维持“买入”评级。由于需求从25Q4加速，2026年将加速受益国内外存储高景气，下调2025年营收（
因硅材料增速略低于预期，且为主要盈利业务）、归母净利润预测，上调2026-27年营收、归母净利润预测。将2025/26/2
7年营收调整为4.4/7.6/10.3亿元（原值4.8/6.4/7.3亿元），归母净利润预测调整为1.1/2.2/3.2亿元(原值1.5/1.8/2.3
亿元)。可比公司（珂玛科技、和林微纳、富创精密）2026PE91X，较神工股份2026PE68X高34%，维持“买入”评级。
风险提示：半导体景气下行；硅片良率爬坡不及预期；零件毛利率下降。
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2026-01-06│神工股份(688233)更新报告：国产刻蚀用硅材料头部厂商，全球存储高景气驱│浙商证券 │买入
│动公司快速成长 │ │
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一句话逻辑
公司是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，全球市占率约15%，受益于存储大周期带来的整体供应链景气
度提升，公司业绩有望超预期增长。
这是一家怎样的公司？
公司自2013年成立以来深耕集成电路半导体材料及零部件领域，目前已形成大直径刻蚀用硅材料、硅零部件及半导体
大尺寸硅片三大核心产品矩阵，在半导体材料产业链中占据重要地位。公司具备的“自产材料+零部件”的一体化研发生
产能力，产销量居于本土厂商前列，具备独特的技术优势和成本优势，拥有可持续的长期竞争力。
公司所处赛道有β吗？
公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大，存储产业
周期上行有望带来更多市场需求。2025年全球科技巨头对算力中心的单季度资本开支金额大幅增加，并叠加年底消费电子
产业链备料出货需求，因此存储芯片产能出现结构性短缺；中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场
份额两方面不断赶超海外竞争对手；此外，端侧应用创新加速有望为半导体周期上行带来持久市场驱动。
公司经营情况有α吗？
公司大直径硅材料产品稳定出口海外主流客户，硅电极产品已经入国产主流刻蚀设备厂及晶圆厂，后续有望伴随国产
存储产业发展进一步提升市场竞争力及份额。在大直径刻蚀用硅材料领域，公司产品覆盖14英寸至22英寸全规格范围，客
户群体广泛分布于中国、日本、韩国等半导体产业核心区域。公司硅零部件设计产能位居全国领先水平，硅零部件产品已
经进入北方华创、中微公司等中国本土主流刻蚀设备厂商，以及长江存储、长鑫存储、福建晋华、SK海力士（大连）等主
流存储芯片制造厂。
未来主要预期差
市场认为
（1）需求端：大尺寸单晶硅材料制作成的刻蚀电极也适用于逻辑芯片的刻蚀，如果半导体大周期仍没复苏，公司成
长性也会受损。
（2）供给端：考虑到全球政治环境变化及供应链安全，海外三星、美光、海力士等存储芯片原厂会优先考虑日韩等
境外企业生产的大尺寸单晶硅材料产能。
我们认为
（1）需求端来看，AI服务器的需求快速增长，AI芯片快速升级迭代，存储的吞吐量也要相应配套，AI拉动行业需求
快速增长，存储芯片在AI训练和推理中的重要性也越来越大；与其他芯片相比，存储芯片的制造需要刻蚀和堆叠更多层数
，存储行业的快速增长对公司主业拉动更大。
（2）供给端来看，海外存储原厂订单需求持续紧张，行业高景气度持续对大尺寸单晶硅材料以及刻蚀用硅电极等材
料供应带来挑战，国内材料厂商或有望承接部分外溢订单。
股价上涨由何驱动？
检验指标：存储需求节奏；业绩落地超预期情况。
催化剂：海外加单；公司扩产。
盈利预测与估值
考虑到公司在硅材料领域的领先地位以及下游存储板块受益于算力发展的大逻辑，我们预计神工股份2025-2027年的
收入规模为4.5亿元、8.0亿元、13.2亿元，同比+47.2%、78.5%、65.3%；归母净利润分别为1.0亿元、2.6亿元、4.4亿元
，同比+152.9%、152.8%、68.4%。基于2026年1月6日收盘价计算PE为120.9、47.8、28.4倍，维持“买入”评级。
风险提示
政策不及预期；下游需求不及预期；产品研发及导入进展不及预期等风险。
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2025-11-08│神工股份(688233)更新报告：电子级单晶硅材料龙头，充分受益存储大周期 │浙商证券 │买入
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一句话逻辑
公司是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，全球市占率约15%，受益于存储大周期带来的整体供应链景气
度提升，公司业绩有望超预期增长。
超预期逻辑
市场认为
（1）需求端：大尺寸单晶硅材料制作成的刻蚀电极也适用于逻辑芯片的刻蚀，如果半导体大周期仍没复苏，公司成
长性也会受损。
（2）供给端：考虑到全球政治环境变化及供应链安全，海外三星、美光、海力士等存储芯片原厂会优先考虑日韩等
境外企业生产的大尺寸单晶硅材料产能。
我们认为
（1）需求端来看，AI服务器的需求快速增长，AI芯片快速升级迭代，存储的吞吐量也要相应配套，AI拉动行业需求
快速增长，存储芯片在AI训练和推理中的重要性也越来越大；与其他芯片相比，存储芯片的制造需要刻蚀和堆叠更多层数
，存储行业的快速增长对公司主业拉动更大。
（2）供给端来看，海外存储原厂订单需求持续紧张，行业高景气度持续对大尺寸单晶硅材料以及刻蚀用硅电极等材
料供应带来挑战，国内材料厂商或有望承接部分外溢订单。
共同驱动因素
（1）存储芯片制造需求拉动公司主业。
（2）日韩本土企业供给已到上限，订单外溢加大公司业绩弹性。
检验与催化剂
检验指标：存储需求节奏；业绩落地与指引差异情况。
催化剂：海外加单；公司扩产。
研究价值
在AI算力大幅拉动AI存力的背景下，市场忽略了存储产业链中的上游环节，在存储芯片的制造过程中需要多次刻蚀才
可以完成，这需要大量的大尺寸单晶硅材料和刻蚀电极，公司是该领域的全球隐形冠军，全球市占率约15%，将充分受益
于存储成长大周期。
盈利预测与估值
考虑到公司在硅材料领域的领先地位以及下游存储板块受益于算力发展的大逻辑，我们预计神工股份2025-2027年的
收入规模为4.7、8.0、13.1亿元，同比+55.6%、70.5%、62.8%；归母净利润分别为1.1亿、2.7亿、4.5亿元，同比+168.9%
、141.7%、68.6%。基于2025年11月7日收盘价计算PE为78.5、32.5、19.3倍，维持“买入”评级。
风险提示
政策不及预期；下游需求不及预期；产品研发及导入进展不及预期等风险。
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2025-11-03│神工股份(688233)NAND存储推动硅部件增长 │中邮证券 │买入
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业绩稳健，各项业务向好发展。报告期内，存储芯片市场价格持续上行，行业回暖预期增强，公司各项业务迎来发展
机遇：硅零部件产品聚焦中国本土市场供应，销售额保持稳步增长，已经在中国本土半导体供应链安全的建设中发挥独特
作用；大直径硅材料业务保持平稳向好态势，开工率提升空间大，为硅零部件业务的稳健扩张提供坚实基础；半导体硅片
业务的市场环境正在发生结构性变化，国产化窗口开启，公司25Q3针对下游评估的实际需求，小幅增加了生产量。2025Q3
，公司实现营收1.07亿元，同比+20.91%；实现归母净利润2,233万元。展望后续经营，公司将紧密跟踪行业动态，深化客
户合作粘性，通过技术创新与市场开拓双轮驱动，确保持续增长。
NAND存储推动硅部件强劲增长。当前，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断
赶超海外竞争对手，改变了既有的全球产业格局；中国芯片制造国产化进程进入“深水区”，供应链安全需求迫切，国产
设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品持续迭代升级；叠加某些国家对跨国公司设立于中国大陆的存储芯
片制造厂加以反复无常的技术钳制和产能限制，迫使后者将目光投向中国本土供应链。尤其是3DNAND通过技术迭代和市场
需求扩张，带动硅部件需求强劲增长。公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造
厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材；其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——
开工率越高，刻蚀次数越多、强度越大，对硅零部件的消耗就越多。目前公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重持
续超过大直径硅材料，公司第二增长曲线进一步强化。公司已经从一家原材料公司逐步转变为一家植根中国本土市场的“
材料+零部件”公司。
投资建议
我们预计公司2025-2027年分别实现营收4.5/7.5/12亿元，实现净利润1/2.2/3.7亿元，维持“买入”评级。
风险提示
客户集中风险；供应商集中风险；原材料价格波动风险；业务波动及下滑风险；市场开拓及竞争风险；毛利率下滑的
风险；行业周期性波动风险；宏观环境风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：71家
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2026-01-25│神工股份(688233)2026年1月25日投资者关系活动主要内容
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一、关于2025年业绩预告的说明
答：2025年9月以来，公司市值显著攀升，投资者对公司成长性的期待很高，管理层认为有责任将公司业绩的变化趋
势尽量清晰地呈现给市场。业绩预告文件主要披露了4项财务指标，分别是营业收入、净利润、归母净利润、归母扣非净
利润。
营业收入方面，预告范围为4.3-4.5亿元，同比增长42.04%到48.65%。公司前三季度的单季度平均收入约为1亿元（未
经审计），因此第四季度的收入环比增长有望大幅增加。
净利润方面，预告范围为1.1-1.3亿元，同比增长135.30%到178.09%。公司前三季度的未经审利润总额约为8,200万元
（未经审计），因此第四季度的利润环比有望有所增加。
归母净利润方面，预告范围是0.9-1.1亿元。其与净利润的差异，主要反映了公司硅零部件业务的经营主体所包含的
少数股东权益。
归母扣非净利润方面，预告范围是0.88-1.08亿元。基本与归母净利润一致，可以作为公司盈利质量之参考。
以上说明所依据的财务数据（包括前三季度数据），尚未经过注册会计师年审，可能在年报正式发布（3月21日）前
发生变化。公司将在2月份发布业绩快报，继续提高业绩清晰度。请投资者自行评估投资风险。
二、净利润同比增长率大幅超过收入增长率的原因
答：根据预告，净利润的增长幅度有望三倍于收入增长幅度，显示公司具备较强的业绩弹性。管理层认为，主要原因
有三点：
第一，公司是具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力的国产厂商。两项业务互相促进，释放了公司的盈利
潜力；
第二，公司硅材料业务的开工率提升空间较大，不管是公司硅零部件业务的新增消耗，还是直接对外出售大直径硅材
料的增加，都会产生规模效益，有望持续降低成本；
第三，历年数据来看，公司“三费”（销售费用、管理费用、财务费用）相对营业收入的比重较低，营业收入增长对
费用增长的敏感性较低。
三、硅零部件业务的增长预期
答：目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了长江存储、长鑫存储等中国主流存储芯片制造厂
及北方华创、中微公司等等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。
从2025年第三季度开始，公司已根据下游需求持续扩产，力争沿着过去数年的发展曲线，确保产能增长和生产良率的
最佳平衡。
四、大直径硅材料业务的增长预期
答：公司大直径硅材料业务的产能和技术实力，处于全球领先位置。公司目前的大直径硅材料产能足以应对潜在市场
需求，开工率提升空间较大。2025年12月以来，公司已经收到海外市场新增订单，将密切跟踪海外市场发展态势，及时调
整产能配置。
此外，公司硅零部件业务的快速增长，很大程度上降低了公司大直径硅材料业务对外部周期性市场的依赖，拉动了大
直径硅材料业务的开工率，有望扩大规模效益，降低生产成本，增厚公司整体盈利。
五、中国存储芯片产能增长对公司的影响
答：管理层认为，纵观过去五十余年的全球半导体产业历史，存储芯片作为大宗品，其产能的重心转移，向来是全球
芯片制造产能转移的先声——从美国到日本的转移，以日本东芝公司的崛起为标志；从日本到韩国及中国台湾的转移，以
韩国三星公司的崛起为标志。
正在发生的第三次转移，很可能以中国存储芯片制造厂商的崛起为标志。最近一个季度，国际领先的存储厂商相继宣
布退出消费级存储芯片业务，拱手让出了广阔的全球消费级存储芯片的市场空间，为中国本土存储芯片制造厂商提供了难
得的机遇。后者有望发挥中国在消费电子终端、智能网联企业、具身智能机器人等领域的庞大潜力，赢得未来全球市场。
此外，中国本土人工智能产业对高端存储芯片产能的渴求，也是中国本土存储芯片的长期发展动力。
综上，有志于成为世界级公司的中国厂商，必须抓住这次产业转移所带来的机会。
公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高
、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币，国产化率尚不足10
%。公司将稳扎稳打，力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。
六、公司对潜在地缘政治事件的影响评估
答：公司没有日资背景，乃是一家由中资团队创立的中国本土企业，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件
的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。
当前，中国本土半导体材料和零部件产业仍处于起步阶段，地缘政治事件对供应链的潜在影响既是挑战更是机遇。公
司将密切关注事态发展，提前筹划供应链寻源和国产化工作，加强库存管理，争取在未来的国产化浪潮中取得佳绩。
七、公司前次募投项目拟终止对公司业务的影响
答：公司董事会基于国际国内市场环境变化并综合考虑各方面因素，以保护股东利益和提高资金使用效率为核心，审
慎决定不再继续投入原募投项目。该事项尚需2026年第一次临时股东会审议。
本次拟终止的募投项目已实施部分均已顺利落地并形成有效产能，相关产能已正式投入运营，对公司主营业务形成有
效补充与协同支撑，为公司产能布局优化及可持续发展奠定了坚实基础，发挥了积极作用。
八、公司的外延式发展战略
答：纵观国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长
加速度，公司亦不例外。
2025年12月，神工股份与国泰君安创新投资有限公司、江城产业投资基金（武汉）有限公司、湖北国芯产业投资管理
有限责任公司共同发起设立的产业投资基金已设立并首期缴款完成。
成立该基金，是公司落实外延式发展的诸多路径之一。该基金将结合神工股份的产业优势，重点关注围绕晶圆制造需
要的关键设备、零部件、材料等方向进行布局；基金的投资地域重点聚焦于中国境内，兼顾布局全球及投资拥有先进技术
、优质产能且有望引进国内的海外优秀标的公司。
公司将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地
推进外延式发展，为股东带来更好的回报。
九、公司对2026年半导体市场的展望
答：2024年以来，全球半导体市场有所回暖，但结构性特征却极为显著，且其背后驱动力与以往周期大相径庭：终端
需求的来源，并非消费者对智能手机、个人电脑等电子产品的日常消费，而是科技巨头企业为提供人工智能服务而竞相投
入的资本开支，在产业历史上尚属首次。
因此，半导体各细分市场的景气度高度分化：与消费电子相关的成熟市场仍处于萧条期，而与人工智能相关的新兴高
端市场却供不应求，景气度高涨。
公司管理层综合市场研究数据认为：2026年海外科技巨头在人工智能领域的资本开支将超过单季度1,000亿美元，将
为本次周期结构性回暖提供强劲动能，建设庞大的芯片制造产能。因此，本次周期回暖的市场规模峰值有望超过上一周期
（2021-2022年）。
另一方面，芯片制造产能及其配套的基础设施建设，乃是极为复杂的系统工程，难以一蹴而就，因此海外下游市场需
求的释放节奏可望长于上一周期。
中国国内市场方面，由于海外厂商退出消费级存储芯片市场的短期刺激，叠加本土人工智能领域长期需求，中国本土
存储芯片制造产能有望继续增长；此外，随着海外先进逻辑芯片代工厂削减成熟制程产能，国内逻辑芯片代工厂将获得新
的发展动能，以填补其供应缺口，将刺激中国本土逻辑芯片制造产能增长。
值得注意的是，当前中国本土芯片设计和制造所需要的工业软件、材料、零部件及关键设备的国产化进程已经进入“
深水区”，仍然任重而道远。
公司业务同时受益于海外和中国市场需求。公司将紧密跟踪市场变化，积极应对、审慎决策，为股东创造长期价值。
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参与调研机构：60家
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2025-12-17│神工股份(688233)2025年12月17日投资者关系活动主要内容
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一、公司拟成立的产业投资基金情况及其进展
答：公司2025年12月5日于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《锦州神工半导体股份有限公司关于与专
业机构共同投资设立产业基金的公告》，拟与国泰君安创新投资有限公司、江城产业投资基金（武汉）有限公司、湖北国
芯产业投资管理有限责任公司开展战略合作，共同设立“江城国泰海通神工（武汉）创业投资基金合伙企业（有限合伙）
”，总规模不低于2亿元。其中公司认缴出资比例为30%。
成立该基金，是公司落实外延式发展的诸多路径之一。
该基金将结合公司的产业优势，重点关注围绕晶圆制造需要的关键设备、零部件、材料等方向进行布局；基金的投资
地域重点聚焦于中国境内，兼顾布局全球及投资拥有先进技术、优质产能且有望引进国内的海外优秀标的公司。
2025年12月17日，公司披露了《锦州神工半导体股份有限公司关于与专业机构共同投资设立产业基金的进展公告》，
公司与管理人国泰君安创新投资及其他合伙人正式签署了合伙协议。截止目前，该基金已完成合伙协议的签署、收到缴款
通知并取得了武汉市江汉区行政审批局颁发的《营业执照》。
二、公司是否有日资背景
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