研报评级☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-25
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 4 0 0 0 0 4
3月内 4 0 0 0 0 4
6月内 4 0 0 0 0 4
1年内 4 0 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.41│ 0.24│ 0.60│ 1.29│ 1.91│ 2.56│
│每股净资产(元) │ 10.34│ 10.53│ 11.10│ 11.91│ 13.09│ 14.74│
│净资产收益率% │ -3.92│ 2.30│ 5.40│ 10.73│ 14.15│ 16.75│
│归母净利润(百万元) │ -69.11│ 41.15│ 102.04│ 219.75│ 324.00│ 435.50│
│营业收入(百万元) │ 135.03│ 302.73│ 438.00│ 766.00│ 1080.00│ 1393.25│
│营业利润(百万元) │ -90.89│ 52.42│ 125.13│ 270.75│ 399.50│ 539.75│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-25 买入 维持 --- 0.97 1.41 1.98 华安证券
2026-04-21 买入 维持 120 1.50 2.36 3.13 国泰海通
2026-03-23 买入 首次 --- 1.39 1.99 2.78 华安证券
2026-03-23 买入 维持 --- 1.30 1.86 2.35 申万宏源
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-25│神工股份(688233)国产化趋势叠加存储上行周期，助力公司发展 │华安证券 │买入
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神工股份公布2025年年报和2026年一季报
2025年内公司实现营业收入4.38亿元，同比增长44.68%;归属于上市公司股东的净利润1.02亿元，同比增长147.96%。
2026年第一季度实现营业收入1.12亿元，同比增长6.22%；归属于上市公司股东的净利润为2538.53万元，同比下降10
.96%。业绩变动主要系公司大直径硅材料业务境外收入增加所致；净利润下降主要系公司增加研发投入及期间费用有所增
加所致。
公司硅零部件和大直径硅材料双轮驱动
大直径硅材料产品直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，主要销售给中国、日本、韩国的下游客户，因此也可称之
为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质、产能等方面处于世界领先水平。
2025年内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进
一步提升，从2024年度的51.61%提升至2025年度的56.72%，毛利率为76.09%，对该业务的整体毛利率水平提高有较大贡献
。
公司产品（大直径硅材料）直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻
蚀机设备原厂，如美国泛林集团(LamResearch)和日本东电电子(TokyoElectronLimited,TEL)，并最终销售给三星和台积
电等国际知名集成电路制造厂商。
大直径硅材料经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后，最终制做成等离子刻蚀
机用硅零部件。公司是具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶
体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。2025年内，硅零部件产品实现收入23,717.1
6万元，同比增长100.15%。目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等
离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。公司硅零部件产品已经进入北方华创、中微
公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为7.34亿元、10.16亿元和12.99亿元，对比此前预期的2026年和2027年的
营业收入7.76亿元和11.32亿元有所下调；归母净利润2026-2028年分别为1.66亿元、2.39亿元和3.36亿元，对比此前预期
的2026年和2027年的净利润的2.36亿元和3.39亿元有所下调。每股EPS2026-2028年为0.97元、1.41元和1.98元。对应PE分
别为85.08X/58.83X/41.87X。维持“买入”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、相关产品如硅零部件产能受限、存储厂需求外溢不及预期、客户拓展不
及预期。
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2026-04-21│神工股份(688233)更新：存储周期与国产替代共振，硅部件保持高增 │国泰海通 │买入
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本报告导读：
硅材料与部件是存储刻蚀核心耗材，公司作为材料+部件一体化龙头，存储超级周期与国产替代共振下成长曲线预期
陡峭。
投资要点：
维持“增持”评级。公司公告2025年年报，实现营收4.38亿元，同比+44.68%，实现归母净利1.02亿元，同比+147.96
%，倒算25Q4营收中枢1.22亿元，同比+37.67%，归母净利0.31亿元，同比+125.89%。硅材料与部件是存储刻蚀核心耗材，
公司作为材料+部件一体化龙头，存储超级周期与国产替代共振下成长曲线预期陡峭。考虑硅部件快速放量及硅材料需求
复苏，上调2026~2027年EPS至1.50、2.36（+0.25、+0.52）元，新增预测2028年EPS3.13元。参考可比公司估值，给予202
6年80xPE，上调目标价至120元。
硅部件产能释放，保持快速增长。公司硅部件2025年营收2.37亿元，同比+100.15%，毛利率54.03%，同比+14.48pcts
，其中测算25H2毛利率约63%，环比大幅提升+19pcts。公司硅部件营收保持高增，预计主要受益扩产产能释放，开工率持
续饱和，产品结构优化，毛利率表现进一步优异。26年预计逐季度扩产节奏保持积极态势。
硅材料稳步修复，下游景气逐步传导。公司硅材料2025年营收1.88亿元，同比+8.11%，毛利率69.87%，同比+6.02pct
s，预计一方面受益于产品结构优化，16寸以上占比提升至57%，同比+5pcts，另一方面受益于多晶硅原料成本下降。预计
下游开工率在25Q4以来提升，1~2个季度传导至上游材料端，公司26年硅材料开工率或有望大幅改善。
硅材料及部件一体化龙头，市场渗透+平台化布局潜力充沛。公司是国内唯一实现硅材料+硅部件一体化的龙头企业，
当前硅部件规模亦是本土领先，目前硅部件国产化率不足10%，国产替代加速刚刚开始，成长空间充沛；硅材料伴随下游
稼动率显著提升传导下，景气修复弹性可观。同时，公司作为材料企业，在外延与内生增长上预计均同步储备，平台化将
持续打开成长天花板。
风险提示：原料价格波动、半导体周期波动
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2026-03-23│神工股份(688233)硅零部件和大直径硅材料双轮驱动，国内国外存储周期叠加│华安证券 │买入
│助力公司长远发展 │ │
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神工股份：硅零部件和大直径硅材料双轮驱动
公司深耕集成电路半导体材料及零部件领域，专注于该领域产品的研发、生产与销售，现已形成大直径刻蚀用硅材料
、硅零部件及半导体大尺寸硅片三大核心产品矩阵，在半导体材料产业链中占据重要地位。
在大直径刻蚀用硅材料领域，公司产品覆盖14英寸至22英寸全规格范围，客户群体广泛分布于中国、日本、韩国等半
导体产业核心区域。凭借多年技术研发与经验积累，公司在工艺上精益求精，持续突破行业技术瓶颈，成功突破并优化多
项关键核心技术。依托高品质产品与完善的售后服务体系，公司在行业内树立了卓越口碑，成为国际先进半导体材料产业
链中不可或缺的重要参与者。公司产品（大直径硅材料）直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者
的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团(LamResearch)和日本东电电子(TokyoElectronLimited,TEL)
，并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。
硅零部件板块是公司核心优势业务之一，设计产能位居全国领先水平，具备“从晶体生长到硅电极成品”的全流程完
整制造能力。在技术适配与市场拓展方面，公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，已适配12英寸等离子刻蚀
机，通过认证并实现批量供货，可同步满足设备原厂持续升级的技术需求；在芯片制造终端领域，公司产品可覆盖绝大多
数硅零部件规格，且已通过国内多家12英寸集成电路制造厂的资质评估，订单规模呈稳步增长态势。公司硅零部件产品已
经进入北方华创、中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商
。
公司重视国际化和多元化发展，成为国内领先的半导体材料公司
在国际化方面，2015年10月，公司打入国际半导体产业链；2018年10月，大直径硅片市占率超过13%；2019年4月，大
尺寸硅片项目启动。
在多元化发展阶段，2021年3月，公司的硅零部件在12英寸客户端认证通过，打开第二成长曲线；2021年12月，公司
锦州精合、锦州精辰子公司成立，公司完善半导体零部件战略布局；2023年9月，公司大直径硅材料扩产项目快速定增成
功通过，融资3亿元；2024年12月，公司硅零部件销售额超过1亿元，成为硅零部件国内领先的供应商之一。
公司目前主营业务包括大直径硅材料业务和硅零部件业务，持续提升产能并积极拓展市场
从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给
国际知名刻蚀机设备厂商，并最终销售给三星电子、SKHynix、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述
国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，集成电路制造厂商产能利用率持续提升，存量市场向好。
此外，伴随中国集成电路制造产能国产化进程，公司大直径硅材料产品也向中国本土市场销售，该部分业务主要受到
中国本土集成电路制造厂的终端需求所拉动。2025年，公司大直径硅材料业务，实现营业收入18,815.21万元，同比增长8
.11%，毛利率为69.87%，同比增加6.02个百分点。
2025年，公司的硅零部件产品，实现营业收入23,717.16万元，同比增长100.15%。该产品主要面向中国市场销售，已
经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用。由于公司“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及多年来的前瞻性研
发布局，公司技术储备雄厚、产品种类丰富，目前产品结构聚焦于高技术、高毛利产品。伴随国产等离子刻蚀机设备厂商
及集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大的成长空间和更强的成长动能。
投资建议
预计2026-2028年公司营业收入为7.76亿元，11.32亿元和15.58亿元；归母净利润分别为2.36亿元，3.39亿元和4.73
亿元，分别同比增长131.7%，43.5%，39.4%，EPS分别为1.39、1.99、2.78元，对应PE分别为53.96倍、37.60倍、26.96倍
。首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示
研发不及预期，存储厂资本开支不及预期，客户拓展不及预期，国产替代进展不及预期，海外存储厂扩产不及预期。
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2026-03-23│神工股份(688233)25Q4营收环比显著修复，硅零部件连续3年高增 │申万宏源 │买入
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2025年报：营收4.38亿元，同比+44.68%，位于预告区间4.3-4.5亿元中值；归母净利润1.02亿元，yoy+148%，位于预
告区间0.9-1.1亿元中值。2025年营收与利润均符合预期。
2025Q4营收环比显著加速。2025季度营收分别为1.06/1.03/1.07/1.22亿元，Q4季度环比增长显著。25Q4毛利率51.8%
，环比持续改善；归母净利润0.31亿元，为年内季度高点。
2025年营收高增，接近2021-22年历史高点，但产品结构发生重大变化，半导体硅零件业务连续3年快速突破。2025H2
受益于全球存储半导体需求回暖及中国国产替代加速。
半导体刻蚀硅材料技术领先，可满足7nm及以下工艺。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及
外套环等，据公司年报，该材料市场规模约4-5亿美元，硅电极市场规模约10-15亿美元。神工核心团队具有20余年海外从
业经验，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平，可满足
7nm及以下先进制程刻蚀硅材料的要求。2023年1月产能约500吨/年；2023定增募集3亿元拟新增393吨（折合1,145,710mm
）产能，截至2026年1月投入进度39.37%。
硅零部件产能紧俏，加速配套12寸刻蚀机国产化。2021年建立泉州锦州南北两零部件工厂，12英寸等离子刻蚀机零件
小批量供货；2022年开发了CMP零件，22吋以上多晶质硅结构件产品实现稳定供货；2023年，神工通过多家晶圆厂认证。
神工股份是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”一体化能力的厂商，2024、2025零部件营收1.18/2.37亿元；毛
利率分别为40%/54%，技术优势与规模效应强化。
半导体硅片，兼顾新品验证需求与经济效益。神工股份IPO募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片
半导体陪片。2022年已建成5万片/月产能；2022年起8英寸测试硅片正式供应日本客户，轻掺低缺陷超平坦硅片通过国内
主流客户评估并取得批量订单。
新增盈利预测，维持“买入”评级。维持2026-27年归母净利润预测2.2/3.2亿元，新增2028年营收及归母净利润预测
11.7/4.0亿元，看好公司半导体硅零件一体化竞争力，维持“买入”评级。
风险提示：半导体景气下行；硅片良率爬坡不及预期；零件毛利率下降。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：23家
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2026-05-06│神工股份(688233)2026年5月6日投资者关系活动主要内容
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一、 关于第一季度业绩的说明
答：2026年第一季度，公司实现营业收入约1.12亿元，较上年同期增长6.22%，主要系公司大直径硅材料业务境外收
入增加所致；实现归属于上市公司股东的净利润约2,539万元，较上年同期减少10.96%，主要系公司增加研发投入及期间
费用有所增加所致。
二、关于公司主营业务毛利率的说明
答：2026年第一季度，公司整体毛利率变化的主要影响因素为硅片业务的开工率提高。
当前，8英寸轻掺硅片市场的竞争格局出现有利变化，国产化窗口打开，公司将审慎投入；公司还将继续深化对相对
高毛利的利基型硅片需求的探索和培育。
随着大直径硅材料业务进入景气区间，硅零部件业务客户结构持续改善，公司整体毛利率存在提升空间。
三、公司的产能扩充战略
答：2026年第一季度，全球消费级存储需求转向中国供应链的趋势明朗，中国本土存储芯片制造厂商的产能扩充和技
术发展，在科技巨头资本开支所驱动的人工智能需求之外，获得了全球消费市场更为坚实、持久的支撑。
公司认为，中国本土厂商以超大规模国内统一大市场为基础，通过“规模降本-技术迭代-产业链闭环-建立行业标准
”的路径，后发先至取得全球产业竞争制高点之范式，在过去十年的LCD面板、光伏、动力电池、碳纤维等领域得到反复
验证。因此，中国本土存储芯片制造厂商有望加速成长为世界级公司。
相比海外竞争对手数十年乃至上百年的积累而言，包括公司在内的本土半导体材料和零部件企业，普遍设立时间较短
、经验有限、资源不足。如何在短时间内匹配世界级客户的世界级需求？既是挑战更是机遇。这对所有中国国产厂商的生
产管理、供应链建设、智能化管理水平、资本运作能力乃至企业文化建设，提出了全方位的跃升要求。用进废退，不进则
退，产业竞争已经从“资格赛”和“小组赛”，进入到“排位赛”和“淘汰赛”。
公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高
、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。根据公司自主调研数据，2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人
民币。公司将稳扎稳打，力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。
四、公司对潜在地缘政治事件的影响评估
答：公司没有日资背景，乃是一家由中资团队创立的中国本土企业，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件
的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。
当前，中国本土半导体材料和零部件产业仍处于起步阶段，地缘政治事件对供应链的潜在影响既是挑战更是机遇。
公司将密切关注事态发展，提前筹划供应链寻源和国产化工作，加强库存管理，争取在未来的国产化浪潮中取得佳绩
。
五、公司对2026年半导体市场的展望
答：展望后续经营，公司将积极把握半导体市场特别是存储芯片市场境内外“同频共振”的历史机遇，计划实现大直
径硅材料业务境外市场的收入突破，保质保量完成硅零部件业务的产能扩充并持续优化客户结构。公司还将密切研判当前
地缘政治经济宏观事件频发态势下的国际半导体供应链重组动向，善用公司多年深耕海外市场所积累的经验和资源，为股
东创造价值。
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参与调研机构：70家
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2026-04-27│神工股份(688233)2026年4月27日投资者关系活动主要内容
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一、 关于第一季度业绩的说明
答：2026年第一季度，公司实现营业收入约1.12亿元，较上年同期增长6.22%，主要系公司大直径硅材料业务境外收
入增加所致；实现归属于上市公司股东的净利润约2,539万元，较上年同期减少10.96%，主要系公司增加研发投入及期间
费用有所增加所致。
二、公司主营业务的经营情况
答：存储芯片供不应求，引领全球半导体产业加速成长，公司各项业务迎来发展机遇：
大直径硅材料业务受到境外市场需求传导带动，开工率持续上升，销售额增长，已进入景气区间；
硅零部件业务已在中国半导体零部件国产供应链中发挥独特作用，公司已经是中国主流等离子刻蚀设备厂商和存储芯
片制造厂的供应商，该业务的客户结构持续改善；
半导体大尺寸硅片业务的市场竞争格局发生有利变化，公司市场拓展取得成效，开工率有所提升。
三、中国存储芯片产能增长对公司的影响
答：管理层认为，纵观过去五十余年的全球半导体产业历史，存储芯片作为大宗品，其产能的重心转移，向来是全球
芯片制造产能转移的先声——从美国到日本的转移，以日本东芝公司的崛起为标志；从日本到韩国及中国台湾的转移，以
韩国三星公司的崛起为标志。正在发生的第三次转移，很可能以中国存储芯片制造厂商的崛起为标志。
2025年第三季度以来，国际领先的存储厂商相继宣布退出消费级存储芯片业务，让出了广阔的全球消费级存储芯片的
市场空间，为中国本土存储芯片制造厂商提供了难得的机遇。后者有望发挥中国在消费电子终端、智能网联汽车、具身智
能机器人等领域的庞大潜力，赢得未来全球市场。此外，中国本土人工智能产业对高端存储芯片产能的渴求，也是中国本
土存储芯片的长期发展动力。
综上，有志于成为世界级公司的中国厂商，必须抓住这次产业转移所带来的机会。
公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高
、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。根据公司自主调研数据，2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人
民币。公司将稳扎稳打，力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。
四、公司对潜在地缘政治事件的影响评估
答：公司没有日资背景，乃是一家由中资团队创立的中国本土企业，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件
的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。
当前，中国本土半导体材料和零部件产业仍处于起步阶段，地缘政治事件对供应链的潜在影响既是挑战更是机遇。
公司将密切关注事态发展，提前筹划供应链寻源和国产化工作，加强库存管理，争取在未来的国产化浪潮中取得佳绩
。
五、公司对2026年半导体市场的展望
答：展望后续经营，公司将积极把握半导体市场特别是存储芯片市场境内外“同频共振”的历史机遇，计划实现大直
径硅材料业务境外市场的收入突破，保质保量完成硅零部件业务的产能扩充并持续优化客户结构。公司还将密切研判当前
地缘政治经济宏观事件频发态势下的国际半导体供应链重组动向，善用公司多年深耕海外市场所积累的经验和资源，为股
东创造价值。
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参与调研机构：93家
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2026-03-24│神工股份(688233)2026年3月24日投资者关系活动主要内容
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一、 关于2025年年度业绩的说明
答：首先简要回顾财务数据：营业收入，4.38亿元，同比增长45%。归母净利1.02亿元，同比增长148%；归母扣非净
利1亿元，同比增长162%。
利润的增长幅度大幅超过收入增长，反映了公司较强的业绩弹性。主要原因有三：首先，公司是具备“从硅材料到硅
零部件”一体化完整生产能力的国产厂商，确保了公司硅零部件业务的增长和毛利，两个业务互相促进，公司硅零部件业
务已经成为第二曲线，收入体量超越了大直径硅材料；第二，公司硅材料业务的开工率提升，不管是公司硅零部件业务的
新增消耗，还是直接对外出售硅材料的增加，都提高规模效益，降低边际成本；第三，公司经营稳健、高效，销售费用、
管理费用、财务费用相对较低。
二、硅零部件业务的增长预期
答：目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造
厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。公司正在根据下游需求持续扩产，力争沿着过去数年的发展曲
线，确保产能增长和生产良率的最佳平衡。
三、中国存储芯片产能增长对公司的影响
答：管理层认为，纵观过去五十余年的全球半导体产业历史，存储芯片作为大宗品，其产能的重心转移，向来是全球
芯片制造产能转移的先声——从美国到日本的转移，以日本东芝公司的崛起为标志；从日本到韩国及中国台湾的转移，以
韩国三星公司的崛起为标志。正在发生的第三次转移，很可能以中国存储芯片制造厂商的崛起为标志。
2025年第三季度以来，国际领先的存储厂商相继宣布退出消费级存储芯片业务，让出了广阔的全球消费级存储芯片的
市场空间，为中国本土存储芯片制造厂商提供了难得的机遇。后者有望发挥中国在消费电子终端、智能网联汽车、具身智
能机器人等领域的庞大潜力，赢得未来全球市场。此外，中国本土人工智能产业对高端存储芯片产能的渴求，也是中国本
土存储芯片的长期发展动力。
综上，有志于成为世界级公司的中国厂商，必须抓住这次产业转移所带来的机会。
公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高
、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。根据公司自主调研数据，2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人
民币。公司将稳扎稳打，力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。进一步强化公司第二增
长曲线即硅零部件业务，作为“材料+零部件”公司植根中国本土市场，发挥“自产材料+零部件”的综合实力，带动公司
自产大直径硅材料的用量，发挥公司业绩“成长性”之潜力。
四、公司对潜在地缘政治事件的影响评估
答：公司没有日资背景，乃是一家由中资团队创立的中国本土企业，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件
的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。
当前，中国本土半导体材料和零部件产业仍处于起步阶段，地缘政治事件对供应链的潜在影响既是挑战更是机遇。公
司将密切关注事态发展，提前筹划供应链寻源和国产化工作，加强库存管理，争取在未来的国产化浪潮中取得佳绩。
五、公司对2026年半导体市场的展望
答：2024年以来，全球半导体市场有所回暖，但结构性特征却极为显著，且其背后驱动力与以往周期大相径庭：终端
需求的来源，并非消费者对智能手机、个人电脑等电子产品的日常消费，而是科技巨头企业为提供人工智能服务而竞相投
入的资本开支，在产业历史上尚属首次。
因此，半导体各细分市场的景气度高度分化：与消费电子相关的成熟市场仍处于萧条期，而与人工智能相关的新兴高
端市场却供不应求，景气度高涨。
公司管理层综合市场研究数据认为：2026年海外科技巨头在人工智能领域的资本开支将超过单季度1,000亿美元，将
为本次周期结构性回暖提供强劲动能，建设庞大的芯片制造产能。因此，本次周期回暖的市场规模峰值有望超过上一周期
（2021-2022年）。
另一方面，芯片制造产能及其配套的基础设施建设，乃是极为复杂的系统工程，难以一蹴而就，因此海外下游市场需
求的释放节奏可望长于上一周期。
中国国内市场方面，由于海外厂商退出消费级存储芯片市场的短期刺激，叠加本土人工智能领域长期需求，中国本土
存储芯片制造产能有望继续增长；此外，随着海外先进逻辑芯片代工厂削减成熟制程产能，国内逻辑芯片代工厂将获得新
的发展动能，以填补其供应缺口，将刺激中国本土逻辑芯片制造产能增长。
值得注意的是，当前中国本土芯片设计和制造所需要的工业软件、材料、零部件及关键设备的国产化进程已经进入“
深水区”，仍然任重而道远。此外，今年以来，地缘政治军事冲突频发，干扰能源矿产和基础工业品的生产、运输，可能
造成上游材料及产成品的涨价乃至供应紧缺，也可能造成下游客户生产延迟乃至停止，为全行业带来宏观环境风险。
公司业务同时受益于海外和中国市场需求。公司将紧密跟踪市场变化，积极应对、审慎决策，为股东创造长期价值。
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参与调研机构：71家
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2026-01-25│神工股份(688233)2026年1月25日投资者关系活动主要内容
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一、关于2025年业绩预告的说明
答：2025年9月以来，公司市值显著攀升，投资者对公司成长性的期待很高，管理层认为有责任将公司业绩的变化趋
势尽量清晰地呈现给市场。业绩预告文件主要披露了4项财务指标，分别是营业收入、净利润、归母净利润、归母扣非净
利润。
营业收入方面，预告范围为4.3-4.5亿元，同比增长42.04%到48.65%。公司前三季度的单季度平均收入约为1亿元（未
经审计），因此第四季度的收入环比增长有望大幅增加。
净利润方面，预告范围为1.1-1.3亿元，同比增长135.30%到178.09%。公司前三季度的未经审利润总额约为8,200万元
（未经审计），因此第四季度的利润环比有望有所增加。
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