研报评级☆ ◇688234 天岳先进 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-02-03
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 1 2 0 0 0 3
6月内 1 2 0 0 0 3
1年内 6 8 0 0 0 14
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ -0.41│ -0.11│ 0.42│ -0.08│ 0.29│ 0.68│
│每股净资产(元) │ 12.22│ 12.16│ 12.36│ 10.91│ 11.20│ 11.89│
│净资产收益率% │ -3.34│ -0.87│ 3.37│ -0.79│ 2.57│ 5.78│
│归母净利润(百万元) │ -175.23│ -45.72│ 179.03│ -39.27│ 140.31│ 332.50│
│营业收入(百万元) │ 417.03│ 1250.70│ 1768.14│ 1603.33│ 2234.00│ 3033.67│
│营业利润(百万元) │ -179.02│ -56.68│ 158.70│ -36.67│ 150.67│ 352.33│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-02-03 增持 维持 --- -0.38 0.21 0.71 平安证券
2026-01-07 增持 维持 --- 0.07 0.36 0.77 浙商证券
2025-12-30 买入 维持 --- 0.07 0.30 0.57 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-02-03│天岳先进(688234)积极开拓大尺寸产品，但产品价格下降导致公司毛利承压 │平安证券 │增持
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事项：天岳先进发布2025年业绩预告，2025年实现营业收入14.5亿元至15亿元，营业收入同比减少17.99%到15.17%，
预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为-2.25亿元至-1.85亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，同比减
少225.68%到203.34%。
平安观点：衬底产品销量增加但受市场价格下降影响，公司营收规模较去年同期下降：公司预计实现营业收入14.5亿
元至15亿元，营业收入同比减少17.99%到15.17%，主要系公司衬底产品销量增加但受市场价格下降影响，整体营收规模较
去年同期下降。公司产品的平均价格下降，一方面受国内市场竞争影响，另一方面主要是基于公司市场战略调整，扩大市
场占有率导致公司销售收入下降。公司预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期（法定披露数据）相比，
将出现亏损，实现归属于母公司所有者的净利润为-2.25亿元至-1.85亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减3.64
亿元至4.04亿元，同比减少225.68%到203.34%，预计2025年归属于母公司所有者的扣非净利润为-2.75亿至-2.35亿元，与
上年同期（法定披露数据）相比，将减少3.91亿元至4.31亿元，同比减少276.18%到250.55%。主要系公司为积极开拓大尺
寸产品在新应用市场的应用，销售费用上升；公司为保持在行业中的技术领先优势，持续投入大尺寸及新工艺研发，带动
研发费用同比增长，同时，公司产品价格下降导致的整体毛利额下降，人民币汇率波动导致外币汇兑损失增加，期末计提
资产减值增加，以及公司因境外上市而增加的费用支出。其中2025Q4，公司实现营收3.38亿至3.88亿元，中值为3.63亿（
-25.46%yoy，+14.15%qoq），归母净利润为-2.26亿至-1.86亿元，扣非净利润为-2.45亿至-2.05亿元，同比由盈转亏。
公司在12英寸碳化硅衬底市场先发优势明显：随着全球新能源汽车、可再生能源产业等领域的持续扩张，市场对碳化
硅材料的需求保持增长。同时，碳化硅材料亦在数据中心、电力基础设施与终端应用上具有较大潜力。公司已实现8英寸
导电型衬底产品质量和批量供应。此外，公司持续开拓光学等新兴领域客户，已与全球头部光学领域厂商建立了合作关系
，并已获得相关客户多个订单，实现了光学领域碳化硅衬底产品的销售。2025年7月，公司与舜宇奥来达成战略合作，开
启了微纳米光学领域和新材料领域两家龙头企业合作新篇章。此次合作，通过整合天岳先进的材料优势与舜宇奥来的光学
技术专长，将助力碳化硅衬底材料在光学领域的应用，开拓一个新兴的蓝海市场。2024年11月，公司推出业内首款12英寸
碳化硅衬底。12英寸碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同
等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。目前，公
司已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，包括12英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底、12英寸导电P型及12英寸导电N型碳化硅
衬底。随着碳化硅行业全面迈入“12英寸新时代”，公司将以超大尺寸技术及产品为支点，持续深耕碳化硅半导体材料市
场。
投资建议：公司自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化，是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产
、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，具备先发优势。综合
公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们调整了公司盈利预期，鉴于公司尚未稳定盈利，我们采用PS估值法，预计
公司2025-2027年营收分别为14.65亿元（前值为24.31亿元）、19.36亿元（前值为32.86亿元）、27.61亿元（前值为41.2
4亿元），对应2月2日收盘价PS分别为27.8X、21.0X和14.7X，我们看好下游电动车领域碳化硅渗透率提升，AR眼镜光波导
、数据中心、先进封装等新应用领域对碳化硅衬底需求带来的新增量，以及公司在碳化硅衬底领域的领导地位，维持公司
“推荐”评级。
风险提示：（1）部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商的风险。未来，若外资供应商所在国家或地区实施限制
性贸易政策，公司无法获得必要的原材料或设备，将会对公司的生产经营产生负面影响。（2）半导体材料行业竞争激烈
。若公司未能成功竞争，公司的业务、经营业绩和未来前景将受到损害。（3）碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的
风险。短期内碳化硅衬底良率普遍不高，对成本降低带来一定难度，导致碳化硅器件渗透率不及预期，或将对公司的经营
产生不利影响。
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2026-01-07│天岳先进(688234)点评报告：算力升级催化SiC需求，AI服务器功率链重构成 │浙商证券 │增持
│长空间 │ │
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AI数据中心功率翻倍，SiC需求空间持续打开
AI服务器机柜算力迭代驱动单机柜功率密度快速攀升，直接拉动功率半导体需求扩容，而SiC凭借高耐高压、低损耗
特性，在高功率场景的渗透率有望加速提升：以英伟达GPU为例，其Rubin系列GPU实际功耗已从A100的400W跃升至700W+，
2025年中全球头部功率半导体厂商也已密集布局800V供电方案，印证高功率场景技术升级趋势；随着AI服务器机柜功耗抬
升，能耗效率成为数据中心降本提效核心约束，SiC在电源单元交直转换环节可实现能耗降低、冷却体积缩小与功率密度
提升，在PFC电路中可减少元器件用量并推动功率密度提升、优化能量转换效率，SiC需求空间持续打开。
以价换量巩固龙头地位，技术领先抢占大尺寸窗口
尽管价格竞争激烈，公司的市场地位持续巩固。2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，天岳先进稳居全球前
三。目前，碳化硅衬底行业正处于尺寸升级的关键发展阶段。衬底向大尺寸发展已成必然趋势，公司是全球少数能够实现
8英寸碳化硅衬底量产、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司。公司有望凭借在大尺寸衬底的先发优势和技术积累，有
望进一步抢占市场份额。
积极拓展AR与AI新应用，打开长期成长天花板
公司积极拓展碳化硅在新兴领域的应用，打开长期增长空间。1）AR眼镜：碳化硅材料因其高折射率和轻量化优势，
有望成为下一代AR眼镜光波导镜片的理想材料，实现更优显示效果。2）AIDC：随着AI算力需求爆发，数据中心能耗问题
凸显。碳化硅功率器件可显著提升服务器电源效率，在英伟达等巨头推动数据中心向800V高压架构演进的趋势下，碳化硅
有望成为关键材料。3）先进封装：单晶SiC的热导率比硅高出2-3倍，是中介层的理想材料，这一特性有望为CoWoS封装提
供新的散热解决方案。
投资建议
我们预计公司2025-2027年分别实现收入16.15/20.26/25.42亿元，实现归母净利润分别为0.34/1.77/3.74亿元，维持
“增持”评级。
风险提示
产品开发不及预期；市场竞争加剧；市场需求不及预期。
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2025-12-30│天岳先进(688234)天琢晶刚，岳筑芯途 │中邮证券 │买入
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投资要点
产能规模持续扩大，产业化优势与规模竞争力进一步巩固。公司是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，较早在国
内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化。2025年H1，公司持续提升核心产品的
产能产量。济南工厂的产能产量通过技术与工艺提升稳步推进，上海临港工厂已于2024年年中提前达到年产30万片导电型
衬底的产能规划，正推进二阶段产能提升计划，两个工厂合计设计产能已突破40万片。
超前布局碳化硅衬底产品矩阵。公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，作为全球少数能够批量出货8英
寸碳化硅衬底的核心参与者，持续推动头部客户向8英寸技术路线转型。2024年11月实现关键技术突破与产品拓展：一方
面成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步，将加速高性能SiC-IGBT
器件的研发与产业化进程，为高端特高压功率器件国产化提供核心材料支撑；另一方面推出业内首款12英寸碳化硅衬底，
该产品可进一步扩大单片晶圆的有效芯片制造面积，在同等生产条件下大幅提升合格芯片产量、降低单位成本，进而增强
碳化硅材料的经济性与规模化应用潜力。目前公司已构建起覆盖6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，包含12英寸高纯半绝缘
型、导电P型及导电N型碳化硅衬底。随着碳化硅行业全面迈入“12英寸新时代”，公司凭借超大尺寸技术先发优势与完善
的产品布局，持续深耕碳化硅半导体材料蓝海市场，充分享受产业升级带来的市场机遇。
聚焦碳化硅产品多元领域应用拓展，以产品创新响应下游发展趋势。在核心应用领域，公司前瞻性布局电动汽车赛道
，于2022年较早通过车规级IATF16949体系认证，碳化硅衬底产品经国际一线领先功率半导体厂商严苛验证后，已实现持
续大规模批量供货；同时凭借前瞻性技术布局与创新能力，深度切入可再生能源及AI两大高增长赛道，公司推出的大尺寸
、高品质碳化硅衬底，正加速碳化硅材料在下游应用领域的渗透，如电动汽车、AI数据中心、光伏系统及电网等。产品供
应方面，公司已实现8英寸导电型衬底的质量稳定与批量供应，客户资源优势显著，截至2025H1，公司已与全球前十大功
率半导体器件制造商中半数以上建立业务合作关系，客户体系持续完善。此外，公司积极开拓光学等新兴领域，已与全球
头部光学厂商达成合作并斩获多个订单，成功实现光学领域碳化硅衬底产品的商业化落地，进一步拓宽市场边界，为长期
发展奠定坚实基础。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入17/27/38亿元，实现归母净利润分别为0.3/1.4/2.8亿元，维持“买入
”评级。
风险提示
行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；客户认证风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：10家
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2026-02-01│天岳先进(688234)2026年2月投资者关系活动主要内容
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第一部分：交流环节的主要问题及回复
问题 1：在行业价格趋稳的背景下，公司如何看待当前产品价格走势以及下游需求变化？
回复：过去两年碳化硅衬底行业经历了较为充分的价格调整，目前来看，6英寸产品价格已逐步进入相对稳定区间，8
英寸产品仍在以市场化方式推动渗透，但整体价格明显企稳。从需求侧看，随着碳化硅相对硅基功率器件经济性持续改善
，传统功率领域，包括车规领域渗透率跨越式提升，同时数据中心、光伏储能、工业电源以及部分消费和家电场景的导入
加速。整体上，行业正从此前的价格快速调整阶段，逐步转向“价格趋稳、需求扩容”的新阶段，公司对今年的出货增长
保持积极判断。
问题 2：8英寸产品当前的放量进展如何？对公司收入结构和盈利能力将带来哪些影响？
回复：8英寸产品是公司当前的核心增长极，也是构建长期竞争力的关键。公司是全球第一家具备 8英寸导电型衬底
量产供应能力的企业。当前公司 8 英寸产品的收入占比、出货占比都在持续提升，并已获得全球头部客户的批量采购。
与此同时，8英寸产品在良率、质量稳定性和工艺成熟度方面持续改善，叠加规模效应释放，盈利能力显著优于 6英
寸产品，且良率和质量稳定性持续提升，在行业内处于领先水平。后续随着产能逐步释放，8英寸产品将不仅带动公司收
入增长，也将持续优化公司的产品结构和利润结构。
问题 3：在行业向大尺寸升级的过程中，公司如何看待 6 英寸和 8英寸产品未来的定位？
回复：6英寸产品目前仍是行业的重要组成部分，仍有强劲的需求增长基础。但从行业发展方向看，大尺寸化是明确
趋势，新增技术投入、客户导入和产业升级重心正在持续向 8英寸倾斜，今年 8英寸出货占比会继续增长。
对公司而言，6英寸更多承担稳定出货、服务现有客户和覆盖多元应用场景的作用，8英寸则是未来提升竞争力和盈利
能力的核心方向。公司会根据客户导入节奏和市场需求，统筹推进 6英寸稳健经营与 8英寸加快放量。
问题 4：公司在客户拓展和技术能力方面的核心竞争力主要体现在哪些方面？
回复：在客户合作方面：
公司已与多家全球头部功率半导体器件厂商建立合作，并持续推进高端客户导入和批量供货。
同时公司在下游 AI、光学、电力各个新兴领域的前瞻研发和整体解决方案能力使得我们成为全球该领域头部企业的
重要合作对象。
此外，随着公司多个基地产能的有序释放，公司具备了支撑全球大客户订单的规模化交付能力，稳定的供应保障能力
也成为公司拓展全球市场最核心的筹码。
在技术层面，公司竞争优势主要体现在：
第一，大尺寸衬底的前瞻布局和量产能力；
第二，高品质衬底制备及缺陷控制能力；
第三，面向客户工艺需求的规格迭代能力，包括厚度优化、稳定交付等；
第四，围绕大尺寸平台建立的系统化研发和产业化能力。
这些能力共同支撑公司在行业升级过程中持续提升客户黏性和产品附加值。具体客户合作信息请以公司及客户公开披
露为准
问题 5：除新能源汽车外，公司在数据中心、光伏储能及工业电源等非车规领域有哪些积极进展？
回复：除新能源汽车外，AI数据中心、光储充、工业电源、电网等非车规领域正在成为碳化硅需求的重要增量来源。
随着器件性价比持续改善，碳化硅正从传统车规应用逐步拓展到更广泛的高端电源和工业场景。公司已围绕相关应用方向
持续推进产品布局和客户合作，尤其在数据中心等对性能要求更高的场景，大尺寸产品导入进展较快。整体看，非车规业
务将成为公司今年需求增长和结构优化的重要支撑。
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