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688234(天岳先进)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇688234 天岳先进 更新日期:2026-05-13◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-08 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 1周内 1 1 0 0 0 2 1月内 1 3 0 0 0 4 2月内 2 4 0 0 0 6 3月内 2 4 0 0 0 6 6月内 2 4 0 0 0 6 1年内 2 4 0 0 0 6 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ -0.11│ 0.42│ -0.43│ 0.14│ 0.44│ 0.67│ │每股净资产(元) │ 12.16│ 12.36│ 14.80│ 14.94│ 15.37│ 16.04│ │净资产收益率% │ -0.87│ 3.37│ -2.90│ 0.92│ 2.82│ 4.16│ │归母净利润(百万元) │ -45.72│ 179.03│ -208.32│ 66.44│ 211.19│ 322.81│ │营业收入(百万元) │ 1250.70│ 1768.14│ 1464.88│ 1980.02│ 2498.75│ 3030.63│ │营业利润(百万元) │ -56.68│ 158.70│ -160.72│ 73.59│ 218.19│ 332.30│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2026-05-08 买入 首次 --- 0.08 0.38 0.64 华源证券 2026-05-05 增持 维持 --- 0.13 0.58 0.78 国信证券 2026-04-23 增持 维持 --- 0.04 0.34 0.56 平安证券 2026-04-12 增持 首次 --- 0.30 0.65 0.74 天风证券 2026-03-29 增持 维持 --- 0.14 0.41 0.88 财通证券 2026-03-28 买入 维持 --- 0.13 0.25 0.40 银河证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-05-08│天岳先进(688234)2026Q1毛利率环比提升,8英寸SiC衬底有望放量 │华源证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 公司2026年一季度实现营业收入3.66亿元,同比下降10.41%;归母净利润-0.61亿元。2025年全年公司实现营业收入1 4.65亿元,较2024年的17.68亿元下降17.15%;归母净利润-2.08亿元,较2024年的1.79亿元转亏。 公司毛利率环比提升,盈利能力环比改善。2026年一季度公司毛利率、净利率分别为19.12%、-16.77%,环比2025年 四季度增长25.01pct、42.65pct。2025年全年毛利率、净利率分别为13.05%、-14.24%,同比变化-12.85pct、-24.37pct 。分地区来看,2025年境内和境外毛利率分别为-6.22%、35.97%,同比变化-27.01pct、-6.08pct。 SiC衬底有望迎来周期拐点,8英寸有望快速放量。当前6英寸SiC衬底价格底部逐渐回暖、8英寸衬底则作为新的增长 引擎开始放量。据晶升股份公开投资者交流记录显示,碳化硅衬底价格呈现结构性上涨,6英寸产品价格较大幅度反弹,8 英寸价格则止跌企稳并小幅上涨,部分衬底厂商已收到其下游客户的新增订单需求。公司具备全球领先的规模化量产能力 ,2025年度公司碳化硅产品折合69.04万片,同比增长68.31%。 公司作为8英寸SiC衬底龙头企业,有望受益行业回暖。根据日本富士经济于2026年3月发布的报告测算,2025年全球 导电型碳化硅衬底材料市场中公示天岳先进市场份额为27.6%,位居全球第一,其中8英寸市场份额为51.3%。公司是全球 少数能够实现8英寸SiC衬底量产、也是率先推出12英寸SiC衬底的公司,并已完成12英寸导电N型、导电P型及高纯半绝缘 型全系列产品技术攻关,部分头部客户已启动验证或下达订单。8英寸的稳定量产及12英寸的前瞻布局有望让公司在下一 个时代的竞争中掌握先机。 盈利预测与评级:我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为0.38/1.85/3.09亿元,2026年扭亏为盈,2027-2028年 同比增速分别为391.65%/66.77%,当前股价对应PE分别为1399.49、284.65、170.69倍。选取三安光电、晶盛机电、芯联 集成作为可比公司,考虑公司具备规模化量产8英寸SiC衬底的能力,有望受益于SiC衬底行业回暖,迎来需求增长。首次 覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:行业景气度不及预期风险、原材料价格上涨风险、竞争格局恶化风险、海外业务风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-05-05│天岳先进(688234)1Q26毛利率由负转正至19.12%,全球市占率持续提升 │国信证券 │增持 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 1Q26毛利率由负转正至19.12%。公司主要产品为碳化硅衬底,25年实现销售量同比增长75%,但受产品价格下降影响 ,公司业绩短期承压,全年营收14.65亿元(YoY-17.15%),扣非归母净利润-2.08亿元(YoY-216.36%)。进入1Q26,通 过降本增效,公司单季度实现营收3.66亿元(YoY-10.41%,QoQ+3.58%),扣非归母净利润-0.59亿元(YoY-1750.21%,QoQ+7 2.55%),毛利率19.12%(YoY-4.83pct,QoQ+25.01pct)由负转正。 25年碳化硅材料销售量同比增加75.3%,全球份额持续提升。25年公司碳化硅衬底产品销售量和生产量分别同比增长7 5.33%和68.31%,随着下游应用场景拓展与渗透率提升,销量增速高于生产量增速,年产能已超过50万片。根据日本富士 经济26年数据,25年全球导电型碳化硅衬底材料市场中,公司市占率达27.6%,位居全球第一,超越Wolfspeed跃居行业龙 头;其中6英寸市场份额为27.5%,8英寸市场份额达51.3%。目前公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的 制造商建立合作,并已进入国际头部半导体公司供应链。未来,随上海工厂、济南工厂产能提升,海外工厂逐步进入计划 建设阶段,产品销量有望进一步加速增长。 大尺寸衬底技术行业领先,新兴应用多维拓展。公司在大尺寸产品化方面25年完成了12英寸导电N型、导电P型及高纯 半绝缘型碳化硅衬底全系列产品的技术研发,是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产的公司之一。在新兴应用领域, 公司与舜宇奥来微纳光学(上海)有限公司达成战略合作,推动碳化硅衬底材料在光学领域应用;先进封装领域已与全球 头部客户达成合作;在芯片散热方向,已成功将半绝缘碳化硅衬底应用于高功率激光器芯片的散热层并形成批量出货。 投资建议:中长期我们看好公司在碳化硅衬底的领先身位及碳化硅材料的多维拓展空间,考虑产品价格下降幅度高于 预期,下调产品毛利率与单价,预计公司26-28年归母净利润0.63/2.83/3.76亿元(26-27年前值:4.64/6.38亿元),对应2 6-28年PE分别为782/173/130倍,维持“优于大市”评级。 风险提示:碳化硅渗透不及预期,行业竞争加剧产品价格下降等。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-23│天岳先进(688234)多重因素致25年利润承压,但盈利能力有望修复与增强 │平安证券 │增持 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事项: 公司发布2025年年报,实现营业收入14.65亿元,同比减少17.15%,实现归母净利润-2.08亿元,同比减少216.36%。 平安观点: 多重因素致公司利润承压:2025年公司实现营收14.65亿元(-17.15%YoY),实现归母净利润为-2.08亿元(-216.36% YoY),实现扣非归母净利润为-2.46亿元(-257.53%YoY),主要系受宏观经济环境变化、行业供需关系动态调整及产业 阶段性因素影响,叠加公司为扩大市场占有率、巩固行业地位而实施的主动市场渗透策略,产品平均销售价格阶段性下调 。上述因素叠加导致全年利润承压,但相关影响多为一次性或阶段性特征。2025年公司整体毛利率和净利率分别是13.05% (-12.85pctYoY)和-14.24%(-24.37pctYoY)。从费用端来看,2025年公司期间费用率为28.05%(+9.35pctYoY),其中 销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为2.12%(+0.49pctYoY)、12.66%(+2.72pctYoY)、1.94%(+2 .83pctYoY)和11.32%(+3.30pctYoY)。为把握大尺寸衬底在新兴应用领域的商业化机遇,公司加大市场推广力度与渠道 建设投入,优化客户服务体系,销售费用同比上升;同时,为巩固碳化硅衬底领域的技术壁垒,持续聚焦大尺寸衬底关键 技术及新工艺研发,高研发投入推动核心技术突破与产品迭代,研发投入同比增长。尽管短期内费用增长对利润形成一定 挤压,但上述投入有效强化了公司的技术储备与市场开拓能力,为未来市场份额的持续提升与盈利弹性奠定了坚实基础。 2025Q4单季度,公司实现营收3.53亿元(-27.53%YoY,+10.90%QoQ),归母净利润-2.09亿元(-681.89%YoY,-2045.83%Q oQ)。2025Q4单季度的毛利率为-5.89%(-32.09pctYoY,-26.48pctQoQ)。 8英寸快速起量,12英寸开启下一代赛道:尽管行业承压,但碳化硅成本下行刺激出更多的市场应用,新能源汽车、 工业、光储充、智能电网的强劲需求驱动出货量显著增长。公司2024年衬底产量已达41.02万片,2025年产量达到69.04万 片,继续保持增长态势。价减量增的背后,是国产产业链凭借规模效应和良率突破,正成为全球碳化硅行业的大增长极。 2025-2026年初,衬底尺寸升级依然是行业最重要的结构性趋势之一:6英寸是行业目前最为主流出货品类,同时8英寸正 快速起量,并成为盈利与成本博弈的胜负手,12英寸是下一代技术和话语权的高地。12英寸方面,2024-2025年是从实验 室阶段迈向工程样片与小批供货的关键窗口期。2025年,公司已经完成12英寸导电N型、导电P型及高纯半绝缘型全系列产 品技术攻关,并在国际展会上展示样品,部分头部客户已启动验证。 投资建议:公司自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化,是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产 、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一,也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司,具备先发优势。综合 公司最新财报以及对行业发展趋势的判断,我们调整了公司盈利预期,鉴于公司尚未稳定盈利,我们采用PS估值法,预计 公司2026-2028年营收分别为19.55亿元(前值为19.36亿元)、26.41亿元(前值为27.61亿元)、33.61亿元(新增),对 应4月22日收盘价PS分别为24.3X、18.0X和14.1X。随着公司技术升级带来的降本增效成果逐步释放,以及核心产品市场渗 透率的持续提升,公司盈利能力有望得到修复与增强。我们看好下游电动车领域碳化硅渗透率提升,AR眼镜光波导、数据 中心、先进封装等新应用领域对碳化硅衬底需求带来的新增量,以及公司在碳化硅衬底领域的领导地位,维持公司“推荐 ”评级。 风险提示:(1)部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商的风险。未来,若外资供应商所在国家或地区实施限制 性贸易政策,公司无法获得必要的原材料或设备,将会对公司的生产经营产生负面影响。(2)半导体材料行业竞争激烈 。若公司未能成功竞争,公司的业务、经营业绩和未来前景将受到损害。(3)碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的 风险。短期内碳化硅衬底良率普遍不高,对成本降低带来一定难度,导致碳化硅器件渗透率不及预期,或将对公司的经营 产生不利影响。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-12│天岳先进(688234)全球SiC衬底龙头,能源变革与AI双轮驱动高成长 │天风证券 │增持 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 我们认为,能源变革与AI创新双轮驱动下的碳化硅衬底市场高速扩容,叠加衬底大尺寸化技术迭代加速,将推动天岳 先进持续享受行业增长红利。作为全球第二大碳化硅衬底制造商,公司凭借深厚的技术壁垒与领先的市场地位,依托导电 型、半绝缘型碳化硅衬底两大核心产品,有望受益于新能源与AI领域的需求高速增长,长期成长路径清晰,具备业绩支撑 性。产业趋势明确,碳化硅衬底成为能源变革与AI基建的“核心基石”,需求持续高增。全球碳化 硅衬底市场主要面向新能源汽车、光伏储能、5G通信、AI数据中心等领域,受能源低碳化与AI算力发展双重驱动需求 激增,根据弗若斯特沙利文的统计和预测,2024年市场规模达88亿元,预计2030年增至585亿元,复合年增长率37.1%。 数据中心、AI眼镜、CoWoS封装、TF-SAW滤波器等是关键增量场景。数据中心:生成式AI渗透下,碳化硅基功率器件 凭借更高能效与功率密度,成为缓解AI电力供需、实现数据中心低碳化的核心选择;AI眼镜:碳化硅高折射率特性可优化 显示、降低设备重量与成本,预计2030年碳化硅基SRG波导在全球AI眼镜市场潜在规模超6000万件;CoWoS封装:英伟达计 划在新一代Rubin处理器中,将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换为碳化硅,有望带动需求快速增长;同时,根据弗若斯 特沙利文的统计和预测,碳化硅衬底TF-SAW滤波器适配5G与AIoT,预计2030年市场规模达52亿美元,进一步打开增长空间 。 竞争格局高度集中,天岳先进凭借技术与产能优势稳居全球头部。碳化硅衬底市场高度集中,2024年前五大企业合计 占据68%市场份额,天岳先进以15亿元收入、16.7%市占率排名全球第二,是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业, 且2024年全球首推12英寸碳化硅衬底,在产品大尺寸化领域建立先发技术优势。公司在碳化硅衬底缺陷控制、晶锭厚度提 升、产品收益率等方面技术领先,同时布局济南、济宁、上海三大生产基地,2022-2024年总产能从7.5万片增至42万片, 产能利用率长期保持90%以上高位,产能与交付能力行业领先;此外,公司研发实力雄厚,截至2025年12月31日,研发团 队硕博占比达37.43%,持续加码研发投入,技术壁垒与客户壁垒深厚。 公司双品类产品协同发展,大尺寸化产品贡献增长增量。公司核心产品为导电型、半绝缘型碳化硅衬底:导电型衬底 赋能新能源功率器件,6&8英寸产品稳定交付全球量产级客户,是营收核心支柱,2024年碳化硅衬底整体营收达14.74亿元 ,占总营收83.37%;半绝缘型衬底依托高阻特性赋能射频与光学应用,8英寸产品量产且12英寸产品具备广阔前景,受益 于5G与AI智能穿戴领域需求增长逐步放量,成为业绩增长新动力。同时公司境外市场持续突破,2025年境外营收占比提升 至46.22%,境内外双轮驱动支撑业务增长。 盈利预测与投资建议:我们预测公司2026-2028营业收入分别为19.66/25.30/31.29亿元,归母净利润分别为1.45/3.1 5/3.57亿元,营收有望保持稳步增长,利润随规模效应与毛利率修复逐步改善。公司作为全球碳化硅衬底龙头,核心受益 于能源变革与AI算力需求高速增长,叠加衬底大尺寸化技术迭代红利,技术与竞争优势显著,长期成长路径清晰,具备业 绩支撑性,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示:研发风险,竞争风险,国际政策与出口管制及经济制裁风险,核心人才流失风险,行业需求不及预期风险 ,供应链风险,股价波动风险等。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-03-29│天岳先进(688234)围绕“市场份额”与“技术进步”推进经营 │财通证券 │增持 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:2025年,公司实现营收14.65亿元,同比下降17.15%;归母净利润为-2.08亿元。 多因素叠加致全年利润承压:公司碳化硅衬底产品销量显著增长,但公司为扩大市场份额主动下调售价致整体收入下 滑。同时,公司加大销售及研发投入,优化客户服务体系、推动核心技术突破与产品迭代。公司大尺寸产品市占率已明显 提升,根据日本富士经济于2026年3月发布的报告测算,2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场中,公司市场份额为27.6% ,位居全球第一;其中6英寸市场份额为27.5%,8英寸市场份额为51.3%,充分体现了公司战略执行的成果。此外,利润由 盈转亏主要还由于:历史税务调整产生滞纳金、产品降价与成本优化错配对毛利率产生负面影响、汇率波动导致汇兑损失 、资产减值、以及境外上市的中介费等。上述影响多为一次性或阶段性,随着公司投入的成果逐步释放,以及渗透率的持 续提升,盈利能力有望得到修复增强。 碳化硅材料向“多功能应用”转变:2025年,公司12英寸碳化硅衬底产品已获得头部客户订单并实现交付。随着技术 进步、单位成本下降以及头部企业规模增长,碳化硅在新能源汽车、数据中心、先进封装、微纳光学,以及更加广义的风 光储、工业、消费电子等领域均表现出较强优势,应用渗透进入新阶段。2025年公司碳化硅产量折合69.04万片,同比+68 .31%。上海工厂、济南工厂仍在推进二阶段产能提升规划,海外工厂也进入计划建设阶段。 投资建议:我们预计公司2026-2028年实现营收20.10/25.29/31.01亿元,归母净利润0.68/2.00/4.27亿元。对应PE分 别为558.3/189.5/88.7倍,维持“增持”评级。 风险提示:下游行业需求不及预期;产能扩张不及预期;技术研发不及预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-03-28│天岳先进(688234)2025年年度报告点评:业绩短期阵痛,市占率登顶确立龙头│银河证券 │买入 │地位 │ │ ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司披露2025年年度报告。2025年,公司实现营业总收入14.65亿元,较上年同比下降17.15%;归属于上市公 司股东的净利润为-2.08亿元,。 业绩短期承压系阶段性因素影响,不改长期逻辑:2025年,公司产品销售量和生产量分别同比增长75.33%和68.31%, 营业收入的同比下滑系产业阶段性因素和公司主动战略选择双重作用下,产品平均销售价格的阶段性下调。毛利率的下滑 主要受阶段性投入与价格变动错配的影响。净利率的变动主要和拓展大尺寸市场产生的销售投入、在新兴应用领域进行的 研发投入、历史税务事项规范调整等一次性或阶段性因素相关。长期来看,随着行业进入价格趋稳的阶段,叠加公司附加 值较高的8英寸衬底持续渗透,以及技术升级带来的降本增效成果逐步体现,盈利能力有望逐步修复。 市占率登顶,为长期发展奠定坚实基础:2025年,公司导电型碳化硅衬底的市占率达到了27.6%,超越Wolfspeed问鼎 全球第一。公司此次市占率登顶,不仅打破了Wolfspeed长期占据榜首的局面,也确立了在碳化硅衬底行业的龙头地位。 其中,公司8英寸碳化硅衬底的市占率更是以51.3%的市场份额遥遥领先,其余厂商8英寸碳化硅衬底的市占率均在15%以下 。同时,公司在更大尺寸的12英寸衬底环节,也完成了12英寸导电N型和导电P型、12英寸半绝缘型碳化硅衬底全系列布局 ,并且已获得了头部客户订单、实现交付。 碳化硅多领域需求共振,行业拐点将近:近年来,碳化硅成本下行使其应用门槛逐步降低,在新能源领汽车领域的渗 透全面提速、逐渐从高端选配变为主流标配,同时在工业自动化、智能电网、轨道交通、高端家电等环节有望逐步替代传 统硅基半导体。在新兴应用领域中,以碳化硅为代表的宽禁带半导体有望成为解决AI数据中心高能耗问题的关键材料;也 因其优异的光学性能成为AR眼镜光波导核心材料。在新兴应用场景的持续延伸和传统应用场景的加速渗透的双轮驱动下, 预计到2030年,碳化硅衬底的市场规模将有望增长至人民币664亿元。随着价格战趋缓、8英寸产品占比提升、新兴应用放 量,行业有望迎来新阶段。整体来看,公司虽然业绩经历了短期的阵痛,但是其核心产品结构、市场地位、产能布局均已 为未来的高质量增长铺平了道路。在度过行业价格战周期后,公司有望凭借规模和技术优势迎来盈利修复。 投资建议:公司2025年业绩低于我们此前预期主要是产品市场价格下降和历史税务事项规范调整等阶段性因素影响。 我们更新盈利预测,预计公司2026至2028年分别实现营收18.29/22.01/25.71亿元,同比增长24.88%/20.33%/16.78%,归 母净利润分别为0.65/1.20/1.95亿元,分别同比131.05%/85.04%/62.94%;EPS分别为0.13/0.25/0.40,当前股价对应2026 -2028年PB为5.24/5.15/5.02,维持“推荐”评级。 风险提示:产品验证不及预期的风险;产能提升不及预期的风险;碳化硅在新兴领域的应用不及预期的风险;国际贸 易的风险。 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:92家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-04-01│天岳先进(688234)2026年4月投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 第一部分:交流环节的主要问题及回复 问题1:请介绍公司当前在行业中的市场地位,以及在8英寸产品方面的领先优势。 回复:根据权威机构日本富士经济的最新测算,公司在全球碳化硅衬底领域实现历史性突破,以27.6%的市场份额登 顶全球导电型碳化硅衬底市场,一举打破行业既有格局。其中,8英寸产品市场份额高达51.3%,稳居全球首位并持续扩大 领先优势。作为行业技术突破的引领者,公司8英寸碳化硅衬底已实现稳定批量供应,产品性能以卓越的稳定性与一致性 获得国际一线客户的高度认可,构建起行业领先的优质客户生态圈。 一是技术突破的先发壁垒,作为全球首批实现8英寸碳化硅衬底量产的企业,率先完成8英寸导电型衬底的商业化应用 ,奠定行业领跑者地位; 二是规模量产的扎实根基,济南和上海临港工厂产线已实现满负荷高效运转,通过工艺持续精进,产品良率与质量稳 定性达行业标杆水平; 三是头部客户资源的战略绑定,2025年荣膺博世集团 “卓越供应商” 称号,成为全球产业链中不可或缺的首选供应 伙伴。2026年4月,在鸿海 - 富士康永续奖评选中,公司从全球1505个参选案例中脱颖而出,斩获 “永续卓越供应链奖 (物料类)金奖”,本届仅16家供应商获此殊荣。该奖项是富士康对交付能力、产品品质及绿色协同能力的最高认可,进 一步印证公司在全球高端供应链中的核心地位与领先竞争力。 整体来看,公司精准把握碳化硅材料“大尺寸化”的行业升级主脉络,以8英寸产品为核心增长引擎,成功占据产业 变革的战略制高点。这一优势卡位不仅为后续优化产品结构、提升经营质量筑牢根基,更将驱动公司盈利能力持续增强。 问题2:公司如何看待8英寸产品未来的发展趋势?其对公司中长期成长的意义主要体现在哪些方面? 回复:随着行业持续向大尺寸升级,8英寸产品正进入加快发展的关键阶段,未来有望成为带动行业增长和公司结构 升级的核心方向。另一方面,下游新能源汽车800V高压平台、工业电源、数据中心等场景对大尺寸、高性能碳化硅器件需 求持续提升,推动8英寸产品市场扩容;另一方面,大尺寸化带来的单位成本下降与良率提升,将进一步加速8英寸对6英 寸的替代进程。公司较早完成8英寸产品前瞻布局,目前已在市场份额、客户导入、技术平台、产业化能力四个方面建立 坚实基础。 从中长期看,8英寸产品的战略意义主要体现在三点:一是核心增长引擎,出货量与收入占比持续提升,成为业绩增 长的关键贡献者;二是竞争力构建核心,依托量产规模与客户粘性,巩固全球领先地位,提升行业定价影响力;三是经营 韧性保障,通过结构优化与规模效应,增强盈利能力与抗周期能力。随着下游导入与产业链配套持续推进,公司8英寸领 域的先发优势有望进一步转化为经营优势。 问题3:请介绍公司截至2025年末的总体产能、出货与产能利用率情况,以及产能规划。 回复:从经营根基和产能布局来看,公司已经建立了稳定且高效的产能支撑体系。2025年,公司碳化硅衬底产量折合 达到69.04万片,同比大幅增长68.31%;全年对外销售63.33万片,同比激增75.33%。产销规模稳步提升,产能运营与交付 效能保持良好水平。 公司采用 “多地协同、技术联动” 布局,上海临港工厂与济南工厂高效协同,产能规模稳步扩张。通过持续工艺优 化与技术攻关,生产成本有效下降,产品交付保障能力不断增强。同时,马来西亚海外工厂亦在同步推进建设,进一步完 善全球化产能布局。 面向未来,公司将紧密围绕市场需求和订单变化,以稳健的策略推进产能建设:一方面加快济南和上海临港工厂二期 扩产,分阶段释放产能匹配市场需求;另一方面按计划推进马来西亚海外工厂的建设工作,以规模化产能储备把握行业发 展机遇。 问题4:公司如何看待报告期内的经营质量和财务表现?以及后续改善的主要举措是什么。 回复:从整体经营情况看,公司报告期内在收入结构、出货和市场份额等方面均取得积极进展,经营活动现金流保持 向好,资金储备较为充足,整体财务状况维持稳健。报告期内,部分阶段性因素对利润表现形成了一定扰动,但并不改变 公司中长期向高质量发展迈进的整体趋势。 后续公司将继续围绕技术进步、制造效率提升、产品结构优化和经营质量改善等方向发力, 稳步推动盈利水平修复 。当前公司已从规模扩张、份额提升阶段,逐步转向质量增效、盈利增强的高质量发展阶段。 问题5:请介绍公司对下游应用拓展和未来成长空间的判断。 回复:公司认为,碳化硅衬底的下游应用空间正在持续拓宽。除新能源汽车外,绿色能源光储充、AI数据中心、光学 、先进封装、工控、消费等方向均展现出较好的发展潜力,行业整体应用渗透仍处于不断深化过程中。随着下游需求结构 逐步多元化,公司未来增长来源也将更加丰富。 在此基础上,公司已围绕重点应用方向持续推进产品布局和客户合作,并在产能、技术和产品平台方面做好了相应准 备。整体来看,公司对未来行业空间和自身成长潜力保持积极判断。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:38家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-03-01│天岳先进(688234)2026年3月投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 第一部分:交流环节的主要问题及回复 问题1:随着行业向8英寸及更大尺寸迈进,请问公司如何看待大尺寸长晶技术壁垒的本质变化?公司在保持技术代差 上有哪些核心优势? 回复:随着衬底尺寸向8英寸及以上升级,碳化硅长晶的技术壁垒已从单一尺寸突破,转向高温极端环境下的全流程 系统控制。晶体直径每增加1英寸,内部热应力呈指数级上升,边缘缺陷、厚度均匀性、微管密度的控制难度非线性提升 ,对籽晶品质、热场仿真设计、长晶过程动态调控、超精密加工的要求系统性提高,技术壁垒更趋长期化,难以短期复制 。 公司依托十余年产业化积淀,核心竞争优势体现在三方面。一是籽晶全自研自制,从源头保障大尺寸晶体的成核质量 与缺陷控制根基。二是掌握高温长晶、缺陷精准抑制、热场自主优化、超精密加工等全链条核心技术,形成闭环技术体系 。三是长期规模化量产积累的工艺数据库与参数经验,2025年公司持续优化长晶工艺参数,稳步提升良率与生产效率,构 成难以短期复制的产业壁垒,持续巩固并拉大技术领先优势。 问题2:除了传统的车规和工业电源,近期AR眼镜、先进封装等概念火热。公司在这些新兴领域的技术储备和应用怎 样? 回复:除车规、工业电源等成熟应用外,公司也在积极推动碳化硅材料向AR眼镜、先进封装、固态变压器(SST)等新 兴领域拓展。碳化硅衬底具备高折射率、低双折射、高导热、耐高温、抗辐射等特性,能够适配上述场景对光学性能或极 端环境可靠性的要求。 在AR眼镜领域,公司基于高纯度、低缺陷的半绝缘型衬底技术,开展光波导片等光学级产品的研发与客户验证。在先 进封装领域,依托碳化硅高导热、低翘曲的特性,布局高端散热中介层相关产品开发。此外,在对耐高压、抗辐射要求较 高的固态变压器场景,公司也在持续探索应用潜力。 目前,公司正有序推进各项技术验证工作。碳化硅材料在新兴场景中的独特优势逐步显现,公司将持续拓展应用边界 ,将其作为培育新增长点的重要方向。 问题3:公司近期提及的马来西亚基地建设。请问这一举措的核心战略考量是什么? 回复:公司推进马来西亚基地建设,核心是顺应全球半导体产业链区域化布局趋势,匹配海外核心客户的供应链多元 化与本地化需求,进一步提升全球化供应韧性与风险分散能力。 该基地是公司完善“国内为主、海外补充、多地协同”产能体系的重要组成部分,目前处于前期筹划阶段。建成后将 主要聚焦东南亚及欧美市场的产能配套与本地化服务,缩短对海外客户的交付周期,降低跨境物流成本与地缘政治因素带 来的供应链风险,同时有助于深化与全球头部客户的长期合作,提升公司在全球碳化硅市场的综合服务能力与品牌影响力 。 问题4:行业迈向平价时代的核心驱动力在于成本控制。在不依赖单纯价格竞争的前提下,公司认为未来碳化硅衬底降 本的底层逻辑是什么? 回复:公司认为,碳化硅衬底的长期降本不依赖单纯价格竞争,而是以技术迭代与效率提升为核心底层逻辑,主要来 自三个维度。 大尺寸化结构性降本:通过8英寸、12英寸产品升级,单片衬底可切割的芯片数量成倍增长,从根本上降低单位芯片 的衬底成本。 全流程工艺优化降本:持续提升晶体生长良率、加工良率与设备稼动率,推进长晶炉等核心设备的国产化替代,以技 术进步对冲原材料与能源成本波动。 规模化精益制造降本:依托上海、山东等基地的产能逐步释放,摊薄单位固定成本,同时通过精细化运营优化供应链 管理,实现全产业链的成本协同。 2025年公司已通过上述措施有效对冲了部分行业价格下行压力,未来随着8英寸产能的规模化释放,成本优势将进一 步凸显。 ───────────────────────────

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