研报评级☆ ◇688249 晶合集成 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-01-30
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 3 1 0 0 0 4
1年内 11 5 0 0 0 16
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 2.02│ 0.11│ 0.27│ 0.43│ 0.58│ 0.70│
│每股净资产(元) │ 8.72│ 10.67│ 10.40│ 10.80│ 11.33│ 11.96│
│净资产收益率% │ 23.20│ 0.99│ 2.55│ 3.68│ 4.94│ 5.64│
│归母净利润(百万元) │ 3045.43│ 211.63│ 532.84│ 856.25│ 1164.25│ 1398.00│
│营业收入(百万元) │ 10050.95│ 7243.54│ 9249.25│ 11057.00│ 12625.75│ 14095.50│
│营业利润(百万元) │ 3142.14│ 115.58│ 481.96│ 779.50│ 1138.75│ 1456.25│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-01-30 买入 首次 --- 0.39 0.55 0.70 东北证券
2025-11-06 买入 维持 --- 0.42 0.58 0.67 长城证券
2025-10-31 买入 维持 --- 0.40 0.54 0.67 中银证券
2025-10-31 增持 维持 --- 0.49 0.65 0.75 华安证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-01-30│晶合集成(688249)事件点评：布局高阶工艺，晶圆代工新锐迎来星辰大海 │东北证券 │买入
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事件
2026年1月初，晶合集成宣布其四期项目正式启动，总投资高达355亿元，规划建设一条月产能5.5万片的12英寸晶圆
代工生产线。
点评
晶合集成成立于2015年5月，由合肥建投与力晶创新合资组建，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，承载着区域半导
体产业突破的战略使命。其发展历程以“速度与突破”为标签：从2015年10月一期项目开工，到2017年6月试产、12月实
现量产，仅用20个月完成建厂投产，创下行业纪录；良率提升至业界标准仅耗时两个多月，展现强劲技术落地能力。产能
扩张持续加速，2018年月产突破1万片，2022年达10万片，2025年上半年月产能升至13.26万片，产能利用率高达100.8%。
财务层面实现逆袭，2018-2020年累计亏损36.92亿元，2021-2022年却累计盈利47.74亿元，2023年5月登陆科创板，成为
安徽首家纯晶圆代工上市企业，完成从行业新丁到中国大陆第三大纯晶圆代工厂的跨越。业务结构从单一依赖显示驱动芯
片（DDIC），逐步拓展至CIS、PMIC、MCU等多品类，形成多元化发展格局。
公司以“制程进阶+产能扩张”锚定未来增长，深度契合国产替代需求。扩产方面，总投资355亿元的四期项目于2026
年1月启动，将建设月产能5.5万片的12英寸生产线，聚焦40/28nm逻辑、CIS及OLED工艺，2026年四季度设备搬入投产，20
28年底满产，届时总产能将进一步拉大竞争差距。技术上重点攻坚28nm制程量产，深化55nm背照式等特色工艺，联合思特
威突破国产CISStacked工艺瓶颈，瞄准AI手机、智能汽车等新兴场景。市场布局聚焦高增长领域：伴随OLED渗透率预计超
73%，高压OLED驱动芯片需求将爆发；车载CIS、工业MCU等赛道持续突破，有望打开第二增长空间。依托国资背景与上市
融资平台，公司将持续强化成熟制程优势，加速高阶工艺国产替代，打造稳定安全的半导体产业链核心力量。
投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。预计2025~2027年公司实现收入111.12/128.03/141.27亿元，实现归母净
利润7.91/11.09/13.96亿元，对应PE为92.82/66.22/52.61。
风险提示：下游需求增长不及预期、行业竞争格局恶化
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2025-11-06│晶合集成(688249)25Q3归母同比高增，OLED显示驱动与CIS双轮驱动 │长城证券 │买入
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事件：公司发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营收81.30亿元，同比+19.99%；实现归母净利润5.50亿元，
同比+97.24%；实现扣非净利润2.28亿元，同比+27.01%。其中单季度Q3实现营收29.31亿元，同比+23.30%，环比+11.42%
；实现归母净利润2.18亿元，同比+137.18%，环比+10.87%；实现扣非净利润0.24亿元，同比-71.68%，环比-70.47%。
毛利稳步提升，战略投入加大：2025年前三季度，公司归母净利润同比提升，主要系公司销量增加，收入规模持续扩
大以及公司转让光罩相关技术所致；公司扣非净利润同比降低，主要系公司持续加大研发投入以及受资产转固及股权激励
影响导致管理成本增加所致。同时，2025年前三季度公司整体毛利率为25.90%，同比+0.64pcts；净利率为4.86%，同比+0
.49pcts，盈利能力改善。费用方面，2025年前三季度公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.55%/3.59%/13.27%/3.
89%，同比变动分别为-0.06/-0.05/-0.48/0.02pcts。
OLED与CIS量产突破，汽车芯片与XR微显布局深化：2025年前三季度，公司凭借充足订单与高位产能利用率实现收入
稳步增长。通过持续研发投入，紧密跟进市场需求，加速产品创新与技术迭代，并优化成本结构，经营效率与效益持续改
善。1）公司在OLED显示驱动芯片代工领域积极布局。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，28nmOLED显
示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底可进入风险量产阶段。2）公司CIS产品制程涵盖90-55nm，其中55nmCIS产品广泛
用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等场景，公司55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产。3）汽车芯片制造能力建设上
，公司已通过多个工艺平台的车规验证。目前，公司已有部分DDIC、CIS、PMIC及MCU产品成功应用于汽车领域，且上述产
品均已实现量产。4）电源管理芯片方面，公司正在进行90-110nm的BCD电源管理芯片的研发，未来公司产品将应用于更多
领域。5）公司针对XR微型显示技术，正在进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内外头部企业展开深度合作。根据公司2
025年半年报，110nmMicroOLED芯片已实现小批量生产。
把握OLED与CIS产业机遇，国产替代正当其时：根据Omdia数据统计，2024年OLEDDDIC出货量达8.35亿颗，2025年Q1、
Q2的OLEDDDIC出货量分别为1.85亿颗和2.01亿颗。Omdia预计2030年OLEDDDIC出货量达10.84亿颗，年复合增长率约为4.5%
。据Omdia数据预测，预计到2029年全球CIS市场规模将进一步增长至270亿美元，2023年至2029年复合增长率为6%。长期
以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，但是目前国产CIS已在手机市场主流的5000万像素领域实现突破。据统计，未来
单车摄像头用量有望攀升，为CIS市场带来巨大的增长潜力。因此随着智能手机、安防、工业等领域的回暖，新能源汽车
领域的崛起，无人机、AR/VR、机器视觉等新兴领域快速渗透，叠加国产化替代进程加快，CIS市场将持续增长。
公司在在OLED显示驱动芯片代工领域持续突破，技术梯队不断完善。同时，其CIS产品完成55nm全流程堆栈式工艺量
产，覆盖智能手机多摄核心需求。公司凭借在显示驱动与图像传感两大高增长赛道的技术卡位，有望持续受益于终端应用
升级趋势，进一步打开市场空间，提升细分领域代工份额。
维持“买入”评级：公司28nm先进制程研发如期推进，预计2025年底实现OLED驱动芯片风险量产，打开高端显示市场
空间；公司CIS工艺完成55nm全流程技术突破，已切入智能手机主摄供应链，受益于多摄趋势与汽车视觉升级；同时，公
司平台多元化布局（DDIC/CIS/PMIC/MCU）与物联网、汽车电子等长周期赛道高度契合，有望在国产替代浪潮中持续提升
细分领域份额，构建持续增长动能。预计公司2025-2027年归母净利润分别为8.50亿元、11.57亿元、13.52亿元，EPS分别
为0.42元、0.58元、0.67元，PE分别为76X、56X、48X。
风险提示：需求复苏不及预期风险；客户集中度较高风险；汇率波动风险；行业竞争加剧风险。
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2025-10-31│晶合集成(688249)业绩高速成长，持续扩产巩固优势并拓展新兴领域 │华安证券 │增持
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晶合集成公布2025年第三季度报告
2025年三季报正式披露，营业总收入81.30亿元，同比去年增长19.99%，归母净利润为5.50亿元，同比去年增长97.24
%，基本EPS为0.28元，平均ROE为2.60%。
公司积极布局OLED显示驱动芯片代工
OLED驱动芯片是OLED面板的核心部件，随着OLED面板需求增长，OLED显示驱动芯片出货量有望持续提升。根据Omdia
数据统计，2024年OLEDDDIC出货量达8.35亿颗，2025年Q1、Q2OLEDDDIC出货量分别为1.85亿颗和2.01亿颗。Omdia预计203
0年OLEDDDIC出货量达10.84亿颗，年复合增长率约为4.5%。
公司在OLED显示驱动芯片代工领域积极布局。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产,28nmOLED显示驱
动芯片研发进展顺利，预计2025年底可进入风险量产阶段。
公司与核心客户积极推进CIS产品推进
全球CIS销售额总体呈稳定增长态势。据Omdia数据预测，预计到2029年全球CIS市场规模将进一步增长至270亿美元，
2023年至2029年复合增长率为6%。长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，但是目前国产CIS已在手机市场主流的50
00万像素领域实现突破。当前国内本土头部CIS厂商具备了多方面优势，技术差距也在不断缩小，国内企业积极拥抱本土
厂商的态度也比较明确，符合国家主导的科技进口替代、自主可控的大趋势。除了手机市场外，汽车市场也成为了CIS增
长的新动力。随着智能网联汽车的快速发展，高级辅助驾驶系统的市场需求旺盛，推动了汽车摄像头模组和CIS的销量增
长。据统计，未来单车摄像头用量有望攀升，为CIS市场带来巨大的增长潜力。因此随着智能手机、安防、工业等领域的
回暖，新能源汽车领域的崛起，无人机、AR/VR、机器视觉等新兴领域快速渗透，叠加国产化替代进程加快，CIS市场将持
续增长。
目前公司CIS产品制程涵盖90-55nm，其中55nmCIS产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等场景。公司55nm全
流程堆栈式CIS芯片实现批量生产。
投资建议
我们预计公司2025-2027年营收分别为111.69亿元、127.15亿元和141.84亿元，维持前值预期；归母净利润2025-2027
年分别预计为，9.9亿元、13.11亿元和15亿元，对比前值预期净利润2026-2027年12.97亿元和14.85亿元有所提升。对应2
025-2027年PE分别为67.92X、51.29X、44.84X。维持“增持”评级。
风险提示
消费电子需求疲软，DDIC库存高企，市场竞争加剧，技术迭代不及预期。
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2025-10-31│晶合集成(688249)新产品开拓稳步推进，4F2+CBA+DRAM或释放外围电路代工机│中银证券 │买入
│会 │ │
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晶合集成发布2025年三季报，公司2025Q3营收同比保持较快增长，毛利率环比回升，公司积极推进OLEDDDIC、CIS、
车规级芯片、PMIC等产品的开发，同时配套制程升级。随着DRAM向4F2+CBA架构升级，未来Fab有望迎来代工外围电路的机
会。维持买入评级。
支撑评级的要点
公司2025Q3营收同比保持较快增长，毛利率环比回升。晶合集成2025年前三季度营收81.30亿元，YoY+20%；毛利率25
.9%，YoY+0.6pct；归母净利润5.50亿元，YoY+97%。晶合集成2025Q3营收29.31亿元，QoQ+11%，YoY+23%；毛利率26.1%，
QoQ+1.8pcts，YoY-0.7pct；归母净利润2.18亿元，QoQ+11%，YoY+137%。根据公司披露的机构投资者调研纪要，截至2025
年10月15日公司产能利用率依然处于高位，预计2025年下半年产能将投放2万片/月。
新产品线开拓叠加制程升级，未来增长可期。根据晶合集成2025年半年度报告，公司已经实现40nm高压OLEDDDIC批量
生产、28nm逻辑芯片持续流片、55nm堆栈式CIS全流程生产、55nm逻辑芯片小批量生产、110nmMicroOLED芯片小批量生产
。根据公司披露的机构投资者调研纪要，28nmOLEDDDIC将在2025年底进入风险量产阶段；在汽车芯片领域，公司车规级DD
IC和CIS平台已经通过AEC-Q100的认证；在PMIC领域，公司已实现150nm和110nmPMIC的量产，并在积极推进90nmPMIC的研
发。我们认为28-55nmOLEDDDIC和CIS、车规级芯片、PMIC将成为公司未来的重要增长点。
4F2+CBA技术有望释放Fab代工外围电路的机会。根据半导体行业观察报道，存储厂商正在推动DRAM6F2技术向4F2+CBA
技术升级。4F2架构相较于6F2架构可以使DRAM芯片面积减少约30%，且无需使用更小的光刻节点。CBA架构是将外围电路和
存储器阵列在不同的晶圆上加工，然后通过晶圆间混合键合堆叠在一起。我们认为4F2+CBA架构有望成为未来DRAM发展趋
势之一，届时存储厂可能将外围电路外包给专业的逻辑Fab厂生产。
估值
截至2025年10月30日收盘，公司总市值约723亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为91.1/66.9/53.8倍。维持买入评
级。
评级面临的主要风险
市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：9家
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2026-03-09│晶合集成(688249)2026年3月9日投资者关系活动主要内容
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问题 1：请问目前国际局势是否会影响公司的生产与采购？公司现在产能利用率如何？
答：公司近期各项业务经营正常，产能利用率维持在高位。
问题 2：请问公司四期项目扩产的制程和终端应用产品？
答：公司四期项目将建设一条产能为 5.5 万片/月的 12英寸晶圆代工生产线，布局 40nm 及 28nm 的 CIS、OLED、
逻辑等工艺，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车、人工智能及存储等领域。
问题 3：请问公司目前的研发进展如何？
答：目前，55nm 全流程堆栈式 CIS 芯片实现批量生产；55nm 逻辑芯片实现批量生产；40nm 高压 OLED 显示驱动芯
片实现批量生产；28nm 逻辑工艺平台完成开发。
问题 4：请问公司产品会有提价吗？
答：目前，公司部分产品的代工价格已有所上调，后续公司将通过优化产品结构、提升运营效率、拓展应用领域等方
式积极应对市场变化，并结合客户需求与市场动态，制定合理的定价策略。
问题 5：请问公司 5大产品中，哪个品种成长最快？
答：从过去几年来看，DDIC 的营收占比在不断下降，CIS 占比不断上升，从 2023 年半年度营收占比约 4%，成长到
2025 年度营收占比超 20%，成长较快。
问题 6：请问公司的生产线在不同产品之间切换是否有难度？
答：公司目前同类制程的产品生产线切换难度不大，不同厂区可以相互支援，这也是公司选择集中建厂的原因。
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参与调研机构：42家
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2025-10-15│晶合集成(688249)2025年10月15日投资者关系活动主要内容
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问题 1：公司目前的研发进展如何？
答：目前，公司 55nm 堆栈式 CIS 芯片已实现全流程生产；55nm 逻辑芯片实现小批量生产；40nm 高压 OLED显示驱
动芯片实现批量生产；28nm 逻辑芯片持续流片。
问题 2：请问公司在汽车芯片制造能力上的最新进展？
答：目前，在车用芯片领域，公司已取得车载质量管理体系 IATF16949 认证，部分车规级 DDIC 和 CIS 平台已通过
AEC-Q100 认证。
问题 3：请问公司现在产能利用率如何？
答：公司近期各项业务经营正常，产能利用率仍处于高位水平。
问题 4：请问公司将所有产能建置在一个厂区内的原因是什么？
答：在同一厂区内有序、稳定的扩充产能，能够减少不必要的重复建设，充分利用各项设备和设施，以及进行更优的
产能调度，可以显著提升投资效益，能够使公司在维持高产能利用率的同时，实现快速扩张。
问题 5：请问公司今年电源管理芯片进展如何？
答：公司已实现 150nm 及 110nm PMIC 的量产，并正积极推行 90nm PMIC 的开发，2025 年上半年电源管理芯片营
收占比达 12.07%。
问题 6：公司股权激励的实施情况？
答：公司于 2023 年、2025 年分别实施了限制性股票激励计划，目前 2023 年限制性股票激励计划将于 10 月 23日
进入第一个归属期，相关工作正在推进中，具体实施情况请关注公司后续披露的公告。
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