研报评级☆ ◇688249 晶合集成 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-03
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 2 1 0 0 0 3
2月内 2 1 0 0 0 3
3月内 3 1 0 0 0 4
6月内 6 3 0 0 0 9
1年内 6 3 0 0 0 9
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.11│ 0.27│ 0.35│ 0.44│ 0.63│ 0.88│
│每股净资产(元) │ 10.67│ 10.40│ 10.84│ 11.57│ 12.24│ 13.10│
│净资产收益率% │ 0.99│ 2.55│ 3.24│ 3.80│ 5.16│ 6.71│
│归母净利润(百万元) │ 211.63│ 532.84│ 704.20│ 913.67│ 1311.67│ 1817.56│
│营业收入(百万元) │ 7243.54│ 9249.25│ 10885.45│ 12692.22│ 15424.89│ 18248.56│
│营业利润(百万元) │ 115.58│ 481.96│ 463.35│ 805.22│ 1185.44│ 1699.67│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-03 买入 维持 48.4 0.33 0.59 0.83 华创证券
2026-09-02 增持 维持 --- 0.44 0.58 0.69 华安证券
2026-08-26 买入 首次 --- 0.27 0.44 0.56 山西证券
2026-06-26 买入 首次 71.75 0.41 0.67 1.04 西南证券
2026-05-18 买入 维持 58.45 0.51 0.68 1.01 东方证券
2026-05-06 买入 维持 --- 0.36 0.59 0.96 东北证券
2026-04-25 增持 维持 --- 0.55 0.64 0.85 华安证券
2026-03-31 增持 维持 --- 0.52 0.79 1.09 平安证券
2026-03-29 买入 维持 --- 0.58 0.71 0.88 申万宏源
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-03│晶合集成(688249)2026年半年报点评：26H1收入稳健增长，拓展新工艺平台打│华创证券 │买入
│开成长空间 │ │
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事项：
公司发布2026年半年度报告：
1）2026H1：公司实现营业收入59.57亿元，同比+14.59%；毛利率21.69%，同比-4.07pct；归母/扣非归母净利润2.45
/1.31亿元，同比-26.12%/-35.91%；
2）2026Q2：公司实现营业收入30.45亿元，同比/环比+15.73%/+4.56%；毛利率22.09%，同比/环比-2.33pct/+0.83pc
t；归母净利润1.95亿元，同比/环比-0.99%/+284.37%；扣非归母净利润0.92亿元，同比/环比+13.08%/+136.96%。
评论：
2026H1收入稳健增长，盈利短期承压不改长期向好趋势。2026年上半年，受益于消费电子、汽车电子、人工智能等下
游市场需求拉动，公司订单充足，收入规模稳定增长。2026H1公司实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59%；但受产品
价格波动、固定资产折旧增加等影响，实现归母净利润2.45亿元，同比下降26.12%。分产品看，2026H1公司DDIC、CIS、P
MIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.25%、4.02%，CIS和PMIC产品营收占比不断提
升，产品结构持续优化。未来随着公司新工艺平台拓展和价格传导，盈利能力有望逐步修复。
AI等新兴下游需求旺盛，逻辑芯片国产化空间广阔。2026H1受益于AI服务器、智能汽车、物联网等新兴产业发展，电
源管理等工艺平台需求旺盛，公司在报告期内订单充足，产能利用率持续处于高位水平。与此同时，AI高速发展带动DRAM
需求激增，为高效利用单位芯片的有限面积，将控制逻辑等的外围电路，置于存储阵列之下或之间的CBA技术成为优化DRA
M系统性能的关键，为逻辑芯片代工带来增量需求。展望未来，随着行业需求持续及价格传导，公司工艺平台逐步多元化
，将带动公司业绩、盈利能力持续提升。
公司研发投入持续加大，新平台与先进工艺成果显著。公司持续强化技术能力，2026H1研发投入达7.60亿元，同比增
长9.31%。报告期内，公司40nm高压OLED显示驱动芯片实现量产，90nm高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产；同时
，28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中。从制程节点看，公司2026年上半年55nm及以
下、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为14.29%、39.38%、26.72%、19.61%。公司多制程、多平台的布局有
望为未来业绩增长提供坚实基础。
投资建议：AI驱动下游需求持续旺盛，叠加公司新工艺、新制程平台拓展打开成长空间。考虑上半年原材料成本上涨
、产品涨价传导慢于预期导致毛利率承压，尽管预计下半年盈利能力修复，但仍会影响全年业绩，我们对公司2026-2028
年收入预测为129.88/161.90/201.33亿元，归母净利润预测为7.28/13.24/18.50亿元，对应EPS为0.33/0.59/0.83元。考
虑到晶圆代工企业的盈利能力波动较大，我们采取PB估值法，参考行业可比公司估值，给予公司2026年3.8倍PB，对应目
标价48.4元，维持“强推”评级。
风险提示：行业景气复苏不及预期；行业竞争加剧；公司工艺拓展不及预期。
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2026-09-02│晶合集成(688249)深度融入合肥产业链布局，产品结构持续优化 │华安证券 │增持
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晶合集成公布2026年半年报
2026年上半年，公司实现营业收入59.57亿元，较上年同期增长14.59%;实现归属于母公司所有者的净利润2.45亿元，
较上年同期下降26.12%;实现经营性现金流量净额27.98亿元，较上年同期增长64.10%。2026年上半年公司综合毛利率为21
.69%。
公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。2026年上半年，公司实现主营业务收入57.66亿元，从制程
节点分类，55nm及以下、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为14.29%、39.38%、26.72%、19.61%;从应用产
品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%，其中CIS
和PMIC产品营收占比不断提升。
公司持续优化产品结构，多领域持续发展
公司已实现DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖消费电子、汽车电
子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。2026年上半年，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化产品
结构，DDIC营收占比逐渐下降，CIS、PMIC营收占比不断提升。
显示驱动新品方面，公司已具备150nm至40nm主流技术节点的DDIC代工能力，实现40nm高压OLEDDDIC量产，并持续进
行技术平台升级。2026年上半年，28nmOLED及110nm高像素密度高阶硅基OLED显示驱动芯片产品验证中。
CIS市场方面，公司CIS产品制程覆盖90nm-55nm，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头、安防监控摄像头以及车
载摄像头等场景。2026年上半年，公司55nm高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台开发完成，90nm高阶近红外感
光图像传感器实现小批量生产。
电源管理芯片方面，2026年上半年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.82%，同比提升0.75个百分点，电源
管理芯片已成为公司第三大产品主轴。目前，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，产品持续验证中。
逻辑芯片方面，公司已实现150nm、110nm和55nm逻辑芯片量产，且同时与战略客户展开深度合作，目前28nm逻辑工艺
平台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中。
汽车半导体市场方面，公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取
得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。2026年上半年，公司有多个车用产品实现批量生产
。
公司地处国家级科创试点城市合肥。合肥凭借“芯屏汽合”产业战略，已形成新型显示、集成电路、新能源汽车及人
工智能等新兴产业集群，并集聚了众多集成电路产业链上下游重点企业，构建了覆盖设计、制造、封装测试、装备材料及
公共服务平台的完整生态。作为集成电路产业链的核心环节，公司充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成
熟制程制造经验，深度融入合肥产业链布局，提供关键芯片供给，有力促进产业链协同联动，共建稳定共赢的产业生态圈
。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为122.43亿元、148.89亿元和177.92亿元；归母净利润2026-2028年分别为
9.87亿元、13.05亿元和15.51亿元。每股EPS2026-2028年为0.44元、0.58元和0.69元。对应PE分别为84.31X/63.79X/53.6
9X。维持“增持”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、显示驱动芯片需求不及预期、非显示驱动芯片需求不及预期、产业链协同不及预期、更高制程迭
代不及预期。
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2026-08-26│晶合集成(688249)制程节点及产品结构优化，国产替代空间广阔 │山西证券 │买入
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事件描述
公司发布2026年半年报，26H1实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59%；实现归母净利润2.45亿元，同比减少26.12
%；实现扣非归母净利润1.31亿元，同比减少35.91%。其中26Q2单季度实现归母净利润约1.95亿元，同比减少0.99%，环比
增长284.37%。
事件点评
晶合集成是国内排名第三的fab厂，聚焦12英寸晶圆代工，工艺平台以40nm-150nm成熟制程为主，并逐步推进研发28n
m、22nm等更先进制程，下游客户主要为DDIC、CIS、PMIC、逻辑及MCU、分立器件等IC厂商，应用领域覆盖消费电子、汽
车电子、AIOT、工控、物联网及存储器等多元场景。
折旧加大影响毛利水平，现金流稳健增长。2026H1公司毛利率水平为21.69%，同比下降4.08pct，主要受到固定资产
折旧影响，但公司经营情况持续稳健，经营活动产生的现金流净额同比大幅增加10.93亿元，增长64.10%。受生产周期影
响，晶圆代工提价影响将在下半年报表提现，未来收入及毛利率均有望提升。
产品结构及制程节点持续持续优化。1）公司逐渐摆脱价值量相对较低的LCD显示驱动单一产品占比较高的业务结构，
CIS及PMIC产品占比不断提升。截至2026年中，DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU占主营业务收入比例分别为53.24%、25.3
4%、12.82%、4.02%、4.25%。2）制程节点逐步优化，55nm制程占收入比为14.29%，较2025年有所增加，同时，28nm逻辑
工艺平台已流片验证，22nm逻辑芯片持续推进研发。
逻辑代工业务有望伴随迎来国产增量。受EUV设备进口被限影响，国内先进制程存储芯片厂商在sub-10nm以下制程探
索中提出下一代DRAM的4F2方案，即通过垂直沟道，把水平的晶体管转为垂直方向。同时，国内存储原厂已实现Nand的3D
堆叠方案，即将存储阵列和外围电路分开制造并通过晶圆级混合键合堆叠，根据Yole预测，全球DRAM的CBA-DRAM方案有望
于2027年实现量产，下一代4F2垂直沟道方案与CBA也具有天然的适配性，公司的28nm高效能逻辑工艺平台已完成技术开发
可用于存储运算芯片有望受益于主流CBA产品配套。
CIS、PMIC及DDIC国产替代带动国产晶圆需求增长。1）CIS方面，AI产业的快速发展对成熟制程产能形成了明显的挤
占效应，海外晶圆厂正逐步将产能向AI等高毛利产品倾斜，这促使国内IC设计厂商加速寻求国产晶圆代工，以保障稳定的
产能供应。2）PMIC方面，一方面受益于HVDC对DrMOS芯片的需求增量，另一方面在汽车、工控及消费电子等领域也存在持
续的国产替代需求。3）DDIC方面，受AR/VR/MR等智能显示产业趋势影响，OLED技术正逐步替代液晶方案，屏厂及IC设计
厂商与公司合作历史较长，公司积极配合研发，已实现40nm高压OLED产品量产，28nmOLED产品及110nm硅基OLED芯片均导
入验证。未来，公司将有望充份受益于OLED新品渗透、CIS及PMIC下游的增量需求及国产替代需求。
投资建议
受AI需求扩张及对成熟制程产品产能挤占，晶圆厂需求旺盛，年内多家厂商进行提价，公司作为国内第三大fab厂，
受益于成熟制程通胀，同时切入逻辑、存储等更高毛利产品，毛利率有望提升，同时积极扩产四期项目，融入合肥“芯屏
汽合”产业生态，预计远期迎来业绩迎来双击。预计公司2026-2028年EPS分别为0.27\0.44\0.56，对应公司8月25日收盘
价的2026-2028年PB分别为2.9\2.8\2.7，首次覆盖给予“买入-A”评级。
风险提示
1）产能爬坡不及预期风险。公司开展工厂产能建设消耗大量资本开支，对业绩带来显著折旧压力，若产能爬坡不及
预期，可能对毛利率造成持续压制。2）新制程切入不及预期风险。公司28nm逻辑及OLED工艺平台尚未全面量产。新制程
从客户认证、良率提升到规模量产通常需要较长时间，若下游客户导入节奏或工艺良率提升缓慢将对公司业绩带来不利影
响。3）客户集中度较高风险。公司客户集中度较高。前五大客户收入占比较高，核心客户份额流失或自建产能，可能对
公司订单造成显著冲击，同时，大客户占比较高不利于价格传导。
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2026-06-26│晶合集成(688249)受益于产业转移与涨价红利，多品类驱动迈入成长新周期 │西南证券 │买入
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推荐逻辑：1）公司脱胎于合肥“芯屏器合”战略，为全球第九、中国大陆第三大晶圆代工企业，已具备DDIC、CIS、
PMIC、LogicIC、MCU等工艺平台，2025年营收108.85亿元，CIS已成为第二大产品主轴。2）公司DDIC投片规模位居世界第
一，完成40nm-150nm制程覆盖，40nm高压OLEDDDIC量产。2026年6月1日起代工价格全面上调10%，预计2026-2030年中国大
陆DDIC代工市场CAGR达6.1%。3）公司CIS制程覆盖90-55nm，55nm堆栈式CIS量产，2025年主营业务收入占比提升至22.64%
。全球CIS代工市场预计以7.8%CAGR增长至2030年103亿美元。
大陆第三大晶圆代工厂，多业务布局稳健增长。公司聚焦12英寸晶圆代工业务，已建立150nm至40nm技术节点的量产
能力，已具备DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU等工艺平台的技术能力。2024年全球半导体市场景气度开始回升，公司业
绩迅速企稳回升，2025年营收达108.85亿元，同比增长17.69%；CIS代工业务占比显著提升，已成为公司第二大产品主轴
。
DDIC：深度受益于显示产业转移，晶圆代工重回增长通道。DDIC是公司目前最核心的业务板块，截至2025年底营收占
比55.41%。全球面板制造产能日益向中国大陆转移，中国大陆在全球显示面板产能占比从2020年的50.0%增长至2024年的7
0.0%，国产替代需求提升。中国大陆DDIC代工市场预计到2030年达到26亿美元，复合年增长率为6.1%。
CIS：与思特威深度合作，打造第二增长曲线。2025年CIS主营业务收入占比已提升至22.64%，相比2023年增加16.61p
p。下游需求方面，汽车电子、工业成像及医疗成像成为CIS新增长引擎，2020至2024年期间汽车CISCAGR为16.1%，工业成
像CAGR为12.2%，医疗成像CAGR为29.1%；预计2025年至2029年汽车CIS年复合增长率为18.4%，工业成像为21.0%，医疗成
像为24.0%。
盈利预测与投资建议：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为8.3/13.5/20.8亿元。考虑到公司差异化特色工艺
壁垒深厚，同时产能持续扩张、CIS、车规芯片等多领域放量打开长期成长空间，我们给予公司2026年175倍PE，对应目标
价71.75元。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：研发迭代风险、市场竞争风险、经营风险。
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2026-05-18│晶合集成(688249)中高端产品持续突破，扩产保障未来成长 │东方证券 │买入
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晶合集成26Q1实现营收29.1亿元，同比增长13%；实现归母净利润0.51亿元，同比下滑63%；毛利率同比下降6个百分
点至21.3%，主要因为市场竞争加剧导致的产品价格同比下降，叠加固定资产折旧增加；交易性金融资产因被投资企业股
价短期波动，导致公允价值变动损失增加。
中高端产品持续突破。部分投资者忽视了晶合集成在中高端产品方面的竞争力。公司55nm及以下营收从2022年的0.4
亿元提升至2025年的11.2亿元，占比提升至2025年的10.8%；在28nm制程，公司OLED产品持续验证中，并已开始试产逻辑I
C，并计划进一步将逻辑IC技术延伸至22nm制程能力。在车用芯片制造能力建设上，公司已实现首颗车规MCU产品风险量产
，并成功导入国内头部车厂供应链。
产品线日益丰富。公司是全球营收最大的DDIC代工企业，DDIC年营收在23-25年稳定在约60亿元，占比从23年的85%降
至25年的58%。在DDIC领域，公司28nmOLED产品持续验证中，40nm高压OLED显示驱动芯片、110nmMicroOLED芯片均已实现
批量生产。CIS占比提升至23%，已覆盖90-55nm制程，包括批量生产55nm全流程堆栈式CIS芯片，广泛用于智能手机主摄、
辅摄及前摄镜头，以及车载摄像头等场景。公司的电源管理芯片营收从2023年的4.3亿元增长至2025年的12.6亿元，占比
从6%提升至12%以上，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，其中90nmBCD产品持续验证中。逻辑芯片领域，公司与
战略客户展开深度合作，55nm逻辑产品已实现批量生产，28nm逻辑工艺平台已完成开发。
扩产保障未来成长。晶合集成26年3月初的总月产能约16万片，正在进行四期项目的建设。四期项目总投资355亿元，
将建设5.5万片月产能的12英寸线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺。根据晶合集成官方公众号，四期项目在2026
年1月正式启动建设，有望在2026年第四季搬入设备机台，实现投产。
我们预测公司26-28年每股净资产分别为11.13/12.33/13.34元（原26年预测为11.91元，主要调整了营业收入和毛利
率），根据可比公司26年平均5.25倍PB估值，给予58.45元目标价，维持买入评级。
风险提示
下游需求不及预期；产品结构改善不及预期；技术开发进度不及预期
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2026-05-06│晶合集成(688249)深度报告：布局高阶工艺，晶圆代工新锐迎来星辰大海 │东北证券 │买入
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合肥晶合集成电路股份有限公司（688249.SH）成立于2015年，由合肥市建设投资控股集团与台湾力晶科技合资组建
，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，专注于150nm-28nm成熟制程与特色工艺，为消费电子、智能汽车、安防监控等领域
提供晶圆代工服务。作为中国大陆第三大、全球第九大12英寸晶圆代工厂商，晶合集成以显示驱动芯片（DDIC）代工起家
，凭借技术引进与自主研发双轮驱动，已发展为覆盖DDIC、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器
（MCU）及逻辑芯片等多元工艺平台的综合代工厂商。
晶合集成核心业务聚焦12英寸晶圆代工，采用纯晶圆代工模式为Fabless设计公司、轻晶圆公司及IDM厂商提供制造服
务。在DDIC领域，晶合集成已确立全球第一的市场地位，尤其在LCD驱动芯片代工方面优势显著，覆盖90nm-150nm主流制
程，服务全球主要面板厂商。CIS领域，公司55nm全流程堆栈式CIS已批量生产，CIS通过AECQ100车规认证，2025年跻身全
球第五大CIS晶圆代工企业。PMIC领域，公司40nm高压BCD工艺平台实现量产，具备高可靠性与低功耗优势。
2025年末公司前三期工厂全部满产，总产能达到12英寸晶圆16万片/每月，四期项目正布局28nm工艺。预计2026年投
产，将进一步提升先进成熟制程产能占比。生产集中于单一园区，有助于降低运营成本和提升管理效率。公司已整合智能
制造系统及AI智能制造工具，构建覆盖生产全流程的智能化体系，实现AI驱动的智能制造升级与全局优化。
海外晶圆代工产能被AI算力需求挤占明显，成熟制程需求外溢显著，叠加国产替代需求迫切，晶合集成有望充分受益
。28nm工艺的量产爬坡及产能利用率提升，将推动公司从单一“显示驱动代工厂”向“全领域晶圆代工航母”转型，实现
从“规模增长”向“质量增长”的跨越。同时，公司积极布局汽车电子、物联网等新兴领域，为长期发展注入新动能。
投资建议：给予“买入”评级。预计2026-2028年公司实现收入128.53/152.34/182.76亿元，实现归母净利润7.24/11
.78/19.21亿元，对应PE为93.72/57.61/35.33。
风险提示：下游需求增长不及预期、先进制程量产爬坡进度较慢
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2026-04-25│晶合集成(688249)产品结构不断丰富，强化合肥产业链协同 │华安证券 │增持
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晶合集成公布2025年年报和2026年一季报
2025年营业收入较上年同期增加16.36亿元，同比增长17.69%，主要系报告期公司产品销量增加，收入规模持续增长
所致。
2025年，归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加1.71亿元，同比增长32.16%，主要系报告期内公司产品销量增
加，收入规模持续增长，及本报告期公司转让光罩相关技术所致。
2025年，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年减少1.92亿元，同比下降48.77%，主要系:1）公司
持续加大研发投入，研发费用较上年同期增加;2）受利息收入减少及汇兑损失增加影响，财务费用较上年同期增加;3）受
资产转固及股权激励影响导致管理成本增加。2026年第一季度业绩方面，公司实现营业总收入29.12亿元，同比增长13.41
%；归母净利润5065.86万元，同比下降62.61%；扣非净利润3876.55万元，同比下降68.38%
公司持续优化产品结构，多领域持续发展
公司已实现DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖消费电子、汽车电
子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。报告期内，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化了产品结
构。28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nmMicroO
LED芯片均实现批量生产。
从制程节点分类，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为0.05%、10.71%、42.95%、27.16%
、19.13%;从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87
%、2.82%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
公司持续投入研发，产品逐步导入市场
显示驱动芯片方面，公司28nmOLED产品持续验证中，40nm高压OLED显示驱动芯片、110nmMicroOLED芯片均已实现批量
生产。
CIS国产化方面，公司CIS产品制程覆盖90-55nm，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头，以及车载摄像头等场景
。2025年末公司55nm全流程堆栈式CIS芯片已实现批量生产。
汽车半导体市场方面，公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取
得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。目前公司已实现首颗车规MCU产品风险量产，并成
功导入国内头部车厂供应链。
电源管理芯片方面，2025年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.16%，公司已开展AI服务器相关电源管理芯
片研发，其中90nmBCD产品持续验证中。
逻辑芯片国产化方面，公司与战略客户展开深度合作，目前55nm逻辑逻辑芯片国产化方面，公司与战略客户展开深度
合作，目前55nm逻辑产品已实现批量生产，28nm逻辑工艺平台已完成开发。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为122.43亿元、148.89亿元和177.92亿元，对比此前预期的2026年营业收
入127.15亿元有所下调，对比此前预期的2027年营业收入141.84亿元有所上调；归母净利润2026-2028年分别为11.08亿元
、12.92亿元和17.14亿元，对比此前预期的2026年和2027年的净利润的13.11亿元和15.00亿元有所下调。每股EPS2026-20
28年为0.55元、0.64元和0.85元。对应PE分别为53.7X/46.07X/34.74X。维持“增持”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、显示驱动芯片需求不及预期、非显示驱动芯片需求不及预期、产业链协同不及预期、更高制程迭
代不及预期。
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2026-03-31│晶合集成(688249)公司收入稳健增长，新品研发稳步推进 │平安证券 │增持
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事项：
公司发布2025年报，实现收入108.85亿元，同比增长17.69%，实现归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%。公司2025
年度拟不进行利润分配，即不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本。
平安观点：
公司收入体量稳健增长，整体产能利用率维持高位。2025年，公司实现收入108.85亿元，同比增长17.69%，实现归母
净利润7.04亿元，同比增长32.16%，实现经营性现金流38.43亿元，同比增长39.18%。公司收入增长的原因为半导体行业
景气度回升，公司订单规模稳步增长，整体产能利用率维持高位，产品销量增加所致；归母净利润增长原因为收入规模增
长以及公司转让光罩相关技术所致。从制程节点分类，2025年，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm占公司主营业务收入的
比例分别为0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%；从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入
的比例分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中，CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
公司重视研发投入，2025年研发进展顺利，取得了显著成果。2025年，公司研发费用投入14.53亿元，同比增长13.20
%，占公司收入比例为13.35%。2025年，公司研发进展顺利，取得了显著成果，新增发明专利317项、实用新型专利99项、
软件著作权7项；同时，新产品逐步导入市场，28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆
栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nmMicroOLED芯片均实现批量生产。
投资建议：公司DDIC代工行业领先地位稳固，CIS、PMIC代工快速增长，多元化产品布局成果初显，公司经营业绩有
望维持稳定增长。同时，公司重视产能扩张及新技术研发，相关成本费用也可能会随之攀升。综合考虑行业发展态势及公
司本身业务拓展状态，我们调整了公司的业绩预测，预计2026-2028年公司归母净利润分别为10.41亿元（前值为13.42亿
元）、15.78亿元（前值为18.11亿元）、21.81亿元（新增），对应3月30日收盘价的PE分别为52.5X、34.7X、25.1X。半
导体行业景气向好，公司订单稳定增长，我们依旧看好公司的未来发展，维持对公司“推荐”评级。
风险提示：1、技术开发不及预期的风险。集成电路代工工艺节点持续向前推进，若公司工艺节点推进节奏较慢，可
能导致公司新业务拓展受阻。2、下游需求不及预期的风险。目前公司产品主要集中在DDIC和CIS，若终端应用需求疲软，
传导至上游可能导致公司增长乏力。3、晶圆代工产业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程，若
后续成熟制程市场产能供过于求，可能给公司业绩带来压力。
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2026-03-29│晶合集成(688249)持续丰富产品种类，启动四期项目扩大高阶晶圆产能 │申万宏源 │买入
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事件：公司公告2025年实现营业收入108.85亿元，yoy+17.69%；归母净利润7.04亿元，yoy+32.16%；扣非净利润2.02
亿元，yoy-48.77%。25Q4单季度实现营收27.56亿元，yoy+11.38%，QoQ-5.99%；归母净利润1.54亿元，yoy-39.33%，QoQ-
29.36%；扣非净利润亏损0.26亿元。年报业绩符合业绩快报。
投资要点：
持续优化收入结构，CIS和PMIC占比不断提升。根据财报，公司40/55/90/110/150nm占主营业务收入的比例分别为0.0
5%，10.71%、42.95%、27.16%、19.13%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别
为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中CIS和PMIC营收占比不断提升。公司产品结构日益多样化，产品应用涵
盖消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。2025年公司综合毛利率为25.52%，基本和去年持平
；销售晶圆量约1624.68K，YoY+18.88%。
新产品逐步导入市场，在研项目预计总投资额近百亿。公司持续布局高端工艺平台，2025年研发费用为14.53亿元，Y
oY+13.2%，占营收比重13.35%。在显示领域，公司28nmOLED产品持续验证中，40nm高压OLED显示驱动芯片和110nmMicroOL
ED芯片均实现批量生产；CIS国产化进程加快，其中55nm全流程堆栈式CIS芯片已实现批量生产；同时，公司开展AI服务器
相关电源管理芯片的研发，90nmBCD产品持续验证中；公司与逻辑芯片战略客户展开深度合作，28nm逻辑工艺平台完成开
发、55nm逻辑产品已实现批量生产。此外，公司在研项目预计总投资额接近百亿，其中22nm工艺技术、28nm高效能逻辑工
艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台三大项目预计总投资规模分别计划投入18.9亿、19.65亿、29.03亿。
晶合四期项目启动建设，预计28年达产后新增产能55K/M。2026年1月公司宣布四期项目正式启动建设，计划将建设一
条产能为55K/M的12英寸晶圆代工生产线，布局40/28nm的CIS、OLED、逻辑等工艺，尤其在逻辑工艺技术领域已联手客户
完成28nm多个工艺平台开发。四期项目将在26Q4搬入设备机台实现投产，预计2028年底度达满产状态。
调整盈利预测，维持“买入”评级。我们调整了公司代工价格及55/40/28nm产能扩充节奏，调整2026/2027年归母净
利润至11.66/14.33亿元（原11.97/17.69亿元），并新增2028年归母净利润预测17.66亿元，对应26-28年PE为48/39/32X
，晶圆代工作为集成电路行业典型重资产模式，PB估值法相对合理，根据Wind公司目前PB（LF）为2.59X，SW集成电路制
造指数平均为3.99X，维持“买入”评级。
风险提示：研发进度不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：10家
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2026-08-25│晶合集成(688249)2026年8月25-26日投资者关系活动主要内容
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介绍公司 2026年上半年业绩情况：
2026 年上半年公司实现营业收入约 59.57 亿元，较去年同期增长 14.59%；实现经营性现金流量净额 27.98亿元，
较上年同期增长 64.10%；综合毛利率为 21.69%。
从制程节点分类看，55nm 及以下、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为 14.29%、39.38%、26.72%、1
9.61%，55nm 及以下制程营收占比持续提升；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 占主营业务收入的比例
分别为 53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%，其中 CIS 和 PMIC 产品营收占比不断提升，产品结构不断优化。
问题 1：请问公司现在总产能达到多少？产能利用率情况如何？
答复：截至 6 月底，公司总产能约 16 万片/月，产能利用率维持在高位。
问题 2：终端消费电子市场景气度一般，为什么公司还可以保持高稼动率？
答复：AI 产业发展为国内集成电路制造行业带来新的机遇：一方面 AI 技术的发展催生了新的应用领域，市场规模
扩张，另一方面，海外供给端产能被 AI 产品挤压，其他品类制造订单外溢。同时公司也在积极拓展新产品方向，提升公
司的竞争力，为客户提供稳定且高效的代工服务。
问题 3：公司目前的研发进展如何？
答复：28nm OLED 及 110nm 高像素密度高阶硅基 OLED显示驱动芯片产品验证中；55nm 高效能高动态范围成像技术
图像传感器工艺平台开发完成，90nm 高阶近红外感光图像传感器已实现小批量生产；28nm 逻辑工艺平台已导入客户样品
流片验证中，22nm 逻辑芯片工艺开发中。
问题 4：请问公司四期项目扩产的制程和终端应用产品？目前扩产进度如何？
答复：公司四期项目将建设一条产能为 5.5 万片/月的 12英寸晶圆代工生产线，布局 40nm 及 28nm 的 CIS、OLED
、逻辑等工艺，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车、人工智能及存储等领域。目前四期项
目正在进行无尘室的装修，扩产工作稳步推进中。
问题 5：请问公司扩产需要的设备是否可以正常采购？
答复：公司设备的采购和交付正常，同时公司也在满足使用需求的前提下积极采用国产化设备，保障公司的供应链稳
定。
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