研报评级☆ ◇688249 晶合集成 更新日期：2026-04-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-31
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 1 0 0 0 2
2月内 1 1 0 0 0 2
3月内 1 1 0 0 0 2
6月内 1 1 0 0 0 2
1年内 1 1 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.11│ 0.27│ 0.35│ 0.55│ 0.75│ 0.99│
│每股净资产(元) │ 10.67│ 10.40│ 10.84│ 11.30│ 11.99│ 12.94│
│净资产收益率% │ 0.99│ 2.55│ 3.24│ 4.85│ 6.25│ 7.60│
│归母净利润(百万元) │ 211.63│ 532.84│ 704.20│ 1103.50│ 1505.50│ 1973.50│
│营业收入(百万元) │ 7243.54│ 9249.25│ 10885.45│ 12853.50│ 14705.00│ 16315.00│
│营业利润(百万元) │ 115.58│ 481.96│ 463.35│ 837.50│ 1105.00│ 1427.50│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-03-31 增持 维持 --- 0.52 0.79 1.09 平安证券
2026-03-29 买入 维持 --- 0.58 0.71 0.88 申万宏源
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-31│晶合集成(688249)公司收入稳健增长，新品研发稳步推进 │平安证券 │增持
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事项：
公司发布2025年报，实现收入108.85亿元，同比增长17.69%，实现归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%。公司2025
年度拟不进行利润分配，即不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本。
平安观点：
公司收入体量稳健增长，整体产能利用率维持高位。2025年，公司实现收入108.85亿元，同比增长17.69%，实现归母
净利润7.04亿元，同比增长32.16%，实现经营性现金流38.43亿元，同比增长39.18%。公司收入增长的原因为半导体行业
景气度回升，公司订单规模稳步增长，整体产能利用率维持高位，产品销量增加所致；归母净利润增长原因为收入规模增
长以及公司转让光罩相关技术所致。从制程节点分类，2025年，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm占公司主营业务收入的
比例分别为0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%；从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入
的比例分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中，CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
公司重视研发投入，2025年研发进展顺利，取得了显著成果。2025年，公司研发费用投入14.53亿元，同比增长13.20
%，占公司收入比例为13.35%。2025年，公司研发进展顺利，取得了显著成果，新增发明专利317项、实用新型专利99项、
软件著作权7项；同时，新产品逐步导入市场，28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆
栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nmMicroOLED芯片均实现批量生产。
投资建议：公司DDIC代工行业领先地位稳固，CIS、PMIC代工快速增长，多元化产品布局成果初显，公司经营业绩有
望维持稳定增长。同时，公司重视产能扩张及新技术研发，相关成本费用也可能会随之攀升。综合考虑行业发展态势及公
司本身业务拓展状态，我们调整了公司的业绩预测，预计2026-2028年公司归母净利润分别为10.41亿元（前值为13.42亿
元）、15.78亿元（前值为18.11亿元）、21.81亿元（新增），对应3月30日收盘价的PE分别为52.5X、34.7X、25.1X。半
导体行业景气向好，公司订单稳定增长，我们依旧看好公司的未来发展，维持对公司“推荐”评级。
风险提示：1、技术开发不及预期的风险。集成电路代工工艺节点持续向前推进，若公司工艺节点推进节奏较慢，可
能导致公司新业务拓展受阻。2、下游需求不及预期的风险。目前公司产品主要集中在DDIC和CIS，若终端应用需求疲软，
传导至上游可能导致公司增长乏力。3、晶圆代工产业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程，若
后续成熟制程市场产能供过于求，可能给公司业绩带来压力。
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2026-03-29│晶合集成(688249)持续丰富产品种类，启动四期项目扩大高阶晶圆产能 │申万宏源 │买入
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事件：公司公告2025年实现营业收入108.85亿元，yoy+17.69%；归母净利润7.04亿元，yoy+32.16%；扣非净利润2.02
亿元，yoy-48.77%。25Q4单季度实现营收27.56亿元，yoy+11.38%，QoQ-5.99%；归母净利润1.54亿元，yoy-39.33%，QoQ-
29.36%；扣非净利润亏损0.26亿元。年报业绩符合业绩快报。
投资要点：
持续优化收入结构，CIS和PMIC占比不断提升。根据财报，公司40/55/90/110/150nm占主营业务收入的比例分别为0.0
5%，10.71%、42.95%、27.16%、19.13%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别
为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中CIS和PMIC营收占比不断提升。公司产品结构日益多样化，产品应用涵
盖消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。2025年公司综合毛利率为25.52%，基本和去年持平
；销售晶圆量约1624.68K，YoY+18.88%。
新产品逐步导入市场，在研项目预计总投资额近百亿。公司持续布局高端工艺平台，2025年研发费用为14.53亿元，Y
oY+13.2%，占营收比重13.35%。在显示领域，公司28nmOLED产品持续验证中，40nm高压OLED显示驱动芯片和110nmMicroOL
ED芯片均实现批量生产；CIS国产化进程加快，其中55nm全流程堆栈式CIS芯片已实现批量生产；同时，公司开展AI服务器
相关电源管理芯片的研发，90nmBCD产品持续验证中；公司与逻辑芯片战略客户展开深度合作，28nm逻辑工艺平台完成开
发、55nm逻辑产品已实现批量生产。此外，公司在研项目预计总投资额接近百亿，其中22nm工艺技术、28nm高效能逻辑工
艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台三大项目预计总投资规模分别计划投入18.9亿、19.65亿、29.03亿。
晶合四期项目启动建设，预计28年达产后新增产能55K/M。2026年1月公司宣布四期项目正式启动建设，计划将建设一
条产能为55K/M的12英寸晶圆代工生产线，布局40/28nm的CIS、OLED、逻辑等工艺，尤其在逻辑工艺技术领域已联手客户
完成28nm多个工艺平台开发。四期项目将在26Q4搬入设备机台实现投产，预计2028年底度达满产状态。
调整盈利预测，维持“买入”评级。我们调整了公司代工价格及55/40/28nm产能扩充节奏，调整2026/2027年归母净
利润至11.66/14.33亿元（原11.97/17.69亿元），并新增2028年归母净利润预测17.66亿元，对应26-28年PE为48/39/32X
，晶圆代工作为集成电路行业典型重资产模式，PB估值法相对合理，根据Wind公司目前PB（LF）为2.59X，SW集成电路制
造指数平均为3.99X，维持“买入”评级。
风险提示：研发进度不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：9家
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2026-03-09│晶合集成(688249)2026年3月9日投资者关系活动主要内容
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问题 1：请问目前国际局势是否会影响公司的生产与采购？公司现在产能利用率如何？
答：公司近期各项业务经营正常，产能利用率维持在高位。
问题 2：请问公司四期项目扩产的制程和终端应用产品？
答：公司四期项目将建设一条产能为 5.5 万片/月的 12英寸晶圆代工生产线，布局 40nm 及 28nm 的 CIS、OLED、
逻辑等工艺，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车、人工智能及存储等领域。
问题 3：请问公司目前的研发进展如何？
答：目前，55nm 全流程堆栈式 CIS 芯片实现批量生产；55nm 逻辑芯片实现批量生产；40nm 高压 OLED 显示驱动芯
片实现批量生产；28nm 逻辑工艺平台完成开发。
问题 4：请问公司产品会有提价吗？
答：目前，公司部分产品的代工价格已有所上调，后续公司将通过优化产品结构、提升运营效率、拓展应用领域等方
式积极应对市场变化，并结合客户需求与市场动态，制定合理的定价策略。
问题 5：请问公司 5大产品中，哪个品种成长最快？
答：从过去几年来看，DDIC 的营收占比在不断下降，CIS 占比不断上升，从 2023 年半年度营收占比约 4%，成长到
2025 年度营收占比超 20%，成长较快。
问题 6：请问公司的生产线在不同产品之间切换是否有难度？
答：公司目前同类制程的产品生产线切换难度不大，不同厂区可以相互支援，这也是公司选择集中建厂的原因。
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参与调研机构：42家
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2025-10-15│晶合集成(688249)2025年10月15日投资者关系活动主要内容
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问题 1：公司目前的研发进展如何？
答：目前，公司 55nm 堆栈式 CIS 芯片已实现全流程生产；55nm 逻辑芯片实现小批量生产；40nm 高压 OLED显示驱
动芯片实现批量生产；28nm 逻辑芯片持续流片。
问题 2：请问公司在汽车芯片制造能力上的最新进展？
答：目前，在车用芯片领域，公司已取得车载质量管理体系 IATF16949 认证，部分车规级 DDIC 和 CIS 平台已通过
AEC-Q100 认证。
问题 3：请问公司现在产能利用率如何？
答：公司近期各项业务经营正常，产能利用率仍处于高位水平。
问题 4：请问公司将所有产能建置在一个厂区内的原因是什么？
答：在同一厂区内有序、稳定的扩充产能，能够减少不必要的重复建设，充分利用各项设备和设施，以及进行更优的
产能调度，可以显著提升投资效益，能够使公司在维持高产能利用率的同时，实现快速扩张。
问题 5：请问公司今年电源管理芯片进展如何？
答：公司已实现 150nm 及 110nm PMIC 的量产，并正积极推行 90nm PMIC 的开发，2025 年上半年电源管理芯片营
收占比达 12.07%。
问题 6：公司股权激励的实施情况？
答：公司于 2023 年、2025 年分别实施了限制性股票激励计划，目前 2023 年限制性股票激励计划将于 10 月 23日
进入第一个归属期，相关工作正在推进中，具体实施情况请关注公司后续披露的公告。
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