研报评级☆ ◇688249 晶合集成 更新日期：2026-10-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-14
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 3 1 0 0 0 4
3月内 3 1 0 0 0 4
6月内 6 2 0 0 0 8
1年内 7 3 0 0 0 10
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.11│ 0.27│ 0.35│ 0.41│ 0.60│ 0.87│
│每股净资产(元) │ 10.67│ 10.40│ 10.84│ 11.42│ 12.07│ 12.92│
│净资产收益率% │ 0.99│ 2.55│ 3.24│ 3.54│ 4.93│ 6.73│
│归母净利润(百万元) │ 211.63│ 532.84│ 704.20│ 858.91│ 1263.09│ 1826.51│
│营业收入(百万元) │ 7243.54│ 9249.25│ 10885.45│ 12714.45│ 15702.00│ 18879.83│
│营业利润(百万元) │ 115.58│ 481.96│ 463.35│ 769.29│ 1169.10│ 1743.08│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-14 买入 首次 --- 0.38 0.59 0.98 中信建投
2026-09-03 买入 维持 48.4 0.33 0.59 0.83 华创证券
2026-09-02 增持 维持 --- 0.44 0.58 0.69 华安证券
2026-08-26 买入 首次 --- 0.27 0.44 0.56 山西证券
2026-06-26 买入 首次 71.75 0.41 0.67 1.04 西南证券
2026-05-18 买入 维持 58.45 0.51 0.68 1.01 东方证券
2026-05-06 买入 维持 --- 0.36 0.59 0.96 东北证券
2026-04-25 增持 维持 --- 0.55 0.64 0.85 华安证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-14│晶合集成(688249)订单持续饱满，电源管理芯片与逻辑芯片等多元化布局 │中信建投 │买入
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公司2026Q2业绩稳健、收入和毛利率向好。Q2单季度实现营业收入为30.45亿元，YoY+15.73%，QoQ+4.56%。毛利率22
.09%，净利率为6.34%。与此同时，公司预计Q3收入约在32.00亿元至33.00亿元之间；Q3毛利率约在25%至27%之间。
公司2026H1实现主营业务收入57.66亿元，从制程节点分类，55nm及以下、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比
例分别为14.29%、39.38%、26.72%、19.61%；从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分
别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
事件
晶合集成8月24日晚间发布2026Q2业绩，Q2单季度实现营业收入为30.45亿元，YoY+15.73%，QoQ+4.56%，Q2净利润为1
.93亿元，YoY+32.04%，QoQ+576.82%，归母净利润为1.95亿元，YoY-0.99%，QoQ+284.37%；毛利率22.09%，净利率为6.34
%。根据Q3指引来看，公司预计2026Q3收入约在32.00亿元至33.00亿元之间；2026Q3毛利率约在25%至27%之间。
简评
DDIC营收占比逐渐下降，CIS、PMIC营收占比不断提升。上半年业务结构分析：公司实现主营业务收入57.66亿元，从
制程节点分类，55nm及以下、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为14.29%、39.38%、26.72%、19.61%；从应
用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%，其
中CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
CIS市场规模持续扩张，国产化进程加快。公司CIS产品制程覆盖90nm-55nm，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜
头、安防监控摄像头以及车载摄像头等场景。上半年，公司55nm高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台开发完成
，90nm高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产。CIS行业整体国产化率的提升，离不开本土产业链协同的深化，国内C
IS厂商多以Fabless为主，通过与本土晶圆代工厂建立深度合作，获得稳定的产能支持，同步带动了中国CIS代工产能的快
速增长。
电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴，上半年同比提升0.75个百分点。公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研
发，产品持续验证中。在高性能计算电源芯片领域，AI服务器等对功率密度与转换效率提出了更高要求，持续推动全球Dr
MOS市场扩容。现阶段海外主流DrMOS厂商优先保障海外头部客户供货，造成国内市场DrMOS供给缺口显著，这为本土电源
管理芯片厂商打开了国产替代的机遇窗口，上游代工厂商亦深度受益。
逻辑芯片国产化提升空间巨大。随着DRAM平面架构演进逼近极限，通过工艺制程的微缩提升单位内存芯片容量的方式
正逐渐失去可行性。为高效利用单位芯片的有限面积，将控制逻辑等的外围电路，置于存储阵列之下或之间的CBA（CMOSB
ondedArray）技术成为优化DRAM系统性能的关键，这为半导体制造带来了新的机遇。当前28nm逻辑工艺平台已导入客户样
品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中。
第一轮涨价10%已经启动，订单充足，产能利用率持续处于高位水平。公司已于2026年3月12日向客户发出“晶圆代工
服务产品价格调整公告”，宣布将对自北京时间2026年6月1日00:00起产出的晶圆涨价10%。这意味着在该时间点之后完成
出产的晶圆代工产品，都将全面适用全新的价格标准。公司订单充足，产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加
；公司持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台。
人工智能算力需求的持续释放，是成为此次拉动晶圆代工产业增长的核心变量。AI产业链上下游的加单与提前投产需
求，有效对冲了智能手机传统淡季带来的产能空置压力。晶合集成是一家领先的12英寸晶圆代工企业，拥有领先的工艺制
造能力、产能优势。根据TrendForce公布的2026年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第八位，在中
国大陆企业中排名第三。
风险提示
公司所处的集成电路行业是典型的资本密集型行业，固定资产投资规模较大。随着大额固定资产的增加，折旧费用也
将相应上升，但经济效益提升需要一定的时间，若公司未来产销规模的增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，
可能会对公司的盈利水平产生阶段性压力。
半导体行业景气度及下游需求波动，可能导致晶圆代工价格、产能利用率及毛利率下降，进而影响公司盈利能力。国
内成熟制程产能持续扩张，行业竞争加剧可能导致代工价格及市场份额承压。
根据模型敏感性分析，如果公司WACC成本上升或永续增长率假设不及预期，可能导致公司的预期价格表现不及预期
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2026-09-03│晶合集成(688249)2026年半年报点评：26H1收入稳健增长，拓展新工艺平台打│华创证券 │买入
│开成长空间 │ │
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事项：
公司发布2026年半年度报告：
1）2026H1：公司实现营业收入59.57亿元，同比+14.59%；毛利率21.69%，同比-4.07pct；归母/扣非归母净利润2.45
/1.31亿元，同比-26.12%/-35.91%；
2）2026Q2：公司实现营业收入30.45亿元，同比/环比+15.73%/+4.56%；毛利率22.09%，同比/环比-2.33pct/+0.83pc
t；归母净利润1.95亿元，同比/环比-0.99%/+284.37%；扣非归母净利润0.92亿元，同比/环比+13.08%/+136.96%。
评论：
2026H1收入稳健增长，盈利短期承压不改长期向好趋势。2026年上半年，受益于消费电子、汽车电子、人工智能等下
游市场需求拉动，公司订单充足，收入规模稳定增长。2026H1公司实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59%；但受产品
价格波动、固定资产折旧增加等影响，实现归母净利润2.45亿元，同比下降26.12%。分产品看，2026H1公司DDIC、CIS、P
MIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.25%、4.02%，CIS和PMIC产品营收占比不断提
升，产品结构持续优化。未来随着公司新工艺平台拓展和价格传导，盈利能力有望逐步修复。
AI等新兴下游需求旺盛，逻辑芯片国产化空间广阔。2026H1受益于AI服务器、智能汽车、物联网等新兴产业发展，电
源管理等工艺平台需求旺盛，公司在报告期内订单充足，产能利用率持续处于高位水平。与此同时，AI高速发展带动DRAM
需求激增，为高效利用单位芯片的有限面积，将控制逻辑等的外围电路，置于存储阵列之下或之间的CBA技术成为优化DRA
M系统性能的关键，为逻辑芯片代工带来增量需求。展望未来，随着行业需求持续及价格传导，公司工艺平台逐步多元化
，将带动公司业绩、盈利能力持续提升。
公司研发投入持续加大，新平台与先进工艺成果显著。公司持续强化技术能力，2026H1研发投入达7.60亿元，同比增
长9.31%。报告期内，公司40nm高压OLED显示驱动芯片实现量产，90nm高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产；同时
，28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中。从制程节点看，公司2026年上半年55nm及以
下、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为14.29%、39.38%、26.72%、19.61%。公司多制程、多平台的布局有
望为未来业绩增长提供坚实基础。
投资建议：AI驱动下游需求持续旺盛，叠加公司新工艺、新制程平台拓展打开成长空间。考虑上半年原材料成本上涨
、产品涨价传导慢于预期导致毛利率承压，尽管预计下半年盈利能力修复，但仍会影响全年业绩，我们对公司2026-2028
年收入预测为129.88/161.90/201.33亿元，归母净利润预测为7.28/13.24/18.50亿元，对应EPS为0.33/0.59/0.83元。考
虑到晶圆代工企业的盈利能力波动较大，我们采取PB估值法，参考行业可比公司估值，给予公司2026年3.8倍PB，对应目
标价48.4元，维持“强推”评级。
风险提示：行业景气复苏不及预期；行业竞争加剧；公司工艺拓展不及预期。
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2026-09-02│晶合集成(688249)深度融入合肥产业链布局，产品结构持续优化 │华安证券 │增持
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晶合集成公布2026年半年报
2026年上半年，公司实现营业收入59.57亿元，较上年同期增长14.59%;实现归属于母公司所有者的净利润2.45亿元，
较上年同期下降26.12%;实现经营性现金流量净额27.98亿元，较上年同期增长64.10%。2026年上半年公司综合毛利率为21
.69%。
公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。2026年上半年，公司实现主营业务收入57.66亿元，从制程
节点分类，55nm及以下、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为14.29%、39.38%、26.72%、19.61%;从应用产
品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%，其中CIS
和PMIC产品营收占比不断提升。
公司持续优化产品结构，多领域持续发展
公司已实现DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖消费电子、汽车电
子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。2026年上半年，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化产品
结构，DDIC营收占比逐渐下降，CIS、PMIC营收占比不断提升。
显示驱动新品方面，公司已具备150nm至40nm主流技术节点的DDIC代工能力，实现40nm高压OLEDDDIC量产，并持续进
行技术平台升级。2026年上半年，28nmOLED及110nm高像素密度高阶硅基OLED显示驱动芯片产品验证中。
CIS市场方面，公司CIS产品制程覆盖90nm-55nm，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头、安防监控摄像头以及车
载摄像头等场景。2026年上半年，公司55nm高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台开发完成，90nm高阶近红外感
光图像传感器实现小批量生产。
电源管理芯片方面，2026年上半年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.82%，同比提升0.75个百分点，电源
管理芯片已成为公司第三大产品主轴。目前，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，产品持续验证中。
逻辑芯片方面，公司已实现150nm、110nm和55nm逻辑芯片量产，且同时与战略客户展开深度合作，目前28nm逻辑工艺
平台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中。
汽车半导体市场方面，公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取
得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。2026年上半年，公司有多个车用产品实现批量生产
。
公司地处国家级科创试点城市合肥。合肥凭借“芯屏汽合”产业战略，已形成新型显示、集成电路、新能源汽车及人
工智能等新兴产业集群，并集聚了众多集成电路产业链上下游重点企业，构建了覆盖设计、制造、封装测试、装备材料及
公共服务平台的完整生态。作为集成电路产业链的核心环节，公司充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成
熟制程制造经验，深度融入合肥产业链布局，提供关键芯片供给，有力促进产业链协同联动，共建稳定共赢的产业生态圈
。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为122.43亿元、148.89亿元和177.92亿元；归母净利润2026-2028年分别为
9.87亿元、13.05亿元和15.51亿元。每股EPS2026-2028年为0.44元、0.58元和0.69元。对应PE分别为84.31X/63.79X/53.6
9X。维持“增持”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、显示驱动芯片需求不及预期、非显示驱动芯片需求不及预期、产业链协同不及预期、更高制程迭
代不及预期。
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2026-08-26│晶合集成(688249)制程节点及产品结构优化，国产替代空间广阔 │山西证券 │买入
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事件描述
公司发布2026年半年报，26H1实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59%；实现归母净利润2.45亿元，同比减少26.12
%；实现扣非归母净利润1.31亿元，同比减少35.91%。其中26Q2单季度实现归母净利润约1.95亿元，同比减少0.99%，环比
增长284.37%。
事件点评
晶合集成是国内排名第三的fab厂，聚焦12英寸晶圆代工，工艺平台以40nm-150nm成熟制程为主，并逐步推进研发28n
m、22nm等更先进制程，下游客户主要为DDIC、CIS、PMIC、逻辑及MCU、分立器件等IC厂商，应用领域覆盖消费电子、汽
车电子、AIOT、工控、物联网及存储器等多元场景。
折旧加大影响毛利水平，现金流稳健增长。2026H1公司毛利率水平为21.69%，同比下降4.08pct，主要受到固定资产
折旧影响，但公司经营情况持续稳健，经营活动产生的现金流净额同比大幅增加10.93亿元，增长64.10%。受生产周期影
响，晶圆代工提价影响将在下半年报表提现，未来收入及毛利率均有望提升。
产品结构及制程节点持续持续优化。1）公司逐渐摆脱价值量相对较低的LCD显示驱动单一产品占比较高的业务结构，
CIS及PMIC产品占比不断提升。截至2026年中，DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU占主营业务收入比例分别为53.24%、25.3
4%、12.82%、4.02%、4.25%。2）制程节点逐步优化，55nm制程占收入比为14.29%，较2025年有所增加，同时，28nm逻辑
工艺平台已流片验证，22nm逻辑芯片持续推进研发。
逻辑代工业务有望伴随迎来国产增量。受EUV设备进口被限影响，国内先进制程存储芯片厂商在sub-10nm以下制程探
索中提出下一代DRAM的4F2方案，即通过垂直沟道，把水平的晶体管转为垂直方向。同时，国内存储原厂已实现Nand的3D
堆叠方案，即将存储阵列和外围电路分开制造并通过晶圆级混合键合堆叠，根据Yole预测，全球DRAM的CBA-DRAM方案有望
于2027年实现量产，下一代4F2垂直沟道方案与CBA也具有天然的适配性，公司的28nm高效能逻辑工艺平台已完成技术开发
可用于存储运算芯片有望受益于主流CBA产品配套。
CIS、PMIC及DDIC国产替代带动国产晶圆需求增长。1）CIS方面，AI产业的快速发展对成熟制程产能形成了明显的挤
占效应，海外晶圆厂正逐步将产能向AI等高毛利产品倾斜，这促使国内IC设计厂商加速寻求国产晶圆代工，以保障稳定的
产能供应。2）PMIC方面，一方面受益于HVDC对DrMOS芯片的需求增量，另一方面在汽车、工控及消费电子等领域也存在持
续的国产替代需求。3）DDIC方面，受AR/VR/MR等智能显示产业趋势影响，OLED技术正逐步替代液晶方案，屏厂及IC设计
厂商与公司合作历史较长，公司积极配合研发，已实现40nm高压OLED产品量产，28nmOLED产品及110nm硅基OLED芯片均导
入验证。未来，公司将有望充份受益于OLED新品渗透、CIS及PMIC下游的增量需求及国产替代需求。
投资建议
受AI需求扩张及对成熟制程产品产能挤占，晶圆厂需求旺盛，年内多家厂商进行提价，公司作为国内第三大fab厂，
受益于成熟制程通胀，同时切入逻辑、存储等更高毛利产品，毛利率有望提升，同时积极扩产四期项目，融入合肥“芯屏
汽合”产业生态，预计远期迎来业绩迎来双击。预计公司2026-2028年EPS分别为0.27\0.44\0.56，对应公司8月25日收盘
价的2026-2028年PB分别为2.9\2.8\2.7，首次覆盖给予“买入-A”评级。
风险提示
1）产能爬坡不及预期风险。公司开展工厂产能建设消耗大量资本开支，对业绩带来显著折旧压力，若产能爬坡不及
预期，可能对毛利率造成持续压制。2）新制程切入不及预期风险。公司28nm逻辑及OLED工艺平台尚未全面量产。新制程
从客户认证、良率提升到规模量产通常需要较长时间，若下游客户导入节奏或工艺良率提升缓慢将对公司业绩带来不利影
响。3）客户集中度较高风险。公司客户集中度较高。前五大客户收入占比较高，核心客户份额流失或自建产能，可能对
公司订单造成显著冲击，同时，大客户占比较高不利于价格传导。
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2026-06-26│晶合集成(688249)受益于产业转移与涨价红利，多品类驱动迈入成长新周期 │西南证券 │买入
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推荐逻辑：1）公司脱胎于合肥“芯屏器合”战略，为全球第九、中国大陆第三大晶圆代工企业，已具备DDIC、CIS、
PMIC、LogicIC、MCU等工艺平台，2025年营收108.85亿元，CIS已成为第二大产品主轴。2）公司DDIC投片规模位居世界第
一，完成40nm-150nm制程覆盖，40nm高压OLEDDDIC量产。2026年6月1日起代工价格全面上调10%，预计2026-2030年中国大
陆DDIC代工市场CAGR达6.1%。3）公司CIS制程覆盖90-55nm，55nm堆栈式CIS量产，2025年主营业务收入占比提升至22.64%
。全球CIS代工市场预计以7.8%CAGR增长至2030年103亿美元。
大陆第三大晶圆代工厂，多业务布局稳健增长。公司聚焦12英寸晶圆代工业务，已建立150nm至40nm技术节点的量产
能力，已具备DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU等工艺平台的技术能力。2024年全球半导体市场景气度开始回升，公司业
绩迅速企稳回升，2025年营收达108.85亿元，同比增长17.69%；CIS代工业务占比显著提升，已成为公司第二大产品主轴
。
DDIC：深度受益于显示产业转移，晶圆代工重回增长通道。DDIC是公司目前最核心的业务板块，截至2025年底营收占
比55.41%。全球面板制造产能日益向中国大陆转移，中国大陆在全球显示面板产能占比从2020年的50.0%增长至2024年的7
0.0%，国产替代需求提升。中国大陆DDIC代工市场预计到2030年达到26亿美元，复合年增长率为6.1%。
CIS：与思特威深度合作，打造第二增长曲线。2025年CIS主营业务收入占比已提升至22.64%，相比2023年增加16.61p
p。下游需求方面，汽车电子、工业成像及医疗成像成为CIS新增长引擎，2020至2024年期间汽车CISCAGR为16.1%，工业成
像CAGR为12.2%，医疗成像CAGR为29.1%；预计2025年至2029年汽车CIS年复合增长率为18.4%，工业成像为21.0%，医疗成
像为24.0%。
盈利预测与投资建议：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为8.3/13.5/20.8亿元。考虑到公司差异化特色工艺
壁垒深厚，同时产能持续扩张、CIS、车规芯片等多领域放量打开长期成长空间，我们给予公司2026年175倍PE，对应目标
价71.75元。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：研发迭代风险、市场竞争风险、经营风险。
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2026-05-18│晶合集成(688249)中高端产品持续突破，扩产保障未来成长 │东方证券 │买入
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晶合集成26Q1实现营收29.1亿元，同比增长13%；实现归母净利润0.51亿元，同比下滑63%；毛利率同比下降6个百分
点至21.3%，主要因为市场竞争加剧导致的产品价格同比下降，叠加固定资产折旧增加；交易性金融资产因被投资企业股
价短期波动，导致公允价值变动损失增加。
中高端产品持续突破。部分投资者忽视了晶合集成在中高端产品方面的竞争力。公司55nm及以下营收从2022年的0.4
亿元提升至2025年的11.2亿元，占比提升至2025年的10.8%；在28nm制程，公司OLED产品持续验证中，并已开始试产逻辑I
C，并计划进一步将逻辑IC技术延伸至22nm制程能力。在车用芯片制造能力建设上，公司已实现首颗车规MCU产品风险量产
，并成功导入国内头部车厂供应链。
产品线日益丰富。公司是全球营收最大的DDIC代工企业，DDIC年营收在23-25年稳定在约60亿元，占比从23年的85%降
至25年的58%。在DDIC领域，公司28nmOLED产品持续验证中，40nm高压OLED显示驱动芯片、110nmMicroOLED芯片均已实现
批量生产。CIS占比提升至23%，已覆盖90-55nm制程，包括批量生产55nm全流程堆栈式CIS芯片，广泛用于智能手机主摄、
辅摄及前摄镜头，以及车载摄像头等场景。公司的电源管理芯片营收从2023年的4.3亿元增长至2025年的12.6亿元，占比
从6%提升至12%以上，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，其中90nmBCD产品持续验证中。逻辑芯片领域，公司与
战略客户展开深度合作，55nm逻辑产品已实现批量生产，28nm逻辑工艺平台已完成开发。
扩产保障未来成长。晶合集成26年3月初的总月产能约16万片，正在进行四期项目的建设。四期项目总投资355亿元，
将建设5.5万片月产能的12英寸线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺。根据晶合集成官方公众号，四期项目在2026
年1月正式启动建设，有望在2026年第四季搬入设备机台，实现投产。
我们预测公司26-28年每股净资产分别为11.13/12.33/13.34元（原26年预测为11.91元，主要调整了营业收入和毛利
率），根据可比公司26年平均5.25倍PB估值，给予58.45元目标价，维持买入评级。
风险提示
下游需求不及预期；产品结构改善不及预期；技术开发进度不及预期
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2026-05-06│晶合集成(688249)深度报告：布局高阶工艺，晶圆代工新锐迎来星辰大海 │东北证券 │买入
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合肥晶合集成电路股份有限公司（688249.SH）成立于2015年，由合肥市建设投资控股集团与台湾力晶科技合资组建
，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，专注于150nm-28nm成熟制程与特色工艺，为消费电子、智能汽车、安防监控等领域
提供晶圆代工服务。作为中国大陆第三大、全球第九大12英寸晶圆代工厂商，晶合集成以显示驱动芯片（DDIC）代工起家
，凭借技术引进与自主研发双轮驱动，已发展为覆盖DDIC、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器
（MCU）及逻辑芯片等多元工艺平台的综合代工厂商。
晶合集成核心业务聚焦12英寸晶圆代工，采用纯晶圆代工模式为Fabless设计公司、轻晶圆公司及IDM厂商提供制造服
务。在DDIC领域，晶合集成已确立全球第一的市场地位，尤其在LCD驱动芯片代工方面优势显著，覆盖90nm-150nm主流制
程，服务全球主要面板厂商。CIS领域，公司55nm全流程堆栈式CIS已批量生产，CIS通过AECQ100车规认证，2025年跻身全
球第五大CIS晶圆代工企业。PMIC领域，公司40nm高压BCD工艺平台实现量产，具备高可靠性与低功耗优势。
2025年末公司前三期工厂全部满产，总产能达到12英寸晶圆16万片/每月，四期项目正布局28nm工艺。预计2026年投
产，将进一步提升先进成熟制程产能占比。生产集中于单一园区，有助于降低运营成本和提升管理效率。公司已整合智能
制造系统及AI智能制造工具，构建覆盖生产全流程的智能化体系，实现AI驱动的智能制造升级与全局优化。
海外晶圆代工产能被AI算力需求挤占明显，成熟制程需求外溢显著，叠加国产替代需求迫切，晶合集成有望充分受益
。28nm工艺的量产爬坡及产能利用率提升，将推动公司从单一“显示驱动代工厂”向“全领域晶圆代工航母”转型，实现
从“规模增长”向“质量增长”的跨越。同时，公司积极布局汽车电子、物联网等新兴领域，为长期发展注入新动能。
投资建议：给予“买入”评级。预计2026-2028年公司实现收入128.53/152.34/182.76亿元，实现归母净利润7.24/11
.78/19.21亿元，对应PE为93.72/57.61/35.33。
风险提示：下游需求增长不及预期、先进制程量产爬坡进度较慢
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2026-04-25│晶合集成(688249)产品结构不断丰富，强化合肥产业链协同 │华安证券 │增持
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晶合集成公布2025年年报和2026年一季报
2025年营业收入较上年同期增加16.36亿元，同比增长17.69%，主要系报告期公司产品销量增加，收入规模持续增长
所致。
2025年，归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加1.71亿元，同比增长32.16%，主要系报告期内公司产品销量增
加，收入规模持续增长，及本报告期公司转让光罩相关技术所致。
2025年，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年减少1.92亿元，同比下降48.77%，主要系:1）公司
持续加大研发投入，研发费用较上年同期增加;2）受利息收入减少及汇兑损失增加影响，财务费用较上年同期增加;3）受
资产转固及股权激励影响导致管理成本增加。2026年第一季度业绩方面，公司实现营业总收入29.12亿元，同比增长13.41
%；归母净利润5065.86万元，同比下降62.61%；扣非净利润3876.55万元，同比下降68.38%
公司持续优化产品结构，多领域持续发展
公司已实现DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖消费电子、汽车电
子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。报告期内，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化了产品结
构。28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nmMicroO
LED芯片均实现批量生产。
从制程节点分类，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为0.05%、10.71%、42.95%、27.16%
、19.13%;从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87
%、2.82%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
公司持续投入研发，产品逐步导入市场
显示驱动芯片方面，公司28nmOLED产品持续验证中，40nm高压OLED显示驱动芯片、110nmMicroOLED芯片均已实现批量
生产。
CIS国产化方面，公司CIS产品制程覆盖90-55nm，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头，以及车载摄像头等场景
。2025年末公司55nm全流程堆栈式CIS芯片已实现批量生产。
汽车半导体市场方面，公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取
得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。目前公司已实现首颗车规MCU产品风险量产，并成
功导入国内头部车厂供应链。
电源管理芯片方面，2025年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.16%，公司已开展AI服务器相关电源管理芯
片研发，其中90nmBCD产品持续验证中。
逻辑芯片国产化方面，公司与战略客户展开深度合作，目前55nm逻辑逻辑芯片国产化方面，公司与战略客户展开深度
合作，目前55nm逻辑产品已实现批量生产，28nm逻辑工艺平台已完成开发。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为122.43亿元、148.89亿元和177.92亿元，对比此前预期的2026年营业收
入127.15亿元有所下调，对比此前预期的2027年营业收入141.84亿元有所上调；归母净利润2026-2028年分别为11.08亿元
、12.92亿元和17.14亿元，对比此前预期的2026年和2027年的净利润的13.11亿元和15.00亿元有所下调。每股EPS2026-20
28年为0.55元、0.64元和0.85元。对应PE分别为53.7X/46.07X/34.74X。维持“增持”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、显示驱动芯片需求不及预期、非显示驱动芯片需求不及预期、产业链协同不及预期、更高制程迭
代不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：10家
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2026-08-25│晶合集成(688249)2026年8月25-26日投资者关系活动主要内容
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介绍公司 2026年上半年业绩情况：
2026 年上半年公司实现营业收入约 59.57 亿元，较去年同期增长 14.59%；实现经营性现金流量净额 27.98亿元，
较上年同期增长 64.10%；综合毛利率为 21.69%。
从制程节点分类看，55nm 及以下、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为 14.29%、39.38%、26.72%、1
9.61%，55nm 及以下制程营收占比持续提升；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 占主营业务收入的比例
分别为 53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%，其中 CIS 和 PMIC 产品营收占比不断提升，产品结构不断优化。
问题 1：请问公司现在总产能达到多少？产能利用率情况如何？
答复：截至 6 月底，公司总产能约 16 万片/月，产能利用率维持在高位。
问题 2：终端消费电子市场景气度一般，为什么公司还可以保持高稼动率？
答复：AI 产业发展为国内集成电路制造行业带来新的机遇：一方面 AI 技术的发展催生了新的应用领域，市场规模
扩张，另一方面，海外供给端产能被 AI 产品挤压，其他品类制造订单外溢。同时公司也在积极拓展新产品方向，提升公
司的竞争力，为客户提供稳定且高效的代工服务。
问题 3：公司目前的研发进展如何？
答复：28nm OLED 及 110nm 高像素密度高阶硅基 OLED显示驱动芯片产品验证中；55nm 高效能高动态范围成像技术
图像传感器工艺平台开发完成，90nm 高阶近红外感光图像传感器已实现小批量生产；28nm 逻辑工艺平台已导入客户样品
流片验证中，22nm 逻辑芯片工艺开发中。
问题 4：请问公司四期项目扩产的制程和终端应用产品？目前扩产进度如何？
答复：公司四期项目将建设一条产能为 5.5 万片/月的 12英寸晶圆代工生产线，布局 40nm 及 28nm 的 CIS、OLED
、逻辑等工艺，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车、人工智能及存储等领域。目前四期项
目正在进行无尘室的装修，扩产工作稳步推进中。
问题 5：请问公司扩产需要的设备是否可以正常采购？
答复：公司设备的采购和交付正常，同时公司也在满足使用需求的前提下积极采用国产化设备，保障公司的供应链稳
定。
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