研报评级☆ ◇688252 天德钰 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-13
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 1 2 0 0 0 3
1年内 1 2 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.28│ 0.67│ 0.57│ 0.83│ 1.08│ 1.33│
│每股净资产(元) │ 4.77│ 5.33│ 5.88│ 6.59│ 7.51│ 8.61│
│净资产收益率% │ 5.79│ 12.61│ 9.70│ 12.47│ 14.43│ 15.40│
│归母净利润(百万元) │ 112.84│ 274.88│ 233.51│ 337.33│ 443.67│ 542.00│
│营业收入(百万元) │ 1208.88│ 2101.97│ 2189.57│ 2617.67│ 3130.67│ 3672.33│
│营业利润(百万元) │ 116.00│ 290.90│ 250.22│ 355.33│ 468.33│ 573.33│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-08-13 增持 维持 --- 0.84 1.06 1.21 国信证券
2026-04-11 买入 首次 --- 0.80 1.13 1.58 国海证券
2026-04-09 增持 维持 --- 0.84 1.06 1.19 国信证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-08-13│天德钰(688252)二季度收入创季度新高，毛利率同环比提高 │国信证券 │增持
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2Q26收入创季度新高，毛利率同环比提高。公司2026年上半年实现收入12.05亿元(YoY-0.22%)，归母净利润1.38亿元
(YoY-9.42%)，扣非归母净利润1.35亿元(YoY-7.22%)，毛利率同比提高0.1pct至24.50%，研发费用同比增长3.89%至1.03
亿元，研发费率同比提高0.3pct至8.54%。其中2Q26实现收入6.69亿元(YoY+2.37%，QoQ+24.86%)，创季度新高，归母净利
润0.92亿元(YoY+12.44%，QoQ+99.79%)，扣非归母净利润0.90亿元(YoY+13.76%，QoQ+100.47%)，毛利率为25.09%（YoY+0
.7pct，QoQ+1.3pct）。
实现多款显示驱动芯片新品规模化量产，产品矩阵持续丰富。公司持续推进显示驱动芯片新产品开发，积极拓展新兴
市场与优质客户，已成功实现手机全高清显示触控产品、平板显示触控产品、下沉式显示触控产品、高分辨率智能穿戴产
品及AMOLED手机穿戴类产品等多款新品的规模化量产，产品矩阵持续丰富。在工控类显示驱动IC设计领域，公司产品支持
多元化接口，可适配各类应用平台。在AMOLED技术研发方面，公司重点投入拖影改善技术开发，通过优化驱动算法充分发
挥AMOLED响应速度快的特性，提升用户视觉体验。在TDDI新技术领域，公司通过人耳模式判断算法有效区分手指与耳部接
触，有助于降低终端整机成本。
积极推进多色电子价签驱动芯片及中大尺寸电子纸驱动芯片的研发与布局。公司凭借领先的技术优势，在行业内率先
实现全系列内建可多次读写存储单元的四色电子纸驱动芯片规模化量产，持续深耕智能零售及物联网应用市场。在此基础
上，公司积极推进多色电子价签驱动芯片及中大尺寸电子纸驱动芯片的研发与布局，不断拓展产品应用边界，为市场提供
更丰富的解决方案。新一代产品将进一步实现更低功耗、更优显示效果及更强驱动能力，同时对现有破片侦测功能进行迭
代升级，为终端应用场景的拓展与创新提供更强支撑。
投资建议：维持“优于大市”评级
我们预计公司2026-2028年归母净利润至3.43/4.34/4.93亿元（前值为3.43/4.34/4.88亿元），对应2026年8月12日股
价的PE分别为24/19/17x，维持“优于大市”评级。
风险提示：需求不及预期，产品研发不及预期，客户导入不及预期。
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2026-04-11│天德钰(688252)2025年报及2026年一季报点评：2026Q1环比回暖，电子价签、│国海证券 │买入
│快充等新品持续放量 │ │
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事件:
2026年4月8日，天德钰2025年年度报告：2025年，公司实现营业总收入21.90亿元，同比增长4.17%；归属母公司股东
的净利润2.34亿元，同比减少15.05%；扣非后归属母公司股东的净利润2.19亿元，同比减少11.33%。对应2025Q4单季度，
公司实现营业总收入4.92亿元，同比减少20.48%，环比增长0.33%；归属母公司股东的净利润0.38亿元，同比减少53.77%
，环比减少10.51%；扣非后归属母公司股东的净利润0.33亿元，同比减少59.26%，环比减少18.28%。
公司同时公告2026年第一季度报告：2026Q1，公司实现营业总收入5.36亿元，同比减少3.28%，环比增长9.07%；归属
母公司股东的净利润0.46亿元，同比减少34.76%，环比增长20.15%；扣非后归属母公司股东的净利润0.45亿元，同比减少
32.26%，环比增长36.80%。
投资要点:
显示驱动芯片承压，电子价签、快充等新业务放量，毛利率稳中有升。2025年全年，1）营收端：公司实现营业收入2
1.90亿元，同比增长4.17%，受益于电子价签、快充等新业务放量，带动公司营收实现稳健增长。分产品来看，移动智能
终端显示驱动芯片/电子价签、摄像头音圈及快充协议芯片分别实现收入14.48/7.40亿元，分别同比-10.32%/+52.90%，占
比分别为66.12%/33.79%。2）利润端：公司实现归属母公司股东的净利润2.34亿元，同比下降15.05%。公司整体销售毛利
率为23.32%，同比提升1.91pct；销售净利率为10.66%，同比下降2.41pct。分产品来看，移动智能终端显示驱动芯片/电
子价签、摄像头音圈及快充协议芯片毛利率分别为18.17%/33.19%，分别同比-0.30pct/+2.10pct。3）费用端：公司销售/
管理/研发费用率分别为3.58%/1.29%/9.40%，分别同比+1.60pct/+0.03pct/+1.04pct，公司持续加大研发投入以丰富产品
矩阵，研发费用投入2.06亿元，同比增长17.14%；研发人员数量增长10名至197名，研发人员占比75.48%。
显示驱动芯片产品线持续创新，产品矩阵持续丰富。分具体产品来看：1）TDDI：公司产品主要用于手机和平板，主
要涵盖HDTDDI与FHDTDDI两大品类，2025年已成功实现手机全高清显示触控产品、平板显示触控产品、下沉式显示触控产
品等新品的规模化量产，公司创新采用算法替代传统P-sensor功能，通过在算法中嵌入人耳模式判断逻辑，有效区分手指
与耳部接触，实现对P-sensor功能的精准仿真替代，助力终端厂商降低手机整机成本。2）LCDDDIC：公司产品主要用于穿
戴类产品，公司已成功实现高分辨率智能穿戴产品的量产，公司同时集成QSPI接口提升传输速度，新增深度睡眠模式降低
功耗，充分适配穿戴产品轻量化、低功耗需求。3）OLEDDDIC：公司产品主要用于穿戴和手机产品，已实现AMOLED手机穿
戴类产品等多款新品的规模化量产，公司立足终端场景，全面优化新一代AMOLEDDDIC算法，通过删减冗余功能以降本，新
增客户所需的分辨率比例调整功能，达成成本控制与显示效果的最优平衡，显著提升产品市场竞争力。
电子价签市场预计将保持强劲增速，公司与产业链保持紧密合作，未来将持续推动多色电子价签驱动芯片与中大尺寸
电子纸驱动芯片的研发和布局。根据CINNO预测，2024-2028年全球电子价签市场规模CAGR达13.2%，而中国市场增长势头
更为强劲，2021-2028年CAGR预计为20.1%。公司凭借领先的技术优势，在四色电子价签新产品的快速渗透的趋势下，份额
大幅提升，达到全球第一。公司ESL芯片已被全球多家零售巨头采用，且公司与模组厂、面板厂、系统厂及终端品牌客户
维持密切合作。公司积极推进多色电子价签驱动芯片及中大尺寸电子纸驱动芯片的研发与布局，新一代产品将进一步实现
更低功耗、更优显示效果及更强驱动能力，同时对现有破片侦测功能进行迭代升级，为终端应用场景的拓展与创新提供更
强支撑。
第三成长曲线跟紧市场发展，坚持开拓。音圈马达驱动芯片方面，据公司2025年年报，预计2025年，全球音圈马达市
场规模将突破17亿美元，预计2031年将达到52.53亿美元，2025-2031年CAGR为6.8%。天德钰自研“APID算法”，核心实现
镜头快速稳焦与业内领先马达容错率。该算法能缩短恢复时间、抗震荡干扰，显著提升拍摄速度、对焦精度及OIS性能，
助力高端机型达成清晰成像效果，为公司深耕高端市场筑牢技术基础。快充协议芯片方面，USBType-C接口的数据传输速
率代际升级，公司产品适配多口充电场景，支持USBType-C/A组合快充，完全符合USBPD3.2SPR规范，以高集成度、智能功
率管理、全协议兼容为核心优势，满足多设备同时快充需求。
盈利预测和投资评级：我们预计公司2026-2028年营收分别为27.50/34.10/41.80亿元，同比分别+26%/+24%/+23%，归
母净利润分别为3.26/4.63/6.45亿元，同比分别+40%/+42%/+39%，对应当前股价的PE分别为27/19/14倍，首次覆盖，给予
“买入”评级。
风险提示：显示驱动芯片竞争格局持续恶化，显示驱动芯片价格下滑超预期，电子价签新品推广不及预期，AMOLEDDD
IC新品研发不及预期，地缘政治风险等。
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2026-04-09│天德钰(688252)2025年收入增长4%，持续推进新产品开发 │国信证券 │增持
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2025年收入同比增长4%，1Q26收入环比增长。公司2026年实现收入21.90亿元(YoY+4.17%)，归母净利润2.34亿元(YoY
-15.05%)，扣非归母净利润2.19亿元(YoY-11.33%)，毛利率同比提高1.9pct至23.32%，研发费用同比增长17.14%至2.06亿
元，研发费率同比提高1.0pct至9.40%。1Q26实现收入5.36亿元(YoY-3.28%，QoQ+9.07%)，归母净利润0.46亿元(YoY-34.7
6%，QoQ+20.15%)，扣非归母净利润0.45亿元(YoY-32.26%，QoQ+36.80%)，毛利率为23.76%（YoY-0.7pct，QoQ+0.4pct）
。
2025年电子价签、摄像头音圈及快充协议芯片收入和毛利率表现较好。分产品线看，2025年公司移动智能终端显示驱
动芯片收入14.48亿元(YoY-10.32%)，占比66%，毛利率下降0.3pct至18.17%；电子价签、摄像头音圈及快充协议芯片收入
7.40亿元(YoY+52.90%)，占比34%，毛利率提高2.1pct至33.19%。
持续推进新产品开发，多款产品实现规模化量产。公司持续推进新产品开发，积极拓展新兴市场与优质客户，2025年
公司成功实现手机全高清显示触控产品、平板显示触控产品、下沉式显示触控产品、高分辨率智能穿戴产品及AMOLED手机
穿戴类产品等多款新品的规模化量产，产品矩阵持续丰富。在AMOLED技术研发方面，公司重点投入拖影改善技术开发，通
过优化驱动算法充分发挥AMOLED响应速度快的特性，显著降低球类、赛车等高速运动画面的拖影现象，提升用户视觉体验
。新一代四色电子价签显示驱动芯片产品将进一步实现更低功耗、更优显示效果及更强驱动能力，同时对现有破片侦测功
能进行迭代升级，为终端应用场景的拓展与创新提供更强支撑。
投资建议：维持“优于大市”评级
由于存储涨价导致消费电子终端需求较弱，我们下调公司2026-2027年归母净利润至3.43/4.34亿元（前值为4.24/4.9
6亿元），预计2028年归母净利润为4.88亿元，对应2026年4月8日股价的PE分别为26/21/18x，维持“优于大市”评级。
风险提示：需求不及预期，产品研发不及预期，客户导入不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：26家
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2026-08-12│天德钰(688252)2026年8月12日投资者关系活动主要内容
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1、二季度毛利率环比提升的主要原因是什么？在成本上升但价格未全面上涨的情况下，毛利率为何能提升？
答：尊敬的投资者，您好。二季度公司综合毛利率实现了1.3个百分点的环比稳健回升，主要系公司在行业产能整体
趋紧的背景下，主动进行了深度的产品结构优化与产能精细化调度。
一方面，公司基于市场需求与盈利模型，优先保障并提升了高毛利及高附加值产品的排产比例，形成了正向的利润拉
动效应。另一方面，面对上游成本的波动，公司已于6月逐步启动向下游终端的价格传导机制。（风险提示：上述产品结
构调整及价格传导对公司盈利能力的影响受市场供需动态及客户接受度等因素影响，不构成业绩承诺，请投资者注意投资
风险。）
2、目前公司晶圆代工来源及占比如何？上半年代工价格上涨幅度及未来趋势？公司产品是否涨价及幅度？
答：尊敬的投资者，您好。供应链的安全与弹性是公司核心壁垒的重要组成部分。目前，公司的晶圆代工及封测业务
深度依托中国大陆本土供应链，这为公司在成本管控及产能获取上提供了较强的综合竞争优势。
受行业整体供需格局及局部产能紧缺影响，上半年晶圆代工价格普遍存在周期性上浮。鉴于当前产业链的供需博弈状
态，预计下半年上游成本端仍可能面临一定程度的波动。为保障公司长期稳健经营，公司自今年6月起已分阶段向下游客
户进行合理的成本传导，预计相关调价策略将在三季度全面落地。
3、公司今年股权激励目标（收入增长20%，利润增长30%）完成度如何？
答：尊敬的投资者，您好。公司实施股权激励计划的初衷，在于深度绑定核心管理及技术团队，并彰显对公司长期内
在价值的坚定信心。目前，公司管理层正全力以赴，依托新产品放量、客户拓展与内部降本增效，稳步推进全年经营目标
的达成，我们对完成既定的考核目标保持高度信心。具体的财务数据及业绩达成情况，敬请关注公司后续披露的定期报告
。
4、公司投并购的进度如何，目前筛选潜在标的的进度如何？评估标的核心标准有哪些（如技术门槛、营收规模、盈
利能力、团队完整性等）？
答：尊敬的投资者，您好。坚持“内生增长与外延并购并重”是公司中长期战略的重要一环。目前，公司管理团队正
积极在泛半导体市场中遴选与主业具备高度协同效应、聚焦前沿技术的优质标的。
在项目评估体系上，公司坚持审慎、严谨的原则，核心考量维度包括：标的研发团队的技术底蕴与创新能力、核心技
术的产业化成熟度、未来业绩的成长天花板以及企业文化的深层契合度。基于公司管理层深刻的产业背景，我们在标的筛
选上秉持高标准，推进节奏较为严谨。后续若有达到法定披露标准的实质性进展，公司将严格遵循合规要求及时履行信息
披露义务。
5、上半年财务费用中的汇兑损失对利润影响较大，公司下半年将采取何种套期保值或外汇管理策略来平抑汇率波动
风险？
答：尊敬的投资者，您好。由于公司业务结构中海外业务（出口）占比较高，人民币汇率的双向宽幅波动确实对上半
年财务费用产生了一定程度的非经营性扰动。
面对宏观汇率风险，公司持续且规范地通过开展远期结汇及套期保值等金融衍生品业务，对冲并降低汇率波动的负面
冲击。下半年，公司财务外汇管理团队将进一步加强对宏观货币政策及汇率走势的动态监测，持续优化外币资产负债的期
限与结构匹配，并在董事会及股东大会的授权额度内灵活运用相关外汇管理工具，最大程度平抑汇率波动对公司净利润的
侵蚀。但受限于金融工具的客观属性，汇兑损益仍将随人民币汇率走势发生动态变化，敬请投资者理性看待。
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参与调研机构：27家
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2026-06-08│天德钰(688252)2026年6月8日投资者关系活动主要内容
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1、公司驱动芯片（DDIC）、电子纸驱动及快充芯片等各类产品是否都同步进行了价格调整？
答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。关于产品价格策略，公司始终坚持以市场需求为导向、以客户价值
为核心。面对上游原材料成本上涨的压力，公司正密切关注成本端的变动情况，并根据原材料成本的实际增幅，适度、温
和地调整部分产品的价格，以平滑成本上涨带来的压力。在定价策略上，我们会在保持产品市场竞争力的同时，努力通过
技术优化和供应链管理来提升经营效率，确保公司整体毛利率水平处于合理区间。公司将持续致力于为客户提供高性价比
的解决方案，以实现长期可持续发展。谢谢！
2、公司能否分享一下海外客户拓展的进展？海外增长主要来自电子价签、显示驱动，还是快充、VCM等新产品？后续
海外市场的增长可持续性如何判断？
答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。公司持续拓展海外优质客户，海外业务整体取得了积极进展。海外
增长主要得益于电子价签驱动芯片业务的强劲需求，以及显示驱动芯片等产品的稳步拓展。公司电子价签驱动芯片凭借技
术领先优势，已实现规模化出货，并服务于全球零售巨头，市场需求旺盛。公司将持续把握市场机遇，深化与海外客户的
合作，努力取得订单，以推动海外业务的持续发展。关于后续海外市场的具体增长情况，敬请关注公司后续披露的定期报
告及相关公告。谢谢！
3、请问公司近期在优化产品结构、以及与上游晶圆厂协同降低成本方面，采取了哪些有效措施来稳定甚至提升毛利
率？
答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。公司始终致力于通过优化产品结构与深化供应链协同来提升经营效
率与盈利能力。
在优化产品结构方面，公司坚持技术创新，持续加大研发投入，围绕高分辨率、高刷新率等关键指标提升产品性能，
并不断完善LCDDDIC、TDDI、OLEDDDIC等多系列产品布局，以满足高端市场需求。同时，公司通过高毛利产品线的拓展和
市场份额的提升，持续优化整体产品组合。
在与上游晶圆厂协同降低成本方面，公司严格遵循Fabless模式，持续完善多元化、安全稳定的供应链体系，深化与
晶圆代工等上游核心伙伴的战略合作，以保障产能供给、产品品质与交付稳定性。公司通过架构优化、设计创新与制造流
程改进，有效控制生产成本。未来，公司将继续通过上述举措，努力提升产品综合竞争力与运营效率，力求使毛利率水平
保持在合理区间，以实现长期可持续发展。谢谢！
4、公司在传统产品线之外，是否有新的产品线布局或外延发展想法，例如利用在手现金进行投资并购？
答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。关于未来发展规划，公司将围绕主营业务与长期发展战略，密切关
注行业技术变革及产业链上下游机遇，审慎开展产业投资与并购整合，以完善战略布局。公司将持续强化现有四大产品线
的技术优势，并积极拓展新产品领域，丰富产品矩阵。具体的投资并购计划，如涉及需披露事项，公司将严格按照相关法
律法规履行信息披露义务。敬请关注公司后续公告。谢谢！
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参与调研机构：72家
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2026-04-09│天德钰(688252)2026年4月9日投资者关系活动主要内容
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1、关于AMOLED显示驱动产品，目前是否有品牌端客户的合作进展可以分享？
答：报告期内，公司 AMOLED 显示驱动芯片采取了分阶段、差异化的市场渗透策略。现阶段，公司通过多样化的面板
（涵盖刚性与柔性面板）适配，深度验证产品的兼容性、色彩还原度及功耗表现。目前，该策略成效显著，首款 AMOLED
产品已实现批量出货，后续多款迭代产品亦通过技术验证步入量产阶段。
在品牌端，公司正与多家知名厂商保持紧密的技术交流与规格对接。考虑到手机终端市场的周期性波动，公司目前的
策略布局有效平衡了技术研发与市场回报，为后续全方位切入品牌供应链奠定了坚实基础。
2、从全年维度看，显示驱动和电子价签等产品线整体毛利率变化趋势如何？
答：展望全年，公司整体毛利率预计将保持在稳健区间。毛利率的表现是产品组合优化与市场竞争态势共同作用的结
果：
（1）电子价签（ESL）及快充协议芯片等产品受益于技术更迭与供应链优化，毛利率表现相对稳健;而部分竞争激烈
的移动终端相关产品，受市场定价压力影响，毛利率存在一定波动。
（2）面对上游成本波动，公司持续通过供应链协同、设计端减成本以及动态定价策略，合理平滑成本压力。公司始
终致力于通过提升高附加值产品占比，抵御单一产品线成本波动的风险，确保公司整体盈利能力的韧性。
3、除了手机和电子价签，公司显示驱动产品在其他细分领域（如车载后装、工控仪器、智能仪表等）有何进展？
答：公司显示驱动产品凭借高集成度、低功耗及优异的抗干扰性能，正快速向非手机类显示领域渗透。目前，公司产
品已在多个细分赛道实现量产或方案导入：
（1）车载后装及两轮交通： 针对车载后排显示系统、两轮摩托车及电动车智能仪表盘，公司提供了高可靠性的显示
驱动方案；
（2）工控及短视频器材： 随着直播经济兴起，抖音/快手摄影辅助设备、专业监视器等带屏器材需求增加，公司产
品已成功切入该链条；
（3）医疗及智能仪表：医疗检测仪器、工业手持终端及高端智能家电等领域对触控显示一体化需求明确，公司正通
过多样化的产品矩阵，满足工控级客户对宽温、长效稳定性及定制化的要求。
4、随着零售数字化渗透率提升，公司电子价签驱动芯片的市场地位如何？未来主要的增长动力在哪里？
答：公司在电子价签驱动芯片领域拥有深厚的技术积累，目前已成为全球该细分市场的主要供应商之一。增长动力主
要来自：
（1）规格升级：四色、多色电子价签及大尺寸标签的需求快速增长，带动了芯片单价及技术门槛的提升；
（2）应用拓宽：电子价签正从传统零售向物流仓储、办公标签及医疗护理等新场景延伸；
（3）客户深度合作：公司与系统集成商建立了长期稳定的合作关系，具备较强的先发优势。
5、公司目前现金流充裕，未来在并购重组或外延式发展上有何考虑？
答：公司始终坚持内生增长与外延发展并重的发展思路。在并购重组方面，公司将秉持积极审慎的态度，未来资本运
作将紧密围绕主营业务向纵深布局，通过产业链整合实现协同效应。目前公司现金储备充足、财务状况稳健，为后续战略
布局提供了坚实支撑。如涉及应披露的重大事项，公司将严格按照监管规定及时履行信息披露义务。
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