研报评级☆ ◇688252 天德钰 更新日期：2026-11-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-13
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 1 2 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.28│ 0.67│ 0.57│ 0.84│ 1.06│ 1.21│
│每股净资产(元) │ 4.77│ 5.33│ 5.88│ 6.56│ 7.40│ 8.37│
│净资产收益率% │ 5.79│ 12.61│ 9.70│ 12.80│ 14.30│ 14.40│
│归母净利润(百万元) │ 112.84│ 274.88│ 233.51│ 343.00│ 434.00│ 493.00│
│营业收入(百万元) │ 1208.88│ 2101.97│ 2189.57│ 2592.00│ 3013.00│ 3444.00│
│营业利润(百万元) │ 116.00│ 290.90│ 250.22│ 361.00│ 456.00│ 519.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-08-13 增持 维持 --- 0.84 1.06 1.21 国信证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-08-13│天德钰(688252)二季度收入创季度新高，毛利率同环比提高 │国信证券 │增持
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2Q26收入创季度新高，毛利率同环比提高。公司2026年上半年实现收入12.05亿元(YoY-0.22%)，归母净利润1.38亿元
(YoY-9.42%)，扣非归母净利润1.35亿元(YoY-7.22%)，毛利率同比提高0.1pct至24.50%，研发费用同比增长3.89%至1.03
亿元，研发费率同比提高0.3pct至8.54%。其中2Q26实现收入6.69亿元(YoY+2.37%，QoQ+24.86%)，创季度新高，归母净利
润0.92亿元(YoY+12.44%，QoQ+99.79%)，扣非归母净利润0.90亿元(YoY+13.76%，QoQ+100.47%)，毛利率为25.09%（YoY+0
.7pct，QoQ+1.3pct）。
实现多款显示驱动芯片新品规模化量产，产品矩阵持续丰富。公司持续推进显示驱动芯片新产品开发，积极拓展新兴
市场与优质客户，已成功实现手机全高清显示触控产品、平板显示触控产品、下沉式显示触控产品、高分辨率智能穿戴产
品及AMOLED手机穿戴类产品等多款新品的规模化量产，产品矩阵持续丰富。在工控类显示驱动IC设计领域，公司产品支持
多元化接口，可适配各类应用平台。在AMOLED技术研发方面，公司重点投入拖影改善技术开发，通过优化驱动算法充分发
挥AMOLED响应速度快的特性，提升用户视觉体验。在TDDI新技术领域，公司通过人耳模式判断算法有效区分手指与耳部接
触，有助于降低终端整机成本。
积极推进多色电子价签驱动芯片及中大尺寸电子纸驱动芯片的研发与布局。公司凭借领先的技术优势，在行业内率先
实现全系列内建可多次读写存储单元的四色电子纸驱动芯片规模化量产，持续深耕智能零售及物联网应用市场。在此基础
上，公司积极推进多色电子价签驱动芯片及中大尺寸电子纸驱动芯片的研发与布局，不断拓展产品应用边界，为市场提供
更丰富的解决方案。新一代产品将进一步实现更低功耗、更优显示效果及更强驱动能力，同时对现有破片侦测功能进行迭
代升级，为终端应用场景的拓展与创新提供更强支撑。
投资建议：维持“优于大市”评级
我们预计公司2026-2028年归母净利润至3.43/4.34/4.93亿元（前值为3.43/4.34/4.88亿元），对应2026年8月12日股
价的PE分别为24/19/17x，维持“优于大市”评级。
风险提示：需求不及预期，产品研发不及预期，客户导入不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-10-27│天德钰(688252)2026年10月27日投资者关系活动主要内容
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1、公司提到集成RAM的TDDI产品对比板卡存储方案有成本优势，今年前三季度利基存储或大宗存储都有价格上涨，公
司这个产品有没有受益于这种存储价格的上涨？影响程度大概在多少？
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。公司持续推进新产品迭代，通过芯片设计优化和功能集成，在产品性能
与系统成本之间形成更具竞争力的解决方案，帮助客户缓解成本上涨压力。例如，公司集成RAM的TDDI新产品，相较采用
板卡存储的现有方案具有一定的系统成本优势。在相关存储价格上涨的背景下，这一优势有助于提升产品的市场竞争力。
此外，公司依托芯片设计能力和灵活的运营机制，及时响应市场变化与客户需求，持续优化产品细节和方案适配。相
关新品已于今年第三季度开始投放，但实际进展仍需结合客户验证及订单情况确定。感谢您对公司的关注！
2、AMOLED在显示驱动业务中的收入占比大概有多少？前装市场的进展怎么样？
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。公司主要产品包括智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成
芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四大类，其中AMOLED产品已实现批量出货，多款迭
代产品亦通过技术验证步入量产阶段。关于AMOLED在显示驱动业务中的具体收入占比及前装市场进展，公司严格按照信息
披露规则，在定期报告中披露分产品经营数据，敬请查阅公司在法定渠道披露的定期报告。公司将持续推进AMOLED产品在
手机、穿戴等领域的客户导入与应用拓展。感谢您的支持！
3、公司已经实现四色电子纸驱动芯片规模化量产，并在推进多色及中大尺寸电子纸驱动芯片。请问相关新产品目前
处于研发、送样、客户验证还是量产阶段？预计何时能够形成规模收入？相较现有产品，新产品在单颗价值量、毛利率有
何提升？
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司电子价签驱动芯片业务的关注。公司已在行业内率先实现全系列内建可多次读写
存储单元的四色电子纸驱动芯片规模化量产，并在此基础上积极推进多色电子价签及中大尺寸电子纸驱动芯片的研发与布
局。目前多色部分项目已经量产，全彩色整合型驱动芯片项目处于在研阶段，具体进展请以公司定期报告披露为准。新产
品将进一步实现更低功耗、更优显示效果及更强驱动能力，有助于丰富公司产品矩阵、拓展应用边界。关于产品单颗价值
量及毛利率等经营数据，公司将严格按照信息披露规则，在定期报告中予以披露，敬请关注公司公告。感谢您的支持！
4、公司目前已经从显示驱动加电子价签拓展出第三成长曲线，想了解公司有没有比较中期或者远期的收入规划？账
上现金比较多，收并购方面有没有进一步的规划？
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。关于收入规划，公司将继续围绕显示驱动芯片主业，结合下游应用需求
变化，推进产品性能优化和应用场景拓展，具体经营数据与战略规划请以公司在法定渠道披露的定期报告为准。关于投资
并购，公司将持续紧跟政策导向，积极寻求投资并购项目的机会，寻找符合公司发展战略、增长公司核心竞争力的投资标
的。公司将严格按照信息披露规则履行披露义务，相关事项敬请关注公司公告。感谢您的支持！
5、公司外销收入占比较高，目前是否使用远期结汇、期权等外汇衍生工具进行对冲？若有，覆盖比例及对冲成本对
财务费用的影响如何？
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。关于外汇衍生工具的使用情况，公司密切关注汇率波动情况，并根据公
司外币业务占比及币种等实际情况，与银行充分沟通及开展合作，包括适时结汇、锁汇等，尽可能降低汇率波动对公司的
影响。同时，公司也加大了对外币业务占比增加带来的汇兑损益波动应对措施的研究，包括套期保值等风险对冲研究，并
正在考虑根据汇率波动采取适当措施减少汇率波动对业绩的影响。关于相关业务的具体覆盖比例及财务影响，敬请查阅公
司在法定渠道披露的定期报告。感谢您的支持！
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参与调研机构：26家
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2026-08-12│天德钰(688252)2026年8月12日投资者关系活动主要内容
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1、二季度毛利率环比提升的主要原因是什么？在成本上升但价格未全面上涨的情况下，毛利率为何能提升？
答：尊敬的投资者，您好。二季度公司综合毛利率实现了1.3个百分点的环比稳健回升，主要系公司在行业产能整体
趋紧的背景下，主动进行了深度的产品结构优化与产能精细化调度。
一方面，公司基于市场需求与盈利模型，优先保障并提升了高毛利及高附加值产品的排产比例，形成了正向的利润拉
动效应。另一方面，面对上游成本的波动，公司已于6月逐步启动向下游终端的价格传导机制。（风险提示：上述产品结
构调整及价格传导对公司盈利能力的影响受市场供需动态及客户接受度等因素影响，不构成业绩承诺，请投资者注意投资
风险。）
2、目前公司晶圆代工来源及占比如何？上半年代工价格上涨幅度及未来趋势？公司产品是否涨价及幅度？
答：尊敬的投资者，您好。供应链的安全与弹性是公司核心壁垒的重要组成部分。目前，公司的晶圆代工及封测业务
深度依托中国大陆本土供应链，这为公司在成本管控及产能获取上提供了较强的综合竞争优势。
受行业整体供需格局及局部产能紧缺影响，上半年晶圆代工价格普遍存在周期性上浮。鉴于当前产业链的供需博弈状
态，预计下半年上游成本端仍可能面临一定程度的波动。为保障公司长期稳健经营，公司自今年6月起已分阶段向下游客
户进行合理的成本传导，预计相关调价策略将在三季度全面落地。
3、公司今年股权激励目标（收入增长20%，利润增长30%）完成度如何？
答：尊敬的投资者，您好。公司实施股权激励计划的初衷，在于深度绑定核心管理及技术团队，并彰显对公司长期内
在价值的坚定信心。目前，公司管理层正全力以赴，依托新产品放量、客户拓展与内部降本增效，稳步推进全年经营目标
的达成，我们对完成既定的考核目标保持高度信心。具体的财务数据及业绩达成情况，敬请关注公司后续披露的定期报告
。
4、公司投并购的进度如何，目前筛选潜在标的的进度如何？评估标的核心标准有哪些（如技术门槛、营收规模、盈
利能力、团队完整性等）？
答：尊敬的投资者，您好。坚持“内生增长与外延并购并重”是公司中长期战略的重要一环。目前，公司管理团队正
积极在泛半导体市场中遴选与主业具备高度协同效应、聚焦前沿技术的优质标的。
在项目评估体系上，公司坚持审慎、严谨的原则，核心考量维度包括：标的研发团队的技术底蕴与创新能力、核心技
术的产业化成熟度、未来业绩的成长天花板以及企业文化的深层契合度。基于公司管理层深刻的产业背景，我们在标的筛
选上秉持高标准，推进节奏较为严谨。后续若有达到法定披露标准的实质性进展，公司将严格遵循合规要求及时履行信息
披露义务。
5、上半年财务费用中的汇兑损失对利润影响较大，公司下半年将采取何种套期保值或外汇管理策略来平抑汇率波动
风险？
答：尊敬的投资者，您好。由于公司业务结构中海外业务（出口）占比较高，人民币汇率的双向宽幅波动确实对上半
年财务费用产生了一定程度的非经营性扰动。
面对宏观汇率风险，公司持续且规范地通过开展远期结汇及套期保值等金融衍生品业务，对冲并降低汇率波动的负面
冲击。下半年，公司财务外汇管理团队将进一步加强对宏观货币政策及汇率走势的动态监测，持续优化外币资产负债的期
限与结构匹配，并在董事会及股东大会的授权额度内灵活运用相关外汇管理工具，最大程度平抑汇率波动对公司净利润的
侵蚀。但受限于金融工具的客观属性，汇兑损益仍将随人民币汇率走势发生动态变化，敬请投资者理性看待。
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参与调研机构：27家
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2026-06-08│天德钰(688252)2026年6月8日投资者关系活动主要内容
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1、公司驱动芯片（DDIC）、电子纸驱动及快充芯片等各类产品是否都同步进行了价格调整？
答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。关于产品价格策略，公司始终坚持以市场需求为导向、以客户价值
为核心。面对上游原材料成本上涨的压力，公司正密切关注成本端的变动情况，并根据原材料成本的实际增幅，适度、温
和地调整部分产品的价格，以平滑成本上涨带来的压力。在定价策略上，我们会在保持产品市场竞争力的同时，努力通过
技术优化和供应链管理来提升经营效率，确保公司整体毛利率水平处于合理区间。公司将持续致力于为客户提供高性价比
的解决方案，以实现长期可持续发展。谢谢！
2、公司能否分享一下海外客户拓展的进展？海外增长主要来自电子价签、显示驱动，还是快充、VCM等新产品？后续
海外市场的增长可持续性如何判断？
答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。公司持续拓展海外优质客户，海外业务整体取得了积极进展。海外
增长主要得益于电子价签驱动芯片业务的强劲需求，以及显示驱动芯片等产品的稳步拓展。公司电子价签驱动芯片凭借技
术领先优势，已实现规模化出货，并服务于全球零售巨头，市场需求旺盛。公司将持续把握市场机遇，深化与海外客户的
合作，努力取得订单，以推动海外业务的持续发展。关于后续海外市场的具体增长情况，敬请关注公司后续披露的定期报
告及相关公告。谢谢！
3、请问公司近期在优化产品结构、以及与上游晶圆厂协同降低成本方面，采取了哪些有效措施来稳定甚至提升毛利
率？
答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。公司始终致力于通过优化产品结构与深化供应链协同来提升经营效
率与盈利能力。
在优化产品结构方面，公司坚持技术创新，持续加大研发投入，围绕高分辨率、高刷新率等关键指标提升产品性能，
并不断完善LCDDDIC、TDDI、OLEDDDIC等多系列产品布局，以满足高端市场需求。同时，公司通过高毛利产品线的拓展和
市场份额的提升，持续优化整体产品组合。
在与上游晶圆厂协同降低成本方面，公司严格遵循Fabless模式，持续完善多元化、安全稳定的供应链体系，深化与
晶圆代工等上游核心伙伴的战略合作，以保障产能供给、产品品质与交付稳定性。公司通过架构优化、设计创新与制造流
程改进，有效控制生产成本。未来，公司将继续通过上述举措，努力提升产品综合竞争力与运营效率，力求使毛利率水平
保持在合理区间，以实现长期可持续发展。谢谢！
4、公司在传统产品线之外，是否有新的产品线布局或外延发展想法，例如利用在手现金进行投资并购？
答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。关于未来发展规划，公司将围绕主营业务与长期发展战略，密切关
注行业技术变革及产业链上下游机遇，审慎开展产业投资与并购整合，以完善战略布局。公司将持续强化现有四大产品线
的技术优势，并积极拓展新产品领域，丰富产品矩阵。具体的投资并购计划，如涉及需披露事项，公司将严格按照相关法
律法规履行信息披露义务。敬请关注公司后续公告。谢谢！
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