研报评级☆ ◇688300 联瑞新材 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-23
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 2 0 0 0 3
2月内 1 2 0 0 0 3
3月内 1 2 0 0 0 3
6月内 1 2 0 0 0 3
1年内 1 2 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.94│ 1.35│ 1.21│ 1.57│ 1.95│ 2.31│
│每股净资产(元) │ 7.25│ 8.12│ 7.06│ 8.14│ 9.56│ 11.24│
│净资产收益率% │ 12.91│ 16.67│ 17.16│ 19.90│ 21.25│ 21.40│
│归母净利润(百万元) │ 173.99│ 251.37│ 292.64│ 379.00│ 470.50│ 557.00│
│营业收入(百万元) │ 711.68│ 960.36│ 1115.50│ 1373.50│ 1637.00│ 1886.50│
│营业利润(百万元) │ 195.38│ 285.31│ 335.48│ 433.50│ 539.00│ 638.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-23 买入 维持 --- 1.52 1.91 2.32 招商证券
2026-04-23 增持 维持 95 --- --- --- 中金公司
2026-04-22 增持 维持 --- 1.61 1.99 2.29 平安证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-23│联瑞新材(688300)业绩稳健增长，高端粉体产能建设持续推进 │中金公司 │增持
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2025年业绩符合市场预期
联瑞新材公布2025业绩：收入11.16亿元，同比增长16.15%；归母净利润2.93亿元，对应每股盈利1.21元，同比增长1
6.42%，符合市场预期。2025扣非净利润2.64亿元，同比增长16.44%；经营活动现金流净额2.55亿元，同比增长0.3%。分
产品看，2025年公司球形无机粉体产品销量同比增长14.5%至4.21万吨，实现营业收入6.51亿元，同比增长18.70%，受益
于高性能产品快速增长，毛利率同比增加2.8ppt至20.41%。
角形无机粉体实现收入2.61亿元，同比增长2.97%，原材料价格上涨带动毛利率下滑7.16ppt至20.41%。4Q25收入2.92
亿元，同比增长9.4%，环比下降4.2%；归母净利润0.73亿元，同比增长9.2%，环比下降10.8%。受原材料价格上涨影响，4
Q25毛利率环比减少3.8ppt至38.5%。
发展趋势
下游算力需求高景气延续，关注新产能投产注入增长动能。随着AI大模型等技术的迅猛发展，全球算力高速增长，直
接推动高性能服务器市场快速扩张，带动上游PCB及CCL基板市场需求迅速提高。截至2025年报，联瑞新材新建3,600吨高
性能球硅项目工程进度达12.36%，我们预计一期1,200吨有望于2026年放量，随着高端球形二氧化硅新产能落地，公司有
望受益于高性能高速基板的发展机遇。导热材料方面，受下游新能源、通信、消费电子等行业快速成长拉动，全球导热球
铝市场扩容，公司新建高导热高纯球形粉体材料项目，建成后将新增年产16,000吨高导热球形氧化铝产能，有望进一步巩
固公司在导热材料领域的优势。
盈利预测与估值
我们维持2026年盈利预测4.39亿元不变，引入2027年盈利预测6亿元，当前股价对应2026/27年49.5/36.1x市盈率。维
持跑赢行业评级，考虑到行业估值中枢上行，我们上调目标价19%至95元，对应2026/27年52/38x市盈率，较当前股价有5.
5%上行空间。
风险
封装材料需求不及预期，高端粉体认证及销售进度不及预期。
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2026-04-23│联瑞新材(688300)全年业绩符合预期，高性能材料需求持续提升 │招商证券 │买入
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事件：公司发布2025年年报，报告期内实现营业收入11.16亿元，同比增长16.15%，归母净利润2.93亿元，同比增长1
6.42%，扣非净利润2.64亿元，同比增长16.44%；其中四季度单季实现收入2.92亿元，同比增长9.38%，归母净利润0.73亿
元，同比增长9.21%。
优势领域市占率继续提高，高性能产品占比增长较快。报告期内，公司角形无机粉体收入2.61亿元，同比增长2.97%
，毛利率20.4%，同比下降7.2pct，销量7.97万吨，同比增长3.96%；球形无机粉体收入6.52亿元，同比增长18.70%，毛利
率51.92%，同比提高2.8pct，销量4.2万吨，同比增长14.50%。2025年，AI服务器、高速通讯、智能驾驶等领域的快速发
展，推动先进封装、高性能高速基板、热管理材料等市场持续扩容，公司主要下游应用领域整体市场呈增长趋势，并且在
AI等应用技术快速发展的驱动下，市场对于高性能电子材料的需求正快速增长。公司积极应对市场需求升级趋势，推动优
势领域市占率继续提高的同时，围绕先进封装（2.5D/3D、SIP等）、高性能电子电路基板（M7、M8、M9、M10等）、导热
材料等领域的市场需求，积极推动更多具有低放射性、低介电损耗、更低CUT点、高导热性等性能的产品的登陆并持续转
化为实质性订单，高性能产品营收占比呈较快增长态势，产品结构持续优化，有效推动了营业收入、利润规模的稳步扩大
。
聚焦高端芯片封装技术等领域，持续推出高端新产品。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先
进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材料、先进毫米波雷达等
下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广
，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉，Lowα球形氧化铝、高
频高速覆铜板用低损耗/超低损耗/极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝等产品，持续加
强功能性粉体材料的研究开发，技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇，产品
认证速度不断加快。随着下游应用领域对高性能材料需求持续提升，公司产品结构有望进一步改善，从而推动经营质量不
断提升。
公司品牌影响力显著提升，投资新项目增强成长性。公司致力于成为全球领先的功能性先进粉体材料及应用方案供应
商，产品销售至行业领先的EMC、LMC、GMC、UF等封装材料、电子电路基板、导热材料、胶黏剂、先进绝缘制品、蜂窝陶
瓷、3D打印、齿科材料等领域客户，品牌影响力显著提升。公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可，而且
微米级和亚微米级球形二氧化硅、低放射性球形二氧化硅、低放射性高纯度球形氧化铝、球形二氧化钛、氮化物等产品销
售至行业领先客户。公司持续拓展新项目，拟投资约1.29亿元实施年3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目
，投资4.2亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，投资3.9亿元建设高导热高纯球形粉体材料项目，增强未来
成长确定性。
维持“强烈推荐”投资评级。预计2026~2028年公司归母净利润分别为3.68亿、4.61、5.60亿元，EPS分别为1.52、1.
91、2.32元，当前股价对应PE分别为63、50、41倍，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：能源成本上涨、新项目投产不及预期，下游需求不及预期。
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2026-04-22│联瑞新材(688300)高端球形品占比持续提升，公司盈利空间可期 │平安证券 │增持
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事项：
公司发布2025年年报，2025年实现营收11.16亿元，yoy+16.15%；实现归母净利润2.93亿元，yoy+16.42%；归母扣非
净利润2.64亿元，yoy+16.44%。25Q4公司实现营收2.92亿元，yoy+9.38%；实现归母净利润0.73亿元，yoy+9.21%；归母扣
非净利润0.61亿元，yoy+6.76%。
平安观点：
M7及以上高性能覆铜板加速渗透，公司精准满足客户需求，高端球硅规模不断提升。2025年公司进一步聚焦高端球形
品类，销售至高性能覆铜板领域的球形二氧化硅等产品营收占比呈上升趋势，球形无机粉体产销量达约4.33万吨和4.21万
吨，同比增加16.63%和14.50%，该品类实现营收约6.5亿元、同比增加18.7%，毛利率高达51.92%、同比提升2.8pct。公司
超纯球形二氧化硅可精准满足M7及以上高性能高速基板的要求，且应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品也已与行业
主流厂商形成深度合作，并形成小批量销售。传统角形粉体产品以稳为主，2025年产销量约为7.96万吨和7.97万吨，同比
增加2.83%和3.96%，该品类营收约2.6亿元，同比增加2.97%，毛利率为20.41%，同比下降7.16pct。
新建项目聚焦可用于M7及以上高性能基板的高端超纯球硅，以及用于新能源车和消费电子的高导热高纯球铝产品。1
）高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建成后将形成年产3600吨超纯球形二氧化硅的生产能力，精准满足AI、高性能
计算、高速通信等下游领域对M7及以上高性能高速基板关键填料的迫切需求，该项目投资额4.23亿元，计划建设期3年；2
）高导热高纯球形粉体材料项目建成后将新增年产16000吨球形氧化铝产能，精准满足新能源汽车、消费电子等领域日益
增长的热管理需求，该项目投资额3.88亿元，计划建设期18个月。上述项目建成投产后，公司高性能高速基板用球形二氧
化硅和球形氧化铝市场竞争力将进一步提高，全球市场占有率预计将提升至10%左右，有望带动公司收入实现较大幅度的
增厚。
投资建议：行业层面，AI算力高速数据传输要求提升使M7及以上高性能基板加速渗透，同时2.5D/3D等封装技术快速
发展，推动高性能球硅球铝市场需求，公司精准大颗粒管控、更低CUT点、低介电损耗等的高阶球硅产品（Lowα微米/亚
微米球形二氧化硅等）需求空间有望被进一步打开，高毛利的球形粉体材料收入占比或将持续提高，进而提高公司盈利能
力。公司层面，联瑞新材是国内电子级硅微粉领先生产商，产能规模居前，随着拟新建的超纯球硅和高导热球铝在未来建
成投产，市场竞争力将进一步提升，叠加电子产业上行周期，技术加速迭代+国产替代推进，高性能球形粉体材料需求空
间广阔，公司业绩有望呈现较好的增势。综上，我们预计2026-2027年公司有望实现归母净利润3.90亿元、4.80亿元（较
原值3.98亿元、4.91亿元小幅下调），新增2028年归母净利润预测值5.54亿元，对应2026年4月21日收盘价的PE分别为58.
7倍、47.6倍、41.3倍。下游AI、半导体产业景气持续走高，公司高性能球形粉体需求空间进一步打开，高毛利产品占比
提升，维持“推荐”评级。
风险提示：1、下游需求可能不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修
复或上行周期拐点再延后，则将导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法保
持增长态势。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公
司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险
。
【5.机构调研】 暂无数据
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