研报评级☆ ◇688300 联瑞新材 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-02-22
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 3 3 0 0 0 6
1年内 11 9 0 0 0 20
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 1.51│ 0.94│ 1.35│ 1.29│ 1.62│ 1.97│
│每股净资产(元) │ 9.87│ 7.25│ 8.12│ 7.24│ 8.38│ 9.78│
│净资产收益率% │ 15.30│ 12.91│ 16.67│ 18.43│ 20.07│ 21.05│
│归母净利润(百万元) │ 188.24│ 173.99│ 251.37│ 310.20│ 390.00│ 474.40│
│营业收入(百万元) │ 661.95│ 711.68│ 960.36│ 1160.20│ 1390.80│ 1640.80│
│营业利润(百万元) │ 190.20│ 195.38│ 285.31│ 352.60│ 444.00│ 540.60│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-02-22 买入 维持 --- 1.21 1.52 1.90 招商证券
2025-11-04 买入 维持 --- 1.30 1.64 1.81 太平洋证券
2025-11-01 增持 维持 --- 1.29 1.62 2.04 申万宏源
2025-10-30 买入 维持 --- 1.32 1.65 2.05 招商证券
2025-10-30 增持 维持 80 --- --- --- 中金公司
2025-10-29 增持 维持 --- 1.31 1.65 2.03 平安证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-02-22│联瑞新材(688300)全年业绩稳步提升，高性能产品增长较快 │招商证券 │买入
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事件：公司发布2025年业绩快报，报告期内实现营业收入11.16亿元，同比增长16.15%，归母净利润2.93亿元，同比
增长16.42%，扣非净利润2.64亿元，同比增长16.44%；其中四季度单季实现收入2.92亿元，同比增长9.36%，归母净利润0
.73亿元，同比增长10.61%。
在优势领域市场份额不断提升，高性能产品呈较快增长。2025年，在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板需求快
速扩容、导热材料等持续升级的行业发展趋势下，公司紧抓市场机遇，围绕战略目标，在优势领域继续提升份额的同时，
高性能产品营收占比呈较快增长态势，产品结构持续优化，有效推动了营业收入、利润规模的稳步扩大。公司始终高度重
视研发创新和产品升级迭代，持续夯实公司的核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。
聚焦高端芯片封装技术等领域，持续推出新产品。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封
装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9等）、新能源汽车用高导热材料、先进毫米波雷达等下游应用领
域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性先进粉体材料的研究开发及应
用推广，突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题。持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/
亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉，Lowα球形氧化铝、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗/极低损耗球形二氧化
硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。
持续技术创新驱动产业升级，拓展新项目增强成长性。公司持续深化与国内外领先的封装材料、电子电路基板、高性
能导热材料等领域厂商的战略合作，重点推进新产品的验证合作；持续加强高性能球形二氧化硅、高性能球形氧化铝、高
性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。公司拟投资约1.29亿元实施年300吨先进集成电路用
超细球形粉体生产线建设项目，同时发行可转债募集资金，拟投资4.2亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目
，投资3.9亿元建设高导热高纯球形粉体材料项目，增强未来成长确定性。
维持“强烈推荐”投资评级。预计2026 2027年公司归母净利润分别为3.67亿、4.58亿元，EPS分别为1.52、1.90
元，当前股价对应PE分别为41、33倍，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：能源成本上涨、新项目投产不及预期，下游需求不及预期。
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2025-11-04│联瑞新材(688300)营收及盈利持续双增，25Q3业绩符合预期 │太平洋证券 │买入
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事件：公司近期发布2025年三季报，期内实现营业收入8.24亿元，同比增长18.76%；实现归母净利润2.20亿元，同比
增长19.01%；扣非归母净利润为2.03亿元，同比增长19.72%。
营收及盈利持续双增，2025Q3业绩符合预期。公司前三季度营收同比增长18.76%至8.24亿元，归母净利润同比增长19
.01%至2.20亿元，盈利能力稳健提升。前三季度研发费用达4784万元，同比增长10.32%，占营收比重达5.81%，彰显技术
驱动战略。在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下，公司持
续聚焦功能性先进粉体材料，市场份额稳步提升，高阶产品营收占比呈上升趋势。截至25Q3，公司实现销售毛利率41.41%
，近三年持续提升，公司的盈利能力稳健增长。
可转债获审核通过，募资推进新项目建设，有望贡献新增量。据公告，公司拟发行可转债募资不超过6.95亿元，投向
高阶产品项目，已于2025年10月22日获审核通过。
高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目：总投资4.23亿元，建设期36个月，将形成年产3600吨高性能高速基板用超
纯球形二氧化硅材料的生产能力，为HPC、高速通讯等领域提供关键材料支撑。项目达产后每年将实现营收6.59亿元，平
均利润1.80亿元。
高导热高纯球形粉体材料项目：总投资3.88亿元，建设期18个月；项目建成后预计将新增年产1.6万吨高导热球形氧
化铝的生产能力。预计项目达产后每年可实现营收3.10亿元，平均利润0.64亿元。
相关新产能项目将扩充超纯球形二氧化硅和球形氧化铝产能以有效满足快速增长的市场需求，持续提升公司产品市场
份额。
投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为3.13/3.95/4.38亿元，对应当前股价PE估值分别为46x
、36x、33x，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期、研发不及预期、产能投放不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧等。
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2025-11-01│联瑞新材(688300)业绩符合预期，高阶产品有望持续放量 │申万宏源 │增持
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公司发布2025年三季报：报告期内，公司实现营收8.24亿元（YoY+19%），归母净利润2.20亿元（YoY+19%），扣非归
母净利润2.03亿元（YoY+20%）。其中，25Q3单季度公司实现营收3.05亿元（YoY+22%，QoQ+9%），归母净利润0.81亿元（
YoY+21%，QoQ+8%），扣非归母净利润0.75亿元（YoY+18%，QoQ+9%），业绩符合预期。25Q3单季度公司综合毛利率42.37%
，同、环比分别变动-0.36pct、+1.34pct，净利率26.72%，同、环比分别变动-0.20pct、-0.23pct，同时费用方面基本保
持稳定。
高频高速覆铜板叠加先进封装催化，下游高阶硅微粉需求持续放量；电池能量密度提升，电子器件复杂化、小型化趋
势，散热升级需求催生球铝市场空间。通信技术、AI等发展拉动新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）需求，Low-Df、Low-
Dk熔融硅微粉和球形硅微粉等需求快速提升，AI等驱动先进封装（Chiplet、HBM等）市场快速发展，对填充材料提出了低
CUT点、高填充、低放射性含量等要求。随着电池能量密度大幅提升，以及电子设备功能日趋复杂且小型化发展趋势，作
为导热填料的氧化铝粉需求快速增长，且对其纯度、粒度多重改性以及放射性要求也提出了更多的需求。
拟发行可转债项目建设高阶粉体材料，持续扩能拓品助力公司成长。公司拟发行6.95亿元可转债，投入：1）高性能
高速基板用超纯球形粉体材料项目（建设周期36月），规划产能3600吨，总投资额4.23亿元，拟使用募集资金2.55亿元，
项目达产后预计可实现收入6.59亿元，利润1.80亿元；2）高导热高纯球形粉体材料项目（建设周期18月），规划产能160
00吨，总投资额3.88亿元，拟使用募集资金2.40亿元，项目达产后预计可实现收入3.10亿元，利润0.64亿元。
投资分析意见：根据25年前三季度业绩情况，小幅下调2025-2027年归母净利润分别为3.09、3.91、4.90亿元（原值
为3.31、4.09、4.98亿元），当前市值对应PE分别为50、39、31X，看好公司高阶产品持续放量，维持“增持”评级。
风险提示：1）下游需求、项目建设及新产能爬坡等不及预期；2）国内竞争加剧，硅微粉等主要产品价格下滑；3）
原材料及能源成本大幅波动；4）新产品研发不及预期。
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2025-10-30│联瑞新材(688300)3Q25业绩符合预期，关注高端粉体产能建设 │中金公司 │增持
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1-3Q25业绩符合我们预期
联瑞新材公布1-3Q25业绩：收入8.24亿元，同比增长18.76%；归母净利润2.2亿元，对应每股盈利0.91元，同比增长1
9.01%，符合我们预期。1-3Q25扣非净利润2.03亿元，同比增长19.7%；经营活动现金流净额1.32亿元，同比增长4.7%。3Q
25收入3.05亿元，同比增长21.7%，环比增长8.6%；归母净利润0.81亿元，同比增长20.8%，环比增长7.6%。受益于高端产
品营收占比提升及原材料成本下降，3Q25毛利率环比提升1.3%至42.4%。
发展趋势
关注算力需求高景气下，联瑞新材新产能放量带来的成长性。算力需求提升带来PCB/CCL/上游材料需求增加。随着AI
大模型等技术的迅猛发展，全球算力高速增长，直接推动高性能服务器市场快速扩张，带动上游PCB及CCL基板市场需求迅
速提高。据公告，联瑞新材规划建设3,600吨高性能球硅产能，以满足AI、高速通信等领域快速发展所带来的市场需求，
为下游高性能服务器等领域提供关键材料支撑。向前看，其液相制备球形二氧化硅有望受益于高性能高速基板的发展机遇
，产品认证加速叠加新产能落地，我们预计一期1,200吨有望于2026年投产，驱动公司业绩快速增长。
盈利预测与估值
我们基本维持2025/26年盈利预测3.2/4.4亿元不变，估值切换到2026年，当前股价对应2026年35.8x市盈率。维持跑
赢行业评级和目标价80元不变，目标价对应2026年44x市盈率，较当前股价有23%上行空间。
风险
封装材料需求不及预期，高端粉体认证及销售进度不及预期。
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2025-10-30│联瑞新材(688300)前三季度业绩符合预期，先进封装需求不断提高 │招商证券 │买入
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事件：公司发布2025年三季报，报告期内实现营业收入8.24亿元，同比增长18.76%，归母净利润2.20亿元，同比增长
19.01%，扣非净利润2.03亿元，同比增长19.72%；其中三季度单季实现收入3.05亿元，同比增长21.66%，环比增长8.56%
，归母净利润0.81亿元，同比增长20.76%，环比增长7.63%。
先进功能粉体市场份额上升，高阶产品营收占比提高。2025年前三季度，公司综合毛利率41.41%，同比下降0.75pct
，但三季度单季毛利率达42.4%，同比下降0.4pct，环比提升1.3pct。在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需
求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下，公司紧抓行业发展机遇，持续聚焦功能性先进粉体材料，市场份额稳
步提升。公司高阶产品营收占比呈上升趋势，技术壁垒与品牌价值在客户信赖中持续提升。公司始终高度重视研发创新和
产品升级迭代，持续夯实公司的核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。
聚焦高端芯片封装技术等领域，持续推出新产品。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封
装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9等）、新能源汽车用高导热材料、先进毫米波雷达等下游应用领
域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性先进粉体材料的研究开发及应
用推广，突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题。持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/
亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉，Lowα球形氧化铝、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗/极低损耗球形二氧化
硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。
持续技术创新驱动产业升级，拓展新项目增强成长性。公司持续深化与国内外领先的封装材料、电子电路基板、高性
能导热材料等领域厂商的战略合作，重点推进新产品的验证合作；持续加强高性能球形二氧化硅、高性能球形氧化铝、高
性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。公司拟投资约1.29亿元实施年300吨先进集成电路用
超细球形粉体生产线建设项目，同时拟发行可转债募集资金，投资4.2亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目
，投资3.9亿元建设高导热高纯球形粉体材料项目，增强未来成长确定性。
维持“强烈推荐”投资评级。预计2025~2027年公司归母净利润分别为3.20亿、3.99亿、4.95亿元，EPS分别为1.32、
1.65、2.05元，当前股价对应PE分别为49、39、32倍，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：能源成本上涨、新项目投产不及预期，下游需求不及预期。
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2025-10-29│联瑞新材(688300)电子材料加速迭代，公司高阶球形粉体订单高增 │平安证券 │增持
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事项：
公司发布2025年三季报，25Q3实现营收3.05亿元，yoy+21.66%；实现归母净利润0.81亿元，yoy+20.76%；归母扣非净
利润0.75亿元，yoy+18.12%。25Q1-Q3公司实现营收8.24亿元，yoy+18.76%；实现归母净利润2.20亿元，yoy+19.01%；归
母扣非净利润2.03亿元，yoy+19.72%。
平安观点：
电子产业技术和材料加速迭代，公司高阶球形粉体订单高增。随着AI、5G、HPC等领域的快速发展，半导体先进封装
材料和高频高速覆铜板等行业需求加速释放，带动公司高阶球形粉体材料需求高增。2025年7-8月，公司球形二氧化硅订
单充足，已导入多家全球排名前列的高性能高速基板厂商，其中，M7及以上高性能高速基板用球形二氧化硅月均订单量较
2025年1-6月月均销售量高增129.86%。此外，电子产业加速迭代与新能源革命双重驱动下，高导热材料市场需求持续提升
，公司现有球形氧化铝产能已难以满足快速增长的市场需求，2025年1-6月产能利用率高达117.78%，2025年7-8月订单已
达到产能瓶颈。
募资建设高性能高速基板用超纯球硅和高导热球铝，公司收入规模有望持续增厚。近日，公司发布调整募资金额后的
可转债募集说明书，拟发行可转债募资6.95亿元，其中，拟使用募集资金2.55亿元，建设3600吨高性能高速基板用超纯球
形二氧化硅材料，用于HPC、高速通讯等领域，该项目投资总额4.23亿元，计划建设周期3年。另外，拟使用募集资金2.4
亿元，建设16000吨高导热球形氧化铝，项目总投资3.88亿元，计划建设周期18个月，建成后能够有效缓解产能不足的问
题。本次募投项目建成后，公司高性能高速基板用球形二氧化硅和球形氧化铝市场竞争力将进一步提高，全球市场占有率
预计将提升至10%左右。两个项目完全达产的年度预计营收有望达到约9.69亿元，带动公司收入规模持续增厚。
投资建议：公司是国内电子级硅微粉领先生产商，产能规模居前，随着拟新建的超纯球硅和高导热球铝在未来建成投
产，公司市场竞争力将进一步提升，同时随着多个规格高阶产品（Lowα微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉，
Lowα球形氧化铝等）的持续推出，公司高毛利的球形粉体材料收入占比有望继续提高。电子产业上行周期，技术加速迭
代+国产替代推进，高性能球形粉体材料需求空间有望进一步打开，公司业绩有望维持良好增势。综上，预计2025-2027年
公司归母净利润分别为3.16、3.98、4.91亿元（较原值保持不变），对应2025年10月29日收盘价的PE分别为49.9、39.6、
32.1倍。终端电子产业景气上行，公司高性能球形粉体产能规模有望进一步扩大，高毛利产品占比或再提升，维持“推荐
”评级。
风险提示：1、下游需求可能不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修
复或上行周期拐点再延后，则将导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法保
持增长态势。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公
司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险
。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：7家
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2025-11-04│联瑞新材(688300)2025年11月4日-5日投资者关系活动主要内容
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问题 1：从第三季度来看产品结构有哪些变化。
答：AI等技术的迅猛发展直接推动高性能服务器、存储等市场快速扩张，进而带动高性能高速基板、先进封装等领域
的市场需求显著增长。公司第三季度球形产品整体环比继续保持增长，其中 Lowα系列产品、液相制备法球形二氧化硅、
高温氧化法球形二氧化硅等高性能产品环比快速增长，推动产品结构持续优化，毛利率稳步提高。
问题 2：公司高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，一期预计建成时间。
答：为满足快速增长的市场需求，公司正持续加快项目建设，一期预计 2026年一季度建成试生产。
问题 3：公司近期产品价格是否有所上升。
答：基于与客户构建的长期战略合作伙伴关系，公司产品价格保持相对稳定状态。
问题 4：公司是否有并购计划。
答：公司自 1984年创建以来，始终专注于功能性先进粉体材料领域，在深耕主业的基础上，公司会根据未来的发展
战略及市场需求等综合考虑，我司未来如有涉及收购等任何与公司发展相关的重大信息，公司将依法依规履行信息披露义
务。
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