研报评级☆ ◇688312 燕麦科技 更新日期：2026-07-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-14
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.47│ 0.66│ 0.94│ 1.26│ 1.46│ 1.68│
│每股净资产(元) │ 9.19│ 9.84│ 10.46│ 11.61│ 13.01│ 14.61│
│净资产收益率% │ 5.15│ 6.76│ 8.95│ 10.70│ 11.10│ 11.30│
│归母净利润(百万元) │ 68.56│ 96.31│ 136.45│ 184.00│ 213.00│ 244.00│
│营业收入(百万元) │ 326.91│ 497.58│ 618.66│ 870.00│ 1093.00│ 1314.00│
│营业利润(百万元) │ 67.04│ 96.06│ 135.11│ 179.00│ 208.00│ 238.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-14 买入 维持 --- 1.26 1.46 1.68 爱建证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-14│燕麦科技(688312)2025年报点评：软板测试业务景气，硅光与半导体测试放量│爱建证券 │买入
│在即 │ │
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公司发布2025年度报告，业务结构持续优化，量价齐升驱动增长。报告期内，公司实现营业收入6.19亿元，YoY+24.3
3%；归属于上市公司股东的净利润1.36亿元，YoY+41.68%。1）收入端：自动化测试设备实现收入4.68亿元（YoY+24.17%
），测试治具0.70亿元（YoY+76.89%）；配件及其他收入0.79亿元（YoY-1.12%）；2）盈利端，公司整体毛利率50.21%（
+0.94pct），其中测试治具毛利率+5.74pct至46.32%，提升显著。3）量价结构：测试治具销量1331台（YoY+18.35%），
单价提升至5.24万元（YoY+49.24%）；自动化设备销量3092台（YoY+2.18%），单价15.14万元（YoY+21.55%），价格提升
成为核心驱动。
软板测试主业景气延续，“果链”绑定下具备结构性弹性。1）软板（FPC）市场空间：全球FPC软板市场规模有望由2
024年128亿美元增至2029年155亿美元，消费电子为第一大应用场景，2024年占比达75.8%。FPC行业格局高度集中（按201
9年产值计算，CR10=80.4%），全球前十大FPC厂商中8家为公司客户，FPC行业成长有望带动公司业绩增长；2）单机FPC用
量提升：苹果有望于26H2发布折叠屏手机，iPhone单机FPC使用量已达30片以上，我们预计折叠屏机型在铰链与双屏结构
驱动下，单机FPC用量有望提升至50片以上。
半导体测试业务加速突破，硅光与MEMS检测业务逐步打开成长空间。1）公司硅光晶圆检测设备已实现海外晶圆厂交
付，有望逐步贡献业绩增量。硅光晶圆检测核心在于亚微米尺度下实现高精度耦合与高速测试统一，壁垒集中于运动控制
精度、光电信号同步及系统一致性。技术上，公司已完成关键能力布局：六轴平台重复定位精度达0.2–0.3μm并通过长
期验证，耦合控制系统实现约3s节拍及0.3dB重复性，具备批量应用基础，后续有望随技术优化逐步贡献增量。2）半导体
测试业务进入验证导入，逐步进入放量阶段。气压传感器测试设备已取得国内龙头客户认可，订单陆续验收并获取增量订
单；SiP芯片测试设备已小批量交付测试；温湿度传感器测试设备、IMU测试设备、IC载板测试设备样机已经通过行业头部
客户验证。
投资建议：看好测试设备行业结构性增长，公司有望受益并持续提升份额。公司通过模块化设计，将设备由传统非标
定制转向模块化组合，兼具设备与耗材属性，一方面缩短交付周期、提升响应速度，另一方面通过模块复用与持续更换增
强客户粘性，更好适配下游产品快速迭代需求。我们预计公司2026–2028年营业总收入为8.70/10.93/13.14亿元，归母净
利润为1.84/2.13/2.44亿元，对应PE为40.9/35.3/30.8倍，维持“买入”评级。
风险提示：消费电子需求波动风险，下游扩产不及预期风险，新业务推进不及预期风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：2家
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2026-06-17│燕麦科技(688312)2026年6月17日投资者关系活动主要内容
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1、公司主营业务是什么？行业地位如何？
答：公司主营业务是FPC自动化测试设备，多年来持续研发创新取得技术突破，推动下游行业制造工艺进步，自动化
测试装备向精密化、自动化、智能化方向发展，公司始终处于行业技术领先水平。通过多年的研发和实践，公司积累了丰
富的项目实施经验，凭借高效迅速的客户服务等优势，已成为FPC行业头部企业的核心供应商。公司客户已覆盖全球前十
大FPC企业中的八家，并已经发展成为全球消费电子领先品牌苹果、谷歌等公司的供应商。优质的头部客户资源奠定了公
司在FPC测试领域的领先地位。
2、公司在FPC测试领域的护城河体现在哪里？
答：（1）技术壁垒突出：FPC软、轻、薄，在自动化上非常难抓取、定位；在AVI、ICT、FT等方面都需要大量工程经
验积累，这些都是技术护城河。
（2）前置协同卡位：在终端客户产品概念设计便协同研发设计，提前介入，形成稳固占位优势。
（3）行业竞争格局优异：FPC测试设备是产业链关键细分装备领域，公司深度绑定头部客户，小企业难以切入，大型
同行也缺乏入局动力。
（4）资本优势护航：上市后提升了品牌影响力，增加了公司的软硬实力，抵御行业竞争的底气充足。
3、今年FPC测试业务的增长来源有哪些？
答：主要来自四个方面：
（1）折叠屏：折叠屏软板体积较大，不支持旧机改制，必须全新采购，带来稳定增量。
（2）软板自动光学检测：新设子公司专门负责，当前已有客户订单落地，为重要增长极。
（3）FT功能测试：从人工测试向自动化测试的替代趋势明确，射频、声学、防水等功能测试需求持续增加。
（4）新客户突破：已向某国际一线消费电子品牌送样，认证周期较长，今年目标是完成小批量验证，若突破将形成"
双底座"格局。
4、公司半导体测试的产品布局是怎样的？
答：公司在半导体领域选择了三个具有前瞻性的细分方向：
（1）晶圆级：选择硅光（PIC）而非传统电学测试，卡位光通信新赛道；
（2）封测级：聚焦高端IC载板（国内渗透率较低，壁垒高）；
（3）器件级：专注MEMS微机电器件测试（温湿压传感器、IMU）及ATE自动化测试仪表。
5、MEMS测试方向今年的订单落实情况如何？
答：已有客户的重复订单落实确定性较高；IMU测试设备已完成多家客户送样。整体而言，该业务线保持稳步增长态
势。
6、IC载板方向的市场拓展情况如何？
答：该产品线已经实现了首台突破，同时向多家核心客户报价中。公司去年成立了专业销售团队，引入行业资深人士
带队，市场反馈积极，已打入多家核心客户。
7、硅光晶圆PIC测试的市场前景如何？
答：硅光是AI算力硬件中具备发展前景的方向之一。随着AI算力需求持续增长，光芯片向硅光架构迁移的趋势受到行
业较多关注。公司通过收购海外AXIS公司布局该赛道，硅光晶圆测试设备已有发货并完成客户验证。此外，国产光刻机如
能按期推进批量交付，国内硅光晶圆产能有望迎来扩张，公司将积极争取在国内市场建立先发优势。
8、CPO路线中公司的PIC测试能否进入国际大厂体系？
答：AXIS公司的设备已拉至国际头部晶圆代工厂进行评估。对于CPO中PIC测试，AXIS技术上可以满足测试要求。对于
混合键合后的产品测试，公司在持续关注市场的动态，积极跟进中。
9、光模块耦合设备的验证进展如何？
答：公司已有光模块耦合设备向客户送样，部分样机正处于验证阶段。相关进展及订单情况存在不确定性。
10、耦合设备的技术门槛和竞争格局怎样？
答：目前800G及以上速率的高速光模块生产过程中，通常采用主动对准（AA）耦合工艺，需通过光功率计实时监测对
准精度，对设备精度有一定要求，具备相应的技术门槛。耦合是光模块生产的关键工序之一，随着高速光模块需求增长，
相关设备市场需求也呈现增长态势。
11、公司内部IT和AI化建设进展如何？
答：公司重视内部信息化与数字化建设，相关系统建设在满足自身业务需求方面具备一定基础。目前公司也在关注AI
技术与内部业务流程结合的应用机会，希望在未来一段时间内逐步推进相关探索与落地，努力提升内部管理效率。
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参与调研机构：5家
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2026-06-09│燕麦科技(688312)2026年6月9日投资者关系活动主要内容
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1、AI浪潮对软板业务带来了哪些变化？
答：AI浪潮对FPC软板行业及公司业务的影响主要有两点：
1）行业需求扩容：AIPC、AI服务器、AI手机、智能座舱等AI终端大幅拉动大尺寸、高频高速FPC、软硬结合板需求，
下游软板厂商受益。
2）测试设备产品迭代升级：AI配套软板对测试要求更高，公司同步推出更高精度测试设备；同时将AI机器视觉、智
能算法融入检测设备，进一步提升设备竞争力和销售收入。
2、折叠屏手机能否成为软板业务的新增量？
答：由于折叠屏的FPC形态和大小都发生了很大的变化，无法通过旧机改制实现测试，所以新制机型增加，因此折叠
屏相关订单单价更高，成为推动增长的结构性因素之一。
3、今年软板主业的增长预期如何？
答：软板测试主业比较稳健，同时我们也在积极拓展安卓类客户，目前处于送样阶段。但是由于新客户验证时间较长
，今年不会对营业收入有较大贡献。
4、MEMS传感器测试业务当前进展如何？
答：TPH测试设备年内向核心客户持续交付，若该客户顺利获得新一轮国际品牌订单，TPH测试设备有望迎来阶梯式跨
越。同时，公司的销售团队也在向其它MEMS厂商推进我们的产品。
5、IC载板测试业务市场拓展有什么突破？
答：IC载板测试设备目前已经取得首个意向订单，正在积极筹备前期交付准备工作。
6、汽车电子测试业务未来的投入方向是什么？
答：汽车电子领域的产品线保持稳定运营，主要服务于存量客户。
7、AOI视觉检测设备今年表现如何？
答：公司于2025年设立了专注视觉检测的子公司，大力发展AVI和AOI测试技术，产品可用于FPC缺陷检测以及晶圆缺
陷检测。今年已在越南交付了两套，在新加坡有两套订单，交期预计10月，视觉检测设备是今年较大亮点之一。
8、公司硅光晶圆设备技术是否主要来自AXIS，目前业务进展如何？
答：公司硅光晶圆设备技术主要来自于AXIS-TEC。2024年公司并购了新加坡AXIS-TEC67%的股权，今年又收购了8%，
合计持有75%的股权。2025年AXIS-TEC几乎全部精力都在研发新一代的硅光晶圆测试设备（我们说的测试设备包括了耦合
），并且通过了核心客户的验证，今年一季度已经交付了首台最新型的设备。其重要客户AMF被格芯（GF）收购，GF宣布
将其硅光晶圆产值预测从10亿上调到20亿美元，并在测试我们在AMF处的设备。基于此情况，我们给团队的目标是销售至
少10台的AWLT。
9、GF与AMD宣布联合开发CPO,请问公司在CPO的测试是否有布局？
答：格芯与AMD宣布联合开发CPO，我们在积极跟进，我司具有PIC的测试能力，但是否能切入该领域，还存在着重大
的不确定性。
10、光模块耦合设备的市场拓展情况如何？
答：光模块耦合设备已向目标客户完成送样测试，正在等待客户验证结果。
11、公司在光方向上是否还有其它的布局？
答：公司在FPC领域已经建立了扎实的行业地位和竞争优势，主业根基深厚、持续造血能力强劲。在此基础上，公司
有能力、也有余力去孵化一个更具成长空间和战略价值的赛道。公司最近将光单独定义为第三赛道。光赛道并非被动转型
，而是一种主动的战略。公司期望能形成“FPC+光”双轮驱动。不过该方向还有诸多不确定性，请各位谨慎分析。
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