研报评级☆ ◇688312 燕麦科技 更新日期：2026-10-31◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-14
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
1年内 1 0 0 0 0 1
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：2家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-06-17│燕麦科技(688312)2026年6月17日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1、公司主营业务是什么？行业地位如何？
答：公司主营业务是FPC自动化测试设备，多年来持续研发创新取得技术突破，推动下游行业制造工艺进步，自动化
测试装备向精密化、自动化、智能化方向发展，公司始终处于行业技术领先水平。通过多年的研发和实践，公司积累了丰
富的项目实施经验，凭借高效迅速的客户服务等优势，已成为FPC行业头部企业的核心供应商。公司客户已覆盖全球前十
大FPC企业中的八家，并已经发展成为全球消费电子领先品牌苹果、谷歌等公司的供应商。优质的头部客户资源奠定了公
司在FPC测试领域的领先地位。
2、公司在FPC测试领域的护城河体现在哪里？
答：（1）技术壁垒突出：FPC软、轻、薄，在自动化上非常难抓取、定位；在AVI、ICT、FT等方面都需要大量工程经
验积累，这些都是技术护城河。
（2）前置协同卡位：在终端客户产品概念设计便协同研发设计，提前介入，形成稳固占位优势。
（3）行业竞争格局优异：FPC测试设备是产业链关键细分装备领域，公司深度绑定头部客户，小企业难以切入，大型
同行也缺乏入局动力。
（4）资本优势护航：上市后提升了品牌影响力，增加了公司的软硬实力，抵御行业竞争的底气充足。
3、今年FPC测试业务的增长来源有哪些？
答：主要来自四个方面：
（1）折叠屏：折叠屏软板体积较大，不支持旧机改制，必须全新采购，带来稳定增量。
（2）软板自动光学检测：新设子公司专门负责，当前已有客户订单落地，为重要增长极。
（3）FT功能测试：从人工测试向自动化测试的替代趋势明确，射频、声学、防水等功能测试需求持续增加。
（4）新客户突破：已向某国际一线消费电子品牌送样，认证周期较长，今年目标是完成小批量验证，若突破将形成"
双底座"格局。
4、公司半导体测试的产品布局是怎样的？
答：公司在半导体领域选择了三个具有前瞻性的细分方向：
（1）晶圆级：选择硅光（PIC）而非传统电学测试，卡位光通信新赛道；
（2）封测级：聚焦高端IC载板（国内渗透率较低，壁垒高）；
（3）器件级：专注MEMS微机电器件测试（温湿压传感器、IMU）及ATE自动化测试仪表。
5、MEMS测试方向今年的订单落实情况如何？
答：已有客户的重复订单落实确定性较高；IMU测试设备已完成多家客户送样。整体而言，该业务线保持稳步增长态
势。
6、IC载板方向的市场拓展情况如何？
答：该产品线已经实现了首台突破，同时向多家核心客户报价中。公司去年成立了专业销售团队，引入行业资深人士
带队，市场反馈积极，已打入多家核心客户。
7、硅光晶圆PIC测试的市场前景如何？
答：硅光是AI算力硬件中具备发展前景的方向之一。随着AI算力需求持续增长，光芯片向硅光架构迁移的趋势受到行
业较多关注。公司通过收购海外AXIS公司布局该赛道，硅光晶圆测试设备已有发货并完成客户验证。此外，国产光刻机如
能按期推进批量交付，国内硅光晶圆产能有望迎来扩张，公司将积极争取在国内市场建立先发优势。
8、CPO路线中公司的PIC测试能否进入国际大厂体系？
答：AXIS公司的设备已拉至国际头部晶圆代工厂进行评估。对于CPO中PIC测试，AXIS技术上可以满足测试要求。对于
混合键合后的产品测试，公司在持续关注市场的动态，积极跟进中。
9、光模块耦合设备的验证进展如何？
答：公司已有光模块耦合设备向客户送样，部分样机正处于验证阶段。相关进展及订单情况存在不确定性。
10、耦合设备的技术门槛和竞争格局怎样？
答：目前800G及以上速率的高速光模块生产过程中，通常采用主动对准（AA）耦合工艺，需通过光功率计实时监测对
准精度，对设备精度有一定要求，具备相应的技术门槛。耦合是光模块生产的关键工序之一，随着高速光模块需求增长，
相关设备市场需求也呈现增长态势。
11、公司内部IT和AI化建设进展如何？
答：公司重视内部信息化与数字化建设，相关系统建设在满足自身业务需求方面具备一定基础。目前公司也在关注AI
技术与内部业务流程结合的应用机会，希望在未来一段时间内逐步推进相关探索与落地，努力提升内部管理效率。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：5家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-06-09│燕麦科技(688312)2026年6月9日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1、AI浪潮对软板业务带来了哪些变化？
答：AI浪潮对FPC软板行业及公司业务的影响主要有两点：
1）行业需求扩容：AIPC、AI服务器、AI手机、智能座舱等AI终端大幅拉动大尺寸、高频高速FPC、软硬结合板需求，
下游软板厂商受益。
2）测试设备产品迭代升级：AI配套软板对测试要求更高，公司同步推出更高精度测试设备；同时将AI机器视觉、智
能算法融入检测设备，进一步提升设备竞争力和销售收入。
2、折叠屏手机能否成为软板业务的新增量？
答：由于折叠屏的FPC形态和大小都发生了很大的变化，无法通过旧机改制实现测试，所以新制机型增加，因此折叠
屏相关订单单价更高，成为推动增长的结构性因素之一。
3、今年软板主业的增长预期如何？
答：软板测试主业比较稳健，同时我们也在积极拓展安卓类客户，目前处于送样阶段。但是由于新客户验证时间较长
，今年不会对营业收入有较大贡献。
4、MEMS传感器测试业务当前进展如何？
答：TPH测试设备年内向核心客户持续交付，若该客户顺利获得新一轮国际品牌订单，TPH测试设备有望迎来阶梯式跨
越。同时，公司的销售团队也在向其它MEMS厂商推进我们的产品。
5、IC载板测试业务市场拓展有什么突破？
答：IC载板测试设备目前已经取得首个意向订单，正在积极筹备前期交付准备工作。
6、汽车电子测试业务未来的投入方向是什么？
答：汽车电子领域的产品线保持稳定运营，主要服务于存量客户。
7、AOI视觉检测设备今年表现如何？
答：公司于2025年设立了专注视觉检测的子公司，大力发展AVI和AOI测试技术，产品可用于FPC缺陷检测以及晶圆缺
陷检测。今年已在越南交付了两套，在新加坡有两套订单，交期预计10月，视觉检测设备是今年较大亮点之一。
8、公司硅光晶圆设备技术是否主要来自AXIS，目前业务进展如何？
答：公司硅光晶圆设备技术主要来自于AXIS-TEC。2024年公司并购了新加坡AXIS-TEC67%的股权，今年又收购了8%，
合计持有75%的股权。2025年AXIS-TEC几乎全部精力都在研发新一代的硅光晶圆测试设备（我们说的测试设备包括了耦合
），并且通过了核心客户的验证，今年一季度已经交付了首台最新型的设备。其重要客户AMF被格芯（GF）收购，GF宣布
将其硅光晶圆产值预测从10亿上调到20亿美元，并在测试我们在AMF处的设备。基于此情况，我们给团队的目标是销售至
少10台的AWLT。
9、GF与AMD宣布联合开发CPO,请问公司在CPO的测试是否有布局？
答：格芯与AMD宣布联合开发CPO，我们在积极跟进，我司具有PIC的测试能力，但是否能切入该领域，还存在着重大
的不确定性。
10、光模块耦合设备的市场拓展情况如何？
答：光模块耦合设备已向目标客户完成送样测试，正在等待客户验证结果。
11、公司在光方向上是否还有其它的布局？
答：公司在FPC领域已经建立了扎实的行业地位和竞争优势，主业根基深厚、持续造血能力强劲。在此基础上，公司
有能力、也有余力去孵化一个更具成长空间和战略价值的赛道。公司最近将光单独定义为第三赛道。光赛道并非被动转型
，而是一种主动的战略。公司期望能形成“FPC+光”双轮驱动。不过该方向还有诸多不确定性，请各位谨慎分析。
─────────────────────────────────────────────────────
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|