研报评级☆ ◇688323 瑞华泰 更新日期：2026-05-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-11-03
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1年内 0 2 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：15家
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2025-12-10│瑞华泰(688323)2025年12月10日、12日投资者关系活动主要内容
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问题 1：是否能介绍公司聚酰亚胺薄膜材料未来发展趋势？
答：高性能聚酰亚胺薄膜（PI 薄膜）产品未来主要向高性能、多功能方向发展，从耐高温绝缘介质应用，到耐环境
、超低温、高导热、超薄、结构支持、透光性等功能性应用需求越来越广泛，尤其适合下游特种制程工艺、易于加工等特
性也逐渐成为新产品竞争力的主要特性。公司已具有研发、工艺和装备技术的产业工程化能力，可更短周期实现新产品的
产业化。 目前公司产品发展方向主要包括：
① 热控 PI 薄膜
PI 薄膜的石墨化应用技术发展正受到市场需求的快速驱动。同时，随着 AI 手机、AI 电脑、算力基础设施及 5/6G
建设的快速发展，电子设备的散热需求持续提升，特别是在空间受限的应用场景中，高导热石墨的需求将显著提升。公司
目前超厚石墨已进入市场推广阶段。
② 电子 PI 薄膜
电子应用领域对高性能 PI 薄膜的综合要求较高，包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低 CTE、TPI、低吸湿
性、超薄、高导热等，需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种需求，也需要适
合软硬结合线路基板、三层法/二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封装基板的生产工艺。随着电子产品更新换
代，智能化、高速通讯、高速运行、轻薄化、柔性可穿戴、AI 应用等不断发展的新技术应用驱动，电子基材市场对高性
能、功能化 PI 薄膜产品的需求持续增长，发展空间广阔。该领域是高性能 PI 薄膜最广泛的应用市场，也是目前国产化
率最低的细分市场，同时还是 AI 设备、算力设备、5/6G 设备、柔性穿戴设备、薄膜传感、智能驾驶设备等新应用驱动
下最受益的市场之一。柔性线路的核心原材料为高性能 PI 薄膜与铜箔，具备产能规模优势及质量可靠性优势的企业，将
迎来国产化替代与新应用发展的双重机遇。
③ 电工 PI 薄膜
电工绝缘领域的高性能化主要体现为耐电晕、长寿命、优异的环境耐受性等，以满足电气产品长期运行的安全和可靠
性。在稳步增长的高速轨道交通牵引变频电机（耐电晕绕包扁线）、大功率风力发电机（长寿命绕包扁线）应用市场基础
上，公司正加快开发高绝缘 PI 薄膜与清漆作为动力驱动电机导线的绕包绝缘材料，在新能源汽车领域的应用，以提高电
机的输出功率、安全性和节能性。
④ 航天航空用 PI 薄膜
60 年代美国杜邦公司为应对航天飞行器在复杂的太空环境运行发明了 PI 薄膜，以应对太空高低温交替、强辐照、
原子氧侵蚀等问题。公司多次参与载人航天、运载火箭、卫星项目，公司的航天航空用 MAM 产品系依托自主研发的 PI
复合薄膜生产技术制成，具有良好的尺寸稳定性与高温密封性能。该产品目前应用于我国运载火箭，填补了国内空白。卫
星大幅宽 PI 薄膜已获得认证，低轨卫星柔性太阳翼封装用 CPI 薄膜，已获得头部商业航天企业应用，目前在轨评价中
。另外，公司积极开展耐原子氧 PI 薄膜的研发，旨在提升低轨卫星及飞行器耐受原子氧冲击的能力，从而延长卫星及飞
行器使用寿命。但受制于航天领域总体用量有限，相关产品目前占公司营收份额较小，多体现为项目合作研发模式。随着
低轨卫星商业化进程的加速，预计未来低轨卫星的发射数量将大幅增加，长寿命、耐原子氧、抗紫外老化等高性能材料需
求将会增加。另一方面，相信随着国家在航天航空领域的战略发展，航天用 PI 薄膜产品突破国外技术垄断和封锁、实现
自主保障供应的需求和迫切性将不断提升。
问题 2：公司的 PI 薄膜是否可以运用于人形机器人皮肤？
答：公司处于电子产业链最上游，产品广泛应用于柔性电子基材（包括薄膜传感器），最终可应用于各类智慧终端，
PI 薄膜是电子皮肤可选择理想的柔性基材之一，目前暂未知悉下游厂商产品是否有应用在机器人产品上。敬请广大投资
者理性投资，注意投资风险。
问题 3：TPI 产品市场的未来展望？
答：目前公司 TPI 产品打破国外专利技术壁垒、实现从 0 到 1 的突破，下游客户包括行业主流厂商和终端企业。
其应用场景主要是对可靠性要求较高的领域，如机器人、航空航天、新能源汽车等快速发展新应用行业，市场前景广阔。
问题 4：电子 PI 薄膜产品的市场拓展情况？
答：电子领域产品种类繁多，高附加值产品主要集中在柔性线路板及配套应用，要成为电子 PI 薄膜的全球主要供应
商，需具备产能规模并保持产品性能与质量的稳定。目前公司多措并举，结合嘉兴产能的逐步释放，稳健有序的推进电子
市场的应用。
问题 5：公司产品的主要技术门槛是什么？
高性能 PI 薄膜的制备技术复杂，需对 PAA 树脂配方进行设计，通过精确控制流涎热风干燥过程，获得厚度均匀的
PAA 凝胶膜，再以定向拉伸伴随亚胺化过程制得，集成全自动控制系统提高生产控制水平。高端应用的高性能 PI 薄膜除
应用于高端电气绝缘，还满足柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G 通信、柔性显示、航天航空等多个
领域的应用要求。
完整的高性能 PI 薄膜制备技术主要包括配方、工艺及装备三方面的核心技术，配方、工艺、装备是一个有机整体，
三者缺一不可。若仅仅在某个方面具有突出能力，通常难以实现高性能 PI 薄膜的制备并不断开发新产品品类。公司的技
术优势是从研发到工艺的技术优势、从工艺到装备的技术优势共同构成的。同时公司具备从树脂合成到后处理的全套生产
设备的自主设计能力，突破了我国高性能 PI 薄膜产业化的技术瓶颈，根据自主开发的技术工艺要求，自行设计非标专用
设备，进行定制化采购，实现了主要设备使用和运行的自主可控性。
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