研报评级☆ ◇688328 深科达 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-07
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -1.28│ -1.12│ 0.26│ 1.06│ 2.11│ 3.92│
│每股净资产(元) │ 9.67│ 8.58│ 8.79│ 9.69│ 11.72│ 15.55│
│净资产收益率% │ -13.12│ -13.05│ 2.94│ 11.20│ 18.80│ 25.00│
│归母净利润(百万元) │ -115.68│ -105.70│ 24.42│ 100.00│ 200.00│ 370.00│
│营业收入(百万元) │ 558.32│ 509.09│ 672.42│ 852.00│ 1122.00│ 1443.00│
│营业利润(百万元) │ -125.53│ -92.48│ 38.67│ 124.00│ 240.00│ 430.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-07 买入 维持 --- 1.06 2.11 3.92 长城证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-07│深科达(688328)26Q1净利润表现超预期，半导体业务加速成长 │长城证券 │买入
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事件：公司发布2025年报及2026年一季报，2025年公司营收6.72亿元，同比+32.08%；归母净利润0.24亿元，同比扭
亏为盈；扣非净利润0.24亿元，同比扭亏为盈。26Q1公司营收1.88亿元，同比+5.22%，环比+29.94%；归母净利润0.27亿
元，同比+89.22%，环比扭亏为盈；扣非净利润0.27亿元，同比+88.03%，环比扭亏为盈。
26Q1净利润同比大幅增长，半导体业务成为第一大业务：收入端：2025年公司营收同比快速增长，分产品看：2025年
平板显示模组设备/半导体设备/核心零部件营收分别为3.10/2.09/1.42亿元，同比+81.48%/+13.04%/+13.76%。其中：1）
平板显示设备业务受益于3C行业复苏，下游客户需求增长，公司相关订单增长。2）公司半导体分选机产品获得市场进一
步认可，新一代产品商业化落地进程加快，半导体业务收入同比稳步增长。3）受益于下游消费电子、锂电等行业复苏动
能持续释放，智能装备核心零部件市场需求回升，核心零部件板块业务收入同比增长。26Q1公司营收同比稳健增长，半导
体设备业务、平板显示模组类设备业务、核心零部件业务营收占比分别为41.61%、32.32%、25.63%，半导体设备业务已成
为公司第一大主营业务。盈利端：2025年公司毛利率为33.20%，同比+5.93pct；净利率为5.01%，同比+23.68pct。26Q1毛
利率为37.93%，同比+6.95pct，环比-7.80pct；净利率为15.38%，同比+6.06pct，环比+16.69pct。盈利端明显改善，26Q
1单季度净利润超25年全年，主要系：1）公司持续优化产品及客户结构，稳步扩大半导体设备业务优质客户的营收规模，
同步强化成本精细化管控。2）子公司线马科技业务规模的扩张，规模效应逐步凸显，有效拉动公司综合毛利率的提升。
半导体设备营收高速增长，受益西部数据HAMR扩产周期：公司转塔式测试分选机竞争优势持续稳固，同时积极推动平
移式测试分选机、存储类半导体设备等产品向高端市场拓展与渗透，有效推动半导体设备业务占比提升。26Q1子公司深科
达半导体营业收入同比增长74.21%，成为拉动公司整体营收增长的重要动能；此外，公司新一代半导体设备实现批量交付
与验收，新产品的收入同比增长约2倍。公司自2019年开始切入近线硬盘市场，相关客户为北美知名存储厂商西部数据，
随着近两年存储在算力市场需求不断增长，近线硬盘也在云计算以及AI训练方面需求持续增长。客户通过HAMR技术来逐步
提高近线硬盘容量，公司为其HAMR技术产能落地配套提供高精度芯片贴合设备、磁头芯片AOI检测设备、玻璃盘片搬运设
备、芯片翻转设备以及其他自动化设备，现阶段公司是该客户对应业务的唯一合作供应商。截至2026年4月，公司与西部
数据的在手订单约1472万元。同时，公司还在对接客户东南亚工厂自动化升级项目，助力客户提高智能化水平。
平板显示业务稳健增长，核心零部件受益智能制造需求：公司平板显示模组设备覆盖LCD、OLED、电子纸、AR/VR等多
技术场景与智能手机、智能穿戴、车载显示等终端需求。在AR/VR显示设备领域，公司可提供镜片高精度曲面贴合设备、
热成型贴合设备、光波导贴合设备等多款核心装备，以智能眼镜配套设备为切入点成功突破北美市场，与META建立了良好
的合作关系。此外，公司在电子纸贴合设备市场占有率领先，持续推动新型显示产业技术创新与国产化进程。核心零部件
方面，公司把握行业复苏契机，积极开拓市场、拓宽客户渠道。26Q1子公司线马科技营业收入同比增长46.75%，经营业务
实现较快增长。未来随着中国智能制造的持续推进，国内工业智能化控制市场规模不断扩大，并且随着公司品牌知名度不
断提升，以及产品在下游应用领域的不断扩大，公司核心零部件的市场份额将稳步提高。
维持“买入”评级：公司深耕智能装备领域，是国内智能装备及核心零部件领先厂商，当前公司业务正逐渐向高技术
壁垒的半导体设备领域倾斜，我们看好西部数据HAMR扩产需求对公司业绩有较好的拉动。由于26Q1公司净利润超预期增长
，半导体设备业务毛利率提升的斜率超出我们此前预期，随着高毛利业务营收占比逐渐增大，我们看好公司利润端具备较
大弹性，故上调盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.00亿元、2.00亿元、3.70亿元，EPS分别为1.06、2.
11、3.92元/股，PE分别为53X、27X、14X。
风险提示：宏观环境波动风险，行业风险，经营风险，新产品研发不及预期风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：41家
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2026-04-28│深科达(688328)2026年4月28日-29日投资者关系活动主要内容
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1、公司2026年第一季度报告的经营情况？
答：公司2026年第一季度实现营业收入1.88亿元，较去年同期增长5.22%，归母净利润2706.84万元，较去年同期增长
89.22%，已超过2025年去年全年净利润。业务结构层面，公司半导体设备业务、平板显示模组类设备业务、核心零部件业
务收入分别占营业收入比重为41.61%、32.32%、25.63%，半导体设备业务已成为公司第一大主营业务。报告期内，公司转
塔式测试分选机竞争优势持续稳固，同时积极推动平移式测试分选机、存储类半导体设备等产品向高端市场拓展与渗透，
有效推动半导体设备业务收入占比的提升。
2、公司在存储设备市场布局情况？
答：公司自2019年开始切入近线硬盘市场，与北美知名存储厂商西部数据开始对接了解客户需求，随着近两年存储在
算力市场需求不断增长，近线硬盘也在云计算以及AI训练方面需求持续增长。客户通过HAMR技术来逐步提高近线硬盘容量
，公司为其HAMR技术产能落地配套提供高精度芯片贴合设备、磁头芯片AOI检测设备、玻璃盘片搬运设备、芯片翻转设备
以及其他自动化设备。截至公司2025年年度报告披露日，公司与西部数据的在手订单约1472万元。同时，目前公司还在对
接客户东南亚工厂自动化升级项目，助力客户提高智能化水平。如存储市场需求发生较大变化，客户新技术应用不及预期
，则也可能会影响公司后续订单。
3、公司半导体设备业务持续性？
答：目前公司半导体设备在手订单良好，公司依托封测分选机国产替代机遇支撑，产品落地稳定、客户优质，已成为
核心盈利支柱，公司将持续围绕测试分选机、存储设备加大布局。
4、公司半导体设备业务主要的竞争对手？
答：目前公司的半导体设备产品包括测试分选机、探针台、固晶机、存储设备等。国内友商主要是长川科技和金海通
。
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参与调研机构：48家
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2026-03-16│深科达(688328)2026年3月16日投资者关系活动主要内容
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1、公司主要业务都有哪些？
答：公司是一家专业的智能装备及核心部件制造厂商，拥有科学完整的研发、生产和销售运营体系，能够为客户提供
相关自动化设备的整体解决方案。公司主要从事半导体类设备、平板显示模组类设备、以及智能装备关键零部件的研发、
生产和销售。公司产品广泛应用于半导体封测、平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组）的自动化组装和智
能化检测，并向智能装备关键零部件等领域进行延伸。
2、公司目前半导体设备业务订单情况？
答：随着全球半导体设备行业景气度持续复苏，公司通过持续推进产品迭代升级，不断提升产品的综合竞争力。其中
，转塔式测试分选机保持与国内外半导体封测厂商、IDM企业的良好合作；平移式测试分选机上一年度市场开拓取得阶段
性成果，获得下游客户高度认可，已实现批量订单落地。
3、公司2025年整体的经营情况?
答：根据公司2026年2月28日披露的业绩快报数据：2025年公司实现营业收入67,268.71万元，与上年同期相比增长32
.14%；实现营业利润4,037.90万元，实现利润总额3,939.94万元，实现归属于母公司所有者的净利润2,502.01万元，实现
归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,223.50万元，与上年同期相比，实现扭亏为盈。以上数据为公司财务
初步核算结果，具体以经审计的2025年年报为准。
4、公司在存储设备市场布局情况？
答：AI算力爆发带动存储需求持续增长，行业供需偏紧，存储产线扩产与自动化升级需求旺盛。公司依托精密贴合、
半导体设备领域的技术积累，切入存储设备赛道。现阶段公司已与北美存储客户建立直接合作，为其提供存储AOI检测设
备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款产品。虽然当前该业务在手订单占公司整体营收比例较小，但
公司将持续把握行业发展机遇，稳步推进相关业务的拓展。
5、公司与北美存储客户的合作情况及需求来源？
答：公司自2019年起与该存储客户展开合作切入存储领域。近两年来，公司持续积极配合客户推进上述相关设备产品
的研发及订单交付，现阶段公司是该客户对应业务的唯一合作供应商。
客户对相关存储设备需求主要来源于其布局HAMR技术（热辅助磁记录技术），旨在突破传统硬盘密度瓶颈，进一步提
高硬盘容量，进而实现产品性能的显著优化。
6、公司近期是否有资本运作计划，如实施新的股权激励计划？
答：公司目前暂无相关资本运作计划，短期内亦无新的股权激励计划及再融资安排。公司已于2026年3月6日披露公告
，综合考虑股权激励费用大幅增加等多重因素的影响，决定终止前次股权激励计划；未来公司将结合经营发展状况，择机
推进适配的股权激励方案。
7、公司3月16日股价下跌是否因公司经营情况发生变化？
答：公司目前生产经营活动一切正常，经营情况良好，主营业务及内外部经营环境未发生重大变化。二级市场股价波
动受宏观环境、行业政策、市场情绪等多重因素综合影响。
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参与调研机构：19家
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2026-03-11│深科达(688328)2026年3月11日-12日投资者关系活动主要内容
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1、公司主要业务都有哪些？
答：公司是一家专业的智能装备及核心部件制造厂商，拥有科学完整的研发、生产和销售运营体系，能够为客户提供
相关自动化设备的整体解决方案。公司主要从事半导体类设备、平板显示模组类设备、以及智能装备关键零部件的研发、
生产和销售。公司产品广泛应用于半导体封测、平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组）的自动化组装和智
能化检测，并向智能装备关键零部件等领域进行延伸。?
2、公司目前半导体设备业务的进展？
答：随着AI算力需求的提升，半导体设备行业景气度持续恢复。公司产品方面，转塔式分选机不断升级提高产品综合
竞争力，持续保持与国内外半导体封测厂商以及IDM企业的良好合作；同时，平移分选机去年也取得了良好的市场开拓进
展，得到客户的认可并获得批量订单。
3、公司在存储设备市场有布局吗？
答：公司在存储设备市场已有明确布局。目前公司已与北美知名存储厂商建立合作，为其提供存储 AOI 检测设备、
高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款设备，目前订单金额相对公司整体的营收金额占比较小。AI是推动
存储市场需求增长的核心动力，未来存储生产线扩产需求将持续提升，公司将结合自身在精密贴合及半导体设备领域的技
术积累，紧抓存储市场的发展机遇。
4、公司2025年整体的经营情况？
答：根据公司2026年2月28日披露的业绩快报数据：2025年公司实现营业收入67,268.71万元，与上年同期相比增长32
.14%；实现营业利润4,037.90万元，实现利润总额3,939.94万元，实现归属于母公司所有者的净利润2,502.01万元，实现
归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,223.50万元，与上年同期相比，实现扭亏为盈。以上数据为公司财务
初步核算结果，具体以经审计的2025年年报为准。
5、公司2025年实现扭亏为盈的原因？
答：公司2025年实现扭亏为盈，主要得益于行业需求回暖与经营质量提升。随着半导体及消费电子行业逐步回暖，公
司紧抓市场机遇，积极开拓市场，订单及营业收入实现增长；同时，公司深化与优质客户合作，产品毛利率较上年有所改
善；此外，公司加强对应收账款管理，回款情况好转，信用减值损失计提相应减少，多重因素共同推动公司2025年度实现
扭亏为盈。
6、公司近期有再融资需求吗
答：公司始终关注产能利用率并及时持续了解下游客户需求，不断提高智能装备国产替代化水平，未来公司将根据实
际经营发展情况，审慎判定是否进行再融资，目前暂无相关计划。
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参与调研机构：13家
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2025-12-12│深科达(688328)2025年12月12日投资者关系活动主要内容
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1、公司情况介绍
答：深圳市深科达智能装备股份有限公司（股票代码：688328）成立于 2004 年，总部位于深圳专精特新总部基地，
并在惠州设有大型产业基地，是一家专注于智能制造装备研发、生产与销售的国家级高新技术企业及专精特新 “小巨人
” 企业。公司于 2021 年 3 月在科创板上市，逐步构建起半导体封测设备、平板显示模组设备及智能装备关键零部件三
大核心业务板块 “三足鼎立” 的发展格局。在半导体封测领域，深科达聚焦集成电路后道制程，产品涵盖测试分选一体
机、固晶机、晶圆探针台等，广泛应用于各类半导体测试封装环节，已与华润微、长电科技、通富微电等头部企业建立长
期合作，并通过海外市场拓展策略将产品出口至东南亚及中国台湾地区。平板显示设备业务深耕模组后段制程，其 3D 热
成型贴合设备、光学检测设备等产品服务于京东方、华兴光电、维信诺、天马微电子等知名厂商，在电子纸、智能眼镜等
新兴显示领域需求驱动下实现显著增长。智能装备关键零部件业务则形成直线电机、线性滑台等产品矩阵，覆盖半导体、
新能源等多领域。
2、公司在智能眼镜相关设备的布局以及相关技术情况？
答：公司自2022年开始布局智能眼镜，2025年智能眼镜制程设备订单呈快速增长态势。其智能眼镜设备产品包括AR/V
R曲面热成型设备、AR/VR曲面高精度胶合设备等。
公司目前已与国内外知名厂商建立良好合作，与海外知名客户合作关系持续深化，有望在智能眼镜等新兴应用场景实
现进一步突破。
3、目前公司的半导体设备应用场景是否有突破？目前的订单情况？
答：公司深耕半导体封测设备领域多年，核心产品矩阵清晰且技术积淀深厚，主要涵盖测试分选一体机（包含转塔式
、平移式、重力式等多类型机型）、探针台及固晶机等关键设备。凭借稳定的产品性能与可靠的技术服务，公司已与众多
知名半导体企业建立长期稳定的合作关系，当前订单储备充足，业务发展态势良好。?
目前应用场景方面，公司重点围绕存储市场客户的需求，已于北美知名存储厂商建立了直接合作。源于 AI 爆发、数
据激增与技术迭代的三重共振，叠加供给端短期难以匹配的结构性缺口，后续公司将重点围绕存储市场的扩产需求，加大
下游存储市场行业的应用。
4、公司有没有外延并购的方向？
答：公司将重点围绕自动化领域核心部件，结合发展战略和经营目标，选取优质投资标的，不断发展主业。
5、公司怎么看待智能眼镜的发展趋势？
答：智能眼镜正加速从尝鲜品迈向规模化商用，2025 年已迎来爆发拐点。全球出货量上半年同比增 64.2%，国内 “
双十一” 成交额更是暴涨 25 倍，IDC 预测 2029 年全球出货量将破 4000 万台。
核心驱动力来自 AI 与硬件的双重突破：大模型让实时翻译、语音交互更实用，夸克、谷歌等产品接入千问、Gemini
大模型后体验跃升；硬件轻量化成效显著，理想、Meta 等新品重量降至 36 克左右，接近普通眼镜，续航也提升至 18
小时级别。
应用场景呈 B/C 端双轮驱动，C 端聚焦导航、翻译等高频需求，B 端在工业巡检、医疗辅助等领域成为降本增效工
具。谷歌、阿里、理想等巨头入局并组建生态联盟，推动光波导、芯片等核心器件成本下探，1500 元左右的价格激活大
众市场。
当前仍需突破续航、应用生态等瓶颈，但长期来看，其将成为 “戴在脸上的数字助理”，逐步替代部分手机功能，
最终推动互联网从二维走向三维虚实融合的新形态。
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