研报评级☆ ◇688328 深科达 更新日期：2026-09-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-24
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 3 0 0 0 0 3
1年内 3 0 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -1.28│ -1.12│ 0.26│ 1.36│ 2.71│ 4.46│
│每股净资产(元) │ 9.67│ 8.58│ 8.79│ 9.51│ 11.01│ 13.71│
│净资产收益率% │ -13.12│ -13.05│ 2.94│ 13.10│ 21.90│ 30.00│
│归母净利润(百万元) │ -115.68│ -105.70│ 24.42│ 127.94│ 256.56│ 421.49│
│营业收入(百万元) │ 558.32│ 509.09│ 672.42│ 876.79│ 1303.54│ 1796.84│
│营业利润(百万元) │ -125.53│ -92.48│ 38.67│ 151.48│ 300.16│ 489.06│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-08-24 买入 首次 --- 1.41 2.54 4.10 国海证券
2026-08-20 买入 首次 --- 1.60 3.49 5.36 东莞证券
2026-05-07 买入 维持 --- 1.06 2.11 3.92 长城证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-08-24│深科达(688328)公司动态研究：2026H1半导体签单同比翻倍以上增长，平移式│国海证券 │买入
│测试分选机快速放量 │ │
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2026H1半导体收入同比高增，传统显示业务战略收缩。2026H1公司实现收入4.35亿元，同比增长21.03%；实现归母净
利润0.61亿元，同比增长198.23%；实现扣非归母净利润0.61亿元，同比增长210.32%。分产品，2026H1公司半导体自动化
设备实现收入1.82亿元，同比增长86.99%，其中平移式测试分选机实现收入0.28亿元，同比增长5449.94%，公司持续稳固
转塔式测试分选机竞争优势，同时积极推动平移式测试分选机、存储类半导体设备等产品向高端市场拓展；平板显示模组
设备实现收入1.51亿元，同比下降15.76%，公司基于中长期战略布局调整，业务重心逐步向存储配套装备倾斜，叠加显示
设备行业竞争较为激烈，公司选择性放弃部分低毛利、低回报的传统显示模组设备订单；核心零部件实现收入1.00亿元，
同比增长24.06%，受益下游半导体、新能源等行业景气度提升，带动智能装备核心零部件市场需求增长；其他业务实现收
入0.02亿元，同比下降4.01%。2026Q2公司实现收入2.47亿元，同比增长36.65%，环比增长31.47%；实现归母净利润0.34
亿元，同比增长445.81%，环比增长27.01%；实现扣非归母净利润0.34亿元，同比增长528.96%，环比增长28.38%。
2026H1半导体毛利率同比高增，控费能力优化。2026H1公司毛利率为38.69%，同比增长8.65pct，环比增长35.53pct
，净利率为15.06%，同比增长8.78pct，环比增长16.33pct。分产品，2026H1半导体自动化设备毛利率为44.29%，同比增
长15.04pct；平板显示模组设备毛利率为27.65%，同比增长3.39pct；核心零部件毛利率为44.88%，同比增长0.15pct；其
他业务毛利率为54.47%，同比增长59.31pct。2026Q2公司毛利率为39.28%，同比增长10.17pct，环比增长1.35pct，净利
率为14.82%，同比增长11.55pct，环比减少0.56pct。2026H1公司期间费用率为21.48%，同比下降1.87pct。
2026H1半导体设备新增订单同比翻倍以上增长，显示设备海外客户拓展顺利。截至2026年6月30日，公司整体在手订
单约3.61亿元，其中半导体设备在手订单约2.41亿元。1）半导体设备方面，公司转塔式测试分选机国内市占率较高，同
时重点开发平移式、重力式测试分选机，2026H1公司半导体设备新增订单约2.58亿元，同比增长118.30%。2）智能显示装
备方面，公司从贴合设备延伸至存储设备领域，从传统面板显示贴合设备逐步延伸至智能眼镜胶合设备等新应用场景，在
稳固国内头部面板厂商合作基础的同时，积极开拓海外市场，已与北美知名智能眼镜企业META和北美知名HDD存储厂商建
立良好合作关系，2026H1公司成功获得HDD存储厂商的新增订单约0.58亿元，同比增长2393.39%。3）核心零部件方面，公
司目前已实现直线电机模组的核心部件（动定子、导轨、编码器、驱动器）全面自研自制，相关核心部件已进入瑞声科技
、海目星、捷佳伟创、骄成超声等高端装备厂商供应链。
盈利预测和投资评级：我们预计公司2026-2028年实现收入8.80、12.65、18.16亿元，实现归母净利润1.33、2.42、3
.89亿元，现价对应PE分别为65、36、22倍，公司深耕智能装备制造，半导体设备、显示设备及核心零部件多点开花，未
来成长可期，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：下游扩产不及预期；新品开发及验证进度不及预期；客户拓展不及预期；行业竞争加速风险；毛利率下降
风险；订单交付及确收风险；原材料涨价风险。
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2026-08-20│深科达(688328)2026年半年报点评：Q2业绩创历史新高，半导体业务加速突破│东莞证券 │买入
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事件：公司发布2026年半年报。公司2026年上半年实现营收4.35亿元，同比增长21.03%，实现归母净利润0.61亿元，
同比增长198.23%。
点评：
晶圆产能持续扩张，公司Q2业绩创历史新高。据SEMI《全球半导体设备市场统计报告》数据显示，2026年第一季度中
国大陆半导体设备销售额达109.9亿美元，持续位居全球第一，同比增长7%。体现国内晶圆产能扩张具备持续性。公司202
6年二季度实现营业收入2.47亿元，同比增长36.65%，实现归母净利润3439万元，同比增长445.81%，增长持续提速。受益
AI驱动半导体设备行业景气上行，叠加公司半导体设备业务持续拓展，公司Q2营收、归母净利润均创历史新高。
半导体设备业务加速突破，产品结构与盈利能力持续优化。2026年上半年，公司半导体设备业务实现收入1.82亿元，
同比增长86.99%，占总营收41.75%，已成为第一大主营业务；毛利率提升至44.29%，同比增加15.04个百分点。子公司深
科达半导体实现净利润4,292.23万元，同比增长345.94%，贡献公司归母净利润约69.85%，成为核心利润来源。报告期内
，受益于半导体行业景气回升，公司在巩固转塔式测试分选机优势的同时，加快平移式测试分选机、存储类半导体设备等
高端产品拓展，推动业务规模与盈利能力同步提升。
三大赛道协同发力，优质客户持续拓展，在手订单支撑后续增长。公司已形成半导体封测、智能显示装备及智能装备
零部件三大业务布局，持续深化与境内外头部客户合作，2026年上半年前五大客户收入占比提升至39.98%。截至2026年6
月末，公司在手订单约3.61亿元，其中半导体设备订单约2.41亿元；上半年半导体设备新增订单约2.58亿元，同比增长11
8.34%。存储设备业务方面，获得北美知名HDD厂商新增订单约5,793万元，同比增长2,393.39%。展望未来，公司将继续推
进高端化、全球化战略，有望深化核心客户合作并加快海外市场拓展。
投资建议：预计公司2026-2027年每股收益分别为1.60元和3.49元，对应PE分别为47倍和21倍，首次覆盖给予“买入
”评级。
风险提示：客户导入不及预期的风险，行业竞争加剧的风险等
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2026-05-07│深科达(688328)26Q1净利润表现超预期，半导体业务加速成长 │长城证券 │买入
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事件：公司发布2025年报及2026年一季报，2025年公司营收6.72亿元，同比+32.08%；归母净利润0.24亿元，同比扭
亏为盈；扣非净利润0.24亿元，同比扭亏为盈。26Q1公司营收1.88亿元，同比+5.22%，环比+29.94%；归母净利润0.27亿
元，同比+89.22%，环比扭亏为盈；扣非净利润0.27亿元，同比+88.03%，环比扭亏为盈。
26Q1净利润同比大幅增长，半导体业务成为第一大业务：收入端：2025年公司营收同比快速增长，分产品看：2025年
平板显示模组设备/半导体设备/核心零部件营收分别为3.10/2.09/1.42亿元，同比+81.48%/+13.04%/+13.76%。其中：1）
平板显示设备业务受益于3C行业复苏，下游客户需求增长，公司相关订单增长。2）公司半导体分选机产品获得市场进一
步认可，新一代产品商业化落地进程加快，半导体业务收入同比稳步增长。3）受益于下游消费电子、锂电等行业复苏动
能持续释放，智能装备核心零部件市场需求回升，核心零部件板块业务收入同比增长。26Q1公司营收同比稳健增长，半导
体设备业务、平板显示模组类设备业务、核心零部件业务营收占比分别为41.61%、32.32%、25.63%，半导体设备业务已成
为公司第一大主营业务。盈利端：2025年公司毛利率为33.20%，同比+5.93pct；净利率为5.01%，同比+23.68pct。26Q1毛
利率为37.93%，同比+6.95pct，环比-7.80pct；净利率为15.38%，同比+6.06pct，环比+16.69pct。盈利端明显改善，26Q
1单季度净利润超25年全年，主要系：1）公司持续优化产品及客户结构，稳步扩大半导体设备业务优质客户的营收规模，
同步强化成本精细化管控。2）子公司线马科技业务规模的扩张，规模效应逐步凸显，有效拉动公司综合毛利率的提升。
半导体设备营收高速增长，受益西部数据HAMR扩产周期：公司转塔式测试分选机竞争优势持续稳固，同时积极推动平
移式测试分选机、存储类半导体设备等产品向高端市场拓展与渗透，有效推动半导体设备业务占比提升。26Q1子公司深科
达半导体营业收入同比增长74.21%，成为拉动公司整体营收增长的重要动能；此外，公司新一代半导体设备实现批量交付
与验收，新产品的收入同比增长约2倍。公司自2019年开始切入近线硬盘市场，相关客户为北美知名存储厂商西部数据，
随着近两年存储在算力市场需求不断增长，近线硬盘也在云计算以及AI训练方面需求持续增长。客户通过HAMR技术来逐步
提高近线硬盘容量，公司为其HAMR技术产能落地配套提供高精度芯片贴合设备、磁头芯片AOI检测设备、玻璃盘片搬运设
备、芯片翻转设备以及其他自动化设备，现阶段公司是该客户对应业务的唯一合作供应商。截至2026年4月，公司与西部
数据的在手订单约1472万元。同时，公司还在对接客户东南亚工厂自动化升级项目，助力客户提高智能化水平。
平板显示业务稳健增长，核心零部件受益智能制造需求：公司平板显示模组设备覆盖LCD、OLED、电子纸、AR/VR等多
技术场景与智能手机、智能穿戴、车载显示等终端需求。在AR/VR显示设备领域，公司可提供镜片高精度曲面贴合设备、
热成型贴合设备、光波导贴合设备等多款核心装备，以智能眼镜配套设备为切入点成功突破北美市场，与META建立了良好
的合作关系。此外，公司在电子纸贴合设备市场占有率领先，持续推动新型显示产业技术创新与国产化进程。核心零部件
方面，公司把握行业复苏契机，积极开拓市场、拓宽客户渠道。26Q1子公司线马科技营业收入同比增长46.75%，经营业务
实现较快增长。未来随着中国智能制造的持续推进，国内工业智能化控制市场规模不断扩大，并且随着公司品牌知名度不
断提升，以及产品在下游应用领域的不断扩大，公司核心零部件的市场份额将稳步提高。
维持“买入”评级：公司深耕智能装备领域，是国内智能装备及核心零部件领先厂商，当前公司业务正逐渐向高技术
壁垒的半导体设备领域倾斜，我们看好西部数据HAMR扩产需求对公司业绩有较好的拉动。由于26Q1公司净利润超预期增长
，半导体设备业务毛利率提升的斜率超出我们此前预期，随着高毛利业务营收占比逐渐增大，我们看好公司利润端具备较
大弹性，故上调盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.00亿元、2.00亿元、3.70亿元，EPS分别为1.06、2.
11、3.92元/股，PE分别为53X、27X、14X。
风险提示：宏观环境波动风险，行业风险，经营风险，新产品研发不及预期风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：23家
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2026-08-25│深科达(688328)2026年8月25日-26日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍公司整体业务布局情况？
答：公司主营业务涵盖半导体设备、智能显示装备及智能装备核心零部件。现阶段公司战略重心聚焦半导体设备，将
其作为第一增长曲线，集中资源重点发展半导体设备业务。
公司半导体设备业务聚焦集成电路后道测试与封装环节，已形成较为完整产品矩阵，主要产品包括转塔式测试分选机
、平移式分选机、重力式分选机、晶圆探针台、固晶机/高速固晶机以及HDD存储专用设备等。
半导体设备板块主要客户包括通富微电、华润微、长电科技、日月新、杰华特、华天科技、MPS、AOS、西部数据、强
茂电子等。同时公司已在东南亚设立事业部，重点服务北美客户需求。
深科达目前是以半导体设备、存储设备为增长引擎、显示设备为稳健基本盘、核心零部件为技术底座的高端装备平台
企业。公司将紧抓半导体国产替代与存储行业高速发展的历史机遇，以技术自主、产品卓越、客户信赖为根基，全力打造
国内领先、国际一流的半导体封测设备企业。
2、公司2026年上半年的经营情况？
答：2026年上半年，公司营业收入较上年同期增长21.03%，主要原因系：（1）公司持续深耕市场、深挖客户需求，
深化与优质客户的合作粘性，推动整体订单规模稳步增长。（2）分业务板块来看：半导体设备业务方面，受益于半导体
行业景气度持续向好，公司紧抓行业发展机遇，在稳固现有转塔式测试分选机竞争优势的同时，积极推动平移式测试分选
机、存储类半导体设备等产品向高端市场拓展与渗透，有效推动半导体设备业务收入的提升，公司半导体设备业务收入较
上年同期增长86.99%，其中平移式测试分选机在报告期内实现收入2,847.80万元，较上年同期增长5,448.02%。
公司归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长198.23%，主要原因系：（1）公司营业收入较上年同期增长21.03%
；（2）公司半导体设备业务利润显著增长，全资子公司深科达半导体报告期内实现净利润4,292.23万元，较上年同期大
幅增长345.94%，占公司归属于母公司净利润的69.85%，核心盈利优势持续凸显，为公司整体净利润增长提供坚实支撑；
（3）公司在稳步扩大营收规模的同时，积极采取措施在研发、生产、销售及经营全流程推进精益管理，提升经营效率，
公司综合毛利率较上年同期提升8.65个百分点。
3、公司分选机设备相较于其他同行的差异？
答：公司转塔式分选机是公司王牌产品，在产品性能与市场口碑方面具备显著竞争力，已在广大知名半导体封测厂、
半导体IDM企业形成了大批量规模化销售。常高温平移式分选机依托自研软件优化升级，叠加自研直线电机的性能优势，
已在客户端形成良好市场口碑。目前公司平移式分选机产品在头部客户中的渗透率仍具备提升空间。
4、上半年公司转塔式分选机订单增长的主要原因？
答：2026年上半年公司转塔式分选机订单实现增长。一方面受益功率半导体行业景气回升，下游封测厂、功率类半导
体IDM企业扩产，叠加国产替代持续推进；另一方面，公司转塔分选机设备经过量产验证，在性能、性价比及交付服务方
面具备明显竞争力，存量头部封测与国内功率 IDM 企业持续复购，同时公司不断开拓新客户，进一步带动订单增长。
5、公司对半导体设备市场未来的预期如何？
答：公司长期看好半导体设备赛道，目前行业整体国产化空间广阔。市场存在多家机构对行业发展作出预测。
我们关注到中财网转载华泰证券研报观点（资讯发布2026年7月3日）：机构统计全球31家半导体制造公司资本开支、
25家半导体设备企业增长预期后预测：（1）2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年1681亿
美元增长103.3%，实现翻倍，资本开支的大幅上调将直接传导至设备端；（2）2028年全球前道半导体设备（WFE）市场规
模预计2414亿美元，较2025年增长约 108%；（3）2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较2025年161.6亿美
元增长136.9%；按下游需求排序，存储（+150%）高于晶圆代工（+91.4%）。中国市场在经历2025/2026年去库存以后，20
27年有望恢复强劲增长。
以上内容仅为券商机构预测，存在不确定性，仅供行业趋势参考。公司将持续深耕半导体设备赛道，把握行业发展机
遇。
6、公司目前在手订单情况？
答：根据公司2026年半年报告披露：公司在手订单储备充足，半导体设备板块增长动能突出。截至2026年6月30日，
公司整体在手订单约36,083万元，其中半导体设备在手订单约24,126万元。半导体设备上半年新增订单约25,814万元，同
比增长118.34%。
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参与调研机构：11家
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2026-08-19│深科达(688328)2026年8月19日-20日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍公司整体业务布局情况？
答：公司主营半导体设备、平板显示模组设备及智能装备关键零部件。现阶段公司战略重心聚焦半导体设备，将其作
为第一增长曲线，集中资源重点发展半导体设备业务。
公司半导体设备聚焦集成电路后道测试与封装环节，形成完整产品矩阵，主要产品有转塔式测试分选机、平移式分选
机、重力式分选机、晶圆探针台、固晶机/高速固晶机以及HDD存储专用设备等。
半导体设备板块下游主要客户包括华润微、长电科技、日月新、通富微电、华天科技、扬杰科技、MPS、AOS、西部数
据等。公司已在东南亚布局事业部，主要针对北美客户需求。
深科达目前以半导体设备为增长引擎、显示设备为稳健基本盘、核心零部件为技术底座的高端装备平台企业。公司将
紧抓半导体国产替代与存储爆发的历史机遇，以技术自主、产品卓越、客户信赖为根基，全力打造国内领先、国际一流的
半导体封测设备企业。
2、公司2026年上半年的经营情况？
答：2026年上半年，公司营业收入较上年同期增长21.03%，主要原因系：（1）公司持续深耕市场、深挖客户需求，
深化与优质客户的合作粘性，推动整体订单规模稳步增长。（2）分业务板块来看：半导体设备业务方面，受益于半导体
行业景气度持续向好，公司紧抓行业发展机遇，在稳固现有转塔式测试分选机竞争优势的同时，积极推动平移式测试分选
机、存储类半导体设备等产品向高端市场拓展与渗透，有效推动半导体设备业务收入的提升，公司半导体设备业务收入较
上年同期增长86.99%，其中平移式测试分选机在报告期内实现收入2,847.80万元，较上年同期增长5,448.02%。公司归属
于上市公司股东的0净利润较上年同期增长198.23%，主要原因系：（1）公司营业收入较上年同期增长21.03%；（2）公司
半导体设备业务利润显著增长，全资子公司深科达半导体报告期内实现净利润4,292.23万元，较上年同期大幅增长345.94
%，占公司归属于母公司净利润的69.85%，核心盈利优势持续凸显，为公司整体净利润增长提供坚实支撑；（3）公司在稳
步扩大营收规模的同时，积极采取措施在研发、生产、销售及经营全流程推进精益管理，提升经营效率，公司综合毛利率
较上年同期提升8.65个百分点。
3、公司现金流明显改善的原因？
答：公司上半年现金流明细改善，一方面营收增长带动销售回款增加，同时供应商端承兑汇票结算占比提升，减少当
期现金流出；更深层是公司持续优化客户结构，聚焦上市公司、海外头部大厂等优质客户，逐步减少低质量订单。优质客
户付款履约能力强、坏账风险小，订单具备持续性，叠加公司适度收紧信用政策，整体回款质量得到提升，推动经营现金
流明显好转。
4、公司半导体设备、存储设备新产品进度情况怎么样？
答：公司在半年度报告中披露了公司半导体设备新产品平移式分选机今年上半年实现收入2,847.80万元，较上年同期
增长5,449.94%。公司存储设备业务取得突破性进展，海外高端市场布局落地成效凸显。报告期内，公司成功获得北美知
名HDD存储厂商的新增订单约5,792.60万元，同比增长2,393.39%。目前，公司多款新产品平移式分选机、存储设备等均在
大客户端持续推进。
5、公司对半导体设备市场未来的预期如何？
答：公司长期看好半导体设备赛道，目前行业整体国产化空间广阔。市场存在多家机构对行业发展作出预测。
我们关注到中财网转载华泰证券研报观点（资讯发布2026年7月3日）：机构统计全球31家半导体制造公司资本开支、
25家半导体设备企业增长预期后预测：（1）2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年1681亿
美元增长103.3%，实现翻倍，资本开支的大幅上调将直接传导至设备端；（2）2028年全球前道半导体设备（WFE）市场规
模预计2414亿美元，较2025年增长约 108%；（3）2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较2025年161.6亿美
元增长136.9%；按下游需求排序，存储（+150%）高于晶圆代工（+91.4%）。中国市场在经历2025/2026年去库存以后，20
27年有望恢复强劲增长。
以上内容仅为券商机构预测，存在不确定性，仅供行业趋势参考。公司将持续深耕半导体设备赛道，把握行业发展机
遇。
6、介绍公司核心零部件业务发展情况？
答：公司核心零部件产品主要为直线电机、编码器、驱动器和导轨等精密运动控制部件。目前公司已实现直线电机模
组的核心部件（动定子、导轨、编码器、驱动器）全面自研自制，核心零部件自主可控能力持续提升，同时公司正研发对
位平台夯实公司精密运动控制底层能力，“配套整机+独立外销”双路径放量，持续增厚板块盈利水平。
公司零部件产品性能、稳定性及交付能力得到市场充分验证，已与多家行业优质客户建立稳定合作关系，产品广泛应
用于3C制造、半导体设备、锂电设备、光通讯设备、新能源汽车等高端制造领域，业务整体稳步推进。
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参与调研机构：36家
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2026-07-16│深科达(688328)2026年7月16日-17日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍公司整体业务布局情况？
答：公司主营半导体设备、平板显示模组设备及智能装备关键零部件。现阶段公司战略重心聚焦半导体设备，将其作
为第一增长曲线，集中资源重点发展半导体设备业务。
公司半导体设备聚焦集成电路后道测试与封装环节，形成完整产品矩阵，主要产品有转塔式测试分选机、平移式分选
机、重力式分选机、晶圆探针台、固晶机/高速固晶机以及HDD存储专用设备等。
半导体设备板块下游主要客户包括华润微、长电科技、日月新、通富微电、华天科技、扬杰科技、MPS、AOS、西部数
据等。公司已在东南亚布局事业部，主要针对北美客户需求。
深科达目前以半导体设备为增长引擎、显示设备为稳健基本盘、核心零部件为技术底座的高端装备平台企业。公司将
紧抓半导体国产替代 与存储爆发的历史机遇，以技术自主、产品卓越、客户信赖为根基，全 力打造国内领先、国际一流
的半导体封测设备企业。
2、公司2026年上半年的经营情况？
答：公司2026年7月15日披露了2026年半年度业绩预告：预计2026年半年度实现归属于母公司所有者的净利润6,400.0
0万元左右，与上年同期相比，将增加4,339.58万元左右，同比增长210.62%左右。预计归属于母公司所有者扣除非经常性
损益后的净利润6,250.00万元左右，与上年同期相比，将增加4,297.79万元左右，同比增长220.15%左右。以上数据仅为
初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的2026年半年度报告为准。
3、公司2026年半年度净利润同比增长的主要原因是什么？
答：公司2026年半年度净利润增长主要来自于半导体设备业务利润贡献提升。受益于全球半导体行业景气复苏及国产
化替代进程加速，公司积极拓展市场，深化与核心优质客户的战略合作。2026年公司半导体设备业务订单充足，转塔式测
试分选机继续保持市场竞争优势，订单规模稳步增长；平移式分选机获得下游客户认可，订单快速增长。
4、公司2026年与西部数据在存储业务领域的合作进展如何？
答：公司与西部在存储领域的合作正常推进在，公司为西部数据的HAMR技术产能落地提供相关设备，2026年双方订单
正在有序推进，现阶段已确定供货的设备有6款，分别为高精度芯片贴合设备、磁头芯片AOI检测设备、玻璃盘片搬运设备
、玻璃盘片外观缺陷检测设备、芯片翻转设备以及其他自动化设备。此外，公司在对接客户东南亚工厂自动化升级项目，
协助客户提升产线智能化程度。
5、公司对半导体设备市场未来的预期如何？
答：公司长期看好半导体设备赛道，目前行业整体国产化空间广阔。市场存在多家机构对行业发展作出预测。
我们关注到中财网转载华泰证券研报观点（资讯发布2026年7月3日）：机构统计全球31家半导体制造公司资本开支、
25家半导体设备企业增长预期后预测：（1）2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年1681亿
美元增长103.3%，实现翻倍，资本开支的大幅上调将直接传导至设备端；（2）2028年全球前道半导体设备（WFE）市场规
模预计2414亿美元，较2025年增长约 108%；（3）2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较2025年161.6亿美
元增长136.9%；按下游需求排序，存储（+150%）高于晶圆代工（+91.4%）。中国市场在经历2025/2026年去库存以后，20
27年有望恢复强劲增长。
以上内容仅为券商机构预测，存在不确定性，仅供行业趋势参考。公司将持续深耕半导体设备赛道，把握行业发展机
遇。
6、介绍公司核心零部件业务发展情况？
答：公司核心零部件产品主要为直线电机、编码器、驱动器和导轨等精密运动控制部件。目前公司已实现直线电机模
组的核心部件（动定子、导轨、编码器、驱动器）全面自研自制，核心零部件自主可控能力持续提升。
公司零部件产品性能、稳定性及交付能力得到市场充分验证，已与多家行业优质客户建立稳定合作关系，产品广泛应
用于3C制造、半导体设备、锂电设备、光通讯设备、新能源汽车等高端制造领域，业务整体稳步推进。
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参与调研机构：41家
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2026-04-28│深科达(688328)2026年4月28日-29日投资者关系活动主要内容
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1、公司2026年第一季度报告的经营情况？
答：公司2026年第一季度实现营业收入1.88亿元，较去年同期增长5.22%，归母净利润2706.84万元，较去年同期增长
89.22%，已超过2025年去年全年净利润。业务结构层面，公司半导体设备业务、平板显示模组类设备业务、核心零部件业
务收入分别占营业收入比重为41.61%、32.32%、25.63%，半导体设备业务已成为公司第一大主营业务。报告期内，公司转
塔式测试分选机竞争优势持续稳固，同时积极推动平移式测试分选机、存储类半导体设备等产品向高端市场拓展与渗透，
有效推动半导体设备业务收入占比的提升。
2、公司在存储设备市场布局情况？
答：公司自2019年开始切入近线硬盘市场，与北美知名存储厂商西部数据开始对接了解客户需求，随着近两年存储在
算力市场需求不断增长，近线硬盘也在云计算以及AI训练方面需求持续增长。客户通过HAMR技术来逐步提高近线硬盘容量
，公司为其HAMR技术产能落地配套提供高精度芯片贴合设备、磁头芯片AOI检测设备、玻璃盘片搬运设备、芯片翻转设备
以及其他自动化设备。截至公司2025年年度报告披露日，公司与西部数据的在手订单约1472万元。同时，目前公司还在对
接客户东南亚工厂自动化升级项目，助力客户提高智能化水平。如存储市场需求发生较大变化，客户新技术应用不及预期
，则也可能会影响公司后续订单。
3、公司半导体设备业务持续性？
答：目前公司半导体设备在手订单良好，公司依托封测分选机国产替代机遇支撑，产品落地稳定、客户优质，已成为
核心盈利支柱，公司将持续围绕测试分选机、存储设备加大布局。
4、公司半导体设备业务主要的竞争对手？
答：目前公司的半导体设备产品包括测试分选机、探针台、固晶机、存储设备等。国内友商主要是长川科技和金海通
。
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参与调研机构：48家
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2026-03-16│深科达(688328)2026年3月16日投资者关系活动主要内容
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1、公司主要业务都有哪些？
答：公司是一家专业的智能装备及核心部件制造厂商，拥有科学完整的研发、生产和销售运营体系，能够为客户提供
相关自动化设备的整体解决方案。公司主要从事半导体类设备、平板显示模组类设备、以及智能装备关键零部件的研发、
生产和销售。公司产品广泛应用于半导体封测、平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组）的自动化组装和智
能化检测，并向智能装备关键零部件等领域进行延伸。
2、公司目前半导体设备业务订单情况？
答：随着全球半导体设备行业景气度持续复苏，公司通过持续推进产品迭代升级，不断提升产品的综合竞争力。其中
，转塔式测试分选机保持与国内外半导体封测厂商、IDM企业的良好合作；平移式测试分选机上一年度市场开拓取得阶段
性成果，获得下游客户高度认可，已实现批量订单落地。
3、公司2025年整体的经营情况?
答：根据公司2026年2月28日披露的业绩快报数据：2025年公司实现营业收入67,268.71万元，与上年同期相比增长32
.14%；实现营业利润4,037.90万元，实现利润总额3,939.94万元，实现归属于母公司所有者的净利润2,502.01万元，实现
归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,223.50万元，与上年同期相比，实现扭亏为盈。以上数据为公司财务
初步核算结果，具体以经审计的2025年年报为准。
4、公司在存储设备市场布局情况？
答：AI算力爆发带动存储需求持续增长，行业供需偏紧，存储产线扩产与自动化升级需求旺盛。公司依托精密贴合、
半导体设备领域的技术积累，切入存储设备赛道。现阶段公司已与北美存储客户建立直接合作，为其提供存储AOI检测设
备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款产品。虽然当前该业务在手订单占公司整体营收比例较小，但
公司将持续把握行业发展机遇，稳步推进相关业务的拓展。
5、公司与北美存储客户的合作情况及需求来源？
答：公司自2019年起与该存储客户展开合作切入存储领域。近两年来，公司持续积极配合客户推进上述相关设备产品
的研发及订单交付，现阶段公司是该客户对应业务的唯一合作供应商。
客户对相关存储设备需求主要来源于其布局HAMR技术（热辅助磁记录技术），旨在突破传统硬盘密度瓶颈，进一步提
高硬盘容量，进而实现产品性能的显著优化。
6、公司近期是否有资本运作计划，如实施新的股权激励计划？
答：公司目前暂无相关资本运作计划，短期内亦无新的股权激励计划及再融资安排。公司已于2026年3月6日披露公告
，综合考虑股权激励费用大幅增加等多重因素的影响，决定终止前次股权激励计划；未来公司将结合经营发展状况，择机
推进适配的股权激励方案。
7、公司3月16日股价下跌是否因公司经营情况发生变化？
答：公司目前生产经营活动一切正常，经营情况良好，主营业务及内外部经营环境未发生重大变化。二级市场股价波
动受宏观环境、行业政策、市场情绪等多重因素综合影响。
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