研报评级☆ ◇688352 颀中科技 更新日期：2026-10-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-21
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 4 0 0 0 0 4
1年内 4 0 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.31│ 0.26│ 0.22│ 0.25│ 0.36│ 0.42│
│每股净资产(元) │ 4.90│ 5.05│ 5.14│ 5.31│ 5.57│ 5.88│
│净资产收益率% │ 6.37│ 5.22│ 4.35│ 4.70│ 6.33│ 7.10│
│归母净利润(百万元) │ 371.66│ 313.28│ 265.79│ 296.27│ 420.67│ 496.77│
│营业收入(百万元) │ 1629.34│ 1959.38│ 2190.26│ 2451.50│ 2819.00│ 3241.25│
│营业利润(百万元) │ 422.49│ 371.08│ 300.80│ 338.25│ 483.00│ 570.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-21 买入 维持 --- 0.23 0.35 0.44 中邮证券
2026-08-20 买入 维持 --- 0.25 0.38 0.44 长城证券
2026-05-08 买入 维持 --- 0.25 0.38 0.43 长城证券
2026-04-22 买入 维持 --- 0.26 0.31 0.36 华安证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-21│颀中科技(688352)先进封装积极布局 │中邮证券 │买入
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布局多元化芯片封测，打磨全制程封测能力。伴随新能源等高功率应用市场功率芯片需求快速扩容，公司前瞻布局“
FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuClip（铜片夹扣键合）”先进封装工艺组合，搭建载板覆晶封装（FC
）产线，持续优化产品结构，拓展功率芯片下游应用场景。2026年半年度，多元化芯片封测业务实现营收2,321.24万元，
同比下降63.77%，主要系受子公司火灾影响，下游客户订单结构阶段性调整，公司同步优化业务项目组合，集中资源推进
先进封装工艺研发与产线建设，为中长期业务拓展夯实基础。另外，为抢抓先进封装产业发展机遇，实现特定领域的跨越
式发展，夯实本土先进封装核心竞争优势、扩大行业领先差距，实现差异化竞争，持续提升技术壁垒与市场占有率，公司
依托全资子公司颀中科技（苏州）有限公司布局先进封装产能建设，拟投入24.54亿元人民币实施苏州厂区三期地块资本
支出项目建设。
苏州Bumping制程段全面复产，产能再升级。2026年上半年，受公司全资子公司苏州颀中厂区凸块制程段火灾事故影
响，资产损失约2.74亿，截至2026年半年报公告日，保险公司定损工作仍在进行中，待公司收到相关理赔款项后将计入营
业外收入。2026年上半年，受火灾影响，公司实现营收9.61亿元，同比下降3.46%，扣非归母净利润-2,949.47万元。目前
，苏州厂区凸块（Bumping）制程段已正式全面恢复生产，复产首日，产线良率即稳定突破99.95%，标志着公司顺利完成
该制程段无尘车间洁净升级、全制程设备精度校准与全链路安全验证，“苏州+合肥”双基地协同运营的完整产能布局正
式回归。展望26Q3，显示产业转移效应持续发酵，叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素，产
能有望实现满负荷运行；小尺寸TDDI维修业务整体保持平稳；AMOLED中尺寸应用的拓展，将为穿戴装置领域带来业务增量
，车载TDDI持续上量。
苏州先进封装项目正式启动，持续加码先进封装。9月16日，公司先进封装项目启动仪式在园区举行，项目固定资产
投资24.54亿元，重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域。当前，全球半导体产业正处于结构性变革的关键周期
，先进封装与系统异构集成能力，成为突破芯片算力、功耗、尺寸、传输速度壁垒的核心关键。此次公司启动的多芯粒异
构集成先进封装项目，聚焦电源管理芯片、射频前端芯片、功率器件、互联控制芯片等多元化芯片封测业务，公司将以本
次项目启动为契机，高标准、高质量推进标准化厂房、研发试验线及各类配套设施建设，持续加码先进封装技术攻关与产
品迭代，全力推动项目如期竣工、早日达产。
增资奕成科技，携手拓展高端先进封装市场。根据公司关于对外投资成都奕成科技股份有限公司的进展公告，公司已
足额缴纳增资款人民币5,000万元，认购成都奕成科技股份有限公司新增注册资本93.3972万元。公司与相关产业方共同完
成本轮战略投资，意在持续深耕玻璃基先进板级高密度集成封装产业，标的公司奕成科技在该领域具备深厚技术积淀，规
划投资55亿元，打造中国大陆首座玻璃基板级高密度封测工厂，多产品平台已进入量产状态。本次投资可实现双方技术研
发、产能布局、客户资源的深度协同，可快速补齐公司在板级系统集成、高密度RDL、异构集成的技术短板，形成从传统
先进封测到板级系统封测的完整能力闭环，提升对AI、HPC、汽车电子等高毛利领域的覆盖。本次股权投资交割完成后，
双方将充分发挥协同优势，实现技术研发、产能布局、客户渠道等资源全方位深度融合。后续公司将与奕成科技围绕先进
凸块制程、先进玻璃载板等方向开展联合深度研发落地工作。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入24/29/34亿元，归母净利润2.7/4.1/5.2亿元，维持“买入”评级。
风险提示
下游需求不及预期的风险；新增产能投产及消化不及预期的风险；技术及产品未紧跟集成电路发展升级迭代的风险；
市场竞争加剧的风险。
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2026-08-20│颀中科技(688352)生产正式全面恢复，股份回购彰显发展信心 │长城证券 │买入
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事件：公司发布2026年半年报，2026年上半年，公司实现营业收入9.61亿元，同比下降3.46%；归母净利润-3.03亿元
，同比转亏；实现扣非净利润-0.29亿元，同比转亏。分季度来看，2026年Q2，公司实现营业收入5.41亿元，同比增长3.7
4%，环比增长28.68%；归母净利润-0.10亿元，同比转亏，环比亏损减小；实现扣非净利润-0.08亿元，同比转亏，环比亏
损减小。
苏州颀中全面恢复生产，股份回购彰显发展信心：2026年上半年，受火灾事故影响，上半年资产损失约2.74亿。截止
至2026年8月14日，苏州颀中凸块制程已完成事故现场清理、安全隐患排查整改及生产设备检修校验等工作，正式全面恢
复生产。2026年8月14日公司披露《合肥颀中科技股份有限公司关于公司总经理提议公司回购股份的提示性公告》，公司
总经理杨宗铭基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，提议使用公司自有资金及股票回购专项贷款资金以集中竞
价交易方式回购公司已经发行的人民币普通股（A股）股票，回购资金规模区间为7500万元至15,000万元；回购股份拟用
于员工股权激励或员工持股计划。
优化产品布局，拓宽功率芯片应用领域：2026年半年度，多元化芯片封测业务实现营业收入2,321.24万元，较去年同
期下降63.77%，主要系受子公司火灾影响，下游客户订单结构阶段性调整。在多元化芯片领域，公司现可为客户提供包括
铜柱凸块（CuPillar）、铜镍金凸块（CuNiAuBumping）、锡凸块（SnBumping）在内的多种凸块制造和晶圆测试服务，并
可提供后段DPS和载板覆晶封装服务助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案，有助于进一步增强公司
的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场。同时公司依托在凸块制造、晶圆减
薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuClip（铜片夹扣键合）”的先进封
装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程。
把握面板国产化转移机遇，深耕显示驱动芯片封测工艺：显示驱动芯片行业经历周期调整后，手机、PC等传统消费电
子需求逐步修复，折叠终端持续渗透，叠加智能座舱多屏化、车载OLED普及，拉动显示驱动芯片需求稳步回升。伴随着LC
D产能向中国大陆转移、AMOLED产线持续扩建，中国大陆已成为全球面板制造核心区域，国内市场亦发展为全球显示驱动
芯片核心需求市场。公司在显示驱动芯片的金/铜镍金凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、
柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“显示驱动
芯片铜镍金凸块制造技术”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、
多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进22nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，所封装的显示驱动芯片可用
于各类主流尺寸的LCD面板、柔性曲面或可折叠AMOLED面板。受益于在集成电路先进封装测试领域较强的技术储备和生产
制造能力，公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，处于业内领先水平。
投资建议：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动
芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。随着显示产业转移效应持续显现，公司业绩有望进一步增长，预计公司
2026-2028年归母净利润分别为3.03亿元、4.56亿元、5.19亿元，EPS分别为0.25、0.38、0.44元/股，PE分别为71X、47X
、42X，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求复苏不及预期，客户拓展不及预期，新增产能释放不及预期风险，汇率波动影响，生产恢复不及
预期。
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2026-05-08│颀中科技(688352)增资奕成布局面板级封装，主营封测业务受益景气度上行 │长城证券 │买入
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26Q1受火灾拖累利润转亏，增资成都奕成布局面板级封装：2026年Q1，公司实现营业收入4.20亿元，同比下降11.37%
；归母净利润-2.93亿元，同比转亏，扣非净利润-0.22亿元，同比转亏；2026年Q1公司利润下降主要系公司全资子公司颀
中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故处置资产损失增加所致。为优化公司战略布局，拓展集成电路先进
封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对奕成科技进行增资，认购奕成科技93.3972万元的新增注册
资本；通过本次投资，公司可快速补齐在板级系统集成、高密度RDL、异构集成的技术短板，形成从传统先进封测到板级
系统封测的完整能力闭环，提升公司对AI、HPC、汽车电子等高毛利领域的覆盖。同时，依托奕成科技现有板级制程平台
与量产基础，结合公司在精益生产管理、质量控制与客户协同上的经验，公司有望进一步缩短新产品导入周期，加快量产
爬坡速度，并持续优化产品良率、交付周期与供应弹性，全面提升公司对客户定制化需求的综合交付保障能力。
持续丰富产品结构，布局多元化芯片封测业务：在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务
扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的多元化芯片封测领域，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断
发力，积极扩充公司业务版图，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。在多元化芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸
块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS及覆晶封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan
-inWLCSP）的规模化量产，上述技术结合重布线（RDL）工艺以及最高4P4M的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片
、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。在此基础上，公司进一步开发晶圆正面金属
（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）工艺，补全了功率芯片前段晶圆代工至后段封装间的技术空缺，以契合市场对功率
芯片大电流、低导通阻抗之需求，提升全制程封测能力，进一步降低生产成本，逐步克服在多元化芯片封测业务的后发劣
势。2025年，公司多元化芯片封测营业收入1.52亿元。
受益显示产业转移效应，显示芯片封测业务有望进一步增长：2025年，受益于车载显示、IT面板需求增长及高端化升
级，全球显示驱动芯片市场规模保持稳健，受电视面板需求偏弱影响出货小幅波动，市场规模约128-129亿美元，同比小
幅增长1.9%。随着LCD产能向国内转移及AMOLED产线扩建，中国大陆已成为全球面板制造核心，亦是显示驱动芯片主要需
求市场。国内设计厂商扩容、晶圆代工配套增强、封测能力提升，推动显示驱动芯片全流程本土化加速。在政策支持下，
中国大陆显示驱动芯片封测行业规模保持稳定增长。公司预计2026年第二季度，在显示芯片封测业务方面，显示产业转移
效应持续显现，尤其在大尺寸COF及TDDICOG领域，叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素，产
能有望实现满负荷运行；小尺寸TDDI维修业务整体保持平稳；AMOLED中尺寸应用的拓展，将为穿戴装置领域带来业务增量
。
维持“买入”评级：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖
显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。2025年，公司显示驱动芯片封测业务销售量20.8亿颗，营业收
入200,768.29万元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业；随着显示产业转移效应持续显现，公司业绩有望进一
步增长，预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.99亿元、4.52亿元、5.17亿元，EPS分别为0.25、0.38、0.43元/股，P
E分别为52X、35X、30X。
风险提示：下游需求复苏不及预期，客户拓展不及预期，新增产能释放不及预期风险，汇率波动影响。
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2026-04-22│颀中科技(688352)短期事件不改长期趋势，合肥厂产能持续爬坡客户持续导入│华安证券 │买入
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2025年公司营收稳步提升
2025年，公司实现营业收入219,026.12万元，较上年同期增长11.78%;实现归属于上市公司股东的净利润26,579.08万
元，较上年同期减少15.16%;扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润24,779.34万元，较上年同期减少10.44%。
公司规模行业领先，积累了优质客户资源
通过二十多年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测
领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。2025年，公司显示驱动芯片封测业务销售量20
.8亿颗，营业收入20.08亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名
。
在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的多
元化芯片封测领域，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，积极扩充公司业务版图，向综合类集成电
路先进封测厂商迈进。2025年，公司多元化芯片封测营业收入1.52亿元。
多年来公司在产品质量、可靠性、专业服务等方面赢得了客户的高度认可，积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、
瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。
先进封装打开未来成长空间
公司经过多年发展，在先进封装与测试领域形成了较强的核心竞争力。公司于显示驱动芯片封测业务深耕多年，在行
业的知名度和影响力持续提升，常年保持境内显示驱动芯片封测领域领先地位;同时，依托在显示驱动芯片封测的技术优
势，将业务触角延伸至其他先进封装领域，公司延续专注于细分领域中的核心战略，发展了以电源管理芯片、射频前端芯
片为代表的多元化芯片封测领域。公司战略上锁定以特定细分领域为主轴，有效减少市场激烈的竞争并将资源有效投入具
备市场前景的先进封测技术，强化对新一代材料、新终端应用等方面的研发投入，持续延伸技术产品线，建立全制程的封
测服务，向价值链高端拓展，积极扩充公司业务版图，向综合类先进集成电路封装测试企业迈进。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为24.63亿元、27.65亿元和31.34亿元，对比此前预期的2026年和2027年的
营业收入26.23亿元和30.44亿元有所下调；归母净利润2026-2028年分别为3.15亿元、3.63亿元和4.29亿元，对比此前预
期的2026年和2027年的净利润的3.94亿元和4.83亿元有所下调。每股EPS2026-2028年为0.26元、0.31元和0.36元。对应PE
分别为48X/42X/35X。维持“买入”评级。
风险提示
先进封装进展不及预期、火灾恢复进展不及预期、面板行业需求不及预期、消费电子需求不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：14家
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2026-09-17│颀中科技(688352)2026年9月17日投资者关系活动主要内容
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本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形。
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参与调研机构：16家
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2026-08-14│颀中科技(688352)2026年8月14日投资者关系活动主要内容
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1.问:公司对2026年第三季度的展望?
答:2026年第三季度,显示芯片封测业务方面,显示产业转移效应持续发酵,叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续
及赛事带动等多重因素,产能有望实现满负荷运行;小尺寸TDDI维修业务整体保持平稳;AMOLED中尺寸应用的拓展,将为穿戴
装置领域带来业务增量,车载TDDI持续上量。
多元化芯片业务方面,公司专注PMIC/RFFE的市场应用,加速扩展Cu bump/CP/Flip Chip 的TurnKey业务,完成新制程FS
M/BGBM/Cu Clip的建置与认证,持续加大FOWLP、Micro bump、TFBGA、Tcon等先进制程与工艺的研发投入,整体业务发展维
持审慎乐观预期。
2.问:公司布局先进封装的规划?
答:为抢抓先进封装产业发展机遇,实现特定领域的跨越式发展,夯实本土先进封装核心竞争优势、扩大行业领先差距,
实现差异化竞争,持续提升技术壁垒与市场占有率,公司依托全资子公司颀中科技(苏州)有限公司布局先进封装产能建设。
3.问:公司火灾事故的说明?
答:2026年1月24日清晨,公司全资子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故,本次事故的事故中心位于苏州颀中Fa
b#2凸块制程段蚀刻区,事故造成火灾中心附近厂房及机器设备毁损,同时受事故产生的烟雾及灭火过程中用水影响,厂房区
域内部分其他机器设备亦被毁损或需维修后使用,目前苏州颀中凸块制程已完成事故现场清理、安全隐患排查整改及生产
设备检修校验等工作,正式全面恢复生产。受本次事故影响,经初步估计,报告期内资产损失约2.74亿。截至本公告日,保险
公司定损工作仍在进行中,保险理赔金额尚未确定,待公司收到相关理赔款项后会及时按规定履行信息披露义务。
4.问:公司第二季度终端产品的营收占比如何?
答:第二季度,公司营收根据终端产品划分,占比分别为:高清电视占比41%,智能手机占比36%,显示器占比14%,笔记本电
脑占比6%,平板电脑占比2%。
5.问:2026年公司会考虑涨价么?
答:综合多方面因素,公司将根据客户订单、市场环境及行业趋势等情况,结合实际经营情况,适时对产品价格进行合理
评估与审慎调整。
6.问:2026年第二季度,AMOLED的营收占比?
答:2026年第二季度,AMOLED营收占比接近27%。
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参与调研机构：8家
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2026-07-30│颀中科技(688352)2026年7月30日投资者关系活动主要内容
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1．问：公司布局先进封装的规划?
答：为抢抓先进封装产业发展机遇，实现特定领域的跨越式发展，夯实本土先进封装核心竞争优势、扩大行业领先差
距，实现差异化竞争，持续提升技术壁垒与市场占有率，公司依托全资子公司颀中科技（苏州）有限公司布局先进封装产
能建设，拟投入24.54亿元人民币实施苏州厂区三期地块资本支出项目建设。
2．问：公司火灾事故的说明？
答：2026年1月24日清晨，公司子公司颀中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故。根据属地消防管理
部门出具的《火灾事故认定书》，本次事故起火时间为2026年1月24日02时47分许，起火部位位于三层洁净车间东北侧铜
蚀刻区SCT01机台顶部位置，起火原因为设备故障导致。苏州颀中凸块制程已完成事故现场清理、安全隐患排查整改及生
产设备检修校验等工作，正式全面恢复生产。具体内容详见公司于2026年7月28日在上海证券交易所网站（www.sse.com.c
n）披露的《合肥颀中科技股份有限公司关于全资子公司发生火灾事故的进展公告》（公告编号：2026-067）。
3．问：2026年公司会考虑涨价么？
答：综合多方面因素，公司将根据客户订单、市场环境及行业趋势等情况，结合实际经营情况，适时对产品价格进行
合理评估与审慎调整。
4．问：公司对外投资奕成科技的进展情况介绍？
答：近期，公司与奕成科技已经签订了《关于成都奕成科技股份有限公司的增资协议》及《关于成都奕成科技股份有
限公司的股东协议》，奕成科技相应完成了《成都奕成科技股份有限公司章程》的修订。公司已根据《增资协议》约定足
额缴纳人民币5,000万元增资款，认购奕成科技93.3972万元的新增注册资本。本次投资可实现双方技术研发、产能布局、
客户资源的深度协同，可快速补齐公司在板级系统集成、高密度RDL、异构集成的技术短板，形成从传统先进封测到板级
系统封测的完整能力闭环，提升对AI、HPC、汽车电子等高毛利领域的覆盖。本次股权投资交割完成后，双方将充分发挥
协同优势，实现技术研发、产能布局、客户渠道等资源全方位深度融合。后续公司将与奕成科技围绕先进凸块制程、先进
玻璃载板等方向开展联合深度研发落地工作。具体的内容详见公司于2026年4月27日披露在上海证券交易所网站（www.sse
.com.cn）的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资成都奕成科技股份有限公司的公告》（公告编号：2026-031）及2
026年7月29日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资成都奕成科技
股份有限公司的进展公告》（公告编号：2026-068）。
5.问：公司的客户结构？
答：公司主要客户有瑞鼎、奕斯伟、联咏、集创北方、杰华特、矽创电子、奇景、云英谷、谱瑞等。
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参与调研机构：11家
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2026-06-01│颀中科技(688352)2026年6月1-4日投资者关系活动主要内容
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1．问：公司布局先进封装的规划?
答：为抢抓先进封装产业发展机遇，实现特定领域的跨越式发展，夯实本土先进封装核心竞争优势、扩大行业领先差
距，实现差异化竞争，持续提升技术壁垒与市场占有率，公司依托全资子公司颀中科技（苏州）有限公司布局先进封装产
能建设，拟投入24.54亿元人民币实施苏州厂区三期地块资本支出项目建设。
2．问：公司火灾事故的说明？
答：2026年1月24日清晨，公司子公司颀中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故。公司对受火灾影响
而无法使用的相关资产进行清理，并予以核销。核销的资产净值共计2.19亿元。目前相关定损、保险理赔及责任认定工作
尚在推进中，赔偿金额及支付时间暂无法合理预估，出于谨慎性原则，公司按毁损存货、固定资产的账面价值全额计入营
业外支出，后续实际收到赔偿款时，再将赔偿款金额计入当期利润表科目。具体内容详见公司于2026年4月20日在上海证
券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科技股份有限公司关于2026年第一季度核销资产的公告》（公告编号
：2026-026）。
3．问：2026年公司会考虑涨价么？
答：综合多方面因素，公司将根据客户订单、市场环境及行业趋势等情况，结合实际经营情况，适时对产品价格进行
合理评估与审慎调整。
4．问：2026年第一季度，AMOLED的营收占比？
答：2026年第一季度，AMOLED营收占比接近25%。
5．问：公司对外投资奕成科技的情况介绍？
答：为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对奕成科
技进行增资。本次投资可实现双方技术研发、产能布局、客户资源的深度协同，可快速补齐公司在板级系统集成、高密度
RDL、异构集成的技术短板，形成从传统先进封测到板级系统封测的完整能力闭环，提升对AI、HPC、汽车电子等高毛利领
域的覆盖。具体内容详见公司于2026年4月27日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《合肥颀中科技股份有
限公司关于对外投资成都奕成科技股份有限公司的公告》（公告编号：2026-031）。
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参与调研机构：13家
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2026-05-14│颀中科技(688352)2026年5月14日投资者关系活动主要内容
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1．问：显示业务客户和多元化芯片业务客户是否有重叠?
答：公司显示业务的主要客户有奕斯伟、格科微、瑞鼎、集创北方、联咏、云英谷、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY
、矽创电子、通锐微等。公司多元化芯片业务的主要客户有南芯半导体、杰华特、纳芯微、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、锐
石创芯、昂瑞微、艾为电子、唯捷创芯等。
2．问：黄金的涨价会对公司有什么影响？
答：黄金主要用于显示驱动芯片上，而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由其承担价格波动
的主要风险，因此黄金价格波动对公司产品毛利影响不大。
3．问：公司火灾事故的说明？
答：2026年1月24日清晨，公司子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故。公司对受火灾影响而无法使用的相关
资产进行清理，并予以核销。核销的资产净值共计2.19亿元。目前相关定损、保险理赔及责任认定工作尚在推进中，赔偿
金额及支付时间暂无法合理预估，出于谨慎性原则，公司按毁损存货、固定资产的账面价值全额计入营业外支出，后续实
际收到赔偿款时，再将赔偿款金额计入当期利润表科目。具体内容详见公司于2026年4月20日在上海证券交易所网站（www
.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科技股份有限公司关于2026年第一季度核销资产的公告》（公告编号：2026-026）。
4．问：公司对2026年第二季度的展望？
答：2026年第二季度，显示芯片封测业务方面，显示产业转移效应持续显现，尤其在大尺寸COF及TDDI COG领域，叠
加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素，产能有望实现满负荷运行；小尺寸TDDI维修业务整体保
持平稳；AMOLED中尺寸应用的拓展，将为穿戴装置领域带来业务增量。合肥厂将进一步扩大显示封测业务规模，提升运营
效益，力争实现稳定盈利。
多元化芯片封测业务方面，公司聚焦PMIC/RFFE市场应用，加快推进Cu bump/CP/Flip Chip全流程TurnKey业务拓展；
稳步推进FSM/BGBM/Cu Clip等新制程产线建设；持续加大FOWLP、Micro bump、TFBGA等先进制程与工艺的研发投入，整体
业务发展维持审慎乐观预期。
5．问：2026年公司会考虑涨价么？
答：综合多方面因素，公司将根据客户订单、市场环境及行业趋势等情况，结合实际经营情况，适时对产品价格进行
合理评估与审慎调整。
6．问：2025年度，AMOLED的营收占比？
答：2025年度，AMOLED营收占比超20%。
7．问：公司对外投资禾芯集成的情况介绍？
答：为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对禾芯集
成进行增资。本次投资完成后，公司认缴禾芯集成新增注册资本2,600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯
集成股东。
公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局，而是
基于产业链协同的战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度，为公司构建了差
异化竞争优势，进一步夯实在先进封测领域的行业地位。具体的内容详见公司于2026年1月19日披露在上海证券交易所网
站（www.sse.com.cn）的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资浙江禾芯集成电路有限公司的公告》（公告编号：20
26-007）。
8．问：公司对外投资奕成科技的情况介绍？
答：为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对奕成科
技进行增资，认购奕成科技93.3972万元的新增注册资本，本次投资完成后，公司将持有其1.1170%的股份。本次投资可实
现双方技术研发、产能布局、客户资源的深度协同，可快速补齐公司在板级系统集成、高密度RDL、异构集成的技术短板
，形成从传统先进封测到板级系统封测的完整能力闭环，提升对AI、HPC、汽车电子等高毛利领域的覆盖。具体的内容详
见公司于2026年4月27日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资成
都奕成科技股份有限公司的公告》（公告编号：2026-031）。
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