研报评级☆ ◇688352 颀中科技 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-11-05
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 6 2 0 0 0 8
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.31│ 0.31│ 0.26│ 0.27│ 0.34│ 0.42│
│每股净资产(元) │ 3.26│ 4.90│ 5.05│ 5.18│ 5.46│ 5.80│
│净资产收益率% │ 9.41│ 6.37│ 5.22│ 5.30│ 6.30│ 7.20│
│归母净利润(百万元) │ 303.18│ 371.66│ 313.28│ 326.00│ 408.00│ 497.00│
│营业收入(百万元) │ 1317.06│ 1629.34│ 1959.38│ 2273.00│ 2623.00│ 3044.00│
│营业利润(百万元) │ 329.86│ 422.49│ 371.08│ 376.00│ 472.00│ 577.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-11-05 买入 维持 --- 0.27 0.34 0.42 华安证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-11-05│颀中科技(688352)Q3营收稳健增长，盈利能力持续修复 │华安证券 │买入
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事件：公司发布2025年度第三季度报告
公司2025年前三季度实现营业收入16.0亿元，同比增长11.8%；实现归母净利润1.8亿元，同比下降19.2%。单季度来
看，业绩复苏趋势强劲。2025Q3单季实现营收6.1亿元，同比增长21.4%，环比增长16.8%；实现归母净利润0.9亿元，同比
增长28.6%，环比增长22.4%。公司Q3毛利率为30.2%，虽环比Q2的31.3%略有回落，但仍维持在30%以上，盈利能力较Q1显
著修复。
铜镍金工艺兼具性能及成本优势，有望成为公司增长新引擎
铜镍金凸块是对传统引线键合封装方式的优化方案，可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有
线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比
相对较高，因而具有天然的成本优势。
由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要
求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。显示驱动芯片方面因对性能要求高，主要使用
金凸块，但是金材料带来了高成本，铜镍金凸块制造技术不断突破创新，公司扩展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，
实现了高精度、高可靠性、微细间距的技术水平，同时大幅降低了材料成本。
投资建议
我们预计2025-2027年公司营业收入为22.7/26.2/30.4亿元（前值22.7/26.2/30.4亿元），归母净利润为3.3/4.1/5.0
亿元（前值3.4/4.0/5.1亿元），对应EPS为0.27/0.34/0.42，对应PE为48.79/38.93/31.98x，维持“买入”评级。
风险提示
若产品开发及技术迭代不及预期，或引发市场同质化竞争加剧，导致毛利率持续下滑风险；募投项目建设不及预期风
险；下游需求不及预期风险；新增固定资产折旧导致利润阶段性下滑风险；存货跌价风险及商誉减值风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：5家
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2026-02-04│颀中科技(688352)2026年2月4日投资者关系活动主要内容
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1．问：公司火灾事故的说明？
答：2026年1月24日清晨，公司全资子公司颀中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故。本次事故的事
故中心位于苏州颀中Fab#2凸块制程段蚀刻区，事故造成火灾中心附近厂房及机器设备毁损，同时受事故产生的烟雾及灭
火过程中用水影响，厂房区域内部分其他机器设备亦被毁损或需维修后使用。本次事故导致的损失主要为机器设备和厂房
，初步判断属于保险合同约定的理赔范围。受本次事故影响，苏州颀中凸块制造产线暂时停产，订单交付能力阶段性下降
，经初步估计，预计2026年度营业收入将较年初制定的财务预算增长幅度减少5-8个百分点。具体的内容详见公司于2026
年1月26日、2026年2月4日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《合肥颀中科技股份有限公司关于全资子公
司发生火灾事故的公告》（公告编号：2026-009）、《合肥颀中科技股份有限公司关于全资子公司发生火灾事故的进展公
告》（公告编号：2026-012）。
2．问：公司对外投资禾芯集成的情况介绍？
答：为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对禾芯集
成进行增资。本次投资完成后，公司认缴禾芯集成新增注册资本2,600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯
集成股东。
公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局，而是
基于产业链协同的战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度，为公司构建了差
异化竞争优势，进一步夯实在先进封测领域的行业地位。具体的内容详见公司于2026年1月19日披露在上海证券交易所网
站（www.sse.com.cn）的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资浙江禾芯集成电路有限公司的公告》（公告编号：20
26-007）。
3．问：公司的终端客户结构？
答：公司主要终端客户京东方、华星光电、天马、维信诺等。
4．问：公司2025年第一季度净利润较以前年度降低很多的原因？
答：主要原因如下：（1）合肥厂因处于产能爬坡期，当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所
增长；（2）在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规级高稳定性铜柱芯片封装的研究、高刷新率及高分辨率显示驱动
芯片的测试研究等先进集成电路封测领域，公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，当期研发费用较上年同期有所
增长；（3）为了吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年
同期有所增长。
5．问：公司最近上市的可转换公司债券募投项目的整体规划？
答：在显示驱动芯片封测领域，公司计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片
铜镍金凸块的产能规模，同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给。此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体
布局与产品矩阵，从而巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍金细分领域的市场领先地位；在非显示类芯片封测领
域，公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuC
lip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域，
本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务全制程服务能力，带动现有制程的业务拓展。
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参与调研机构：7家
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2026-01-30│颀中科技(688352)2026年1月30日投资者关系活动主要内容
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1．问：公司火灾事故的说明？
答：2026年1月24日清晨，公司全资子公司颀中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故。事故发生后，
公司立即启动应急预案，成立现场应急小组，全力配合当地消防部门开展现场灭火救援，火情已经扑灭，本次事故未造成
人员伤亡。目前，火灾事故的具体原因正在调查、核实中。具体的内容详见公司于2026年1月26日披露在上海证券交易所
网站（www.sse.com.cn）的《合肥颀中科技股份有限公司关于全资子公司发生火灾事故的公告》（公告编号：2026-009）
。
2．问：公司对外投资禾芯集成的情况介绍？
答：为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对禾芯集
成进行增资。本次投资完成后，公司认缴禾芯集成新增注册资本2,600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯
集成股东。公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局
，而是基于产业链协同的战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度，为公司构
建了差异化竞争优势，进一步夯实在先进封测领域的行业地位。具体的内容详见公司于2026年1月19日披露在上海证券交
易所网站（www.sse.com.cn）的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资浙江禾芯集成电路有限公司的公告》（公告编
号：2026007）。
3．问：公司铜镍金收入占营收比是多少？
答：2025年第三季度，公司铜镍金收入占比约17%。
4．问：2026年公司会考虑涨价么？
答：目前综合考量下，公司预计仍以保持价格的稳定为优先。后续，公司将视市场供需情况，再做进一步评估。
5．问：近期的贵金属涨价对公司有什么影响？
答：公司所用的贵金属主要是黄金，且主要是用于显示驱动芯片上，目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游
客户，由其承担价格波动的主要风险，因此贵金属涨价对公司的影响较小。
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参与调研机构：3家
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2026-01-21│颀中科技(688352)2026年1月21日投资者关系活动主要内容
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1．问：公司可转换公司债券募投项目的整体规划？
答：在显示驱动芯片封测领域，公司计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片
铜镍金凸块的产能规模，同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给。此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体
布局与产品矩阵，从而巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍金细分领域的市场领先地位；在非显示类芯片封测领
域，公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu
Clip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域，
本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务全制程服务能力，带动现有制程的业务拓展。
2．问：公司非显示业务的主要客户？
答：公司非显示业务的主要客户有南芯半导体、杰华特、纳芯微、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、锐石创芯、昂瑞微、艾
为电子、唯捷创芯等。
3．问：公司非显示类产品主要有哪些？
答：公司的非显示主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（
微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。
4．问：2025年第三季度，AMOLED的营收占比？
答：2025年第三季度，AMOLED营收占比约17%。
5．问：公司2025年1-9月的折旧金额是多少？厂房的折旧年限？
答：2025年1-9月合肥厂和苏州厂合计的折旧金额约为3.5亿元。公司苏州和合肥厂房的折旧年限都是20年。
6．问：公司目前订单能见度？
答：目前公司客户一般约提供3个月的需求预测。
7．问：公司对外投资禾芯集成的情况介绍？
答：为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对禾芯集
成进行增资。本次投资完成后，公司认缴禾芯集成新增注册资本2,600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯
集成股东。
公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局，而是
基于产业链协同的战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度，为公司构建了差
异化竞争优势，进一步夯实在先进封测领域的行业地位。具体的内容详见公司于2026年1月19日披露在上海证券交易所网
站（www.sse.com.cn）的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资浙江禾芯集成电路有限公司的公告》（公告编号：20
26-007）。
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参与调研机构：5家
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2026-01-15│颀中科技(688352)2026年1月15日投资者关系活动主要内容
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1．问：公司最近上市的可转换公司债券募投项目的整体规划？
答：在显示驱动芯片封测领域，公司计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片
铜镍金凸块的产能规模，同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给。此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体
布局与产品矩阵，从而巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍金细分领域的市场领先地位；在非显示类芯片封测领
域，公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu
Clip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域，
本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务全制程服务能力，带动现有制程的业务拓展。
2．问：公司目前研发情况如何？目前有多少专利？自有资金能否支撑持续的研发需求？
答：公司始终重视研发体系建设、坚持以市场为导向，与客户紧密合作，坚持对技术和产品的研发投入，包括人才的
培养引进及资源的优先保障，建立了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。截至2025年6月末，公司已取得154
项授权专利和1项软件著作权，其中154项授权专利包括：发明专利70项（中国57项，国际13项）、实用新型专利83项，外
观设计专利1项。公司自有资金能够支撑持续的研发需求。
3．问：公司未来三年有什么样的规划？
答：关于公司未来三年的发展规划，我们将持续保持聚焦主业经营，提升经营质量与效率，延伸技术产品线，优化产
品结构，以技术创新为驱动，持续提升核心竞争力，力争在未来三年实现经济效益与创新能力的协同增长，为投资者创造
长期稳定的价值回报。
4．问：公司铜镍金收入占营收比是多少？
答：2025年第三季度，公司铜镍金收入占比约17%。
5．问：公司的价格趋势如何？
答：目前综合考量下，公司预计仍以保持价格的稳定为优先。后续，公司将视市场供需情况，再做进一步评估。
6．问：黄金价格的波动会对公司有什么影响？
答：黄金主要用于显示驱动芯片上，而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由其承担价格波动
的主要风险，因此黄金价格波动对公司产品毛利影响不大。
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参与调研机构：2家
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2025-12-24│颀中科技(688352)2025年12月24日投资者关系活动主要内容
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1.问：公司最近上市的可转换公司债券募投项目的整体规划？
答：在显示驱动芯片封测领域，公司计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片
铜镍金凸块的产能规模，同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给。此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体
布局与产品矩阵，从而巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍金细分领域的市场领先地位；在非显示类芯片封测领
域，公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu
Clip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域，
本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务全制程服务能力，带动现有制程的业务拓展。
2.问：公司可转换公司债券募投项目的效益情况？
答：公司对本次可转换公司债券的效益测算是预计所有收入全部来源于产品销售收入，营业收入的测算系以公司同类
型产品平均销售单价为基础，结合市场情况，在谨慎性原则基础上确定，并根据各年销量情况测算得出。针对高脚数微尺
寸凸块封装及测试项目，预计项目完全达产后每年将实现销售收入为3.6亿元；针对先进功率及倒装芯片封测技术改造项
目，预计项目完全达产后每年将实现销售收入为3.5亿元。
3.问：公司显示业务的主要客户？
答：公司显示业务的主要客户有奕斯伟、格科微、瑞鼎、集创北方、联咏、云英谷、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY
、矽创电子、通锐微等。
4.问：公司非显示业务的主要客户？
答：公司非显示业务的主要客户有南芯半导体、杰华特、纳芯微、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、锐石创芯、昂瑞微、艾
为电子、唯捷创芯等。
5.问：公司与客户的合作模式？
答：公司销售环节均采用直销的模式，公司与多家业内知名IC 设计公司建立了稳定合作关系。
6.问：公司的前几大股东？
答：截至2025年9月30日，公司的前三大股东分别为合肥颀中科技控股有限公司、Chipmore Holding Company Limite
d、合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）。
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