研报评级☆ ◇688352 颀中科技 更新日期：2026-05-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-08
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.31│ 0.26│ 0.22│ 0.25│ 0.38│ 0.43│
│每股净资产(元) │ 4.90│ 5.05│ 5.14│ 5.34│ 5.67│ 6.04│
│净资产收益率% │ 6.37│ 5.22│ 4.35│ 4.70│ 6.70│ 7.20│
│归母净利润(百万元) │ 371.66│ 313.28│ 265.79│ 299.00│ 452.00│ 517.00│
│营业收入(百万元) │ 1629.34│ 1959.38│ 2190.26│ 2450.00│ 2786.00│ 3199.00│
│营业利润(百万元) │ 422.49│ 371.08│ 300.80│ 339.00│ 517.00│ 593.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-08 买入 维持 --- 0.25 0.38 0.43 长城证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-08│颀中科技(688352)增资奕成布局面板级封装，主营封测业务受益景气度上行 │长城证券 │买入
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26Q1受火灾拖累利润转亏，增资成都奕成布局面板级封装：2026年Q1，公司实现营业收入4.20亿元，同比下降11.37%
；归母净利润-2.93亿元，同比转亏，扣非净利润-0.22亿元，同比转亏；2026年Q1公司利润下降主要系公司全资子公司颀
中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故处置资产损失增加所致。为优化公司战略布局，拓展集成电路先进
封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对奕成科技进行增资，认购奕成科技93.3972万元的新增注册
资本；通过本次投资，公司可快速补齐在板级系统集成、高密度RDL、异构集成的技术短板，形成从传统先进封测到板级
系统封测的完整能力闭环，提升公司对AI、HPC、汽车电子等高毛利领域的覆盖。同时，依托奕成科技现有板级制程平台
与量产基础，结合公司在精益生产管理、质量控制与客户协同上的经验，公司有望进一步缩短新产品导入周期，加快量产
爬坡速度，并持续优化产品良率、交付周期与供应弹性，全面提升公司对客户定制化需求的综合交付保障能力。
持续丰富产品结构，布局多元化芯片封测业务：在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务
扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的多元化芯片封测领域，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断
发力，积极扩充公司业务版图，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。在多元化芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸
块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS及覆晶封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan
-inWLCSP）的规模化量产，上述技术结合重布线（RDL）工艺以及最高4P4M的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片
、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。在此基础上，公司进一步开发晶圆正面金属
（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）工艺，补全了功率芯片前段晶圆代工至后段封装间的技术空缺，以契合市场对功率
芯片大电流、低导通阻抗之需求，提升全制程封测能力，进一步降低生产成本，逐步克服在多元化芯片封测业务的后发劣
势。2025年，公司多元化芯片封测营业收入1.52亿元。
受益显示产业转移效应，显示芯片封测业务有望进一步增长：2025年，受益于车载显示、IT面板需求增长及高端化升
级，全球显示驱动芯片市场规模保持稳健，受电视面板需求偏弱影响出货小幅波动，市场规模约128-129亿美元，同比小
幅增长1.9%。随着LCD产能向国内转移及AMOLED产线扩建，中国大陆已成为全球面板制造核心，亦是显示驱动芯片主要需
求市场。国内设计厂商扩容、晶圆代工配套增强、封测能力提升，推动显示驱动芯片全流程本土化加速。在政策支持下，
中国大陆显示驱动芯片封测行业规模保持稳定增长。公司预计2026年第二季度，在显示芯片封测业务方面，显示产业转移
效应持续显现，尤其在大尺寸COF及TDDICOG领域，叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素，产
能有望实现满负荷运行；小尺寸TDDI维修业务整体保持平稳；AMOLED中尺寸应用的拓展，将为穿戴装置领域带来业务增量
。
维持“买入”评级：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖
显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。2025年，公司显示驱动芯片封测业务销售量20.8亿颗，营业收
入200,768.29万元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业；随着显示产业转移效应持续显现，公司业绩有望进一
步增长，预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.99亿元、4.52亿元、5.17亿元，EPS分别为0.25、0.38、0.43元/股，P
E分别为52X、35X、30X。
风险提示：下游需求复苏不及预期，客户拓展不及预期，新增产能释放不及预期风险，汇率波动影响。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：16家
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2026-04-20│颀中科技(688352)2026年4月20日投资者关系活动主要内容
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1．问：市值管理制度执行情况专项说明？
答：公司始终高度重视市值管理工作，严格恪守《公司法》《证券法》及证券监管机构相关法律法规、规范性文件要
求，坚守合规经营底线，以提升公司内在价值为核心，多措并举保障市值管理工作合法合规、务实有效，切实维护公司、
全体股东及广大投资者的合法权益。现将公司2025年度及2026年第一季度市值管理制度执行情况详细说明如下：
（1）持续优化现金分红，稳步回馈广大投资者
公司始终秉持稳健的利润分配理念，将投资者回报纳入长期发展规划，建立并执行持续、稳定的现金分红机制。自公
司上市以来，已累计实施现金分红4次，累计派发现金分红总额达人民币2.97亿元，持续传递公司经营信心与发展底气。
其中，2025年公司顺利完成中期现金分红方案，共计向全体股东派发现金股利59,016,140.25元（含税）；同时，经
公司董事会审议通过，拟定2025年度利润分配方案，计划向全体股东每10股派发现金股利人民币0.5元（含税），该方案
尚需提交公司股东会审议，审议通过后将尽快完成实施。未来，公司将继续深耕主营业务、夯实经营业绩，持续为股东创
造长期、稳定的投资价值，不断提升股东获得感与满意度。
（2）规范推进股份回购
公司于2025年6月审议通过股份回购方案，拟定回购资金总额为7500万元-1.5亿元，截至2026年3月31日，公司股份回
购工作稳步推进，已累计回购股份约871万股，累计回购金额超1亿元，回购成交价格区间为11.10元/股-11.86元/股，整
个回购过程严格按照监管规定及回购方案执行，全程合规有序。
（3）深化投资者关系管理，高效传递公司价值
公司始终坚持公平、公正、公开的原则，积极搭建多元化、常态化的投资者沟通交流平台，畅通与资本市场的沟通渠
道，全方位、多角度传递公司经营动态与发展价值。一方面，通过举办现场调研、线上业绩说明会、一对一电话沟通、券
商策略会路演等形式，与机构投资者、个人投资者开展直接交流；另一方面，依托公司官方网站、交易所E互动平台、投
资者专线电话等媒介，及时响应投资者诉求、解答投资者疑问。
2025年度至2026年一季度，公司持续加大投资者关系维护力度，高质量举办多场投资者交流活动，依规披露18份投资
者关系活动记录表，通过E互动平台及时、精准回复投资者各类问题42个，有效增进了资本市场对公司经营战略、业务布
局、发展前景的认知与认可，树立了良好的资本市场形象。
（4）强化舆情及危机管理，维护市场良好口碑
公司建立健全舆情监测与应急处置机制，安排专人持续跟进各类媒体、网络平台舆情动态，做到舆情信息早发现、早
研判、早处置。2025年度及2026年一季度，公司经营管理规范有序，未发生重大负面舆情事件，始终保持了稳定、正面的
市场形象，为公司市值管理营造了良好的外部舆论环境。
（5）严格落实信息披露，保障投资者知情权
公司严格遵循证券市场信息披露相关法律法规、监管规则及公司章程规定，始终以真实、准确、完整、及时、公平为
原则，规范开展信息披露工作。针对公司经营进展、财务数据、重大事项、回购进展、利润分配等各类重要信息，均严格
履行信息披露义务，确保所有投资者能够平等获取公司信息，杜绝信息披露不及时、不规范、不公平等情形，全力保障广
大投资者的合法知情权。
后续，公司将继续坚守合规底线，聚焦主业高质量发展，持续优化市值管理各项举措，不断提升公司治理水平与核心
竞争力，推动公司内在价值与市场价值同步提升，实现公司与全体股东的共赢发展。
2．问：公司火灾事故的说明？
答：2026年1月24日清晨，公司子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故。公司对受火灾影响而无法使用的相关
资产进行清理，并予以核销。核销的资产净值共计2.19亿元。目前相关定损、保险理赔及责任认定工作尚在推进中，赔偿
金额及支付时间暂无法合理预估，出于谨慎性原则，公司按毁损存货、固定资产的账面价值全额计入营业外支出，后续实
际收到赔偿款时，再将赔偿款金额计入当期利润表科目。具体内容详见公司于2026年4月20日在上海证券交易所网站（www
.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科技股份有限公司关于2026年第一季度核销资产的公告》（公告编号：2026-026）。
3．问：公司对2026年第二季度的展望？
答：2026年第二季度，显示芯片封测业务方面，显示产业转移效应持续显现，尤其在大尺寸COF及TDDI COG领域，叠
加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素，产能有望实现满负荷运行；小尺寸TDDI维修业务整体保
持平稳；AMOLED中尺寸应用的拓展，将为穿戴装置领域带来业务增量。合肥厂将进一步扩大显示封测业务规模，提升运营
效益，力争实现稳定盈利。
多元化芯片封测业务方面，公司聚焦PMIC/RFFE市场应用，加快推进Cu bump/CP/Flip Chip全流程TurnKey业务拓展；
稳步推进FSM/BGBM/Cu Clip等新制程产线建设；持续加大FOWLP、Micro bump、TFBGA等先进制程与工艺的研发投入，整体
业务发展维持审慎乐观预期。
4．问：公司2025年折旧金额是多少？
答：2025年合肥厂和苏州厂合计的折旧金额约为4.77亿元。
5．问：2026年公司会考虑涨价么？
答：综合多方面因素，公司将根据客户订单、市场环境及行业趋势等情况，结合实际经营情况，适时对产品价格进行
合理评估与审慎调整。
6．问：2025年度，AMOLED的营收占比？
答：2025年度，AMOLED营收占比超20%。
7．问：公司对外投资禾芯集成的情况介绍？
答：为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对禾芯集
成进行增资。本次投资完成后，公司认缴禾芯集成新增注册资本2,600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯
集成股东。
公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局，而是
基于产业链协同的战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度，为公司构建了差
异化竞争优势，进一步夯实在先进封测领域的行业地位。具体的内容详见公司于2026年1月19日披露在上海证券交易所网
站（www.sse.com.cn）的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资浙江禾芯集成电路有限公司的公告》（公告编号：20
26-007）。
8．问：公司AMOLED的客户结构？
答：目前主要有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等客户。
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参与调研机构：5家
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2026-02-04│颀中科技(688352)2026年2月4日投资者关系活动主要内容
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1．问：公司火灾事故的说明？
答：2026年1月24日清晨，公司全资子公司颀中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故。本次事故的事
故中心位于苏州颀中Fab#2凸块制程段蚀刻区，事故造成火灾中心附近厂房及机器设备毁损，同时受事故产生的烟雾及灭
火过程中用水影响，厂房区域内部分其他机器设备亦被毁损或需维修后使用。本次事故导致的损失主要为机器设备和厂房
，初步判断属于保险合同约定的理赔范围。受本次事故影响，苏州颀中凸块制造产线暂时停产，订单交付能力阶段性下降
，经初步估计，预计2026年度营业收入将较年初制定的财务预算增长幅度减少5-8个百分点。具体的内容详见公司于2026
年1月26日、2026年2月4日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《合肥颀中科技股份有限公司关于全资子公
司发生火灾事故的公告》（公告编号：2026-009）、《合肥颀中科技股份有限公司关于全资子公司发生火灾事故的进展公
告》（公告编号：2026-012）。
2．问：公司对外投资禾芯集成的情况介绍？
答：为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对禾芯集
成进行增资。本次投资完成后，公司认缴禾芯集成新增注册资本2,600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯
集成股东。
公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局，而是
基于产业链协同的战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度，为公司构建了差
异化竞争优势，进一步夯实在先进封测领域的行业地位。具体的内容详见公司于2026年1月19日披露在上海证券交易所网
站（www.sse.com.cn）的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资浙江禾芯集成电路有限公司的公告》（公告编号：20
26-007）。
3．问：公司的终端客户结构？
答：公司主要终端客户京东方、华星光电、天马、维信诺等。
4．问：公司2025年第一季度净利润较以前年度降低很多的原因？
答：主要原因如下：（1）合肥厂因处于产能爬坡期，当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所
增长；（2）在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规级高稳定性铜柱芯片封装的研究、高刷新率及高分辨率显示驱动
芯片的测试研究等先进集成电路封测领域，公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，当期研发费用较上年同期有所
增长；（3）为了吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年
同期有所增长。
5．问：公司最近上市的可转换公司债券募投项目的整体规划？
答：在显示驱动芯片封测领域，公司计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片
铜镍金凸块的产能规模，同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给。此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体
布局与产品矩阵，从而巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍金细分领域的市场领先地位；在非显示类芯片封测领
域，公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuC
lip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域，
本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务全制程服务能力，带动现有制程的业务拓展。
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参与调研机构：7家
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2026-01-30│颀中科技(688352)2026年1月30日投资者关系活动主要内容
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1．问：公司火灾事故的说明？
答：2026年1月24日清晨，公司全资子公司颀中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故。事故发生后，
公司立即启动应急预案，成立现场应急小组，全力配合当地消防部门开展现场灭火救援，火情已经扑灭，本次事故未造成
人员伤亡。目前，火灾事故的具体原因正在调查、核实中。具体的内容详见公司于2026年1月26日披露在上海证券交易所
网站（www.sse.com.cn）的《合肥颀中科技股份有限公司关于全资子公司发生火灾事故的公告》（公告编号：2026-009）
。
2．问：公司对外投资禾芯集成的情况介绍？
答：为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对禾芯集
成进行增资。本次投资完成后，公司认缴禾芯集成新增注册资本2,600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯
集成股东。公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局
，而是基于产业链协同的战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度，为公司构
建了差异化竞争优势，进一步夯实在先进封测领域的行业地位。具体的内容详见公司于2026年1月19日披露在上海证券交
易所网站（www.sse.com.cn）的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资浙江禾芯集成电路有限公司的公告》（公告编
号：2026007）。
3．问：公司铜镍金收入占营收比是多少？
答：2025年第三季度，公司铜镍金收入占比约17%。
4．问：2026年公司会考虑涨价么？
答：目前综合考量下，公司预计仍以保持价格的稳定为优先。后续，公司将视市场供需情况，再做进一步评估。
5．问：近期的贵金属涨价对公司有什么影响？
答：公司所用的贵金属主要是黄金，且主要是用于显示驱动芯片上，目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游
客户，由其承担价格波动的主要风险，因此贵金属涨价对公司的影响较小。
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参与调研机构：3家
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2026-01-21│颀中科技(688352)2026年1月21日投资者关系活动主要内容
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1．问：公司可转换公司债券募投项目的整体规划？
答：在显示驱动芯片封测领域，公司计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片
铜镍金凸块的产能规模，同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给。此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体
布局与产品矩阵，从而巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍金细分领域的市场领先地位；在非显示类芯片封测领
域，公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu
Clip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域，
本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务全制程服务能力，带动现有制程的业务拓展。
2．问：公司非显示业务的主要客户？
答：公司非显示业务的主要客户有南芯半导体、杰华特、纳芯微、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、锐石创芯、昂瑞微、艾
为电子、唯捷创芯等。
3．问：公司非显示类产品主要有哪些？
答：公司的非显示主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（
微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。
4．问：2025年第三季度，AMOLED的营收占比？
答：2025年第三季度，AMOLED营收占比约17%。
5．问：公司2025年1-9月的折旧金额是多少？厂房的折旧年限？
答：2025年1-9月合肥厂和苏州厂合计的折旧金额约为3.5亿元。公司苏州和合肥厂房的折旧年限都是20年。
6．问：公司目前订单能见度？
答：目前公司客户一般约提供3个月的需求预测。
7．问：公司对外投资禾芯集成的情况介绍？
答：为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对禾芯集
成进行增资。本次投资完成后，公司认缴禾芯集成新增注册资本2,600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯
集成股东。
公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局，而是
基于产业链协同的战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度，为公司构建了差
异化竞争优势，进一步夯实在先进封测领域的行业地位。具体的内容详见公司于2026年1月19日披露在上海证券交易所网
站（www.sse.com.cn）的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资浙江禾芯集成电路有限公司的公告》（公告编号：20
26-007）。
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参与调研机构：5家
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2026-01-15│颀中科技(688352)2026年1月15日投资者关系活动主要内容
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1．问：公司最近上市的可转换公司债券募投项目的整体规划？
答：在显示驱动芯片封测领域，公司计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片
铜镍金凸块的产能规模，同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给。此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体
布局与产品矩阵，从而巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍金细分领域的市场领先地位；在非显示类芯片封测领
域，公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu
Clip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域，
本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务全制程服务能力，带动现有制程的业务拓展。
2．问：公司目前研发情况如何？目前有多少专利？自有资金能否支撑持续的研发需求？
答：公司始终重视研发体系建设、坚持以市场为导向，与客户紧密合作，坚持对技术和产品的研发投入，包括人才的
培养引进及资源的优先保障，建立了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。截至2025年6月末，公司已取得154
项授权专利和1项软件著作权，其中154项授权专利包括：发明专利70项（中国57项，国际13项）、实用新型专利83项，外
观设计专利1项。公司自有资金能够支撑持续的研发需求。
3．问：公司未来三年有什么样的规划？
答：关于公司未来三年的发展规划，我们将持续保持聚焦主业经营，提升经营质量与效率，延伸技术产品线，优化产
品结构，以技术创新为驱动，持续提升核心竞争力，力争在未来三年实现经济效益与创新能力的协同增长，为投资者创造
长期稳定的价值回报。
4．问：公司铜镍金收入占营收比是多少？
答：2025年第三季度，公司铜镍金收入占比约17%。
5．问：公司的价格趋势如何？
答：目前综合考量下，公司预计仍以保持价格的稳定为优先。后续，公司将视市场供需情况，再做进一步评估。
6．问：黄金价格的波动会对公司有什么影响？
答：黄金主要用于显示驱动芯片上，而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由其承担价格波动
的主要风险，因此黄金价格波动对公司产品毛利影响不大。
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〖免责条款〗
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