研报评级☆ ◇688359 三孚新科 更新日期：2026-05-30◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-25│三孚新科(688359)2026年5月25日投资者关系活动主要内容
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提问1、公司之前在互动的时候说，3D复合铜箔送样多家头部电池厂商，目前的小批量的订单，订单成规模大概有什
么时间？
答：尊敬的投资者，您好！大规模订单取决于下游的认证进度和量产规划，公司会积极配合下游验证，做好供货准备
。感谢您的关注！
提问2、公司持续亏损的时间较长，扭亏有没有具体的措施？
答：尊敬的投资者，您好！（1）化学品方面，公司将对现有传统产品进行持续迭代优化，重点提升在AI算力、高附
加值、外资主导领域的产品性能，加快新产品验证与样板客户建设，加大市场推广力度，切实提升市场份额与盈利能力；
（2）设备方面，公司将积极推进在手订单验收并拓展新客户，同时以复合铜箔、HVLP铜箔等为代表的新兴业务作为重要
增长引擎，集中资源配合核心客户做好产品研发、验证与产能建设。此外，公司将持续推进内部降本增效，以改善财务状
况。公司2026年一季度已实现扭亏为盈，归母净利润557万元，当前设备在手订单充足。感谢您的关注！
提问3、公司提到了对AI产业的重视，未来针对AI需求带来的市场机会，是怎么布局的？
答：尊敬的投资者，您好！公司依托“工艺+化学品+设备”一站式协同优势，匹配客户技术升级需求，助力AI高端PC
B国产替代。公司高阶PCB化学品及配套专用设备下游覆盖AI服务器、智能汽车、智能手机等专用HDI、多层板等高端PCB领
域，具体产品布局如下：（1）公司PCB电子化学品产品覆盖水平沉铜、垂直沉铜、脉冲镀铜、填孔镀铜、高纵横比直流镀
铜、mSAP工艺、封装基板载板电镀、玻璃基板电镀等；（2）高端设备：公司在高端电子制造电镀设备领域的产品包括PCB
孔金属化水平镀三合一设备、VCP电镀铜设备、载板电镀设备、玻璃基板电镀设备、高频高速电子铜箔电镀及后处理设备
等。感谢您的关注！
提问4、领导您好，请问公司设备进展如何，当前在手订单的情况？
答：尊敬的投资者，您好！2025年下半年起，公司高端片式VCP电镀设备在手订单逐步增加，部分设备已经出货。当
前公司设备在手订单充足，主要覆盖VCP电镀设备、mSAP电镀设备、HVLP5铜箔电镀及后处理设备、复合铜箔水电镀设备等
。感谢您的关注！
提问5、公司PCB药水主要客户情况？
答：尊敬的投资者，您好！公司PCB领域电子化学品已在200余条量产线中稳定应用，终端覆盖AI服务器、电子通信、
高端消费电子及汽车电子等场景。主要合作客户有胜宏科技（300476.SZ）、沪电股份（002463.SZ）、崇达技术（002815
.SZ）、方正科技（600601.SH）、生益电子（688183.SH）、深南电路（002916.SZ）、广合科技（001389.SZ）、健鼎科
技（3044.TW）、建滔集团（00148.HK）、中京电子（002579.SZ）、奥士康（002913.SZ）等。感谢您的关注！
提问6、您好，请问公司在mSAP工艺及玻璃基板上的布局有哪些？当前进展如何？
答：尊敬的投资者，您好！mSAP方面，公司mSAP部分制程专用化学品已在头部PCB客户端上线应用，且已有头部PCB客
户mSAP电镀设备订单。玻璃基板电镀方面，公司子公司明毅电子已为下游板级扇出封装和玻璃芯板制造客户提供玻璃基板
电镀铜专用设备，公司将在工艺、材料及设备方面与战略客户进行深入研发合作。感谢您的关注！
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