研报评级☆ ◇688359 三孚新科 更新日期：2026-07-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-28
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 2 0 0 0 0 2
1年内 2 0 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.40│ -0.13│ -0.49│ 1.29│ 2.02│ 2.95│
│每股净资产(元) │ 5.21│ 5.43│ 6.00│ 9.08│ 11.19│ 14.93│
│净资产收益率% │ -7.60│ -2.47│ -8.19│ 15.50│ 20.16│ 22.98│
│归母净利润(百万元) │ -36.79│ -12.58│ -48.32│ 127.41│ 199.40│ 291.62│
│营业收入(百万元) │ 497.41│ 621.25│ 457.85│ 916.39│ 1235.66│ 1626.23│
│营业利润(百万元) │ -45.81│ -2.46│ -78.77│ 156.00│ 252.00│ 377.50│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-06-28 买入 首次 --- 0.63 1.02 1.50 中航证券
2026-05-29 买入 首次 --- 1.95 3.01 4.40 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-06-28│三孚新科(688359)AI算力拉动PCB设备+材料放量，复合集流体卡位产业化 │中航证券 │买入
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一季度经营边际改善，多赛道共振迎来业绩拐点
公司是表面工程专用化学品及专用设备提供商，主营电子化学品、通用电镀化学品及表面工程专用设备三大类，是国
内少数可同时为PCB、新能源等领域客户提供专用化学品及专用设备整体解决方案的表面工程技术服务提供商，行业地位
领先。2025年公司实现营业收入4.58亿元（同比-26.30%)，归母净利润为-0.48亿元，亏损幅度扩大，主要受设备产品下
游应用产业化进展推迟、铜箔行业周期性调整、经营策略调整导致设备板块收入大幅下降，以及对存在减值迹象的相关资
产计提资产减值准备等影响。2026年一季度公司实现营业收入1.58亿元（同比+25.74%)，归母净利润557万元，同比增长3
.01%，经营情况边际改善。展望未来，随着公司高端PCB电子化学品与高端电镀设备订单逐步放量、复合集流体等新型电
池关键材料产业化加速落地，公司有望从“研发投入期”逐步迈向“订单兑现期”，盈利能力修复与多赛道共振的成长动
能值得期待。
PCB：设备+材料协同卡位，充分受益AI算力高端PCB放量
公司围绕“设备+工艺+材料”协同创新战略，全面卡位AI驱动的高端PCB国产替代。电子化学品方面，公司产品已覆
盖水平沉铜、垂直沉铜、脉冲镀铜、填孔镀铜、高纵横比直流镀铜、mSAP工艺、封装基板载板电镀等，截至2026年5月已
在200余条量产线中稳定应用，终端覆盖AI服务器、电子通信、高端消费电子等领域。其中，多项工艺持续突破：脉冲电
镀专用化学品已成功供应下游PCB厂商，用于AI服务器板生产；填孔电镀工艺在多家客户取得创新应用；水平沉铜等工艺
在HDI板、高多层板等高阶PCB制造领域打破国外技术垄断。设备方面，控股子公司明毅电子自主研发的载板VCP电镀设备
已在下游PCB制造企业成功上线试产，HVLP铜箔水电镀及后处理设备已实现出货；2025年下半年起公司高端片式VCP电镀设
备在手订单逐步增加，当前在手订单主要覆盖VCP电镀设备、mSAP电镀设备、HVLP5铜箔电镀及后处理设备、复合铜箔水电
镀设备等，订单较为充足。
复合集流体：3D复合集流体取得突破，绑定头部客户切入产业化元年
在先进材料领域，公司复合集流体业务取得突破进展，新一代产品基材选用阻燃纤维膜、构筑3D多孔结构，可显著提
升锂电池的能量密度、充电倍率及安全性能；该产品采用公司自研一步法设备及专用化学品生产，已送样多家头部电池厂
商并积极推进测试，目前已获得小批量订单。同时，公司已与欧洲半固态电池制造商签订战略合作协议，待客户首条半固
态高安全电池产线建成后，双方将签署“5GWh半固态高安全电池关键材料”供货协议。产业化布局方面，2025年5月公司
公告拟投资建设“高安全干电极电池关键材料及高频电子信息复合材料产业化项目”，项目总投资约6.2亿元，将进一步
有实公司在复合集流体等新型电池关键材料领域的产能与产业化能力。设备端，公司自主研发的复合铜箔电镀设备具有高
精度、高良率、高效率、低成本等优势，“二步法”复合铜箔水电镀设备已完成量产技术突破，并采取协同销售模式为客
户提供配套专用化学品。
投资建议
预计公司2026-28年实现营收6.28亿元/8.40亿元/11.19亿元，归母净利润0.63亿元/1.01亿元/1.48亿元，当前股价对
应市盈率297.5X/184.2X/125.5X，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示
复合集流体产业化进度不及预期PCB设备订单及电子化学品放量不及预期，新产品推广不及预期，原材料价格大幅波
动风险，技术迭代风险，公司管理层减持引发股价波动风险
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2026-05-29│三孚新科(688359)终见曙光 │中邮证券 │买入
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投资要点
业绩回暖，后势可期。2025年，公司受下游铜箔行业周期性调整、设备板块产业化进度推迟及资产减值计提影响，全
年实现营业收入4.58亿元，同比下降26.30%；扣非归母净利润-0.63亿元，同比下降115.93%。公司主动调整经营策略，聚
焦高附加值产品推广与客户整合协同，持续深化AI算力相关技术布局。2026Q1公司经营显著回暖，实现营业收入1.58亿元
,同比增长25.74%，归母净利润0.06亿元,同比增长3.01%;扣非归母净利润0.05亿元,同比增长21.86%。
板块协同，AI驱动业务稳健发展。2025年，面对电子化学品及表面工程行业竞争加剧的整体环境，公司主动调整经营
策略，全面聚焦高附加值、高毛利产品推广与客户整合协同，稳步推进传统业务技术升级与国产替代突破，前瞻性布局先
进材料赛道，构建起“电子化学品+通用电镀化学品+专用设备+先进材料”板块协同发展的业务格局。电子化学品板块，
受益于AI算力需求爆发，公司PCB化学镀、电镀专用化学品专为高端及高纵横比PCB研发，可满足高频高速、高可靠性要求
，已在200余条量产线稳定应用，覆盖AI服务器、通信等核心场景，未来将持续优化深镀与均镀能力，打造面向高算力应
用的高端PCB表面处理解决方案；被动元件领域，其专用化学品凭借优异的配方均匀性，配套年产规模超千亿颗的生产线
，经与客户深度共研将产品不良率从3%大幅降至0.01%，显著提升客户生产效率。通用电镀板块，持续实现国产替代突破
，积极响应“一带一路”倡议，成功切入中亚汽车零部件供应链，自主研发的MSA体系高速镀锡工艺突破国外技术瓶颈，
在国内外实现规模化应用。专用设备板块，子公司明毅电子推出适配高端PCB孔金属化的水平镀三合一设备；铜箔设备虽
受行业周期影响收入承压，但公司攻克辊结铜等工艺难题，推出新一代大宽幅高产速辊式复合铜箔水电镀设备，高端HVLP
5电子铜箔电镀设备已向下游客户出货。先进材料方面，公司战略延伸投建关键材料产业化项目，与现有业务形成深度协
同，有序开展3D复合铜箔、铝箔、铝基铜箔技术研发、客户送样及认证测试等工作，部分产品已经获得小批量订单。
巩固传统突破新兴。公司后续将以"巩固传统、突破新兴"的总体经营策略，以传统业务筑牢业绩压舱石，以新兴业务
打造核心增长引擎，全力实现收入与利润的高质量双增长。传统业务端，公司将持续迭代优化现有产品体系，重点提升AI
算力、高附加值及外资主导领域的产品性能，加速新产品验证与标杆客户落地，加大市场推广力度，稳步提升市场份额与
盈利水平。新兴业务端，公司将集中优势资源聚焦复合铜箔、HVLP铜箔等核心赛道，深度配合核心客户推进产品研发、工
艺验证与产能建设，为打造第二增长曲线夯实基础。此外，公司将通过内部培养与外部引进相结合的方式，持续强化技术
服务能力，优化客户应用效果，以专业高效的服务增强客户粘性，巩固长期战略合作关系。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入12/16/21亿元，实现归母净利润分别为1.9/3.0/4.3亿元，首次覆盖给
予“买入”评级。
风险提示
行业波动和竞争加剧风险；原材料价格波动风险；研发失败和成果转化风险；商誉减值风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：70家
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2026-06-12│三孚新科(688359)2026年6月12日投资者关系活动主要内容
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场致辞后，分别由公司董事夏海先生、广东佛智芯微电子有限公司董事长崔成强教授及控股子公司明毅电子销售总监
张大强先生对 mSAP 及 AI 配套电子化学品技术、玻璃基板技术、PCB 及 HVLP 铜箔电镀设备技术进行报告。
在报告结束后，刘华民先生、陈维速先生、夏海先生与参会人员进行了问答交流，交流的主要内容包括：
问 1、在 HVLP 铜箔领域，公司有怎样的解决方案？目前是否已经布局铜箔表面处理药水或相关化学品？客户导入设
备后是否存在药水协同导入机会？
答：您好！在高频高速电子铜箔领域，公司目前已形成 2 套表面处理解决方案：
1、真空磁控溅射→精细电镀→化学后处理（公司提供真空磁控溅射环节后所需的水电镀及后处理设备，可提供生产
所需专用化学品），该工艺制程简单，铜层厚度均匀性可控制在 3%内，可生产 HVLP5 铜箔；公司已向下游出货该类设备
；
2、电解铜箔→减铜→精细电镀→化学后处理（公司提供电解铜箔生产环节后所需的系列设备），可生产 HVLP4 铜箔
，搭配公司专用化学品可生产 HVLP5 铜箔。
问 2、公司同时布局设备和药水。请问对于 mSAP 制程而言，影响客户良率的核心因素来自设备、药水还是工艺参数
？公司是否已经形成类似安美特的设备+药水+工艺数据库协同体系？业务方面有什么突破？
答：您好！mSAP 制程是一个系统性的工程，其关键在于实现细线路的高良率，电镀均匀性和填孔表现尤为重要。在
mSAP 制程中，设备决定“能不能做”，药水决定“好不好做”，工艺参数决定“稳不稳做”。公司拥有水平沉铜、显影
、蚀刻、图形电镀等专用化学品及水平设备、VCP 电镀设备等产品，构建了mSAP 工艺+设备+化学品整体解决方案，通过
三者有效协同，精准匹配客户高端化生产需求。公司上述 mSAP 部分制程专用化学品已在头部 PCB 客户端上线应用，且
已获得头部 PCB 客户 mSAP 电镀设备订单。
问 3、请问公司目前设备订单量，有哪些合作客户？设备是否有扩产计划
答：您好！随着 AI 服务器、数据中心等高算力应用对高层数、高频高速 PCB需求激增，PCB 下游扩产需求持续增加
，高端设备需求同步放量，叠加国产替代进程加速，2026 年起公司设备产品在手订单充足，截至 2026 年第一季度末，
公司设备产品在手订单金额约为 2.12 亿元（含税）。目前公司在表面工程专用设备领域合作客户有景旺电子（603228.S
H）、瀚宇博德（5469.TW）、华通精密、广合科技（001389.SZ）、胜利精密（002426.SZ）等在内的多家样板客户。公司
在设备方面有扩产计划，主要系为了匹配核心客户需求，计划按照客户分布就近进行扩产，比如在广州现有场地扩产及人
员招聘，或者在华东地区新建产能等。
问 4、请问玻璃基板预期什么时候量产？公司产品在玻璃基板的应用有哪些？
答：您好！预计 2027-2028 年玻璃基板将实现规模量产。玻璃基板制造的主要技术难点之一，在于实现高厚径比的
玻璃通孔金属化与通孔填充，要求解决玻璃的孔内金属化和铜的全铜填孔，确保数十万个玻璃孔内均能实现均匀填铜，这
对玻璃基板的生产良率至关重要。公司依托“工艺+化学品+设备”一站式协同优势，可为客户提供玻璃基板电镀设备及专
用化学品等有效解决方案。
问 5、公司今年业绩指引如何？是否有再融资计划？
答：您好！公司 2026 年第一季度业绩已实现扭亏为盈，随着 PCB 电镀设备订单逐步落地、新能源业务拓展等，相
信今年将提交不错的成绩单。公司今年具体的业绩情况及融资计划（如有）请关注公司后续披露的定期报告及公告。
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参与调研机构：1家
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2026-05-25│三孚新科(688359)2026年5月25日投资者关系活动主要内容
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提问1、公司之前在互动的时候说，3D复合铜箔送样多家头部电池厂商，目前的小批量的订单，订单成规模大概有什
么时间？
答：尊敬的投资者，您好！大规模订单取决于下游的认证进度和量产规划，公司会积极配合下游验证，做好供货准备
。感谢您的关注！
提问2、公司持续亏损的时间较长，扭亏有没有具体的措施？
答：尊敬的投资者，您好！（1）化学品方面，公司将对现有传统产品进行持续迭代优化，重点提升在AI算力、高附
加值、外资主导领域的产品性能，加快新产品验证与样板客户建设，加大市场推广力度，切实提升市场份额与盈利能力；
（2）设备方面，公司将积极推进在手订单验收并拓展新客户，同时以复合铜箔、HVLP铜箔等为代表的新兴业务作为重要
增长引擎，集中资源配合核心客户做好产品研发、验证与产能建设。此外，公司将持续推进内部降本增效，以改善财务状
况。公司2026年一季度已实现扭亏为盈，归母净利润557万元，当前设备在手订单充足。感谢您的关注！
提问3、公司提到了对AI产业的重视，未来针对AI需求带来的市场机会，是怎么布局的？
答：尊敬的投资者，您好！公司依托“工艺+化学品+设备”一站式协同优势，匹配客户技术升级需求，助力AI高端PC
B国产替代。公司高阶PCB化学品及配套专用设备下游覆盖AI服务器、智能汽车、智能手机等专用HDI、多层板等高端PCB领
域，具体产品布局如下：（1）公司PCB电子化学品产品覆盖水平沉铜、垂直沉铜、脉冲镀铜、填孔镀铜、高纵横比直流镀
铜、mSAP工艺、封装基板载板电镀、玻璃基板电镀等；（2）高端设备：公司在高端电子制造电镀设备领域的产品包括PCB
孔金属化水平镀三合一设备、VCP电镀铜设备、载板电镀设备、玻璃基板电镀设备、高频高速电子铜箔电镀及后处理设备
等。感谢您的关注！
提问4、领导您好，请问公司设备进展如何，当前在手订单的情况？
答：尊敬的投资者，您好！2025年下半年起，公司高端片式VCP电镀设备在手订单逐步增加，部分设备已经出货。当
前公司设备在手订单充足，主要覆盖VCP电镀设备、mSAP电镀设备、HVLP5铜箔电镀及后处理设备、复合铜箔水电镀设备等
。感谢您的关注！
提问5、公司PCB药水主要客户情况？
答：尊敬的投资者，您好！公司PCB领域电子化学品已在200余条量产线中稳定应用，终端覆盖AI服务器、电子通信、
高端消费电子及汽车电子等场景。主要合作客户有胜宏科技（300476.SZ）、沪电股份（002463.SZ）、崇达技术（002815
.SZ）、方正科技（600601.SH）、生益电子（688183.SH）、深南电路（002916.SZ）、广合科技（001389.SZ）、健鼎科
技（3044.TW）、建滔集团（00148.HK）、中京电子（002579.SZ）、奥士康（002913.SZ）等。感谢您的关注！
提问6、您好，请问公司在mSAP工艺及玻璃基板上的布局有哪些？当前进展如何？
答：尊敬的投资者，您好！mSAP方面，公司mSAP部分制程专用化学品已在头部PCB客户端上线应用，且已有头部PCB客
户mSAP电镀设备订单。玻璃基板电镀方面，公司子公司明毅电子已为下游板级扇出封装和玻璃芯板制造客户提供玻璃基板
电镀铜专用设备，公司将在工艺、材料及设备方面与战略客户进行深入研发合作。感谢您的关注！
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