研报评级☆ ◇688361 中科飞测 更新日期：2026-11-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-11-03
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 0 1 0 0 0 1
1月内 2 1 0 0 0 3
2月内 2 2 0 0 0 4
3月内 5 5 0 0 0 10
6月内 5 5 0 0 0 10
1年内 7 8 0 0 0 15
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.44│ -0.04│ 0.17│ 0.54│ 1.71│ 2.88│
│每股净资产(元) │ 7.53│ 7.62│ 14.62│ 15.08│ 16.75│ 19.53│
│净资产收益率% │ 5.82│ -0.47│ 1.15│ 3.59│ 10.15│ 14.76│
│归母净利润(百万元) │ 140.34│ -11.53│ 58.65│ 191.59│ 602.15│ 1011.87│
│营业收入(百万元) │ 890.90│ 1380.38│ 2053.30│ 3045.50│ 4711.70│ 6944.30│
│营业利润(百万元) │ 133.90│ -6.61│ 44.50│ 184.91│ 617.80│ 1040.62│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-11-03 增持 维持 --- 0.50 2.00 3.07 东吴证券
2026-11-01 买入 维持 322.61 0.03 0.61 2.15 华泰证券
2026-10-13 买入 首次 --- 0.40 1.76 2.82 国盛证券
2026-09-29 增持 首次 --- 0.44 1.78 2.87 方正证券
2026-09-04 买入 维持 --- 0.41 1.81 3.05 华创证券
2026-08-31 增持 维持 --- 0.56 1.83 2.85 平安证券
2026-08-30 买入 维持 420.79 0.72 1.37 2.34 华泰证券
2026-08-29 增持 维持 --- 0.68 1.99 3.06 东吴证券
2026-08-25 增持 维持 --- 0.67 2.02 3.10 华西证券
2026-08-18 买入 维持 450.28 1.01 1.93 3.44 国泰海通
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-11-03│中科飞测(688361)2026年三季报点评：Q3盈利环比改善，明暗场设备持续突破│东吴证券 │增持
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营收高速增长，Q3扭亏为盈：2026年前三季度公司实现营业收入16.14亿元，同比+34.3%，受益于新产品产业化及现
有产品迭代升级，业务规模持续增长；归母净利润-0.95亿元，扣非归母净利润-2.05亿元，同比亏损扩大，主要系公司持
续加大研发及市场投入、人员规模扩张，叠加新产品推广及销售结构变化导致毛利率同比下降。Q3单季实现营业收入6.73
亿元，同比+34.7%、环比+23.5%；归母净利润0.32亿元，同比+783.7%、环比扭亏为盈；扣非归母净利润-0.13亿元，同比
及环比均减亏。
Q3盈利能力同环比改善，持续加码研发投入：2026年前三季度公司毛利率为48.35%，同比-3.63pct；归母净利率为-5
.9%，同比-4.67pct。期间费用率为61.3%，同比+3.6pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为9.2%/12.1%/39.3%/0.8
%，同比+1.6/-0.3/+2.7/-0.4pct。公司持续保持高强度研发投入，前三季度研发投入6.35亿元，同比+44.3%，占营收比
例为39.3%。Q3单季毛利率为51.46%，同比+2.77pct、环比+6.53pct；归母净利率为4.80%，同比+4.07pct、环比+15.71pc
t，盈利水平环比明显改善。
合同负债与存货持续增长，经营现金流同比改善：截至2026年三季度末，公司合同负债为14.30亿元，同比+151.7%，
主要系业务规模扩大带动合同预收款增加；存货为42.89亿元，同比+69.1%，反映公司业务扩张过程中的备货及交付准备
持续增加。2026年前三季度公司经营活动净现金流为-3.46亿元，同比净流出收窄，主要受益于合同回款力度加大、经营
性现金流入增幅高于流出增幅；其中Q3单季经营活动净现金流为-1.56亿元，同比及环比净流出均收窄，现金流状况有所
改善。
明暗场设备实现批量销售，先进制程及海外市场持续拓展：公司形成“光学+电子束+X光”三大技术路线，产品覆盖
先进逻辑、存储及HBM/2.5D/3D先进封装等领域，多款设备实现批量销售或进入头部客户验证阶段。（1）检测设备：①明
暗场设备持续突破：明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已在成熟制程实现批量销售，先进制程产品在国内头部逻辑、存储客
户验证进展顺利并获得部分订单；暗场设备已在国内头部逻辑、存储及先进封装客户实现批量销售，订单及出货量快速增
长，面向前沿工艺的新品进入客户样片验证阶段。②成熟产品加速海外拓展：无图形晶圆缺陷检测设备已实现海外先进封
装客户销售，并进入海外先进制程客户产线验证；图形晶圆缺陷检测设备已通过多家海外先进封装客户验证并实现批量销
售。（2）量测设备：①光学量测产品持续拓展：三维形貌量测设备已在海外先进封装客户实现批量销售，膜厚量测设备
实现海外销售并进入先进制程客户验证；第四代套刻精度量测设备已出货国内多家头部客户验证，第二代光学关键尺寸量
测设备实现小批量出货。②电子束及X光新品加速验证：电子束关键尺寸量测设备完成样机研发并推进客户样片验证；高
深宽比刻蚀结构及硅通孔铜填充空隙量测设备已通过国内头部存储客户产线验证，晶圆平整度量测设备已出货国内头部HB
M客户验证。（3）良率管理软件：三大系列智能软件均已应用于国内头部客户，并结合质量控制设备产品组合，助力客户
提升半导体制造良率和产品性能。
盈利预测与投资评级：考虑到产品放量仍需一定周期，我们下调公司2026年归母净利润为1.8（原值2.4）亿元，基本
维持公司2027/2028年归母净利润为7.0/10.8亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为425/107/69倍，维持“增持”
评级。
风险提示：下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。
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2026-11-01│中科飞测(688361)先进制程占比提升，明暗场进展顺利 │华泰证券 │买入
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中科飞测发布2026年三季报，26Q1-3实现营收16.14亿元（yoy+34.31%），归母净利-0.95亿元，扣非归母净利-2.05
亿元。公司3Q26实现营收6.73亿元（yoy+34.73%，qoq+23.50%），归母净利0.32亿元（yoy+783.70%，环比扭亏），扣非
归母净利-0.13亿元（同环比亏损收窄）。受益于新产品导入及先进制程收入占比提升，毛利率改善，盈利能力逐步修复
。明暗场设备产业化进展顺利，订单占比较高，头部客户持续突破，有望驱动后续收入增长。近日公司第2,000台集成电
路质量控制设备正式出机并发往国内某知名集成电路制造商，充分彰显公司的产品、服务以及技术实力获得市场高度认可
，展望未来，公司有望持续受益于先进制程和存储扩产，维持“买入”。
3Q26：先进制程收入占比提升，盈利能力逐步修复
公司26Q1-3实现营收16.14亿元（yoy+34.31%），Q3实现营收6.73亿元（yoy+34.73%，qoq+23.50%），主要受益于暗
场检测、高深宽比刻蚀结构量测等新产品及先进制程收入贡献提升。Q3先进制程收入占比超80%，推动毛利率环比提升6.5
3pct至51.46%。Q3归母净利0.32亿元，环比扭亏；扣非归母净利-0.13亿元，同环比亏损收窄。费用端，公司持续加大前
瞻性研发投入，Q3研发费用2.54亿元（yoy+63.93%），期间费用率57.67%，短期利润仍受高研发投入影响。展望后续，随
着先进制程收入占比提升、新产品逐步放量及规模效应显现，费用率有望逐步下降，盈利能力持续改善。
新产品迭代升级加速，明暗场设备成为订单增长核心驱动力
公司明暗场检测、高深宽比刻蚀结构量测等新产品产业化进展顺利，第四代无图形检测、第三代套刻精度量测等产品
持续迭代升级。截至26Q3末，明暗场设备在订单结构中占比较高。暗场在国内先进制程客户出货规模及覆盖度领先，根据
公司公告，公司是国内最先进制程领域唯一具备量产交付能力的国产供应商，更先进制程产品已进入客户样片测试阶段。
明场设备已在多家先进逻辑及存储客户产线长期验证，并取得头部客户批量重复订单。1-3Q前道制程订单占比约80%，其
中存储客户占比显著提升，先进封装订单占比约15%，主要来自HBM、2.5D/3D封装。
公司提供“光学+电子束+X光”一站式良率管理解决方案
公司在全面覆盖光学技术的基础上，进一步拓展至电子束以及X光技术领域。公司能够为先进逻辑、先进存储以及HBM
2.5D/3D封装等前沿领域客户提供一站式良率管理解决方案，十三大系列设备满足客户需求。电子束类设备领域，电子束
关键尺寸量测设备Q3已出货头部存储客户验证，多家头部逻辑、存储客户的晶圆样片测试进展积极，有望进一步打开电子
束量检测市场空间。X光类设备领域，高深宽比刻蚀结构量测设备、硅通孔铜填充空隙量测设备已通过国内头部存储客户
产线验证。公司开发的三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度。
盈利预测与估值
考虑到Q4是设备公司确收旺季，我们维持公司26-28年收入30.8/49.4/76.3亿元,同比增长49.9%/60.5%/54.6%，公司
持续加大研发，我们上调研发费用率假设，对应下修公司26-28年归母净利润95.3%/55.8%/8.0%至0.1/2.1/7.6亿元。近期
板块估值回调，可比公司2027年Wind一致预期PS均值为9.9倍。量检测国产化率低且公司处于核心设备明暗场快速突破期
，公司切入电子束领域扩张SAM，给予公司2027年23倍PS，目标价322.61元（目标价前值：420.79元，对应30倍2027年PS
），维持“买入”。
风险提示：全球半导体下行周期，半导体需求不及预期，行业竞争加剧。
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2026-10-13│中科飞测(688361)循光而进，国产量检测拾级而上 │国盛证券 │买入
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半导体量检测国产龙头，产品盈利能力优异。公司成立于2014年，围绕光学检测、大数据检测算法及自动化控制软件
，为晶圆制造及先进封装提供质量控制设备，经十余年研发与客户验证，已形成十三大系列设备及三大系列软件产品组合
，覆盖光学、电子束及X光技术路线，九大系列光学设备实现批量应用。新品产业化与产品迭代推动收入持续扩张：2021-
2025年营收CAGR达54%，2025年实现营收20.5亿元，同增49%；26H1营收9.4亿元，同增34%，延续快速增长态势。2025年公
司综合毛利率50%，产品盈利能力优异，后续随着业务规模扩张、研发投入趋稳，盈利有望快速放量。
AI扩产与工艺升级共同驱动，量检测设备需求快速放量，国产替代空间广阔。AI算力需求增长带动先进逻辑、存储及
先进封装投入，大陆自主可控需求进一步支撑本土晶圆厂产能建设。同时，制程微缩、存储堆叠层数增加及封装结构复杂
化，推动制造工序与关键控制点增多，单环节偏差更易通过多道工序累积影响最终良率，量检测设备配置强度及精度要求
相应提升。2025年全球及中国大陆量检测市场规模分别约191/44.5亿美元，大陆市场KLA、应用材料及日立高新合计份额
约79%，海外厂商仍占主导；随着国产设备性能提升及客户导入推进，本土厂商有望同步受益需求扩张与份额提升。
明场突破、暗场放量，高端量检测量产打开成长空间。公司已批量供货中芯国际、长江存储、长电科技、华天科技等
前道制造与先进封装龙头，存量产品及客户积累为高端新品导入提供基础：2026H1，明场纳米图形晶圆缺陷检测设备在成
熟制程实现批量销售，先进制程产品获得部分头部客户订单；暗场设备持续通过逻辑、存储及先进封装客户验证，已成为
订单结构中贡献比重最大的产品。高深宽比刻蚀结构及硅通孔铜填充空隙量测设备已在国内头部存储客户产线实现应用，
电子束关键尺寸等设备持续推进验证，产品覆盖范围有望进一步扩大。高端产品导入带动量价同步增长：2022-2025年公
司量测及检测设备平均售价分别累计提升104%/31%，2025年销量分别增至145/222台，量价共同推动两类设备收入同增73%
/39%。后续随着新品交付与客户验收稳步推进，高端产品占比有望进一步上行，带动ASP继续增长，推动整体盈利能力及
经营规模持续提升。
对标KLA平台化路径，产品成熟与规模效应有望推动盈利释放。KLA通过持续产品拓展与专业并购，形成检测、量测、
软件及服务协同的过程控制平台，2026财年毛利率及归母净利率分别达61%/36%。其早年（1993-1994年）营收规模与中科
飞测接近，利润接近盈亏平衡线，后依托费率收缩、2100系列产品成熟逐步实现业绩放量。对标KLA的发展路径，中科飞
测当前处于由单项设备突破向多品类、平台化过程控制延伸的阶段，后续随着新品验证导入通过，规模起量带动研发费率
摊薄，盈利质量有望显著改善。
投资建议：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.41/6.21/9.92亿元，同增140%/341%/60%，对应EPS分别为0
.40/1.76/2.82元/股，当前股价对应PE分别为866/196/123倍，国产替代与产品矩阵延伸有望共同打开中长期成长空间，
首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示：半导体资本开支不及预期、新产品验证及产业化不及预期、盈利改善不及预期、行业竞争加剧风险。
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2026-09-29│中科飞测(688361)公司跟踪报告：高端产品加速突破，先进制程占比显著提升│方正证券 │增持
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中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，十三大系列设备和三大系列软件产品组合构成了全方位的良率管理解决方
案，明场设备等高端产品加速突破，先进制程收入占比显著提升，业绩有望保持高速增长。
26H1公司实现营收9.41亿元，同比增长34.01%，同比增速放缓主要受正常季节性波动以及客户验收、收入确认节奏影
响；归母净利润-1.27亿元，亏损幅度同比有所扩大主要原因为1）研发及销售相关费用同比较大幅度增长；2）毛利率受
产品结构阶段性影响降至46.12%。随着规模效应逐步显现，下半年利润有望环比改善。
产品结构方面，新产品暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备自2025年末以来，持续通过多家国内头部逻辑、存储以及先进
封装客户验证并实现销售，成为26H1订单结构中占比最大的产品；面向先进制程的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备获得头
部客户的部分订单。客户结构方面，受2025年HBM、2.5D/3D封装订单集中确认收入影响，26H1先进封装收入占比阶段性超
35%；订单方面，26H1前道制程在订单结构中占比超80%，其中存储占比显著提升，全年前道制程的收入占比预计逐步回升
至正常水平。工艺节点方面，26H1先进制程收入占比约60%，在订单结构中占比超80%，未来先进制程的收入贡献有望进一
步增长。
公司目前十三大系列设备全面覆盖国内最先进制程客户产线以及HBM、2.5D/3D封装的扩产需求，并在全面推进面向国
内更先进制程工艺的研发与产业化过程中取得重大突破。1）在国内最先进制程领域，十三大系列设备已出货国内头部客
户产线验证。其中公司在暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、无图形晶圆缺陷检测设备、套刻精度量测设备、金属膜厚量测
设备、高深宽比铜填充空隙量测设备等多款设备是目前在国内先进制程领域唯一具备量产交付能力的国产供应商；2）面
向国内下一代先进工艺节点，十一大系列设备已经推出研发样机，其中无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备
、三维形貌量测设备、介质/金属膜厚量测设备等五大系列设备已通过国内头部客户验证并实现销售；套刻精度量测设备
、光学关键尺寸量测设备、晶圆平整度量测设备、高深宽比刻蚀结构量测设备、硅通孔铜填充空隙量测设备等五大系列设
备已经出货客户产线验证；暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备目前在场内测试中，预计将尽快出货至客户产线验证。此外，
三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得
客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据，有效地提升半
导体制造良率和产品性能。
投资建议：中科飞测是国产半导体量检测设备龙头，明场设备等高端产品加速突破，先进制程收入占比显著提升。预
计2026-2028年营收分别为28.49/45.27/68.14亿元，归母净利润分别为1.55/6.26/10.09亿元。首次覆盖，给予“推荐”
评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系
统性风险等。
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2026-09-04│中科飞测(688361)2026年半年报点评：Q2营收环比增长37.62%，明、暗场设备│华创证券 │买入
│实现批量销售 │ │
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事项：
2026年8月26日，公司发布2026年半年度报告：
1）2026H1：营业收入9.41亿元，同比+34.01%；毛利率46.12%，同比-8.19pct；归母净利润-1.27亿元，上年同期为-
0.18亿元；扣非归母净利润-1.92亿元，上年同期为-1.10亿元；
2）2026Q2：营业收入5.45亿元，同比/环比+33.57%/+37.62%；归母/扣非归母净利润-0.59/-0.76亿元，环比分别减
亏0.09/0.40亿元。
评论：
Q2营收环比增长37.62%，规模效应推动扣非亏损收窄。Q2公司实现营收5.45亿元，同比+33.57%、环比+37.62%，收入
延续快速增长；扣非归母净利润为-0.76亿元，亏损环比收窄34.91%，收入放量对期间费用的摊薄开始体现。Q2毛利率为4
4.92%，同比-6.67pct、环比-2.85pct，主要受到产品销售结构波动及新产品推广初期定价策略影响。公司继续保持较高
研发投入，Q2研发费用同比+19.95%至1.98亿元，但研发费用率由Q1的46.26%降至36.33%，四项期间费用率由74.03%降至5
6.52%。
合同负债较年初+66%至9.40亿元续创新高，存货备货34亿元采购备货全面加速。26H1末合同负债9.40亿元，较年初5.
65亿元增长66.34%，主要系业务规模增长，合同预收账款增加；存货34.01亿元，较年初+26.0%，预付款项较年初+91.8%
，采购备货全面加速。我们认为三项指标或共振指向在手订单饱满、下半年收入确认有充足保障。海外拓展亦获突破性进
展：无图形检测设备已实现对海外先进封装客户的销售并出货海外先进制程客户开展产线验证，图形晶圆检测设备已通过
多家海外先进封装客户产线验证并实现批量销售。
明、暗场设备实现批量销售，行业景气上行强化成长确定性。H1公司面向成熟制程的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备
已通过国内客户产线验证并实现批量销售，先进制程产品持续推进客户验证并取得部分订单；暗场纳米图形晶圆缺陷检测
设备已通过多家国内逻辑、存储及先进封装客户验证并实现批量销售，面向尖端制程的新一代样机亦已完成开发。行业层
面，据SEMI预测，受AI基础设施投资加速及HBM相关投资拉动，2026年全球半导体设备市场规模同比增长超23%至1,659亿
美元；据YOLE统计，中国大陆检测量测设备市场预计2026年增长35.9%至60.5亿美元，行业增速显著上修，公司作为国内
全品类平台型龙头核心受益。
投资建议：下游晶圆厂积极扩产，量检测设备国产替代空间广阔，公司作为国内量检测设备领军厂商有望深度受益。
我们调整公司2026-2028年营业收入预测为30.82/46.98/70.07亿元（前值为31.91/46.42/66.45亿元），考虑到公司新产
品验证导入与海外市场拓展仍处高投入阶段，研发费用维持高强度增长,叠加新品放量初期收入结构变化致毛利率承压,将
2026-2028年归母净利润预期调整为1.46/6.39/10.73亿元（前值为3.7/6.8/10.67亿元），维持“强推”评级。
风险提示：新产品研发不及预期；行业竞争加剧；国际贸易形势变化；下游晶圆厂扩产不及预期。
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2026-08-31│中科飞测(688361)研发投入和市场投入上持续加大，受益设备国产化 │平安证券 │增持
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事项：
公司公布2026年半年报，2026年上半年公司实现营收9.41亿元（34.01%YoY），归属上市公司股东净利润-1.27亿元（
-594.32%YoY）。
平安观点：
研发投入和市场投入上持续加大，提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障：2026年上半年公司实现营收9.41亿元（
34.01%YoY），归属上市公司股东净利润-1.27亿元（-594.32%YoY）。2026年上半年公司毛利率和净利率分别是46.12%（2
025H1为54.31%）和-13.54%（2025H1为-2.61%）。2026上半年为支撑公司长期可持续高质量发展、持续攻坚关键核心技术
以及进一步发掘客户需求，公司在研发投入和市场投入上持续加大，整体人员数量持续扩充，所产生的支出抵消了本期业
绩增长带来的影响。同时，受公司产品销售结构波动以及新产品推广初期定价策略的影响，导致26上半年内综合毛利率同
比下降，影响了公司的短期盈利水平。在设备产品方面，公司凭借过往在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领
域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所
有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备
供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求。
国内半导体质量控制设备领域的先行者，稳步推进各系列设备产业化进程：作为国内半导体质量控制设备领域的先行
者，公司能够为半导体行业客户提供涵盖三大核心技术路线的十三大系列设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良
率管理解决方案。其中明场及暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等十一大系列设备已经批量量产并在国内头部客户产线应用
，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，市占率稳步快速增长；晶圆平整度量测设备已出货国内头部HBM客户开展产
线工艺验证和应用开发；电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发，正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中。软件产
品方面，三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组
合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测等良率相关数据，有效地提升半导
体制造良率和产品性能公司坚持自主研发和自主创新原则，将核心技术能力的持续提升作为自身发展的重要战略。2026年
1-6月公司研发投入达38,117.78万元，较2025年1-6月同比增长33.55%。2026上半年公司在持续保持高水平的研发投入进
一步巩固和提升公司核心技术实力的同时，继续发挥公司在销售和客户服务的竞争优势，为客户提供全方位的产品和服务
解决方案，同时紧跟客户的关键工艺技术创新所带来的检测和量测需求，进一步提高产品的先进性，加深与客户合作的紧
密度和深度。
投资建议：2025年全球半导体设备销售额达到1,347亿美元。得益于AI基础设施投资的加速，以及支持更高计算密度
、HBM相关投资和日益复杂的器件架构所需的前沿逻辑、先进存储和先进封装投资的增加，SEMI预测2026年全球半导体设
备市场规模同比增长超过23%，达到1659亿美元，并预计在2027年、2028年继续攀升至2012亿美元和2295亿美元。基于公
司财报及订单交付节奏，我们调整公司26/27年盈利预测，新增28年盈利预测，预计2026-2028年公司实现归母净利润1.98
亿元、6.46亿元、10.05亿元（26/27年原值为2.50亿元、3.98亿元），对应当前股价的市盈率分别为644倍、198倍、127
倍。在设备产品方面，公司凭借过往在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项
半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设
备产品组合，维持公司“推荐”评级。
风险提示：1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生不利变化，公司产品
涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技
术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐
渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密
集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级
换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对
公司未来业务发展造成不利影响。
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2026-08-30│中科飞测(688361)收入高增，明、暗场实现批量销售 │华泰证券 │买入
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中科飞测发布半年报，2026年H1实现营收9.41亿元（yoy+34.01%），归母净利-1.27亿元（yoy-594.32%），扣非净利
-1.92亿元（yoy-73.79%）。其中Q2实现营收5.45亿元（yoy+33.57%，qoq+37.62%），归母净利-5947.57万元，1H26毛利
率46.12%（yoy-8.19pct）。公司为国内量检测设备核心供应商，产品覆盖无图形、图形晶圆缺陷检测及量测设备，并拥
有良率管理、缺陷自动分类、光刻套刻分析三大软件产品，软硬件结合增强客户黏性。展望未来，公司有望持续受益于先
进制程和存储扩产，维持“买入”。
1H26：营收持续增长，研发与市场投入导致利润短期承压
1H26公司营收9.41亿元（yoy+34.01%），其中检测设备收入6.41亿元（yoy+50.46%），毛利率47.97%；量测设备收入
2.66亿元（yoy+3.89%），毛利率39.14%。1H26毛利率46.12%（yoy-8.19pct），归母净利-1.27亿元（yoy-594.32%），毛
利率下滑主要受产品结构以及新产品推广期定价策略影响。1H26研发投入3.81亿元（yoy+33.55%），研发费用率40.51%（
yoy-0.14pct），公司短期利润承压。Q2营收5.45亿元（yoy+33.57%，qoq+37.62%），归母净利-0.59亿元，环比亏损收窄
，毛利率44.92%（yoy-6.67pct，qoq-2.85pct）。
设备加速向海外拓展，明、暗场设备实现批量销售
公司无图形、图形晶圆缺陷检测设备和三维形貌、薄膜膜厚量测设备加速向海外客户拓展，已实现对海外先进封装客
户的销售。其中无图形晶圆缺陷检测设备、薄膜设备已出货至海外先进制程客户开展产线验证。套刻精度量测设备第四代
产品已出货多家国内头部客户开展产线验证，光学衍射套刻精度量测设备验证进展顺利。公司明场纳米图形晶圆缺陷检测
设备成熟制程产品已实现批量销售，先进制程产品已获得部分客户订单；暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备已实现批量销售
，前沿工艺产品已完成样机研发；光学关键尺寸量测设备第二代产品已小批量出货至国内多家头部客户产线验证。
公司提供“光学+电子束+X光”一站式良率管理解决方案
公司在全面覆盖光学技术的基础上，进一步拓展至电子束以及X光技术领域。公司能够为先进逻辑、先进存储以及HBM
2.5D/3D封装等前沿领域客户提供一站式良率管理解决方案。十三大系列设备面向全部种类集成电路客户需求。在电子束
类设备领域，电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发，正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中。在X光类设备领域
，目前高深宽比刻蚀结构量测设备、硅通孔铜填充空隙量测设备已通过国内头部存储客户产线验证。公司开发的三大系列
智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度。
盈利预测与估值
设备公司收入确认节奏呈现前低后高趋势，但费用分布相对均匀，我们预计公司下半年收入有望大幅增长，利润有望
扭亏为盈。公司产品快速导入，我们上调2026/27/28年营业收入预测0.00%/10.36%/17.41%至30.78/49.38/76.33亿元，但
考虑到毛利率波动影响，我们下调公司26-28年毛利率假设2.15pct/1.15pct/1.05pct，对应下修2026/27/28年归母净利润
（-36.25%/-31.28%/-25.40%）至2.54/4.84/8.23亿元。可比公司2027年Wind一致预期PS均值为15.8倍。考虑量检测国产
化率低且公司切入电子束及X光检测市场，看好公司成长性，给予公司2027年30倍PS，目标价420.79元（目标价前值：210
.96元，对应24倍2026年PS），维持“买入”。
风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争加剧。
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2026-08-29│中科飞测(688361)2026年中报点评：短期盈利承压，明暗场已实现批量销售 │东吴证券 │增持
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检测业务高速增长，盈利能力阶段性承压：2026H1公司营业收入为9.41亿元，同比+34.0%，主要系公司在突破核心技
术、推进产业化和迭代升级各系列产品的过程中取得重要成果，其中检测设备收入6.41亿元，同比+50.5%，占比68.2%，
量测设备收入2.66亿元，同比+3.9%，占比28.2%，服务及其他收入0.33亿元，同比+65.5%，占比3.6%；归母净利润为-1.2
7亿元，同比亏损扩大，主要系公司研发投入和市场投入持续加大、人员数量持续扩充、产品销售结构波动以及新产品推
广导致综合毛利率同比下降；扣非归母净利润为-1.92亿元，同比亏损扩大。Q2单季营业收入5.45亿元，同比+33.6%，环
比+37.6%；归母净利润-0.59亿元，同比亏损扩大，环比减亏；扣非归母净利润-0.76亿元，同比亏损扩大，环比减亏。
毛利率同比回落，费用管控整体稳定：2026H1，公司毛利率46.1%，同比8.2pct，其中检测设备毛利率48.0%，同比-1
4.2pct，量测设备毛利率39.1%，同比-2.1pct，服务及其他毛利率66.9%，同比+13.9pct；销售净利率为-13.5%，同比-10
.9pct；期间费用率为63.9%，同比-0.4pct，其中销售费用率为10.0%，同比+1.5pct，管理费用率为12.9%，同比-0.4pct
，研发费用率40.5%，同比-0.1pct，财务费用率为0.5%，同比-1.3pct。Q2单季度毛利率为44.9%，同比-6.7pct，环比-2.
9pct；销售净利率-10.9%，同比-10.1pct，环比+6.3pct。
合同负债与存货高增，经营现金流同比改善：截至2026H1，公司合同负债为9.40亿元，同比+54.8%，主要系本期业务
规模增长，合同预收账款增加；存货为34.0亿元，同比+49.8%。2026H1，公司经营活动净现金流为-1.90亿元，同比净流
出收窄，主要系公司加大合同收款力度，经营性现金流入同比增幅高于现金流出增幅，其中2026Q2经营活动净现金流为-1
.70亿元，同比净流出收窄，环比净流出加大。2026H1，公司研发投入3.81亿元，同比+33.6%，研发投入占比40.5%，同比
-0.1pct。
检测量测设备多点突破，先进制程与海外市场加速拓展：公司已形成“光学+电子束+X光”三大技术路线，覆盖先进
逻辑、先进存储及HBM/2.5D/3D先进封装等前沿领域，2026H1多款新品进入批量销售或头部客户验证阶段。（1）检测设备
：①成熟产品加速海外突破：无图形晶圆缺陷检测设备已实现海外先进封装客户销售，并出货海外先进制程客户验证；图
形晶圆缺陷检测设备已通过多家海外先进封装客户验证并实现批量销售。②纳米图形检测持续向先进制程突破：明场设备
成熟制程产品已实现批量销售，先进制程产品在国内头部逻辑、存储客户验证顺利并获得部分订单；暗场设备已在国内头
部逻辑、存储及先进封装客户实现批量销售，出货及订单快速增长。（2）量测设备：①光学量测加速放量及海外拓展：
三维形貌量测设备已通过多家海外先进封装客户验证并实现批量销售，膜厚量测设备实现海外先进封装客户销售并进入海
外先进制程客户验证；第二代光学关键尺寸量测设备实现小批量出货。②电子束/X光新品打开先进制程与HBM增量：电子
束关键尺寸量测设备完成样机研发并推进头部客户验证；高深宽比刻蚀结构量测及硅通孔铜填充空隙量测设备已通过国内
头部存储客户产线验证。（3）良率管理软件：三大系列智能软件已全部应用于国内头部客户，与检测、量测设备协同形
成全流程良率管理闭环。
盈利预测与投资评级：考虑到产品放量仍需一定周期，我们下调公司2026年归母净利润为2.4（原值3.7），上调公司
2027/2028年归母净利润为7.0（原值6.9）/10.8（原值10.4）亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为533/182/119
X，维持“增持”评级。
风险提示：下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。
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2026-08-25│中科飞测(688361)明暗场实现批量销售，26H1合同负债大幅提升 │华西证券 │增持
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事件概述
公司发布2026年中报。
暗场等新品快速放量，合同负债大幅提升
2026H1公司实现收入9.41亿元，同比+34.01%；其中Q2收入5.45亿元，同比+33.57%，延续较快增势。分产品来看，我
们推测无图形、图形晶圆缺陷检测设备仍是主要收入构成，暗场等新品收入快速放量，是公司营收增长重要驱动力。截至
26Q2末，公司存货/合同负债为34.01/9.40亿元，同比+49.84%/+54.80%，合同负债持续创历史新高，公司无图形/图形检
测等原有优势产品市占率持续提升，暗场等新品加速放量，明场/X光通过验证，此外出海实现积极进展，我们预计26H1新
签订单同比快速增长，后续营收端增长有望提速。
产品结构影响26Q2毛利率，盈利水平短期承压
2026H1公司归母净利润/扣非归母净利润-1.27/-1.92亿元，亏损同比扩大594%/74%；26Q2归母净利润/扣非归母净利
润-5948/-7560万元，亏损同比扩大1652%/13%。26H1销售净利率/扣非净利率为-13.54%/-20.38%，同比10.93/-4.66pct。
具体来看：1）毛利端：2026H1公司毛利率46.12%，同比-8.19pct，推测主受公司产品销售结构波动以及新产品推广初期
定价策略的影响。2）费用端：2026H1公司期间费用率为63.89%，同比-0.38pct，其中销售/管理/研发/财务费用率同比+1
.46/-0.41/-0.1/-1.29pct，其中Q2期间费用率同比-5.41pct，规模效应快速释放，26H1公司研发投入3.8亿元，研发费用
率高达40.51%，是公司亏损的主要原因，后续随着收入规模快速提升，盈利水平有望修复。
量/检测设备产品覆盖度持续完善，明暗场设备实现批量销售
公司形成“光学+电子束+X光”一站式方案能力，产品覆盖度及深度全面提升（13大产品系列），目前布局占量检测
设备市场空间超过70%。1）公司11大系列设备已批量量产并在国内头部客户产线应用，市占率快速提升，其中明场设备成
熟制程已经实现批量销售，先进制程取得部分订单；暗场实现批量销售，出货机台数量以及客户订单量持续快速增长。此
外，电子束CD-SEM客户样片验证中，晶圆平整度量测设备已出货至头部HBM客户开展验证。2）公司出海同样实现积极进展
，无图形、图形检测、三维形貌量测、膜厚量测设备已实现海外先进封装客户销售，无图形、膜厚量测出货至海外先进制
程客户开展验证。
投资建议
我们维持2026-2028年公司营收预测为30.73、44.05、61.67亿元，分别同比+50%、+43%、+40%；考虑公司研发投入加
大，我们调整归母净利润预测为2.37、7.10、10.90亿元（原值为3.79、7.09、10.87亿元），分别同比+305%、+199%、+5
4%，EPS预测为0.67、2.02、3.10元（原值为1.08、2.03、3.11元）。2026/8/25日股价338.99元对应PE分别为503、168、
110倍，维持“增持”评级。
风险提示
扩产不及预期、新品研发不及预期、行业竞争加剧等。
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2026-08-18│中科飞测(688361)首次覆盖：国产量检测平台加速崛起，订单高增静待利润兑│国泰海通 │买入
│现 │ │
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本报告导读：
“半导体量检测设备国产替代+品类扩张”，预计未来三年伴随下游存储与逻辑扩产大周期，迎来公司收入与订单的
高速增长
投资要点：
投资建议：维持“增持”评级。我们预计公司26-28年收入为30.64/45.29/66.21亿元。根据可比公司2026年平均27.0
2xPS，考虑到公司为半导体量测设备龙一，给予公司2026年35xPS，对应目标价450.28元。
“半导体量检测设备国产替代+品类扩张”构筑成长来源。量检测设备技术壁垒高、客户验证周期长，全球市场仍由
海外龙头高度垄断；公司已形成十三大设备系列和三大软件系列，其中八大光学设备系列实现批量量产并进入国内头部晶
圆厂，产品从成熟制程向先进逻辑、存储及先进封装延伸，客户验证一旦转为批量采购，有望形成较强黏性和持续复购。
公司从单一优势产品驱动转向多品类平台化驱动。公司目前暗场纳米图形缺陷检测、第四代无图形缺陷检测和第三代
套刻精度量测等产品成为增量来源，明场缺陷检测、电子束关键尺寸量测以及面向HBM和先进封装的设备也处于送样或产
业化验证阶段。若这些新品顺利通过客户验证，公司成长将从单一优势产品驱动转向多品类平台化驱动。
收入和订单仍处于高增长通道。公司2025年营收20.53亿元、同比增长48.7%，归母净利润0.59亿元、实现扭亏；2026
年一季度营收继续增长34.6%，合同负债由2025年末的5.65亿元升至8.81亿元，显示在手需求较强。与此同时，公司2025
年研发投入6.56亿元，占收入32%；2026年一季度研发投入进一步增长52.2%至1.83亿元。短期费用压制利润，长期看订单
与收入规模持续扩大、研发费用率逐步下降，有望带来中期盈利弹性。
风险提示：量测设备国产化率提升不及预期，下游扩产不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：166家
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2026-10-29│中科飞测(688361)2026年10月29日投资者关系活动主要内容
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问：关于2026年前三季度收入、利润情况和未来展望。
答： 2026年三季度以及前三季度，公司营业收入保持较高同比增速，主要受益于暗场、高深宽比刻蚀结构量测设备
等新产品及先进制程收入贡献的提升。随着规模效应逐步显现及先进制程收入占比提升，综合毛利率同环比改善。在保持
高研发投入的情况下，单季度盈利水平同环比大幅改善，前三季度亏损幅度较上半年有所收窄。
展望未来，结合9月末在手订单规模与结构、与头部客户持续就未来需求的沟通，以及明场等新产品在客户端的验证
进展，全年收入有望保持过去几年相当的较高增长水平，并且对明年实现更高的收入增速水平充满信心；随着规模效应进
一步释放，以及更高毛利率的高端设备以及软件、备品备件及服务收入贡献持续提升，四季度公司利润水平有望延续环比
改善趋势，盈利水平长期向好。
问：关于前三季度订单情况以及明年景气度展望。
答：2026年前三季度，受头部存储客户以及明暗场等新产品拉动，公司订单增速较去年显著提升，产品和客户订单构
成正在发生积极变化。从产品构成来看，截至三季度末，明场/暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备在订单结构中占比较高，
成为拉动订单增长的重要引擎；从客户结构来看，前道制程订单占比约80%，其中存储客户占比显著提升，先进封装订单
占比约15%，主要来自HBM、2.5D/3D封装领域。
展望明年，基于与头部客户的长期深度合作，公司通常在客户大规模扩产规划启动前即前置导入各类设备验证，核心
设备均提前完成产线性能测试，可支撑客户批量采购需求。目前公司在国内先进制程、HBM 与2.5D/3D 封装领域的产品技
术布局和客户覆盖等方面综合领先优势正在加速转化为规模订单，根据公司与相关客户就未来需求的沟通情况，订单高增
长态势有望延续。
问：关于明暗场的产业化进展及竞争优势。
答：明暗场设备依赖算法对检测数据进行处理并输出检测结论，设备性能随应用数据积累和算法迭代持续优化，客户
粘性较强，先发优势有利于持续巩固竞争壁垒。结合当前产品进展，公司对明暗场设备的未来发展充满信心：
（1）暗场设备在先进制程客户的出货规模和客户覆盖等方面已在国内绝对领先，尤其是面向国内最先进制程领域，
公司是唯一具备量产交付能力的国产供应商，并且面向更先进制程的暗场设备目前已推出研发样机，正在测试头部客户的
晶圆样片，数据表现积极，预计很快将出货头部客户开展产线验证。公司有信心在头部客户后续扩产中保持较大竞争优势
，并推动暗场设备订单及收入规模持续增长。
（2）明场设备已在国内多家先进逻辑、存储客户产线验证较长时间，设备性能与长期运行稳定性表现优异，目前已
取得多家头部逻辑、存储客户的批量重复订单，公司对明场设备的后续发展充满信心。随着前期评估及商务沟通的订单集
中落地、产品竞争优势进一步提升，以及国内头部客户扩产对国产设备需求持续增长，明场设备收入和订单贡献有望进一
步提升。
问：关于晶圆平整度量测设备、电子束、X光等新产品的产业化进展。
答：公司去年新推出的晶圆平整度量测设备、电子束关键尺寸量测设备以及两款X光设备都取得积极进展。其中进展
最快的是基于X光的高深宽比刻蚀结构量测设备、硅通孔铜填充孔隙量测设备，目前均已完成头部客户的产线验证，正积
极推广应用至更广泛的客户端；晶圆平整度量测设备自去年出货头部HBM客户开展产线验证以来，验证进展顺利，预计很
快将看到收入端的贡献；电子束关键尺寸量测设备三季度已出货到头部存储客户产线验证，同时正在进行其他多家头部逻
辑、存储客户的晶圆样片测试，数据积极。作为公司从光学跨入电子束技术领域的首款设备，该产品有望打开约20%的电
子束量检测市场空间。
问：关于三季度毛利率环比提升的原因及全年、中长期展望。
答：公司三季度毛利率较上半年有所改善，主要是客户结构的影响，三季度毛利率较高的先进制程收入占比超过80%
，较上半年有较大提升。结合公司目前在手订单结构，全年先进制程的收入占比将较前三季度进一步提升，全年公司毛利
率有望保持在过去几年的平均水平。
中长期来看，随着公司持续推进面向前沿应用领域的新产品以及各系列现有产品向更先进制程迭代升级，以及出货机
台数量持续快速增长，较高毛利率的更高端设备、软件以及运维服务在收入贡献有望持续稳步提升，公司有信心中长期保
持较高的毛利率水平。
问：公司研发等各项费用情况以及中长期利润展望。
答：前三季度公司归母净利润亏损，主要是公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业，为了把握行业增长
机遇，持续加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级以及海内外市场拓展力度，研发以及客户相关的技术支持人员
规模持续扩充，带动相关费用同比较大幅度增加。同时，毛利率受到产品结构的阶段性影响同比略有下滑。
随着新产品及现有产品升级迭代产品逐步验证通过、收入贡献不断增长，规模效应逐步显现，公司研发以及销售等相
关费用增速预计低于收入增速，相关费用占收入的比例呈现整体稳步下降趋势，公司盈利水平长期向好。
问：关于供应链以及产能规划、是否存在产能瓶颈。
答：供应链方面，公司在设备整机的研发和产业化进程中，长期同步投入资源与国产零部件供应商开展技术合作。由
于公司设备种类多，对于同类核心关键零部件，通常均配置了多家备选供应商，以满足不同性能需求。目前公司在上游核
心零部件国产化方面成效显著，能够满足各系列设备面向国内最先进制程客户的量产需求以及向更先进制程工艺的研发需
求，可确保今年新增订单的按时交付，并为明年订单增长提前做供应链和产能规划。
产能布局方面，现有产能集中在广州和深圳工厂，满产年产能合计约1000台；上海张江的生产基地将尽快投入使用，
预计新增约1000台产能，未来两到三年产能场地充足，且产能可根据不同设备种类间灵活调配，以支撑更高端设备的研发
与生产需求。
除以上问题外，其余交流内容已在之前发布的投资者关系活动记录表或定期报告等公告中披露，本次不再重复披露。
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参与调研机构：42家
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2026-08-31│中科飞测(688361)2026年8月31日-9月10日投资者关系活动主要内容
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关于2026年上半年收入和订单构成情况。
答：
2026年上半年，公司收入及订单结构整体正在发生积极变化：
产品结构方面，新产品暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备自2025年末以来，持续通过多家国内头部逻辑、存储以及先进
封装客户验证并实现销售，成为上半年收入以及订单的重要增长引擎，成为订单结构中占比最大的产品；另外面向先进制
程的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备获得头部客户的部分订单，其他系列产品订单占比被不同程度稀释。
客户结构方面，受2025年HBM、2.5D/3D封装订单集中确认收入影响，先进封装收入占比阶段性超过35%；订单方面，
前道制程在订单结构中占比超过80%，其中存储占比显著提升，全年前道制程的收入占比预计逐步回升至正常水平。
工艺节点方面，先进制程收入占比约60%，在订单结构中占比超过了80%，未来先进制程的收入贡献有望进一步增长。
关于新产品验证进展。
答：
公司持续推进新产品的研发与产业化，目前公司已推出涵盖光学、电子束、X光三大核心技术的十三大系列设备，覆
盖半导体量检测设备市场容量的70%以上，其中十一大系列设备已通过国内头部客户产线验证并实现销售。上半年面向成
熟制程的明场设备、基于X光技术的硅通孔铜填充空隙量测设备已通过国内头部客户验证，面向先进制程的明场纳米图形
晶圆缺陷检测设备产线验证进展顺利，各项关键性能指标以及长期运行稳定性上表现优异，预计年内有希望看到更多积极
的验证结果；晶圆平整度量测设备在国内头部HBM客户产线验证进展顺利，预计年内有希望看到更多的成果；电子束关键
尺寸量测设备已出货到头部客户产线验证。
关于各系列设备产业化进展。
答：
公司目前十三大系列设备全面覆盖国内最先进制程客户产线以及HBM、2.5D/3D封装的扩产需求，并在全面推进面向国
内更先进制程工艺的研发与产业化过程中取得重大突破，进一步巩固公司在先进制程以及HBM、2.5D/3D封装领域的国内显
著领先优势。具体来看：
（1）在国内最先进制程领域，十三大系列设备已出货国内头部客户产线验证。其中公司在暗场纳米图形晶圆缺陷检
测设备、无图形晶圆缺陷检测设备、套刻精度量测设备、金属膜厚量测设备、高深宽比铜填充空隙量测设备等多款设备是
目前在国内先进制程领域唯一具备量产交付能力的国产供应商；
（2）面向国内下一代先进工艺节点，十一大系列设备已经推出研发样机，其中无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆
缺陷检测设备、三维形貌量测设备、介质/金属膜厚量测设备等五大系列设备已经通过国内头部客户验证并实现销售；套
刻精度量测设备、光学关键尺寸量测设备、晶圆平整度量测设备、高深宽比刻蚀结构量测设备、硅通孔铜填充空隙量测设
备等五大系列设备已经出货客户产线验证；暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备目前在场内测试中，预计将尽快出货至客户产
线验证。
上半年毛利率波动的原因及未来展望。
答：
上半年毛利率相比往年有一定波动，主要受毛利率相对较低的先进封装业务收入占比提升，以及部分新产品市场导入
初期定价相对较低两方面短期影响。
展望全年，结合目前在手订单结构，前道制程以及先进制程订单占比超过80%，全年前道制程收入占比有望回归正常
区间，先进制程收入贡献进一步提高，全年以及未来毛利率有望保持较高水平。
关于收入及利润未来展望。
答：
上半年收入同比增速放缓，主要受正常季节性波动以及客户验收、收入确认节奏影响。同时，为满足业务持续增长需
要，公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的研发和产业化投入，研发、销售及客户服务人员规模同步提升，带
动职工薪酬、研发用材料费、市场推广费等研发及销售相关费用同比较大幅度增长；叠加毛利率受产品结构阶段性影响，
上半年归母净利润出现亏损。
结合当前在手订单及新产品验证进展，全年收入有望保持较高增长水平。随着规模效应逐步显现，下半年利润有望环
比改善。
展望未来，基于与头部客户就未来需求的沟通，以及公司在国内先进制程、HBM、2.5D/3D封装等前沿领域的产品布局
和客户覆盖等方面的全面领先优势，公司对全年订单及未来收入保持较高增速有信心。随着规模效应逐步显现，研发及销
售等各项费用占收入的比例预计整体呈稳步下降趋势，公司盈利水平长期向好。
关于海外市场的拓展情况及未来展望。
答：
公司积极将各系列产品推广到更广泛的海外客户端并取得初步成果。目前公司无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺
陷检测设备、三维形貌量测设备、介质膜厚量测设备等多系列设备已通过多家海外先进封装客户的产线验证并实现批量销
售；无图形晶圆缺陷检测设备、介质膜厚量测设备等多系列设备已出货至海外先进制程客户开展产线验证，推动海外订单
规模持续增长。2026年上半年，公司实现海外收入超过5,000万元，未来还有很大增长空间。凭借性价比以及定制化服务
等优势，公司对未来海外收入的持续增长充满信心。
关于核心零部件供应稳定性。
答：
长期以来，公司在设备整机的研发和产业化进程中，同时会进行 大量的投入与国产零部件供应商开展技术合作。目
前公司在上游零部件国产化方面成效显著，能够满足各系列设备面向国内最先进制程客户的量产需求以及向更先进制程工
艺的研发需求，通过持续与国产供应商就未来生产需求进行前瞻性沟通，能够确保供应链能够在设备完成研发后顺利转入
大规模量产，为客户持续稳定供货。
除以上问题外，其余交流内容已在之前发布的投资者关系活动记录表或定期报告等公告中披露，本次不再重复披露。
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