研报评级☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-01-09
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 1 2 0 0 0 3
1年内 10 3 0 0 0 13
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.34│ -0.23│ 0.16│ 0.29│ 0.65│ 0.96│
│每股净资产(元) │ 6.26│ 6.01│ 6.15│ 6.37│ 7.01│ 7.93│
│净资产收益率% │ 5.41│ -3.81│ 2.64│ 3.17│ 6.63│ 8.87│
│归母净利润(百万元) │ 138.13│ -93.39│ 66.33│ 116.30│ 265.39│ 392.54│
│营业收入(百万元) │ 2176.99│ 2390.84│ 3609.18│ 4516.00│ 5561.33│ 6789.67│
│营业利润(百万元) │ 155.88│ -167.22│ 20.16│ 92.00│ 212.67│ 314.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-01-09 增持 维持 --- 0.23 0.58 0.90 华金证券
2025-12-11 买入 维持 --- 0.27 0.60 0.93 中邮证券
2025-11-05 增持 维持 --- 0.36 0.76 1.04 华金证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-01-09│甬矽电子(688362)预计25年业绩稳步增长，产线建设／客群拓展／规模效应三│华金证券 │增持
│线并举 │ │
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AI带动行业景气度，产线建设/客群拓展/规模效应三线并举。2025年，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数
据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势。得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长，
公司营业收入规模保持增长。根据公司披露，预计公司2025年实现营收42亿元至46亿，同比增长16.37%至27.45%；预计实
现归母净利润0.75亿元到1亿元，同比增长13.08%至50.77%。（1）产品线建设：公司依靠二期重点打造的“Bumping+CP+F
C+FT”的一站式交付能力，可有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片交付时间及实现更好品质控制；随着晶圆级产品线产能
与稼动率持续爬坡，公司先进封装产品占比不断提升，产品结构持续优化。（2）客群拓展：公司持续深化AIoT大客户以
及海外头部设计客户合作，目前已经形成以各细分领域龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户群，未来大客
户以及海外营业收入占比有望持续提升，客户集中度将进一步提高。（3）规模化效应：随着公司营业收入的增长，规模
效应初步显现，单位制造成本及期间费用率逐步降低，正向促进净利润水平提升。
资本开支保持稳定，未来随着原有投资设备折旧陆续到期利润有望逐步释放。集成电路封装和测试行业是较为典型的
资本密集型行业，收入规模同固定资产投资规模直接相关。公司2025年资本开支规模预计在25亿元以内，较2024年保持稳
定，主要投向包括现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA等先进封装领域。随着固定资产的继续投入，2025年
全年折旧的绝对金额预计相比2024年仍会上涨。固定资产中约90%为专用设备，投入专用设备金额大且折旧年限较短，折
旧年限集中在5至8年内，导致前期折旧金额较大。受该因素影响，公司近年来毛利率和EBITDARatio、净利润和EBITDA之
间都存在较大差异。未来随着原有投资设备折旧期陆续到期，折旧压力缓解，利润空间有望逐步释放，对整体盈利能力产
生积极影响，毛利率将逐渐趋近于EBITDARatio，公司理想稳态毛利率在25%-30%左右。
AI推动芯片向先进封装迭代，公司FH-BSAP平台精准适配客户多元化先进封装需求。AI大模型（训练/推理）及HPC云
端AI需求推动芯片向先进封装（2.5D/3D）快速迭代；智驾、AI眼镜等端侧AI新应用场景拓展促使芯片向高算力和低功耗
异构集成演进；AI发展从结构和需求端驱动芯片加速迭代；智能驾驶、AI机器人（含工业机器人），从芯片数量、精度、
智能化三个维度驱动传感器芯片发展，传感器向与AI深度融合演进（感知+决策一体），带来高阶传感器芯片的需求和封
装技术发展。公司坚定践行技术创新战略，以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP积木
式先进封装技术平台。涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装，Fan-out扇出封装）、HCOS系列（2.5D晶圆级/基板上异构封装）
、Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配客户多元化先进封装技术需求。
投资建议：结合行业动态及公司2025年业绩预告，我们调整原有预测，预计2025-2027年，公司营业收入分别为45.24
/55.73/67.06亿元，增速分别为25.3%/23.2%/20.3%；归母净利润分别为0.94/2.37/3.70亿元，增速分别为41.1%/152.9%/
56.3%。考虑到甬矽电子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不
断扩大，叠加中国台湾地区头部IC设计客户收入持续增长&localforlocal供应链趋势下客户持续拓展，盈利能力有望改善
，维持“增持”评级。
风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产
业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。
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2025-12-11│甬矽电子(688362)消费类订单持续饱满，2.5D封装加速验证 │中邮证券 │买入
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投资要点
消费类订单持续饱满。2025年前三季度，随着全球终端消费市场持续回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI应用
场景不断涌现，集成电路行业整体景气度维持在较高水平。2025年前三季度，得益于海外大客户的持续放量和国内核心端
侧SoC客户群的成长，公司实现营业收入31.70亿元，同比增长24.23%。从应用领域来看，AIoT占比超过60%，增速超过30%
，PA和安防各占比约10%，运算和车规产品合计占比10%左右，其中车规产品增速较快，同比增长达到204.03%。客户结构
方面，前三季度海外大客户营收同比增速较快。随着海外大客户持续放量和国内核心端侧SOC客户群成长，2025Q4及2026
年营收将保持增长趋势。
2.5D封装加速验证。公司已审议的2025年资本开支规模在25亿元以内，较2024年保持稳定，主要投向包括现有产品线
产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA等先进封装领域。公司基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-S
tyleAdvancedPackage）积木式先进封装技术平台，涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装，Fan-out扇出封装）、HCOS系列（2.
5D晶圆级/基板上异构封装）、Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配Fan-out（FO）、2.5D/3D先进晶
圆级封装等多元化先进封装技术需求。公司在2.5D产线的进展整体较为顺利，目前在与客户做产品验证，正在按照既定节
奏推进。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入45/55/70亿元，归母净利润1.1/2.5/3.8亿元，维持“买入”评级。
风险提示：
业绩下滑或亏损的风险，产品未能及时升级迭代及研发失败的风险，原材料价格波动的风险，客户集中度较高的风险
，存货跌价风险，毛利率波动风险，市场竞争风险，行业波动及需求变化风险，全球经济波动的风险，产业政策变化风险
。
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2025-11-05│甬矽电子(688362)25Q3业绩环比显著增长，盈利有望随规模提升而改善 │华金证券 │增持
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海外大客户突破&原有核心客户群高速成长，单季度业绩环比显著增长。2025年第三季度，随着全球终端消费市场出
现回暖，集成电路行业景气度明显回升、AI应用场景不断涌现，得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，公司
第三季度实现营业收入11.60亿元，同比增长25.76%，环比增长8.91%，营收规模显著提升。规模化效应致使期间费用率同
比下降，降本增效进一步显现，归母净利润为0.33亿元，同比增长8.29%，环比增长473.85%；前三季度公司实现营业收入
31.70亿元，同比增长24.23%，归母净利润为0.63亿元，同比增长48.87%。公司将继续围绕业务发展目标，一方面继续坚
持大客户战略，在深化原有客户群合作的基础上，积极推动与包括中国台湾地区头部设计企业在内客户群的进一步合作，
不断提升自身竞争力和市场份额；另一方面，公司将扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D等新产品线
的完善，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。
AIoT仍为公司主要下游领域，一期工厂/二期FC及QFN等处于满产状态。AIoT营收占比接近70%，上半年整体增速在30%
左右，AIoT领域目前处于“创新驱动”周期，AI驱动下新应用场景渗透率提升，下游需求预计将会持续增长；PA营收占比
约为10%，后续重心以PAMiF及PAMiD模组类产品为主；安防营收占比约为10%，整体增速平稳；运算和车规产品营收合计占
比10%左右，未来随着国内车规设计公司的发展以及海外车规大厂本土化布局战略的推进和AI发展对运算类芯片的需求，
预计运算和车规领域的增速较快，营收占比将会持续提升。稼动率方面，一期工厂整体稼动率处于满产状态；二期工厂中
FC和QFN等成熟产线处于满产状态，Bumping和WLP等先进封装产线稼动率还在持续爬坡中。其中公司晶圆级封装毛利率环
比逐季度改善，后续随着大客户相关产品的导入，稼动率水平有望提升，促进毛利率转正。目前封测行业价格处于相对稳
定的状态，但在产能饱和情况下客户可能会出于缩短交期目的而主动溢价。
业务展望：（1）公司预期2025年第四季度营业收入将持续保持增长，盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善；
（2）坚持大客户战略，深化原有客户群合作，积极推动包括中国台湾地区头部设计企业的进一步合作；（3）扎实稳健推
进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。
投资建议：结合行业动态及公司第三季度报告我们调整原有预测，预计2025-2027年，公司营业收入分别为45.24/55.
73/67.06亿元，增速分别为25.3%/23.2%/20.3%；归母净利润分别为1.46/3.12/4.27亿元，增速分别为120.3%/113.4%/36.
8%。考虑到甬矽电子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断
扩大，叠加中国台湾地区头部IC设计客户收入持续增长&localforlocal供应链趋势下客户持续拓展，盈利能力有望改善，
维持“增持”评级。
风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产
业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：2家
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2026-03-01│甬矽电子(688362)2026年3月投资者关系活动主要内容
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问：产品价格变动趋势？
答：整体而言，公司产品价格呈现稳中向好的情况。一方面，以金属类大宗商品为代表的上游原材料价格持续上涨，
公司会根据成本变动情况动态调整产品价格；同时，公司产能稼动率维持在较高水平，部分客户也会出于保证产能、缩短
交期等目的主动溢价。
问：2026年稼动率水平？
答：通常而言封测行业一季度由于春节假期影响，稼动率较四季度会有所回落，但第一季度公司整体稼动率仍维持在
较高水平，预计全年稼动率将保持在高位。
问：2026年订单预期？
答：一方面，中国台湾地区头部封测企业因AI相关需求持续旺盛产能紧张，将消费类封装产能转向至AI/HPC等产品，
导致消费类电子订单外溢；另一方面，随着大客户新品的承接以及海外大客户的进一步拓展，总体上公司对于2026年的订
单预期较为乐观。
问：2026年Q1及Q2客户需求预期？
答：2026年Q1的客户需求整体呈现淡季不淡的特点；2026年Q2的客户给出的需求Forcast也是相对较为旺盛的。
问：2.5D先进封装产线进展情况？
答：公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前正在和相关客户做产品验证，整体进展顺利。但由于2.5D封装产品
工艺复杂，验证周期较长，实现稳定量产需要一定时间。公司目前与客户送样产品取得了客户积极认可。产能方面，公司
后续会根据客户需求及国产先进制程产能释放节奏进行扩产。
问：硅桥封装方案相对于硅转接板封装方案的优势？
答：从性能角度，部署更加灵活，实现更大面积的Reticle Size，可以进行多颗SOC芯片合封，性能会有提升；从成
本角度，无需使用整片硅转接板，替换为硅桥，BOM成本会下降，但封装端更为复杂。
问：公司未来业务增长点？
答：公司未来主要业务增长主要来自现有核心客户的成长、海外大客户的持续拓展及先进封装产品线未来量产的贡献
。首先，公司身为国内头部端侧SoC客户的核心供应商，承接了较多的新品开发项目，会伴随其业务量一同成长；其次，
基于local-for-local的供应链模式趋势以及公司自身在成本、交付、服务、稳定性等方面的竞争力，海外新客户拓展顺
利，未来营收占比将逐年增加；最后，未来随着公司2.5D封装产线实现量产及国产先进制程产能释放，该部分业务将会贡
献可观营收。
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参与调研机构：1家
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2026-01-01│甬矽电子(688362)2026年1月1日-19日投资者关系活动主要内容
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1．公司整体发展经营情况介绍？
答：甬矽电子成立于2017年11月，从成立之初就聚焦集成电路中高端及先进晶圆级封装测试服务，终端包含消费类电
子、物联网、工业/汽车电子及AI高性能计算领域等。公司总部位于浙江省宁波市余姚市，在上海、深圳、中国台湾等地
设销售办公室，目前拥有两个生产基地，一期占地126亩，产品包括SiP系统级封装、WB-BGA、Sensor等产品；二期占地30
0亩，预计总投资110亿，聚焦晶圆级封装等先进封装产品；未来拟于马来西亚建设海外基地以更好服务海外大客户。公司
从2018年6月实现量产，当年实现营业收入超过3000万；2019年全年出货量超过9亿颗并通过车规认证。2022年于科创板上
市；2023年二期工厂启动；2024年营收增长率超过50%。从公司成立至今，出货量及营业收入一直保持增长状态。2019年
至2021年，随着公司高端封装产品系统级封装产品（SiP）收入规模及占比、毛利率的提高，QFN等产品销售单价及毛利率
的提高，公司毛利率及净利润逐年增长。2022年至2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等
多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行。下游
客户处于去库存阶段，并且2023年二期工厂启动，相应固定资产折旧进入财务报表中，导致该阶段毛利率处于较低水平。
2023年后迎来行业周期拐点，随着全球终端消费市场出现回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI应用场景不断涌现，
集成电路行业整体景气度回升明显在公司层面，得益于海外大客户突破并且在2025年持续放量，以及原有核心客户群高速
成长，规模效应逐渐体现，整体毛利率回升。
2．产品价格变动趋势？
答：一方面，上游原材料价格与下游需求持续向好，产品价格可能因此水涨船高；另一方面在产能饱和情况下客户可
能会出于缩短交期目的而主动溢价。
3．公司毛利率相对于同行业水平较高的主要原因？
答：产品及客户方面，公司聚焦于“有门槛的客户”与“有门槛的产品”，下游客户以品牌终端为主，粘性强，导入
周期长但合作关系稳定；同时，公司持续提升工程研发能力，努力成为多家客户一供并深度参与其新产品开发，可以获取
更高价值的新产品订单；运营效率方面，工厂自动化水平高、人机比优、设备利用率高，构成隐形成本优势。
4．2026年稼动率水平及订单预期？
答：稼动率方面，目前一季度公司整体稼动率将维持在较高水平；订单方面，中国台湾地区头部封测企业因产能紧张
，将消费类封装产能转向至AI/HPC等产品，导致消费类电子订单外溢，总体上公司对于2026年的订单预期较为乐观。
5．2026年Q1营业收入预期？
答：2026年Q1的客户需求Forecast相对较为旺盛，整体呈现淡季不淡的特点。
6．2026年全年营业收入展望？
答：根据公司发布的2025年年度业绩预告，预计2025年年度实现营业收入420,000万元至460,000万元，与上年同期相
比，同比增加16.37%至27.45%，对2026年营业收入增速持乐观态度。
7．2.5D先进封装产线进展情况？
答：公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前正在和相关客户做产品验证。但由于2.5D封装产品工艺复杂，验证
周期较长，实现稳定量产需要一定时间。产能方面，公司后续会根据国产先进制程产能释放节奏进行扩产。
8．2026年预计资本开支情况？
答：2026年资本开支规模预计较2025年有所增长，主要投向包括现有产品线产能扩张、新客户产品导入、晶圆级封装
及2.5D、FC类产品等领域。
9．产品下游应用领域结构情况？
答：AIoT营收占比接近70%，目前AIoT领域处于“创新驱动”周期，AI驱动下新应用场景渗透率提升，下游需求预计
将会持续增长；PA营收占比约为10%，后续重心以PAMiF及PAMiD模组类产品为主；安防营收占比约为10%，整体增速平稳；
运算和车规产品营收合计占比10%左右，未来随着国内车规设计公司的发展以及海外车规大厂本土化布局战略的推进和AI
发展对运算类芯片的需求，预计运算和车规领域的增速较快，营收占比将会持续提升。
10．2026年预计折旧情况？
答：2026年全年折旧的绝对金额预计相比2025年仍会上涨。未来随着原有投资设备折旧期陆续到期，折旧压力缓解，
利润空间有望逐步释放，对整体盈利能力产生积极影响。
11．海外客户拓展情况？
答：目前海外有两家中国台湾地区头部设计公司已经进入公司前五大客户，并积极拓展包含欧美地区在内的其他海外
头部设计企业。整体而言，随着公司营收规模不断扩大和服务能力的持续提升，公司与现有海外客户的合作将进一步深化
，并将持续在新的海外客户取得突破，公司预期未来海外客户营收占比会进一步提升。
12．海外工厂进展情况？
答：新加坡子公司和马来西亚子公司已成立，目前海外工厂建设工作正在稳步推进中，主要服务于海外大客户。
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参与调研机构：1家
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2025-12-01│甬矽电子(688362)2025年12月投资者关系活动主要内容
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1、公司整体发展经营情况介绍？
答：甬矽电子成立于2017年11月，从成立之初就聚焦集成电路中高端及先进晶圆级封装测试服务，终端包含消费类电
子、物联网、工业/汽车电子及AI高性能计算领域等。公司总部位于浙江省宁波市余姚市，在上海、深圳、中国台湾等地
设销售办公室，拥有两个生产基地，一期占地126亩，投资45亿，专注成熟封装产品；二期占地300亩，预计总投资110亿
，聚焦先进封装产品；未来拟于马来西亚建设三期基地以更好服务海外大客户。公司从2018年6月实现量产，当年实现营
业收入超过3000万；2019年全年出货量超过9亿颗并通过车规认证。2022年于科创板上市；2023年二期工厂启动；2024年
营收增长率超过50%。从公司成立至今，出货量及营业收入一直保持增长状态。
2、盈利能力情况？
答：2019年至2021年，随着公司高端封装产品系统级封装产品（SiP）收入规模及占比、毛利率的提高，QFN等产品销
售单价及毛利率的提高，公司毛利率及净利润逐年增长。2022年至2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行
业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周
期性下行。下游客户处于去库存阶段，并且2023年二期工厂启动，相应固定资产折旧进入财务报表中，导致该阶段毛利率
处于较低水平。2023年后迎来行业周期拐点，随着全球终端消费市场出现回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI应用
场景不断涌现，集成电路行业整体景气度回升明显在公司层面，得益于海外大客户突破并且在2025年持续放量，以及原有
核心客户群高速成长，规模效应逐渐体现，整体毛利率回升。
3、资本开支及折旧情况？
答：集成电路封装和测试行业是较为典型的资本密集型行业，收入规模同固定资产投资规模直接相关。从成立至今，
公司主营业务持续快速发展，固定资产投资规模及折旧金额也随之逐年增加，公司2025年资本开支规模在25亿元以内，较
2024年保持稳定，主要投向包括现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA等先进封装领域。随着固定资产的继续
投入，2025年全年折旧的绝对金额预计相比2024年仍会上涨。固定资产中约90%为专用设备，投入专用设备金额大且折旧
年限较短，折旧年限集中在5至8年内，导致前期折旧金额较大。受该因素影响，公司近年来毛利率和EBITDA Ratio、净利
润和EBITDA之间都存在较大差异。未来随着原有投资设备折旧期陆续到期，折旧压力缓解，利润空间有望逐步释放，对整
体盈利能力产生积极影响，毛利率将逐渐趋近于EBITDA Ratio，公司理想的稳态毛利率在25%-30%左右。
4、产品下游应用领域结构情况？
答：AIoT营收占比接近70%，目前AIoT领域处于“创新驱动”周期，AI驱动下新应用场景渗透率提升，下游需求预计
将会持续增长；PA营收占比约为10%，后续重心以PAMiF及PAMiD模组类产品为主；安防营收占比约为10%，整体增速平稳；
运算和车规产品营收合计占比10%左右，未来随着国内车规设计公司的发展以及海外车规大厂本土化布局战略的推进和AI
发展对运算类芯片的需求，预计运算和车规领域的增速较快，营收占比将会持续提升。
5、目前先进封装领域行业及公司概况？
答：AI大模型（训练/推理）及HPC云端AI需求推动芯片向先进制程（2.5D/3D）快速迭代；智驾、AI眼镜等端侧AI新
应用场景拓展促使芯片向高算力和低功耗异构集成演进；AI发展从结构和需求端驱动芯片加速迭代；智能驾驶、AI机器人
（含工业机器人），从芯片数量、精度、智能化三个维度驱动传感器芯片发展，传感器向与AI深度融合演进（感知+决策
一体），带来高阶传感器芯片的需求和封装技术发展。
公司坚定践行技术创新战略，以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-B
rick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台。涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装，Fan-out扇出封装）、HCOS
系列（2.5D晶圆级/基板上异构封装）、Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配客户多元化先进封装技
术需求。
6、期间费用情况？
答：销售费用率方面，目前基本保持在1%左右，销售费用控制效果较好；管理费用率方面，2023年达到峰值9.96%，
主要是由于二期工厂启动需要提前储备人力资源，当年员工数量同比增长率远大于营收增长率。随着规模效应逐渐显现，
2024年及2025年管理费用率均保持下降趋势；财务费用率方面，公司成立时间较短，且处于高速发展阶段，依靠自有资金
积累无法满足扩产所需的设备采购、厂房建设需求，公司主要通过银行借款进行扩产。未来随着盈利逐步改善、营收规模
扩大以及融资渠道拓展，财务费用率将会呈现稳步下降状态。研发费用率方面，公司专注于中高端先进封装，围绕先进封
装领域，研发投入持续提升，研发费用率将会维持在6%左右的水平。
7、海外客户拓展情况？
答：目前海外有两家中国台湾地区头部设计公司已经进入公司前五大客户，并积极拓展包含欧美地区在内的其他海外
头部设计企业。整体而言，随着公司营收规模不断扩大和服务能力的持续提升，公司与现有海外客户的合作将进一步深化
，并将持续在新的海外客户取得突破，公司预期未来海外客户营收占比会进一步提升。
8、海外工厂进展情况？
答：新加坡子公司和马来西亚子公司已成立完成，目前海外工厂建设工作正在稳步推进中。
9、公司对于未来经营发展的展望？
答：经营业绩方面，从2018年首年营收0.39亿到2024年实现营业收入36亿元，公司用七年时间实现营业收入近百倍增
长。未来随着二期项目完全落成达产，大规模投资进入尾声，折旧拐点出现，同时伴随规模效应的持续体现，远期业绩较
为可观；客户结构方面，公司成立之初从数字货币芯片切入市场，到进入主流PA设计公司供应链，再到深化AIoT大客户合
作以及实现海外头部设计客户突破，目前已经形成了以各细分领域的龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户
群，未来大客户以及海外营收占比会持续提升，客户集中度将进一步提高；先进封装方面，公司从成立之初即聚焦先进封
装领域，全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式,努力将公司打造成为“Bumpin
g+CP+FC+FT”的一站式封测基地。2024年底公司2.5D封装产线通线，未来随着生成式AI、高算力芯片需求提升以及端侧AI
应用场景不断拓展，公司先进封装产品占比将不断提高。
10、公司在先进封装领域的技术储备及良率情况？
答：技术储备方面，公司今年截至目前新增专利160余项，其中先进封装技术相关专利超过100项；良率方面，公司目
前与客户送样产品良率表现较好。
11、公司2025Q4以及2026Q1业绩展望？
答：今年四季度的营业收入预计将会保持增长趋势；明年一季度客户需求Forecast是比较旺盛的。
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参与调研机构：13家
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2025-10-01│甬矽电子(688362)2025年10月投资者关系活动主要内容
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1、下游应用领域营收及增速情况和后续展望？
答：AIoT营收占比接近70%，上半年整体增速在30%左右，AIoT领域目前处于“创新驱动”周期，AI驱动下新应用场景
渗透率提升，下游需求预计将会持续增长；PA营收占比约为10%，后续重心以PAMiF及PAMiD模组类产品为主；安防营收占
比约为10%，整体增速平稳；运算和车规产品营收合计占比10%左右，未来随着国内车规设计公司的发展以及海外车规大厂
本土化布局战略的推进和AI发展对运算类芯片的需求，预计运算和车规领域的增速较快，营收占比将会持续提升。
2、2.5D封装进展？
答：公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前正在和相关客户做产品验证。但由于2.5D封装产品工艺复杂，验证
周期较长，实现稳定量产需要一定时间。
3、今年的折旧情况？
答：2025年全年折旧的绝对金额预计相比2024年仍会上涨。
4、价格变动趋势？
答：目前封测行业价格处于相对稳定的状态，但在产能饱和情况下客户可能会出于缩短交期目的而主动溢价。
5、公司车规领域主要做哪些产品？
答：公司在车规领域主要做车载CIS及激光雷达等产品。
6、晶圆级封装产品情况?
答：公司晶圆级封装的稼动率不断提高，毛利率环比逐季度改善，后续随着大客户相关产品的导入，稼动率水平有望
提升，促进毛利率转正。
7、研发支出未来变动趋势？
答：公司专注于中高端先进封装，围绕先进封装领域，研发投入持续提升，研发费用率将会维持在6%左右的水平。
8、一期和二期稼动率情况？
答：一期工厂整体稼动率处于满产状态；二期工厂中FC和QFN等成熟产线处于满产状态，Bumping和WLP等先进封装产
线稼动率还在持续爬坡中。
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