研报评级☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2026-11-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-10-30
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 0 2 0 0 0 2
2月内 0 2 0 0 0 2
3月内 0 2 0 0 0 2
6月内 2 2 0 0 0 4
1年内 4 2 0 0 0 6
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.23│ 0.16│ 0.20│ 0.44│ 0.74│ 1.04│
│每股净资产(元) │ 6.01│ 6.15│ 6.27│ 6.73│ 7.46│ 8.52│
│净资产收益率% │ -3.81│ 2.64│ 3.13│ 6.92│ 10.13│ 12.47│
│归母净利润(百万元) │ -93.39│ 66.33│ 81.73│ 200.34│ 333.32│ 470.41│
│营业收入(百万元) │ 2390.84│ 3609.18│ 4398.37│ 5444.50│ 6684.50│ 8023.00│
│营业利润(百万元) │ -167.22│ 20.16│ 38.64│ 175.00│ 321.75│ 480.50│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-10-30 增持 维持 --- 0.26 0.61 0.95 东吴证券
2026-10-21 增持 首次 --- 0.49 0.74 1.10 东吴证券
2026-07-02 买入 维持 --- 0.45 0.83 1.12 中邮证券
2026-06-28 买入 维持 --- 0.56 0.76 0.98 申万宏源
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-10-30│甬矽电子(688362)2026年第三季度报告点评：Q3营收稳步增长，先进封装产能│东吴证券 │增持
│持续扩张 │ │
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Q3营收保持增长，股份支付及研发投入影响短期利润。2026年前三季度公司实现营业收入37.82亿元，同比增长19.32
%；归母净利润0.30亿元，同比下降51.85%；扣非归母净利润-0.46亿元。单Q3实现营业收入13.71亿元，同比增长18.23%
；归母净利润-0.09亿元，同比下降127.33%；扣非归母净利润-0.36亿元。利润承压主要系员工持股计划增加股份支付费
用、税金及附加上升以及研发投入增加。剔除Q3股份支付费用0.34亿元后，归母净利润为0.25亿元，环比增长48.38%，经
营表现有所改善。
海外大客户订单逐步放量，产能释放支撑业务增长。2026年Q3公司受益于半导体行业需求结构性增长，海外大客户订
单逐步放量，现有核心客户合作持续深化，带动营收同比增长18.23%。公司持续推进大客户战略，深化与全球龙头设计公
司的合作。随着二期项目产能逐步释放，下游客户及应用领域不断拓展，产能稼动率保持高位，海外客户营收贡献持续提
升。我们认为，海外客户订单增长叠加产能利用率提升，有望进一步发挥规模效应，推动盈利能力改善。
先进封装产品线持续推进，资本开支支撑中长期发展。公司持续推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA及2.5D/3D等先进
封装产品线，完善先进封装工艺能力及客户服务能力。2026年前三季度研发投入2.68亿元，同比增长22.22%；截至9月末
，在建工程24.07亿元，较2025年末增加7.75亿元。前三季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付现金25.64亿元
，反映公司持续推进产能建设。我们认为，随着先进封装产能逐步释放及客户导入持续推进，公司有望受益于高端封装需
求增长，进一步拓展业务空间。
盈利预测与投资评级：考虑公司前三季度盈利承压，研发投入、股份支付及税金及附加增加，同时审慎下修各业务毛
利率及盈利修复预期，我们下调公司2026-2028年归母净利润预测至1.20/2.79/4.30亿元（前值2.23/3.35/4.99亿元），
对应PE分别为144.15/62.06/40.22倍。随着海外大客户订单逐步放量、先进封装产能持续释放，公司中长期成长空间有望
进一步打开，维持“增持”评级。
风险提示：下游半导体需求不及预期；海外客户订单增长不及预期；先进封装产能建设及客户导入不及预期；研发投
入及折旧摊销增加影响盈利能力；行业竞争加剧。
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2026-10-21│甬矽电子(688362)先进封装接棒助力AI浪潮，百亿级投产计划叠加海外客户拓│东吴证券 │增持
│展打开长期市场 │ │
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聚焦中高端集成电路封测，持续向先进封装平台升级。公司成立于2017年，主要为集成电路设计企业提供封装测试方
案开发、封装加工及测试服务，产品覆盖SiP、QFN/DFN、FC、Bumping及WLP等类型，下游应用于无线通信、AIoT、消费电
子、工业控制及汽车电子等领域。公司围绕“Bumping+CP+FC+FT”完善一站式交付能力，并逐步向Fan-out、2.5D/3D及Ch
iplet等先进封装领域延伸。
AI算力需求&摩尔定律降本收敛重塑封装价值，先进封装由可选技术走向高端芯片的关键环节。随着先进制程微缩成
本持续上升，Chiplet及2.5D/3D封装成为提升算力、带宽和集成密度的重要路径，AI/HPC、数据中心及汽车电子需求为先
进封装市场提供增长动力。与此同时，QFN/DFN、SiP及FC等成熟封装仍广泛应用于通信、消费电子和汽车电子领域，为行
业提供稳定基本盘；国产替代与海外客户供应链多元化进一步为国内封测企业打开市场空间。
FHBSAP?平台、三期产能建设与海外客户突破构筑核心竞争力。技术方面，公司FHBSAP?平台覆盖RWLP、HCoS和Vertic
al三条技术路线，已形成“RWLP量产、2.5D验证、3D储备”的梯次布局；产能方面，二期重点完善Bumping、晶圆测试、F
C及成品测试能力，三期拟进一步布局BUMP、2.5D、FC和WB类产线，马来西亚基地则补充海外交付能力；客户方面，公司
已进入多家国内及中国台湾头部芯片设计企业供应链，并持续拓展欧美车规芯片和电源管理芯片客户。
盈利预测与投资评级：先进封装放量与规模效应有望持续释放利润弹性。随着二期产能利用率提升、三期项目分阶段
推进及高附加值产品占比增加，我们预计公司2026—2028年营业收入分别为54.65/66.85/79.90亿元，同比增长24.2%/22.
3%/19.5%；归母净利润分别为2.23/3.35/4.99亿元，同比增长172.5%/50.4%/49.0%。我们选取长电科技、通富微电、华天
科技和盛合晶微作为可比公司，前三家覆盖SiP、QFN/DFN和FC等主要产品，盛合晶微则与公司在Bumping、晶圆级封装及2
.5D领域具有较强可比性。鉴于公司扣非归母净利润仍为负，PE受利润基数和非经常性损益影响较大，因此采用PS估值。
公司对应PS分别为3.7/3.0/2.5倍，低于可比公司平均水平6.9/5.4/4.4倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：市场竞争及下游需求波动风险；毛利率及产能利用率波动风险；先进封装技术研发和客户验证不及预期风
险；扩产项目建设及资金压力风险。
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2026-07-02│甬矽电子(688362)甬立芯峰，矽创佳绩 │中邮证券 │买入
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投资要点
拟投资103亿元投建三期，加码多维异构先进封装。为抓住行业发展机遇，进一步提升公司整体实力和市场占有率，
公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，并与中意宁波生态园管理委员会及中意
宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。本项目计划总投资金额103亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备
购置费等，主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等。2025年，公司先进封装产品线客户群稳步扩大，通过实施Bu
mping项目已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线
，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。本项目的实施，有利于提高
公司在高端芯片封装领域的研发能力及落地产业化能力。
员工持股计划设立营收与HCOS量产考核目标。公司2026年员工持股计划（草案）将首次授予对象划分为三类持有人，
其中第一类持有人355人、第二类持有人46人、第三类持有人21人，激励范围合计覆盖422名中层管理人员、核心技术及业
务骨干。第一类持有人以公司营收增长作为核心考核标准，以2025年营收为基数，2026、2027、2028年营收增速分别需不
低于21.87%、47.78%、70.52%；第二类持有人公司层面考核目标为持续对HCOS系列技术的工艺开发优化，要求2026年完成
不少于1家客户产品点亮、2027年实现不少于2家客户量产、2028年落地不少于3家量产客户；第三类持有人同时适用第一
类持有人与第二类持有人的公司层面业绩考核指标。本次计划股份来源于公司回购专户，受让单价31.10元/股，锁定期12
个月后分三期分批解锁，通过分层差异化考核绑定核心人才助力先进封装业务发展。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入55/70/85亿元，归母净利润2.0/3.8/5.1亿元，维持“买入”评级。
风险提示
产品未能及时升级迭代及研发失败的风险，原材料价格波动的风险，客户集中度较高的风险，存货跌价风险，毛利率
波动风险，市场竞争风险，行业波动及需求变化风险，全球经济波动的风险，产业政策变化风险。
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2026-06-28│甬矽电子(688362)拟投资103亿新增三期项目建设，加快本土先进封装+海外SI│申万宏源 │买入
│P产能布局 │ │
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事件：公司公告拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，并与中意宁波生态园管
理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。本项目计划总投资金额103亿元，主要生产产品线包
括BUMP、2.5D、FC类、WB类等。
投资要点：
一期+二期项目已基本建设完成，三期聚焦行业前沿地位的先进封装产品。公司一期厂区占地面积约126亩，总投资约
45亿元，主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品；二期总占地500亩，总投资111亿，以先进晶圆级
封装为主，技术涉及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等；此次三期拟投资103亿
，项目建设周期96个月，将进行战略性布局，重点聚焦于处于行业前沿地位的先进封装工艺。
加快本土+海外布局，此前宣布马来西亚投资SIP封装产品。公司2026年1月宣布拟于马来西亚槟城投资集成电路封装
和测试生产基地项目，项目投资总额不超过21亿元，项目建设周期为60个月，建设内容主要为系统级封装产品等封装产品
，下游应用领域包括AIoT、电源模组等。
持续加大研发投入，积极布局Fan-out及2.5D/3D封装等先进封装领域。根据公告，公司持续加大研发投入，2025年研
发投入金额达2.92亿元，占营收比例为6.63%，YoY+34.55%。公司先进封装产品线客户群稳步扩大，通过实施Bumping项目
已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局Fan-out及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方
案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。
海外客户营收占比大幅提升，下游客户群及应用领域不断扩大。根据公告，2025年公司共有24家客户销售额超过5000
万元，客户结构进一步优化。受地缘环境影响，全球龙头设计公司基于ChinaforChina等多方面战略，在中国大陆进行产
能布局的意愿明显提升，公司抢抓战略机遇，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体，海外客户营收
占比持续提升达23.29%，同比增长61.4%。公司现有核心AIoT客户群基本盘稳固，在汽车电子、射频模组等领域的持续布
局也实现稳步成长。
上调盈利预测，维持“买入”评级。因转债转股、激励等影响我们主要调整公司股本，调整盈利预测，预计26-28年
归母净利润预测为2.56/3.42/4.45亿元（原2.55/3.41/4.42亿元），对应26-28年PE为134/100/77X，维持“买入”评级。
风险提示：先进封装订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-10-01│甬矽电子(688362)2026年10月投资者关系活动主要内容
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问：2026年1-9月公司整体经营情况？
答：2026年前三季度，公司实现营业收入37.82亿元，同比增长19.32%；实现归属于上市公司股东的净利润3,039.53
万元。第三季度实现营业收入13.71亿元，同比增长18.23%，环比增长10.63%，公司经营规模保持稳步扩大。随着二期项
目产能逐步释放，产品覆盖范围不断拓展，客户合作持续深化，公司在产能布局、工艺能力和综合交付服务等方面进一步
夯实了发展基础。
毛利率方面，前三季度公司综合毛利率为15.53%，第三季度单季综合毛利率为13.39%，环比下降2.63个百分点。主要
影响因素包括：一是公司实施员工持股计划产生的部分股份支付费用计入制造成本；二是由于产品生产周期、客户出货安
排及新老订单价格衔接等因素，第三季度调价效果尚未完全体现。随着新价格逐步落实，预计第四季度毛利率有望显著回
升。
产品结构方面，前三季度QFN产品营业收入占比约40%，同比增长约27%；SiP产品营业收入占比约38%，同比增长接近1
0%；FC产品营业收入占比约15%，同比增长约28%；晶圆级封测产品收入占比约5%，同比增长超过30%。公司各主要产品线
总体保持增长。第三季度QFN产品收入环比增长超过12%，SiP产品环比增长约4%，FC倒装类产品环比增长超过20%，晶圆级
封装产品环比增长约13%。
下游应用方面，公司下游应用仍以AIoT领域为主。第三季度AIoT相关产品收入占比接近70%，同比增长接近18%；安防
类客户收入占比由去年同期约10%提升至约14%，同比增长接近40%；车规类产品收入同比增长约15%。公司将继续发挥核心
AIoT客户基础优势，并拓展安防、车规及其他应用领域客户
客户拓展方面，公司在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体，与多家头部车规芯片、电源管理芯
片厂商建立合作关系，新产品稳步放量中。2026年前三季度，海外营收接近10亿元，同比增长17%，营收占比接近25%。随
着相关客户产品逐步上量，公司预计海外大客户将继续为2026年第四季度及2027年的营业收入增长贡献增量。
研发投入方面，前三季度研发投入达到26,796.20万元，同比增长22.22%，研发费用率为7.08%。公司持续加大先进封
装研发投入，完善晶圆级封装、2.5D等产品线的技术储备和产业化能力。
2.5D先进封装方面，相关产品已完成客户送样，基于硅转接板和硅桥的不同技术方案均在推进客户验证，合作及验证
客户数量持续增加，验证进展总体顺利。
展望后续，公司将继续围绕客户拓展与先进封装两条主线推进业务发展。一方面，抓住海外封测产能供给偏紧、全球
头部设计公司订单外溢的机会，持续推进客户导入与产能配套；另一方面，加快先进封装工艺迭代及客户验证进度，推动
相关产品逐步形成新的营业收入贡献。对于2026年第四季度和2027年，公司对行业需求及自身经营增长保持积极预期。
问：公司产品涨价落地情况如何，对毛利率有什么影响？
答：公司与客户就本轮价格调整的协商已于第三季度基本完成。由于产品生产周期、客户出货安排及新老订单价格衔
接等因素，第三季度调价效果尚未完全体现。第四季度将全面执行调整后的价格，公司预计第四季度毛利率有望显著回升
。
问：当前公司整体产能稼动率处于什么水平？如何展望第四季度以及未来两至三年的营业收入增长？
答：受益于海外头部客户订单外溢、部分大客户逐步进入量产阶段以及新增产能释放，当前主要产线稼动率持续保持
较高水平。公司第四季度营业收入预计保持环比增长，收入规模和盈利能力有望同步改善。
展望2027年及2028年，公司持续获得大客户的需求预测指引，行业需求仍会较为旺盛；对于更长期的业务持续性，全
球头部设计公司客户的供应商导入门槛通常较高，导入成功后合作关系和订单相对更具稳定性，因而有利于形成持续性的
收入贡献。同时，随着客户合作逐渐深入，导入产品有望扩展至晶圆级封装等更多产品线，带动客户贡献由单一产品逐步
向更多业务领域延伸。公司对未来三年的行业需求及自身经营增长保持积极预期。
问：公司2.5D先进封装进展如何？
答：公司持续推进基于硅转接板和硅桥等技术方案的产品开发，相关产品已实现客户送样，目前已与更多客户建立合
作关系并开展验证，客户群持续扩大，整体验证进展顺利。
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参与调研机构：1家
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2026-08-01│甬矽电子(688362)2026年8月投资者关系活动主要内容
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甬矽电子（宁波）股份有限公司于2026年8月在公司会议室举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有详见附件，
上市公司接待人员有董事、CTO徐玉鹏先生；财务总监、副总经理金良凯先生；董事会秘书、副总经理李大林先生。 查看
原文
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202608/92048688362.pdf
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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