研报评级☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-23
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.23│ 0.16│ 0.20│ 0.62│ 0.83│ 1.08│
│每股净资产(元) │ 6.01│ 6.15│ 6.27│ ---│ ---│ ---│
│净资产收益率% │ -3.81│ 2.64│ 3.13│ 9.00│ 10.70│ 12.50│
│归母净利润(百万元) │ -93.39│ 66.33│ 81.73│ 255.00│ 341.00│ 442.00│
│营业收入(百万元) │ 2390.84│ 3609.18│ 4398.37│ 5347.00│ 6416.00│ 7650.00│
│营业利润(百万元) │ -167.22│ 20.16│ 38.64│ 195.00│ 323.00│ 469.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-23 买入 维持 --- 0.62 0.83 1.08 申万宏源
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-23│甬矽电子(688362)加大先进封装投入，海外客户营收占比大幅提升 │申万宏源 │买入
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事件：公司2025年实现营业收入43.98亿元，同比增长21.87%；归母净利润0.82亿元，同比增长23.22%，扣非净利润
亏损0.47亿元。此外，公司公告2026年一季报，实现营业收入11.72亿元，同比增长23.97%；归母净利润0.27亿元，同比
增长8.15%；扣非净利润0.01亿元。年报业绩符合预告。
投资要点：
营业规模已初步跨过盈亏平衡点，盈利能力显著改善。2025年公司SIP产品实现收入17.26亿，YoY+8.55%，毛利率16.
62%，YoY-6.08pcts；DFN/QFN产品实现收入16.77亿，YoY+32.9%，毛利率17.69%，YoY+4.09pcts；FC类产品实现收入7.09
亿，YoY+24.42%，毛利率19.63%，YoY+1.66pcts；晶圆级封测产品实现收入1.95亿，YoY+84.22%，毛利率-17.05%，YoY+2
9.67pcts，新业务有效客户群持续扩大，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。随着营业规模已经初步跨过盈亏平
衡点，规模效应逐步显现，2025年公司整体毛利率达16.64%；期间费用率方面，管理费用率由2024年的7.38%下降至6.21%
，财务费用率由5.53%下降至5.04%，盈利能力得到显著改善。
持续加大研发投入，积极布局Fan-out及2.5D/3D封装等先进封装领域。根据公告，公司持续加大研发投入，2025年研
发投入金额达2.92亿元，占营收比例为6.63%，YoY+34.55%。公司先进封装产品线客户群稳步扩大，通过实施Bumping项目
已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局Fan-out及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方
案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。
海外客户营收占比大幅提升，下游客户群及应用领域不断扩大。根据公告，2025年公司共有24家客户销售额超过5000
万元，客户结构进一步优化。受地缘环境影响，全球龙头设计公司基于ChinaforChina等多方面战略，在中国大陆进行产
能布局的意愿明显提升，公司抢抓战略机遇，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体，海外客户营收
占比持续提升达23.29%，同比增长61.4%。公司现有核心AIoT客户群基本盘稳固，在汽车电子、射频模组等领域的持续布
局也实现稳步成长。
调整盈利预测，维持“买入”评级。我们主要调整公司毛利率假设，26-27年归母净利润预测为2.55/3.41亿元（原2.
94/3.75亿元），并增加28年预测4.42亿元，对应26-28年PE为77/58/44X，SW集成电路封测（除负值外）平均PE（TTM）约
为103X，维持“买入”评级。
风险提示：先进封装订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：41家
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2026-04-22│甬矽电子(688362)2026年4月22日投资者关系活动主要内容
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问：2025年度及2026年第一季度公司经营情况介绍？
答：2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高。从细分领域来看，行业整体发展出现
结构性分化，呈现出AI相关需求高速增长、传统应用领域平稳复苏的格局。2025年，公司营业收入逐季环比保持增长，全
年实现营业收入439,836.62万元，再创历史新高，同比增长21.87%；实现归属于母公司所有者的净利润8,172.86万元，较
上年同期增长23.22%，整体毛利率达到16.64%。2026年第一季度实现营业收入117,215.22万元，同比增长23.97%，环比略
有下降，营收规模明显提升；Q1毛利率达到17.51%，同比增长3.32个百分点；期间费用率合计为17.65%，总费用率同比降
低2.81个百分点，环比下降0.2个百分点，去年全年是18.87%。毛利率改善叠加费用率下降，综合使得利润总额方面，本
季度利润总额2,070.42万元，同比增加142.46%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润由亏转盈，相比上年
同期增加2,945.67万元；自公司二期项目启动以来，公司营收增长与盈利能力持续向好，规模效应逐步体现，目前营业规
模已经初步跨过盈亏平衡点，主营业务盈利能力持续增强。
产品结构方面，2025年度各产品的营收均呈现不同程度的增长，其中晶圆级产品的营收和毛利率都大幅增加，先进封
装发展势头良好。SiP类产品营收占比约39.88%，QFN营收占比约为38.74%，FC产品营收占比约16.38%，晶圆级封装营收占
比约4.52%，二者合计占比接近21%。从应用领域来看，AIoT占比超过六成，增速超过20%，PA和安防各占比约一成，运算
和车规产品合计占比10%左右，其中车规产品增速较快，同比增长达到121.59%。
客户结构方面，公司坚持客户导向，抢抓战略机遇，2025年度共有24家客户销售额超过5,000万元，客户结构进一步
优化。受地缘环境影响，全球龙头设计公司基于China for China等多方面战略考量，在中国大陆进行产能布局的意愿明
显提升，公司抢抓战略机遇，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体，海外客户营收占比持续提升，
达到23.29%，同比增长61.40%；从应用领域分析，公司现有核心AIoT客户群基本盘稳固，在汽车电子、射频模组等领域的
持续布局也实现稳步成长。通过多产品线及多领域布局，公司已经形成了多个业务增长极，为持续发展奠定坚实基础。
新产品布局方面，公司持续加大先进封装投入，打造甬矽特有的FH-BSAP先进封装平台，围绕客户提供全方位服务。2
025年公司新增获得授权的发明专利61项，实用新型专利96项，软件著作权3项。公司先进封装产品线客户群稳步扩大，公
司重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升，2025 年公司晶圆级封测产品贡献营业收入 19,548.42
万元，同比增长 84.22%，有效客户群持续扩大，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。扇出式封装（Fan-out）及
2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客
户进行产品验证。公司自身技术水平和客户服务能力得到显著提升。
问：2026年主要业务增长点？
答：首先是现有核心客户的成长，公司身为国内头部端侧SoC客户的核心供应商，承接了较多的新品开发项目，会伴
随其业务量一同成长；其次是海外客户持续拓展，海外客户一方面基于China for China战略，产能向大陆溢出意愿明显
，另一方面中国台湾地区头部封测企业因AI相关需求持续旺盛，将消费类封装产能转向AI/HPC等产品，导致消费类电子订
单外溢，预计未来海外客户营收增速将高于公司整体平均水平；最后是AI相关先进封装的突破，公司已完成2.5D封装产品
线通线，相关产品正在客户送样验证中，整体进展顺利，公司后续会根据客户需求及国产先进制程产能释放节奏进行扩产
。
问：公司整体毛利率持续上升的原因是什么？是源于涨价还是折旧影响减小？今年是否有继续涨价的可能？
答：毛利率上升主要源于规模效应。上游材料涨价通过顺价方式传导给下游客户，对毛利率影响相对平衡；同时公司
产能稼动率维持在较高水平，部分客户也会出于保证产能、缩短交期等目的主动溢价，预计对毛利率有正向贡献。
问：公司对于端侧AI发展前景的看法？
答：公司坚定看好端侧AI市场，公司主要客户均积极布局端侧AI产品，随着下游消费电子公司探索硬件落地形式，预
计未来增长空间较大。
问：2.5D封装行业竞争格局?
答：在硅转接板方案上，目前部分大陆友商已有成熟量产经验；在硅桥方案上，目前大陆行业内还处于同一起跑线。
公司坚定践行技术创新战略，以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick
-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台。涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装，Fan-out扇出封装）、HCOS系列
（2.5D晶圆级/基板上异构封装）、Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配Fan-out（FO）、2.5D/3D先
进晶圆级封装等多元化先进封装技术需求。目前公司已完成2.5D封装产线通线，相关产品正在客户送样验证中，整体进展
顺利。
问：2.5D产能规划情况？
答：公司前期已经发布了可转债的募集说明书，募投项目规划的相关产能为5000片/月，后续会根据客户需求及国产
先进制程产能释放节奏进行扩产。
问：2026年公司资本开支规划？
答：2026年资本开支规划约40亿元，主要投向成熟封装扩产、先进封装产品线等。
问：Bumping现有产能情况及扩产规划？
答：目前产能约3万片，计划年底提升至4.5万片左右。
问：公司未来再融资规划？
答：公司资本运作请以后续公告为准。
问：公司车规类产品主要有哪些？
答：车规领域以车载CIS、激光雷达、MCU等产品为主。
问：公司对于PA产品的规划？
答：目前公司在PA产品方面整体控制产能节奏，后续重心以高端模组类产品为主。
问：2026年二期产能释放进度预期如何？
答：二期产能将持续爬坡，预计营业收入将保持逐季增长。
问：可转债即将重新触发赎回，公司后续有何打算？是否会选择赎回？
答：甬矽转债将于4月28日为首个交易日重新计算，公司股票需满足未来30个交易日中有15个交易日收盘价不低于转
股价130%才能触发赎回，请关注后续公告。
问：二期产能今年利用率预计达到多少？
答：成熟封装产能稼动率保持高位；晶圆级封装产能稼动率持续爬坡；2.5D先进封装正与客户验证中。
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参与调研机构：2家
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2026-03-01│甬矽电子(688362)2026年3月投资者关系活动主要内容
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问：产品价格变动趋势？
答：整体而言，公司产品价格呈现稳中向好的情况。一方面，以金属类大宗商品为代表的上游原材料价格持续上涨，
公司会根据成本变动情况动态调整产品价格；同时，公司产能稼动率维持在较高水平，部分客户也会出于保证产能、缩短
交期等目的主动溢价。
问：2026年稼动率水平？
答：通常而言封测行业一季度由于春节假期影响，稼动率较四季度会有所回落，但第一季度公司整体稼动率仍维持在
较高水平，预计全年稼动率将保持在高位。
问：2026年订单预期？
答：一方面，中国台湾地区头部封测企业因AI相关需求持续旺盛产能紧张，将消费类封装产能转向至AI/HPC等产品，
导致消费类电子订单外溢；另一方面，随着大客户新品的承接以及海外大客户的进一步拓展，总体上公司对于2026年的订
单预期较为乐观。
问：2026年Q1及Q2客户需求预期？
答：2026年Q1的客户需求整体呈现淡季不淡的特点；2026年Q2的客户给出的需求Forcast也是相对较为旺盛的。
问：2.5D先进封装产线进展情况？
答：公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前正在和相关客户做产品验证，整体进展顺利。但由于2.5D封装产品
工艺复杂，验证周期较长，实现稳定量产需要一定时间。公司目前与客户送样产品取得了客户积极认可。产能方面，公司
后续会根据客户需求及国产先进制程产能释放节奏进行扩产。
问：硅桥封装方案相对于硅转接板封装方案的优势？
答：从性能角度，部署更加灵活，实现更大面积的Reticle Size，可以进行多颗SOC芯片合封，性能会有提升；从成
本角度，无需使用整片硅转接板，替换为硅桥，BOM成本会下降，但封装端更为复杂。
问：公司未来业务增长点？
答：公司未来主要业务增长主要来自现有核心客户的成长、海外大客户的持续拓展及先进封装产品线未来量产的贡献
。首先，公司身为国内头部端侧SoC客户的核心供应商，承接了较多的新品开发项目，会伴随其业务量一同成长；其次，
基于local-for-local的供应链模式趋势以及公司自身在成本、交付、服务、稳定性等方面的竞争力，海外新客户拓展顺
利，未来营收占比将逐年增加；最后，未来随着公司2.5D封装产线实现量产及国产先进制程产能释放，该部分业务将会贡
献可观营收。
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参与调研机构：1家
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2026-01-01│甬矽电子(688362)2026年1月1日-19日投资者关系活动主要内容
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1．公司整体发展经营情况介绍？
答：甬矽电子成立于2017年11月，从成立之初就聚焦集成电路中高端及先进晶圆级封装测试服务，终端包含消费类电
子、物联网、工业/汽车电子及AI高性能计算领域等。公司总部位于浙江省宁波市余姚市，在上海、深圳、中国台湾等地
设销售办公室，目前拥有两个生产基地，一期占地126亩，产品包括SiP系统级封装、WB-BGA、Sensor等产品；二期占地30
0亩，预计总投资110亿，聚焦晶圆级封装等先进封装产品；未来拟于马来西亚建设海外基地以更好服务海外大客户。公司
从2018年6月实现量产，当年实现营业收入超过3000万；2019年全年出货量超过9亿颗并通过车规认证。2022年于科创板上
市；2023年二期工厂启动；2024年营收增长率超过50%。从公司成立至今，出货量及营业收入一直保持增长状态。2019年
至2021年，随着公司高端封装产品系统级封装产品（SiP）收入规模及占比、毛利率的提高，QFN等产品销售单价及毛利率
的提高，公司毛利率及净利润逐年增长。2022年至2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等
多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行。下游
客户处于去库存阶段，并且2023年二期工厂启动，相应固定资产折旧进入财务报表中，导致该阶段毛利率处于较低水平。
2023年后迎来行业周期拐点，随着全球终端消费市场出现回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI应用场景不断涌现，
集成电路行业整体景气度回升明显在公司层面，得益于海外大客户突破并且在2025年持续放量，以及原有核心客户群高速
成长，规模效应逐渐体现，整体毛利率回升。
2．产品价格变动趋势？
答：一方面，上游原材料价格与下游需求持续向好，产品价格可能因此水涨船高；另一方面在产能饱和情况下客户可
能会出于缩短交期目的而主动溢价。
3．公司毛利率相对于同行业水平较高的主要原因？
答：产品及客户方面，公司聚焦于“有门槛的客户”与“有门槛的产品”，下游客户以品牌终端为主，粘性强，导入
周期长但合作关系稳定；同时，公司持续提升工程研发能力，努力成为多家客户一供并深度参与其新产品开发，可以获取
更高价值的新产品订单；运营效率方面，工厂自动化水平高、人机比优、设备利用率高，构成隐形成本优势。
4．2026年稼动率水平及订单预期？
答：稼动率方面，目前一季度公司整体稼动率将维持在较高水平；订单方面，中国台湾地区头部封测企业因产能紧张
，将消费类封装产能转向至AI/HPC等产品，导致消费类电子订单外溢，总体上公司对于2026年的订单预期较为乐观。
5．2026年Q1营业收入预期？
答：2026年Q1的客户需求Forecast相对较为旺盛，整体呈现淡季不淡的特点。
6．2026年全年营业收入展望？
答：根据公司发布的2025年年度业绩预告，预计2025年年度实现营业收入420,000万元至460,000万元，与上年同期相
比，同比增加16.37%至27.45%，对2026年营业收入增速持乐观态度。
7．2.5D先进封装产线进展情况？
答：公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前正在和相关客户做产品验证。但由于2.5D封装产品工艺复杂，验证
周期较长，实现稳定量产需要一定时间。产能方面，公司后续会根据国产先进制程产能释放节奏进行扩产。
8．2026年预计资本开支情况？
答：2026年资本开支规模预计较2025年有所增长，主要投向包括现有产品线产能扩张、新客户产品导入、晶圆级封装
及2.5D、FC类产品等领域。
9．产品下游应用领域结构情况？
答：AIoT营收占比接近70%，目前AIoT领域处于“创新驱动”周期，AI驱动下新应用场景渗透率提升，下游需求预计
将会持续增长；PA营收占比约为10%，后续重心以PAMiF及PAMiD模组类产品为主；安防营收占比约为10%，整体增速平稳；
运算和车规产品营收合计占比10%左右，未来随着国内车规设计公司的发展以及海外车规大厂本土化布局战略的推进和AI
发展对运算类芯片的需求，预计运算和车规领域的增速较快，营收占比将会持续提升。
10．2026年预计折旧情况？
答：2026年全年折旧的绝对金额预计相比2025年仍会上涨。未来随着原有投资设备折旧期陆续到期，折旧压力缓解，
利润空间有望逐步释放，对整体盈利能力产生积极影响。
11．海外客户拓展情况？
答：目前海外有两家中国台湾地区头部设计公司已经进入公司前五大客户，并积极拓展包含欧美地区在内的其他海外
头部设计企业。整体而言，随着公司营收规模不断扩大和服务能力的持续提升，公司与现有海外客户的合作将进一步深化
，并将持续在新的海外客户取得突破，公司预期未来海外客户营收占比会进一步提升。
12．海外工厂进展情况？
答：新加坡子公司和马来西亚子公司已成立，目前海外工厂建设工作正在稳步推进中，主要服务于海外大客户。
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参与调研机构：1家
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2025-12-01│甬矽电子(688362)2025年12月投资者关系活动主要内容
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1、公司整体发展经营情况介绍？
答：甬矽电子成立于2017年11月，从成立之初就聚焦集成电路中高端及先进晶圆级封装测试服务，终端包含消费类电
子、物联网、工业/汽车电子及AI高性能计算领域等。公司总部位于浙江省宁波市余姚市，在上海、深圳、中国台湾等地
设销售办公室，拥有两个生产基地，一期占地126亩，投资45亿，专注成熟封装产品；二期占地300亩，预计总投资110亿
，聚焦先进封装产品；未来拟于马来西亚建设三期基地以更好服务海外大客户。公司从2018年6月实现量产，当年实现营
业收入超过3000万；2019年全年出货量超过9亿颗并通过车规认证。2022年于科创板上市；2023年二期工厂启动；2024年
营收增长率超过50%。从公司成立至今，出货量及营业收入一直保持增长状态。
2、盈利能力情况？
答：2019年至2021年，随着公司高端封装产品系统级封装产品（SiP）收入规模及占比、毛利率的提高，QFN等产品销
售单价及毛利率的提高，公司毛利率及净利润逐年增长。2022年至2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行
业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周
期性下行。下游客户处于去库存阶段，并且2023年二期工厂启动，相应固定资产折旧进入财务报表中，导致该阶段毛利率
处于较低水平。2023年后迎来行业周期拐点，随着全球终端消费市场出现回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI应用
场景不断涌现，集成电路行业整体景气度回升明显在公司层面，得益于海外大客户突破并且在2025年持续放量，以及原有
核心客户群高速成长，规模效应逐渐体现，整体毛利率回升。
3、资本开支及折旧情况？
答：集成电路封装和测试行业是较为典型的资本密集型行业，收入规模同固定资产投资规模直接相关。从成立至今，
公司主营业务持续快速发展，固定资产投资规模及折旧金额也随之逐年增加，公司2025年资本开支规模在25亿元以内，较
2024年保持稳定，主要投向包括现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA等先进封装领域。随着固定资产的继续
投入，2025年全年折旧的绝对金额预计相比2024年仍会上涨。固定资产中约90%为专用设备，投入专用设备金额大且折旧
年限较短，折旧年限集中在5至8年内，导致前期折旧金额较大。受该因素影响，公司近年来毛利率和EBITDA Ratio、净利
润和EBITDA之间都存在较大差异。未来随着原有投资设备折旧期陆续到期，折旧压力缓解，利润空间有望逐步释放，对整
体盈利能力产生积极影响，毛利率将逐渐趋近于EBITDA Ratio，公司理想的稳态毛利率在25%-30%左右。
4、产品下游应用领域结构情况？
答：AIoT营收占比接近70%，目前AIoT领域处于“创新驱动”周期，AI驱动下新应用场景渗透率提升，下游需求预计
将会持续增长；PA营收占比约为10%，后续重心以PAMiF及PAMiD模组类产品为主；安防营收占比约为10%，整体增速平稳；
运算和车规产品营收合计占比10%左右，未来随着国内车规设计公司的发展以及海外车规大厂本土化布局战略的推进和AI
发展对运算类芯片的需求，预计运算和车规领域的增速较快，营收占比将会持续提升。
5、目前先进封装领域行业及公司概况？
答：AI大模型（训练/推理）及HPC云端AI需求推动芯片向先进制程（2.5D/3D）快速迭代；智驾、AI眼镜等端侧AI新
应用场景拓展促使芯片向高算力和低功耗异构集成演进；AI发展从结构和需求端驱动芯片加速迭代；智能驾驶、AI机器人
（含工业机器人），从芯片数量、精度、智能化三个维度驱动传感器芯片发展，传感器向与AI深度融合演进（感知+决策
一体），带来高阶传感器芯片的需求和封装技术发展。
公司坚定践行技术创新战略，以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-B
rick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台。涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装，Fan-out扇出封装）、HCOS
系列（2.5D晶圆级/基板上异构封装）、Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配客户多元化先进封装技
术需求。
6、期间费用情况？
答：销售费用率方面，目前基本保持在1%左右，销售费用控制效果较好；管理费用率方面，2023年达到峰值9.96%，
主要是由于二期工厂启动需要提前储备人力资源，当年员工数量同比增长率远大于营收增长率。随着规模效应逐渐显现，
2024年及2025年管理费用率均保持下降趋势；财务费用率方面，公司成立时间较短，且处于高速发展阶段，依靠自有资金
积累无法满足扩产所需的设备采购、厂房建设需求，公司主要通过银行借款进行扩产。未来随着盈利逐步改善、营收规模
扩大以及融资渠道拓展，财务费用率将会呈现稳步下降状态。研发费用率方面，公司专注于中高端先进封装，围绕先进封
装领域，研发投入持续提升，研发费用率将会维持在6%左右的水平。
7、海外客户拓展情况？
答：目前海外有两家中国台湾地区头部设计公司已经进入公司前五大客户，并积极拓展包含欧美地区在内的其他海外
头部设计企业。整体而言，随着公司营收规模不断扩大和服务能力的持续提升，公司与现有海外客户的合作将进一步深化
，并将持续在新的海外客户取得突破，公司预期未来海外客户营收占比会进一步提升。
8、海外工厂进展情况？
答：新加坡子公司和马来西亚子公司已成立完成，目前海外工厂建设工作正在稳步推进中。
9、公司对于未来经营发展的展望？
答：经营业绩方面，从2018年首年营收0.39亿到2024年实现营业收入36亿元，公司用七年时间实现营业收入近百倍增
长。未来随着二期项目完全落成达产，大规模投资进入尾声，折旧拐点出现，同时伴随规模效应的持续体现，远期业绩较
为可观；客户结构方面，公司成立之初从数字货币芯片切入市场，到进入主流PA设计公司供应链，再到深化AIoT大客户合
作以及实现海外头部设计客户突破，目前已经形成了以各细分领域的龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户
群，未来大客户以及海外营收占比会持续提升，客户集中度将进一步提高；先进封装方面，公司从成立之初即聚焦先进封
装领域，全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式,努力将公司打造成为“Bumpin
g+CP+FC+FT”的一站式封测基地。2024年底公司2.5D封装产线通线，未来随着生成式AI、高算力芯片需求提升以及端侧AI
应用场景不断拓展，公司先进封装产品占比将不断提高。
10、公司在先进封装领域的技术储备及良率情况？
答：技术储备方面，公司今年截至目前新增专利160余项，其中先进封装技术相关专利超过100项；良率方面，公司目
前与客户送样产品良率表现较好。
11、公司2025Q4以及2026Q1业绩展望？
答：今年四季度的营业收入预计将会保持增长趋势；明年一季度客户需求Forecast是比较旺盛的。
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