研报评级☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2026-07-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-02
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 4 0 0 0 0 4
6月内 4 0 0 0 0 4
1年内 4 0 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.23│ 0.16│ 0.20│ 0.57│ 0.87│ 1.16│
│每股净资产(元) │ 6.01│ 6.15│ 6.27│ 6.65│ 7.59│ 8.88│
│净资产收益率% │ -3.81│ 2.64│ 3.13│ 8.55│ 11.49│ 13.37│
│归母净利润(百万元) │ -93.39│ 66.33│ 81.73│ 244.64│ 372.87│ 497.33│
│营业收入(百万元) │ 2390.84│ 3609.18│ 4398.37│ 5455.00│ 6698.75│ 8068.75│
│营业利润(百万元) │ -167.22│ 20.16│ 38.64│ 201.00│ 359.00│ 525.75│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-07-02 买入 维持 --- 0.45 0.83 1.12 中邮证券
2026-06-28 买入 维持 --- 0.56 0.76 0.98 申万宏源
2026-04-28 买入 维持 --- 0.64 1.05 1.45 方正证券
2026-04-23 买入 维持 --- 0.62 0.83 1.08 申万宏源
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-07-02│甬矽电子(688362)甬立芯峰，矽创佳绩 │中邮证券 │买入
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投资要点
拟投资103亿元投建三期，加码多维异构先进封装。为抓住行业发展机遇，进一步提升公司整体实力和市场占有率，
公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，并与中意宁波生态园管理委员会及中意
宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。本项目计划总投资金额103亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备
购置费等，主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等。2025年，公司先进封装产品线客户群稳步扩大，通过实施Bu
mping项目已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线
，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。本项目的实施，有利于提高
公司在高端芯片封装领域的研发能力及落地产业化能力。
员工持股计划设立营收与HCOS量产考核目标。公司2026年员工持股计划（草案）将首次授予对象划分为三类持有人，
其中第一类持有人355人、第二类持有人46人、第三类持有人21人，激励范围合计覆盖422名中层管理人员、核心技术及业
务骨干。第一类持有人以公司营收增长作为核心考核标准，以2025年营收为基数，2026、2027、2028年营收增速分别需不
低于21.87%、47.78%、70.52%；第二类持有人公司层面考核目标为持续对HCOS系列技术的工艺开发优化，要求2026年完成
不少于1家客户产品点亮、2027年实现不少于2家客户量产、2028年落地不少于3家量产客户；第三类持有人同时适用第一
类持有人与第二类持有人的公司层面业绩考核指标。本次计划股份来源于公司回购专户，受让单价31.10元/股，锁定期12
个月后分三期分批解锁，通过分层差异化考核绑定核心人才助力先进封装业务发展。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入55/70/85亿元，归母净利润2.0/3.8/5.1亿元，维持“买入”评级。
风险提示
产品未能及时升级迭代及研发失败的风险，原材料价格波动的风险，客户集中度较高的风险，存货跌价风险，毛利率
波动风险，市场竞争风险，行业波动及需求变化风险，全球经济波动的风险，产业政策变化风险。
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2026-06-28│甬矽电子(688362)拟投资103亿新增三期项目建设，加快本土先进封装+海外SI│申万宏源 │买入
│P产能布局 │ │
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事件：公司公告拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，并与中意宁波生态园管
理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。本项目计划总投资金额103亿元，主要生产产品线包
括BUMP、2.5D、FC类、WB类等。
投资要点：
一期+二期项目已基本建设完成，三期聚焦行业前沿地位的先进封装产品。公司一期厂区占地面积约126亩，总投资约
45亿元，主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品；二期总占地500亩，总投资111亿，以先进晶圆级
封装为主，技术涉及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等；此次三期拟投资103亿
，项目建设周期96个月，将进行战略性布局，重点聚焦于处于行业前沿地位的先进封装工艺。
加快本土+海外布局，此前宣布马来西亚投资SIP封装产品。公司2026年1月宣布拟于马来西亚槟城投资集成电路封装
和测试生产基地项目，项目投资总额不超过21亿元，项目建设周期为60个月，建设内容主要为系统级封装产品等封装产品
，下游应用领域包括AIoT、电源模组等。
持续加大研发投入，积极布局Fan-out及2.5D/3D封装等先进封装领域。根据公告，公司持续加大研发投入，2025年研
发投入金额达2.92亿元，占营收比例为6.63%，YoY+34.55%。公司先进封装产品线客户群稳步扩大，通过实施Bumping项目
已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局Fan-out及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方
案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。
海外客户营收占比大幅提升，下游客户群及应用领域不断扩大。根据公告，2025年公司共有24家客户销售额超过5000
万元，客户结构进一步优化。受地缘环境影响，全球龙头设计公司基于ChinaforChina等多方面战略，在中国大陆进行产
能布局的意愿明显提升，公司抢抓战略机遇，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体，海外客户营收
占比持续提升达23.29%，同比增长61.4%。公司现有核心AIoT客户群基本盘稳固，在汽车电子、射频模组等领域的持续布
局也实现稳步成长。
上调盈利预测，维持“买入”评级。因转债转股、激励等影响我们主要调整公司股本，调整盈利预测，预计26-28年
归母净利润预测为2.56/3.42/4.45亿元（原2.55/3.41/4.42亿元），对应26-28年PE为134/100/77X，维持“买入”评级。
风险提示：先进封装订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。
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2026-04-28│甬矽电子(688362)公司点评报告：毛利率稳步提升，发力海外头部客户和AI类│方正证券 │买入
│新客户 │ │
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公司聚焦高价值客户群，重点发力海外头部客户和AI类新客户，自二期项目启动以来，成熟封装产能稼动率保持高位
，晶圆级封装产能稼动率持续爬坡，营收与盈利能力持续向好，规模效应逐步体现，目前营业规模已初步跨过盈亏平衡点
，主营业务盈利能力持续增强。
26Q1公司实现营收11.72亿元，同比增长23.97%；归母净利润2660.76万元，同比增长8.15%，环比增长43.02%；毛利
率17.51%，同比提升3.32个百分点，环比提升0.31个百分点，毛利率提升主要源于规模效应。公司表示，上游材料涨价通
过顺价方式传导给下游客户，对毛利率影响相对平衡；同时公司产能稼动率维持较高水平，部分客户出于保证产能、缩短
交期等目的主动溢价，毛利率有望持续提升。
产品结构方面，2025年各产品营收呈现不同程度增长，其中晶圆级产品营收和毛利率大幅增加，先进封装发展势头良
好。SiP/QFN/FC/晶圆级封装营收占比分别约为39.88%/38.74%/16.38%/4.52%。从应用领域看，AIoT占比超六成且增速超2
0%，PA和安防各占比约一成，运算和车规产品合计占比约10%，其中车规产品增速较快，同比增长121.59%。客户结构方面
，受地缘环境影响，全球龙头设计公司基于ChinaforChina等多方面战略考量，在中国大陆进行产能布局的意愿明显提升
，公司在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体，海外客户营收占比提升至23.29%，同比增长61.40%。
2026年资本开支规划约40亿元，主要投向成熟封装扩产、先进封装产品线等。目前Bumping产能约3万片，计划年底提
升至4.5万片；募投项目规划月产能为5000片，后续根据客户需求及国产先进制程产能释放节奏进行扩产。公司基于自有
的Chiplet技术推出FH-BSAP积木式先进封装技术平台，涵盖RWLP系列、HCOS系列、Vertical系列等，精准适配Fan-out、2
.5D/3D先进晶圆级封装等多元化先进封装技术需求。公司先进封装产品线客户群稳步扩大，“Bumping+CP+FC+FT”一站式
交付能力不断提升，2025年晶圆级封测产品营收1.95亿元，同比增长84.22%。扇出式封装及2.5D/3D封装工艺，相关产品
线均已通线；基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。
投资建议：公司持续深化AIoT大客户以及海外头部设计客户的合作，一站式交付能力不断提升，先进封装产品占比持
续提高，未来随着原有投资设备折旧期陆续到期，利润空间有望逐步释放。预计公司2026-2028年营收分别为56.25/70.11
/85.13亿元，归母净利润分别为2.65/4.31/5.95亿元。维持“强烈推荐”评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产
能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。
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2026-04-23│甬矽电子(688362)加大先进封装投入，海外客户营收占比大幅提升 │申万宏源 │买入
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事件：公司2025年实现营业收入43.98亿元，同比增长21.87%；归母净利润0.82亿元，同比增长23.22%，扣非净利润
亏损0.47亿元。此外，公司公告2026年一季报，实现营业收入11.72亿元，同比增长23.97%；归母净利润0.27亿元，同比
增长8.15%；扣非净利润0.01亿元。年报业绩符合预告。
投资要点：
营业规模已初步跨过盈亏平衡点，盈利能力显著改善。2025年公司SIP产品实现收入17.26亿，YoY+8.55%，毛利率16.
62%，YoY-6.08pcts；DFN/QFN产品实现收入16.77亿，YoY+32.9%，毛利率17.69%，YoY+4.09pcts；FC类产品实现收入7.09
亿，YoY+24.42%，毛利率19.63%，YoY+1.66pcts；晶圆级封测产品实现收入1.95亿，YoY+84.22%，毛利率-17.05%，YoY+2
9.67pcts，新业务有效客户群持续扩大，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。随着营业规模已经初步跨过盈亏平
衡点，规模效应逐步显现，2025年公司整体毛利率达16.64%；期间费用率方面，管理费用率由2024年的7.38%下降至6.21%
，财务费用率由5.53%下降至5.04%，盈利能力得到显著改善。
持续加大研发投入，积极布局Fan-out及2.5D/3D封装等先进封装领域。根据公告，公司持续加大研发投入，2025年研
发投入金额达2.92亿元，占营收比例为6.63%，YoY+34.55%。公司先进封装产品线客户群稳步扩大，通过实施Bumping项目
已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局Fan-out及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方
案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。
海外客户营收占比大幅提升，下游客户群及应用领域不断扩大。根据公告，2025年公司共有24家客户销售额超过5000
万元，客户结构进一步优化。受地缘环境影响，全球龙头设计公司基于ChinaforChina等多方面战略，在中国大陆进行产
能布局的意愿明显提升，公司抢抓战略机遇，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体，海外客户营收
占比持续提升达23.29%，同比增长61.4%。公司现有核心AIoT客户群基本盘稳固，在汽车电子、射频模组等领域的持续布
局也实现稳步成长。
调整盈利预测，维持“买入”评级。我们主要调整公司毛利率假设，26-27年归母净利润预测为2.55/3.41亿元（原2.
94/3.75亿元），并增加28年预测4.42亿元，对应26-28年PE为77/58/44X，SW集成电路封测（除负值外）平均PE（TTM）约
为103X，维持“买入”评级。
风险提示：先进封装订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：41家
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2026-04-22│甬矽电子(688362)2026年4月22日投资者关系活动主要内容
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问：2025年度及2026年第一季度公司经营情况介绍？
答：2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高。从细分领域来看，行业整体发展出现
结构性分化，呈现出AI相关需求高速增长、传统应用领域平稳复苏的格局。2025年，公司营业收入逐季环比保持增长，全
年实现营业收入439,836.62万元，再创历史新高，同比增长21.87%；实现归属于母公司所有者的净利润8,172.86万元，较
上年同期增长23.22%，整体毛利率达到16.64%。2026年第一季度实现营业收入117,215.22万元，同比增长23.97%，环比略
有下降，营收规模明显提升；Q1毛利率达到17.51%，同比增长3.32个百分点；期间费用率合计为17.65%，总费用率同比降
低2.81个百分点，环比下降0.2个百分点，去年全年是18.87%。毛利率改善叠加费用率下降，综合使得利润总额方面，本
季度利润总额2,070.42万元，同比增加142.46%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润由亏转盈，相比上年
同期增加2,945.67万元；自公司二期项目启动以来，公司营收增长与盈利能力持续向好，规模效应逐步体现，目前营业规
模已经初步跨过盈亏平衡点，主营业务盈利能力持续增强。
产品结构方面，2025年度各产品的营收均呈现不同程度的增长，其中晶圆级产品的营收和毛利率都大幅增加，先进封
装发展势头良好。SiP类产品营收占比约39.88%，QFN营收占比约为38.74%，FC产品营收占比约16.38%，晶圆级封装营收占
比约4.52%，二者合计占比接近21%。从应用领域来看，AIoT占比超过六成，增速超过20%，PA和安防各占比约一成，运算
和车规产品合计占比10%左右，其中车规产品增速较快，同比增长达到121.59%。
客户结构方面，公司坚持客户导向，抢抓战略机遇，2025年度共有24家客户销售额超过5,000万元，客户结构进一步
优化。受地缘环境影响，全球龙头设计公司基于China for China等多方面战略考量，在中国大陆进行产能布局的意愿明
显提升，公司抢抓战略机遇，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体，海外客户营收占比持续提升，
达到23.29%，同比增长61.40%；从应用领域分析，公司现有核心AIoT客户群基本盘稳固，在汽车电子、射频模组等领域的
持续布局也实现稳步成长。通过多产品线及多领域布局，公司已经形成了多个业务增长极，为持续发展奠定坚实基础。
新产品布局方面，公司持续加大先进封装投入，打造甬矽特有的FH-BSAP先进封装平台，围绕客户提供全方位服务。2
025年公司新增获得授权的发明专利61项，实用新型专利96项，软件著作权3项。公司先进封装产品线客户群稳步扩大，公
司重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升，2025 年公司晶圆级封测产品贡献营业收入 19,548.42
万元，同比增长 84.22%，有效客户群持续扩大，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。扇出式封装（Fan-out）及
2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客
户进行产品验证。公司自身技术水平和客户服务能力得到显著提升。
问：2026年主要业务增长点？
答：首先是现有核心客户的成长，公司身为国内头部端侧SoC客户的核心供应商，承接了较多的新品开发项目，会伴
随其业务量一同成长；其次是海外客户持续拓展，海外客户一方面基于China for China战略，产能向大陆溢出意愿明显
，另一方面中国台湾地区头部封测企业因AI相关需求持续旺盛，将消费类封装产能转向AI/HPC等产品，导致消费类电子订
单外溢，预计未来海外客户营收增速将高于公司整体平均水平；最后是AI相关先进封装的突破，公司已完成2.5D封装产品
线通线，相关产品正在客户送样验证中，整体进展顺利，公司后续会根据客户需求及国产先进制程产能释放节奏进行扩产
。
问：公司整体毛利率持续上升的原因是什么？是源于涨价还是折旧影响减小？今年是否有继续涨价的可能？
答：毛利率上升主要源于规模效应。上游材料涨价通过顺价方式传导给下游客户，对毛利率影响相对平衡；同时公司
产能稼动率维持在较高水平，部分客户也会出于保证产能、缩短交期等目的主动溢价，预计对毛利率有正向贡献。
问：公司对于端侧AI发展前景的看法？
答：公司坚定看好端侧AI市场，公司主要客户均积极布局端侧AI产品，随着下游消费电子公司探索硬件落地形式，预
计未来增长空间较大。
问：2.5D封装行业竞争格局?
答：在硅转接板方案上，目前部分大陆友商已有成熟量产经验；在硅桥方案上，目前大陆行业内还处于同一起跑线。
公司坚定践行技术创新战略，以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick
-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台。涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装，Fan-out扇出封装）、HCOS系列
（2.5D晶圆级/基板上异构封装）、Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配Fan-out（FO）、2.5D/3D先
进晶圆级封装等多元化先进封装技术需求。目前公司已完成2.5D封装产线通线，相关产品正在客户送样验证中，整体进展
顺利。
问：2.5D产能规划情况？
答：公司前期已经发布了可转债的募集说明书，募投项目规划的相关产能为5000片/月，后续会根据客户需求及国产
先进制程产能释放节奏进行扩产。
问：2026年公司资本开支规划？
答：2026年资本开支规划约40亿元，主要投向成熟封装扩产、先进封装产品线等。
问：Bumping现有产能情况及扩产规划？
答：目前产能约3万片，计划年底提升至4.5万片左右。
问：公司未来再融资规划？
答：公司资本运作请以后续公告为准。
问：公司车规类产品主要有哪些？
答：车规领域以车载CIS、激光雷达、MCU等产品为主。
问：公司对于PA产品的规划？
答：目前公司在PA产品方面整体控制产能节奏，后续重心以高端模组类产品为主。
问：2026年二期产能释放进度预期如何？
答：二期产能将持续爬坡，预计营业收入将保持逐季增长。
问：可转债即将重新触发赎回，公司后续有何打算？是否会选择赎回？
答：甬矽转债将于4月28日为首个交易日重新计算，公司股票需满足未来30个交易日中有15个交易日收盘价不低于转
股价130%才能触发赎回，请关注后续公告。
问：二期产能今年利用率预计达到多少？
答：成熟封装产能稼动率保持高位；晶圆级封装产能稼动率持续爬坡；2.5D先进封装正与客户验证中。
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参与调研机构：2家
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2026-03-01│甬矽电子(688362)2026年3月投资者关系活动主要内容
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问：产品价格变动趋势？
答：整体而言，公司产品价格呈现稳中向好的情况。一方面，以金属类大宗商品为代表的上游原材料价格持续上涨，
公司会根据成本变动情况动态调整产品价格；同时，公司产能稼动率维持在较高水平，部分客户也会出于保证产能、缩短
交期等目的主动溢价。
问：2026年稼动率水平？
答：通常而言封测行业一季度由于春节假期影响，稼动率较四季度会有所回落，但第一季度公司整体稼动率仍维持在
较高水平，预计全年稼动率将保持在高位。
问：2026年订单预期？
答：一方面，中国台湾地区头部封测企业因AI相关需求持续旺盛产能紧张，将消费类封装产能转向至AI/HPC等产品，
导致消费类电子订单外溢；另一方面，随着大客户新品的承接以及海外大客户的进一步拓展，总体上公司对于2026年的订
单预期较为乐观。
问：2026年Q1及Q2客户需求预期？
答：2026年Q1的客户需求整体呈现淡季不淡的特点；2026年Q2的客户给出的需求Forcast也是相对较为旺盛的。
问：2.5D先进封装产线进展情况？
答：公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前正在和相关客户做产品验证，整体进展顺利。但由于2.5D封装产品
工艺复杂，验证周期较长，实现稳定量产需要一定时间。公司目前与客户送样产品取得了客户积极认可。产能方面，公司
后续会根据客户需求及国产先进制程产能释放节奏进行扩产。
问：硅桥封装方案相对于硅转接板封装方案的优势？
答：从性能角度，部署更加灵活，实现更大面积的Reticle Size，可以进行多颗SOC芯片合封，性能会有提升；从成
本角度，无需使用整片硅转接板，替换为硅桥，BOM成本会下降，但封装端更为复杂。
问：公司未来业务增长点？
答：公司未来主要业务增长主要来自现有核心客户的成长、海外大客户的持续拓展及先进封装产品线未来量产的贡献
。首先，公司身为国内头部端侧SoC客户的核心供应商，承接了较多的新品开发项目，会伴随其业务量一同成长；其次，
基于local-for-local的供应链模式趋势以及公司自身在成本、交付、服务、稳定性等方面的竞争力，海外新客户拓展顺
利，未来营收占比将逐年增加；最后，未来随着公司2.5D封装产线实现量产及国产先进制程产能释放，该部分业务将会贡
献可观营收。
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