研报评级☆ ◇688368 晶丰明源 更新日期：2026-11-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-07
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 1 1 0 0 0 2
6月内 1 1 0 0 0 2
1年内 2 2 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -1.45│ -0.38│ 0.40│ 1.10│ 1.52│ 2.05│
│每股净资产(元) │ 21.94│ 14.33│ 13.51│ 10.79│ 11.43│ 12.30│
│净资产收益率% │ -6.61│ -2.63│ 2.98│ 13.02│ 17.36│ 22.37│
│归母净利润(百万元) │ -91.26│ -33.05│ 35.60│ 223.15│ 308.73│ 416.66│
│营业收入(百万元) │ 1303.24│ 1503.62│ 1569.81│ 3470.64│ 4130.51│ 4761.81│
│营业利润(百万元) │ -67.73│ -6.45│ 36.18│ 218.33│ 303.83│ 410.23│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-07 买入 首次 --- 1.16 1.59 2.14 中信建投
2026-08-26 增持 维持 --- 1.03 1.44 1.95 国信证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-07│晶丰明源(688368)多条业务线齐头并进，高性能计算业务持续突破重点客户 │中信建投 │买入
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核心观点
2026年上半年，公司产品结构持续优化，重点业务多点开花。LED照明芯片、AC/DC电源芯片、电机控制芯片收入规模
均实现显著提升，在汽车电子等多个领域实现业务突破。公司完成并购四川易冲，实现充电及其他电源管理芯片产品线补
齐，拓展无线充电领域市场布局。此外，公司高性能计算电源芯片性能大幅突破，与多家头部客户达成合作，有望成为公
司未来收入长期增长点。
事件
公司发布2026中报。2026H1公司实现营业收入14.52亿元，同比增长98.54%，毛利率提升至37.20%；归母净利润0.86
亿元，同比增长449.09%；完成并购四川易冲科技有限公司并于3月起财务数据纳入合并范围，并表期间实现营业收入4.03
亿元，净利润0.36亿元，毛利率34.40%。
简评
26H1原有业务稳健增长，并购四川易冲助力营收增长
26H1公司原有业务营业收入14.81亿元，同比增长43.46%，归母净利润3.34亿元，同比增长27.93%，毛利率提升至41.
26%，同比增长1.67%，主要系公司产品技术升级、产品结构改善、供应链管控优化所致。公司完成收购四川易冲100%股权
，并于3月起财务数据纳入合并范围，并表期间实现营业收入4.03亿元，毛利率34.04%，净利润0.36亿元。考虑四川易冲
资产评估增值影响后，公司合并层面营业收入14.52亿元，同比增长98.54%；归母净利润0.87亿元，同比增长449.09%。
重点业务实现突破，客户资源持续扩展
公司目前拥有五条产品线：LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、电机控制驱动芯片、高性能计算电源芯片与充电及其
他电源管理芯片，其中原有业务中LED照明芯片、AC/DC电源芯片、电机控制芯片贡献主要收入，26H1均实现业务突破。LE
D照明驱动芯片业务实现销售收入4.93亿元，同比增长31.12%，其中智能照明产品收入规模显著提升，超过通用照明产品
。AC/DC电源芯片产品销售收入2.08亿元，同比增长61.98%，大家电电源导入格力、美的、TCL等国内头部家电品牌，小家
电电源延续快速发展态势，快充业务在品牌手机中的业务份额进一步提升。电机驱动芯片实现销售收入3.02亿元，同比增
长57.28%，推出面向消费类BLDC电机控制新产品，汽车电子业务继续实现突破。
完成重大资产重组，产品组合完成补齐
公司持续优化产品结构，完成对易冲科技的重大资产重组，补齐了充电及其他电源管理芯片产品线。易冲科技无线充
电芯片持续保持细分行业领先地位，通过无线充电领域积累了优质客户资源。26H1公司通过全资子公司易冲科技实现充电
及其他电源管理芯片销售收入约4.03亿元，进一步拓展在消费电子及汽车等重点终端市场布局，构建产品矩阵互补、市场
渠道协同、研发资源融合的业务体系，国内市场稳步增长，海外市场实现强劲提升。
高性能计算电源芯片收入显著增长，重点客户实现突破
26H1高性能计算电源芯片实现销售收入约0.46亿元，同比增长33.44%，收入增长主要来源于AI算力卡、通用服务器市
场和游戏笔记本市场。显卡GPU芯片以及存储器芯片的短缺和涨价，使得显卡市场收入不如预期。第二代DrMOS和SPS芯片
性能大幅提升，已经开始与国际和国内头部CSP客户开展合作。凭借领先的技术优势，公司多相控制器和SPS性能达到国际
一流水平，成功进入AMDFP10平台AVL。
盈利预测与估值
预计2026-2028年营业收入分别为36.15亿元、43.94亿元和46.9亿元，同比增长130.3%、21.5%和18.6%，对应归母净
利润分别为2.36亿元、3.24亿元和4.36亿元，当下市值对应的PE分别为130、95和70倍，首次覆盖，给予买入评级。
风险分析
1、市场需求不及预期风险：显卡GPU芯片及存储器芯片持续短缺和涨价，若市场需求持续低迷，则会对公司未来业绩
产生不利影响。
2、研发进度不及预期风险：公司正在积极推进第三代40VBCD工艺、SOT6封装技术等多项技术研发，若研发进度不及
预期，则会对公司未来发展产生不利影响。
3、行业竞争加剧风险：公司所处的电源管理芯片及电机控制驱动行业竞争较为激烈，若未来行业竞争加剧，导致产
品价格下降幅度超过预期，公司可能面临盈利能力下降风险。
4、盈利预测假设不成立的风险：盈利预测基于公司下游应用领域需求做出假设预测公司产品销售数量，存在实际需
求数量比预期数量少的可能，从而导致公司收入出现下降，根据敏感性测算，如果产品销售数量下降10%，公司对应收入
下降10%，归母净利润下降约7.38%。
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2026-08-26│晶丰明源(688368)二季度收入创季度新高，DrMOS自研工艺平台持续迭代 │国信证券 │增持
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上半年收入同比增长99%，二季度创历史新高。公司2026年上半年实现收入14.52亿元(YoY+98.54%)，归母净利润0.87
元(YoY+449%)，扣非归母净利润0.77亿元(YoY+516%)，毛利率同比下降2.4pct至37.20%，研发费用同比增长86.6%至3.26
亿元，研发费率同比下降1.4pct至22.44%。其中2Q26实现营收8.44亿元(YoY+108%,QoQ+38.6%)，创历史新高，归母净利润
0.50亿元(YoY+122%,QoQ+35%)，扣非归母净利润0.46亿元(YoY+105%,QoQ+43%)，毛利率37.06%(YoY-2.12pct，QoQ-0.35pc
t)。
LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片毛利率同比提升。分产品线看，2026上半年公司LED照明驱动芯片收入4.93亿元(Yo
Y+31.12%)，占比33.97%，毛利率同比提高3.35pct至37.52%；AC/DC电源芯片收入2.08亿元(YoY+61.98%)，占比14.32%，
毛利率同比提高2.17pct至43.66%；电机控制驱动芯片收入3.02亿元(YoY+57.28%)，占比20.77%，毛利率同比下降0.82pct
至46.58%；高性能计算电源芯片收入4643万元(YoY+33.44%)，占比3.2%，毛利率同比下降12.69pct至35.70%；充电及其他
电源管理芯片收入4.03亿元，占比27.74%，毛利率为26.64%。
多相控制器和SPS成功进入AMDFP10平台AVL，低压BCD工艺持续迭代。上半年公司高性能计算电源芯片收入增长主要来
源于AI算力卡、通用服务器市场和游戏笔记本市场，显卡GPU芯片以及存储器芯片的短缺和涨价使得显卡市场收入不如预
期。第二代DrMOS和SPS芯片性能大幅提升，已经开始与国际和国内头部CSP客户开展合作，同时公司多相控制器和SPS成功
进入AMDFP10平台AVL。低压BCD工艺平台方面，公司自研的第一代40VBCD工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产
，基于自研第二代40VBCD工艺平台设计的DrMOS部分产品已经开始批量生产，目前正在推进第三代40VBCD工艺的研发，基
于该工艺平台已经完成多款芯片设计，产品覆盖高性能计算和充电管理应用，等待生产验证。
投资建议：维持“优于大市”评级我们预计公司2026-2028年归母净利润为2.10/2.93/3.97亿元（前值2.23/2.95/4.0
7亿元），对应2026年8月24日股价的PE分别118/85/63x，维持“优于大市”评级。
风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：66家
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2026-10-25│晶丰明源(688368)2026年10月25日投资者关系活动主要内容
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1、公司第三季度毛利率有较好的表现，能分析下毛利率提升的原因吗？
答：一方面，公司工艺技术不断迭代，依托第六代高压BCD-700V自研工艺平台，以及先进封装工艺的陆续量产落地，
从设计源头与制造封装两端同时降低成本，使得单位成本在整体产品单位价格上升的同时维持了稳定。另一方面，公司产
品结构不断优化，海外市场占比不断扩大，高毛利率产品收入占比持续提升，推动综合毛利率上升。
2、四川易冲并表后表现如何？
答：2026年公司完成收购四川易冲100%股权并于3月起将其财务数据纳入公司合并范围。并购四川易冲后，公司补全
了消费电子、汽车电子等关键赛道。并表期间，四川易冲实现营业收入7.15亿元，毛利率33.84%，净利润0.84亿元，考虑
并购产生的资产评估增值等影响后，四川易冲实现毛利率28.90%，净利润0.14亿元。核心产品方面，四川易冲的无线充电
芯片持续保持细分领域领先地位。依托在无线充电领域积累的优质客户资源，电荷泵芯片、充电管理芯片以及过压保护/
过流保护芯片等产品不断实现客户份额提升与产品创新。在汽车电子领域，车规级LED驱动芯片及车规级高低边开关也在
持续推进、实现关键客户突破和量产，为公司整体贡献了显著的营收增量。
3、公司AC/DC电源芯片业务增长的驱动因素有哪些？
答：一方面会受到产品单价上调影响，同时也得益于产品结构持续向高附加值品类迁移，突破重点头部客户，同时推
出电源加控制的整体解决方案，提升客户粘性和价值。
4、高性能计算产品线有什么进展吗？
答：今年年初至第三季度末，高性能计算电源芯片产品线收入稳中有升，收入增长主要来源于AI算力卡、通用服务器
市场和游戏笔记本市场。受显卡GPU芯片以及存储器芯片短缺与涨价影响，显卡市场的收入不及预期。第二代DrMOS和SPS
芯片性能大幅提升，已经开始与国际和国内头部CSP客户开展合作。凭借领先的技术优势，公司多相控制器和SPS性能达到
国际一流水平，成功进入AMD FP10平台AVL。
5、公司经营活动现金流净额下降的具体原因是什么？
答：公司今年前三季度经营活动产生的现金流量净额0.58亿元，较上年同期下降60.44%，下降的主要原因是业务规模
上升导致支付货款增加以及人员费用增加。
6、公司研发投入情况怎样？
答：第三季度公司研发投入近2.14亿元，投入金额较上年同期增加105.35%；研发投入占营业收入比例为21.28%，较
上年同期减少5.74个百分点；今年前三季度已产生研发投入近5.40亿元，较上年同期增长93.62%。
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参与调研机构：3家
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2026-09-14│晶丰明源(688368)2026年9月14、16日投资者关系活动主要内容
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一、公司2026年半年度业绩情况
2026年上半年度，公司实现营业收入14.52亿元，较上年同比上升98.54%；实现归属于上市公司股东的净利润近0.87
亿元，较上年同期增加约0.71亿元，同比上升449.09%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.77亿元
，较上年同比上升516.47%。
公司目前拥有五条产品线：LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、电机控制驱动芯片、高性能计算电源芯片、充电及其
他电源管理芯片。报告期内，公司持续优化产品结构，完成对四川易冲科技100%股权的收购后，补齐了充电及其他电源管
理芯片业务线，公司整体销售收入大幅提升。报告期内各产品线具体经营业绩如下：LED照明驱动芯片业务实现销售收入4
.93亿元，较上年同期增加31.12%；AC/DC电源芯片产品销售收入2.08亿元，较上年同期增加61.98%；电机控制驱动芯片实
现销售收入约3.02亿元，较上年同期增长57.28%；高性能计算电源芯片实现销售收入0.46亿元，较上年同期增长33.44%；
公司通过报告期内并表全资子公司易冲科技实现充电及其他电源管理芯片销售收入约4.03亿元，占公司报告期实现营收的
27.74%。
二、问答环节
1、公司上半年各产品线有什么进展？
答：LED照明驱动芯片在报告期内实现销售收入4.93亿元，较上年同期增长31.12%，公司通过扩大智能LED照明产品的
市场布局，在可控硅调光业务及高性能灯具电源业务上保持领先地位，同时实现北美0-10V调光大功率照明产品、DALI调
光业务的显著增长；第六代高压BCD-700V工艺平台及独占创新封装EHSOP12、SOT6逐步量产，并通过整合供应链实现毛利
率提升3.35个百分点。
AC/DC电源芯片报告期内实现销售收入2.08亿元，较上年同期增长61.98%，大家电电源业务成为格力、美的、TCL等国
内头部家电品牌及其板卡厂的电源供应商；小家电电源业务在“无VCC电容”专利加持下，延续快速发展态势，保持高速
增长，在国内小家电头部品牌的份额进一步提升；快充业务方面，零待机方案已经在国际一线品牌量产并规模出货。另外
随着新产品的陆续推出，在品牌手机中的业务份额也进一步提升。
电机控制驱动芯片在今年上半年实现销售收入3.02亿元，较上年同期增长57.28%，公司通过技术创新持续提升产品集
成度和性能，推动业务高速发展。报告期内，推出了面向消费类BLDC电机控制的新产品，汽车电子业务继续实现突破，超
高集成度的ALL-in-One智能车规级MCU已实现量产，可广泛应用于车载高压空调压缩机、旋转屏、座椅、水泵、风机等。
报告期内，高性能计算电源芯片实现销售收入约0.46亿元，较上年同期增长33.44%，收入增长主要来源于AI算力卡、
通用服务器市场和游戏笔记本市场。第二代DrMOS和SPS芯片性能大幅提升，已经开始与国际和国内头部CSP客户开展合作
。凭借领先的技术优势，公司多相控制器和SPS性能达到国际一流水平，成功进入AMD FP10平台AVL。
公司通过全资子公司易冲科技实现充电及其他电源管理芯片销售收入约4.03亿元，补齐了公司产品品类，营收占比达
到27.74%。易冲科技无线充电芯片持续保持细分行业领先地位，通过无线充电领域积累了优质客户资源，国内销售规模保
持稳固，海外市场强劲增长。电荷泵芯片、充电管理芯片、过压保护/过流保护芯片等产品不断实现客户份额提升及创新
；车规级LED驱动芯片、车规级高低边开关在车厂及Tier-1持续推进关键客户突破及量产。
2、公司上半年经营活动现金流净额同比下降的具体原因是什么？
答：公司报告期内经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降38.96%，原因主要系业务规模上升导致支付货款增加
以及支付的税费增加。
3、公司工艺技术方面有什么进展？
答：报告期内，公司对高压BCD-700V工艺平台进行技术升级，第六代高压工艺平台已经开始量产，可覆盖LED照明驱
动芯片、AC/DC电源芯片和部分电机控制驱动芯片产品。为了进一步巩固公司在700V高压工艺技术的领先优势，公司也已
开始研发第七代高压工艺平台，以实现更优的产品性价比。
低压BCD工艺平台方面，公司自研的第一代40V BCD工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产，基于自研第二代
40V BCD工艺平台设计的DrMOS产品，部分也已开始批量生产，产品质量和成本有显著改进，产品性能达到或超过国际厂商
的竞品。目前公司正在推进第三代40V BCD工艺的研发，基于该工艺平台已经完成多款芯片设计，产品覆盖高性能计算和
充电管理应用，等待生产验证。
封装技术方面，公司独占封装EHSOP12已进入量产阶段；SOT6封装技术已完成开发和验证，预计将于今年内完成试产
和量产导入，将用于替代小功率SOP产品。封装技术的持续迭代，有望进一步带动成本下降。
4、拆解一下公司完成收购易冲科技后，上半年业绩原有业务与并表业务分别的经营表现。
答：报告期内，公司原有业务营业收入10.49亿元，同比增长43.46%，毛利率41.26%，同比增长1.67%，实现归属于上
市公司股东的净利润0.93亿元，同比增长490.00%。
公司完成收购四川易冲100%股权后自3月起将其财务数据纳入合并范围，并表期间实现营业收入4.03亿元，毛利率34.
40%，净利润0.36亿元。考虑并购产生的资产评估增值等影响后，四川易冲实现毛利率26.64%，净利润-644.88万元。
5、公司上半年研发投入如何？
答：报告期内，公司累计投入研发费用近3.26亿元，投入金额较上年同期增加86.61%，原因系报告期内并表易冲科技
所致；研发费用占营业收入比例为22.44%，与上年同期相比基本持平。
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参与调研机构：74家
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2026-08-25│晶丰明源(688368)2026年8月25日投资者关系活动主要内容
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1、高性能计算的业务增速似乎有所放缓，原因是什么？该产品线最近有什么新的进展吗？
答：主要是显卡GPU芯片以及存储器芯片的短缺和涨价，使得显卡市场收入不如预期。报告期内该产品线收入增长主
要来源于AI算力卡、通用服务器市场和游戏笔记本市场。进展方面，第二代DrMOS和SPS芯片性能大幅提升，已经开始与国
际和国内头部CSP客户开展合作。凭借领先的技术优势，公司多相控制器和SPS性能达到国际一流水平，成功进入AMD FP10
平台AVL。
2、公司并购易冲后整合如何？
答：公司通过发行股份及支付现金的方式成功收购易冲科技100%股权后，双方在产品端高度互补，在供应链及客户端
共享资源、协同开拓市场、拓展产品布局、提升市场竞争力，持续推动公司高质量发展。易冲科技无线充电芯片持续保持
细分领域领先地位，通过无线充电领域积累了优质客户资源，电荷泵芯片、充电管理芯片、过压保护/过流保护芯片等产
品不断实现客户份额提升及创新；车规级LED驱动芯片、车规级高低边开关在车厂及Tier-1持续推进关键客户突破及量产
。报告期内，充电及其他电源管理芯片国内销售规模保持稳固，海外市场强劲增长，为公司实现近4.03亿元的营收，在总
体营收占比达到27.74%，并购效果显著。
3、公司披露的研发投入占营收比在23%左右，后续研发投入有何展望？
答：报告期内，公司累计投入研发费用近3.26亿元，占营业收入比例为22.44%。公司研发费用的投入与研发成果的产
出呈正向循环的趋势。截至报告期末，叠加易冲科技所持有的知识产权数量，公司累计获得境内发明专利授权336个，获
得境外发明专利授权111个，实用新型专利287个，外观设计专利5个，软件著作权74个，集成电路布图设计专有权416个。
目前公司研发团队结构稳定，报告期末公司有研发人员480名，占员工总数的67.42%。研发项目亦在稳步推进中，后
续研发费用会根据项目进度持续科学地进行投入。
4、公司毛利率较上年有何变动？能否拆解下有多少是受并购易冲科技的影响？
答：报告期内，公司整体实现毛利率37.20%，较上年同期减少2.39个百分点，具体而言，公司原有业务毛利率41.26%
，同比增长1.67%。易冲科技财务数据自今年3月起纳入合并范围，并表期间，易冲科技实现毛利率34.40%，考虑并购产生
的资产评估增值等影响后，四川易冲实现毛利率26.64%。
5、公司工艺技术方面有什么重要突破？
答：报告期内，公司对高压BCD-700V工艺平台进行技术升级，第六代高压工艺平台已经开始量产，该工艺可覆盖LED
照明驱动芯片、AC/DC电源芯片和部分电机控制驱动芯片产品。为了进一步巩固公司在700V高压工艺技术的领先优势，公
司开始第七代高压工艺平台的研发，以实现更优的产品性价比。
低压BCD工艺平台方面，公司自研的第一代40V BCD工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产，基于自研第二代
40V BCD工艺平台设计的DrMOS产品，部分产品已经开始批量生产，产品性能达到或超过国际领导厂商的竞品，产品质量和
成本也有显著改进；目前公司正在推进第三代40V BCD工艺的研发，基于该工艺平台已经完成多款芯片设计，产品覆盖高
性能计算和充电管理应用，等待生产验证。
封装技术方面，公司独占封装EHSOP12已进入量产阶段；SOT6封装技术已完成开发和验证，预计将于2026年内完成试
产和量产导入，将用于替代小功率SOP产品。封装技术的持续迭代，有望进一步带动成本下降。
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参与调研机构：1家
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2026-08-05│晶丰明源(688368)2026年8月5日投资者关系活动主要内容
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一、公司2025年度及2026年第一季度业绩情况
2025 年度，公司实现营业收入 15.70 亿元，较上年同比增加4.40%；本年度实现扭亏为盈，归属于上市公司股东的
净利润实现0.36亿元，较去年同比增加0.69亿；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约0.18亿元，较去
年增加0.27亿。
公司不断优化产品结构，使得电机控制驱动芯片业务收入实现同比上升 25.95%，收入占比同比提升 4.36个百分点；
同时，依托于 DrMOS 产品适应市场需求革新突破，高性能计算电源芯片业务收入实现同比上升122.26%，收入占比同比上
升3.24个百分点，增长显著。另外，报告期内公司持续推进工艺及封装技术迭代，有效实现成本控制，带动收入毛利实现
双升。
2026年第一季度，公司实现营业收入 6.09亿元，较上年同比上升 86.35%；实现归属于上市公司股东的净利润0.37亿
元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.32亿元，自2025年第二季度起实现四个季度连续盈利。
二、问答环节
1、公司和易冲目前的整合进度如何了？对业绩是否有显著影响？
答：自今年 3月完成了对易冲科技的并购后，公司围绕平台化战略定位，整合四川易冲在无线充电、通用充电管理芯
片、汽车电源管理芯片、协议芯片等细分市场的优势产品与技术积累，进一步拓展在消费电子及汽车等重点终端市场布局
，构建产品矩阵互补、市场渠道协同、研发资源融合业务体系。在产品方面补齐了公司在智能手机、可穿戴设备等消费电
子终端的芯片布局；在市场方面与易冲建立业务协同机制，实现销售资源共享、FAE互通与联合市场推广，通过提供矩阵
型产品解决方案等方式切入关键客户；在研发方面，双方在电路与系统设计上将通过研发经验、研发资源、研发 IP共享
等提升整体研发效率。
2026年一季度公司原营业收入 5.02亿，将四川易冲3月财务数据纳入合并范围，合并其 3月营业收入 1.07亿元，公
司综合实现营业收入 6.09 亿元，同比增幅达86.35%，影响显著；报告期内公司原业务毛利率41.06%，四川易冲 3月账面
价值毛利率 35.40%，公司综合毛利率实现40.06%。考虑并购产生的资产评估增值影响后，四川易冲 3月公允价值毛利率
20.29%，公司综合毛利率 37.41%。
剔除并购易冲影响后公司实现归属于上市公司股东的净利润 4,427.63万元。易冲 3月账面净利润 1,070.80万元，考
虑并购产生的资产评估增值影响后，公允价值分摊后易冲净利润为-751.70万元，公司综合实现归属于上市公司股东的净
利润3,675.93万元。
2、公司的研发团队稳定吗？费用和研发成果情况如何？
答：截至 2025年底，公司共有研发人员 467人，占公司员工总人数的67.98%，人员规模较去年基本持平。研发费用
方面，2025年公司累计投入近 3.86亿元，占营业收入比例为24.58%。
目前，公司已完成了对高压 BCD-700V工艺平台的技术升级，第六代高压工艺平台开始量产，可覆盖 LED照明驱动芯
片、AC/DC电源芯片和部分电机控制驱动芯片产品，进一步巩固了公司在高压工艺技术和产品的领先优势。
低压BCD工艺平台方面，公司自研的第一代 40V BCD工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产，基于自研第二
代40V BCD工艺平台设计的DrMOS产品，已经开始批量生产，性价比显著提升。目前公司正在推进第三代40V BCD工艺的研
发，基于该工艺平台的芯片设计已经完成，等待生产验证，预计将在 2026年实现量产。
封装技术方面，公司独占封装 EHSOP12已进入量产阶段，EMSOP封装技术也在持续导入量产中，预计将进一步带动成
本下降。
3、公司前面实施了较高比例的分红，有影响到流动性和资金状况吗？
答：公司 2025年度现金分红政策是综合考量了行业发展趋势、公司规模与发展潜力、相关政策等多重因素，并结合
公司货币资金及资金支出计划等情况后审慎做出的决策，符合公司实际情况，没有导致公司出现流动性风险，也没有对公
司偿债能力和日常经营产生不利影响。公司具备稳定、可持续的内生现金创造能力，未来公司依靠主营业务持续回笼经营
款项，足以应对日常运营支出和短期到期债务偿付。
4、公司各产品线经营情况如何？
答：①LED照明驱动芯片业务：
2025 年，公司积极扩大智能 LED照明产品的市场布局，目前在可控硅调光业务及高性能灯具电源业务上保持领先地
位，同时实现北美 0-10V调光大功率照明产品、DALI调光业务的显著增长，另外第六代高压 BCD-700V工艺平台及独占创
新封装 EHSOP12逐步量产，并通过供应链整合，毛利率提升2.43个百分点。
②AC/DC电源芯片业务：
AC/DC电源芯片业务在报告期内实现稳步增长，大家电电源业务成为格力、美的、TCL等国内头部家电品牌及其板卡厂
的电源供应商；小家电电源业务在“无 VCC电容”专利加持下，延续 2024年的快速发展态势，保持高速增长，在国内小
家电头部品牌例如九阳、小米、徕芬、美的等份额进一步提升；快充业务方面，零待机方案已经在国际一线品牌量产并规
模出货。另外随着新产品的陆续推出，在品牌手机中的业务份额得到进一步提升。
③电机控制驱动芯片业务：
公司通过技术创新持续提升产品集成度和性能，推动业务高速发展。报告期内，汽车电子业务继续实现突破，推出了
超高集成度的 ALL-in-One 智能车规级 MCU，空调出风口产品销量超百万颗，热管理及座椅通风均有产品进入量产。
④高性能计算电源芯片业务：
产品线下的数字多相控制器、DrMOS、POL及 Efuse全系列产品已经实现量产，进入规模销售阶段，特别是新一代显卡
应用，多家海外和国内客户开始大批量出货，带动高性能计算电源芯片业务增长，当期实现销售收入0.96亿元，同比上升
122.26%，更多国际、国内客户实现业务破局。公司通过持续的 BCD工艺和产品创新，第二代DrMOS芯片性能显著提升，成
本明显下降，市场竞争力增强，已获得多家客户导入，进入量产阶段。
5、公司维持稳定毛利率水平的措施有哪些？
答：一方面通过持续的工艺迭代与供应链整合，单位成本在整体产品单位价格上升的同时维持了稳定；同时产品结构
不断优化，高毛利率产品收入占比持续提升，推动综合毛利率稳中有升。
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参与调研机构：5家
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2026-07-29│晶丰明源(688368)2026年7月29日投资者关系活动主要内容
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一、公司2025年度及2026年第一季度业绩情况
2025年度，公司实现营业收入15.70亿元，较上年同比增加4.40%；本年度实现扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利
润实现0.36亿元，较去年同比增加0.69亿；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约0.18亿元，较去年增
加0.27亿。
公司不断优化产品结构，使得电机控制驱动芯片业务收入实现同比上升25.95%，收入占比同比提升4.36个百分点；同
时，依托于DrMOS产品适应市场需求革新突破，高性能计算电源芯片业务收入实现同比上升122.26%，收入占比同比上升3.
24个百分点，增长显著。另外，报告期内公司持续推进工艺及封装技术迭代，有效实现成本控制，带动收入毛利实现双升
。
2026年第一季度，公司实现营业收入6.09亿元，较上年同比上升86.35%；实现归属于上市公司股东的净利润0.37亿元
，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.32亿元，自2025年第二季度起实现四个季度连续盈利。
二、问答环节
1、公司并购易冲目前的整合成效如何？对业绩有什么影响？
答：今年3月公司完成了对易冲的并购。交易完成后，公司围绕平台化战略定位，整合四川易冲在无线充电、通用充
电管理芯片、汽车电源管理芯片、协议芯片等细分市场的优势产品与技术积累，进一步拓展在消费电子及汽车等重点终端
市场布局，构建产品矩阵互补、市场渠道协同、研发资源融合业务体系。在产品方面补齐了公司在智能手机、可穿戴设备
等消费电子终端的芯片布局；在市场方面与易冲建立业务协同机制，实现销售资源共享、FAE互通与联合市场推广，通过
提供矩阵型产品解决方案等方式切入关键客户；在研发方面，双方在电路与系统设计上将通过研发经验、研发资源、研发
IP共享等提升整体研发效率。
今年一季度公司原营业收入5.02亿，将四川易冲3月财务数据纳入合并范围，合并其3月营业收入1.07亿元，公司综合
实现营业收入6.09亿元，同比增幅达86.35%，影响显著；报告期内公司原业务毛利率41.06%，四川易冲3月账面价值毛利
率35.40%，公司综合毛利率实现40.06%。考虑并购产生的资产评估增值影响后，四川易冲3月公允价值毛利率20.29%，公
司综合毛利率37.41%。
剔除并购易冲影响后公司实现归属于上市公司股东的净利润4,427.63万元。易冲3月账面净利润1,070.80万元，考虑
并购产生的资产评估增值影响后，公允价值分摊后易冲净利润为-751.70万元，公司综合实现归属于上市公司股东的净利
润3,675.93万元。
2、公司实施了较高比例的现金分红后，流动性和资金状况有受到影响吗？
答：公司2025年度现金分红政策是综合考量了行业发展趋势、公司规模与发展潜力、相关政策等多重因素，并结合公
司货币资金及资金支出计划等情况后审慎做出的决策，符合公司实际情况，没有导致公司出现流动性风险，也没有对公司
偿债能力和日常经营产生不利影响。公司具备稳定、可持续的内生现金创造能力，未来公司依靠主营业务持续回笼经营款
项，足以应对日常运营支出和短期到期债务偿付。
3、去年经营活动产生的现金流量净额下降的原因是什么？
答：2025年营业收入上升同步带动供应商采购需求增加，购买商品、接受劳务支付的支出相应上升；同时人员规模扩
大，相应支付给职工及为职工支付的现金增加。
4、公司如何稳住毛利率水平？
答：一方面通过持续的工艺迭代与供应链整合，单位成本在整体产品单位价格上升的同时维持了稳定；同时产品结构
不断优化，高毛利率产品收入占比持续提升，推动综合毛利率稳中有升。
5、公司各产品线经营情况如何？
答：①LED照明驱动芯片业务：
2025年，公司积极扩大智能LED照明产品的市场布局，目前在可控硅调光业务及高性能灯具电源业务上保持领先地位
，同时实现北美0-10V调光大功率照明产品、DALI调光业务的显著增长，另外第六代高压BCD-700V工艺平台及独占创新封
装EHSOP12逐步量产，并通过供应链整合，毛利率提升2.43个百分点。
②AC/DC电源芯片业务：
AC/DC电源芯片业务在报告期内实现稳步增长，大家电电源业务成为格力、美的、TCL等国内头部家电品牌及其板卡厂
的电源供应商；小家电电源业务在“无VCC电容”专利加持下，延续2024年的快速发展态势，保持高速增长，在国内小家
电头部品牌例如九阳、小米、徕芬、美的等份额进一步提升；快充业务方面，零待机方案已经在国际一线品牌量产并规模
出货。另外随着新产品的陆续推出，在品牌手机中的业务份额得到进一步提升。
③电机控制驱动芯片业务：
公司通过技术创新持续提升产品集成度和性能，推动业务高速发展。报告期内，汽车电子业务继续实现突破，推出了
超高集成度的ALL-in-One智能车规级MCU，空调出风口产品销量超百万颗，热管理及座椅通风均有产品进入量产。
④高性能计算电源芯片业务：
产品线下的数字多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列产品已经实现量产，进入规模销售阶段，特别是新一代显卡
应用，多家海外和国内客户开始大批量出货，带动高性能计算电源芯片业务增长，当期实现销售收入0.96亿元，同比上升
122.26%，更多国际、国内客户实现业务破局。公司通过持续的BCD工艺和产品创新，第二代DrMOS芯片性能显著提升，成
本明显下降，市场竞争力增强，已获得多家客户导入，进入量产阶段。
6、公司的研发人员、费用和研发成果情况如何？
答：截至2025年末，公司共有研发人员467人，占公司员工总人数的67.98%，人员规模较去年基本持平。研发费用方
面，2025年公司累计投入近3.86亿元，占营业收入比例为24.58%。
目前，公司已完成了对高压BCD-700V工艺平台的技术升级，第六代高压工艺平台开始量产，可覆盖LED照明驱动芯片
、AC/DC电源芯片和部分电机控制驱动芯片产品，进一步巩固了公司在高压工艺技术和产品的领先优势。
低压BCD工艺平台方面，公司自研的第一代40V BCD工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产，基于自研第二代
40V BCD工艺平台设计的DrMOS产品，已经开始批量生产，性价比显著提升。目前公司正在推进第三代40V BCD工艺的研发
，基于该工艺平台的芯片设计已经完成，等待生产验证，预计将在2026年实现量产。
封装技术方面，公司独占封装EHSOP12已进入量产阶段，EMSOP封装技术也在持续导入量产中，预计将进一步带动成本
下降。
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