研报评级☆ ◇688372 伟测科技 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-24
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 1 0 0 0 2
2月内 1 1 0 0 0 2
3月内 1 1 0 0 0 2
6月内 1 1 0 0 0 2
1年内 1 1 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.04│ 1.13│ 2.03│ 2.35│ 3.07│ 4.05│
│每股净资产(元) │ 21.69│ 23.01│ 19.78│ 26.56│ 28.88│ 31.91│
│净资产收益率% │ 4.80│ 4.90│ 10.22│ 8.90│ 10.60│ 12.65│
│归母净利润(百万元) │ 118.00│ 128.23│ 303.20│ 394.00│ 514.50│ 679.50│
│营业收入(百万元) │ 736.52│ 1076.87│ 1574.64│ 2103.00│ 2723.50│ 3436.00│
│营业利润(百万元) │ 95.77│ 135.78│ 319.22│ 416.50│ 544.50│ 719.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-24 买入 维持 --- 2.34 3.24 4.31 申万宏源
2026-04-23 增持 维持 --- 2.36 2.90 3.79 国信证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-24│伟测科技(688372)营收和利润强劲增长，继续加码各基地高端产能建设 │申万宏源 │买入
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事件：公司发布2025年报，实现营业收入15.75亿元，YoY+46.22%；归母净利润为3.03亿元，YoY+136.45%；扣非净利
润为2.27亿元，YoY+110.18%。此外，公司发布2026年1-2月经营数据的自愿性披露公告，实现合并营业收入3.2亿元，YoY
+79.15%。公司2025年业绩符合业绩快报。
投资要点：
CP测试和FT测试皆实现高速增长。根据年报，公司2025年实现CP测试收入8.61亿元，YoY+40.12%，毛利率45.98%，Yo
Y+3.53pct，销售量为169.36万片，YoY+29.1%；实现FT测试收入6.33亿元，YoY+72.66%，毛利率29.54%，YoY+0.38pct，
销售量为39.72亿颗，YoY+33.17%。费用端方面，1）2025年如剔除股份支付的影响，归母净利润为3.41亿元，相较2024年
剔除股份支付影响后YoY+86.42%；2）新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大，2025年折旧和摊
销4.84亿元；3）继续加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，研发投入合计1
.72亿元，YoY+20.18%，研发人员522人占比接近20%。
积极实施扩产计划，持续购入高端测试设备。根据财报，2025年公司完成资本支出29.46亿元，维持高强度投入，继
续购入爱德万V93000、泰瑞达UltraFlexPlus、泰瑞达UltraFlex等高端测试相关设备，截止2025年末公司固定资产已增长
至41.29亿元。
持续加码各基地产能建设，优化营收结构。1）公司可转债募集资金积极投入伟测半导体无锡集成电路测试基地项目
（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目），目前均已投入使用，成功承接了AI、HPC、
智驾等领域的高端测试需求，直接带动了高端测试业务占比提升；2）拟使用13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品
测试基地项目（南京项目二期）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设；3）拟使用9.87亿元投资建
设“伟测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力；4）拟使用10亿元在成都投资建厂扩大市场份额完善
全国战略布局。目前南京二期项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权正在建设中，成都子公司已于2026年
1月注册成立。
上调盈利预测，维持“买入”评级。我们主要上调了出货量与FT测试单价预测，预计公司2026-2027年实现归母净利
润为3.93/5.43亿元（原2.49/3.62亿），并新增2028年预测7.23亿，对应PE为61/44/33X，SW集成电路封测（除负值和伟
测科技外）平均PE（TTM）约为116X，维持“买入”评级。
风险提示：订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险
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2026-04-23│伟测科技(688372)四季度收入创季度新高，持续加码产能建设 │国信证券 │增持
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2025年收入同比增长46%，4Q25续创季度新高。公司2025年实现收入15.75亿元(YoY+46.22%)，归母净利润3.03亿元(Y
oY+136%)，扣非归母净利润2.27亿元(YoY+110%)；毛利率提高2.3pct至39.37%，研发费用同比增长20.81%至1.72亿元，研
发费率同比下降2.3pct至10.92%。其中4Q25实现收入4.92亿元(YoY+46%，QoQ+9.8%)，续创季度新高；归母净利润1.01亿
元(YoY+52%，QoQ-0.6%)；扣非归母净利润0.83亿元(YoY+50%，QoQ-8.3%)；毛利率为40.89%，同比下降2.2pct，环比下降
3.7pct。
2025年晶圆测试和芯片成品测试收入均增长，毛利率均提高。分产线来看，2025年晶圆测试收入8.61亿元（YoY+40.1
2%），占比55%，毛利率同比提高3.53pct至45.98%；芯片成品测试收入6.33亿元（YoY+72.66%），占比40%，毛利率同比
提高0.38pct至29.54%。
AI算力、智驾等芯片需求增加，公司作为独立第三方测试厂受益。2025年市场对AI算力、智驾等芯片需求大增，同时
此类芯片对测试的要求更高，单片/单颗的测试时间更长，还增加老化或系统级测试等制程，使得测试的环节拉长。公司
作为第三方测试厂，聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片的测试需求，持续受益行业需求及国产需
求增加。
持续加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设。截至2025年底，公司无锡项目和南京项目均已投入
使用，成功承接了AI、高性能计算、智驾等领域的高端测试需求，直接带动了高端测试业务占比提升。公司拟使用13亿元
投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设；
拟使用9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力；拟使用10亿元在成都投资建厂
扩大市场份额完善全国战略布局。南京二期项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权正在建设中，成都子公
司已于2026年1月注册成立。
投资建议：维持“优于大市”评级
由于芯片测试需求旺盛及高端测试占比提高，我们上调公司2026-2028年归母净利润至3.95/4.86/6.36亿元（2026-20
27年前值3.26/4.31亿元），对应2026年4月21日股价的PE分别为66/53/41x。公司持续受益于芯片国产化带动的“高端测
试”和“高可靠性测试”需求，维持“优于大市”评级。
风险提示：新技术研发不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：60家
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2026-04-22│伟测科技(688372)2026年4月22日投资者关系活动主要内容
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一、董事、副总经理、董事会秘书、财务总监王沛女士介绍公司2025年年度业绩与经营情况
（一）财务状况
2025年受益于AI、智驾等新兴领域的快速发展，半导体行业增长强劲。公司作为独立第三方集成电路测试服务企业，
是半导体制造环节的重要一环。2025年公司实现营业收入157,464.24万元，较上年同期增长46.22%，实现归属于上市公司
股东的净利润30,319.86万元，较上期增长136.45%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润22,659.71万
元，较上期增加110.18%。2025年因股权激励确认的股份支付费用为3,786.63万元，剔除股份支付影响后的净利润约为3.4
1亿元。
截止2025年12月31日，公司的总资产为77.26亿元，同比增长57.07%，归属于上市公司股东的净资产为29.67亿元，同
比增长13.30%，主要由于公司于2025年完成可转债发行，募集资金到账，同时公司处于高速扩张期，为扩大测试产能而购
买相关测试设备、建设上海总部基地所致。
从单季度看，第四季度的营收为4.92亿元，环比增长9.76%，创出季度营收的历史新高。
从各方面拆分下2025年营收情况如下：
从产品类别上划分，2025年CP和FT各占58%和42%。CP占比同比有所下降，主要受2025年初生效的BIS新规的影响，而F
T不受该影响，且量有所增加。
从中/高端业务划分，2025年高端和中端各占71%和29%。
从芯片的类别划分，消费电子类占比为59%，工业类占比为26%，车规类占比为15%。与2024年相比，消费类占比下降
了5个百分点，工业类占比基本持平，车规类占比上升了5.5个百分点。车规类营业收入的绝对值从九千多万元增长至2.2
亿元，增幅较为可观。
从算力和非算力类别划分，算力类和非算力类各占20%和80%。算力类占比较2024年提升了13.6个百分点。
费用方面，整体是比较合理正常的。2025年销售和管理费用的增幅都小于公司营收的增幅，大概20%左右。财务费用
同比增长75%，增幅较大，主要由于公司2025年4月完成发行可转换债券，根据会计准则，采用实际利率法按市场利率确认
负债成分的利息费用，导致本期财务费用显著高于按票面利率计算的应付利息，其次公司目前正处于高速扩张期，为满足
产能建设、研发投入及市场拓展等资本支出需求，银行借款等有息负债规模有所增加，相应推高了利息支出。2025年研发
费用占营收的比重为10.92%，同比下降了2.3个百分点，主要为营业收入高速增长带来的结构稀释，未来占比逐年有所下
降的趋势可能持续。但研发费用的绝对值依然增长，2025年研发费用同比增长20.81%。
（二）业务布局与产能
2025年各地产能分布情况：无锡厂占比50%以上，上海厂和南京厂差不多各20%以上，剩下的为深圳厂。
目前上海总部基地正在建设中，预计今年年底完工，明年上半年启动从老基地到新总部的搬迁工作，同时还将进行设
备更新投资。通过搬迁后的空间优化与设备升级，预计将为公司带来新的增长空间。南京项目已经投入使用，目前仍在爬
坡期，逐渐释放产能。无锡项目已经投产，一些大客户的业务陆续在无锡新厂落地。长三角区域的生产空间已基本趋于稳
定，未来将根据客户需求和市场动态，灵活调整产能布局。深圳厂是租赁的厂房，目前也在装修并扩产。整体而言，公司
将继续聚焦“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的新建产能项目建设、持续投入资金来采购与产能配套的关键测试
设备、推进项目相关厂房及配套设施的装修建设等投资工作。
二、投资者提问
1、测试的价格会涨嘛？
答：老产品价格比较稳定，新产品价格根据市场供需关系决定。
2、高端测试机的交期怎么样？高端测试机是否会因为产能紧张而涨价？
答：现在高端设备交期比之前有所延长，但我司采用长单锁定与滚动需求管理，结合较大的采购体量，有效对冲了交
期压力，目前拉货节奏基本正常。价格方面影响不大，保持平稳。
3、去年新增设备是否已经全部投产？
答：测试的设备按一台套独立运行，比如测试机+分选机或者测试机+探针台，不像产线需要全线调试。去年投入的设
备，部分当年已转固并产生收入；还有部分还在安装调试阶段，今年完成转固后会继续贡献收入。
4、去年和今年capex情况？及资金来源？
答：2025年，资本性支出为29亿元，其中设备支出为25亿元左右。基于对AI、智驾新兴领域未来增长潜力的乐观判断
与长期看好，capex依然会保持一个持续、稳定且有规划的递增态势，以确保我们能够抓住市场扩容带来的机遇，巩固竞
争优势。目前主要是通过自有资金和银行贷款的方式进行投资。
5、产能利用率情况？
答：一季度由于春节及周期性因素影响仍是行业淡季，产能利用率预计依然维持逐季提升的态势。
6、预计今年折旧费用？
答：2025年折旧费用为4.36亿元，2026年预估大概为7.7亿元左右。实际情况还要根据投入金额和后续转固节奏确定
。
7、高端测试机的数量及测什么类型的芯片？
答：公司总共有1500台以上测试机。算力和非算力的类型芯片都可以用高端测试机测试，用什么型号的机台主要取决
于客户的考量和选型。
8、2025年第四季度毛利率环比下降的原因？
答： 2025年第四季的毛利率环比有所下降的主要原因是第四季度为客户提供的配套测试业务比如老化测试、SLT测试
和leadscan等业务量增幅较大，这一类的配套业务归类为中端业务，导致去年第四季度中端业务占比有所提升并拉低了第
四季度的毛利率。
9、需要测试全链条服务的客户主要是哪种类型？
答：主要是算力类、智驾类以及工业类客户。
10、今年存储类是否有所提升？
答：公司目前主要测试的存储类产品为Nor Flash，预计今年该类业务同比去年有所增长。
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参与调研机构：73家
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2025-12-04│伟测科技(688372)2025年12月4日、5日投资者关系活动主要内容
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投资者提问
1、怎么看待当前半导体封测格局？
答：目前，中国台湾在全球半导体后端工序（制造+封测）中仍处于主导地位，中国大陆正在高速追赶。受益于AI、
智能驾驶、大数据中心等领域的快速增长，拉动了本土封测需求，以及受制于外部BIS清单管制和“China for China”策
略的驱动，无论是本土芯片设计公司还是希望在中国市场销售的海外IDM都更倾向于在中国大陆封测，追求成本、安全和
本土化的订单（尤其是FT）加速向大陆回流，为大陆测试业务带来新增量。
2、怎么看待半导体分工演变趋势？
答：历史规律告诉我们合久必分，分久必合。在台积电创立之前，半导体产业主要是IDM模式。自台积电创立了Found
ry模式，开启了产业专业分工的时代。分工使得设计公司（Fabless）可以专注于创新，代工厂（Foundry）和封测厂（OS
AT）通过规模效应和专业化提升效率、降低成本。由于外部政策的原因，又使得国内一些大型公司出于国家战略和安全考
虑不得不逆流再整合。但封测环节的专业化分工从产业规律看仍是长期趋势，并且会出现标杆企业来定义标准、做大市场
、引领生态。希望伟测可以成为中国大陆第三方测试的引领者。
3、公司测试的存储芯片是哪个类型？
答：目前公司测试的存储芯片种类为Nor Flash。主要由于其他种类存储芯片测试主要以IDM模式为主且客户高度集依
赖度过高以及专用测试设备投资巨大；而Nor flash 客户分散且测试设备普适性更强。
4、测试存储芯片和SoC芯片有什么不同？
答：从测试方案、测试程序和测试设备基本都不一样。
5、展望下未来高端产品的结构占比？
答：高端计算芯片（CPU/GPU/AI）在中国本土市场的占比仍然非常低，但受益于全球AI算力需求爆发及国产替代进程
加快，未来成长空间巨大，高可靠性芯片（汽车电子）受益于中国新能源汽车崛起而快速增长，但在全球市场占比仍很低
。随着市场更多转向高端计算和汽车电子，CPU/GPU/AI芯片和汽车电子芯片，在中国设计公司的产品组合中占比必将逐渐
上升，处于产业链上的测试环节必将同步升级。
6、测试价格是否有变化？
答：测试价格在2022-2023年期间由于市场需求疲软、行业处于下行周期导致价格有所下沉，一旦降价的产品很难直
接回调。随着旧产品生命周期结束，原有的低价测试需求自然衰减，以及新的产品和新客户的加入使得整体均价逐步回归
正常水平。
7、公司的竞争优势？
答：首先公司战略定位清晰，聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片的测试需求，逆周期扩张高
端产能，产能已具备行业领先潜力；其次公司客户结构优质，已切入众多国内顶级客户的供应链；然后公司依托上市平台
，拥有更便捷的融资渠道和更强的资金实力，能够支撑大规模、高频率的资本开支；最后公司拥有快速响应客户需求的能
力。
8、测试设备国产替代进度？
答：在中低端可以实现较大比例替代，在中高端领域仍有显著差距。
9、设备交期多久？
答：像比较高端的设备基本上交期为6个月。
10、算力业务营收增长除了芯片数量驱动还来自于哪些方面？未来成长空间来自于更多产品线还是更多主流客户？
答：算力芯片除了量的增长还有测试的复杂程度更高一些、测试时间更长。国内算力类主流客户公司已基本覆盖，另
一方面我们相信主流客户的产出以后也会更大。
11、现金流回款速度？
答：平均2-3个月。
12、高端设备产能是否紧张?
答：在全球AI算力需求爆发性的驱动下，高端测试设备出现阶段性紧张是正常的，但这并非供应能力的绝对短缺导致
的。设备商具备扩产能力且寻求客户多元化，而谁能获得设备，取决于谁更有预见性，更早进行战略布局和下单锁定产能
。我司凭借精准的市场预判和早期布局，确保了设备的按期交付。
13、有没有可能在海外扩产?
答：目前没计划。首先国内半导体设计公司崛起，本土测试市场潜力巨大；其次全球半导体制造与封测中心向正中国
大陆转移；最后地缘政治和外部政策等原因会使得海外拓展产生更多不确定性。
14、展望下CP和FT收入的比例?
答：主要还是以CP为主。CP主要由第三方专业测试公司主导，格局相对稳定。FT主要由第三方测试公司与封测一体化
工厂共同竞争，周期性波动较强。市场好、产能紧张时，封装厂更倾向于将FT订单交给第三方测试公司；市场不好、产能
宽松时，封测厂为了填满自己的产能，更倾向于自己消化。
15、同样的设备，客户为什么选择伟测？
答：公司管理层专注厂内打磨极致品质（高良率、零事故）、精细化的内部管理、提供高性价比和低风险赢得客户长
期信任与合作。
16、设备的折旧年限为10年，实际情况大概多久？
答：泰瑞达、爱德万等高尖端测试平台寿命可达20-25年以上，通过升级持续满足新的测试需求。很少设备是因为坏
了不能用，主要是因为测试效率低下、经济成本过高和技术能力不足而淘汰。设备的实际使用年限可能远长于折旧年限，
也可能因技术迭代加速而短于折旧年限。
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参与调研机构：1家
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2025-11-11│伟测科技(688372)2025年11月11日投资者关系活动主要内容
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为便于广大投资者更全面深入地了解公司2025年第三季度经营成果、财务状况，公司在上海证券交易所上证路演中心
举行了2025年第三季度业绩说明会，现将互动交流内容汇总如下：
1、您好！请您讲讲国内第三方测试的行业趋势，以及伟测在行业的核心竞争优势在哪些方面？另外公司未来3年的经
营趋势展望？谢谢？
答：您好，“独立第三方测试服务”的商业模式符合行业的分工化、精细化的发展趋势，即设计、制造、封装、测试
分工明确的发展趋势。公司依托其专业聚焦、服务灵活性和广泛的客户覆盖，加速产能建设和新技术研发，使得公司在集
成电路测试市场的地位逐步提升，获得了客户的认可、信任和青睐。感谢您的关注。
2、请问公司今年购买的设备，都是对应高端测试芯片吗?
答：您好，今年所购设备大部分是测试“高端芯片”和“高可靠性芯片”的。感谢您的关注。
3、请问存储进入了超级周期，晶圆代工价格上涨了40%，而相关企业也向公司紧急加单，请问公司存储测试服务价格
有上升吗或未来有提价打算吗？
答：您好，公司目前总体测试价格较为稳定。感谢您的关注。
4、请问公司业绩呈现季度性的原因是什么？
答：您好，主要是由于下游电子产品的销售周期和上游去库存周期等影响产业链的因素导致的。感谢您的关注。
5、请问为何国内第三方龙头企业测试服务体量比封装企业的测试服务体量大，未来趋势会如何发展？
答：您好，集成电路测试行业具有“大者恒大”的客观规律，充足的产能规模能够吸引客户的重视，是接受行业内高
端测试客户订单的必要条件。公司的产能规模，尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势
水平，高端测试设备数量在中国大陆行业领先。在此基础上，公司进一步夯实了公司在中国大陆独立第三方测试企业中的
行业领先地位。感谢您的关注。
6、有些人说主要有设备，阿猫阿狗都能测试。觉得公司没什么技术壁垒，有客户就行。请问公司怎看这个现象。
答：您好，公司有设备，但如何让设备持续、稳定、高效率的为公司客户提供服务需要丰富的经验、深厚的知识和高
效地解决问题的能力；公司有客户，但如何让客户选择我们需要领先的测试技术水平、卓越的测试方案开发能力、充足的
产能规模等共同构筑的核心竞争力。感谢您的关注。
7、贵公司目前在建/拟建的新增产线是否已经具备对应的客户绑定与订单储备？预计满产的季度或年度节点？
答：您好，公司上海总部基地预计明年下半年投产，成都项目和南京二期尚在筹划中，感谢您的关注！
8、与消费电子周期弱化相比，AI/汽车芯片驱动的高端测试是否存在溢价？价格变化是按产品线，还是按难度层级的
情况？
答：您好，公司自2023年以来价格目前较为稳定，无明显变化，感谢您的关注！
9、公司在核心客户处的份额是否明显提升？能否披露 Top5 客户合计收入占比变化？在大客户内部是从单一业务扩
展到多个产品线，还是从单一封测厂扩到多个封测厂？
答：您好，公司前五大客户收入请关注后续公司披露的定期报告，感谢您的关注！
10、未来两年的 CapEx 强度会否持续？是否会同步提升设备利用率与现金回流，避免账龄拖长？客户付款周期是否
缩短？
答：您好，公司将继续按照市场需求和战略规划安排资本开支计划，并致力于维持投资增长与财务稳健之间的平衡，
感谢您的关注！
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