研报评级☆ ◇688372 伟测科技 更新日期：2026-11-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-16
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 3 0 0 0 0 3
1年内 4 1 0 0 0 5
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.04│ 1.13│ 2.03│ 2.60│ 3.95│ 5.89│
│每股净资产(元) │ 21.69│ 23.01│ 19.78│ 21.87│ 24.75│ 29.04│
│净资产收益率% │ 4.80│ 4.90│ 10.22│ 12.20│ 16.27│ 20.63│
│归母净利润(百万元) │ 118.00│ 128.23│ 303.20│ 438.34│ 665.76│ 992.88│
│营业收入(百万元) │ 736.52│ 1076.87│ 1574.64│ 2414.33│ 3478.33│ 4821.33│
│营业利润(百万元) │ 95.77│ 135.78│ 319.22│ 461.00│ 725.33│ 1118.67│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-16 买入 维持 --- 2.38 3.56 5.47 中邮证券
2026-09-02 买入 维持 157.05 2.56 3.93 5.67 广发证券
2026-05-15 买入 维持 --- 2.87 4.36 6.53 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-16│伟测科技(688372)算力占比提升，加码高端测试 │中邮证券 │买入
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投资要点
盈利能力持续提升，经营业绩迈上新台阶。2026H1，公司实现营收10.72亿元，同比增长69.00%；归母净利润1.59亿
元，同比增长57.61%；扣非归母净利润1.46亿元，同比增长171.33%。2026Q2实现营收5.82亿元，环比增长18.76%，创单
季度营收历史新高；净利润环比增长24.83%。报告期内，公司聚焦先进封装芯片、高可靠性芯片及高算力芯片等核心细分
领域产能布局，集中资源开展关键技术攻关与研发投入，同步积极引进国际领先的高端测试设备，升级硬件配置水平，经
营迈上新台阶。
拓展高端测试业务，持续优化业务结构。2026H1营收按中/高端业务划分，高端、中端各占71%、29%。按算力属性划
分，2026H1算力相关业务营收占比约21.5%，去年同期占比仅为9%，绝对值已翻3-4倍，预计后续该占比将持续提升。2026
H1，总资本开支17亿元（含设备和土建），其中设备类资本开支16.2亿元；2026Q1资本开支9.88亿元。2025年总资本开支
近30亿元，预计2026年总资本开支与2025年持平。面对人工智能产业爆发式增长带来的AIASIC芯片、GPU、CPU等AI算力芯
片测试需求，公司坚持高端测试产能扩张策略，通过引进国际先进测试设备、组建专业测试团队、建设高标准测试产线等
举措，全面加码产能布局。
持续加码研发创新，导入新客户开拓市场。随着芯片设计的高端化，SoC芯片、Chiplet芯片等成为主流，以及圆片级
封装（WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet等先进封装工艺的普及，市场对测试厂商的技术研发能力、产业链协同能力提
出了更高要求。报告期内，公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入以应对
芯片的高端化和封装制程的先进化。2026H1公司研发费用为8,998.21万元，较上年同期增长9.56%，持续加大研发投入实
现技术创新。公司现有客户已经超过200家，2026年部分算力、智驾等新客户实现量产，公司持续坚持技术创新，积极拓
展市场。
投资建议
我们预计公司2026-2028年分别实现营收24/35/49亿元，归母净利润4/6/9亿元，维持“买入”评级。
风险提示
技术迭代及高端测试需求提升，若研发投入、人才储备不足，将面临技术更新滞后的风险；公司多地新建高端测试产
能，若下游景气下行、市场拓展不及预期或竞争加剧，存在无法及时消化产能的风险。
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2026-09-02│伟测科技(688372)高端测试需求驱动收入高增，全流程测试能力持续突破 │广发证券 │买入
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高端测试需求驱动收入高增，盈利能力稳步提升。公司发布2026年半年度报告，2026H1实现营业收入10.72亿元，同
比增长69.00%；实现归母净利润1.59亿元，同比增长57.61%；毛利率为33.59%，同比下降0.91pct；净利率为14.86%，同
比下降1.07pct。2026Q2实现营业收入5.82亿元，同比增长66.71%，环比增长18.76%；实现归母净利润0.88亿元，同比增
长17.69%，环比增长24.83%；毛利率为32.44%，同比下降3.55pct，环比下降2.52pct；净利率为15.20%，同比下降6.33pc
t，环比提升0.74pct。业绩增长主要受益于AI算力、智能驾驶及大容量存储芯片等高端测试需求增长，叠加公司新建产能
有序爬坡、规模化效应显现，收入规模快速扩大带动利润同步增长。
高端测试工艺持续突破，全流程测试能力加速构建。根据公司2026年半年度报告，公司聚焦高算力芯片、先进封装芯
片及高可靠性芯片等核心领域，测试芯片类型覆盖CPU、GPU、AI、SoC等高端芯片，晶圆尺寸覆盖12英寸、8英寸、6英寸
等主流产品。在测试方案开发方面，公司已突破5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片
等各类高端芯片的测试工艺难点；在测试技术水平方面，公司在晶圆测试的关键指标上保持国内领先，达到或接近国际一
流厂商水平。报告期内，公司拓展了SLT测试、老化测试等增值服务，与基础测试整合为覆盖芯片测试全链条的一站式解
决方案；公司现有客户已超过200家，2026年部分算力、智驾等新客户实现量产，客户基础持续巩固；同时，公司坚持高
端测试产能扩张策略，上海总部基地及西南总部项目建设有序推进。随着公司在2.5D/3D先进封装芯片测试、车规级芯片
三温测试及老化测试等高端领域持续突破，测试工艺覆盖面和量产服务能力有望进一步提升。
盈利预测和投资建议：我们预计2026-2028年公司归母净利润分别为4.32/6.64/9.59亿元。参考可比公司估值，我们
给予公司2027年40倍PE，对应合理价值157.05元/股，给予“买入”评级。
风险提示：下游行业需求波动及市场竞争加剧的风险；新增产能消化及固定资产折旧增加的风险；进口设备依赖及国
际贸易摩擦风险。
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2026-05-15│伟测科技(688372)异构聚力，智算未来 │中邮证券 │买入
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投资要点
经营势能不断释放，业务结构持续优化。受益于AI算力、智能驾驶等领域的强劲需求与国产替代的加速，公司经营势
能持续释放。2025年公司实现营收15.75亿元，同比+46.22%，归母净利润3.03亿元，同比+136.45%，扣非归母净利润2.27
亿元，同比+110.18%。2025年因股权激励确认的股份支付费用为3,786.63万元，剔除股份支付影响后的净利润约为3.41亿
元。2025年，算力类、非算力类业务占比为别为20%、80%，算力类占比较2024年提升13.6pcts，业务结构持续优化。持续
的研发投入、前瞻性的产能布局、快速的客户导入以及高效的运营管理，共同奠定了公司在高端测试领域的领先地位与竞
争优势，从中/高端业务划分，2025年高端和中端测试业务占比分别为71%、29%，高端测试业务增长强劲。2026Q1，公司
实现营收4.90亿元，同比+71.79%，归母净利润7,085.80万元，同比+173.39%，经营势能持续释放。
25年设备资本开支25亿，储备增长动能。2025年，公司资本性支出为29亿元，其中设备支出为25亿元左右。基于对AI
、智驾新兴领域未来增长潜力的乐观判断与长期看好，公司预计资本开支将保持持续、稳定且有规划的递增态势，以确保
能够抓住市场扩容带来的机遇，巩固竞争优势。从业务布局与产能看，2025年，无锡厂占比50%以上，上海厂和南京厂约
各20%以上，剩余为为深圳厂贡献。目前上海总部基地正在建设中，预计今年年底完工，明年上半年启动从老基地到新总
部的搬迁工作，同时还将进行设备更新投资。南京项目已经投入使用，目前仍在爬坡期，逐渐释放产能。无锡项目已投产
，大客户业务陆续落地。长三角区域的生产空间已基本趋于稳定，未来将根据客户需求和市场动态，灵活调整产能布局。
深圳厂为租赁的厂房，目前已在装修并扩产。
拟发行可转债扩充AI算力、存储、高端CIS测试产能。公司拟发行可转债募资不超过20亿元，投向伟测科技上海总部
基地项目（7亿元）与伟测科技西南总部及研发测试基地项目（8亿元），主要用于扩大公司集成电路测试产能，尤其是AI
算力芯片、存储芯片、高端CIS芯片的测试产能，剩余5亿元用于偿还银行贷款及补充流动资金。当前AI算力芯片产业受推
理需求爆发驱动迎来超级发展周期，国产算力芯片逐步实现技术突破；AI大模型催生存储芯片战略级需求，国内存储产业
迎来国产替代机遇；高端CIS芯片领域国内企业实现技术突破，测试配套需求旺盛，下游整体市场前景广阔。公司已与国
内主要的AI算力芯片厂商建立了业务合作关系，已服务于国内头部存储企业，高端CIS业务将深耕核心客户，本次募投项
目产能主要面向现有优质客户，具备扎实的客户基础，项目落地具备有力支撑。
投资建议
我们预计公司2026-2028年分别实现营收24/35/49亿元，归母净利润4.8/7.3/10.9亿元，维持“买入”评级。
风险提示
技术更新不及时与研发失败风险；研发与技术人才短缺或流失的风险；公司新建产能消化风险；进口设备依赖的风险
；核心技术泄密风险；主营业务毛利率波动的风险；扩大产能新增较大费用支出的风险；下游需求不及预期风险；宏观环
境风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：55家
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2026-10-28│伟测科技(688372)2026年10月28日投资者关系活动主要内容
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1、折旧情况？
答：第三季度折旧1.77亿元，Q4折旧金额仍将继续有所增加，按照当前机台到位及转固节奏，预计2026年全年包含厂
房、设备在内的总折旧约7亿多元。
2、四季度的增量？
答：2026年四季度算力、非算力业务，以及消费、工规、车规领域均有增长，其中部分国产算力客户在四季度将有所
放量。
3、2026年四季度订单情况？
答：2026年四季度订单规模环比三季度有一定增长。历史季节性规律通常为三季度是全年旺季、四季度订单会有所下
降，但2026年三季度部分客户产品延迟，从当前情况看2026年四季度景气程度会好于三季度。
4、当前设备交期情况？对公司是否有影响？
答：当前高端测试设备、测试存储产品相关的设备供应紧张，其中用于算力复杂大芯片、存储测试的最高端设备拉货
周期较此前变长，存储相关测试设备缺货情况严重。公司受设备缺货影响不大，核心原因包括：一是与设备供应商保持良
好合作关系；二是签订了多年期长订单，采用每季度滚动下单、提前数月锁单的模式；三是积极推进国产设备备选方案。
整体来看设备交期对公司目前不构成重大问题。
5、可转债的最新进展如何？发行后对公司未来财务费用有何影响？
答：公司可转债已于10月15日过会，下一步等待注册，注册完成后可在12个月内择机发行。可转债发行后将产生相关
财务费用，按照发行规模测算，存续期内每年财务费用约4000多万元，单月财务费用约300-400万元。
6、公司测试设备的国产化采购进展如何？
答：公司已与多家国产设备厂商开展选型合作，部分厂商在公司设有demo，并且已采购一定数量的国产设备，但整体
采购量还不大。公司当前主要设备平台仍以海外品牌为主，包括泰瑞达的J750、UltraFLEX、UltraFLEXplus，爱德万的93
K、EXA，以及Chroma。国产设备目前处于刚开始合作的阶段，主要作为现有平台的补充。
7、公司与国产算力芯片厂商的合作如何？如何看待产业链连续性等风险？
答：国内头部算力客户公司基本都已切入，合作阶段各不相同：部分客户已量产，部分处于工程阶段，还有部分处于
开发阶段；整体进展较为顺利，部分客户预计在2026年四季度及2027年放量。当前产业链普遍在争抢产能和HBM，客户的f
ab环节、HBM供应及整体出货情况都可能产生影响；但短期延误或产业链波动不影响长期发展大局。从长期看，公司将持
续受益于国产算力芯片增长。
8、如何看待智驾业务的增长？
答：公司在智驾测试领域覆盖较广，市场上主要智驾客户基本都有合作，不同客户进度存在错配：部分老客户合作时
间较长但出货量有所下降，新客户有的刚流片、尚未起量；新客户需求会补充老客户下滑，虽然时间上未必完全衔接，但
长期看发展没有问题。尽管汽车整体销量增幅可能有限，但搭载智驾功能的汽车会越来越多，单车电子化程度持续提升；
除智驾芯片外，公司还测试车载MCU、控制芯片、导航芯片等相关芯片，因此持续看好该领域，并认为公司具备较强竞争
优势。
9、存储测试的情况？后续DRAM和NAND测试是否需要新设备？客户验证进度如何？
答：前三季度存储相关收入约占营收的5%，主要涉及NOR Flash测试和内部集成存储功能的MCU及SoC芯片的测试。部
分NAND机台可与NOR Flash通用，但DRAM必须重新购置更高端、更贵的专用机台。公司正与部分既有存储客户开展NAND 方
面的前期工程合作。
10、四季度的股份支付费用？
答：从今年第四季度到明年9月份，大约每个月1000万左右。今年四季度合计约3000万元。
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参与调研机构：1家
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2026-09-10│伟测科技(688372)2026年9月10日投资者关系活动主要内容
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上海伟测半导体科技股份有限公司于2026年9月10日在上海证券交易所上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.co
m/）举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有线上参加科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说
明会的投资者，上市公司接待人员有董事长、总经理：骈文胜先生，董事、副总经理、董事会秘书、财务总监：王沛女士
，独立董事：宋海燕女士。 查看原文
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202609/93406688372.pdf
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参与调研机构：31家
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2026-08-31│伟测科技(688372)2026年8月31日投资者关系活动主要内容
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一、董事、副总经理、董事会秘书、财务总监王沛女士介绍公司2026年半年度业绩与经营情况
（一）财务状况
2026年上半年公司实现营业收入10.72亿元，同比增长69.00%，实现归属于上市公司股东的净利润1.59亿元，同比增
长57.61%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.46亿元，同比增长171.33%。2026年第二季度实现营
收5.82亿元，环比增长18.76%，创单季度营收历史新高；第二季度净利润环比增长24.83%。
截止2026年6月30日，公司的总资产为94.34亿元，较上年末增长22.10%，归属于上市公司股东的净资产为42.28亿元
，较上年末增长42.48%，2026年上半年经营性净现金流5.47亿元。
从各方面拆分下2026年上半年营收情况：
按产品类别上划分，CP和FT各占49%和51%。往年CP业务占比约60%、FT占比约40%，未来预计将维持CP、FT各占50%左
右的结构。
按中/高端业务划分，高端和中端各占71%和29%。
按芯片的类别划分，消费电子类占比为59%，工业类占比为25%，车规类占比约16%。
按算力属性划分，2026年上半年算力相关业务营收占比约21.5%。去年同期占比仅为9%，绝对值已翻3-4倍，预计后续
该占比将持续提升。
2026年一季度综合毛利率34.96%，二季度32.44%，主营业务毛利率基本持平，综合毛利率下滑主要受其他业务毛利下
降、折旧/人员成本增加、二季度外包及维修费上升影响。
费用方面，整体是比较合理正常的。2026年上半年销售费用同比增长42%，管理费用同比增长21%，财务费用同比增长
16%，研发费用约9000万元，研发费用率随营业收入增加有所下降。
（二）业务布局与产能
2026年上半年总资本开支17亿元（含设备和土建），其中设备类资本开支16.2亿元；一季度单季度资本开支9.88亿元
。2025年总资本开支近30亿元，2026年预计总资本开支与2025年持平，维持较高投入强度，投入节奏与公司的营收增长目
标匹配。
现有上海、无锡、南京、深圳四个生产基地，无锡基地为最大产能基地，营收占比超50%；上海、南京基地各占约20%
，深圳基地占4%，威矽子公司占3%左右。
无锡基地厂房已完工，正推进产能布局和新客户导入。目前上海总部基地已封顶，预计今年年底完工，明年上半年启
动从老基地到新总部的搬迁工作，同时还将进行设备更新投资。南京项目已经投入使用，目前仍在爬坡期，逐渐释放产能
。长三角区域的生产空间已基本趋于稳定，未来将根据客户需求和市场动态，灵活调整产能布局。成都基地预计2027年开
工，完成后将形成长三角、珠三角、西南区域的完整布局。
二、投资者提问
1、公司算力类业务情况？
答：随着国内主流算力类客户放量，公司算力类业务的营收占比预计将持续提升，短期可能会受不同客户自身业务节
奏、产业链短期产能问题而有所影响。
2、公司2026年三季度单季毛利情况？
答：2026年三季度产能利用率不及去年同期水平，主要是受存储涨价导致消费电子类（如手机）产品出货量下滑影响
，今年消费电子传统旺季表现不及预期，头部手机厂商的销量预测均有下调，同时新的算力客户尚未大幅起量。2026年三
季度毛利预计短期存在压力。
3、公司2026年上半年智驾业务的收入？
答：公司未将智驾业务从车规业务中单独拆分披露，2026年上半年车规业务整体收入约1.6亿元，包含智驾、车载MCU
、车载自动控制类相关产品的测试收入。目前除原有核心智驾客户外，公司同步加大拓展其他新兴智驾客户。
4、公司整体毛利率趋势？
答：2026年上半年，公司FT业务占比提升至51%。因FT业务材料成本、人工成本更高，导致FT业务毛利率低于CP业务
；FT业务占比提升会对整体毛利率形成一定压力。另一方面，SLT、burn-in测试作为FT业务的配套服务，主要作用是绑定
核心客户，可满足客户全流程服务需求，避免客户订单外流。公司可通过该类业务切入汽车电子、算力芯片等领域客户，
但该类业务自身毛利率不高，会小幅拉低整体毛利率。
长期来看，毛利率提升主要取决于产能利用率水平，当前不同设备平台的产能利用率存在分化，尚未达到所有机台满
负荷运转的状态，毛利率会存在一定波动；公司当前资本开支投入以高端设备为主，将持续优化产品结构、提升高端业务
占比，后续产能利用率提升后毛利率将有所改善。
5、公司2026年折旧规模？
答：2026年全年整体折旧测算约7.7亿元，其中设备类折旧约6.9亿元，折旧规模会随设备采购和转固节奏有所调整，
整体属于刚性支出，后续将持续增长。
6、公司的SLT和老化测试业务主要配套哪些客户？
答：该类业务主要覆盖车规级高可靠芯片与AI级大功耗芯片的客户。
7、公司2026年全年的资本开支计划？
答：公司整体capex投入维持在较高水平，2025年设备加土建投资将近30亿，2026年下半年capex略有放缓，但全年ca
pex预计和2025年基本持平，具体会结合整体市场情况以及公司自身资金情况调整。
8、测试设备的采购周期及转固节奏？
答：在建工程中的测试设备是滚动采购的，设备从采购进场，到布局、安装、调试的周期为1-5个月不等，转固周期
约为3-4个月。在建工程余额是滚动变动的，会有新采购的设备计入在建，同时也有调试完成的设备转固，因此三季报时
在建工程仍可能保持十几亿的设备余额。
9、公司的测试机在CP和FT业务之间、算力业务和消费电子业务之间，是否可以实现同一设备的产能协调？
答：可以实现产能协调，CP和FT业务使用的测试机是相同的，仅需为测试机搭配不同的探针台（CP业务使用）或分选
机（FT业务使用）即可。公司内部探针台加分选机的数量大于测试机的数量，具备一定的灵活度，可以实现CP和FT之间的
产能调整。相同设备在不同产品之间也可以调整，若配置不同仅需加减板卡即可；比如消费电子客户和算力客户都使用相
同机型的情况下，相同机型的机台可以互相转用，仅需要一定的调整时间，没有明显障碍。
10、公司人员增长趋势？
答：公司会提前进行人员储备，每年三季度、四季度一般是行业旺季，公司会提前两三个月招聘人员，相关成本会提
前体现；公司年底人员数量会比较多，应对春节期间的人员离职高峰，春节后一季度人员数量相对较少，二季度、三季度
逐步增加人员。
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