研报评级☆ ◇688383 新益昌 更新日期：2026-10-31◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-27
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 2 1 0 0 0 3
6月内 4 1 0 0 0 5
1年内 4 2 0 0 0 6
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.59│ 0.40│ -1.25│ 1.38│ 2.31│ 3.35│
│每股净资产(元) │ 13.59│ 13.62│ 12.08│ 13.38│ 15.38│ 18.31│
│净资产收益率% │ 4.35│ 2.91│ -10.31│ 10.62│ 15.34│ 18.76│
│归母净利润(百万元) │ 60.30│ 40.46│ -127.20│ 140.56│ 234.87│ 341.63│
│营业收入(百万元) │ 1040.17│ 933.87│ 726.85│ 1017.99│ 1368.99│ 1852.18│
│营业利润(百万元) │ 49.56│ 26.26│ -158.14│ 147.00│ 250.80│ 375.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-08-27 买入 维持 --- 1.88 3.21 4.76 浙商证券
2026-08-23 增持 维持 --- 0.87 1.22 1.53 平安证券
2026-08-23 买入 维持 --- 1.09 1.92 2.91 方正证券
2026-07-27 买入 维持 --- 1.17 1.98 2.83 方正证券
2026-05-04 买入 首次 --- 1.88 3.20 4.74 浙商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-08-27│新益昌(688383)点评报告：半导体放量打开成长空间，固晶平台加速向mini／│浙商证券 │买入
│micro延伸迭代 │ │
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事件：2026年上半年，公司实现营业收入5.47亿元，同比增长36.05%；归母净利润0.47亿元，同比增长1706.70%；扣
非归母净利润0.45亿元，同比增长1721.98%。
其中，第二季度公司实现营业收入2.95亿元，同比增长68.33%；归母净利润2592.53万元，同比扭亏为盈；扣非归母
净利润2540.17万元，同比扭亏为盈。
半导体设备收入占比提升至四成，盈利能力明显改善
2026H1公司半导体设备实现收入2.19亿元，占营业收入约40.1%，已经成为公司重要收入来源；LED及新型显示设备实
现收入2.51亿元，占比约46.0%，仍保持最大业务板块地位。按半年报披露的收入和成本测算，半导体设备毛利率约42.8%
，明显高于公司整体水平，并已成为公司第一大毛利来源。相比过去收入更多集中于LED及新型显示设备，半导体业务在
收入和利润中的贡献均明显提高，公司业务结构进一步向高附加值设备倾斜。
收入结构变化也直接反映在盈利能力上。2026H1公司综合毛利率由上年同期32.93%提升至36.68%，提升约3.74pct；
同期销售费用和财务费用同比下降，管理费用和研发费用增速低于营业收入增速，收入增长带来的费用摊薄也开始体现。
半导体设备占比提升、毛利率改善及费用率下降共同推动利润端恢复，归母净利润增速明显快于收入增速，第二季度也延
续了收入加速和利润扭亏的趋势。
从固晶向焊线、测试分选延伸，半导体后道产品进一步丰富
半导体设备放量的同时，公司产品应用范围继续向更高端封装场景拓展。现有半导体先进封装设备已能够满足2.5D/3
D叠晶工艺要求，并适用于CoWoS、HBM等产品封装；HAD8212advanced等高精度固晶设备可用于NAND、DRAM、GPU、CPU等产
品封装，公司固晶设备的应用范围由传统功率器件、分立器件进一步向存储、计算芯片及先进封装场景延伸。报告期内，
公司继续将研发资源投向半导体先进封装设备，相关产品的精度和工艺适配范围进一步提高。
固晶之外，焊线和测试分选设备也取得了更明确的市场进展。开玖自动化推出的焊线设备和飞鸿科技研发的测试分选
设备均已获得市场重复性订单，公司目前在半导体封装环节已形成固晶、焊线及测试分选等关键工序的产品布局。报告期
内，公司半导体板块营收规模大幅提升，海外半导体订单亦实现较快增长。订单端也释放出积极信号：2026H1末合同负债
增至2.53亿元，较2025年末增长约22.8%；应付账款增至4.73亿元，较年末增长51.6%，主要系订单增加带动采购量提升；
同期存货账面价值增至10.87亿元，其中发出商品由4.34亿元增至5.34亿元，生产成本由0.83亿元增至1.80亿元，生产及
交付端的准备同步增加。
LED及新型显示仍是基本盘，Mini/MicroLED继续推动固晶设备升级
LED及新型显示仍是公司收入基本盘，2026H1实现收入2.51亿元，占营业收入约46%。报告期内，公司继续围绕Mini/M
icroLED推进设备研发和工艺升级，其中面向大尺寸MiniLED背光板的HAD8012P-S双邦头固晶机项目持续推进，重点提升大
尺寸背光板固晶的效率和精度。随着Mini/MicroLED芯片进一步微缩、贴装密度提高，对设备精度、速度、良率以及视觉
识别能力提出更高要求，公司在高精度运动控制、机器视觉及固晶工艺上的积累仍能够继续承接新型显示设备升级需求。
研发投入继续向半导体先进封装和新型显示集中，2026H1公司研发投入5652.05万元，同比增长25.93%。除半导体和
新型显示外，公司还在推进光模块封装设备布局，产品方向包括固晶、共晶、耦合设备等，延续公司在精密运动控制、机
器视觉和自动化工艺集成等方面的技术积累。光模块封装目前仍属于新应用拓展方向，但半年报已经将其列入重点技术布
局，公司现有设备能力的应用边界继续向光通信封装延伸。
盈利预测及投资建议：预计2026-2028年公司营业收入分别为11.20亿元、15.44亿元和22.15亿元，对应归母净利润分
别为1.92亿元、3.27亿元和4.84亿元，当前市值对应PE分别为64.00倍、37.54倍和25.35倍，维持公司“买入”评级。
风险提示：1、下游需求及客户资本开支不及预期；2、半导体及Mini/MicroLED等高端设备客户导入不及预期；3、行
业竞争加剧及盈利能力波动；4、新业务推进不及预期；5、大股东减持及股价波动风险。
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2026-08-23│新益昌(688383)业绩符合预期，多品类布局 │平安证券 │增持
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事项：
公司公布2026年半年报，2026年上半年公司实现营收5.47亿元（36.05%YoY），归属上市公司股东净利润0.47亿元（1
706.70%YoY）。
平安观点：
业绩符合预期，多品类布局：2026年上半年公司实现营收5.47亿元（36.05%YoY），归属上市公司股东净利润0.47亿
元（1706.70%YoY）。2026上半年公司整体毛利率和净利率分别是36.68%（2025H1为32.94%）和8.69%（2025H1为1.43%）
。公司主要从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供
先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累，公司已经成为国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能
制造装备领域的领先企业。其中，半导体封装领域为公司核心优势赛道与重点战略布局方向，公司已形成固晶、焊线、测
试分选等关键封装环节的技术协同与业务闭环，产品全面覆盖汽车电子、通信、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件
等多品类半导体产品的全流程智能化生产场景，实现了产品规模化、平台化销售格局。
半导体已获得重复性订单，未来可期：1）半导体领域：公司封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟
、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特
、扬杰科技、韶华科技、英飞凌、日月新、强茂电子等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体封
装设备近年来与大批业内优秀企业达成深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司控股子公司开玖自动化推出的
焊线设备和新益昌飞鸿科技研发的测试分选设备已获得市场重复性订单和客户高度认可，形成半导体封装环节重点环节即
固晶、焊线及测试分选的技术协同与业务联动，达成规模化平台化销售。2）光模块领域：从工艺流程来看，公司现有半
导体封装技术与光模块封装技术具备较高相似性，均覆盖芯片贴装、引线键合、性能测试等核心工序，具备底层技术同源
特征，公司基于自身在半导体封装测试设备领域的精密运动控制、机器视觉、自动化工艺集成等技术积累，通过跨领域技
术复用，推进光模块封装设备的研发与落地。3）显示领域：公司Mini/MicroLED显示固晶设备主要用在封装与模组工艺流
程中的固晶环节，固晶环节主要技术难点在于对固晶设备高效率、高精度和高良率的要求，随着Mini/MicroLED显示技术
的研发升级，进而对固晶设备的固晶精度、速度及稳定性等技术指标产生了更严格的要求。公司的客户包括京东方、华星
、惠科、辰显光电、洲明科技、利晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电、国星光电、鸿利智汇、
天马微电子、雷曼光电、奥拓等优秀企业，并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。
投资建议：我们维持此前盈利预测，预计2026-2028年公司实现归母净利润分别为0.89亿元、1.24亿元、1.56亿元，
对应的PE分别为146倍、105倍和83倍。公司从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和
销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。维持公司“推荐”评级。
风险提示：1）MiniLED市场发展不及预期风险。若MiniLED背光和直显市场发展不及预期，则相关设备采购量将低于
预期，影响公司相关设备增长机会。2）MiniLED设备技术迭代的风险。目前，包括竞争对手在内有多款不同技术路线的Mi
ni/McroLED转移设备研发，如果公司未跟上市场步伐，新技术快速导入市场则有可能给公司业务带来影响。3）半导体封
测产能扩张放缓风险。若本轮半导体封测产能扩张放缓，或公司半导体固晶机国产替代不及预期，将影响公司半导体固晶
机增长机会。
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2026-08-23│新益昌(688383)公司点评报告：2026H1半导体板块收入高增长，前瞻布局光模│方正证券 │买入
│块设备打造新增长极 │ │
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事件：公司发布2026年半年报，2026H1实现营业收入5.47亿元，同比+36%；归母净利润0.47亿元，同比+1707%。其中
，2026Q2实现营业收入2.95亿元，同比+68%；归母净利润0.26亿元，同比+386%。
公司半导体设备收入高增长，带动整体盈利能力提升，且市场空间广阔。2026年上半年，公司主动优化产品结构，聚
焦高附加值设备，半导体板块营收规模大幅提升，业务贡献占比超过四成。公司半导体业务涵盖固晶、焊线、测试分选等
关键封装环节，且满足2.5D/3D叠晶工艺要求，适用于CoWoS、HBM等产品封装，为未来市场开发奠定坚实基础。同时，由
于半导体业务毛利率显著高于其他板块，公司综合毛利率同比提升近4个百分点，达到37%。根据SEMI预计，2026-2027年
全球半导体制造设备总销售额有望达到1450、1560亿美元；封装设备约占半导体设备市场规模的6%，则测算2026-2027年
全球半导体封装设备销售额有望达到87、94亿美元。
公司前瞻布局光模块封装设备领域，产品含固晶、共晶、耦合设备等。从工艺流程来看，公司现有半导体封装技术与
光模块封装技术具备较高相似性，均覆盖芯片贴装、引线键合、性能测试等核心工序，具备底层技术同源特征，公司基于
自身在半导体封装测试设备领域的精密运动控制、机器视觉、自动化工艺集成等技术积累，通过跨领域技术复用，推进光
模块封装设备的研发与落地。CPO（共封装光学）是面向远期超高算力场景的终极方案，通过将光引擎与交换芯片共基板
封装，将电信号传输距离从厘米级缩短至毫米级，大幅降低信号损耗与整机功耗。未来CPO技术大规模应用，预计将对封
装、耦合设备提出更高要求，公司有望受益技术迭代带来的设备需求。
投资建议：预计公司2026-2028年分别实现营收10.44/14.48/19.35亿元，实现归母净利润分别为1.11/1.96/2.96亿元
，对应PE估值分别为116/66/44倍。考虑到公司主业半导体封装设备实现高增长，市场空间广阔；前瞻布局光模块设备业
务，有望打造新增长点，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、新产品开发进展不及预期。
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2026-07-27│新益昌(688383)公司跟踪报告：主业覆盖半导体封装核心环节，切入玻璃基和│方正证券 │买入
│具身智能新领域 │ │
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公司主营智能制造装备，部分核心零部件实现自研自产。新益昌成立于2006年，是国内半导体、新型显示封装和电容
器老化测试智能制造装备领域的领先企业。公司智能制造装备部分核心零部件如驱动器、光栅尺、编码器、高精度DDR电
机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产。
公司业务涉及半导体封装核心环节，已获得国内外知名客户认可。公司半导体封装设备覆盖半导体固晶、焊线和测试
分选核心封装环节，适配先进封装及传统分立器件、功率器件等主流封装工艺，依托自有运动控制与视觉算法技术，可满
足半导体封测客户高精度、高稳定性的生产需求。在半导体领域，公司的客户包括华为、长电、华天科技、通富微电等知
名公司及境外头部客户和台系客户。
公司切入玻璃基Micro-LED产业，产品已实现交付。玻璃基Micro-LED技术已进入工程化、产业化的加速期，可用于车
载、创新商业展示、舞台、智能医疗与家居等新型空间显示领域。此外，随着AI算力需求增长，玻璃基板替代传统有机基
板的趋势显现。新益昌已经与玻璃基Micro-LED领军企业辰显光电签订战略合作框架协议，双方将聚焦玻璃基Micro-LED芯
片巨量转移这一核心工艺环节，共同攻克技术瓶颈，破解行业量产与成本优化的核心痛点。2026年4月，新益昌首批TFT玻
璃基Micro-LED设备实现交付。
战略布局具身智能机器人，核心部件自主研发构建技术壁垒。新益昌已发布具身智能机器人HOSON-Robot，依托公司
基于固晶业务的十余年运控技术沉淀，实现HOSON-Robot“小脑”运动控制器、灵巧手及关节模组等核心部件的自主研发
生产，构建起坚实的技术壁垒。
投资建议：预计公司2026-2028年分别实现营收9.34/12.62/16.40亿元，归母净利润1.19/2.01/2.88亿元，EPS分别为
1.17/1.98/2.83元，对应PE估值分别为88、52、36倍。维持“强烈推荐”评级。
风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，新产品开拓不及预期等。
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2026-05-04│新益昌(688383)深度报告：结构优化调整完成，新兴领域多点开花 │浙商证券 │买入
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新益昌以固晶技术平台为核心，业务正由传统LED固晶设备向半导体与新型显示高端装备持续外延。
公司主营智能制造装备，核心竞争力并不局限于单一机型，而是围绕高精度运动控制、视觉识别、工艺算法、核心零
部件自研及工艺适配能力形成了较强的平台化积累。当下主营业务已经由LED固晶设备，逐步延伸至半导体固晶&封装前道
、Mini/MicroLED高级固晶、检测、新型显示相关装备以及电容器、锂电自动化生产设备，业务边界持续拓宽。对高端专
用设备企业而言，平台化能力的价值不仅在于短期某一产品放量，而在于能否在下游技术路线升级时持续承接新工艺、新
场景和新客户需求，公司当前已经具备这种由单点设备向多场景高附加值装备扩张的基础。
MiniLED直显逐渐进入商业甜蜜点，一体机在大型会议室、影音室进入高速渗透期，我们预测2030年渗透率可能提升
至20%，在此类需求逐渐放量的假设条件下，未来几年里，固晶机设备行业，全球每年的采购需求可望达到70亿元。
LED小间距直显行业当前的核心变化，不再只是显示终端从户外走向室内，而是由专业显示向会议显示、商业展示、
舞台租赁、虚拟拍摄、沉浸式空间和高端一体机等更多场景持续扩展，我们推测：单全球大型各种商用与家用的会议室、
影音室、会客室的需求在2030年将可能达到1160万台，对应每年的固晶设备采购需求可能达到70亿元左右需求（数据容量
推演参考后面正文）。除了传统LED直显玩家之外，当下面板头部企业均已入场，行业进入资本支出的上行周期，产业趋
势明确。公司在MiniLED高阶固晶设备上已经在行业内颇具优势，而且在下游客户采购端的占比较高，这使其更容易在直
显高端化演进中持续受益。
相较MiniLED，MicroLED的产业化节奏虽然慢一些，但技术主线已逐步清晰：核心瓶颈集中在巨量转移、检测修补、
背板适配以及高精度贴装等关键环节。当前行业并未形成单一路径收敛，而是沿PCB基与玻璃基两条路线并行推进，其中P
CB基更偏现阶段商用大屏落地，玻璃基则更偏中长期更小间距、更高PPI和更高集成度显示升级。
巨量转移本身虽然是前端核心难题，但最终仍要落到高精度贴装、对位、键合、检测与修复能力上，因此固晶设备在
MicroLED量产中的重要性在于进一步强化当下技术积累的布局延伸和持续改进。公司不仅受益于当前直显规格的持续迭代
，也有望在下一代显示工艺的关键工艺节点继续保持领先。
半导体后道封装设备景气已由底部调整逐步转入修复，公司正经历中低端替代到高端出口的关键时期：近几年内接连
斩获国际主流厂商英飞凌等国际封装、器件大厂的订单，标志着产品高端化进程已逐步加速，正式进入百亿半导体领域，
按行业属性可对标行业龙头荷兰先进封装设备企业BESI。
公司半导体业务立足封测后道中的固晶核心工序，围绕功率器件、分立器件及部分IC、MEMS封装场景持续外延。与前
道设备相比，这一赛道的需求传导更贴近“器件数量增长—封测稼动率提升—设备扩线与老线改造—工艺升级”的链条，
其景气修复更具结构性特征。新能源汽车、新型储能、新型电力系统、电源管理及工业控制等需求持续扩张，正在为功率
器件和分立器件封装设备提供稳定成长依托，后道设备行业也受益于光模块、HVDC等新兴下游需求开始重归成长。对公司
而言，半导体板块的重要性不仅在于收入增量，更在于其对应产品通常具备更高技术门槛、更长验证周期和更优盈利质量
，高端装备占比提升有望推动整体经营质量和盈利水平同步上移。
对公司而言，未来竞争的关键在于能否在主流封装最核心的工艺段上形成更深产品链、更强客户绑定和更长验证壁垒
。从这个意义上看，公司半导体设备业务不仅是对主业的横向补充，更是固晶平台向更高附加值场景自然延展的结果。
电容器与锂电设备亦是公司重要的业务基本盘。
除LED固晶与半导体封装设备外，公司在电容器制程设备领域具备多年耕耘基础，客户覆盖艾华、江海、丰宾、风华
等主流厂商，电容器设备业务对应的是相对成熟但仍具韧性的下游市场，其意义更多在于提供相对稳定的业务底盘和现金
流支撑。此外，公司依托精密机械制造、运动控制和视觉识别等底层能力在锂电设备赛道亦有建树，虽然当前业务体量仍
小，但在制片卷绕一体机等方向上已形成一定技术储备。整体看，公司已形成“LED固晶主业与半导体封装打开成长全新
增量空间，传统电容器与锂电设备构建平台化扩张多点开花”的多层次业务结构。
盈利预测与估值
预计2026-2028年公司营业收入分别11.20亿元、15.44亿元和22.15亿元，对应归母净利润分别为1.92亿元、3.27亿元
和4.84亿元，当下市值对应PE分别为53.78倍、31.64倍和21.33倍。
考虑到miniLED商用场景打开后的中期市场可观空间和半导体领域市占率提升的空间，公司中长期的持续成长空间非
常明确--受益于固晶机下游需求格局变更、Mini/MicroLED直显持续迭代及半导体后道封装设备新兴增长落地等等。随着
后续高附加值产品占比提升、盈利能力不断抬升，公司中长期投资价值开始显现，首次覆盖，给予买入评级。
风险提示
下游需求波动风险；行业竞争加剧及盈利波动风险；新业务推进不及预期风险；产能释放及经营管理风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：82家
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2026-10-26│新益昌(688383)2026年10月26日投资者关系活动主要内容
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问：截至目前，公司整体在手订单情况怎么样？其中LED和半导体业务的签单结构分别如何，半导体订单趋势是怎样
的？
答：公司在手订单情况良好，其中半导体业务签单占总体签单额超六成。
问：公司存货持续环比增长，该存货增长是否源于半导体业务占比提升及其更长的确收周期？
答：公司前三季度存货增长是由于今年整体订单交付量持续增加所致，并非因半导体业务占比提升或确收周期延长导
致；该增长与订单交付节奏呈正向关联，属于正常循环过程。
问：目前半导体和LED领域高端设备（如Mini LED设备）的整体交付周期和确收周期分别约为多长时间？
答：设备交付周期约为一个季度；确收周期则因具体产品而异，取决于客户实际使用情况及验收进度。
问：半导体业务的验收周期与其他业务的验收周期是否存在较大差异？
答：半导体业务的交付周期与验收周期与其他业务相比差异不大。
问：目前海外客户考虑采购我司半导体固晶机设备的主要出发点是什么？是否意味着我司在固晶机等产品上的技术能
力已基本对标海外龙头厂商？此外，海外市场需求后续的增长弹性及放量节奏如何展望？
答：海外客户采购我司半导体固晶机的主要出发点在于设备性能已接近海外龙头厂商水平，具体体现在精度、速度、
稳定性及可靠性等方面；同时在服务灵活性、操作便利性上具备优势。公司自2016年正式进入半导体设备领域，前期聚焦
国内厂商客户处验证试用，2025年起进入国际市场并获国际客户认可，进而带动其他国际厂商主动寻求合作。依托产品高
性价比、优质服务及公司整体实力，公司海外半导体订单实现快速增长。
问：公司第三季度半导体业务占比已接近一半且较上半年显著提升，但整体毛利率未同步明显增长，原因是什么？
答：半导体业务涵盖固晶、焊线及测试分选三个板块，其中测试分选板块因相关设备毛利率较低，拉低了半导体业务
整体毛利率；固晶和焊线板块毛利率正常。
问：从今年开始，半导体固晶机领域的国产替代进程是否明显加速？目前公司半导体订单中海外占比虽较去年明显提
升，但仍以国内订单为主，这一情况是否主要由国产替代需求驱动？
答：半导体固晶机领域国产替代进程确实呈加速态势，主要原因包括三方面：一是国产替代需求持续增强；二是国内
市场需求增量持续扩大；三是国际出口业务稳步增长。这三大业务板块均实现同比增长，共同推动了今年整体半导体业务
的大幅增长。
问：关于公司Mini LED和Micro LED业务板块，特别是Micro LED设备需求，近期是否出现了回暖迹象？
答：公司在Micro LED业务板块起步较早、起点较高，在该领域具有较强话语权；公司后续将聚焦于Mini/Micro LED
方向。目前玻璃基Mini LED设备进展积极，对明年市场规划整体持乐观态度，但COB领域未来竞争将更加激烈；公司将继
续巩固高端小间距玻璃基Mini LED设备的技术领先优势，强化与高端客户的协同配合，提供更高性价比产品，并对低端市
场竞争格局进行策略性调整。
问：能否介绍一下公司光模块固晶机的进展？
答：公司在光模块固晶机领域已开展研发并实现技术落地，光模块固晶机与半导体固晶机相似度达90%以上；自切入
光模块领域以来，公司产品在精度、速度等指标上已满足要求，并已获得台湾某厂商的初步认可，预计即将获得落地订单
，具体请关注公司后续发布的公告信息及定期报告；公司已主动优化客户结构，放弃部分低端客户，集中资源聚焦半导体
、光模块和Micro LED三大领域市场，其中光模块为未来重点投入与拓展方向之一；当前光模块产品技术能力与产品力已
通过客户初步认可，可满足客户需求；公司对光模块市场保持高度乐观并持续积极投入。
问：玻璃基方面，目前客户端在该领域的具体动作有哪些？比如是提出建产线还是开始建实验线？
答：玻璃基方面，公司是最早与客户进行联合验证和开发的厂商之一，目前基本已实现独家供应，且在客户端应用已
有2到3年时间，技术处于国内领先水平。
关于客户相关意向，可以参考客户对外披露的信息。公司认为玻璃基技术的整体显示效果优于COB技术，被普遍认可
为未来主流技术方向。公司当前的重点是与玻璃基客户进行更深度绑定和合作，推动玻璃基产品的产能提升、效率优化及
良率改善，明年玻璃基仍是公司比较重要的产品线之一。
问：基于相关下游客户的扩张情况，公司LED部分业务能否稳住现有业务并实现增长？
答：传统LED应用端的扩张已基本结束，传统SMD设备的投入需求会逐步减少；LED照明领域每年会有持续一定量的投
入，但规模有限；公司认为明年主要增长机会集中在Mini/Micro LED直显和背光方向。
问：公司在国内的光模块焊线客户基础非常扎实，为何选择台湾客户而非国内客户进行产品实验和迭代？
答：选择台湾客户进行产品验证，主要基于三点原因：一是该台湾客户为公司既有客户，此前已采购过公司设备；二
是该客户对设备性能要求极高，其生产的产品定位高端，与公司设备的技术匹配度高；三是该客户愿意与公司紧密协同，
在技术达标的前提下共同推进设备验证。目前产品已获得客户初步认可，预计即将获得落地订单，具体请关注公司后续发
布的公告信息及定期报告。
问：公司签单量持续提升，但三季报中归母净利润环比下滑，主要原因是什么？是确收方面有延迟还是其他原因？
答：第三季度营业收入环比增长，归母净利润环比二季度略有下降，主要原因系公司依据会计准则计提了坏账准备；
若扣除该计提部分影响，公司三季度归母净利润实际情况为环比增长。
问：公司目前的产能投产情况和产能准备情况如何？与之相关，针对半导体设备行业普遍存在的物料供应紧张问题，
公司采取了哪些应对措施？
答：公司已完成新的工业园（新益昌高端智能装备制造基地项目）建设，中山两个工业园的建设，第一个工业园已启
用多年并全部投入使用，第二个工业园也已建成并大部分投入使用，产能使用空间充足；在物料供应方面，公司具备多数
零部件的自主研发与自主生产能力，对关键物料具有较强控制力，同时凭借与国际供应链长期稳定的合作关系，国际供应
商在缺料情况下优先保障公司产能，因此物料到位时间和最终产出均能得到有效保障。
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参与调研机构：1家
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2026-09-10│新益昌(688383)2026年9月10日投资者关系活动主要内容
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交流环节
1、请问公司营收情况如何？
答：尊敬的投资者您好！2026年上半年，公司营业收入54,650.04万元，同比去年增加36.05%；利润总额5,673.39万
元，同比增加638.92%；归属于上市公司股东的净利润4,725.77万元，同比增加1,706.70%；归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润4,479.97万元，同比增加1,721.98%。感谢您的关注！
2、您好，请问公司今年有扩展其他业务的打算吗？
答：尊敬的投资者您好！公司后续如有相关计划，将根据相关法律法规及时履行相应披露义务。感谢您的关注！
3、请问管理层，公司在先进封装设备领域的客户验证进展如何？HBM相关设备的订单情况怎样？
答：尊敬的投资者您好！公司应用于存储领域的设备，按计划与客户验证中。请您关注我司后续发布的定期报告及公
告信息。请投资者理性看待行业热点，注意投资风险。
风险提示：
敬请广大投资者理性看待行业热点，注意投资风险，理性投资，审慎决策。
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参与调研机构：2家
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2026-07-03│新益昌(688383)2026年7月3日投资者关系活动主要内容
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1、公司目前整体经营情况？
答：公司上半年整体经营情况良好，各版块业务有序开展，半导体设备在手订单情况良好。
2、光模块市场需求旺盛，请问公司是否会切入固晶设备这一细分赛道？
答：公司高度关注光模块产业链的技术发展，具体请关注公司后续发布的定期报告及公告信息。请投资者理性看待行
业热点，注意投资风险。
3、公司半导体焊线与测试分选设备情况？
答：公司半导体焊线设备与测试分选设备正积极批量交付中。
4、公司应用于存储领域的设备的进展情况？
答：公司应用于存储领域的设备，正在与客户验证中，具体情况请关注公司后续发布的定期报告及公告信息。请投资
者理性看待行业热点，注意投资风险。
5、公司半导体客户拓展情况？
答：在半导体领域，公司的客户包括国内的各大封测厂、境外头部客户和台系客户。
6、公司后续的战略重心？
答：公司将持续深耕半导体、新型显示、具身智能等前沿领域，不断拓展智能制造多元赛道，坚守自主创新内核，深
耕核心技术研发，持续优化产品与解决方案，不断提升企业核心竞争力。
7、公司厂房产能规划情况？
答：公司正在稳步推进新的工业园（新益昌高端智能装备制造基地项目）投产筹备工作，以提升产能，满足市场需求
。
风险提示：
敬请广大投资者理性看待行业热点，注意投资风险，理性投资，审慎决策。
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参与调研机构：14家
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2026-06-12│新益昌(688383)2026年6月12日-15日投资者关系活动主要内容
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一、公司情况介绍
公司主要从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提
供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累，公司已经成为国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智
能制造装备领域的领先企业，积累了丰富的优质客户资源并打造了良好的品牌形象，成为国内外众多知名企业的合作伙伴
，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，在半导体、新型显示、电容器老化测试领域进一步开拓市场，在锂电
池设备领域紧跟市场趋势，持续深化在固态电池关键设备的技术布局。此外，公司智能制造装备部分核心零部件如驱动器
、光栅尺、编码器、高精度DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已
经实现自研自产，是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。
二、交流环节
1、公司传统固晶机业务现在处于什么情况？
答：通用照明、消费电子等传统LED技术已全面步入产业成熟期，核心技术迭代速度显著放缓，市场已从高速增量扩
张阶段转向存量博弈阶段，行业整体增长动力明显不足，传统LED固晶设备市场空间进一步压缩。公司积极推进产业结构
升级与全面提质增效，主动优化前述业务的资源配置与市场布局，将核心资源聚焦于半导体和新型显示封装等高成长性核
心赛道。
2、公司有没有在光模块领域推出固晶设备的计划？
答：请关注我司后续发布的定期报告及公告信息。请投资者理性看待行业热点，注意投资风险。
3、公司玻璃基板固晶设备有没有实现批量交付？
答：公司玻璃基板固晶设备在显示面板领域已有批量交付。
4、公司2026年在手订单情况怎么样？
答：公司目前固晶机在手订单情况良好，具体情况请关注公司后续定期报告。
5、公司半导体海外订单？
答：2025年度公司紧抓境外市场机遇，境外营收同比增加127.99%。将持续开拓海外客户，努力为全球客户提供高附
加值的智能制造装备，满足不同市场的需求，并提升公司的国际竞争力。
6、公司子公司海威的设备目前在市场上有获得认可吗？
答：子公司海威真空自研镀膜设备相关业务已有收入，后续将持续为客户提供优质服务，公司将稳步推进自研镀膜设
备的市场开拓。
7、公司厂房产能规划？
答：目前公司的产能利用率水平正常，公司正在稳步推进新的工业园（新益昌高端智能装备制造基地项目）建设，以
提升产能，满足市场需求。
8、公司2026年第一季度毛利情况有所好转的原因？
答：随着公司战略转型持续落地，公司产品结构持续优化，高端设备将成为营收主力，公司盈利能力持续回升。
9、公司电容老化测试设备市场态势怎么样？
答：2026年以来，电容器行业复苏，电容器生产企业的扩产意愿加强。
风险提示：
敬请广大投资者理性看待行业热点，注意投资风险，理性投资，审慎决策。
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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