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688385(复旦微电)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇688385 复旦微电 更新日期:2026-05-09◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-02 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 1周内 1 0 0 0 0 1 1月内 1 0 0 0 0 1 2月内 1 0 0 0 0 1 3月内 1 0 0 0 0 1 6月内 1 0 0 0 0 1 1年内 1 0 0 0 0 1 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ 0.88│ 0.70│ 0.28│ 1.28│ 1.94│ 2.73│ │每股净资产(元) │ 6.47│ 7.18│ 7.45│ 8.69│ 10.53│ 13.14│ │净资产收益率% │ 13.57│ 9.71│ 3.79│ 15.90│ 20.20│ 23.10│ │归母净利润(百万元) │ 719.49│ 572.60│ 232.34│ 1056.00│ 1599.00│ 2249.00│ │营业收入(百万元) │ 3536.26│ 3590.22│ 3982.26│ 5294.00│ 6474.00│ 7634.00│ │营业利润(百万元) │ 751.42│ 558.94│ 204.02│ 1059.00│ 1664.00│ 2227.00│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2026-05-02 买入 维持 93.58 1.28 1.94 2.73 东方证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-05-02│复旦微电(688385)季报点评:各产线全面回暖,FPGA及存储业务稳健提升 │东方证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 公司发布2026年第一季度报告。2026Q1公司实现营收入10.32亿元(同比+16.23%);实现归母净利润1.48亿元(同比 +8.91%);实现扣非归母净利润1.44亿元(同比+8.31%)。 各产品线全面增长,减值压力缓解。营收端:26年Q1公司各核心业务均实现增长。其中,安全与识别芯片收入2.36亿 元(同比+16.34%);非挥发性存储器受价格回暖及需求拉动表现较好,收入达2.93亿元(同比+23.39%);智能电表芯片 收入1.23亿元(同比+19.61%);FPGA及其他产品收入3.47亿元(同比+10.67%);测试服务收入0.33亿元(同比+5.73%) 。公司资产减值损失较上年同期减少约2126.51万元,主要系FPGA产品线存货跌价损失下降,以及存储价格上涨冲回了部 分存货减值计提,盈利得到显著改善。 保持高强度研发投入,夯实FPGA等核心壁垒。公司继续维持较高强度的研发投入。26年Q1研发投入合计达3.16亿元( 同比+18.41%),占营业收入的比例30.65%。本期研发费用较上年同期增加主要系FPGA产品线制版费及无形资产摊销费用 增加所致。通过持续推进产品迭代、谱系化拓展,并深化基于多元供方工艺的产品研发,公司进一步巩固了在千万门级、 亿门级及十亿门级FPGA和PSoC等高端领域的技术护城河。 FPAI算力芯片推广顺利,高可靠业务打开长期空间。公司积极布局集CPU、FPGA、NPU于一体的FPAI异构融合架构芯片 ,面向定制化边端、融合端推理应用,正推进算力从4TOPS至128TOPS的谱系化产品。同时作为国内特种集成电路与高可靠 FPGA的核心供应商,公司系列产品在通信、工控、图像视频及高可靠领域具有极高的客户粘性。随着下游装备信息化升级 、卫星互联网及边缘计算需求的逐步释放,公司核心高可靠产品线有望迎来持续的需求共振。 我们预测公司26-28年归母净利润分别为10.56、15.99、22.49亿元(原26年预测为9.46亿元,主要上调了主营业务营 收,同时利润受减值影响减少),根据可比公司26年平均73倍PE估值,给予93.58元目标价,维持买入评级。 风险提示 下游市场复苏不及预期;新品研发不及预期;FPGA业务不及预期导致估值波动。 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:10家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-04-10│复旦微电(688385)2026年4月10日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、请拆分2025年公司的收入结构? 答:2025年,公司 FPGA 产品线实现销售收入约13.16亿元,安全与识别产品线实现销售收入约8.55亿元,非挥发存储器 产品线实现销售收入约10.42亿元,智能电表芯片产品线实现销售收入约5.18亿元,其他业务实现销售收入约2.51亿元。 2、公司FPGA 业务未来的发展趋势如何? 答:公司 FPGA 产品在高可靠场景应用较多,同时积极拓展工控、通讯等非高可靠市场。公司持续推进先进制程 FPGA 产品研发,并布局 RFSoC、FPAI 等异构融合产品,应用场景不断拓展。 3、公司目前在高可靠领域 FPGA 的竞争力如何? 答:公司是国内 FPGA 领域技术较为领先的公司之一,产品目前布局了包括FPGA、RF-FPGA、PSoC、RFSoC以及FPAI等多 种产品类型,完成逻辑资源从50K至4000K,算力从4TOPS至128TOPS谱系产品开发,已在高可靠领域获得广泛应用,与下游客户 深度合作。同时,公司拥有全流程自主知识产权 FPGA 配套EDA工具,构建了核心技术壁垒。 4、公司目前的研发人员数量?怎么看2026年研发费用的趋势? 答:截止到2025年末,公司员工1958人,其中研发人员993人。2025年公司的研发费用约为12.23亿元,较上年增加约1.92 亿元,主要原因是加强多元供应体系建设和新产品开发,同时由于供应链及客户需求发生变动,部分资本化的研发项目未来 难以达成预期的经济效益,对部分开发支出进行撇销处理。2026年,公司将继续加强供应链建设,在新一代制程 FPGA、车规 级 MCU 等产品方面持续投入。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:42家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-03-31│复旦微电(688385)2026年3月31日、4月2日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、公司2025年FPGA业务毛利率稳中有升,收入稳健增长的原因是什么? 答:2025年,公司FPGA产品线实现销售收入约13.16亿元,其中高可靠领域贡献约12亿销售额,FPGA及相关产品在报 告期内保持了良好的毛利率水平。公司通过搭建研发平台,正在逐步的提升产品开发速度,推出了FPGA、RF-FPGA、PSoC 、RFSoC、FPAI等多个系列产品类型,高可靠领域的应用进一步拓展。同时,公司也开始在非高可靠领域开始拓展。 2、公司FPGA、PSoC、FPAI等业务在“十五五”期间的规划是怎样的? 答:FPGA及相关产品,具有典型的高壁垒、高集中度市场特点,公司将坚持技术创新,加强解决方案能力建设,通过 拓展更多领域的用户支撑FPGA的制程升级和研发迭代,形成正向反馈,拓宽公司的护城河。针对不同应用领域的特点和需 求,进行合理的产品定义与布局,发挥FPGA及相关产品高灵活、高并行、低延时的优势,通过技术升级和产品矩阵拓展, 持续为客户提供高质量的产品和服务。 3、目前,公司高可靠的典型市场呈现数量快速增长且向低成本趋势发展,公司如何通过平台化战略契合这一趋势? 答:信息化时代,各类电子产品出现数量增长、功能增强、成本优化,是一个普遍的规律。为实现前述目的,芯片等 核心元器件的占比会越来越高。公司采用技术和产品平台并行驱动,产品设计菜单化,快速谱系化开发,优化产品矩阵的 布局。 4、新领导班子上任后,公司在团队、研发等方面有哪些变化,这些变化对公司长期竞争力有何影响? 答:公司推进管理团队年轻化,提拔在公司有多年工作经验,且年轻优秀的管理层,重视核心技术研发能力,使得管 理团队凝聚力更强、更有战斗力,更能适应市场竞争变化。调整研发布局,强调研发要与市场需要紧密结合,更加面向一 线,大力提升研发效率。通过各项举措强基固本,增强公司长期竞争力。 5、从2025年年报上看,公司员工人数有所下降? 答:公司人员总数总体稳定。2024年末,公司员工2077人,其中研发人员1130人;2025年末,公司员工1958人,研发 人员993人。随着公司对研发布局的调整,有部分员工双向选择,也有部分员工由研发岗位进入销售服务一线。公司的人 力资源安排,会根据公司战略需要相应调整。 6、FPGA在推理领域的优势是什么?如何看待公司产品在该领域的能力? 答:FPGA在推理领域具备延迟确定性的特点,公司FPAI产品通过异构融合架构,集成FPGA+SoC+NPU,充分利用FPGA接 口灵活性和延迟确定性的特点。公司的FPAI产品在架构上具备独特优势,也正密切关注相关技术的进展。 7、如何看待GPU和FPGA在算力领域的各自优势? 答:FPGA和GPU在某些方面有功能重叠,但各自有特点,主要还是看客户的需要。例如,FPGA偏重于高度的灵活性和 可编程性,在信号处理、芯片设计仿真以及有快速迭代需求的场景比较适合;GPU目前在深度学习和科学计算领域应用广 泛;而DPU能够提高数据中心的效率和性能。总体而言,要视应用场景的需求、成本等因素综合考量。 8、公司FPAI产品的进展如何? 答:公司FPAI芯片制程涵盖1xnmFinFET先进制程、成熟制程,集SoC、FPGA、NPU于一体,为公司面向定制化边缘、融 合端推理应用的可重构智能芯片,公司已构建该异构融合智能芯片的芯片设计平台及应用开发软件平台,已布局4TOPS至1 28TOPS的谱系化产品,首颗32TOPS算力芯片推广进展良好,8TOPS和128TOPS算力芯片分别完成流片和测试,准备产品化。 9、公司PSoC产品下游应用情况如何? 答:公司PSoC拥有包括1xnmFinFET先进制程、成熟制程在内的可编程融合芯片产品矩阵,单芯片集成了基于具有丰富 特点的四核处理器的处理系统和可编程逻辑。适用于音视频、工控、安全、高可靠等行业领域,提供高性能、高集成度、 高安全性、高可靠性产品,此外,PSoC产品在高可靠场景也有应用。 10、如何看待异构融合FPGA的发展? 答:公司非常重视进行异构融合FPGA架构的创新与拓展,在1xnm融合了RFADDA,创新推出RF-FPGA和RFSOC系列产品, 为相关领域的客户提供更专业优化的解决方案。更多近期调研情况及重复性问题,也可查阅公司于上证E互动平台“上市 公司发布”栏目刊载的各期《复旦微电投资者关系活动记录表》。 11、公司一季度的经营预期如何? 答:公司一季度的经营情况较好,经营方面同比保持了稳健增长的态势;供应链建设逐步推进;新业务、新客户也在 积极拓展中。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:15家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-03-10│复旦微电(688385)2026年3月10日-13日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、如何看待公司FPGA业务的技术领先性和成长性? 答:公司是国内领先的FPGA芯片供应商,依托复旦大学在集成电路领域的学科优势与科研积淀,深度推进产学研一体 化,积极与包括复旦大学在内的高校共建研发平台、联合攻关关键技术、协同培养专业人才,形成从基础研究到工程化、 产业化的完整创新链条。公司率先开发了国内首款亿门级FPGA、国内首款异构融合亿门级PSOC芯片,以及国内首款面向人 工智能应用的可重构芯片FPAI(FPGA+AI)芯片。FPGA系列产品广泛应用于通信、人工智能、工业控制、信号处理等领域 。2025年以来,公司坚持高质量的产品和服务标准,以亿门级FPGA和PSoC芯片作为主力产品,积极推进在通信、工业、高 可靠领域的应用,同时产品线也积极推进基于1xnmFinFET先进制程、2.5D先进封装的超大规模FPGA、RF-FPGA以及RFSoC产 品客户导入和量产工作,2025年该产品线的营业收入实现稳健增长。 2、公司的FPGA产品在性能指标上有何优势? 答:公司FPGA产品线已成功突破了超大规模FPGA架构、可编程器件编译器、多协议超高速串行收发器、异构智算架构 、高可靠可编程器件、超大规模可编程器件配套全流程EDA等关键技术,在FPGA和PSoC产品形成了明显的技术集群优势, 构建了核心技术壁垒,FPGA芯片产品逻辑资源从50K到4000K,高速串行接口速率最高可达32Gbps;公司是RF-FPGA单片架 构的首创单位,RFADC采样率达5Gbps;FPAI异构融合架构芯片集CPU、FPGA、NPU于一体,已布局4TOPS至128TOPS的谱系化 产品,能够提供FPGA+SOC+NPU架构及全套边缘端人工智能解决方案。 3、如何看待公司供应链的稳定性? 答:目前公司主要产品产能可满足客户需求,整体交付稳定。2026年,公司将重点提升新一代制程FPGA、PSoC、FPAI 等新产品的供应能力,结合当前国际经贸形势,持续推进多元化供应体系建设,强化供应链韧性,全力保障产品供应的持 续性与稳定性。 4、公司更换管理层团队后,如何看待中长期的发展战略? 答:公司始终聚焦集成电路设计主业,以平台化运营为骨架、硬核技术为根基、持续创新为引擎,深耕高端通用芯片 、特色专用芯片赛道,打造兼具技术护城河、市场话语权与行业影响力的国内芯片设计领军企业。未来,公司将不断巩固 提升在技术、服务、质量、品牌等方面的综合竞争优势,推进机制改革,激发创新活力,实现公司的持续快速高质量发展 。 5、公司如何绑定和激励核心团队及研发人员,提升员工积极性,为后续业绩增长注入动能? 答:公司始终以核心人才作为公司长期竞争力的基础,后续公司将持续完善员工培养计划和成长路径,建立有竞争力 的薪酬体系,通过适时开展股权激励,将员工利益、企业利益、股东利益深度融合绑定,助力公司长效发展。 6、2026年一季度还会有大额的减值吗? 答:不会。公司2025年度已严格按照会计准则对存货计提了充分的减值准备,公允反映了存货的实际状况。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:8家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-03-03│复旦微电(688385)2026年3月3日-6日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、公司FPAI芯片的算力情况,以及目前的应用情况如何? 答:公司的FPAI产品算力范围涵盖4TOPS至128TOPS,公司首颗32TOPS算力芯片推广进展良好。公司FPAI异构融合架构 芯片集CPU、FPGA、NPU于一体,已构建该异构融合智能芯片的芯片设计平台及应用开发软件平台,为公司面向定制化边端 、融合端推理应用的可重构智能芯片。 2、公司是否在拓展FPGA的应用场景? 答:公司的FPGA产品应用于有线无线通信、低轨卫星通信、视频图像、工业控制、人工智能以及特种高可靠等具有频 繁迭代升级周期或确定性低延时需求的领域,后续公司将持续推动产品在新领域的应用,拓宽下游应用场景。 3、公司2025年的研发费用是多少?怎么展望2026年的研发费用? 答:2025年公司的研发费用约为12.23亿元,较上年同期增加约为1.92亿元。为提高产品竞争力和供应链韧性,公司 持续加强多元供应体系建设,加大新工艺、新产品开发力度,研发投入水平投入常年保持在30%左右。后续公司将通过推 进研发平台化建设、提升研发资源使用效率、加快研发成果产品化等方式,持续优化研发投入结构,在保持技术竞争力的 同时提升经营质量。 4、从公司业绩快报上分析,公司2025年度对部分存货做了减值。2026年还会有较大的减值吗? 答:公司2025年度已严格按照会计准则对存货计提了充分的减值准备,公允反映了存货的实际状况。未来,公司将密 切关注市场变化,持续加强对存货的动态与精细化管理,进一步提升存货管理水平,为经营稳健运营提供支撑。更多近期 调研情况及重复性问题,也可查阅公司于上证E互动平台“上市公司发布”栏目刊载的各期《复旦微电投资者关系活动记 录表》。 5、公司作为老牌的芯片设计企业,计划如何拓展新应用、新领域? 答:经过20多年的发展,公司拥有安全与识别、存储、MCU、FPGA等多条产品线,公司将充分利用好历史底蕴,现有 产品线要加强协同,打造系统化的服务方案;要强化产学研结合,要将科研成果转化成实实在在的生产力;密切关注研究 市场需求,开发新产品,拓展新应用。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:9家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-01-21│复旦微电(688385)2026年1月21日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、公司的安全与识别芯片主要有哪些应用领域? 答:公司的安全与识别芯片主要包括智能卡与安全芯片、射频识别(RFID)与传感芯片、智能识别设备芯片等多个子 产品系列。其中,智能卡与安全芯片的主要下游包括金融卡、社保卡等市场,RFID与传感芯片的主要下游包括耗材防伪、 会议证件、智能制造、鞋服管理、航空行李等市场,智能设备识别芯片的主要下游包括金融POS支付、门锁门禁、一碰应 用、车载车规等市场。 2、公司FPGA芯片的竞争优势体现在哪些方面? 答:公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。产品布局方面,公司目前可提供千万门级、亿门级和十亿门级FP GA产品和PSoC产品;软件生态和技术方面,公司具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具ProciseTM,FPGA产品线已成功 突破了超大规模FPGA架构、可编程器件编译器、多协议超高速串行收发器、高速高精度ADC/DAC、超大规模可编程器件配 套全流程EDA等关键技术,在FPGA领域形成了明显的技术集群优势;下游应用方面,公司凭借丰富的FPGA产品谱系,系列 产品已在有线无线通信领域、工业控制领域、图像视频领域及高可靠领域获得广泛应用。 3、公司车规级MCU新品开发和市场拓展情况? 答:公司车规级MCU进展显著,产品可应用于车身控制、舒适系统等,公司新一代车规MCU已完成流片和考核,2025年 度出货较上年度有显著增长。 更多近期调研情况及重复性问题,也可查阅公司于上证E互动平台“上市公司发布”栏目刊载的各期《复旦微电投资 者关系活动记录表》。 ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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