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688396(华润微)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇688396 华润微 更新日期:2026-05-09◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-27 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 1月内 1 0 0 0 0 1 2月内 1 0 0 0 0 1 3月内 1 0 0 0 0 1 6月内 1 0 0 0 0 1 1年内 1 0 0 0 0 1 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ 1.12│ 0.58│ 0.50│ 0.94│ 1.39│ 1.95│ │每股净资产(元) │ 16.33│ 16.85│ 17.30│ 18.22│ 19.58│ 21.51│ │净资产收益率% │ 6.86│ 3.42│ 2.87│ 4.34│ 6.04│ 7.88│ │归母净利润(百万元) │ 1479.27│ 762.46│ 660.54│ 1250.00│ 1843.00│ 2592.00│ │营业收入(百万元) │ 9900.60│ 10118.53│ 11053.79│ 13455.00│ 17451.00│ 21584.00│ │营业利润(百万元) │ 1666.87│ 786.60│ 715.42│ 1459.00│ 2167.00│ 3063.00│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2026-04-27 买入 维持 81.02 0.94 1.39 1.95 华泰证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-27│华润微(688396)行业景气度修复,Q1收入加速增长 │华泰证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 华润微发布年报和一季报,2025年实现营收110.54亿元(yoy+9.24%),归母净利6.61亿元(yoy-13.37%),低于我 们此前预期的8.21亿元,主要由于年末子公司爬产带来的投资损益增加等。1Q26公司实现营收28.57亿元(yoy+21.34%) ,得益于周期逐步复苏,收入增速实现过去四年单季度最好水平;同时受益于投资的公司港股IPO,公司Q1公允价值收益1 .8亿元,最终实现归母净利润3.3亿元(同比增长296.56%)。我们认为公司产品和方案业务受益于功率和电源领域市场复 苏,制造服务板块受益存储和逻辑代工客户导入和需求提升,未来两年收入增长前景有望迈向新的台阶。给予目标价81.0 2元,维持“买入”评级。 25年&1Q26:收入增速提升反映周期逐步向好 分业务领域来看:1)产品与方案业务实现营业收入60.29亿元,同比增长16.98%,其中分立器件/IC业务分别贡献44. 7/14.9亿元,整体呈现温和复苏态势。产品与方案业务2025年实现毛利率22.17%,同比+0.9pct,主要由于公司产品结构 优化和小幅低端产品涨价;2)制造与服务业务实现营业收入47.93亿元,同比提升2.24%,其中晶圆制造/封测收入分别为 28.74/15.08亿元。2025实现制造与服务业务毛利率31.97%,同比-2.37pct。1Q26公司实现营收28.57亿元(yoy+21.34%) ,收入增速实现过去四年单季度最好水平,主要由于:1)汽车电子、光伏、储能等市场需求向上;2)受到AI挤占海外友 商产能等因素;3)涨价刺激工业领域补库等。 2026展望:产品、产能与技术优势助力公司发展 1)产品与服务业务:得益于AI对功率产品需求拉动全球头部客户产能稼动率提升,以及公司产品涨价预期带动的下 游补库需求双重叠加,行业迈入更为景气的上行周期,公司产能利用率和产品交期自1Q26逐步提升。此外,公司持续导入 AI服务器电源市场,多种类MOS和GaN、SiC等有望逐步放量。2)制造与服务:公司逐步开拓电源芯片客户和存储逻辑芯片 代工业务,有望配合深圳润鹏产能快速扩张(有望从25年末1万片/月12吋产能爬坡至28年5.5-6万片/月),实现收入增速 提升。我们上调26/27/28年制造与服务收入增速至18.6/41.1/28.7%(26/27年增速前值:8.8/9.9%);3)考虑到需求景 气度提升和价格传导,我们预期公司26/27/28年毛利率实现29.5/30.2/31.0%(26/27年毛利率前值:27.8/28.5%)。 盈利预测与估值 受益于功率和电源芯片周期逐步复苏,以及公司在制造和服务业务大客户逐步导入以及深圳润鹏12吋产线快速爬产, 我们上调公司26-28年收入预期至134.6/174.5/215.8亿元(较26/27年前值124.8/143.2亿元提升7.9/21.9%);上调公司2 6-28年公司归母净利润预期至12.5/18.4/25.9亿元(较26/27年前值11.4/15.5亿元提升10.0/18.7%)。我们给予公司26年 19.76元BPS,给予4.1x2026EPB(较wind一致预期可比公司平均的3.7x溢价10%),主要系看好12吋、BCD领先优势以及率 先复苏,目标价至81.02元(前值74.26元,基于4.1x2026EPB),维持“买入”评级。 风险提示:行业竞争加剧,产品价格下行风险,新技术及产品研发不达预期。 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:35家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-04-28│华润微(688396)2026年4月28日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 问题一:请问公司如何判断本轮功率半导体行业景气的持续性? 答:公司认为,本轮行业复苏主要由 AI需求驱动。AI既带来可观的增量应用需求,也对部分非 AI领域的产能供给 形成挤出效应。公司预计 2026年全年产能利用率有望维持在较高水平。 问题二:请问公司后续产能增长的规划情况? 答:公司后续产能扩充将聚焦两大方向:一是加大第三代半导体项目的投入力度。二是推进 12 吋产线扩建,其中重 庆 12 吋项目计划于年内追加投资,进一步扩大规模效应;深圳 12吋项目在实现满产目标后,将利用现有厂房空间进行 适度扩产评估。同时,公司也会结合产线运营及市场变化,“十五五”期间适时启动新产能建设。 问题三:在当前产能满载的情况下,公司今年的资本开支预期是多少? 答:公司 2026 年资本性开支预计 20 亿元左右,该金额仅涵盖固定资产投资。另外 40 亿元预算将用于对外收购兼 并等股权投资类资本性开支,具体实施将视标的情况审慎推进。 问题四:请问公司在新兴领域的业务进展情况? 答:AI 相关应用整体需求旺盛,公司在服务器电源、低空经济、机器人等新兴领域已实现批量出货。其中,以无人 机为代表的高潜力应用领域增量最为显著,2026年预期实现高速增长。 问题五:公司在 AI服务器电源领域的布局及单台价值量如何? 答:公司围绕 DrMOS功率模块、多相电源控制器、板级 POL、硅基及第三代半导体驱动及控制芯片构建产品矩阵, 覆盖一级电源(PSU/HVDC/SST)、二级 IBC、三级板级电源(POL)等领域,提供功率器件、驱动、控制及模块一体化方 案。目前 SGT MOS、SJ MOS、SiC、GaN、IGBT 等产品已稳定供应头部云厂商、服务器 OEM 及电源制造商,多个重点项目 正稳步推进。全系列产品配套完成后,单台服务器中公司产品价值量预计可占电源方案总成本的 30%–60%。 问题六:请问公司先进封装是否会和光模块结合? 答:公司 PLP 封装可通过缩小封装尺寸提升散热能力,满足光模块应用对尺寸和散热的严格要求。公司利用 PLP 工 艺优势,开发PoP 高密度堆叠封装技术切入 AI 电源赛道,同时与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模 块,预计于 2026年下半年实现量产。 问题七:公司如何展望毛利率的变化趋势? 答:作为重资产公司,持续性的资本投入与产能迭代是保持长远竞争力的必然选择,折旧与摊销在未来一段时期内仍 是影响毛利率的重要因素。当前公司的首要目标是通过持续优化产品与客户结构,逐步推动毛利率向上修复。 问题八:公司目前多个大型项目逐步爬坡达产,请问公司当前经营利润的具体表现及未来展望? 答:公司在“十四五”期间投资建设了两条 12 吋产线、先进封装基地及高端掩模项目。其中,两条 12吋产线未纳 入公司合并报表范围的主体运营,其折旧不计入上市公司合并报表,但仍需按持股比例以权益法确认投资损益,因此该部 分损益现阶段受相关单体报表亏损影响。剔除如上影响后,公司主营业务表现稳健。近年来公司经营利润稳定在 10亿元 以上,2026年目标实现进一步增长,整体经营利润呈向好趋势。 问题九:深圳 12 吋项目爬坡进度和预期?是否有二期规划? 答:深圳 12吋项目已建成 1.5万片/月产能,计划于 2026年底实现产能建设超 3 万片/月,并力争于 2027 年上半 年完成规划产能并实现满载。一期达产后,公司将优先评估利用现有厂房空间进行扩产的可能性;二期项目将在一期运营 稳定后适时启动。 问题十:请问在“十五五”规划中,功率半导体、化合物半导体、传感器这三条增长曲线的具体规划及资源投入方向 是什么? 答:第一增长曲线是硅基功率产品及制造服务。重点以硅基功率器件、功率 IC和特色制造服务为基础,提升产品模 块化和方案化能力,巩固传统市场,扩大高端份额。 第二增长曲线是第三代半导体。重点拓展新能源汽车、数据中心及通讯设备等高频、高压、高端应用场景,通过构建 技术壁垒和释放规模效应,形成批量竞争优势。 第三增长曲线是传感器及光芯片。重点布局 MEMS、视觉及光芯片等核心产品,切入通信、机器人、智能驾驶及边缘 计算场景,拓展新增长空间。 公司将依托上述三条增长曲线,结合内涵增长与外延并购实现“十五五”战略目标,资源投入将结合具体项目推进。 公司现金流充裕、融资渠道畅通,将优先聚焦第三代半导体与智能传感器等优质赛道,并对高端芯片、AI算力相关领域保 持前瞻性布局。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:111家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-04-24│华润微(688396)2026年4月24日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 问题一:请问公司如何判断本轮功率半导体行业景气的持续性? 答:公司认为,本轮行业复苏主要由 AI需求驱动。AI既带来可观的增量应用需求,也对部分非 AI领域的产能供给 形成挤出效应。公司预计 2026年全年产能利用率有望维持在较高水平。 问题二:请问公司后续产能增长的规划情况? 答:公司后续产能扩充将聚焦两大方向:一是加大第三代半导体项目的投入力度。二是推进 12 吋产线扩建,其中重 庆 12 吋项目计划于年内追加投资,进一步扩大规模效应;深圳 12吋项目在实现满产目标后,将利用现有厂房空间进行 适度扩产评估。同时,公司也会结合产线运营及市场变化,“十五五”期间适时启动新产能建设。 问题三:在当前产能满载的情况下,公司今年的资本开支预期是多少? 答:公司 2026 年资本性开支预计 20 亿元左右,该金额仅涵盖固定资产投资。另外 40 亿元预算将用于对外收购兼 并等股权投资类资本性开支,具体实施将视标的情况审慎推进。 问题四:请问公司在新兴领域的业务进展情况? 答:AI 相关应用整体需求旺盛,公司在服务器电源、低空经济、机器人等新兴领域已实现批量出货。其中,以无人 机为代表的高潜力应用领域增量最为显著,2026年预期实现高速增长。 问题五:公司在 AI服务器电源领域的布局及单台价值量如何? 答:公司围绕 DrMOS功率模块、多相电源控制器、板级 POL、硅基及第三代半导体驱动及控制芯片构建产品矩阵, 覆盖一级电源(PSU/HVDC/SST)、二级 IBC、三级板级电源(POL)等领域,提供功率器件、驱动、控制及模块一体化方 案。目前 SGT MOS、SJ MOS、SiC、GaN、IGBT 等产品已稳定供应头部云厂商、服务器 OEM 及电源制造商,多个重点项目 正稳步推进。全系列产品配套完成后,单台服务器中公司产品价值量预计可占电源方案总成本的 30%–60%。 问题六:请问公司先进封装是否会和光模块结合? 答:公司 PLP 封装可通过缩小封装尺寸提升散热能力,满足光模块应用对尺寸和散热的严格要求。公司利用 PLP 工 艺优势,开发PoP 高密度堆叠封装技术切入 AI 电源赛道,同时与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模 块,预计于 2026年下半年实现量产。 问题七:公司如何展望毛利率的变化趋势? 答:作为重资产公司,持续性的资本投入与产能迭代是保持长远竞争力的必然选择,折旧与摊销在未来一段时期内仍 是影响毛利率的重要因素。当前公司的首要目标是通过持续优化产品与客户结构,逐步推动毛利率向上修复。 问题八:公司目前多个大型项目逐步爬坡达产,请问公司当前经营利润的具体表现及未来展望? 答:公司在“十四五”期间投资建设了两条 12 吋产线、先进封装基地及高端掩模项目。其中,两条 12吋产线未纳 入公司合并报表范围的主体运营,其折旧不计入上市公司合并报表,但仍需按持股比例以权益法确认投资损益,因此该部 分损益现阶段受相关单体报表亏损影响。剔除如上影响后,公司主营业务表现稳健。近年来公司经营利润稳定在 10亿元 以上,2026年目标实现进一步增长,整体经营利润呈向好趋势。 问题九:深圳 12 吋项目爬坡进度和预期?是否有二期规划? 答:深圳 12吋项目已建成 1.5万片/月产能,计划于 2026年底实现产能建设超 3 万片/月,并力争于 2027 年上半 年完成规划产能并实现满载。一期达产后,公司将优先评估利用现有厂房空间进行扩产的可能性;二期项目将在一期运营 稳定后适时启动。 问题十:请问在“十五五”规划中,功率半导体、化合物半导体、传感器这三条增长曲线的具体规划及资源投入方向 是什么? 答:第一增长曲线是硅基功率产品及制造服务。重点以硅基功率器件、功率 IC和特色制造服务为基础,提升产品模 块化和方案化能力,巩固传统市场,扩大高端份额。 第二增长曲线是第三代半导体。重点拓展新能源汽车、数据中心及通讯设备等高频、高压、高端应用场景,通过构建 技术壁垒和释放规模效应,形成批量竞争优势。 第三增长曲线是传感器及光芯片。重点布局 MEMS、视觉及光芯片等核心产品,切入通信、机器人、智能驾驶及边缘 计算场景,拓展新增长空间。 公司将依托上述三条增长曲线,结合内涵增长与外延并购实现“十五五”战略目标,资源投入将结合具体项目推进。 公司现金流充裕、融资渠道畅通,将优先聚焦第三代半导体与智能传感器等优质赛道,并对高端芯片、AI算力相关领域保 持前瞻性布局。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:4家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-03-31│华润微(688396)2026年3月31日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 问题一:请问公司如何判断当前不同细分领域的景气度? 答:当前半导体行业呈现结构性复苏态势,公司在多个领域观察到积极变化。新能源领域,光伏、储能、充电桩等需 求持续释放,部分料号已出现满载溢出的情况。汽车电子领域,随着公司产品线持续拓展、智驾技术持续向下渗透,单车 芯片价值量不断提升;去年导入的新客户与新项目将进入放量阶段,作为公司战略重点,今年仍将是重要的业务增长点。 消费电子领域,行业整体表现平稳,家电品类实现同比增长,手机与 PC略有下滑,整体维持公司基本盘地位。工业设备 领域,发电机组受电网建设及数据中心需求拉动,订单逐季环比增长。新兴业务领域,AI服务器、无人机、机器人等领域 需求仍处高速增长期,是公司未来核心增长引擎。 问题二:请问公司这轮产品涨价的逻辑是什么?能否有效覆盖成本上涨? 答:本轮涨价不仅是成本推动,根本原因在于市场景气度支撑。供给端,全球 8 吋晶圆产能不增反减,12 吋成熟制 程产能被 AI相关芯片挤占,功率器件供给趋紧,本质上是 AI需求对产能结构的挤压。需求端,AI 带动数据中心建设, 储能需求显著增长,自去年下半年以来客户拉货明显加速;同时智能驾驶、无人机、机器人等新兴应用快速增长。当前行 业涨价共识已基本形成,半导体行业正步入周期性复苏。 问题三:请问公司产能利用率及订单能见度情况? 答:公司 6 吋、8 吋及重庆 12 吋产线自去年四季度以来持续处于满载状态,深圳 12吋处于产能快速爬坡阶段。当 前订单能见度已至今年下半年,在手订单同比实现明显增长。公司正抓住产能紧张及行业价格上行的窗口期,加快产线优 化与产品结构升级,持续巩固并提升核心产品的盈利能力。 问题四:请问客户对公司涨价的接受情况如何?后续是否有新一轮涨价计划? 答:公司发布价格调整函,自 2026年 2月 1日起对产品业务提价。当前各产品线及主要客户的价格调整已基本完成 。大部分客户基于行业涨价趋势及产能保障接受本轮调价,战略大客户实施分阶段涨价。后续公司将根据供需变化与市场 竞争态势,综合评估是否适时启动进一步调价。 问题五:AI 对公司业务有哪些实质性推动?其中 AI 服务器领域对于公司的增长空间如何? 答:AI 是公司未来几年重要的增长引擎,公司围绕数据中心、智能驾驶、机器人、智能终端等场景,构建以功率器 件、传感器、智能控制为核心的完整产品矩阵,广泛覆盖 AI 云端与端侧应用。 在 AI服务器领域,公司围绕 DrMos功率 模块、多相电源控制器、板级 POL、硅基及第三代半导体器件等产品进行布局,贯穿服务器电源的三级架构,部分产品已 批量供货给海内外头部电源设计厂商及 AI服务器客户。AI服务器领域对产品稳定性要求极高,验证周期较长,目前公司 已有多个项目处于验证阶段。随着验证逐步通过及客户部署加速,未来相关业务将保持高速增长。同时,服务器架构持续 升级及公司产品迭代,单台 AI服务器中公司产品的价值量也有望进一步提升。 问题六:公司在电网相关领域的产品应用及未来趋势如何? 答:公司 MOSFET、IGBT 及 PIM等功率半导体产品可用于电网及周边设备。随着储能系统向更高电压、更大功率、更 智能响应方向演进,一方面,SiC、GaN 凭借高频、高效、耐高温等优势,将逐步替代部分高压硅基 MOSFET;另一方面, 公司正从功率器件供应向集成封装、驱动、保护与控制的一体化系统级方案转型,不断提升产品附加值与竞争力。 问题七:公司氮化镓业务近期明显提速,请介绍其技术布局与市场突破? 答:氮化镓在高价值场景中的渗透率持续提升,尤其在 AI数据中心、汽车电子等领域推进明显。公司采用“量产一 代、发布一代、预研一代”的节奏稳步推进。 近期,公司正式发布第四代 D-mode GaN 系列新品,可应用于 AI服务器电源、车载充电机(OBC)、激光雷达、机器 人关节驱动、高端快充等高增长领域。同时,公司在第三代 D-mode GaN平台基础上,完成第五代 D-mode GaN平台的核心 技术升级,覆盖多款导通电阻规格产品,其中多款产品已通过可靠性验证,各项应用测试结果均符合预期。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:29家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-03-24│华润微(688396)2026年3月24日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 问题一:请问公司如何判断当前不同细分领域的景气度? 答:当前半导体行业呈现结构性复苏态势,公司在多个领域观察到积极变化。新能源领域,光伏、储能、充电桩等需 求持续释放,部分料号已出现满载溢出的情况。汽车电子领域,随着公司产品线持续拓展、智驾技术持续向下渗透,单车 芯片价值量不断提升;去年导入的新客户与新项目将进入放量阶段,作为公司战略重点,今年仍将是重要的业务增长点。 消费电子领域,行业整体表现平稳,家电品类实现同比增长,手机与 PC略有下滑,整体维持公司基本盘地位。工业设备 领域,发电机组受电网建设及数据中心需求拉动,订单逐季环比增长。新兴业务领域,AI服务器、无人机、机器人等领域 需求仍处高速增长期,是公司未来核心增长引擎。 问题二:请问公司这轮产品涨价的逻辑是什么?能否有效覆盖成本上涨? 答:本轮涨价不仅是成本推动,根本原因在于市场景气度支撑。供给端,全球 8 吋晶圆产能不增反减,12 吋成熟制 程产能被 AI相关芯片挤占,功率器件供给趋紧,本质上是 AI需求对产能结构的挤压。需求端,AI 带动数据中心建设, 储能需求显著增长,自去年下半年以来客户拉货明显加速;同时智能驾驶、无人机、机器人等新兴应用快速增长。当前行 业涨价共识已基本形成,半导体行业正步入周期性复苏。 问题三:请问公司产能利用率及订单能见度情况? 答:公司 6 吋、8 吋及重庆 12 吋产线自去年四季度以来持续处于满载状态,深圳 12吋处于产能快速爬坡阶段。当 前订单能见度已至今年下半年,在手订单同比实现明显增长。公司正抓住产能紧张及行业价格上行的窗口期,加快产线优 化与产品结构升级,持续巩固并提升核心产品的盈利能力。 问题四:请问客户对公司涨价的接受情况如何?后续是否有新一轮涨价计划? 答:公司发布价格调整函,自 2026年 2月 1日起对产品业务提价。当前各产品线及主要客户的价格调整已基本完成 。大部分客户基于行业涨价趋势及产能保障接受本轮调价,战略大客户实施分阶段涨价。后续公司将根据供需变化与市场 竞争态势,综合评估是否适时启动进一步调价。 问题五:AI 对公司业务有哪些实质性推动?其中 AI 服务器领域对于公司的增长空间如何? 答:AI 是公司未来几年重要的增长引擎,公司围绕数据中心、智能驾驶、机器人、智能终端等场景,构建以功率器 件、传感器、智能控制为核心的完整产品矩阵,广泛覆盖 AI 云端与端侧应用。 在 AI服务器领域,公司围绕 DrMos功率 模块、多相电源控制器、板级 POL、硅基及第三代半导体器件等产品进行布局,贯穿服务器电源的三级架构,部分产品已 批量供货给海内外头部电源设计厂商及 AI服务器客户。AI服务器领域对产品稳定性要求极高,验证周期较长,目前公司 已有多个项目处于验证阶段。随着验证逐步通过及客户部署加速,未来相关业务将保持高速增长。同时,服务器架构持续 升级及公司产品迭代,单台 AI服务器中公司产品的价值量也有望进一步提升。 问题六:公司在电网相关领域的产品应用及未来趋势如何? 答:公司 MOSFET、IGBT 及 PIM等功率半导体产品可用于电网及周边设备。随着储能系统向更高电压、更大功率、更 智能响应方向演进,一方面,SiC、GaN 凭借高频、高效、耐高温等优势,将逐步替代部分高压硅基 MOSFET;另一方面, 公司正从功率器件供应向集成封装、驱动、保护与控制的一体化系统级方案转型,不断提升产品附加值与竞争力。 问题七:公司氮化镓业务近期明显提速,请介绍其技术布局与市场突破? 答:氮化镓在高价值场景中的渗透率持续提升,尤其在 AI数据中心、汽车电子等领域推进明显。公司采用“量产一 代、发布一代、预研一代”的节奏稳步推进。 近期,公司正式发布第四代 D-mode GaN 系列新品,可应用于 AI服务器电源、车载充电机(OBC)、激光雷达、机器 人关节驱动、高端快充等高增长领域。同时,公司在第三代 D-mode GaN平台基础上,完成第五代 D-mode GaN平台的核心 技术升级,覆盖多款导通电阻规格产品,其中多款产品已通过可靠性验证,各项应用测试结果均符合预期。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:9家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-03-11│华润微(688396)2026年3月11日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 问题一:请问公司如何判断当前不同细分领域的景气度? 答:当前半导体行业呈现结构性复苏态势,公司在多个领域观察到积极变化。新能源领域,光伏、储能、充电桩等需 求持续释放,部分料号已出现满载溢出的情况。汽车电子领域,随着公司产品线持续拓展、智驾技术持续向下渗透,单车 芯片价值量不断提升;去年导入的新客户与新项目将进入放量阶段,作为公司战略重点,今年仍将是重要的业务增长点。 消费电子领域,行业整体表现平稳,家电品类实现同比增长,手机与 PC略有下滑,整体维持公司基本盘地位。工业设备 领域,发电机组受电网建设及数据中心需求拉动,订单逐季环比增长。新兴业务领域,AI服务器、无人机、机器人等领域 需求仍处高速增长期,是公司未来核心增长引擎。 问题二:请问公司这轮产品涨价的逻辑是什么?能否有效覆盖成本上涨? 答:本轮涨价不仅是成本推动,根本原因在于市场景气度支撑。供给端,全球 8 吋晶圆产能不增反减,12 吋成熟制 程产能被 AI相关芯片挤占,功率器件供给趋紧,本质上是 AI需求对产能结构的挤压。需求端,AI 带动数据中心建设, 储能需求显著增长,自去年下半年以来客户拉货明显加速;同时智能驾驶、无人机、机器人等新兴应用快速增长。当前行 业涨价共识已基本形成,半导体行业正步入周期性复苏。 问题三:请问公司产能利用率及订单能见度情况? 答:公司 6 吋、8 吋及重庆 12 吋产线自去年四季度以来持续处于满载状态,深圳 12吋处于产能快速爬坡阶段。当 前订单能见度已至今年下半年,在手订单同比实现明显增长。公司正抓住产能紧张及行业价格上行的窗口期,加快产线优 化与产品结构升级,持续巩固并提升核心产品的盈利能力。 问题四:请问客户对公司涨价的接受情况如何?后续是否有新一轮涨价计划? 答:公司发布价格调整函,自 2026年 2月 1日起对产品业务提价。当前各产品线及主要客户的价格调整已基本完成 。大部分客户基于行业涨价趋势及产能保障接受本轮调价,战略大客户实施分阶段涨价。后续公司将根据供需变化与市场 竞争态势,综合评估是否适时启动进一步调价。 问题五:AI 对公司业务有哪些实质性推动?其中 AI 服务器领域对于公司的增长空间如何? 答:AI 是公司未来几年重要的增长引擎,公司围绕数据中心、智能驾驶、机器人、智能终端等场景,构建以功率器 件、传感器、智能控制为核心的完整产品矩阵,广泛覆盖 AI 云端与端侧应用。 在 AI服务器领域,公司围绕 DrMos功率 模块、多相电源控制器、板级 POL、硅基及第三代半导体器件等产品进行布局,贯穿服务器电源的三级架构,部分产品已 批量供货给海内外头部电源设计厂商及 AI服务器客户。AI服务器领域对产品稳定性要求极高,验证周期较长,目前公司 已有多个项目处于验证阶段。随着验证逐步通过及客户部署加速,未来相关业务将保持高速增长。同时,服务器架构持续 升级及公司产品迭代,单台 AI服务器中公司产品的价值量也有望进一步提升。 问题六:公司在电网相关领域的产品应用及未来趋势如何? 答:公司 MOSFET、IGBT 及 PIM等功率半导体产品可用于电网及周边设备。随着储能系统向更高电压、更大功率、更 智能响应方向演进,一方面,SiC、GaN 凭借高频、高效、耐高温等优势,将逐步替代部分高压硅基 MOSFET;另一方面, 公司正从功率器件供应向集成封装、驱动、保护与控制的一体化系统级方案转型,不断提升产品附加值与竞争力。 问题七:公司氮化镓业务近期明显提速,请介绍其技术布局与市场突破? 答:氮化镓在高价值场景中的渗透率持续提升,尤其在 AI数据中心、汽车电子等领域推进明显。公司采用“量产一 代、发布一代、预研一代”的节奏稳步推进。 近期,公司正式发布第四代 D-mode GaN 系列新品,可应用于 AI服务器电源、车载充电机(OBC)、激光雷达、机器 人关节驱动、高端快充等高增长领域。同时,公司在第三代 D-mode GaN平台基础上,完成第五代 D-mode GaN平台的核心 技术升级,覆盖多款导通电阻规格产品,其中多款产品已通过可靠性验证,各项应用测试结果均符合预期。 ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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