研报评级☆ ◇688396 华润微 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-12-31
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 1 3 0 0 0 4
1年内 7 9 0 0 0 16
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 1.98│ 1.12│ 0.58│ 0.66│ 0.84│ 1.14│
│每股净资产(元) │ 15.14│ 16.33│ 16.85│ 17.52│ 18.28│ 19.31│
│净资产收益率% │ 13.10│ 6.86│ 3.42│ 3.52│ 4.31│ 5.52│
│归母净利润(百万元) │ 2617.08│ 1479.27│ 762.46│ 917.79│ 1116.07│ 1508.44│
│营业收入(百万元) │ 10060.13│ 9900.60│ 10118.53│ 11203.33│ 12547.00│ 14123.33│
│营业利润(百万元) │ 2536.85│ 1666.87│ 786.60│ 922.25│ 1187.00│ 1587.67│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-12-31 增持 维持 --- 0.64 0.76 1.03 中邮证券
2025-11-02 买入 维持 74.26 0.62 0.86 1.17 华泰证券
2025-11-01 增持 维持 53.11 --- --- --- 中金公司
2025-10-21 增持 首次 --- 0.72 0.91 1.21 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-12-31│华润微(688396)12吋持续扩产 │中邮证券 │增持
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投资要点
12吋持续扩产。深圳12吋项目2024年底完成产线通线，覆盖90、55、40nm等多技术节点产能建设，产能已达每月1万
片，计划于2027年实现全部4万片产能建设并进入满产状态；重庆12吋项目在第三季度实现投料与产出双达3万片，良率行
业领先。在成熟制程晶圆产能供给持续增长的行业背景下，公司仍能维持较高的产能利用率，核心得益于两大竞争优势：
其一，通过自有产品线的灵活调度，有效平滑产能的周期性波动，既保障了整体产能利用率的稳定，又实现了固定成本的
高效摊薄；其二，依托差异化的特色工艺技术、稳定可靠的制造实力与快速响应的客户服务体系，精准聚焦算力、机器人
、汽车电子等热门赛道，持续布局高附加值工艺平台。目前，相关工艺方案已获得客户高度认可，并达成规模化出货。
围绕AI应用深度布局，带来多元化增量空间。在下游终端应用方面，公司围绕人工智能领域深度布局，端侧AI应用重
点聚焦消费电子（如AI手机、AIPC）以及汽车电子的电动化与智能化转型，并积极拓展至工业及人形机器人、工业自动化
等场景；云端AI应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案。此外，公司积极拓展智能驾驶、低空经济、数据
中心等新兴领域，为公司带来多元化的增量空间。
投资建议：
我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为111.0/122.5/135.8亿元，归母净利润分别为8.5/10.1/13.7亿元，维
持“增持”评级。
风险提示：
技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。
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2025-11-02│华润微(688396)毛利率持续小幅提升印证周期筑底 │华泰证券 │买入
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华润微3Q25实现营收28.51亿元（yoy+5.14%，qoq-0.45%），毛利率27.88%（yoy-0.55pct，qoq+1.94pct），逐季度
环比小幅改善，归母净利1.87亿元（yoy-14.73%，qoq-26.95%）。1-3Q25实现营收80.69亿元（yoy+7.99%），毛利率26.4
4%（yoy-0.70pct，qoq+1.94pct），归母净利5.26亿元（yoy+5.25%），扣非净利3.95亿元（yoy-15.98%）。目前公司稼
动率接近满产，Q4需求有望环比向好，逐步走出行业底部。目标价74.26元，维持“买入”评级。
3Q25回顾：毛利率小幅持续提升
下游各领域稳步放量，消费电子、光储等领域需求Q3有所波动，但后续逐步向好。去年底起价格逐步企稳，在公司目
前稼动率实现满产，行业温和复苏态势中，公司针对IGBT产品进行小幅价格上调以应对原材料成本上涨。3Q25公司实现营
收28.51亿元（yoy+5.14%，qoq-0.45%），毛利率27.88%（yoy-0.55pct，qoq+1.94pct），逐季度环比小幅改善；归母净
利润1.87亿元（yoy-14.73%，qoq-26.95%），主要系资产减值损失和所得税费用较去年计提增加，以及12吋重庆、深圳产
线投建爬产带来的投资收益影响。
2H25展望：稼动率满产，小幅调价有望托底毛利率
目前公司6英寸和8英寸产线基本满载，重庆12吋功率已经爬升至3万片设计产能，后续资本开支主要集中在深圳12吋
模拟产线。1）自有产品线：功率业务有望逐步走出周期，公司在新业务领域，IGBT和碳化硅模块逐步导入汽车客户，此
外在高端AI服务器电源领域实现了SGT、超结MOS、SiC/GaN器件的全料号布局。2）代工业务：产出从今年5K/月爬升至明
年2万/月，我们看好在“LocalforLocal”趋势下，公司有望不断拓展海外客户晶圆制造和封测代工业务。
盈利预测与估值
考虑到下游领域需求在复苏过程中略有波动，我们小幅下调公司25/26/27E收入3.7/3.9/1.3%至110.9/124.7/143.2亿
元。在行业温和复苏上行过程中，我们维持毛利率稳定改善预期，但考虑到实际复苏进程存在波动，我们下调25年毛利率
0.8pct至26.4%；我们预计25/26/27E归母净利润8.21/11.36/15.53亿元（较前值9.2/11.4/15.5亿元变动-10.70/0.10/0.4
5%）。我们给予公司26年18.16元BPS，给予4.1x2026EPB（较wind一致预期可比公司平均的3.7x溢价10%），主要系看好12
吋、BCD领先优势以及率先复苏，目标价至74.26元（前值72.90元，基于4.2x2025EPB），维持“买入”评级。
风险提示：行业竞争加剧，产品价格下行风险，新技术及产品研发不达预期。
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2025-11-01│华润微(688396)3Q25收入利润同比稳定增长 │中金公司 │增持
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3Q25业绩符合我们预期
公司公布2025年前三季度业绩：1-3Q25实现收入80.69亿元，同比+7.99%；毛利率26.44%，同比-0.7ppt；归母净利润
5.26亿元，同比+5.25%；扣非归母净利润3.95亿元，同比-15.98%。其中，3Q25实现收入28.51亿元，同比+5.14%，环比0.
45%；毛利率27.88%，同比-0.6ppt，环比+1.9ppt；归母净利润1.87亿元，同比-14.73%，环比-26.95%；扣非归母净利润1
.21亿元，同比-34.47%，环比-41.76%。3Q25业绩符合我们预期。
发展趋势
整体收入维持稳定增长，功率半导体行业有待进一步复苏。2025年以来，公司下游中的汽车、消费、工控等芯片需求
的恢复，但光伏芯片仍有一定压力，因此功率半导体行业整体呈现出弱复苏的态势，仍未进入快速上行区间。但我们可以
看到，由AI服务器所带动的各类低压MOSFET芯片、电源类芯片的需求旺盛，公司也积极布局这类行业领域，对公司的收入
边际增速提供了一定的动能。但我们也认为需求增速还未完全与供给增速持平，过去5年中国市场新建的成熟制程晶圆厂
总产能仍未完全消化，行业格局仍有一定出清空间。
联营公司折旧影响投资收益，静待盈利改善。2025年前三季度对联营企业投资收益为-3.59亿元，亏损同比扩大，导
致扣非净利下滑。主要是公司投资的掩膜厂、两座新建晶圆厂仍处于折旧高峰期和产能爬坡期，对其投资收益产生负面影
响。
盈利预测与估值
维持2025年营业收入预测不变，因为折旧原因下调2025年归母净利润7.8%至10.5亿元，维持2026年盈利预测不变。当
前股价对应2.9x2025eP/B和2.7x2026eP/B。维持跑赢行业评级和53.11元目标价，3.0x2025eP/B和2.8x2026eP/B，较当前
股价有4.7%上行空间。
风险
行业竞争加剧；因存储器涨价传导导致的终端需求疲软。
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2025-10-21│华润微(688396)全产业链一体化经营，高稼动率带动利润释放 │中邮证券 │增持
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投资要点
全产业链一体化经营，高稼动率带动利润释放。公司是国内领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制道、封装测试等
全产业链一体化经营能力的半导体企业，主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，为客户提供丰富的半导
体产品与系统解决方案。2025年上半年半导体行业市场温和复苏，公司积极扩大产出，整体产能利用率保持较高水平，同
时叠加采取各项降本增效举措，公司实现营业收入52.18亿元，较上年同期增长9.62%；实现归属于母公司所有者的净利润
3.39亿元，较上年同期增长20.85%。
围绕AI应用深度布局，带来多元化增量空间。在下游终端应用方面，公司围绕人工智能领域深度布局，端侧AI应用重
点聚焦消费电子（如AI手机、AIPC）以及汽车电子的电动化与智能化转型，并积极拓展至工业及人形机器人、工业自动化
等场景；云端AI应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案。此外，公司积极拓展智能驾驶、低空经济、数据
中心等新兴领域，为公司带来多元化的增量空间。上半年泛新能源领域（车类及新能源）占比44%，消费电子领域占比38%
，工业设备占比9%，通信设备占比9%。在产品方面，公司MOSFET产品在汽车电子、工业控制、AI服务器等领域的销售规模
进一步扩展，尤其是最新一代超结MOSG4和SGTMOSG6产品在市场快速上量；IGBT基于12吋线成功开发G7产品，性能对标国
际一流水平，已在光伏、储能客户实现批量供货；SiCJBSG3和SiCMOSG2均已完成产品系列化并量产，围绕新能源汽车、充
电桩、光储逆变、数据中心电源、工业电源等领域全面推广上量；氮化镓D-MODE平台产品有序迭代，中高压平台6颗产品
开发制版中，高压平台产品有望在今年年底下线。
持续进行晶圆工艺和封装能力提升，为客户提供高质量服务。在制造工艺方面，公司0.11umULLe-Flash、0.15umDBBC
D、0.18umDTIBCD、0.35umHVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台产品进入风险量产；在封测工艺方面，
封装业务各品类产能利用率较去年同期均实现较大幅度提升，环比增长4%，同比增长27%，此外前期验证通过的国内车规
级产品增量明显，带来营收增长，毛利也有一定程度提高，先进封装（PLP）业务维持稳定，SiP模块封装逐步增长，车规
级晶振模块小批量产；掩模业务销售额同比增长超40%，公司持续推进客户结构优化，加快90nm客户验证，同步强化掩模
技术能力，已建立55nm研发能力，产出方面，技术节点≤0.18um产品产出数量同比提升22%，在高等级产品占比逐步提升
的情况下，模新品良率始终保持在98%以上准时交付率近100%。
投资建议：
我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为114.2/129.1/144.7亿元，归母净利润分别为9.5/12.1/16.1亿元，首
次覆盖给予“增持”评级。
风险提示：
技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：11家
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2026-02-12│华润微(688396)2026年2月12日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司已于 2月份正式发布涨价函，请问除了成本上涨外，还有哪些因素驱动产品涨价？
答：公司 2月发布价格调整函，自 2026年 2月 1日起对产品业务提价，幅度 10%起。本次价格调整主要基于两方面
因素：一是上游原材料及关键贵金属价格持续攀升，导致晶圆制造成本与封测成本上升；二是下游需求呈现结构性增长，
汽车电子、储能、工业控制、AI 服务器等领域景气度高，公司产能持续满载。国内外同行近期亦相继涨价，表明功率半
导体经历调整后已步入回升阶段。
问题二：请问公司未来业务增长点有哪些？
答：公司全面布局三条业务增长曲线：第一曲线是硅基功率半导体，依托重庆、深圳 12 吋产线，融合功率器件与 I
C，提升模块化及系统级方案能力，夯实基本盘；第二曲线是第三代半导体，加速 SiC、GaN在车规、数据中心、光伏储能
等高景气赛道的产业化进程，目标实现每年营收保持高速增长。第三曲线是高端传感器及光芯片，以具体应用场景为驱动
，与终端客户联合开发，强化产能与制造优势。三大曲线形成“算能-传输-感知”全链条生态，同时计划通过投资并购补
强产品线，提升综合竞争力及市占率。
问题三：请问公司在股权投资方面的整体策略？重点在哪些领域寻求投资或并购机会？对潜在标的的筛选标准有哪些
核心考量？
答：公司聚焦主业，围绕功率半导体、智能传感器、智能控制领域积极寻找优质项目。筛选标准主要考虑两点：一
是在产品、技术、终端应用等方面与公司现有业务形成互补协同；二是标的具备一定规模体量，能够对公司战略布局形成
实质性贡献。
问题四：当前 AI 算力需求爆发，公司如何看待其对功率半导体带来的结构性机遇？在 AI 服务器电源、数据中心等
核心基础设施领域，公司的产品布局和客户进展如何？
答：AI 算力需求激增，数据中心功耗大幅提升，单台服务器功率器件价值量较传统服务器增长近 5 倍，驱动功率开
关、电源管理芯片需求旺盛。公司 SGT MOS、超结 MOS、SiC MOS 等功率器件及电源模块，已批量供货给海内外一些头部
厂商；GaN产品进入客户测试阶段。相关业务未来增长空间广阔。
问题五：汽车电子对公司整体营收的贡献比例如何？请问公司2026 年对汽车电子的展望？
答：目前汽车电子在公司产品与方案板块的收入占比约为 20%，且呈现逐年增长态势。公司近百款车规级功率器件、
IC 及模块产品快速上量，覆盖电驱、电源、电控到车身域全场景，同时主驱模块已实现批量供货。在智能驾驶领域，公
司开发高可靠性车规级芯片与系统方案，支持自动驾驶感知、决策与执行全环节。未来将继续扩大车规产品线，深化与核
心车企及 Tier 1 合作。
问题六：请问公司在碳化硅产品的布局及技术亮点？
答：公司最新 SiC MOS G4 产品已开发 650V/1200V 平台数十颗产品，通过 AEC-Q101认证并实现量产。相较于上一
代，G4产品功率密度和转换效率显著提升，适用于 OBC、AI 服务器电源等高功率密度场景。模块方面，基于 G4芯片的 H
PD/DCM/VD3 等封装形式的主驱模块已系列化，系统损耗进一步降低，部分实现批量上车。技术布局上，公司实现 650V-2
200V 全电压段覆盖，8 吋 SiC MOS产品系列持续丰富。目前在新能源汽车、充电桩、光伏、数据中心等领域标杆客户均
已稳定批量出货。
问题七：请问公司在氮化镓产品的布局及技术亮点？
答：公司氮化镓产品采用双轨技术路线：650V 及以上高压领域采用 D-mode技术路线并依托 6吋产线规模量产，G4平
台大功率工控类产品已通过客户验证，并已启动下一代 G5 平台研发。40V-650V领域采用 E-mode技术路线并依托 8吋产
线生产，目前已有头部企业合作项目。产能建设方面，外延中心正式投用，产能稳步提升，8 吋 E-mode 外延能力也已打
通。GaN 产品具有高效率、低能耗、高频率、小体积等优势，可广泛应用于手机快充、数据中心电源、5G通信电源、伺服
电机、车载系统、AI供电、机器人、激光雷达等领域。
问题八：公司在人工智能领域有哪些布局和进展？
答：公司实现端侧与云端协同发展。在端侧 AI 领域，产品覆盖 AI手机、AI PC、汽车智能化、工业自动化、人形机
器人等场景，推出适配多电机控制与机器人关节的高性能 MCU 与 IPM 模块；传感器重点布局光学传感器，并拓展压力、
硅麦克风、惯性传感器，满足 AI 数据感知需求。在云端 AI 领域，除持续为服务器批量供应功率器件外，积极推进 SiC
、GaN产品在数据中心电源中的应用验证，助力公司在高潜力赛道建立领先优势。
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参与调研机构：11家
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2026-02-04│华润微(688396)2026年2月4日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司已于 2月份正式发布涨价函，请问除了成本上涨外，还有哪些因素驱动产品涨价？
答：公司 2月发布价格调整函，自 2026年 2月 1日起对产品业务提价，幅度 10%起。本次价格调整主要基于两方面
因素：一是上游原材料及关键贵金属价格持续攀升，导致晶圆制造成本与封测成本上升；二是下游需求呈现结构性增长，
汽车电子、储能、工业控制、AI 服务器等领域景气度高，公司产能持续满载。国内外同行近期亦相继涨价，表明功率半
导体经历调整后已步入回升阶段。
问题二：请问公司未来业务增长点有哪些？
答：公司全面布局三条业务增长曲线：第一曲线是硅基功率半导体，依托重庆、深圳 12 吋产线，融合功率器件与 I
C，提升模块化及系统级方案能力，夯实基本盘；第二曲线是第三代半导体，加速 SiC、GaN在车规、数据中心、光伏储能
等高景气赛道的产业化进程，目标实现每年营收保持高速增长。第三曲线是高端传感器及光芯片，以具体应用场景为驱动
，与终端客户联合开发，强化产能与制造优势。三大曲线形成“算能-传输-感知”全链条生态，同时计划通过投资并购补
强产品线，提升综合竞争力及市占率。
问题三：请问公司在股权投资方面的整体策略？重点在哪些领域寻求投资或并购机会？对潜在标的的筛选标准有哪些
核心考量？
答：公司聚焦主业，围绕功率半导体、智能传感器、智能控制领域积极寻找优质项目。筛选标准主要考虑两点：一
是在产品、技术、终端应用等方面与公司现有业务形成互补协同；二是标的具备一定规模体量，能够对公司战略布局形成
实质性贡献。
问题四：当前 AI 算力需求爆发，公司如何看待其对功率半导体带来的结构性机遇？在 AI 服务器电源、数据中心等
核心基础设施领域，公司的产品布局和客户进展如何？
答：AI 算力需求激增，数据中心功耗大幅提升，单台服务器功率器件价值量较传统服务器增长近 5 倍，驱动功率开
关、电源管理芯片需求旺盛。公司 SGT MOS、超结 MOS、SiC MOS 等功率器件及电源模块，已批量供货给海内外一些头部
厂商；GaN产品进入客户测试阶段。相关业务未来增长空间广阔。
问题五：汽车电子对公司整体营收的贡献比例如何？请问公司2026 年对汽车电子的展望？
答：目前汽车电子在公司产品与方案板块的收入占比约为 20%，且呈现逐年增长态势。公司近百款车规级功率器件、
IC 及模块产品快速上量，覆盖电驱、电源、电控到车身域全场景，同时主驱模块已实现批量供货。在智能驾驶领域，公
司开发高可靠性车规级芯片与系统方案，支持自动驾驶感知、决策与执行全环节。未来将继续扩大车规产品线，深化与核
心车企及 Tier 1 合作。
问题六：请问公司在碳化硅产品的布局及技术亮点？
答：公司最新 SiC MOS G4 产品已开发 650V/1200V 平台数十颗产品，通过 AEC-Q101认证并实现量产。相较于上一
代，G4产品功率密度和转换效率显著提升，适用于 OBC、AI 服务器电源等高功率密度场景。模块方面，基于 G4芯片的 H
PD/DCM/VD3 等封装形式的主驱模块已系列化，系统损耗进一步降低，部分实现批量上车。技术布局上，公司实现 650V-2
200V 全电压段覆盖，8 吋 SiC MOS产品系列持续丰富。目前在新能源汽车、充电桩、光伏、数据中心等领域标杆客户均
已稳定批量出货。
问题七：请问公司在氮化镓产品的布局及技术亮点？
答：公司氮化镓产品采用双轨技术路线：650V 及以上高压领域采用 D-mode技术路线并依托 6吋产线规模量产，G4平
台大功率工控类产品已通过客户验证，并已启动下一代 G5 平台研发。40V-650V领域采用 E-mode技术路线并依托 8吋产
线生产，目前已有头部企业合作项目。产能建设方面，外延中心正式投用，产能稳步提升，8 吋 E-mode 外延能力也已打
通。GaN 产品具有高效率、低能耗、高频率、小体积等优势，可广泛应用于手机快充、数据中心电源、5G通信电源、伺服
电机、车载系统、AI供电、机器人、激光雷达等领域。
问题八：公司在人工智能领域有哪些布局和进展？
答：公司实现端侧与云端协同发展。在端侧 AI 领域，产品覆盖 AI手机、AI PC、汽车智能化、工业自动化、人形机
器人等场景，推出适配多电机控制与机器人关节的高性能 MCU 与 IPM 模块；传感器重点布局光学传感器，并拓展压力、
硅麦克风、惯性传感器，满足 AI 数据感知需求。在云端 AI 领域，除持续为服务器批量供应功率器件外，积极推进 SiC
、GaN产品在数据中心电源中的应用验证，助力公司在高潜力赛道建立领先优势。
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参与调研机构：5家
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2026-02-03│华润微(688396)2026年2月3日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司已于 2月份正式发布涨价函，请问除了成本上涨外，还有哪些因素驱动产品涨价？
答：公司 2月发布价格调整函，自 2026年 2月 1日起对产品业务提价，幅度 10%起。本次价格调整主要基于两方面
因素：一是上游原材料及关键贵金属价格持续攀升，导致晶圆制造成本与封测成本上升；二是下游需求呈现结构性增长，
汽车电子、储能、工业控制、AI 服务器等领域景气度高，公司产能持续满载。国内外同行近期亦相继涨价，表明功率半
导体经历调整后已步入回升阶段。
问题二：请问公司未来业务增长点有哪些？
答：公司全面布局三条业务增长曲线：第一曲线是硅基功率半导体，依托重庆、深圳 12 吋产线，融合功率器件与 I
C，提升模块化及系统级方案能力，夯实基本盘；第二曲线是第三代半导体，加速 SiC、GaN在车规、数据中心、光伏储能
等高景气赛道的产业化进程，目标实现每年营收保持高速增长。第三曲线是高端传感器及光芯片，以具体应用场景为驱动
，与终端客户联合开发，强化产能与制造优势。三大曲线形成“算能-传输-感知”全链条生态，同时计划通过投资并购补
强产品线，提升综合竞争力及市占率。
问题三：请问公司在股权投资方面的整体策略？重点在哪些领域寻求投资或并购机会？对潜在标的的筛选标准有哪些
核心考量？
答：公司聚焦主业，围绕功率半导体、智能传感器、智能控制领域积极寻找优质项目。筛选标准主要考虑两点：一
是在产品、技术、终端应用等方面与公司现有业务形成互补协同；二是标的具备一定规模体量，能够对公司战略布局形成
实质性贡献。
问题四：当前 AI 算力需求爆发，公司如何看待其对功率半导体带来的结构性机遇？在 AI 服务器电源、数据中心等
核心基础设施领域，公司的产品布局和客户进展如何？
答：AI 算力需求激增，数据中心功耗大幅提升，单台服务器功率器件价值量较传统服务器增长近 5 倍，驱动功率开
关、电源管理芯片需求旺盛。公司 SGT MOS、超结 MOS、SiC MOS 等功率器件及电源模块，已批量供货给海内外一些头部
厂商；GaN产品进入客户测试阶段。相关业务未来增长空间广阔。
问题五：汽车电子对公司整体营收的贡献比例如何？请问公司2026 年对汽车电子的展望？
答：目前汽车电子在公司产品与方案板块的收入占比约为 20%，且呈现逐年增长态势。公司近百款车规级功率器件、
IC 及模块产品快速上量，覆盖电驱、电源、电控到车身域全场景，同时主驱模块已实现批量供货。在智能驾驶领域，公
司开发高可靠性车规级芯片与系统方案，支持自动驾驶感知、决策与执行全环节。未来将继续扩大车规产品线，深化与核
心车企及 Tier 1 合作。
问题六：请问公司在碳化硅产品的布局及技术亮点？
答：公司最新 SiC MOS G4 产品已开发 650V/1200V 平台数十颗产品，通过 AEC-Q101认证并实现量产。相较于上一
代，G4产品功率密度和转换效率显著提升，适用于 OBC、AI 服务器电源等高功率密度场景。模块方面，基于 G4芯片的 H
PD/DCM/VD3 等封装形式的主驱模块已系列化，系统损耗进一步降低，部分实现批量上车。技术布局上，公司实现 650V-2
200V 全电压段覆盖，8 吋 SiC MOS产品系列持续丰富。目前在新能源汽车、充电桩、光伏、数据中心等领域标杆客户均
已稳定批量出货。
问题七：请问公司在氮化镓产品的布局及技术亮点？
答：公司氮化镓产品采用双轨技术路线：650V 及以上高压领域采用 D-mode技术路线并依托 6吋产线规模量产，G4平
台大功率工控类产品已通过客户验证，并已启动下一代 G5 平台研发。40V-650V领域采用 E-mode技术路线并依托 8吋产
线生产，目前已有头部企业合作项目。产能建设方面，外延中心正式投用，产能稳步提升，8 吋 E-mode 外延能力也已打
通。GaN 产品具有高效率、低能耗、高频率、小体积等优势，可广泛应用于手机快充、数据中心电源、5G通信电源、伺服
电机、车载系统、AI供电、机器人、激光雷达等领域。
问题八：公司在人工智能领域有哪些布局和进展？
答：公司实现端侧与云端协同发展。在端侧 AI 领域，产品覆盖 AI手机、AI PC、汽车智能化、工业自动化、人形机
器人等场景，推出适配多电机控制与机器人关节的高性能 MCU 与 IPM 模块；传感器重点布局光学传感器，并拓展压力、
硅麦克风、惯性传感器，满足 AI 数据感知需求。在云端 AI 领域，除持续为服务器批量供应功率器件外，积极推进 SiC
、GaN产品在数据中心电源中的应用验证，助力公司在高潜力赛道建立领先优势。
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参与调研机构：10家
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2026-02-02│华润微(688396)2026年2月2日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司已于 2月份正式发布涨价函，请问除了成本上涨外，还有哪些因素驱动产品涨价？
答：公司 2月发布价格调整函，自 2026年 2月 1日起对产品业务提价，幅度 10%起。本次价格调整主要基于两方面
因素：一是上游原材料及关键贵金属价格持续攀升，导致晶圆制造成本与封测成本上升；二是下游需求呈现结构性增长，
汽车电子、储能、工业控制、AI 服务器等领域景气度高，公司产能持续满载。国内外同行近期亦相继涨价，表明功率半
导体经历调整后已步入回升阶段。
问题二：请问公司未来业务增长点有哪些？
答：公司全面布局三条业务增长曲线：第一曲线是硅基功率半导体，依托重庆、深圳 12 吋产线，融合功率器件与 I
C，提升模块化及系统级方案能力，夯实基本盘；第二曲线是第三代半导体，加速 SiC、GaN在车规、数据中心、光伏储能
等高景气赛道的产业化进程，目标实现每年营收保持高速增长。第三曲线是高端传感器及光芯片，以具体应用场景为驱动
，与终端客户联合开发，强化产能与制造优势。三大曲线形成“算能-传输-感知”全链条生态，同时计划通过投资并购补
强产品线，提升综合竞争力及市占率。
问题三：请问公司在股权投资方面的整体策略？重点在哪些领域寻求投资或并购机会？对潜在标的的筛选标准有哪些
核心考量？
答：公司聚焦主业，围绕功率半导体、智能传感器、智能控制领域积极寻找优质项目。筛选标准主要考虑两点：一
是在产品、技术、终端应用等方面与公司现有业务形成互补协同；二是标的具备一定规模体量，能够对公司战略布局形成
实质性贡献。
问题四：当前 AI 算力需求爆发，公司如何看待其对功率半导体带来的结构性机遇？在 AI 服务器电源、数据中心等
核心基础设施领域，公司的产品布局和客户进展如何？
答：AI 算力需求激增，数据中心功耗大幅提升，单台服务器功率器件价值量较
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