研报评级☆ ◇688396 华润微 更新日期：2026-11-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-10-09
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 3 0 0 0 0 3
6月内 3 2 0 0 0 5
1年内 5 4 0 0 0 9
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.12│ 0.58│ 0.50│ 1.00│ 1.32│ 1.70│
│每股净资产(元) │ 16.33│ 16.85│ 17.30│ 18.25│ 19.48│ 21.09│
│净资产收益率% │ 6.86│ 3.42│ 2.87│ 5.25│ 6.54│ 7.78│
│归母净利润(百万元) │ 1479.27│ 762.46│ 660.54│ 1330.11│ 1759.32│ 2261.44│
│营业收入(百万元) │ 9900.60│ 10118.53│ 11053.79│ 13059.40│ 15444.00│ 18113.60│
│营业利润(百万元) │ 1666.87│ 786.60│ 715.42│ 1477.00│ 1966.80│ 2537.80│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-10-09 买入 调高 --- 1.10 1.37 1.83 中邮证券
2026-09-21 买入 维持 87.45 0.96 1.36 1.90 华泰证券
2026-08-28 买入 维持 --- 1.20 1.53 2.00 华创证券
2026-06-21 增持 维持 --- 0.84 1.16 1.41 华鑫证券
2026-06-03 增持 维持 --- 0.90 1.20 1.37 国信证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-10-09│华润微(688396)12吋产线赋能高端产品放量 │中邮证券 │买入
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行业景气上行，泛新能源与AI端侧需求共振。汽车电动化、风光储持续扩容，AI带动智能家居、终端芯片需求提升。
依托12吋产线产能与工艺优势以及IDM全产业链能力，叠加MCU、IGBT、SiC等完善产品矩阵，公司顺利切入核心客户，家
电、智能终端业务快速增长；前瞻布局数据中心、机器人、低空经济等新兴赛道，头部客户导入顺利，打开长期增长空间
。从产品进展来看，第三代半导体产品系列及市场供应均实现重要突破；IGBT/SiC模块、IPM、TMBS多品类协同放量，车
载与工业客户持续突破；功率IC端，MCU产品放量，车载超声雷达驱动及信号处理芯片完成车规认证与Tier1验证，即将批
量出货。公司后续将持续优化产品结构，深耕高价值市场，提升综合竞争力。
工艺技术纵深突破，晶圆、封测、掩模多点迭代升级。公司高可靠性BCD、MEMS等特色工艺平台验证完成、进入风险
上量，自研NVM存储IP成功嵌入BCD工艺，依托特色工艺，在智能家电、工业马达、汽车BMS等领域实现业务突破；封测业
务目前搭建模块级、晶圆级、面板级等多封装平台，可提供SiC、车规封装方案，2.5D封装取得突破，PSiP具备量产能力
，双面散热PPAK、SMP车规封装批量落地，封测产能利用率显著提升；掩模业务稳步增长，产品向高阶迭代，90nm推进规
模化落地，40nm进入客户验证，下一代节点同步启动研发。
投资建议：
我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为132/155/177亿元，归母净利润分别为15/18/24亿元，上调至“买入”评
级。
风险提示：
技术迭代不及预期的风险；市场竞争加剧风险；下游需求不及预期；原材料涨价。
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2026-09-21│华润微(688396)2H26受益功率景气及代工产能紧张 │华泰证券 │买入
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华润微作为芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化龙头，有望受益于半导体景气周期下，功率
供需反转以及代工产能紧张。1H26公司实现营收61.28亿元（yoy+17.44%），毛利率26.6%（yoy+0.97pct），归母净利润7
.22亿元（yoy+113.23%）。26Q2公司实现营收32.71亿元（yoy+14.24%/qoq+14.49%），毛利率27.6%（yoy+1.67pct/qoq+2
.12pct），归母净利润3.92亿元（yoy+53.53%/qoq+18.91%）。公司业绩同比加快增长，主要得益于产能利用率提高及产
品价格提升共同推动盈利改善。我们看好公司作为功率IDM龙头，不断丰富在BCD、CMOS、存储等各类工艺制造能力，带来
长期业务增长潜力。给予目标价87.51元，维持“买入”评级。
1H26：IDM业务推动收入保持较快增长，毛利率稳健修复
1）产品与方案收入34.93亿元（yoy+23.18%），占比56.99%（yoy+2.65pct），毛利率22.91%（yoy+1.07pct），其中
泛新能源、智能终端、家电、工业设备、新兴领域，分别占37%/22%/21%/12%/8%；2）制造与服务收入25.02亿元（yoy+11
.72%），占比40.83%（yoy-2.09pct），毛利率32.35%（yoy+1.22pct）。公司业绩同比增长，主要系半导体市场景气上行
，公司订单充足，产能利用率接近满载，部分产品价格调整综合推动。1H26公司实现归母净利润7.22亿元（yoy+113.23%
），扣除投资带来的2.2亿公允价值收益等，1H26公司扣非归母净利润达到4.14亿元（yoy+51.48%）。
增长引擎1：功率半导体行业进入价格上行周期
需求端，得益于AI对功率半导体需求持续拉动，以及传统下游的补库共振，功率需求景气度持续向上。供给端，AI相
关需求持续抬升对8英寸成熟制程产能占用，挤压传统应用领域的可用产能，且功率半导体公司过去两年受制于竞争激烈
暂未有大规模产能扩产计划和资金支持。行业供需格局持续向好，原厂订单交期持续延长，下游供需紧张，行业开启涨价
周期，有望带动公司盈利能力改善。此外，在AI服务器领域，公司围绕DrMos功率模块、多相电源控制器、板级POL、硅基
及第三代半导体器件等产品进行布局，持续拓展算力基础设施市场。
增长引擎2：代工产能紧缺，公司多工艺平台全面铺开
公司拥有涵盖晶圆制造、封装测试及掩模制造的一体化服务能力，覆盖BCD、CMOS/Analog、HV、Mixed-Signal、e-NV
M、MEMS等特色工艺平台以及面板级先进封装。1）公司已形成1.8-1200V全电压较完整的BCD工艺平台和稳定的客户基础，
BCD工艺技术壁垒和客户认证壁垒更高，行业产能供给弹性相对有限。2）公司重点布局MEMS、光芯片业务，并拓展存储类
客户。在行业代工产能趋紧阶段，公司参股润鹏12英寸深圳产线持续扩产，结合自身多工艺平台能力，有望持续受益新客
户导入和代工价格提升。
盈利预测与估值
受益于成熟半导体周期逐步复苏，以及公司在多工艺平台全面铺开，我们基本维持26/27/28年公司营业收入预测134.
6/170.9/210.3亿元，同比增长21.7/27.0/23.1%；基本维持26/27/28年归母净利润预测12.8/18.1/25.3亿元，同比增长94
.0/40.9/39.8%。我们给予公司27年19.58元BPS，给予4.5x2027EPB（较wind一致预期可比公司平均的4.1x溢价10%），主
要系看好12英寸、BCD领先优势以及率先复苏，目标价至87.51元（前值81.02元，基于4.1x2026EPB），维持“买入”评级
。
风险提示：行业竞争加剧，产品价格下行风险，新技术及产品研发不达预期。
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2026-08-28│华润微(688396)2026年半年报点评：26H1扣非同比增51%显著快于收入增速，1│华创证券 │买入
│2英寸先进制程产品加速放量 │ │
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事项：
2026年8月25日，公司发布2026年半年度报告：
1）2026H1：营业收入61.28亿元，同比+17.44%；毛利率26.62%，同比+0.97pct；归母净利润7.22亿元，同比+113.23
%；扣非归母净利润4.14亿元，同比+51.48%；
2）2026Q2：营业收入32.71亿元，同比/环比+14.24%/+14.49%；归母/扣非归母净利润3.92/2.73亿元，同比+53.53%/
+31.03%，环比+18.91%/+93.78%。
公司同时公告2026年半年度利润分配预案，拟每10股派发现金红利0.56元（含税），合计7,437.98万元，占归母净利
润10.30%。
评论：
Q2扣非归母净利润环比增长93.82%，增速显著快于收入。Q2公司实现营业收入32.71亿元，同比+14.24%，环比+14.49
%；扣非归母净利润2.73亿元，同比+31.03%，环比+93.78%，利润端弹性明显大于收入端。上半年半导体市场需求回暖带
动公司订单充足、产能利用率逐步接近满载，公司综合考虑成本变动情况及市场供需态势对产品价格作出相应调整，价格
与稼动率同步改善构成盈利改善的主要来源。费用端，H1公司管理费用率同比-0.44pct，研发费用率同比-1.93pct至8.57
%。H1公司归母净利润7.22亿元，同比+113.23%，其中非经常性损益3.08亿元，主要为金融资产公允价值变动及处置损益2
.67亿元。随着价格调整持续传导与稼动率维持高位，公司盈利能力有望进一步改善。
12英寸先进制程贡献主要增量，产品结构向高附加值平台迁移。H1公司增速最快的品类共同标签是12英寸先进制程，
其中基于12英寸先进工艺制程的SGTMOSFET营收同比增长超40%，SJMOSG4系列营收同比增长255%，12英寸IGBT新一代G7平
台完成650V-1200V全系列产品开发；8英寸IGBTG5系列在光储市场同比翻倍增长，销售额增长119%。公司在12英寸先进制
程上同步推进产品与产能布局，现有6英寸晶圆制造产能约23万片/月、8英寸约14万片/月，参股12英寸产线产能约3万片/
月，另有深圳12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段。随着12英寸平台产品持续放量与参股产线爬坡推进，公司产品结构与
盈利中枢有望同步上移。
碳化硅切入AI供电新架构，新兴应用打开后续渗透空间。H1公司碳化硅业务汽车电子及储能营收占比超85%，SiCMOSG
4平台已进入行业头部客户，产品在光储、充电桩市场成为首选品牌之一，客户黏性高、订单稳定。面向AI数据中心供电
架构变化，公司碳化硅MOS在固态变压器（SST）、固态继电器（SSR）领域均实现供货，碳化硅TrenchJFET750V研发取得
突破。新兴应用方向上，公司围绕数据中心、光芯片、机器人及低空经济等终端场景形成全链路产品布局，并在关键环节
头部客户实现快速上量，为后续业务规模化奠定基础。碳化硅在AI供电及新兴终端场景的渗透，有望成为公司后续增量的
重要来源。
投资建议：价格调整与稼动率回升推动盈利改善，12英寸先进制程平台产品加速放量，公司作为国内功率半导体龙头
厂商，业绩有望加速增长。我们预测公司2026-2028年归母净利润为15.95/20.37/26.55亿元，对应EPS为1.20/1.53/2.00
元，维持“强推”评级。
风险提示：外部贸易环境变化；下游需求不及预期；新产品新领域拓展不及预期；行业竞争加剧。
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2026-06-21│华润微(688396)公司动态研究报告：AI与新能源需求共振，先进产能驱动IDM │华鑫证券 │增持
│龙头高增 │ │
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26Q1业绩超预期，营收与利润高增
2026年一季度，公司实现营业收入28.57亿元，同比增长21.34%；归母净利润3.30亿元，同比增长296.56%；扣非归母
净利润1.41亿元，同比增长117.16%。公司业绩迎来强势反弹，核心原因在于半导体市场景气度显著回暖，公司积极开拓
市场并持续优化产品结构，保持了较高的产能利用率。此外，叠加公司持有的金融资产（瀚天天成）于今年3月在香港上
市，本期确认公允价值变动收益约1.85亿元，进一步增厚当期表观利润。
AI算力与新能源共振开启长周期景气，供需趋紧驱动产业链量价齐升
从行业层面来看，全球半导体正明确步入强劲的复苏与上行周期。据SIA预测，受AI算力等新兴需求驱动，2026年全
球半导体收入将同比增长26%，达到1万亿美元规模。其中，作为全球最大的功率半导体消费国，中国功率半导体市场规模
在2025年已达291亿美元，占全球份额的38.6%，基本盘极其稳固。
从需求端来看，AI与新能源的双轮驱动为功率半导体构筑了极高的技术壁垒与广阔的增量空间。一方面，AI大模型的
快速迭代引发数据中心建设热潮，Trend年全球AI服务器电源市场将实现指数级增长，年复合增长率高达110%，规模将提
升至325亿美元。在OCPORv3等标准推动下，供电架构向集中化升级，PSU功率大幅提升至22kW以上、输出电压升至400V，
这对大电流DrMOS、多相控制器及GaN等高效能器件提出了海量需求。
另一方面，在泛新能源领域，全球新能源汽车半导体单车价值量已达传统汽车的2.5倍，其中功率半导体用量占比进
一步提升至58%以上；叠加车端800V高压平台（单车需新增3-6颗SiC驱动芯片）与1500V光伏逆变器的全面普及，直接带动
了第三代半导体市场，2025年全球SiC和GaN功率半导体市场规模已强势突破80亿美元。
产业供需格局与边际变化上，自2025年下半年以来，在AI算力、工业升级及新能源需求强劲拉动下，半导体厂家订单
持续旺盛，产能供给极为紧张。晶圆代工环节已实质性出现先进制程与成熟制程的涨价趋势，封测头部企业（长电科技、
通富微电等）亦率先提价，行业全面进入涨价周期。我们认为，下游海量高端需求的爆发与上游产能紧缺带来的涨价红利
，将为具备核心技术壁垒与全产业链制造优势的国产IDM龙头厂商带来巨大的量价双击与利润弹性。
国内稀缺全产业链IDM厂商，双12吋产线与第三代半导体构筑宽阔护城河
公司作为国内领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造及封测等全产业链一体化经营能力的功率半导体IDM龙头，
核心技术壁垒极高。公司当前BCD工艺、MEMS及GaN器件技术已达国际领先水平。
产能方面，公司参股的重庆12吋产线聚焦MOS高价值功率器件，在2025年度已顺利达成3万片/月的产能目标，2026年
该产线在保持高稼动率的基础上，正按计划进一步实施产能扩充；同时，深圳12吋产线着力突破55-40nm的BCD、HV等模拟
特色工艺，重点聚焦MCU及电源管理芯片，目前正处于产能爬坡上量的关键放量期，预计2026年末产线产能将爬坡超3万片
/月。
先进封装与掩模制造协同发力，产能利用率维持高位。封测环节，公司先进封装（PLP）业务中的SiP模块，以及重庆
润安先进封测基地的IPM模块均已实现大规模量产，带动相关业务营收同比大幅增长14%与63%。
掩模制造环节，高端掩模新线运营成效显著，产能利用率持续超过90%，且40nm技术节点已实现研发量产，为产品的
快速迭代提供了极强的内部支撑。
第三代半导体产能有序落地，抢占高端应用高地。公司碳化硅（SiC）车规级MOS及大功率模块已在商用车主驱、大功
率快充模块等领域实现批量供货。氮化镓（GaN）方面，公司专属外延中心已正式启用，产能扩充有序推进，D-mode650VG
5平台等多款产品进入量产阶段。
我们认为凭借成熟制程的基本盘、两座12吋先进产线的产能弹性、先进封测与掩模的内循环闭环，以及第三代半导体
的先发优势，公司在此轮AI算力与新能源产业红利中，能够最大限度地保障供应链安全并快速响应终端需求，业绩具备极
强的确定性。
盈利预测
预测公司2026-2028年收入分别为127.45、147.46、175.64亿元，EPS分别为0.84、1.16、1.41元，当前股价对应PE分
别为87.8、63.6、52.1倍，考虑到公司在IDM模式与功率半导体赛道的稀缺性，维持“增持”投资评级。
风险提示
宏观与行业复苏不及预期；产能爬坡及折旧压力；技术研发不及预期等风险。
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2026-06-03│华润微(688396)1Q26扣非归母净利润同比增长117.16%，新兴领域加速布局 │国信证券 │增持
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1Q26扣非归母净利润同比增长117.16%。公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块：产品与方案业
务聚焦功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为IDM模式，制造与服务主要提供晶圆制造、封测等代工
服务。2025年公司产品下游占比新能源44%，消费电子34%，工业设备12%，通信设备10%，各领域营收均实现同比增长。进
入1Q26，行业温和复苏，公司单季度实现营收28.57亿元(YoY+21.34%，QoQ-4.28%)，归母净利润3.30亿元(YoY+296.56%，
QoQ+144.38%)，扣非归母净利润1.41亿元(YoY+117.16%，QoQ+85.18%)。
自有产品碳化硅等加速拓展，工艺平台持续优化。公司25年碳化硅功率器件及模块产品销售收入实现翻倍增长；已有
产品在商用车主驱、大功率快充模块实现批量供货；车规级SiCMOS及碳化硅模块研发稳步推进，多款产品实现批量上车应
用；SiCJBSG3产品稳定交付，广泛应用于光伏逆变、储能、充电桩等领域；针对数据中心和光储系统需求，已完成1700V/
2200V电压平台产品的开发与量产。25年封测业务同比增长24%，2.5D封装突破，PSiP平台量产；掩模业务收入同比增长40
%，40nm节点实现量产，高端新线产能利用率超90%，良率稳定在98%以上。BCD及特色工艺持续迭代，0.15um深槽隔离BCD
等新技术进入规模量产，工控汽车产品销售额占比提升至27.2%。
AI服务器等领域加速布局，打开未来成长空间。在AI服务器领域，公司已构建“功率器件+驱动+控制+模块”一体化
方案，围绕DrMos功率模块、多相电源控制器、板级POL、硅基及第三代半导体器件等产品进行布局，SGTMOS、SJMOS等产
品已稳定供应头部云厂商、服务器OEM及电源制造商，多个重点项目稳步推进，全系列产品配套完成后，单台服务器中公
司产品价值量可占电源方案总成本的30%-60%。
投资建议：考虑行业回暖趋势，基于公司2025年及1Q26经营情况，上调公司毛利率，预计26-28年公司有望实现归母
净利润12.00/15.99/18.24亿元（前值26-27年：11.84/14.60亿元），26-28年PB分别为3.55/3.37/3.18倍，维持“优于大
市”评级。
风险提示：需求不及预期，产线建设不及预期等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：139家
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2026-10-30│华润微(688396)2026年10月30日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司目前产能保持满载，如何看待四季度与明年一季度的需求趋势，以及本轮景气周期的持续性？
答：目前公司在手订单可覆盖未来 6 个月以上的产出，部分热门产品待交付周期最高达 9 个月，晶圆产线保持满载
运行，为四季度至明年一季度的经营提供了有力支撑。同时，公司持续优化订单和产品结构，将产能向高代次、高附加值
产品倾斜，努力在保持收入规模的同时改善经营质量。
关于本轮景气周期，公司认为与过去主要由库存调整驱动的周期有所不同。AI 数据中心、新能源汽车、光储及工业
电源等应用带来了较为明确的新增需求，机器人、无人机等也在逐步放量。与此同时，特色工艺产线从扩产、设备导入到
客户认证和稳定量产需要较长周期，部分设备和原材料交期有所拉长，短期内有效供给难以快速增加。客户需求也在发生
变化，除价格外，客户更加关注产品可靠性、交付稳定性和长期供应保障，这对具备 IDM 能力、丰富产品组合和制造平
台的企业更为有利。
问题二：今年行业陆续有价格调涨，公司的价格策略是什么？如何看待后续价格趋势？
答：今年公司已分别发布两轮涨价函，三季度以来继续结合市场情况与部分客户沟通价格调整。公司的价格策略是分
产品、分客户推进。
对于后续价格趋势，公司的判断是结构性支撑仍在：供需紧张、技术和可靠性要求较高的产品及工艺平台，价格支撑
相对更强；标准化程度较高、竞争充分的消费类产品，仍可能面临价格压力。问题三：请问公司明年规划的产能口径是否
有变化？
答：今年 6吋、8吋已通过技术改造和瓶颈设备补充实现适度提升，明年预计以局部优化为主。重庆及深圳 12吋项目
计划利用现有洁净厂房，通过添置设备扩充产能，新增产能预计于明年下半年陆续释放。
问题四：请问公司第三增长曲线光传感相关方向进展如何？预计何时开始贡献收入业绩？
答：传感器及光芯片作为公司第三增长曲线，重点围绕光电传感、红外视觉、CIS 和 MEMS 等方向布局，面向光通信
、机器人、智能驾驶和边缘计算等应用。其中，传感器已有一定营收体量，光芯片整体处于技术布局和项目储备阶段。
问题五：请问公司产品在机器人领域的布局情况，当前客户需求、业务导入及合作进展？
答：公司将机器人作为新兴领域的重要方向，围绕电池管理、配电管理及关节模组控制等场景，布局 MOSFET、PMIC
、MCU、驱动及传感器等产品，推动由单一器件向多产品组合方案升级。公司机器人领域收入同比实现较快增长，但业务
体量及基数较小，行业整体仍处于起步阶段。公司已与多家整机及关节模组客户开展合作，部分项目实现导入和上量，并
储备了一批潜在客户。
问题六：请问公司碳化硅产品毛利率水平及盈利能力？未来产能布局如何？
答：公司碳化硅产品毛利率已于去年整体转正，但受前期价格下行、规模效应和产品结构影响，整体仍低于硅基产品
。不同应用之间差异较大，新兴应用领域毛利率较高、工业能源类相对稳健，汽车类产品目前相对较低。公司仍在持续推
动新老代次切换、良率提升及规模效应释放，SiC 业务盈利能力有望继续改善。
目前 SiC 产能处于供不应求状态，公司积极寻找外协产能，与外部供应商深度合作，并通过投资并购、参股等方式
锁定产能，保障订单交付，相较自建更为灵活高效。
问题七：请问公司如何看待客户的库存水平？
答：从公司掌握的情况看，不同领域、不同规模的客户库存水平有一定差异，整体处于正常且可消化的水平。今年以
来，公司订单和交付始终处于偏紧的状态，现有产能和交付能力尚不能完全满足订单需求，部分热门产品仍存在交付缺口
。为缓解交付压力，公司也在积极调配外部晶圆代工和封装资源作为补充，努力缩短订单交付周期。同时，公司也会根据
订单紧迫程度和客户需求动态安排生产与交付，避免短期供应紧张引发过度备货。
问题八：请问公司 PLP 先进封装的技术及业务进展如何？
答：公司 PLP 业务已形成双面互连、多层高密度布线和 SiP 集成三大产业化平台，重点应用包括光模块、汽车电子
和无线充电等领域。经过多年客户培育，目前订单持续增长，产能供不应求，新品导入明显加快，三季度以来月收入连创
新高。
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参与调研机构：147家
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2026-09-01│华润微(688396)2026年9月投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司二季度毛利率同环比增长的原因及后续趋势？
答：公司二季度单季综合毛利率同比提升 1.67 个百分点，环比提升 2.13 个百分点。主要驱动因素包括：一是产品
结构持续优化，依托充足在手订单，产能向高附加值、高毛利产品倾斜，缩减低毛利业务规模；二是生产运营效率提升，
通过成本与费用管控持续推进降本增效；三是一季度调价成效逐步兑现，环比改善趋势已开始显现。下半年，在产能持续
满载的基础上，公司将继续优化产品结构，推动价格调整兑现，进一步提升公司综合毛利率。
问题二：新兴领域在公司产品与方案板块占比 8%，请问具体包含哪些业务？如何看待后续趋势？
答：公司新兴领域主要包含数据中心（含 AI 服务器）、机器人、无人机等应用场景，已布局完整的技术平台和产品
矩阵，并在关键领域的头部客户实现快速起量，为后续业绩增长奠定基础。这些领域对功率器件、模块及驱动产品需求增
长迅速，且客户对供应稳定性、产品可靠性及一体化方案能力要求较高。公司凭借 IDM模式下的全产业链协同、丰富的产
品组合和快速响应能力，有望推动新兴领域收入占比持续提升，成为重要增长引擎。
问题三：请问公司碳化硅的业务进展及后期布局？
答：今年上半年公司碳化硅器件及模块销售收入实现翻倍以上增长，业务结构持续向高端化迈进，在汽车电子及储能
领域营收占比达 85%。新能源汽车领域，公司持续扩大与行业头部客户合作规模，上半年中标碳化硅 MOS 闪充项目；充
电桩领域，碳化硅 MOS G4平台实现批量交付，客户粘度高、供货稳定；数据中心领域，碳化硅 MOS 已在固态变压器（SS
T）、固态继电器（SSR）实现供货，针对 AI 算力电源定制开发的集成式碳化硅 MOS 已通过评估并送样。随着碳化硅下
游应用规模不断扩容，公司自有 SiC 产能持续紧张，正积极寻求外协产能，与外部供应商深度合作；后期计划通过投资
并购、参股等方式扩充产能，以承接客户订单、满足市场需求。
问题四：请问公司如何看待氮化镓的景气度变化，并请介绍公司氮化镓业务进展？
答：氮化镓未来渗透率有望快速提升，主要受益于三大核心赛道：一是 AI 数据中心单机柜功率突破 50kW，数据中
心电源成为第一大增量市场；二是新能源汽车 800V 高压平台对 OBC 功率密度提出新要求；三是人形机器人 40 个以上
自由度关节驱动对高频电机控制有刚性需求。公司氮化镓产品在 6吋、8吋平台上均有业务布局，依托 IDM 模式实现从外
延生长、特色工艺、特殊封装等多个环节全流程质量控制和核心技术保护。公司将持续聚焦上述三大核心场景，依托现有
客户资源及工艺基础，加速产品迭代与上量，进一步提升在氮化镓市场的竞争优势。
问题五：请问第三代半导体碳化硅和氮化镓的不同竞争优势？
答：碳化硅主导高压大功率场景，核心优势在于热导率较高、耐压范围较宽，在高压大功率及散热敏感场景更具优势
；氮化镓主导中低压高频场景，电子迁移率及开关频率较高，在 650V以下中低压高频应用中具备显著优势。两种材料将
在不同电压和频率区间互补共存。公司是国内少数同时大规模量产碳化硅和氮化镓的IDM企业之一，已具备完整的客户基
础和产品矩阵，可为客户提供“SiC+GaN一站式方案”。
问题六：请问公司如何看待后续涨价的持续性？
答：今年公司的两次调价主要基于两个方面：一是数据中心电源、泛新能源等高景气下游需求持续增长，叠加国产化
替代加速，供需平衡逐步转向供应偏紧；二是上游原材料价格持续上行，推高制造成本，公司通过调价进行适当传导。本
轮行业景气周期具备新应用场景需求放量、资本开支稳定、国产替代提速等特征，长期结构性增长逻辑明确。公司当前在
手订单饱满，将根据市场情况适时、动态调整价格体系。
问题七：部分原材料和设备供应在逐步趋紧，请问公司有哪些应对举措？
答：原材料方面，上半年特殊气体等材料一度供应偏紧、价格上涨，公司加强与供应商合作，尤其是强化与国内供应
链的深度绑定，积极导入国产供应商，以平滑短期波动。目前整体效果良好，原材料供应风险可控。
设备方面，国内外供应商交付周期均有所拉长，但公司前期准备充分，积极推进国产设备的验证与导入，并与供应商
及合作伙伴紧密协同，共同管控设备交付周期，总体符合预期。
问题八：请问公司今年折旧的情况？折旧什么时候会达到一个峰值或者拐点？
答：公司上半年折旧 6.74 亿元，同比增长 2%，预计全年同比略有上升，但增幅有限。公司折旧主要来自控股子公
司迪思高端掩模、润安先进封测基地，以及部分 6吋、8吋产线的填平补齐。公司体内折旧已处于峰值平台，后续上升空
间有限。
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参与调研机构：10家
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2026-08-28│华润微(688396)2026年8月28日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如何看待行业景气度的持续性？
答：综合半导体行业应用趋势、客户需求变化以及供需匹配情况，我们判断行业景气度将进入上行长周期。从应用与
发展趋势看，AI 正深度赋能自动驾驶、具身智能、智能终端、算力基础设施等关键场景，带动功率、模拟及数模混合等
半导体需求快速增长，为行业提供持续动能。从供需匹配看，尽管需求旺盛，但行业新增产能释放相对有限，扩产节奏已
进入有序可控阶段；同时，新项目从建设到达产需要一定周期，与当前旺盛的需求相比仍存在时间差，供需缺口预计将持
续扩大。从客户需求看，下游客户不再单纯以价格作为采购的唯一考量，更加看重供应的稳定性、交付能力及产品可靠性
，这反映客户对长期合作与质量保障的重视，也使得公司更有能力承接战略性大客户订单。综上，多重因素共振下，行业
景气度具备较强的持续性和向上的动能。
问题二：请问公司在 MEMS 传感器领域的布局及长期成长空间?
答：传感器与光芯片是公司未来五年布局的第三条增长曲线，战略优先级明确。公司重点围绕 MEMS、光传感、CIS、
视觉传感及光芯片等方向展开布局，主要面向光通信、机器人、智能驾驶及边缘计算等高增长场景。技术层面，公司在 M
EMS 成熟特色工艺领域积淀深厚，能够为产品提供坚实的制造能力支撑；产品层面，内部自研和市场拓展同步推进，同时
已储备多个合作项目及外延标的，为公司未来发展打开了成长空间。
问题三：请问公司毛利率的变化趋势及提升的具体路径?
答：公司毛利率提升主要有三条路径：一是通过产品涨价直接推动，受益于上半年两轮调价，二季度毛利率环比改善
趋势已开始显现；二是持续优化产品结构，在订单饱满的情况下，将有限资源优先投向高附加值、高毛利产品，主动缩减
低毛利业务比重；三是长期推进降本增效，通过成本管控和费用优化，从成本端改善毛利率水平。
问题四：请公司梳理今年以来涨价及落地情况，后续如何判断涨价节奏？
答：受在手订单饱满、产能供给偏紧影响，公司分别于 2 月、7月实施两轮产品调价，其中第二轮调价谈判已在 7
月基本完成，涨幅及覆盖范围较第一轮均有明显提升。由于订单交付周期影响，报表端体现会有一定滞后性，预计三季度
涨价带来的利好效应将进一步显现。下半年市场供需预计仍将偏紧，公司在手订单饱满，对后续产品定价保持积极态势。
问题五：请问公司代工业务中 BCD 特色工艺需求以及涨价情况
?答：公司 BCD 工艺广泛覆盖 1.8V 至 1200V 全电压等级，是公司极具特色和竞争力的技术平台。上半年 BCD 客户
需求饱满，产能供不应求，公司已针对不同客户实施多轮调价，毛利率水平得到进一步提升。下半年，公司将根据市场供
需和自身订单情况制定合理的调价方案。同时，考虑到下半年原材料硅片成本有所增长，公司也将进行价格传导。
问题六：请问公司是否有扩产计划？部分设备材料供应趋紧，公司如何应对？
答：为应对当前饱满的市场需求，公司正进行适度产能扩充。6吋、8吋产线主要通过技改实现小幅提升；两条 12 吋
产线利用现有空余洁净厂房，通过添置设备进行扩产，新增产能预计明年陆续释放。
原材料端，上半年部分特殊气体供应紧张，公司强化与国内供应链的深度绑定，积极导入国产供应商，以平滑短期波
动，目前原材料供应风险总体可控。
设备端，公司持续推进国产设备的验证与导入，虽然整体设备交期有所拉长，但由于前期已积极引入国产替代方案，
目前仍在可控范围内，符合公司预期。
问题七：请问公司碳化硅业务增速快、毛利率好的原因，以及后期的产能扩充计划?
答：碳化硅业务上半年营收同比实现翻番以上增长，业务结构持续优化，其中汽车和储能终端收入占比合计达 85%。
由于公司碳化硅与硅基产线并行，成本相对可控，叠加近年来碳化硅材料价格下降明显，毛利率逐步改善，尤其是 SiC M
OS 产品毛利率表现更优。在产能方面，公司自有 SiC 产能有限，正积极寻求外协产能，与外部供应商深度合作。后期计
划通过投资并购、参股等方式锁定产能，以承接客户订单、满足市场需求。总体而言，公司将通过自建与外延合作相结合
的方式，进一步扩充碳化硅产能。
问题八：请问公司对于 AI 服务器数据中心发展的预期?
答：公司在数据中心电源领域已经形成了完整的产品矩阵，覆盖DrMOS 功率模块、多相控制器、板级 POL、硅基及第
三代半导体功率器件、驱动及控制芯片等关键环节。在供电架构上，已完整布局从一级供电（PSU/HVDC/SST 架构）、二
级 IBC 到三级板级电源的全链路方案，可提供“功率器件+驱动+控制+模块”的一体化方式交付方案。当前硅基及三代半
产品已实现上量，并成功导入主流电源厂商及云端客户。据行业数据，2026 年国内数据中心市场规模约 2800亿元，2030
年有望突破5000 亿元，复合增速超过15%，功率半导体等产品应用空间广阔，增长可期。
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参与调研机构：7家
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2026-08-27│华润微(688396)2026年8月27日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如何看待行业景气度的持续性？
答：综合半导体行业应用趋势、客户需求变化以及供需匹配情况，我们判断行业景气度将进入上行长周期。从应用与
发展趋势看，AI 正深度赋能自动驾驶、具身智能、智能终端、算力基础设施等关键场景，带动功率、模拟及数模混合等
半导体需求快速增长，为行业提供持续动能。从供需匹配看，尽管需求旺盛，但行业新增产能释放相对有限，扩产节奏已
进入有序可控阶段；同时，新项目从建设到达产需要一定周期，与当前旺盛的需求相比仍存在时间差，供需缺口预计将持
续扩大。从客户需求看，下游客户不再单纯以价格作为采购的唯一考量，更加看重供应的稳定性、交付能力及产品可靠性
，这反映客户对长期合作与质量保障的重视，也使得公司更有能力承接战略性大客户订单。综上，多重因素共振下，行业
景气度具备较强的持续性和向上的动能。
问题二：请问公司在 MEMS 传感器领域的布局及长期成长空间?
答：传感器与光芯片是公司未来五年布局的第三条增长曲线，战略优先级明确。公司重点围绕 MEMS、光传感、CIS、
视觉传感及光芯片等方向展开布局，主要面向光通信、机器人、智能驾驶及边缘计算等高增长场景。技术层面，公司在 M
EMS 成熟特色工艺领域积淀深厚，能够为产品提供坚实的制造能力支撑；产品层面，内部自研和市场拓展同步推进，同时
已储备多个合作项目及外延标的，为公司未来发展打开了成长空间。
问题三：请问公司毛利率的变化趋势及提升的具体路径?
答：公司毛利率提升主要有三条路径：一是通过产品涨价直接推动，受益于上半年两轮调价，二季度毛利率环比改善
趋势已开始显现；二是持续优化产品结构，在订单饱满的情况下，将有限资源优先投向高附加值、高毛利产品，主动缩减
低毛利业务比重；三是长期推进降本增效，通过成本管控和费用优化，从成本端改善毛利率水平。
问题四：请公司梳理今年以来涨价及落地情况，后续如何判断涨价节奏？
答：受在手订单饱满、产能供给偏紧影响，公司分别于 2 月、7月实施两轮产品调价，其中第二轮调价谈判已在 7
月基本完成，涨幅及覆盖范围较第一轮均有明显提升。由于订单交付周期影响，报表端体现会有一定滞后性，预计三季度
涨价带来的利好效应将进一步显现。下半年市场供需预计仍将偏紧，公司在手订单饱满，对后续产品定价保持积极态势。
问题五：请问公司代工业务中 BCD 特色工艺需求以及涨价情况
?答：公司 BCD 工艺广泛覆盖 1.8V 至 1200V 全电压等级，是公司极具特色和竞争力的技术平台。上半年 BCD 客户
需求饱满，产能供不应求，公司已针对不同客户实施多轮调价，毛利率水平得到进一步提升。下半年，公司将根据市场供
需和自身订单情况制定合理的调价方案。同时，考虑到下半年原材料硅片成本有所增长，公司也将进行价格传导。
问题六：请问公司是否有扩产计划？部分设备材料供应趋紧，公司如何应对？
答：为应对当前饱满的市场需求，公司正进行适度产能扩充。6吋、8吋产线主要通过技改实现小幅提升；两条 12 吋
产线利用现有空余洁净厂房，通过添置设备进行扩产，新增产能预计明年陆续释放。
原材料端，上半年部分特殊气体供应紧张，公司强化与国内供应链的深度绑定，积极导入国产供应商，以平滑短期波
动，目前原材料供应风险总体可控。
设备端，公司持续推进国产设备的验证与导入，虽然整体设备交期有所拉长，但由于前期已积极引入国产替代方案，
目前仍在可控范围内，符合公司预期。
问题七：请问公司碳化硅业务增速快、毛利率好的原因，以及后期的产能扩充计划?
答：碳化硅业务上半年营收同比实现翻番以上增长，业务结构持续优化，其中汽车和储能终端收入占比合计达 85%。
由于公司碳化硅与硅基产线并行，成本相对可控，叠加近年来碳化硅材料价格下降明显，毛利率逐步改善，尤其是 SiC M
OS 产品毛利率表现更优。在产能方面，公司自有 SiC 产能有限，正积极寻求外协产能，与外部供应商深度合作。后期计
划通过投资并购、参股等方式锁定产能，以承接客户订单、满足市场需求。总体而言，公司将通过自建与外延合作相结合
的方式，进一步扩充碳化硅产能。
问题八：请问公司对于 AI 服务器数据中心发展的预期?
答：公司在数据中心电源领域已经形成了完整的产品矩阵，覆盖DrMOS 功率模块、多相控制器、板级 POL、硅基及第
三代半导体功率器件、驱动及控制芯片等关键环节。在供电架构上，已完整布局从一级供电（PSU/HVDC/SST 架构）、二
级 IBC 到三级板级电源的全链路方案，可提供“功率器件+驱动+控制+模块”的一体化方式交付方案。当前硅基及三代半
产品已实现上量，并成功导入主流电源厂商及云端客户。据行业数据，2026 年国内数据中心市场规模约 2800亿元，2030
年有望突破5000 亿元，复合增速超过15%，功率半导体等产品应用空间广阔，增长可期。
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参与调研机构：9家
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2026-08-26│华润微(688396)2026年8月26日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如何看待行业景气度的持续性？
答：综合半导体行业应用趋势、客户需求变化以及供需匹配情况，我们判断行业景气度将进入上行长周期。从应用与
发展趋势看，AI 正深度赋能自动驾驶、具身智能、智能终端、算力基础设施等关键场景，带动功率、模拟及数模混合等
半导体需求快速增长，为行业提供持续动能。从供需匹配看，尽管需求旺盛，但行业新增产能释放相对有限，扩产节奏已
进入有序可控阶段；同时，新项目从建设到达产需要一定周期，与当前旺盛的需求相比仍存在时间差，供需缺口预计将持
续扩大。从客户需求看，下游客户不再单纯以价格作为采购的唯一考量，更加看重供应的稳定性、交付能力及产品可靠性
，这反映客户对长期合作与质量保障的重视，也使得公司更有能力承接战略性大客户订单。综上，多重因素共振下，行业
景气度具备较强的持续性和向上的动能。
问题二：请问公司在 MEMS 传感器领域的布局及长期成长空间?
答：传感器与光芯片是公司未来五年布局的第三条增长曲线，战略优先级明确。公司重点围绕 MEMS、光传感、CIS、
视觉传感及光芯片等方向展开布局，主要面向光通信、机器人、智能驾驶及边缘计算等高增长场景。技术层面，公司在 M
EMS 成熟特色工艺领域积淀深厚，能够为产品提供坚实的制造能力支撑；产品层面，内部自研和市场拓展同步推进，同时
已储备多个合作项目及外延标的，为公司未来发展打开了成长空间。
问题三：请问公司毛利率的变化趋势及提升的具体路径?
答：公司毛利率提升主要有三条路径：一是通过产品涨价直接推动，受益于上半年两轮调价，二季度毛利率环比改善
趋势已开始显现；二是持续优化产品结构，在订单饱满的情况下，将有限资源优先投向高附加值、高毛利产品，主动缩减
低毛利业务比重；三是长期推进降本增效，通过成本管控和费用优化，从成本端改善毛利率水平。
问题四：请公司梳理今年以来涨价及落地情况，后续如何判断涨价节奏？
答：受在手订单饱满、产能供给偏紧影响，公司分别于 2 月、7月实施两轮产品调价，其中第二轮调价谈判已在 7
月基本完成，涨幅及覆盖范围较第一轮均有明显提升。由于订单交付周期影响，报表端体现会有一定滞后性，预计三季度
涨价带来的利好效应将进一步显现。下半年市场供需预计仍将偏紧，公司在手订单饱满，对后续产品定价保持积极态势。
问题五：请问公司代工业务中 BCD 特色工艺需求以及涨价情况
?答：公司 BCD 工艺广泛覆盖 1.8V 至 1200V 全电压等级，是公司极具特色和竞争力的技术平台。上半年 BCD 客户
需求饱满，产能供不应求，公司已针对不同客户实施多轮调价，毛利率水平得到进一步提升。下半年，公司将根据市场供
需和自身订单情况制定合理的调价方案。同时，考虑到下半年原材料硅片成本有所增长，公司也将进行价格传导。
问题六：请问公司是否有扩产计划？部分设备材料供应趋紧，公司如何应对？
答：为应对当前饱满的市场需求，公司正进行适度产能扩充。6吋、8吋产线主要通过技改实现小幅提升；两条 12 吋
产线利用现有空余洁净厂房，通过添置设备进行扩产，新增产能预计明年陆续释放。
原材料端，上半年部分特殊气体供应紧张，公司强化与国内供应链的深度绑定，积极导入国产供应商，以平滑短期波
动，目前原材料供应风险总体可控。
设备端，公司持续推进国产设备的验证与导入，虽然整体设备交期有所拉长，但由于前期已积极引入国产替代方案，
目前仍在可控范围内，符合公司预期。
问题七：请问公司碳化硅业务增速快、毛利率好的原因，以及后期的产能扩充计划?
答：碳化硅业务上半年营收同比实现翻番以上增长，业务结构持续优化，其中汽车和储能终端收入占比合计达 85%。
由于公司碳化硅与硅基产线并行，成本相对可控，叠加近年来碳化硅材料价格下降明显，毛利率逐步改善，尤其是 SiC M
OS 产品毛利率表现更优。在产能方面，公司自有 SiC 产能有限，正积极寻求外协产能，与外部供应商深度合作。后期计
划通过投资并购、参股等方式锁定产能，以承接客户订单、满足市场需求。总体而言，公司将通过自建与外延合作相结合
的方式，进一步扩充碳化硅产能。
问题八：请问公司对于 AI 服务器数据中心发展的预期?
答：公司在数据中心电源领域已经形成了完整的产品矩阵，覆盖DrMOS 功率模块、多相控制器、板级 POL、硅基及第
三代半导体功率器件、驱动及控制芯片等关键环节。在供电架构上，已完整布局从一级供电（PSU/HVDC/SST 架构）、二
级 IBC 到三级板级电源的全链路方案，可提供“功率器件+驱动+控制+模块”的一体化方式交付方案。当前硅基及三代半
产品已实现上量，并成功导入主流电源厂商及云端客户。据行业数据，2026 年国内数据中心市场规模约 2800亿元，2030
年有望突破5000 亿元，复合增速超过15%，功率半导体等产品应用空间广阔，增长可期。
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
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