研报评级☆ ◇688396 华润微 更新日期：2026-07-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-21
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 0 2 0 0 0 2
2月内 0 2 0 0 0 2
3月内 2 4 0 0 0 6
6月内 2 4 0 0 0 6
1年内 2 4 0 0 0 6
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.12│ 0.58│ 0.50│ 0.84│ 1.13│ 1.40│
│每股净资产(元) │ 16.33│ 16.85│ 17.30│ 18.12│ 19.21│ 20.59│
│净资产收益率% │ 6.86│ 3.42│ 2.87│ 4.44│ 5.64│ 6.57│
│归母净利润(百万元) │ 1479.27│ 762.46│ 660.54│ 1133.50│ 1507.00│ 1865.40│
│营业收入(百万元) │ 9900.60│ 10118.53│ 11053.79│ 12731.50│ 14846.33│ 17800.80│
│营业利润(百万元) │ 1666.87│ 786.60│ 715.42│ 1285.00│ 1741.40│ 2179.20│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-06-21 增持 维持 --- 0.84 1.16 1.41 华鑫证券
2026-06-03 增持 维持 --- 0.90 1.20 1.37 国信证券
2026-04-29 增持 维持 --- 0.73 0.89 1.12 华源证券
2026-04-28 增持 维持 63.95 --- --- --- 中金公司
2026-04-28 买入 维持 66.89 0.79 1.01 1.17 东方证券
2026-04-27 买入 维持 80.97 0.94 1.39 1.95 华泰证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-06-21│华润微(688396)公司动态研究报告：AI与新能源需求共振，先进产能驱动IDM │华鑫证券 │增持
│龙头高增 │ │
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26Q1业绩超预期，营收与利润高增
2026年一季度，公司实现营业收入28.57亿元，同比增长21.34%；归母净利润3.30亿元，同比增长296.56%；扣非归母
净利润1.41亿元，同比增长117.16%。公司业绩迎来强势反弹，核心原因在于半导体市场景气度显著回暖，公司积极开拓
市场并持续优化产品结构，保持了较高的产能利用率。此外，叠加公司持有的金融资产（瀚天天成）于今年3月在香港上
市，本期确认公允价值变动收益约1.85亿元，进一步增厚当期表观利润。
AI算力与新能源共振开启长周期景气，供需趋紧驱动产业链量价齐升
从行业层面来看，全球半导体正明确步入强劲的复苏与上行周期。据SIA预测，受AI算力等新兴需求驱动，2026年全
球半导体收入将同比增长26%，达到1万亿美元规模。其中，作为全球最大的功率半导体消费国，中国功率半导体市场规模
在2025年已达291亿美元，占全球份额的38.6%，基本盘极其稳固。
从需求端来看，AI与新能源的双轮驱动为功率半导体构筑了极高的技术壁垒与广阔的增量空间。一方面，AI大模型的
快速迭代引发数据中心建设热潮，Trend年全球AI服务器电源市场将实现指数级增长，年复合增长率高达110%，规模将提
升至325亿美元。在OCPORv3等标准推动下，供电架构向集中化升级，PSU功率大幅提升至22kW以上、输出电压升至400V，
这对大电流DrMOS、多相控制器及GaN等高效能器件提出了海量需求。
另一方面，在泛新能源领域，全球新能源汽车半导体单车价值量已达传统汽车的2.5倍，其中功率半导体用量占比进
一步提升至58%以上；叠加车端800V高压平台（单车需新增3-6颗SiC驱动芯片）与1500V光伏逆变器的全面普及，直接带动
了第三代半导体市场，2025年全球SiC和GaN功率半导体市场规模已强势突破80亿美元。
产业供需格局与边际变化上，自2025年下半年以来，在AI算力、工业升级及新能源需求强劲拉动下，半导体厂家订单
持续旺盛，产能供给极为紧张。晶圆代工环节已实质性出现先进制程与成熟制程的涨价趋势，封测头部企业（长电科技、
通富微电等）亦率先提价，行业全面进入涨价周期。我们认为，下游海量高端需求的爆发与上游产能紧缺带来的涨价红利
，将为具备核心技术壁垒与全产业链制造优势的国产IDM龙头厂商带来巨大的量价双击与利润弹性。
国内稀缺全产业链IDM厂商，双12吋产线与第三代半导体构筑宽阔护城河
公司作为国内领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造及封测等全产业链一体化经营能力的功率半导体IDM龙头，
核心技术壁垒极高。公司当前BCD工艺、MEMS及GaN器件技术已达国际领先水平。
产能方面，公司参股的重庆12吋产线聚焦MOS高价值功率器件，在2025年度已顺利达成3万片/月的产能目标，2026年
该产线在保持高稼动率的基础上，正按计划进一步实施产能扩充；同时，深圳12吋产线着力突破55-40nm的BCD、HV等模拟
特色工艺，重点聚焦MCU及电源管理芯片，目前正处于产能爬坡上量的关键放量期，预计2026年末产线产能将爬坡超3万片
/月。
先进封装与掩模制造协同发力，产能利用率维持高位。封测环节，公司先进封装（PLP）业务中的SiP模块，以及重庆
润安先进封测基地的IPM模块均已实现大规模量产，带动相关业务营收同比大幅增长14%与63%。
掩模制造环节，高端掩模新线运营成效显著，产能利用率持续超过90%，且40nm技术节点已实现研发量产，为产品的
快速迭代提供了极强的内部支撑。
第三代半导体产能有序落地，抢占高端应用高地。公司碳化硅（SiC）车规级MOS及大功率模块已在商用车主驱、大功
率快充模块等领域实现批量供货。氮化镓（GaN）方面，公司专属外延中心已正式启用，产能扩充有序推进，D-mode650VG
5平台等多款产品进入量产阶段。
我们认为凭借成熟制程的基本盘、两座12吋先进产线的产能弹性、先进封测与掩模的内循环闭环，以及第三代半导体
的先发优势，公司在此轮AI算力与新能源产业红利中，能够最大限度地保障供应链安全并快速响应终端需求，业绩具备极
强的确定性。
盈利预测
预测公司2026-2028年收入分别为127.45、147.46、175.64亿元，EPS分别为0.84、1.16、1.41元，当前股价对应PE分
别为87.8、63.6、52.1倍，考虑到公司在IDM模式与功率半导体赛道的稀缺性，维持“增持”投资评级。
风险提示
宏观与行业复苏不及预期；产能爬坡及折旧压力；技术研发不及预期等风险。
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2026-06-03│华润微(688396)1Q26扣非归母净利润同比增长117.16%，新兴领域加速布局 │国信证券 │增持
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1Q26扣非归母净利润同比增长117.16%。公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块：产品与方案业
务聚焦功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为IDM模式，制造与服务主要提供晶圆制造、封测等代工
服务。2025年公司产品下游占比新能源44%，消费电子34%，工业设备12%，通信设备10%，各领域营收均实现同比增长。进
入1Q26，行业温和复苏，公司单季度实现营收28.57亿元(YoY+21.34%，QoQ-4.28%)，归母净利润3.30亿元(YoY+296.56%，
QoQ+144.38%)，扣非归母净利润1.41亿元(YoY+117.16%，QoQ+85.18%)。
自有产品碳化硅等加速拓展，工艺平台持续优化。公司25年碳化硅功率器件及模块产品销售收入实现翻倍增长；已有
产品在商用车主驱、大功率快充模块实现批量供货；车规级SiCMOS及碳化硅模块研发稳步推进，多款产品实现批量上车应
用；SiCJBSG3产品稳定交付，广泛应用于光伏逆变、储能、充电桩等领域；针对数据中心和光储系统需求，已完成1700V/
2200V电压平台产品的开发与量产。25年封测业务同比增长24%，2.5D封装突破，PSiP平台量产；掩模业务收入同比增长40
%，40nm节点实现量产，高端新线产能利用率超90%，良率稳定在98%以上。BCD及特色工艺持续迭代，0.15um深槽隔离BCD
等新技术进入规模量产，工控汽车产品销售额占比提升至27.2%。
AI服务器等领域加速布局，打开未来成长空间。在AI服务器领域，公司已构建“功率器件+驱动+控制+模块”一体化
方案，围绕DrMos功率模块、多相电源控制器、板级POL、硅基及第三代半导体器件等产品进行布局，SGTMOS、SJMOS等产
品已稳定供应头部云厂商、服务器OEM及电源制造商，多个重点项目稳步推进，全系列产品配套完成后，单台服务器中公
司产品价值量可占电源方案总成本的30%-60%。
投资建议：考虑行业回暖趋势，基于公司2025年及1Q26经营情况，上调公司毛利率，预计26-28年公司有望实现归母
净利润12.00/15.99/18.24亿元（前值26-27年：11.84/14.60亿元），26-28年PB分别为3.55/3.37/3.18倍，维持“优于大
市”评级。
风险提示：需求不及预期，产线建设不及预期等。
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2026-04-29│华润微(688396)功率半导体景气度向好，稼动率维持高位 │华源证券 │增持
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事件：2026Q1实现营收28.57亿元，同比增长21.34%；归母净利润3.30亿元，同比增长296.56%；扣非归母净利润1.41
亿元，同比增长117.16%。
2026Q1经营业绩较快增长。半导体市场回暖，2026Q1公司营收实现较快增长，同时持有的一个金融资产于3月在香港
上市，确认公允价值变动收益1.85亿元。公司订单能见度已至2026下半年，在手订单同比实现明显增长。6吋、8吋及重庆
12吋产线自2025Q4以来处于满载状态，深圳12吋处于产能快速爬坡阶段。公司抓住产能紧张及行业价格上行的窗口期，加
快产品结构升级。
半导体行业结构性复苏，汽车电子及新能源景气度向好。新能源领域，光伏、储能、充电桩等需求持续释放，部分料
号出现满载溢出。汽车电子领域，产品线持续拓展、智驾技术持续向下渗透，单车芯片价值量持续提升，2025年导入的新
客户和新项目有望放量，是业务重要增长点。消费电子较为平稳，其中，手机与PC的销量略有下滑。工业设备领域，受益
于电网建设及数据中心需求拉动，发电机组需求向上。新兴业务中，AI服务器、无人机、机器人等领域的需求高速增长。
数据中心应用产品矩阵完整，未来增长可期。围绕数据中心、机器人、智能终端等应用，公司拥有功率器件、传感器
、智能控制为核心的产品矩阵，覆盖AI云端及端侧应用。AI服务器领域，公司布局DrMos功率模块、多相电源控制器、板
级POL、硅基及第三代半导体器件，贯穿服务器电源的三级架构，部分产品已批量供货海内外头部电源设计厂商及AI服务
器客户，多个项目处于验证中。
盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为9.70、11.85、14.86亿元，同比增速分别为46.86%、2
2.12%、25.41%，当前股价对应的PE分别为74、61、48倍。华润微具备全产业链一体化运营能力，各产品线共同发力成长
，维持“增持”评级。
风险提示：新产品研发进度不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧
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2026-04-28│华润微(688396)2026拥抱AI算力开局强劲，预计全年逐步释放折旧压力 │中金公司 │增持
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业绩回顾
2025利润低于预期，1Q26业绩超过我们的预期公司公告2025年年报及2026年一季报。2025年营业收入110.54亿元，Yo
Y+9.24%；毛利率26.4%，YoY-0.8ppt；受12寸产线折旧影响，归母净利润6.61亿元，YoY-13.37%。1Q26收入28.57亿元，Y
oY+21.34%；毛利率25.48%，YoY+0.19ppt；归母净利润3.30亿元，YoY+296.56%。主要系半导体市场回暖营收增长，以及
持有金融资产上市确认公允价值变动收益1.85亿元所致。2025年利润受折旧影响低于预期；1Q26受需求回暖业绩超过我们
预期。
发展趋势
12吋产线折旧压制25年利润，1Q26确认拐点。2025年单季度收入呈现持续环比改善态势，但2025全年利润下滑主因公
司参股的重庆12吋及深圳12吋重资产折旧拖累，我们认为此压力在2025年下半年达到峰值，2026年随两条产线产能完成爬
坡，折旧压力将边际改善。单季看，1Q26收入同比增长21.34%，为近年较高水平，扣非净利润同比增长117.16%，确认盈
利弹性。
产品与方案板块结构升级，AI算力+泛新能源+车规共振驱动毛利率改善。2025年产品与方案业务收入60.28亿元，毛
利率22.17%，制造与服务业务47.93亿元，毛利率31.97%。产品板块下游结构中，泛新能源占比44%、消费电子34%、工业1
2%、通信10%。AI服务器领域已实现硅基与第三代半导体器件批量供应，DrMOS功率模块、多相电源控制器、板级等产品体
系完整覆盖算力基础设施。
盈利预测与估值
对应2026/27预测营业收入维持122.2亿元/新引入133.8亿元，2026/27预测归母净利润维持/新引入至12.2亿元/15.4
亿元。公司当前股价对应3.0x26eP/B，维持跑赢行业评级，考虑到公司在AI领域的拓展以及市场估值中枢的上行，上调目
标价21%至64元，对应3.5x26eP/B，较当前股价有16.0%上行空间。
风险
行业竞争加剧及价格压力，下游需求波动，产能扩张不及预期。
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2026-04-28│华润微(688396)年报点评：一季度业绩大幅增长，受益AI对业务拉动 │东方证券 │买入
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一季度业绩同比大幅增长。2025年华润微实现营业收入110.5亿元，同比增长9.2%；实现归母净利润6.6亿元。26Q1公
司实现营业收入28.6亿元，同比增长21.3%；实现归母净利润3.3亿元，同比增长296.6%；经营活动产生的现金流量净额达
6.3亿元，同比增长131.5%。
受益AI需求，公司有望打开成长空间。部分投资者忽视了AI算力、AI终端等需求对公司业务的拉动能力。我们认为，
AI算力、AI终端对高效电源管理、散热系统及高频半导体器件的需求持续激增，为公司业务等打开新的成长空间。目前在
AI服务器领域，公司围绕DrMos功率模块、多相电源控制器、板级POL、硅基及第三代半导体器件等产品进行布局，已实现
硅基与第三代半导体产品的批量供应，持续拓展算力基础设施市场。此外，受益于AI应用对终端需求的带动，公司泛新能
源领域作为业务基本盘增长表现突出，其中光储领域随着“算电协同”加速落地，出货量同比大幅增长；汽车电动化与智
能化持续深入，公司车载功率器件及控制芯片已广泛应用于车身、智能驾驶、底盘及动力系统等整车场景，单车配套价值
量稳步提升。
持续强化产品性能，提升晶圆工艺。在产品与方案业务板块，公司多项产品实现性能突破。公司率先推出750V高性能
IGBT产品，在光储市场实现稳步上量；基于12吋生产线研发的新一代G7平台规模量产，产品性能达到国际一流水平。公司
在第三代宽禁带半导体领域取得显著进展，SiC和GaN产品均实现重要突破。公司车规级SiCMOS及碳化硅模块研发稳步推进
，多款产品实现批量上车应用；新一代SiCMOSG5、SiCTrenchJFETG1产品研发进展顺利，预计2026年量产上市。在制造与
服务业务板块，公司持续进行晶圆工艺和封装能力提升，BCD及特色工艺重点技术持续迭代升级；封测业务突破关键工艺
，2.5D封装实现突破。
我们预测公司26-28年每股净资产为18.09/19.02/20.08元（原26-27年预测为18.29/19.38元），主要调整了营收与毛
利率。选择可比公司26年平均3.7倍PB进行估值，对应目标价66.94元，维持买入评级。
风险提示
新业务进展不及预期；下游市场景气度复苏不及预期；投资收益波动风险。
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2026-04-27│华润微(688396)行业景气度修复，Q1收入加速增长 │华泰证券 │买入
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华润微发布年报和一季报，2025年实现营收110.54亿元（yoy+9.24%），归母净利6.61亿元（yoy-13.37%），低于我
们此前预期的8.21亿元，主要由于年末子公司爬产带来的投资损益增加等。1Q26公司实现营收28.57亿元（yoy+21.34%）
，得益于周期逐步复苏，收入增速实现过去四年单季度最好水平；同时受益于投资的公司港股IPO，公司Q1公允价值收益1
.8亿元，最终实现归母净利润3.3亿元（同比增长296.56%）。我们认为公司产品和方案业务受益于功率和电源领域市场复
苏，制造服务板块受益存储和逻辑代工客户导入和需求提升，未来两年收入增长前景有望迈向新的台阶。给予目标价81.0
2元，维持“买入”评级。
25年&1Q26：收入增速提升反映周期逐步向好
分业务领域来看：1）产品与方案业务实现营业收入60.29亿元，同比增长16.98%，其中分立器件/IC业务分别贡献44.
7/14.9亿元，整体呈现温和复苏态势。产品与方案业务2025年实现毛利率22.17%，同比+0.9pct，主要由于公司产品结构
优化和小幅低端产品涨价；2）制造与服务业务实现营业收入47.93亿元，同比提升2.24%，其中晶圆制造/封测收入分别为
28.74/15.08亿元。2025实现制造与服务业务毛利率31.97%，同比-2.37pct。1Q26公司实现营收28.57亿元（yoy+21.34%）
，收入增速实现过去四年单季度最好水平，主要由于：1）汽车电子、光伏、储能等市场需求向上；2）受到AI挤占海外友
商产能等因素；3）涨价刺激工业领域补库等。
2026展望：产品、产能与技术优势助力公司发展
1）产品与服务业务：得益于AI对功率产品需求拉动全球头部客户产能稼动率提升，以及公司产品涨价预期带动的下
游补库需求双重叠加，行业迈入更为景气的上行周期，公司产能利用率和产品交期自1Q26逐步提升。此外，公司持续导入
AI服务器电源市场，多种类MOS和GaN、SiC等有望逐步放量。2）制造与服务：公司逐步开拓电源芯片客户和存储逻辑芯片
代工业务，有望配合深圳润鹏产能快速扩张（有望从25年末1万片/月12吋产能爬坡至28年5.5-6万片/月），实现收入增速
提升。我们上调26/27/28年制造与服务收入增速至18.6/41.1/28.7%（26/27年增速前值：8.8/9.9%）；3）考虑到需求景
气度提升和价格传导，我们预期公司26/27/28年毛利率实现29.5/30.2/31.0%（26/27年毛利率前值：27.8/28.5%）。
盈利预测与估值
受益于功率和电源芯片周期逐步复苏，以及公司在制造和服务业务大客户逐步导入以及深圳润鹏12吋产线快速爬产，
我们上调公司26-28年收入预期至134.6/174.5/215.8亿元（较26/27年前值124.8/143.2亿元提升7.9/21.9%）；上调公司2
6-28年公司归母净利润预期至12.5/18.4/25.9亿元（较26/27年前值11.4/15.5亿元提升10.0/18.7%）。我们给予公司26年
19.76元BPS，给予4.1x2026EPB（较wind一致预期可比公司平均的3.7x溢价10%），主要系看好12吋、BCD领先优势以及率
先复苏，目标价至81.02元（前值74.26元，基于4.1x2026EPB），维持“买入”评级。
风险提示：行业竞争加剧，产品价格下行风险，新技术及产品研发不达预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：28家
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2026-05-29│华润微(688396)2026年5月29日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司产能利用率及订单能见度？
答：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热
门型号的待交订单周期已超过一年。
问题二：请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间
答：短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略
有效落地。中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
问题三：请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品？
答：公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效
应，应用于光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
问题四：请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况？
答：公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、
物流配送等领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益
丰富，已实现对重点客户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件
及模块产品持续上量，栅极驱动产品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得
销售突破并获得多家客户备货订单。
问题五：请问公司如何看待涨价的持续性
答：自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当
前产能紧张带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。
问题六：请公司详细介绍面板级封装（PLP）工艺？
答：PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图
形对位及结构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源
、手机及可穿戴设备的电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模
块电源驱动模块。公司具备从晶圆制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。
问题七：公司在 SST 固态变压器领域的产品布局？
答：公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上，公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至
2300V，更高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对
单相 500V 至 1.5kV 交流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200VEasy 2B 4mR
模块已出样，AUX 电源所需的 1700V 及 2300V SiC 器件规格齐全，充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技
术深度。
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参与调研机构：53家
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2026-05-26│华润微(688396)2026年5月26日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司产能利用率及订单能见度？
答：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热
门型号的待交订单周期已超过一年。
问题二：请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间
答：短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略
有效落地。中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
问题三：请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品？
答：公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效
应，应用于光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
问题四：请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况？
答：公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、
物流配送等领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益
丰富，已实现对重点客户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件
及模块产品持续上量，栅极驱动产品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得
销售突破并获得多家客户备货订单。
问题五：请问公司如何看待涨价的持续性
答：自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当
前产能紧张带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。
问题六：请公司详细介绍面板级封装（PLP）工艺？
答：PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图
形对位及结构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源
、手机及可穿戴设备的电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模
块电源驱动模块。公司具备从晶圆制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。
问题七：公司在 SST 固态变压器领域的产品布局？
答：公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上，公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至
2300V，更高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面，已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对
单相 500V 至 1.5kV 交流输入的应用场景，公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块，其中 1200VEasy 2B 4mR
模块已出样，AUX 电源所需的 1700V 及 2300V SiC 器件规格齐全，充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技
术深度。
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参与调研机构：16家
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2026-05-18│华润微(688396)2026年5月18日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司产能利用率及订单能见度？
答：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月，部分热
门型号的待交订单周期已超过一年。
问题二：请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间
答：短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略
有效落地。中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。
问题三：请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品？
答：公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效
应，应用于光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
问题四：请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况？
答：公司在新兴领域已实现多点突破，产业化进程快速放量。在低空经济方面，应用场景正向农业植保、应急救援、
物流配送等领域加速扩容，有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域，工业及商业服务场景日益
丰富，已实现对重点客户的导入与上量。在服务器领域，伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进，公司功率器件
及模块产品持续上量，栅极驱动产品的开发也在快速推进。此外，在 SST（固态变压器）架构下，公司 SiC 产品已取得
销售突破并获得多家客户备货订单。
问题五：请问公司如何看待涨价的持续性
答：自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当
前产能紧张带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。
问题六：请公司详细介绍面板级封装（PLP）工艺？
答：PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图
形对位及结构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源
、手机及可穿戴设备的电源
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