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688396(华润微)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇688396 华润微 更新日期:2026-06-06◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-03 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 1周内 0 1 0 0 0 1 1月内 0 1 0 0 0 1 2月内 2 3 0 0 0 5 3月内 2 3 0 0 0 5 6月内 2 3 0 0 0 5 1年内 2 3 0 0 0 5 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ 1.12│ 0.58│ 0.50│ 0.84│ 1.12│ 1.40│ │每股净资产(元) │ 16.33│ 16.85│ 17.30│ 18.12│ 19.21│ 20.59│ │净资产收益率% │ 6.86│ 3.42│ 2.87│ 4.48│ 5.62│ 6.58│ │归母净利润(百万元) │ 1479.27│ 762.46│ 660.54│ 1137.60│ 1500.80│ 1862.50│ │营业收入(百万元) │ 9900.60│ 10118.53│ 11053.79│ 12728.80│ 14866.40│ 17860.00│ │营业利润(百万元) │ 1666.87│ 786.60│ 715.42│ 1271.25│ 1712.50│ 2157.00│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2026-06-03 增持 维持 --- 0.90 1.20 1.37 国信证券 2026-04-29 增持 维持 --- 0.73 0.89 1.12 华源证券 2026-04-28 增持 维持 64 --- --- --- 中金公司 2026-04-28 买入 维持 66.94 0.79 1.01 1.17 东方证券 2026-04-27 买入 维持 81.02 0.94 1.39 1.95 华泰证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-06-03│华润微(688396)1Q26扣非归母净利润同比增长117.16%,新兴领域加速布局 │国信证券 │增持 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 1Q26扣非归母净利润同比增长117.16%。公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块:产品与方案业 务聚焦功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域,为IDM模式,制造与服务主要提供晶圆制造、封测等代工 服务。2025年公司产品下游占比新能源44%,消费电子34%,工业设备12%,通信设备10%,各领域营收均实现同比增长。进 入1Q26,行业温和复苏,公司单季度实现营收28.57亿元(YoY+21.34%,QoQ-4.28%),归母净利润3.30亿元(YoY+296.56%, QoQ+144.38%),扣非归母净利润1.41亿元(YoY+117.16%,QoQ+85.18%)。 自有产品碳化硅等加速拓展,工艺平台持续优化。公司25年碳化硅功率器件及模块产品销售收入实现翻倍增长;已有 产品在商用车主驱、大功率快充模块实现批量供货;车规级SiCMOS及碳化硅模块研发稳步推进,多款产品实现批量上车应 用;SiCJBSG3产品稳定交付,广泛应用于光伏逆变、储能、充电桩等领域;针对数据中心和光储系统需求,已完成1700V/ 2200V电压平台产品的开发与量产。25年封测业务同比增长24%,2.5D封装突破,PSiP平台量产;掩模业务收入同比增长40 %,40nm节点实现量产,高端新线产能利用率超90%,良率稳定在98%以上。BCD及特色工艺持续迭代,0.15um深槽隔离BCD 等新技术进入规模量产,工控汽车产品销售额占比提升至27.2%。 AI服务器等领域加速布局,打开未来成长空间。在AI服务器领域,公司已构建“功率器件+驱动+控制+模块”一体化 方案,围绕DrMos功率模块、多相电源控制器、板级POL、硅基及第三代半导体器件等产品进行布局,SGTMOS、SJMOS等产 品已稳定供应头部云厂商、服务器OEM及电源制造商,多个重点项目稳步推进,全系列产品配套完成后,单台服务器中公 司产品价值量可占电源方案总成本的30%-60%。 投资建议:考虑行业回暖趋势,基于公司2025年及1Q26经营情况,上调公司毛利率,预计26-28年公司有望实现归母 净利润12.00/15.99/18.24亿元(前值26-27年:11.84/14.60亿元),26-28年PB分别为3.55/3.37/3.18倍,维持“优于大 市”评级。 风险提示:需求不及预期,产线建设不及预期等。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-29│华润微(688396)功率半导体景气度向好,稼动率维持高位 │华源证券 │增持 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:2026Q1实现营收28.57亿元,同比增长21.34%;归母净利润3.30亿元,同比增长296.56%;扣非归母净利润1.41 亿元,同比增长117.16%。 2026Q1经营业绩较快增长。半导体市场回暖,2026Q1公司营收实现较快增长,同时持有的一个金融资产于3月在香港 上市,确认公允价值变动收益1.85亿元。公司订单能见度已至2026下半年,在手订单同比实现明显增长。6吋、8吋及重庆 12吋产线自2025Q4以来处于满载状态,深圳12吋处于产能快速爬坡阶段。公司抓住产能紧张及行业价格上行的窗口期,加 快产品结构升级。 半导体行业结构性复苏,汽车电子及新能源景气度向好。新能源领域,光伏、储能、充电桩等需求持续释放,部分料 号出现满载溢出。汽车电子领域,产品线持续拓展、智驾技术持续向下渗透,单车芯片价值量持续提升,2025年导入的新 客户和新项目有望放量,是业务重要增长点。消费电子较为平稳,其中,手机与PC的销量略有下滑。工业设备领域,受益 于电网建设及数据中心需求拉动,发电机组需求向上。新兴业务中,AI服务器、无人机、机器人等领域的需求高速增长。 数据中心应用产品矩阵完整,未来增长可期。围绕数据中心、机器人、智能终端等应用,公司拥有功率器件、传感器 、智能控制为核心的产品矩阵,覆盖AI云端及端侧应用。AI服务器领域,公司布局DrMos功率模块、多相电源控制器、板 级POL、硅基及第三代半导体器件,贯穿服务器电源的三级架构,部分产品已批量供货海内外头部电源设计厂商及AI服务 器客户,多个项目处于验证中。 盈利预测与评级:我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为9.70、11.85、14.86亿元,同比增速分别为46.86%、2 2.12%、25.41%,当前股价对应的PE分别为74、61、48倍。华润微具备全产业链一体化运营能力,各产品线共同发力成长 ,维持“增持”评级。 风险提示:新产品研发进度不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-28│华润微(688396)年报点评:一季度业绩大幅增长,受益AI对业务拉动 │东方证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 一季度业绩同比大幅增长。2025年华润微实现营业收入110.5亿元,同比增长9.2%;实现归母净利润6.6亿元。26Q1公 司实现营业收入28.6亿元,同比增长21.3%;实现归母净利润3.3亿元,同比增长296.6%;经营活动产生的现金流量净额达 6.3亿元,同比增长131.5%。 受益AI需求,公司有望打开成长空间。部分投资者忽视了AI算力、AI终端等需求对公司业务的拉动能力。我们认为, AI算力、AI终端对高效电源管理、散热系统及高频半导体器件的需求持续激增,为公司业务等打开新的成长空间。目前在 AI服务器领域,公司围绕DrMos功率模块、多相电源控制器、板级POL、硅基及第三代半导体器件等产品进行布局,已实现 硅基与第三代半导体产品的批量供应,持续拓展算力基础设施市场。此外,受益于AI应用对终端需求的带动,公司泛新能 源领域作为业务基本盘增长表现突出,其中光储领域随着“算电协同”加速落地,出货量同比大幅增长;汽车电动化与智 能化持续深入,公司车载功率器件及控制芯片已广泛应用于车身、智能驾驶、底盘及动力系统等整车场景,单车配套价值 量稳步提升。 持续强化产品性能,提升晶圆工艺。在产品与方案业务板块,公司多项产品实现性能突破。公司率先推出750V高性能 IGBT产品,在光储市场实现稳步上量;基于12吋生产线研发的新一代G7平台规模量产,产品性能达到国际一流水平。公司 在第三代宽禁带半导体领域取得显著进展,SiC和GaN产品均实现重要突破。公司车规级SiCMOS及碳化硅模块研发稳步推进 ,多款产品实现批量上车应用;新一代SiCMOSG5、SiCTrenchJFETG1产品研发进展顺利,预计2026年量产上市。在制造与 服务业务板块,公司持续进行晶圆工艺和封装能力提升,BCD及特色工艺重点技术持续迭代升级;封测业务突破关键工艺 ,2.5D封装实现突破。 我们预测公司26-28年每股净资产为18.09/19.02/20.08元(原26-27年预测为18.29/19.38元),主要调整了营收与毛 利率。选择可比公司26年平均3.7倍PB进行估值,对应目标价66.94元,维持买入评级。 风险提示 新业务进展不及预期;下游市场景气度复苏不及预期;投资收益波动风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-28│华润微(688396)2026拥抱AI算力开局强劲,预计全年逐步释放折旧压力 │中金公司 │增持 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 业绩回顾 2025利润低于预期,1Q26业绩超过我们的预期公司公告2025年年报及2026年一季报。2025年营业收入110.54亿元,Yo Y+9.24%;毛利率26.4%,YoY-0.8ppt;受12寸产线折旧影响,归母净利润6.61亿元,YoY-13.37%。1Q26收入28.57亿元,Y oY+21.34%;毛利率25.48%,YoY+0.19ppt;归母净利润3.30亿元,YoY+296.56%。主要系半导体市场回暖营收增长,以及 持有金融资产上市确认公允价值变动收益1.85亿元所致。2025年利润受折旧影响低于预期;1Q26受需求回暖业绩超过我们 预期。 发展趋势 12吋产线折旧压制25年利润,1Q26确认拐点。2025年单季度收入呈现持续环比改善态势,但2025全年利润下滑主因公 司参股的重庆12吋及深圳12吋重资产折旧拖累,我们认为此压力在2025年下半年达到峰值,2026年随两条产线产能完成爬 坡,折旧压力将边际改善。单季看,1Q26收入同比增长21.34%,为近年较高水平,扣非净利润同比增长117.16%,确认盈 利弹性。 产品与方案板块结构升级,AI算力+泛新能源+车规共振驱动毛利率改善。2025年产品与方案业务收入60.28亿元,毛 利率22.17%,制造与服务业务47.93亿元,毛利率31.97%。产品板块下游结构中,泛新能源占比44%、消费电子34%、工业1 2%、通信10%。AI服务器领域已实现硅基与第三代半导体器件批量供应,DrMOS功率模块、多相电源控制器、板级等产品体 系完整覆盖算力基础设施。 盈利预测与估值 对应2026/27预测营业收入维持122.2亿元/新引入133.8亿元,2026/27预测归母净利润维持/新引入至12.2亿元/15.4 亿元。公司当前股价对应3.0x26eP/B,维持跑赢行业评级,考虑到公司在AI领域的拓展以及市场估值中枢的上行,上调目 标价21%至64元,对应3.5x26eP/B,较当前股价有16.0%上行空间。 风险 行业竞争加剧及价格压力,下游需求波动,产能扩张不及预期。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-04-27│华润微(688396)行业景气度修复,Q1收入加速增长 │华泰证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 华润微发布年报和一季报,2025年实现营收110.54亿元(yoy+9.24%),归母净利6.61亿元(yoy-13.37%),低于我 们此前预期的8.21亿元,主要由于年末子公司爬产带来的投资损益增加等。1Q26公司实现营收28.57亿元(yoy+21.34%) ,得益于周期逐步复苏,收入增速实现过去四年单季度最好水平;同时受益于投资的公司港股IPO,公司Q1公允价值收益1 .8亿元,最终实现归母净利润3.3亿元(同比增长296.56%)。我们认为公司产品和方案业务受益于功率和电源领域市场复 苏,制造服务板块受益存储和逻辑代工客户导入和需求提升,未来两年收入增长前景有望迈向新的台阶。给予目标价81.0 2元,维持“买入”评级。 25年&1Q26:收入增速提升反映周期逐步向好 分业务领域来看:1)产品与方案业务实现营业收入60.29亿元,同比增长16.98%,其中分立器件/IC业务分别贡献44. 7/14.9亿元,整体呈现温和复苏态势。产品与方案业务2025年实现毛利率22.17%,同比+0.9pct,主要由于公司产品结构 优化和小幅低端产品涨价;2)制造与服务业务实现营业收入47.93亿元,同比提升2.24%,其中晶圆制造/封测收入分别为 28.74/15.08亿元。2025实现制造与服务业务毛利率31.97%,同比-2.37pct。1Q26公司实现营收28.57亿元(yoy+21.34%) ,收入增速实现过去四年单季度最好水平,主要由于:1)汽车电子、光伏、储能等市场需求向上;2)受到AI挤占海外友 商产能等因素;3)涨价刺激工业领域补库等。 2026展望:产品、产能与技术优势助力公司发展 1)产品与服务业务:得益于AI对功率产品需求拉动全球头部客户产能稼动率提升,以及公司产品涨价预期带动的下 游补库需求双重叠加,行业迈入更为景气的上行周期,公司产能利用率和产品交期自1Q26逐步提升。此外,公司持续导入 AI服务器电源市场,多种类MOS和GaN、SiC等有望逐步放量。2)制造与服务:公司逐步开拓电源芯片客户和存储逻辑芯片 代工业务,有望配合深圳润鹏产能快速扩张(有望从25年末1万片/月12吋产能爬坡至28年5.5-6万片/月),实现收入增速 提升。我们上调26/27/28年制造与服务收入增速至18.6/41.1/28.7%(26/27年增速前值:8.8/9.9%);3)考虑到需求景 气度提升和价格传导,我们预期公司26/27/28年毛利率实现29.5/30.2/31.0%(26/27年毛利率前值:27.8/28.5%)。 盈利预测与估值 受益于功率和电源芯片周期逐步复苏,以及公司在制造和服务业务大客户逐步导入以及深圳润鹏12吋产线快速爬产, 我们上调公司26-28年收入预期至134.6/174.5/215.8亿元(较26/27年前值124.8/143.2亿元提升7.9/21.9%);上调公司2 6-28年公司归母净利润预期至12.5/18.4/25.9亿元(较26/27年前值11.4/15.5亿元提升10.0/18.7%)。我们给予公司26年 19.76元BPS,给予4.1x2026EPB(较wind一致预期可比公司平均的3.7x溢价10%),主要系看好12吋、BCD领先优势以及率 先复苏,目标价至81.02元(前值74.26元,基于4.1x2026EPB),维持“买入”评级。 风险提示:行业竞争加剧,产品价格下行风险,新技术及产品研发不达预期。 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:28家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-05-29│华润微(688396)2026年5月29日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 问题一:请问公司产能利用率及订单能见度? 答:公司当前产能与订单均处于饱满状态,待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月,部分热 门型号的待交订单周期已超过一年。 问题二:请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间 答:短期来看,公司将继续优化产品组合,重点推广高毛利及新品类产品,深化客户服务,确保供应保障与价格策略 有效落地。中长期来看,公司将加速新品的产业化导入,持续推行柔性运营,全面提升产品综合竞争力。 问题三:请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品? 答:公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效 应,应用于光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品,均呈现快速增长态势。 问题四:请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况? 答:公司在新兴领域已实现多点突破,产业化进程快速放量。在低空经济方面,应用场景正向农业植保、应急救援、 物流配送等领域加速扩容,有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域,工业及商业服务场景日益 丰富,已实现对重点客户的导入与上量。在服务器领域,伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进,公司功率器件 及模块产品持续上量,栅极驱动产品的开发也在快速推进。此外,在 SST(固态变压器)架构下,公司 SiC 产品已取得 销售突破并获得多家客户备货订单。 问题五:请问公司如何看待涨价的持续性 答:自调价通知发布以来,公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通,调价策略推进有序。公司将充分利用当 前产能紧张带来的有利时机,持续推进谈判工作,以核心产品为重心,逐步扩大涨价的覆盖范围。 问题六:请公司详细介绍面板级封装(PLP)工艺? 答:PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图 形对位及结构可靠性等方面的六大核心技术难题,封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源 、手机及可穿戴设备的电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域,同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模 块电源驱动模块。公司具备从晶圆制造到封装测试的一站式特色服务能力,有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。 问题七:公司在 SST 固态变压器领域的产品布局? 答:公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上,公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V,更高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面,已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对 单相 500V 至 1.5kV 交流输入的应用场景,公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块,其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样,AUX 电源所需的 1700V 及 2300V SiC 器件规格齐全,充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技 术深度。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:53家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-05-26│华润微(688396)2026年5月26日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 问题一:请问公司产能利用率及订单能见度? 答:公司当前产能与订单均处于饱满状态,待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月,部分热 门型号的待交订单周期已超过一年。 问题二:请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间 答:短期来看,公司将继续优化产品组合,重点推广高毛利及新品类产品,深化客户服务,确保供应保障与价格策略 有效落地。中长期来看,公司将加速新品的产业化导入,持续推行柔性运营,全面提升产品综合竞争力。 问题三:请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品? 答:公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效 应,应用于光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品,均呈现快速增长态势。 问题四:请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况? 答:公司在新兴领域已实现多点突破,产业化进程快速放量。在低空经济方面,应用场景正向农业植保、应急救援、 物流配送等领域加速扩容,有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域,工业及商业服务场景日益 丰富,已实现对重点客户的导入与上量。在服务器领域,伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进,公司功率器件 及模块产品持续上量,栅极驱动产品的开发也在快速推进。此外,在 SST(固态变压器)架构下,公司 SiC 产品已取得 销售突破并获得多家客户备货订单。 问题五:请问公司如何看待涨价的持续性 答:自调价通知发布以来,公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通,调价策略推进有序。公司将充分利用当 前产能紧张带来的有利时机,持续推进谈判工作,以核心产品为重心,逐步扩大涨价的覆盖范围。 问题六:请公司详细介绍面板级封装(PLP)工艺? 答:PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图 形对位及结构可靠性等方面的六大核心技术难题,封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源 、手机及可穿戴设备的电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域,同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模 块电源驱动模块。公司具备从晶圆制造到封装测试的一站式特色服务能力,有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。 问题七:公司在 SST 固态变压器领域的产品布局? 答:公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上,公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V,更高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面,已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对 单相 500V 至 1.5kV 交流输入的应用场景,公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块,其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样,AUX 电源所需的 1700V 及 2300V SiC 器件规格齐全,充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技 术深度。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:16家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-05-18│华润微(688396)2026年5月18日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 问题一:请问公司产能利用率及订单能见度? 答:公司当前产能与订单均处于饱满状态,待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月,部分热 门型号的待交订单周期已超过一年。 问题二:请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间 答:短期来看,公司将继续优化产品组合,重点推广高毛利及新品类产品,深化客户服务,确保供应保障与价格策略 有效落地。中长期来看,公司将加速新品的产业化导入,持续推行柔性运营,全面提升产品综合竞争力。 问题三:请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品? 答:公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效 应,应用于光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品,均呈现快速增长态势。 问题四:请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况? 答:公司在新兴领域已实现多点突破,产业化进程快速放量。在低空经济方面,应用场景正向农业植保、应急救援、 物流配送等领域加速扩容,有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域,工业及商业服务场景日益 丰富,已实现对重点客户的导入与上量。在服务器领域,伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进,公司功率器件 及模块产品持续上量,栅极驱动产品的开发也在快速推进。此外,在 SST(固态变压器)架构下,公司 SiC 产品已取得 销售突破并获得多家客户备货订单。 问题五:请问公司如何看待涨价的持续性 答:自调价通知发布以来,公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通,调价策略推进有序。公司将充分利用当 前产能紧张带来的有利时机,持续推进谈判工作,以核心产品为重心,逐步扩大涨价的覆盖范围。 问题六:请公司详细介绍面板级封装(PLP)工艺? 答:PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图 形对位及结构可靠性等方面的六大核心技术难题,封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源 、手机及可穿戴设备的电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域,同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模 块电源驱动模块。公司具备从晶圆制造到封装测试的一站式特色服务能力,有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。 问题七:公司在 SST 固态变压器领域的产品布局? 答:公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上,公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V,更高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面,已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对 单相 500V 至 1.5kV 交流输入的应用场景,公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块,其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样,AUX 电源所需的 1700V 及 2300V SiC 器件规格齐全,充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技 术深度。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:36家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-05-13│华润微(688396)2026年5月13日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 问题一:请问公司产能利用率及订单能见度? 答:公司当前产能与订单均处于饱满状态,待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达 9 个月,部分热 门型号的待交订单周期已超过一年。 问题二:请问公司在产能持续饱满的情况下还有哪些弹性空间 答:短期来看,公司将继续优化产品组合,重点推广高毛利及新品类产品,深化客户服务,确保供应保障与价格策略 有效落地。中长期来看,公司将加速新品的产业化导入,持续推行柔性运营,全面提升产品综合竞争力。 问题三:请问公司待交订单主要集中在哪些领域及产品? 答:公司在重点平台、关键领域及重要大客户方面均实现了显著增长。得益于 AI 领域的高景气度与“算电协同”效 应,应用于光储及新兴领域的 MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品,均呈现快速增长态势。 问题四:请公司重点介绍在新兴领域的业务进展情况? 答:公司在新兴领域已实现多点突破,产业化进程快速放量。在低空经济方面,应用场景正向农业植保、应急救援、 物流配送等领域加速扩容,有效带动核心功率器件及 MCU 等产品的需求增长。在机器人领域,工业及商业服务场景日益 丰富,已实现对重点客户的导入与上量。在服务器领域,伴随电源系统向 800V HVDC 高压直流架构演进,公司功率器件 及模块产品持续上量,栅极驱动产品的开发也在快速推进。此外,在 SST(固态变压器)架构下,公司 SiC 产品已取得 销售突破并获得多家客户备货订单。 问题五:请问公司如何看待涨价的持续性 答:自调价通知发布以来,公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通,调价策略推进有序。公司将充分利用当 前产能紧张带来的有利时机,持续推进谈判工作,以核心产品为重心,逐步扩大涨价的覆盖范围。 问题六:请公司详细介绍面板级封装(PLP)工艺? 答:PLP 封装的核心突破在于大尺寸面板的产业化应用。公司已成功解决 600mm×600mm 面板在翘曲、芯片偏移、图 形对位及结构可靠性等方面的六大核心技术难题,封装良率稳定保持在 99.7%以上。该技术已广泛应用于 AI 服务器电源 、手机及可穿戴设备的电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域,同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模 块电源驱动模块。公司具备从晶圆制造到封装测试的一站式特色服务能力,有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。 问题七:公司在 SST 固态变压器领域的产品布局? 答:公司在 SST 核心器件领域已形成完整布局。电压覆盖范围上,公司的 SiC MOS 单管与模块产品已覆盖 650V 至 2300V,更高电压等级的 3300V SiC MOS 亦在规划中。封装方面,已完成 Easy 系列、62mm 及 ED3 模块的布局。针对 单相 500V 至 1.5kV 交流输入的应用场景,公司已开发 1200V 至 2300V 的 SiC 单管与模块,其中 1200VEasy 2B 4mR 模块已出样,AUX 电源所需的 1700V 及 2300V SiC 器件规格齐全,充分展示了公司在 SST 架构下布局的产品广度与技 术深度。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:4家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-05-07│华润微(688396)2026年5月7日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 问题一:请问公司产能利用率及订单能见度?

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