研报评级☆ ◇688401 路维光电 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-19
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 4 1 0 0 0 5
1年内 13 6 0 0 0 19
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.90│ 0.77│ 0.99│ 1.35│ 1.90│ 2.68│
│每股净资产(元) │ 10.07│ 7.56│ 7.20│ 8.55│ 10.26│ 12.70│
│净资产收益率% │ 8.92│ 10.18│ 13.71│ 16.13│ 18.90│ 21.67│
│归母净利润(百万元) │ 119.78│ 148.80│ 190.86│ 261.16│ 367.69│ 519.48│
│营业收入(百万元) │ 640.01│ 672.39│ 875.55│ 1172.83│ 1601.18│ 2168.93│
│营业利润(百万元) │ 131.47│ 168.79│ 216.47│ 297.20│ 419.20│ 593.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-03-19 买入 首次 --- 1.29 1.90 2.68 华金证券
2026-01-29 买入 维持 --- 1.37 1.89 2.66 中邮证券
2025-11-18 买入 维持 --- 1.36 1.90 2.66 浙商证券
2025-11-12 增持 维持 --- 1.42 1.94 2.70 华安证券
2025-11-11 买入 维持 --- 1.32 1.88 2.72 长城证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-19│路维光电(688401)25年业绩持续增长，有序推动高端产能扩张 │华金证券 │买入
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掩膜版行业先行者，25年业绩维持增长势头：公司成立于2012年3月26日，作为中国掩膜版行业的先行者，路维光电
是国内领先的专业第三方掩膜版厂商。公司坚持以“以屏带芯”为战略锚点，为下游知名显示厂商、晶圆厂商、IC设计公
司、封测厂商提供专业的掩膜版产品以及高效的后续服务。目前，公司构建了丰富的产品矩阵。在显示领域，公司显示掩
膜版已实现全世代覆盖（G2.5-G11）、全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED、
FMM用掩膜版等）；在半导体领域，公司半导体用掩膜版已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域；通过对路芯半
导体的投资，公司将半导体掩膜版布局至国内领先水平（28nm），进一步完善半导体领域的布局。客户端，公司拥有丰富
的客户资源，在平板显示掩膜版领域，公司服务的主要客户包括京东方、天马微电子、信利、TCL华星、上海显耀（JBD）
、寰采星等；在半导体领域，公司服务的主要客户包括国内某领先芯片公司及其配套供应商、华天科技、宁波中芯集成、
晶方半导体、通富微电、三安光电、光迅科技等。2025年，下游行业需求旺盛，同时公司推动产能有序提升，产品结构持
续优化，全年营业总收入与营业利润实现同比增长。根据公司发布的2025年度业绩快报公告，报告期内，公司实现营业总
收入115,523.17万元，同比增长31.94%；实现营业利润28,548.61万元,同比增长31.88%；实现利润总额28,542.82万元，
同比增长31.68%；实现归属于母公司所有者的净利润25,067.62万元，同比增长31.34%；实现归属于母公司所有者的扣除
非经常性损益的净利润22,900.42万元，同比增长31.83%；实现基本每股收益1.31元，同比增长32.32%。
有序推动高端产能扩产，市场空间广阔：我们认为，掩膜版行业属于重资产投入的赛道，新增高端产能及由此而带来
的产品结构升级是公司的成长性来源。公司2022年8月17日上市，IPO募集资金净额约7.6亿元，其中约2.7亿元用于高精度
半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目。2025年，公司发行可转债募集资金净额约6.1亿元，主要用于半导体及
高精度平板显示掩膜版扩产项目，项目建成投产后，公司将新增2条半导体掩膜版生产线和2条高精度平板显示掩膜版生产
线之关键设备，主要产品覆盖250nm-130nm半导体掩膜版和G8.6及以下高精度a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO等平板显示掩膜
版产品，新增产能有望提高公司半导体掩膜版和高精度平板显示掩膜版产能，优化公司产品结构，提升高精度掩膜版国产
化水平，提高公司市场占有率。根据公司发布的2025年半年报，公司IPO募投项目产能迅速爬坡并持续放量，可转债扩产
项目产品涵盖250nm-130nm半导体掩膜版和G8.6及以下高精度a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO等平板显示掩膜版产品，首批光
刻机已于2025年上半年陆续到厂。此外，公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目规划的制程节点布局居于国内厂商前列，
项目一期覆盖130nm-40nm制程节点半导体掩膜版。为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司于厦门市投资建设
“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”。该项目总投资额为人民币20亿元，计划建设11条高端光掩膜版产
线，重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS/FMM用高精度光掩膜版，项目已于2025年7月完成奠基仪式。我们认为，
掩膜版存在巨大的市场空间，伴随着公司新的高端产能的持续落地、产品结构持续升级，公司未来成长可期。
投资建议：我们预计公司2025年~2027年分别实现营收11.55亿元、16.01亿元、20.71亿元，分别实现归母净利润2.50
亿元、3.68亿元、5.18亿元，对应PE分别为36.9倍、25.1倍、17.8倍，考虑到公司属于国内掩膜版龙头厂商之一，高端产
能持续释放和产品结构升级有望带来盈利能力的持续提升，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：产品研发不及预期、新客户导入不及预期、新产能释放不及预期、行业竞争加速、下游需求不及预期。
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2026-01-29│路维光电(688401)先进封装领跑，半导体制程持续推进 │中邮证券 │买入
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OLED渗透率提升叠加面板厂新拓产线，平板显示掩膜版国内市场规模进一步打开。根据Omdia，中国已占据了全球76%
的LCD产能和47%的OLED产能，目前掩膜版产能只占31.4%，国内掩膜版产能与显示面板产能相比仍有较大的需求缺口。OLE
D用掩膜版的市场增长显著快于OLED面板市场的增长，随着国内新的G8.6代AMOLED工厂产能持续开出，缺口可能进一步放
大，国内掩膜版市场仍有巨大的增长空间。为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司于厦门市投资建设“厦门
路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”。该项目总投资额为人民币20亿元，计划建设11条高端光掩膜版产线，重
点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS/FMM用高精度光掩膜版，项目已于2025年7月完成奠基仪式。项目分阶段实施，
其中一期将建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线，配置5台（套）核心主设备及22台（套）精密辅助设备。目前，
一期项目设备已开始有序采购，预计2026年设备将陆续到厂并进行安装调试，2026年下半年实现收入。项目投产后将大幅
提升公司产能，满足下游需求的同时，提升供应链份额、加速平板显示掩膜版国产替代。
2025E国内半导体掩膜版市场近200亿，CoWoS、CoWoP等先进封装催生掩膜版需求。半导体制程持续进阶推高掩膜版精
度与层数需求，AI、汽车电子、5G/6G等多领域芯片需求爆发及先进封装将“封装”过程“晶圆制造化”，共同驱动掩膜
版市场扩容，预计2025年中国市场规模近200亿元，且将随技术与下游应用发展保持较快增速增长。在半导体掩膜版领域
，目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm制程节点半导体掩膜版已经通过客户验证并小批量量产
。在先进封装领域，作为国内先进封装掩膜版的龙头供应商，公司结合传统小尺寸IC掩膜版高精细特性与大尺寸显示掩膜
版的丰富生产经验，可以满足国内各类新型先进封装的技术要求，包括但不限于CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP等，已成为
国内多个头部封装、载板、PCB板厂的主要供应商。公司路芯半导体掩膜版项目一期聚焦130-40nm制程，目前电子束光刻
机等主设备已到厂投产，90nm及以上产品已送样并获部分客户验证通过，2025年下半年启动的40nm产品试生产进展顺利；
项目投产后产品将覆盖MCU、SiPh、CIS、BCD、DDIC、MS/RF、Embd.NVM、NOR/NANDFlash等多类半导体制造领域，助力完
善产业链供给、推动国产替代。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入11.7/15.7/21.1亿元，归母净利润分别为2.6/3.7/5.2亿元，维持“买
入”评级。
风险提示
部分产品技术指标较国际厂商存在差距，关键技术人才流失风险，技术替代风险，重资产经营风险，主要原材料和设
备依赖进口且供应商较为集中的风险，主要客户相对集中的风险，应收账款回收风险，存货跌价风险，市场竞争不断加剧
的风险，未能及时跟随下游需求变化的风险，汇率波动的风险，企业税收优惠风险。
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2025-11-18│路维光电(688401)深度报告：G11+G8.6双高世代平台夯实显示主战场，先进封│浙商证券 │买入
│装与半导体多点打开新成长 │ │
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从菲林到G11，打通“显示+IC+封装”平台，能力和产能形成稀缺起点。
公司自1997年由菲林/铬版起步，先后拓展至PCBFilm、TFT-LCD铬版、触控掩膜，并在“涂胶，写入，刻蚀，修版，
清洗，检测”全流程积累工艺能力。2019年成都基地下线国内首张G11掩膜版并进入持续供货，据互动口径，公司目前仍
是国内唯一拥有G11生产线的厂商，在“大世代+高精度”上的时间窗口和经验优势明确。当前业务已从单一显示拓展为“
显示+IC+先进封装”三线平台，世代覆盖G2.5–G11，深圳/成都/厦门+路芯的基地布局，为后续承接行业扩张与结构升级
提供了能力和产能双重起点。
AMOLED渗透+IT-OLEDG8.6落地，叠加本土化采购，驱动显示掩膜需求量价提升。
在产业端，OLED显示技术在智能手机、车载和可穿戴设备等多个终端的出货量不断增长，LTPO技术在高端手机背板中
的应用逐步扩大，推动了每套面板所需膜张数与规格的结构性提升。特别是在IT领域，OLED显示器以及笔电/平板的出货
增速显著，大面积OLED的需求已从“尝试阶段”转向常态化。
随着中国成为全球显示产能和出货的核心基地，G8.6IT-OLED产线（如B16、合肥ViP、t8等）集中在国内落地，带动
了FPD掩膜制版产能的本土化进程。公司在技术层面持续创新，拥有多项核心技术积累，特别是在光掩膜版的精度控制、
写入工艺及缺陷修复等领域，具备了强大的竞争优势。通过在G11平台和G8.6项目的绑定，公司凭借其在高世代显示产品
中的强大技术积累，能够确保产品的高精度和高稳定性，进一步增强对高世代产品的议价能力，满足日益增长的市场需求
。
半导体复苏叠加先进封装多层化，“版数×精度×频次”三乘子抬升价值，公司以路芯扩产放大成长空间。
全球半导体市场在经历去库存后，进入恢复性扩张阶段，算力需求的加速（CPU/GPU/存储）、汽车电子长尾需求和物
联网（IoT）应用的增长，推动了前后道光刻用膜的强度回升。同时，成熟至次高端逻辑与模拟器件在130–40nm区间的需
求仍保持较大规模，先进封装（如WLCSP/Fan-Out/RDL）等多层化与微间距化趋势进一步加剧，对高精度掩膜的需求持续
上升。
在此背景下，公司通过成都250–130nm产线的建设，以及“路芯半导体”130–40nm项目的推进，成功在半导体掩膜
版领域打开成长空间。公司在先进封装领域的技术储备和突破，为其提供了独特的竞争优势，特别是在小批量生产、高频
复版和高精度工艺控制方面，具备显著的技术壁垒。通过先进封装的先行布局，公司实现了高效的小批多批次生产，进一
步提高了生产的灵活性和响应速度。路芯一期项目规划了130–40nm制程，未来还将向28nm延伸，并通过在封装领域的技
术积累，为进入逻辑与存储领域的导入打下了坚实基础。随着路芯项目的不断推进，预计公司将形成从封装起量到逻辑与
存储领域的业务扩展路径，进一步带动中长期业绩的持续增长。
盈利预测与估值
预计2025-2027年营收分别为11.64、15.69、21.20亿元，同比增长32.96%、34.77%和35.17%，对应净利润分别为2.63
亿、3.67亿、5.14亿元。当下市值对应的PE分别为34.32、24.57和17.53倍，维持“买入”评级。
风险提示
IT-OLED及大尺寸显示建线和稼动不及预期风险；半导体掩膜版导入与良率不达预期风险；行业竞争与价格波动风险
；新建项目建设及成本和原材料价格波动风险。
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2025-11-12│路维光电(688401)Q3盈利能力大幅提升，半导体业务进展加速 │华安证券 │增持
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事件：公司发布2025年第三季度报告
2025年前三季度，公司实现营业收入8.27亿元，同比增长37.25%；实现归属于上市公司股东的净利润1.72亿元，同比
增长41.88%。2025年第三季度，公司实现营业收入2.83亿元，同比增长36.80%，环比基本持平；实现归属于上市公司股东
的净利润0.65亿元，同比增长69.08%，环比增长14.05%。从盈利能力来看，2025年第三季度路维光电毛利率为36.40%，同
比提升1.30pct，环比提升3.11pct；净利率23.09%，同比提升4.41pct，环比提升2.92pct。未来随着公司产品结构持续优
化和费用管理持续精益化，公司盈利能力有望进一步提升。
平板显示掩膜版：基本盘稳固，结构升级驱动价值提升
1）高世代技术领先：公司是国内唯一、全球第四家掌握G11掩膜版技术的企业，2024年全球市占率达25.52%，位列第
二。在全球G11面板线稼动率维持90%以上高位的背景下，公司有望持续受益。2）卡位G8.6AMOLED核心赛道：公司已成为
京东方成都G8.6AMOLED产线的主力供应商，并计划于2025年Q3交付首套掩膜版。此举标志着公司成功切入下一代OLED面板
竞争的核心赛道，未来随着京东方、维信诺等G8.6产线陆续投产，公司有望迎来量价齐升。
半导体掩膜版：进展超预期，先进制程突破打开向上空间
1）先进制程突破：子公司路芯半导体项目进展顺利，90nm制程产品已于H1通过部分客户验证。2）先进封装卡位：公
司在先进封装领域已是国内领先供应商，覆盖华天科技、通富微电等主流厂商。公司产品可满足CoWoS、CoWoP、CoPoS、F
OPLP等各类新型先进封装技术催生更多掩膜版需求，深度受益于AI驱动下先进封装产业的发展趋势。
投资建议
我们预计2025-2027年公司营业收入为11.7/15.9/21.7亿元（前值12.1/16.5/22.8亿元），归母净利润为2.7/3.8/5.2
亿元（前值2.9/4.0/5.5亿元），对应EPS为1.42/1.94/2.70，对应PE为32.40/23.69/16.98x，维持“增持”评级。
风险提示
原材料及核心设备高度依赖进口风险，客户集中度高风险，产能建设不及预期风险，行业景气波动风险，汇率波动带
来的经营业绩波动风险。
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2025-11-11│路维光电(688401)25Q3业绩维持高速增长，持续助力国产替代进程 │长城证券 │买入
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事件：10月30日，公司发布2025年三季报。2025年前三季度，公司实现营业收入8.27亿元，同比增长37.25%；实现归
母净利润1.72亿元，同比增长41.88%；实现扣非后归母净利润1.56亿元，同比增长41.63%。
25Q3净利润实现大幅增长，持续深耕平板显示掩膜版技术。2025年单三季度来看，公司实现营业收入2.83亿元，同比
增长36.80%，环比减少0.34%；实现归母净利润0.65亿元，同比增长69.08%，环比14.05%；实现扣非后归母净利润0.61亿
元，同比增长71.20%，环比增长20.61%。根据下游行业划分产品，2025年前三季度公司平板显示掩膜版与半导体掩膜版均
实现了良好的增长态势。从盈利能力来看，2025年第三季度路维光电毛利率为36.40%，同比提升1.30%；净利率23.09%，
同比提升4.41%。在平板显示掩膜版领域，公司是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜
版企业，实现全显示技术覆盖。在PSM领域，公司于2021年完成衰减型相移掩膜版(ATTPSM)工艺技术研发并通过内部测试
，2023年量产MetalMesh用PSM掩膜版，CF用PSM产品于2024年通过客户验证并量产，TFT-Array用PSM掩膜版产品已打通关
键工艺环节，计划于2025年进行试样验证；AMOLEDPSM用掩膜版产品正在推进前期预研，根据客户技术迭代与市场需求，
逐步推进量产；2024年完成研发单层衰减型PSM掩膜版制造技术及Mosi系双层PSM掩膜版制造技术研发，可应用于G6及以下
平板显示掩膜版以及半导体掩膜版。
半导体掩膜版布局行业领先，持续推动国产替代进程。在半导体掩膜版领域，公司已实现180nm制程节点半导体掩膜
版量产，150nm/130nm制程节点半导体掩膜版已经通过客户验证并小批量量产，满足集成电路芯片制造、先进半导体芯片
封装和器件等应用需求。在先进封装领域，公司是国内先进封装掩膜版的龙头供应商，结合传统小尺寸IC掩膜版高精细特
性与大尺寸显示掩膜版的丰富生产经验，可以满足国内各类新型先进封装的技术要求，包括但不限于CoWoS、CoWoP、CoPo
S、FOPLP等。公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利，制程节点布局居于国内厂商前列。项目一期覆盖130-40nm
制程节点半导体掩膜版。截至2025年三季度末，一期项目的电子束光刻机等主要设备已陆续到厂并有序投入生产，90nm及
以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过，2025年下半年启动40nm半导体掩膜版试生产工作。未来伴随
项目的顺利投产，公司产品将陆续覆盖MCU（微控制芯片），SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器）
，BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌
入式非易失存储器），NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进
程。
盈利预测与投资评级：我们预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.55/3.63/5.27亿元，当前股价对应PE分别为36/
25/17倍，基于公司不断完善产品布局，掩膜版产品技术进一步升级，持续看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。
风险提示：平板显示、半导体行业需求不及预期风险；无掩膜版等技术的替代风险；宏观经济环境波动风险；贸易摩
擦加剧风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：25家
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2025-11-14│路维光电(688401)2025年11月14日投资者关系活动主要内容
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深圳市路维光电股份有限公司于2025年11月14日在江苏路芯半导体技术有限公司会议室举行投资者关系活动，参与单
位名称及人员有中泰证券、长江证券、中信证券、浙商证券、国投证券、长城证券、国信证券、华安证券、中信建投、嘉
实基金、宏利基金、上银基金、兴业基金、上海钦沐资产、华富基金、国泰基金、宝盈基金，上市公司接待人员有董事、
执行总裁、董事会秘书：肖青女士，董事、财务总监：刘鹏先生，投资者关系：刘文鑫女士。 查看原文
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202511/202511171620051868701248.pdf
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参与调研机构：71家
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2025-10-31│路维光电(688401)2025年10月31日投资者关系活动主要内容
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1、公司简单介绍 2025 年三季度业绩情况?
答：2025 年前三季度，路维光电实现营业收入 8.27 亿元，同比增长37.25%，实现归属于上市公司股东的净利润 1.
72 亿元，同比增长41.88%；2025 年第三季度，公司实现营业收入 2.83 亿元，同比增长36.80%，实现归属于上市公司股
东的净利润 0.65 亿元，同比增长69.08%。根据下游行业划分产品，2025 年前三季度公司平板显示掩膜版与半导体掩膜
版均实现了良好的增长态势。
从盈利能力来看，2025 年第三季度路维光电毛利率为 36.40%，同比提升 1.30%；净利率 23.09%，同比提升 4.41%
。未来随着公司产品结构持续优化和费用管理持续精益化将带来公司盈利能力提升。
2、公司目前在平板显示掩膜版领域的地位与进展？
答：在平板显示掩膜版领域，公司是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜版企业，
实现全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基 OLED、FMM 用掩膜版等）。公司产品技
术领先，多次打破海外垄断。（1）在 G11 高精度超大尺寸掩膜版领域，公司于 2019 年成功建设国内首条 G11 高世代
掩膜版产线并投产，成为国内首家且唯一一家、世界第四家掌握 G11 掩膜版生产制造技术的企业。根据 Omdia 数据，20
24年公司 G11 掩膜版销售收入市场占有率为 25.52%，位列全球第二名。（2）在半色调掩膜版领域，公司于 2018 年成
功实现 G2.5 等中小尺寸半色调掩膜版投产，并于 2019 年先后研发并投产 G8.5、G11 TFT-LCD 半色调掩膜版，2024 年
量产 AMOLED 用 HTM 掩膜版产品，HTM 产品目前可以覆盖全世代，打破国外厂商长期技术垄断；（3）在 PSM 领域，公
司于 2021 年完成衰减型相移掩膜版(ATT PSM)工艺技术研发并通过内部测试，2023 年量产 Metal Mesh 用 PSM 掩膜版
，CF 用 PSM 产品于 2024 年通过客户验证并量产，TFT-Array 用 PSM掩膜版产品已打通关键工艺环节，计划于 2025 年
进行试样验证；AMOLED PSM 用掩膜版产品正在推进前期预研，根据客户技术迭代与市场需求，逐步推进量产；2024 年完
成研发单层衰减型 PSM 掩膜版制造技术及 Mosi 系双层 PSM 掩膜版制造技术研发，可应用于 G6及以下平板显示掩膜版
以及半导体掩膜版。（4）在光阻涂布领域，公司分别于 2016 年、2018 年自主开发了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布
技术，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸。
为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司于厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基
地项目”。该项目总投资额为人民币 20 亿元，计划建设 11 条高端光掩膜版产线，重点研发生产 G8.6 及以下 AMOLED/
LTPO/LTPS/FMM 用高精度光掩膜版，项目已于 2025 年 7 月完成奠基仪式。项目分阶段实施，其中一期将建设 5 条 G8.
6 及以下 AMOLED 高精度掩膜版产线，配置 5 台（套）核心主设备及 22 台（套）精密辅助设备。目前，一期项目设备
已开始有序采购，预计 2026 年设备将陆续到厂并进行安装调试，2026 年下半年实现收入。项目投产后，公司产能将显
著提升，能够更充分地满足下游客户需求，助力公司持续提升在客户供应链中的份额，加速推进国产化替代进程，进一步
推动平板显示掩膜版国产化率提升。
3、公司目前在半导体掩膜版领域的地位与进展？
答：在半导体掩膜版领域，目前公司已实现 180nm 制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm 制程节点半导体掩膜
版已经通过客户验证并小批量量产，满足集成电路芯片制造、先进半导体芯片封装和器件等应用需求。
在先进封装领域，公司是国内先进封装掩膜版的龙头供应商，结合传统小尺寸 IC 掩膜版高精细特性与大尺寸显示掩
膜版的丰富生产经验，可以满足国内各类新型先进封装的技术要求，包括但不限于CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP 等。这
些新型先进封装都对封装掩膜版提出了更严苛的技术要求，如更小的线路图形、更大的掩膜尺寸面积、更高的套刻精度、
更均匀的 CD 精度等。公司已是华天科技（先进封装）、通富微电（先进封装）、奥特斯（高端载板）、鹏鼎控股（高端
PCB 板厂）等国内多个头部封装、载板、PCB 板厂的主要供应商。
公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利，制程节点布局居于国内厂商前列。项目一期覆盖 130-40nm 制程节
点半导体掩膜版。报告期内，一期项目的电子束光刻机等主要设备已陆续到厂并有序投入生产，90nm 及以上半导体掩膜
版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过，2025 年下半年启动 40nm 半导体掩膜版试生产工作。未来伴随项目的顺利
投产，公司产品将陆续覆盖 MCU（微控制芯片），SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双
极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd. NVM（嵌入式非易
失存储器），NOR/NAND Flash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。
4、影响掩膜版需求的主要是哪些因素？
答：掩膜版的需求主要来自于下游产品的更新迭代、新技术的迭代应用、新场景的开拓应用，与终端产品的多样性紧
密相关，并非与下游的量价变动趋势有直接的线性关系。因此掩膜版受下游行业周期性影响较小，这与其他易受周期影响
的半导体材料发展逻辑有所差异。
具体而言，下游面板厂商建设新的产线、工厂和增加曝光设备，开拓新客户、开发新面板、增加曝光次数、工艺增强
都需要新的掩膜版才能够保证产线的顺利运行。当前显示技术呈现多样化的格局，一种面板采用不同的驱动技术（如 a-S
i、LTPS、IGZO、LTPO 等，像 LTPO又分 1 代、2 代、3 代），采用不同的生产工艺（如蒸镀、ViP、印刷等），使得每
套掩膜版的总层数也会不同。面板厂增加新品种、新技术的研发过程中，会产生更多的开模需求，即便部分开发样板虽然
最终不会转化成成品进行销售，但是同样也需要配套的掩膜版。面板厂工艺改进以及掩膜版在使用过程中出现的损耗都会
增加额外的掩膜版需求。同一类别的面板，因其定制化的特性，当需要在不同的产线生产或者不同厂商生产时，都需要重
新配套掩膜版。而同样尺寸和分辨率的面板，如果刷新率、像素设计、驱动设计等方面发生变化或更新，也需要新的掩膜
版。
伴随半导体制程节点向前推进、显示技术从 LCD 向 OLED 切换、LTPS 向 LTPO 切换，下游行业对掩膜版的需求层数
、单片精度都在不断提升；下游 AI 芯片、汽车电子等应用场景不断扩展催生更多技术种类，推动掩膜版需求增长；封装
技术革新进一步催生先进封装掩膜版需求高增，例如 Chiplet、3DIC、FOPLP 等先进封装技术发展带动RDL/TSV/TGV 等工
艺用掩膜版需求提升；显示技术迭代（例如 8K、折叠屏、透明 OLED、双栈串联、COE 等）也为掩膜版市场注入新动能。
掩膜版的需求增长不仅是“量”的增加，更是“质”的升级（精度、尺寸、材料适配性）；下游显示行业、半导体行业本
土化趋势正在持续拉动本土掩膜版的需求增长。下游应用的多元化（从传统芯片到 AI、汽车、AR）和技术演进（EUV、Ch
iplet、Micro-LED）共同推动行业进入高景气周期。
5、公司后续景气度展望？
答：伴随下游行业更新迭代带来的需求繁荣，公司扩产与客户拓展有条不紊地开展，未来有望增厚公司整体业绩。公
司近两年加快了投资节奏，每年扩产稳步进行，目标是成为世界级的掩膜版企业，为半导体、显示产业链全面自主贡献自
己的产业力量，为全体股东创造更大的价值！
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