研报评级☆ ◇688403 汇成股份 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-11-07
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 2 0 0 0 0 2
1年内 7 1 0 0 0 8
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.23│ 0.19│ 0.18│ 0.30│ 0.39│ ---│
│每股净资产(元) │ 3.75│ 3.78│ 4.05│ 4.04│ 4.26│ ---│
│净资产收益率% │ 6.26│ 4.99│ 4.36│ 7.50│ 9.00│ ---│
│归母净利润(百万元) │ 195.99│ 159.76│ 154.73│ 258.88│ 328.78│ ---│
│营业收入(百万元) │ 1238.29│ 1501.02│ 1783.14│ 2085.50│ 2451.50│ ---│
│营业利润(百万元) │ 198.41│ 153.33│ 159.92│ 253.50│ 321.00│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2025-11-07 买入 维持 --- 0.31 0.40 --- 华安证券
2025-10-22 买入 维持 --- 0.29 0.37 --- 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-11-07│汇成股份(688403)Q3营收稳健增长，持续布局DRAM封测 │华安证券 │买入
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事件：公司发布2025年第三季度报告
2025年前三季度公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；实现归母净利润1.24亿元，同比增长23.21%；扣非
归母净利润1.02亿元，同比增长19.04%。公司前三季度利润增长，主要系年初至报告期末公司接单量同比增长，叠加产品
结构改善，公司营收规模及毛利率水平均同比提升，业绩增长所致。2025年Q3实现营收4.29亿元，同比增长8.26%，环比
下降12.70%；归母净利润为0.28亿元，同比下滑31.48%，环比下滑49.14%；扣非归母净利润为0.19亿元，同比下滑45.18%
，环比下降60.40。Q3利润同比下滑主要原因系：1）实施员工持股计划，计提股份支付费用增加；2）可转债利息费用增
加；3）研发投入增加；4）受下游消费电子景气度周期波动影响，移动率有所回落导致毛利率同比略有下降。
投资鑫丰科技，布局DRAM封测业务
汇成股份通过对鑫丰科技进行直接投资及通过其参与的产业基金进行间接投资，合计持有其27.5445%的股权。此次投
资使公司对鑫丰科技构成重大影响，但鑫丰科技不纳入公司合并报表范围。
鑫丰科技凭借其原母公司华东科技在DRAM封测领域的深厚技术积累，掌握了先进的PoP堆叠封装工艺，是境内最早为
长鑫存储提供LPDDR封装配套的封测厂商之一，并且已成为其供应链中少数具备LPDDR5量产能力的重要合作伙伴。公司目
前拥有约每月2万片晶圆的封装产能，业务基础扎实且技术具备先进性。在未来规划上，投资完成后将协同本地国有投资
平台及产业伙伴持续追加投资，目标在2027年底前将DRAM封装月产能提升至6万片，以充分把握长鑫存储等龙头厂商产能
扩张带来的市场机遇。同时，公司还将同步拓展定制化DRAM解决方案及3DDRAM先进封装业务，以进一步开拓市场空间。
投资建议
我们预计2025-2027年公司营业收入为17.77/21.21/25.04亿元（前值17.77/21.21/25.04亿元），归母净利润为1.88/
2.70/3.41亿元（前值2.05/2.72/3.43亿元），对应EPS为0.22/0.31/0.40，对应PE为69.23/48.22/38.22x，维持“买入”
评级。
风险提示
下游需求不及预期风险，客户集中度较高的风险，行业竞争加剧风险，产能建设不及预期风险，新增固定资产折旧规
模较大风险，新业务拓展不及预期风险，汇率波动风险等。
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2025-10-22│汇成股份(688403)DRAM存储封装开启布局 │中邮证券 │买入
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开启布局DRAM存储封装。公司将通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式布局DRAM封测业
务，并持续拓展以3DDRAM为主的存储芯片先进封装业务。公司对鑫丰科技的投资分为直接投资与间接投资两个部分。直接
投资方面，公司以现金人民币9,048.41万元的价格受让华东科技持有的鑫丰科技18.4414%股权。间接投资方面，公司作为
有限合伙人参与投资的私募股权投资基金苏州工业园区晶汇聚鑫创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“晶汇聚鑫”）及
合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“晶汇聚芯”）与苏州启鸿创业投资合伙企业（有限合伙）、深圳中
天精艺投资有限公司共同以现金人民币31,090.97万元的价格受让芯玑（东阳）半导体有限公司持有的鑫丰科技44.5756%
股权。上述股权转让完成后，公司将直接持有鑫丰科技18.4414%股权；通过晶汇聚鑫间接持有鑫丰科技8.2425%股权，通
过晶汇聚芯间接持有鑫丰科技0.8606%股权，直接及间接合计持有鑫丰科技27.5445%的股权。本次投资完成后，公司对鑫
丰科技构成重大影响，但未形成实际控制，鑫丰科技不会纳入公司合并报表范围。
华东科技：覆盖LPDDR1至LPDDR5全系列产品封测，拓展3DDRAM封测。华东科技为中国台湾上市公司华东（8110.TW）
在境内的子公司，华东自1995年起与东芝半导体合作DRAM封装业务，是全球最早涉足DRAM封装业务的厂商之一，已覆盖LP
DDR1至LPDDR5全系列产品，客户已覆盖全球主要DRAM头部厂商，并凭借其集团集成电路板块资源拓展3DDRAM封测业务。公
司与华东科技达成战略合作旨在充分发挥双方资源优势，以鑫丰科技为业务发展平台，围绕合肥当地产业集群就DRAM封装
业务开展深度合作。在此基础上，综合公司在下游消费电子端积累的深厚客户资源优势及资金优势，以及华东科技及其兄
弟公司在3DCUBE解决方案方面积累的技术优势，共同拓展3DDRAM先进封装技术在境内的落地及应用，填补相关市场空白，
以满足AI基建时代背景下对3DDRAM爆发式增长的市场需求。
鑫丰科技：目前具备约2万片/月wafer封装产能，计划2027年底前将DRAM封装产能提升至6万片/月。鑫丰科技凭借其
原母公司华东科技在DRAM封测领域深厚的技术工艺积累，基于掌握的PoP堆叠封装工艺，是境内最早为长鑫存储提供LPDDR
封装配套的封测厂商之一，亦是长鑫存储供应体系中少数具备LPDDR5量产封装能力的重要合作伙伴，目前具备约2万片/月
wafer封装产能，在DRAM封测领域具备较好的业务基础和技术先进性。本次投资完成后，公司将协同本地国有投资平台及
其他产业合作伙伴，持续对鑫丰科技追加投资，助力其于2027年底前DRAM封装产能提升至6万片/月，使其充分受益于长鑫
存储等存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应，并同步拓展定制化DRAM解决方案及3DDRAM先进封装业
务，进一步打开市场空间。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入17.8/20.5/24亿元，实现归母净利润分别为1.9/2.5/3.2亿元，维持“
买入”评级。
风险提示
技术升级迭代的风险；公司综合技术实力与全球行业龙头相比存在差距的风险；核心技术人才流失的风险；市场竞争
加剧的风险；客户集中度较高的风险；供应商集中度较高的风险；其他芯片封测细分领域客户开拓结果不及预期的风险；
毛利率波动及下滑的风险；存货跌价风险；新增固定资产折旧规模较大风险；汇率波动风险；下游需求不及预期；区域贸
易政策变化导致的风险；产业政策变化的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：37家
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2025-10-14│汇成股份(688403)2025年10月14日投资者关系活动主要内容
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公司董事会秘书首先向来访机构和投资者介绍公司投资合肥鑫丰科技有限公司（简称“鑫丰科技”）并与鑫丰科技股
东华东科技（苏州）有限公司（简称“华东科技”）建立战略合作关系的整体情况，本次投资和战略合作落地后公司将与
华东科技基于各自优势，以鑫丰科技为业务发展平台，共同拓展包括 3D DRAM 在内的存储芯片封测业务。
整体情况介绍完毕后进入调研问答环节，公司管理层主要就来访机构和投资者关心的如下问题进行解答和交流：
1、公司在存储芯片封测领域的布局情况如何？
答：公司将通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式布局 DRAM 封测业务，并持续拓展以
3D DRAM 为主的存储芯片先进封装业务。
公司对鑫丰科技的投资分为直接投资与间接投资两个部分。直接投资方面，公司以现金人民币 9,048.41 万元的价格
受让华东科技持有的鑫丰科技 18.4414%股权。
间接投资方面，公司作为有限合伙人参与投资的私募股权投资基金苏州工业园区晶汇聚鑫创业投资合伙企业（有限合
伙）（简称“晶汇聚鑫”）及合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“晶汇聚芯”）与苏州启鸿创业投资合
伙企业（有限合伙）、深圳中天精艺投资有限公司共同以现金人民币 31,090.97万元的价格受让芯玑（东阳）半导体有限
公司持有的鑫丰科技44.5756%股权。
上述股权转让完成后，公司将直接持有鑫丰科技 18.4414%股权；通过晶汇聚鑫间接持有鑫丰科技 8.2425%股权，通
过晶汇聚芯间接持有鑫丰科技 0.8606%股权，直接及间接合计持有鑫丰科技 27.5445%的股权。
本次投资完成后，公司对鑫丰科技构成重大影响，但未形成实际控制，鑫丰科技不会纳入公司合并报表范围。
2、本次投资及与华东科技达成战略合作的考虑为何？
答：华东科技为中国台湾上市公司华东（8110.TW）在境内的子公司，华东自 1995 年起与东芝半导体合作 DRAM 封
装业务，是全球最早涉足 DRAM 封装业务的厂商之一，已覆盖LPDDR1 至 LPDDR5 全系列产品，客户已覆盖全球主要 DRAM
头部厂商，并凭借其集团集成电路板块资源拓展 3D DRAM 封测业务。
公司与华东科技达成战略合作旨在充分发挥双方资源优势，以鑫丰科技为业务发展平台，围绕合肥当地产业集群就DR
AM 封装业务开展深度合作。在此基础上，综合公司在下游消费电子端积累的深厚客户资源优势及资金优势，以及华东科
技及其兄弟公司在 3D CUBE 解决方案方面积累的技术优势，共同拓展 3D DRAM 先进封装技术在境内的落地及应用，填补
相关市场空白，以满足 AI 基建时代背景下对 3D DRAM 爆发式增长的市场需求。
3、鑫丰科技目前营运情况如何？后续存在何种发展规划？
答：鑫丰科技自成立以来由于固定资产投资较重，叠加DRAM 景气度周期波动，目前尚处于亏损状态。
鑫丰科技凭借其原母公司华东科技在 DRAM 封测领域深厚的技术工艺积累，基于掌握的 PoP 堆叠封装工艺，是境内
最早为长鑫存储提供 LPDDR 封装配套的封测厂商之一，亦是长鑫存储供应体系中少数具备 LPDDR5 量产封装能力的重要
合作伙伴，目前具备约 2 万片/月 wafer 封装产能，在 DRAM 封测领域具备较好的业务基础和技术先进性。
本次投资完成后，公司将协同本地国有投资平台及其他产业合作伙伴，持续对鑫丰科技追加投资，助力其于 2027 年
底前DRAM 封装产能提升至 6 万片/月，使其充分受益于长鑫存储等存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带
动效应，并同步拓展定制化 DRAM 解决方案及 3D DRAM 先进封装业务，进一步打开市场空间。
4、本次投资完成后预计对公司的影响情况如何？
答：本次投资完成后，公司对鑫丰科技构成重大影响，但未形成实际控制，鑫丰科技不会纳入公司合并报表范围，其
营业收入不会计入公司合并范围。由于公司在鑫丰科技的权益比例相对较小，预计其亏损对公司财务报表造成的影响相对
较小。
本次投资是公司进军存储芯片封测领域的战略布局。公司通过对鑫丰科技进行战略投资，依托其具备丰富封装工艺及
产品开发经验的成熟团队，以及直接客户验证及终端客户认证的优势，可实现逐步切入存储芯片封测领域的战略目标。
同时，投资鑫丰科技对于公司深度融入合肥本地产业集群，围绕产业龙头企业开展业务布局，享受区域性产业集群发
展红利同样具有重要意义。公司在过往发展中受益于合肥显示面板及上游显示驱动芯片产业集群的协同发展效应，参股鑫
丰科技之后，公司势必也将从合肥本地存储芯片产业集群协同发展中持续受益。
此外，投资鑫丰科技是公司与中国台湾知名厂商共同拓展高端先进封装业务的基础，有助于填补境内存储芯片领域先
进封装市场空白。
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