研报评级☆ ◇688403 汇成股份 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-05
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 2 0 0 0 0 2
1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 2 0 0 0 0 2
1年内 2 0 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.23│ 0.19│ 0.18│ 0.24│ 0.30│ 0.35│
│每股净资产(元) │ 3.75│ 3.78│ 4.05│ 3.75│ 3.99│ 4.28│
│净资产收益率% │ 6.26│ 4.99│ 4.36│ 5.85│ 6.80│ 7.65│
│归母净利润(百万元) │ 195.99│ 159.76│ 154.73│ 239.00│ 292.00│ 348.00│
│营业收入(百万元) │ 1238.29│ 1501.02│ 1783.14│ 2074.50│ 2380.00│ 2860.00│
│营业利润(百万元) │ 198.41│ 153.33│ 159.92│ 243.50│ 300.00│ 358.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-05 买入 维持 --- 0.22 0.26 0.29 申万宏源
2026-05-01 买入 维持 --- 0.26 0.33 0.41 华安证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-05│汇成股份(688403)积极推进高端产能建设，通过外部投资拓展存储封测 │申万宏源 │买入
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事件：公司发布2025年报，实现营收17.83亿元，同比增长18.79%，归母净利润1.55亿元，同比下滑3.15%；扣非净利
润为1.24亿元，同比下滑7.39%。公司此前发布业绩快报，全年业绩符合预期。此外公司发布2026年一季报，实现营收4.1
1亿元，同比增长9.7%，归母净利润亏损0.13亿元；扣非净利润亏损0.22亿元。
投资要点：
出货量持续增长，剔除股份支付影响后归母净利润同比基本持平。根据年报，公司出货量持续增长，销售量同比2024
年增长14.26%。2025年公司主营业务毛利率下滑1.01pct至21.33%，主要系可转债募投项目扩产导致报告期内新增设备折
旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于上年同期水平，导致
毛利率同比有所下降。在费用端，一方面公司持续加大新技术、新工艺的研发投入，研发费用同比上升；另一方面可转债
融资产生的利息计提导致财务费用显著增加，自2025年起享受的“两免三减半”所得税优惠政策按12.5%的税率缴纳，所
得税费用有所增加。2025年如剔除股份支付的影响，归母净利润为1.92亿元，相较去年剔除股份支付影响后YoY-1.11%。
通过调整产品结构稳定主业，外部投资存储封装前瞻布局。2025年智能手机等消费电子市场受美国关税政策以及存储
涨价影响增长乏力，公司采取了调整产品组合、加码研发投入、持续降本增效、拓界存储封测等一系列经营举措。公司通
过战略投资鑫丰科技布局DRAM封测，后续将协同地方国有投资平台及其他产业合作伙伴持续追加投资，助力其于2027年内
将DRAM封装产能提升至60K/M，并同步拓展定制化DRAM及3DDRAM先进封装业务。
客户结构持续多元化。根据2025年财报，公司前五大客户销售占比68.87%，同比下降2.5pct，客户结构有所优化，其
中前两大客户分别占27.55%、17.38%。
积极推进募投项目，拓展高端先进封装测试。公司目前在建的主要项目有12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块
制造与晶圆测试扩能项目与12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目，截至2025年底投资进度分别达
68.76%和87.58%，汇成二期项目第一阶段进度已达16.1%。
调整盈利预测，维持“买入”评级。根据公司项目转固进展，我们调整了毛利率预测以及产能释放节奏，调整公司20
26-2027年的归母净利润预测为2.17/2.58亿元（原2.92/3.3亿），并新增2028年预测2.92亿，对应2026-2028年PE为78/65
/58X，封装测试环节资产较重，我们采用PB估值，SW集成电路封测（除汇成股份外）平均PB（LF）约为4.8X，汇成股份为
3.77x，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期；新产品研发不及预期；产能释放节奏不及预期。
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2026-05-01│汇成股份(688403)积极拓展先进封装，深化存储芯片封测领域布局 │华安证券 │买入
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汇成股份公布2025年年报和2026年一季报
2025年度，公司可转债募投项目顺利实施，新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，出货量稳步提升，带动营收同比
增长18.79%，达17.83亿元;经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%，达6.92亿元。2025年，公司毛利率保持稳定，
营收增长直接推动毛利额同步增加，为业绩增长提供了核心支撑。
2025年利润方面，汇成实现归属于上市公司股东的净利润1.55亿元，较上年同期减少3.15%;实现归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益的净利润1.24亿元，较上年同期减少7.39%。
汇成股份2026年一季报业绩方面，公司营业收入为4.11亿元，同比上升9.7%；归母净利润亏损1281万元，同比下降13
1.6%；扣非归母净利润亏损2243万元，同比下降165.6%；经营现金流净额为8231万元，同比下降45.2%。
积极拓展前沿先进封装业务，深化存储芯片封测领域布局
公司所掌握的凸块制造工艺是实现众多先进封装工艺的关键技术，目前公司正在将凸块制造工艺由显示驱动芯片封测
领域向其他高性能芯片封测领域延展，不断拓宽技术边界，积极布局前沿先进封装技术。公司将进一步加大技术研发和自
主创新的力度，购置研发设备、扩大研发团队、紧跟人工智能时代市场需求，推进先进封装前沿技术的研发及产业化，打
造新的业务增长极。
公司在存储领域助力鑫丰科技产能建设和市场拓展。当前全球存储芯片市场因AI基建需求迎来结构性机遇，3DDRAM等
先进存储产品需求爆发。公司通过战略投资鑫丰科技布局DRAM封测领域，后续公司将协同地方国有投资平台及其他产业合
作伙伴，持续对鑫丰科技追加投资，助力其于2027年内DRAM封装产能提升至6万片/月，使其充分受益于存储芯片龙头厂商
产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应，并同步拓展定制化DRAM解决方案及3DDRAM先进封装业务，进一步打开市场空间
。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为21.24亿元、25.06亿元和31.31亿元，对比此前预期的2026年和2027年的
营业收入21.21亿元和25.04亿元有所提升；归母净利润2026-2028年分别为2.61亿元、3.26亿元和4.04亿元，对比此前预
期的2026年和2027年的净利润的2.72亿元和3.43亿元有所下调。每股EPS2026-2028年为0.26元、0.33元和0.41元。对应PE
分别为64.58X/51.69X/41.73X。维持“买入”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、相关产品代工产能受限、先进封装进展不及预期、存储封测发展不及预期。
【5.机构调研】 暂无数据
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