研报评级☆ ◇688419 耐科装备 更新日期：2026-08-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：2家
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2026-07-03│耐科装备(688419)2026年7月3日投资者关系活动主要内容
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一、会议交流（会议交流内容如下）
1、介绍企业情况
答：耐科装备主要从事半导体封装装备和挤出成型装备的研发，设计、制造和服务。其中半导体封装装备已与通富微
电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业建立长期合作关系，正逐步打开境外客户，目前已成功与海外安世、英飞凌
、德州仪器等客户建立合作。在压塑成型封装装备研发方面，100mm×300mm基板类封装装备样机已发往客户端进行测试试
用，以期早日实现工程化。另外，320mm×320mm板级封装装备和晶圆级封装装备也正在按研发计划在推进过程中，预计明
年底可以推出全自动研发样机。
2、2026年业务情况？
答：目前在手订单充足，产能饱满，截至5月底，在手订单3.03亿元。
3、半导体封装装备交货周期和产能情况？
答：半导体封装装备为定制化产品，根据客户需求生产，因产品结构、技术参数不同，制造加工交货周期也不同。因
为定制化产品，也没有严格的产能指标。目前募投项目半导体封装装备新建项目已投入使用，正处于制造能力提升阶段。
4、T-molding的售价情况？国产化率情况？
答：T-molding属于定制化产品，因配置不一样，产品售价不一样，从300多万到600多万不等。T-molding国内研发和
制造比较成熟，国产化率较高，但没有具体数据。
5、贵司的基板级粉末封装预计定价在哪个区间？进口设备的价格情况？
答：基板级粉末封装正处于样机试用阶段，暂无定价。目前进口此类产品价格看配置，目前1拖1价格在800多万元，1
拖2在1000万元左右，1拖3应该更高。
6、TOWA及贵司全球市场占有率和全国市场占有率为多少？
答：没有统计数据。
二、现场参观
现场参观了两类业务研发现场及制造车间，观看了采用压塑成型工艺的基板类封装装备成型样机和板级/晶圆级封装
装备试制样机。
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参与调研机构：2家
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2026-06-03│耐科装备(688419)2026年6月3日投资者关系活动主要内容
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一、现场参观
参观了半导体封装装备研发、制造和装配车间，观看了采用压塑成型工艺的基板类封装装备成型样机和板级/晶圆级
封装装备试制样机。
二、会议交流（会议交流内容如下）
1、2026年新签订合同情况？
答：目前公司在手订单充足，生产饱满。截至5月10日， 2026年新签订合同总额2.6亿元。
3、半导体封装装备交货周期和产能情况？
答：半导体封装装备为定制化产品，根据客户需求生产，因产品结构、技术参数不同，制造加工交货周期也不同，没
有严格的产能指标。目前募投项目半导体封装装备新建项目已投入使用，正处于制造能力提升阶段。
4、压塑成型封装设备研发情况？
答： 公司目前涉及压塑工艺封装装备研发项目有多项，包括100mm×300mm基板类封装装备、320mm×320mm大尺寸板
级封装装备以及晶圆级封装装备等，其中100mm×300mm基板类封装装备样机已成型，近期将发往客户端进行试用。
5、半导体封装装备主要客户有哪些？
答：目前公司半导体封装装备客户共有130余家，其中包括通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业，经
过前期海外市场开拓，目前已成功与东南亚安世、英飞凌等多家国际半导体知名企业建立合作。
6、如何看待订单转化进度偏缓、财报业绩不及预期的现状？
答：公司产品为定制化产品，根据客户需求生产，因产品结构、技术参数不同，制造加工和验收周期也不同。其中半
导体封装装备以取得客户验收报告时间确认收入；挤出成型装备主要出口国外，按照报关单和提单孰晚时间确认收入。一
季度业绩不及预期主要因短期客户结构和产品订单结构影响所致。
8、贵司的基板级粉末封装预计定价在哪个区间？
答：基板级粉末封装正处于成型样机测试完善阶段，暂无定价。
9、公司订单有季节性吗？
答：公司产品为定制化产品，无季节性。
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参与调研机构：2家
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2026-05-18│耐科装备(688419)2026年5月18日投资者关系活动主要内容
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1、简单介绍企业情况
答：公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，产品主要服务于两类
细分领域，其中半导体封装装备主要服务于下游半导体封装领域，挤出成型装备主要服务于下游塑料型材挤出成型领域。
其中半导体封装装备以国内销售为主，目标是实现进口替代，已与通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企
业建立长期合作关系，正逐步开拓境外客户，目前已成功与东南亚安世、英飞凌半导体等客户建立合作。挤出成型装备以
出口为主，产品远销全球40多个国家和地区，服务400余家国外客户，服务于欧美等众多全球著名品牌，出口规模连续多
年位居我国同类产品首位。
2、在手订单情况？
答：公司目前在手订单充足，截止4月30日，公司在手订单2.77亿元。
3、未来方向？
答：半导体装备是公司未来主要发展方向，将继续加大研发和投入，提高产品技术水平，特别是用于先进封装的压塑
成型装备的开发；在挤出成型装备业务领域将不断进行技术升级，提高海外高端市场占有率。
4、半导体封装装备新建项目规划和达产情况？
答：该项目已于2025年7月进行投产，目前正处于产能爬升阶段，半导体封装装备新建项目规划年产半导体自动封装
设备(含配套模具)80台(套)和80台套切筋设备(含模具)。2026年初，随着半导体先进封装设备的研发推进，公司提前谋划
，拟对半导体自动封装设备(含配套模具)80台(套)中20台(套)进行技术升级改造，未来用于制造先进封装工艺装备，实现
先进封装需要。
5、压塑成型封装设备现处于什么阶段？
答：公司目前涉及压塑工艺封装装备研发项目有多项，其中100mmX300mm基板类封装装备、320mmX320mm大尺寸板级封
装装备及晶圆级封装装备采用先进的压塑成型工艺，部分样机已成型，其中100mmX300mm基板类封装装备近期将发往客户
端测试试用并完善。
6、现在国内头部封装都是公司客户嘛？
答：是的，通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业与本公司都是长期合作关系，经过前期海外市场开拓
，目前已成功与东南亚安世、英飞凌等国际半导体知名企业建立合作。
7、公司半导体封装装备产品和国内同类进口产品对比情况？
答：本公司产品部分技术指标已达到国际先进水平，但是整体稳定性方面还有提升空间，通过不断研发技术提升，公
司半导体全自动封装装备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小。
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参与调研机构：7家
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2026-04-07│耐科装备(688419)2026年4月7日投资者关系活动主要内容
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一、会议交流（会议交流内容如下）
1、简单介绍企业情况
答：公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，装备主要服务于两类
细分领域，其中半导体封装装备主要服务于下游半导体封装领域，挤出成型装备主要服务于下游塑料型材挤出成型领域。
其中半导体封装装备以国内销售为主，目标是实现进口替代，已与通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企
业建立长期合作关系，正逐步开拓境外客户，目前已成功与东南亚安世、英飞凌半导体等客户建立合作。挤出成型装备以
出口为主，产品远销全球40多个国家和地区，服务400余家国外客户，服务于欧美等众多全球著名品牌，出口规模连续多
年位居我国同类产品首位。
2、近两个月半导体封装装备接单情况？
答：随着人工智能(AI)、先进消费电子、云计算等新兴领域需求持续爆发，全球半导体市场正迎来强劲上升周期,作
为产业链半导体封装装备供应商，目前在手订单充足。
3、半导体封装装备每月的产能？形成订单到交货期时间？
答：半导体封装装备为定制化产品，根据客户需求生产，因产品结构、技术参数不同，制造加工周期也不同。以公司
半导体全自动封装设备180T一拖四标准化产品为例，一般交货周期为4-6个月左右。
4、下游市场景气度怎么样？
答：根据相关情况了解到，目前下游客户大部分属于满产状态。
5、三大封装厂客户采购的设备中耐科装备的占比情况？
答：三大封装厂都是公司的主要客户，与公司是长期合作关系，但客户的设备采购是客户的商业秘密，无相关数据。
6、一般采购签订数量是几台还是几十台？
答：一般签订数量一次合同签订为几台。
7、半导体封装装备国外订单是否形成销售？
答：2025年已形成少量销售，销量不大，根据在手订单情况，2026年海外销售将有显著的提升。
8、今年半导体封装装备订单将主要以海外为主吗？
答：公司半导体封装装备主要以国内销售为主，随着海外市场拓展，海外订单显著提升。
9、半导体海外主要有哪些客户？
答：目前形成海外订单的有Infineon Technologies (Malaysia) Sdn Bhd、Nexperia Malaysia Sdn. Bhd. 等多家客
户，随着海外市场的开拓，规模将不断扩大。
10、国外基板级粉末封装设备定价在800-1200万，贵司的基板级粉末封装设备预计定价在哪个区间？
答：公司基板级粉末封装设备正处于研发测试完善阶段，暂无定价。
11、现阶段半导体封装装备订单充足是否考虑外协？
答：因订单充足，生产饱满，有部分工序需要通过外协加工辅助。
12、今年挤出业务毛利率是否会继续提升？
答：公司挤出成型装备主要销往欧美等40多个国家和地区，产品销售国家和地区不同，毛利率会有略微差距。
二、现场参观
现场参观了两类业务研发现场及制造车间，观看了采用压塑成型工艺的基板类封装装备及板级/晶圆级封装装备试制
样机。
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