研报评级☆ ◇688439 振华风光 更新日期：2026-11-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：4家
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2026-10-15│振华风光(688439)2026年10月15日投资者关系活动主要内容
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问题1:请问公司目前订单情况如何？
答：公司当前在手订单符合“十五五”开局阶段的行业整体态势。
问题2:请问公司在新产品技术创新方面有哪些突破？
答：2026上半年新增转化75款新品，覆盖传感器、信号链、电源管理、RISC-V MCU、抗辐照、射频微波。在设计、封
装、测试端实现多项核心工艺技术突破，同步研发 SiP 系统级封装；依托贵阳、成都、西安、上海研发分公司协同攻关
，新品落地于特种装备、商业航天、电机控制等高可靠场景。
问题3:如何看待“十五五”规划，对公司排产有何影响？公司产品发展路线如何规划？
答：“十五五”规划为高可靠集成电路行业带来发展机遇。公司结合订单动态统筹产能排产。按照三大业务方向、六
大产品平台、一条系统集成主线的规划，夯实“信号链 + 电源管理”产品体系，推动由单品芯片向系统解决方案延伸，
拓展民用市场。
问题4：公司面向民用市场的拓展思路与落地规划；在研发、产能资源投放层面，公司如何把握特种主业与民品新业
务之间的资源分配，保障协同发展？
答：公司以高可靠集成电路为主业，在稳固传统优势市场的基础上，稳步拓展商业航天、电力、医疗电子等民用领域
。公司将民品业务作为中长期业务拓展方向，统筹配置研发与产能资源，持续丰富产品谱系，培育新业务增长点，实现特
种主业与民品业务协同发展。
问5：请介绍公司当前研发投入情况、人才储备现状，以及中长期技术研发布局？
答：公司持续攻克高端模拟、抗辐照、SiP 封装等技术，多地研发中心协同，重点布局RISC-V MCU、射频微波、抗辐
照电路。2026上半年研发投入0.60亿元，研发投入占营收19.87%；公司通过完善激励与人才培养机制扩充高端研发人才。
未来 3-5 年，公司计划持续夯实信号链 + 电源管理产品体系，推进电机控制、射频收发系统方案研发与落地，积极拓展
商业航空、航天、低轨卫星等应用场景，相关中长期规划存在不确定性，实施效果受多重因素影响。
问6：行业前期的降价压力目前是否有所缓解？公司当前毛利率水平如何，有哪些应对举措？
答：行业前期产品降价的压力已有所缓和。公司依托信号链与电源管理领域积累的产品技术基础，持续优化产品结构
，加大高附加值新品市场投放力度，积极拓展商业航天、电力等民用市场；同时持续推进工艺优化，实施内部降本增效，
稳固盈利水平。毛利率详细财务数据，请查阅公司2026年半年度报告。
问7：各特种领域国产配套渗透率分化，将对公司业务产生哪些影响？
答：不同特种领域的国产芯片配套推进节奏存在差异。特种配套业务具备全生命周期特点，产品完成定型后供货持续
性较强。公司将持续紧跟下游型号需求，积极把握各领域国产化配套机遇。
问8：公司目前回款情况如何？
答：公司下游客户资质优良，公司持续强化应收账款全流程管理，有序跟踪推进回款工作。回款节奏受下游项目验收
、结算安排影响，存在阶段性波动。
注：上述业务均可能受政策及市场因素影响，因此不构成业绩承诺，请投资者理性决策，注意投资风险。
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参与调研机构：1家
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2026-08-04│振华风光(688439)2026年8月4日投资者关系活动主要内容
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问题1:成都、西安、上海新设分公司建设进度如何?原南京研发中心职能如何安排?
答:公司董事会已审议通过设立上海、西安、成都三家分公司相关议案。目前正有序推进三家分公司工商注册、账户
开立、人员劳动关系转移等各项前期筹备工作。本次组织架构调整中,原南京研发中心相关研发业务、人员资源整合纳入
成都分公司统筹运营,原南京研发中心不再保留。公司稳步落实异地研发网点优化,做好员工宣导与用工衔接,平稳推进组
织模式过渡,持续完善全国研发布局,更好吸引区域研发人才,支撑技术研发与市场拓展。
问题2:请问公司目前在手订单的情况?
答:公司目前在手订单,符合"十五五开局阶段"的整体行业情况。
问题3:公司先进封装、系统级封装技术落地情况,能否支撑产品迭代?
答:公司具备系统级封装设计能力,配套高可靠集成电路封装研发条件,支撑多品类信号链、电源类产品小型化集成需
求。相关技术持续迭代,根据客户需求开展定制化方案开发。
问题4:公司有无对外拓展民品市场规划,如何平衡特种领域与民用市场资源投入?
答:公司以高可靠集成电路为主业,在稳固传统优势市场基础上,稳步探索商业航天、电力、医疗电子等民用高可靠市
场;合理统筹研发资源,持续丰富产品谱系,培育新增长点。
问5:可以介绍一下公司存储芯片的技术储备,主打产品和销售情况吗?
答:公司深耕高可靠集成电路赛道,已掌握多类存储芯片核心设计、可靠性加固与自研固件技术,技术储备覆盖NOR/NAN
D、DDR、EEPROM、eMMC 等存储架构。主打适配严苛工况的宽温高可靠存储芯片,已有约十款产品完成转产验证并实现小批
量订货。公司将紧跟市场需求与产业政策导向,持续推进存储新品迭代与市场拓展。
问6:公司抗辐照芯片具备哪些技术优势?同时请介绍RISC-V架构 MCU研发进展,产品是否具备抗辐照能力,主要面向哪
些应用场景,相关产品航天领域验证及供货情况如何?
答:公司长期深耕高可靠集成电路赛道,积累了成熟的抗辐照加固设计技术,产品可满足商业航天等高可靠场景严苛环
境要求。同时公司依托自身抗辐照技术优势布局 RISC-V架构高可靠MCU研发,产品面向商业航天、特种装备等高可靠领域
开展研制与验证工作。相关产品持续推进客户型号验证,具体配套项目、订单信息及业务细节如达到披露标准,公司将依规
及时履行信息披露义务。
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〖免责条款〗
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