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688439(振华风光)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇688439 振华风光 更新日期:2026-08-22◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-10-28 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 1年内 2 0 0 0 0 2 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】 暂无数据 【3.盈利预测明细】 暂无数据 【4.研报摘要】 暂无数据 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:1家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-08-04│振华风光(688439)2026年8月4日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 问题1:成都、西安、上海新设分公司建设进度如何?原南京研发中心职能如何安排? 答:公司董事会已审议通过设立上海、西安、成都三家分公司相关议案。目前正有序推进三家分公司工商注册、账户 开立、人员劳动关系转移等各项前期筹备工作。本次组织架构调整中,原南京研发中心相关研发业务、人员资源整合纳入 成都分公司统筹运营,原南京研发中心不再保留。公司稳步落实异地研发网点优化,做好员工宣导与用工衔接,平稳推进组 织模式过渡,持续完善全国研发布局,更好吸引区域研发人才,支撑技术研发与市场拓展。 问题2:请问公司目前在手订单的情况? 答:公司目前在手订单,符合"十五五开局阶段"的整体行业情况。 问题3:公司先进封装、系统级封装技术落地情况,能否支撑产品迭代? 答:公司具备系统级封装设计能力,配套高可靠集成电路封装研发条件,支撑多品类信号链、电源类产品小型化集成需 求。相关技术持续迭代,根据客户需求开展定制化方案开发。 问题4:公司有无对外拓展民品市场规划,如何平衡特种领域与民用市场资源投入? 答:公司以高可靠集成电路为主业,在稳固传统优势市场基础上,稳步探索商业航天、电力、医疗电子等民用高可靠市 场;合理统筹研发资源,持续丰富产品谱系,培育新增长点。 问5:可以介绍一下公司存储芯片的技术储备,主打产品和销售情况吗? 答:公司深耕高可靠集成电路赛道,已掌握多类存储芯片核心设计、可靠性加固与自研固件技术,技术储备覆盖NOR/NAN D、DDR、EEPROM、eMMC 等存储架构。主打适配严苛工况的宽温高可靠存储芯片,已有约十款产品完成转产验证并实现小批 量订货。公司将紧跟市场需求与产业政策导向,持续推进存储新品迭代与市场拓展。 问6:公司抗辐照芯片具备哪些技术优势?同时请介绍RISC-V架构 MCU研发进展,产品是否具备抗辐照能力,主要面向哪 些应用场景,相关产品航天领域验证及供货情况如何? 答:公司长期深耕高可靠集成电路赛道,积累了成熟的抗辐照加固设计技术,产品可满足商业航天等高可靠场景严苛环 境要求。同时公司依托自身抗辐照技术优势布局 RISC-V架构高可靠MCU研发,产品面向商业航天、特种装备等高可靠领域 开展研制与验证工作。相关产品持续推进客户型号验证,具体配套项目、订单信息及业务细节如达到披露标准,公司将依规 及时履行信息披露义务。 ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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