研报评级☆ ◇688449 联芸科技 更新日期:2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-23
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 2 0 0 0 0 2
1年内 2 0 0 0 0 2
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 0.15│ 0.26│ 0.31│ 0.18│ 0.48│ 0.78│
│每股净资产(元) │ 1.44│ 3.72│ 4.14│ 4.29│ 4.69│ 5.35│
│净资产收益率% │ 10.07│ 6.90│ 7.46│ 4.15│ 10.20│ 14.60│
│归母净利润(百万元) │ 52.23│ 118.06│ 142.16│ 81.67│ 221.10│ 359.11│
│营业收入(百万元) │ 1033.74│ 1173.78│ 1327.13│ 1592.00│ 1966.00│ 2648.00│
│营业利润(百万元) │ 53.19│ 118.21│ 142.26│ 82.00│ 221.00│ 359.00│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2026-04-23 买入 维持 --- 0.18 0.55 0.86 中邮证券
2026-04-17 买入 维持 --- 0.18 0.41 0.70 中邮证券
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-04-23│联芸科技(688449)企业级SSD主控加速推进 │中邮证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
业绩稳步提升,核心盈利能力实现大幅改善。公司披露2025年年度报告,实现营业总收入13.27亿元,同比增长13.06
%;实现归母净利润1.42亿元,同比增长20.41%;实现扣非归母净利润1.02亿元,同比大幅增长130.43%。公司净利润及扣
非净利润实现较快增长,核心源于行业景气度回升与自身经营拓展的双向共振。其一,存储行业景气度持续回升,为公司
业务发展提供了有利的市场环境;其二,产品端放量成效显著,公司PC-OEM市场实现持续突破,PCIe3.0、PCIe4.0及企业
级SATA主控芯片出货量明显增长,直接带动公司营收规模与综合毛利率稳步提升;其三,公司依托核心技术优势与一站式
解决方案能力,持续推进新客户开发与存储主控芯片产品导入,核心的存储主控芯片业务经营业绩同比稳步增长,为公司
盈利增长提供了坚实支撑。
发布定增预案,前瞻布局高端存储主控赛道。近日,公司披露向特定对象发行股票预案,拟向不超过35名特定对象发
行股票募集资金总额不超过20.62亿元,募集资金将重点用于新一代数据存储主控芯片研发及补充流动资金,本次募投项
目精准锚定AI数据中心与智能终端高端存储需求,全面覆盖企业级PCIeGen6/Gen7SSD主控芯片、消费级PCIeGen6SSD主控
芯片、UFS5.0嵌入式存储主控芯片三大高端产品方向;本次定增将为公司高端核心技术攻关提供充足资金支撑,助力公司
把握AI技术迭代驱动的企业级存储需求爆发机遇,持续完善高端产品矩阵、夯实核心技术壁垒,进一步巩固国产存储主控
龙头地位,长期利好公司技术迭代升级与全球市场拓展。
企业级PCIe5.0SSD主控芯片加速推进。公司长期深耕数据存储主控专用技术研发,在主控架构、固件算法、接口控制
器、数据可靠性管理及低功耗设计等核心领域积淀深厚,先后实现SATA、PCIe全系列接口固态硬盘主控芯片的核心技术突
破,产品全面覆盖消费级、工业级及企业级固态硬盘全场景应用。公司在SSD主控芯片领域已完成SATA、PCIe3.0、PCIe4.
0、PCIe5.0的全代际接口布局,累计推出超10款SSD主控芯片并实现规模量产,是国内SSD主控领域产品组合最完整的厂商
之一。公司企业级PCIe5.0固态硬盘主控芯片目前已进入量产测试阶段并获客户选用,技术迭代节奏行业领先,在完成企
业级技术布局的同时,为下一代PCIeGen6/7主控研发筑牢了技术基础。随着行业全面转向PCIe5.0方案,公司凭借深厚技
术积累可提供高性能、高可靠、低功耗的PCIe5.0主控产品,产业链适配能力突出,有望充分受益行业换代红利,持续扩
大市场份额,提升国产存储在全球产业链的核心竞争力。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入16.5/20.2/27.0亿元,实现归母净利润分别为0.8/2.5/4.0亿元,维持
“买入”评级。
风险提示
国际出口管制和贸易摩擦风险;市场竞争加剧风险;客户集中度较高风险;供应商集中风险;存货跌价风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-04-17│联芸科技(688449)企业级SSD主控加速推进 │中邮证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
投资要点
业绩稳步提升,核心盈利能力实现大幅改善。公司披露2025年年度报告,实现营业总收入13.27亿元,同比增长13.06
%;实现归母净利润1.42亿元,同比增长20.41%;实现扣非归母净利润1.02亿元,同比大幅增长130.43%。公司净利润及扣
非净利润实现较快增长,核心源于行业景气度回升与自身经营拓展的双向共振。其一,存储行业景气度持续回升,为公司
业务发展提供了有利的市场环境;其二,产品端放量成效显著,公司PC-OEM市场实现持续突破,PCIe3.0、PCIe4.0及企业
级SATA主控芯片出货量明显增长,直接带动公司营收规模与综合毛利率稳步提升;其三,公司依托核心技术优势与一站式
解决方案能力,持续推进新客户开发与存储主控芯片产品导入,核心的存储主控芯片业务经营业绩同比稳步增长,为公司
盈利增长提供了坚实支撑。
发布定增预案,前瞻布局高端存储主控赛道。近日,公司披露向特定对象发行股票预案,拟向不超过35名特定对象发
行股票募集资金总额不超过20.62亿元,募集资金将重点用于新一代数据存储主控芯片研发及补充流动资金,本次募投项
目精准锚定AI数据中心与智能终端高端存储需求,全面覆盖企业级PCIeGen6/Gen7SSD主控芯片、消费级PCIeGen6SSD主控
芯片、UFS5.0嵌入式存储主控芯片三大高端产品方向;本次定增将为公司高端核心技术攻关提供充足资金支撑,助力公司
把握AI技术迭代驱动的企业级存储需求爆发机遇,持续完善高端产品矩阵、夯实核心技术壁垒,进一步巩固国产存储主控
龙头地位,长期利好公司技术迭代升级与全球市场拓展。
企业级PCIe5.0SSD主控芯片加速推进。公司长期深耕数据存储主控专用技术研发,在主控架构、固件算法、接口控制
器、数据可靠性管理及低功耗设计等核心领域积淀深厚,先后实现SATA、PCIe全系列接口固态硬盘主控芯片的核心技术突
破,产品全面覆盖消费级、工业级及企业级固态硬盘全场景应用。公司在SSD主控芯片领域已完成SATA、PCIe3.0、PCIe4.
0、PCIe5.0的全代际接口布局,累计推出超10款SSD主控芯片并实现规模量产,是国内SSD主控领域产品组合最完整的厂商
之一。公司企业级PCIe5.0固态硬盘主控芯片目前已进入量产测试阶段并获客户选用,技术迭代节奏行业领先,在完成企
业级技术布局的同时,为下一代PCIeGen6/7主控研发筑牢了技术基础。随着行业全面转向PCIe5.0方案,公司凭借深厚技
术积累可提供高性能、高可靠、低功耗的PCIe5.0主控产品,产业链适配能力突出,有望充分受益行业换代红利,持续扩
大市场份额,提升国产存储在全球产业链的核心竞争力。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入15/19/26亿元,实现归母净利润分别为0.8/1.9/3.2亿元,维持“买入
”评级。
风险提示
国际出口管制和贸易摩擦风险;市场竞争加剧风险;客户集中度较高风险;供应商集中风险;存货跌价风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构:19家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-04-28│联芸科技(688449)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1.公司2026年一季度各业务板块的营收拆分情况如何?各产品线增长情况怎样,业务占比是否延续2025年的趋势?
答:2026年一季度市场环境呈现积极态势,公司PCIe3.0和PCIe4.0产品营收同比增长,其中PCIe3.0产品同比大幅增
长。SATA产品层面,公司消费级SATA同比小幅下降,环比小幅上涨;企业级SATA同比大幅上涨。同时,公司PCIe 5.0四通
道产品和UFS 3.1产品一季度实现量产出货,有望成为公司新的增长点。
2.公司定向增发预案的后续推进计划是怎样的?本次定增的募集资金用途是什么?
答:本次定增的募集资金总额为20.62亿元,重点投向企业级PCIe Gen6/Gen7、消费级PCIe Gen6及UFS 5.0等新一代
存储主控芯片,完善公司消费级、企业级和嵌入式三大核心市场的全栈产品布局。剩余资金用于补充流动资金,以满足公
司业务发展对营运资金的需求,优化资本结构,保障公司主营业务持续稳健发展。推进节奏方面,本次预案已于2026年4
月9日通过董事会审议,将于2026年5月11日提交股东会审议,待股东会审议通过后,公司将尽快推进申报准备工作;同时
结合定增整体推进节奏,逐步有序开展意向投资者的沟通与初步对接工作,合理统筹相关沟通安排。
3.公司2026年的营收预期是多少?有哪些增长驱动因素?
答:公司营收增长受多方面驱动因素影响:1. 消费级产品通过迭代升级带动单颗芯片价值量提升,叠加市占率增长
,带动营收稳健增长;2. 一季度公司UFS3.1产品量产出货,随着手机客户的不断导入,逐步贡献营收;3. 企业级业务层
面,公司企业级PCIe5.0固态硬盘主控芯片已经进入量产测试阶段,为后续年度增长奠定基础。
4.公司嵌入式主控芯片的布局和进展如何?什么时候能对营收产生贡献?
答:公司将嵌入式UFS主控芯片定位为继SSD主控后数据存储主控领域的第二增长曲线。目前,公司首款UFS3.1嵌入式
主控芯片已量产出货,26年开始贡献营收。UFS2.2、UFS4.1产品研发稳步推进。公司将依托SSD主控的技术积累与客户渠
道,打造独立第三方嵌入式存储主控的核心竞争力。
5. 公司合作的主要封装厂有哪些?封装厂涨价对公司成本端的影响有多大?
答:公司目前主要与位于中国大陆及中国台湾地区的主流封装厂进行合作,并与其保持了长期稳定的合作关系。截至
目前,封装价格较为稳定;若下半年原材料价格持续上行,封装厂可能会适度调价。但是,由于封装成本在公司整体BOM
成本中占比较低,即便后续有所调整,对芯片成本端的整体影响较小。
6. 公司当前的业务重心及未来的业务布局是什么?
答:公司作为Fabless集成电路芯片设计企业,始终秉持“产品技术创新和客户至上”的核心经营理念,持续聚焦数
据存储主控芯片与AIoT信号处理及传输芯片两大核心赛道。具体到数据存储主控芯片领域,公司近两年将重点投入嵌入式
存储主控及企业级存储主控的研发及产业化,抢抓AI驱动下存储产业升级战略窗口期,持续完善产品矩阵、提升核心竞争
力。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构:1家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-04-15│联芸科技(688449)2026年4月15日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
本次投资者交流会中,投资者重点关注的问题及公司的回复要点如下:
1. AIoT感知信号处理与传输芯片作为公司的第二成长曲线,目前为公司发展带来了哪些实质性贡献?
答:尊敬的投资者,您好!近年来端侧AI快速发展,应用场景持续丰富。公司AIoT SoC芯片已广泛应用于摄像机
、工控机、智能网关、会议相机、LED显示接收卡、机顶盒及交换机等智能物联终端在实现物联网核心数据信号处理与传
输的基础上,显著提升终端设备的智能感知、实时识别与决策能力。2025年,公司新一代感知信号处理芯片已达到量产流
片标准,在性能与功耗之间实现优异平衡;新一代车载感知信号处理芯片已通过AEC-Q100车规级可靠性认证并实现量产,
产品集成自研数字信号处理单元与端侧AI加速引擎,可满足高阶智能辅助驾驶系统的升级需求,目前已获得国内主流车企
定点,并持续拓展更多车企客户。未来,公司将在智能家居、智能汽车等领域积极布局,紧抓端侧AI变革新机遇,持续打
造新的业务增长引擎。
2. 2025年存储模组厂业绩为何远超主控芯片厂?主控芯片能否复制模组厂的涨价逻辑?
答:尊敬的投资者,您好!2025年存储模组厂利润大幅增长,主要受益于 DRAM、NAND Flash价格暴涨,属于周
期型弹性收益。而主控芯片厂商并不直接受NAND价格波动影响,业绩核心驱动力来自产品技术创新,如 PCIe 4.0/5.0迭
代、UFS 升级等,依靠技术壁垒获取稳定溢价,盈利更具稳健性与可持续性。在价格传导方面,公司凭借技术壁垒与差异
化产品优势巩固市场地位,虽然周期涨价弹性不及模组厂,但盈利质量更高、抗周期能力更强。
3.尊敬的管理层,联芸科技IPO募集资金尚未达到预期,是不是贵司执行力弱,对项目没有规划,存在重融资、
轻建设的倾向,请管理层说明融资的必要性及是否存在过度融资。
答:尊敬的投资者,您好!公司IPO实际募资低于预期主要受当时市场环境影响,并非项目规划与执行问题。本
次定增项目充分考虑了公司所处行业的现状、发展方向以及公司业务发展战略等相关因素,其实施将进一步完善公司全栈
数据存储主控芯片产品布局,构建多元化、高竞争力的产品矩阵,有利于扩大公司业务规模、提升公司盈利能力,有利于
公司的长期可持续发展,符合全体股东的利益。
4. IPO是原计划募集资金约15.2亿,实际仅募资10.33亿,大幅缩水,假设这次拿到批文,管理层与券商有哪些措施
能保证用最少的股份稀释募集到20.62亿资金。如果没有拿到批文,管理层有哪些补救措施或调整方案,不放缓新一代高
端芯片的研发节奏。
答:尊敬的投资者,您好!公司IPO实际募资低于预期主要受当时市场环境影响,并非项目规划与执行问题。若
本次定增顺利获批公司将与主承销商通过合理定价及结合公司技术实力、提升市场认可度,精准对接长期价值投资者、优
化发行结构等方式,确保顺利发行。若未能获批,公司将通过银行授信、科创债及其他方式统筹保障研发投入,不会放缓
PCIe Gen6/Gen7、UFS 5.0 等新一代高端芯片的研发与流片节奏,确保技术迭代和产品落地按计划推进。
5. 有看到公司2025年末存货同比增长86.61%,请问公司备货是否合理?
答:尊敬的投资者,您好!2025年末公司存货账面价值有所增加主要原因如下:(1)公司产品矩阵中高端产品
占比提升,产品单位价值量相应提高,同等备货规模下存货账面价值随之增加;(2)部分高端产品生产排产周期有所延
长,公司结合产品整体交付周期进行合理预判,适度提高库存水平;(3)受国际贸易保护主义及国际经贸环境变化影响
,公司开展前瞻性备货,以保障供应链稳定与产品持续供应。整体来看,公司存货账面金额增长处于合理区间。2026年公
司将紧密跟踪市场供需变化,动态优化调整库存策略,持续提升运营管理效率,全力保障生产经营与市场销售平稳有序推
进。
6. 请问公司本次定向增发股票,是否可能导致公司控股权状态发生变动?
答:尊敬的投资者,您好!公司已在本次定向增发预案公告中表示,本次向特定对象拟发行股票总数不超过发行
前股本的10%。假设按照上述发行股票数量上限测算,本次发行完成后,公司实际控制人的控制地位未发生变化。因此,
本次发行不会导致公司控制权发生变化。同时,公司已在公告中明确表示,本次发行完成后,公司的股本规模,股东结构
及持股比例将发生变化,但本次发行不会导致公司实际控制人发生变化。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构:9家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2025-12-01│联芸科技(688449)2025年12月1日-31日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1.公司在UFS这块的业务规划?
答:依据中国CFM市场分析报告显示,2024年全球手机出货量约11.7亿台。随着AI手机、中高端机型占比的不断提升
,UFS在手机端应用的占比预计会持续提高,为公司UFS主控芯片的发展提供广阔的市场空间。目前,嵌入式主控芯片已成
为公司继SSD主控芯片后重点布局的数据存储主控芯片领域。公司首款UFS产品UFS3.1主控芯片已进入量产阶段,有望成为
公司新的业务增长点;与此同时,公司也在稳步推进UFS2.2和UFS4.1主控芯片的研发工作。公司计划逐步完善UFS主控芯
片的产品矩阵,把握UFS市场的发展机遇,不断获取并提升公司在嵌入式领域的市场份额。
2.公司今年9月份新成立上海子公司,上海子公司的定位是什么?
答:上海云帆芯创科技有限公司目前主要从事嵌入式产品的研发工作,作为公司区域研发中心。
3.AI数据中心等带动,公司企业级SSD主控出货有增加吗?
答:得益于AI数据中心等需求的带动,公司SATA接口的企业级SSD主控今年出货量实现增长。目前,公司相关产品主
要应用于消费级领域。我们观察到企业级主控市场技术更新迭代较快,为把握市场机遇,公司在PCIE接口的企业级SSD主
控上采取高起点切入策略,直接布局PCIE5.0企业级主控芯片。目前该款企业级SSD主控的研发工作正在顺利推进中。
4.公司的研发费用率较高,请问后续会一直保持这样的高投入吗?
答:公司需要保持较高的研发支出以持续丰富公司产品线,紧跟市场需求和技术前沿,深化技术护城河。从长期来看
,公司研发费用率将随着收入规模的增长而有所下降,并最终稳定在与业务发展阶段相匹配的合理水平。
5.如何看待模组厂自研嵌入式主控?
答:模组厂自研嵌入式主控主要服务于自身模组产品,以实现成本优化,通常不单独对外销售。联芸科技作为独立的
第三方主控芯片供应商,在固态硬盘存储主控的功耗、性能、颗粒适配性和可靠性等方面积累了丰富的经验和技术,并将
这些方面独特的技术和架构用于嵌入式存储主控芯片。公司研发的嵌入式存储主控可灵活快速适配市场上大量不同闪存厂
商的不同型号的闪存颗粒,以期为手机、智能穿戴和车载等嵌入式领域提供有竞争力的产品,并巩固我司在产业中的独特
生态位。
6.新的这款车载芯片是什么产品?为什么考虑做车载感知信号处理芯片?
答:新一代车载感知信号处理芯片是一款车载毫米波信号处理SoC芯片,是公司图像感知信号处理芯片的延伸和拓展
,可支持行业内具有竞争力的感知信号处理性能,目标终端为市场上支持智能辅助驾驶的车型。在智能辅助驾驶渗透率不
断提升及驾驶自动化水平不断升级的背景下,汽车对于数据感知、处理及传输等方面提出了更高精度、更高速率的要求,
从而进一步拉动相关芯片的需求。联芸科技基于自主的芯片设计研发平台及深厚的核心技术积累,具备将业务拓展至车载
赛道的能力。目前,该款车载感知信号处理芯片已达到可量产状态;公司正积极导入主机厂供应体系,不断开拓客户,以
期为业务增长提供有力支撑。
7.存储缺芯对公司是否有影响?
答:半导体储存芯片市场缺芯主要在存储颗粒,公司存储主控芯片的产能并不受影响。面对全球化供应的不确定性,
联芸科技凭借多年技术积累,已经逐步构建起多维供应交付体系,可为全球用户提供一站式解决方案及生产方案。针对新
型存储介质的发展,公司也已经启动相关产品的技术预研,并择机推出相应主控芯片。
─────────────────────────────────────────────────────
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使
用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。
|