研报评级☆ ◇688456 有研粉材 更新日期：2026-07-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-24
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.53│ 0.57│ 0.67│ 1.73│ 2.80│ 3.59│
│每股净资产(元) │ 11.23│ 11.65│ 12.20│ 13.24│ 15.06│ 17.39│
│净资产收益率% │ 4.74│ 4.92│ 5.53│ 13.08│ 18.59│ 20.65│
│归母净利润(百万元) │ 55.12│ 59.38│ 69.93│ 180.00│ 290.00│ 372.00│
│营业收入(百万元) │ 2681.01│ 3228.90│ 3903.53│ 5991.00│ 8230.00│ 9826.00│
│营业利润(百万元) │ 62.73│ 65.23│ 76.97│ 198.75│ 321.05│ 411.93│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-06-24 买入 首次 --- 1.73 2.80 3.59 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-06-24│有研粉材(688456)深度报告：金属粉体龙头企业，AI需求爆发加速产业升级 │中邮证券 │买入
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金属粉体材料龙头企业。公司成立于2004年3月，由中国有研科技集团有限公司（隶属国务院国资委的中央企业）控
股，专业从事有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售，是国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的龙头企业。
公司成立以来主要经历三个阶段：
奠定基础阶段（2004年至2011年）：公司立足于先进铜基金属粉体材料领域，完成早期客户资源和工艺技术的积累，
形成了电解铜金属粉体材料、雾化铜基金属粉体材料、扩散铜基金属粉体材料、化学冶金铜基金属粉体材料等产品线，逐
步成为国内领先的铜基金属粉体材料供应商。
产业拓展阶段（2012年至2014年）：公司积极拓展产品应用领域，推进国内外产业布局，先后整合了康普锡威、有研
重冶、英国Makin等公司，进一步提升技术水平，优化产品结构，扩大市场份额，发展成为国内铜基金属粉体材料和锡基
焊粉材料领域的龙头企业，并为进一步拓展国际市场做好了准备。
高质量发展阶段（2015年至今）：进一步完善产业布局，积极构建重庆、安徽、山东等国内区域性产业基地以及英国
、泰国等国际产业基地，成为国际领先的先进有色金属粉体材料生产企业之一，2021年正式在科创板上市。
公司现有主要业务分为四个板块：先进铜基金属粉体材料（有研重冶、有研合肥、英国Makin、有研泰国）、微电子
锡基焊粉材料（康普锡威、康普山东）、3D打印粉体材料（有研增材）、电子浆料（有研纳微）。其中铜基材料、锡基材
料为公司传统主业，3D打印粉体材料、电子浆料业务打造第二增长曲线。
公司主要产品包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印粉体材料和电子浆料等，主要用于粉末冶金、超
硬工具、微电子封装/组装、摩擦材料、催化剂、电工合金、电碳制品、导电材料、热管理材料、3D打印等领域，其终端
产品广泛应用于汽车、高铁、机械、航空、航天、化工、电子信息、国防军工、光伏新能源等诸多领域。
成本+加工费定价，2024年起营收快速增长。公司采用“原材料价格+加工费”定价模式，营收波动主要受铜、锡等金
属价格驱动。2021年铜锡价格大涨推动营收跃升至27.8亿元，2022-2023年金属价格回落叠加下游金刚石工具、消费电子
需求低迷，营收连续两年持平或小幅下滑。2024年起量价共振修复，叠加铜价上行，营收反弹至32.3亿元（+20.4%），20
25年延续增势至39亿元（+20.9%），2026Q1更是同比+59%，增长显著加速。
新业务逐步成型，净利润稳中有增。公司利润规模长期在5000-8000万元区间波动，主要由于传统铜基/锡基产品毛利
率仅6-7%，盈利能力受限。2025年和2026Q1，主要受益于泰国基地、6000吨电子级氧化铜粉投产放量，规模效应释放、费
用率下降，以及高毛利新业务3D打印、电子浆料业务占比提升。
分业务看，铜基粉体、锡基粉体为公司主要业务，2025年贡献毛利1.77/0.79亿元，占比57%/25%。
铜基粉体业务随着重庆基地2023年投产、泰国基地2024年6月投产，营收归母稳步增长，毛利润由2021年的1.45亿元
增至1.77亿元。
电子浆料和3D打印粉体材料为公司新业务，近年来产量快速增长，2025年毛利占比达7%/4%，且毛利率为13.52%/23.3
0%，新业务发展将带动公司整体盈利能力提升。
风险提示：价格波动风险；下游需求不及预期风险；国内外项目投产进度不及预期风险；模型假设与实际不符；政策
超预期风险等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：42家
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2026-06-23│有研粉材(688456)2026年6月23日投资者关系活动主要内容
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Q1：请简要介绍一下公司情况。
A1：有研粉材成立于2004年，控股股东中国有研科技集团是国务院国资委所属中央一级企业，有研粉材属于二级中央
企业。公司业务分为四个板块。第一个板块是铜基金属粉体材料，目前国内市占率约30%，主要应用于粉末冶金、金刚石
工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域，该板块的公司有有研合肥、有研重冶和境外的有研泰国、英
国Makin公司；第二个板块是微电子锡基焊粉材料，目前在国内市场占有率约15%，主要应用于微电子的封装/组装，下游
领域主要为消费电子，该板块公司有康普锡威及其山东子公司；第三个板块是增材制造用粉体材料（3D打印用粉体材料）
板块，运营的公司为有研增材及其山东子公司，3D打印粉体产品主要为生产工艺比较有特色的铝合金粉、高温合金粉、铜
合金粉和不锈钢粉，另外有研增材除了3D打印用粉体材料还生产一些高温特种粉体材料如软磁、MIM粉等；第四个板块是
电子浆料，与微电子锡基焊粉材料都属于微电子互连材料，有研纳微公司的锡膏模块也属于锡粉的下游领域，主要用于微
电子的封装、半导体组装等，新开发的产品包括纳米级铜粉、银铜粉和镍粉。此外有研纳微公司主要聚焦国家重大专项任
务，承担了未来产业的重点技术突破。
Q2：不同型号的锡粉产品定价有差别吗？
A2：不同型号的锡粉产品定价模式不同，常规产品按原材料+加工费定价，高端锡粉按产品直接定价。
Q3：目前很多锡膏厂家都在向制备锡粉方向靠拢，对于这一竞争格局公司怎么看？
A3：锡粉行业集中度较高，当前国内头部锡膏厂家逐渐开始制备锡粉。制备锡粉能降低成本、保证原材料供应，粉膏
一体化越来越成为当前流行的趋势。但制备锡粉有一定的技术门槛，且对产品一致性、稳定性要求严格，需经过下游客户
较长时间认证方可批量应用。
Q4：公司的MLCC产品在客户方面的导入情况如何？
A4：目前仍处于送样、验证阶段，客户方面根据其自身需求不断调整验证方案，因此验证时间有所拉长。
Q5：公司有实施股权激励的计划吗?
A5：公司有考虑开展股权激励计划，但具体方案和实施时间需根据公司实际情况决定，您可持续关注公司后续公告。
Q6：公司3D打印基地的建设进度如何？
A6：当前山东增材基地在稳步建设中，其设计产能4580吨，以铝合金粉体产品为主，预计年底完成设备安装和调试，
明年逐渐释放产量。
Q7：公司锡粉产品的毛利率水平如何？
A7：常规锡粉产品的定价是原材料加加工费模式，原材料价格上涨会拉低产品毛利率，高端锡粉产品按照产品定价，
毛利率会高一些，但因为整体销量占比少，受近年大宗原材料不断涨价导致锡粉产品的整体毛利率水平有所下降。
Q8：公司具备生产应用于光模块领域锡膏的能力吗？
A8：公司具备生产高端锡膏的能力，未来会根据市场需求变化调整研发和产业方向。
Q9：如果下游光模块需求持续爆发，公司能够灵活调整产能应对吗？
A9：公司现有设备可以制备高端锡粉产品，面对市场需求变化能够快速反应调整产能。
Q10：公司出售的高端锡粉产品下游应用领域有哪些？
A10：康普锡威公司出售给有研纳微的高端锡粉制备成锡膏后下游主要用于Mini-led产品。康普锡威公司出售给其他
客户的高端锡粉下游应用情况我们不直接掌握。
Q11：有研纳微公司目前主营光伏锡膏，如果后期下游市场爆发，公司如何考虑锡膏产品的扩张方向？
A11：公司前期主营锡粉产品，为避免和下游客户竞争，有研纳微选择差异化路线，主营光伏锡膏。如果后期下游市
场爆发，公司会慎重考虑扩张情况，并做好与客户间的沟通和协调。
Q12：光伏锡膏导入时间是什么时候？
A12：公司自2021年开始研发光伏锡膏，产品成熟后于2023年成立有研纳微公司，2024年起光伏锡膏产量开始上升，
目前有研纳微公司的大部分销量和利润均来自光伏锡膏。
Q13：公司散热铜粉产品现在出货情况如何？
A13：公司的散热铜粉已成功用于华为昇腾910B芯片，目前出货量稳定。
Q14：公司如何改善产品毛利率不高的现状？
A14：公司目前大宗的主要产品定价模式是原材料加加工费，原材料价格上涨，成本也随之上涨，毛利率降低。公司
主要通过改善产品结构、研发高附加值产品改善这一现状，如新型散热铜粉目前已成功应用于华为昇腾910B芯片，供货稳
定；电子级氧化铜粉下游应用于PCB、催化剂等领域；3D打印板块的大部分产品由于其复杂工艺也按产品定价。
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参与调研机构：32家
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2026-06-04│有研粉材(688456)2026年6月4日、5日、10日投资者关系活动主要内容
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Q1：请简要介绍一下公司情况。
A1：有研粉材成立于2004年，控股股东中国有研科技集团是国务院国资委所属中央一级企业，有研粉材属于二级中央
企业。公司业务分为四个板块。第一个板块是铜基金属粉体材料，目前国内市占率约30%，主要应用于粉末冶金、金刚石
工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域，该板块的公司有有研合肥、有研重冶和境外的有研泰国、英
国Makin公司；第二个板块是微电子锡基焊粉材料，目前在国内市场占有率约15%，国内第一，主要应用于微电子的封装/
组装，下游领域主要为消费电子，该板块公司有康普锡威及其山东子公司；第三个板块是增材制造用粉体材料（3D打印用
粉体材料）板块，运营的公司为有研增材及其山东子公司，3D打印粉体产品主要为生产工艺比较有特色的铝合金粉、高温
合金粉、铜合金粉和不锈钢粉，另外有研增材除了3D打印用粉体材料还生产一些高温特种粉体材料如软磁、MIM粉等；第
四个板块是电子浆料，与微电子锡基焊粉材料都属于微电子互连材料，有研纳微公司的锡膏模块也属于锡粉的下游领域，
主要用于微电子的封装、半导体组装等，新开发的产品包括纳米级铜粉、银铜粉和镍粉。此外有研纳微公司主要聚焦国家
重大专项任务，承担了未来产业的重点技术突破。
Q2：今年锡粉下游客户需求有什么变化？有感受到明显增速吗？
A2：目前下游客户需求整体较为稳定，公司会实时关注下游客户需求情况，及时调整产线以满足下游需求。
Q3：锡粉和锡膏的技术壁垒体现在哪些方面？
A3：有研粉材在锡粉和锡膏领域具备较高的技术壁垒，且两者壁垒侧重点不同。在锡粉方面，康普锡威公司是国内少
有的能生产高端锡粉的企业，其技术壁垒主要体现在超细锡粉的球形度控制、氧含量控制等方面。在锡膏方面，有研纳微
公司具备相关技术储备，能够生产高端锡膏产品，技术壁垒主要体现在助焊剂配方调配以及下游客户长期认证等方面。
Q4：锡粉行业的竞争格局是怎样的？
A4：锡粉行业集中度较高，公司凭借技术和规模优势占据领先地位。有研粉材微电子锡基焊粉材料产品的国内市场占
有率排名国内第一。
Q5：公司6号以上锡粉去年销量只有十几吨是何原因?
A5：目前市场上用的较多的是国外供应商的产品，国内目前能做高端锡粉的企业较少。
Q6：不同型号的产品出粉率一样吗？
A6：产品型号越高，粉体越细，产品出粉率越低。
Q7：公司锡粉产品的毛利率水平如何？
A7：锡粉产品的定价是原材料加加工费模式，原材料价格上涨会拉低产品毛利率，锡粉产品的毛利率水平普遍不高。
Q8：铜粉下游应用领域集中在哪些方面？
A8：铜基金属粉体材料的下游应用主要有粉末冶金、摩擦材料、电碳制品、超硬工具、催化剂、电工合金、导电材料
、热管理材料等领域。
Q9：增材板块今年的产能有增长吗？
A9：北京增材公司产能已基本饱和，今年可能会增加设备提高产能。山东增材基地正在建设中，扩产后的产能能满足
市场需求。
Q10：增材产品的定价模式是怎样的？
A10：增材产品大部分是直接定价。
Q11：原材料价格上涨，对公司毛利率有影响吗？
A11：公司整体定价模式为原材料加加工费，原材料涨价会降低产品毛利率。
Q12：生产应用于光模块的锡膏难度在哪？为什么能生产的厂家这么少？
A12：综合来看，超细锡粉制备工艺、助焊剂配方壁垒以及漫长的客户认证周期，共同构成了光模块锡膏领域极高的
护城河，导致目前全球范围内能稳定批量供应高端光模块锡膏的厂家屈指可数，市场仍由外资企业主导，国内仅少数头部
企业正在加速突破。
Q13：公司产品中与AI相关的有哪些？
A13：公司的散热铜粉和部分铜粉材料已成功应用于AI算力服务器，目前出货量稳定。公司3D打印铜粉可用于AI服务
器液冷冷板。但公司产品属于上游原材料，下游应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。
Q14：公司人才流动性如何？
A14：总体来看，公司人才流动性处于良性可控状态，核心研发团队稳中有增，同时通过深化机制改革主动推动人才
结构优化。
Q15：3D打印产能扩产到4580吨的考虑是怎样的？产品的下游应用主要是哪些方面？
A15：公司新建3D打印粉体产业基地、扩大3D打印粉体产能主要基于以下几个方面：一是当前3D打印市场需求持续爆
发，市场前景好，所属公司有研增材的现有产能严重不足，扩产是适应当前市场的必然选择；二是3D打印板块是公司的战
略核心方向之一，扩产符合集团及公司战略方向，有助于支持战新产业快速发展，有助于提升公司整体竞争力水平。公司
扩产是基于以上因素作出的审慎决定，能够助力公司发展增材制造粉末材料业务板块,实现公司产业布局新增长。目前公
司销售的3D打印粉体材料主要应用于军工、商业航天等领域，同时民品市场也在积极拓展，已覆盖鞋模、模具、手板等细
分场景。
Q16：铟泰、爱法公司外采我们的产品吗？
A16：康普锡威公司是铟泰、爱法外采的第一供应商。
Q17：公司如何改善产品毛利率不高的现状？
A17：公司目前大宗的主要产品定价模式是原材料加加工费，原材料价格上涨，成本也随之上涨，毛利率降低。公司
主要通过改善产品结构、研发高附加值产品改善这一现状，如新型散热铜粉目前已成功应用于华为昇腾910B芯片，供货稳
定；电子级氧化铜粉下游应用于PCB、催化剂等领域；3D打印板块的大部分产品由于其复杂工艺也按产品定价。
Q18：锡粉和锡膏年产能多少？
A18：锡粉年产能约5000吨，锡膏年产能约1000吨。
Q19:公司如何看待下游光模块的起量？
A19:公司2025年6号及以上型号锡粉产品销量共十几吨。由于半导体封装行业集成化程度越来越高，电子元器件越来
越向软小轻薄方面发展，行业对粉体的性能要求也会越高。如果未来下游需求出现大规模爆发，可能会影响锡粉产品的整
体结构，公司会紧密关注下游需求情况做出反应。
Q20:公司锡膏产品的下游客户主要是哪些领域？
A20:公司锡膏产品的下游客户主要集中在光伏领域。
Q21:公司不同型号的锡粉产品的应用领域有差异吗？
A21:公司的4号粉略偏低端，下游客户主要集中在传统的消费电子、半导体、家电等领域，这部分占比最高。5号粉主
要用于手机等消费电子领域。6号粉及以上则主要用于先进半导体封装等领域。
Q22:泰国公司经营情况如何？其下游客户是哪些领域？
A22:泰国公司于2024年6月正式投产，由于前期客户导入时间长、验证周期久，前期产能释放速度较慢。随着公司产
能稳步释放，泰国基地已逐渐显现出一定的成本优势及战略价值。目前已有客户稳定下单，不断有新客户主动接洽，商务
洽谈稳步推进。预计未来形成规模效应后能够为公司贡献更多利润。泰国公司的客户大部分是粉末冶金领域，多集中于欧
洲、东南亚和北美地区。
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参与调研机构：15家
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2026-05-08│有研粉材(688456)2026年5月8日-15日投资者关系活动主要内容
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Q1：请简要介绍一下公司情况。
A1：有研粉材成立于2004年，控股股东中国有研科技集团是国务院国资委所属中央一级企业，有研粉材属于二级中央
企业。公司业务分为四个板块。第一个板块是铜基金属粉体材料，目前国内市占率约30%，主要应用于粉末冶金、金刚石
工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域，该板块的公司有有研合肥、有研重冶和境外的有研泰国、英
国Makin公司；第二个板块是微电子锡基焊粉材料，目前在国内市场占有率约15%，国内第一，主要应用于微电子的封装/
组装，下游领域主要为消费电子，该板块公司有康普锡威及其山东子公司；第三个板块是增材制造用粉体材料（3D打印用
粉体材料）板块，运营的公司为有研增材及其山东子公司，3D打印粉体产品主要为生产工艺比较有特色的铝合金粉、高温
合金粉、铜合金粉和不锈钢粉，另外有研增材除了3D打印用粉体材料还生产一些高温特种粉体材料如软磁、MIM粉等；第
四个板块是电子浆料，与微电子锡基焊粉材料都属于微电子互连材料，有研纳微公司的锡膏模块也属于锡粉的下游领域，
主要用于微电子的封装、半导体组装等，新开发的产品包括纳米级铜粉、银铜粉和镍粉。此外有研纳微公司主要聚焦国家
重大专项任务，承担了未来产业的重点技术突破。
Q2：光模块预计未来市场有较大增长，面对这一情况，公司的产能能否应对？
A2：康普锡威公司深耕锡粉领域二十余年，能够整体把控市场潜在需求，目前有专业团队就市场潜在需求进行产能落
地规划、设备组装、安装调试等，能够快速响应市场需求，根据市场情况适时启动扩产。
Q3：目前阶段看锡粉的下游需求主要集中在哪些领域？今年公司对光通讯模块的需求有何展望？
A3：T4锡焊粉产品主要以消费电子、半导体、家电、军工航天等应用领域为主；T5锡焊粉产品主要应用于手机、智能
穿戴等小型化的消费电子领域；T6及以上锡焊粉产品主要应用于Mini-LED、Micro-LED、SIP先进半导体封装等领域，近2
年开始出现了CPO等新的应用领域。市场整体对其持乐观增长态度。
Q4：T4、T5、T6及以上的生产设备能互相转换吗？是柔性产线吗？
A4：T4、T5生产设备可以互相转换，是柔性产线，T6及以上产品采用专用工艺设备生产。
Q5：公司供给铟泰、爱法客户的体量如何?
A5：公司是两家客户集团外部最主要供应商。
Q6：目前市场光模块需求量很大，但公司这部分销量占比低的原因是什么？
A6：目前市场上用的较多的是国外供应商的产品，国内目前能做高端锡粉的企业较少。
Q7：2025年公司超细锡粉的出货量大概有多少？
A7：2025年公司超细锡粉的出货量约十吨。
Q8：公司锡粉不同型号的含义是什么？
A8：锡粉的型号越高，粉体越细。
Q9：随着光模块市场的快速爆发，公司认为未来的市场发展趋势如何？
A9：目前市场上用的较多的是国外供应商的产品，市场整体对其持乐观增长态度。随着后期用量爆发，国产替代的步
伐也会随之加快。
Q10：公司今年的加工费有涨价计划吗？
A10：由于市场竞争激烈，公司大多数相对标准化的产品的加工费呈现稳中有升的趋势。部分高端产品则是直接按照
产品定价。
Q11：公司几大板块有无扩产计划？
A11：铜基粉体板块受境外订单增长带动，可能会有扩产的计划。锡基板块将结合市场需求综合研判，若启动扩产可
实现产能快速释放。增材制造板块将加快山东子公司的项目建设进度，争取早日建成投产。
Q12：原材料价格上涨，对公司毛利率有影响吗？
A12：公司整体定价模式为原材料加加工费，原材料涨价会降低产品毛利率。
Q13：公司直接供给华为散热铜粉吗？
A13：公司新型散热铜粉是公司与华为合作开发的产品，通过需求驱动、联合开发、化学法制备、多轮验证的完整闭
环流程，核心是从传统水雾化法转向化学还原法，重构粉末微观结构以提升VC/热管散热性能，经两年研制成功。该产品
在加工方式上实现了突破，具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点，在散热效率方面较传统雾化铜粉，性
能提升 10%-20%，热端收益3-5℃，属于行业内首创。目前公司提供下游客户间接供给华为。
Q14：公司铜基板块的大客户都有哪些？
A14：由于铜基板块的客户覆盖面较广，大客户集中度相对较低，核心客户主要分布在粉末冶金、汽车零部件、高铁
刹车片等领域。
Q15：公司电子级氧化铜的产线进展如何？
A15：公司电子级氧化铜产线系基于行业发展趋势研判布局建设，目前6000吨产能已建设完成，产品主要应用于催化
剂、PCB等下游领域。
Q16：公司有市值考核的要求吗？
A16：国资委对公司市值有年度考核要求。公司已制定并发布了市值管理制度，通过制定科学发展战略、完善公司治
理、改进经营管理、培育核心竞争力等方式，提升公司内在价值，利用资本运作、权益管理、投资者关系管理等手段提升
公司市场形象与品牌价值，并通过充分、合规的信息披露，增强公司透明度，引导公司的市场价值与内在价值趋同，实现
企业价值和股东利益最大化。
Q17：公司有考虑做新一期的股权激励吗？
A17：公司有考虑开展股权激励计划，但具体方案和实施时间需根据公司实际情况决定，您可持续关注公司后续公告
。
Q18：公司深耕粉体行业，原材料成本占营业收入比重大，拉低毛利率，公司如何改变这一局面？
A18：公司目前大宗的主要产品定价模式是原材料加加工费，原材料价格上涨，成本也随之上涨，毛利率降低。公司
主要通过改善产品结构、研发高附加值产品改善这一现状，如新型散热铜粉目前已成功应用于华为昇腾910B芯片，供货稳
定；电子级氧化铜粉下游应用于PCB、催化剂等领域；3D打印板块的大部分产品由于其复杂工艺也按产品定价。
Q19:目前行业下游锡膏比较紧缺，在光模块需求的驱动下，对公司有哪些影响？
A19：康普锡威公司研发水平国内领先、产能充足。光模块领域需求的爆发对公司业务形成利好趋势，公司将积极对
接下游市场需求，抓住市场机遇，推动相关产品销量提升。
Q20：公司锡膏销量表现不错，下游需求是哪些方面在拉动？
A20：今年锡膏销量增长主要得益于光伏行业需求快速释放、市场景气度提升；同时受出口退税相关政策预期调整影
响，下游的客户存在适度备货行为，共同带动销量表现向好。
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参与调研机构：7家
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2026-04-07│有研粉材(688456)2026年4月7日、4月23日投资者关系活动主要内容
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Q1：请简要介绍下公司3D打印粉的优势？公司对此有什么规划？
A1：公司的铝合金产品性能优良、国内领先，其生产设备属公司自行研发，生产线为公司自建，整套生产工艺均申请
了专利，具有较高的技术壁垒。由于目前市场竞争激烈，价格下降，民品领域也逐步开始使用3D打印产品，比如鞋模、手
板等，市场空间大，公司现有产能不足，因此已规划山东增材制造基地建设，目前项目正在顺利推进中。
Q2：公司山东增材项目投产进度如何？
A2：增材扩产项目设计产能4580吨。开工仪式已于3月5日在山东滨州举行，目前正在顺利推进中，预计2026年10月份
完成土建施工，11月份启动设备调试工作。该基地建成后所生产的效益预计将自2027年起逐步释放。
Q3：公司铝合金的销售占比有多少？
A3：公司增材制造板块主要产品包括铝合金粉、高温合金粉、不锈钢粉和模具钢等产品，其中铝合金产品占比达一半
以上。
Q4：泰国公司经营情况如何？
A4：泰国公司于2024年6月正式投产。受前期客户导入时间长、产品验证流程复杂的影响，前期产能释放节奏相对平
缓。随着产能稳步爬坡释放，泰国基地已逐渐显现出一定的成本优势及战略价值。2025年，泰国公司已成功实现扭亏为盈
，现有客户订单稳定，同时持续有新客户主动接洽，商务合作洽谈有序推进。预计后续随着规模效应逐渐显现，将为公司
贡献更多利润增长点。
Q5：英国公司下游的核心客户有哪些?
A5：当前英国公司下游客户主要集中于粉末冶金、汽车零部件等领域。
Q6：公司的3D打印业务有直接打印零部件吗？
A6：目前公司3D打印业务板块没有打印零部件服务，有打印服务验证。
Q7：公司新型散热铜粉的研发流程是怎样的？
A7：公司新型导热铜粉是公司与华为合作开发的产品，通过需求驱动、联合开发、化学法制备、多轮验证的完整闭环
流程，核心是从传统水雾化法转向化学还原法，重构粉末微观结构以提升VC/热管散热性能，经两年研制成功。该产品在
加工方式上实现了突破，具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低
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