研报评级☆ ◇688456 有研粉材 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-12-28
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 0 0 0 0 0 0
6月内 0 0 0 0 0 0
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.53│ 0.53│ 0.57│ 0.73│ 0.95│ 1.15│
│每股净资产(元) │ 10.82│ 11.23│ 11.65│ 12.25│ 13.06│ 14.02│
│净资产收益率% │ 4.94│ 4.74│ 4.92│ 6.11│ 7.42│ 8.35│
│归母净利润(百万元) │ 55.44│ 55.12│ 59.38│ 75.98│ 98.60│ 119.35│
│营业收入(百万元) │ 2780.57│ 2681.01│ 3228.90│ 3955.86│ 4631.90│ 5308.72│
│营业利润(百万元) │ 52.23│ 62.73│ 65.23│ 81.98│ 107.25│ 129.69│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-12-28 未知 未知 --- 0.73 0.95 1.15 西南证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-12-28│有研粉材(688456)优势产业转型加速，第二增长曲线持续发力 │西南证券 │未知
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推荐逻辑：1）优势产业结构转型加速，公司铜基金属粉体材料产品、微电子锡基焊粉材料产品的国内市场占有率排
名国内第一；2）第二增长曲线持续发力2024年3D打印材料营收占比1.48%，毛利占比5.5%；3）下游需求快速增长，金属
增材制造原材料需求进一步提升。
经过多年积累，现已发展成为国际领先的先进有色金属粉体材料生产企业之一。公司产品主要用于粉末冶金、超硬工
具、微电子封装、摩擦材料、催化剂、电工合金、电碳制品、导电材料、热管理材料、3D打印等领域，其终端产品广泛应
用于汽车、高铁、机械、航空、航天、化工、电子信息等领域。公司铜基金属粉体材料产品、微电子锡基焊粉材料产品的
国内市场占有率排名国内第一。
优势产业结构转型加速，第二增长曲线持续发力。铜基、锡基产品构成公司业务基本盘。2024年铜基以及锡基产品收
入超过85%，其中铜基产品占比59.04%、锡基产品占比29.39%；2024年铜基以及锡基产品毛利占比为79.21%。公司积极拓
展有色金属粉体材料在新兴领域的应用。3D打印金属粉末、高端电子浆料等，进一步巩固市场竞争力，2024年3D打印材料
营收占比1.48%、电子浆料营收占比2.54%；由于新兴业务毛利率较高，2024年二者合计贡献毛利为9.09%。
得益于应用领域不断扩展，需求爆发式增长，金属增材制造原材料需求进一步提升。从我国3D打印设备应用分布来看
，航空航天占比16.6%。近几年全球航天业再次呈现高度活跃发展态势，同时我国民营火箭公司活跃，助力我国卫星组网
。在可回收火箭领域，民营企业正在积极布局，未来随着民营火箭企业技术的成熟和产品的商业化，发射成本进一步降低
和技术进步将带来商业航天产业链快速发展从而带动上游材料需求。
盈利预测与投资建议：预计公司2025-2027年营业收入分别为39.6、46.3、53.1亿元，归母净利润分别为7598万元、9
860万元、1.19亿元，EPS分别为0.73元、0.95元、1.15元，对应动态PE分别为103、79、66倍。我们认为铜基、锡基产品
构成公司业务基本盘，增材、电子浆料构建第二增长曲线。同时建议投资者持续关注3D打印下游需求商业航天方向最新变
动，当前我国多款民营火箭首飞，未来我国卫星组网有望加速，公司竞争力不断提升，相关产品能够较好受益于行业需求
爆发，首次覆盖，建议投资者持续关注。
风险提示：国家及行业政策风险、行业竞争加剧风险、研发风险、订单波动风险等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：5家
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2026-03-06│有研粉材(688456)2026年3月6日、10日投资者关系活动主要内容
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Q1：请简要介绍下公司业务情况？
A1：有研粉材成立于2004年，控股股东中国有研科技集团是国务院国资委所属中央一级企业，有研粉材属于二级中央
企业。公司业务分为四个板块。第一个板块是铜基金属粉体材料，目前国内市占率约30%，主要应用于粉末冶金、金刚石
工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域，该板块的公司有有研合肥、有研重冶和境外的有研泰国、英
国Makin公司；第二个板块是微电子锡基焊粉材料，目前在国内市场占有率约15%，国内第一，主要应用于微电子的封装/
组装，下游领域主要为消费电子，该板块公司有康普锡威及其山东子公司；第三个板块是增材制造用粉体材料（3D打印用
粉体材料）板块，运营的公司为有研增材及其山东子公司，3D打印粉体产品主要为生产工艺比较有特色的铝合金粉、高温
合金粉、铜合金粉和不锈钢粉，另外有研增材除了3D打印用粉体材料还生产一些高温特种粉体材料如软磁、MIM粉等；第
四个板块是电子浆料，与微电子锡基焊粉材料都属于微电子互连材料，有研纳微公司的锡膏模块也属于锡粉的下游领域，
主要用于微电子的封装、半导体组装等，新开发的产品包括纳米级铜粉、银铜粉和镍粉。此外有研纳微公司主要聚焦国家
重大专项任务，承担了未来产业的重点技术突破。
Q2：公司的散热铜粉目前应用情况如何？
A2：新型散热铜粉目前已稳定应用于华为昇腾910B芯片,其余产品尚在送样、验证中。
Q3：铜粉产品的定价模式是怎样的？
A3：传统铜粉产品的定价模式为原材料加加工费，新型散热铜粉产品直接按照产品定价。
Q4：公司目前有几种散热铜粉？应用场景有哪些？
A4：公司目前能够应用在散热场景的铜粉产品共有三类。第一类是新型散热铜粉，这是公司针对高散热需求场景开发
的铜粉新产品，可以应用于GPU和NPU上，主要解决的是风冷散热场景，该产品属于行业首次应用，目前已应用于华为昇腾
910B芯片；第二类是MIM用的铜粉，用于生产针翅状散热基板，应用于IGBT散热器中，已累计对外供应3000余吨；第三类
是3D打印铜粉，目前在送验证和推广阶段，还没有大批量供货，主要用于新型液冷散热器和异型导电零部件场景。
Q5：铜粉产品行业整体竞争情况如何?
A5：当前铜粉行业整体竞争局势较为稳定，铜原材料价格波动较大，资金占用压力增加，部分资金实力弱、对市场把
控不够的企业可能会面临较大挑战。
Q6：国外产品和国内产品相比毛利有差异吗？
A6：国外销售的产品比国内产品毛利水平高。
Q7：山东增材的扩产项目建设进度如何？
A7：增材扩产项目设计产能4580吨。开工仪式已于3月5日在山东滨州举行，目前正在顺利推进中，预计2026年10月份
完成土建施工，11月份启动设备调试工作。该基地建成后所生产的效益预计将自2027年起逐步释放。
Q8：公司的3D打印产品应用于哪些领域？
A8：目前公司销售的3D打印粉体材料主要应用于军工、商业航天等领域，同时民品市场也在积极拓展，已覆盖鞋模、
模具、手板等细分场景。
Q9：公司目前研发的银包铜粉应用的是什么制备方法？
A9：公司掌握物理法、化学法等金属复合粉体制备与产业化技术，目前银包铜粉主力产品采用的是液相化学制备方法
。
Q10：公司如何看待光伏行业的产业化进度？
A10：针对目前光伏行业的潜在需求，公司致力于做集成产业，包括银包铜粉、纳米铜粉、微米铜粉、亚微米铜粉等
。公司已经做好了迎接市场新一轮浪潮到来的准备，未来会根据下游产品终端验证的进度及时跟进产业化进程。
Q11：泰国公司目前经营情况如何？
A11：泰国公司于2024年6月正式投产，由于前期客户导入时间长、验证周期久，前期产能释放速度较慢。随着公司产
能稳步释放，泰国基地已逐渐显现出一定的成本优势及战略价值。2025年泰国公司已实现扭亏，目前已有客户稳定下单，
不断有新客户主动接洽，商务洽谈稳步推进。预计未来形成规模效应后能够为公司贡献更多利润。
Q12：央企的市值管理有考核指标吗？
A12：是的，国资委对公司市值有年度考核要求。公司已制定并发布了市值管理制度，通过制定科学发展战略、完善
公司治理、改进经营管理、培育核心竞争力等方式，提升公司内在价值，利用资本运作、权益管理、投资者关系管理等手
段提升公司市场形象与品牌价值，并通过充分、合规的信息披露，增强公司透明度，引导公司的市场价值与内在价值趋同
，实现企业价值和股东利益最大化。
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参与调研机构：2家
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2025-12-30│有研粉材(688456)2025年12月30日投资者关系活动主要内容
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Q1：请简要介绍下公司业务情况？
A1：有研粉材成立于2004年，控股股东中国有研科技集团是国务院国资委所属中央一级企业，有研粉材属于二级中央
企业。公司业务分为四个板块。第一个板块是铜基金属粉体材料，目前国内市占率约30%，主要应用于粉末冶金、金刚石
工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域，该板块的公司有有研合肥、有研重冶和境外的有研泰国、英
国Makin公司；第二个板块是微电子锡基焊粉材料，目前在国内市场占有率约15%，国内第一，主要应用于微电子的封装/
组装，下游领域主要为消费电子，该板块公司有康普锡威及其山东子公司；第三个板块是增材制造用粉体材料（3D打印用
粉体材料）板块，运营的公司为有研增材及其山东子公司，3D打印粉体产品主要为生产工艺比较有特色的铝合金粉、高温
合金粉、铜合金粉和不锈钢粉，另外有研增材除了3D打印用粉体材料还生产一些高温特种粉体材料如软磁、MIM粉等；第
四个板块是电子浆料，与微电子锡基焊粉材料都属于微电子互连材料，有研纳微公司的锡膏模块也属于锡粉的下游领域，
主要用于微电子的封装、半导体组装等，新开发的产品包括纳米级铜粉、银铜粉和镍粉。此外有研纳微公司主要聚焦国家
重大专项任务，承担了未来产业的重点技术突破。
Q2：公司目前有几种散热铜粉？有什么区别？
A2：公司目前能够应用在散热场景的铜粉产品共有三类。第一类是新型散热铜粉，这是公司针对高散热需求场景开发
的铜粉新产品，可以应用于GPU和NPU上，主要解决的是风冷散热场景，该产品属于行业首次应用，目前已应用于华为昇腾
910B芯片；第二类是MIM用的铜粉，用于生产针翅状散热基板，应用于IGBT散热器中，已累计对外供应3000余吨；第三类
是3D打印铜粉，目前在送验证和推广阶段，还没有大批量供货，主要用于新型液冷散热器和异型导电零部件场景。
Q3：3D打印产品的主要应用领域有哪些？
A3：目前公司销售的3D打印粉体材料主要应用于军工、商业航天等领域，同时民品市场也在积极拓展，已覆盖鞋模、
模具、手板等细分场景。
Q4：3D打印市场目前如何？公司产能能满足需求吗？
A4：当前3D打印市场热度依旧高涨，未来仍具备较大的潜在发展空间。有研增材公司目前产能饱和，订单充足，增材
山东基地建设在顺利推进中，预计2026年10月份完成土建施工，11月份启动设备调试工作。该基地建成后所生产的效益预
计将自2027年起逐步释放。
Q5：公司在并购方面有计划吗？
A5：公司不排除开展产业整合或并购的可能性，相关布局将优先考虑产业链下游方向，例如通过拓展品类来丰富公司
自身产品线等。
Q6：预计2026年传统铜粉的加工费会是什么走势？
A6：按照目前趋势来看，铜粉市场中小企业数量多、竞争激烈，预计2026年加工费与2025年持平或略有下降。
Q7：泰国公司经营情况如何？
A7：泰国公司于2024年6月正式投产，2025年已实现扭亏，预计形成规模效应后会有更多贡献。
Q8：预计明年公司盈利能力如何？
A8：公司的传统板块如铜基板块和锡基板块，未来会以调整产品结构、布局高附加值产品、加强新产品的研发为主，
如铜基板块的散热铜粉、复合铜粉、低松比铜粉，锡基板块的高端锡粉、微细粉等高附加值产品，通过提高产品毛利率提
升业绩水平。公司的两个新赛道增材板块和电子浆料板块是主要的业绩增长点，增材板块会随着3D打印粉体材料产业基地
建设项目的落地实现产能爬坡，形成新的增量。电子浆料板块目前处于客户送样验证的过程，通过超细镍粉、超细铜粉、
超细银粉、银包铜粉及其浆料等新产品的研发，增加互连材料的种类，匹配下游头部客户的需求，带动公司业绩增长。
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参与调研机构：10家
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2025-12-23│有研粉材(688456)2025年12月23日投资者关系活动主要内容
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Q1：请简要介绍下公司业务情况？
A1：有研粉材成立于2004年，控股股东中国有研科技集团是国务院国资委所属中央一级企业，有研粉材属于二级中央
企业。公司业务分为四个板块。第一个板块是铜基金属粉体材料，目前国内市占率约30%，主要应用于粉末冶金、金刚石
工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域，该板块的公司有有研合肥、有研重冶和境外的有研泰国、英
国Makin公司；第二个板块是微电子锡基焊粉材料，目前在国内市场占有率约15%，国内第一，主要应用于微电子的封装/
组装，下游领域主要为消费电子，该板块公司有康普锡威及其山东子公司；第三个板块是增材制造用粉体材料（3D打印用
粉体材料）板块，运营的公司为有研增材及其山东子公司，3D打印粉体产品主要为生产工艺比较有特色的铝合金粉、高温
合金粉、铜合金粉和不锈钢粉，另外有研增材除了3D打印用粉体材料还生产一些高温特种粉体材料如软磁、MIM粉等；第
四个板块是电子浆料，与微电子锡基焊粉材料都属于微电子互连材料，有研纳微公司的锡膏模块也属于锡粉的下游领域，
主要用于微电子的封装、半导体组装等，新开发的产品包括纳米级铜粉、银铜粉和镍粉。此外有研纳微公司主要聚焦国家
重大专项任务，承担了未来产业的重点技术突破。
Q2：增材山东扩产项目的产能情况和未来预期是怎样的？
A2：增材山东基地建设顺利推进，目前处于土建阶段。公司整体设计产能为4580吨，其中大部分是3D打印铝合金粉，
约为3000吨，其他还有3D打印用铜合金粉、高温合金粉、不锈钢粉以及MIM粉等。
Q3：铜粉产品如何定价？
A3：公司传统铜粉产品的定价模式是原材料+加工费。部分特殊铜粉产品按照产品定价。
Q4：公司产品下游主要是哪些客户？
A4：铜基金属粉体材料的下游应用主要有粉末冶金、摩擦材料、电碳制品、超硬工具、催化剂、电工合金、导电材料
、热管理材料等领域。锡粉和锡膏产品的下游主要用于微电子封装和半导体组装。3D打印粉体下游应用多为航空航天、模
具制造等领域。电子浆料产品可用于光伏、LED、半导体等封装、组装应用行业。
Q5：3D打印模块是什么供货模式？
A5：3D打印粉体材料主要是给客户提供粉末产品，再经客户打印成制品后供给下游领域。
Q6：如何展望增材明年的产能及订单情况？
A6：当前3D打印市场热度依旧高涨，未来仍具备较大的潜在发展空间。山东增材基地预计明年10月份完成土建施工，
11月份启动设备调试工作。该基地建成后所生产的效益预计将自2027年起逐步释放。
Q7：公司产品在消费电子市场的销售情况如何？
A7：随着消费电子市场的逐渐回暖，市场需求上涨，今年锡基板块产品销量和收入均有所增长，同时公司高端锡粉产
品也在逐步打开市场，锡球、锡柱等产品在稳定供货，整体销售情况良好。
Q8：3D打印目前订单如何？在山东建厂的考虑是怎样的？
A8：目前有研增材在手订单饱和，产能约450吨。公司新建3D打印粉体产业基地、扩大3D打印粉体产能主要基于以下
几个方面：一是当前3D打印市场需求持续爆发，市场前景好，所属公司有研增材的现有产能严重不足，扩产是适应当前市
场的必然选择；二是3D打印板块是公司的战略核心方向之一，扩产符合集团及公司战略方向，有助于支持战新产业快速发
展，有助于提升公司整体竞争力水平。公司扩产是基于以上因素作出的审慎决定，能够助力公司发展增材制造粉末材料业
务板块,实现公司产业布局新增长。
Q9：目前公司和钢研的合作情况如何？
A9：双方保持着稳定良好的合作关系。
A10：铜粉目前主要是哪些公司?产能如何拆分？
Q10：公司铜粉板块目前有四个生产基地，分别是国内的有研合肥和有研重冶，国外的有研泰国和英国Makin。其中有
研合肥产能约18000吨，是世界电解铜粉产品最大的生产基地，有研重冶产能约12000吨，泰国公司产能约3000吨，英国公
司产能约4000吨。
A11：公司铜粉产品的市占率很高，与市场的壁垒在哪些方面呢？
Q11：公司电解铜粉产品的市占率在国内最高，凭借较高的品牌认可度、齐全的产品品类，能够充分满足客户的一站
式采购需求，同时可提供配套的全套解决方案。此外，公司具备强劲的技术研发与服务实力，不仅能够配合客户推进产品
的升级迭代与新品研发工作，更已打造出定制化的标杆产品——目前独家供应华为的散热铜粉，即是与华为公司共同研发
两年的成果，该产品已稳定供应于昇腾910B芯片中。突出的定制化研发能力和深厚的技术积淀，共同构筑了公司的独特竞
争优势。
A12:预估公司明年的经营情况？
Q12：公司的传统板块如铜基板块和锡基板块，未来会以调整产品结构、布局高附加值产品、加强新产品的研发为主
，如铜基板块的散热铜粉、复合铜粉、低松比铜粉，锡基板块的高端锡粉、微细粉等高附加值产品，通过提高产品毛利率
提升业绩水平。公司的两个新赛道增材板块和电子浆料板块是主要的业绩增长点，增材板块会随着3D打印粉体材料产业基
地建设项目的落地实现产能爬坡，形成新的增量；电子浆料板块目前处于客户送样验证的过程，通过超细镍粉、超细铜粉
、超细银粉、银包铜粉及其浆料等新产品的研发，增加互连材料的种类，匹配下游头部客户的需求，带动公司业绩增长。
A13：公司目前有产业整合的方向吗，会做同期产业链的上下游整合吗
A13：公司不排除开展产业整合或并购的可能性，相关布局将优先考虑产业链下游方向，例如通过拓展品类来丰富公
司自身产品线等。
A14：3D打印全行业的粉材中有没有哪些是增量上升比较快的
A14：从需求端来看，铝合金粉的市场增量预计将较为显著。一方面，铝金属本身兼具性能优越、价格低廉的优势，
另一方面，轻量化发展趋势正推动其在军品、民品两大领域的应用拓展，未来市场前景向好。
A15：海外公司市场如何？占比？
Q15：目前海外市场销售收入约占公司营业收入的五分之一，其产品相比国内产品更加高端。2026年海外市场的收入
占比预计有所提升，泰国公司于2024年6月正式投产，目前产能处于爬坡状态，预计2026年形成规模效应后会有更多贡献
。
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参与调研机构：1家
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2025-12-11│有研粉材(688456)2025年12月11日投资者关系活动主要内容
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Q1：公司铜粉板块有哪些下游应用领域？
A1：铜基金属粉体材料应用范围很广，如粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领
域，其中金刚石工具受房地产和基建市场低迷的影响占比有所下降，同时粉末冶金、高铁刹车片以及用于导电、散热用途
的铜粉占比有所提高。
Q2：公司新型散热铜粉的客户有哪些？
A2：公司新型散热铜粉是公司与华为合作开发的产品，经双方合作两年研制成功，该产品目前应用于华为昇腾910B芯
片。其他客户在陆续接触。
Q3：3D打印模块中民品约占多少？
A3：目前销售的3D打印粉体材料中，民品占比不高，随着鞋模、模具、手板等民品市场的兴起，未来民品占比会逐渐
提高。
Q4：两家海外公司经营情况如何？
A4：公司设立有研泰国公司建设泰国产业基地，是为了推进海外业务布局，践行产业全球化发展战略，大幅提升公司
产品在海外市场的竞争力和占有率，提高自身收入规模和盈利水平，实现可持续发展。泰国公司前三季度产品销量同比增
加一千余吨，利润总额同比增长，预计形成规模效应后能够为公司贡献更多利润；公司于2013年并购了英国Makin公司，
其技术实力强，自动化程度高，主营雾化铜粉，产品质量稳定，受欧洲市场认可，有一定的影响力。自并购以来整体经营
情况不错，经营业绩持续向好。
Q5：公司的3D打印都包含哪些产品？
A5：公司增材制造板块主要产品包括铝合金粉、高温合金粉、不锈钢粉和模具钢等产品。公司的铝合金产品性能优良
、国内领先，其生产设备属公司自行研发，生产线为公司自建，整套生产工艺均申请了专利，形成较高的技术壁垒。
Q6：原材料价格上涨对公司毛利的影响？
A6：公司传统产品的定价模式是原材料+加工费，在原材料总体趋势呈上涨状态下，会挤压公司毛利率整体呈现走低
趋势。公司对库存和订单之间的敞口部分做了套保，降低原材料价格的波动风险。
Q7：公司产品在消费电子市场的销售情况如何？
A7：随着消费电子市场的逐渐回暖，市场需求上涨，今年锡基板块产品销量和收入均有所增长，同时公司高端锡粉产
品也在逐步打开市场，锡球、锡柱等产品在稳定供货，整体销售情况良好。
Q8：3D打印目前订单如何？在山东建厂的考虑是怎样的？
A8：目前有研增材在手订单饱和，产能基本打满。公司新建3D打印粉体产业基地、扩大3D打印粉体产能主要基于以下
几个方面：一是当前3D打印市场需求持续爆发，市场前景好，所属公司有研增材的现有产能严重不足，扩产是适应当前市
场的必然选择；二是3D打印板块是公司的战略核心方向之一，扩产符合集团及公司战略方向，有助于支持战新产业快速发
展，有助于提升公司整体竞争力水平。公司扩产是基于以上因素作出的审慎决定，能够助力公司发展增材制造粉末材料业
务板块,实现公司产业布局新增长。
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参与调研机构：1家
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2025-12-04│有研粉材(688456)2025年12月4日投资者关系活动主要内容
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Q1：公司3D打印模块未来会受益于商业航天行业发展吗？
A1：目前商业航天起量较快，预计未来十年内约有四万颗卫星需求，这些需求会带动公司3D打印粉体的用量，预计公
司3D打印板块未来会一定程度受益于商业航天的发展。
Q2：公司在3D打印板块的竞争优势在哪里？
A2：3D打印对粉体流动性、松装密度、空心粉含量、氧含量等均有较高要求。公司研发团队在增材制造用球形金属粉
体制备技术方面较早开展工作，同时作为中国有研科技集团所属团队，在新材料开发、低成本、高品质制备增材制造用金
属粉体方面具有较多的经验和技术积累，在科技成果转化和产业化方面也具备一定经验，生产的铝合金产品性能较好，指
标、参数都表现优异，在国内、美国和欧盟都申请了专利。公司生产铝合金产品的设备也由公司自己设计，生产线由公司
自建，整套生产工艺申请了专利，具备较强的核心竞争力。
Q3：3D打印模块中民品约占多少？
A3：目前民品占比不高，随着鞋模、模具、手板等民品市场的兴起，未来民品占比会逐渐升高。
Q4：泰国公司建厂的考虑是怎样的？
A4：公司在泰国建设产业基地，主要基于泰国的税收优惠政策和相对低廉的人力等生产成本优势，下游部分行业客户
产业也在向东南亚快速转移，为了开拓国际市场和寻求新的利润增长点，有效化解美国单边贸易保护主义政策带来的不利
影响，防范未来其他西方国家采取贸易保护政策带来的潜在市场风险，增强全面抵御相关风险的能力，公司决定设泰国产
业基地并将其纳入公司IPO募投项目。泰国项目的完成有利于公司推进海外业务布局，践行产业全球化发展战略，大幅提
升公司产品在海外市场的竞争力和占有率，提高自身收入规模和盈利水平，实现可持续发展。泰国公司三季度产品销量同
比增加一千余吨，利润总额同比增长，预计形成规模效应后能够为公司贡献更多利润。
Q5：英国公司目前发展如何？
A5：公司于2013年并购的英国Makin公司，其技术实力强，自动化程度高，产品质量稳定，受欧洲市场认可，有一定
的影响力。自并购以来整体经营情况不错，经营业绩持续向好。
Q6：请预测3D打印产品的价格会持续下降吗？
A6：3D打印行业整体较为火爆，大量企业迅速涌入新市场。经过一段时间的市场竞争，部分实力及资金弱势的企业会
被市场淘汰出局，3D打印的市场格局整体会趋向稳定。
Q7：公司的股东对公司市值有要求吗？
A7：国资委对公司市值有年度考核要求，公司于今年制定并发布了市值管理制度，会严格按照制度执行。
Q8：公司明后年的业绩预期如何？
A8：目前公司铜基板块的泰国公司预计今年扭亏，未来两年会逐渐走向正轨，贡献一定的增量；锡基板块会加大研发
高端用产品的力度，如锡球、焊柱等产品，目前该类产品仍在验证起量阶段；随着3D打印粉体材料产业基地建设项目2026
年下半年土建完成，设备进场调试，预计2027年会有新的增量；电子浆料板块主要聚焦于微纳粉体，同时聚焦国家任务，
未来会根据研发情况和市场需求做灵活调整。整体而言，明年公司的表现值得期待。
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