研报评级☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-02-10
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 4 0 0 0 0 4
1年内 9 4 0 0 0 13
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ -0.21│ -0.28│ -0.14│ -0.07│ 0.01│ 0.06│
│每股净资产(元) │ 0.68│ 1.77│ 1.75│ 1.90│ 1.91│ 1.97│
│净资产收益率% │ -31.61│ -15.69│ -7.81│ -3.50│ 0.40│ 2.63│
│归母净利润(百万元) │ -1088.43│ -1958.33│ -962.16│ -561.47│ 61.78│ 443.87│
│营业收入(百万元) │ 4606.34│ 5324.48│ 6509.09│ 8239.25│ 10570.00│ 13101.00│
│营业利润(百万元) │ -1595.53│ -2942.13│ -2249.78│ -1266.50│ 141.25│ 943.25│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-02-10 买入 维持 --- -0.07 0.01 0.08 中邮证券
2025-12-12 买入 维持 --- -0.06 0.00 0.03 申万宏源
2025-12-10 买入 维持 --- -0.07 0.01 0.07 中邮证券
2025-10-30 买入 维持 --- -0.07 0.01 0.04 上海证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-02-10│芯联集成(688469)车载&AI等持续驱动，盈利拐点临近 │中邮证券 │买入
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事件
公司发布业绩预告，预计2025年实现营业收入约为81.90亿元，同比增长约25.83%，归母净利润约-5.77亿元，同比减
亏约3.85亿元。
投资要点
四大产品线齐发力，构建多元增长格局。在市场需求升级、国产替代提速与政策红利加持的多重利好下，公司产能利
用率持续保持高位；依托技术的持续创新迭代，叠加客户版图的稳步拓展与合作深度的不断深化，公司市场竞争力实现稳
步提升，四大核心应用领域收入实现快速增长，成功构筑起车载领域收入领航增长、工业控制与高端消费领域收入稳健发
力、AI应用领域持续深度渗透的多元增长格局。同时，公司业务布局从传统晶圆代工向系统解决方案延伸，一站式系统代
工平台的商业模式价值效能正逐步释放，预计2025年实现营业收入约为81.90亿元，同比增长约25.83%。
规模效应显现，毛利率保持增长态势。随着整体营收规模扩大，规模效应显现，生产精细化运营有效提升，折旧摊销
等固定成本逐步摊薄；叠加产品结构的不断优化和升级，2025年公司毛利率预计达到5.92%，同比提升约4.89个百分点，
持续保持增长态势；此外，公司在管理效率、资金管理、销售管理等方面实现了管控优化，期间费用率逐步降低，预计20
25年归母净利润约-5.77亿元，同比减亏约3.85亿元。
投资建议：
我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为81.9/102.5/128.3亿元，归母净利润分别为-5.8/0.6/6.3亿元，维持“买
入”评级。
风险提示：
市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；客户导入不及预期。
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2025-12-12│芯联集成(688469)碳化硅业务再上新台阶，重点覆盖新能源和AI数据中心电源│申万宏源 │买入
│！ │ │
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事件：2025年11月，芯联集成SiCMOSFET主驱技术产品，成功荣获中国汽车工业协会“2025中国汽车芯片创新成果”
奖项；2025年12月，芯联集成与中国长安汽车深化合作共拓新能源与智能化产业新局。
芯联集成拥有MEMS平台、功率芯片平台（IGBT、MOSFET、SiC）和大功率BCD平台（模拟IC、MCU等），能为客户提供
一站式系统代工方案。根据公告，2025年公司预计全年营收达80-83亿元，同比增长23%-28%。
截至目前，芯联集成SiCMOSFET总计装车辆已超过100万台。公司自2021年开始启动SiCMOSFET研发，2023年正式量产
，是国内第一个真正把SiCMOSFET大规模应用到新能源汽车主驱的企业。截至2025年11月，芯联集成已与中国长安汽车在
新能源汽车动力、底盘等领域围绕十余个重点项目开展合作；公司的工艺技术平台可覆盖超70%的汽车芯片种类，车规技
术产品已覆盖中国90%的新能源车企。
2025年11月，芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台，重点覆盖新能源和AI数据中心电源。1）在电驱领域，芯联集
成碳化硅G2.0电驱版凭借更低导通损耗与优异开关软度，功率密度提升20%，可显著增强新能源汽车主驱系统动力输出与
能效表现，为整车续航提升提供关键支撑。2）在电源场景中，碳化硅G2.0针对性优化寄生电容设计，通过封装优化强化
散热，开关损耗降低高达30%，兼具强化的动态可靠性设计，实现电源转换效率与系统功率密度大幅提升，完美适配SST、
HVDC等AI数据中心电源及车载OBC电源需求。
投资分析意见：维持“买入”评级。我们认为公司在硅基IGBT代工收入体量大，前瞻布局SiC以及模拟IC产线，维持2
025-2027年营业收入预测值82.4、108.4、127.1亿元，略调整归母净利润预测值到-4.8、0.2、2.1亿元（原预测值-4.8、
0.2、2.0亿元）。
风险提示：尚未盈利的风险；产品研发与技术迭代风险；主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险。
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2025-12-10│芯联集成(688469)拐点将至，蓄势待发 │中邮证券 │买入
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投资要点
SiCMOSFET装车量突破百万台，新一代产品性能达到全球领先水平。目前公司SiCMOSFET芯片及模组已全面覆盖650-33
00V碳化硅工艺平台，上半年公司6英寸SiCMOSFET新增项目定点超10个，新增了5家进入量产阶段的汽车客户；国内首条8
英寸Si0产线已实现批量量产。今年SiCMOSFET总计装车辆目前已超过100万台，最新一代产品性能达到全球领先水平。
将AI列为第四大核心市场，战略布局走出关键一步。公司可以提供从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片
系统代工解决方案，进一步提升数据中心端到端供电系统效率。从具体产品来看，用于AI服务器、数据中心等方向的数据
传输芯片进入量产；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台发布，并获得关键客户导入；国内首个55nmBCD集
成DrMOS芯片通过客户验证，180nmDrMOS实现量产。
激光雷达、MEMS等陆续规模量产，满足下游需求。在具身智能等应用方向，公司的MEMS传感器芯片可用于语音交互、
姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获
国内头部企业定点，预计明年Q1进入量产；在智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能
驾驶的惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器芯片以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。
投资建议：
我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为81.0/101.0/126.6亿元，归母净利润分别为-6.1/0.5/6.0亿元，维持“买
入”评级。
风险提示：
市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；客户导入不及预期。
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2025-10-30│芯联集成(688469)三季报点评：营收再创佳绩，功率%2b模拟IC%2bAI业务条线│上海证券 │买入
│多点开花 │ │
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事件概述
10月28日，公司发布2025年第三季度报告，公司2025Q1-3实现营收54.22亿元，yoy+19.23%，其中单三季度实现营收1
9.27亿元，yoy+15.52%；利润端，2025Q1-3公司归母净利润为-4.63亿元，同比减亏2.21亿元。
分析与判断
营收稳健增长，盈利能力持续改善。2025年，公司围绕构建一站式系统代工能力主线，持续推进产能扩张与技术迭代
，已实现了覆盖功率半导体与信号链芯片的代工制造能力，并不断向模拟和控制类推进。2025年以来随着公司在汽车、AI
、工控、消费四大领域市场持续发力，公司收入和盈利能力进一步增长，2025Q1-3，公司在实现营收同比增长近20%的基
础上，毛利率达到3.97%，较2024年同期增加4.4个百分点。报告期内公司归母净利润为负但减亏2.21亿元，同比减亏32.3
2%。未来公司将积极把握新能源、智能化带来的战略性机遇，持续通过提升碳化硅、模拟IC等高附加值业务优化产品矩阵
，提升盈利中枢；同时随着公司折旧占营收比重逐步下降、叠加产能效率优化，公司归母净利润有望持续改善，并有望于
2026年实现真实盈利。
模块业务连续多季度翻倍式增长，高附加值业务条线持续突破。2025年，公司在各领域取得了多项突破，模组封装（
模块）业务在报告期内同比增长180%+，其中2025Q3同比增长250%+，预计2025Q4将继续保持高增长；在高附加值的碳化硅
、模拟IC领域：1）公司SiCMOSFET累计装车已超过100万台，终端客户交付方面，同小鹏合作的国内首个混合碳化硅产品
实现量产、全新碳化硅产品也已向理想开启量产交付；2）公司持续丰富模拟IC产品料号，车规高压工艺平台和数模混合
嵌入式控制芯片制造平台等量产规模持续释放，其中SOI200V工艺平台下的BMSAFE已实现多个头部客户导入，同时也有多
项产品进入量产。公司同步把握智能化需求的市场机遇，持续发力MEMS传感器、激光雷达等芯片，其中车载VCSEL芯片在2
025Q1-3已占据国内市场份额40%以上。
AI服务器电源布局成效凸显，渠道优势助力产品出海。公司自2023年开始便布局AI服务器应用相关的产品和技术，目
前已能提供从一、二、三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，产品可覆盖50%以上AI服务器电源价值，并全力开拓800
V高压直流市场。2025Q3，公司已完成8英寸SiCMOS器件送样欧美AI公司客户，未来公司将继续依托服务欧洲车企的经验积
累和渠道优势，加速AI服务器电源产品的商业化落地。公司同步拓展GaN产品及技术，不断推进功率+模拟芯片全系列高效
电源系统化解决方案服务。
投资建议
维持“买入”评级。我们对应调整公司2025-2027年归母净利润预测至-5.85/1.09/3.29亿元，对应2026-2027年PE估
值分别为492、162倍。
风险提示
终端需求不及预期、市场拓展不及预期、研发进展不及预期
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：7家
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2026-03-03│芯联集成(688469)2026年3月3日投资者关系活动主要内容
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1、2026年硅基功率器件的价格趋势如何？涨价对于公司毛利率的提升是否有弹性？
答：2026年硅基功率器件行业已进入景气上行通道。其中，中低压MOSFET的涨价具备坚实的供需基础，且这一趋势有
望持续。MOSFET进入上行周期主要得益于三股力量的共振：一是AI服务器、储能等新兴需求爆发式增长，对传统领域的产
能形成了显著的挤占效应；二是全球8英寸晶圆产能基本不再扩产而带来的结构性紧张，供给端受到约束；三是上游原材
料成本的普遍上涨。自2025年底以来，行业已形成涨价共识，公司和国内外同行均已相继调价。在AI、汽车电子国产化加
速以及高端消费需求饱满的多重驱动下，MOSFET的供需紧张格局在2026年还将持续，为公司带来积极的定价环境。IGBT价
格在经历深度调整后已企稳，价格底部较坚实，继续下探的空间有限，预计将保持平稳向好。
同时，8英寸是此轮景气度的核心。由于全球产能收缩与AI、汽车等高端需求集中，8英寸晶圆代工供需紧张，价格进
入上行通道。基于目前产能满载、需求旺盛，2026年1月起公司针对8英寸MOSFET产品线已执行新的价格体系。12英寸产品
的整体竞争格局不同于8英寸，对于应用于汽车电子、AI服务器电源等特定需求的特色工艺（如高压BCD），其价格同样有
望保持坚挺。
本轮涨价主要由需求驱动，在MOSFET等供需格局良好的领域，成本向下游传导相对顺畅；结合公司碳化硅MOSFET、模
拟IC等高附加值业务占比提升，产品结构的持续优化，营收规模的快速增长以及折旧压力随着时间推移逐步缓解，公司对
2026年充满信心。本次行业景气上行，与公司经营改善周期形成共振，有望加速公司扭亏为盈的进程。
2、公司在AI服务器电源系统代工方案上，覆盖了很多器件，对应业务的客户拓展情况，以及未来收入如何？
答：AI算力的高要求，带来对于电力电子、储能、功率半导体等板块的新要求，掌握更高效、更可靠的解决方案，就
掌握了新技术的制高点。在AI服务器电源系统业务方面，公司致力于为客户提供功率+模拟芯片+MCU+磁器件的完整代工方
案。方案覆盖了AI服务器电源的三级架构，包括：一次电源及固态变压器(SST)方面，提供硅基、碳化硅基的高压、高频
功率器件及配套驱动芯片；二次电源方面，提供集成化电源模块、功率器件及驱动芯片；三次电源方面，与国内领先的电
源设计公司在多相电源控制产品、DrMos、功率器件上进行深度合作，工艺平台覆盖硅基、氮化镓(GaN)。
在客户拓展方面，公司在AI服务器电源业务上主要采用系统代工方案，服务不同需求的不同客户。公司客户分为三类
，设计公司、电源厂商、国内头部的AI服务器和互联网客户，目前，这三类客户都已经实现导入。
在收入节奏方面，自2024年开始公司DrMos、多相控制器等产品已经形成收入贡献，2025年上半年AI相关业务收入占
比6%。展望未来，预计2026年AI业务的收入占比将提升到10%以上，成为公司的重要增长引擎。其中，收入贡献主要来自A
I数据中心和智能驾驶相关业务。
3、公司BCD业务产能未来的主要增量来自哪里？能否展开介绍下公司车规级高压BCD平台？预计BCD产线未来的收入贡
献如何？公司对车规级高压BCD的产能规划，是基于公司业务对汽车芯片国产化和AI算力革命两大趋势的深度绑定：
答：第一，汽车电动化与智能化是核心驱动力。公司车规级BCD平台（如0.18um BCD40V/60V/120V平台）是制造车载
电源管理、电机驱动等模拟芯片的基础工艺平台。随着国产替代及集成化趋势加速，这部分需求将持续放量。
第二， AI算力需求的爆发是弹性新增量。公司的55nm BCD工艺平台已获得客户项目定点，专门用于制造AI服务器电
源中的高效电源管理芯片（如集成DRMOS）；多相控制器芯片工艺平台也已实现量产。AI服务器对电源芯片的需求是普通
服务器的数倍，市场空间非常广阔。
公司车规级高压BCD工艺平台领先性，体现在对两大趋势的精准解读和判断：
第一，集成化，即未来车规芯片需要集成更多功能。公司已布局独具特色的集成平台，如“BCD+eflash”（用于带存
储的控制芯片）和“BCD+功率MOS”（用于智能开关），契合汽车电子架构从分布式向域控制演进的需求。
第二，高压化，控制系统的48V平台和动力系统的800V平台，已经成为明确的趋势。这直接催生了市场对高压BCD工艺
芯片的庞大需求，用于电压转换、配电管理和SiC器件驱动等，这些正是公司高压BCD平台（如BCD120V、SOI BCD 200V）
的优势所在。
公司高压电源管理芯片，车载电机驱动和MCU的集成方案，都已经实现量产，代表性产品包含DrMOS芯片、多相控制器
芯片等；应用于BMS AFE的SOI 200V工艺平台实现多个头部客户导入。2026年，随着更多量产项目上量和客户需求释放，B
CD相关产品收入预计会进入快速的放量增长期，预计2026年高压BCD业务收入将达到同比三倍。
4、请公司介绍下布局Micro LED领域的考虑，与客户的合作形式以及对该业务的展望。
答：Micro LED技术不仅可以应用于新一代的车载照明领域，也适用于数据中心的光通信、智能眼镜与投影仪等多个
前沿应用场景，市场潜力广阔；公司在氮化镓(GaN)和激光雷达阵列芯片都有技术积累。基于市场潜力和技术积累的考量
，今年年初，公司即与星宇股份、九峰山实验室合作，共同投资建设Micro LED智能光科技的研发与制造基地项目。
进入该领域，公司将与合作伙伴从新一代车载照明开始，同步拓展布局AI数据中心领域光通信和智能眼镜微显示等应
用领域。其中，Micro LED的阵列芯片，及与其相适配的驱动芯片和控制芯片，计划将由芯联集成来负责生产。
5、请公司介绍下公司GaN优势，以及目前相关业务进展如何？
答：公司一直有储备氮化镓(GaN)相关的技术，去年公司市场部门洞察到AI数据中心电源和新能源汽车领域对GaN芯片
的需求开始显现，公司即加大了GaN的研发和推出，并于去年下半年开始给相关客户送样、验证。
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参与调研机构：18家
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2025-10-27│芯联集成(688469)2025年10月27日投资者关系活动主要内容
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芯联集成自2018年成立以来，始终聚焦“车规级芯片国产化”。9月公司顺利完成对子公司芯联越州的股权整合，注
册资本提升至83.83亿元，公司资本实力与产业协同能力再上新台阶。
通过持续的产能扩张与技术迭代，公司构建了覆盖功率半导体与信号链芯片的代工制造能力，并向模拟和控制类持续
推进，最终构建完整的一站式系统代工能力。2025年前三季度，公司实现营业收入54.22亿元，较上年同期增长19.23%，
增长主要源于公司汽车、AI、工控、消费四大领域市场需求持续增长，尤其是AI领域增长显著，公司在新能源和智能化领
域的市场竞争力不断得到巩固。在此基础上，公司将保持收入规模的扩大，经营状况的提升，预计全年将实现营业收入80
亿元到83亿元，与上年相比增长23%到28%。前三季度毛利率3.97%，较上年同期增加4.4个百分点；归属于上市公司股东的
净利润同比减亏32.32%，减亏2.21亿元，预计全年归母净利润同比将持续减亏。在资本开支上，公司从“规模扩张”向“
技术深耕”转变。公司也将通过三大核心举措：（1）折旧占营业收入的比重逐步下降；（2）产能效率提升及持续推动降
本增效；（3）碳化硅、模拟IC等高附加值业务占比逐步提升，持续改善公司盈利能力，为2026年实现全年盈利奠定基础
。
公司将继续坚持以应用为牵引，依托技术+市场双轮驱动，积极把握新能源、智能化带来的战略性机遇，促进新能源
汽车、AI、工控、消费四大领域引领成长，推动第四季度收入再创历史新高。
1、公司在AI方向的最新情况如何，有什么实质性的进展吗？请公司展开介绍一下具体情况。
答：在AI算力需求爆发的关键窗口，公司布局AI服务器电源的系统代工方案，产品可覆盖50%以上AI服务器电源价值
。目前，芯联集成可以提供从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，涵盖功率器件、驱动IC
、磁器件、MCU、电流传感器等，并全力开拓800V高压直流（HVDC）市场，以进一步提升数据中心端到端供电系统效率。
第三季度，公司已完成8英寸SiC MOS器件送样欧美AI公司客户，标志着芯联集成在AI服务器电源等新赛道的突破取得
实质进展。芯联集成将依托此前服务欧洲车企积累的客户服务经验，利用公司在欧美市场的渠道优势，加速AI服务器电源
产品商业化的落地。
2、请问公司对AI服务器应用市场的展望及相关业务对公司未来收入增长的驱动力如何？
答：公司从两年前开始布局AI服务器应用相关的产品和技术，从器件送样作为业务拓展的起点，到目前已经可以为供
应商提供一级、二级、三级电源相关产品的系统化解决方案，从而实现客户能源转换效率的提升，并减少客户多个供应商
的维护成本。
根据相关研究报告显示，未来AI服务器相关的市场规模在5000亿元左右，其中服务器电源占500亿元。目前客户对芯
片集成的产品及系统解决方案充满期待，相关产品及技术在通过验证后，AI服务器电源芯片及系统相关的业务将对公司产
生持续的驱动力。
3、按照公司全年收入预测80-83亿元，预计Q4收入26-29亿元，请问公司对于四季度整体市场需求以及公司细分业务
增长的驱动力主要来自哪些方面？
答：第四季度，市场需求将延续稳定增长态势，公司各产线稼动率维持高位。目前可以看到，公司的汽车功率模块、
激光雷达和消费类MEMS传感器等产品需求旺盛，供不应求。
从具体业务来看，（1）功率模块业务已连续多季度实现翻倍式增长。第四季度将继续保持高增长；（2）碳化硅产品
规模化上量顺利，尤其是模块业务增长迅速；（3）全面发力储能、风光电、高压电网业务，新项目继续上量；（4）模拟
IC代工方面，公司持续丰富产品料号，车规高压工艺平台和数模混合嵌入式控制芯片制造平台等量产规模持续释放。
同时公司积极把握智能化需求的机遇，目前公司MEMS传感器、激光雷达等芯片已占据国内主要市场份额；车载VCSEL
芯片在前三季度已占据国内市场份额40%以上；高性能麦克风在某国际TOP手机终端上的使用份额超50%。
以上各项业务将共同推动第四季度收入再创历史新高，预计全年收入将达到80-83亿元，同时归母净利润将实现持续
减亏。
4、安世半导体最近市场关注度较高，公司如何看待相关的市场环境的变化？
答：公司一直密切跟踪市场需求的变化。短期内，安世事件引起的部分功率半导体需求外溢已形成明确订单机会；中
长期看，国产替代进程有望再次全面加速，能为公司带来结构性成长机遇。
公司已在车规、工控及消费电子等领域，覆盖了国内多数主流设计公司与终端客户，并建立了快速的产品迭代能力与
系统级的代工服务优势。在IGBT、MOSFET等关键器件上，已具备规模化承接转移订单的能力。
安世半导体在车载MOSFET和小信号功率器件有重要的地位，受到相关变化的影响，多个终端车厂和系统公司都积极与
公司进行联络和沟通，匹配产品的替代情况。同时公司将进一步把握国产化窗口期的增长机遇，促进公司产品和市场持续
的结构性成长。
5、请公司介绍下GaN产品相关领域的布局以及采用的商业模式
答：公司一直关注GaN产品及技术的发展，也已布局相关产品。针对AI服务器电源的需求，目前公司一方面做一些GaN
的器件级代工，同时也在不断推进为AI服务器客户提供功率(Si+SiC+GaN)+模拟芯片全系列高效电源系统化解决方案服务
。
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