研报评级☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-21
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 3 2 0 0 0 5
2月内 3 2 0 0 0 5
3月内 5 2 0 0 0 7
6月内 5 2 0 0 0 7
1年内 5 2 0 0 0 7
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.28│ -0.14│ -0.07│ 0.05│ 0.09│ 0.14│
│每股净资产(元) │ 1.77│ 1.75│ 1.55│ 1.61│ 1.70│ 1.84│
│净资产收益率% │ -15.69│ -7.81│ -4.56│ 2.57│ 4.66│ 7.34│
│归母净利润(百万元) │ -1958.33│ -962.16│ -594.89│ 441.63│ 749.73│ 1241.82│
│营业收入(百万元) │ 5324.48│ 6509.09│ 8179.73│ 10544.29│ 13086.14│ 15832.57│
│营业利润(百万元) │ -2942.13│ -2249.78│ -1933.30│ 327.71│ 822.29│ 1439.43│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-08-21 增持 维持 --- 0.05 0.10 0.15 长城证券
2026-08-19 买入 维持 11.56 0.05 0.09 0.16 广发证券
2026-08-16 增持 维持 --- 0.07 0.10 --- 国信证券
2026-08-13 买入 首次 11.8 0.07 0.11 0.13 国投证券
2026-08-12 买入 首次 --- 0.05 0.08 0.11 山西证券
2026-07-01 买入 维持 11.55 0.00 0.02 0.05 广发证券
2026-06-18 买入 维持 --- 0.07 0.13 0.22 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-08-21│芯联集成(688469)26Q2扣非同环比扭亏，AI业务增速显著 │长城证券 │增持
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事件：公司发布2026年半年报，2026年上半年公司实现营收45.62亿元，同比增长30.53%；实现归母净利润2.78亿元
，同比扭亏为盈；扣非净利润亏损0.65亿元，同比大幅减亏。2026Q2公司实现营业收入26.00亿元，同比增长47.59%，环
比增长32.49%；实现归母净利润3.67亿元，同比大幅增长，环比扭亏为盈；实现扣非净利润0.86亿元，同比扭亏为盈，环
比扭亏为盈。
产能利用率稳步提升，26Q2扣非同环比扭亏为盈：2026H1公司布局MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连（InP/SiPh/Si
Ge）等技术平台，深度开发AI基建和终端、车载、工控、高端消费四大赛道优质客户，实现营业收入45.62亿元，同比增
长30.53%；实现归母净利润2.78亿元，同比扭亏为盈，主要得益于：1）产品结构持续优化，高附加值产品占比逐步提高
；2）产能利用率稳步提升，规模化效应开始集中显现。2026年Q2，公司扣非净利润实现转正，反映出公司已从“规模建
设”进入“利润释放”的良性通道，盈利能力有望持续提升。
AI应用领域增速显著，核心业务营收快速增长：AI基建和终端业务高速增长，2026年上半年营收同比提升84.31%，围
绕AI数据中心多层次供电需求，公司已构建起完整的功率（Si、GaN、SiCMOSFET、SiCJFET）与电源管理（180nmBCD,90nm
BCD,55nmBCD）技术矩阵，公司的高压功率器件已向头部AI服务器电源厂商、国际SST客户送样验证；光互连方面，硅光芯
片已达成规模化供货，光交换芯片和VCSEL芯片完成全流程验证，并进入小批量交付阶段。另一方面，车载业务保持结构
性的持续增长，公司可提供的产品对应的单车价值量不断提升，增长空间明显，叠加国产替代进程持续推进，越来越多车
企客户将供应链重心转向本土优质供应商，公司车载业务有望继续保持增长态势，截至2026H1末，公司主驱功率模组已批
量装车，产品覆盖国内九成以上新能源车企，新增整车及Tier1合作项目超百个。
前瞻布局新兴产业，投资建设12英寸数模混合生产线：为把握当前AI数据中心、新能源汽车、机器人、光互连等新兴
产业的发展契机，推动主营业务持续成长，2026年6月，公司与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员
会合作，建设了一条5万片/月的12英寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55
纳米BCD/DrMOS等数字/模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片，项目计划总投资约200亿元。其中资本金120亿元，公司
拟出资30.12亿元，该项目的顺利推进，有利于公司切入AI基建和终端这一高增长赛道，进一步强化公司在MEMS、功率、
模拟IC领域的技术与产能壁垒，补齐国内硅光制造产能短板，深度参与AI算力基础设施建设，持续打开长期成长空间。
投资建议：公司聚焦人工智能、车载、工控、高端消费四大核心赛道，围绕功率半导体、传感信号链两大技术主线打
造多层次的一站式系统技术平台，产品覆盖功率器件、功率IC、微控制器、MEMS传感产品、模拟信号处理工艺及面向AI的
高速光互连工艺体系，全方位匹配新能源汽车、AI数据中心、工业自动化、光伏储能、高端消费电子等多元化市场需求，
未来业绩有望持续增厚，同时考虑到整体期间费用占公司收入比重仍较高，我们审慎预计公司2026-2028年归母净利润分
别为4.59亿元、8.19亿元、12.78亿元，EPS分别为0.05、0.10、0.15元/股，PE分别为165X、92X、59X，维持“增持”评
级。
风险提示：下游需求复苏不及预期，客户拓展不及预期，新增产能释放不及预期风险，汇率波动影响、大股东减持所
带来的相关风险。
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2026-08-19│芯联集成(688469)AI电源与光互联共振成长，公司26Q2归母净利润转正 │广发证券 │买入
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26Q2毛利率大幅提升，公司利润环比转正。公司2026H1实现营业收入45.62亿元，同比+30.53%，归母净利润为2.78亿
元。单季度来看，公司2026Q2实现营业收入26.00亿元，同比+47.59%，环比+32.49%，单季度毛利率为18.02%，环比+12.3
3pcts，归母净利润为3.67亿元，环比转正，主要系：（1）公司持续推进产品结构优化升级，加大高附加值、高技术含量
产品的研发与市场拓展；成熟产线产能利用率保持高位，产能充分释放。上半年公司晶圆产量148万片（折合8英寸），同
比增长28.86%，规模效应快速显现。（2）公司积极布局“AIinAll”策略，提升管理和组织协同效能。上半年公司期间费
用率6.01%，同比下降0.78pct。（3）公司向芯联先进授权了相关专利及非专利型专有技术。上半年公司就授权业务确认
收入2.79亿元，贡献归母净利润2.56亿元。
公司四大应用领域构筑公司发展基石,核心业务营收快速增长。根据公司2026年半年报，（1）AI业务营收同比增长84
.31%，在AI基建和光互连领域，公司布局了完整的技术平台和产品矩阵；在AI终端方面，构筑了从环境感知到供电保障的
完整链路能力；（2）车载业务作为公司核心业务基本盘，依托市场和技术的先发优势，业务规模持续做大，收入同比增
长3.53%。公司产品覆盖主驱、OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等，覆盖国内九成以上新能源车企。（3）高端
消费电子营收同比增长31.76%，公司产品已覆盖MEMS麦克风、激光雷达驱动芯片VCSEL光源、IMU运动传感芯片等，从环境
感知到稳定供电，相关产品已嵌入多种AI终端设备；（4）工控业务营收同比增长21.29%，光伏、储能混碳功率模块、工
商业储能模块已批量交付。
盈利预测和投资建议：预计公司26-28年收入分别为107.60、130.30、149.20亿元。考虑公司作为功率?头?商，深度
受益于AI浪潮，成长空间?阔，业绩成长性较强。参考可比公司，给予公司26年9倍PS估值，对应合理价值11.56元/股，给
予“买入”评级。
风险提示：尚未盈利的风险，产品研发与技术迭代风险，半导体行业竞争加剧风险。
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2026-08-16│芯联集成-U(688469)2Q26扣非归母净利润转正，AI业务收入上半年同比增长84│国信证券 │增持
│% │ │
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2Q26扣非归母净利润同环比扭亏。公司产品主要包括功率、功率IC与MCU、传感信号链等产品，采用"晶圆代工+系统
级解决方案"模式，聚焦AI基建、车载、工控、高端消费等四大赛道。2Q26公司单季度实现营收26亿元(YoY+47.59%，QoQ+
32.49%)，扣非归母净利润0.86亿元，同环比扭亏；毛利率约18.02%(YoY+14.60pct,QoQ+12.34pct)，EBITDA约20.29亿元(
YoY+84.25%)，晶圆产量同比增长28.86%，产能利用率提升摊薄单位固定成本，折旧摊销占营收比重下降13.84个百分点，
推动毛利率大幅改善；此外，1H26公司向芯联先进授权专利技术确认收入2.79亿元，贡献归母净利润2.56亿元，助力公司
实现扭亏为盈。
高附加值产品占比提升，AI业务加速增长。1H26公司AI业务营收同比增长84.31%，目前公司围绕AI数据中心多层次供
电需求，已构建起完整的功率与电源管理技术矩阵。光互连方面，公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMSOC
S，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。车载业务营收同比增长3.53%，
产品覆盖国内九成以上新能源车企，新增合作项目超百个，主驱功率模组已批量装车，碳化硅芯片及模块加速起量。高端
消费电子营收同比增长31.76%，手机麦克风国际Top终端市占率超50%，消费级IMU、锂电保护芯片实现规模化量产，高端
家电SiC新品已进入送样阶段。工控业务营收同比增长21.29%，光伏储能功率模块已批量交付，适配465KW升压逆变器的全
套功率模块已量产，产品性能行业领先。
产能扩展与技术升级加速推进。公司与地方政府规划投资建设一条5万片/月的12英寸集成电路数模混合芯片生产线，
主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等数字/模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片，项目计
划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。随着公司产能逐步释放，产品迭代加速，有望形
成产能-技术-客户的增长闭环。
投资建议：我们认为公司有望受益于半导体国产化与AI需求增长并逐步成为系统代工领先者；考虑产能利用率与价格
提升，折旧摊销占营收比重下降，26年技术授权对净利润正贡献，上调毛利率，预计26-28年公司有望实现归母净利润6.0
1/8.34/17.15亿元（前值26-27：0.94/3.29亿元），当前股价对应PB5.69/5.38/4.83倍，维持“优于大市”评级。
风险提示：下游客户需求低于预期；模拟工艺进度不及预期。
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2026-08-13│芯联集成-U(688469)AI业务快速增长，二季度业绩转正 │国投证券 │买入
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事件：
公司发布2026年中报，报告期内公司实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%，归母净利润2.78亿元，同比增长263
.4%。
受益于AI业务高景气，二季度业绩同比大幅增长：
公告披露，围绕AI数据中心多层次的供电需求，公司已构建起完整的功率（Si、GaN、SiCMOSFET、SiCJFET）与电源
管理（180nmBCD,90nmBCD,55nmBCD）技术矩阵。在光互连领域，公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMSOCS
，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。AI终端领域，公司相关技术产品
涵盖MEMS麦克风、激光雷达驱动芯片、VCSEL光源、IMU（惯性传感器）运动传感芯片等。产品进展方面，2026年上半年公
司的高压功率器件已向头部AI服务器电源厂商、国际SST客户送样验证，公司的AI服务器电源管理芯片已有序推进客户验
证与量产导入，硅光芯片已达成规模化供货，光交换芯片和VCSEL芯片完成全流程验证，并进入小批量交付阶段。受益于A
I基建的高景气需求，公司AI业务营收与去年同期相比提升84.31%，二季度公司收入26亿元，同比增长47.59%，归母净利
润3.67亿元，环比扭亏为盈。
加大AI产能投入，投资建设12英寸数模混合生产线：
公告披露，公司紧跟行业趋势，抓住当前AI数据中心、新能源汽车、机器人、光互连等业务发展契机，公司与绍兴市
杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会（“杭绍临空”）合作，建设一条5万片/月的12英寸集成电路数模混
合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等数字/模拟电路、55纳米硅光/激光驱动
等芯片。该项目的顺利推进，有利于公司切入AI基建和终端这一高增长赛道，进一步强化公司在MEMS、功率、模拟IC领域
的技术与产能壁垒，补齐国内硅光制造产能短板，深度参与AI算力基础设施建设，持续打开长期成长空间。
投资建议：
我们预计公司2026年 2028年收入分别为104.33亿元、130.88亿元、164.87亿元，归母净利润分别为5.48亿元、9.
27亿元、11.27亿元，给予2026年5倍PB，对应六个月目标价11.8元，首次给予“买入-A”投资评级。
风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。
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2026-08-12│芯联集成(688469)毛利率大幅提升，迎来盈利拐点 │山西证券 │买入
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事件描述
公司发布了2026年中报，实现营业收入45.62亿元，yoy+30.53%，实现归母净利润2.78亿，yoy+263.4%。2026Q2实现
营业收入26亿元，yoy+47.59%，实现归母净利润3.67亿元，yoy+2968.72%，扣非后归母净利润为0.86亿元，yoy+128.31%
。
事件点评
AI基建与终端业务：营收同比增长84.31%。①功率：高压功率器件已向头部AI服务器电源厂商、国际SST客户送样验
证。②模拟IC：AI服务器电源管理芯片已有序推进客户验证与量产导入。③光互联：硅光芯片已规模化供货，光交换芯片
和VCSEL芯片完成全流程验证，并进入小批量交付阶段。
车载业务：收入同比增长3.53%，结构性持续增长。公司可提供70%的汽车芯片种类，覆盖主驱、OBC、底盘、车身、
热管理等一系列关键系统核心细分领域，公司主驱功率模组已批量装车，产品覆盖国内九成以上新能源车企，新增整车及
Tier1合作项目超百个。
消费：营收同比增长31.76%。手机麦克风在国际Top终端市占率超50%，消费级IMU、锂电保护芯片实现规模化量产，
与头部家电客户开展SIC芯片定制开发，并进入送样阶段。
工控应用：营收同比增长21.29%。公司光伏、储能混碳功率模块、工商业储能模块已批量交付，适配业界最大功率46
5KW、2KV升压光伏组串逆变器的全套功率模块已量产。
毛利率同比提升9.17个百分点，规模效应推动利润释放。公司26H1毛利率为12.71%，同比提升9.17%，净利率为0.91%
，首次实现净利润转正。毛利率提升的原因包括：①产品结构持续优化，高附加值产品占比逐步提升。②生产运营效率提
升，精益管理和精益生产效能显现，期间费用率6.01%，下降了0.78pct。③产能利用率提升，带来的单位固定成本摊薄效
应，折旧摊销占营收比重下降至41.13%，同比-13.84pct。
未来战略方向：联手地方政府建设5万片/月12英寸数模混合芯片生产线，总投资200亿元，布局AI、光互联等赛道，
进一步打开长期成长空间。
投资建议
预计公司2026-2028年营业收入分别为106.05亿元、132.38亿元，161.42亿元，同比增长分别为29.6%、24.8%、21.9%
，预计公司2026-2028年归母净利润分别为4.49亿元、6.4亿元、9.03亿元，同比增长分别为175.5%、42.5%、41%，2026年
8月11日股价为9.17元，对应的2026-2028年PE分别为171.1倍、120.1倍、85.2倍，对应的2026-2028年PB估值分别为5.7倍
、5.4倍、5.1倍，公司作为功率和SiC特色工艺系统代工厂，已经迎来了盈利拐点，预计利润将逐年大幅提升，首次覆盖
，给与“买入-A”评级。
风险提示
技术及产品迭代风险；公司的持续发展源于对客户需求变化的敏锐洞察与快速响应，以及产品适配性与成本竞争力。
受半导体行业固有特性影响，公司仍会面临产品迭代加速、研发周期漫长、资金投入密集等多重挑战。
关键技术人员流失风险；随着公司规模扩张，对专业技术人才的需求与日俱增，若公司不能提供更好的发展平台、更
有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。
知识产权风险；通过高研发投入和不断的技术积累，公司已拥有多项自主知识产权，同时也累积工艺参数、验证数据
等商业秘密。公司的专有技术、商业秘密、专利等存在被他人盗用或不当使用的可能。
公司规模扩张带来的管理风险。随着公司资产规模、业务规模及员工数量的快速增长，各项业务进一步扩张，组织架
构与经营管理的复杂程度显著提升，对管理能力提出更高要求。若公司未能及时、有效地应对规模扩张带来的管理挑战，
可能引发管理风险。动风险。
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2026-07-01│芯联集成(688469)功率产能加速落地，AI电源与光互联共振成长 │广发证券 │买入
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绍兴四期项目启动，车规MCU/BCD/硅光多点布局。公司发布《芯联集成电路制造股份有限公司拟对外投资暨签署相关
协议的公告》，公司拟启动绍兴四期项目，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，项目总投资
达200亿元，公司总投资额为30.12亿元，主要投向40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激
光驱动等芯片。
产能布局加速完善，涨价传导释放?利。根据公司2025年年报，公司已形成8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸碳化硅
三?产线，2025年晶圆年产量251.27万片（折8英寸），同?+24.68%，产销率99.62%。根据半导体产业纵横公众号，功率元
件的交期正在拉长，部分IDM?厂的部分功率半导体产品交期已长达30周。MOSFET、IGBT等主流品类均出现不同程度的供应
紧张。成熟制程产能趋紧，叠加AI数据中?拉动?压、?效功率器件需求，?业涨价具备持续性。公司碳化硅、模拟IC及功率
模块等?附加值业务占?提升，设备折旧摊薄与价格传导共振，?利率修复弹性可期。
算?需求重塑电源架构，光互联延展成?边界。AI算?扩张持续推升单柜功耗，数据中?供配电架构向?压化、?效化、模
块化升级，800V/±400VHVDC及固态变压器趋势有望带动SiC/GaN功率器件需求放量。公司已构建覆盖AI服务器一次、?次
、三次电源的一站式系统代??案，可提供功率器件、驱动IC、磁器件、MCU等产品；同时提前布局MicroLED光通信，切?短
距?速互联环节。电源侧需求确定性更强，光通信?向具备中长期弹性，AI有望成为汽车业务之外的重要成长引擎。
盈利预测和投资建议：预计公司26-28年收?分别为107.60、130.30、149.20亿元。考虑公司作为功率?头厂商，深度
受益于AI浪潮，成长空间?阔，业绩成长性较强。参考可?公司，给予公司26年9倍PS估值，对应合理价值11.55元/股，给
予“买?”评级。
风险提示：尚未盈利的风险，产品研发与技术迭代风险，半导体?业竞争加剧风险。
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2026-06-18│芯联集成(688469)硅光+配套电芯片协同，提供完整光引擎代工方案 │中邮证券 │买入
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投资要点
布局算电协同，发力AI服务器电源赛道。公司围绕算电协同深度布局，深耕SST固态变压器，搭建一至三级服务器电
源全矩阵，可提供功率器件、隔离驱动、MCU、磁器件一体化系统代工方案；持续迭代工艺平台，高压BCD不断升级，8英
寸SiC产线规模化量产，第二代SiC工艺大幅提升能效与可靠性；同时具备3300V/4500V超高压IGBT量产能力，自研SiC平台
覆盖650V-3300V全电压MOSFET。产品适配AI服务器供电与风光储微电网场景，覆盖柔直、SST、PSU、POL等全层级算力供
电芯片制造。目前数据中心专用电源工艺平台导入核心客户，服务器电源业务将成为核心增长引擎。
四期项目启动，产能与业务版图持续扩张。公司拟启动绍兴四期项目，联合地方主体合资打造月产能5万片的12英寸
数模混合芯片产线，项目总投资达200亿元，公司出资30.12亿元，持股比例25.1%。该项目规划五大工艺平台，覆盖28–5
5nm车规MCU、AI端侧DSP、90nm高端BCD数模混合芯片、55nmAI服务器电源管理芯片、硅光及SiGe光通信芯片等方向，在巩
固传统优势主业的同时，重点切入AI服务器电源、光互联两大高增长赛道。四期项目全面投产后，公司折合8英寸晶圆月
产能将突破40万片，进一步强化在功率半导体、模拟芯片领域的技术与产能壁垒，补齐国内硅光制造产能短板，深度参与
AI算力基础设施建设，长期成长空间持续打开。
投资建议：
我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为103/133/174亿元，归母净利润分别为5.6/10.8/18.8亿元，维持“买入”
评级。
风险提示：
技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-08-14│芯联集成(688469)2026年8月14日投资者关系活动主要内容
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芯联集成电路制造股份有限公司于2026年8月14日在价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动举行投资者关
系活动，参与单位名称及人员有线上参与芯联集成（688469）2026年半年度业绩说明会的全体投资者，上市公司接待人员
有董事长、总经理赵奇，独立董事陈琳，财务负责人王韦，董事会秘书张毅。 查看原文
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202608/202608141925035603819466.pdf
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参与调研机构：21家
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2026-08-10│芯联集成(688469)2026年8月10日投资者关系活动主要内容
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1、公司对功率模拟业务在Q3进行了涨价，目前涨价的具体落实情况，对于市场需求持续性和未来涨价节奏如何判断
？
答：公司于三季度对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全品类产品启动调价，整体调价区间为15%-25%。目前各业
务板块涨价已全面落地执行，综合实际落地幅度约15%。基于公司产品交付周期，涨价带来的营收与毛利弹性将从三季度
开始，四季度释放。
本次调价基于行业结构性紧缺叠加成本刚性上涨的双向驱动：一方面AI服务器、新能源汽车等高景气下游需求持续爆
发，叠加国内功率模拟芯片国产化替代加速，行业需求整体呈现明确的供不应求格局；另一方面上游贵金属、关键原材料
成本持续上行，制造端成本压力凸显。本轮行业景气和以往消费电子、传统汽车驱动的短周期复苏有本质区别，核心驱动
力来自AI数据中心等基建的长期建设，具备建设周期长、资本开支稳定、需求持续放量的特征。功率模拟芯片行业中长期
需求增长逻辑清晰，高景气度具有可持续性。公司将持续以创新推动产品竞争力提升，同时也将根据市场情况，适时、动
态调整价格体系。
2、上半年公司毛利率12.71%，尤其是Q2环比大幅提升，请问毛利率提升的主要驱动因素有哪些，以及对于下半年和
明年毛利率趋势的判断？
答：上半年公司毛利率达到12.71%，较上年同期大幅提升9.17个百分点。公司毛利率的显著改善主要源于以下几个因
素：
（1）公司持续推进产品结构优化升级，加大高附加值、高技术含量产品的研发与市场拓展：基于核心产品线优势，
继续延伸拓展系统方案能力，形成汽车（包含电驱、电源、电池管理、底盘、热管理、灯、车身控制等）、AI数据中心（
电源、光互连等）、工控、高端消费等领域的系统方案全覆盖；（2）有效落实供应链管控与精益生产管理等降本增效措
施，同时公司积极布局“AI in All”策略，聚焦高价值、可落地项目，将人工智能作为驱动业务增长与组织进化的核心
引擎，同步提升管理和组织协同效能：在产品端，全方位布局AI相关产品及应用；在管理和生产端，使用AI作为精益管理
和生产管控的辅助手段。（3）成熟产线产能利用率保持高位，产能充分释放摊薄了单位固定成本，规模效应快速显现：
上半年公司晶圆产量148万片（折合8英寸），同比增长28.86%。
随着下半年涨价落地将带来毛利率弹性，且收入逐季增长带来的规模效应将进一步推动公司综合毛利率持续温和提升
。
3、公司作为国内SiC器件实力最强的一家公司，如何看待SiC在SST的市场空间，目前公司有哪些最新进展？
答：从市场空间来看，伴随全球AI基建高速迭代，数据中心供电架构迎来颠覆性升级。10kV-35kV中压输入、800V HV
DC直流输出已成为下一代AI数据中心供电的主流标准。高压SiC器件占SST整机价值量接近40%，SST市场将成为SiC的下一
个高增长市场。
目前，芯联集成的3300V SiC已向核心客户送样验证，可实现系统级BOM成本降低20%-35%，为固态变压器向更高开关
频率、更小体积和更高转换效率演进提供核心器件支撑，填补了国内高压SiC器件在固态变压器核心功率级应用中的关键
空白。
同时公司正持续迭代完善SST场景专用高压产品与工艺梯队，已完成650V至3300V全电压段SiC MOSFET产品布局，并已
开展对6.5kV、10kV碳化硅产品的研发。
依托深厚的技术储备和客户先发优势，公司将充分受益行业红利，持续抢占高压SiC核心市场份额。
4、公司在碳化硅业务上的增长预期、产能规划，以及碳化硅产品的进展情况？同时，公司如何看待碳化硅产品涨价
后，市场是否会倾向于选择硅基产品？
答：2026年公司在碳化硅业务的营收将有大幅的增长，其中增量来自出货量的提升和价格的上涨。目前公司6寸碳化
硅月产能9000片，8寸碳化硅月产能7000片。为了保证客户的供给，公司8寸产线计划扩产至1.5万片/月。目前公司第四代
碳化硅芯片已于2026年二季度实现量产，同时已布局650V-3300V全电压段产品，3300V产品也已送样核心客户。
碳化硅产品大规模应用，包含了（1）车载应用领域的大规模应用：汽车平台从400V向800V转换。800V平台对能源转
换效率有明显提升，同时节省成本、提升续航里程，以及解决充电速度的问题；（2）AI应用领域的应用：从SST到柜内一
次、二次、三次电源的应用等。随着碳化硅产品应用市场的快速打开，从主驱到充电，从光伏、储能到AI，碳化硅的需求
在更快速的增长，将带来产能的供不应求。
鉴于目前市场的需求带来整体功率器件的涨价，碳化硅产品涨价的同时，硅基产品价格也有一定幅度的提升，因而碳
化硅产品与硅基产品的市场需求的相对状态并没有发生明显变化。
5、公司四期项目在光芯片进行全面布局，请问公司切入光芯片市场的动机，有哪些优势，拟达到的目标，以及目前
最新的研发、产品、项目建设的最新进展如何？
答：从业务来看，AI算力高速爆发驱动数据中心光互连持续迭代，800G已规模上量、1.6T加速渗透，高端光芯片已成
为算力升级的核心瓶颈。国内光芯片产业目前普遍存在光电工艺割裂、一体化代工能力薄弱、高端产能紧缺的问题，国产
化替代机遇明确。
芯联集成完整布局VCSEL+InP+硅光+TFLN+SiGe+MEMS OCS，构建从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集
成的完整光互连技术平台，在AI数据中心光互连供应链中占据卡位优势。
其中：①12英寸硅光工艺以及90/55nm锗硅工艺，依托低损耗、高带宽的特质，可以支撑800G、1.6T及更高规格光模
块对于硅光芯片、跨阻放大器芯片的工艺需求；②性能优异的SOI BCD平台凭借突出的抗干扰能力与稳定性，适配光通信
领域高压、高精度、高集成度的光路控制芯片开发；③BCD高性能电阻工艺具备优秀的低噪声优势，可满足光通信运算放
大芯片对于精密性能的严苛要求。
目前，公司光芯片业务已实现阶段性突破：主流数据中心硅光芯片已经实现规模化稳定量产；适配AI数据中心的交换
芯片和VCSEL芯片完成验证，迈入小批量试制阶段。
当前，四期项目的土建已开始，预计2027年底开始投产，2028年光芯片业务将逐步放量。凭借稀缺的光电一体化工艺
技术壁垒，公司致力于成为国内高端光芯片代工的核心主力之一。
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参与调研机构：1家
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2026-04-23│芯联集成(688469)2026年4月23日投资者关系活动主要内容
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芯联集成电路制造股份有限公司于2026年4月23日在价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动举行投资者关
系活动，参与单位名称及人员有线上参与芯联集成（688469）2025年度暨2026年第一季度业绩说明会的全体投资者，上市
公司接待人员有董事长、总经理赵奇，独立董事陈琳，财务负责人王韦，董事会秘书张毅。 查看原文
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202604/2026042319480032096288744.pdf
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参与调研机构：14家
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2026-04-20│芯联集成(688469)2026年4月20日投资者关系活动主要内容
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1、今年一季度，公司如何看待各个下游领域的需求情况？
答：今年一季度，公司下游各行业需求呈现结构性分化，整体与行业趋势基本一致，具体如下：（1）汽车及汽车电
子领域：一季度国内汽车行业呈现内需偏弱、出口高增态势，行业逐步走出低谷。全年行业预计前低后高，智能化、汽车
电子、出海产业链仍是景气度最高的细分方向。（2）风光储新能源：风光储整体维持高景气，板块间存在明显分化，储
能景气度最强，一季度国内储能装机实现爆发式增长，受益于容量电价落地、新能源配储刚需及海外需求共振，行业进入
量利齐升阶段；风电装机同比高增长，国内海陆需求共振、海外市场加速放量，盈利持续修复；光伏环节价格逐步企稳，
行业进入去库与盈利修复周期。（3）消费电子领域，行业整体仍处于弱复苏阶段，传统消费电子需求偏弱，但结构上呈
现明显亮点：AI手机、AIPC实现结构性高增长，渗透率持续提升，产品向高端化升级，带动产业链价值量提升。公司方面
，硅麦克风、手机锂电池保护芯片等代工产品持续迭代，其中手机硅麦克风在国际头部客户中市占率已超50%。同时，公
司积极推进 MOSFET、惯性导航单元（IMU）芯片等产品产能提升，加强家电终端客户渗透，提供从器件到系统代工的完整
解决方案。
从公司的收入来看，下游应用领域情况基本与行业整体情况保持一致。公司一季度收入同比增长13.19%。随着市场需
求继续回升，二季度将有望保持收入环比实现明显提升。
2.公司在算电协同方面的最新进展？
答：公司围绕算电协同已形成深度战略布局，不仅聚焦SST（固态变压器）技术前沿，更同步布局一、二、三级服务
器电源全产品矩阵，构建全方位的市场覆盖能力。公司致力于为客户提供“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”的完整系统
代工方案。
工艺平台层面，公司高压BCD工艺持续迭代升级，8英寸SiC产线规模化量产稳步推进，新一代SiC G2.0工艺平台在能
效与可靠性上实现进一步突破。相关产品匹配AI服务器电源提功增效的需求，同时也适配以微电网为代表的风光储充变一
体化的供电场景，在算电融合趋势下形成突出的卡位优势。
在超高压功率器件布局上，公司已具备3300V/4500V超高压IGBT量产能力，并持续推进更高电压等级产品研发迭代；
依托自研8英寸SiC工艺平台，完成650V-3300V全电压段SiC MOSFET产品全覆盖。
AI服务器电源领域，公司已构建全层级供电解决方案，产品覆盖柔直传输、SST、绿电直连DC/DC、PSU、IBC及POL等
各级应用，提供数字/模拟/功率器件一体化芯片方案。
当前核心进展包括公司已量产中低压硅基SGT MOSFET功率产品；MEMS mirror光学传感器工艺平台产品送样验证中，
填补国内空白；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，已获得关键客户产品导入。未来公司服务器电源相关
业务收入将实现快速增长，成为核心收入增长引擎之一。
3.公司在SiC嵌入式工艺方面的布局，如何理解对于模块业务的影响？
答：碳化硅嵌入式方案，是将SiC功率芯片通过基板内嵌、无键合互联、三维集成等方式实现高集成度的先进模块技
术，相比传统封装具备更低寄生电感、更高功率密度和更好散热性能，能显著提升系统效率与功率密度。主要面向车载高
压电驱、AI服务器电源等高端场景。
嵌入式SiC目前主要难点在于：材料热膨胀差异大易产生应力失效，高压下绝缘与局部放电控制难度高，封装工艺复
杂、良率与成本控制压力大等；嵌入式SiC产业化需要终端客户、PCB厂商、封装和芯片厂商的深度联合开发。
从节奏来看，预计嵌入式碳化硅模块将在2027年前后迎来量产应用的新阶段。公司从市场需求出发，持续开发嵌入式
核心芯片工艺和嵌入式方案，保证技术领先性。开发更加适配嵌入式的新型芯片设计和工艺，以及嵌入式的新材料研发。
目前公司嵌入式SiC方案正在送样验证中。
对产品业务而言，SiC嵌入式方案对于集成化提出挑战，公司深度配合市场需求，夯实芯片基础，开发更适配嵌入式
方案的芯片、子单元和模块，加速嵌入式主驱上车市场化和量产化。
4、对于未来两年，公司的资本开支如何安排？
答：公司视市场情况和客户需求变化进行资本开支的安排。今明两年公司将保持稳定的资本开支。未来两年公司产能
将聚焦三大方向：一是8寸碳化硅；二是模拟IC和MCU相关的12寸产线；三是功率模组封装。公司在资本开支投入始终保持
审慎态度，不希望进一步增加折旧压力。
5、如何看待IGBT、MOSCFET等相关产品涨价情况？
答：公司在今年一季度已经根据市场情况对MOSFET产品进行了价格调整。从市场需求来看，IGBT产品从去年四季度至
今年一季度价格走稳，同时近期市场需求有较高的增长趋势，可能会出现需求大于供给的情况。公司将密切关注市场和客
户需求的变化，根据市场规律调整。
6、公司对MCU业务如何展望？
答：目前，国内在消费类或工控类MCU产品上已有较好的基础和供应，但车载领域尤其是车载域控制和节点控制MCU产
品国产化率低，对应产品主要由国际厂商供应。
公司自2022年开始研发和布局车载MCU产品。目前节点控制MCU产品已完成研发并量产；车载域控制MCU产品已进入产
品验证阶段，2026年下半年望量产。
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