研报评级☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-02-10
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 3 0 0 0 0 3
1年内 8 3 0 0 0 11
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.28│ -0.14│ -0.07│ 0.01│ 0.06│ ---│
│每股净资产(元) │ 1.77│ 1.75│ 1.55│ 2.05│ 2.12│ ---│
│净资产收益率% │ -15.69│ -7.81│ -4.56│ 0.27│ 2.73│ ---│
│归母净利润(百万元) │ -1958.33│ -962.16│ -594.89│ 46.04│ 482.16│ ---│
│营业收入(百万元) │ 5324.48│ 6509.09│ 8179.73│ 10392.00│ 12733.33│ ---│
│营业利润(百万元) │ -2942.13│ -2249.78│ -1933.30│ 85.67│ 945.00│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-02-10 买入 维持 --- 0.01 0.08 --- 中邮证券
2025-12-12 买入 维持 --- 0.00 0.03 --- 申万宏源
2025-12-10 买入 维持 --- 0.01 0.07 --- 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-02-10│芯联集成(688469)车载&AI等持续驱动，盈利拐点临近 │中邮证券 │买入
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事件
公司发布业绩预告，预计2025年实现营业收入约为81.90亿元，同比增长约25.83%，归母净利润约-5.77亿元，同比减
亏约3.85亿元。
投资要点
四大产品线齐发力，构建多元增长格局。在市场需求升级、国产替代提速与政策红利加持的多重利好下，公司产能利
用率持续保持高位；依托技术的持续创新迭代，叠加客户版图的稳步拓展与合作深度的不断深化，公司市场竞争力实现稳
步提升，四大核心应用领域收入实现快速增长，成功构筑起车载领域收入领航增长、工业控制与高端消费领域收入稳健发
力、AI应用领域持续深度渗透的多元增长格局。同时，公司业务布局从传统晶圆代工向系统解决方案延伸，一站式系统代
工平台的商业模式价值效能正逐步释放，预计2025年实现营业收入约为81.90亿元，同比增长约25.83%。
规模效应显现，毛利率保持增长态势。随着整体营收规模扩大，规模效应显现，生产精细化运营有效提升，折旧摊销
等固定成本逐步摊薄；叠加产品结构的不断优化和升级，2025年公司毛利率预计达到5.92%，同比提升约4.89个百分点，
持续保持增长态势；此外，公司在管理效率、资金管理、销售管理等方面实现了管控优化，期间费用率逐步降低，预计20
25年归母净利润约-5.77亿元，同比减亏约3.85亿元。
投资建议：
我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为81.9/102.5/128.3亿元，归母净利润分别为-5.8/0.6/6.3亿元，维持“买
入”评级。
风险提示：
市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；客户导入不及预期。
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2025-12-12│芯联集成(688469)碳化硅业务再上新台阶，重点覆盖新能源和AI数据中心电源│申万宏源 │买入
│！ │ │
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事件：2025年11月，芯联集成SiCMOSFET主驱技术产品，成功荣获中国汽车工业协会“2025中国汽车芯片创新成果”
奖项；2025年12月，芯联集成与中国长安汽车深化合作共拓新能源与智能化产业新局。
芯联集成拥有MEMS平台、功率芯片平台（IGBT、MOSFET、SiC）和大功率BCD平台（模拟IC、MCU等），能为客户提供
一站式系统代工方案。根据公告，2025年公司预计全年营收达80-83亿元，同比增长23%-28%。
截至目前，芯联集成SiCMOSFET总计装车辆已超过100万台。公司自2021年开始启动SiCMOSFET研发，2023年正式量产
，是国内第一个真正把SiCMOSFET大规模应用到新能源汽车主驱的企业。截至2025年11月，芯联集成已与中国长安汽车在
新能源汽车动力、底盘等领域围绕十余个重点项目开展合作；公司的工艺技术平台可覆盖超70%的汽车芯片种类，车规技
术产品已覆盖中国90%的新能源车企。
2025年11月，芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台，重点覆盖新能源和AI数据中心电源。1）在电驱领域，芯联集
成碳化硅G2.0电驱版凭借更低导通损耗与优异开关软度，功率密度提升20%，可显著增强新能源汽车主驱系统动力输出与
能效表现，为整车续航提升提供关键支撑。2）在电源场景中，碳化硅G2.0针对性优化寄生电容设计，通过封装优化强化
散热，开关损耗降低高达30%，兼具强化的动态可靠性设计，实现电源转换效率与系统功率密度大幅提升，完美适配SST、
HVDC等AI数据中心电源及车载OBC电源需求。
投资分析意见：维持“买入”评级。我们认为公司在硅基IGBT代工收入体量大，前瞻布局SiC以及模拟IC产线，维持2
025-2027年营业收入预测值82.4、108.4、127.1亿元，略调整归母净利润预测值到-4.8、0.2、2.1亿元（原预测值-4.8、
0.2、2.0亿元）。
风险提示：尚未盈利的风险；产品研发与技术迭代风险；主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险。
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2025-12-10│芯联集成(688469)拐点将至，蓄势待发 │中邮证券 │买入
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投资要点
SiCMOSFET装车量突破百万台，新一代产品性能达到全球领先水平。目前公司SiCMOSFET芯片及模组已全面覆盖650-33
00V碳化硅工艺平台，上半年公司6英寸SiCMOSFET新增项目定点超10个，新增了5家进入量产阶段的汽车客户；国内首条8
英寸Si0产线已实现批量量产。今年SiCMOSFET总计装车辆目前已超过100万台，最新一代产品性能达到全球领先水平。
将AI列为第四大核心市场，战略布局走出关键一步。公司可以提供从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片
系统代工解决方案，进一步提升数据中心端到端供电系统效率。从具体产品来看，用于AI服务器、数据中心等方向的数据
传输芯片进入量产；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台发布，并获得关键客户导入；国内首个55nmBCD集
成DrMOS芯片通过客户验证，180nmDrMOS实现量产。
激光雷达、MEMS等陆续规模量产，满足下游需求。在具身智能等应用方向，公司的MEMS传感器芯片可用于语音交互、
姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获
国内头部企业定点，预计明年Q1进入量产；在智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能
驾驶的惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器芯片以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。
投资建议：
我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为81.0/101.0/126.6亿元，归母净利润分别为-6.1/0.5/6.0亿元，维持“买
入”评级。
风险提示：
市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；客户导入不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-04-23│芯联集成(688469)2026年4月23日投资者关系活动主要内容
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芯联集成电路制造股份有限公司于2026年4月23日在价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动举行投资者关
系活动，参与单位名称及人员有线上参与芯联集成（688469）2025年度暨2026年第一季度业绩说明会的全体投资者，上市
公司接待人员有董事长、总经理赵奇，独立董事陈琳，财务负责人王韦，董事会秘书张毅。 查看原文
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202604/2026042319480032096288744.pdf
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参与调研机构：14家
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2026-04-20│芯联集成(688469)2026年4月20日投资者关系活动主要内容
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1、今年一季度，公司如何看待各个下游领域的需求情况？
答：今年一季度，公司下游各行业需求呈现结构性分化，整体与行业趋势基本一致，具体如下：（1）汽车及汽车电
子领域：一季度国内汽车行业呈现内需偏弱、出口高增态势，行业逐步走出低谷。全年行业预计前低后高，智能化、汽车
电子、出海产业链仍是景气度最高的细分方向。（2）风光储新能源：风光储整体维持高景气，板块间存在明显分化，储
能景气度最强，一季度国内储能装机实现爆发式增长，受益于容量电价落地、新能源配储刚需及海外需求共振，行业进入
量利齐升阶段；风电装机同比高增长，国内海陆需求共振、海外市场加速放量，盈利持续修复；光伏环节价格逐步企稳，
行业进入去库与盈利修复周期。（3）消费电子领域，行业整体仍处于弱复苏阶段，传统消费电子需求偏弱，但结构上呈
现明显亮点：AI手机、AIPC实现结构性高增长，渗透率持续提升，产品向高端化升级，带动产业链价值量提升。公司方面
，硅麦克风、手机锂电池保护芯片等代工产品持续迭代，其中手机硅麦克风在国际头部客户中市占率已超50%。同时，公
司积极推进 MOSFET、惯性导航单元（IMU）芯片等产品产能提升，加强家电终端客户渗透，提供从器件到系统代工的完整
解决方案。
从公司的收入来看，下游应用领域情况基本与行业整体情况保持一致。公司一季度收入同比增长13.19%。随着市场需
求继续回升，二季度将有望保持收入环比实现明显提升。
2.公司在算电协同方面的最新进展？
答：公司围绕算电协同已形成深度战略布局，不仅聚焦SST（固态变压器）技术前沿，更同步布局一、二、三级服务
器电源全产品矩阵，构建全方位的市场覆盖能力。公司致力于为客户提供“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”的完整系统
代工方案。
工艺平台层面，公司高压BCD工艺持续迭代升级，8英寸SiC产线规模化量产稳步推进，新一代SiC G2.0工艺平台在能
效与可靠性上实现进一步突破。相关产品匹配AI服务器电源提功增效的需求，同时也适配以微电网为代表的风光储充变一
体化的供电场景，在算电融合趋势下形成突出的卡位优势。
在超高压功率器件布局上，公司已具备3300V/4500V超高压IGBT量产能力，并持续推进更高电压等级产品研发迭代；
依托自研8英寸SiC工艺平台，完成650V-3300V全电压段SiC MOSFET产品全覆盖。
AI服务器电源领域，公司已构建全层级供电解决方案，产品覆盖柔直传输、SST、绿电直连DC/DC、PSU、IBC及POL等
各级应用，提供数字/模拟/功率器件一体化芯片方案。
当前核心进展包括公司已量产中低压硅基SGT MOSFET功率产品；MEMS mirror光学传感器工艺平台产品送样验证中，
填补国内空白；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，已获得关键客户产品导入。未来公司服务器电源相关
业务收入将实现快速增长，成为核心收入增长引擎之一。
3.公司在SiC嵌入式工艺方面的布局，如何理解对于模块业务的影响？
答：碳化硅嵌入式方案，是将SiC功率芯片通过基板内嵌、无键合互联、三维集成等方式实现高集成度的先进模块技
术，相比传统封装具备更低寄生电感、更高功率密度和更好散热性能，能显著提升系统效率与功率密度。主要面向车载高
压电驱、AI服务器电源等高端场景。
嵌入式SiC目前主要难点在于：材料热膨胀差异大易产生应力失效，高压下绝缘与局部放电控制难度高，封装工艺复
杂、良率与成本控制压力大等；嵌入式SiC产业化需要终端客户、PCB厂商、封装和芯片厂商的深度联合开发。
从节奏来看，预计嵌入式碳化硅模块将在2027年前后迎来量产应用的新阶段。公司从市场需求出发，持续开发嵌入式
核心芯片工艺和嵌入式方案，保证技术领先性。开发更加适配嵌入式的新型芯片设计和工艺，以及嵌入式的新材料研发。
目前公司嵌入式SiC方案正在送样验证中。
对产品业务而言，SiC嵌入式方案对于集成化提出挑战，公司深度配合市场需求，夯实芯片基础，开发更适配嵌入式
方案的芯片、子单元和模块，加速嵌入式主驱上车市场化和量产化。
4、对于未来两年，公司的资本开支如何安排？
答：公司视市场情况和客户需求变化进行资本开支的安排。今明两年公司将保持稳定的资本开支。未来两年公司产能
将聚焦三大方向：一是8寸碳化硅；二是模拟IC和MCU相关的12寸产线；三是功率模组封装。公司在资本开支投入始终保持
审慎态度，不希望进一步增加折旧压力。
5、如何看待IGBT、MOSCFET等相关产品涨价情况？
答：公司在今年一季度已经根据市场情况对MOSFET产品进行了价格调整。从市场需求来看，IGBT产品从去年四季度至
今年一季度价格走稳，同时近期市场需求有较高的增长趋势，可能会出现需求大于供给的情况。公司将密切关注市场和客
户需求的变化，根据市场规律调整。
6、公司对MCU业务如何展望？
答：目前，国内在消费类或工控类MCU产品上已有较好的基础和供应，但车载领域尤其是车载域控制和节点控制MCU产
品国产化率低，对应产品主要由国际厂商供应。
公司自2022年开始研发和布局车载MCU产品。目前节点控制MCU产品已完成研发并量产；车载域控制MCU产品已进入产
品验证阶段，2026年下半年望量产。
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参与调研机构：7家
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2026-03-03│芯联集成(688469)2026年3月3日投资者关系活动主要内容
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1、2026年硅基功率器件的价格趋势如何？涨价对于公司毛利率的提升是否有弹性？
答：2026年硅基功率器件行业已进入景气上行通道。其中，中低压MOSFET的涨价具备坚实的供需基础，且这一趋势有
望持续。MOSFET进入上行周期主要得益于三股力量的共振：一是AI服务器、储能等新兴需求爆发式增长，对传统领域的产
能形成了显著的挤占效应；二是全球8英寸晶圆产能基本不再扩产而带来的结构性紧张，供给端受到约束；三是上游原材
料成本的普遍上涨。自2025年底以来，行业已形成涨价共识，公司和国内外同行均已相继调价。在AI、汽车电子国产化加
速以及高端消费需求饱满的多重驱动下，MOSFET的供需紧张格局在2026年还将持续，为公司带来积极的定价环境。IGBT价
格在经历深度调整后已企稳，价格底部较坚实，继续下探的空间有限，预计将保持平稳向好。
同时，8英寸是此轮景气度的核心。由于全球产能收缩与AI、汽车等高端需求集中，8英寸晶圆代工供需紧张，价格进
入上行通道。基于目前产能满载、需求旺盛，2026年1月起公司针对8英寸MOSFET产品线已执行新的价格体系。12英寸产品
的整体竞争格局不同于8英寸，对于应用于汽车电子、AI服务器电源等特定需求的特色工艺（如高压BCD），其价格同样有
望保持坚挺。
本轮涨价主要由需求驱动，在MOSFET等供需格局良好的领域，成本向下游传导相对顺畅；结合公司碳化硅MOSFET、模
拟IC等高附加值业务占比提升，产品结构的持续优化，营收规模的快速增长以及折旧压力随着时间推移逐步缓解，公司对
2026年充满信心。本次行业景气上行，与公司经营改善周期形成共振，有望加速公司扭亏为盈的进程。
2、公司在AI服务器电源系统代工方案上，覆盖了很多器件，对应业务的客户拓展情况，以及未来收入如何？
答：AI算力的高要求，带来对于电力电子、储能、功率半导体等板块的新要求，掌握更高效、更可靠的解决方案，就
掌握了新技术的制高点。在AI服务器电源系统业务方面，公司致力于为客户提供功率+模拟芯片+MCU+磁器件的完整代工方
案。方案覆盖了AI服务器电源的三级架构，包括：一次电源及固态变压器(SST)方面，提供硅基、碳化硅基的高压、高频
功率器件及配套驱动芯片；二次电源方面，提供集成化电源模块、功率器件及驱动芯片；三次电源方面，与国内领先的电
源设计公司在多相电源控制产品、DrMos、功率器件上进行深度合作，工艺平台覆盖硅基、氮化镓(GaN)。
在客户拓展方面，公司在AI服务器电源业务上主要采用系统代工方案，服务不同需求的不同客户。公司客户分为三类
，设计公司、电源厂商、国内头部的AI服务器和互联网客户，目前，这三类客户都已经实现导入。
在收入节奏方面，自2024年开始公司DrMos、多相控制器等产品已经形成收入贡献，2025年上半年AI相关业务收入占
比6%。展望未来，预计2026年AI业务的收入占比将提升到10%以上，成为公司的重要增长引擎。其中，收入贡献主要来自A
I数据中心和智能驾驶相关业务。
3、公司BCD业务产能未来的主要增量来自哪里？能否展开介绍下公司车规级高压BCD平台？预计BCD产线未来的收入贡
献如何？公司对车规级高压BCD的产能规划，是基于公司业务对汽车芯片国产化和AI算力革命两大趋势的深度绑定：
答：第一，汽车电动化与智能化是核心驱动力。公司车规级BCD平台（如0.18um BCD40V/60V/120V平台）是制造车载
电源管理、电机驱动等模拟芯片的基础工艺平台。随着国产替代及集成化趋势加速，这部分需求将持续放量。
第二， AI算力需求的爆发是弹性新增量。公司的55nm BCD工艺平台已获得客户项目定点，专门用于制造AI服务器电
源中的高效电源管理芯片（如集成DRMOS）；多相控制器芯片工艺平台也已实现量产。AI服务器对电源芯片的需求是普通
服务器的数倍，市场空间非常广阔。
公司车规级高压BCD工艺平台领先性，体现在对两大趋势的精准解读和判断：
第一，集成化，即未来车规芯片需要集成更多功能。公司已布局独具特色的集成平台，如“BCD+eflash”（用于带存
储的控制芯片）和“BCD+功率MOS”（用于智能开关），契合汽车电子架构从分布式向域控制演进的需求。
第二，高压化，控制系统的48V平台和动力系统的800V平台，已经成为明确的趋势。这直接催生了市场对高压BCD工艺
芯片的庞大需求，用于电压转换、配电管理和SiC器件驱动等，这些正是公司高压BCD平台（如BCD120V、SOI BCD 200V）
的优势所在。
公司高压电源管理芯片，车载电机驱动和MCU的集成方案，都已经实现量产，代表性产品包含DrMOS芯片、多相控制器
芯片等；应用于BMS AFE的SOI 200V工艺平台实现多个头部客户导入。2026年，随着更多量产项目上量和客户需求释放，B
CD相关产品收入预计会进入快速的放量增长期，预计2026年高压BCD业务收入将达到同比三倍。
4、请公司介绍下布局Micro LED领域的考虑，与客户的合作形式以及对该业务的展望。
答：Micro LED技术不仅可以应用于新一代的车载照明领域，也适用于数据中心的光通信、智能眼镜与投影仪等多个
前沿应用场景，市场潜力广阔；公司在氮化镓(GaN)和激光雷达阵列芯片都有技术积累。基于市场潜力和技术积累的考量
，今年年初，公司即与星宇股份、九峰山实验室合作，共同投资建设Micro LED智能光科技的研发与制造基地项目。
进入该领域，公司将与合作伙伴从新一代车载照明开始，同步拓展布局AI数据中心领域光通信和智能眼镜微显示等应
用领域。其中，Micro LED的阵列芯片，及与其相适配的驱动芯片和控制芯片，计划将由芯联集成来负责生产。
5、请公司介绍下公司GaN优势，以及目前相关业务进展如何？
答：公司一直有储备氮化镓(GaN)相关的技术，去年公司市场部门洞察到AI数据中心电源和新能源汽车领域对GaN芯片
的需求开始显现，公司即加大了GaN的研发和推出，并于去年下半年开始给相关客户送样、验证。
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