研报评级☆ ◇688478 晶升股份 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-04
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.51│ 0.39│ -0.28│ 0.29│ 0.78│ 1.89│
│每股净资产(元) │ 11.44│ 11.39│ 10.90│ 11.18│ 11.81│ 13.56│
│净资产收益率% │ 4.49│ 3.41│ -2.54│ 2.60│ 6.60│ 13.90│
│归母净利润(百万元) │ 71.02│ 53.75│ -38.33│ 40.00│ 107.00│ 261.00│
│营业收入(百万元) │ 405.57│ 424.97│ 115.53│ 328.00│ 676.00│ 1135.00│
│营业利润(百万元) │ 77.50│ 61.31│ -48.85│ 44.00│ 118.00│ 277.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-08-04 买入 首次 --- 0.29 0.78 1.89 长城证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-08-04│晶升股份(688478)业绩拐点明确，SiC设备进入成长兑现期 │长城证券 │买入
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2026年订单储备充足，行业回暖下业绩拐点明确。公司深耕长晶设备赛道十余年，依托底层技术同源优势同步布局半
导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉两大高景气赛道，同时配套光伏单晶炉完善产品矩阵。2025年受碳化硅、光伏行业周期下
行拖累，下游衬底厂商扩产放缓，公司订单与营收阶段性承压。但自2025年末行业需求逐步修复，截至2026年5月公司在
手订单合计3.52亿元，以高毛利半导体、碳化硅设备为主，碳化硅设备交付周期仅3-5个月、硅炉交付周期6-8个月，全年
设备交付量有望大幅回升，营收与盈利有望同步迎来修复拐点。
国内下游12英寸产线加速扩产，公司技术与客户壁垒构筑稳定基本盘。当前全球12英寸硅片由海外五巨头垄断，国内
晶圆制造产能持续扩张带来巨大硅片自给缺口，叠加2026年海外硅片厂商两轮涨价带动国内硅片价格触底回升，本土硅片
企业扩产意愿强烈，上游半导体单晶炉需求持续释放。公司是国内最早完成12英寸半导体级单晶研发与产业化的厂商，设
备控温、等径控制等核心指标对标海外竞品，并且长期深度绑定上海新昇、金瑞泓等国内头部硅片企业，客户认证壁垒高
、复购属性强。随着国内12英寸晶圆厂持续落地，国产长晶设备替代空间广阔，半导体硅炉业务保持稳健高增，持续为公
司提供高毛利稳定收入来源。
新能源车+AIDC双轮拉动SiC需求，12英寸半绝缘衬底迎来新增量。新能源汽车800V高压平台渗透率持续提升，叠加AI
DC服务器全面切换800VHVDC架构，带动导电型碳化硅衬底需求高速增长；同时高端GPU功耗突破千瓦，HBM多芯片堆叠催生
封装散热需求，英伟达Rubin芯片规划2027年量产，推动台积电CoWoS封装将硅中介层替换为12英寸SiC中介层，打开半绝
缘衬底长期增量空间。公司SiC设备先发优势显著，8英寸机型已批量供货，12英寸设备完成小批量验证；同时是国内较早
切入台湾市场的SiC设备企业，与岛内四家核心客户深度合作。12英寸设备单价、毛利率显著优于8英寸产品，大尺寸机型
放量将持续抬升公司盈利弹性，碳化硅业务成为核心增长引擎。
投资建议：公司作为国内稀缺可同步量产12英寸半导体硅单晶炉、8/12英寸碳化硅单晶炉的本土长晶设备领军企业，
主业充分受益AI算力及新能源车800V高压平台双轮驱动，下游衬底厂商集中扩产带动设备订单饱满，产能爬坡与产品结构
升级共同推动盈利中枢持续上行。同时，公司先发落地SiC设备商业化，8英寸机型批量交付、12英寸机型小批量出货，深
度卡位中国台湾头部衬底厂并间接切入台积电先进封装供应链，充分受益2027年RubinGPU带动12英寸SiC衬底需求爆发。
我们预计2026-2028年公司营业收入为3.28/6.76/11.35亿元，同比增长184.01%/106.14%/67.80%；归母净利润为0.40/1.0
7/2.61亿元，同比增长203.35%/170.73%/143.40%，EPS分别为0.29/0.78/1.89元/股，对应当前股价（2026年8月3日收盘
价），PE分别为134X/50X/20X，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：下游产能爬坡风险、技术路线不确定性、市场竞争风险、毛利率波动风险、并购失败的风险等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-09-01│晶升股份(688478)2026年9月1日投资者关系活动主要内容
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Q:本次重组筹划近一年、已获上交所受理，为何在此时选择终止？公告提到的 "市场整体环境变化" 具体指哪些方面
（如审核政策、标的业绩、融资环境）？
A:尊敬的投资者，您好！自公司筹划并首次公告本次交易以来，公司严格按照相关法律法规及规范性文件要求，积极
组织交易各相关方推进本次交易工作。但鉴于市场整体环境等情况较本次交易筹划初期发生了一定变化，为维护多方利益
，经公司审慎考虑并与交易相关方友好协商，决定终止本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项并撤回申请
文件。感谢您的关注!
Q:公司承诺终止之日起至少一个月内不再筹划重大资产重组。一个月后，公司是否会重新寻求并购标的或推进其他转
型方向？终止本次交易是否会产生违约金或其他费用？
A:尊敬的投资者，您好！公司承诺自终止公告披露之日起1个月内不再筹划重大资产重组事项。承诺期届满后，关于
公司是否重新推进相关收购，届时公司将结合市场环境、标的经营情况和监管要求审慎评估，相关事项请以公司公告为准
。公司终止本次交易事项并撤回申请文件是与交易对方友好协商后作出的决定，不存在公司及相关方需承担相关违约责任
的情形。感谢您的关注!
Q:作为公司的个人投资者，十分关注公司的发展及二级市场的表现，公司近期负面消息较多，市场表现羸弱，对于公
司市值的管理，请问有哪些举措？此次终止重组，是否可视为是公司在资本运作方面失败的案例？后续再资本市场运作方
面，公司有何计划？
A:尊敬的投资者，您好！本次并购终止后，我们已全面复盘，后续开展并购会优先考量协同性及整合难度。未来公司
将持续专注主业经营，并将在严格的风险管控的前提下，继续聚焦半导体领域推进产业合作和资源整合，重点布局与现有
业务具有协同效应的关键环节，实现自身高质量可持续发展，为股东创造长期价值。感谢您的关注!
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参与调研机构：38家
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2026-06-16│晶升股份(688478)2026年6月16、18日投资者关系活动主要内容
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问答环节
Q:请介绍下当前12英寸碳化硅市场应用现状？
A:从应用端来看，12英寸碳化硅现阶段主要两个方向：一是AR眼镜，行业仍在培育终端消费使用习惯并拓展更多应用
场景，暂未实现大规模量产；二是先进封装的散热领域，目前处于小批量测试阶段，同样暂未实现放量。
Q:请问12英寸碳化硅长晶设备价格利润情况以及竞争格局？
A:与8英寸碳化硅长晶设备相比，12英寸设备单机价格更高，且产品对应毛利率也更优。公司为较早向中国大陆以及
中国台湾地区供应12英寸碳化硅长晶炉的供应商，目前正和多家客户就12英寸碳化硅展开不同阶段的紧密合作。
Q:公司下游硅片客户当下扩产意愿如何？目前在相关客户处的设备份额是怎样的？
A:现阶段下游硅片客户在产能逐渐接近饱和的情况下，整体扩产节奏仍较为理性，核心原因在于客户整体盈利承压，
扩产情况一定程度取决于硅片价格后续调整走势。目前客户产线设备仍以海外进口为主，具备供货能力的国内厂商数量有
限，因此公司现阶段获取的市场份额也相对有限。回顾上一轮行业扩产周期，国产长晶设备整体市占约为两成，其中公司
为国产设备主力供应商之一。
Q:请问公司设备收入确认时点一般如何安排？
A:就批量设备而言，半导体级单晶硅炉交付周期约6-8个月，碳化硅单晶炉交付周期约为3-5个月。收入确认节奏具备
一定弹性，客户厂区基建进度、内部投产规划调整等因素，均会影响设备最终验收时点，进而带来确认收入时间的波动。
Q: 公司后续产能扩产规划如何？
A:公司全新募投项目预计于下半年开工建设，主要用于长晶设备及其他半导体设备的产能布局，建设完成后将有效补
充现有产能。供应链预计会成为后续产能释放的主要制约因素，公司也会持续推进上游供应链协同布局，保障产能能够有
效匹配市场需求。
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参与调研机构：18家
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2026-05-11│晶升股份(688478)2026年5月11-13日投资者关系活动主要内容
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问答环节
Q:功率器件和散热对于碳化硅衬底的要求是否相同？
A:这两种不同应用对于碳化硅衬底的要求存在一定差异。功率器件衬底对晶体缺陷控制要求极高，而散热在缺陷方面
要求相对宽松，但对应力、翘曲度、TTV指标等要求更为严苛。由于两者关键指标要求不同，在相应的生产过程中成本控
制方向也会不同。因此，作为晶体生长设备供应商，我们会通过与客户的紧密协作，把握下游应用领域的发展趋势，根据
不同应用对于材料的特定要求，在晶体生长控制、功能配置等设备规格参数方面，进行与其相匹配的定制化设计与改进，
实现品质性能与成本控制之间的平衡。
Q:请问作为散热材料，碳化硅和金刚石哪一个发展速度会更快？
A:碳化硅产业基础较为扎实，已形成从上游原材料到下游终端应用的完整产业链，并已具备大企业牵头产业化落地和
规模化应用的优势。随着技术持续迭代升级，碳化硅的良率持续提升应用场景也在不断拓展。而金刚石目前仍受大尺寸加
工难度高量产成本较高等因素制约。从现阶段来看，金刚石的产业化推进节奏滞后于碳化硅。
Q:请问公司边抛产品在半导体硅方面的市场竞争格局如何？
A:公司新并购的子公司的边抛设备在产品性能指标、稳定性等方面均可对标日系同类设备，现已成为其国内下游客
户端的国产主力供应商，可对进口边抛设备实现较高程度的国产替代。
Q:公司目前产能情况如何？
A:公司不同品类产品对于产能的耗用情况不同。若将产能全部投放于碳化硅业务，则现阶段可满足每月约100台碳化
硅单晶炉的配套生产需求。由于公司不涉及零部件的生产加工，整体产能配置可灵活调整，具备较大的产能弹性空间。
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参与调研机构：3家
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2026-04-01│晶升股份(688478)2026年4月1日投资者关系活动主要内容
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问答环节
Q:请问碳化硅市场近期是否有复苏迹象？
A:根据了解到的市场情况，碳化硅衬底市场于近月释放出了积极信号。碳化硅衬底价格呈现结构性上涨，6英寸产品
价格较大幅度反弹，8英寸价格则止跌企稳并小幅上涨。部分衬底厂商已收到其下游客户的新增订单需求。行业供需格局
得到明显改善
Q:请问碳化硅行业未来增长点来源于哪里？
A:长期来看，碳化硅行业具备明确且广阔的市场空间，在现有应用场景持续渗透的同时，下游新兴应用不断涌现，已
成为了碳化硅行业未来重要的增长驱动力。在人工智能快速发展的带动下，数据中心，高端算力芯片，智能驾驶等领域持
续迭代升级。碳化硅凭借其优异的材料特性，在这些领域关键环节中发挥重要作用，有望推动行业需求实现高速增长。
Q:公司目前硅业务板块的市场份额相对偏低，未来几年是否有提升规划？
A:在半导体硅领域，国内企业起步较晚，与国际先进水平仍存在差距，且海外厂商凭借前期在头部客户的长期验证积
累，具备了一定的先发优势。因此，目前半导体硅相关设备的整体国产化率较低，由国外进口设备占据主要市场份额。一
直以来公司在半导体硅方面不断自主研发，目前正积极加强内部实验与测试，重点瞄准更高规格、更高性能要求的方向推
进技术攻关和迭代，稳步缩小与海外的差距，持续提升相关业务的竞争力与市场份额。
Q:请问并购项目目前进展及标的公司业绩承诺情况？
A:公司已向上海证券交易所递交申请文件并已收到受理通知，截止目前处于问询阶段。业绩承诺期间承诺净利润数可
参照公司已披露的并购重组相关文件。
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