研报评级☆ ◇688478 晶升股份 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-10-09
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 2 1 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.33│ 0.51│ 0.39│ 0.39│ 0.71│ 0.95│
│每股净资产(元) │ 5.02│ 11.44│ 11.39│ 11.53│ 11.78│ 12.13│
│净资产收益率% │ 6.63│ 4.49│ 3.41│ 3.40│ 6.10│ 7.80│
│归母净利润(百万元) │ 34.54│ 71.02│ 53.75│ 53.75│ 98.66│ 131.43│
│营业收入(百万元) │ 221.99│ 405.57│ 424.97│ 472.00│ 645.00│ 765.00│
│营业利润(百万元) │ 38.00│ 77.50│ 61.31│ 58.00│ 109.00│ 146.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-10-09 买入 维持 --- 0.39 0.71 0.95 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-10-09│晶升股份(688478)碳化硅材料制备关键环节全覆盖 │中邮证券 │买入
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投资要点
碳化硅材料制备关键环节全覆盖，助力第三代半导体产业升级。在全球半导体产业加速向第三代半导体发展的关键时
期，公司作为国内领先的半导体专用设备供应商，始终专注于晶体生长设备的研发与创新。公司以大尺寸半导体级单晶硅
炉、碳化硅单晶炉为核心，持续向衬底加工设备及外延生长设备延伸，构建了覆盖碳化硅材料制备关键环节的装备解决方
案，为行业提供高精度、高稳定性的半导体设备。公司的碳化硅晶体生长设备为核心业务之一，公司敏锐洞察到客户对衬
底材料“提质降本”的核心诉求，积极推动技术链延伸，构建了从碳化硅粉料合成、晶体生长、晶锭加工到外延生长的全
流程设备供应能力。基于碳化硅一系列优异的物理和化学性能，尤其是其良好的导热性能，碳化硅能够帮助解决高性能GP
U芯片日益严峻的散热瓶颈，有望取代传统硅成为CoWoS、SoW等先进封装的中介层材料，这一变革进一步打开碳化硅材料
应用。公司确有下游客户已于数月前向台积电送样，并将逐步进行小批量供应。针对这一新的技术转向，公司将继续保持
与客户的紧密合作，积极推进相关业务的开展。
拟收购为准智能，助力半导体产业链从上游延伸至终端应用领域垂直整合。公司拟通过发行股份及支付现金的方式购
买本尚科技等10名交易对方持有的为准智能全部股份并取得为准智能的控制权，同时募集配套资金。为准智能的主营产品
为无线通信领域测试设备，广泛应用于半导体产业链下游如通信、消费电子及汽车电子等领域的检测服务，在无线通信测
试行业内占据一定市场地位并已实现国产替代。2025H1为准智能实现营收7,392.71万元，净利润为2,809.41万元，截至20
25H1末，为准智能净资产为3.80亿元。公司希望通过此次合作，将半导体产业链从上游延伸至终端应用领域，完成垂直整
合。为准智能已积累了大量下游芯片客户资源，能够帮助公司提前获取并理解终端应用领域客户需求，及时跟踪其产品性
能趋势，从而优化上游设备研发，提升定制化解决方案与设备性能。双方客户存在一定重合，这也将有助于市场拓展和客
户资源的共享，增强市场竞争力。此外，公司还可以借助为准智能较为完善的海外渠道及服务网络进一步开拓海外市场，
以较低的成本加速海外布局。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入4.7/6.5/7.7亿元，分别实现归母净利润0.54/1.0/1.3亿元，维持“买
入”评级。
风险提示
技术研发风险，核心技术人员流失或短缺的风险，经营规模风险，应收账款回收风险，存货减值风险，毛利率下降风
险，经营活动现金流量净额下降的风险，政府补助与税收优惠政策变动的风险，市场竞争风险，宏观经济波动及产业政策
变化风险，知识产权争议风险，募投项目实施进度及效益不及预期的风险，折旧、摊销费用增加导致利润下滑的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：4家
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2026-03-02│晶升股份(688478)2026年3月2日投资者关系活动主要内容
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问答环节
Q:请问碳化硅设备在台湾市场的竞争格局如何？
A:公司为国内较早进入中国台湾市场的碳化硅长晶设备厂商，已向台湾地区批量交付碳化硅设备。在此之前，台湾地
区客户多使用德国、日本等国外厂商的设备。目前公司已和数家台湾主要客户展开了不同阶段的紧密合作，我们的定制化
能力以及技术支持水平已受到多家客户认可，且公司产品在台湾具有较高的市场占有率。
Q:公司经营层面的阶段性低谷是否已过去？
A:从财务指标来看，2025年公司受碳化硅及光伏行业低迷的双重影响，整体经营业绩承压。去年新增订单有限，且在
手订单执行节奏放缓；自2025年底起，新增订单逐步恢复，2026年碳化硅设备订单情况已呈现好转趋势，近期也有批量订
单陆续交付。
Q:当前8英寸碳化硅需求已逐步启动，与2023、2024年6英寸碳化硅需求爆发阶段相比，整体表现有何差异？
A:当前8英寸碳化硅需求增速不及2023、2024年6英寸需求爆发阶段，但我们认为目前订单的确定性和可靠性较之前相
比更高主要原因在于，经过上一轮行业周期后，碳化硅衬底厂商在产能扩张、资本开支方面均更为理性谨慎，整体行业发
展从过去的高速扩张阶段转向更稳健、可持续的增长阶段。
Q:能否给出公司2026年各业务板块的大致指引？
A:2026年无论是硅还是碳化硅都呈现明显复苏趋势，公司半导体长晶设备业务需求较去年将有所增长。除主营产品长
晶设备外，今年我们将在半导体关键设备与核心耗材领域持续推进进口替代，加速新产品、新材料的落地。光伏板块受行
业产能过剩影响，新增设备需求疲软，因此存量长晶设备的系统改造与升级将成为我们的业务方向之一。
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参与调研机构：5家
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2026-01-25│晶升股份(688478)2026年1月25日投资者关系活动主要内容
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问答环节
Q:请对公司2025年业绩情况进行简单说明。
A:根据公司最新披露的业绩预告，公司2025年预计出现2900至4100万元的净利润亏损。主要是因碳化硅与光伏行业调
整导致业务下滑，公司为应对市场变化作出价格让利；此外，对于已达成和解的回款诉讼，公司基于谨慎性原则在前期进
行了全额计提，这一因素也对2025年的利润产生了一定影响。
Q:请问公司和台湾客户在碳化硅设备上的合作情况如何？
A:目前公司已和4家台湾客户达成碳化硅方面的业务合作。2023年起我们就开始向台湾客户批量供应用于功率器件的
6英寸、8英寸碳化硅长晶设备。部分客户用简单改造后的8英寸设备进行了12英寸碳化硅衬底的生产。公司现已为台湾客
户定制开发了12英寸碳化硅长晶设备，并正与客户就12英寸设备的新增批量需求进行洽谈。
Q:请问对于并购标的为准智能未来业绩增长的核心判断来源于哪里？
A:标的公司未来业绩增长的核心逻辑主要为以下三点：其一，为准智能的无线通信检测产品正步入设备国产化替代的
起步关键期，在产品技术水平方面已与海外竞争对手处于同一梯队，具有广阔的替代空间；其二，市场开拓成效持续显现
，海内外客户数量稳步增加，市场份额正不断提升；其三，无线通信应用领域与测量场景逐渐多样化，叠加行业技术迭代
升级的双重驱动也将会产生大量设备端的新增需求。
Q:请问公司对于2026年订单情况的预期如何？
A: 公司对于2026年的订单规模增长保持积极预期。碳化硅与半导体硅业务均有望较2025年实现大幅增量，另外新产
品方面预计也会对公司未来营收做出贡献。
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参与调研机构：13家
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2025-12-29│晶升股份(688478)2025年12月29日投资者关系活动主要内容
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问答环节
Q:请问目前公司业务整体情况如何？
A:随着半导体行业的复苏，目前公司业务整体情况较今年上半年呈现逐步改善的态势。碳化硅方面的新增批量需求已
由6英寸转为8英寸，8英寸碳化硅长晶设备业务增长趋势明确，已签订单及意向性订单均有增加。同时，AR眼镜和先进封
装中介层等其他下游新兴应用为12英寸碳化硅设备带来了新的增量需求。另外，公司在高端抛光片设备等半导体硅产品方
面也取得了较大突破，预计未来一两年半导体硅业务将保持稳步增长。
Q:请问12英寸碳化硅长晶设备是否已在今年实现批量交付？
A:12英寸碳化硅暂未形成规模化量产。公司正与多家下游主要客户积极展开合作，根据不同的新兴应用领域以及不
同的客户工艺需求进行定制化设计开发，目前样机已交付数家客户并在客户处进行验证测试工作。对于其中部分国内头部
客户，公司已于近日完成12英寸碳化硅单晶炉的小批量发货，待正式交付客户投入应用。
Q:请简单介绍一下并购标的为准智能的情况。
A:标的公司的主营产品为无线通信领域测试设备，可覆盖无线终端应用的各类无线通信技术，包括5G、Wi-Fi、蓝牙
等，已广泛应用于半导体产业链下游如通信、消费电子及汽车电子等领域的检测。标的公司深耕无线通信领域多年，已在
这一细分领域占据了一定的市场地位，是为数不多的可以替代德国罗德与施瓦茨、美国是德科技等海外知名品牌的国内厂
商，未来具备较大的国产替代空间。在稳固现有产品的竞争优势的同时，标的公司也正积极布局新的产品和应用领域。
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参与调研机构：30家
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2025-12-22│晶升股份(688478)2025年12月22日投资者关系活动主要内容
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问答环节
Q:请问碳化硅市场预计将何时开始复苏？
A:从公司目前在手订单以及主要客户的意向订单来看，我们认为碳化硅市场已经开始出现相对明确的复苏信号。今年
上半年碳化硅新增订单较少，以原有订单的执行为主。而从今年下半年开始，8英寸以及12英寸碳化硅长晶设备方面逐步
有新订单的签订及交货。同时，我们也正在与客户就明年的批量订单进行积极的洽谈。
Q:请问碳化硅长晶炉的市场竞争格局如何？
A:碳化硅晶体生长设备市场已由国内设备厂商占据主要份额。国内厂商已成功实现了从“国产替代”到“自主创新”
的跨越较国外厂商相比具备更大的竞争优势。例如最新的12英寸设备的开发正是依托于我们自己的技术沉淀和自主研发的
能力。在国内竞争方面，公司为国内主要碳化硅单晶炉供应商之一，并于与部分下游主流碳化硅厂商保持多年稳定的合作
关系。目前公司碳化硅长晶产品在国内占据较为领先的市场份额，且近年来在新增订单中的市占率正逐步提升。
Q:能否展开说明公司碳化硅长晶产品在新增订单中市占率提升的原因？
A:公司主要产品为半导体晶体生长设备，一直以来我们专注聚焦于这一细分领域的技术研发，形成了丰富的产品序列
，可以满足客户的差异化需求。此外，公司具备良好的工艺协同开发能力，能够为客户提供定制化的设计服务，以匹配不
同客户定制化的晶体生长制造工艺方案，助力客户提升晶体良率、降低生产成本。
Q:请问公司目前12英寸碳化硅长晶设备的进展情况如何？
A:我们已经陆续开始向数家主要客户交付12英寸长晶设备的样机。由于不同应用对于材料端的核心要求存在差异，
因此我们正对于12英寸碳化硅在先进封装及AR眼镜等新兴应用的需求进行评估。同时，我们会根据客户处样机测试的反馈
，在设备端进行调整改进，与客户紧密协作推进小批量合作开发。
Q: 关于未来碳化硅8英寸或12英寸扩产能否通过6英寸长晶炉改造实现？
A: 12英寸扩产很难通过6英寸长晶炉改造达成。8英寸设备是否可以通过6英寸改造则需结合设备原始设计判断。此前
公司曾推出过6英寸兼容8英寸的机型，可在短期内满足过渡阶段的8英寸生产需求，但这类机型并非最优解决方案。从长
期量产逻辑来看，当标准8英寸机型实现技术成熟，且在良率、综合成本等维度形成显著优势时，原有旧设备将逐步被淘
汰。
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参与调研机构：4家
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2025-10-17│晶升股份(688478)2025年10月17日投资者关系活动主要内容
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问答环节
Q:请问近期碳化硅单晶炉订单情况如何？
A:随着6英寸碳化硅衬底价格的快速下滑，新投产能已往8英寸方向转移，预计后续市场将很少出现对于6英寸设备的
新增需求。8英寸碳化硅单晶炉订单情况较去年下半年和今年上半年有所好转，近期有新的8英寸设备批量订单签订，其他
已签订单和意向性订单也都正与客户紧密沟通并积极推动中。待行业整体产能去库存逐步接近尾声阶段时，市场扩产需求
会进一步明确和恢复。
Q:请问如何看待碳化硅行业未来增长方向？
A:近年来碳化硅已在新能源汽车、光伏逆变、轨道交通等领域得到了广泛应用。特别是新能源汽车的普及与碳化硅成
本的下降已形成了双向促进的作用。相信随着未来碳化硅成本的进一步优化，其在高压输变电等工业领域的应用也将得到
快速拓展此外，在现有应用领域加速渗透的同时，碳化硅材料在其他新兴领域也展现出了新的机遇和应用潜力。目前在AR
眼镜和先进封装中介层中碳化硅应用的关键技术环节均已实现突破，未来这两块市场的规模化增长也将使碳化硅行业迎来
催化。
Q:从碳化硅全球产能布局角度来看，12英寸碳化硅占比是否已快速提升，会否为公司带来较大增量？
A:据公司了解到的市场情况，12英寸碳化硅暂未形成规模化量产。目前公司正处于与客户小批量合作开发过程中。作
为国内碳化硅长晶炉的主要厂商之一，公司具备国内领先的专业技术水平和定制化能力，我们有信心继续保持在这一细分
领域的现有市场地位和领先优势。
Q:预计公司今年的毛利率情况如何？
A:面临现阶段日益加剧的行业竞争，我们会将市场份额及重点客户的获取作为优先目标，基于对市场的判断来进行产
品价格的调整并制定灵活的销售策略。此外，叠加光伏等低毛利订单在今年集中验收等因素影响，预计今年内利润压力仍
会持续存在，但随着光伏业务比重降低，下半年毛利率相较上半年已经开始提升，且在明年有望显著改善。
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