研报评级☆ ◇688485 九州一轨 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-06
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 0 1 0 0 0 1
1月内 1 2 0 0 0 3
2月内 1 2 0 0 0 3
3月内 1 2 0 0 0 3
6月内 1 2 0 0 0 3
1年内 1 2 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.01│ 0.07│ -0.10│ 0.23│ 1.38│ 3.15│
│每股净资产(元) │ 8.83│ 8.47│ 8.35│ 7.38│ 8.26│ 10.29│
│净资产收益率% │ 0.10│ 0.88│ -1.15│ 2.37│ 14.13│ 25.40│
│归母净利润(百万元) │ 1.28│ 11.15│ -14.45│ 34.67│ 209.33│ 474.67│
│营业收入(百万元) │ 274.74│ 359.07│ 227.40│ 356.67│ 1132.67│ 1610.33│
│营业利润(百万元) │ -7.05│ 11.65│ -21.78│ 37.00│ 244.67│ 566.67│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-06 增持 维持 --- 0.21 1.10 2.84 浙商证券
2026-09-01 买入 首次 108.17 0.27 1.94 3.76 国投证券
2026-08-17 增持 首次 --- 0.21 1.10 2.84 浙商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-06│九州一轨(688485)点评报告：晶禧六月单月净利润596万，激光隐切、金刚石 │浙商证券 │增持
│散热打开空间 │ │
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事件：公司发布2026半年报，6月单月子公司晶禧半导体利润达596万1）2026上半年，公司实现营收0.94亿元，同比
增长7%；实现归母净利润-0.18亿元，同比下滑764%。
2）2026上半年，公司以4.15亿人民币收购晶禧半导体100%股权，5月31日完成收购，晶禧6月业绩并表；收购完成后
，公司向晶禧半导体增资3500万人民币。
①晶禧半导体为国内领先的AI与硅光领域微纳加工服务商，提供一站式晶圆高精度隐形切割、晶圆减薄、芯片分选检
测等全流程专业化精密加工解决方案。
②6月单月，晶禧实现收入1062万元（占公司上半年收入11%），净利润596万元，净利率56%。
③晶禧承诺：2026-2028年的实际净利润分别不低于3000、4000、5000万元。2026年1-6月，晶禧实际净利润为1743万
元，2026年业绩承诺的完成率已达到58%。
核心逻辑:一体两翼布局新业务，硅光芯片激光隐切、金刚石芯片基板打开空间
一、一体：以合作公司通用半导体为核心，开展半导体业务
1）通用半导体为领先的激光隐切设备制造企业，自研晶圆激光隐切设备，半导体激光隐切设备关键性参数国际领先
，曾获“2024年中国第三代半导体最佳新锐企业奖”。
2）公司增资通用半导体，持股6.5%：8月20日，公司完成对通用半导体增资6999万元，持有其6.5%的股权。
二、两翼:依托通用半导体设备，开展硅光芯片激光隐切、金刚石芯片基板业务1）两翼之一：收购晶禧半导体，切入
硅光芯片激光隐切赛道，业绩有望爆发晶禧半导体领先优势明显，6月单月实现596万元净利润，后续业绩有望爆发①技术
：掌握微米级精度切割技术，切割良率可达99.8%；
②生产：拥有国内首条12寸晶圆隐形切割产线，现有产能供不应求；
③客户：包含苏州旭创、新易盛、羲禾科技等硅光芯片、光模块头部企业。
④2026年6月单月，晶禧半导体实现收入1062万元，实现净利润596万元。
⑤晶禧半导体拟投资不超过6.3亿元，建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计27Q1投产。
2）两翼之二：成立合资公司通创九州，布局金刚石芯片基板业务
与通用半导体成立合资公司通创九州（公司持股40%），布局金刚石芯片基板业务，产品覆盖单晶、多晶金刚石片等
，产业化进展领先。
盈利预测与估值
预计2026-2028年公司营业收入分别为3.3、8.9、12.7亿元，同比增长44%、170%、43%，归母净利润分别为0.3、1.7
、4.3亿元，26年扭亏，27、28年分别增长429%、159%，对应PE分别为460、87、34倍，维持“增持”评级。
风险提示：金刚石芯片基板放量不及预期；硅光芯片需求不及预期；业绩承诺不及预期；高管及股东减持风险；短期
股价上涨过快风险
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2026-09-01│九州一轨(688485)硅光隐切国产稀缺卡位，金刚石业务蓄势启航 │国投证券 │买入
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切入晶圆加工后道，设备稀缺叠加国产替代打开成长空间：
公司通过收购苏州晶禧，正式切入晶圆激光隐形切割等后道加工领域，目前相关业务主要聚焦硅光晶圆加工。晶禧已
形成激光隐切、AOI检测、分选等一站式后道加工能力，并依托江苏通用自主隐切及SDBG设备形成“设备+工艺Know-how”
双重壁垒；当前全球晶圆切割设备高度集中于DISCO等海外厂商，国产高端设备供给有限，公司国产替代稀缺性突出。晶
禧主要下游客户为光模块厂商和芯片制造商，随着800G/1.6T以及NPO、CPO推动硅光PIC需求持续增长，当前订单旺盛、产
能成为主要瓶颈，后续扩产有望释放业绩弹性。
参股江苏通用补齐半导体设备能力，近端赋能晶禧扩产、远端卡位金刚石散热：
公司通过参股江苏通用补齐半导体核心设备能力，并逐步构建贯通设备、工艺与应用的全流程制造平台，重点布局半
导体高工艺要求、高附加值制造与金刚石两大方向。半导体高附加值制造方面，江苏通用已形成覆盖晶圆隐切、Low-K开
槽、SDAG、SDBG、SDTT及裂片、解胶、覆膜、扩晶等环节的完整设备矩阵，可为晶禧后续大规模扩产提供自主可控的核心
设备保障，并有望将“设备+工艺”能力进一步复用于HBM、存储、MEMS及SiC等半导体加工场景。金刚石端，公司与江苏
通用合资设立通创九州，依托其覆盖MPCVD长晶、切割剥离、晶片分离、研磨抛光及热沉划片的全链路设备与工艺能力，
具备沿"材料—加工—散热结构设计—应用验证"纵向延伸的产业基础，有望切入AI芯片、射频器件及高速光模块散热市场
。江苏通用既能解决晶禧当前扩产的设备瓶颈，也能推动通创九州由单一后道加工向半导体全流程制造平台延伸，打开金
刚石散热等远期成长空间，使通创九州有望由金刚石材料及基板供应商逐步成长为芯片散热一体化解决方案商。
减振基本盘稳固，由增量建设向存量运维延伸打开新空间：
公司深耕轨交减振降噪十余年，产品累计覆盖33个城市160余条线路，线路覆盖率超过40%，具备较强技术及客户基础
。伴随城轨行业由新增建设逐步转向“新建+改造+运维”并重，公司正由传统减振产品供应商向“检测—诊断—治理—监
测”全生命周期服务商延伸，以声纹在线监测、智慧运维等数字化业务切入存量市场。2025年我国城轨运维检修市场规模
已达168.1亿元，且当前竞争格局尚未固化，公司有望依托既有客户、检测平台及技术积累持续拓展轨交后市场。
投资建议：
公司减振主业稳固，覆盖160余条线路，城轨运维检修市场已达168.1亿元；同时前瞻布局硅光晶圆后道加工与金刚石
散热两大方向，收购晶禧切入激光隐切，参股江苏通用、合资设立通创九州布局晶圆级金刚石基板，有望受益于硅光渗透
与AI芯片散热需求提升。我们预计公司2026年-2028年的收入增速分别为82.2%、292.4%、41.4%，26年扭亏，27-28年净利
润增速分别为626.4%、91.6%，成长性突出。首次给予买入-A的投资评级，12个月目标价为108.17元，公司正处业绩快速
兑现前期，2026年利润基数低导致PE失真、可比性弱，故采用市销率估值，相当于2027年10倍市销率。
风险提示：产能扩张不及预期、收购整合风险、下游需求不及预期、行业竞争激烈，不及测算与假设预期，金刚石产
业发展不及预期
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2026-08-17│九州一轨(688485)深度报告：硅光芯片激光隐切加工服务有望放量，金刚石芯│浙商证券 │增持
│片基板空间广阔 │ │
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九州一轨:携手通用半导体、收购晶禧半导体，进军硅光芯片切割&金刚石芯片基板赛道
1）公司主业为轨交减震降噪产品（2025年营收占比57%）。
2）收购晶禧半导体、与通用半导体成立合资公司通创九州，开拓半导体业务
①收购晶禧半导体100%股权，开拓激光隐切加工服务；与通用半导体合资成立通创九州，布局金刚石芯片基板。
②借助合作伙伴通用半导体的设备优势，一体两翼协同布局新业务：a）一体：通用半导体自研晶圆激光隐切设备，
半导体激光隐切设备关键性参数国际领先，曾获“2024年中国第三代半导体最佳新锐企业奖”。b）两翼：激光隐切加工
服务业务（以晶禧半导体为主体）、金刚石芯片基板业务（以通创九州为主体）。后续公司有望协同通用半导体的设备优
势，进一步开拓新业务，打开成长空间。
3）聘任通用半导体董事长、晶禧半导体原法定代表人、江南大学客座教授陶为银为公司副总裁，完善管理团队。根
据晶禧半导体的交易价款支付安排，陶为银将使用不超过1.5亿元购买九州一轨股票（购买期限为交易价款支付之日起一
年内）。
以晶禧半导体为主体开展激光隐切加工业务:下游芯片加速放量，隐切加工需求有望增长
1）行业：硅光芯片市场规模快速增长，带动加工需求放量
①2030年全球光模块市场规模有望超432亿美元，2026-2030年CAGR约16%。②随光模块向更高速率迭代，硅光芯片渗
透率有望抬升。下游硅光芯片放量拉动激光隐切加工需求，未来有望加速渗透。
2）公司：收购晶禧半导体，布局激光隐切设备
①晶禧半导体在激光隐形切割技术方面领先优势明显：I.技术上，掌握微米级精度切割技术，切割良率可达99.8%；I
I.生产上，拥有国内首条12寸晶圆隐形切割产线及5条晶圆切割代工生产线，现有产能供不应求。
②公司4.15亿元收购晶禧半导体，目前晶禧已成为全资子公司。2025年晶禧半导体实现营收2178万元，归母净利润66
2万元，并承诺：2026-2028年的实际净利润分别不低于3000、4000、5000万元。
③投资建设激光隐切产业化项目：2026年7月公司公告称，晶禧半导体拟投资不超过6.3亿元，建设先进半导体晶圆激
光隐形切割产业化项目，主要面向光模块厂商和芯片制造商，提供8/12英寸硅光芯片、硅陪条的切割、开槽、分选等服务
，项目预计27Q1投产。
合作通用半导体，布局金刚石芯片基板业务:芯片热功耗飙升，金刚石材料散热优势凸显1）行业：金刚石热导率高于
传统散热材料，有望缓解芯片散热难题
①芯片功耗快速提升，散热逐渐成为制约芯片性能的瓶颈。英伟达H100TDP为700W，Rubin架构将提升至2300W。铜、
铝等传统材料热导率较低，散热能力逼近极限。
②金刚石材料可分为纯金刚石和金刚石复合材料，规模化应用在即。纯金刚石已在英伟达H200服务器、AMDMI350XGPU
的AI服务器等场景落地；金刚石铜已用于郑州国家超算中心、联想部分型号笔记本等。
③据我们测算，2029年全球AI芯片领域金刚石散热市场空间有望达155亿美元，2026-2029年CAGR约206%。
2）公司:与通用半导体合资成立通创九州，布局金刚石芯片基板业务，产业化进展领先。
2026年4月,公司与通用半导体成立合资公司通创九州(公司持股40%),合资公司将建设晶圆级金刚石半导体基板产业基
地，产品覆盖单晶、多晶金刚石片等，九州一轨承包施工。
盈利预测与估值
预计2026-2028年公司营业收入分别为3.3、8.9、12.7亿元，同比增长44%、170%、43%，归母净利润分别为0.3、1.7
、4.3亿元，26年扭亏，27、28年分别增长429%、159%，对应PE分别为386、73、28倍。首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示
金刚石散热技术替代不达预期风险；硅光芯片需求波动风险；产能扩张不及预期；合资公司订单获取不及预期风险；
收购整合风险；业绩承诺不达预期风险；高管及股东减持风险；短期股价上涨过快风险；信息披露风险
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：14家
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2026-09-07│九州一轨(688485)2026年9月7日投资者关系活动主要内容
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北京九州一轨环境科技股份有限公司于2026年9月7日在北京、上海举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有详见
附件，上市公司接待人员有副总裁、子公司晶禧半导体总经理陶为银，副总裁、财务总监兼董事会秘书张侃，子公司晶禧
半导体执行董事兼常务副总经理林静，子公司晶禧半导体副总经理陶明远，证券事务代表衡欢乐。 查看原文
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202609/92890688485.pdf
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参与调研机构：2家
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2026-09-04│九州一轨(688485)2026年9月4日投资者关系活动主要内容
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北京九州一轨环境科技股份有限公司于2026年9月4日在北京、上海举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有详见
附件，上市公司接待人员有副总裁、子公司晶禧半导体总经理陶为银，副总裁、财务总监兼董事会秘书张侃，子公司晶禧
半导体执行董事兼常务副总经理林静，子公司晶禧半导体副总经理陶明远，证券事务代表衡欢乐。 查看原文
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202609/92890688485.pdf
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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