研报评级☆ ◇688485 九州一轨 更新日期：2026-10-31◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-10-18
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 1 0 0 0 2
2月内 2 2 0 0 0 4
3月内 2 3 0 0 0 5
6月内 2 3 0 0 0 5
1年内 2 3 0 0 0 5
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.01│ 0.07│ -0.10│ 0.22│ 1.59│ 3.43│
│每股净资产(元) │ 8.83│ 8.47│ 8.35│ 7.93│ 9.21│ 11.97│
│净资产收益率% │ 0.10│ 0.88│ -1.15│ 2.42│ 15.88│ 26.44│
│归母净利润(百万元) │ 1.28│ 11.15│ -14.45│ 33.20│ 239.80│ 515.80│
│营业收入(百万元) │ 274.74│ 359.07│ 227.40│ 346.00│ 1063.80│ 1606.60│
│营业利润(百万元) │ -7.05│ 11.65│ -21.78│ 36.20│ 282.40│ 619.40│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-10-18 增持 维持 --- 0.17 1.72 3.67 浙商证券
2026-09-30 买入 首次 --- 0.24 2.08 4.02 国海证券
2026-09-06 增持 维持 --- 0.21 1.10 2.84 浙商证券
2026-09-01 买入 首次 108.17 0.27 1.94 3.76 国投证券
2026-08-17 增持 首次 --- 0.21 1.10 2.84 浙商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-10-18│九州一轨(688485)点评报告：拟回购股份用于员工持股或激励，激光隐切、金│浙商证券 │增持
│刚石散热空间广阔 │ │
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公司拟回购股份用于员工持股计划或股权激励，下半年业绩有望向上
1）10月16日，公司公告，拟回购股份用于员工持股计划或股权激励，回购金额为800-1500万元，回购股份数量约占
公司总股本的0.0355%-0.0665%。
2）2026年6月晶禧半导体业绩并表，下半年业绩有望向上。6月单月晶禧实现收入1062万元，净利润596万元，净利率
56%。下半年硅光芯片激光隐切业务业绩有望释放。
核心逻辑：一体两翼布局新业务，硅光芯片激光隐切、金刚石芯片基板空间广阔。
一、一体：以合作公司通用半导体为核心，开展半导体业务
1）通用半导体主业为激光隐切设备，自研的半导体激光隐切设备关键性参数行业领先。2）公司聘任陶为银为副总裁
。陶为银：通用半导体和通创九州法定代表人、晶禧半导体原法定代表人、江南大学客座教授。
3）公司增资通用半导体，持股6.5%：8月20日，公司完成对通用半导体增资6999万元，持有其6.5%的股权。
二、两翼：依托通用半导体设备，开展硅光芯片激光隐切、金刚石芯片基板业务
1）两翼之一：收购晶禧半导体，切入硅光芯片激光隐切赛道，业绩有望高增
晶禧半导体为国内领先的AI与硅光领域微纳加工服务商，后续业绩有望高增。2026上半年，公司以4.15亿人民币收购
晶禧半导体100%股权，5月31日完成收购，晶禧6月业绩并表；收购完成后，公司向晶禧半导体增资3500万人民币。
①业绩：2025年：晶禧半导体实现营收2178万元，净利润662万元。2026年6月单月：实现营收1062万元，净利润596
万元，净利率56%。晶禧承诺：2026-2028年的实际净利润分别不低于3000、4000、5000万元。
②技术：掌握微米级精度切割技术，切割良率可达99.8%。
③生产：据晶禧官网，公司拥有国内首条12寸晶圆隐形切割产线，现有产能供不应求。
④客户：包含苏州旭创、新易盛、羲禾科技等头部硅光芯片、光模块企业。
⑤新增产能预计27Q1投产，后续业绩有望高增：晶禧半导体拟投资不超过6.3亿元，建设半导体晶圆激光隐形切割产
业化项目，提供硅光芯片切割等服务，预计27Q1投产。
2）两翼之二：成立合资公司通创九州，布局金刚石芯片基板业务
①金刚石有望缓解芯片散热难题，预计单晶金刚石、金刚石铜有望率先产业化
I.我们预计单晶金刚石和金刚石铜有望率先产业化。
a）单晶金刚石：热导率最高，且长晶速度也远高于多晶，可用于Chip-to-Wafer键合。
b）多晶金刚石：散热片尺寸可达8英寸以上，可用于Wafer-to-Wafer键合。
c）金刚石铜：相较纯金刚石可加工性更优，成本更低。目前已应用于我国首个全国产十万卡AI超集群曙光8000、联
想部分型号笔记本等。
II.金刚石散热产业化加速：金刚石产业化已被写入国家规划，落地十万卡AI超集群曙光8000。美国热管理公司已发
布金刚石冷板方案，台积电有望导入高端AI芯片散热。
②公司：与通用半导体成立合资公司通创九州（公司持股40%），布局金刚石芯片基板业务，产品覆盖单晶、多晶金
刚石片等，产业化进展领先。
盈利预测与估值
预计2026-2028年公司营业收入分别为3.3、8.8、15.6亿元，同比增长46%、165%、77%；归母净利润分别为0.3、2.6
、5.5亿元，26年扭亏，27、28年分别同比增长895%、113%。对应PE分别为485、49、23倍。维持“增持”评级。
风险提示：金刚石芯片基板放量不及预期；硅光芯片需求不及预期；业绩承诺不及预期；高管及股东减持风险；短期
股价上涨过快风险
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2026-09-30│九州一轨(688485)科创板公司动态研究：晶禧利润释放超预期，金刚石打开远│国海证券 │买入
│期成长空间 │ │
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以江苏通用为轴转型半导体，陶为银出任副总裁深度参与经营。公司2026年通过系列资本运作进入半导体行业：1）4
.15亿元收购苏州晶禧半导体100%股权且增资3500万元，交易对方陶为银曾为晶禧股东及法人；2）与江苏通用半导体成立
合资公司通创九州布局金刚石产业链，注册资本2亿元，其中江苏通用持股60%，九州一轨持股40%；3）以自有资金约6999
万元增资江苏通用，增资完成后持有其6.47%的股份。江苏通用半导体为领先的激光微纳加工装备制造商，主要产品包括
激光切割设备、晶圆处理设备及特定材料加工设备，同时具备金刚石全产业链解决方案技术能力。2026年7月29日，公司
公告聘任陶为银为公司副总裁；陶为银在半导体专用设备、激光加工领域深耕多年，现任江南大学集成电路学院客座教授
，并长期任职江苏通用董事长、执行董事等。陶为银同时链接晶禧、江苏通用与通创九州等关键主体，我们认为，陶总进
入上市公司高管序列，将在投后整合、产能建设、技术协同与市场拓展等环节深度参与公司经营管理，有望推动“装备-
精密加工-材料”链条落地。
晶禧：首月并表实现596万元净利润，6.3亿扩产释放利润弹性。晶禧主要从事半导体晶圆及器件加工制造服务，核心
聚焦先进激光隐形切割、开槽、分选等，客户包括苏州旭创、新易盛、羲禾科技、熹联光芯等硅光芯片、光模块领域头部
企业。收购相关协议约定，晶禧2026-2028年净利润分别不低于3000万元、4000万元、5000万元。5月31日公司完成对晶禧
半导体100%股权收购，6月10日晶禧完成工商变更。据公司半年报，晶禧半导体计入合并报表范围的收入为1062万元，占
公司上半年总营收的11.26%；计入合并报表范围的净利润约596万元，占公司上半年净利润的29.66%；晶禧单月净利率约5
6%，利润兑现节奏超此前业绩承诺预期。此外，晶禧拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，总投资额不超
过6.3亿元，预计2027Q1完成生产线建设并逐步投产，扩产后利润弹性有望进一步释放。
通创九州：卡位晶圆级金刚石芯片基板，具备全产业链协同优势。合资公司通创九州主要定位于第四代半导体材料金
刚石的研发、制造、加工服务，与江苏通用在金刚石全产业链有协同效应。合资公司经营范围涵盖单/多晶金刚石微纳加
工、金刚石片表面金属化、金刚石类封装器件、金刚石衬底及外延片、金刚石类复合散热材料等，相对于传统长晶/磨料
路径，更贴近芯片级基板与散热应用及后道加工，价值量与客户粘性逻辑更强。近期公司披露与参股公司通创九州签署金
刚石芯片基板建设项目（一期）总承包，项目进入场地—总包—动力配套实质建设阶段，长期成长空间有望打开。
盈利预测和投资评级
我们预计公司2026-2028年实现收入3.28、10.40、16.40亿元，实现归母净利润0.36、3.12、6.04亿元，现价对应202
7-2028年PE分别为51、26倍。公司通过全资收购晶禧半导体、与江苏通用合资成立金刚石子公司通创九州切入半导体行业
，其中晶禧贡献短期利润弹性，金刚石打开远期成长空间，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示
轨交投资及改造不及预期、行业需求不及预期、市场竞争加剧风险、硅光景气度不及预期、金刚石业务拓展不及预期
、技术迭代与工艺替代风险、并购整合商誉与管理风险、股价波动风险
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2026-09-06│九州一轨(688485)点评报告：晶禧六月单月净利润596万，激光隐切、金刚石 │浙商证券 │增持
│散热打开空间 │ │
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事件：公司发布2026半年报，6月单月子公司晶禧半导体利润达596万1）2026上半年，公司实现营收0.94亿元，同比
增长7%；实现归母净利润-0.18亿元，同比下滑764%。
2）2026上半年，公司以4.15亿人民币收购晶禧半导体100%股权，5月31日完成收购，晶禧6月业绩并表；收购完成后
，公司向晶禧半导体增资3500万人民币。
①晶禧半导体为国内领先的AI与硅光领域微纳加工服务商，提供一站式晶圆高精度隐形切割、晶圆减薄、芯片分选检
测等全流程专业化精密加工解决方案。
②6月单月，晶禧实现收入1062万元（占公司上半年收入11%），净利润596万元，净利率56%。
③晶禧承诺：2026-2028年的实际净利润分别不低于3000、4000、5000万元。2026年1-6月，晶禧实际净利润为1743万
元，2026年业绩承诺的完成率已达到58%。
核心逻辑:一体两翼布局新业务，硅光芯片激光隐切、金刚石芯片基板打开空间
一、一体：以合作公司通用半导体为核心，开展半导体业务
1）通用半导体为领先的激光隐切设备制造企业，自研晶圆激光隐切设备，半导体激光隐切设备关键性参数国际领先
，曾获“2024年中国第三代半导体最佳新锐企业奖”。
2）公司增资通用半导体，持股6.5%：8月20日，公司完成对通用半导体增资6999万元，持有其6.5%的股权。
二、两翼:依托通用半导体设备，开展硅光芯片激光隐切、金刚石芯片基板业务1）两翼之一：收购晶禧半导体，切入
硅光芯片激光隐切赛道，业绩有望爆发晶禧半导体领先优势明显，6月单月实现596万元净利润，后续业绩有望爆发①技术
：掌握微米级精度切割技术，切割良率可达99.8%；
②生产：拥有国内首条12寸晶圆隐形切割产线，现有产能供不应求；
③客户：包含苏州旭创、新易盛、羲禾科技等硅光芯片、光模块头部企业。
④2026年6月单月，晶禧半导体实现收入1062万元，实现净利润596万元。
⑤晶禧半导体拟投资不超过6.3亿元，建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计27Q1投产。
2）两翼之二：成立合资公司通创九州，布局金刚石芯片基板业务
与通用半导体成立合资公司通创九州（公司持股40%），布局金刚石芯片基板业务，产品覆盖单晶、多晶金刚石片等
，产业化进展领先。
盈利预测与估值
预计2026-2028年公司营业收入分别为3.3、8.9、12.7亿元，同比增长44%、170%、43%，归母净利润分别为0.3、1.7
、4.3亿元，26年扭亏，27、28年分别增长429%、159%，对应PE分别为460、87、34倍，维持“增持”评级。
风险提示：金刚石芯片基板放量不及预期；硅光芯片需求不及预期；业绩承诺不及预期；高管及股东减持风险；短期
股价上涨过快风险
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2026-09-01│九州一轨(688485)硅光隐切国产稀缺卡位，金刚石业务蓄势启航 │国投证券 │买入
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切入晶圆加工后道，设备稀缺叠加国产替代打开成长空间：
公司通过收购苏州晶禧，正式切入晶圆激光隐形切割等后道加工领域，目前相关业务主要聚焦硅光晶圆加工。晶禧已
形成激光隐切、AOI检测、分选等一站式后道加工能力，并依托江苏通用自主隐切及SDBG设备形成“设备+工艺Know-how”
双重壁垒；当前全球晶圆切割设备高度集中于DISCO等海外厂商，国产高端设备供给有限，公司国产替代稀缺性突出。晶
禧主要下游客户为光模块厂商和芯片制造商，随着800G/1.6T以及NPO、CPO推动硅光PIC需求持续增长，当前订单旺盛、产
能成为主要瓶颈，后续扩产有望释放业绩弹性。
参股江苏通用补齐半导体设备能力，近端赋能晶禧扩产、远端卡位金刚石散热：
公司通过参股江苏通用补齐半导体核心设备能力，并逐步构建贯通设备、工艺与应用的全流程制造平台，重点布局半
导体高工艺要求、高附加值制造与金刚石两大方向。半导体高附加值制造方面，江苏通用已形成覆盖晶圆隐切、Low-K开
槽、SDAG、SDBG、SDTT及裂片、解胶、覆膜、扩晶等环节的完整设备矩阵，可为晶禧后续大规模扩产提供自主可控的核心
设备保障，并有望将“设备+工艺”能力进一步复用于HBM、存储、MEMS及SiC等半导体加工场景。金刚石端，公司与江苏
通用合资设立通创九州，依托其覆盖MPCVD长晶、切割剥离、晶片分离、研磨抛光及热沉划片的全链路设备与工艺能力，
具备沿"材料—加工—散热结构设计—应用验证"纵向延伸的产业基础，有望切入AI芯片、射频器件及高速光模块散热市场
。江苏通用既能解决晶禧当前扩产的设备瓶颈，也能推动通创九州由单一后道加工向半导体全流程制造平台延伸，打开金
刚石散热等远期成长空间，使通创九州有望由金刚石材料及基板供应商逐步成长为芯片散热一体化解决方案商。
减振基本盘稳固，由增量建设向存量运维延伸打开新空间：
公司深耕轨交减振降噪十余年，产品累计覆盖33个城市160余条线路，线路覆盖率超过40%，具备较强技术及客户基础
。伴随城轨行业由新增建设逐步转向“新建+改造+运维”并重，公司正由传统减振产品供应商向“检测—诊断—治理—监
测”全生命周期服务商延伸，以声纹在线监测、智慧运维等数字化业务切入存量市场。2025年我国城轨运维检修市场规模
已达168.1亿元，且当前竞争格局尚未固化，公司有望依托既有客户、检测平台及技术积累持续拓展轨交后市场。
投资建议：
公司减振主业稳固，覆盖160余条线路，城轨运维检修市场已达168.1亿元；同时前瞻布局硅光晶圆后道加工与金刚石
散热两大方向，收购晶禧切入激光隐切，参股江苏通用、合资设立通创九州布局晶圆级金刚石基板，有望受益于硅光渗透
与AI芯片散热需求提升。我们预计公司2026年-2028年的收入增速分别为82.2%、292.4%、41.4%，26年扭亏，27-28年净利
润增速分别为626.4%、91.6%，成长性突出。首次给予买入-A的投资评级，12个月目标价为108.17元，公司正处业绩快速
兑现前期，2026年利润基数低导致PE失真、可比性弱，故采用市销率估值，相当于2027年10倍市销率。
风险提示：产能扩张不及预期、收购整合风险、下游需求不及预期、行业竞争激烈，不及测算与假设预期，金刚石产
业发展不及预期
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2026-08-17│九州一轨(688485)深度报告：硅光芯片激光隐切加工服务有望放量，金刚石芯│浙商证券 │增持
│片基板空间广阔 │ │
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九州一轨:携手通用半导体、收购晶禧半导体，进军硅光芯片切割&金刚石芯片基板赛道
1）公司主业为轨交减震降噪产品（2025年营收占比57%）。
2）收购晶禧半导体、与通用半导体成立合资公司通创九州，开拓半导体业务
①收购晶禧半导体100%股权，开拓激光隐切加工服务；与通用半导体合资成立通创九州，布局金刚石芯片基板。
②借助合作伙伴通用半导体的设备优势，一体两翼协同布局新业务：a）一体：通用半导体自研晶圆激光隐切设备，
半导体激光隐切设备关键性参数国际领先，曾获“2024年中国第三代半导体最佳新锐企业奖”。b）两翼：激光隐切加工
服务业务（以晶禧半导体为主体）、金刚石芯片基板业务（以通创九州为主体）。后续公司有望协同通用半导体的设备优
势，进一步开拓新业务，打开成长空间。
3）聘任通用半导体董事长、晶禧半导体原法定代表人、江南大学客座教授陶为银为公司副总裁，完善管理团队。根
据晶禧半导体的交易价款支付安排，陶为银将使用不超过1.5亿元购买九州一轨股票（购买期限为交易价款支付之日起一
年内）。
以晶禧半导体为主体开展激光隐切加工业务:下游芯片加速放量，隐切加工需求有望增长
1）行业：硅光芯片市场规模快速增长，带动加工需求放量
①2030年全球光模块市场规模有望超432亿美元，2026-2030年CAGR约16%。②随光模块向更高速率迭代，硅光芯片渗
透率有望抬升。下游硅光芯片放量拉动激光隐切加工需求，未来有望加速渗透。
2）公司：收购晶禧半导体，布局激光隐切设备
①晶禧半导体在激光隐形切割技术方面领先优势明显：I.技术上，掌握微米级精度切割技术，切割良率可达99.8%；I
I.生产上，拥有国内首条12寸晶圆隐形切割产线及5条晶圆切割代工生产线，现有产能供不应求。
②公司4.15亿元收购晶禧半导体，目前晶禧已成为全资子公司。2025年晶禧半导体实现营收2178万元，归母净利润66
2万元，并承诺：2026-2028年的实际净利润分别不低于3000、4000、5000万元。
③投资建设激光隐切产业化项目：2026年7月公司公告称，晶禧半导体拟投资不超过6.3亿元，建设先进半导体晶圆激
光隐形切割产业化项目，主要面向光模块厂商和芯片制造商，提供8/12英寸硅光芯片、硅陪条的切割、开槽、分选等服务
，项目预计27Q1投产。
合作通用半导体，布局金刚石芯片基板业务:芯片热功耗飙升，金刚石材料散热优势凸显1）行业：金刚石热导率高于
传统散热材料，有望缓解芯片散热难题
①芯片功耗快速提升，散热逐渐成为制约芯片性能的瓶颈。英伟达H100TDP为700W，Rubin架构将提升至2300W。铜、
铝等传统材料热导率较低，散热能力逼近极限。
②金刚石材料可分为纯金刚石和金刚石复合材料，规模化应用在即。纯金刚石已在英伟达H200服务器、AMDMI350XGPU
的AI服务器等场景落地；金刚石铜已用于郑州国家超算中心、联想部分型号笔记本等。
③据我们测算，2029年全球AI芯片领域金刚石散热市场空间有望达155亿美元，2026-2029年CAGR约206%。
2）公司:与通用半导体合资成立通创九州，布局金刚石芯片基板业务，产业化进展领先。
2026年4月,公司与通用半导体成立合资公司通创九州(公司持股40%),合资公司将建设晶圆级金刚石半导体基板产业基
地，产品覆盖单晶、多晶金刚石片等，九州一轨承包施工。
盈利预测与估值
预计2026-2028年公司营业收入分别为3.3、8.9、12.7亿元，同比增长44%、170%、43%，归母净利润分别为0.3、1.7
、4.3亿元，26年扭亏，27、28年分别增长429%、159%，对应PE分别为386、73、28倍。首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示
金刚石散热技术替代不达预期风险；硅光芯片需求波动风险；产能扩张不及预期；合资公司订单获取不及预期风险；
收购整合风险；业绩承诺不达预期风险；高管及股东减持风险；短期股价上涨过快风险；信息披露风险
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：32家
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2026-10-23│九州一轨(688485)2026年10月23日投资者关系活动主要内容
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一、公司在轨道交通减振降噪领域深耕十多年，积累了哪些核心竞争优势？
回复：
北京九州一轨环境科技股份有限公司（以下简称“公司”）自科研院所孵化而来，深耕声学领域十余年，成功打破了
外资在我国轨道交通减振降噪行业的垄断局面，实现了特殊等级减振降噪技术与产品的国产化替代。公司两次获得北京市
科学技术奖一等奖，是国家级专精特新“小巨人”企业和国家知识产权优势企业，截至2026年6月30日，公司累计拥有专
利158项，其中发明专利41项。
产品体系完整，覆盖全场景需求。公司拥有预制式钢弹簧浮置板、隔离式高弹性减振垫、聚氨酯减振垫等噪声振动物
理防治产品；同时运用人工智能、声纹数据和状态监测体系，针对城市轨道交通等领域开展智慧运维和病害治理、结构安
全的研究、开发和专业服务。
减振降噪产品市场覆盖广，项目经验丰富。截至2026年6月30日，公司主要产品目前已覆盖国内33个城市、160余条线
路的轨道交通项目建设，累计线路覆盖率超过40%，累计城市覆盖率超过50%，积累了丰富的项目实施经验。
公司依托已构建的覆盖“研发-设计-生产-实施-运维”全流程的一体化服务能力，形成从技术研发到工程落地的完整
产业链闭环，这种全产业链布局不仅提升了公司的综合解决方案能力，更实现了从单一产品供应商向系统服务商的战略转
型。在传统物理防治业务基础上，公司进一步向声纹监测、智慧运维等数字化服务延伸，能够为客户提供减振产品、状态
监测、病害治理、智慧运维等全生命周期服务。
二、请介绍公司目前的销售模式？
回复：
公司已建立以北京总部为核心，覆盖广州、郑州、上海、深圳等重点区域的营销网络和售后服务体系。其中，北京总
部设有销售管理部门，北京、广州、郑州设有子 公司，上海、深圳设有办事处，能够为客户提供市场拓展、项目对接、
技术支持及售后服务等综合服务。
随着行业竞争加剧及客户需求不断升级，公司持续推进销售模式由单一产品销售向综合解决方案销售转变，围绕客户
在减振降噪、声纹监测、智慧运维等方面的实际 需求，整合公司产品、技术和服务资源，为客户提供定制化、系统化的
技术服务方案。同时，公司针对不同业务板块设立专项行动小组，推动销售团队与技术团队协同联动，共同挖掘市场机会
，提升客户需求响应能力和项目获取能力。
在深耕减振降噪及智慧运维等业务的同时，公司通过收购苏州晶禧半导体科技有限公司（以下简称“晶禧半导体”）
切入精密加工领域，晶禧半导体的销售模式为：在客户芯片结构设计阶段即介入评估与方案优化，从源头保障后续切割环
节可精准匹配客户产品的量产需求，通过多轮认证、商务洽谈等方式获得订单后，晶禧半导体会根据客户订单需求，提供
晶圆高精度隐形切割、晶圆减薄、芯片分选检测等全流程、一站式、专业化精密加工解决方案。
三、公司此次实施股份回购的具体安排是什么？
回复：
公司于2026年10月16日召开第三届董事会第十三次会议，审议通过了《关于第三期以集中竞价交易方式回购公司股份
方案的议案》，公司拟通过集中竞价交易方式回购公司部分人民币普通股（A股）股份。本次回购股份金额不低于人民币8
00.00万元（含），不超过人民币1,500.00万元（含）；回购股份价格不超过人民币150.00元/股（含）。本次回购的股份
拟在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励，推动员工利益与公司及股东利益相结合，促进公司长远发展。具体
内容详见公司于2026年10月17日披露《北京九州一轨环境科技股份有限公司关于第三期以集中竞价交易方式回购公司股份
方案的公告》（公告编号：2026-067）。
四、晶禧半导体的核心竞争力是什么？
回复：
在核心技术方面，晶禧半导体凭借业界领先的良率控制水平与“设计阶段介入”的深度协同服务模式，在客户芯片设
计阶段即介入工艺评估与优化，从源头保障产品性能指标，与客户实现深度绑定，成为激光隐形切割技术在 光模块/光通
信领域的重要产业化应用平台；在客户资源与市场地位方面，晶禧半导体自设立以来，凭借优异的工艺精度与制程稳定性
，持续为硅光芯片、光模块领域头部企业提供硅光晶圆高精度隐形切割业务，服务专业性得到了客户的认可；在生产制造
与交付能力方面，晶禧半导体已构建起涵盖晶圆切割、减薄、分选检测等关键环节的全链条精密加工量产能力，形成了从
工艺开发到规模化交付的完整闭环，能够为客户提供一站式精密加工解决方案。
五、请介绍晶禧半导体、通用半导体的基本情况，以及这两家公司的业务协同性如何？
回复：
公司已完成对晶禧半导体100%股权收购，于2026年6月10日完成工商变更，晶禧半导体成为全资子公司并纳入合并报
表范围；收购后公司对其增资，截至7月27日工商变更手续完成之日，注册资本已增至5,970万元。晶禧半导体主要从事半
导体晶圆及器件的加工及制造服务，核心聚焦先进激光隐形切割加工服务，可为客户提供半导体晶圆高精度隐形切割（分
割）、开槽、分选等专业业务。
公司持有江苏通用半导体有限公司（以下简称“通用半导体”）6.47%股权，于2026年8月20日完成工商变更，通用半
导体系高端半导体产业装备与材料的研发制造商。鉴于晶禧半导体生产所需部分专用核心设备供应资源相对集中，参股通
用半导体，可在设备供给、工艺适配等方面为晶禧半导体提供协同支撑。
六、请介绍公司未来业务增长点？
回复：
公司未来增长点主要为以下方面：一是持续深化“一核两翼多板块”战略布局。噪声控制物理防治类业务精准聚焦重
点城市与核心项目，稳固市场基本盘，关注既有城轨线路噪声投诉问题，依托噪声污染防治相关政策法规，为业主方提供
以目标结果为导向的针对既有线路噪声振动控制的一体化服务，以数字化技术赋能既有线智慧升级；二是公司将以此次收
购晶禧半导体产业整合为契机，立足核心业务，聚焦技术创新，深化多元布局，推动公司实现高质量可持续发展。公司依
托晶禧半导体在高精度激光隐切、晶圆一站式加工等领域的核心技术与产业基础，以及其在800G/1.6T光模块产线的成熟
导入经验，推动公司业务向光纤及配套半导体器件、光模块加工领域延伸，深度打通“激光切割工艺—光纤传感芯片—声
纹监测终端”产业链条，构建“感知—传输—分析—决策”全链条智能监测生态。
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参与调研机构：30家
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2026-10-19│九州一轨(688485)2026年10月19日投资者关系活动主要内容
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一、请介绍公司基本情况？公司自成立以来经历了哪些主要发展阶段？
回复：
北京九州一轨环境科技股份有限公司（以下简称“公 司”或“九州一轨”）成立于2010年，最初以轨道交通阻尼钢
弹簧浮置道床隔振技术的科技成果转化为基础，逐步实现相关技术及产品的产业化应用。随着业务规模和产品体系不断完
善，公司持续拓展减振降噪产品及技术服务的应用范围，并于2023年1月18日在上海证券交易所科创板上市。
在业务发展过程中，公司在持续深耕轨道交通减振降噪领域的基础上，逐步向声纹数字化监测及智慧运维等方向延伸
，推动业务由传统减振降噪产品及技术服务向声纹监测、智能诊断及智慧运维等领域拓展，逐步形成以声学研究为基础、
减振降噪物理防治与声纹诊断开发协同发展的业务格局。
在持续研发实践中，公司明确声纹数字化监测的核心竞争力集中于算法迭代优化与硬件适配集成能力，并围绕“光纤
传感+声纹识别”的数字化监测方向持续推进相关技术研发。基于技术研发及产业链布局需求，公司在持续推进原有业务
发展的同时，2026年通过收购苏州晶禧半导体科技有限公司（以下简称“晶禧半导体”）进一步拓展半导体精密加工业务
，逐步丰富公司的业务体系。
二、请介绍公司的研发模式？
回复：
公司坚持以需求为导向的自主研发策略，打造不断循环修正的“需求目标-参数确定-硬件开发-算法研制-软件开发-
设备联调-现场验证-系统优化”的技术路线。公司研发注重市场调研，坚持产学研用一体化，研发需求主要来自客户、一
线员工等方面的市场反馈，并由总工程师办公室组织技术专家对项目立项、重大技术方案、研发进度等关键环节进行统筹
管理。在技术研发方面，公司主要围绕“声纹监测和智慧运维”方向，依托多学科专业科研团队及积累的城市轨道交通工
务运维和声纹监测数据，提出了基于多元数据融合分析技术的轨道结构病害识别方法及以设备可靠性为中心的维修管理方
法（RCM），实现设备设施病害的“早发现、早预警、早处置”。同时，公司重视自主研发和知识产权保护，持续推动技
术成果向专利和系列化产品转化。
在半导体精密加工领域，全资子公司晶禧半导体依托“设计阶段介入”的深度协同服务模式，在客户芯片设计阶段即
介入工艺评估与优化，围绕高精度激光隐形切割及配套精密加工工艺开展技术研发与工艺优化，推动工艺开发与客户产品
加工及量产需求相匹配。
三、公司目前重点在研项目有哪些，分别对应什么应用方向？
回复：
截至2026年6月30日，公司主要围绕减振降噪、声纹监测与智慧运维、半导体晶圆精密加工等方向开展研发工作，相
关项目进展已在公司2026年半年度报告中披露。
在减振降噪方面，公司重点开展“浮置板典型病害治理技术研究与应用”“城轨运营线减振降噪升级改造成套技术研
究”等项目，主要面向城市轨道交通浮置板病害治理及既有线路减振降噪升级改造等应用场景；在声纹监测与智慧运维方
面，公司持续推进“轨道声纹指标工程化应用软件开发”“基于声纹识别技术的线路智能监测系统研究及应用”等项目，
同时开展分布式光纤温度与应变传感等相关技术研发，重点探索在轨道交通设备异常状态识别、智慧运维、基础设施健康
监测等领域的应用；在半导体晶圆精密加工方面，晶禧半导体主要围绕晶圆表面洁净清洗与视觉智能分选、高精度定位贴
膜与多光束智能调焦激光隐形切割、高效均匀扩膜与无损解胶等工艺开展研发，为半导体晶圆精密加工及相关后道加工业
务提供技术支撑。
四、晶禧半导体纳入合并报表后，对公司2026年上半年业绩有何影响？
回复：
公司于2026年5月31日完成对晶禧半导体100%股权的收购。2026年上半年，晶禧半导体计入合并报表范围的收入为1,0
62.05万元（未经审计），计入合并报表范围的净利润为595.59万元（未经审计），对公司上半年经营业绩形成了一定贡
献。
五、晶禧业绩承诺完成情况如何？
回复：
晶禧半导体的业绩承诺期为2026年至2028年，2026年、2027年、2028年承诺实现的实际净利润分别不低于3,000万元
、4,000万元和5,000万元。根据公司披露的2026年半年度报告，晶禧半导体2026年1—6月实现净利润为1,743.04万元（未
经审计）。
六、公司参股设立的通创九州目前业务开展及金刚石芯片基板建设项目（一期）推进情况如何？
回复：
北京通创九州金刚石科技有限公司（以下简称“通创九州”）是公司与江苏通用半导体有限公司共同设立的参股公司
，注册资本为人民币2亿元，公司持有其40%股权。通创九州主要围绕第四代半导体材料金刚石的研发、制造及加工开展业
务，并积极探索其在轨道交通、声纹传感等领域的产业化应用。
通创九州于2026年4月完成工商注册登记，目前正有序推进金刚石芯片基板建设项目（一期）相关工作。在项目建设
方面，公司及全资子公司河南陆创工程设计有限公司承担该项目工程总承包及设计相关工作，合同金额为10,738万元（含
税）。后续，公司将持续关注通创九州的项目建设及经营发展情况，稳步推进相关业务布局。有关项目后续进展，请以公
司正式披露的信息为准。
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参与调研机构：27家
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2026-09-18│九州一轨(688485)2026年9月18日投资者关系活动主要内容
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一、公司在城市轨道交通减振降噪领域的市场地位、线路与城市覆盖情况如何？
回复：
北京九州一轨环境科技股份有限公司（以下简称“公司”或“九州一轨”）是国内城市轨道交通减振降噪领域的领先
企业，基于“阻尼钢弹簧浮置板道床隔振系统”科技成果转化，围绕“阻尼弹簧浮置道床”“唧筒式阻尼结构”“预制板
浮置减振道床”等核心技术形成自主技术体系，突破国外专利封锁，打破外资垄断格局，实现高端隔振领域国产替代与自
主可控，凭借多年积累的品牌影响力，依托覆盖全国的营销服务网络、完善的区域布局体系和高效的市场响应机制，在城
市轨道交通存量市场覆盖与服务渗透方面稳居行业前列。在线路与城市覆盖方面，根据中国城市轨道交通协会统计，截至
2026年6月30日中国内地已有58个城市投运城轨交通线路386条，公司主要产品已应用于北京、天津、石家庄、深圳、济南
等33个城市的160余条线路，累计线路覆盖率超过40%、累计城市覆盖率超过50%。
二、公司轨道声纹在线监测与智慧运维系统相比传统人工巡检有哪些优势？
回复：
公司轨道声纹在线监测与智慧运维系统以自主开发的轨道断面、线路、车载声纹监测软硬件为基础，依托工务智慧运
维管理信息系统平台，综合运用物联网、大数据、人工智能等技术，实现轨道与车辆真实状态的全时全域监测。与传统以
周期性、被动式检查为主的人工巡检相比，其优势主要体现在三个方面：
（一）在及时性方面，该系统可变周期性被动检查为实时在线的主动性监测，实现轨道与车辆状态的全时全域感知，
从病害发生初期即实时监控、适时响应、科学干预，并实现线路保护区施工作业的实时盯控，通过实时监测+日常巡查的
新模式提升保护区作业安全；
（二）在准确性方面，系统通过振动、噪声，结合模型计算，智能化精准探知深层结构病害，同时克服传统检测技术
存在的短时、离散、高度不确定性等弊端，真实、准确记录噪声振动监测数据，减少人为错误和延误；
（三）在经济性方面，系统可帮助管理者实时精准感知设备状态，优化维修资源，减少过度维修和临时性维修，提升
精准修比例、节省夜间施工时间，并可大幅降低保护区巡查强度、优化人员配置，从而降低轨道运维综合成本。
三、公司如何看待“十五五”时期城市轨道交通行业智能化、绿色化融合发展的趋势？这将为公司带来哪些发展机遇
？
回复：
根据《交通强国建设纲要》和“十五五”规划的总体导向，中国城市轨道交通协会发布的《“十五五”城市轨道交通
发展思路研究》中提出建设“智慧绿色化、融合创新型、引领世界城轨交通发展潮流的新时代城轨”的总体目标，构建了
“两个目标、四个路径、两个保障”核心框架，明确了八大重点发展方向。绿色低碳理念正深度融入城市轨道交通行业发
展，“绿智融合”推动智能化与低噪声、低振动技术在全生命周期耦合，这一趋势与公司现有业务布局高度契合。在绿色
低碳方面，低噪声、低振动正成为轨道交通全生命周期的刚性要求，公司拥有钢弹簧浮置道床减振系统、预制式钢弹簧浮
置板、隔离式高弹性减振垫、聚氨酯减振垫、重型调频钢轨耗能装置、声屏障等产品，具备声环境与振动综合治理整体方
案能力；在智慧化方面，城轨工业大模型等新一代人工智能技术正在重塑行业运维模式，《城市轨道交通运营管理规定》
明确“鼓励运营单位采用大数据分析、移动互联网等先进技术及有关设施设备，提升服务品质”，随着《中华人民共和国
数据安全法》《中华人民共和国网络安全法》的深入实施，行业正在构建安全可靠的智能运维数据生态，线路结构状态的
数字化监测和智慧运维需求加快释放。公司正积极拓展轨道声纹（线路）在线监测系统的应用版图，2026年上半年在北京
、郑州两地的两条轨道上总计完成十余公里的光纤铺设。截至2026年6月30日，公司线路监测系统已累计在北京、郑州、
绍兴等城市的4条轨道线路上实现应用。
四、请介绍一下通用半导体的基本情况？
回复：
江苏通用半导体有限公司（以下简称“通用半导体”）以高端半导体产业装备与材料的研发和制造为主营业务，九州
一轨参股通用半导体6.4709%的股份。详见公司于2026年7月18日披露《北京九州一轨环境科技股份有限公司关于对外投资
的公告》（公告编号：2026-040）。
五、公司收购晶禧半导体的资金是如何安排的？
回复：
对于本次收购苏州晶禧半导体科技有限公司（以下简称“晶禧半导体”）100%股权的资金安排，是在保障公司日常生
产经营、研发投入和长远发展资金需求的前提下，结合公司实际经营和现金流状况，统筹运用自有资金或自筹资金来保障
交易顺利实施和平稳交割。在外部融资方面，公司结合实际资金使用计划，向银行申请了与本次收购交易相配套的并购贷
款，详见公司于2026年4月18日披露的《北京九州一轨环境科技股份有限公司关于向银行申请并购贷款的公告》（公告编
号：2026-018）。总体来看，公司目前经营状况良好、现金流总体稳定，具备良好的偿债能力和抗风险能力；本次交易的
资金安排不会对公司正常生产经营和财务状况构成重大影响。
六、晶禧半导体一站式加工服务包括哪些环节？
回复：
晶禧半导体主要从事半导体晶圆、光器件的加工及制造服务，核心业务包括激光隐形切割与AOI检测、分选，并提供
配套的晶圆贴膜、扩片、UV解胶、裂片，形成一站式、全流程、专业化的精密加工解决方案，有利于提升芯片切割良率及
效率、保障后续封装的一致性。
七、公司投资建设晶禧半导体先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目主要考虑是什么？
回复：
公司投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，主要基于三方面考虑：一是顺应国家集成电路产业政策，晶
圆切割及分割是半导体制造流程中连接晶圆制造与封装测试的关键工序，加工质量直接影响芯片良率、可靠性及后续封装
一致性，项目定位于集成电路核心配套领域、聚焦先进激光隐形切割加工服务，契合国家产业布局导向；二是满足持续增
长的市场需求、锁定优质客户，当前AI算力与高速光通信产业快速发展，硅光晶圆精密加工作为上游关键环节需求稳步扩
大，晶禧半导体凭借99.8%的良率水平和国内稀缺的硅光晶圆激光隐形切割量产能力，已建立技术与客户双重壁垒，面对
下游需求放量，现有产能已不足以支撑订单交付，及时扩产有利于巩固先发优势、与核心客户建立长期稳定的框架合作关
系；三是完善公司半导体产业链布局、落实多元化发展战略，国内城市轨道交通行业由高速建设阶段转向存量运维阶段，
新增线路规划增速放缓，传统减振业务增长空间受限。本次项目顺利实施后，可以优化九州一轨的收入结构，提升公司整
体经营稳定性与抗风险能力，打开公司长期成长空间，契合“提质增效重回报”发展要求，保障全体股东长期收益。
八、与传统机械切割相比，激光隐形切割工艺在技术上有哪些特点和优势？
回复：
晶圆切割及分割工序是半导体制造流程中连接晶圆制造与封装测试的关键环节，其加工质量在很大程度上决定着芯片
的良率、可靠性以及后续封装的一致性。随着半导体器件集成度持续提升、晶圆不断向轻薄化发展、结构形态日趋多样，
加工过程中对晶圆边缘完整性、应力控制和微缺陷抑制的要求也随之提高，传统机械切割方式在崩边、微裂纹以及切缝损
耗等方面的不足日益凸显。相比之下，激光隐形切割工艺凭借加工精度高、热影响范围小、等显著优势，正逐步在部分应
用场景中替代传统机械切割，成为晶圆加工的重要技术路线。
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参与调研机构：18家
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2026-09-11│九州一轨(688485)2026年9月11日-16日投资者关系活动主要内容
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北京九州一轨环境科技股份有限公司于2026年9月11日-16日在公司第一会议室、第二会议室举行投资者关系活动，参
与单位名称及人员有2026年9月11日，国联民生李思韦，竹润投资李志虹，西南证券戚添翔，中信建投基金钱博文，广发
基金王鹏，真科基金张聪，上市公司接待人员有副总裁、财务总监兼董事会秘书张侃，董事会办公室副主任、证券事务代
表衡欢乐。 查看原文
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202609/93973688485.pdf
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参与调研机构：14家
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2026-09-07│九州一轨(688485)2026年9月7日投资者关系活动主要内容
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北京九州一轨环境科技股份有限公司于2026年9月7日在北京、上海举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有详见
附件，上市公司接待人员有副总裁、子公司晶禧半导体总经理陶为银，副总裁、财务总监兼董事会秘书张侃，子公司晶禧
半导体执行董事兼常务副总经理林静，子公司晶禧半导体副总经理陶明远，证券事务代表衡欢乐。 查看原文
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202609/92890688485.pdf
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
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