研报评级☆ ◇688503 聚和材料 更新日期:2026-10-31◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-10-29
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 1 0 0 0 2
2月内 4 2 0 0 0 6
3月内 6 3 0 0 0 9
6月内 9 4 0 0 0 13
1年内 16 6 0 0 0 22
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 2.67│ 1.73│ 1.73│ 1.94│ 3.09│ 4.20│
│每股净资产(元) │ 29.70│ 19.19│ 20.70│ 22.02│ 24.45│ 27.69│
│净资产收益率% │ 8.99│ 9.00│ 8.38│ 9.12│ 12.95│ 15.41│
│归母净利润(百万元) │ 442.08│ 418.01│ 419.68│ 455.81│ 730.88│ 1016.27│
│营业收入(百万元) │ 10290.37│ 12487.58│ 14592.70│ 20729.57│ 21970.79│ 25314.08│
│营业利润(百万元) │ 498.02│ 483.30│ 479.94│ 535.08│ 836.85│ 1139.77│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2026-10-29 买入 维持 --- 0.59 2.16 2.94 东吴证券
2026-10-09 增持 维持 --- 1.42 3.61 5.32 国信证券
2026-09-14 买入 维持 --- 1.28 2.61 3.71 长江证券
2026-09-01 买入 维持 --- 1.01 2.66 3.63 国联民生
2026-09-01 增持 维持 --- 1.42 3.61 5.32 国信证券
2026-09-01 买入 维持 --- 1.31 2.32 3.27 东吴证券
2026-08-29 买入 维持 88.32 1.57 2.76 3.90 国泰海通
2026-08-29 增持 维持 100 --- --- --- 中金公司
2026-08-28 买入 维持 --- 1.45 2.77 3.68 国金证券
2026-07-13 买入 首次 --- 2.78 3.34 4.17 中邮证券
2026-07-01 未知 未知 --- 2.73 3.10 3.72 中信建投
2026-05-26 增持 维持 --- 3.39 3.69 5.31 国信证券
2026-05-17 买入 维持 --- 3.63 4.44 6.12 长江证券
2026-05-05 买入 维持 --- 2.68 3.07 3.49 东吴证券
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-10-29│聚和材料(688503)2026年三季报点评:浆料出货环增、单季盈利扭亏,空白掩│东吴证券 │买入
│膜版收入环增 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件:公司26Q1-3营收148.35亿元,同比+39.4%,归母净利润0.12亿元,同比-94.8%,扣非净利润1.01亿元,同比-6
2.6%,毛利率4.2%,同比-2.7pct,归母净利率0.1%,同比-2.2pct;其中26Q3营收42.33亿元,同环比+0.7%/-15.1%,归
母净利润0.99亿元,同+69.5%、环比扭亏,扣非净利润0.05亿元,同-95.6%、环比扭亏,毛利率0.8%,同环比6.0/+1.0pc
t,归母净利率2.3%,同环比+0.9/+9.8pct。
浆料出货环增、银价波动影响表观毛利:公司26Q1-3浆料出货960吨,其中Q3出货约330吨,小幅环增、同比有所下滑
,与电池开工率基本吻合;Q3海外占比回升至约20%。我们测算Q3表观单kg毛利约103元,还原减值转回影响后约400-500
元/kg,盈利性毛利保持稳定。公司收紧回款管理,Q3末应收账款较Q2下降6.56亿元,信用减值转回约0.64亿。少银化方
面,公司推进银包铜浆、铜浆的稳定性与印刷性能改善并加速重要客户上线测试;我们预计公司Q4浆料出货350-400吨,B
C占比有望提升、海外出货继续恢复,带动盈利能力改善。
空白掩膜版收入环增、上海基地持续推进:公司完成对韩国SKE空白掩膜基版业务的收购,韩国工厂按原计划生产并
对下游送样,同时国内上海生产基地启动建设,我们预计27H1完成一期2万片/年的产能建设并调试达产,27H2开始产能爬
坡;我们推测上海规划两期合计产能4万片/年,第三期将根据客户需求规划。公司长期目标实现国内空白掩模版市场50%+
市占率。
费用同比提升、现金流出收窄:公司26Q1-3期间费用4.14亿元,同比+20.2%,费用率2.8%,同比-0.4pct;Q3期间费
用1.60亿,同环比+53.0%/+14.0%,费用率3.8%,同环比+1.3/+1.0pct,增长主因财务费用及研发费用;26Q1-3经营性净
现金流-46.51亿元,其中Q3经营性现金流-10.69亿元,流出环比收窄;26Q1-3资本开支1.80亿元,同比-4.4%;26Q3末存
货14.76亿元,较25年末+32.9%;期末货币资金15.16亿元。
盈利预测与投资评级:考虑到银价波动影响公司毛利。我们下修公司2026-2028年归母净利润至1.4/5.2/7.1亿元(原
值为3.2/5.6/7.9亿元),同比-66%/265%/36%考虑到公司浆料出货量维持增长,同时新业务顺利落地推动盈利修复,维持
“买入”评级。
风险提示:竞争加剧,政策不及预期等。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-10-09│聚和材料(688503)联合产业资本增资投资平台,深化半导体材料业务布局 │国信证券 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事项:
2026年9月15日,公司发布《关于与关联人共同投资暨关联交易的公告》,拟以自有资金出资3亿元增资上海国聚同辉
企业管理咨询合伙企业(有限合伙),重点关注半导体材料领域投资机会。增资完成后,国聚同辉认缴出资总额将达到9.
5亿元,聚和材料认缴出资占比31.58%,实际控制人控制的聚和致远认缴3.5亿元,占比36.84%。本次投资拟引入上海大零
号湾启航基金、北京国谦、浙江见识及安徽高新元禾璞华四家机构,拟分别认缴1.0/1.0/0.5/0.5亿元。本次投资事项已
于9月30日获公司股东会审议通过。
国信电新观点:公司拟联合专业投资机构增资产业投资平台国聚同辉,重点关注半导体材料领域投资机会,有望依托
各方产业资源及投资经验,拓宽项目投资与合作渠道。公司此前已完成韩国SKE空白掩模版业务交割,上海生产基地已开
工建设,此次增资有望进一步整合产业资源,为公司半导体材料业务发展提供支持。维持2026-2028年归母净利润预测3.4
5/8.74/12.87亿元,同比-17.9%/+153.6%/+47.2%,对应PE分别为46.0/18.2/12.3倍。维持“优于大市”评级。
评论:
联合产业资本整合资源,深化半导体材料业务布局
公司拟出资3亿元参与国聚同辉增资,重点关注半导体材料领域投资机会,进一步拓宽产业投资及合作渠道。本次拟
引入的四家外部机构各具资源优势:上海大零号湾启航基金具备国资及区域科创资源;北京国谦长期关注半导体、先进制
造等领域;浙江见识重点布局新材料、新能源及高端装备;安徽高新元禾璞华深耕半导体全产业链投资。各方有望发挥产
业资源及投资经验优势,为公司半导体材料业务拓展提供支持。
空白掩模版业务持续推进,半导体材料有望培育新增长点
公司近年来积极向半导体材料领域拓展,已完成韩国SKE空白掩模版业务交割,相关产品已通过SK海力士、TMC、迪思
微、中微掩模等客户的量产验证并实现销售,国内部分客户正开展产品测试及送样。公司上海生产基地已于2026年7月正
式开工建设,项目总投资约11亿元,推动空白掩模版业务本土化产能落地。本次引入专业投资机构,有望进一步整合半导
体产业资源,推动现有业务发展及新项目孵化。
投资建议:
公司半导体材料业务持续推进,有望打开长期成长空间。我们维持2026-2028年归母净利润预测3.45/8.74/12.87亿元
,同比-17.9%/+153.6%/+47.2%,对应PE分别为46.0/18.2/12.3倍。维持“优于大市”评级。
风险提示:
半导体业务拓展不及预期;产业投资项目收益不及预期;光伏行业需求不及预期;原材料价格波动风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-09-14│聚和材料(688503)银价剧烈震荡拖累业绩,空白掩膜版进展值得期待 │长江证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件描述
聚和材料发布2026年半年报,2026H1公司实现收入106.02亿元,同比+65%;归母净利-0.86亿元;扣非净利润1.0亿元
,同比-38.4%;其中,2026Q2实现收入49.87亿元,同比+45%,环比-11%;归母净利-3.76亿元;扣非净利润-1.5亿元。
事件评论
2026年上半年,公司光伏导电浆料销量达636吨,已位列全球前列,成为行业领导者。公司前瞻性布局少银化、无银
化技术趋势,为客户提供全套贱金属体系浆料(银镍浆、银包铜浆、纯铜浆)、低固含导电浆料,新一代超窄线宽印刷浆
料,有助于光伏行业及电池客户进一步降本,进一步巩固公司光伏导电浆料全球领导者地位。
利润层面,海外占比提升保障盈利,但受出口退税政策取消并追溯执行,上半年利润受一次性负面影响。此外,由于
白银价格剧烈震荡,春节前后白银现货持续紧张前提下,公司采取了多元采购策略保障供应导致Q2库存及衍生品头寸处于
相对高位。公司先进先出+安全库存计价,使下行周期毛利率承压至5.5%,同比-1.4pct。其他财务数据层面,2026H1公司
金融衍生品多头头寸亏损致公允价值变动损失约2.26亿元、投资收益约-0.6亿元;同时,由于银价下跌,资产减值损失约
1.3亿元。
7月以来,随着银价低位企稳回升,此前银价下跌的影响有望逐步得到消化。后续,公司将强化白银供应链把控能力
,优化存货动态管理,平衡多元化采购策略和白银期货租赁等金融工具配合,从而提高应对银价波动风险的能力并提高经
营韧性。此外,出口退税不利影响基本消化,公司也将加力开拓北美、印度、中东等海外客户及少银化/无银化新产品,
压降费用、强化成本管控。
公司半导体方面的进展更值得期待。空白掩膜版是半导体制造的核心材料,能够实现量产的公司较少。随着国内晶圆
产能扩张、先进制程需求增加以及国家对关键半导体材料的战略扶持,空白掩膜版国产替代趋势确定。公司收购的空白掩
膜版资产覆盖14纳米至90纳米制程。目前,空白掩膜版产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客
户的量产验证,并实现量产销售,同时,国内部分客户已开展产品测试及送样。公司计划在上海建立生产设施,进行本土
化产能扩张。截至目前,公司半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式已正式举行,全面提速半导体材料整体战略落地进
程,夯实公司第二增长曲线。
风险提示
1、新业务进展不及预期;2、光伏装机不及预期。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-09-01│聚和材料(688503)2026年半年报点评:盈利阶段性承压,布局半导体材料赛道│国联民生 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件:2026年8月27日,公司发布2026年半年报。2026年上半年公司实现营业收入106.02亿元,同比+64.75%;归母净
亏损为0.86亿元,同比由盈转亏;实现扣非归母净利润0.96亿元,同比-38.37%。其中,2026Q2,公司实现营业收入49.87
亿元,同比+44.92%,环比-11.18%;归母净亏损为3.76亿元,同环比由盈转亏;扣非归母净亏损为1.53亿元,同环比由盈
转亏。2026H1,公司营收实现较大幅度增长,主要系2026H1白银价格大幅波动所致;归母净利润由盈转亏,主要系2026H1
白银价格大幅波动所致,公司针对库存计提大额存货跌价准备,同时衍生品持仓产生较大浮动亏损,共同对利润形成影响
。
银价波动叠加出口退税取消,盈利阶段性承压。2026H1,受白银价格大幅波动影响,公司库存管理面临一定压力;同
时,出口退税政策取消,但公司坚持对客户履约,执行预先确定的定价条款,导致公司承担该部分税款,对公司净利润造
成一次性较大的负面影响。上述因素叠加,致使2026H1公司利润阶段性承压。
海外浆料市占率领先,光伏铜浆有望加速导入。2026H1,公司已发展成为具备全球影响力的知名光伏材料品牌,在海
外光伏导电浆料市场的占有率处于领先水平,随着海外出货占比进一步提升,盈利能力有望迎来结构性优化。无银化、少
银化新技术方面,2026H1,公司铜浆产品在多轮可靠性测试中性能表现优异,并已实现小批量出货,若未来行业降本诉求
加速,叠加终端电站业主对铜浆组件接受意愿提升,公司铜浆产品大规模出货后可能会对业绩产生一定积极影响。
收购SKE的空白掩膜版业务,进军半导体材料。公司紧抓半导体材料国产化的行业机遇,通过内生发展及外延并购结
合的方式,切入半导体材料赛道。公司收购韩国SKE旗下空白掩膜版事业部,补齐公司空白掩膜版领域的技术、人员、制
造能力,产品可覆盖主流DUV光刻工艺,已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证,并实
现量产销售,同时,国内部分客户已开展产品测试及送样。此外,公司成立上海聚芯光新材料有限公司,聚焦光刻胶产品
,核心研发团队已搭建完成。
投资建议:我们预计公司2026-2028年营收分别为208.56、218.34、229.35亿元;归母净利润分别为2.44、6.45、8.7
8亿元;2026-2028年EPS分别为1.01、2.66、3.63元,以8月31日收盘价为基准,对应2026-2028年PE为75X、28X、21X,公
司是光伏浆料龙头企业,通过收购进军半导体材料业务,维持“推荐”评级。
风险提示:下游需求不及预期,市场竞争加剧,收购整合及半导体业务拓展不及预期,白银价格大幅波动等。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-09-01│聚和材料(688503)2026年中报点评:浆料出货持稳,银价波动拖累盈利,半导│东吴证券 │买入
│体掩膜版国内扩产启动 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件:公司26H1营收106.02亿元,同比+64.7%,归母净利润-0.86亿元,同比-147.9%,扣非净利润0.96亿元,同比-3
8.4%,毛利率5.5%,同比-1.4pct,归母净利率-0.8%,同比-3.6pct;其中26Q2营收49.87亿元,同环比+44.9%/-11.2%,
归母净利润-3.76亿元,同环比转亏/转亏,毛利率-0.2%,同环比-7.6/-10.8pct,归母净利率-7.5%,同环比-10.2/-12.7
pct。
浆料出货持稳、海外占比提升:公司26H1浆料出货636吨,位列行业前列,其中Q2出货316吨,环比持稳,海外出货占
比达20%+;受Q2银价大幅回落、前期高价银库存结转、产品售价随银价下行影响,Q2毛利率-0.2%,测算Q2单kg毛利约-32
元,环比大幅下降;同时计提期货公允价值损失约3.9亿+资产减值0.3亿。银价波动影响短期业绩,公司持续布局"超细线
印刷+低固含+无主栅"技术、银镍浆、银包铜浆、"种子层+铜浆"等少银、无银化方案,贱金属化有望受益。
半导体掩膜收购完成、上海基地启动扩产:公司完成对韩国SKE空白掩膜基版业务的收购,韩国工厂按原计划生产并
对下游送样,同时国内上海生产基地启动建设,预计27H1完成一期2万片/年的产能建设并调试达产,27H2开始产能爬坡;
我们推测上海规划两期合计产能4万片/年,第三期将根据客户需求规划。长期目标实现国内空白掩模版市场50%+市占率。
费用平稳、经营现金流出扩大:公司26H1期间费用2.54亿元,同比+5.8%,费用率2.4%,同比-1.3pct,其中Q2期间费
用1.40亿元,同环比+9.7%/+21.6%,费用率2.8%,同环比-0.9/+0.8pct;26H1经营性净现金流-35.82亿元,流出同比扩大
24.84亿元,其中Q2经营性现金流-24.48亿元;26H1资本开支0.99亿元,同比-30.8%;26H1末存货14.24亿元,较25年末+2
8.3%;货币资金15.72亿元。
盈利预测与投资评级:考虑到银价波动影响,公司毛利水平承压。我们下修公司2026-2028年归母净利润至3.2/5.6/7
.9亿元(原预期6.5/7.4/8.5亿元),同比-24%/77%/41%,对应PE为59/34/24。考虑到公司浆料出货量维持行业前列,同
时新业务顺利落地推动盈利修复,维持“买入”评级。
风险提示:竞争加剧,政策不及预期等。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-09-01│聚和材料(688503)银价波动扰动短期业绩,空白掩膜版通过量产验证 │国信证券 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
银价波动及政策调整拖累盈利,Q2业绩阶段性承压。公司2026H1实现营业收入106.0亿元,同比增长64.8%;归母净利
润-0.86亿元,同比下降147.9%;扣非归母净利润0.96亿元,同比下降38.4%;综合毛利率5.5%,同比下降1.4pct;净利率
-0.8%,同比下降3.5pct。其中二季度现营业收入49.9亿元,同比增长44.9%、环比下降11.2%;归母净利润-3.76亿元,同
比由盈转亏;扣非归母净利润-1.53亿元,同比由盈转亏。Q2综合毛利率约-0.2%,环比明显下降。Q2利润承压主要与银价
快速波动导致存货跌价及衍生品损失集中确认、出口业务税收政策调整等因素有关。
银价波动、衍生品损失及出口政策共同拖累盈利,后续扰动有望边际减弱。2026H1公司资产减值损失约1.30亿元,主
要为存货跌价损失;信用减值损失约0.54亿元,同时衍生品持仓产生较大浮动亏损,公允价值变动收益为-2.26亿元。银
价短期剧烈波动导致库存成本、销售价格及衍生品工具之间出现阶段性错配,对上半年尤其是Q2利润形成明显扰动。此外
,出口增值税政策调整初期新增税负尚未完全向下游传导,对海外业务单位盈利形成一定压力;后续随着原材料结构优化
、报价体系调整及税负逐步传导,相关影响有望逐渐减弱。
少银化及电子浆料持续突破,空白掩模版业务打开第二成长曲线。公司持续推进LECO高性能银浆、0BB、超窄线宽、
银包铜和纯铜浆等降银技术,20%以下银含浆料已实现规模化量产,纯铜浆实现小批量出货。高端电子浆料业务快速增长
,子公司匠聚上半年实现营业收入1.3亿元,同比增长224%。公司已完成韩国SKE空白掩膜版业务交割,已通过SK海力士、
TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证并实现量产销售,国内部分客户正在开展产品测试及送样。同时
,公司已举行半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式,计划在上海建设生产设施,推进空白掩膜版本土化产能扩张。
风险提示:光伏行业需求不及预期;银价大幅波动导致库存减值或订单节奏变化;空白掩模版客户验证进度不及预期
。
投资建议:我们考虑到银价波动及出口退税政策调整造成约4-5亿元阶段性盈利冲击,下调2026-2027年归母净利润为
3.45/8.74亿元(原预测8.21/8.96亿元),维持2028年归母净利润为12.87亿元,同比-17.9%/+153.6%/+47.2%,当前股价
对应PE为55/22/15倍,维持“优于大市”评级。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-29│聚和材料(688503)银价扰动压制盈利,平台化布局打开成长空间 │中金公司 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
1H26业绩低于我们预期
公司公布1H26业绩:营业收入106.02亿元,同比+64.75%;归母净利润-0.86亿元,同比-147.88%;扣非归母净利润0.
96亿元,同比-38.37%。2Q26实现收入49.87亿元,同比+44.9%,环比-11.2%;归母净利润-3.76亿元,同比-513.2%,环比
-229.9%。银价大幅波动致存货跌价及衍生品浮亏,叠加出口退税调整,盈利不及我们预期。
发展趋势
营收高增但业绩转亏,银价波动扰动短期盈利。1H26公司营收较上年同期大幅增长,主要受白银均价相对上年同期上
涨带动;但银价大幅波动导致公司计提大额存货跌价准备、产生较大衍生品浮亏,叠加出口退税政策取消,公司归母净利
润由盈转亏。
光伏导电浆料龙头地位持续巩固,技术与产品布局持续深化。公司光伏导电浆料销量达636吨,已位列全球前列。1H2
6研发投入5.70亿元,同比增长65.74%,围绕TOPCon、HJT及钙钛矿叠层等路线推进产品迭代;20%以下银含浆料实现规模
化量产,铜浆产品完成多轮可靠性测试,实现小批量出货。
产品矩阵向半导体与电子材料延伸,平台化布局加速落地。上游方面,德力聚两大基地全面投产,电子级银粉自主供
应,并布局铜粉等贱金属原材料。半导体方面,收购LuminaMask后,DUV空白掩膜版已通过SK海力士等客户量产验证,ArF
i光刻胶拟进入客户端验证。电子浆料方面,1H26匠聚营收1.3亿元,同比增长224%,在高端电子浆料领域打破海外企业长
期垄断。
盈利预测与估值
由于银价波动叠加出口退税政策取消,我们下调2026/2027营收预测8.10%/17.80%至177.67/160.78亿元,下调2026/2
027归母净利润预测49.50%/22.00%至2.62/5.14亿元。鉴于行业反内卷持续推进,维持跑赢行业评级及目标价100.00元不
变,对应2027年47.10倍P/E,较当前股价有28.45%的上行空间,当前股价对应2027年36.70倍P/E。
风险
银价大幅波动,技术迭代及下游需求弱于预期,行业竞争加剧。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-29│聚和材料(688503)2026年半年报点评:银价波动致中报业绩承压,无银化与半│国泰海通 │买入
│导体布局孕育新增长极 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
本报告导读:
公司上半年营收稳步增长,但白银价格剧烈波动致利润阶段性转亏;少银化/无银化与半导体材料布局稳步落地,长
期成长动能清晰。
投资要点:
维持“增持”评级。根据历史预测,公司2026-2028年EPS分别为1.57/2.76/3.90元,给予2027年32倍PE,对应目标价
88.32元,维持“增持”评级。我们认为,银价波动的一次性扰动有望逐步出清,少银化/无银化产品放量与半导体材料业
务贡献增量,盈利具备逐季修复基础。
白银价格剧烈波动扰动盈利,收入规模仍保持高增。2026H1公司营业收入106.02亿元、同比增长64.75%,主因白银均
价大幅上涨;归母净利润-0.86亿元、同比转亏,扣非归母净利润0.96亿元、同比下降38.37%。业绩下滑主要由于银价冲
高回落中对库存计提大额存货跌价准备,叠加衍生品持仓浮动亏损及出口退税政策取消后承担相应税款。我们认为,上述
扰动以阶段性因素为主,伴随银价企稳和库存结构优化,盈利有望回归常态。
少银化/无银化技术领先,铜浆产业化打开降本空间。2026H1公司光伏导电浆料销量636吨,位列全球前列;上半年研
发投入5.70亿元,同比增长65.74%,占营收比例5.37%。从降本看,公司推出超细线印刷、低固含、无主栅及银镍浆、银
包铜浆、种子层+铜浆等方案,纯铜浆突破空气氛围300℃快速烧结难题并实现小批量出货;从提效看,LECO高性能银浆、
抗UV衰减银浆等实现累计效率增益0.1-0.2%。我们认为,无银化方案大规模导入将显著降低客户金属化成本,为银价高企
环境下的盈利修复打开空间。
电子浆料与半导体材料双线并进,第二增长曲线渐成型。公司横向拓展电子浆料、纵向切入半导体材料。电子浆料方
面,子公司匠聚上半年营收1.3亿元、同比增长224%,在高端电子浆料领域打破海外垄断;半导体材料方面,公司完成对S
KE空白掩膜版业务收购,产品覆盖DUV-ArF/KrF光刻节点14-90nm制程,已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户
量产验证并实现量产销售。我们认为,半导体材料国产替代空间广阔,将成为公司中长期重要增长极。
风险提示:原材料白银价格大幅波动风险;光伏行业需求波动与产业链价格下行风险;少银化/无银化及新业务推进
不及预期风险
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-28│聚和材料(688503)银价波动阶段性冲击光伏盈利,半导体材料战略落地提速 │国金证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
业绩简评
2026年8月27日,公司发布2026半年报,2026上半年实现营业收入106.02亿元、同比+64.75%,实现归母净利润-0.86
亿元,同比-147.88%;其中Q2实现营业收入49.87亿元、同比+44.9%;实现归母净利润-3.76亿元、同比亏损,业绩符合预
期。
经营分析
银价冲高回落扰动盈利,Q2单季度业绩承压。2026Q2,公司实现毛利率-0.2%,实现净利率-7.5%,同环比亏损主要原
因1)上半年白银价格大幅波动,Q2银价快速回落,前期较高成本库存逐步结转,计提大额存货跌价损失1.3亿元;2)衍
生品持仓产生较大浮动亏损,上半年公允价值变动损失2.26亿元,投资收益-0.64亿元;3)出口退税政策取消,导致公司
承担该部分税款,对公司净利润造成一次性较大的负面影响。
产品矩阵持续迭代,少银化/无银化技术布局领先。2026年上半年,公司光伏导电浆料销量达636吨,产品覆盖TOPCon
、HJT、X-BC及钙钛矿叠层等多条路线。公司前瞻性布局少银化、无银化技术趋势,为客户提供全套贱金属体系浆料(银
镍浆、银包铜浆、纯铜浆),其中铜浆产品已对接主流一体化组件客户及配套设备厂商,并围绕新一代全开口网版及0BB
等技术对铜浆产品进行优化,上半年公司铜浆产品在多轮可靠性测试中性能表现优异,并已实现小批量出货,若行业降本
诉求加速,且终端电站业主对铜浆组件接受度提升,有望对公司业绩产生积极影响。
布局半导体材料赛道,扎根国产替代进程。公司紧抓半导体材料国产化的行业机遇,通过内生发展及外延并购结合的
方式,切入半导体材料赛道:1)公司收购韩国SKE旗下空白掩膜版事业部,产品覆盖主流DUV光刻工艺,已通过SK海力士
、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证,并实现量产销售,同时国内部分客户已开展产品测试及送样
。2)公司成立上海聚芯光新材料有限公司,聚焦光刻胶产品,核心研发团队已搭建完成。
盈利预测、估值与评级
根据公司出货情况及最新业务进展,调整公司2026-2028年盈利分别为3.5/6.7/8.9亿元,对应EPS为1.45/2.77/3.68
元,当前股价对应PE分别为60/31/24倍,维持“买入”评级。
风险提示
光伏浆料银耗下降致销量下滑、应收存货激增引现金流波动、宏观银价上涨推高成本压力。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-07-13│聚和材料(688503)浆料固本,掩膜拓新 │中邮证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
韩国SKE收购按期完成,加速中高端DUV空白掩膜版国产替代。根据灼识咨询,中国空白掩膜版市场需求预计从2024年
的29亿元增长至2029年的76亿元,CAGR2025-2029达25.1%,国产替代空间巨大。公司落实半导体自主可控战略,2025年9
月公告联合韩投伙伴设立SPC,拟680亿韩元收购SKE空白掩膜业务。目前交易全部交割完毕,实付对价约650亿韩元(折合
人民币2.98亿元)。交易后公司通过无锡聚光控股标的主体LuminaMask(持股96.88%),后续将统筹整合技术、客户与运
营资源,计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域。客户进度方面,目前国内主要客户VendorCode已完成建
立,部分客户已开始对接产品测试及送样,部分客户已签订年度框架订单,部分客户约定开启验厂工作,目标年内完成主
要头部客户验证。产能建设方面,该标的目前在韩国拥有1万片/年的产能,未来计划进行技改及新增1万片产能建设;同
步,公司计划在上海新增4万片/年的产能,目前一期2万片设备订单已经签订,预估2027年下半年开始投产。
成立聚芯光布局电子束光刻胶,协同空白掩膜基板业务发展。公司于2026年2月28日注册成立上海聚芯光新材料有限
公司,主要是考虑空白掩膜板上也会使用到电子束光刻胶,该团队拥有丰富产品开发和量产经验,未来将与空白掩膜基板
业务协同发展。目前聚芯光已完成核心研发团队建设、产品定型等,核心团队由海内外与行业专家领衔的核心技术团队,
未来将依托上市公司平台资金支持、自有研发及产业化经验,加速产品研发、中试线建设与工艺放大,同步开展下游晶圆
厂送样测试与客户认证工作,目标尽快实现产品验证通过与小批量供货,打破海外垄断,填补国内高端光刻胶国产化空白
,助力公司壮大半导体材料事业部。
紧跟技术趋势,提供全套金属化解决方案。2025年公司光伏导电浆料销量达1867吨,已位列全球前列,2026Q1出货量
320.25吨。其中,BC及HJT等新型浆料出货量不断提升,产品结构不断升级。公司围绕新一代网版及印刷技术方向,高频
、高效对接客户定制化浆料需求,同时提前储备少银化、无银化产品,例如推出“超细线印刷+低固含+无主栅”技术、银
镍浆方案、银包铜浆方案、“种子层+铜浆”方案等,其中铜浆方案为行业首创实现突破攻克铜高温氧化抑制难题,致力
于推动光伏行业"减银-替银-无银"技术演进历程,为光伏行业的降本增效贡献力量。
向上延伸产业链布局,横向拓展产品矩阵。截至2025年12月31日,公司使用募集资金投资的项目"江苏德力聚新材料
有限公司高端光伏电子材料基地项目"“专用电子功能材料工厂及研发中心建设项目"已全部建设完成,达到预定可使用状
态。其中,江苏德力聚新材料有限公司高端光伏电子材料基地项目己顺利建成投产,形成年产千吨电子级银粉的规模化生
产能力,同时建成全球领先的粉体材料研发中心,重点开展纳米银粉铜粉、银包铜粉等粉体的技术攻关与产品开发持续提
升公司在高端电子材料领域的研发实力与产品竞争力。专用电子功能材料工厂及研发中心建设项目同步建成投产,形成年
产300吨玻璃粉生产能力,并配套建设材料研发与工艺改进中心,进一步完善研发体系、提升工艺水平,为公司产品迭代
与技术创新提供支撑。
前瞻性搭建海外市场渠道提升全球化服务能力。报告期内,海外光伏产业链正在逐步构建导电浆料海外市场需求呈现
高增长。光伏需求分布区域呈现多元化,以中东、印度、非洲等为主的新兴市场在能源转型、资源优势等驱动下实现高速
增长,同时部分国家和地区出于能源安全促进本土制造业及经济发展的目的,有意扶持本土光伏产业链。为应对国际贸易
变化,国内光伏企业加快海外产能布局。公司早年瞄准海外市场需求,提前适配其电池技术要求并成功融入海外客户供应
链体系,至今已建立起较强客户粘性,成为走出国门的光伏知名材料品牌,被大多数国家的客户高度认可,已具备行业领
先的全球化需求响应能力。公司在海外光伏导电浆料市场的占有率处于明显领先水平,随着海外出货占比进一步提升,盈
利能力有望迎来结构优化。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028分别实现收入216/234/254亿元,归母净利润6.7/8.1/10.1亿元,首次覆盖,给予“买
入”评级。
风险提示
核心竞争力风险;客户集中度较高风险;新业务开拓低于预期的风险;白银价格波动风险带来的敞口收益及亏损的风
险;光伏产业扶持政策发生不利变化的风险;宏观环境风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-07-01│聚和材料(688503)国产空白掩模版先行者,致力于打造泛半导体材料平台 │中信建投 │未知
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
核心观点:光伏银浆龙头地位稳固,致力于打造泛半导体材料平台。公司通过收购SKEnpluse旗下空白掩模版进军半
导体领域,制程覆盖18-90nm节点,已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户验证并实现批量销售;AI时代芯片多
样化+超级扩产周期共振,制程升级驱动空白掩模版量价倍数级增长;目前国内空白掩模国产化率几乎为零,将直接受益
中韩半导体景气周期。
光伏导电浆料龙头,银浆基本盘稳固,主动拥抱少银化及太空P型HJT应用场景。公司传统银浆运营优势显著,市场份
额已超过30%,已成现金流业务,公司通过加大银粉自供及海外占比提升保障盈利水平。公司首创纯铜浆,布局银包铜浆
及银镍浆,隆基/爱旭/晶科已规划30/20/40GW贱金属化产能,预估未来将有更多公司跟随;同时积极配合太空应用场景对
P型HJT浆料特殊需求,铜浆/P型HJT浆料等新品加工费和单位用量通常数倍于原有水平,进一步提供业绩弹性。
AI时代芯片多样化+扩产周期共振,空白掩模版为核心量价齐升环节,市场规模及国产化速度加速上行。空白掩模版
主要用于设计芯片所需的掩模版/光罩原材料,可类比为未曝光的胶卷底片,兼备设备及耗材属性,需求主要取决于下游
扩产及芯片多样化;同时,随着半导体制程升级,芯片图形愈发复杂并开始采用多重曝光,单款芯片所需空白掩模版量、
价均倍数级增加,伴随本轮半导体景气周期、制程升级,同时由于空白掩模版扩产周期较长、位于产业链相对上游,供需
景气度将不断上修。目前国内空白掩模版仍被日韩完全垄断,国产化几乎为零,将直接受益中韩半导体景气周期。
核心团队曾就职于三星,收购SKEnpluse旗下空白掩模版业务部技术国内领先。公司收购的空白掩模版资产覆盖14-90
nm制程,技术水平在国内领先水平,已完成SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户量产验证并实现销售,未来将采取
“韩国产品先行验证,国内产能承接替代”策略,与国内多家Fab厂及第三方掩模版厂进行技术交流及验证,成为国产空
白掩模版头部龙头。
前瞻布局半导体光刻材料、MLCC/LTCC导电浆料、叠瓦导电胶、0BB定位胶等多种材料,打造泛半导体领域平台型材料
企业。公司旗下聚芯光主要布局光刻材料,主攻电子束及ArF光刻胶,团队已搭建完毕,未来将与空白掩模版协同实现国
产化;匠聚及聚鑫耀主要面向泛半导体电子浆料领域,德德朗聚主要定位胶黏剂,针对开发0BB胶水及叠瓦导电胶,积极
打造泛半导体领域平台型材料企业。
风险提示
1、银浆行业竞争加剧。银浆环节由于资本开支较低、扩产速度较快、产能弹性大,若新技术银浆技术快速扩散,银
浆加工费可能快速下降;
2、原材料成本剧烈波动的风险。银浆主要原材料为银粉、银锭,若银价短时间内大幅波动,可能影响公司银浆毛利
率,参考2022年公司成本结构,银浆平均成本为4373元/kg,其中直接材料成本为4360.4元/kg,成本占比超过99%,主要
为银粉、银锭,若银粉、银锭成本上涨10%,公司2022年银浆毛利率将从11.3%下降到2.5%;
3、光伏电池银浆单耗快速下降的风险。若N型电池银浆单耗快速下降,则银浆行业市场空间增速可能不及预期,影响
公司银浆出货量;
4、光伏行业需求不及预期。我们基于未来几年光伏行业需求维持20%-30%的增速对公司出货量进行预测,若光伏行业
需求不及预期,则公司银浆出货量也有可能低于我们的预测值;
5、经营性现金流持续为负的风险。银浆环节由于客户支付账期长于原材料采购支付周期,因此随着公司经营规模扩
大,运营资金需求也将持续扩大,可能导致公司经营性现金流持续为负
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-05-26│聚和材料(688503)Q1业绩表现亮眼,空白掩模板业务落地打开成长空间 │国信证券 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
公司26Q1业绩大幅增长,实现归母净利润2.90亿元,同比+223.0%、环比+60.3%。2025年公司实现归母净利润4.20亿
元,同比+0.4%;扣非归母净利润3.90亿元,同比-3.8%;综合毛利率7.3%,同比-1.4pct;光伏浆料出货1867吨,同比约-
8%。2026Q1,公司实现归母净利润2.90亿元,同比+223.0%、环比+60.3%;扣非归母净利润2.50亿元,同比+181.8%;综合
毛利率10.6%,同比+4.3pct、环比+2.0pct。
26Q1扣非吨净利约78万元/吨,海外放量与供应链优势共同推升主业利润中枢。2026Q1公司光伏浆料出货约320吨,测
算对应扣非吨净利约78万元/吨。利润弹性主要来自海外出货占比提升至20%、采购体系优化及前期备货结转收益。
26Q1计提资产减值0.99亿元、信用减值0.73亿元,减值因素对报表形成短期扰动。2026Q1公司信用减值损失0.73亿元
,主要与银价上涨推升银浆货值、应收账款规模增加有关;资产减值损失0.99亿元,主要系期末银价回落后计提存货跌价
准备。
海外放量与少银化/无银化共振,主业盈利中枢有望持续抬升。海外电池产能扩张带动导电浆料需求提升,公司已切
入海外主流客户供应链体系,海外加工费及盈利能力优于国内,有望持续贡献增量。同时,白银价格高位波动推动少银化
、无银化趋势加速,公司银包铜、纯铜等产品2026年出货有望迈上百吨级台阶。
半导体空白掩模业务完成交割,半导体材料布局进入兑现阶段。公司收购韩国SKE空白掩模业务已完成交割,实际支
付交易对价约人民币2.98亿元。客户方面,公司已推进国内主要客户供应商代码建立,并陆续进入送样、测试、验厂及框
架合作阶段;产能方面,韩国现有1万片/年产能,上海基地规划新增4万片/年产能,其中一期预计2027年下半年投产。
风险提示:光伏行业需求不及预期;银价大幅波动导致库存减值或订单节奏变化;空白掩模板客户验证进度不及预期
。
投资建议:考虑银浆业务的海外放量以及半导体空白掩模板和少银化、无银化浆料的产业化推进,我们上调2026-2027
年归母净利润预测至8.21/8.93亿元(原预测为5.10/6.39亿元),新增2028年盈利预测12.85亿元,同比+95.7%/+8.7%/+4
4.0%,当前股价对应PE为34/31/22倍,维持“优于大市”评级。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-05-17│聚和材料(688503)业绩大超预期,全球化能力进一步提升 │长江证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件描述
聚和材料发布2026年一季报,2026Q1公司实现收入56.15亿元,同比增长88%,环比增长42%;归母净利2.9亿元,同比
增长223%,环比增长60%。
事件评论
公司业绩大超预期,2026Q1公司银浆出货320吨,综合毛利率达10.58%。主要原因在于:1)海外加工费高于国内,聚
和Q1海外销售占比大幅提升。2)原材料采购从银粉为主升级为银锭直采为核心的多元采购模式,降低成本。3)白银库存
影响。4)白银现货紧张期间,公司保供的优势进一步显现。
财务数据层面:1)公司计提投资亏损1.63亿以及公允价值变动收益1.68亿,两项科目基本抵消。2)信用减值损失0.
73亿,主要为银价上涨带动银浆货值上涨,应收账款规模增加所致。3)资产减值损失近1亿元,主要为考虑银价回落计提
的存货跌价。4)应交税费余额环比大幅提升2.3亿元至3亿元,主要是贵金属出口退税相关政策所致,Q2起将逐步实质性
传导给客户。
展望后续:
1)半导体层面,聚和材料空白掩模版收购正式落地,公司国内海外双循环规划清晰,后续半导体各项材料的进展值
得期待。空白掩模版方面,聚和国内规划了2期产能,国内半导体企业有望逐步对接;海外韩国产能开工率提升后,会进
一步扩张产能,突破台韩等客户。空白掩模版与其他材料未来将协同打造公司护城河,聚和ArF光刻胶目前团队已经搭建
完善,已经开始投入研发和客户市场工作。
2)光伏方面,聚和银浆份额稳定,2026年海外占比有望进一步提升,从而增厚利润;无银少银化方面,公司铜浆产
品可靠性测试已经全部通过。
风险提示
1、新业务进展不及预期;2、光伏装机不及预期。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-05-05│聚和材料(688503)2026年一季报点评:浆料海外出货占比提升,半导体收购落│东吴证券 │买入
│地 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件:公司26Q1营收56.1亿元,同环比+87.5%/+42.1%,归母净利润2.9亿元,同环比+223%/+60.3%,扣非净利润2.5
亿元,同环比+181.8%/+108.9%,毛利率10.6%,同环比+4.3/+2pct,归母净利率5.2%,同环比+2.2/+0.6pct。
浆料保持高市占、海外占比提升:公司26Q1浆料出货约320吨,同比-27%;市场份额稳定,保持行业领先地位,海外
出货占比提升至20%+。我们测算Q1单kg毛利约1857元(毛利率10.58%),受益于银价上涨,环增约1040元/kg。公司技术
全面布局,推出“超细线印刷+低固含+无主栅”技术、银镍浆方案、银包铜浆方案、“种子层+铜浆"方案”,多元化贱金
属浆料技术落地,有望持续优化产品结构、打开盈利上行空间。
境外收购落地、拓展半导体外延:截至3.31日,公司以680亿韩元收购韩国SKE空白掩膜基板相关业务部门已完成交割
落地,填补空白掩膜板国产化实力。目标公司产能位于韩国,厂商盈利能力高;收购后公司计划充分利用产能,并引入上
海生产基地,第一期设备已下单。26年2.28日,公司成立上海聚芯光新材料,未来将聚焦于半导体光刻材料,与空白掩模
基板业务协同发展,致力于共同推动国内半导体关键核心材料的研发与产业化。
费用同比持平、经营现金流出:公司26Q1期间费用1.15亿元,同环比+1.4%/+10.5%,费用率2%,同环比-1.7/-0.6pct
;26Q1经营性现金流-11.3亿元,同环比-855.2%/-397.5%;26Q1末存货17.3亿元,较年初+55.6%。
盈利预测与投资评级:由于公司一季度业绩高增、主业盈利改善,新业务顺利落地,我们预期公司2026-2028年归母
净利润6.5/7.4/8.5亿元(原预期5/6.5/8.1亿元),同比+55%/+15%/+14%,维持“买入”评级。
风险提示:竞争加剧,政策不及预期等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构:1家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-10-27│聚和材料(688503)2026年10月27日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
公司于2026年10月27日召开了2026年第三季度业绩说明会,现将互动交流中的主要内容总结如下:
一、2026年前三季度经营情况
2026年前三季度,公司实现营业收入148.35亿元,同比增长39.42%;归母净利润1,240.06万元,同比下降94.81%;扣
非后归母净利润1.01亿元,同比下降62.57%。单三季度实现营业收入42.33亿元,同比增长0.65%;归母净利润9,889.34万
元,同比增长69.49%;扣非后归母净利润503.26万元,同比下降95.60%。前三季度及单季度,公司归母净利润均较二季度
实现由负转正,三季度环比变动的主要原因包括前期大幅计提的白银敞口价值冲回及应收账款回款影响。
出货量方面,光伏导电浆料的出货量与二季度相比呈现小幅增长态势,公司在行业中的龙头地位仍然比较稳固。从具
体数据来看,第三季度公司光伏导电浆料出货量约为330吨。单位毛利方面,公司的毛利受到公司采用的先进先出法核算
方式、以及存货减值冲回的影响。如果将因减值转回而带来的影响还原回去,那么公司实际对应的经营毛利水平相对稳健
。
资产管理上,公司持续强化应收账款管理、收紧回款、强化往来款项风险管控、开展风险客户预警分析应对;海外出
货比例回升,海外客户回款及资金周转表现更优,应收账款质量进一步提升。报告期末应收账款余额较二季度末环比下降
6.56亿元,基于谨慎性原则计提的信用减值损失相应转回,报告期内信用减值转回约6,395.53万元,对当期利润形成正面
贡献。
出口退税政策变化的影响已慢慢消化,出口浆料大部分已切换到保税方案;三季度海外出货占比环比有所提升。往后
看四季度和2027年,随各国贸易壁垒不断提升、海外本土客户产能建设加快,预计海外光伏导电浆料需求会有明显增长;
公司持续对接海外重点客户并在重点市场安排技术人员、强调随叫随到的服务响应,光伏浆料在海外市场的加工费明显比
国内更好,后续将巩固存量客户、扩大海外交付规模、进一步提高海外出货占比。
空白掩膜版方面,自2026年3月底完成该业务收购以来,公司在产能建设、客户导入、供应链维护等关键环节同步发
力。产能建设方面,上海半导体及电子材料产业化基地已正式开工建设、各项工程进度按计划推进,按当前建设节奏预计
2027年下半年进入产能爬坡阶段;海外布局方面,韩国第二条产线即将启动,公司将最终形成国内约4万片(一期两万片
、二期两万片)、韩国近两万片的产能布局。客户验证方面,技术交流、产品送样验证按既定节奏推进,客户拓展进程良
好。短期内,空白掩膜版仍处于投入和培育期;随国内基地投产及客户验证推进,该业务收入贡献有望进一步提升。
二、公司就会议前所征集的问题做相关回答
1、四季度银浆出货展望如何?BC和海外出货占比及盈利相比普通浆料如何?
2026年Q4相比2026年Q3,BC方面,公司投入更多精力做BC相关的少银化、无银化技术;海外方面,退税影响消化后积
极切换了产品和供应渠道,海外市占在恢复,关键客户开工率也在提升,Q4海外出货提升。
2、空白掩膜版业务进展如何?客户拓展情况如何?
目前空白掩膜版仍处于国内产能建设过程中,无论是量产、试生产的不同型号产品,包括研发产品,目前都依托韩国
产线为主进行生产和销售。当前公司主要针对国内核心目标客户开展产品送样和验证工作,送样产品以ArF28nm为主,同
时45nm、55nm及KrFPSM空白掩膜版也在不同客户处送样,整体进展比较符合预期,验证工作有序推进。
展望方面,考虑到国内一期两万片产能要到2027年下半年才进入爬坡阶段、客户验证也在持续推进中,目前较难对20
27年收入给出明确指引;公司期待伴随国内产能建成、国内核心客户验证陆续通过,2027年空白掩膜版业务收入较2026年
实现增长。
3、公司光伏导电浆料加工费的趋势如何展望?
长期利润中枢取决于产品结构。目前客户需求上TOPCon占绝对大头,同时有BC、HJT,海外还有PERC需求。TOPCon近
一年来价格基本维持相对稳定状态。
从明年Q1开始,随海外占比逐渐增加、BC渗透率逐渐提高(公司在BC的P区和N区都有明显竞争力),叠加明年开始高
效组件相应政策出台对整个客户端形成优胜劣汰、对银浆提出新需求。公司认为长期利润中枢会随时间有一定幅度上移。
具体幅度与渗透率节奏、高毛利地区及高毛利产品在公司的占比正相关;而高毛利地区和高毛利产品也正是公司业务端在
研发、销售、技术服务上更大投入的主要领域。
4、空白掩膜版国内两万片产能大概什么时候完全建成?
上海闵行的半导体基地建设时间表如预期推进;预计明年上半年各工艺段的设备将陆续进场move-in,后续开始整体
调试和试生产。可持续关注明年的设备move-in、调试及产能爬坡状态。
5、银铜浆和铜浆的可靠性及量产时间预期如何?公司与下游对接的进展?
从市场上电池、组件的数据看,已完成技术可行性验证并获得量产反馈。银铜和铜量产匹配的电池技术方向有所不同
:银铜目前在HJT和TOPCon的背面。HJT的银铜基本做了整体覆盖,TOPCon主要在3.0背面细栅上覆盖。银铜浆目前主要是
配合TOPCon 3.0,把效率和成本的平衡做好。铜目前量产主要在BC上,匹配的低温铜技术;因采用低温固化,不需要考虑
高温稳定性问题。目前跑出的数据看铜的导电性与银铜、银相比还有一定差距,这是当前要抓的点、也是铜今后在成本和
技术上优化的方向。铜在TOPCon匹配上已有一部分可靠性数据和小批量数据,从目前看比较正向,但后面还要结合TOPCon
的新技术做更多验证,铜在TOPCon匹配上也需要做一些技术提升。
6、空白掩膜版在国产Fab厂商中的份额判断如何?中长期市占率目标及上量节奏怎样?
随着与客户沟通接触越来越深入、产品验证交流推进,客户对国产化率的要求相对明确。就空白掩膜版而言,对存储
来说更像耗材,对逻辑来说更像模具;随着终端芯片快速迭代,需要不断切换。在产品指标性能可以达到的情况下,公司
有信心在产品端提升竞争能力——因为未来工厂产能、团队都在国内,响应速度、服务能力乃至定制化能力相对更优。市
占率方面,在更好完成中韩团队融合、对技术工艺做更深理解、经过一两年与客户在产品端的打磨验证之后,市占率水平
有望提升。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构:4家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-08-27│聚和材料(688503)2026年8月27日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
公司于 2026 年 8 月 27 日召开了 2026年半年度业绩说明会,现将互动交流中的主要内容总结如下:
一、2026年半年度经营情况
2026年上半年,公司实现营业收入106.02亿元,同比增长64.75%;实现归母净利润 -0.86亿元,同比下降147.9%;扣
非后归母净利润0.96亿元,同比下降38.37%。单Q2来看,公司扣非归母净利润为-1.53亿元。业绩期公司经营情况主要如
下:
1、自2026年1月1日起,出口业务原有退税政策相应取消。面对政策调整,公司从保障客户供应、维护长期合作关系
的角度出发,坚持履约精神,按照此前与海外客户确定的定价条款执行订单,相关增值税成本由公司先行承担,对公司20
26年上半年报表利润产生一次性较大影响。当前,公司基本消化出口退税政策变化的影响,随着一个季度的调整,海外供
应客户的新配方、产品导入、市占率、海外客户的盈利能力,包括海外供应链的管理进入了相对稳定的状态。
2、2026年上半年,公司主要原材料白银价格呈现冲高回落的大幅震荡走势。在此前上游原材料价格大幅上涨的行业
背景下,公司从传统光伏银粉采购为主,升级为以银锭直采为核心的多元采购模式,全面掌握海内外银锭产能、库存及价
格走势。同时,公司打通大型冶炼厂、头部贸易商、金融机构等多渠道采购资源,在银锭阶段性紧缺、现货价格大幅升贴
水波动环境下,依托全球采购布局、多种衍生品工具,灵活调配货源,实现原材料供应稳定。为了保证银粉供应的周转、
现货的供给、国内外两套供应链运转的模式,公司周转的库存及衍生品的一些敞口在二季度处于相对高位,公司采取的存
货先进先出结转模式及保有安全库存在银价下跌周期对业绩造成负面影响。
3、若扣除非经常性的公允价值变动损益等因素,公司上半年扣非归母净利润仍为正,达到0.96亿元,在出口退税影
响经营利润的大背景之下,公司主业经营保持盈利,针对库存计提的跌价准备及金融工具损益,是原材料价格周期波动下
的浮动影响,不影响公司核心经营能力与长期盈利能力。
4、半导体空白掩膜版业务方面,公司半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式已正式举行,全面加速半导体材料整
体战略落地进程,夯实公司第二增长曲线。公司的上海的半导体总部从6月份已经开始动工建设,预计明年下半年做产能
的不断爬坡,一期产能会来到2万片/年,公司整体在上海规划了两期合计4万片/年,后续也会根据客户的状态进行规划。
客户方面,公司产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证并实现批量供应,同
时公司积极开拓国内客户,推动技术交流、产品测试、送样等进程。公司将采取韩国产品先行验证、国内产能承接替代的
模式,争取年内取得关键客户验证突破。考虑行业认证周期与扩产节奏,该业务短期内对业绩贡献有限,但中长期将依托
半导体材料国产替代进程打开成长空间。
二、公司就会议前所征集的问题做相关回答
1、空白掩膜版目前客户进展?27年的营收体量规模如何?
答:公司空白掩膜版业务产品以14-90nm之间的DUV制程为主(包括ArF和KrF)。目前公司在半导体材料领域与客户的
对接和验证工作正按计划推进。经过一个季度的整合及客户沟通,Q2已对国内能用到该制程的直接客户及终端客户做了全
面覆盖,并梳理了其在产品端、供应链安全及节点端的需求状态,完成了全覆盖的交流。对部分主要Fab客户,公司已开
启产品验证;同时也有重要客户来到韩国工厂做技术交流。第二季度在国内客户拓展、技术交流和产品验证上进展良好。
空白掩模板之所以全球集中度极高、且多年难有创业公司做出,核心在于客户端验证难度极大,产品的变化对光刻工
艺良率影响非常大,整体周期较长。公司目标是匹配2027年上海第一期产能释放的时间表,完成核心客户产品验证并开始
批量出货。后面的产能节奏、27年的指引,预计在明年Q1可看到更明确方向。
2、公司未来规划产能对应的目标份额是多少?
答:公司希望通过产品迭代及国产供应商导入,实现对客户更好的定制研发与服务响应。这与做光伏导电浆料时较为
相似——2015年全球95%的光伏导电浆料由海外供应商提供,且都是通过经销商模式售卖标准品,客户定制化需求几乎不
被原厂响应。这些特点与空白掩膜版非常像,而公司已有一套成熟技术能力,可按客户要求快速响应,我们也在不断搭建
工程师团队了解需求、在研发上做变化。未来随供应链搭建及服务、技术能力提高。未来在国内掩膜版市场,我们会根据
市场规模不断提高产能,希望至少匹配50%以上市场。
3、进入三季度,展望银浆业务业绩大概是什么体量?
答:展望三季度,整体出货预计环比Q2会有所提升,其中海外占比在原有基础上略有升高。在此体量基本盘下,单位
毛利保持稳中有升状态。
银价波动对Q2造成影响,进入三季度,公司会采取更稳健策略,陆续控制整体敞口。
4、韩国产能近期开工率及出货是否有变化?韩国工厂出货的产品类型和覆盖制程节点大概怎样?
答:二季度处于整合期。并且由于国内客户积极的技术交流、产品验证及诉求提出,在按照客户要求做定制化产品时
,需要不断的停线、开线,对Q2产能利用率略有影响。但随后续中韩团队磨合及研发、量产订单磨合,下半年预计将回到
向上的状态。
5、在银价波动下,下游推进贱金属化进程有所放缓还是正常推进?公司对下游贱金属化导入的进度如何?
答:前期银价大跌时,行业内供应链体系内会有部分人认为,某些少银化方案的价格及成本优势相对不明显,因为导
入新方案会使得可靠性、稳定性出现扰动;并且无论少银化还是无银化方案,用量与纯银比都是几倍关系,所以银价点位
对少银化、无银化方案的成本优势还是会存在一定影响。
但随银价企稳并回升,近期,下游客户又将少银化、无银化提上议程。同时客户的资本开支总体谨慎,特别是基于新
出台的高效能组件要求,下游对资本开支将有所平衡。
在无银、少银方案、客户对接、验证积累数据方面,当前下游客户仍按原节奏不遗余力的与公司在共同向下推进;需
持续关注产业化进程。
─────────────────────────────────────────────────────
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使
用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。
|