研报评级☆ ◇688503 聚和材料 更新日期：2026-10-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-14
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 3 1 0 0 0 4
2月内 5 2 0 0 0 7
3月内 6 2 0 0 0 8
6月内 10 3 0 0 0 13
1年内 15 5 0 0 0 20
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 2.67│ 1.73│ 1.73│ 2.29│ 3.25│ 4.25│
│每股净资产(元) │ 29.70│ 19.19│ 20.70│ 22.52│ 25.00│ 28.21│
│净资产收益率% │ 8.99│ 9.00│ 8.38│ 10.56│ 13.42│ 15.41│
│归母净利润(百万元) │ 442.08│ 418.01│ 419.68│ 532.85│ 766.89│ 1028.35│
│营业收入(百万元) │ 10290.37│ 12487.58│ 14592.70│ 20262.29│ 21508.00│ 24327.85│
│营业利润(百万元) │ 498.02│ 483.30│ 479.94│ 622.54│ 872.38│ 1143.62│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-14 买入 维持 --- 1.28 2.61 3.71 长江证券
2026-09-01 买入 维持 --- 1.01 2.66 3.63 国联民生
2026-09-01 增持 维持 --- 1.42 3.61 5.32 国信证券
2026-09-01 买入 维持 --- 1.31 2.32 3.27 东吴证券
2026-08-29 买入 维持 88.32 1.57 2.76 3.90 国泰海通
2026-08-29 增持 维持 100 --- --- --- 中金公司
2026-08-28 买入 维持 --- 1.45 2.77 3.68 国金证券
2026-07-13 买入 首次 --- 2.78 3.34 4.17 中邮证券
2026-07-01 未知 未知 --- 2.73 3.10 3.72 中信建投
2026-05-26 增持 维持 --- 3.39 3.69 5.31 国信证券
2026-05-17 买入 维持 --- 3.63 4.44 6.12 长江证券
2026-05-05 买入 维持 --- 2.68 3.07 3.49 东吴证券
2026-04-29 买入 维持 --- 4.14 5.03 5.57 国金证券
2026-04-11 买入 维持 --- 2.33 2.83 3.33 长江证券
2026-04-02 买入 维持 --- 2.14 2.65 3.37 光大证券
2026-04-02 增持 维持 --- 1.84 2.00 2.20 中信建投
2026-04-01 增持 维持 99.57 --- --- --- 中金公司
2026-04-01 买入 维持 --- 2.07 2.67 3.35 东吴证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-14│聚和材料(688503)银价剧烈震荡拖累业绩，空白掩膜版进展值得期待 │长江证券 │买入
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事件描述
聚和材料发布2026年半年报，2026H1公司实现收入106.02亿元，同比+65%；归母净利-0.86亿元；扣非净利润1.0亿元
，同比-38.4%；其中，2026Q2实现收入49.87亿元，同比+45%，环比-11%；归母净利-3.76亿元；扣非净利润-1.5亿元。
事件评论
2026年上半年，公司光伏导电浆料销量达636吨，已位列全球前列，成为行业领导者。公司前瞻性布局少银化、无银
化技术趋势，为客户提供全套贱金属体系浆料（银镍浆、银包铜浆、纯铜浆）、低固含导电浆料，新一代超窄线宽印刷浆
料，有助于光伏行业及电池客户进一步降本，进一步巩固公司光伏导电浆料全球领导者地位。
利润层面，海外占比提升保障盈利，但受出口退税政策取消并追溯执行，上半年利润受一次性负面影响。此外，由于
白银价格剧烈震荡，春节前后白银现货持续紧张前提下，公司采取了多元采购策略保障供应导致Q2库存及衍生品头寸处于
相对高位。公司先进先出+安全库存计价，使下行周期毛利率承压至5.5%，同比-1.4pct。其他财务数据层面，2026H1公司
金融衍生品多头头寸亏损致公允价值变动损失约2.26亿元、投资收益约-0.6亿元；同时，由于银价下跌，资产减值损失约
1.3亿元。
7月以来，随着银价低位企稳回升，此前银价下跌的影响有望逐步得到消化。后续，公司将强化白银供应链把控能力
，优化存货动态管理，平衡多元化采购策略和白银期货租赁等金融工具配合，从而提高应对银价波动风险的能力并提高经
营韧性。此外，出口退税不利影响基本消化，公司也将加力开拓北美、印度、中东等海外客户及少银化/无银化新产品，
压降费用、强化成本管控。
公司半导体方面的进展更值得期待。空白掩膜版是半导体制造的核心材料，能够实现量产的公司较少。随着国内晶圆
产能扩张、先进制程需求增加以及国家对关键半导体材料的战略扶持，空白掩膜版国产替代趋势确定。公司收购的空白掩
膜版资产覆盖14纳米至90纳米制程。目前，空白掩膜版产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客
户的量产验证，并实现量产销售，同时，国内部分客户已开展产品测试及送样。公司计划在上海建立生产设施，进行本土
化产能扩张。截至目前，公司半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式已正式举行，全面提速半导体材料整体战略落地进
程，夯实公司第二增长曲线。
风险提示
1、新业务进展不及预期；2、光伏装机不及预期。
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2026-09-01│聚和材料(688503)2026年半年报点评：盈利阶段性承压，布局半导体材料赛道│国联民生 │买入
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事件：2026年8月27日，公司发布2026年半年报。2026年上半年公司实现营业收入106.02亿元，同比+64.75%；归母净
亏损为0.86亿元，同比由盈转亏；实现扣非归母净利润0.96亿元，同比-38.37%。其中，2026Q2，公司实现营业收入49.87
亿元，同比+44.92%，环比-11.18%；归母净亏损为3.76亿元，同环比由盈转亏；扣非归母净亏损为1.53亿元，同环比由盈
转亏。2026H1，公司营收实现较大幅度增长，主要系2026H1白银价格大幅波动所致；归母净利润由盈转亏，主要系2026H1
白银价格大幅波动所致，公司针对库存计提大额存货跌价准备，同时衍生品持仓产生较大浮动亏损，共同对利润形成影响
。
银价波动叠加出口退税取消，盈利阶段性承压。2026H1，受白银价格大幅波动影响，公司库存管理面临一定压力；同
时，出口退税政策取消，但公司坚持对客户履约，执行预先确定的定价条款，导致公司承担该部分税款，对公司净利润造
成一次性较大的负面影响。上述因素叠加，致使2026H1公司利润阶段性承压。
海外浆料市占率领先，光伏铜浆有望加速导入。2026H1，公司已发展成为具备全球影响力的知名光伏材料品牌，在海
外光伏导电浆料市场的占有率处于领先水平，随着海外出货占比进一步提升，盈利能力有望迎来结构性优化。无银化、少
银化新技术方面，2026H1，公司铜浆产品在多轮可靠性测试中性能表现优异，并已实现小批量出货，若未来行业降本诉求
加速，叠加终端电站业主对铜浆组件接受意愿提升，公司铜浆产品大规模出货后可能会对业绩产生一定积极影响。
收购SKE的空白掩膜版业务，进军半导体材料。公司紧抓半导体材料国产化的行业机遇，通过内生发展及外延并购结
合的方式，切入半导体材料赛道。公司收购韩国SKE旗下空白掩膜版事业部，补齐公司空白掩膜版领域的技术、人员、制
造能力，产品可覆盖主流DUV光刻工艺，已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，并实
现量产销售，同时，国内部分客户已开展产品测试及送样。此外，公司成立上海聚芯光新材料有限公司，聚焦光刻胶产品
，核心研发团队已搭建完成。
投资建议：我们预计公司2026-2028年营收分别为208.56、218.34、229.35亿元；归母净利润分别为2.44、6.45、8.7
8亿元；2026-2028年EPS分别为1.01、2.66、3.63元，以8月31日收盘价为基准，对应2026-2028年PE为75X、28X、21X，公
司是光伏浆料龙头企业，通过收购进军半导体材料业务，维持“推荐”评级。
风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧，收购整合及半导体业务拓展不及预期，白银价格大幅波动等。
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2026-09-01│聚和材料(688503)2026年中报点评：浆料出货持稳，银价波动拖累盈利，半导│东吴证券 │买入
│体掩膜版国内扩产启动 │ │
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事件：公司26H1营收106.02亿元，同比+64.7%，归母净利润-0.86亿元，同比-147.9%，扣非净利润0.96亿元，同比-3
8.4%，毛利率5.5%，同比-1.4pct，归母净利率-0.8%，同比-3.6pct；其中26Q2营收49.87亿元，同环比+44.9%/-11.2%，
归母净利润-3.76亿元，同环比转亏/转亏，毛利率-0.2%，同环比-7.6/-10.8pct，归母净利率-7.5%，同环比-10.2/-12.7
pct。
浆料出货持稳、海外占比提升：公司26H1浆料出货636吨，位列行业前列，其中Q2出货316吨，环比持稳，海外出货占
比达20%+；受Q2银价大幅回落、前期高价银库存结转、产品售价随银价下行影响，Q2毛利率-0.2%，测算Q2单kg毛利约-32
元，环比大幅下降；同时计提期货公允价值损失约3.9亿+资产减值0.3亿。银价波动影响短期业绩，公司持续布局"超细线
印刷+低固含+无主栅"技术、银镍浆、银包铜浆、"种子层+铜浆"等少银、无银化方案，贱金属化有望受益。
半导体掩膜收购完成、上海基地启动扩产：公司完成对韩国SKE空白掩膜基版业务的收购，韩国工厂按原计划生产并
对下游送样，同时国内上海生产基地启动建设，预计27H1完成一期2万片/年的产能建设并调试达产，27H2开始产能爬坡；
我们推测上海规划两期合计产能4万片/年，第三期将根据客户需求规划。长期目标实现国内空白掩模版市场50%+市占率。
费用平稳、经营现金流出扩大：公司26H1期间费用2.54亿元，同比+5.8%，费用率2.4%，同比-1.3pct，其中Q2期间费
用1.40亿元，同环比+9.7%/+21.6%，费用率2.8%，同环比-0.9/+0.8pct；26H1经营性净现金流-35.82亿元，流出同比扩大
24.84亿元，其中Q2经营性现金流-24.48亿元；26H1资本开支0.99亿元，同比-30.8%；26H1末存货14.24亿元，较25年末+2
8.3%；货币资金15.72亿元。
盈利预测与投资评级：考虑到银价波动影响，公司毛利水平承压。我们下修公司2026-2028年归母净利润至3.2/5.6/7
.9亿元（原预期6.5/7.4/8.5亿元），同比-24%/77%/41%，对应PE为59/34/24。考虑到公司浆料出货量维持行业前列，同
时新业务顺利落地推动盈利修复，维持“买入”评级。
风险提示：竞争加剧，政策不及预期等。
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2026-09-01│聚和材料(688503)银价波动扰动短期业绩，空白掩膜版通过量产验证 │国信证券 │增持
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银价波动及政策调整拖累盈利，Q2业绩阶段性承压。公司2026H1实现营业收入106.0亿元，同比增长64.8%；归母净利
润-0.86亿元，同比下降147.9%；扣非归母净利润0.96亿元，同比下降38.4%；综合毛利率5.5%，同比下降1.4pct；净利率
-0.8%，同比下降3.5pct。其中二季度现营业收入49.9亿元，同比增长44.9%、环比下降11.2%；归母净利润-3.76亿元，同
比由盈转亏；扣非归母净利润-1.53亿元，同比由盈转亏。Q2综合毛利率约-0.2%，环比明显下降。Q2利润承压主要与银价
快速波动导致存货跌价及衍生品损失集中确认、出口业务税收政策调整等因素有关。
银价波动、衍生品损失及出口政策共同拖累盈利，后续扰动有望边际减弱。2026H1公司资产减值损失约1.30亿元，主
要为存货跌价损失；信用减值损失约0.54亿元，同时衍生品持仓产生较大浮动亏损，公允价值变动收益为-2.26亿元。银
价短期剧烈波动导致库存成本、销售价格及衍生品工具之间出现阶段性错配，对上半年尤其是Q2利润形成明显扰动。此外
，出口增值税政策调整初期新增税负尚未完全向下游传导，对海外业务单位盈利形成一定压力；后续随着原材料结构优化
、报价体系调整及税负逐步传导，相关影响有望逐渐减弱。
少银化及电子浆料持续突破，空白掩模版业务打开第二成长曲线。公司持续推进LECO高性能银浆、0BB、超窄线宽、
银包铜和纯铜浆等降银技术，20%以下银含浆料已实现规模化量产，纯铜浆实现小批量出货。高端电子浆料业务快速增长
，子公司匠聚上半年实现营业收入1.3亿元，同比增长224%。公司已完成韩国SKE空白掩膜版业务交割，已通过SK海力士、
TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证并实现量产销售，国内部分客户正在开展产品测试及送样。同时
，公司已举行半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式，计划在上海建设生产设施，推进空白掩膜版本土化产能扩张。
风险提示：光伏行业需求不及预期；银价大幅波动导致库存减值或订单节奏变化；空白掩模版客户验证进度不及预期
。
投资建议：我们考虑到银价波动及出口退税政策调整造成约4-5亿元阶段性盈利冲击，下调2026-2027年归母净利润为
3.45/8.74亿元（原预测8.21/8.96亿元），维持2028年归母净利润为12.87亿元，同比-17.9%/+153.6%/+47.2%，当前股价
对应PE为55/22/15倍，维持“优于大市”评级。
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2026-08-29│聚和材料(688503)2026年半年报点评：银价波动致中报业绩承压，无银化与半│国泰海通 │买入
│导体布局孕育新增长极 │ │
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本报告导读：
公司上半年营收稳步增长，但白银价格剧烈波动致利润阶段性转亏；少银化/无银化与半导体材料布局稳步落地，长
期成长动能清晰。
投资要点：
维持“增持”评级。根据历史预测，公司2026-2028年EPS分别为1.57/2.76/3.90元，给予2027年32倍PE，对应目标价
88.32元，维持“增持”评级。我们认为，银价波动的一次性扰动有望逐步出清，少银化/无银化产品放量与半导体材料业
务贡献增量，盈利具备逐季修复基础。
白银价格剧烈波动扰动盈利，收入规模仍保持高增。2026H1公司营业收入106.02亿元、同比增长64.75%，主因白银均
价大幅上涨；归母净利润-0.86亿元、同比转亏，扣非归母净利润0.96亿元、同比下降38.37%。业绩下滑主要由于银价冲
高回落中对库存计提大额存货跌价准备，叠加衍生品持仓浮动亏损及出口退税政策取消后承担相应税款。我们认为，上述
扰动以阶段性因素为主，伴随银价企稳和库存结构优化，盈利有望回归常态。
少银化/无银化技术领先，铜浆产业化打开降本空间。2026H1公司光伏导电浆料销量636吨，位列全球前列；上半年研
发投入5.70亿元，同比增长65.74%，占营收比例5.37%。从降本看，公司推出超细线印刷、低固含、无主栅及银镍浆、银
包铜浆、种子层+铜浆等方案，纯铜浆突破空气氛围300℃快速烧结难题并实现小批量出货；从提效看，LECO高性能银浆、
抗UV衰减银浆等实现累计效率增益0.1-0.2%。我们认为，无银化方案大规模导入将显著降低客户金属化成本，为银价高企
环境下的盈利修复打开空间。
电子浆料与半导体材料双线并进，第二增长曲线渐成型。公司横向拓展电子浆料、纵向切入半导体材料。电子浆料方
面，子公司匠聚上半年营收1.3亿元、同比增长224%，在高端电子浆料领域打破海外垄断；半导体材料方面，公司完成对S
KE空白掩膜版业务收购，产品覆盖DUV-ArF/KrF光刻节点14-90nm制程，已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户
量产验证并实现量产销售。我们认为，半导体材料国产替代空间广阔，将成为公司中长期重要增长极。
风险提示：原材料白银价格大幅波动风险；光伏行业需求波动与产业链价格下行风险；少银化/无银化及新业务推进
不及预期风险
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2026-08-29│聚和材料(688503)银价扰动压制盈利，平台化布局打开成长空间 │中金公司 │增持
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1H26业绩低于我们预期
公司公布1H26业绩：营业收入106.02亿元，同比+64.75%；归母净利润-0.86亿元，同比-147.88%；扣非归母净利润0.
96亿元，同比-38.37%。2Q26实现收入49.87亿元，同比+44.9%，环比-11.2%；归母净利润-3.76亿元，同比-513.2%，环比
-229.9%。银价大幅波动致存货跌价及衍生品浮亏，叠加出口退税调整，盈利不及我们预期。
发展趋势
营收高增但业绩转亏，银价波动扰动短期盈利。1H26公司营收较上年同期大幅增长，主要受白银均价相对上年同期上
涨带动；但银价大幅波动导致公司计提大额存货跌价准备、产生较大衍生品浮亏，叠加出口退税政策取消，公司归母净利
润由盈转亏。
光伏导电浆料龙头地位持续巩固，技术与产品布局持续深化。公司光伏导电浆料销量达636吨，已位列全球前列。1H2
6研发投入5.70亿元，同比增长65.74%，围绕TOPCon、HJT及钙钛矿叠层等路线推进产品迭代；20%以下银含浆料实现规模
化量产，铜浆产品完成多轮可靠性测试，实现小批量出货。
产品矩阵向半导体与电子材料延伸，平台化布局加速落地。上游方面，德力聚两大基地全面投产，电子级银粉自主供
应，并布局铜粉等贱金属原材料。半导体方面，收购LuminaMask后，DUV空白掩膜版已通过SK海力士等客户量产验证，ArF
i光刻胶拟进入客户端验证。电子浆料方面，1H26匠聚营收1.3亿元，同比增长224%，在高端电子浆料领域打破海外企业长
期垄断。
盈利预测与估值
由于银价波动叠加出口退税政策取消，我们下调2026/2027营收预测8.10%/17.80%至177.67/160.78亿元，下调2026/2
027归母净利润预测49.50%/22.00%至2.62/5.14亿元。鉴于行业反内卷持续推进，维持跑赢行业评级及目标价100.00元不
变，对应2027年47.10倍P/E，较当前股价有28.45%的上行空间，当前股价对应2027年36.70倍P/E。
风险
银价大幅波动，技术迭代及下游需求弱于预期，行业竞争加剧。
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2026-08-28│聚和材料(688503)银价波动阶段性冲击光伏盈利，半导体材料战略落地提速 │国金证券 │买入
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业绩简评
2026年8月27日，公司发布2026半年报，2026上半年实现营业收入106.02亿元、同比+64.75%，实现归母净利润-0.86
亿元，同比-147.88%；其中Q2实现营业收入49.87亿元、同比+44.9%；实现归母净利润-3.76亿元、同比亏损，业绩符合预
期。
经营分析
银价冲高回落扰动盈利，Q2单季度业绩承压。2026Q2，公司实现毛利率-0.2%，实现净利率-7.5%，同环比亏损主要原
因1）上半年白银价格大幅波动，Q2银价快速回落，前期较高成本库存逐步结转，计提大额存货跌价损失1.3亿元；2）衍
生品持仓产生较大浮动亏损，上半年公允价值变动损失2.26亿元，投资收益-0.64亿元；3）出口退税政策取消，导致公司
承担该部分税款，对公司净利润造成一次性较大的负面影响。
产品矩阵持续迭代，少银化/无银化技术布局领先。2026年上半年，公司光伏导电浆料销量达636吨，产品覆盖TOPCon
、HJT、X-BC及钙钛矿叠层等多条路线。公司前瞻性布局少银化、无银化技术趋势，为客户提供全套贱金属体系浆料（银
镍浆、银包铜浆、纯铜浆），其中铜浆产品已对接主流一体化组件客户及配套设备厂商，并围绕新一代全开口网版及0BB
等技术对铜浆产品进行优化，上半年公司铜浆产品在多轮可靠性测试中性能表现优异，并已实现小批量出货，若行业降本
诉求加速，且终端电站业主对铜浆组件接受度提升，有望对公司业绩产生积极影响。
布局半导体材料赛道，扎根国产替代进程。公司紧抓半导体材料国产化的行业机遇，通过内生发展及外延并购结合的
方式，切入半导体材料赛道：1）公司收购韩国SKE旗下空白掩膜版事业部，产品覆盖主流DUV光刻工艺，已通过SK海力士
、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，并实现量产销售，同时国内部分客户已开展产品测试及送样
。2）公司成立上海聚芯光新材料有限公司，聚焦光刻胶产品，核心研发团队已搭建完成。
盈利预测、估值与评级
根据公司出货情况及最新业务进展，调整公司2026-2028年盈利分别为3.5/6.7/8.9亿元，对应EPS为1.45/2.77/3.68
元，当前股价对应PE分别为60/31/24倍，维持“买入”评级。
风险提示
光伏浆料银耗下降致销量下滑、应收存货激增引现金流波动、宏观银价上涨推高成本压力。
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2026-07-13│聚和材料(688503)浆料固本，掩膜拓新 │中邮证券 │买入
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韩国SKE收购按期完成，加速中高端DUV空白掩膜版国产替代。根据灼识咨询，中国空白掩膜版市场需求预计从2024年
的29亿元增长至2029年的76亿元，CAGR2025-2029达25.1%，国产替代空间巨大。公司落实半导体自主可控战略，2025年9
月公告联合韩投伙伴设立SPC，拟680亿韩元收购SKE空白掩膜业务。目前交易全部交割完毕，实付对价约650亿韩元（折合
人民币2.98亿元）。交易后公司通过无锡聚光控股标的主体LuminaMask（持股96.88%），后续将统筹整合技术、客户与运
营资源，计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域。客户进度方面，目前国内主要客户VendorCode已完成建
立，部分客户已开始对接产品测试及送样，部分客户已签订年度框架订单，部分客户约定开启验厂工作，目标年内完成主
要头部客户验证。产能建设方面，该标的目前在韩国拥有1万片/年的产能，未来计划进行技改及新增1万片产能建设；同
步，公司计划在上海新增4万片/年的产能，目前一期2万片设备订单已经签订，预估2027年下半年开始投产。
成立聚芯光布局电子束光刻胶，协同空白掩膜基板业务发展。公司于2026年2月28日注册成立上海聚芯光新材料有限
公司，主要是考虑空白掩膜板上也会使用到电子束光刻胶，该团队拥有丰富产品开发和量产经验，未来将与空白掩膜基板
业务协同发展。目前聚芯光已完成核心研发团队建设、产品定型等，核心团队由海内外与行业专家领衔的核心技术团队，
未来将依托上市公司平台资金支持、自有研发及产业化经验，加速产品研发、中试线建设与工艺放大，同步开展下游晶圆
厂送样测试与客户认证工作，目标尽快实现产品验证通过与小批量供货，打破海外垄断，填补国内高端光刻胶国产化空白
，助力公司壮大半导体材料事业部。
紧跟技术趋势，提供全套金属化解决方案。2025年公司光伏导电浆料销量达1867吨，已位列全球前列，2026Q1出货量
320.25吨。其中，BC及HJT等新型浆料出货量不断提升，产品结构不断升级。公司围绕新一代网版及印刷技术方向，高频
、高效对接客户定制化浆料需求，同时提前储备少银化、无银化产品，例如推出“超细线印刷+低固含+无主栅”技术、银
镍浆方案、银包铜浆方案、“种子层+铜浆”方案等，其中铜浆方案为行业首创实现突破攻克铜高温氧化抑制难题，致力
于推动光伏行业"减银-替银-无银"技术演进历程，为光伏行业的降本增效贡献力量。
向上延伸产业链布局，横向拓展产品矩阵。截至2025年12月31日，公司使用募集资金投资的项目"江苏德力聚新材料
有限公司高端光伏电子材料基地项目"“专用电子功能材料工厂及研发中心建设项目"已全部建设完成，达到预定可使用状
态。其中，江苏德力聚新材料有限公司高端光伏电子材料基地项目己顺利建成投产，形成年产千吨电子级银粉的规模化生
产能力，同时建成全球领先的粉体材料研发中心，重点开展纳米银粉铜粉、银包铜粉等粉体的技术攻关与产品开发持续提
升公司在高端电子材料领域的研发实力与产品竞争力。专用电子功能材料工厂及研发中心建设项目同步建成投产，形成年
产300吨玻璃粉生产能力，并配套建设材料研发与工艺改进中心，进一步完善研发体系、提升工艺水平，为公司产品迭代
与技术创新提供支撑。
前瞻性搭建海外市场渠道提升全球化服务能力。报告期内，海外光伏产业链正在逐步构建导电浆料海外市场需求呈现
高增长。光伏需求分布区域呈现多元化，以中东、印度、非洲等为主的新兴市场在能源转型、资源优势等驱动下实现高速
增长，同时部分国家和地区出于能源安全促进本土制造业及经济发展的目的，有意扶持本土光伏产业链。为应对国际贸易
变化，国内光伏企业加快海外产能布局。公司早年瞄准海外市场需求，提前适配其电池技术要求并成功融入海外客户供应
链体系，至今已建立起较强客户粘性，成为走出国门的光伏知名材料品牌，被大多数国家的客户高度认可，已具备行业领
先的全球化需求响应能力。公司在海外光伏导电浆料市场的占有率处于明显领先水平，随着海外出货占比进一步提升，盈
利能力有望迎来结构优化。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028分别实现收入216/234/254亿元，归母净利润6.7/8.1/10.1亿元，首次覆盖，给予“买
入”评级。
风险提示
核心竞争力风险；客户集中度较高风险；新业务开拓低于预期的风险；白银价格波动风险带来的敞口收益及亏损的风
险；光伏产业扶持政策发生不利变化的风险；宏观环境风险。
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2026-07-01│聚和材料(688503)国产空白掩模版先行者，致力于打造泛半导体材料平台 │中信建投 │未知
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核心观点：光伏银浆龙头地位稳固，致力于打造泛半导体材料平台。公司通过收购SKEnpluse旗下空白掩模版进军半
导体领域，制程覆盖18-90nm节点，已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户验证并实现批量销售；AI时代芯片多
样化+超级扩产周期共振，制程升级驱动空白掩模版量价倍数级增长；目前国内空白掩模国产化率几乎为零，将直接受益
中韩半导体景气周期。
光伏导电浆料龙头，银浆基本盘稳固，主动拥抱少银化及太空P型HJT应用场景。公司传统银浆运营优势显著，市场份
额已超过30%，已成现金流业务，公司通过加大银粉自供及海外占比提升保障盈利水平。公司首创纯铜浆，布局银包铜浆
及银镍浆，隆基/爱旭/晶科已规划30/20/40GW贱金属化产能，预估未来将有更多公司跟随；同时积极配合太空应用场景对
P型HJT浆料特殊需求，铜浆/P型HJT浆料等新品加工费和单位用量通常数倍于原有水平，进一步提供业绩弹性。
AI时代芯片多样化+扩产周期共振，空白掩模版为核心量价齐升环节，市场规模及国产化速度加速上行。空白掩模版
主要用于设计芯片所需的掩模版/光罩原材料，可类比为未曝光的胶卷底片，兼备设备及耗材属性，需求主要取决于下游
扩产及芯片多样化；同时，随着半导体制程升级，芯片图形愈发复杂并开始采用多重曝光，单款芯片所需空白掩模版量、
价均倍数级增加，伴随本轮半导体景气周期、制程升级，同时由于空白掩模版扩产周期较长、位于产业链相对上游，供需
景气度将不断上修。目前国内空白掩模版仍被日韩完全垄断，国产化几乎为零，将直接受益中韩半导体景气周期。
核心团队曾就职于三星，收购SKEnpluse旗下空白掩模版业务部技术国内领先。公司收购的空白掩模版资产覆盖14-90
nm制程，技术水平在国内领先水平，已完成SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户量产验证并实现销售，未来将采取
“韩国产品先行验证，国内产能承接替代”策略，与国内多家Fab厂及第三方掩模版厂进行技术交流及验证，成为国产空
白掩模版头部龙头。
前瞻布局半导体光刻材料、MLCC/LTCC导电浆料、叠瓦导电胶、0BB定位胶等多种材料，打造泛半导体领域平台型材料
企业。公司旗下聚芯光主要布局光刻材料，主攻电子束及ArF光刻胶，团队已搭建完毕，未来将与空白掩模版协同实现国
产化；匠聚及聚鑫耀主要面向泛半导体电子浆料领域，德德朗聚主要定位胶黏剂，针对开发0BB胶水及叠瓦导电胶，积极
打造泛半导体领域平台型材料企业。
风险提示
1、银浆行业竞争加剧。银浆环节由于资本开支较低、扩产速度较快、产能弹性大，若新技术银浆技术快速扩散，银
浆加工费可能快速下降；
2、原材料成本剧烈波动的风险。银浆主要原材料为银粉、银锭，若银价短时间内大幅波动，可能影响公司银浆毛利
率，参考2022年公司成本结构，银浆平均成本为4373元/kg，其中直接材料成本为4360.4元/kg，成本占比超过99%，主要
为银粉、银锭，若银粉、银锭成本上涨10%，公司2022年银浆毛利率将从11.3%下降到2.5%；
3、光伏电池银浆单耗快速下降的风险。若N型电池银浆单耗快速下降，则银浆行业市场空间增速可能不及预期，影响
公司银浆出货量；
4、光伏行业需求不及预期。我们基于未来几年光伏行业需求维持20%-30%的增速对公司出货量进行预测，若光伏行业
需求不及预期，则公司银浆出货量也有可能低于我们的预测值；
5、经营性现金流持续为负的风险。银浆环节由于客户支付账期长于原材料采购支付周期，因此随着公司经营规模扩
大，运营资金需求也将持续扩大，可能导致公司经营性现金流持续为负
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2026-05-26│聚和材料(688503)Q1业绩表现亮眼，空白掩模板业务落地打开成长空间 │国信证券 │增持
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公司26Q1业绩大幅增长，实现归母净利润2.90亿元，同比+223.0%、环比+60.3%。2025年公司实现归母净利润4.20亿
元，同比+0.4%；扣非归母净利润3.90亿元，同比-3.8%；综合毛利率7.3%，同比-1.4pct；光伏浆料出货1867吨，同比约-
8%。2026Q1，公司实现归母净利润2.90亿元，同比+223.0%、环比+60.3%；扣非归母净利润2.50亿元，同比+181.8%；综合
毛利率10.6%，同比+4.3pct、环比+2.0pct。
26Q1扣非吨净利约78万元/吨，海外放量与供应链优势共同推升主业利润中枢。2026Q1公司光伏浆料出货约320吨，测
算对应扣非吨净利约78万元/吨。利润弹性主要来自海外出货占比提升至20%、采购体系优化及前期备货结转收益。
26Q1计提资产减值0.99亿元、信用减值0.73亿元，减值因素对报表形成短期扰动。2026Q1公司信用减值损失0.73亿元
，主要与银价上涨推升银浆货值、应收账款规模增加有关；资产减值损失0.99亿元，主要系期末银价回落后计提存货跌价
准备。
海外放量与少银化/无银化共振，主业盈利中枢有望持续抬升。海外电池产能扩张带动导电浆料需求提升，公司已切
入海外主流客户供应链体系，海外加工费及盈利能力优于国内，有望持续贡献增量。同时，白银价格高位波动推动少银化
、无银化趋势加速，公司银包铜、纯铜等产品2026年出货有望迈上百吨级台阶。
半导体空白掩模业务完成交割，半导体材料布局进入兑现阶段。公司收购韩国SKE空白掩模业务已完成交割，实际支
付交易对价约人民币2.98亿元。客户方面，公司已推进国内主要客户供应商代码建立，并陆续进入送样、测试、验厂及框
架合作阶段；产能方面，韩国现有1万片/年产能，上海基地规划新增4万片/年产能，其中一期预计2027年下半年投产。
风险提示:光伏行业需求不及预期；银价大幅波动导致库存减值或订单节奏变化；空白掩模板客户验证进度不及预期
。
投资建议:考虑银浆业务的海外放量以及半导体空白掩模板和少银化、无银化浆料的产业化推进，我们上调2026-2027
年归母净利润预测至8.21/8.93亿元（原预测为5.10/6.39亿元），新增2028年盈利预测12.85亿元，同比+95.7%/+8.7%/+4
4.0%，当前股价对应PE为34/31/22倍，维持“优于大市”评级。
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2026-05-17│聚和材料(688503)业绩大超预期，全球化能力进一步提升 │长江证券 │买入
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事件描述
聚和材料发布2026年一季报，2026Q1公司实现收入56.15亿元，同比增长88%，环比增长42%；归母净利2.9亿元，同比
增长223%，环比增长60%。
事件评论
公司业绩大超预期，2026Q1公司银浆出货320吨，综合毛利率达10.58%。主要原因在于：1）海外加工费高于国内，聚
和Q1海外销售占比大幅提升。2）原材料采购从银粉为主升级为银锭直采为核心的多元采购模式，降低成本。3）白银库存
影响。4）白银现货紧张期间，公司保供的优势进一步显现。
财务数据层面：1）公司计提投资亏损1.63亿以及公允价值变动收益1.68亿，两项科目基本抵消。2）信用减值损失0.
73亿，主要为银价上涨带动银浆货值上涨，应收账款规模增加所致。3）资产减值损失近1亿元，主要为考虑银价回落计提
的存货跌价。4）应交税费余额环比大幅提升2.3亿元至3亿元，主要是贵金属出口退税相关政策所致，Q2起将逐步实质性
传导给客户。
展望后续：
1）半导体层面，聚和材料空白掩模版收购正式落地，公司国内海外双循环规划清晰，后续半导体各项材料的进展值
得期待。空白掩模版方面，聚和国内规划了2期产能，国内半导体企业有望逐步对接；海外韩国产能开工率提升后，会进
一步扩张产能，突破台韩等客户。空白掩模版与其他材料未来将协同打造公司护城河，聚和ArF光刻胶目前团队已经搭建
完善，已经开始投入研发和客户市场工作。
2）光伏方面，聚和银浆份额稳定，2026年海外占比有望进一步提升，从而增厚利润；无银少银化方面，公司铜浆产
品可靠性测试已经全部通过。
风险提示
1、新业务进展不及预期；2、光伏装机不及预期。
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2026-05-05│聚和材料(688503)2026年一季报点评：浆料海外出货占比提升，半导体收购落│东吴证券 │买入
│地 │ │
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事件：公司26Q1营收56.1亿元，同环比+87.5%/+42.1%，归母净利润2.9亿元，同环比+223%/+60.3%，扣非净利润2.5
亿元，同环比+181.8%/+108.9%，毛利率10.6%，同环比+4.3/+2pct，归母净利率5.2%，同环比+2.2/+0.6pct。
浆料保持高市占、海外占比提升：公司26Q1浆料出货约320吨，同比-27%；市场份额稳定，保持行业领先地位，海外
出货占比提升至20%+。我们测算Q1单kg毛利约1857元（毛利率10.58%），受益于银价上涨，环增约1040元/kg。公司技术
全面布局，推出“超细线印刷+低固含+无主栅”技术、银镍浆方案、银包铜浆方案、“种子层+铜浆"方案”，多元化贱金
属浆料技术落地，有望持续优化产品结构、打开盈利上行空间。
境外收购落地、拓展半导体外延：截至3.31日，公司以680亿韩元收购韩国SKE空白掩膜基板相关业务部门已完成交割
落地，填补空白掩膜板国产化实力。目标公司产能位于韩国，厂商盈利能力高；收购后公司计划充分利用产能，并引入上
海生产基地，第一期设备已下单。26年2.28日，公司成立上海聚芯光新材料，未来将聚焦于半导体光刻材料，与空白掩模
基板业务协同发展，致力于共同推动国内半导体关键核心材料的研发与产业化。
费用同比持平、经营现金流出：公司26Q1期间费用1.15亿元，同环比+1.4%/+10.5%，费用率2%，同环比-1.7/-0.6pct
；26Q1经营性现金流-11.3亿元，同环比-855.2%/-397.5%；26Q1末存货17.3亿元，较年初+55.6%。
盈利预测与投资评级：由于公司一季度业绩高增、主业盈利改善，新业务顺利落地，我们预期公司2026-2028年归母
净利润6.5/7.4/8.5亿元（原预期5/6.5/8.1亿元），同比+55%/+15%/+14%，维持“买入”评级。
风险提示：竞争加剧，政策不及预期等。
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2026-04-29│聚和材料(688503)主业盈利超预期，国产空白掩模版龙头未来可期 │国金证券 │买入
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业绩简评
2026年4月28日，公司发布2026年一季报。第一季度实现营业收入56.15亿元，同比增长87.54%；实现归母净利润2.90
亿元，同比增长223.00%，创单季度历史新高，业绩超市场预期。
经营分析
银价涨势+公司供应链优势发挥，盈利能力显著改善：2026年第一季度，公司依托银价上涨的市场环境，通过提升海
外出货占比、优化原材料采购体系、低成本库存释放、供应链一体化管控等措施有效控制了成本传导节奏，推动单位毛利
显著增长，2026年第一季度，公司实现毛利率10.58%，同比+4.25PCT，创2023年以内新高；净利率达到5.15%，同比+2.21
PCT。
计提减值规模扩大，后续轻装上阵。2026年第一季度，公司计提信用+资产减值损失1.72亿元，减值规模同比增加，
主要由于一季度银价大幅上涨带动应收账款规模提升，公司处于谨慎性原则计提相应坏账准备，同时由于一季度末白银价
格阶段性回落，公司针对贵金属原材料及库存浆料计提存货叠加准备，短期减值计提充分释放经营风险，夯实资产质量，
公司生产经营整体保持稳健。
半导体优质资产收购落地后，公司第二曲线正式开启：截至2026年3月31日，公司正式完成韩国SKE空白掩模相关业务
部门收购，增加商誉1213万元，公司直接及间接合计持有无锡聚光半导体96.88%的股权，其全资子公司聚光芯材微电子持
有LuminaMask株式会社100%的股权。同时，公司于2026年1月向香港联交所递交境外公开发行股票(H股)并在香港联交所主
板上市的申请，拟募集资金建设国内空白掩模版生产基地，规划产能共4万片，分两期建设，公司产品正在积极对接国内
头部客户，考虑到当前空白掩模版国产化率极低，预计公司全球产能逐步爬坡放量后，将对公司业绩及市场地位均产生积
极影响。
盈利预测、估值与评级
根据公司出货情况及最新业务进展，预计公司2026-2028年盈利分别为10.0/12.2/13.5亿元，对应EPS为4.14/5.03/5.
57元，当前股价对应PE分别为25/20/18倍，维持“买入”评级。
风险提示
光伏浆料银耗下降致销量下滑、应收存货激增引现金流波动、宏观银价上涨推高成本压力。
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2026-04-11│聚和材料(688503)资金充裕度保持较高水平，空白掩模版收购完成 │长江证券 │买入
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事件描述
公司发布2025年年报，2025年公司实现销售收入145.93亿元，同比+16.86%；归母净利润4.20亿元，同比+0.40%。其
中2025Q4公司实现销售收入39.52亿元，同比+48.49%，环比6.04%；归母净利润1.81亿元，同环比均实现大幅增长。
公司发布关于签署收购境外公司股权协议暨开展新业务完成的公告，本次交易的交割程序已全部完成，公司直接及间
接合计持有控股子公司无锡聚光半导体有限公司96.88%的股权，聚光半导体的全资子公司聚光芯材持有LuminaMask株式会
社100%的股权。
事件评论
聚和材料2025年银浆出货1867吨，位于行业前列。其中2025Q4出货环比略有下滑，主要原因为Q4受硅料和白银价格双
双上涨，电池盈利明显承压，下游电池行业减产明显，带动公司出货有所降低。银浆加工费保持稳定，最终利润层面，20
25Q3公司投资收益产生了一定亏损，随着这部分对应的低价原材料库存逐步消化，Q4对业绩增益明显。
财务数据层面，公司综合判断应收账款回收风险，2025Q4进一步计提信用减值损失0.97亿元左右影响部分利润；投资
收益与公允价值变动损益合计对利润增益0.56亿元。聚和重视研发投入，2025年研发投入7.87亿元，占比5.39%。公司资
金储备充裕，货币资金+交易性金融资产进一步提升至27亿元。
聚和材料空白掩模版收购正式落地，公司国内海外双循环规划清晰，后续半导体各项材料的进展值得期待。空白掩模
版方面，聚和国内规划了2期产能，国内半导体企业有望逐步对接。海外韩国随着后续开工率提升后会进一步扩张产能，
突破台韩等客户。空白掩模版与其他材料未来将协同打造公司护城河，聚和ArF光刻胶目前团队已经搭建完善，已经开始
投入研发和客户市场工作。
聚和银浆份额稳定，2026年海外占比有望进一步提升从而增厚利润；无银少银化方面，公司铜浆产品可靠性测试已经
全部通过。空白掩模版公司战略清晰，国内海外双循环，重点客户将逐步取得突破，聚和作为材料供应商后续亦将向其他
材料延伸。
风险提示
1、新业务进展不及预期；2、光伏装机不及预期。
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2026-04-02│聚和材料(688503)光伏银浆龙头优势稳固，海外业务与半导体新材料双轮驱动│中信建投 │增持
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公司发布了2025年报，全年归母净利润为4.2亿元，同比增长0.40%，2025Q4单季度归母净利润为1.81亿元，同比增长
5968.52%，环比增长209.66%。N型银浆业务占比已超96%，全球市占率近35%，综合竞争力突出。公司前瞻性布局铜浆等“
去银化”技术，实现产业化突破，有望打开降本增效新空间，并已进入头部客户测试及小批量出货阶段。海外拓展成效显
著，2025年境外收入同比增长128.51%，进一步优化盈利结构。通过收购韩国SKE公司空白掩膜板业务，聚和材料顺利切入
半导体“卡脖子”材料领域，未来计划在国内建设大规模生产线，推进国产化替代。
事件
公司发布了年报，2025全年公司营业收入为145.93亿元，同比增长16.86%，归母净利润为4.2亿元，同比增长0.40%；
2025Q4单季度公司营业收入为39.52亿元，同比增长48.49%，环比下降6.03%；归母净利润为1.81亿元，同比增长5968.52%
，环比增长209.66%。
简评
光伏银浆龙头，N型技术迭代+海外市场驱动增长。公司作为全球光伏导电浆料龙头，深度受益于光伏行业向N型技术
（TOPCon、HJT、BC）的结构性转型。公司产品覆盖所有主流技术路线，N型产品占比已超96%，综合市占率近35%，技术领
先和客户绑定优势稳固。同时，公司海外业务高速增长，2025年收入同比增长128.51%，海外市场更高的盈利能力有望持
续优化公司利润结构。
引领“去银化”降本趋势，铜浆产业化开启新空间。在银价高企背景下，行业降本诉求强烈。公司行业首创光伏纯铜
浆产品，突破了铜在空气中高温易氧化等技术瓶颈，实测电池效率与银浆基本持平。目前产品已在头部客户中测试并实现
小批量出货，银包铜浆料也已开始供货，有望在2026年实现百吨级出货，开启新的增长点。
外延并购切入半导体“卡脖子”环节，打造平台化材料龙头。
公司成功收购韩国SK空白掩膜板业务，切入半导体光刻工艺核心材料领域。该产品在DUV（7nm-130nm）技术节点国内
国产化率几乎为零，市场空间广阔，预计2029年国内市场规模达76亿元。此次收购是公司平台化战略的重大里程碑，不仅
有望解决国内半导体产业链难题，更将为公司打开广阔的半导体材料市场空间，形成新的长期增长极。
盈利预测：预计公司2026-2028年归母净利润分别为4.46、4.83、5.34亿元，同比增速分别为6.28%、8.39%、10.36%
，每股收益分别为1.84、2、2.2元，对应4月1日收盘市值的PE分别为47.35、43.68、39.58倍。
风险提示：1、行业竞争加剧。银浆环节由于资本开支较低、扩产速度较快、产能弹性大，若新技术银浆技术快速扩
散，银浆加工费可能快速下降；2、原材料成本剧烈波动的风险。银浆主要原材料为银粉、银锭，若银价短时间内大幅波
动，可能影响公司银浆毛利率，参考2022年公司成本结构，银浆平均成本为4373元/kg，其中直接材料成本为4360.4元/kg
，成本占比超过99%，主要为银粉、银锭，若银粉、银锭成本上涨10%，公司2022年银浆毛利率将从11.3%下降到2.5%；3、
光伏电池银浆单耗快速下降的风险。若N型电池银浆单耗快速下降，则银浆行业市场空间增速可能不及预期，影响公司银
浆出货量；4、光伏行业需求不及预期。我们基于未来几年光伏行业需求维持20%-30%的增速对公司出货量进行预测，若光
伏行业需求不及预期，则公司银浆出货量也有可能低于我们的预测值；5、经营性现金流持续为负的风险。银浆环节由于
客户支付账期长于原材料采购支付周期，因此随着公司经营规模扩大，运营资金需求也将持续扩大，可能导致公司经营性
现金流持续为负。
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2026-04-02│聚和材料(688503)2025年年报点评：光伏导电浆料龙头地位稳固，半导体材料│光大证券 │买入
│布局开启第二增长曲线 │ │
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事件：公司发布2025年年报，2025年实现营业收入145.93亿元，同比+16.86%，实现归母净利润4.2亿元，同比+0.4%
；2025Q4实现营业收入39.52亿元，同比+48.49%，实现归母净利润1.81亿元，同比扭亏，环比+209.66%；拟每10股派发现
金红利4.32元（含税）。
光伏导电浆料市场份额保持行业领先，计提减值阶段性影响公司业绩。2025年公司光伏导电浆料出货量同比-7.74%至
1867.5吨，市场份额稳定并保持行业领先，其中N型产品出货量占比89.13%，BC及HJT等新型浆料出货量不断提升，叠加银
价的上涨共同带动光伏导电浆料业务营业收入同比+17.06%至144.22亿元，毛利率同比-1.37个pct至7.19%。下游客户经营
承压，审慎起见公司计提减值损失1.72亿元，阶段性影响公司业绩表现。
提前布局少银化/无银化与太空光伏技术路线，前瞻性搭建海外市场渠道。（1）公司全面布局市场所有主流电池技术
路线，并提前布局少银化/无银化方向，先后推出“超细线印刷+低固含+无主栅”技术、银镍浆方案、银包铜浆方案、“
种子层+铜浆”方案等，并提前布局上游铜粉、银包铜粉等关键原材料；此外，公司紧跟太空光伏技术路线迭代节奏，旗
下子公司德朗聚在2025年开发出高性能太空光伏用导电胶产品。（2）针对行业“去全球化”趋势，公司提前针对海外主
流电池技术路线、区域产品标准做专项适配，高效切入海外核心客户供应链体系，在海外光伏导电浆料市场的占有率处于
领先水平，随着海外出货占比的进一步提升也将带来盈利能力的持续优化。
非光伏领域持续突破，收购SKE空白掩膜相关业务工作有序推进。（1）公司成功将导电技术与粘接界面技术拓展至消
费电子、汽车电子和光学器件行业，旗下子公司匠聚已在高端电子浆料领域打破海外企业垄断，在多个产品领域进入头部
客户供应链体系。（2）公司拟通过收购SKE的空白掩膜板业务实现空白掩膜版的国产替代，并在收购完成后在国内分两期
建立具备全流程能力的国内空白掩膜版生产设施。
维持“买入”评级：公司在少银化/无银化领域的前瞻性布局有望在未来贡献新的业绩增量，我们上调27年盈利预测
，预计公司26-28年实现归母净利润5.19/6.42/8.17亿元（维持/上调5%/新增），当前股价对应26年PE41倍。公司具备行
业领先优势和超额盈利的铜浆等少银化/无银化产品出货规模有望持续增长，未来公司在非光伏浆料领域的多元化产品布
局也有望带来新的业绩增量，维持“买入”评级。
风险提示：光伏新增装机规模不及预期；新业务拓展不及预期；银价超预期上涨影响公司业绩。
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2026-04-01│聚和材料(688503)2025业绩符合预期，铜浆半导体材料蓄势待发 │中金公司 │增持
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2025业绩符合市场预期
公司公布2025年业绩：收入145.93亿元，同比+16.86%；归母净利润4.20亿元，同比+0.40%；扣非归母净利润3.90亿
元，同比-3.77%，符合市场预期。
发展趋势
银价大幅度上涨，资金壁垒凸显龙头优势。2025年公司光伏导电浆料出货1867吨（同比-8%）。银价剧烈波动下，公
司凭借近100亿元银行授信（资金成本<2%）及27亿元货币资金储备，有效应对原材料占用资金激增压力，行业格局向资金
实力雄厚的龙头集中趋势明确。我们认为2026年虽传统银浆出货量或小幅回调，但海外订单持续增长及贱金属浆料放量将
支撑盈利韧性。
空白掩模版收购落地填补国产空白，半导体平台雏形初现。公司已收购SKE空白掩膜板业务，标的资产技术覆盖14-90
纳米节点，填补国内空白。在维持海力士等核心客户供应基础上，公司在2025年业绩说明会中提到已与国内Fab厂及第三
方掩膜板厂完成技术交流，推动上海生产基地建设。通过聚芯光布局半导体光刻材料，并计划外延并购拓展其他品类，第
二增长曲线明晰。
少银化加速放量，太空光伏构筑差异化壁垒。银包铜浆料（银含量≤30%）已在HJT及TOPCon背面细栅实现量产导入，
纯铜浆料为行业首创并突破高温抗氧化难题，银镍浆料（镍替代比例5-15%）可靠性验证通过，公司预计2026年铜浆及银
包铜实现商业化出货。针对卫星应用极端温度冲击及辐照环境，公司定制化开发高可靠性低温烧结浆料，并实现TOPCon浆
料北美出货。
盈利预测与估值
考虑银价上涨提升单价，我们上调2026E收入预测35.1%至193.4亿元，但考虑公司主要利润来源为加工费，维持2026E
归母净利润预测5.2亿元，引入2027E归母净利润6.5亿元，当前股价对应2026/2027年40.7/32.1xP/E。考虑公司布局半导
体业务带来估值提升空间，我们上调目标价28.2%至100元，对应2026/2027年46.6/36.8xP/E，较当前有14.6%上行空间，
维持跑赢行业评级。
风险
需求不及预期风险，银价波动超预期风险，技术发展不及预期。
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2026-04-01│聚和材料(688503)2025年报点评：浆料保持龙头地位，拓展半导体业务矩阵 │东吴证券 │买入
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事件：公司25年营收145.9亿元，同比+16.9%，归母净利润4.2亿元，同比+0.4%，毛利率7.3%，同比-1.4pct，归母净
利率2.9%，同比-0.5pct；其中25Q4营收39.5亿元，同环比+48.5％/-6％，归母净利润1.8亿元，同环比-5968.5%/+209.7
％，毛利率8.6%，同环比+0.7/+1.8pct，归母净利率4.6%，同环比+4.7/+3.2pct。2025年计提信用减值损失1.6亿元，主
要因应收账款增加及行业周期底部对个别客户谨慎处理。
浆料保持高市占，新技术逐步导入：公司25年出货1867吨，同比-8%；25Q4银浆出货约417吨，同+4%/环-20%，其中N
型出货占比达89.13%，市场份额稳定，保持行业领先地位。我们测算Q4单kg毛利约816元/kg（毛利率8.61%），受益于银
价上涨，环增约268元/kg。新技术不断升级，推出“超细线印刷+低固含+无主栅“技术、银镍浆方案、银包铜浆方案、"
种子层+铜浆"方案，2026年公司贱金属浆料出货量有望超过100吨。
收购境外股权、拓展半导体外延：计划以680亿韩元收购韩国SKE空白掩膜基板相关业务部门，2026年1月签署补充协
议，3月完成ODI备案，交割有序推进，其生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基板，产品已通过多家半导
体晶圆厂自有产线配套验证及第三方独立掩模板客户验证，本次收购标的技术覆盖14-90纳米环节，填补国产化空白。目
标公司产能位于韩国，具备约年产1万片产能，空白掩膜版市场价格约数万元/片、厂商盈利能力高；收购后公司计划充分
利用产能，并引入上海生产基地，预计2026年中开始建设，第一期设备已下单；2026年韩国产能将从1条线扩展至2条线（
1条规模化量产，1条柔性生产）。
费用同比优化、经营现金流出：公司25年期间费用4.5亿元，同比-7.5%，费用率3.1%，同比-0.8pct，其中Q4期间费
用1亿元，同环比+45.2%/+0%，费用率2.6%，同环比-0.1/+0.2pct；25年经营性净现金流-30.7亿元，同比+242.7%，其中Q
4经营性现金流3.8亿元，同环比-490.9%/-49.6%；25年末银粉、银浆等存货11.1亿元，较年初-16.3%。
盈利预测与投资评级：基于公司银浆主业市占率保持高位、出货环比增长，费用率下降、盈利韧性较强；并购SKE空
白掩模业务拓展半导体外延，成长逻辑清晰，我们预计公司26/27年归母净利润为5/6.5亿元（原预期5/6.5亿元），新增2
8年归母净利润预测8.1亿元，同比+19%/+29%/+25%。维持“买入”评级。
风险提示：竞争加剧，政策不及预期等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：4家
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2026-08-27│聚和材料(688503)2026年8月27日投资者关系活动主要内容
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公司于 2026 年 8 月 27 日召开了 2026年半年度业绩说明会，现将互动交流中的主要内容总结如下:
一、2026年半年度经营情况
2026年上半年，公司实现营业收入106.02亿元，同比增长64.75%；实现归母净利润 -0.86亿元，同比下降147.9%；扣
非后归母净利润0.96亿元，同比下降38.37%。单Q2来看，公司扣非归母净利润为-1.53亿元。业绩期公司经营情况主要如
下：
1、自2026年1月1日起，出口业务原有退税政策相应取消。面对政策调整，公司从保障客户供应、维护长期合作关系
的角度出发，坚持履约精神，按照此前与海外客户确定的定价条款执行订单，相关增值税成本由公司先行承担，对公司20
26年上半年报表利润产生一次性较大影响。当前，公司基本消化出口退税政策变化的影响，随着一个季度的调整，海外供
应客户的新配方、产品导入、市占率、海外客户的盈利能力，包括海外供应链的管理进入了相对稳定的状态。
2、2026年上半年，公司主要原材料白银价格呈现冲高回落的大幅震荡走势。在此前上游原材料价格大幅上涨的行业
背景下，公司从传统光伏银粉采购为主，升级为以银锭直采为核心的多元采购模式，全面掌握海内外银锭产能、库存及价
格走势。同时，公司打通大型冶炼厂、头部贸易商、金融机构等多渠道采购资源，在银锭阶段性紧缺、现货价格大幅升贴
水波动环境下，依托全球采购布局、多种衍生品工具，灵活调配货源，实现原材料供应稳定。为了保证银粉供应的周转、
现货的供给、国内外两套供应链运转的模式，公司周转的库存及衍生品的一些敞口在二季度处于相对高位，公司采取的存
货先进先出结转模式及保有安全库存在银价下跌周期对业绩造成负面影响。
3、若扣除非经常性的公允价值变动损益等因素，公司上半年扣非归母净利润仍为正，达到0.96亿元，在出口退税影
响经营利润的大背景之下，公司主业经营保持盈利，针对库存计提的跌价准备及金融工具损益，是原材料价格周期波动下
的浮动影响，不影响公司核心经营能力与长期盈利能力。
4、半导体空白掩膜版业务方面，公司半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式已正式举行，全面加速半导体材料整
体战略落地进程，夯实公司第二增长曲线。公司的上海的半导体总部从6月份已经开始动工建设，预计明年下半年做产能
的不断爬坡，一期产能会来到2万片/年，公司整体在上海规划了两期合计4万片/年，后续也会根据客户的状态进行规划。
客户方面，公司产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证并实现批量供应，同
时公司积极开拓国内客户，推动技术交流、产品测试、送样等进程。公司将采取韩国产品先行验证、国内产能承接替代的
模式，争取年内取得关键客户验证突破。考虑行业认证周期与扩产节奏，该业务短期内对业绩贡献有限，但中长期将依托
半导体材料国产替代进程打开成长空间。
二、公司就会议前所征集的问题做相关回答
1、空白掩膜版目前客户进展？27年的营收体量规模如何？
答：公司空白掩膜版业务产品以14-90nm之间的DUV制程为主（包括ArF和KrF）。目前公司在半导体材料领域与客户的
对接和验证工作正按计划推进。经过一个季度的整合及客户沟通，Q2已对国内能用到该制程的直接客户及终端客户做了全
面覆盖，并梳理了其在产品端、供应链安全及节点端的需求状态，完成了全覆盖的交流。对部分主要Fab客户，公司已开
启产品验证；同时也有重要客户来到韩国工厂做技术交流。第二季度在国内客户拓展、技术交流和产品验证上进展良好。
空白掩模板之所以全球集中度极高、且多年难有创业公司做出，核心在于客户端验证难度极大，产品的变化对光刻工
艺良率影响非常大，整体周期较长。公司目标是匹配2027年上海第一期产能释放的时间表，完成核心客户产品验证并开始
批量出货。后面的产能节奏、27年的指引，预计在明年Q1可看到更明确方向。
2、公司未来规划产能对应的目标份额是多少？
答：公司希望通过产品迭代及国产供应商导入，实现对客户更好的定制研发与服务响应。这与做光伏导电浆料时较为
相似——2015年全球95%的光伏导电浆料由海外供应商提供，且都是通过经销商模式售卖标准品，客户定制化需求几乎不
被原厂响应。这些特点与空白掩膜版非常像，而公司已有一套成熟技术能力，可按客户要求快速响应，我们也在不断搭建
工程师团队了解需求、在研发上做变化。未来随供应链搭建及服务、技术能力提高。未来在国内掩膜版市场，我们会根据
市场规模不断提高产能，希望至少匹配50%以上市场。
3、进入三季度，展望银浆业务业绩大概是什么体量？
答：展望三季度，整体出货预计环比Q2会有所提升，其中海外占比在原有基础上略有升高。在此体量基本盘下，单位
毛利保持稳中有升状态。
银价波动对Q2造成影响，进入三季度，公司会采取更稳健策略，陆续控制整体敞口。
4、韩国产能近期开工率及出货是否有变化？韩国工厂出货的产品类型和覆盖制程节点大概怎样？
答：二季度处于整合期。并且由于国内客户积极的技术交流、产品验证及诉求提出，在按照客户要求做定制化产品时
，需要不断的停线、开线，对Q2产能利用率略有影响。但随后续中韩团队磨合及研发、量产订单磨合，下半年预计将回到
向上的状态。
5、在银价波动下，下游推进贱金属化进程有所放缓还是正常推进？公司对下游贱金属化导入的进度如何？
答：前期银价大跌时，行业内供应链体系内会有部分人认为，某些少银化方案的价格及成本优势相对不明显，因为导
入新方案会使得可靠性、稳定性出现扰动；并且无论少银化还是无银化方案，用量与纯银比都是几倍关系，所以银价点位
对少银化、无银化方案的成本优势还是会存在一定影响。
但随银价企稳并回升，近期，下游客户又将少银化、无银化提上议程。同时客户的资本开支总体谨慎，特别是基于新
出台的高效能组件要求，下游对资本开支将有所平衡。
在无银、少银方案、客户对接、验证积累数据方面，当前下游客户仍按原节奏不遗余力的与公司在共同向下推进；需
持续关注产业化进程。
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参与调研机构：160家
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2026-04-28│聚和材料(688503)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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1、公司少银化、无银化产品进展？
答：目前光伏导电浆料已成为光伏行业兼具材料革命与工艺颠覆的核心产品，公司主动承担技术革新重任，前瞻性布
局少银化、无银化技术矩阵，不断突破技术边际，积极与客户在贱金属化方面的产品合作，目前已对接主流一体化组件客
户及配套设备厂商，同步完善产品专利布局、原材料供应链等，针对不同技术路线、不同客户诉求定制开发产品，全面掌
握材料配方、设备匹配、工艺参数的Know-how。公司现已推出银镍浆料、纯铜浆料、银包铜浆料，其中铜浆方案为行业首
创，成功突破铜高温氧化抑制难题，致力于推动光伏行业“减银-替银-无银”的技术演进历程，预计2026年公司少银化、
无银化产品出货量有望超过百吨以上，未来将完成全面替代。
2、公司收购的SKE 半导体空白掩模板相关业务的最新进展情况？
答：公司积极响应国家半导体自主可控的战略目标，2025年9月9日公司发布公告，计划与韩投伙伴共同设立 SPC 以6
80 亿韩元现金收购 SKE 空白掩模（Blank Mask）相关业务部门。截至2026年4月1日，本次交易股权交割先决条件已全部
满足。公司已根据《股份转让协议》支付交易对价款约650亿韩元，按购汇汇率折算人民币 2.98亿元，最终实际交易金额
少于此前约定的 680 亿韩元，主要是因为交割过程中所支付的相关运营费用等低于此前预估，交易完成后，公司直接及
间接合计持有控股子公司无锡聚光 96.88%股权，无锡聚光全资子公司持有 Lumina Mask 株式会社 100%股权。公司本次
交易完成后，标的公司将纳入子公司统一管理，进行技术产品、客户市场、运营管理等各方面的整合。
1、客户进度方面，在该标的完成国产身份转换后，公司大力开拓国内半导体客户，目前国内主要客户Vendor Code已
完成建立，部分客户已开始对接产品测试及送样，部分客户已签订年度框架订单，部分客户约定开启验厂工作，目标年内
完成主要头部客户验证。
2、产能建设进度：该标的目前在韩国拥有1万片/年的产能，未来计划进行技改及新增1万片产能建设；同步，公司计
划在上海新增4万片/年的产能，目前一期2万片设备订单已经签订，预估27年下半年开始投产。
3、专利方面：根据4月1日公告，由于本次交割的对象资产中涉及境外无形资产，截至交割日有 29 项美国申请专利
的转让手续目前仍在办理中。目前已有部分专利已完成办理，预计其余专利也将尽快完成转让手续。
此外，公司于2026 年2月28日注册成立上海聚芯光新材料有限公司，主要是考虑空白掩膜板上也会使用到电子束光刻
胶，该团队拥有丰富产品开发和量产经验，未来将与空白掩模基板业务协同发展。
未来，未来公司将在在夯实光伏基本盘的基础上，通过外延并购、产业合作及自主搭建专业研发团队等多元方式，持
续吸纳优质技术团队与细分领域优质资产，积极挖掘长期依赖进口、存在技术垄断的细半导体核心材料，充分发挥上市公
司资本实力、资金储备、完善研发体系、规模化产业化落地经验及全球化运营管理优势，赋能新业务快速迭代、产能建设
与市场导入，全力打造高成长性、高附加值的半导体材料第二增长曲线，打开公司中长期成长空间。
3、空白掩膜版的客户验证情况，韩国产能及未来开工率情况？
答：目前空白掩模板产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，客户反馈良好
，并实现量产销售。在未来市场拓展与客户验证方面，公司采取“韩国产品先行验证，国内产能承接替代”的策略。目前
公司已与国内多家Fab厂及第三方掩膜版厂完成技术交流，待公司完成收购整合后，客户将优先使用韩国生产的空白掩膜
版开展为期至少半年的质量与一致性验证。一旦验证通过，客户将在国内工厂投产后快速导入，实现国产化替代。
4、聚芯光主要聚焦光刻胶材料，最新进展情况？
答：目前聚芯光已完成核心研发团队建设、产品定型等，核心团队由海内外与行业专家领衔的核心技术团队，未来将
依托上市公司平台资金支持、自有研发及产业化经验，加速产品研发、中试线建设与工艺放大，同步开展下游晶圆厂送样
测试与客户认证工作，目标尽快实现产品验证通过与小批量供货，打破海外垄断，填补国内高端光刻胶国产化空白，助力
公司壮大半导体材料事业部。
5、现在银价下跌，近期公司银浆市占率及加工费情况？
答：（1）出货量方面，公司2026年第一季度出货量320吨，主要在白银及硅料双双涨价的背景下，下游电池企业减产
较多所致。由于目前行业对今年全球光伏新增装机需求预期相对保守，公司2026年出货量目标约1800吨；长期来看，从宏
观能源安全角度考量，地缘政治冲突及潜在的海上运输封锁风险，将推动全球各国加速布局光伏这一自主可控的能源形式
，尤其是北美市场的确定性逻辑将延伸至全球。受此驱动，光伏行业有望走出低谷，迎来新一轮发展机遇。
（2）市占率方面，根据初步统计，公司综合市占率已超过30%，优势产品市占率已超过40%，较年初稳定提升，目前
已位居行业首位。
（3）综合加工费维持稳定。虽然白银价格扰动较大，但由于光伏导电浆料产品一般采用“银价+加工费”模式定价，
近期白银价格呈现宽幅震荡趋势，因此下游电池客户近期更关注银价波动，而非几十元的加工费波动，更多会通过择时下
单的方式降低金属化成本。同时，在白银大幅涨价、跌价和宽幅波动的背景下，行业资金压力和运营难度明显明显增加，
例如财务费用相应提升，回款压力加大，行业双寡头格局逐步显现，公司资金及运营优势进一步被放大。
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参与调研机构：52家
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2026-04-14│聚和材料(688503)2026年4月14日投资者关系活动主要内容
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公司于 2026 年 4月 14 日召开了 2025年度现金分红说明会，现将互动交流中的主要内容总结如下:
一、关于公司2025年度公司财务情况
尽管光伏行业仍处于深度调整周期，但受益于光伏导电浆料行业格局优化，公司经营业绩仍表现稳健。2025年度，公
司光伏导电浆料出货量1,867吨，继续保持行业领先地位；尽管出货量较上年同期下滑8%，但受原材料白银价格上涨影响
，公司通过背靠背锁价模式，全年实现营业收入145.93亿元，较上年同期增长16.86%，增长主要由原材料白银价格上涨驱
动。公司采用”银价+加工费“方式报价，因此银价上涨均能有效传导至下游环节；公司全年实现归属于上市公司股东的
净利润4.20亿元，较上年同期增长0.40%。在出货量下滑的背景下，单位毛利略有增长，充分体现公司优异的运营能力及
供应链优势。在白银价格大幅上涨的背景下，公司凭借高速周转的运营能力及稳健的财务状况，供货稳定性远超同行，市
场份额逐步提升。
二、收购SKE关于空白掩膜版业务
公司于2026年4月1日披露了《关于签署收购境外公司股权协议暨开展新业务完成的公告》。截至本公告披露之日，本
次交易股权交割先决条件已全部满足。公司已根据《股份转让协议》支付交易对价款6,496,874.38万韩元，按购汇汇率折
算人民币29,840.72 万元，最终实际交易金额少于此前双方约定680亿韩元，主要是因为交割过程中所支付的相关运营费
用等低于此前预估，双方对该部分进行调整。据此，本次交易的交割程序已全部完成。交易完成后，公司直接及间接合计
持有控股子公司无锡聚光半导体有限公司96.88%的股权，无锡聚光半导体有限公司的全资子公司聚光芯材微电子(上海)有
限公司持有Lumina Mask株式会社100%的股权。截止公告披露之日，本次交割的对象资产中涉及境外无形资产，截至交割
日，有29项美国申请专利的转让手续目前仍在办理中。
三、关于公司2025年度现金分红说明
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币419,680,796.
86元，截至2025年12月31日，母公司期末可分配利润为人民币1,797,043,554.44元。经公司董事会决议，公司2025年度拟
以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，不转增股本，不送红股。
本次利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.32元（含税），截至2025年12月31日，公司总股本242,
033,643 股，扣减公司回购专用证券账户中的股份10,550,334股后的股本231,483,309股，以此计算合计拟派发现金红利1
00,000,789.49元（含税）。本年度现金分红100,000,789.49元，占本年度归属于母公司股东净利润比例为23.83%。如在
本公告披露之日起至实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配
比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。本次公司2025年度利润分配预案尚需提交公司2025年年度股东
会审议。
四、本年度现金分红比例低于30%的情况说明
2025年度，公司实现归属于上市公司股东的净利润为人民币419,680,796.86元，截至2025年12月31日，母公司期末可
分配利润为人民币1,797,043,554.44元。本次公司拟派发的现金红利总额为100,000,789.49元（含税）；本年度公司现金
分红总额占归属于母公司股东净利润的比例为23.83%，占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于30%，具体原因分
项说明如下：
（一）公司所处行业情况及特点
公司是一家位于中国的由研发驱动的先进材料公司。公司的技术能力涵盖无机与有机材料的合成、配方设计、制造工
艺、分析以及应用开发，并形成多元化的产品布局。此外，公司维持稳定而高效的营运管理体系，以支持业务的持续推进
及可持续增长。
（二）公司发展阶段和自身经营模式
公司核心业务是开发及制造适用于不同光伏电池结构的完善光伏导电浆料产品组合。经过多年技术沉淀，公司已经构
筑了品类丰富、迭代迅速的金属化解决方案，能够满足市场主流的各种高效光伏电池技术路线对导电浆料产品的需求。同
时，技术与工艺的创新也对浆料的高精度及定制化提出了更高要求，驱动厂商持续优化配方及生产工艺，以确保在严苛印
刷条件下产品的导电性、稳定性与可靠性，进而推动行业向更高技术壁垒与更高附加值方向演进。
公司前瞻性布局少银化、无银化技术趋势，为客户提供全套贱金属体系浆料（银镍浆料，银铜浆料，纯铜浆料）、低
固含导电浆料，新一代超窄线宽印刷浆料），有助于光伏行业及电池客户进一步降本，进一步巩固公司光伏导电浆料全球
领导者地位。立足于光伏导电浆料领域的技术积淀，公司积极布局通信器件及电子元器件等浆料应用领域，并将业务延伸
至金浆、钌氧化物浆料等高可靠性贵金属材料。突破传统材料供应商角色，形成提供“材料定制开发-器件联合设计-产线
工艺匹配优化”的金属化解决方案的能力。未来仍须持续投入大量资金用于相关项目研发，凭借国产替代优势公司们深度
融入头部客户供应链，助力中国电子材料产业实现本土化、安全与韧性发展。
（三）公司盈利水平及资金需求
2025年度，公司实现营业收入145.93亿元，同比上升16.86%；归属于上市公司股东的净利润为4.20亿元，同比上升0.
40%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为3.90亿元，同比下降3.77%。
2026年，作为“十五五”开局之年，公司将以 “巩固光伏基本盘、突破半导体新材料、加速全球化布局、深化产业
链协同”为核心方向，持续推进战略落地。一是巩固光伏银浆领先优势 ，紧跟N型高效电池技术迭代，加快银包铜、低银
化等浆料的量产导入，提升单位效益与客户粘性；二是加快半导体材料布局，依托韩国空白掩膜板业务收购整合，快速切
入光刻配套材料领域，形成电子浆料 + 掩膜材料双轮驱动，提升半导体材料板块营收占比；三是深化产业与资本融合，
用好产业基金平台，围绕新能源、新材料、高端电子元器件开展中后期股权投资，强化上下游协同与资源储备；四是推进
全球化运营，完善海外客户服务体系与供应链韧性建设，提升国际市场份额与品牌影响力，确保战略目标稳步落地。在此
过程中，公司需要更多的资金以保障目标的实现。
（四）公司现金分红水平较低的原因
综合考虑公司所处行业发展情况、公司发展阶段及自身经营模式、盈利水平及资金需求，公司基于主营业务的发展现
状、支持公司必要的战略发展需求等进行综合判断，公司制定了2025年度的利润分配预案，以保障公司的可持续发展，更
好地维护全体股东的长远利益。公司正处于提升、扩充和发展的阶段，需要投入大量资金用于产品研发、市场开拓、全球
化运营等，不断提升公司技术实力与核心竞争力，提高盈利能力。本次利润分配方案既保护广大投资者的合法权益，又兼
顾公司持续稳定发展的需求。
（五）公司留存未分配利润的确切用途以及预计收益情况
公司2025年度未分配利润将累积滚存至下一年度，以满足公司生产经营、项目投资和研发投入带来的对资金的需求。
公司留存的未分配利润将用于公司研发投入、市场开拓、运营发展等投入，以保持并推进公司的技术领先优势，帮助公司
抓住行业发展机遇，符合广大股东的根本利益。
公司重视以现金分红方式回报股东，将继续严格按照相关法律法规和《公司章程》等规定，综合考虑利润分配的连续
性、稳定性及公司盈利情况、现金流状态及资金需求等因素，从有利于公司发展和投资者回报的角度出发，积极履行公司
的利润分配政策，与广大投资者共享公司发展的成果。
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