研报评级☆ ◇688503 聚和材料 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-13
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 3 1 0 0 0 4
6月内 10 3 0 0 0 13
1年内 10 3 0 0 0 13
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 2.67│ 1.73│ 1.73│ 2.63│ 3.12│ 3.87│
│每股净资产(元) │ 29.70│ 19.19│ 20.70│ 22.78│ 25.19│ 28.17│
│净资产收益率% │ 8.99│ 9.00│ 8.38│ 11.91│ 12.61│ 13.84│
│归母净利润(百万元) │ 442.08│ 418.01│ 419.68│ 628.76│ 746.34│ 936.51│
│营业收入(百万元) │ 10290.37│ 12487.58│ 14592.70│ 20454.57│ 21592.23│ 23392.92│
│营业利润(百万元) │ 498.02│ 483.30│ 479.94│ 731.92│ 863.75│ 1080.75│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-07-13 买入 首次 --- 2.78 3.34 4.17 中邮证券
2026-07-01 未知 未知 --- 2.73 3.10 3.72 中信建投
2026-05-26 增持 维持 --- 3.39 3.69 5.31 国信证券
2026-05-17 买入 维持 --- 3.63 4.44 6.12 长江证券
2026-05-05 买入 维持 --- 2.68 3.07 3.49 东吴证券
2026-04-29 买入 维持 --- 4.14 5.03 5.57 国金证券
2026-04-11 买入 维持 --- 2.33 2.83 3.33 长江证券
2026-04-02 买入 维持 --- 2.14 2.65 3.37 光大证券
2026-04-02 增持 维持 --- 1.84 2.00 2.20 中信建投
2026-04-01 增持 维持 99.57 --- --- --- 中金公司
2026-04-01 买入 维持 --- 2.07 2.67 3.35 东吴证券
2026-03-31 买入 维持 --- 2.12 2.72 3.99 国联民生
2026-03-31 买入 首次 --- 2.20 2.69 3.37 华鑫证券
2026-03-31 买入 维持 --- 2.16 2.26 2.29 国金证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-07-13│聚和材料(688503)浆料固本，掩膜拓新 │中邮证券 │买入
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韩国SKE收购按期完成，加速中高端DUV空白掩膜版国产替代。根据灼识咨询，中国空白掩膜版市场需求预计从2024年
的29亿元增长至2029年的76亿元，CAGR2025-2029达25.1%，国产替代空间巨大。公司落实半导体自主可控战略，2025年9
月公告联合韩投伙伴设立SPC，拟680亿韩元收购SKE空白掩膜业务。目前交易全部交割完毕，实付对价约650亿韩元（折合
人民币2.98亿元）。交易后公司通过无锡聚光控股标的主体LuminaMask（持股96.88%），后续将统筹整合技术、客户与运
营资源，计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域。客户进度方面，目前国内主要客户VendorCode已完成建
立，部分客户已开始对接产品测试及送样，部分客户已签订年度框架订单，部分客户约定开启验厂工作，目标年内完成主
要头部客户验证。产能建设方面，该标的目前在韩国拥有1万片/年的产能，未来计划进行技改及新增1万片产能建设；同
步，公司计划在上海新增4万片/年的产能，目前一期2万片设备订单已经签订，预估2027年下半年开始投产。
成立聚芯光布局电子束光刻胶，协同空白掩膜基板业务发展。公司于2026年2月28日注册成立上海聚芯光新材料有限
公司，主要是考虑空白掩膜板上也会使用到电子束光刻胶，该团队拥有丰富产品开发和量产经验，未来将与空白掩膜基板
业务协同发展。目前聚芯光已完成核心研发团队建设、产品定型等，核心团队由海内外与行业专家领衔的核心技术团队，
未来将依托上市公司平台资金支持、自有研发及产业化经验，加速产品研发、中试线建设与工艺放大，同步开展下游晶圆
厂送样测试与客户认证工作，目标尽快实现产品验证通过与小批量供货，打破海外垄断，填补国内高端光刻胶国产化空白
，助力公司壮大半导体材料事业部。
紧跟技术趋势，提供全套金属化解决方案。2025年公司光伏导电浆料销量达1867吨，已位列全球前列，2026Q1出货量
320.25吨。其中，BC及HJT等新型浆料出货量不断提升，产品结构不断升级。公司围绕新一代网版及印刷技术方向，高频
、高效对接客户定制化浆料需求，同时提前储备少银化、无银化产品，例如推出“超细线印刷+低固含+无主栅”技术、银
镍浆方案、银包铜浆方案、“种子层+铜浆”方案等，其中铜浆方案为行业首创实现突破攻克铜高温氧化抑制难题，致力
于推动光伏行业"减银-替银-无银"技术演进历程，为光伏行业的降本增效贡献力量。
向上延伸产业链布局，横向拓展产品矩阵。截至2025年12月31日，公司使用募集资金投资的项目"江苏德力聚新材料
有限公司高端光伏电子材料基地项目"“专用电子功能材料工厂及研发中心建设项目"已全部建设完成，达到预定可使用状
态。其中，江苏德力聚新材料有限公司高端光伏电子材料基地项目己顺利建成投产，形成年产千吨电子级银粉的规模化生
产能力，同时建成全球领先的粉体材料研发中心，重点开展纳米银粉铜粉、银包铜粉等粉体的技术攻关与产品开发持续提
升公司在高端电子材料领域的研发实力与产品竞争力。专用电子功能材料工厂及研发中心建设项目同步建成投产，形成年
产300吨玻璃粉生产能力，并配套建设材料研发与工艺改进中心，进一步完善研发体系、提升工艺水平，为公司产品迭代
与技术创新提供支撑。
前瞻性搭建海外市场渠道提升全球化服务能力。报告期内，海外光伏产业链正在逐步构建导电浆料海外市场需求呈现
高增长。光伏需求分布区域呈现多元化，以中东、印度、非洲等为主的新兴市场在能源转型、资源优势等驱动下实现高速
增长，同时部分国家和地区出于能源安全促进本土制造业及经济发展的目的，有意扶持本土光伏产业链。为应对国际贸易
变化，国内光伏企业加快海外产能布局。公司早年瞄准海外市场需求，提前适配其电池技术要求并成功融入海外客户供应
链体系，至今已建立起较强客户粘性，成为走出国门的光伏知名材料品牌，被大多数国家的客户高度认可，已具备行业领
先的全球化需求响应能力。公司在海外光伏导电浆料市场的占有率处于明显领先水平，随着海外出货占比进一步提升，盈
利能力有望迎来结构优化。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028分别实现收入216/234/254亿元，归母净利润6.7/8.1/10.1亿元，首次覆盖，给予“买
入”评级。
风险提示
核心竞争力风险；客户集中度较高风险；新业务开拓低于预期的风险；白银价格波动风险带来的敞口收益及亏损的风
险；光伏产业扶持政策发生不利变化的风险；宏观环境风险。
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2026-07-01│聚和材料(688503)国产空白掩模版先行者，致力于打造泛半导体材料平台 │中信建投 │未知
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核心观点：光伏银浆龙头地位稳固，致力于打造泛半导体材料平台。公司通过收购SKEnpluse旗下空白掩模版进军半
导体领域，制程覆盖18-90nm节点，已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户验证并实现批量销售；AI时代芯片多
样化+超级扩产周期共振，制程升级驱动空白掩模版量价倍数级增长；目前国内空白掩模国产化率几乎为零，将直接受益
中韩半导体景气周期。
光伏导电浆料龙头，银浆基本盘稳固，主动拥抱少银化及太空P型HJT应用场景。公司传统银浆运营优势显著，市场份
额已超过30%，已成现金流业务，公司通过加大银粉自供及海外占比提升保障盈利水平。公司首创纯铜浆，布局银包铜浆
及银镍浆，隆基/爱旭/晶科已规划30/20/40GW贱金属化产能，预估未来将有更多公司跟随；同时积极配合太空应用场景对
P型HJT浆料特殊需求，铜浆/P型HJT浆料等新品加工费和单位用量通常数倍于原有水平，进一步提供业绩弹性。
AI时代芯片多样化+扩产周期共振，空白掩模版为核心量价齐升环节，市场规模及国产化速度加速上行。空白掩模版
主要用于设计芯片所需的掩模版/光罩原材料，可类比为未曝光的胶卷底片，兼备设备及耗材属性，需求主要取决于下游
扩产及芯片多样化；同时，随着半导体制程升级，芯片图形愈发复杂并开始采用多重曝光，单款芯片所需空白掩模版量、
价均倍数级增加，伴随本轮半导体景气周期、制程升级，同时由于空白掩模版扩产周期较长、位于产业链相对上游，供需
景气度将不断上修。目前国内空白掩模版仍被日韩完全垄断，国产化几乎为零，将直接受益中韩半导体景气周期。
核心团队曾就职于三星，收购SKEnpluse旗下空白掩模版业务部技术国内领先。公司收购的空白掩模版资产覆盖14-90
nm制程，技术水平在国内领先水平，已完成SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户量产验证并实现销售，未来将采取
“韩国产品先行验证，国内产能承接替代”策略，与国内多家Fab厂及第三方掩模版厂进行技术交流及验证，成为国产空
白掩模版头部龙头。
前瞻布局半导体光刻材料、MLCC/LTCC导电浆料、叠瓦导电胶、0BB定位胶等多种材料，打造泛半导体领域平台型材料
企业。公司旗下聚芯光主要布局光刻材料，主攻电子束及ArF光刻胶，团队已搭建完毕，未来将与空白掩模版协同实现国
产化；匠聚及聚鑫耀主要面向泛半导体电子浆料领域，德德朗聚主要定位胶黏剂，针对开发0BB胶水及叠瓦导电胶，积极
打造泛半导体领域平台型材料企业。
风险提示
1、银浆行业竞争加剧。银浆环节由于资本开支较低、扩产速度较快、产能弹性大，若新技术银浆技术快速扩散，银
浆加工费可能快速下降；
2、原材料成本剧烈波动的风险。银浆主要原材料为银粉、银锭，若银价短时间内大幅波动，可能影响公司银浆毛利
率，参考2022年公司成本结构，银浆平均成本为4373元/kg，其中直接材料成本为4360.4元/kg，成本占比超过99%，主要
为银粉、银锭，若银粉、银锭成本上涨10%，公司2022年银浆毛利率将从11.3%下降到2.5%；
3、光伏电池银浆单耗快速下降的风险。若N型电池银浆单耗快速下降，则银浆行业市场空间增速可能不及预期，影响
公司银浆出货量；
4、光伏行业需求不及预期。我们基于未来几年光伏行业需求维持20%-30%的增速对公司出货量进行预测，若光伏行业
需求不及预期，则公司银浆出货量也有可能低于我们的预测值；
5、经营性现金流持续为负的风险。银浆环节由于客户支付账期长于原材料采购支付周期，因此随着公司经营规模扩
大，运营资金需求也将持续扩大，可能导致公司经营性现金流持续为负
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2026-05-26│聚和材料(688503)Q1业绩表现亮眼，空白掩模板业务落地打开成长空间 │国信证券 │增持
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公司26Q1业绩大幅增长，实现归母净利润2.90亿元，同比+223.0%、环比+60.3%。2025年公司实现归母净利润4.20亿
元，同比+0.4%；扣非归母净利润3.90亿元，同比-3.8%；综合毛利率7.3%，同比-1.4pct；光伏浆料出货1867吨，同比约-
8%。2026Q1，公司实现归母净利润2.90亿元，同比+223.0%、环比+60.3%；扣非归母净利润2.50亿元，同比+181.8%；综合
毛利率10.6%，同比+4.3pct、环比+2.0pct。
26Q1扣非吨净利约78万元/吨，海外放量与供应链优势共同推升主业利润中枢。2026Q1公司光伏浆料出货约320吨，测
算对应扣非吨净利约78万元/吨。利润弹性主要来自海外出货占比提升至20%、采购体系优化及前期备货结转收益。
26Q1计提资产减值0.99亿元、信用减值0.73亿元，减值因素对报表形成短期扰动。2026Q1公司信用减值损失0.73亿元
，主要与银价上涨推升银浆货值、应收账款规模增加有关；资产减值损失0.99亿元，主要系期末银价回落后计提存货跌价
准备。
海外放量与少银化/无银化共振，主业盈利中枢有望持续抬升。海外电池产能扩张带动导电浆料需求提升，公司已切
入海外主流客户供应链体系，海外加工费及盈利能力优于国内，有望持续贡献增量。同时，白银价格高位波动推动少银化
、无银化趋势加速，公司银包铜、纯铜等产品2026年出货有望迈上百吨级台阶。
半导体空白掩模业务完成交割，半导体材料布局进入兑现阶段。公司收购韩国SKE空白掩模业务已完成交割，实际支
付交易对价约人民币2.98亿元。客户方面，公司已推进国内主要客户供应商代码建立，并陆续进入送样、测试、验厂及框
架合作阶段；产能方面，韩国现有1万片/年产能，上海基地规划新增4万片/年产能，其中一期预计2027年下半年投产。
风险提示:光伏行业需求不及预期；银价大幅波动导致库存减值或订单节奏变化；空白掩模板客户验证进度不及预期
。
投资建议:考虑银浆业务的海外放量以及半导体空白掩模板和少银化、无银化浆料的产业化推进，我们上调2026-2027
年归母净利润预测至8.21/8.93亿元（原预测为5.10/6.39亿元），新增2028年盈利预测12.85亿元，同比+95.7%/+8.7%/+4
4.0%，当前股价对应PE为34/31/22倍，维持“优于大市”评级。
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2026-05-17│聚和材料(688503)业绩大超预期，全球化能力进一步提升 │长江证券 │买入
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事件描述
聚和材料发布2026年一季报，2026Q1公司实现收入56.15亿元，同比增长88%，环比增长42%；归母净利2.9亿元，同比
增长223%，环比增长60%。
事件评论
公司业绩大超预期，2026Q1公司银浆出货320吨，综合毛利率达10.58%。主要原因在于：1）海外加工费高于国内，聚
和Q1海外销售占比大幅提升。2）原材料采购从银粉为主升级为银锭直采为核心的多元采购模式，降低成本。3）白银库存
影响。4）白银现货紧张期间，公司保供的优势进一步显现。
财务数据层面：1）公司计提投资亏损1.63亿以及公允价值变动收益1.68亿，两项科目基本抵消。2）信用减值损失0.
73亿，主要为银价上涨带动银浆货值上涨，应收账款规模增加所致。3）资产减值损失近1亿元，主要为考虑银价回落计提
的存货跌价。4）应交税费余额环比大幅提升2.3亿元至3亿元，主要是贵金属出口退税相关政策所致，Q2起将逐步实质性
传导给客户。
展望后续：
1）半导体层面，聚和材料空白掩模版收购正式落地，公司国内海外双循环规划清晰，后续半导体各项材料的进展值
得期待。空白掩模版方面，聚和国内规划了2期产能，国内半导体企业有望逐步对接；海外韩国产能开工率提升后，会进
一步扩张产能，突破台韩等客户。空白掩模版与其他材料未来将协同打造公司护城河，聚和ArF光刻胶目前团队已经搭建
完善，已经开始投入研发和客户市场工作。
2）光伏方面，聚和银浆份额稳定，2026年海外占比有望进一步提升，从而增厚利润；无银少银化方面，公司铜浆产
品可靠性测试已经全部通过。
风险提示
1、新业务进展不及预期；2、光伏装机不及预期。
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2026-05-05│聚和材料(688503)2026年一季报点评：浆料海外出货占比提升，半导体收购落│东吴证券 │买入
│地 │ │
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事件：公司26Q1营收56.1亿元，同环比+87.5%/+42.1%，归母净利润2.9亿元，同环比+223%/+60.3%，扣非净利润2.5
亿元，同环比+181.8%/+108.9%，毛利率10.6%，同环比+4.3/+2pct，归母净利率5.2%，同环比+2.2/+0.6pct。
浆料保持高市占、海外占比提升：公司26Q1浆料出货约320吨，同比-27%；市场份额稳定，保持行业领先地位，海外
出货占比提升至20%+。我们测算Q1单kg毛利约1857元（毛利率10.58%），受益于银价上涨，环增约1040元/kg。公司技术
全面布局，推出“超细线印刷+低固含+无主栅”技术、银镍浆方案、银包铜浆方案、“种子层+铜浆"方案”，多元化贱金
属浆料技术落地，有望持续优化产品结构、打开盈利上行空间。
境外收购落地、拓展半导体外延：截至3.31日，公司以680亿韩元收购韩国SKE空白掩膜基板相关业务部门已完成交割
落地，填补空白掩膜板国产化实力。目标公司产能位于韩国，厂商盈利能力高；收购后公司计划充分利用产能，并引入上
海生产基地，第一期设备已下单。26年2.28日，公司成立上海聚芯光新材料，未来将聚焦于半导体光刻材料，与空白掩模
基板业务协同发展，致力于共同推动国内半导体关键核心材料的研发与产业化。
费用同比持平、经营现金流出：公司26Q1期间费用1.15亿元，同环比+1.4%/+10.5%，费用率2%，同环比-1.7/-0.6pct
；26Q1经营性现金流-11.3亿元，同环比-855.2%/-397.5%；26Q1末存货17.3亿元，较年初+55.6%。
盈利预测与投资评级：由于公司一季度业绩高增、主业盈利改善，新业务顺利落地，我们预期公司2026-2028年归母
净利润6.5/7.4/8.5亿元（原预期5/6.5/8.1亿元），同比+55%/+15%/+14%，维持“买入”评级。
风险提示：竞争加剧，政策不及预期等。
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2026-04-29│聚和材料(688503)主业盈利超预期，国产空白掩模版龙头未来可期 │国金证券 │买入
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业绩简评
2026年4月28日，公司发布2026年一季报。第一季度实现营业收入56.15亿元，同比增长87.54%；实现归母净利润2.90
亿元，同比增长223.00%，创单季度历史新高，业绩超市场预期。
经营分析
银价涨势+公司供应链优势发挥，盈利能力显著改善：2026年第一季度，公司依托银价上涨的市场环境，通过提升海
外出货占比、优化原材料采购体系、低成本库存释放、供应链一体化管控等措施有效控制了成本传导节奏，推动单位毛利
显著增长，2026年第一季度，公司实现毛利率10.58%，同比+4.25PCT，创2023年以内新高；净利率达到5.15%，同比+2.21
PCT。
计提减值规模扩大，后续轻装上阵。2026年第一季度，公司计提信用+资产减值损失1.72亿元，减值规模同比增加，
主要由于一季度银价大幅上涨带动应收账款规模提升，公司处于谨慎性原则计提相应坏账准备，同时由于一季度末白银价
格阶段性回落，公司针对贵金属原材料及库存浆料计提存货叠加准备，短期减值计提充分释放经营风险，夯实资产质量，
公司生产经营整体保持稳健。
半导体优质资产收购落地后，公司第二曲线正式开启：截至2026年3月31日，公司正式完成韩国SKE空白掩模相关业务
部门收购，增加商誉1213万元，公司直接及间接合计持有无锡聚光半导体96.88%的股权，其全资子公司聚光芯材微电子持
有LuminaMask株式会社100%的股权。同时，公司于2026年1月向香港联交所递交境外公开发行股票(H股)并在香港联交所主
板上市的申请，拟募集资金建设国内空白掩模版生产基地，规划产能共4万片，分两期建设，公司产品正在积极对接国内
头部客户，考虑到当前空白掩模版国产化率极低，预计公司全球产能逐步爬坡放量后，将对公司业绩及市场地位均产生积
极影响。
盈利预测、估值与评级
根据公司出货情况及最新业务进展，预计公司2026-2028年盈利分别为10.0/12.2/13.5亿元，对应EPS为4.14/5.03/5.
57元，当前股价对应PE分别为25/20/18倍，维持“买入”评级。
风险提示
光伏浆料银耗下降致销量下滑、应收存货激增引现金流波动、宏观银价上涨推高成本压力。
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2026-04-11│聚和材料(688503)资金充裕度保持较高水平，空白掩模版收购完成 │长江证券 │买入
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事件描述
公司发布2025年年报，2025年公司实现销售收入145.93亿元，同比+16.86%；归母净利润4.20亿元，同比+0.40%。其
中2025Q4公司实现销售收入39.52亿元，同比+48.49%，环比6.04%；归母净利润1.81亿元，同环比均实现大幅增长。
公司发布关于签署收购境外公司股权协议暨开展新业务完成的公告，本次交易的交割程序已全部完成，公司直接及间
接合计持有控股子公司无锡聚光半导体有限公司96.88%的股权，聚光半导体的全资子公司聚光芯材持有LuminaMask株式会
社100%的股权。
事件评论
聚和材料2025年银浆出货1867吨，位于行业前列。其中2025Q4出货环比略有下滑，主要原因为Q4受硅料和白银价格双
双上涨，电池盈利明显承压，下游电池行业减产明显，带动公司出货有所降低。银浆加工费保持稳定，最终利润层面，20
25Q3公司投资收益产生了一定亏损，随着这部分对应的低价原材料库存逐步消化，Q4对业绩增益明显。
财务数据层面，公司综合判断应收账款回收风险，2025Q4进一步计提信用减值损失0.97亿元左右影响部分利润；投资
收益与公允价值变动损益合计对利润增益0.56亿元。聚和重视研发投入，2025年研发投入7.87亿元，占比5.39%。公司资
金储备充裕，货币资金+交易性金融资产进一步提升至27亿元。
聚和材料空白掩模版收购正式落地，公司国内海外双循环规划清晰，后续半导体各项材料的进展值得期待。空白掩模
版方面，聚和国内规划了2期产能，国内半导体企业有望逐步对接。海外韩国随着后续开工率提升后会进一步扩张产能，
突破台韩等客户。空白掩模版与其他材料未来将协同打造公司护城河，聚和ArF光刻胶目前团队已经搭建完善，已经开始
投入研发和客户市场工作。
聚和银浆份额稳定，2026年海外占比有望进一步提升从而增厚利润；无银少银化方面，公司铜浆产品可靠性测试已经
全部通过。空白掩模版公司战略清晰，国内海外双循环，重点客户将逐步取得突破，聚和作为材料供应商后续亦将向其他
材料延伸。
风险提示
1、新业务进展不及预期；2、光伏装机不及预期。
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2026-04-02│聚和材料(688503)光伏银浆龙头优势稳固，海外业务与半导体新材料双轮驱动│中信建投 │增持
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公司发布了2025年报，全年归母净利润为4.2亿元，同比增长0.40%，2025Q4单季度归母净利润为1.81亿元，同比增长
5968.52%，环比增长209.66%。N型银浆业务占比已超96%，全球市占率近35%，综合竞争力突出。公司前瞻性布局铜浆等“
去银化”技术，实现产业化突破，有望打开降本增效新空间，并已进入头部客户测试及小批量出货阶段。海外拓展成效显
著，2025年境外收入同比增长128.51%，进一步优化盈利结构。通过收购韩国SKE公司空白掩膜板业务，聚和材料顺利切入
半导体“卡脖子”材料领域，未来计划在国内建设大规模生产线，推进国产化替代。
事件
公司发布了年报，2025全年公司营业收入为145.93亿元，同比增长16.86%，归母净利润为4.2亿元，同比增长0.40%；
2025Q4单季度公司营业收入为39.52亿元，同比增长48.49%，环比下降6.03%；归母净利润为1.81亿元，同比增长5968.52%
，环比增长209.66%。
简评
光伏银浆龙头，N型技术迭代+海外市场驱动增长。公司作为全球光伏导电浆料龙头，深度受益于光伏行业向N型技术
（TOPCon、HJT、BC）的结构性转型。公司产品覆盖所有主流技术路线，N型产品占比已超96%，综合市占率近35%，技术领
先和客户绑定优势稳固。同时，公司海外业务高速增长，2025年收入同比增长128.51%，海外市场更高的盈利能力有望持
续优化公司利润结构。
引领“去银化”降本趋势，铜浆产业化开启新空间。在银价高企背景下，行业降本诉求强烈。公司行业首创光伏纯铜
浆产品，突破了铜在空气中高温易氧化等技术瓶颈，实测电池效率与银浆基本持平。目前产品已在头部客户中测试并实现
小批量出货，银包铜浆料也已开始供货，有望在2026年实现百吨级出货，开启新的增长点。
外延并购切入半导体“卡脖子”环节，打造平台化材料龙头。
公司成功收购韩国SK空白掩膜板业务，切入半导体光刻工艺核心材料领域。该产品在DUV（7nm-130nm）技术节点国内
国产化率几乎为零，市场空间广阔，预计2029年国内市场规模达76亿元。此次收购是公司平台化战略的重大里程碑，不仅
有望解决国内半导体产业链难题，更将为公司打开广阔的半导体材料市场空间，形成新的长期增长极。
盈利预测：预计公司2026-2028年归母净利润分别为4.46、4.83、5.34亿元，同比增速分别为6.28%、8.39%、10.36%
，每股收益分别为1.84、2、2.2元，对应4月1日收盘市值的PE分别为47.35、43.68、39.58倍。
风险提示：1、行业竞争加剧。银浆环节由于资本开支较低、扩产速度较快、产能弹性大，若新技术银浆技术快速扩
散，银浆加工费可能快速下降；2、原材料成本剧烈波动的风险。银浆主要原材料为银粉、银锭，若银价短时间内大幅波
动，可能影响公司银浆毛利率，参考2022年公司成本结构，银浆平均成本为4373元/kg，其中直接材料成本为4360.4元/kg
，成本占比超过99%，主要为银粉、银锭，若银粉、银锭成本上涨10%，公司2022年银浆毛利率将从11.3%下降到2.5%；3、
光伏电池银浆单耗快速下降的风险。若N型电池银浆单耗快速下降，则银浆行业市场空间增速可能不及预期，影响公司银
浆出货量；4、光伏行业需求不及预期。我们基于未来几年光伏行业需求维持20%-30%的增速对公司出货量进行预测，若光
伏行业需求不及预期，则公司银浆出货量也有可能低于我们的预测值；5、经营性现金流持续为负的风险。银浆环节由于
客户支付账期长于原材料采购支付周期，因此随着公司经营规模扩大，运营资金需求也将持续扩大，可能导致公司经营性
现金流持续为负。
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2026-04-02│聚和材料(688503)2025年年报点评：光伏导电浆料龙头地位稳固，半导体材料│光大证券 │买入
│布局开启第二增长曲线 │ │
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事件：公司发布2025年年报，2025年实现营业收入145.93亿元，同比+16.86%，实现归母净利润4.2亿元，同比+0.4%
；2025Q4实现营业收入39.52亿元，同比+48.49%，实现归母净利润1.81亿元，同比扭亏，环比+209.66%；拟每10股派发现
金红利4.32元（含税）。
光伏导电浆料市场份额保持行业领先，计提减值阶段性影响公司业绩。2025年公司光伏导电浆料出货量同比-7.74%至
1867.5吨，市场份额稳定并保持行业领先，其中N型产品出货量占比89.13%，BC及HJT等新型浆料出货量不断提升，叠加银
价的上涨共同带动光伏导电浆料业务营业收入同比+17.06%至144.22亿元，毛利率同比-1.37个pct至7.19%。下游客户经营
承压，审慎起见公司计提减值损失1.72亿元，阶段性影响公司业绩表现。
提前布局少银化/无银化与太空光伏技术路线，前瞻性搭建海外市场渠道。（1）公司全面布局市场所有主流电池技术
路线，并提前布局少银化/无银化方向，先后推出“超细线印刷+低固含+无主栅”技术、银镍浆方案、银包铜浆方案、“
种子层+铜浆”方案等，并提前布局上游铜粉、银包铜粉等关键原材料；此外，公司紧跟太空光伏技术路线迭代节奏，旗
下子公司德朗聚在2025年开发出高性能太空光伏用导电胶产品。（2）针对行业“去全球化”趋势，公司提前针对海外主
流电池技术路线、区域产品标准做专项适配，高效切入海外核心客户供应链体系，在海外光伏导电浆料市场的占有率处于
领先水平，随着海外出货占比的进一步提升也将带来盈利能力的持续优化。
非光伏领域持续突破，收购SKE空白掩膜相关业务工作有序推进。（1）公司成功将导电技术与粘接界面技术拓展至消
费电子、汽车电子和光学器件行业，旗下子公司匠聚已在高端电子浆料领域打破海外企业垄断，在多个产品领域进入头部
客户供应链体系。（2）公司拟通过收购SKE的空白掩膜板业务实现空白掩膜版的国产替代，并在收购完成后在国内分两期
建立具备全流程能力的国内空白掩膜版生产设施。
维持“买入”评级：公司在少银化/无银化领域的前瞻性布局有望在未来贡献新的业绩增量，我们上调27年盈利预测
，预计公司26-28年实现归母净利润5.19/6.42/8.17亿元（维持/上调5%/新增），当前股价对应26年PE41倍。公司具备行
业领先优势和超额盈利的铜浆等少银化/无银化产品出货规模有望持续增长，未来公司在非光伏浆料领域的多元化产品布
局也有望带来新的业绩增量，维持“买入”评级。
风险提示：光伏新增装机规模不及预期；新业务拓展不及预期；银价超预期上涨影响公司业绩。
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2026-04-01│聚和材料(688503)2025业绩符合预期，铜浆半导体材料蓄势待发 │中金公司 │增持
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2025业绩符合市场预期
公司公布2025年业绩：收入145.93亿元，同比+16.86%；归母净利润4.20亿元，同比+0.40%；扣非归母净利润3.90亿
元，同比-3.77%，符合市场预期。
发展趋势
银价大幅度上涨，资金壁垒凸显龙头优势。2025年公司光伏导电浆料出货1867吨（同比-8%）。银价剧烈波动下，公
司凭借近100亿元银行授信（资金成本<2%）及27亿元货币资金储备，有效应对原材料占用资金激增压力，行业格局向资金
实力雄厚的龙头集中趋势明确。我们认为2026年虽传统银浆出货量或小幅回调，但海外订单持续增长及贱金属浆料放量将
支撑盈利韧性。
空白掩模版收购落地填补国产空白，半导体平台雏形初现。公司已收购SKE空白掩膜板业务，标的资产技术覆盖14-90
纳米节点，填补国内空白。在维持海力士等核心客户供应基础上，公司在2025年业绩说明会中提到已与国内Fab厂及第三
方掩膜板厂完成技术交流，推动上海生产基地建设。通过聚芯光布局半导体光刻材料，并计划外延并购拓展其他品类，第
二增长曲线明晰。
少银化加速放量，太空光伏构筑差异化壁垒。银包铜浆料（银含量≤30%）已在HJT及TOPCon背面细栅实现量产导入，
纯铜浆料为行业首创并突破高温抗氧化难题，银镍浆料（镍替代比例5-15%）可靠性验证通过，公司预计2026年铜浆及银
包铜实现商业化出货。针对卫星应用极端温度冲击及辐照环境，公司定制化开发高可靠性低温烧结浆料，并实现TOPCon浆
料北美出货。
盈利预测与估值
考虑银价上涨提升单价，我们上调2026E收入预测35.1%至193.4亿元，但考虑公司主要利润来源为加工费，维持2026E
归母净利润预测5.2亿元，引入2027E归母净利润6.5亿元，当前股价对应2026/2027年40.7/32.1xP/E。考虑公司布局半导
体业务带来估值提升空间，我们上调目标价28.2%至100元，对应2026/2027年46.6/36.8xP/E，较当前有14.6%上行空间，
维持跑赢行业评级。
风险
需求不及预期风险，银价波动超预期风险，技术发展不及预期。
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2026-04-01│聚和材料(688503)2025年报点评：浆料保持龙头地位，拓展半导体业务矩阵 │东吴证券 │买入
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事件：公司25年营收145.9亿元，同比+16.9%，归母净利润4.2亿元，同比+0.4%，毛利率7.3%，同比-1.4pct，归母净
利率2.9%，同比-0.5pct；其中25Q4营收39.5亿元，同环比+48.5％/-6％，归母净利润1.8亿元，同环比-5968.5%/+209.7
％，毛利率8.6%，同环比+0.7/+1.8pct，归母净利率4.6%，同环比+4.7/+3.2pct。2025年计提信用减值损失1.6亿元，主
要因应收账款增加及行业周期底部对个别客户谨慎处理。
浆料保持高市占，新技术逐步导入：公司25年出货1867吨，同比-8%；25Q4银浆出货约417吨，同+4%/环-20%，其中N
型出货占比达89.13%，市场份额稳定，保持行业领先地位。我们测算Q4单kg毛利约816元/kg（毛利率8.61%），受益于银
价上涨，环增约268元/kg。新技术不断升级，推出“超细线印刷+低固含+无主栅“技术、银镍浆方案、银包铜浆方案、"
种子层+铜浆"方案，2026年公司贱金属浆料出货量有望超过100吨。
收购境外股权、拓展半导体外延：计划以680亿韩元收购韩国SKE空白掩膜基板相关业务部门，2026年1月签署补充协
议，3月完成ODI备案，交割有序推进，其生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基板，产品已通过多家半导
体晶圆厂自有产线配套验证及第三方独立掩模板客户验证，本次收购标的技术覆盖14-90纳米环节，填补国产化空白。目
标公司产能位于韩国，具备约年产1万片产能，空白掩膜版市场价格约数万元/片、厂商盈利能力高；收购后公司计划充分
利用产能，并引入上海生产基地，预计2026年中开始建设，第一期设备已下单；2026年韩国产能将从1条线扩展至2条线（
1条规模化量产，1条柔性生产）。
费用同比优化、经营现金流出：公司25年期间费用4.5亿元，同比-7.5%，费用率3.1%，同比-0.8pct，其中Q4期间费
用1亿元，同环比+45.2%/+0%，费用率2.6%，同环比-0.1/+0.2pct；25年经营性净现金流-30.7亿元，同比+242.7%，其中Q
4经营性现金流3.8亿元，同环比-490.9%/-49.6%；25年末银粉、银浆等存货11.1亿元，较年初-16.3%。
盈利预测与投资评级：基于公司银浆主业市占率保持高位、出货环比增长，费用率下降、盈利韧性较强；并购SKE空
白掩模业务拓展半导体外延，成长逻辑清晰，我们预计公司26/27年归母净利润为5/6.5亿元（原预期5/6.5亿元），新增2
8年归母净利润预测8.1亿元，同比+19%/+29%/+25%。维持“买入”评级。
风险提示：竞争加剧，政策不及预期等。
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2026-03-31│聚和材料(688503)公司事件点评报告：业绩平稳，立足浆料布局半导体 │华鑫证券 │买入
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聚和材料发布2025年年报：2025年公司实现营业收入145.9亿元，同比增长16.86%，归母净利润4.2亿元，同比增长0.
4%。
投资要点
公司整体业绩平衡增长
公司整体业绩趋势保持平稳增长，2025年扣非归母净利润达到3.9亿元，同比下滑3.77%，主要系本年出货量下降，单
位毛利略有上涨，2025年度，公司经营活动产生现金流量净额-30.69亿元，较上年同期下降幅度较大，主要系银价大涨，
营业收入增长过快，应收账款和存货增长明显，且考虑利用自身授信而非供应商垫资以达到资金成本最低。
商业行业及太空数据中心打开新场景应用，公司作为头部浆料厂商受益
全球商业航天产业加速崛起，推动太空光伏产业迈入规模化发展关键周期，光伏导电浆料行业迎来结构性发展机遇与
全新挑战。太空光伏对导电浆料的极端环境耐受性、低温烧结性能、轻量化适配等核心指标提出更高标准，倒逼光伏行业
从技术研发、供应链布局到商业模式实现全方位升级。公司敏锐把握行业发展趋势，紧跟太空光伏技术路线迭代节奏，重
点关注航天级适配产品的研发与布局，为自身业务拓展培育新的增长极，巩固核心竞争力。
公司紧跟技术路线发展趋势，推出全套金属化解决方案，在TOPCon、HJT领域、X-BC、无银化、钙钛矿等多个领域具
有品类丰富、迭代迅速的产品体系。公司向上延伸产业链布局，江苏德力聚新材料有限公司高端光伏电子材料基地项目已
顺利建成投产，形成年产千吨电子级银粉的规模化生产能力，同时建成全球领先的粉体材料研发中心，重点开展纳米银粉
、铜粉、银包铜粉等粉体的技术攻关与产品开发，持续提升公司在高端电子材料领域的研发实力与产品竞争力。
公司通过收购进入光刻级空白掩膜版领域
在半导体材料方面，公司计划通过战略性收购半导体材料业务来扩大产品组合，发挥与现有技术、运营专长及市场资
源的协同效应。为加速高端半导体材料的国产替代，并解决产业价值链中的这一瓶颈，董事会批准收购SKE的空白掩膜版
业务，并于2025年9月9日签署股份购买协议。完成收购后，公司计划在上海建立生产设施，进行本土化产能扩张。
公司计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域。空白掩膜版是半导体制造的核心材料，能够实现量产的
公司屈指可数。国内晶圆产能扩张、先进制程需求增加以及国家对关键半导体材料的战略扶持，空白掩膜版国产替代趋势
确定。
盈利预测
预测公司2026-2028年收入分别为174、210、252亿元，EPS分别为2.2、2.69、3.37元，当前股价对应PE分别为39、32
、26倍，考虑到公司在浆料以及半导体的平台化布局，给予“买入”投资评级。
风险提示
光伏需求不及预期；原材料价格白银大幅波动风险；空白掩膜版业务进度不及预期；大盘系统性风险。
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2026-03-31│聚和材料(688503)银价波动中彰显韧性，平台型材料强企初具雏形 │国金证券 │买入
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业绩简评
2026年3月30日，公司发布2025年报。2025全年公司实现营业收入145.93亿元，同比+16.86%；实现归母净利润4.20亿
元，同比+0.40%；其中四季度实现营业收入39.52亿元，环比下滑，实现归母净利润1.81亿元，环比+209.65%，业绩符合
预期。
经营分析
销量保持行业领先地位，盈利能力持续回升：2025年公司光伏导电浆料销量达到1867吨，受行业单位银耗下降影响，
同比下降7.74%。公司优化产品结构、提高海外销售占比，叠加银价上行周期保持原材料先进先出原则，盈利能力有所回
升，25Q4实现毛利率8.61%，环比+1.83PCT；实现净利率4.51%，环比+3.14PCT。
高银价背景下，资金和运营优势凸显：2025年度公司经营活动产生现金流量净额-30.69亿元，同比大幅下降，主要由
于银价大涨，公司营业收入增长过快，应收账款和存货增长所致。截至2025年末，公司在手现金约26亿元，充分发挥资金
优势，适度增加财务杠杆，利用自身授信而非依赖供应商垫资，以实现资金成本最优，财务费用率保持较低水平。
前瞻性搭建海外市场渠道，提升全球化服务能力：海外光伏产业链正在逐步构建，导电浆料海外市场需求呈现高增长
，2025年公司海外销售收入超20亿元，同比+129%，占比提升至10%以上，公司在海外光伏导电浆料市场的占有率处于明显
领先水平，随着海外出货占比进一步提升，盈利能力有望迎来结构优化。
光伏浆料产业全链条、全路线布局，收购进军半导体材料业务：公司光伏业务已实现“粉、浆、胶”、全电池技术路
线、贱金属体系浆料、地面及太空场景应用等多方位、全面的产品布局；半导体材料方面，通过收购SKE的空白掩膜版业
务，计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域，2026年3月相关交易已就境外直接投资事项完成中国政府备
案及登记程序，随着收购落地，有望推动相关材料的国产替代进程，也为公司打开第二曲线市场空间。
盈利预测、估值与评级
根据公司出货情况及最新业务进展，预计公司2026-2028年盈利分别为5.22/5.47/5.54亿元，当前股价对应PE分别为4
0/38/38倍，维持“买入”评级。
风险提示
新技术渗透不及预期，研发进展不及预期。
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2026-03-31│聚和材料(688503)2025年年报点评：银浆境外销售显著增加，通过收购进军半│国联民生 │买入
│导体材料 │ │
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事件：2026年3月30日，公司发布2025年年报。2025年公司实现营业收入145.93亿元，同比+16.86%；实现归母净利润
4.20亿元，同比+0.40%；实现扣非净利润3.90亿元，同比-3.77%；经营活动产生现金流量净额为-30.69亿元，较上年同期
下降幅度较大，主要系银价大涨，营业收入增长过快，应收账款和存货增长明显，且考虑利用自身授信而非供应商垫资以
达到资金成本最低。2025Q4公司实现营业收入39.52亿元，同比+48.49%，环比-6.03%；实现归母净利润1.81亿元，同比扭
亏为盈，环比+209.66%；实现扣非净利润1.20亿元，同比扭亏为盈，环比+4.41%。
银浆出货受下游需求影响小幅下降，境外销售显著增加。2025年，行业需求减少导致公司光伏浆料订单量下降，公司
光伏导电浆料出货量为1867.49吨，同比下降7.74%。2025年，公司境外业务实现营业收入20.87亿元，同比增加128.51%，
除银价上涨外，主要系境外业务规模的扩大；境外业务毛利率为10.42%，明显高于境内业务6.67%的毛利率，境外业务规
模扩大有助于提升公司整体盈利水平。
光伏铜浆有望加速导入，积极研发和布局太空场景产品。公司近期致力于完善铜浆供应链开发，已对接主流一体化组
件客户及配套设备厂商，同步完善铜浆产品专利布局，针对不同技术路线、不同客户诉求定制开发铜浆产品，并围绕新一
代全开口网版及0BB等技术对铜浆产品进行进一步优化。2025年，公司铜浆产品在多轮可靠性测试中性能表现优异，并已
实现小批量出货。太空光伏对导电浆料的极端环境耐受性、低温烧结性能、轻量化适配等核心指标提出更高标准，公司紧
跟太空光伏技术路线迭代节奏，重点关注航天级适配产品的研发与布局；同时，子公司德朗聚在2025年开发出了高性能太
空光伏用导电胶等系列产品。
收购SKE的空白掩膜版业务，进军半导体材料。空白掩膜版是半导体制造的核心材料，能够实现量产的公司屈指可数
。国内晶圆产能扩张、先进制程需求增加以及国家对关键半导体材料的战略扶持，空白掩膜版国产替代趋势确定。公司通
过收购SKE的空白掩膜版业务，计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域。2026年2月，公司注册成立上海聚
芯光新材料有限公司，未来聚芯光将聚焦于半导体光刻材料，未来将与空白掩模基板业务协同发展。
投资建议：我们预计公司2026-2028年营收分别为220.91、221.50、223.08亿元；归母净利润分别为5.13、6.59、9.6
5亿元；2026-2028年EPS分别为2.12、2.72、3.99元，以3月31日收盘价为基准，对应2026-2028年PE为39X、30X、21X，公
司是光伏浆料龙头企业，通过收购进军半导体材料业务，维持“推荐”评级。
风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：160家
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2026-04-28│聚和材料(688503)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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1、公司少银化、无银化产品进展？
答：目前光伏导电浆料已成为光伏行业兼具材料革命与工艺颠覆的核心产品，公司主动承担技术革新重任，前瞻性布
局少银化、无银化技术矩阵，不断突破技术边际，积极与客户在贱金属化方面的产品合作，目前已对接主流一体化组件客
户及配套设备厂商，同步完善产品专利布局、原材料供应链等，针对不同技术路线、不同客户诉求定制开发产品，全面掌
握材料配方、设备匹配、工艺参数的Know-how。公司现已推出银镍浆料、纯铜浆料、银包铜浆料，其中铜浆方案为行业首
创，成功突破铜高温氧化抑制难题，致力于推动光伏行业“减银-替银-无银”的技术演进历程，预计2026年公司少银化、
无银化产品出货量有望超过百吨以上，未来将完成全面替代。
2、公司收购的SKE 半导体空白掩模板相关业务的最新进展情况？
答：公司积极响应国家半导体自主可控的战略目标，2025年9月9日公司发布公告，计划与韩投伙伴共同设立 SPC 以6
80 亿韩元现金收购 SKE 空白掩模（Blank Mask）相关业务部门。截至2026年4月1日，本次交易股权交割先决条件已全部
满足。公司已根据《股份转让协议》支付交易对价款约650亿韩元，按购汇汇率折算人民币 2.98亿元，最终实际交易金额
少于此前约定的 680 亿韩元，主要是因为交割过程中所支付的相关运营费用等低于此前预估，交易完成后，公司直接及
间接合计持有控股子公司无锡聚光 96.88%股权，无锡聚光全资子公司持有 Lumina Mask 株式会社 100%股权。公司本次
交易完成后，标的公司将纳入子公司统一管理，进行技术产品、客户市场、运营管理等各方面的整合。
1、客户进度方面，在该标的完成国产身份转换后，公司大力开拓国内半导体客户，目前国内主要客户Vendor Code已
完成建立，部分客户已开始对接产品测试及送样，部分客户已签订年度框架订单，部分客户约定开启验厂工作，目标年内
完成主要头部客户验证。
2、产能建设进度：该标的目前在韩国拥有1万片/年的产能，未来计划进行技改及新增1万片产能建设；同步，公司计
划在上海新增4万片/年的产能，目前一期2万片设备订单已经签订，预估27年下半年开始投产。
3、专利方面：根据4月1日公告，由于本次交割的对象资产中涉及境外无形资产，截至交割日有 29 项美国申请专利
的转让手续目前仍在办理中。目前已有部分专利已完成办理，预计其余专利也将尽快完成转让手续。
此外，公司于2026 年2月28日注册成立上海聚芯光新材料有限公司，主要是考虑空白掩膜板上也会使用到电子束光刻
胶，该团队拥有丰富产品开发和量产经验，未来将与空白掩模基板业务协同发展。
未来，未来公司将在在夯实光伏基本盘的基础上，通过外延并购、产业合作及自主搭建专业研发团队等多元方式，持
续吸纳优质技术团队与细分领域优质资产，积极挖掘长期依赖进口、存在技术垄断的细半导体核心材料，充分发挥上市公
司资本实力、资金储备、完善研发体系、规模化产业化落地经验及全球化运营管理优势，赋能新业务快速迭代、产能建设
与市场导入，全力打造高成长性、高附加值的半导体材料第二增长曲线，打开公司中长期成长空间。
3、空白掩膜版的客户验证情况，韩国产能及未来开工率情况？
答：目前空白掩模板产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，客户反馈良好
，并实现量产销售。在未来市场拓展与客户验证方面，公司采取“韩国产品先行验证，国内产能承接替代”的策略。目前
公司已与国内多家Fab厂及第三方掩膜版厂完成技术交流，待公司完成收购整合后，客户将优先使用韩国生产的空白掩膜
版开展为期至少半年的质量与一致性验证。一旦验证通过，客户将在国内工厂投产后快速导入，实现国产化替代。
4、聚芯光主要聚焦光刻胶材料，最新进展情况？
答：目前聚芯光已完成核心研发团队建设、产品定型等，核心团队由海内外与行业专家领衔的核心技术团队，未来将
依托上市公司平台资金支持、自有研发及产业化经验，加速产品研发、中试线建设与工艺放大，同步开展下游晶圆厂送样
测试与客户认证工作，目标尽快实现产品验证通过与小批量供货，打破海外垄断，填补国内高端光刻胶国产化空白，助力
公司壮大半导体材料事业部。
5、现在银价下跌，近期公司银浆市占率及加工费情况？
答：（1）出货量方面，公司2026年第一季度出货量320吨，主要在白银及硅料双双涨价的背景下，下游电池企业减产
较多所致。由于目前行业对今年全球光伏新增装机需求预期相对保守，公司2026年出货量目标约1800吨；长期来看，从宏
观能源安全角度考量，地缘政治冲突及潜在的海上运输封锁风险，将推动全球各国加速布局光伏这一自主可控的能源形式
，尤其是北美市场的确定性逻辑将延伸至全球。受此驱动，光伏行业有望走出低谷，迎来新一轮发展机遇。
（2）市占率方面，根据初步统计，公司综合市占率已超过30%，优势产品市占率已超过40%，较年初稳定提升，目前
已位居行业首位。
（3）综合加工费维持稳定。虽然白银价格扰动较大，但由于光伏导电浆料产品一般采用“银价+加工费”模式定价，
近期白银价格呈现宽幅震荡趋势，因此下游电池客户近期更关注银价波动，而非几十元的加工费波动，更多会通过择时下
单的方式降低金属化成本。同时，在白银大幅涨价、跌价和宽幅波动的背景下，行业资金压力和运营难度明显明显增加，
例如财务费用相应提升，回款压力加大，行业双寡头格局逐步显现，公司资金及运营优势进一步被放大。
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参与调研机构：52家
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2026-04-14│聚和材料(688503)2026年4月14日投资者关系活动主要内容
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公司于 2026 年 4月 14 日召开了 2025年度现金分红说明会，现将互动交流中的主要内容总结如下:
一、关于公司2025年度公司财务情况
尽管光伏行业仍处于深度调整周期，但受益于光伏导电浆料行业格局优化，公司经营业绩仍表现稳健。2025年度，公
司光伏导电浆料出货量1,867吨，继续保持行业领先地位；尽管出货量较上年同期下滑8%，但受原材料白银价格上涨影响
，公司通过背靠背锁价模式，全年实现营业收入145.93亿元，较上年同期增长16.86%，增长主要由原材料白银价格上涨驱
动。公司采用”银价+加工费“方式报价，因此银价上涨均能有效传导至下游环节；公司全年实现归属于上市公司股东的
净利润4.20亿元，较上年同期增长0.40%。在出货量下滑的背景下，单位毛利略有增长，充分体现公司优异的运营能力及
供应链优势。在白银价格大幅上涨的背景下，公司凭借高速周转的运营能力及稳健的财务状况，供货稳定性远超同行，市
场份额逐步提升。
二、收购SKE关于空白掩膜版业务
公司于2026年4月1日披露了《关于签署收购境外公司股权协议暨开展新业务完成的公告》。截至本公告披露之日，本
次交易股权交割先决条件已全部满足。公司已根据《股份转让协议》支付交易对价款6,496,874.38万韩元，按购汇汇率折
算人民币29,840.72 万元，最终实际交易金额少于此前双方约定680亿韩元，主要是因为交割过程中所支付的相关运营费
用等低于此前预估，双方对该部分进行调整。据此，本次交易的交割程序已全部完成。交易完成后，公司直接及间接合计
持有控股子公司无锡聚光半导体有限公司96.88%的股权，无锡聚光半导体有限公司的全资子公司聚光芯材微电子(上海)有
限公司持有Lumina Mask株式会社100%的股权。截止公告披露之日，本次交割的对象资产中涉及境外无形资产，截至交割
日，有29项美国申请专利的转让手续目前仍在办理中。
三、关于公司2025年度现金分红说明
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币419,680,796.
86元，截至2025年12月31日，母公司期末可分配利润为人民币1,797,043,554.44元。经公司董事会决议，公司2025年度拟
以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，不转增股本，不送红股。
本次利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.32元（含税），截至2025年12月31日，公司总股本242,
033,643 股，扣减公司回购专用证券账户中的股份10,550,334股后的股本231,483,309股，以此计算合计拟派发现金红利1
00,000,789.49元（含税）。本年度现金分红100,000,789.49元，占本年度归属于母公司股东净利润比例为23.83%。如在
本公告披露之日起至实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配
比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。本次公司2025年度利润分配预案尚需提交公司2025年年度股东
会审议。
四、本年度现金分红比例低于30%的情况说明
2025年度，公司实现归属于上市公司股东的净利润为人民币419,680,796.86元，截至2025年12月31日，母公司期末可
分配利润为人民币1,797,043,554.44元。本次公司拟派发的现金红利总额为100,000,789.49元（含税）；本年度公司现金
分红总额占归属于母公司股东净利润的比例为23.83%，占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于30%，具体原因分
项说明如下：
（一）公司所处行业情况及特点
公司是一家位于中国的由研发驱动的先进材料公司。公司的技术能力涵盖无机与有机材料的合成、配方设计、制造工
艺、分析以及应用开发，并形成多元化的产品布局。此外，公司维持稳定而高效的营运管理体系，以支持业务的持续推进
及可持续增长。
（二）公司发展阶段和自身经营模式
公司核心业务是开发及制造适用于不同光伏电池结构的完善光伏导电浆料产品组合。经过多年技术沉淀，公司已经构
筑了品类丰富、迭代迅速的金属化解决方案，能够满足市场主流的各种高效光伏电池技术路线对导电浆料产品的需求。同
时，技术与工艺的创新也对浆料的高精度及定制化提出了更高要求，驱动厂商持续优化配方及生产工艺，以确保在严苛印
刷条件下产品的导电性、稳定性与可靠性，进而推动行业向更高技术壁垒与更高附加值方向演进。
公司前瞻性布局少银化、无银化技术趋势，为客户提供全套贱金属体系浆料（银镍浆料，银铜浆料，纯铜浆料）、低
固含导电浆料，新一代超窄线宽印刷浆料），有助于光伏行业及电池客户进一步降本，进一步巩固公司光伏导电浆料全球
领导者地位。立足于光伏导电浆料领域的技术积淀，公司积极布局通信器件及电子元器件等浆料应用领域，并将业务延伸
至金浆、钌氧化物浆料等高可靠性贵金属材料。突破传统材料供应商角色，形成提供“材料定制开发-器件联合设计-产线
工艺匹配优化”的金属化解决方案的能力。未来仍须持续投入大量资金用于相关项目研发，凭借国产替代优势公司们深度
融入头部客户供应链，助力中国电子材料产业实现本土化、安全与韧性发展。
（三）公司盈利水平及资金需求
2025年度，公司实现营业收入145.93亿元，同比上升16.86%；归属于上市公司股东的净利润为4.20亿元，同比上升0.
40%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为3.90亿元，同比下降3.77%。
2026年，作为“十五五”开局之年，公司将以 “巩固光伏基本盘、突破半导体新材料、加速全球化布局、深化产业
链协同”为核心方向，持续推进战略落地。一是巩固光伏银浆领先优势 ，紧跟N型高效电池技术迭代，加快银包铜、低银
化等浆料的量产导入，提升单位效益与客户粘性；二是加快半导体材料布局，依托韩国空白掩膜板业务收购整合，快速切
入光刻配套材料领域，形成电子浆料 + 掩膜材料双轮驱动，提升半导体材料板块营收占比；三是深化产业与资本融合，
用好产业基金平台，围绕新能源、新材料、高端电子元器件开展中后期股权投资，强化上下游协同与资源储备；四是推进
全球化运营，完善海外客户服务体系与供应链韧性建设，提升国际市场份额与品牌影响力，确保战略目标稳步落地。在此
过程中，公司需要更多的资金以保障目标的实现。
（四）公司现金分红水平较低的原因
综合考虑公司所处行业发展情况、公司发展阶段及自身经营模式、盈利水平及资金需求，公司基于主营业务的发展现
状、支持公司必要的战略发展需求等进行综合判断，公司制定了2025年度的利润分配预案，以保障公司的可持续发展，更
好地维护全体股东的长远利益。公司正处于提升、扩充和发展的阶段，需要投入大量资金用于产品研发、市场开拓、全球
化运营等，不断提升公司技术实力与核心竞争力，提高盈利能力。本次利润分配方案既保护广大投资者的合法权益，又兼
顾公司持续稳定发展的需求。
（五）公司留存未分配利润的确切用途以及预计收益情况
公司2025年度未分配利润将累积滚存至下一年度，以满足公司生产经营、项目投资和研发投入带来的对资金的需求。
公司留存的未分配利润将用于公司研发投入、市场开拓、运营发展等投入，以保持并推进公司的技术领先优势，帮助公司
抓住行业发展机遇，符合广大股东的根本利益。
公司重视以现金分红方式回报股东，将继续严格按照相关法律法规和《公司章程》等规定，综合考虑利润分配的连续
性、稳定性及公司盈利情况、现金流状态及资金需求等因素，从有利于公司发展和投资者回报的角度出发，积极履行公司
的利润分配政策，与广大投资者共享公司发展的成果。
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参与调研机构：135家
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2026-03-30│聚和材料(688503)2026年3月30日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍公司在半导体领域整体的规划和布局
A：半导体材料方面，公司积极响应国家半导体自主可控的战略目标，计划通过境外收购及自主组建团队等方式布局
半导体材料领域，未来将依托自有研发平台、产业化经验及运营能力，加速推动半导体材料在国内的本土创新、量产及市
场应用，开拓半导体材料第二成长曲线。
首先，公司成立聚光芯材微电子(上海)有限公司，主要聚焦空白掩模基板业务。2025年9月10日，公司发布《关于签
署收购境外公司股权协议暨开展新业务的公告》，计划与韩投伙伴以自有或自筹资金680亿韩元现金收购SKE空白掩模相关
业务部门；2025年12月1日，SKE已按照协议约定，通过分立方式设立目标公司Lumina Mask株式会社；2026年1月29日，聚
光芯材微电子(上海)有限公司与韩国SKE签署《股份转让协议之补充协议》，作为SPC主体收购标的股份。2026年3月13日
，本次交易已就境外直接投资(ODI)事项，分别完成国家发展和改革委员会、商务部、国家外汇管理局上海市分局的备案
及登记程序。《股份转让协议》约定的相关交割先决条件有序推进中，双方已按照协议约定推进交割相关工作。完成收购
后，公司计划在上海建设生产基地，开展本土化产能扩张。
其次，公司于2026年2月28日注册成立上海聚芯光新材料有限公司，未来聚芯光将聚焦半导体光刻材料领域，并与空
白掩模基板业务协同发展，致力于共同推动国内半导体关键核心材料的研发与产业化，打造半导体材料平台公司。
2、公司在半导体板块或空白掩模版客户的导入情况？
A：公司所收购的空白掩膜版业务主要在SKE 体系孵化，通过多年工艺积累，已建立领先的技术能力，关键性能指标
上明显优于竞争对手，有助于提升生产节拍、简化工艺控制，从而降低成本、提升产品品质。目前产品已通过SK海力士、
TMC、新锐光、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户验证并实现量产销售。
市场拓展与客户验证方面，公司采取“韩国产品先行验证，国内产能承接替代”策略，目前已与国内多家Fab厂及第
三方掩膜版厂完成技术交流，待公司完成收购整合后，将优先使用韩国生产的空白掩膜版开展为期至少半年的质量与一致
性验证，待国内工厂投产后实现导入。尽管半导体行业对新供应商导入持谨慎态度，且切换成本较高，但在供应链安全的
背景下，国内客户对本土高端空白掩膜版有强烈的国产化需求。公司将通过解决“卡脖子”问题的供应链安全优势，实现
一定程度的进口替代；随后依靠产品力、服务、交付周期及性价比与海外巨头竞争，突破更高市场份额。整体而言，公司
战略稳健，不盲目激进，致力于先解决国内“有无”问题，再追求质量的提升。
3、近期银价波动较大，公司应对策略及其对经营情况的影响。
A：首先，光伏导电浆料产品一般采用“银价+加工费”模式定价。近期白银价格呈现宽幅震荡趋势，且波动幅度显著
大于加工费水平，因此下游电池客户更关注银价波动，更多通过择时下单的方式降低金属化成本。同时，在白银大幅涨价
的背景下，银浆行业资金压力明显增加，相关财务费用相应提升，回款压力加大，行业双寡头格局逐步显现。公司采取跟
随定价策略，整体与行业平均水平保持一致，因此银价大幅波动在经营层面将进一步放大公司的供应链及资金优势。
为应对原材料价格波动对公司经营带来的不利影响，公司已搭建专业衍生品团队，针对生产经营相关的原材料，开展
白银期货期权合约、白银租赁等业务对冲银价的波动的影响。
4、光伏行业铜代银趋势明确，公司贱金属浆料最新的进展情况。
A：远期来看，当光伏装机量迈向TW级别后，行业年白银消耗量很可能会高达1万吨以上，而全球白银年总产量（含回
收）仅约3万多吨，且大多数为伴生矿，资源稀缺性或导致白银成为制约行业发展的关键瓶颈。基于对长远趋势的预判，
公司多年前便开始布局少银化及去银化方案，相继推出银包铜浆、纯铜浆及银镍浆等产品，其中铜浆方案为行业首创，成
功突破铜高温氧化抑制难题，致力于推动光伏行业“减银-替银-无银”的技术演进历程，为光伏行业的降本增效贡献力量
。
目前公司已对接主流一体化组件客户及配套设备厂商，同步完善铜浆、银包铜浆产品的专利布局，针对不同技术路线
、不同客户诉求定制开发产品，全面掌握材料配方、设备匹配、工艺参数的Know-how。报告期内，公司铜浆、银包铜浆在
多轮可靠性测试中性能均表现优异，并已实现小批量出货，随着行业降本诉求加速，叠加终端电站业主接受意愿提升，预
计2026年银包铜浆、纯铜浆出货量有望超过百吨。
5、公司在北美市场的客户开拓情况如何。
A：海外市场对专利保护要求较高，公司此前通过对三星SDI及日本昭荣的两次专利收购，已构建全球领先的光伏银浆
技术专利池，未来在全球范围内均不会产生任何专利侵权问题。具体来看，公司于2020年收购三星 SDI 在光伏导电浆料
领域的所有资产，其中包含2019年三星 SDI 与杜邦之间的专利交叉许可协议，双方及其关联公司有权在全球范围内非独
占、可转授权使用协议附件列明的厚膜浆料专利；2021年公司与日本昭荣化学签署《专利购买协议》，与贺利氏共同拥有
昭荣光伏浆料相关专利权，其中公司拥有51%的权利份额。
公司此前光伏导电浆料已批量出货至北美等国家，会针对客户所需的不同应用场景、不同量级订单、不同技术路线进
行报价和技术匹配，提供全套金属化解决方案，由于其对光伏导电浆料的技术和售后服务要求更高、进入壁垒更高、对成
本较不敏感，因此加工费和单位用量通常都高于国内主流客户。
6、空白掩膜基板市场空间、竞争格局、技术难度，以及公司对该业务未来市场份额的规划与展望。
A：市场空间方面，在半导体自主可控要求的推动下，国内厂商正以DUV空白掩膜版为战略突破口，加速推进中高端分
步配套空白掩膜版的国产替代进程。我国对空白掩膜版的需求增速显著，根据灼识咨询测算，2024年国内空白掩模板市场
规模为29亿元，预计2029年增长至76亿元，2025-2029年的复合年均增长率达25.1%。未来随着芯片工艺节点持续缩小、特
色工艺发展、AI 与先进封装等应用涌现，以及客户定制化需求增加，将进一步刺激芯片设计需求，进而带动空白掩模板
需求高速增长。
竞争格局方面，目前我国快速增长的终端用量需求与国内相对较低的产能供给之间存在明显缺口，为国产替代提供明
确市场空间，目前DUV环节空白掩模板国产化率为0%，尚无企业实现突破，大于130 nm环节，国内仅有少数公司具备极少
量工艺数据，竞争参与者较少。
技术难度方面 ，空白掩模板生产对精度要求极高，目前韩国生产基地为最高级别洁净车间，洁净度达Class 1水平；
核心生产流程包含四大关键环节，从玻璃基板清洗、镀膜、涂光刻胶到最终测量，每个环节对设备精密程度与工艺复杂程
度的要求均极为严苛。
未来公司计划吸收消化相关技术并在国内进行产业化放大，同时持续投入研发，向更高精度的技术节点领域突破，形
成全工艺产品矩阵。
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