研报评级☆ ◇688508 芯朋微 更新日期：2026-04-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-20
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 2 1 0 0 0 3
2月内 2 1 0 0 0 3
3月内 2 1 0 0 0 3
6月内 2 1 0 0 0 3
1年内 2 1 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.45│ 0.85│ 1.42│ 1.61│ 1.99│ 2.38│
│每股净资产(元) │ 18.96│ 18.98│ 20.76│ 22.30│ 24.20│ 26.56│
│净资产收益率% │ 2.39│ 4.47│ 6.84│ 7.40│ 8.46│ 9.32│
│归母净利润(百万元) │ 59.48│ 111.33│ 186.30│ 211.65│ 260.99│ 312.94│
│营业收入(百万元) │ 780.38│ 964.60│ 1142.72│ 1375.16│ 1620.75│ 1881.69│
│营业利润(百万元) │ 46.64│ 104.17│ 188.35│ 223.64│ 274.33│ 338.41│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-03-20 买入 维持 --- 1.46 1.83 2.05 中信建投
2026-03-17 增持 维持 --- 1.48 1.66 1.91 国信证券
2026-03-16 买入 维持 83 1.89 2.48 3.19 华泰证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-20│芯朋微(688508)聚焦半导体能源赛道，AI计算能源领域全链路布局 │中信建投 │买入
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核心观点
1、业绩持续稳健增长主要得益于公司坚持“半导体能源赛道”战略，在AI计算、电力能源、智能终端、智能家电和
工业控制等五大重点市场应用领域持续取得创新突破，不断扩大TOP客户信任和市占率。2025年，公司服务器、通信、工
业电机及新能源车等新兴市场营收同比大幅成长约50%，且DC-DC、驱动、功率器件等新品类营收同比增长约39%。
2、公司在AI计算领域实现战略突破，全面向系统级解决方案商演进。公司重磅推出12款面向AI计算的核心新品，成
为国内首家完成服务器一次电源、二次电源到三次电源全链路布局的厂商。
事件
2025年全年，公司实现营业收入11.43亿元，同比增长18.47%；实现归属于上市公司股东的净利润1.86亿元，同比增
长67.34%；综合毛利率为37.26%，同比提升0.51pct。
单季度来看，2025Q4公司实现营业收入2.65亿元，同比增长3.11%，环比增长9.96%；实现归属于上市公司股东的净利
润0.08亿元，同比下降75.18%，环比下降90.31%；单季度毛利率为37.33%，同比提升0.94pct，环比提升0.46pct。
简评
1、业绩实现稳健增长，新兴市场拓展成效显著
2025年，公司营业收入同比增长18.47%，归母净利润同比增长67.34%。业绩持续稳健增长主要得益于公司坚持“半导
体能源赛道”战略，在AI计算、电力能源、智能终端、智能家电和工业控制等五大重点市场应用领域持续取得创新突破，
不断扩大TOP客户信任和市占率。2025年，公司服务器、通信、工业电机及新能源车等新兴市场营收同比大幅成长约50%，
DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule等新品类营收同比增长约39%。公司还于2025年9月以“90%股
份+10%现金”方式出售芯联集成子公司芯联越州1.67%股权，90%股份对价部分，一方面增加公司账面公允价值变动收益，
另一方面极大强化公司与上游供应商芯联集成的战略合作。
2、产品矩阵持续丰富，在AI计算能源领域实现全链路布局
目前公司已开发超2000个型号的产品，在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位。2025年，公司服务器应用领
域营收同比增长超4倍，并重磅推出了12款面向AI计算能源领域的核心新品，成为国内首家完成服务器一次电源、二次电
源到三次电源全链路布局的厂商，其中面向800VHVDC系统的1700VSiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环D
CX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-ClipDrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品可满足
高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。除IC产品外，公司推出了多个系列的创新性电源和电机的功率模
块，营收同比增长1.9倍，核心技术已从硅基芯片级集成延展至涵盖宽禁带器件异质集成和全维封装的系统级领域，加速
成长为一站式“功率系统整体解决方案”供应商。
3、研发投入保持强度，Fablite模式构筑技术护城河
2025年，公司研发费用投入2.58亿元，占营业收入的比例为22.60%。截至2025年末，公司研发人员达到299人，占员
工总数的69.86%。，公司采用Fablite（轻资产制造）模式，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备
等深度战略合作。目前公司超过60%的晶圆采用COT或半定制合作工艺，形成了差异化战略级技术护城河。在技术平台方面
，公司量产品种已逐步升级至第四代Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN全新智能功率芯片技术平台，并于
2025年重点加大了宽禁带SiC/GaN新型集成技术的研发投入，持续提升核心技术平台的先进性，以保证芯片产品的技术优
势。
4、我们建议持续关注公司，维持“买入”评级
公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，目前有效的产品型号超过2000款，全面覆盖服务器电源、通信、光伏/
储能/充电桩、智能电网、工业电机、智能家电、智能终端的充电器适配器等众多领域。公司通过不断扩大在战略应用市
场TOP客户信任和市占率，取得了销售额和利润的显著增长。我们预计公司2026年-2028年营业收入分别为13.76亿元、16.
18亿元、18.39亿元，预计归母净利润分别为1.91亿元、2.40亿元、2.69亿元，当前股价对应PE分别为42、33、30倍，维
持“买入”评级。
5、风险提示
（1）市场需求恢复不达预期：受宏观经济变化的影响，下游需求复苏进度存在不确定性，终端客户可能需要调节库
存，导致对上游供应链的拉货强度减弱；
（2）产品研发及迭代进展不及预期的风险；持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段，未来如果公
司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，将对公
司竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。
（3）市场竞争加剧导致价格及毛利率下降的风险；未来如果市场竞争加剧、市场行情有较大波动或公司无法通过持
续研发完成产品的更新换代导致公司产品价格、毛利率下降，将对公司的经营成果产生不利影响。
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2026-03-17│芯朋微(688508)2025年收入增长18%，新兴市场和新品类进入放量期 │国信证券 │增持
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2025年收入同比增长18%，四季度收入同环比增长。公司2025年实现收入11.43亿元(YoY+18.47%)，归母净利润1.86亿
元(YoY+67.34%)，扣非归母净利润0.56亿元(YoY-23.6%)，毛利率提高0.48pct至37.24%，研发费用增长14.22%至2.58亿元
，研发费率下降0.84pct至22.60%。其中4Q25营收2.65亿元(YoY+3.1%,QoQ+10%)，归母净利润846万元，扣非归母净利润亏
损1618万元，毛利率37.33%（YoY+0.94pct，QoQ+0.46pct）。
新兴市场收入同比增长50%，新品类产品收入同比增长39%。分产品线看，2025年公司家用电器类芯片收入7.58亿元(Y
oY+22.00%)，占比65.3%，毛利率稳定在38.7%左右；标准电源类芯片收入1.71亿元(YoY-2.03%)，占比15%，毛利率下降1.
7pct至22.43%；工控功率类芯片收入2.10亿元(YoY+27.16%)，占比18.4%，毛利率提高0.24pct至44.60%。新兴市场（服务
器/通信/工业电机/光储充/新能源车）营收同比增长50%，其中服务器应用领域营收同比增长超4倍，新品类产品（DC-DC
、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule）营收同比增长39%。
产品型号超2000款，2025年推出12款面向AI计算能源的新品。公司通过新品的快速拓展，加速成长为客户的电源和电
机系统提供一站式“PowerSystemTotalSolution”供应商，目前已开发超2000个型号产品。2025年重点推出12款面向AI计
算能源领域的核心新品，首家完成服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局，其中面向800VHVDC系统的1700VS
iC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/9
0ACu-ClipDrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品可满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。
投资建议：新产品和新兴应用领域拓展顺利，维持“优于大市”评级由于家电市场增速可能放缓，我们下调公司2026
-2027年归母净利润至1.95/2.17亿元（2026-2027年前值为2.08/2.41亿元），预计2028年归母净利润为2.50亿元，对应20
26年3月13日股价的PE分别为43/38/33x。公司新产品和新兴应用领域拓展顺利，维持“优于大市”评级。
风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。
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2026-03-16│芯朋微(688508)看好公司服务器电源实现全链路布局 │华泰证券 │买入
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芯朋微发布年报，2025年实现营收11.43亿元（yoy+18.47%），归母净利1.86亿元（yoy+67.34%），扣非净利5587.38
万元（yoy-23.59%）。其中Q4实现营收2.65亿元（yoy+3.11%，qoq+9.96%），归母净利846.09万元（yoy-75.18%，qoq-90
.31%）。公司2025年收入稳健增长，新品类产品（DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule）营收同比
大幅增长39%，其中服务器应用领域营收同比增长超4倍。公司已实现服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局
，AC-DC、DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule协同，看好公司加速成长为客户的电源和电机系统
提供一站式“PowerSystemTotalSolution”供应商，维持买入。
营收利润同比稳健增长，家电及工控市场驱动增长
公司有效料号超过2000，2025年芯朋微家用电器类芯片产品收入7.58亿元（yoy+22.00%，占比66.32%），毛利率38.6
9%，同比上升+0.04pct，主要受益于公司在TOP客户市占率提升以及新产品如驱动芯片等持续导入；标准电源类芯片产品
收入1.71亿元（yoy-2.03%，占比14.95%）,公司客户导入顺利，毛利率22.43%，同比-1.69pct；工控功率产品收入2.10亿
元（yoy+27.16%，占比18.40%）,毛利率44.60%，同比+0.24pct。2025年研发费用率为22.60%。下游景气度持续向好，4Q2
5公司营收环比+9.96%至2.65亿元，毛利率为37.33%（yoy：+0.94pct，qoq：+0.46pct）。
新产品与新市场驱动增长，服务器电源实现全链路布局
持续推进新产品线拓展，服务器电源为重中之重。公司新品类产品（DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、P
owerModule）营收同比大幅增长39%，其中服务器应用领域营收同比增长超4倍。2025年，公司重磅推出12款面向AI计算能
源领域的核心新品，首家完成服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局，其中面向800VHVDC系统的1700VSiC辅
源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu
-ClipDrMOS、EFuse、PoL等产品可满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。
功率系统整体解决方案见效，非ACDC产品及工业收入增长显著
2025年公司推出了多个系列的创新性电源和电机的功率模块，营收同比增长1.9倍，包括集成电感的CubeSiP专利技术
的DC-DC电源模块、内置高压半桥驱动和保护的电机驱动模块以及集成SiC器件和半桥电机驱动模块。公司进一步完善自身
的“电源和电机系统级整体解决方案”战略，目前已基于五大核心技术构筑出六大具备协同效应的产品线架构，其中非AC
-DC产品线持续推新品，其业务成长速度高于AC-DC产品线。公司已从AC-DC模拟芯片供应商加速成长为客户的电源和电机
系统提供一站式“PowerSystemTotalSolution”供应商。
盈利预测与估值
考虑到产品导入需要时间，我们调整公司26-27年收入预测-6.65%/-7.38%至13.8/16.4亿元，受益于高毛利产品放量
，我们调整毛利率假设，对应上修26-27年归母净利润2.61%/11.21%至2.48/3.26亿元。新增预测28年收入/归母净利润为1
9.8/4.2亿元。近期板块估值整体抬升，给予公司2026年43.9倍PE估值（可比公司2026年PE均值43.9倍），上调目标价为8
3.0元（前值73.02元，对应54.5倍2025年PE）。
风险提示：全球半导体下行周期，家电等需求不及预期，行业竞争加剧。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：21家
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2026-03-15│芯朋微(688508)2026年3月15日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况介绍
公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，专注于为客户提供电源和电机系统芯片及解决方案。公司主要产品为高
可靠性电源管理芯片、功率器件以及各类驱动产品，主要品类包括AC-DC电源产品线、DC-DC电源产品线、Digital PMIC电
源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号超2,000款，全面覆盖服务器
电源、通信、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、智能家电、智能终端的充电器适配器等众多领域。
公司2025年实现营业收入11.43亿元，同比增长18.47%；归母净利润1.86亿元，同比增长67.34%；扣非净利润5587万
元，同比下降23.59%。其中新兴市场（服务器、通信、工控、光储充、新能源车）营收同比大幅增长50%；新品类（DC-DC
、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module）营收同比增长39%，业务结构向高附加值领域优化。
主要问题及回复
1、公司产品目前大概有多少的料号？
答：目前公司已开发超过2000个型号的产品，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件、
功率模块、电源电机功率系统芯片及解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机
构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DC integrated switching regulators”产品大类的全球第二
名。
2、公司新产品的进展情况？
答：公司持续升级的现有高低压集成核心技术平台，同时加大投入拓展了面向精密马达的低压电机驱动算法、数字电
源多拓扑算法、新一代FZVS高效率电源架构技术、宽禁带器件智能化技术、大电流低压器件集成工艺技术等新的功率技术
平台，从而公司产品线不断丰富，收入规模稳步上升。针对家电市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配扩充电机Dri
ver和电源Driver（HV&LV）的驱动产品系列、功率器件及模块系列；针对适配器市场，公司自主研发的高集成快充初级控
制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮
化镓，碳化硅器件全覆盖；针对工业级电源市场，面向800V HVDC系统的1700V SiC辅源、高压隔离驱动、霍尔抗强磁电源
芯片、无电解电容AC-DC芯片、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相
VRM、70/90ACu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品全面进入量产，逐步收获市场认可。截至2025年，公司在国内
首家形成面向服务器等工业电源市场一次、二次、三次电源的整套系统功率解决方案。公司始终有序的依托核心技术平台
，不断拓展新的产品线，拓宽业务增长路径，扩大下游行业应用范围，实现阶梯式稳步增长。
3、2025年度，公司知识产权情况？
答：截至2025年12月31日，公司累计取得国内外专利129项，其中发明专利114项，另有集成电路布图设计专有权200
项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，形成
了完善的知识产权体系和独特的技术优势，多项芯片产品为国内首创，替代进口品牌，快速占领市场。
4、公司目前研发人员占比？
答：截至2025年末，公司研发人员达到 299人，占公司员工比69.86%。
5、2025年度公司三个主要市场的营收情况？
答：工控功率类芯片：营收2.1亿元，同比增长27.16%；家用电器类芯片：营收7.58亿元，同比增长22%；标准电源芯
片：营收1.7亿元，同比小幅下滑2.03%。
6、公司未来发展战略情况？
答：市场方面，公司长期坚持和高度看好“半导体能源赛道”，以全面覆盖AI计算、电力能源、智能终端、智能家电
和工业控制等五大重点市场应用领域为战略市场目标。公司工业领域自2015年开始布局，以智能电网终端为起点，经过多
年研发投入，工控功率芯片进一步拓展到更多的工业应用领域，包括数据中心、通信基站、光伏逆变器、储能、工业电机
、新能源车等大功率工业场景。公司接下来将加大在机器人和AI计算等新兴领域迭代升级，加速提升为客户提供一站式“
Power System Total Solution”。
产品线方面，公司持续深耕“电源和电机功率系统芯片及解决方案”战略，目前已基于五大核心技术（高低压集成工
艺、智能功率器件、数模混合功率设计、多学科失效分析、高密度功率封装）构筑出六大具备协同效应的产品线（AC-DC
、DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module）架构。目前公司已开发超2,000个型号的产品，在高低
压集成半导体技术领域处于行业领先地位，公司将通过持续创新的高效能、高集成及高可靠的智能化产品与技术，未来三
年，基于全面升级的Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台、多相数字技术平台
和DrMOS特殊工艺技术平台，满足终端整机系统不断升级的能源挑战，以先进芯片驾驭电能，把智慧能源普惠到每个人
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参与调研机构：39家
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2025-10-28│芯联集成(688469)2025年10月28日投资者关系活动主要内容
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1、公司目前研发投入情况？
答：2025年1-3季度，公司研发费用投入20,046.57万元，
占公司营业收入的比例为22.85% 。
2、公司2025年三季度扣除非经常性损益的净利润下滑的主要原因？
答：主要系2025年第三季度，受白电季节性因素影响，营业收入环比下降，但研发投入持续加大，导致扣除非经常性
损益的净利润下滑。
3、公司2025年三季度非经常性损益增长的主要原因？
答：主要系2025年9月，公司通过“90%股份+10%现金”方式出售芯联集成（688469.SH）子公司芯联越州1.67%股权，
90%股份对价部分，一方面增加公司账面公允价值变动收益，另一方面极大强化公司与上游供应商芯联集成（688469.SH）
的战略合作。
4、公司产品目前大概有多少的料号？
答：公司已开发近1,800个型号的产品，在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位，曾在国内率先开发成功并
量产了多款700V~1700V高低压集成的电源和驱动芯片。
5、公司实施股权激励情况？
答：公司自2020年在上海证券交易所科创板上市至今，先后实施了4次限制性股票激励计划、1次员工持股计划的股权
激励措施。2025年上半年，根据2024年已审财务数据，公司已达成2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期业绩
考核指标，并于2025年4月完成首次授予第一个归属期的归属工作。同时，公司根据已审议通过的《2024年限制性股票激
励计划（草案）》的规定，经第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十二次会议，审议通过了《关于向公司2024年
限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，以上对于提高激励对象积极性及保持核心团队稳定性有
积极的促进作用。
6、公司开发的电源芯片是否应用于算力服务器中？
答：公司的高耐压高可靠AC-DC产品在大多数工业客户取得大面积突破和量产，其中包括服务器客户。同时，公司推
出的适用于服务器和通信设备的12/20相数字控制器及70A DrMOS套片、48V输入数模混合高集成电源芯片系列、超大电流E
FUSE芯片等产品已陆续进入试产和量产。
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