研报评级☆ ◇688508 芯朋微 更新日期：2026-10-31◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-20
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 1 1 0 0 0 2
6月内 1 2 0 0 0 3
1年内 4 3 0 0 0 7
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.45│ 0.85│ 1.42│ 1.57│ 1.90│ 2.26│
│每股净资产(元) │ 18.96│ 18.98│ 20.76│ 22.13│ 23.77│ 25.71│
│净资产收益率% │ 2.39│ 4.47│ 6.84│ 7.14│ 8.13│ 8.97│
│归母净利润(百万元) │ 59.48│ 111.33│ 186.30│ 207.33│ 251.67│ 299.00│
│营业收入(百万元) │ 780.38│ 964.60│ 1142.72│ 1398.67│ 1672.33│ 1964.67│
│营业利润(百万元) │ 46.64│ 104.17│ 188.35│ 209.33│ 258.67│ 317.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-08-20 买入 维持 111.1 1.69 2.22 2.66 华创证券
2026-08-18 增持 维持 --- 1.52 1.65 1.93 国信证券
2026-05-20 增持 首次 --- 1.49 1.83 2.19 华源证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-08-20│芯朋微(688508)2026年半年报点评：Q2营收环比改善，AI计算能源产品矩阵加│华创证券 │买入
│速落地蓄力中长期成长 │ │
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事项：
2026年8月15日，公司发布2026年半年度报告：
1）2026H1：营业收入6.65亿元，同比+4.57%；毛利率35.10%，同比-2.23pct；归母净利润1.58亿元，同比+74.13%；
扣非归母净利润0.32亿元，同比-53.30%；
2）2026Q2：营业收入3.71亿元，同比/环比+11.01%/+26.49%；毛利率34.70%，同比/环比-3.21pct/-0.91pct；归母/
扣非归母净利润1.44/0.13亿元。
评论：
Q2营收环比明显改善，扣非业绩受费用及减值扰动短期承压。26H1公司营收6.65亿元、同比+4.57%，其中Q2单季营收
3.71亿元、同比+11.01%、环比+26.49%，收入端边际回暖态势清晰。公司H1归母净利润1.58亿元、同比+74.13%，主因持
有芯联集成股票公允价值变动收益1.19亿元推升非经常性损益至1.26亿元；剔除该因素后，H1扣非归母0.32亿元、同比-5
3.30%，主业盈利承压。经营性利润下滑主要系三方面因素：其一，公司加大人才扩充力度，销售/管理/研发三费合计同
比增加0.35亿元，其中管理费用率同比+2.12pct至5.50%、研发费用率同比+1.55pct至21.24%；其二，存货跌价准备计提
增加，H1资产减值损失3617万元、同比增加1637万元；其三，毛利率同比下滑2.23pct至35.10%，主要受供应商产能紧张
涨价及功率器件（含晶圆MOS类）成本策略调整影响。费用端的高投入属于公司向AI计算能源赛道战略转型的主动选择，
短期影响利润释放节奏，中长期有望随新品放量逐步消化。
新品类产品（除器件外）均显著增长，服务器电源全链路布局形成差异化优势。分产品线看，公司六大产品线中DC-D
C、Driver、DigitalPMIC、PowerModule等新品类（除器件含晶圆MOS受成本策略调整同比下滑外）均实现显著增长，其中
PowerModule系列H1营收同比增长超过2倍，涵盖集成电感CubeSiP专利技术DC-DC电源模块、内置高压半桥驱动的电机驱动
模块及集成SiC器件的IPM模块，核心技术正从硅基芯片级高集成向宽禁带异质集成和系统级模块延展。面向AI计算能源领
域，公司是行业首家完成服务器一次电源、二次电源到三次电源全链路产品布局的企业，十余款核心新品在26年已陆续进
入量产。服务器电源全链路方案能力在国内功率芯片公司中具备稀缺性，有望随AI算力基础设施投资扩张持续受益。
AI计算能源+SiC模块双主线驱动，Fablite模式强化供应链护城河。中长期看，公司成长逻辑围绕两条主线展开：1）
AI计算能源方向，全球服务器电源市场受生成式AI驱动高速扩张，根据ValuatesReports数据，全球AI服务器电源市场规
模预计由2024年的28.46亿美元增至2031年的608.10亿美元，2025-2031年CAGR达45%，公司凭借一次/二次/三次电源全链
路布局及数模混合数字电源技术，有望在该赛道快速放量，研发投入强度已大幅提升。2）SiC智能功率模块方向，公司推
出覆盖30W-1kW全场景的SiCHB-IPM全平台产品家族，构建"驱动芯片+功率器件+模块封装"三位一体能力，应用覆盖工业机
器人、变频器、电主轴、智能家电等。此外，公司Fablite模式持续深化，超过60%晶圆采用COT或半定制合作工艺，公司
逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股，进一步强化供应链协同与成本控制。根据Omdia数据，公司位列全球AC-
DCIntegratedSwitchingRegulators第二名，行业前列地位持续巩固。
投资建议：公司AC-DC领域全球领先，AI计算能源全链路产品布局具备稀缺性。我们维持公司2026-2027年归母净利润
预测2.24/2.94亿元，新增2028年归母净利润预测为3.52亿元，对应EPS为1.69/2.22/2.66元。参考行业可比公司，我们给
予公司2027年50倍PE，对应目标价111.1元/股，维持“强推”评级。
风险提示：下游需求恢复不及预期；新品推广及客户导入不及预期；供应商涨价及成本压力持续；行业竞争加剧风险
。
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2026-08-18│芯朋微(688508)二季度收入同环比增长，AI计算能源领域新品陆续量产 │国信证券 │增持
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上半年收入同比增长4.6%，二季度收入同环比增长。公司2026上半年实现收入6.65亿元(YoY+4.57%)，归母净利润1.5
8亿元(YoY+74.13%)，扣非归母净利润0.32亿元(YoY-53.3%)，毛利率同比下降2.23pct至35.10%，研发费用同比增长12.78
%至1.41亿元，研发费率同比提高1.55pct至21.24%。其中2Q26营收3.71亿元(YoY+11.01%,QoQ+26.49%)，归母净利润1.44
万元，其中持有芯联集成股票产生公允价值变动收益1.19亿元，扣非归母净利润1293万元，毛利率34.70%（YoY-3.2pct，
QoQ-0.9pct）。
产品型号超2400款，上半年PowerModule系列收入同比增长超过2倍。公司持续推进新产品线拓展，扩大下游行业应用
范围，目前已开发超2400个型号产品。上半年新品类产品（DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule）
中除器件（含晶圆MOS类）受成本策略调整影响而同比下滑之外，其他品类均显著增长。其中，PowerModule系列，营业收
入同比增长超过2倍，具体产品包括集成电感的CubeSiP专利技术的DC-DC电源模块、内置高压半桥驱动和保护的电机驱动
模块以及集成SiC器件和半桥电机驱动模块IPM，公司核心技术正在从硅基芯片级高集成技术，延展至涵盖宽禁带器件异质
集成和全维封装的系统级高集成模块产品领域。
十余款面向AI计算能源领域的新品陆续进入量产。公司十余款面向AI计算能源领域的核心新品在2026年已陆续进入量
产，包括面向800VHVDC系统的1700VSiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关
全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-ClipDrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品，并继续加大投入以满足越来越多高
算力服务器客户对电源转换效率、稳定性及高密度不断进化的要求，公司在计算能源方向的研发强度大幅提升。公司持续
通过新品拓展，加速成长为客户的电源和电机系统提供一站式“PowerSystemTotalSolution”供应商。
投资建议：新产品和新兴应用领域拓展顺利，维持“优于大市”评级
基于上半年业绩情况，我们预计公司2026-2028年归母净利润为2.01/2.18/2.55亿元（前值为1.95/2.17/2.50亿元）
，对应2026年8月14日股价的PE分别为56/52/44x。公司新产品和新兴应用领域拓展顺利，维持“优于大市”评级。
风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。
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2026-05-20│芯朋微(688508)做强数模混合平台，服务器电源全链路布局 │华源证券 │增持
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做强数模混合平台。公司以“半导体能源赛道”为战略核心，致力于为客户提供电源及电机系统的芯片与整体解决方
案。公司具有国内一流的研发实力，获得“国家技术发明奖”在内的多项权威嘉奖，参与多项国家技术标准的制定。主要
产品包括高可靠性电源管理芯片、功率器件以及各类驱动产品，具体涵盖AC-DC、DC-DC、DigitalPMIC、驱动、功率器件
和功率模块等六大产品线。截至2025年12月末，公司拥有超过2000款有效产品型号，广泛覆盖服务器电源、通信、光伏/
储能/充电桩、智能电网、工业电机、智能家电、智能终端的充电器适配器等多个领域。
持续推进新产品线拓展，服务器电源领域已实现全链路布局。公司于2025年推出12款面向AI计算能源领域的核心新品
，率先完成从服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局。其中面向800VHVDC系统的1700VSiC辅源、隔离驱动、
SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-ClipDrMOS、EF
use、PoL等高性能功率产品，可满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。
五大技术协同六大产线，由模拟芯片供应商向系统级电源解决方案供应商转型。公司持续深化自身的“电源和电机功
率系统芯片及解决方案”战略，目前已依托五大核心技术（高低压集成工艺、智能功率器件、数模混合功率设计、多学科
失效分析、高密度功率封装）构筑出六大具备协同效应的产品线（AC-DC、DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、
PowerModule）架构。2025年公司推出了多个系列的创新性电源和电机的功率模块，包括集成电感的CubeSiP专利技术的DC
-DC电源模块、内置高压半桥驱动和保护的电机驱动模块以及集成SiC器件和半桥电机驱动模块，公司核心技术正在从硅基
芯片级高集成技术，延展至涵盖宽禁带器件异质集成和全维封装的系统级高集成技术领域。
盈利预测与评级：我们预计2026-2028年芯朋微归母净利润分别为1.97、2.43、2.90亿元，同比分别增长5.84%、23.1
9%、19.47%，对应PE分别为63、51、43倍。我们选取圣邦股份、思瑞浦、艾为电子作为可比公司。公司完成服务器电源全
链路布局，持续取得创新突破，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：技术升级迭代的风险、市场竞争加剧的风险、客户认证失败的风险
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：77家
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2026-08-16│芯朋微(688508)2026年8月16日投资者关系活动主要内容
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1、公司新产品的进展情况？
答：公司持续升级的现有高低压集成核心技术平台，同时加大投入拓展了面向精密马达的低压电机驱动算法、数字电
源多拓扑算法、新一代FZVS高效率电源架构技术、宽禁带器件智能化技术、大电流低压器件集成工艺技术等新的功率技术
平台，从而公司产品线不断丰富，收入规模稳步上升。针对家电市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配扩充电机Dri
ver和电源Driver（HV&LV）的驱动产品系列、功率器件及模块系列；针对适配器市场，公司自主研发的高集成快充初级控
制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮
化镓，碳化硅器件全覆盖；针对工业级电源市场，面向800V HVDC系统的1700V SiC辅源、高压隔离驱动、霍尔抗强磁电源
芯片、无电解电容AC-DC芯片、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相
VRM、70/90ACu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品全面进入量产，逐步收获市场认可。2025年，公司完成计算服
务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路产品布局；2026年，公司推出十余款面向AI计算能源领域的核心新品，包括
面向800V HVDC系统的1700V SiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控
制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-ClipDrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品，公司将继续加大投入以满足越来越多高算
力服务器客户对电源转换效率、稳定性及高密度不断进化的要求。公司持续通过新品拓展，加速成长为客户的电源和电机
系统提供一站式“Power System Total Solution”供应商，大幅提升新品推广效率，通过为客户创造价值，提高客户粘
性。
2、公司目前研发投入情况？
答：2026年上半年，公司研发费用投入14,125.47万元，占公司营业收入的比例为21.24%，高比例的研发投入来源于
持续不断的人才引进，以及长短期兼顾的薪酬包保障。截至2026年6月末，公司研发人员达到308人，占公司员工比例68.1
4%。2026年5月，公司完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二期及预留授予部分第一期归属工作，公司核心技
术骨干及管理人员共33人完成登记190.50万股。除股权激励计划之外，A级员工、技术大拿等亦享受特别礼遇；多项人才
举措意在给“火车头”加满油，勇往直前。公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试和应用的全技术链创
新，公司累计获得409项知识产权有效授权。其中2026年上半年度新增专利18项，新增集成电路布图登记1项，前述新增知
识产权中66%以上为新型驱动、器件工艺和封装技术。
3、公司一次到三次服务器电源芯片进展情况？
答：2025年，公司完成计算服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路产品布局；2026年，公司推出十余款面向
AI计算能源领域的核心新品，包括面向800V HVDC系统的1700V SiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX
控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-ClipDrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品，公司将
继续加大投入以满足越来越多高算力服务器客户对电源转换效率、稳定性及高密度不断进化的要求。
4、2026年半年度利润总额、净利润及扣非净利润变动原因有哪些？
答：2026年半年度，公司利润总额同比增长71.90%，归属于上市公司股东的净利润同比增长74.13%，主要系：受二级
市场股票价格影响，2026年上半年公司持有芯联集成（688469.SH）股票产生公允价值变动收益11,864.79万元。
2026年半年度，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降53.30%，扣除非经常性损益后的基本每股
收益同比下降53.70%，主要系：（1）公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，积极扩充销售、研发及管理人才，人
员增加推动“三费”（指销售费用、管理费用和研发费用）同比上升3,529.69万元；（2）报告期内出于谨慎性计提存货
跌价准备，从而影响资产减值损失同比增加1,636.99万元。
5、经营活动净现金流变动原因是什么？
答：2026年半年度，经营活动产生的现金流量净额同比下降888.78%，主要系：（1）人员增加推动“支付给职工及为
职工支付的现金”同比上升3,197.09万元；（2）公司取得政府补助同比下降1,390.89万元；同时随着公司利润总额增长
缴纳所得税增加，推动“支付的各项税费”同比增长600.30万元。
6、公司未来发展战略情况？
答：市场方面，公司长期坚持和高度看好“半导体能源赛道”，以全面覆盖AI计算、电力能源、智能终端、智能家电
和工业控制等五大重点市场应用领域为战略市场目标。公司工业领域自2015年开始布局，以智能电网终端为起点，经过多
年研发投入，工控功率芯片进一步拓展到更多的工业应用领域，包括数据中心、通信基站、光伏逆变器、储能、工业电机
、新能源车等大功率工业场景。公司接下来将加大在机器人和AI计算等新兴领域迭代升级，加速提升为客户提供一站式“
Power System Total Solution”。
2025年以来，公司重点加大了宽禁带SiC/GaN新型集成技术的研发投入。基于行业领先的半桥驱动平台和SiC器件技术
，公司推出全平台SiC半桥智能功率模块（SiCHB-IPM）--PN719XS、PN729XS、PN739XS系列，覆盖工业机器人关节伺服、
协作机械臂、高频变频器、电主轴、变频风机/压缩机、洗碗机、烘干机、烟机等30W~1kW全场景电机驱动应用。SiCHB-IP
M全平台产品家族的推出，不仅是单一产品线的技术升级，更是公司功率集成战略在宽禁带半导体时代的纵深布局。从高
压栅极驱动平台的持续迭代，到SiC器件工艺的自主掌控，再到智能功率模块的系统级整合，公司已经构建“驱动芯片+功
率器件+模块封装”三位一体的技术护城河。
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参与调研机构：4家
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2026-06-11│芯朋微(688508)2026年6月11日-25日投资者关系活动主要内容
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1、公司新产品的进展情况？
答：公司持续升级的现有高低压集成核心技术平台，同时加大投入拓展了面向精密马达的低压电机驱动算法、数字电
源多拓扑算法、新一代FZVS高效率电源架构技术、宽禁带器件智能化技术、大电流低压器件集成工艺技术等新的功率技术
平台，从而公司产品线不断丰富，收入规模稳步上升。针对家电市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配扩充电机Dri
ver和电源Driver（HV&LV）的驱动产品系列、功率器件及模块系列；针对适配器市场，公司自主研发的高集成快充初级控
制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮
化镓，碳化硅器件全覆盖；针对工业级电源市场，面向800V HVDC系统的1700V SiC辅源、高压隔离驱动、霍尔抗强磁电源
芯片、无电解电容AC-DC芯片、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相
VRM、70/90ACu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品全面进入量产，逐步收获市场认可。截至2025年，公司在国内
首家形成面向服务器等工业电源市场一次、二次、三次电源的整套系统功率解决方案。公司始终有序的依托核心技术平台
，不断拓展新的产品线，拓宽业务增长路径，扩大下游行业应用范围，实现阶梯式稳步增长。
2、公司目前研发投入情况？
答：2025年公司研发费用投入25,827.75万元，2026年一季度公司研发投入5,897.67万元，占营业收入的比例分别为2
2.60%和20.08%。高比例的研发投入来源于持续不断的人才引进，以及长短期兼顾的薪酬包保障。截至2025年末，公司研
发人员达到299人，占公司员工比例69.86 %。2025年4月，公司完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一期归属
工作，公司核心技术骨干及管理人员共24人完成登记161.40万股；2025年4月，公司向15名核心骨干及管理人员授予预留1
35万股限制性股票。除股权激励计划之外，A级员工、技术大拿等亦享受特别礼遇；多项人才举措意在给“火车头”加满
油，勇往直前。公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试和应用的全技术链创新，公司累计获得387项知
识产权有效授权。其中2025年度新增授权专利12项，新增集成电路布图登记49项，前述新增授权的知识产权中54%以上为
新型驱动、器件工艺和封装技术。
3、公司一次到三次服务器电源芯片进展情况？
答：2025年，公司重磅推出12款面向AI计算能源领域的核心新品，全面完成服务器一次电源、二次电源到三次电源的
全链路布局，其中面向800V HVDC系统的1700V SiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成
数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90A Cu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品可满足高算力服务器对
电源转换效率、稳定性及小型化的要求。公司在一次电源的多款芯片已于2025年陆续进入多家服务器客户量产；二次电源
多款芯片已经进入种子客户试产；三次电源的多款产品已进入多家客户测试，其中个别型号即将试产。
4、2025年度公司三个主要市场的营收情况？
答：工控功率类芯片：营收2.1亿元，同比增长27.16%；家用电器类芯片：营收7.58亿元，同比增长22%；标准电源芯
片：营收1.7亿元，同比小幅下滑2.03%。
5、2026年一季度利润总额及净利润变动原因有哪些？
答：公司2026年第一季度实现营业收入2.94亿元，同比下降2.57%；归母净利润1372万元，同比下降66.59%；扣非净
利润1903万元，同比下降45.01%。主要系：（1）报告期内出于谨慎性计提存货跌价准备，从而影响资产减值损失同比增
加；（2）受二级市场股票价格影响，本报告期内公司持有芯联集成（688469.SH）股票产生公允价值变动损失。
6、公司未来发展战略情况？
答：市场方面，公司长期坚持和高度看好“半导体能源赛道”，以全面覆盖AI计算、电力能源、智能终端、智能家电
和工业控制等五大重点市场应用领域为战略市场目标。公司工业领域自2015年开始布局，以智能电网终端为起点，经过多
年研发投入，工控功率芯片进一步拓展到更多的工业应用领域，包括数据中心、通信基站、光伏逆变器、储能、工业电机
、新能源车等大功率工业场景。公司接下来将加大在机器人和AI计算等新兴领域迭代升级，加速提升为客户提供一站式“
Power System Total Solution”。
产品线方面，公司持续深耕“电源和电机功率系统芯片及解决方案”战略，目前已基于五大核心技术（高低压集成工
艺、智能功率器件、数模混合功率设计、多学科失效分析、高密度功率封装）构筑出六大具备协同效应的产品线（AC-DC
、DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module）架构。目前公司已开发超2,000个型号的产品，在高低
压集成半导体技术领域处于行业领先地位，公司将通过持续创新的高效能、高集成及高可靠的智能化产品与技术，未来三
年，基于全面升级的Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台、多相数字技术平台
和DrMOS特殊工艺技术平台，满足终端整机系统不断升级的能源挑战，以先进芯片驾驭电能，把智慧能源普惠到每个人。
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