研报评级☆ ◇688519 南亚新材 更新日期：2026-04-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-29
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.55│ 0.21│ 1.02│ 2.23│ 3.64│ 5.54│
│每股净资产(元) │ 10.42│ 10.19│ 12.25│ 13.82│ 16.39│ 20.29│
│净资产收益率% │ -5.29│ 2.07│ 8.35│ 16.20│ 22.20│ 27.30│
│归母净利润(百万元) │ -129.49│ 50.32│ 240.33│ 525.00│ 855.00│ 1301.00│
│营业收入(百万元) │ 2982.83│ 3361.54│ 5227.83│ 7379.00│ 9921.00│ 12998.00│
│营业利润(百万元) │ -162.91│ 49.95│ 260.68│ 566.00│ 922.00│ 1404.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-03-29 增持 维持 --- 2.23 3.64 5.54 平安证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-29│南亚新材(688519)高端覆铜板新星，前瞻布局M10储备增长动能 │平安证券 │增持
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事项：
近日，南亚新材发布2025年财报，2025年公司实现营收52.28亿元，同比+55.52%，实现归母净利润2.4亿元，同比+37
7.6%。2025年公司拟每10股派发现金红利3.2元（含税），不送红股、不以资本公积金转增股本。
平安观点：
紧抓高端市场需求，经营业绩实现快速增长。得益于公司高速覆铜板产品的持续放量，公司经营业绩实现快速增长，
2025年公司实现营收52.28亿元，同比+55.52%，其中覆铜板业务营收同比+55.8%至40.5亿元，粘结片业务同比+53.9%至10
.7亿元。随着公司高端产品占比的提升，公司销售毛利率和销售净利率分别提升至11.8%和4.6%，推动公司归母净利润同
比大幅增长377.6%至2.4亿元。考虑到当前高端覆铜板需求在AI高景气背景下持续提升，公司有望迎来高速发展。
高速产品矩阵覆盖全面，前瞻布局M10储备增长动能。通过长期行业深耕积累，公司在高端细分领域已发展为第一梯
队水平，是内资率先实现（M2-M9）高速覆铜板通过国内核心终端认证的CCL厂商之一。其中，公司M6-M8产品已规模应用
于国内头部算力客户，M9产品处于NPI项目导入阶段，25Q4公司在全球率先推出M10等级产品，以匹配未来高速背板等更高
速率的产品要求，目前该产品处于海外核心算力终端认证过程中。在IC封装材料领域，公司存储类材料已进入全球核心龙
头终端导入前期准备阶段，并完成国内头部DRAM终端认证；NAND应用方面，公司在SSD、eMMC等产品领域实现了稳定量产
；无芯基板产品已在日韩载板客户实现量产导入，进一步拓展多元化应用场景。通过前瞻布局M10、IC封装材料等高端高
速产品，公司差异化竞争优势不断强化，长期增长动能持续夯实。
稳步推进全球化布局，市场影响力持续提升。公司重点聚焦通信、AI服务器、数据中心、交换机等高景气领域，稳步
推进全球化布局。市场拓展方面，公司作为国内高速覆铜板核心供应商之一，M6-M7等级材料在昇腾、海光等系列实现批
量交付，同时公司正重点开发北美、韩国等地区头部ODM及终端客户，高阶材料（M8及以下等级）通过部分海外终端客户
验证。产能布局方面，公司江西N6工厂已全面达产，江苏N8工厂建设有序推进，预计将于26Q4开始试产，N9工厂（“基于
AI算力的高阶高频高速覆铜板项目”）拟通过再融资推进建设；此外，泰国海外生产基地也按计划稳步推进，公司全球化
布局持续完善。
投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2027年业绩预测，并新增2028年业绩
预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为5.25亿元（原值为5.2亿元）、8.55亿元（原值为7.61亿元）和13.01亿元
（新增），对应2026年3月27日收盘价PE分别为62.2倍、38.2倍和25.1倍。当前覆铜板行业正处于向高端化升级的关键过
渡阶段，公司积极布局高端领域并取得持续突破，成功打破海外垄断，在AI高景气背景下，公司有望深度受益，未来成长
空间可期，维持公司“推荐”评级。
风险提示：（1）行业与市场竞争风险。覆铜板行业市场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争
，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）原材料供应紧张及价格波动风险。若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无
法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（3）产品质量控制风险。覆铜板如果发生质
量问题，将影响整块PCB产品质量，如果公司不能有效控制产品质量，将会影响公司产品竞争力及市场份额。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：41家
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2026-01-21│南亚新材(688519)2026年1月21日-22日投资者关系活动主要内容
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问1：公司目前订单情况如何？
答：目前公司在手订单良好，生产交付均按计划有序推进。
问2：公司整体产能情况及规划情况？
答：截至目前，公司已在上海嘉定、江西吉安、江苏海门、泰国巴真分别投建或规划生产基地。上海生产基地设有N1
-N3工厂，N1-N2工厂随着江西生产基地产能的释放，其因能耗、人耗高，效率低停产，N3工厂设计月产能80-90万张左右
（含1条试验线）。江西生产基地设有N4 -N6工厂，N4工厂设计月产能100万张左右，已达产，N5工厂设计月产能120万张
左右，已达产；N6工厂设计月产能120万张，已完成建设并投产。江苏生产基地首个年产360万平米的高端IC封装材料智能
工厂的各项建设工作有序推进中，预计到2026年年底前试运行。泰国生产基地已购地并办理地契，公司将视自身及行业发
展趋势和地缘政治变化推进投建进度。
问3：公司高速产品海外进展情况如何？
答：公司布局国内市场的同时，积极布局海外市场。已成立了海外技术推广和支持团队，并不断引进行业优秀人才聚
焦于高速产品应用推广。目前产品认证推进进展顺利。
问4：2025年覆铜板涨价状况及原因？
答：2025年受原材料价格影响及海外产能溢出等原因已先后带来两轮涨价。行业新一轮涨价系在25年年底启动，主要
受原材料成本暴涨加之AI驱动的结构性供需重塑叠加行业产能结构调整所带来。
问5：公司如何保持当前竞争优势？
答：一是推进国产化，深耕大客户战略，优化产能利用率，夯实成本竞争力；二是聚焦高速产品优势，推进产品结构
转型，扩大战略产品规模，保障性能稳定与快速交付；三是强化人才管理培养，稳固团队，提升市场竞争应对能力。
问6：公司高速产品的研发和认证方面取得了哪些新进展？相关产品是否开始批量供货？
答：公司不同等级高速覆铜板可针对应用在不同传输速率的产品，可以满足服务器、数据中心、交换机、光模块等应
用领域的需求。公司M8及以下等级高速产品已通过国内及海外多家终端客户的材料认证，且主要在国内已实现批量供应。
问7：公司高速产品2025年度整体销售情况？
答：公司高速产品起量明显，2025年占整体营收同比有望翻番。随着公司在高端市场与更多客户合作的深入，2026年
高速产品销量及营收将持续增长。
问8： 公司IC载板进展情况？产品是否适用于ABF载板？
答：IC封装基材主流分为BT类基材及ABF基材。主要被日韩公司垄断。公司主攻类BT材料，已针对存储类产品、RF芯
片两大领域布局产品规划，存储已进入量产阶段，RF正在打样阶段，预计26年可以量产。面向该类产品“年产360万平方
米IC载板材料智能工厂建设项目”在江苏生产基地已投建，预计2026年年底前建成并投入运行。ABF类材料系公司参股公
司江苏兴南创芯材料技术有限公司主攻方向，目前产品正在有序认证推进中。
问9：公司未来发展方向？
答：公司将聚焦主营、持续创新，锚定覆铜板核心业务，深耕AI算力、5G通信、新能源汽车等。主攻高频高速、IC封
装基材等高端材料的技术研发与量产突破，持续深化国产化替代进程。同时，加速全球化产能布局，稳步推进南通、泰国
生产基地建设，进一步完善全球供应链体系。以技术创新与产品升级构筑核心价值竞争力，实现“传统产品稳固基本盘，
高端产品开拓新增长极”的双轮驱动，致力打造国际领先的电子材料供应商。
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参与调研机构：23家
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2025-11-17│南亚新材(688519)2025年11月17日-18日投资者关系活动主要内容
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问1：公司整体产能及稼动率情况？
答：截至目前，公司已在上海嘉定、江西吉安、江苏海门、泰国巴真分别投建或规划生产基地。上海生产基地设有N1
-N3工厂，N1-N2工厂随着江西生产基地产能的释放，其因能耗、人耗高，效率低停产，N3工厂设计月产能80-90万张左右
（含1条试验线）。江西生产基地设有N4 -N6工厂，N4工厂设计月产能100万张左右，已达产，N5工厂设计月产能120万张
左右，已达产；N6工厂设计月产能120万张，截至2025年已全部投入生产，但部分产线仍在爬坡中。到今年年底公司整体
月产能将近400万张。江苏生产基地首个年产360万平米的高端IC封装材料智能工厂的各项建设工作有序推进中，预计到明
年年底前建成投产。泰国生产基地已购地并办理地契，公司将视自身市场拓展及行业发展趋势和地缘政治变化推进投建进
度。目前公司整体稼动率9成左右。
问2：原材料价格变化及公司涨价情况？
答：近期原材料整体价格波动主要系受供需变化等原因影响。公司主要原材料如铜材与玻布的价格呈现普涨态势。面
对成本压力，公司凭借稳固的供应链体系确保了原物料的稳定供应，并同步启动了灵活的价格调整机制，依据原材料价格
波动与市场情况，针对不同客户实施了差异化的涨价策略，有效传导了成本压力。
问3：高速产品起量情况及高阶高速产品方面的最新研发进展？
答：公司高速产品自前年四季度以来起量明显，今年整体营收较去年有望翻番。随着公司在高端市场与更多客户合
作的深入，高速产品销量有望持续增长。
公司在高阶高速覆铜板领域的研发工作正按计划稳步推进。目前，以M9为代表的新一代产品已取得重要阶段性成果，
技术状态稳定，积极展开海内外多家客户认证。
问4： 公司在手订单情况？
答：公司目前在手订单相对充足，产能利用率良好，具体经营情况请关注公司后续披露的定期报告。
问5： 公司明年新增产能情况？
答：公司明年较2025年平均月新增设计产能约50-60万张/月，该部分产能系今年新投入的江西N6工厂3条新线完成产
能爬坡带来。
问6：公司高速产品海外进展情况如何？
答：公司布局国内市场的同时，积极布局海外市场，同时成立了海外技术推广和支持团队，并不断引进行业优秀人才
全面布局，聚焦于高速产品应用推广。目前已进入多家客户的设计阶段或正在进行导入认证。
问7：公司覆铜板产品最新毛利情况？
答：2025 年三季度公司覆铜板毛利率进一步提升至6.32%，较2024年同期增长2.76个百分点。随着公司产品结构优化
、国产供应链落地，产能及稼动率的持续提升，毛利水平未来有望进一步提升。具体可关注公司定期报告。
问8： 公司IC载板进展情况？
答：IC封装基材主流分为BT类基材及ABF基材。主要被日韩公司垄断。
公司主攻类BT材料，已针对存储类产品、RF芯片两大领域布局产品规划，存储已进入量产阶段，RF正在打样阶段，预
计26年可以量产。面向该类产品“年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设项目”在江苏生产基地已投建，预计明年年
底前建成并投入运行。
ABF类材料系公司参股公司江苏兴南创芯材料技术有限公司主攻方向，目前产品正在有序认证推进中，相关产线有望
今年年底建成并投入运行。
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参与调研机构：16家
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2025-10-22│南亚新材(688519)2025年10月22日-23日投资者关系活动主要内容
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问1：原材料价格变化情况及对公司影响？
答：近期原材料整体价格上涨明显。其中铜价受全球铜矿生产遭遇问题（如全球第二大铜矿因山体滑坡事故停产、智
利等部分铜矿罢工）及新需求的增长等原因推动上涨。玻布系随着AI算力爆发，高阶高速材料起量明显，部分具备高阶产
品能力的玻布供应商产能转移至高阶产品，导致中低阶产能紧张，供需关系的变化带来中低阶产品价格上涨。
我司始终坚持战略伙伴、长期共赢、协同合作的供应商关系，故原物料保供能力强。
问2：公司高速产品海外进展情况如何？
答：公司布局国内市场的同时，积极布局海外市场，同时成立了海外技术推广和支持团队，并不断引进行业优秀人才
全面布局，聚焦于高速产品应用推广。目前已进入多家客户的设计阶段或正在进行导入认证。
问3：公司整体产能情况及规划情况？
答：截至目前，公司已在上海嘉定、江西吉安、江苏海门、泰国巴真分别投建或规划生产基地。上海生产基地设有N1
-N3工厂，N1-N2工厂随着江西生产基地产能的释放，其因能耗、人耗高，效率低停产，N3工厂设计月产能80-90万张左右
（含1条试验线）。江西生产基地设有N4 -N6工厂，N4工厂设计月产能100万张左右，已达产，N5工厂设计月产能120万张
左右，已达产；N6工厂设计月产能120万张，已完成建设并投入生产，但部分产线仍在爬坡中。到今年年底公司整体月生
产产能将近400万张。江苏生产基地首个年产360万平米的高端IC封装材料智能工厂的各项建设工作有序推进中，预计到明
年年底前建成投产。泰国工厂已购地并办理地契，公司将视自身及行业发展趋势和地缘政治变化推进投建进度。
问4：公司高速产品的研发和认证方面取得了哪些新进展？相关产品是否开始批量供货？
答：公司不同等级高速覆铜板可针对应用在不同传输速率的产品，可以满足服务器、数据中心、交换机、光模块等应
用领域的需求。公司M8及以下等级高速产品已通过国内及海外多家终端客户的材料认证，且主要在国内已实现批量供应。
问5：高速产品今年与明年量比变化？
答：公司高速产品自前年四季度以来起量明显，今年整体营收较去年有望翻番。随着公司在高端市场与更多客户合作
的深入，高速产品销量有望持续增长。
问6： 公司IC载板进展情况？
答： IC封装基材主流分为BT类基材及ABF基材。主要被日韩公司垄断。
公司主攻类BT材料，已针对存储类产品、RF芯片两大领域布局产品规划，存储已进入量产阶段，RF正在打样阶段，预
计26年可以量产。面向该类产品“年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设项目”在江苏生产基地已投建，预计明年年
底前建成并投入运行。
ABF类材料系公司参股公司江苏兴南创芯材料技术有限公司主攻方向，目前产品正在有序认证推进中，相关产线有望
今年年底建成并投入运行。
问7：公司覆铜板产品最新毛利情况？
答：2025 年上半年公司覆铜板毛利率进一步提升至6.68%，较2024年同期增长1.78个百分点，盈利水平改善显著。随
着公司产品结构优化、国产供应链落地，产能及稼动率的持续提升，毛利水平未来有望进一步提升。具体可持续关注公司
定期报告。
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