研报评级☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2026-10-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-29
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 3 1 0 0 0 4
6月内 8 1 0 0 0 9
1年内 13 2 0 0 0 15
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ -0.59│ -1.20│ -1.00│ 0.07│ 1.08│ 2.37│
│每股净资产(元) │ 5.40│ 4.24│ 6.50│ 7.73│ 8.95│ 11.40│
│净资产收益率% │ -10.98│ -28.31│ -15.44│ 2.35│ 13.20│ 21.51│
│归母净利润(百万元) │ -296.47│ -600.88│ -527.81│ 37.89│ 568.44│ 1245.67│
│营业收入(百万元) │ 2338.00│ 2321.89│ 3152.44│ 6087.44│ 9580.89│ 13775.11│
│营业利润(百万元) │ -270.72│ -583.10│ -506.65│ 51.56│ 595.67│ 1301.00│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2026-09-29 增持 维持 250 -0.93 0.51 2.29 群益证券
2026-08-23 买入 维持 --- 0.22 1.12 1.60 国海证券
2026-08-21 买入 调高 --- 0.20 1.43 3.07 东北证券
2026-08-17 买入 维持 --- 0.05 0.88 2.82 国金证券
2026-07-16 买入 维持 --- 0.17 1.27 3.44 国金证券
2026-05-10 买入 维持 --- 0.22 1.12 1.61 国海证券
2026-05-06 买入 维持 --- 0.63 1.39 2.31 国盛证券
2026-05-05 买入 维持 --- -0.33 0.64 1.90 申万宏源
2026-05-02 买入 维持 --- 0.41 1.36 2.28 华创证券
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-09-29│芯原股份(688521)端侧需求将爆发，IP龙头估值低 │群益证券 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
电子鸭爆卖与MetaMuse推出共同验证AI载体正向亿万台分布式终端迁移，公司VivanteNPU、GPU、ISP等全栈IP卡位端
侧推理SoC底层算力，将受益行业高增长。公司指引2H26经调整EBITDA转正、2027年经调整归母转正。预计2026-2028年营
收63/108/163亿元，对应2027年PS约10倍，目前估值较低，维持买进建议。
端侧AI算力需求正在加速释放：HuggingFace的机器鸭开订后高峰每4秒售出一台、五天预售破万台。另外，MetaMuse
则把AIAgent推向C端个人用户。两者验证AI的下一个载体将是亿万台分布式终端。端侧推理SoC需求将高速增长，公司Viv
anteNPU、GPU、ISP、视频处理器等全栈处理器IP，可灵活组合出适配不同算力档位的端侧SoC方案，同时公司的NPUIP已
被大量AIoT客户采用，是端侧推理芯片的底层算力的重要来源，势必受益于行业需求的高速增长。
1H26新签订单高速增长：1H26公司实现营业收入18.6亿元，同比增长91.4%；亏损6.1亿元，亏损较上年同期扩大约2.
9亿元；实现扣非净利润-6.2亿元；惟经营性现金流净额6.3亿元，同比大幅转正。分季度来看，2Q26公司实现营收10.3亿
元（同比+75.95%、环比+22.98%），亏损2.7亿元，环比1Q26（-3.4亿元）小幅减亏。公司营收大幅增长但依然较多亏损
的原因在于：公司综合毛利率31.3%，同比下降12个百分点，系低毛利量产服务占比从约47%跃升至62%所致，另外费用端
来看，研发费用8.8亿元（+43.8%），占营收50.5%，四项费用合计11.7亿元，同比多支出4.2亿元，其中一次性股份支付
费用1.33亿元。从订单情况来看，2026年1月1日至8月17日新签订单151.42亿元，已达2025年全年新签的254%，其中AI算
力相关占90%，业绩确定性非常高。另外，公司资产负债表同步扩张：合同负债较年初+150.84%、预付款项+135.16%（反
映预付晶圆货款），均指向量产交付已进入放量通道。
盈利预测：公司指引2026年下半年经调整EBITDA转正，2027年全年经调整归母净利润转正，我们预计公司2026-2028
年营收63亿元、108亿元和163亿元，YOY分别增长99%、72%和51%，实现净利润-4.8亿、2.7亿元和12亿元，EPS分别为-0.9
3元、0.51元和2.29元，目前股价对应2027年PS10倍，考虑到公司业绩潜力较大，维持买进建议。
风险提示：AI领域下游需求不及预期
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-23│芯原股份(688521)2026年中报点评：2026H1收入同比增长近翻倍，芯片量产业│国海证券 │买入
│务在手订单超百亿元 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件:
2026年8月18日，芯原股份发布2026年半年度报告：
2026年上半年营收18.64亿元，同比增长91.37%；归母净利润-6.12亿元，归母扣非净利润-6.22亿元，上年同期分别
为-3.20亿元、-3.58亿元，亏损同比有所扩大；
2026Q2营收10.28亿元，同比增长75.95%；归母净利润-2.71亿元，归母扣非净利润-2.87亿元，上年同期分别为-1.00
亿元、-1.25亿元，亏损同比有所扩大。
投资要点:
2026H1收入同比增长近翻倍，二季度在手订单环比提升142.52%
2026年上半年，公司实现营业收入18.64亿元，同比增长91.37%，；分业务看，芯片量产、芯片设计、IP授权、IP特
许权分别实现收入11.63亿元、3.50亿元、2.93亿元、0.56亿元，同比+185.29%、+50.73%、+4.32%、+10.85%。2026Q2营
收10.28亿元，同比+75.95%；环比+22.98%。受收入结构变动（芯片量产毛利率低于IP授权）影响，2026H1及2026Q2毛利
率分别为31.34%、30.57%，同比-11.98pct、-15.60pct；但量产服务产生的毛利大部分可贡献于净利润，具备较好规模效
应。
公司期间费率控制显效，2026年上半年销售、管理、研发费用率分别为4.60%、7.16%、47.23%，同比-1.81pct、+1.1
4pct、-15.62pct。2026年上半年/2026Q2分别实现归母净利润-6.12/-2.71亿元，归母扣非净利润-6.22、-2.87亿元；亏
损同比有所扩大；但公司未来业绩增长或具备较强确定性，2026年1月1日至8月17日新签订单151.42亿元，已达2025年全
年的254%，其中AI算力相关占比90%；截至2026年6月末在手订单124.49亿元，环比提升142.52%，连续11个季度保持高位
。
半导体IP授权新增客户13家，AI算力相关IP导入顺利
2026年上半年，公司半导体IP授权业务的核心贡献来源为GPUIP、NPUIP及VPUIP三类处理器IP，合计贡献了半导体IP
授权服务收入（包括IP授权使用费收入及IP特许权使用费收入）近60%。业务拓展方面，上半年IP授权服务新增客户13家
，截至2026Q2末累计客户总数已近480家，客户基础持续扩大。
在AI算力相关领域，公司进展显著：1）GPGPUIP已完成多次架构授权，成功导入多款高性能AI芯片；2）NPUIP已被91
家客户用于140余款AI芯片，全球累计出货量约2.5亿颗，其中超低能耗NPUIP可为端侧LLM提供超40TOPS算力，已在知名企
业手机和平板中量产出货；3）VPUIP针对云端及数据中心基础设施进行了优化，可支持大规模视频流媒体处理、视频转码
及AI视频计算等工作负载，已成功部署于全球TOP20云厂商中的7家，以及国内前五大互联网提供商中的3家。
芯片设计业务先进工艺节点占主要比重，芯片量产业务在手订单超百亿元
2026年上半年，芯片设计业务中先进工艺节点占主要比重：28nm及以下工艺节点收入占比达96.42%，14nm及以下占比
61.94%，7nm及以下占比36.49%。截至2026年6月末，公司在执行芯片设计项目共96个，其中28nm及以下工艺节点项目数量
占比62.50%，14nm及以下占比32.29%，7nm及以下占比22.92%。与AI算力相关的设计服务收入达1.44亿元，占该业务板块
收入比重超过41%。
芯片量产服务方面，2026年上半年贡献营业收入的量产出货芯片共109款，另有59个现有芯片设计项目处于待量产阶
段。截至2026年6月末，公司量产服务在手订单超100亿元，规模效应持续显现。我们认为，随着在手订单的持续转化，量
产服务的收入体量与盈利能力有望进一步提升，为公司未来整体盈利能力的稳步改善奠定坚实基础。
盈利预测和投资评级:公司是国内半导体IP与芯片定制龙头，有望受益于云端AI基础设施建设及端侧AI硬件应用普及
。我们预计2026-2028年公司营业收入为57.43/84.44/99.10亿元，归母净利润为1.16/5.89/8.44亿元，对应2026-2028年P
S为16/11/9X；维持“买入”评级。
风险提示:国内AI基础设施建设不及预期、大模型发展不及预期、宏观经济影响下游需求、市场竞争加剧、新产品研
发不及预期等。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-21│芯原股份(688521)AI+ASIC订单显著增长，量产提速强化业绩可见度 │东北证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件：
公司发布2026年半年度报告，上半年实现营业收入18.64亿元，同比增长91.37%；截至6月末在手订单124.49亿元。
点评：
业绩与订单同步高增，AIASIC加速走向量产。公司2026年上半年实现营业收入18.64亿元，同比增长91.37%，其中量
产服务收入11.63亿元，同比增长185.29%，成为收入增长的主要驱动力；芯片设计服务收入3.50亿元，同比增长50.73%，
设计与量产两端均进入放量阶段。利润端，公司2026年上半年实现归母净利润-6.12亿元，去年同期为-3.20亿元，综合毛
利率31.34%，同比下降11.98个百分点，主要受收入结构变化等因素影响。截至6月末，公司在手订单达到124.49亿元，较
一季度末增长142.52%，其中量产服务订单已超过100亿元，超过83%来自数据处理领域且主要为AIASIC。2026年1月1日至8
月17日，公司新签订单进一步达到151.42亿元，其中AI算力相关订单占比约90%，数据处理领域订单占比89%，具备明确转
化预期。
存货、预付款与合同负债带动量产交付和未来收入可见度提升。截至2026年6月末，公司存货6.87亿元，较年初增长3
7.94%；预付款项10.99亿元，较年初增长135.16%；合同负债31.57亿元，较年初增长150.84%。三者同时大幅增长提高了
量产与未来确收的可见度：合同负债增加主要来自量产业务客户预付款，表明订单已进入排产及交付准备阶段；预付款项
大幅增长，对应公司提前采购晶圆、锁定晶圆制造及封测等供应链资源；随着晶圆投产及生产推进，相关投入进一步转化
为在产品及库存商品，带动存货规模上升。未来随着订单结转以及存货交付，后续量产交付及收入确认具备较高确定性。
盈利预测与投资评级：公司作为国内领先的AIASIC厂商，随着下游愈加关注CAPEX与性价比，ASIC需求快速增长，叠
加公司订单和部分会计科目的大幅增长，未来收入具有较高的确定性，业绩有望实现长期增长。预计公司2026E-2028E收
入63.98/107.92/170.34亿元，归母净利润1.04/7.52/16.14亿元，上调至“买入”评级。
风险提示：AI发展及端侧落地进程不及预期；芯片流片失败的风险；国际政治经济局势变动的风险；盈利预测与估值
判断不及预期。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-17│芯原股份(688521)AIASIC订单高速增长，量产服务放量驱动收入高增 │国金证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
业绩简评
2026年8月17日，公司发布2026年半年度报告，2026H1实现营业收入18.64亿元，同比增长91.37%；实现归母净利润-6
.12亿元，去年同期为-3.20亿元；扣非归母净利润-6.22亿元，去年同期为-3.58亿元。2026H1公司实现毛利5.84亿元，同
比增长38.44%，综合毛利率31.34%，同比下降11.98pct，主要受收入结构变化影响。
经营分析
AI算力需求拉动芯片定制业务高增，数据处理成为公司第一大下游应用。2026H1公司实现设计服务收入3.50亿元，同
比增长50.73%，其中AI算力相关设计服务收入1.44亿元，占设计服务收入比重超过41%；量产服务收入11.63亿元，同比增
长185.29%，2026年上半年共有109款量产芯片贡献收入，另有59个现有芯片设计项目待量产。分下游看，数据处理领域收
入达到7.32亿元，同比增长292.17%，收入占比提升20.11pct至39.27%。
在手订单快速抬升，AIASIC/AI算力构成订单主体，中期收入可见度进一步增强。截至2026年6月末，公司在手订单达
到124.49亿元，较2026Q1末增长142.52%，其中量产服务在手订单超过100亿元；在手订单中超过83%来自数据处理领域，
且主要为AIASIC相关项目。2026年1月1日至8月17日，公司累计新签订单进一步达到151.42亿元，已达到2025年全年新签
订单59.60亿元的254%，其中AI算力相关订单占比90%、数据处理领域订单占比89%。
盈利预测、估值与评级
预计公司2026-2028年营收62.80亿元、101.65亿元、153.94亿元，同比增长99.21%、61.87%、51.44%，实现归母净利
润0.26亿元、4.64亿元、14.85亿元，维持“买入”评级。
风险提示
技术研发风险；行业竞争加剧风险；客户集中度高的风险；公司股东减持的风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-07-16│芯原股份(688521)新签订单继续高增，持续看好AI+ASIC趋势 │国金证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
业绩简评
2026年7月16日，公司发布关于新签订单的自愿性披露公告，2026年1月1日至7月16日累计新签订单146.53亿元。其中
，2026年1月1日至4月29日新签订单82.40亿元，4月30日至7月16日进一步新签订单64.13亿元。新签订单中，AI算力相关
订单及数据处理领域订单占比超过90%。
经营分析
新签订单继续高增，持续看好AIASIC趋势。今年截至7月16日，公司新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为一站
式芯片定制业务订单，订单具备明确转化预期。其中，芯片设计业务订单根据9-12个月设计研发周期，逐步实现收入转化
。量产业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，根据6-18个月生产周期（即包含产能锁定与排产
等待在内的完整生产交付周期），逐步实现收入转化。
客户结构持续优化，系统厂商、互联网平台、云服务商及汽车客户已成为重要收入来源。随着终端厂商对成本控制、
产品差异化、供应链安全及核心技术自主可控的重视程度提升，自研芯片需求持续增长。公司凭借芯片定制技术、丰富IP
储备、软件平台能力及长期项目经验，已进入三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等头部客户供应体系。
先进工艺覆盖与平台化设计能力构筑核心壁垒，汽车及AI计算平台加速落地。公司设计能力覆盖4nmFinFET至250nmCM
OS工艺，并已实现14/10/7/6/5/4nmFinFET及28/22nmFD-SOI节点成功流片，同时具备芯片设计相关全套软件解决方案。汽
车电子方面，公司设计流程已通过ISO26262认证，并推出功能安全SoC设计平台及ADAS解决方案，支持多处理器协同、ASI
LD等级功能安全及高速存储，5nm和7nm汽车芯片均已完成流片。
盈利预测、估值与评级
预计公司2026-2028年营收62.80亿元、101.65亿元、153.94亿元，同比增长99.21%、61.87%、51.44%，实现归母净利
润0.92亿元、6.70亿元、18.08亿元，维持“买入”评级。
风险提示
技术研发风险；行业竞争加剧风险；客户集中度高的风险；公司股东减持的风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-05-10│芯原股份(688521)公司深度报告：半导体IP与芯片定制龙头，受益云／端双侧│国海证券 │买入
│AI+ASIC浪潮 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
本篇报告解决了以下核心问题：1、芯原股份公司简介与业务布局；2、半导体IP授权业务行业情况及公司产品地位；
3、算力与Token高景气背景与公司芯片定制业务受益云/端双侧AIASIC浪潮。
公司概况：国内半导体IP龙头，一站式芯片定制驱动增长
公司是国内半导体IP与芯片定制龙头，主要业务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联
网等应用市场提供半导体IP授权和一站式芯片定制两大类服务。1）其中半导体IP方面：公司已形成六类处理器及1700+数
模混合和射频IP产品矩阵；2）一站式芯片定制方面：公司主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服
务提供商提供定制化芯片设计和芯片量产服务。
半导体IP授权：半导体IP为集成电路核心上游，公司稳居全球前十
半导体IP授权位于半导体产业链上游供应环节，是集成电路产业的技术底座；具有设计复杂、技术密集度高、知识产
权集中、商业价值高等特征；其全球市场高度集中，ARM/Synopsys等头部效应显著。公司半导体IP授权业务常年稳定全球
前十，2025年各大领域IP稳健创收，云侧AIIP和消费电子IP表现亮眼：实现收入2.57、2.64亿元；计算机及周边IP、汽车
电子IP、物联网IP、工业IP则分别贡献0.89、0.65、0.56和0.52亿元。公司提供覆盖云、边、端全场景的AI处理器IP矩阵
，针对大模型及多元AI应用需求，已形成包含AIGPU、NPU、AI-VPU、AI-ISP、AI-Display及AI-DSP的完整产品组合。
芯片定制：算力与Token高景气，公司受益云/端双侧AIASIC浪潮
当前全球算力扩张，推理基础设施驱动AI资本开支超万亿美元；中国Token强势增长，预计2026年日均306.3万亿，国
内算力规模同步加速，智算为主要驱动力；2025-2027年国内头部云厂资本开支有望较2022-2024年增长两倍，对应推理算
力投入1477亿美元。通用GPU或专用ASIC芯片定制方面，推理场景面向海量终端，要求低延时从而平衡成本性能；通用GPU
面临局限，大厂普遍探索AIASIC方案。公司为国内芯片定制服务龙头，芯片设计业务能力已突破7nm，芯片量产业务规模
持续扩张；预计整体定制业务中AIASIC占比70%+，将广泛受益于国内云厂资本开支与端侧AI设备规模化落地。
盈利预测与投资建议
公司是国内半导体IP与芯片定制龙头，有望受益于云端AI基础设施建设及端侧AI硬件应用普及。我们预计2026-2028
年公司营业收入分别为为57.43/84.44/99.10亿元，2026-2028年公司归母净利润分别为1.16/5.89/8.44亿元，维持“买入
”评级。
风险提示
宏观经济影响下游需求、AI发展不及预期、市场竞争加剧、中美博弈加剧、公司业绩不及预期风险、客户战略变动风
险等。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-05-06│芯原股份(688521)新签订单大超预期，自研ASIC产业趋势明确 │国盛证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
芯原股份发布2026年一季报。26Q1公司实现营业收入8.36亿元，同比增长114.47%，分业务来看，1）一站式芯片定制
业务：公司实现芯片设计业务收入1.93亿元，同比增长57.60%，其中28nm及以下工艺节点收入占比97.05%，14nm及以下工
艺节点收入占比62.29%，7nm及以下工艺节点收入占比37.92%；实现量产业务收入4.67亿元，同比增长219.93%。2）半导
体IP授权业务：实现知识产权授权使用费收入1.43亿元，同比增长52.97%；实现特许权使用费收入0.32亿元，同比增长19
.26%。从下游来看，26Q1公司来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入增长94.10%，占营
业收入比重33.75%，公司来自数据处理、物联网领域的收入占营业收入比重分别达到37.43%、25.07%，占比分别提升31.3
7、3.75pcts。
新签订单超预期，未来增长动能不断。公司2026年1月1日-2026年4月29日公司新签订单82.4亿元，AI算力相关订单占
比91.37%，数据处理领域订单占比90.15%且主要来自于云侧AIASIC及IP，截至报告期末的在手订单中，预计一年内转化的
比例超90%。我们初步测算截至一季度末的在手订单加上4月新签订单金额约125亿元，量产订单一般为按季度下达需求，
后续季度有望再度加单，且公司完成的设计订单有望陆续进入量产阶段，未来增长动能不断。目前自研ASIC芯片产业趋势
明确，重视公司2026量产大年，未来更加值得期待。
盈利预测及投资建议：公司为一站式定制化&IP领军企业，预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入60/96/144
亿元，同比增长90%/60%/50%，由于公司仍处于高度研发投入阶段，2026年量产业务有望放量，利润端有望实现大幅改善
，我们调整盈利预测，预计2026/2027/2028年实现归母净利润3.29/7.31/12.14亿元，同比增长162.3%/122.0%/66.1%。研
发为未来收入的前置指标，因此PS估值更具有参考价值，当前股价对应2026/2027/2028年PS分别为25/15/10X。公司正处
于高速发展阶段，未来量产业务将进一步带动公司业绩高速增长，维持“买入”评级。
风险提示：产品进展不及预期、存货跌价风险、地缘政治风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-05-05│芯原股份(688521)4月签单加速超预期，受益AIAsic需求放量 │申万宏源 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
2026一季报：营收8.36亿元，同比增长114.47%；毛利率32.29%；经调整后归属于上市公司股东的净利润-2.40亿元。
其中半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费、特许权使用费）同比增长45.53%，一站式芯片定制业务（包括芯片设
计业务、量产业务）同比增长145.90%。26Q1业绩符合预期。
2026年4月签单加速，云端AIAsic及IP为增长主力。2025Q2-Q4新签订单金额分别为11.82/15.93/27.11亿元，连续三
季创新高。2025年新签订单59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%
。2025年末，在手订单50.75亿元创历史新高；预计一年内转化比例超80%，为2026年营收奠定基础。2026年以来新签订单
持续增长，2026年1月1日-4月20日新签订单45.16亿元；2026年1月1日-4月29日新签订单提升至82.40亿元，其中绝大部分
为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比91.37%，数据处理领域订单占比90.15%且主要来自于云侧AIASIC及IP。
芯原位列国内第一、全球第八大设计IP厂商，2025年收购逐点半导体。芯原已拥有6大类处理器IP、智能像素处理平
台、基于FLEXA的IP子系统，以及1600+数模混合IP和多种物联网连接IP；覆盖从5nmFinFet到250nmCMOS的多种工艺能力。
根据IPnest2025年统计，2024年芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八；2024年，芯原的知识产
权授权使用费收入排名全球第六。2025年12月，芯原微通过子公司天遂芯愿（持有40%股权）收购取得逐点半导体100%股
份。
规模效应+渠道优势带来业绩弹性，量产规模效应有助于利润释放。主营一站式芯片定制服务、半导体IP授权业务（
收入比7：3），后续弹性主要来自爆款芯片量产业务、特许权使用费的增长。同业智原科技、创意电子在研发投入高峰后
，净利率维持在10%-20%水平。
IP市场格局：全球CR4占比75%，国内自给率不足10%。2024年半导体设计IP规模85亿美元，YoY+20.2%，四大厂商ARM
、Synopsys、Cadence、Alphawave占比75%。
维持盈利预测，维持“买入”评级。维持2026-28年归母净利润预测-1.7/3.4/10.0亿元，看好国产算力Asic产业机遇
，维持买入评级。
风险提示：研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险，技术授权风险
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-05-02│芯原股份(688521)2026年一季报点评：新签订单屡创新高，AI算力业务引领强│华创证券 │买入
│劲增长 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事项：
2026年4月29日公司发布2026年一季报：2026Q1公司实现营收8.36亿元（YoY+114.47%，QoQ-6.92%），实现归母净利
润-3.41亿元（同环比亏损均扩大）。
评论：
一站式芯片定制业务高增，数据处理领域需求强劲。26Q1公司实现营收8.36亿元（YoY+114.47%，QoQ-6.92%），其中
半导体IP授权业务同比增长45.53%，一站式芯片定制业务同比增长145.90%。一站式芯片定制业务中，芯片设计业务实现
营收1.93亿元（YoY+57.6%），量产业务实现营收4.67亿元（YoY+219.93%）。数据处理领域需求强劲，26Q1数据处理领域
营收占比37.43%（YoY+31.37pct）。亏损规模有所扩张主要系投入研发加大，26Q1公司期间费用合计5.93亿元，其中期间
费用内约75%为研发费用。
新签订单强势增长，再创历史新高。公司披露2026年1月1日至4月29日，新签订单82.4亿元，其中AI算力相关占比91.
37%，数据处理领域占比90.15%，主要来自云侧AIASIC及IP。此前公司曾披露2026年1月1日至4月20日新签订单总额达45.1
6亿元，订单结构高度聚焦AI算力领域，其中AI算力相关订单占比超85%，数据处理领域订单占比84.77%。仅9天即新签37
亿订单，且AI算力&数据处理占比持续提高，体现公司在AIASIC竞争力及市场份额持续领先。
IP生态与平台能力构筑长期护城河，量产订单规模效应显现。作为中国半导体IP第一股与AIASIC领军者，芯原凭借深
厚的IP储备与独特的SiPaaS模式构筑了极高的行业壁垒，并通过战略布局Chiplet实现技术竞争力的代际升维。公司核心I
P优势显著，VPU市占率稳居全球第一，GPU累计全球出货量超过20亿颗、NPU累计全球出货量近2亿颗，在车载、消费电子
及端侧AI大模型领域实现大规模量产验证；公司依托4nmFinFET到传统250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，并与几乎全球
所有主流晶圆厂全面合作，在2025及26Q1释放强劲增长动能，不仅单季新签订单屡创历史新高、在手订单连续10个季度高
位运行，更凭借量产业务营收的爆发式增长与超30亿元的待执行订单，驱动规模效应进入快速显现期。
投资建议：作为中国半导体IP第一股与AIASIC领军者，公司核心IP优势显著，拥有4nmFinFET到传统250nmCMOS工艺节
点芯片的设计能力，且与全球几乎所有主流晶圆厂全面合作。公司新签订单屡创新高，26年初至4月29日新签82.4亿元，9
天新签37亿元，AI算力&数据处理占比持续提高。我们维持对公司26-28年实现归母净利润2.18/7.14/11.99亿元的预测，
维持“强推”评级。
风险提示：业绩下滑或亏损、集成电路设计研发风险、技术升级迭代、晶圆厂合作供应风险
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-08-28│芯原股份(688521)2026年8月28日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：7家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-08-17│芯原股份(688521)2026年8月17日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问题:公司近期订单保持高位,请问订单预计的收入转化周期是多久?
回复:截至2026年6月末,公司在手订单金额达到124.49亿元,较一季度末的51.33亿元大幅提升142.52%,且已连续11个
季度保持高位;在手订单中,超过83%为数据处理应用领域订单且主要来自于AI ASIC。
2026年1月1日至8月17日,公司新签订单进一步增长至151.42亿元,AI算力相关订单占比90%,数据处理领域订单占比89%
。上述订单具备明确转化预期,但收入转化需要一定时间周期。其中,设计服务订单通常需9-12个月设计研发周期,期间逐
步实现收入转化;量产服务业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响,从签约开始通常需6-18个月完
整生产交付周期,期间逐步实现收入转化。
问题:公司首次披露盈利预测,未来如何看待公司盈利能力改善趋势?
回复:公司始终秉持“轻资产、高研发”的发展战略,坚持高研发投入以打造竞争壁垒,保证公司在半导体IP和芯片定
制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。公司量产服务业务具备突出的规模化效应,量产服务仅需相对稳定的量产服
务团队即可支撑不断扩大的业务体量,该业务产生的毛利绝大部分可直接转化为净利润。根据公司半年度报告数据,2026年
上半年,公司实现量产服务收入11.63亿元,同比大幅增长185.29%;公司量产服务收入占营收同比增长约21个百分点。伴随
量产服务业务订单持续落地、业务规模快速扩张,公司收入增速将高于研发费用增速,带动研发费用占收入比重呈合理下降
态势:2026年上半年较2025年上半年,经调整后研发费用占收入比重同比下降约20个百分点,预计2026年下半年较2026年上
半年环比、2026年全年较2025年全年同比,经调整后研发费用占收入比重都将保持下降趋势。该指标下滑并非缩减研发投
入,而是业务规模放量带来的结果。
公司持续多年对半导体IP技术进行布局和研发,多年来研发投入占营收比重超30%;在这个过程中,相关的研发成本通常
被费用化,因此半导体IP授权业务属于高毛利率业务。随着高毛利率的半导体IP授权业务、可规模化量产服务业务持续放
量,公司毛利将同步提升,毛利增速将高于研发费用增速,公司经调整后研发费用占毛利比重正在合理下降:2026年上半年较
2025年上半年,经调整后研发费用占毛利比重同比下降约9个百分点;预计2026年下半年较2026年上半年环比、2026年全年
较2025年全年同比,经调整后研发费用占毛利比重都将保持下降趋势,充分印证公司盈利转化效率持续改善。
随着公司独特商业模式下的规模效应与经营杠杆将逐步体现,研发费用占收入、毛利的比重均合理下降,公司盈利能力
预计将稳步提升:公司预计2026年下半年实现经调整后EBITDA(息税折旧及摊销前利润)转正,2027年实现全年经调整后归属
于上市公司股东的净利润转正。
问题:请问公司在端侧AI领域有哪些技术布局和客户成果?
回复:基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/
VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数
据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
在端侧,我们积极布局智慧汽车、AR/VR等增量市场,已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务。目前,集成了芯
原NPU IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货约2.5亿颗,主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、
安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域,在嵌入式AI/NPU领域全球领先,芯原的NP
U IP已被91家客户用于上述市场领域的超过140款AI芯片中;在AR/VR眼镜领域,公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜
的芯片一站式定制服务,此外还有数家全球领先的AR/VR客户正在与芯原进行合作。
针对快速发展的AI端侧应用,芯原与谷歌基于之前Open Se Cura开源项目合作基础,共同打造了面向端侧大语言模型应
用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP;其中,谷歌提供开源技术,芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务,为AI
眼镜、AI戒指等“始终在线”、超低能耗、超轻量可穿戴设备、AI Pad、AI玩具等提供端侧AI ASIC的解决方案。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：6家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-08-11│芯原股份(688521)2026年8月11日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问题：请问公司本次股权激励计划公司层面业绩考核指标的设定依据是什么？
回复：公司长期秉持“全员持股”的理念，在上市前就已设立期权、员工持股平台等多种股权激励方式，上市后又进
一步推进多次第二类限制性股票计划，持续为员工搭建与公司共成长、共分享的价值平台。根据公司《2026年限制性股票
激励计划（草案）》，本次计划的公司层面业绩考核以2025年营业收入为基数，首次授予考核2026-2028年，公司层面100
%归属比例对应营收相较于2025年营收的增长率分别为30%、69%、120%。本次股权激励计划设定的公司层面业绩考核不作
为公司业绩指引。科技企业的核心资产是人才。截至2025年12月末，公司研发人员合计1,839人，研发人员的占比为89.40
%，研发人员中硕士及以上学历人员占比达88.42%。公司中国大陆地区具有十年以上工龄的员工占比为25%，员工平均年龄
为32岁。公司注重人才培养与保留，通过长期有效的激励制度让更多员工共享发展成果，将个人成长与企业发展紧密相连
，为公司的长远发展注入持久动力。得益于公司优秀的企业文化，公司保持行业较高的人才稳定性。在2025年，公司中国
大陆地区员工主动离职率为2.8%，显著低于2025年中国大陆半导体行业平均主动离职率10.2%。公司高度重视人才发展与
雇主品牌建设，已连续五年获评“芯片行业最佳雇主”，体现了公司在行业竞争中的软实力。
问题：请问公司如何看待未来端侧AI的发展？
回复：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表
、AR/VR眼镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备
，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。在端侧，我们积极布局智慧汽车、AR/VR等增量市场，已经为多家国际行
业巨头客户提供了技术和服务。目前，集成了芯原NPUIP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，主要应用
于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市
场领域，在嵌入式AI/NPU领域全球领先，芯原的NPUIP已被91家客户用于上述市场领域的超过140款AI芯片中；在AR/VR眼
镜领域，公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，此外还有数家全球领先的AR/VR客户正在与
芯原进行合作。针对快速发展的AI端侧应用，芯原与谷歌基于之前OpenSeCura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大
语言模型应用、基于RISCV指令集的超低能耗CoralNPUIP；其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量
产服务，为AI眼镜、AI戒指等“始终在线”、超低能耗、超轻量可穿戴设备、AIPad、AI玩具等提供端侧AIASIC的解决方
案。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：6家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-07-16│芯原股份(688521)2026年7月16日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问题：公司近期新签订单增长很快，主要由于哪些业务带动？
回复：受益于AI产业高速发展，AIASIC市场需求快速增长。公司依托丰富的AI处理器IP组合和全面的AIASIC定制服务
能力，已迅速成为这一趋势的关键赋能者，实现近期新签订单快速增长。2026年4月30日，公司披露2026年1月1日至4月29
日新签订单82.40亿元；延续前期新签订单的增长态势，公司最新披露4月30日至7月16日新签订单进一步增长，达到64.13
亿元，其中AI算力相关订单及数据处理领域订单占比均超过90%。自年初至7月16日，公司新签订单合计近150亿元，其中
绝大部分为一站式芯片定制业务订单。
问题：请问公司量产业务主要和哪些晶圆厂合作，是否可以帮助客户保障产能？
回复：公司采用晶圆厂中立策略，和全球主流晶圆厂保持紧密联系并长期合作，供应链管理灵活且抗风险能力强，具
体主要表现在：芯原对晶圆厂中立的策略，使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂合作，不受限于某一家公司的发展情况
；公司与大多数晶圆厂拥有超过10年或15年的长期合作关系，共同发展，保持了良好的沟通；在长期合作中，芯原建立了
良好的商业信誉，供应商会按历史合作数据预留产能，保障供给；公司可以通过打包的方式拿到产能，有自己的资源池，
通过内部资源再分配，对中小型规模的客户友好；不同生产工艺的产能短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以
做一定的调整和平衡。
问题：请问公司在先进封装领域有哪些布局？
回复：为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，公司正在搭建覆盖多种新一
代封装技术的设计能力。在持续支持CoWoS等现有方案的同时，公司前瞻性布局了面板级封装技术（Panel-LevelPackagin
g，PLP）。PLP采用大型矩形面板替代圆形晶圆，在生产输出和成本方面具备潜在优势，其散热和可靠性特征高度契合汽
车电子等高规格应用的需求。未来，公司将积极推动新一代封装技术与芯片设计的协同，为客户提供极具成本效益且保障
供应的芯片定制解决方案服务。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：6家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-05-18│芯原股份(688521)2026年5月18日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问题：请问公司认为未来业绩增长主要由哪些领域需求驱动？
回复：近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能（AIGC）模型的广泛应用，半导体产业迎来了
高速增长期。AI ASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为
市场增长的核心驱动力。
2026年初至2026年4月29日，公司新签订单金额82.40亿元，其中AI算力相关订单占比91.37%，预计未来AI算力相关领
域的客户需求将驱动公司业绩增长。
问题：请问公司量产业务主要和哪些晶圆厂合作？
回复：公司采用晶圆厂中立策略，和全球主流晶圆厂保持紧密联系并长期合作，供应链管理灵活且抗风险能力强，具
体主要表现在：芯原对晶圆厂中立的策略，使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂合作，不受限于某一家公司的发展情况
；公司与大多数晶圆厂拥有超过10年或15年的长期合作关系，共同发展，保持了良好的沟通；在长期合作中，芯原建立了
良好的商业信誉，供应商会按历史合作数据预留产能，保障供给；公司可以通过打包的方式拿到产能，有自己的资源池，
通过内部资源再分配，对中小型规模的客户友好；不同生产工艺的产能短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以
做一定的调整和平衡。
问题：请问公司如何看待未来端侧AI的发展？
回复：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表
、AR/VR眼镜等实时在线（Always on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设
备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
在端侧，我们积极布局智慧汽车、AR/VR等增量市场，已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务。目前，集成
了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧
家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域，在嵌入式AI/NPU领域全球领先，
芯原的NPU IP已被91家客户用于上述市场领域的超过140款AI芯片中；在AR/VR眼镜领域，公司已为某知名国际互联网企业
提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，此外还有数家全球领先的AR/VR客户正在与芯原进行合作。
问题：请问公司在RISC-V领域有哪些布局？
回复：公司以推动RISC-V生态发展为切入点，已积极布局RISC-V行业超过7年。2018年7月上海市经信委发布国内首个
和RISC-V相关的支持政策。2018年9月，在上海市经信委支持下及上海集成电路行业协会推荐下，公司作为首任理事长单
位，牵头成立了中国RISC-V产业联盟（CRVIC）。目前，联盟会员单位已达到204家。由中国RISC-V产业联盟和芯原股份共
同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了4届，每届会议集中发布10余款来自不同本土企业的国产RISC-V芯片
新品，现已累计推广了40多款。
目前，公司已与业内多家RISC-V领先企业达成合作。截至2025末，芯原的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的
14款芯片所采用；此外，芯原已为25家客户的25款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。同
时，公司还基于RISC-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感
SoC等多个芯片设计平台，以及基于RISC-V核的硬件开发板，上述解决方案正逐步获得客户采用，将有助于推动RISC-V技
术的商业化进程。
─────────────────────────────────────────────────────
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|