研报评级☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2026-04-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-10
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 4 0 0 0 0 4
2月内 4 0 0 0 0 4
3月内 4 0 0 0 0 4
6月内 4 0 0 0 0 4
1年内 4 0 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.59│ -1.20│ -1.00│ 0.04│ 0.84│ 1.79│
│每股净资产(元) │ 5.40│ 4.24│ 6.50│ 6.43│ 6.91│ 7.80│
│净资产收益率% │ -10.98│ -28.31│ -15.44│ 0.33│ 10.40│ 17.82│
│归母净利润(百万元) │ -296.47│ -600.88│ -527.81│ 19.09│ 442.13│ 943.00│
│营业收入(百万元) │ 2338.00│ 2321.89│ 3152.44│ 5679.75│ 8364.00│ 12531.25│
│营业利润(百万元) │ -270.72│ -583.10│ -506.65│ 22.18│ 427.99│ 945.06│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-10 买入 维持 --- -0.33 0.64 1.90 申万宏源
2026-04-06 买入 首次 --- -0.34 0.01 0.39 国海证券
2026-04-06 买入 维持 --- 0.61 1.76 3.49 信达证券
2026-03-31 买入 维持 258.96 0.20 0.95 1.39 华泰证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-10│芯原股份(688521)年末在手订单50.75亿，数据处理应用领域占近60% │申万宏源 │买入
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2025年报：营收31.52亿元，yoy+35.8%；归母净利润-5.28亿元；扣非净利润-6.14亿元。2025年业绩符合预期。
2025年量产业务营收领涨：知识产权授权使用费收入6.71亿元，同比增长6.07%；特许权使用费收入1.11亿元，同比
增长7.57%；芯片设计业务收入8.77亿元，同比增长20.94%；量产业务收入14.90亿元，同比大幅增长73.98%。
2025Q2-Q4，芯原股份新签订单进入增长快车道。2025Q2-Q4新签订单金额分别为11.82/15.93/27.11亿元，连续三季
创新高。2025年新签订单59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。
2025年末，在手订单50.75亿元创历史新高；预计一年内转化比例超80%，为2026年营收奠定基础。
研发成果转化成营收，2025年度研发投入占比下降。2025年度研发投入13.51亿元，占收入比重约43%。得益于公司新
签订单爆发式增长，2025年研发投入占比同比下降近11pcts。
芯原位列国内第一、全球第八大设计IP厂商，2025年收购逐点半导体。芯原已拥有6大类处理器IP、智能像素处理平
台、基于FLEXA的IP子系统，以及1600+数模混合IP和多种物联网连接IP；覆盖从5nmFinFet到250nmCMOS的多种工艺能力。
根据IPnest2025年统计，2024年芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八；2024年，芯原的知识产
权授权使用费收入排名全球第六。芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。2025年12月，芯原微联合投资人共同
对外投资，以9.3亿元现金加上交易费用等收购逐点半导体97.89%股份，本次交易完成后，子公司天遂芯愿（增资后持有4
0%股权）将持有逐点半导体100%股份。
规模效应+渠道优势带来业绩弹性，量产规模效应有助于利润释放。主营一站式芯片定制服务、半导体IP授权业务（
收入比7：3），后续弹性主要来自爆款芯片量产业务、特许权使用费的增长。同业智原科技、创意电子在研发投入高峰后
，净利率维持在10%-20%水平。
IP市场格局：全球CR4占比75%，国内自给率不足10%。2024年半导体设计IP规模85亿美元，YoY+20.2%，四大厂商ARM
、Synopsys、Cadence、Alphawave占比75%。
新增盈利预测，维持“买入”评级。维持2026-27年归母净利润预测-1.7/3.4亿元；新增2028年营收/归母净利润预测
118/10.0亿元，维持买入评级。
风险提示：研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险，技术授权风险
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2026-04-06│芯原股份(688521)2025年年报点评：AIASIC驱动业绩高增，新签订单持续兑现│信达证券 │买入
│收入 │ │
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营收增长与量产业务增长节奏已见明显拐点。公司2025年实现营业收入31.52亿元（yoy+36%），2H25实现营收21.79
亿元（环比+124%，同比+57%），下半年业绩拐点较为明显。具体来看，2025年公司量产业务实现营收14.9亿元（yoy+74%
），芯片设计业务实现营收8.8亿元（yoy+21%），与产业端AIASIC先设计收入、从下半年开始小规模投片节奏一致。2025
年末公司预付款项4.67亿，较上季度环比增长2.86亿。
新签订单量大幅提升，年末在手订单超50亿元。2025年全年公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI
算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%且主要来自于云侧AIASIC及IP。截至2025年末，公司在手订单金额
达到50.75亿元，其中，量产业务订单超30亿元，量产业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步
提升奠定坚实基础。
研发费用率大幅下降，研发资源逐步转化。公司2025年研发费用率为41.6%，同比降低12.1个百分点。伴随公司新签
订单快速增长，研发资源随着订单转化逐步投入至客户项目中，2025年公司研发投入占比同比下降10.94个百分点。
盈利预测与投资评级：芯原股份作为国内AIASIC行业龙头，受益于AI推理需求增长下CSP对算力需求的不断提升，公
司新签订单量持续增长，未来成长空间广阔。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为61.19亿元、90.04亿元、145.68
亿元，同比增长94.1%、47.1%、61.8%；归母净利润分别为3.20亿元、9.25亿元、18.34亿元，同比增长160.6%、189.2%、
98.2%。公司系算力产业链核心个股，我们看好公司在该领域的发展前景，维持对公司的“买入”评级。
风险因素：AI发展不及预期风险；宏观经济波动风险；短期股价波动风险。
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2026-04-06│芯原股份(688521)2025年报点评：芯片量产驱动收入高增，AI算力份额持续提│国海证券 │买入
│升 │ │
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事件:
2026年3月31日，芯原股份发布2025年年度报告：
2025年营收31.52亿元，同比增长35.77%；归母净利润-5.28亿元，归母扣非净利润-6.14亿元，上年同期分别为-6.01
亿元、-6.43亿元，同比均减亏；
2025Q4营收8.98亿元，同比增长33.63%；归母净利润-1.81亿元，归母扣非净利润-1.77亿元，上年同期分别为-1.94
亿元、-2.21亿元，同比均减亏。
投资要点:
芯片量产驱动收入高增，AI算力份额持续提升
2025年，公司实现营收31.52亿元，同比增长35.77%。分业务看，IP知识产权授权/IP特许权使用/芯片定制-设计/芯
片定制-量产分别实现收入6.71亿元、1.11亿元、8.77亿元、14.90亿元，同比+6.07%、+7.57%、+20.94%、+73.98%。收入
下游构成中，数据处理（云端AIASIC及IP需求）、物联网、消费电子、汽车电子、计算机设备及工业占比分别为34.22%、
20.91%、21.45%、6.64%、9.78%、6.87%；整体收入中AI算力相关份额达64.43%，同比提升8.64pct。
公司期间费率控制显效，2025年销售、管理、研发费用率分别为4.04%、4.54%、41.64%，同比-1.13、-0.73、-12.08
pct，均呈下行趋势。利润承压主要系研发投入维持高位，主体为研发人员薪酬，全年实现归母净利润-5.28亿元、归母扣
非净利润-6.14亿元，较上年同期的-6.01亿元、-6.43亿元有所减亏。同时公司未来业绩增长具备较强确定性，2025年新
签订单59.6亿元，同比增长103.41%，截至2025年末在手订单50.75亿元，环比Q3期末提升54.45%；预计其中超80%可在一
年内转换。
半导体IP授权新增客户19家，2025年AI处理器IP导入顺利
2025年，公司半导体IP授权业务的主体贡献仍来自于GPUIP、VPUIP（视频处理IP）及NPUIP等处理器IP，三者合计份
额约占65%。业务拓展方面，全年新增授权客户19家，截至年末累计客户总量已超过460家。
在AI算力相关领域，公司取得了显著进展：1）推出了GPGPU-AI计算IP，并与多家头部云端AI计算客户展开深度合作
；2）NPUIP已被91家客户用于140余款AI芯片，全球累计出货量近2亿颗。其中，专为端侧大语言模型推理设计的NPUIP算
力已达40+TOPS，并已在知名品牌的手机、平板中实现量产出货；3）在研基于RISC-V架构的AI平板应用处理器，为其提供
高性能计算核心。
芯片定制获大型云厂/AI眼镜大厂/头部车企合作，先进制程芯片设计及量产占比提升
2025年，公司芯片定制业务多领域拓客顺利：1）云端：已为全球前10大云服务商中的7家提供芯片定制服务。2）端
侧AIASIC：正为某国际互联网大厂及其余AI眼镜大厂提供AR/AI/VR眼镜芯片定制服务，其余可穿戴、AI平板、AI玩具等端
侧AIASIC解决方案均已上线。3）智驾：为某头部新能源车企定制5nm智驾芯片，并正与数家重点车企推进合作；4）视频
转码加速：完成7家云厂、3家国内互联网大厂、5家造车新势力等关键客户拓展。
项目执行方面，截至2025年底，公司在执行芯片设计项目共104个；全年已完成芯片量产项目114个，期末待完成量产
项目48个。公司拥有丰富先进制程芯片设计及量产经验：2025年，芯片设计业务中采用7nm及以下先进工艺节点的项目数
量占比已达24.04%，同时公司已实现4nmSoC成功流片，并拥有多个5nm/4nm芯片定制项目在执行。
盈利预测和投资评级：公司是国内半导体IP与芯片定制龙头，有望受益于云端AI基础设施建设及端侧AI硬件应用普及
。我们预计2026-2028年公司营业收入为52.43/71.44/91.10亿元，归母净利润为-1.78/0.06/2.07亿元，首次覆盖，给予
“买入”评级。
风险提示：国内AI基础设施建设不及预期、大模型发展不及预期、宏观经济影响下游需求、市场竞争加剧、新产品研
发不及预期等。
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2026-03-31│芯原股份(688521)看好新签订单持续释放带动扭亏 │华泰证券 │买入
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芯原股份发布年报：Q4实现营收8.98亿元（yoy+33.63%，qoq-29.89%），归母净利-1.81亿元（亏幅同比减少0.24亿
元，环比增长1.54亿元）。25年实现营收31.52亿元（yoy+35.77%），低于我们此前预期的36.36亿元，主因订单转化节奏
慢于预期，半导体IP授权业务中，知识产权授权使用费收入6.71亿元，同比+6.07%；特许权使用费收入1.11亿元，同比+7
.57%。一站式芯片定制业务中，芯片设计业务收入8.77亿元，同比+20.94%，与AI算力相关收入占比约73%，量产业务收入
14.90亿元，同比+73.98%。归母净利-5.28亿元（同比减亏0.73亿元），低于我们此前预期的-3.46亿元，主因公司研发持
续投入且收入转化慢于预期导致费用摊薄弱于预期，扣非净利-6.14亿元（同比减亏0.30亿元）。维持“买入”评级。
25回顾：订单规模持续扩张，公司更快收窄亏损
2025年公司新签订单逐季创新高，Q2至Q4分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元（qoq+70.17%）。全年新签59.60
亿元（yoy+103.41%），算力相关订单占比超73%，数据处理领域超50%，主要来自云侧AIASIC及IP。年末在手订单50.75亿
元，较三季度末增长54.45%，连续九个季度保持高位。其中量产业务订单超30亿元，预计一年内转化超80%，近60%为数据
处理应用领域订单且主要来自于云侧AIASIC及IP。全年贡献营收的量产芯片114款，另有48个项目待量产，订单持续兑现
将摊薄研发费用，2025年研发投入占收入比重同比下降10.94个百分点，亏损收窄。
展望：云侧与端侧AIASIC协同布局，强化全场景IP竞争力
公司完成对逐点半导体的收购，强化视觉处理技术优势，提升端侧AIASIC竞争力，并将通过分布式渲染与GPU结合，
加强端侧与云侧AIASIC协同布局；同时与谷歌合作打造基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP，为可穿戴设备、AI眼镜
等提供端侧AI解决方案，还在推进面向AIGC的高性能计算芯片研发。我们看好公司在云侧AIASIC的高订单占比与高效转化
能力，叠加端侧AIASIC的技术补强与多场景IP布局，有望推动订单规模稳步提升。
目标价258.96元，维持“买入”评级
我们上调公司26/27归母净利润至1.06/4.99亿元（前值：0.53/0.73亿元），并预计2028年实现归母净利润7.31亿元
，主要考虑公司新签订单持续创新高，进一步打开未来收入增长空间，同时在手订单持续转换后将加速摊薄研发费用，20
26-2028年对应EPS为0.20/0.95/1.39元。分别给予芯片定制/IP授权业务25.0/30.0x26EPS估值（可比公司一致预期均值13
.6x/18.8x，较同业平均估值溢价主因定制业务卡位AIASIC行业，且在国内具有较强稀缺性，IP授权业务为国内平台型龙
头，理应具备一定估值溢价），对应目标价为258.96元（前值207.43元），维持“买入”评级。
风险提示：研发失败的风险，人才与经营稳定性风险，宏观经济下行风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-04-09│芯原股份(688521)2026年4月9日投资者关系活动主要内容
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问题：公司4月1日正式向港交所递交H股上市申请，港股上市目前进展到哪个阶段？
回复：公司已于2026年4月1日向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了发行境外上市股份（H
股）并在香港联交所主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料，截至目前，各项上市
筹备工作正平稳有序推进中，公司本次发行上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会和香港联交所等相关政府
机关、监管机构、证券交易所的备案、批准或核准，并需综合考虑市场情况以及其他因素方可实施。关于港股上市的进展
请关注后续刊载在香港联交所网站的相关信息。
问题：随着推理需求爆发、大厂自研 ASIC 趋势加剧，行业竞争日趋激烈，请问公司能否维持较高的定价水平与利润
率？
回复：近年来，系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供
应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系
统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，已成为系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片
设计服务合作伙伴之一。2025年，芯原系统级客户（非芯片设计公司）所产生的收入占比约40%，且连续5年保持在30%以
上。随着公司一站式芯片定制能力提升，为客户带来更高价值，公司参与度及附加值更高客户项目收入占比增加，带动公
司议价能力等核心竞争力的提升，将有利于盈利能力的提升。
问题：公司在端侧 AI 领域与谷歌的合作目前有无最新进展？应如何判断端侧 AI 应用走向繁荣的拐点？
回复：针对快速发展的AI端侧应用，芯原与谷歌基于之前Open Se Cura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语
言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP；其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量
产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧AI解决方案。
基于上述端侧 AI 布局与行业发展趋势，公司认为，判断端侧应用走向繁荣的拐点的核心标志是实现从“技术可行”
到“商业规模化”的跨越。这通常体现在三个维度：在技术层面，轻量化模型与专用低功耗芯片（AI ASIC）的成熟，使
得复杂AI能力能在终端高效运行；在产品层面，出现了真正解决用户痛点且销量爆发的重要应用或硬件（如AI手机、智能
眼镜），并形成了感知、计算、决策的完整智能闭环；在产业链层面，则表现为上游芯片设计订单的激增以及下游各类产
品和服务提供方的全面入局与生态构建。为此，芯原在持续夯实云端 AI ASIC 技术根基的同时，正不断优化和扩展面向
端侧 AI ASIC 的解决方案平台，包括存量的AI手机、AI PC、AI Pad，以及增量的AI眼镜、AI玩具、AI戒指和智慧出行等
市场，以公司自有的丰富IP 组合与一站式芯片定制服务，全面赋能端侧 AI 硬件的规模化量产。
问题：面对全球半导体产能波动、晶圆代工价格调整、供应链地缘政治等挑战，公司与头部的晶圆代工厂的合作模式
、产能保障、成本控制机制是怎样的？
回复：公司采用晶圆厂中立策略，供应链管理灵活且抗风险能力强，具体主要表现在：①芯原对晶圆厂中立的策略，
使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂合作，不受限于某一家公司的发展情况；②公司与大多数晶圆厂拥有超过10年或15
年的长期合作关系，共同发展，保持了良好的沟通；③在长期合作中，芯原建立了良好的商业信誉，供应商会按历史合作
数据预留产能，保障供给；④公司可以通过打包的方式拿到产能，有自己的资源池，通过内部资源再分配，对中小型规模
的客户友好；⑤不同生产工艺的产能短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以做一定的调整和平衡。
问题：公司2025年IP业务、芯片设计服务、半导体IP授权三大核心板块的营收占比、毛利率出现了哪些结构性变化？
回复：公司2025年度实现营业收入31.52亿元，较2024年度增长35.77%。按业务构成划分，在半导体IP授权业务领域
，公司实现知识产权授权使用费收入6.71亿元，同比增长6.07%；实现特许权使用费收入1.11亿元，同比增长7.57%。在一
站式芯片定制业务领域，公司实现芯片设计业务收入8.77亿元，同比增长20.94%；实现量产业务收入14.90亿元，同比增
长73.98%。2025年度，公司实现毛利10.78亿元，同比提升16.43%。公司2025年度综合毛利率34.19%，较上年同期下降5.6
8个百分点，主要由于收入结构变化等因素导致。公司一站式芯片定制服务业务模式与传统芯片设计公司在销售风险、库
存风险、技术支持费用等方面有所不同，公司仅需以相对稳定的量产业务团队管理日益增长的量产业务，具有可规模化优
势。因此，基于公司独特的商业模式，综合毛利率并非评估公司盈利能力的唯一指标，虽然公司量产业务毛利率相对半导
体IP授权服务业务较低，但该业务产生的毛利大部分可贡献于净利润。
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参与调研机构：8家
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2026-03-10│芯原股份(688521)2026年3月10日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司本次计划H股发行的融资规模大概是多少，募集资金意向使用方向有哪些？
回复：结合公司自身资金需求及未来业务发展的资本需求，公司本次发行的H股股数不超过本次发行后公司总股本的1
0%，最终发行数量、发行比例由股东会授权董事会及其授权人士根据公司的资本需求、法律规定、境内外监管机构批准或
备案及市场情况确定，以公司根据与有关承销商分别签署的国际承销协议及香港承销协议发行完成后实际发行的H股数量
为准。公司计划本次募集资金将主要用于关键技术及主要服务的研发投入，发展全球营销网络和生态建设，战略投资或收
购，补充营运资金和一般公司用途等用途。公司此次赴港上市，将为公司核心技术研发提供资金支撑，借助资本市场赋能
公司战略布局，强化核心竞争力。
问题：当前国内ASIC定制芯片需求增长很快，公司如何看未来的市场前景？
回复：近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能（AIGC）模型的广泛应用，半导体产业迎来了
高速增长期。AIASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市
场增长的核心驱动力。系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、
供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因，多
寻求与芯片设计服务公司进行合作。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，
以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之
一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。2025年前三季度，公司来自系
统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入占营业收入比重40.36%；公司2025年第三季度末在手订
单中来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的订单占比为83.52%。
问题：请问公司如何看待未来自动驾驶及智能座舱芯片场景的发展空间？
回复：近年来，公司聚焦快速增长的汽车电子领域，芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从
芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务；此外，芯原还推
出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的ADAS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平
台框架。基于上述技术布局，公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在
积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入
合作。
问题：近年来端侧AI场景需求增长，请问公司有哪些布局和客户成果？
回复：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖数据中心、
服务器等高性能云侧计算设备以及实时在线、超低能耗的端侧设备；不仅在AIPC、AI手机等存量市场，而且在AI眼镜、AI
玩具、AIPad等增量市场开发更先进的核心IP，打造更完整的芯片设计平台。
目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供全球领先的基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，实现一次流
片成功，并且正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案。针对快速发展的AI端侧应用，芯原与谷歌基于之前OpenSeCur
a开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP；其中，谷歌提供
开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为AI眼镜等“始终在线”、超低能耗、超轻量可穿戴设备、AIPad
、AI玩具等提供端侧AIASIC的解决方案。
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参与调研机构：9家
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2026-02-26│芯原股份(688521)2026年2月26日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司目前与互联网公司等系统厂商客户的合作情况如何？
回复：近年来，互联网公司、云服务提供商、车企等系统厂商因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链
可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片，催生了对芯片定制服务的需求。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富
的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服
务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一。2025年前三季度，来自上述系统厂商客户的收入占比40.36%；截至三
季度末，公司在手订单中83.52%来自于上述系统厂商客户。
问题：请问公司在为客户提供定制服务过程中，是否会采用公司自有的半导体IP？
回复：公司的一站式芯片定制服务和IP授权业务存在很强的协同性，公司在为客户提供一站式芯片定制业务的过程中
，IP的选型很大程度上决定了芯片的性能和功耗，因此对于客户而言，在一站式芯片定制业务中使用芯原自有IP在成本和
设计效率等方面更具优势。另一方面，公司在为客户提供半导体IP授权服务的过程中，优质的IP和服务逐步受到客户认可
。当客户出现新的芯片定制需求时，基于已有合作基础，会优先考虑采用芯原的一站式芯片定制服务。
问题：海内外算力硬件需求持续增长，公司将如何把握这一行业机遇实现自身发展？
回复：因算法较为复杂和需要进行海量数据处理，AIGC模型在云侧进行训练和推理，以及在端侧进行微调和推理时，
产生了很大的算力需求。AIASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗
，正在成为高能效AI计算的刚需选项，尤其在超大规模数据中心、实时边缘推理及车载系统领域增长迅速。作为“AIASIC
龙头企业”，芯原在云端算力（训练和推理）芯片定制领域已建立起显著优势；面向未来，公司将在持续服务数据中心、
高性能计算等市场需求的同时，大力拓展端侧AI市场，为端侧AI微调和推理提供高效的算力支持。2025年全年，公司新签
订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，预计未来AI算力相关领域的客户需求将驱动公
司业绩增长。
问题：近年来端侧AI场景需求增长，请问公司有哪些布局和客户成果？
回复：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖数据中心、
服务器等高性能云侧计算设备以及实时在线、超低能耗的端侧设备；不仅在AIPC、AI手机等存量市场，而且在AI眼镜、AI
玩具、AIPad等增量市场开发更先进的核心IP，打造更完整的芯片设计平台。目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供
全球领先的基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，实现一次流片成功，并且正在积极推进智慧出行领域Chiplet
解决方案。针对快速发展的AI端侧应用，芯原与谷歌基于之前OpenSeCura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言
模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP；其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服
务，为AI眼镜等“始终在线”、超低能耗、超轻量可穿戴设备、AIPad、AI玩具等提供端侧AIASIC的解决方案。
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参与调研机构：10家
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2026-01-23│芯原股份(688521)2026年1月23日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司在手订单按照应用领域来看大概是什么结构？
回复：截止2025年第四季度，公司在手订单金额为50.75亿元，主要分布在数据处理、物联网、消费电子领域。在手
订单中，近60%为数据处理应用领域订单；此外，受到AI端侧需求增加，来自于物联网、消费电子领域的客户需求也成为
推动公司在手订单稳步增长的重要动力。
问题：请问公司目前与云服务提供商、互联网厂商等客户的合作情况如何？
回复：近年来，互联网公司、云服务提供商、车企等系统厂商因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链
可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因多寻求与芯
片设计服务公司进行合作。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期
服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一。2025
年前三季度，来自上述系统厂商客户的收入占比40.36%；截至三季度末，公司在手订单中83.52%来自于上述系统厂商客户
。
问题：请问公司认为未来业绩增长主要由哪些领域需求驱动？
回复：近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能（AIGC）模型的广泛应用，半导体产业迎来了
高速增长期。AIASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市
场增长的核心驱动力。2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，
预计未来AI算力相关领域的客户需求将驱动公司业绩增长。基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的
软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR/VR眼镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AIPC、
AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。作为“AIASIC龙头企
业”，芯原在云端算力（训练和推理）芯片定制领域已建立起显著优势；面向未来，公司将在持续服务数据中心、高性能
计算等市场需求的同时，大力拓展端侧AI市场，为端侧AI微调和推理提供高效的算力支持。
问题：请问公司在AI眼镜领域有哪些技术积累和业务进展？
回复：在边缘人工智能终端产品中，以AI/AR眼镜为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级
出货量的产品，这类设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地AI处理能力，创新人们的数字生活和社交。
芯原拥有面向相关领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功
耗以及全性能的全场景应用。目前，在AI/AR/VR眼镜领域，公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制
服务，此外还有数家全球领先的AI/AR/VR客户正在与芯原进行合作。
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参与调研机构：4家
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2026-01-16│芯原股份(688521)2026年1月16日投资者关系活动主要内容
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