研报评级☆ ◇688525 佰维存储 更新日期：2026-04-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-07
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 2 0 0 0 0 2
1年内 2 0 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -1.45│ 0.37│ 1.83│ 18.35│ 21.36│ 23.76│
│每股净资产(元) │ 4.48│ 5.59│ 11.65│ 29.95│ 51.31│ 75.07│
│净资产收益率% │ -32.38│ 6.69│ 15.68│ 87.49│ 51.48│ 36.52│
│归母净利润(百万元) │ -624.36│ 161.23│ 853.04│ 8598.42│ 10006.38│ 11126.86│
│营业收入(百万元) │ 3590.75│ 6695.19│ 11302.48│ 23978.96│ 35782.84│ 43793.23│
│营业利润(百万元) │ -743.03│ 165.50│ 932.11│ 10040.50│ 11411.50│ 12670.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-07 买入 维持 --- 15.59 15.39 15.79 西部证券
2026-03-21 买入 维持 --- 21.11 27.33 31.73 浙商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-07│佰维存储(688525)2025年年报点评：全面发力布局AI存储，“模组+封装”凸 │西部证券 │买入
│显竞争优势 │ │
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事件：公司发布2025年年报，2025年全年实现营收113.02亿元，同比+68.82%，归母净利润8.53亿元，同比+429.07%
，毛利率/净利率分别为21.44%/7.42%，同比分别+3.25/+5.40pct。公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进
封测和测试设备等领域研发投入，2025年度研发费用6.32亿元，同比+41.34%。
深度渗透多领域头部客户，竞争力不断提升。公司与全球头部品牌广泛合作，其中，智能移动领域已进入OPPO、VIVO
、荣耀、传音控股等知名客户；AI端侧领域已应用于Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等智能穿戴
设备；PC领域公司的SSD已导入联想、小米、Acer、HP、华硕等厂商。
紧抓AI发展浪潮，构建全面的端侧存储解决方案体系。公司面向AI手机、AIPC及智能可穿戴设备等新兴终端，推出包
括LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0SSD及ePOP等存储产品，按2024年相关收入计，公司为全球最大的AI新兴端侧半导体存储
解决方案供应商。2025年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2023~2025
年AI眼镜存储产品CAGR达378.09%。2026年随着AI眼镜放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司相关存
储产品业务的持续增长。
前瞻布局晶圆级封测产线，抢占未来增长极。公司是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商，
晶圆级封测项目聚焦面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列，基于FOMS-R工艺开发的超薄LPDDR产品
已成功应用于端侧AI手机，CMC系列产品能够提供“1+6”、“2+8”等多种异构集成方案。目前公司的晶圆级先进封测制
造项目正按客户节奏稳步推进打样与验证工作，产能计划2026年底达5000片/月，2027年底达10000片/月；如果客户导入
顺利，预计2026年年底起正式贡献收入。
投资建议：我们预计公司26/27/28年营收分别为245.36/359.20/413.43亿元，归母净利润分别为73.38/72.46/74.32
亿元，维持“买入”评级。
风险提示：1）贸易摩擦风险；2）技术升级迭代风险；3）行业竞争加剧风险。
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2026-03-21│佰维存储(688525)年报点评：AI荣景催生存储超级景气周期，弹性持续有望再│浙商证券 │买入
│攀新高 │ │
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事件：公司发布2025年年度报告，2025年实现营业收入113.02亿元，同比增长68.82%；归母净利润8.53亿元，同比增
长429.07%；归母扣非净利润7.85亿元，同比增长1072.25%。
此外，公司3月4日还发布1-2月业绩预告的自愿性披露公告，佰维存储1-2月实现营业收入40亿至45亿元，同比大幅增
长340%至395%；归属于母公司所有者的净利润达15亿至18亿元，同比激增921.77%至1086.13%；扣非净利润为13.5亿至16
亿元，同比增长836.65%至973.07%，盈利能力实现跨越式提升。
AI需求开启存储超级景气周期，公司业绩有望再攀新高
目前，存储行业正迎来由AI驱动的超级景气周期。AI服务器对存储的需求是传统服务器的8-10倍。随着全球AI大模型
从训练阶段转向大规模场景化落地，AI服务器出货量呈现爆发式增长，需求端的强劲增长改变了存储行业的供需平衡。
公司2025年报显示，公司2025年除表观数据呈现的逐季营收阶跃式提升外，单季毛利亦快速回温。结合公司2026年1-
2月业绩预告情况显示，上述向好趋势仍在持续强化，预计公司2026年一季度整体净利率有望迈上40%的大关（1-2月业绩
预告已接近该水平）。在此基础上公司全年表观利润成长具备极强的向上弹性。
当下市场仍有部分投资者对存储行业全年高景气的持续性以及公司业绩高弹性的延续性存有疑虑。从行业维度看，3
月初，三星、SK海力士先后向客户发布通知，将在2026年第二季度大幅上调DRAM产品价格，其中DDR5颗粒统一涨价约40%
，部分高端产品涨幅高达100%。这是继第一季度价格上涨后，全球存储巨头再次发起的集中提价。从公司维度看，2025年
报显示公司库存总量逐季提升，在行业涨价周期持续推进、公司库存未见明显下行背景下，短期业绩负向波动的风险较低
，业绩仍有望再攀新高。
新兴端侧领域优势持续强化，将成为业绩成长的重要加速助力
公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等。代表性存储产品具有低功耗、
快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知
名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025年AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，同比大幅增长。
2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。
先进封装是佰维躬耕多年的重要方向，也是公司区别于其他模组厂商的重要能力底蕴
公司积极布局晶圆级先进封测业务：东莞松山湖落地的晶圆级先进封测项目目前主要规划两大类产品线，分别是应用
于先进存储芯片的FOMS（FanoutMemoryStack）系列，以及先进存算合封CMC（ComputingMemoryChiplet）系列。该项目整
体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作。公司预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片
，预计2027年底月产能将达到1万片，并预计将于2026年年底开始贡献收入。公司晶圆级先进封装技术可以满足新时代对
大容量存储和存算合封的需求，主要适用于边缘推理芯片、AI端侧（AI手机、PC、具身智能、AR/VR眼镜）、智能驾驶等
细分领域。
公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封测能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进
存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求
，为相关客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测服务。
盈利预测与估值：预计2026-2028年营业收入分别为234亿元、356亿元和462亿元，对应归母净利润分别为98.6亿元、
127.7亿元和148.2亿元，当下市值对应P/E分别为11.32，8.74，7.53倍，维持公司买入评级。
风险提示：存储周期下行风险；研发进展不及预期风险；公司拓展客户不及预期风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-04-16│佰维存储(688525)2026年4月16日投资者关系活动主要内容
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Q1. 目前毛利率处在较高水平，公司如何展望
Q2 和全年盈利的持续性？上游晶圆涨价的成本压力预计何时会体现？
A1：当前公司毛利率水平处于较高位置，后续毛利率水平和盈利能力需要持续关注价格的传导和成本的变动。从市场
预期看，受益于 AI 应用及 Token 调用的需求爆发，后续产品价格仍有一定上升空间，且原厂已转向 2027 年及以后的
产能锁定，公司也将持续关注后续的价格走势。在成本方面，公司存货采用移动加权平均法计价，每笔新采购入库时都会
重新计算成本，由于是逐季采购，采购价会有所提升，成本会有所提高，整体成本的变化相对平滑。2026 年一季度末的
公司库存成本相对于当前产品销售价格仍有较大优势，因此当前毛利率处于较高水平。在产品价格方面，公司产品价格随
行就市，从当前时点来看，产品价格的传导路径较为平顺。
Q2. 近期有传闻市场产品现货价格有松动，公司如何看待后续存储价格的趋势及行业景气度的持续性？
A2：市场产品价格松动主要为现货市场的价格波动。公司产品主要为 TO B 客户销售，与客户周期性谈价，销售均价
与现货市场价格有所区别，现货市场价格波动对公司影响较小。根据 Trendforce 的预测，2026 年第二季度整体一般型D
RAM 合约价格仍将增长。NAND Flash 市场持续由 AI、数据中心需求主导，全产品线连锁涨价的效应不减，预计第二季度
整体合约价格仍将增长。本轮存储涨价由 AI 算力需求爆发引起，据市场观点，供需缺口在短期内难以缓解，存储市场有
望持续景气。公司将持续跟踪未来存储行业的发展趋势。
Q3. 公司 15 亿美金采购长单目前执行进度如何？能否匹配公司后续的业务规划？存储晶圆供应方面还有哪些获取方
式？
A3：公司签订的长期采购合同总计承诺采购金额为 15 亿美元，承诺采购期自2026 年 4 月起至 2028 年 3 月末止
，总计 24 个月，采购进度为 8 个季度内均匀采购，采购价格为锁定单价。公司签订合同提前锁定未来 24 个月的部分
基础用量，与公司业务规模及业务规划匹配。截至 2026 年一季度末，公司的库存规模为 120.69 亿，相较 2025 年底增
长 53.39%，该库存并未包含上述长期采购合同。此外，公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作，持续签署 LTA。
公司将在2026 年继续做好 L
TA 的执行，同时会积极推进其他长期采购合约，保障供应资源。
Q4. 公司今年业务的增长动力来自哪些方面？公司是否会通过已有的北美客户拓展北美企业级/服务器市场？
A4：公司产品可应用于智能移动及 AI 新兴端侧、PC 及企业级存储、智能汽车及其他应用领域。2026 年一季度公司
营收快速增长，营业收入为 68.14 亿元，同比增长 341.53%。其中，公司在 AI 新兴端侧领域增速较快，2026 年一季度
公司AI 新兴端侧收入约 11.75 亿元，同比增长 496.45%。展望第二季度，公司主营业务领域部分市场客户的产品价格接
受度有所提升，将助力公司业务的综合成长。在企业级/服务器市场方面，公司也在积极拓展海外市场，公司在北美市场
深耕较久，与北美各大客户有比较密切的联系，也在积极寻求北美服务器市场的新机会，后续如有明确进展，公司将及时
履行信息披露义务，敬请各位投资者注意投资风险。公司将在企业级/服务器领域持续的进行战略性投入和布局，希望该
业务能够成为公司一个重要的业务板块和业绩支撑。
Q5. 公司在 AI 眼镜、AI 新兴端侧的客户拓展情况怎么样？未来如何持续推动该业务的增长？
A5：目前，全球大型 CSP 及 AI 服务提供商与知名消费电子厂商均积极布局 AI 眼镜相关产品，AI 眼镜产品有望成
为下一代消费电子产品的主流形态之一。在 AI新兴端侧领域，公司产品具备较强竞争力，目前已被 Meta、Google、阿里
、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其 AI/AR 眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025 年，公
司 AI 新兴端侧存储产品收入约 17.51 亿元；2026 年第一季度，公司 AI 新兴端侧存储产品收入约 11.75 亿元，同比
增长496.45%，环比增长 53.19%。同时，公司持续拓展北美其他 AI 标杆客户，推进在 AI 新兴端侧领域的合作；在国内
市场方面，公司积极与国内各大互联网厂商密切合作，共同拓展 AI 端侧产品应用。
Q6. 公司的先进封测、自研主控等重点项目目前进展到哪一步？预计何时能够形成规模化收入和盈利贡献？
A6：在先进封测方面，公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证
工作。如果客户导入顺利，预计将于 2026年年底起正式贡献收入。通过该项目，公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封
测”一站式综合解决方案，进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。在自研主控方面，公司第一款国产自研
主控 eMMC（SP1800）已成功量产，实现多个国产突破，已批量交付客户，在智能穿戴、手机、车规等多场景落地，兼具
高性能、低功耗、高可靠与可定制优势，获得头部客户认可，其中，车规级解决方案获得国家市场监督管理总局首批认证
审查的芯片产品白名单。公司预计 2026 年自研主控出货量超过 2500 万颗，有望显著提升公司的产品竞争力，实际销售
数量请以后续正式信息披露公告为准，敬请各位投资者注意投资风险。与此同时，公司自研 UFS 3.1 主控研发进展顺利
，核心性能指标表现优异，已于2026 年 2 月投片，计划将在 2026 年下半年开始导入终端客户，将进一步增强在 AI 手
机、AI 穿戴、AI 智驾等高端存储市场的竞争力。
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参与调研机构：159家
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2026-03-20│佰维存储(688525 )2026年3月20日投资者关系活动主要内容
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Q1. 公司1-2月的业绩亮眼，请问公司对后面季度经营情况如何展望？
A1：展望后续，首先，2025年底公司存货金额78.68亿元，公司库存较为充足；其次，公司在AI眼镜等AI新兴端侧、
智能汽车等新应用领域的收入将持续保持增长。在智能移动领域，公司产品已经进入手机领域一线客户，并且持续推进自
研主控的替代，有望进一步增强综合盈利能力；最后，如果公司晶圆级先进封测制造项目进展顺利，预计将于2026年年底
起正式贡献收入。
Q2. 公司后续的库存采购计划如何？
A2：公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作，持续签署LTA，在2026年继续做好LTA的执行，同时会积极推进长
期采购合约，保障供应资源。
Q3. 公司超薄DRAM产品的应用前景如何？先进封装目前具备了哪些技术能力？先进封装算力客户开拓情况如何？
A3：在超薄DRAM产品方面，公司基于FOMS-R晶圆级先进封装工艺开发的超薄LPDDR产品，将应用于端侧AI手机领域，
有效满足AI终端对高带宽、大容量、低功耗存储的迫切需求。在技术能力方面，公司已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、
Fanout等多种先进封装形式，并聚焦两大核心产品线：面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列。在
客户方面，公司积极推进与国内头部客户的合作，目前进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。
Q4. 公司2025年在企业级存储领域实现了哪些突破？后续如何定位企业级业务？
A4：在企业级领域，2025年公司已经进入了多家互联网供应体系，实现了PCIe SSD、SATA SSD等产品的批量供货。20
26年公司在企业级领域将持续加大发展力度，公司将紧抓“云-管-端”协同演进的行业机遇，构建覆盖产品设计、研发落
地与智能制造的全生命周期管理闭环；在市场策略上，公司将深化服务器OEM与电信运营商战略合作，持续巩固市场份额
优势；同时，公司将战略聚焦互联网云服务领域，提供端到端企业级存储解决方案，加速培育企业级存储业务高速成长。
Q5. 公司怎么看存储涨价的趋势及持续涨价可能带来的成本上升？如何评估成本上升对公司毛利率、净利率的影响？
A5：本轮存储涨价由AI算力需求爆发引起，据市场观点，供需缺口在短期内难以缓解。公司认为本年度内存储市场仍
然比较景气，并且持续跟踪未来存储行业的发展趋势。在成本方面，公司通过LTA长约保障供应，由于是逐季采购，采购
价会有所提升，成本会有所提高。公司通过移动加权平均法对成本计价，整体成本的变化相对平滑。此外，公司产品价格
随行就市，从当前时点来看，产品价格的传导路径较为平顺。
Q6. 公司在AI新兴端侧的发展情况，对AI新兴端侧业务未来发展有什么展望？
A6：在AI新兴端侧领域，公司产品目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企
业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存
储产品收入约9.6亿元。2023年至2025年AI眼镜存储产品复合增长率约为378.09%。2026年，随着AI眼镜的放量，公司与Me
ta等重点客户的合作不断深入，将推动公司相关存储产品业务的持续增长。同时，公司持续拓展北美其他AI标杆客户，推
进在AI新兴端侧领域的合作；在国内市场方面，公司积极与国内各大互联网厂商密切合作，共同拓展AI端侧产品应用。
Q7. 公司2025年的收入按应用拆分情况？一季度不同应用的涨价幅度分别有多大？公司是否会根据不同产品涨价情况
调整产能分配？
A7：2025年公司智能移动及AI新兴端侧业务收入占比43.8%，PC及企业级存储业务收入占比32.2%，智能汽车及其他应
用收入占比22.6%。公司产品价格随行就市，产品涨价幅度与市场机构预测平均涨价幅度相匹配。
Q8. 公司智能汽车存储业务进展如何？
A8：在智能汽车领域，公司产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商的供应链，并实现车规级存储
产品的批量交付和规模销售。目前，公司正加速推进UFS、BGA SSD等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车
验证，以满足智能座舱、自动驾驶等复杂应用场景对高性能存储的迫切需求。此外，公司依托自研eMMC主控技术的车规级
存储解决方案已于2025年量产，并获得国家市场监督管理总局首批认证审查的芯片产品白名单，为存储领域唯二进入该白
名单的厂商。
Q9. 公司存储产品后续在手机客户旗舰机型的上机有哪些预期？
A9：公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，
最高支持8,533Mbps传输速率，公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商，已在头部客户实现规模
出货。
Q10. 公司自研主控芯片在2025年的研发进度和上量情况如何？
A10：公司积极布局芯片研发与设计领域，第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，实现多个国产突破，已
批量交付客户，在智能穿戴、手机、车规及工控等多场景落地，兼具高性能、低功耗、高可靠与可定制优势，获得头部客
户认可，其中车规级解决方案获得国家市场监督管理总局首批认证审查的芯片产品白名单。与此同时，公司自研UFS主控
研发进展顺利，核心性能指标表现优异，计划将在2026年下半年开始导入终端客户，将进一步增强其在AI手机、AI穿戴、
AI智驾等高端存储市场的竞争力。
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参与调研机构：31家
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2026-01-19│佰维存储(688525)2026年1月19日投资者关系活动主要内容
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Q1. 公司的晶圆级先进封测制造项目目前建设进度如何？规划的产能规模多大？预计何时可以贡献收入？
A1：公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作。公司
预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片，预计2027年底月产能将达到1万片，并预计将于2026年年底
开始贡献收入，能够为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步提升公司在存算整合领域的核心
竞争力。
Q2. 公司如何看待当前存储行业景气度的持续性？目前存货情况如何？
A2：NAND Flash方面，TrendForce集邦咨询预测产品价格在2026年第一季度持续上涨33-38%。DRAM方面，TrendForce
集邦咨询预测一般型DRAM价格在2026年第一季度继续上涨55-60%。目前存储价格持续回升，叠加AI眼镜等新兴应用需求旺
盛，从当前时点来看，景气度仍会持续。公司积极备货，目前库存较为充足。
Q3. 公司的晶圆级先进封测制造项目构建了哪些技术能力与产品线？
A3：公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，目前主要规划两大类产品线，分别是
应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列。公司已推出使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品，可应用于端
侧AI手机，满足AI端侧产品对大容量存储的需求。公司CMC产品包含“1+6”、“2+8”方案，其中“2+8”方案可支持3.1-
3.2倍光罩尺寸，用于连接计算芯片及大容量存储。公司晶圆级先进封装技术可以满足新时代对大容量存储和存算合封的
需求，主要适用于AI端侧（AI PC、具身智能、AR/VR眼镜）、AI边缘（智能驾驶等）领域。
Q4. 公司2025年第四季度业绩大幅增长的主要原因有哪些？
A4：SanDisk在2025年11月发布涨价函，其NAND闪存合约价格大幅上调50%，2025年第四季度产品市场价格持续提升。
存储涨价属于行业利好，公司亦受益于价格提升。同时，公司面向AI新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付，公司出货
产品结构持续优化，公司的营业收入和利润大幅改善。
Q5. 公司做晶圆级先进封装，与传统的封装服务相比有什么差异化竞争优势？
A5：公司通过“高性能存储+晶圆级封测”的垂直整合能力，构建差异化竞争优势：1）技术协同：存储芯片研发与封
测技术形成双向赋能，公司拥有独立的设计仿真团队，可针对客户需求定制产品方案，缩短产品开发周期，在交期、成本
上形成优势，获得客户高度认可；2）客户协同：存储+先进封测服务在AI端侧、自动驾驶等领域客户重合，形成业务闭环
；3）价值提升：公司的服务模式，相较于提供单一的存储解决方案或者先进封测服务，具备综合的竞争力；公司提供的
综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应。
Q6. 目前存储价格持续上涨，如何展望公司2026年的发展？
A6：从当前来看，存储产品价格在2026年第一季度、第二季度有望持续上涨。在供应方面，公司积极备货，目前库存
较为充足。公司与全球主要存储晶圆原厂继续签订LTA（长期供应协议），公司北美客户亦积极与原厂沟通，帮助公司锁
定原厂产能，有效保障关键原材料的稳定供应。在产品方面，公司预计2026年AI眼镜等高价值AI端侧产品将持续放量，有
助于公司稳定毛利率水平；预计2026年智能汽车产品收入有望大幅提升。公司产品目前已进入手机、PC领域头部客户，20
26年公司将持续提升自研主控的出货占比，为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障。
Q7. 公司先进封装的良率和毛利率能够做到多少？目前已经与哪些客户接触？
A7：目前公司先进封装良率已达95%以上，预计先进封装业务综合毛利率约为30%-40%。公司技术路线在国内具有竞争
优势，在存储和计算整合封测领域具备较强的竞争力，公司已与多家知名客户展开沟通，并获得认可和反馈。
Q8. 公司自研的存储测试设备具有怎样的核心竞争力？
A8：公司在NAND Flash及DRAM存储芯片领域的ATE测试、Burn-in（老化）测试、SLT（系统级）测试等多个环节，拥
有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈测试开发能力，并处于国内领先水平。其中，
针对Burn-in测试环节，公司推出的创新老化测试系统，可以满足NAND、DRAM及PCRAM（相变存储器）等多种存储器测试需
求；针对DRAM的可修复老化测试系统，可以满足存储原厂对DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5X的老化测试需求。通过测试设
备的全面自主开发，公司有效保障了在NAND Flash类存储芯片、DRAM类存储芯片等领域的测试能力。同时，通过多年产品
的开发、测试、应用循环迭代，公司在上述自主平台上积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库，有效保障了存储芯片的
交付质量，提升了公司整体解决方案的竞争力。
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参与调研机构：7家
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2026-01-13│佰维存储(688525)2026年1月13日-14日投资者关系活动主要内容
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Q1. 公司2025年全年的业绩表现如何？如何展望2026年第一季度的业绩情况？
A1：从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经
营业绩逐步改善。存储涨价属于行业利好，从历史经验来看，都会受益。展望2026年，伴随行业产品价格上涨的影响持续
释放，以及公司面向AI新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付，公司的营业收入和利润有望持续改善。
Q2. 公司在AI眼镜市场具有优势地位，目前在各大客户的产品合作方面有什么进展？
A2：公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其A
I/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上，根据媒体公开信息，Meta正在扩大其AI智能眼镜的产能，公司为Meta AI智能眼
镜提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。同时，公司持续拓展北美其他AI标杆客户，推进在AI新兴端侧领域的
合作；在国内市场方面，公司积极与国内各大互联网厂商密切合作，共同拓展AI端侧产品应用。
Q3. 公司如何看待当前存储行业的价格上涨及持续性？公司如何保障原材料供应？
A3：NAND Flash方面，TrendForce集邦咨询预测产品价格在2026年第一季度持续上涨33-38%。DRAM方面，TrendForce
集邦咨询预测一般型DRAM价格在2026年第一季度继续上涨55-60%。目前存储价格持续回升，叠加AI眼镜等新兴应用需求旺
盛，从当前时点来看，景气度仍会持续。公司积极备货，目前库存较为充足。在原材料采购方面，公司与全球主要的存储
晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化，与主要存储晶圆原厂继续签订LTA（长期供应协议）。此外，公司北美客户亦积
极与原厂沟通，帮助公司锁定原厂产能，有效保障关键原材料的稳定供应，为业务持续扩张提供了坚实基础。
Q4. 公司晶圆级先进封测制造项目的最新进展如何？构建晶圆级先进封测能力的主要目的有哪些？
A4：公司晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶
圆级先进封测”一站式综合解决方案。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储
封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，为相
关客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测服务。公司坚持“研发封测一体化”的战略布局，持续增加产业链覆盖环节，
发挥公司在自研主控、先进封测、测试设备等领域的优势，提升产业链价值占比和产品附加值，不断提升公司行业竞争力
和盈利稳定性。
Q5. 公司关注到存储行业有哪些新的结构性机会？
A5：公司认为存储行业未来有三个发展趋势：一是在云、边、端三个方面的AI深度应用，AI要求存储具有大容量和高
带宽的特点，边缘、端侧更强调存储低延迟、高性能和小尺寸，因此需在芯片设计、先进封装、测试设备等多个技术领域
适应AI时代，做出满足更大容量、更高性能、更低功耗、更小尺寸综合要求的产品，通过差异化的解决方案提升方案价值
；得益于公司研发封测一体化布局，公司在主控芯片设计、解决方案研发和先进封测等领域的技术能力行业领先，可为AI
端侧产品提供低功耗、高性能、小尺寸、大容量的存储解决方案。二是全球贸易摩擦使市场割裂，更加强调本地化交付能
力，公司在美洲、印度与欧洲等中国以外重点市场建立本地化服务、生产交付与市场营销团队，能够为公司带来新的商业
机会。三是存储与先进封装深度整合，先进封装成为技术前进的主要方向。公司具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站
式综合解决方案的能力，顺应存储与计算整合的技术发展趋势，公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服
务，具有显著的放大效应，可以在AI时代持续创造价值。
Q6. 公司先行布局和储备了哪些核心技术来把握AI端侧市场的机遇？
A6：AI端侧场景要求存储产品具有高性能、低功耗的特性，过去的存储产品主要通过固件来优化性能，未来要通过主
控芯片设计、固件算法与先进封装能力实现差异化竞争。在主控芯片设计方面，公司积极布局芯片研发与设计领域，将采
用业界领先的架构设计，提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力；在固件算法方面
，公司全面掌握了存储固件核心技术，有能力匹配各类客户典型应用场景，为客户提供创新、优质的存储解决方案；在先
进封装方面，公司已掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平，并
构建Bumping、RDL、Fan-out等晶圆级先进封装能力。通过主控芯片设计、固件算法与先进封装的协同效应，公司的存储
解决方案实现行业领先的产品创新能力和可靠性，能够持续为终端客户提供适合AI端侧场景的高性能、低功耗的存储器产
品。
Q7. 公司在服务器企业级存储领域有什么产品布局？
A7：在企业级领域，公司已推出SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM、LPCAMM2及SOCAMM等产品线，主要部署
于数据中心及服务器，为密集型数据处理及AI驱动的工作负载提供高容量、低延迟的存储支持。公司产品目前正处于高速
发展阶段，已获得服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货，标志着公
司企业级商业化落地能力的显著提升。同时，公司将持续坚持“5+2+X”的发展战略
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