研报评级☆ ◇688525 佰维存储 更新日期：2026-10-31◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-08
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 3 0 0 0 0 3
1年内 7 1 0 0 0 8
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -1.45│ 0.37│ 1.83│ 26.98│ 30.36│ 33.37│
│每股净资产(元) │ 4.48│ 5.59│ 11.65│ 37.91│ 67.13│ 99.43│
│净资产收益率% │ -32.38│ 6.69│ 15.68│ 83.78│ 48.73│ 35.20│
│归母净利润(百万元) │ -624.36│ 161.23│ 853.04│ 12582.71│ 14096.80│ 15624.06│
│营业收入(百万元) │ 3590.75│ 6695.19│ 11302.48│ 31108.49│ 38901.26│ 46202.33│
│营业利润(百万元) │ -743.03│ 165.50│ 932.11│ 14579.60│ 16070.03│ 17769.85│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-08 买入 维持 --- 31.08 35.94 42.47 浙商证券
2026-09-01 买入 首次 --- 29.94 33.69 35.97 财信证券
2026-06-11 买入 维持 372.94 19.92 21.46 21.67 国投证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-08│佰维存储(688525)2026年中报点评：拨开价格涨跌浮云，AI端侧、企业级、先│浙商证券 │买入
│进封测开辟新兴成长 │ │
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事件：
2026H1公司实现营业收入155.75亿元，同比增长298.10%；实现归母净利润71.66亿元，上年同期亏损2.26亿元；实现
扣非归母净利润66.33亿元，上年同期亏损2.32亿元。
其中，2026Q2公司实现营业收入87.61亿元，同比增长269.81%、环比增长28.56%；实现归母净利润42.67亿元，同比
增长15177.40%、环比增长47.18%，收入及利润环比进一步提升。
存储行业景气仍在，但模组赛道预期二阶导变化导致行业不再享有估值溢价
自2025年下半年以来，AI算力需求持续增长，存储行业进入高景气周期，存储产品价格上涨叠加下游需求旺盛，产业
链盈利能力显著改善。在此背景下，公司持续优化产品及客户结构，存储主业收入及盈利能力快速提升。
2026H1公司综合毛利率达到54.81%，其中Q2单季度毛利率进一步提升至55.98%，环比提升2.68pct，存储价格上涨带
来的盈利弹性持续释放。供应链方面，公司同步加强战略备货，并与存储原厂签署两份长期采购协议，累计承诺采购金额
33.608亿美元，进一步强化核心存储晶圆供应保障。
当下市场的主要观点纠结于：模组厂与一线晶圆厂不同，其客户覆盖更多偏向于一线云厂外的其余非AI细分赛道。由
于市场缺货炒作和渠道端非理性溢价，这些领域存储产品过往一年半上涨幅度较高，而且更重要的是，当前存储价格已处
于相对高位，对应下游产品的合理成本区间也受到一定挤压，进而对部分终端需求和产品出货形成一定制约。一些客户宁
可停止自身出货，也不再愿意接受持续超额涨价。因此，二级市场认为存储模组厂对应赛道的存储价格上涨的趋势二阶导
已经转负，不再给予这一赛道估值溢价。
我们认为当下市场和股价已经充分体现了这种估值压抑，但是我国头部的存储解决方案厂并非只有普通模组业务：拨
开存储价格涨跌的浮云，佰维这几年全面布局的端侧、企业级等产品，以及晶圆级先进封装项目开始跃升为新的成长胜负
手。
AI端侧加速放量，企业级拓展推动存储业务向高价值市场延伸
AI应用正由云端加速向终端渗透，AI眼镜、智能穿戴等新型终端对存储产品的小尺寸、低功耗及高性能提出更高要求
；与此同时，AI服务器和数据中心快速发展亦持续提升企业级存储需求，公司存储业务正进一步由传统消费市场向AI端侧
及企业级等高成长、高价值领域拓展。
AI端侧方面，2026H1公司AI新兴端侧存储产品收入约28.60亿元，同比增长433.58%、较2025H2增长126.98%。随着AI
眼镜放量，公司与重点客户合作进一步深入，ePOP等产品持续应用于AI/AR眼镜、智能手表等终端，AI端侧已成为公司当
前重要的结构性增长来源。
企业级方面，公司已布局企业级SSD、RDIMM、CXLDRAM等产品，相关产品已进入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及头
部互联网厂商供应体系并实现批量出货。相比此前以消费及嵌入式存储为主，公司正加速向AI端侧及企业级等高性能、高
附加值应用领域延伸，产品结构持续升级。
晶圆级先进封测加速推进，“存、算、运”布局打开长期成长空间
伴随AI芯片向高算力、高带宽及高集成度持续升级，芯片性能提升愈发依赖先进封装实现更高密度集成及高效率互连
，先进封装正由传统后道制造环节进一步向AI系统性能提升的重要技术平台演进。公司依托既有存储封测能力持续向晶圆
级先进封测延伸，进一步完善“研发+封测”一体化能力，业务边界由存储解决方案向先进封装服务拓展。公司目前已形
成2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术布局。
产品端，公司围绕AI硬件基础设施布局“存、算、运”三大产品线：“存”方面，FOMS系列面向先进存储芯片，基于
FOMS-R工艺开发的超薄LPDDR产品已获得客户需求预测；“算”方面，CMC系列聚焦计算与存储整合，公司已实现10颗Chip
let集成封装并完成工艺开发及样品制作；“运”方面，OEC系列面向高速信号传输，公司正与客户合作开发6.4TNPO光引
擎封装，预计2026Q4完成研发。
封测能力方面，公司惠州泰来科技基地是现有存储封测及模组制造的重要依托，2026H1单体口径实现营业收入8.74亿
元、净利润1.16亿元，已具备规模化量产及交付能力。在此基础上，公司进一步向更高端的晶圆级先进封测延伸。先进制
程端，公司东莞松山湖晶圆级先进封测项目已于2025年底通线投产，计划2026年底月产能达到5000片、2027年底提升至10
000片。现阶段晶圆级先进封测仍处于客户导入及产能爬坡阶段，尚未成为主要业绩贡献来源；后续若客户验证逐步转向
规模化订单、产能利用率持续提升，公司有望由传统存储解决方案厂商进一步向“存储模组+先进封测”一体化平台延伸
，打开新的成长空间。
盈利预测与估值：
预计2026-2028年营业收入分别为338.3亿元、405.8亿元和463.5亿元，对应归母净利润分别为148.2亿元、171.4亿元
和202.5亿元，当下市值对应PE分别为7.13、6.16、5.21倍。易见，在明后年晶圆存货有所保障的前提下，叠加AI端侧和
企业级等高附加值赛道的延展，公司后面两年的业绩仍然有成长空间。在前述市场估值回归的背景下，当下公司即时估值
仅7倍左右，市值继续下行的空间有限；但接下来如若与关键客户定制化配合的高阶存算产品、先进封测项目有机会量产
落地的话，反而可能打造出新的预期差。我们看好公司的底蕴积累与布局拓延，维持公司“买入”评级。
风险提示：
存储周期下行风险；研发进展不及预期风险；公司拓展客户不及预期风险；核心人员及股东减持风险；存货减值与价
格波动风险；先进封测客户验证及产能爬坡不及预期风险。
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2026-09-01│佰维存储(688525)2026年半年报点评：业绩高速增长，AI端侧+先进封测打开 │财信证券 │买入
│成长空间 │ │
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事件：公司发布2026年半年报，2026H1公司实现营收155.75亿元（yoy+298.10%）；实现归母净利润71.66亿元（yoy+
3273.48%）；实现扣非归母净利润66.33亿元（yoy+2962.97%）。单季度看，2026Q2公司实现营收87.61亿元（yoy+269.81
%，qoq+28.56%）；实现归母净利润42.67亿元（yoy+15177.40%，qoq+47.18%）；实现扣非归母净利润38.16亿元（yoy+24
039.38%，qoq+35.49%）。
存储高景气驱动业绩高增，保供合同奠定产能优势。2026年上半年，受益于AI算力爆发，存储行业进入高景气周期，
公司存储产品量价齐升，营收利润实现大幅增长。公司紧抓行业上行机遇，在业务层面，公司持续优化客户结构，与各领
域头部客户合作不断深化。在产品层面，公司持续加大研发投入，推出多款契合头部客户需求的高性能存储解决方案，满
足不同AI应用场景。在供应链层面，公司开展战略性备货，截至报告期末，存货余额181.68亿元，库存储备充足；此外，
公司持续深化与全球主流存储原厂的合作，与存储原厂签署两份长期原材料采购协议，累计承诺采购金额33.608亿美元，
锁定未来两年核心原材料供应资源，保障公司生产经营持续稳定；其中，企业级闪存颗粒对应承诺采购金额为18.608亿美
元，为公司企业级业务拓展提供原材料保障。
AI新兴端侧布局卓有成效，有望构建公司业务成长强劲助力。在AI新兴端侧领域，公司产品目前已被Meta、Google、
阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025年公司
AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2023年至2025年AI眼镜存储产品复合增长
率约为378.09%。2026年，随着AI眼镜放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司相关存储产品业务的持
续增长。同时，公司持续拓展北美其他AI标杆客户，推进在AI新兴端侧领域的合作；在国内市场方面，公司积极与国内各
大互联网厂商密切合作，共同拓展AI端侧产品应用。
持续加大研发投入，主控芯片实现多领域头部客户量产交付。2026年上半年公司研发费用34,392.00万元，同比增长2
6.01%。通过持续加大研发投入，公司在自研主控领域取得重大进展，公司自研国产eMMC主控芯片已在多领域实现规模化
量产交付；UFS主控芯片已完成回片验证，预计2026年下半年导入终端应用；同时，公司布局小容量NANDFlash介质设计领
域，已与国内头部代工厂达成战略合作，在24nm/19nm等节点开展中小容量SLC/MLCNAND产品开发，当前，SLCNAND产品已
陆续进入回片验证阶段，计划于2026年下半年开始导入终端客户；MLCNANDFlash研发工作处于正常开展中。
打造领先晶圆级封测能力，抢占未来增长极。公司坚持以“存储+晶圆级先进封测”为双轮驱动，向上游深度延伸，
构建覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域产品线：面向先进存储芯片的FOMS系列、面向存算合封领域的CMC
系列、面向高速信号传输的OEC系列。产品进度上，公司已推出使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品，目前已经收到客户需求
预测；CMC产品目前已完成工艺开发样品制作；OEC产品预计2026年第四季度完成研发。在产能规划上，公司晶圆级先进封
测制造项目计划在2026年底实现月产能5,000片，并计划于2027年底提升至10,000片/月，如果客户导入顺利，预计将于20
26年年底起正式贡献收入。通过该项目，公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步强化
在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。
首次覆盖，给予“买入”评级。公司为国内领先的存储模组与芯片设计厂商，当前，公司发展已进入从消费级向工业
级、企业级高端存储市场拓展的关键跃升期。其中，智能汽车、数据中心、AI边缘计算等前沿赛道项目陆续落地并逐步放
量；在外延发展方面，公司围绕存储产业链上下游，稳步推进在NAND晶圆测试、先进封装及存储芯片设计等关键环节的产
业投资与生态整合，与内生技术突破形成高效协同，进一步拓宽成长空间与成本优势。我们看好公司产品结构升级与新兴
市场突破带来的业绩弹性，预计2026-2028年公司归母净利润分别为141.18亿元、158.86亿元、169.64亿元，EPS分别为29
.94元、33.69元、35.97元，对应PE分别为8X、7X、6X。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：宏观环境风险，需求不及预期，存储涨价不及预期，新产能投放进度不及预期，竞争格局恶化等。
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2026-06-11│佰维存储(688525)18.6亿美元新采购，“锁量锁价”筑牢企业级存储供应 │国投证券 │买入
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事件：2026年6月10日，公司公告与某存储原厂签署日常经营性采购合同，拟于2026Q3至2028Q2期间向其采购企业级
存储颗粒，合同总承诺金额达18.6080亿美元（约合人民币130亿元+），采用“锁量锁价”模式，履行期至2028年6月30日
。
大额采购锁定核心产能，筑牢企业级产品供应链护城河：在存储上行周期、高阶产能分配偏紧的背景下，公司通过24
个月的长单提前锁定核心原厂的高性能企业级存储颗粒产能与交期。这不仅能有效降低未来市场供需失衡导致的断供风险
，也彰显了公司在原厂侧的战略合作地位与拿货能力。
向高端企业级存储迈进，优化产品结构与盈利天花板：本次采购标的明确为企业级存储颗粒。企业级存储对技术壁垒
、供应链稳定性及客户验证要求极高，此举体现了公司坚定推进产品结构向“高端化、企业级”转型的战略决心。综合公
司的拿货能力、和大客户的合作、以及先进封装（面向大容量存储的FOMS、存算合封的CMC、高速互联的OEC）优势，持续
看好公司业绩增长。
投资建议：公司作为存储解决方案龙头，研发封测一体化布局，构建AI端侧存储解决方案的竞争优势；同时自研主控
和晶圆级先进封测，提高公司长期竞争力及毛利率中枢，并减少存储价格周期波动。预计2026-2028年收入为284.12/386.
54/487.30亿元，2026-2028年归母净利润为88.09/92.69/96.55亿元，考虑到存储价格继续上行，海外原厂估值从周期走
向周期成长，且公司持续拿货能力强劲，给予2026年20倍PE，对应目标价373.58元，维持“买入-A”评级。
风险提示：存储行业周期波动风险、晶圆级封测项目建设、投产进度不及预期、技术迭代不及预期的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：11家
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2026-09-16│佰维存储(688525)2026年9月16日-24日投资者关系活动主要内容
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Q1. 公司 AI 新兴端侧存储产品上半年收入约 28.6 亿元，同比增长 433.58%，该业务收入大幅提升的原因有哪些？
A1：公司在智能穿戴等 AI 新兴端侧领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司 ePOP 等代表性存储产品具有低
功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，目前已被 Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国
内外知名企业应用于其 AI/AR 眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。
Q2. 公司车规存储业务的客户进展、海外突破及新产品验证情况如何？
A2：在智能汽车领域，公司已实现车规级存储产品的批量交付和规模销售，累计导入国内外 40 余家主流主机厂及核
心 Tier1 供应商的供应链；其中，海外市场取得突破，已进入海外多家主流 Tier1 供应商的供应链体系；产品方面，公
司正加速推进 UFS、BGA SSD 等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证，以满足智能座舱、自动驾驶等
复杂应用场景对高性能存储的迫切需求；此外，依托自研主控技术，公司可提供全栈国产化、安全可靠的车规级存储解决
方案。
Q3. 公司位于东莞的晶圆级先进封测制造项目构建了哪些技术平台？相关产品研发进展如何？
A3：公司晶圆级先进封测制造项目目标打造“存、算、运”综合服务平台，正在开发多种存算合封技术方案、先进存
储芯片技术方案和光电互联方案，覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out 等多种先进封装形式。公司创新的垂直引线键合
及晶圆级扇出工艺，能够大幅缩小整体封装尺寸，并支持大带宽定制化方案。在产品进展方面，公司已推出使用 FOMS-R
（扇出型存储堆叠）工艺的超薄 LPDDR产品，满足 AI 时代大容量、高密度存储需求，该产品进展顺利，目前已经收到客
户需求预测；公司 CMC（存算芯粒）产品实现 10 颗 Chiplet 集成封装，目前已完成工艺开发样品制作；公司 OEC（光
电共封装）产品目前正在与客户合作开发 6.4T NPO 的光引擎封装，预计 2026 年第四季度完成研发。
Q4. 当前存储行业价格走势如何？公司对行业趋势如何判断？
A4：根据 Trend Force 集邦咨询数据，2026 年第三季度一般性 DRAM 合约价预计增长 13-18%，NAND Flash 合约价
预计增长 10-15%。目前不同品类价格走势分化，部分品类持续上涨，部分持平。本轮存储涨价由 AI 算力需求爆发引起
，公司将持续跟踪未来存储行业的发展趋势。
Q5. 能否介绍公司适配 AI 端侧、边缘、云端场景的存储产品布局，以及先进封测业务对 AI 产业需求的配套支撑能
力？
A5：公司紧抓 AI 发展浪潮，针对端侧、边缘端和云端推理等不同应用场景，构建了全面的存储解决方案体系。在端
侧应用领域，公司面向 AI 手机、AI PC 及智能可穿戴设备等新兴终端，推出 LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe 5.0 SSD 及 e
POP 等存储产品，全面满足终端设备在高速读写、能效优化、小型化与轻薄化等方面的严苛要求。在边缘计算场景，公司
依托 LPDDR、eMMC、UFS及车规级存储产品组合，提供高可靠性、高带宽、低延迟的解决方案，有效支撑 AI 边缘设备对
实时数据处理与高能效比的迫切需求。在云端推理与数据中心领域，公司积极布局 RDIMM、PCIe SSD、SA
TA SSD 及 CXL DRAM 模组等产品，为服务器和 AI 基础设施提供高吞吐、高密度、低功耗的存储产品支持，助力应
对日益增长的密集型 AI 工作负载。此外，公司通过晶圆级先进封测制造项目服务于先进存储器、存储与计算整合以及光
电共封装等领域，满足 AI 时代“存、算、运”的需求。
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参与调研机构：7家
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2026-08-27│佰维存储(688525)2026年8月27日-9月8日投资者关系活动主要内容
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Q1. 公司上半年的经营情况及公司各业务线条收入情况如何？
A1：2026年上半年公司实现营业收入 155.75亿元，同比增长 298.10%，实现归母净利润 71.66亿元，同比大幅增长
。公司主要产品为智能移动及 AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储，应用领域覆盖移动智能终
端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等多个领域，其中公司智能移动及 AI新兴端侧存储收入 62.44亿元
，PC及企业级存储收入 29.47亿元，智能汽车及其他应用收入 62.33亿元。
Q2. 能否介绍一下公司封测板块两大生产基地各自的定位以及工艺能力？
A2：公司目前具备两大生产基地，包括位于惠州的泰来科技（存储器封测及 SiP封测基地）及位于东莞的晶圆级先进
封测制造基地（广东芯成汉奇）。泰来科技专精于存储器封测及 SiP 封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产
能服务于战略客户需求。泰来科技目前掌握 16/32层叠 Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能
力。广东芯成汉奇已构建覆盖了 2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。
Q3. 请问公司如何看待本轮涨价周期的持续性？
A3：根据 TrendForce集邦咨询数据，2026年第三季一般性 DRAM合约价预计增长 13-18%，NAND Flash 合约价预计增
长 10-15%。目前不同品类价格走势分化，部分品类持续上涨，部分持平。本轮存储涨价由 AI算力需求爆发引起，公司将
持续跟踪未来存储行业的发展趋势。
Q4. 公司上半年存货增长比较快，是出于什么考量？
A4：公司积极进行战略性备货，2026年上半年，公司存货为 181.68亿元，相比2025年末增长 130.89%。目前整体库
存较为充足，有效保障了公司长期稳定经营，支持未来快速发展。与此同时，公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合
作，持续签署 LTA（Long-TermAgreement，长期供应协议），锁定存储晶圆产能。为稳定核心原材料供应，匹配公司产能
规划与中长期业务发展需求，降低存储行业价格周期性波动带来的经营不确定性，公司分别于 2026年 3月、6月对外披露
与存储原厂签署两份长期原材料采购协议，累计承诺采购金额33.608亿美元，以此锁定未来两年核心原材料供货资源。通
过签署上述协议，公司一方面稳定核心原材料供货渠道，保障订单有序交付、巩固客户合作稳定性；另一方面通过长期锁
价机制平滑行业周期波动，合理控制采购成本，稳定盈利水平，提升公司经营稳定性与市场竞争力。
Q5. 东莞晶圆级先进封测项目各产品线进展及产能规划如何？
A5：公司通过先进封装技术打造生态链，覆盖 AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域：“存”是面向先进存
储芯片的 FOMS（扇出型存储堆叠）系列，满足大容量、高密度存储需求，公司已推出使用 FOMS-R 工艺的超薄 LPDDR产
品，该产品进展顺利，目前已经收到客户需求预测；“算”是聚焦计算与存储整合的 CMC（存算芯粒）系列，适配存算合
封的技术发展趋势，公司 CMC产品实现 10颗 Chiplet 集成封装，目前已完成工艺开发样品制作；“运”是主攻高速信号
传输的 OEC（光电共封装）系列，契合超高速互联的应用需求，公司 OEC产品目前正在与客户合作开发 6.4T NPO 的光引
擎封装，预计 2026年第四季度完成研发。在产能规划上，公司晶圆级先进封测制造项目计划在 2026年底实现月产能 5,0
00片，并计划于 2027 年底提升至 10,000 片/月，如果客户导入顺利，预计将于 2026年年底起正式贡献收入。通过该项
目，公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞
争力。
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参与调研机构：30家
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2026-06-16│佰维存储(688525)2026年6月16日投资者关系活动主要内容
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Q1. 公司面向 AI 可穿戴推出的 ePOP 产品有哪些技术亮点？有什么竞争优势
A1：面对 AI 眼镜、智能手表等 AI 可穿戴设备对空间高度敏感的特点，公司推出了高度集成的 ePOP 系列产品，将
DRAM 与 NAND Flash 垂直堆叠在同一封装内，结合超低功耗固件算法设计，助力 AI 眼镜、智能手表实现轻薄化与更长
续航时间。公司研发封测一体化的布局，在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行主控
芯片设计、固件算法优化的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。公司 ePOP 解决方案采用多层芯片堆叠
、超薄芯片与多芯片异构集成技术，可实现 0.54mm 的封装厚度，属于行业中最轻薄的方案之一，受到全球头部客户的广
泛认可。同时，公司提供定制化解决方案，支持快速启动的专有固件算法与超低功耗模式，并可按需求定制硬件参数与封
装选项，精确适配多样化的可穿戴设计。公司 ePOP 系列产品目前已被 Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷
鸟创新等国内外知名企业应用于其 AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。
Q2. 能否介绍公司企业级存储业务的产品布局？公司对企业级业务长期发展有怎样的规划？
A2：公司企业级存储解决方案涵盖 SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM 模组、RDIMM等产品。公司将在企业级/服务器领
域持续的进行战略性投入和布局，希望该业务能够成为公司一个重要的业务板块和业绩支撑，敬请广大投资者注意投资风
险。
Q3 请介绍一下公司近期披露的两大采购合同
A3：公司 3 月 25 日公告的长期采购合同总计承诺采购金额为 15 亿美元，承诺采购期自 2026 年 4 月起至 2028
年 3 月末止，总计 24 个月，采购进度为 8 个季度内均匀采购。公司 6 月 10 日公告的企业级闪存颗粒长期采购合同
总计承诺采购金额为 18.6 亿美元，承诺采购期自生效日起至 2028 年 6 月 30 日。合同产品市场价格及市场需求在合
同期限内可能存在波动，敬请广大投资者注意投资风险。
Q4. 公司在核心人才引进与激励方面有哪些措施？
A4：公司高度重视人才队伍建设，已逐步建立科技人员培养进修、优秀人才引进制度等，并采取股权激励措施，充分
调动公司员工的工作积极性。公司在 2023年、2024 年、2025 年均制定了限制性股票激励计划，将进一步完善公司法人
治理结构，建立、健全公司长效激励约束机制，吸引和留住公司管理人员和核心骨干，充分调动其积极性和创造性，有效
提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力，且有效地将股东、公司和核心团队三方利益结合在一起，使各方共同关注公司的
长远发展。
Q5. 公司港股上市目前的进度如何？
A5：公司港股 IPO 相关工作目前正在有序推进中，公司将根据该事项的重大进展情况及时履行信息披露义务，敬请
广大投资者注意投资风险。
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参与调研机构：15家
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2026-06-03│佰维存储(688525)2026年6月3日-8日投资者关系活动主要内容
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Q1. 公司 3月 25日公告的 15亿美金的采购合同是锁定价格的吗？公司还有哪些方式保障晶圆供应？
A1：公司签订的长期采购合同总计承诺采购金额为 15 亿美元，承诺采购期自2026年 4月起至 2028年 3月末止，总
计 24个月，采购进度为 8个季度内均匀采购，采购价格为锁定单价。公司签订合同提前锁定未来 24个月的部分基础用量
，与公司业务规模及业务规划匹配。此外，公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作，持续签署 LTA。公司将在 202
6 年继续做好 LTA 的执行，同时会积极推进其他长期采购合约，保障供应资源。
Q2. 公司一季度利润很高，怎么看二季度利润和毛利率水平？产品成本、定价怎么变化？
A2：当前公司毛利率水平处于较高位置，后续毛利率水平和盈利能力需要持续关注价格的传导和成本的变动。从市场
预期看，受益于 AI应用及 Token调用的需求爆发，后续产品价格仍有一定上升空间，且原厂已转向 2027年及以后的产能
锁定，公司也将持续关注后续的价格走势。在成本方面，公司存货采用移动加权平均法计价，每笔新采购入库时都会重新
计算成本，由于是逐季采购，采购价会有所提升，成本会有所提高。在产品价格方面，公司产品价格随行就市，敬请广大
投资者注意投资风险。
Q3. 公司 AI新兴端侧的业务规模如何？公司在 AI端侧的产品布局与客户情况如何？
A3：在 AI新兴端侧领域，公司 ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国
内外知名企业应用于其 AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上，公司为Meta AI智能眼镜提供 ROM+RAM存储器芯片，是
国内的主力供应商。2025年公司 AI新兴端侧存储产品收入约 17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约 9.6亿元。2026
年第一季度 AI 新兴端侧存储产品收入约 11.75亿元，同比增长 496.45%，环比增长 53.19%。
Q4. 公司产品应用场景有哪些？合作的客户包含哪些企业？
A4：公司产品可应用于智能移动及 AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及行业领域。公司的解决方案已服务于
包括Meta、Google、阿里、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、中兴、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、Positiv
o、比亚迪及长安等众多全球知名客户。
Q5. 公司在智能汽车领域有哪些产品应用？
A5：在智能汽车领域，公司产品已成功进入 20余家国内主流主机厂及核心 Tier1供应商的供应链，并实现车规级存
储产品的批量交付和规模销售。目前，公司正加速推进 UFS、BGA SSD等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与
上车验证，以满足智能座舱、自动驾驶等复杂应用场景对高性能存储的迫切需求。此外，公司依托自研 eMMC主控技术的
车规级存储解决方案已于 2025年量产，并入选国家市场监督管理总局首批认证审查芯片产品白名单，为存储领域唯二进
入该白名单的厂商。
Q6. 公司 PC存储板块的产品矩阵、应用场景如何？合作的 PC 厂商及品牌授权有哪些？
A6：公司PC存储解决方案包括SSD（包括SATASSD、PCIe Gen3 SSD、PCIe Gen4SSD、PCIe Gen5 SSD）、DRAM 模组（
包括 DDR4 和 DDR5）、便携式 SSD（PSSD）、BGA SSD 及Mini SSD，可应用于台式机、笔记本电脑及电竞主机等终端，
为日常任务及高性能计算提供快速、可靠的数据处理。在 PC预装市场，佰维（Biwin）品牌进入了惠普、联想、宏碁、华
硕、小米等全球领先 PC厂商的供应链。在 PC 后装市场，佰维（Biwin）品牌以及独家运营的 HP、Acer及Predator授权
品牌，均实现了稳健突破，获得了较好的行业认可度。
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参与调研机构：1家
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2026-05-28│佰维存储(688525)2026年5月28日投资者关系活动主要内容
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Q1. 惠州与东莞松山湖厂在功能定位、产品类型上有什么区别？
A1：公司目前具备两大生产基地，包括位于惠州的泰来科技（存储器封测及 SiP封测基地）及位于东莞的晶圆级先进
封测制造基地（广东芯成汉奇）。泰来科技专精于存储器封测及 SiP 封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产
能服务于战略客户需求。泰来科技目前掌握 16/32 层叠 Die、30μm～40μm 超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产
能力。广东芯成汉奇已构建覆盖了 2.5D、Chiplet、RDL、Fanout 等多种先进封装形式。
Q2. 公司存货占资产比重过高，现金流紧张是否影响正常采购、生产或研发投入？
A2：公司实施“稳健灵活、动态优化”的供应链管理策略。公司经营活动产生的现金流量有较大幅度的减少，主要原
因为公司处于快速发展阶段，对存储晶圆等关键原材料实施战略采购策略，经营性采购支出增加所致。
Q3. 国际上对存储行业上涨长期看好，请问公司如何看待本轮涨价周期的持续性？
A3：根据 Trendforce 的预测，2026 年第二季度整体一般型 DRAM 合约价格仍将增长。NAND Flash 市场持续由 AI
、数据中心需求主导，全产品线连锁涨价的效应不减，预计第二季度整体合约价格仍将增长。本轮存储涨价由 AI 算力需
求爆发引起，据市场观点，供需缺口在短期内难以缓解，存储市场有望持续景气。公司将持续跟踪未来存储行业的发展趋
势。
Q4. 公司企业级产品未来是否会成为公司重点发展的方向？
A4：在企业级（服务器）领域，公司凭借成熟的产品矩阵，实现了涵盖 PCIe SSD、SATA SSD 等产品的批量供货；此
外，公司积极深化国产化生态布局，与国内企业级客户达成战略合作伙伴关系。公司将在企业级/服务器领域持续的进行
战略性投入和布局，希望该业务能够成为公司一个重要的业务板块和业绩支撑。
Q5. 公司上市至今未进行过现金分红或转增股本。建议公司 2026 年中期进行分红，鼓励一下股东。
A5：感谢您的建议。根据公司披露的《2025 年年度利润分配预案的公告》，2025年公司现金分红金额约为 1.00 亿
元（含税），现金分红金额占合并报表归母净利润的比例为 11.72%；此外，公司 2025 年以现金方式回购股份并注销的
金额约为 1.50 亿元（视同现金分红），合计分红金额约 2.50 亿元，占公司 2025 年合并报表归母净利润的比例为 29.
31%。公司目前正处于快速发展期，业绩成长与各项战略布局持续需要资金支持。未来，公司将在经营情况、公司章程和
分红政策允许的前提下，结合公司业务发展的状况和阶段，合理、积极地运用回购、现金分红等方式与投资者共享发展成
果，以实际行动回馈股东，提升股东回报。
Q6. 一季度毛利率和盈利水平较高，二季度能否延续？
A6：当前公司毛利率水平处于较高位置，后续毛利率水平和盈利能力需要持续关注价格的传导和成本的变动。从市场
预期看，受益于 AI 应用及 Token调用的需求爆发，后续产品价格仍有一定上升空间，且原厂已转向 2027 年及以后的产
能锁定，公司也将持续关注后续的价格走势。在成本方面，公司存货采用移动加权平均法计价，整体成本的变化相对平滑
。在产品价格方面，公司产品价格随行就市，产品价格的传导路径较为平顺。
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