研报评级☆ ◇688525 佰维存储 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-29
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 2 1 0 0 0 3
2月内 4 1 0 0 0 5
3月内 4 1 0 0 0 5
6月内 4 1 0 0 0 5
1年内 4 1 0 0 0 5
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -1.45│ 0.37│ 1.83│ 18.52│ 20.62│ 22.49│
│每股净资产(元) │ 4.48│ 5.59│ 11.65│ 28.45│ 47.30│ 68.44│
│净资产收益率% │ -32.38│ 6.69│ 15.68│ 74.03│ 46.49│ 34.29│
│归母净利润(百万元) │ -624.36│ 161.23│ 853.04│ 8594.57│ 9535.75│ 10451.14│
│营业收入(百万元) │ 3590.75│ 6695.19│ 11302.48│ 26135.18│ 35900.53│ 44855.49│
│营业利润(百万元) │ -743.03│ 165.50│ 932.11│ 9921.60│ 10770.00│ 11769.60│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-29 买入 维持 329.94 18.33 19.34 21.69 国投证券
2026-04-18 买入 未知 348 21.75 23.42 23.75 国泰海通
2026-04-17 增持 维持 --- 15.80 17.62 19.47 国信证券
2026-04-07 买入 维持 --- 15.59 15.39 15.79 西部证券
2026-03-21 买入 维持 --- 21.11 27.33 31.73 浙商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-29│佰维存储(688525)公司拿货能力强劲，受益存储周期业绩有望持续增长 │国投证券 │买入
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事件：
4月15日，公司发布2026年一季度报告。2026年一季度公司实现营收68.14亿元，同比增长341.53%，归母净利润28.99
亿元，同比增长1568%，环比增长252.41%。毛利率为53.30%，同比增长51.32pcts，环比增长21.39pcts，净利率为42.22%
，同比增长55.54pcts，环比增长24.51pcts。
受益存储超级周期，库存弹性与产品涨价共推业绩增长：
公司一季度业绩、盈利能力大幅提升，主要受益于AI算力需求驱动下的存储行业景气度持续提升及产品价格上涨。截
至一季度末，公司存货余额为120.69亿元，较2025年末增长53.39%，反映公司为应对旺盛的市场需求进行了积极的战略性
备货。公司在Q1与某存储原厂签订了15亿美元日常经营性采购合同，承诺采购期自2026年Q2起至2028年Q1止，采购价格为
锁定单价，8个季度内均匀采购。这一策略有助于增强公司中长期存储晶圆供应的稳定性，降低存储晶圆价格波动对成本
的影响，同时也反映了公司强劲的拿货能力。展望后市，根据TrendForce预测，2026年第二季度存储价格预计仍将增长，
且公司一季度末的库存成本相较目前产品销售价格仍有较大优势，未来产品价格传导路径较为平顺，所以我们仍看好公司
Q2及全年业绩和盈利能力的持续性。
AI端侧应用起量，智能穿戴存储业务强劲增长：
2026年第一季度，公司AI新型端侧存储产品收入达11.75亿元，同比大幅增长496.45%，环比增长53.19%。公司ePOP等
代表性存储产品凭借低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等
国内外知名企业用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备。随着AI眼镜市场放量，公司与Meta等重点客户的合作不断
深化，公司智能穿戴存储业务持续增长。AI眼镜作为AI端侧应用的关键入口，公司有望凭大客户合作抢占先发优势。
自研主控芯片取得突破，先进封测项目稳步推进：
公司持续加大研发投入，一季度研发费用同比增长26.78%，重点投入芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测。
在自研主控方面，首款eMMC主控SP1800已成功量产并批量交付客户，在智能穿戴领域展现出显著的低功耗优势，预计2026
年自研主控出货量将超过2500万颗。同时，自研UFS3.1主控研发进展顺利，已于2026年2月完成投片，计划于今年下半年
导入终端客户，这将进一步增强公司在AI手机、穿戴和智驾等存储市场的竞争力。晶圆级先进封测项目（东莞松山湖）进
展顺利，正按照客户节奏稳步推进打样和验证，如果客户导入顺利，预计在2026年底开始正式贡献收入。该项目将为客户
提供存储加先进封测的一站式综合解决方案，进一步加强公司在存算融合领域的技术壁垒和市场竞争力。
投资建议：
公司作为存储解决方案龙头，研发封测一体化布局，构建AI端侧存储解决方案的竞争优势；同时自研主控和晶圆级先
进封测，提高公司长期竞争力及毛利率中枢，并减少存储价格周期波动。预计2026-2028年收入为283.98/386.37/487.13
亿元，2026-2028年归母净利润为80.95/83.42/96.50亿元，考虑到存储价格继续上行，且公司持续拿货能力强劲，给予20
26年18倍PE，对应目标价329.94元，维持“买入-A”评级。
风险提示：存储行业周期波动风险、晶圆级封测项目建设、投产进度不及预期、技术迭代不及预期的风险、盈利预测
及假设不及预期风险。
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2026-04-18│佰维存储(688525)跟踪报告：26Q1底存货120.69亿元，成本相对当前ASP具备 │国泰海通 │买入
│较大优势 │ │
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本报告导读：
佰维存储26Q1归母净利28.99亿元，26Q1底的存货未包含15亿美元长单，且存货成本相对当前ASP仍具备较大优势净利
率处于持续上行通道。
投资要点：
投资建议：佰维存储瞄准AIoT相关产品布局、存储先进封测业务赋能。由于公司26Q1归母净利28.99亿元，销售净利
率达42.22%，环比+24.51pcts，且佰维存储26Q1底的存货未包含15亿美元长单，且存货成本相对当前ASP仍具备较大优势
。我们将公司2026/2027年归母净利调整至102.40/110.29亿元（原预测25.44/28.08亿元），EPS21.75/23.42元/股（原预
测5.45/6.01元/股），并新增预期2028E归母净利111.83亿元，EPS23.75元/股。给予2026E16xPE，对应2026E目标价348元
，给予“增持”评级。
26Q1归母净利28.99亿元，净利率处于持续上行通道。佰维存储披露2026年度一季报。26Q1，公司实现营业总收入68.
14亿元，同比+341.53%，环比+44.14%；实现归母净利润28.99亿元，同比+1567.85%，环比+252.41%。盈利能力方面，公
司单季度销售毛利率达53.30%，销售净利率达42.22%，销售净利率环比+24.51pcts。存货方面，公司26Q1存货规模达到12
0.69亿元，较2025年底提升53.39%，存货周转天数达281.95天。此前，公司披露2026年1月-2月业绩预告，预计1-2月营收
40-45亿元、归母净利润15-18亿元，以中值营收42.5亿元、归母净利16.5亿元计，1-2月销售净利率38.82%，因此预计公
司3月净利率仍处于上行通道。
佰维存储26Q1底的存货未包含15亿美元长单，且存货成本相对当前ASP仍具备较大优势，并持续推进其他全球原厂长
约合作。根据TrendForce，预计26Q2整体一般型DRAM合约价格仍将季增58-63%。NANDFlash市场持续由AI、数据中心需求
主导，全产品线连锁涨价的效应不减，预计整体合约价格将季增70-75%。2026年一季度末，佰维存储的库存成本相对于当
前产品销售价格仍有较大优势，因此当前毛利率处于较高水平。公司此前签订的长期采购合同总计承诺采购金额为15亿美
元，承诺采购期自2026年4月起至2028年3月末止，8个季度内均匀采购，采购价格为锁定单价。截至26Q1末，公司库存规
模为120.69亿，该库存并未包含上述长期采购合同。此外，公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作，持续签署LTA
，积极推进其他长期采购合约。
持续扩展北美AI标杆客户。在AI新兴端侧领域，公司产品具备较强竞争力，目前已被Meta、Google、阿里、小米、小
天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其智能穿戴设备上。同时，公司持续拓展北美其他AI标杆客户，推进在A
I新兴端侧领域的合作;在国内市场方面，公司积极与国内各大互联网厂商密切合作，共同拓展AI端侧产品应用。公司在北
美市场深耕较久，与北美各大客户有比较密切的联系，也在积极寻求北美服务器市场的新机会。
风险提示：存储价格上升不及预期；终端需求不及预期；公司先进封测项目进展不及预期；存储产品国产替代进展不
及预期。
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2026-04-17│佰维存储(688525)1Q26+AI端侧产品收入同比增长496%，签订晶圆采购合同保 │国信证券 │增持
│供应 │ │
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公司1Q26归母净利润同比增长1568%。公司25年实现营收113亿元（YoY+68.82%），归母净利润8.53亿元（YoY+429.07
%），随存储行业景气度加速上行，公司4Q25单季度营收47.27亿元(YoY+183%，QoQ+77.5%)，归母净利润8.23亿元(YoY+13
30%，QoQ+221%)。进入1Q26，存储价格进一步拉升，公司1Q26营收68.14亿元(YoY+341.53%，QoQ+44.14%)，归母净利润28
.99亿元(YoY+1568%，QoQ+252%)。
AI新兴存储产品放量成为核心增长引擎。25年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中AI眼镜存储产品收入
约9.6亿元，进入1Q26公司AI端侧产品收入达11.75亿元(YoY+496.45%，QoQ+53.19%)。目前公司已进入国内外一线手机和
穿戴客户供应链，包括Meta、OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE等，在智能穿戴领域已进入Google、Meta、小米、小
天才等知名企业。在智能汽车领域，公司产品已进入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商，新一代高带宽、大容量
车规级存储产品加速导入与上车验证。
主控芯片加速开发，晶圆级先进封测有望推动中长期增长。公司第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产并批
量交付客户；新一代UFS主控芯片卡位高端存储解决方案，已于26年2月投片，计划将在26年下半年开始导入终端客户。公
司晶圆级先进封测加速推进，聚焦FOMS与CMC两大产品线，已实现超薄LPDDR、2+8存算合封等关键技术量产，目前东莞松
山湖项目预计2026年达产5000片/月，2027年提升至10000片/月以支撑规模化交付。
存储行业缺货持续，公司签订晶圆采购合同为原材料供应提供稳定保障。存储晶圆为公司产品的主要原材料，当前存
储缺货持续，公司与某存储原厂签订采购合同，该合同总承诺采购金额为15亿美元，采购期为24个月，自2026年第二季度
起至2028年第一季度止，采购进度在8个季度内均匀执行并锁定单价，为公司长期稳定的原材料供应提供保障。
投资建议：我们看好存储周期上行趋势下公司规模提升及中长期先进封测打开的增长空间；结合公司1Q26业绩及行业
回暖趋势，上调公司盈利预测，预计26-28年公司有望实现归母净利润74.4/83.0/91.7亿元(前值26-27年：2.0/3.8亿元)
，对应26-28年PE分别为18/16/15倍，维持“优于大市”评级。
风险提示：先进封测放量不及预期，存储价格上涨不及预期等。
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2026-04-07│佰维存储(688525)2025年年报点评：全面发力布局AI存储，“模组+封装”凸 │西部证券 │买入
│显竞争优势 │ │
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事件：公司发布2025年年报，2025年全年实现营收113.02亿元，同比+68.82%，归母净利润8.53亿元，同比+429.07%
，毛利率/净利率分别为21.44%/7.42%，同比分别+3.25/+5.40pct。公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进
封测和测试设备等领域研发投入，2025年度研发费用6.32亿元，同比+41.34%。
深度渗透多领域头部客户，竞争力不断提升。公司与全球头部品牌广泛合作，其中，智能移动领域已进入OPPO、VIVO
、荣耀、传音控股等知名客户；AI端侧领域已应用于Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等智能穿戴
设备；PC领域公司的SSD已导入联想、小米、Acer、HP、华硕等厂商。
紧抓AI发展浪潮，构建全面的端侧存储解决方案体系。公司面向AI手机、AIPC及智能可穿戴设备等新兴终端，推出包
括LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0SSD及ePOP等存储产品，按2024年相关收入计，公司为全球最大的AI新兴端侧半导体存储
解决方案供应商。2025年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2023~2025
年AI眼镜存储产品CAGR达378.09%。2026年随着AI眼镜放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司相关存
储产品业务的持续增长。
前瞻布局晶圆级封测产线，抢占未来增长极。公司是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商，
晶圆级封测项目聚焦面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列，基于FOMS-R工艺开发的超薄LPDDR产品
已成功应用于端侧AI手机，CMC系列产品能够提供“1+6”、“2+8”等多种异构集成方案。目前公司的晶圆级先进封测制
造项目正按客户节奏稳步推进打样与验证工作，产能计划2026年底达5000片/月，2027年底达10000片/月；如果客户导入
顺利，预计2026年年底起正式贡献收入。
投资建议：我们预计公司26/27/28年营收分别为245.36/359.20/413.43亿元，归母净利润分别为73.38/72.46/74.32
亿元，维持“买入”评级。
风险提示：1）贸易摩擦风险；2）技术升级迭代风险；3）行业竞争加剧风险。
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2026-03-21│佰维存储(688525)年报点评：AI荣景催生存储超级景气周期，弹性持续有望再│浙商证券 │买入
│攀新高 │ │
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事件：公司发布2025年年度报告，2025年实现营业收入113.02亿元，同比增长68.82%；归母净利润8.53亿元，同比增
长429.07%；归母扣非净利润7.85亿元，同比增长1072.25%。
此外，公司3月4日还发布1-2月业绩预告的自愿性披露公告，佰维存储1-2月实现营业收入40亿至45亿元，同比大幅增
长340%至395%；归属于母公司所有者的净利润达15亿至18亿元，同比激增921.77%至1086.13%；扣非净利润为13.5亿至16
亿元，同比增长836.65%至973.07%，盈利能力实现跨越式提升。
AI需求开启存储超级景气周期，公司业绩有望再攀新高
目前，存储行业正迎来由AI驱动的超级景气周期。AI服务器对存储的需求是传统服务器的8-10倍。随着全球AI大模型
从训练阶段转向大规模场景化落地，AI服务器出货量呈现爆发式增长，需求端的强劲增长改变了存储行业的供需平衡。
公司2025年报显示，公司2025年除表观数据呈现的逐季营收阶跃式提升外，单季毛利亦快速回温。结合公司2026年1-
2月业绩预告情况显示，上述向好趋势仍在持续强化，预计公司2026年一季度整体净利率有望迈上40%的大关（1-2月业绩
预告已接近该水平）。在此基础上公司全年表观利润成长具备极强的向上弹性。
当下市场仍有部分投资者对存储行业全年高景气的持续性以及公司业绩高弹性的延续性存有疑虑。从行业维度看，3
月初，三星、SK海力士先后向客户发布通知，将在2026年第二季度大幅上调DRAM产品价格，其中DDR5颗粒统一涨价约40%
，部分高端产品涨幅高达100%。这是继第一季度价格上涨后，全球存储巨头再次发起的集中提价。从公司维度看，2025年
报显示公司库存总量逐季提升，在行业涨价周期持续推进、公司库存未见明显下行背景下，短期业绩负向波动的风险较低
，业绩仍有望再攀新高。
新兴端侧领域优势持续强化，将成为业绩成长的重要加速助力
公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等。代表性存储产品具有低功耗、
快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知
名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025年AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，同比大幅增长。
2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。
先进封装是佰维躬耕多年的重要方向，也是公司区别于其他模组厂商的重要能力底蕴
公司积极布局晶圆级先进封测业务：东莞松山湖落地的晶圆级先进封测项目目前主要规划两大类产品线，分别是应用
于先进存储芯片的FOMS（FanoutMemoryStack）系列，以及先进存算合封CMC（ComputingMemoryChiplet）系列。该项目整
体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作。公司预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片
，预计2027年底月产能将达到1万片，并预计将于2026年年底开始贡献收入。公司晶圆级先进封装技术可以满足新时代对
大容量存储和存算合封的需求，主要适用于边缘推理芯片、AI端侧（AI手机、PC、具身智能、AR/VR眼镜）、智能驾驶等
细分领域。
公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封测能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进
存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求
，为相关客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测服务。
盈利预测与估值：预计2026-2028年营业收入分别为234亿元、356亿元和462亿元，对应归母净利润分别为98.6亿元、
127.7亿元和148.2亿元，当下市值对应P/E分别为11.32，8.74，7.53倍，维持公司买入评级。
风险提示：存储周期下行风险；研发进展不及预期风险；公司拓展客户不及预期风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：49家
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2026-04-23│佰维存储(688525)2026年4月23日-4月27日投资者关系活动主要内容
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Q1. 当前 AI 背景下，公司的战略布局是怎样的？
A1：公司整体战略规划主要是围绕“存储+先进封测”布局。在存储端，公司以全面的存储技术能力服务 AI 场景应
用，覆盖主控芯片设计、介质研究与设计、解决方案研发以及先进封测等技术环节。通过这些技术布局，公司能够深度覆
盖 AI 新兴端侧、企业级存储以及智能汽车等 AI 应用场景。在先进封测端，公司通过先进封装技术打造生态链，覆盖 A
I 硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域：“存”是面向先进存储芯片的 FOMS（扇出型存储堆叠）系列，满足大容
量、高密度存储需求；“算”是聚焦算力与存储融合的 CMC（存算芯粒）系列，适配存算合封的技术发展趋势；“运”是
主攻高速信号传输的 OEC（光电共封装）系列，契合超高速互联的应用需求；三大产品线可全方位响应 AI 时代对存（大
容量存储）、算（存算合封）、运（高速信号传输）的核心诉求。基于以上布局，公司将从存储解决方案供应商升级为 A
I 时代“存储+先进封测”全栈技术服务商，为公司深耕 AI 产业链“存算运融合”领域构筑了坚实的长期竞争壁垒。相
关进展请以公司正式披露的公告为准，敬请广大投资者注意投资风险。
Q2. 公司在介质设计上有哪些布局？
A2：目前，公司已与国内头部晶圆代工企业建立长期稳定的合作关系，保障核心产能供给与工艺协同升级。依托成熟
的代工资源与差异化发展战略，公司采取错位竞争的产品布局思路。当前上游原厂更多聚焦大容量存储领域，而公司重点
布局小容量存储介质领域，深度聚焦各类端侧设备的刚需场景，充分适配AI 新兴端侧、物联网、工业控制等细分领域的
应用需求，不断强化公司在细分赛道核心竞争力。
Q3 公司一季度库存 120 亿元是否包括了新签的采购长约？目前全年来看供应趋紧，公司除了长约外是否还有其他保
障供应的方法？
A3：公司签订的长期采购合同总计承诺采购金额为 15 亿美元，承诺采购期自2026 年 4 月起至 2028 年 3 月末止
，总计 24 个月，采购进度为 8 个季度内均匀采购，采购价格为锁定单价。公司签订合同提前锁定未来 24 个月的部分
基础用量，与公司业务规模及业务规划匹配。截至 2026 年一季度末，公司的库存规模为 120.69 亿，相较 2025 年底增
长 53.39%，该库存并未包含上述长期采购合同。此外，公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作，持续签署 LTA。
公司将在2026 年继续做好 L
TA 的执行，同时会积极推进其他长期采购合约，保障供应资源。
Q4 请问东莞晶圆级封装产线目前建设进度如何？2026 年是否能够产生营收？
A4：公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。如果客户
导入顺利，预计将于 2026 年年底起正式贡献收入。通过该项目，公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综
合解决方案，进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力，敬请广大投资者注意投资风险。
Q5. 公司一季度业绩靓丽，如何看二季度及后续公司的盈利能力持续性？
A5：当前公司毛利率水平处于较高位置，后续毛利率水平和盈利能力需要持续关注价格的传导和成本的变动。从市场
预期看，受益于 AI 应用及 Token 调用的需求爆发，后续产品价格仍有一定上升空间，且原厂已转向 2027 年及以后的
产能锁定，公司也将持续关注后续的价格走势。在成本方面，公司存货采用移动加权平均法计价，整体成本的变化相对平
滑。在产品价格方面，公司产品价格随行就市，产品价格的传导路径较为平顺。敬请广大投资者注意投资风险。
Q6. 公司自研主控方面今年预计有多少的出货量？
A6：在自研主控方面，公司第一款国产自研主控 eMMC（SP1800）已成功量产，实现多个国产突破，已批量交付客户
，在智能穿戴、手机、车规等多场景落地，兼具高性能、低功耗、高可靠与可定制优势，获得头部客户认可，其中，车规
级解决方案获得国家市场监督管理总局首批认证审查的芯片产品白名单。公司预计 2026 年自研主控出货量超过 2500 万
颗，显著提升公司的产品竞争力，实际销售数量请以后续正式信息披露公告为准，敬请广大投资者注意投资风险。与此同
时，公司自研 UFS 3.1 主控研发进展顺利，核心性能指标表现优异，已于2026 年 2 月投片，计划将在 2026 年下半年
开始导入终端客户，将进一步增强在 AI 手机、AI 穿戴、AI 智驾等高端存储市场的竞争力。敬请广大投资者注意投资风
险。
Q7. 公司晶圆级先进封测项目具备哪些核心竞争壁垒？
A7：公司积极推进与 IC 设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链伙伴的合作，不断深化与合作伙伴的战略合
作关系，形成资源共享，促进技术合作，共建产业生态。公司已具备先进 Chiplet 封装设计、仿真、制造以及与存储系
统整合的能力，构建了完整的、国际化的、专业的晶圆级先进封装设计和工艺技术团队，具备成熟研发和量产经验，相关
技术方案受到了客户的认可并开始导入。此外公司基于前期在先进封装领域积累的经验，建立了成熟的供应链体系，晶圆
级先进封测制造项目可以有效利用公司现有供应链资源，降低制造和采购成本。
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参与调研机构：1家
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2026-04-22│佰维存储(688525)2026年4月22日投资者关系活动主要内容
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深圳佰维存储科技股份有限公司于2026年4月22日在价值在线（www.ir-online.cn）网络互动举行投资者关系活动，
参与单位名称及人员有线上参与公司2025年度现金分红说明会的全体投资者，上市公司接待人员有公司管理层，董办工作
人员。 查看原文
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202604/202604241526021770549624.pdf
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参与调研机构：1家
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2026-04-16│佰维存储(688525)2026年4月16日投资者关系活动主要内容
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Q1. 目前毛利率处在较高水平，公司如何展望
Q2 和全年盈利的持续性？上游晶圆涨价的成本压力预计何时会体现？
A1：当前公司毛利率水平处于较高位置，后续毛利率水平和盈利能力需要持续关注价格的传导和成本的变动。从市场
预期看，受益于 AI 应用及 Token 调用的需求爆发，后续产品价格仍有一定上升空间，且原厂已转向 2027 年及以后的
产能锁定，公司也将持续关注后续的价格走势。在成本方面，公司存货采用移动加权平均法计价，每笔新采购入库时都会
重新计算成本，由于是逐季采购，采购价会有所提升，成本会有所提高，整体成本的变化相对平滑。2026 年一季度末的
公司库存成本相对于当前产品销售价格仍有较大优势，因此当前毛利率处于较高水平。在产品价格方面，公司产品价格随
行就市，从当前时点来看，产品价格的传导路径较为平顺。
Q2. 近期有传闻市场产品现货价格有松动，公司如何看待后续存储价格的趋势及行业景气度的持续性？
A2：市场产品价格松动主要为现货市场的价格波动。公司产品主要为 TO B 客户销售，与客户周期性谈价，销售均价
与现货市场价格有所区别，现货市场价格波动对公司影响较小。根据 Trendforce 的预测，2026 年第二季度整体一般型D
RAM 合约价格仍将增长。NAND Flash 市场持续由 AI、数据中心需求主导，全产品线连锁涨价的效应不减，预计第二季度
整体合约价格仍将增长。本轮存储涨价由 AI 算力需求爆发引起，据市场观点，供需缺口在短期内难以缓解，存储市场有
望持续景气。公司将持续跟踪未来存储行业的发展趋势。
Q3. 公司 15 亿美金采购长单目前执行进度如何？能否匹配公司后续的业务规划？存储晶圆供应方面还有哪些获取方
式？
A3：公司签订的长期采购合同总计承诺采购金额为 15 亿美元，承诺采购期自2026 年 4 月起至 2028 年 3 月末止
，总计 24 个月，采购进度为 8 个季度内均匀采购，采购价格为锁定单价。公司签订合同提前锁定未来 24 个月的部分
基础用量，与公司业务规模及业务规划匹配。截至 2026 年一季度末，公司的库存规模为 120.69 亿，相较 2025 年底增
长 53.39%，该库存并未包含上述长期采购合同。此外，公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作，持续签署 LTA。
公司将在2026 年继续做好 L
TA 的执行，同时会积极推进其他长期采购合约，保障供应资源。
Q4. 公司今年业务的增长动力来自哪些方面？公司是否会通过已有的北美客户拓展北美企业级/服务器市场？
A4：公司产品可应用于智能移动及 AI 新兴端侧、PC 及企业级存储、智能汽车及其他应用领域。2026 年一季度公司
营收快速增长，营业收入为 68.14 亿元，同比增长 341.53%。其中，公司在 AI 新兴端侧领域增速较快，2026 年一季度
公司AI 新兴端侧收入约 11.75 亿元，同比增长 496.45%。展望第二季度，公司主营业务领域部分市场客户的产品价格接
受度有所提升，将助力公司业务的综合成长。在企业级/服务器市场方面，公司也在积极拓展海外市场，公司在北美市场
深耕较久，与北美各大客户有比较密切的联系，也在积极寻求北美服务器市场的新机会，后续如有明确进展，公司将及时
履行信息披露义务，敬请各位投资者注意投资风险。公司将在企业级/服务器领域持续的进行战略性投入和布局，希望该
业务能够成为公司一个重要的业务板块和业绩支撑。
Q5. 公司在 AI 眼镜、AI 新兴端侧的客户拓展情况怎么样？未来如何持续推动该业务的增长？
A5：目前，全球大型 CSP 及 AI 服务提供商与知名消费电子厂商均积极布局 AI 眼镜相关产品，AI 眼镜产品有望成
为下一代消费电子产品的主流形态之一。在 AI新兴端侧领域，公司产品具备较强竞争力，目前已被 Meta、Google、阿里
、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其 AI/AR 眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025 年，公
司 AI 新兴端侧存储产品收入约 17.51 亿元；2026 年第一季度，公司 AI 新兴端侧存储产品收入约 11.75 亿元，同比
增长496.45%，环比增长 53.19%。同时，公司持续拓展北美其他 AI 标杆客户，推进在 AI 新兴端侧领域的合作；在国内
市场方面，公司积极与国内各大互联网厂商密切合作，共同拓展 AI 端侧产品应用。
Q6. 公司的先进封测、自研主控等重点项目目前进展到哪一步？预计何时能够形成规模化收入和盈利贡献？
A6：在先进封测方面，公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证
工作。如果客户导入顺利，预计将于 2026年年底起正式贡献收入。通过该项目，公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封
测”一站式综合解决方案，进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。在自研主控方面，公司第一款国产自研
主控 eMMC（SP1800）已成功量产，实现多个国产突破，已批量交付客户，在智能穿戴、手机、车规等多场景落地，兼具
高性能、低功耗、高可靠与可定制优势，获得头部客户认可，其中，车规级解决方案获得国家市场监督管理总局首批认证
审查的芯片产品白名单。公司预计 2026 年自研主控出货量超过 2500 万颗，有望显著提升公司的产品竞争力，实际销售
数量请以后续正式信息披露公告为准，敬请各位投资者注意投资风险。与此同时，公司自研 UFS 3.1 主控研发进展顺利
，核心性能指标表
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