研报评级☆ ◇688535 华海诚科 更新日期：2026-04-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-31
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.39│ 0.50│ 0.25│ 1.12│ 1.45│ 1.97│
│每股净资产(元) │ 12.73│ 12.88│ 22.27│ ---│ ---│ ---│
│净资产收益率% │ 3.08│ 3.86│ 1.12│ 4.80│ 5.80│ 7.30│
│归母净利润(百万元) │ 31.64│ 40.06│ 24.25│ 107.00│ 139.00│ 189.00│
│营业收入(百万元) │ 282.90│ 331.63│ 458.06│ 1090.00│ 1271.00│ 1484.00│
│营业利润(百万元) │ 31.24│ 40.43│ 20.78│ 121.00│ 159.00│ 217.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-03-31 增持 首次 --- 1.12 1.45 1.97 申万宏源
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-31│华海诚科(688535)国产塑封料领军企业，从国产替代走向全球供应 │申万宏源 │增持
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华海诚科：国产环氧塑封料领军企业，并购衡所华威实现强强联合，有望实现从“国产替代”向“全球供应”的战略
升维。公司自2010年设立以来，深耕半导体封装材料领域，紧跟下游封装行业的技术发展，以客户需求为导向，逐步构建
起适合各类封装形式的全系列产品。2025年，公司完成对同行衡所华威100%股权收购，衡所华威是国内首家量产环氧塑封
料的厂商，并融合了德国和韩国的技术，拥有连云港、韩国两大生产基地，马来西亚子公司覆盖东南亚市场，其品牌“Hy
sol”积累了一批全球知名的半导体客户。此次并购实现了国内两大塑封料企业的强强联合，公司年产销量有望突破25000
吨（跃居全球出货量第二位），实现高端环氧塑封料的加速发展，并实现从“国产替代”到“全球供应”的战略升维。
先进封装赛道价值迎来重估，环氧塑封料自主可控趋势加强，公司产品高端化进程有望持续加速。半导体芯片技术节
点持续演进，先进封装成为超越摩尔定律的关键技术，产业逻辑从“保护芯片”转向“创造价值”。根据Yole统计数据，
2024年全球先进封装市场规模约为519亿美元，与传统封装基本持平；预计2028年将增长至786亿美元，占比增至54.8%。
封装技术迭代对环氧塑封料提出了更高技术要求，尤其先进封装领域要求材料在翘曲控制、气孔率、耐热性、粘接力、吸
水性和可靠性等方面具备更优表现，这不仅提升了技术门槛，也提高了单位产品的价值。目前环氧塑封料整体国产化率约
为30%，但在决定产业竞争力的中高端领域，尤其高端先进封装领域，基本由日系住友、力森诺克等海外厂商垄断。地缘
关系持续紧张背景下，国内半导体供应链自主可控从“战略选择”转变为“生存刚需”，高端环氧塑封料产品国产化进程
将持续加速。
公司先进封装用环氧塑封料进展显著，并持续开发塑封料新应用领域，以及电子胶粘剂等产品，进一步打开成长空间
。在先进封装领域，公司应用于LQFP、QFN、BGA的产品已通过通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，将
成为公司新的业绩增长点；应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐
步实现产业化；同时公司持续开拓塑封料新应用领域，800V及以上平台新能源汽车电机转子、定子相关应用已实现产业化
放量。在新产品方面，公司聚焦电子级胶粘剂领域，重点发展FC底填胶等产品，与塑封料业务形成协同。
投资分析意见：公司是国内环氧塑封料行业领军企业，并购整合衡所华威后，产品年产销量跃居全球第二，并依托衡
所华威韩国生产基地、产品品牌、客户资源，构建起“双核制造体系”，实现从“国产替代”到“全球供应”的战略升维
。半导体行业高景气持续，国内制造、封测企业扩产增量显著，先进封装赛道价值迎来重估，产业链自主可控趋势下，公
司高端塑封料产品有望快速发展。预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.07、1.39、1.89亿元，2025-2028年复合增速
99%，2026PEG为0.99倍，低于可比公司上海新阳、鼎龙股份平均PEG1.57倍，若参考可比公司德邦科技、飞凯材料24-27E
的对应PEG，公司估值也并不高，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：1）先进封装用环氧塑封料产业化风险；2）研发不及时或进度未达预期风险；3）市场竞争加剧导致产品
价格下滑风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：4家
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2026-03-30│华海诚科(688535)2026年3月30日、31日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司未来发展战略
回复：未来，公司将在巩固现有半导体封装材料竞争优势的基础上，以客户定制化需求为牵引，以先进封装技术发展
趋势为导向，构建兼具前瞻性与创新性的技术研发体系，持续优化产品结构，增强企业核心竞争力。在传统封装用封装材
料领域，公司依托既有优势产品加快对外资厂商产品替代，并积极围绕现有客户以及潜在客户的新增需求进行布局并开发
特色产品，从而进一步扩大公司业务规模并提升市场占有率；在先进封装材料领域，华海诚科与衡所华威将加快在技术资
源、客户资源的整合，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发，加大对车载芯片、电容封装、存储类半导体器件用
环氧塑封料的研发投入。同时优化产品结构、客户结构，快速提高在高性能和先进封装环氧塑封料应用领域的领先地位。
问题二：请问公司如今的产品布局是怎样的？
回复：在传统封装领域，公司产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大，在国内市场已具备较高的品牌知名
度及市场影响力；在先进封装领域，颗粒状环氧塑封料（GMC）、FC底填胶、高导热、低翘曲、耐高压、高可靠性等系列
产品已陆续通过客户考核验证，技术水平取得业内主要封装厂商的认可。公司在加大核心技术开发的同时，注重实现核心
技术的产业化，公司拥有独立自主的系统化知识产权。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已
与相关业内领先及主要企业建立稳固的合作伙伴关系，业务规模持续扩大，有序实现研发技术的产业化落地，推动经营业
绩的快速提升。公司与业内主流封装厂商均已建立长期稳定的合作关系。
问题三：阻碍公司拓宽高性能产品份额的原因是什么？除了验证时间很久之外，还有哪些因素？
回复： 1.在高性能产品领域，塑封材料在成本中占比较低，且处于芯片制造的最后环节，对产品良率影响较大，客
户更换较为谨慎；2.国内部分封测厂家属于代工模式，执行设计厂家的固定BOM单，更换难度较大。
问题四：国内的环氧塑封料市场，如果分为基础类、高性能类和先进封装类，各自占比是多少？
回复：高性能类占比最高；基础类因单价较低，占比相对较小；先进封装类占比也较低。
问题五：公司为国产化替代做了哪些努力？
回复：长期以来，中国半导体关键材料因为缺乏技术被“卡脖子”，因而受制于人。公司以开发全系列先进封装材料
为己任，专注关键技术攻关。公司以半导体产业及半导体封装行业的发展方向为指导，围绕现有产品及技术成果，在新产
品研发、配方开发、工艺优化等方面进行持续研发及技术攻关，在保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应
用领域，为我国半导体封装材料的国产化提供了材料保障。
问题六：目前，华海已经实现对衡所华威的收购，请问整合效应体现在哪些方面？
回复：华海诚科与衡所华威的高效整合，在供应保障方面持续优化供应商结构，积极拓展本土优质资源，成功引入一
批新供应商。扎实推进高风险物料的替代工作，并在多个关键零部件与品类上完成第二资源开发，均已实现量产或测试验
证。通过有效管控，物料成本实现同比再降。同时，已完成对通用高频高风险物料的长期战略储备，增强了供应链韧性；
在运营管理方面深化关键指标管理体系，尤其聚焦生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运行表现，精细设定一系列
严苛关键考核指标，全面覆盖质量、效率、成本和安全等关键维度。公司生产运营效率持续提升，设备产量实现同比增长
，并通过流程优化达到了较高的准时交付率。产能整合顺利完成，工厂全面实行数字化管理体系，智能物流系统投入运行
。公司全面推进质量体系建设，强化了全员质量文化与流程闭环。安全与环保管理在项目建设中同步落实，数字化与信息
安全体系持续升级；在研发方面，衡所华威运用于车载芯片、电容封装的部分专用塑封料为全球独有，积累了一批全球知
名的半导体客户，有利于公司突破海外技术垄断。公司正全面整合研发体系，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开
发，以期快速取得高端封装材料技术突破；在市场拓展方面，公司高性能系列产品保持稳健增长，构成业绩基本盘。用于
新能源汽车、IPM智能模块、第三代半导体、先进封装等产品线均取得较为显著增长。在客户拓展与深化方面，公司积极
推动大客户战略，一批重点客户项目加速落地。同时，进一步优化了渠道结构，提升了对终端客户的服务能力和市场响应
速度。
综上，双方在市场布局、产品矩阵、供应链整合、产线布局、研发资源、服务响应、联合运输、数据共享等多方面充
分发挥协同效应，提升了运营效率和抗风险能力。
注：本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》
之内容和已对外披露正式公告。
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参与调研机构：2家
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2026-01-30│华海诚科(688535)2026年1月30日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司主要产品是环氧塑封料与电子胶黏剂，用于先进封装，这轮存储大周期，对公司经营有什么正向影响？
回复：当前存储行业正迎来由AI驱动的超级周期，这一轮周期不仅带动存储芯片价格上涨，更重要的是通过先进封装
技术推动封装材料产业链的量价齐升，对公司的经营具有正向积极影响。公司依托技术创新和产品结构调整，逐步扩大传
统封装领域市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。
问题二：阻碍公司拓宽高性能产品份额的原因是什么？除了验证时间很久之外，还有哪些因素？
回复： 1.在高性能产品领域，塑封材料在成本中占比较低，且处于芯片制造的最后环节，对产品良率影响较大，客
户更换较为谨慎；2.国内部分封测厂家属于代工模式，执行设计厂家的固定BOM单，更换难度较大。
问题三：国内的环氧塑封料市场，如果分为基础类、高性能类和先进封装类，各自占比是多少？
回复：高性能类占比最高；基础类因单价较低，占比相对较小；先进封装类占比也较低。
问题四：衡所华威在产品体系和技术方面有何优势？
回复：衡所华威的产品体系全面覆盖基础、高性能、先进封装多个层次，在国内外众多细分应用领域处于领先地位。
在国内中高端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下，衡所华威立足于高性能封装的同时，积极布局先进封装领域，推
动高端产品的产业化。 衡所华威产品结构聚焦于高性能产品的同时，在先进封装领域不断拓展，产品终端应用涉及汽车
电子、新能源、第三代半导体、工业领域、消费电子、物联网、光伏等领域，形成了较为显著的产品体系优势。 衡所华
威主要以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，凭借扎实的研发实力与丰富的实践经验，在产品配方与生产工艺等
方面进行持续研发与技术攻关，实现从低端到高端产品全面覆盖的技术体系，可实现灵活快速的研发需求响应。
注：本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》
之内容和已对外披露正式公告。
注：本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》
之内容和已对外披露正式公告。
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参与调研机构：1家
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2025-11-27│华海诚科(688535)2025年11月27日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司主要产品是环氧塑封料与电子胶黏剂，用于先进封装，这轮存储大周期，对公司经营有什么正向影响？
回复：当前存储行业正迎来由AI驱动的超级周期，这一轮周期不仅带动存储芯片价格上涨，更重要的是通过先进封装
技术推动封装材料产业链的量价齐升，对公司的经营具有正向积极影响。公司依托技术创新和产品结构调整，逐步扩大传
统封装领域市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。
问题二：华海悄无声息地办了件“大事”——并购衡所华威，目前进展如何，合并后公司如何实现1+1>2？
回复：公司本次发行股份收购衡所华威新增股份已于 2025 年 11 月 12 日在中登办理完成登记手续，标的公司的过
户手续已办理完毕。收购完成后，有利于公司发挥在资金、市场、经营管理方面的协同，扩大业务规模、提高经营业绩。
公司将进一步把握衡所华威的经营计划和业务方向，依据其业务特点，将衡所华威发展规划与公司发展战略深度绑定，通
过资源共享和优势互补，整合研发资源、补齐产品矩阵、加速国际化布局，实现业务协同发展，控制采购成本和资金运营
成本，促进生产效率、经营水平的提升。
问题三：从公告的财务数据来看，华海9月净利润增长率有所下滑，请问是什么原因导致？有无改善提升的措施？
回复：公司半年度及三季度归属于上市公司股东的净利润同比下降主要系员工股权激励费用、新增办公楼及设备折旧
费用、重组期间中介机构费用、贷款利息费用等导致的期间费用增加所致。为了改善和提升毛利率，公司采取了以下措施
： 1. 提升经营质量：公司依托技术创新和产品结构调整，持续巩固消费电子基本盘，并积极开拓电容、光伏领域客户资
源，同时在汽车客户领域取得不错进展。 2. 提质增效：公司深入推进质量文化建设，强化全员质量意识，将“零缺陷”
理念贯穿于产品全生命周期。通过分层级质量意识培训、典型案例分享及质量红线考核机制，全面提升员工质量责任意识
。同时，引入智能化防错技术（如自动检测、防呆设计），在关键工序设置质量拦截点，减少人为失误风险。建立“问题
-改进-验证”闭环机制，定期复盘质量异常并推动标准化改善，确保经验转化为长效预防措施。 3. 优化质量管理流程：
公司通过持续优化质量管理流程，不断提升产品一致性与可靠性，通过系统化实施工艺优化、智能化信息系统提升等多项
举措，进一步提升了运营效率和成本管控水平，为客户提供更优质的产品与服务体验。
注：本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》
之内容和已对外披露正式公告。
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参与调研机构：5家
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2025-10-30│华海诚科(688535)2025年10月30日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问2025年环氧塑封料相关营收大概占比是多少？请问封装厂对塑封料的需求以及销售价格有变化吗？
回复：公司的主营业务收入主要来源于环氧塑封料。从今年的销售情况来看，公司销售额同比略有增长，价格则基本
保持稳定。
问题二：公司毛利率有所下降，请问原因是什么？
回复：基础类产品的毛利率下降是主要原因。目前国内市场竞争激烈，导致基础类产品毛利率显著下降。未来公司将
通过结构调整以及拓宽高性能产品份额，逐步提升毛利率。
问题三：阻碍公司拓宽高性能产品份额的原因是什么？除了验证时间很久之外，还有哪些因素？
回复： 1.在高性能产品领域，国内大部分是代工模式，材料更换需要与上游设计厂商沟通，客户不轻易更换供应商
；公司材料处于半导体制造的最后环节，且成本占比较低，客户更换意愿不强烈。
问题四：公司半年度及三季度归属于上市公司股东的净利润同比下降都比较多，请问是什么因素导致的？
回复：公司半年度及三季度归属于上市公司股东的净利润同比下降主要系员工股权激励费用、新增办公楼及设备折旧
费用、重组期间中介机构费用、贷款利息费用等导致的期间费用增加所致。
问题五：公司高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料募投项目延期的原因是什么？
回复：“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”是公司根据下游行业发展趋势、业务发展需求以及公
司发展战略等综合因素确定的，且已经过充分的可行性论证。为更好满足对于芯片级、车规级芯片封装对产品性能、金属
含量极限控制要求，公司在项目实施中时刻关注行业新设备、新技术的进展动态，对前道预处理工序、后道粉碎及产品去
金属杂质提纯工序都采用最新的工艺设备。针对这些新技术设备的应用，公司前期在市场调研、方案设计论证、开发研制
样机、试验验证及设备定型上耗用了大量时间和精力，导致部分设备采购时间延期。经充分考虑产品市场需求、项目技改
所需时间等因素，公司审慎调整投资计划，在保持募投项目的投资方向、实施主体和实施方式未发生变更的情况下，对
“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”进行延期。
问题六：该募投项目完成后，预期能达到什么效果？
回复：通过该项目实施，公司将进一步发展高端封装材料研发及生产能力，扩大生产规模、改进生产工艺、提高技术
水平、完善和优化产品结构，通过不断扩大环氧塑封料产能规模、提高工艺技术水平、拓展产品应用领域，不断增加公司
在全球集成电路封装材料市场的占有率，巩固并提升公司所处市场地位，进一步提升公司整体的市场竞争力和影响力。
问题七：公司未来发展战略
回复：未来，公司将在巩固现有半导体封装材料竞争优势的基础上，以客户定制化需求为牵引，以先进封装技术发展
趋势为导向，构建兼具前瞻性与创新性的技术研发体系，持续优化产品结构，增强企业核心竞争力。在传统封装用封装材
料领域，公司依托既有优势产品加快对外资厂商产品替代，并积极围绕现有客户以及潜在客户的新增需求进行布局并开发
特色产品，从而进一步扩大公司业务规模并提升市场占有率；在先进封装材料领域，公司将加快研发进程，继续完善研发
测试手段，缩短研发周期；胶黏剂生产车间将进行净化级别，以提升满足客户对产品颗粒度管控要求。并以此为基础，依
托公司在该领域具有创新性与前瞻性的技术与产品布局，积极配合业内主要厂商全面深入开展先进封装材料的技术攻关，
逐步实现先进封装用材料全面产业化。
公司聚焦于封装材料的研发及产业化，致力于成长为中国半导体以及相关行业封装材料的引领者与全球强有力的竞争
者，持续地以打造卓越的全球化企业为目标而努力，为我国半导体及相关行业产业链发展壮大贡献力量。
问题八：请问公司收购衡所华威有何战略意义？
回复：公司和衡所华威均从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品均为环氧塑封料，是半导体封装的
关键材料。双方在以下多方面均有协同效应，具体如下： 加速国际化布局，扩大海外优质市场份额；补强产品矩阵，提
升客户服务能力；供应链整合，优化采购与运输成本；优化产线布局，提高生产效率；整合研发资源，提高高性能和先进
封装用环氧塑封料研发投入。
问题九：本次收购衡所华威对公司业务方面的发展前景有何影响？
回复：本次交易完成后，有利于公司发挥在资金、市场、经营管理方面的协同，扩大业务规模、提高经营业绩。 本
次交易完成后，公司将进一步把握衡所华威的经营计划和业务方向，依据其业务特点，将衡所华威发展规划与公司发展战
略深度绑定，通过资源共享和优势互补，整合研发资源、补齐产品矩阵、加速国际化布局，实现业务协同发展，控制采购
成本和资金运营成本，促进生产效率、经营水平的提升。
注：本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》
之内容和已对外披露正式公告。
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