研报评级☆ ◇688535 华海诚科 更新日期：2026-10-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-04
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 0 2 0 0 0 2
2月内 0 2 0 0 0 2
3月内 0 2 0 0 0 2
6月内 0 2 0 0 0 2
1年内 0 3 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.39│ 0.50│ 0.25│ 0.75│ 1.41│ 2.58│
│每股净资产(元) │ 12.73│ 12.88│ 22.27│ 15.57│ 16.68│ 19.00│
│净资产收益率% │ 3.08│ 3.86│ 1.12│ 4.76│ 8.48│ 13.87│
│归母净利润(百万元) │ 31.64│ 40.06│ 24.25│ 107.00│ 201.50│ 368.50│
│营业收入(百万元) │ 282.90│ 331.63│ 458.06│ 1098.50│ 1555.00│ 2095.50│
│营业利润(百万元) │ 31.24│ 40.43│ 20.78│ 119.00│ 222.50│ 406.50│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-04 增持 首次 --- 0.75 1.85 3.83 东北证券
2026-08-31 增持 维持 --- 0.75 0.97 1.32 申万宏源
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-04│华海诚科(688535)业绩高增彰显整合成效，高端塑封迈入成长快车道 │东北证券 │增持
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事件：
8月28日，华海诚科发布半年度报告，上半年实现营业收入4.69亿元，同比+161.77%；实现归母净利润0.40亿元，同
比+188.10%。
点评：
Q2利润环比加速释放，产品结构优化与规模效应开始显现。华海诚科与衡所华威均以环氧塑封料为核心产品。2025年
10月，华海诚科完成对衡所华威的收购，并于11月起将其纳入合并报表，整合后环氧塑封料出货量跃居全球第二。2026Q2
实现营业收入2.46亿元，环比+10.44%；归母净利润2615.74万元，环比+93.37%；扣非归母净利润2349.05万元，环比+77.
93%，利润环比增速显著快于收入。由于2026Q1和Q2均已完整并表衡所华威，Q2环比数据不受新增并表因素扰动，可以反
映公司产品结构优化及规模效应已经逐步兑现，主营业务盈利能力持续提高。
AI算力、汽车电子与先进封装共同抬升材料性能要求，高端环氧塑封料国需求空间广阔。环氧塑封料是半导体封装的
关键包封材料。随着芯片向高算力、高集成度、高功率密度发展，先进封装渗透率提升，材料需同步满足低翘曲、低应力
、高导热、高可靠性及更精细的成型工艺要求，产品价值量与技术壁垒均有望上行。目前传统封装领域国产化率已较高，
而QFN/BGA、MUF、FOWLP/FOPLP等中高端及先进封装用产品仍主要由住友电木、力森诺科等外资厂商主导。公司与衡所华
威均已积累先进封装材料研发和客户验证基础，有望受益于下游需求增长、供应链自主可控及国产份额向高端环节提升。
合并衡所华威推动产品与客户结构升级，先进封装及国际化布局有望提速。衡所华威深耕环氧塑封料多年，旗下Hyso
l品牌具有深厚的国际客户积累，其韩国子公司在先进封装材料领域具备领先的技术与量产基础，产品已切入NANDFlash，
并在HBM用高导热EMC领域取得客户验证进展。合并衡所华威有望提升公司先进封装产品占比，从而显著增强公司盈利能力
。相较于传统TO、DIP等基础类环氧塑封料，QFN、FC、HBM等场景所用的高端塑封料产品技术壁垒大幅抬升，单位产品价
值量实现数倍级跨越。下游应用方面，华海诚科以消费电子、光伏领域为主；衡所华威在汽车电子及工业领域积累更深，
双方整合有望进一步优化下游结构。客户方面，衡所华威已积累安世半导体、安森美、德州仪器、意法半导体等国际客户
，并拥有包括SK海力士在内的国际厂商供应商认证资源。公司有望依托衡所华威的量产经验、海外客户渠道及认证体系，
加快先进封装产品放量和国际市场导入。
盈利预测与投资评级：预计公司26/27/28年实现营业收入11.07/18.39/27.07亿元，归母净利润1.07/2.64/5.48亿元
，我们看好华海诚科并购衡所华威后获得的海外核心客户已有认证资源、由此带动的产品结构升级，以及合并后在国内环
氧塑封料领域量价双重领先的行业地位，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：客户导入不及预期，产能释放节奏不及预期等
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2026-08-31│华海诚科(688535)业绩符合预期，环氧塑封料国产替代趋势加强，产品高端化│申万宏源 │增持
│进程加速 │ │
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公司发布2026年中报：报告期内，公司实现营收4.69亿元（YoY+162%），归母净利润0.40亿元（YoY+188%），扣非归
母净利润0.37亿元（YoY+189%），销售毛利率30.34%，同比+3.93pct，销售净利率8.45%，同比+0.83pct，业绩符合预期
。其中，26Q2实现营收2.46亿元（YoY+158%，QoQ+10%），归母净利润0.26亿元（YoY+298%，QoQ+93%），扣非归母净利润
0.23亿元（YoY+283%，QoQ+78%），业绩符合预期。26Q2公司销售毛利率为31.93%，同比+4.21pct，环比+3.35pct；销售
净利率为10.62%，同比+3.78pct，环比+4.56pct，盈利能力提升明显。
多因素推动公司业绩同、环比大幅增长：26H1尽管面临股权激励费用、可转债利息计提、原材料涨价等因素影响，但
凭借基本盘产品份额的巩固和高端产品的快速放量，公司有效对冲了上述不利因素，经营效益依然实现稳步提升。根据公
司经营数据披露，26H1公司环氧塑封料实现营收4.49亿元，同比+170%，毛利率29.96%，同比+3.72pct；胶粘剂营收0.17
亿元，同比+49%，毛利率42.73%，同比+10.38pct。
1）并购衡所华威，产品、客户覆盖持续拓展：2025年，公司完成对同行衡所华威100%股权收购，衡所华威是国内首
家量产环氧塑封料的厂商，拥有连云港、韩国两大生产基地，其品牌“Hysol”积累了一批全球知名的半导体客户。此次
并购实现了国内两大塑封料企业的强强联合，公司年产销量有望突破25000吨（跃居全球出货量第二位），并实现从“国
产替代”到“全球供应”的战略升维。
2）低端产品收缩体量、涨价传导成本，中端产品抢占海外份额：基础类环氧塑封料供给充足，竞争较为激烈，叠加
环氧、酚醛树脂以及多款添加剂价格上涨，产品盈利承压。近年来，公司持续收缩低端产品销售，并在Q2进行涨价传导，
中端产品方面通过性价比优势加速抢占海外如住友等企业的份额。
3）环氧塑封料国产替代趋势加强，公司高端化进程加速：在传统封装领域，公司高性能类产品市场份额加速提升，
与国内主要封装厂商实现对外资产品的替代；在先进封装领域，公司应用于LQFP、QFN、BGA的产品已实现批量销售，应用
于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的产品正逐步通过客户考核验证；在电子胶黏剂方面，公司重点发展应用于先进
封装的FC底填胶与液态塑封料LMC。
投资分析意见：公司是国内环氧塑封料行业领军企业，并购整合衡所华威，构建起“双核制造体系”，实现从“国产
替代”到“全球供应”的战略升维。半导体行业高景气持续，国内制造、封测企业扩产增量显著，先进封装赛道价值迎来
重估，产业链自主可控趋势下，公司高端塑封料产品有望快速发展。我们维持2026-2028年归母净利润预测分别为1.07、1
.39、1.89亿元，当前市值对应PE分别为139、107、79X，维持“增持”评级。
风险提示：1）先进封装用环氧塑封料产业化风险；2）研发不及时或进度未达预期风险；3）市场竞争加剧导致价格
下滑；4）6月30日公司发布《关于股票交易风险提示的公告》。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：6家
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2026-09-10│华海诚科(688535)2026年9月10日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司和衡所华威目前整合情况如何？
回复：目前，公司正在全面整合双方研发体系，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发。公司持续推动现有技
术平台的优化与升级，强化衡所华威与华海诚科双方在工艺提升、共性技术组件及关键材料应用的沉淀与共享，减少重复
开发，提升研发效率。与此同时，公司密切关注行业前沿方向与新兴技术领域的发展动态，持续拓宽技术视野，积极组织
双方团队技术研讨，鼓励探索突破性思路与跨领域融合方案，逐步明确长期技术规划方向。通过建立健全技术路线评估与
更新机制，确保新技术布局具备前瞻性与领先性，为研发体系长期、稳定、高效地运行提供坚实基础，有力地支撑公司核
心技术竞争力的持续提升与未来业务边界的有效拓展。
问题二：公司产品体系有何优势？
回复：公司紧跟下游封装行业的技术发展，构建了可覆盖历代封装技术的产品体系，产品布局全面，可广泛应用于芯
片级塑封、芯片级粘结以及板级组装等不同的封装工艺环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域
。公司作为研发驱动的半导体封装材料厂商，以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，构建了可应用于传统封装与
先进封装的技术体系，是极少数产品布局已可覆盖历代封装技术的内资半导体封装材料厂商，且在内资厂商中所具备的技
术领先地位已得到了相关业内领先或主流半导体厂商的认可。在国内中高端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下，公
司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。
问题三：公司为国产化替代做了哪些努力？
回复：长期以来，中国半导体关键材料因为缺乏技术被“卡脖子”，因而受制于人。公司以开发全系列先进封装材料
为己任，专注关键技术攻关。公司以半导体产业及半导体封装行业的发展方向为指导，围绕现有产品及技术成果，在新产
品研发、配方开发、工艺优化等方面进行持续研发及技术攻关，在保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应
用领域，为我国半导体封装材料的国产化提供了材料保障。
问题四：请问公司如今的产品布局是怎样的？
回复：在传统封装领域，公司产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大，在国内市场已具备较高的品牌知名
度及市场影响力；在先进封装领域，多款产品已陆续通过客户考核验证，技术水平取得业内主要封装厂商的认可。公司在
加大核心技术开发的同时，注重实现核心技术的产业化，公司拥有独立自主的系统化知识产权。凭借扎实的研发实力、可
靠的产品质量和优质的客户服务，公司已与相关业内领先及主要企业建立稳固的合作伙伴关系，业务规模持续扩大，有序
实现研发技术的产业化落地，推动经营业绩的快速提升。公司与业内主流封装厂商均已建立长期稳定的合作关系。
问题五：公司未来的发展战略
回复：公司始终遵循“诚信经营、科技创新、精益制造、品质卓越、共同发展”的企业核心价值观，坚持以市场为导
向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，坚持科技创新，重点关注科研成果产业化，为客户持续
提供具有竞争力的半导体封装材料。
未来，公司将在巩固现有半导体封装材料竞争优势的基础上，以客户定制化需求为牵引，以先进封装技术发展趋势为
导向，构建兼具前瞻性与创新性的技术研发体系，持续优化产品结构，增强企业核心竞争力。在传统封装用封装材料领域
，公司依托既有优势产品加快对外资厂商产品替代，并积极围绕现有客户以及潜在客户的新增需求进行布局并开发特色产
品，从而进一步扩大公司业务规模并提升市场占有率；在先进封装材料领域，华海诚科与衡所华威将加快在技术资源、客
户资源的整合，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发，加大对车载芯片、电容封装、存储类半导体器件用环氧塑
封料的研发投入。同时优化产品结构、客户结构，快速提高在高性能和先进封装环氧塑封料应用领域的领先地位。
公司聚焦于封装材料的研发及产业化，致力于成长为中国半导体以及相关行业封装材料的引领者与全球强有力的竞争
者，持续地以打造卓越的全球化企业为目标而努力，为我国半导体及相关行业产业链发展壮大贡献力量。
注：本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》
之内容和已对外披露正式公告。
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参与调研机构：4家
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2026-05-19│华海诚科(688535)2026年5月19日、20日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司如今的产品布局是怎样的？
回复：在传统封装领域，公司产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大，在国内市场已具备较高的品牌知名
度及市场影响力；在先进封装领域，颗粒状环氧塑封料（GMC）、FC底填胶等产品已陆续通过客户考核验证，技术水平取
得业内主要封装厂商的认可。公司在加大核心技术开发的同时，注重实现核心技术的产业化，公司拥有独立自主的系统化
知识产权。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已与相关业内领先及主要企业建立稳固的合作
伙伴关系，业务规模持续扩大，有序实现研发技术的产业化落地，推动经营业绩的快速提升。公司与业内主流封装厂商均
已建立长期稳定的合作关系。
问题二：公司2025年度研发费用与2024年相比变动较大，请解释一下原因？
回复：研发费用变动主要系研发人员薪酬、股权激励费用、募投项目新购研发设备折旧费用增加所致。
问题三：目前，华海诚科和衡所华威整合情况如何？
回复：公司积极推进高效整合，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发，以期快速取得高端封装材料技术突破
。双方在市场布局、产品矩阵、供应链整合、产线布局、研发资源、服务响应、联合运输、数据共享等多方面充分发挥协
同效应，提升了运营效率和抗风险能力。
问题四：公司未来的发展战略
回复：公司始终遵循“诚信经营、科技创新、精益制造、品质卓越、共同发展”的企业核心价值观，坚持以市场为导
向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，坚持科技创新，重点关注科研成果产业化，为客户持续
提供具有竞争力的半导体封装材料。
未来，公司将在巩固现有半导体封装材料竞争优势的基础上，以客户定制化需求为牵引，以先进封装技术发展趋势为
导向，构建兼具前瞻性与创新性的技术研发体系，持续优化产品结构，增强企业核心竞争力。在传统封装用封装材料领域
，公司依托既有优势产品加快对外资厂商产品替代，并积极围绕现有客户以及潜在客户的新增需求进行布局并开发特色产
品，从而进一步扩大公司业务规模并提升市场占有率；在先进封装材料领域，华海诚科与衡所华威将加快在技术资源、客
户资源的整合，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发，加大对车载芯片、电容封装、存储类半导体器件用环氧塑
封料的研发投入。同时优化产品结构、客户结构，快速提高在高性能和先进封装环氧塑封料应用领域的领先地位。
公司聚焦于封装材料的研发及产业化，致力于成长为中国半导体以及相关行业封装材料的引领者与全球强有力的竞争
者，持续地以打造卓越的全球化企业为目标而努力，为我国半导体及相关行业产业链发展壮大贡献力量。
问题五：请简要介绍一下子公司衡所华威的募投项目建设情况
回复：衡所华威积极推进现有生产线升级改造和新产线建设调试工作，保障产线设备长周期健康运行。同时对原材料
预处理和材料分散提出新的工艺研究和验证，科学验证和评估耐磨设备备件和陶瓷备件，不断提升金属颗粒的管控能力。
在生产工序增购了多台新设备，有效提升自动化水平。总体生产良率和产出率稳步提升，产品各项指标更加趋于稳定。
对于与生产配套的存储设施和低温库房，做了统筹规划，改建现有库房，数字化和智能化管理水平持续提升，显著提
高生产效率，同时降低人力成本，减少设备运行故障。
问题六：公司为国产化替代做了哪些努力？
回复：长期以来，中国半导体关键材料因为缺乏技术被“卡脖子”，因而受制于人。公司以开发全系列先进封装材料
为己任，专注关键技术攻关。公司以半导体产业及半导体封装行业的发展方向为指导，围绕现有产品及技术成果，在新产
品研发、配方开发、工艺优化等方面进行持续研发及技术攻关，在保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应
用领域，为我国半导体封装材料的国产化提供了材料保障。
注：本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》
之内容和已对外披露正式公告。
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