研报评级☆ ◇688539 高华科技 更新日期：2026-04-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-10-01
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：11家
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2025-12-08│高华科技(688539)2025年12月8日-9日投资者关系活动主要内容
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问：近期商业航天板块市场表现不错，请问公司的产品在商业航天方面具体应用在哪些环节？以及公司具体合作的下
游客户有哪些？
答：公司航天市场发展态势良好，产品应用场景不断丰富，在地面测试设备、火箭发动机、火箭遥测系统、发射车、
发射箱、发射场等配套领域持续拓展业务；在商业航天方面，公司市场开拓成绩突出，与中科宇航、蓝箭航天、天兵科技
、星河动力、东方空间、星际荣耀、零壹空间等商业航天伙伴建立合作关系。
问：贵公司非经常性损益今年大幅增加，主要原因是什么？未来其对净利润的影响如何？
答：非经常性损益增加主要为政府补助收益增加，公司三季度收到增值税退税款2,029.57万元。如果未来相关政策发
生变化，导致公司无法继续享有政府补助，将在一定程度上影响公司的利润水平。
问：基于公司发展情况，及当前资本市场环境，公司是否考虑做一些产业链并购或跨行业并购？
答：上市以来，公司始终围绕主营业务方向，考虑通过并购、投资、合作等方式进行产业链整合，适时、稳妥地实施
合作开发、兼并收购产业关联度高、技术优势明显、协同效应显著的企业。近期，公司分别投资参股了苏州安必轩微电子
有限公司和苏州览众科技有限公司，共同推进光电编码器技术的迭代与产业化应用，积极布局低空经济、具身智能等新兴
领域。在并购方面，公司着眼以下几个方向的标的：（1）敏感芯片、信号调理电路方面的技术投入及对外投资；（2）不
同品类的传感器公司投资；（3）与主业密切相关的上下游产业投资。相关的具体工作仍在稳妥推进中，截至目前，公司
无应披露未披露的信息，后续如有相关计划，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。
问：贵公司信用减值损失三季度环比增加，同时应收账款逐年增长，其主要原因是什么？
答：公司以预期信用损失为基础，对应收票据、应收账款、应收款项融资和其他应收款进行了减值测试并确认减值损
失。公司主要客户为大型军工央企集团及下属单位，回款受其资金预算、内部审批流程复杂等多因素影响，回款较慢。公
司客户商业信用良好，支付能力强，应收账款发生坏账的风险较小。
问：贵公司近年来研发费用保持高速增长，对此公司是如何考量的？
答：公司所处行业为技术密集型行业，主要产品为定制化程度较高的产品，保持竞争优势需要公司不断提升技术先进
性、对新产品进行开发以跟上装备更新换代的步伐并适应不断变化的市场需求。因此，公司近几年保持较高强度的研发投
入。
为持续提升公司竞争力，降低研发失败、研发成果无法及时转化为经济效益的风险，公司一直致力于强化研发过程风
险控制，严格研发项目立项管理，优化资源投入与成本管控，通过数字化工具赋能、流程再造等手段不断提升研发效率，
以确保研发投入能够带来预期收益。
6、公司设立全资子公司苏州紫芯微电子有限公司，其战略意义是什么？公司在芯片技术上的优势是什么？
答：通过设立全资子公司苏州紫芯微电子有限公司，公司已构建起MEMS传感器芯片“研发-设计-量产”全周期能力，
具备全谱系压力传感芯片解决方案：扩散硅压力芯片、高稳压力芯片、高温SOI压力芯片以及有创医疗压力芯片等。目前
，扩散硅压力芯片及有创医疗压力芯片等产品已实现批量流片和市场销售，性能指标达国内先进水平。2025年上半年，公
司传感器芯片收入为514,343.36元，第三季度芯片营收进一步增长。
在高精度硅谐振压力芯片开发方面，紫芯微创新性提出双凸台应力传导结构设计。该设计通过对称凸台结构优化应力
传递路径，有效抑制非线性误差，显著提升谐振频率稳定性与温度适应性。目前大绝压硅谐振压力芯片初样已流片完成，
实测精度达万分之二（0.02%FS）级，性能对标国际顶尖产品。该技术可应用于高端工业控制、航空航天等严苛环境，填
补国内高精度压力传感芯片的技术空白。
7、传感器在机器人领域有哪些应用？公司在机器人方面的布局有哪些进展？
答：传感器在机器人领域有着广泛的应用，包括力\力矩传感器、温度传感器、激光雷达传感器、视觉传感器、IMU
惯性测量单元等传感器产品。公司密切关注相关领域并持续研发新产品、新技术以满足市场需求，公司管理层将持续高度
关注全球人工智能领域以及机器人领域的技术变革，重点分析其对传感行业的影响，积极储备相关传感器技术，公司将通
过内生与外延式发展找准产业切入点。11月19日，公司与东南大学机器人传感与控制技术研究所签约合作，共同筹建“智
能力传感技术联合实验室”，意在以智能力传感器研制及其应用中的关键技术需求为牵引，开展具身智能应用中六维力传
感及触觉传感技术的研发，建立以企业为主体、产学研结合的科技创新体系，实现共同发展、共同进步。
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参与调研机构：26家
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2025-11-26│高华科技(688539)2025年11月26日、27日投资者关系活动主要内容
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1、商业航天发展态势良好，请问公司在该领域的发展现状如何？
答：公司航天市场发展态势良好，产品应用场景不断丰富，在地面测试设备、火箭发动机、火箭遥测系统、发射车、
发射箱、发射场等配套领域持续拓展业务；在商业航天方面，公司市场开拓成绩突出，与中科宇航、蓝箭航天、天兵科技
、星河动力、东方空间、星际荣耀、零壹空间等商业航天伙伴建立合作关系。
2、公司投资安必轩占比多少？有什么战略意义？
答：公司以7%（具体以工商信息为准）的占比战略参股苏州安必轩微电子有限公司，以本次投资为纽带，将共同推进
光电编码器技术的迭代与产业化应用，积极推进高端光耦、精密压力传感器、宽动态范围声学传感器、精密位移传感器等
新产品开发，是高华科技在高端光电传感器国产化布局中的重要一步。
3、贵公司2025年1-9月营业收入同比增长10.31%，净利润同比增长14.97%，但扣非后净利润却呈现负增长，主要原因
是什么？
答：收入及净利润增长原因：（1）受益于航空航天行业的蓬勃发展以及在机械装备、冶金等行业深度拓展取得成效
，公司营业收入增长；（2）公司三季度收到增值税退税款2,029.57万元，导致其他收益增加。公司扣非后净利润增长呈
现负增长的原因：（1）客户对产品的性能及服务要求较高，导致产品的营业成本增加；（2）公司及全资子公司持续围绕
芯片、传感器件及传感器网络系统，充分利用当地的人才资源和政策优势，扩充研发人员团队，持续提升公司研发能力建
设，研发费用增加；（3）公司实施员工股权激励计划，确认股份支付金额增加。
4、贵公司非经常性损益较上年同期大幅增加，主要原因是什么？未来其对净利润的影响如何？
答：非经常性损益增加主要为政府补助收益增加，公司三季度收到增值税退税款2,029.57万元。如果未来相关政策发
生变化，导致公司无法继续享有政府补助，将在一定程度上影响公司的利润水平。
5、公司芯片相关业务开拓情况？技术水平如何？
答：通过设立全资子公司苏州紫芯微电子有限公司，公司已构建起MEMS传感器芯片“研发-设计-量产”全周期能力，
具备全谱系压力传感芯片解决方案：扩散硅压力芯片、高稳压力芯片、高温SOI压力芯片以及有创医疗压力芯片等。目前
，工业用压力芯片及医疗用高精度压力芯片已实现批量流片和市场销售，性能指标达国内先进水平。2025年上半年，公司
传感器芯片收入为514,343.36元，第三季度芯片营收进一步增长。在超高精度硅谐振压力芯片开发方面，紫芯微创新性提
出双凸台应力传导结构设计。该设计通过对称凸台结构优化应力传递路径，有效抑制非线性误差，显著提升谐振频率稳定
性与温度适应性。目前大绝压硅谐振压力芯片初样已流片完成，实测精度达万分之二（0.02%FS）级，性能对标国际顶尖
产品。该技术可应用于高端工业控制、航空航天等严苛环境，填补国内超高精度压力传感芯片的技术空白。
6、贵公司近年来研发费用保持高速增长，可看出贵公司在研发投入方面的力度在不断加大，但高额的研发投入在短
期内对利润也产生了负面影响，请问贵公司如何评估研发成果转化的不确定性风险？
答：公司所处行业为技术密集型行业，主要产品为定制化程度较高的产品，保持竞争优势需要公司不断提升技术先进
性、对新产品进行开发以跟上装备更新换代的步伐并适应不断变化的市场需求。因此，公司近几年保持较高强度的研发投
入。为持续提升公司竞争力，降低研发失败、研发成果无法及时转化为经济效益的风险，公司一直致力于强化研发过程风
险控制，严格研发项目立项管理，优化资源投入与成本管控，通过数字化工具赋能、流程再造等手段不断提升研发效率，
以确保研发投入能够带来预期收益。
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参与调研机构：1家
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2025-11-20│高华科技(688539)2025年11月20日投资者关系活动主要内容
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1、今年三季度业绩中，公司产品军品和非军品收入占比分别为多少？各自增长为多少？公司产品的客户多为大客户
，特别是军工客户，信用风险应该比较低，公司信用减值损失三季度环比又有增加，请问公司计提损失是基于什么判断？
是有充分的迹象表明会出现真是的信用违约损失吗？
答:尊敬的投资者，您好！公司2025年三季度业绩情况，请详见《2025年第三季度报告》。本着谨慎性、一贯性原则
，根据《企业会计准则》及公司会计政策等相关规定，公司以预期信用损失为基础，对应收票据、应收账款、应收款项融
资和其他应收款进行了减值测试并确认减值损失。公司主要客户为大型军工央企集团及下属单位，回款受其资金预算、内
部审批流程复杂等多因素影响，回款较慢。公司客户商业信用良好，支付能力强，应收账款发生坏账的风险较小。感谢您
的关注。
2、贵司是否有研发生产通信卫星上的高可靠传感器？如果没有是否有计划？
答:尊敬的投资者，您好！在航天领域，公司产品主要应用于全箭遥测及控制系统、火箭发动机、试车台、发射靶场
等场景；公司少量产品已应用于卫星的姿控推进系统。感谢您的关注。
3、除了火箭及发射场等有公司产品的应用，在发射的卫星上是否有公司的产品供应使用？公司自2024年以来收入增
长很缓慢，三季度营业收入同比略有下滑，请问公司主要原因是什么？公司一直回应一直在积极拓展业务，所处行业也是
有前景的行业，为何成效不明显呢？公司在加快公司主营业务收入增长方面，有哪些措施？
答:尊敬的投资者，您好！在航天领域，公司产品主要应用于全箭遥测及控制系统、火箭发动机、试车台、发射靶场
等场景；公司少量产品应用于卫星的姿控推进系统。公司2025年1-9月营业收入为27,286.22万元，较去年同期增长10.31%
，主要原因系受益于航空航天行业的蓬勃发展以及在机械装备、冶金等行业深度拓展取得成效。2025年三季度营业收入为
8,854.07万元，较上年同期下降0.82%，主要原因系产品交付节点对收入确认的影响所致。在战略新兴产业市场方面，公
司目前正处于技术研发及市场导入阶段，尚需时间积累。随着传感器国产化替代、智能化改造日趋明确，公司将积极发挥
自身优势，加大研发投入，深挖既有市场潜力，并不断拓展商业航天、新能源、低空经济、具身智能等新兴产业的市场空
间。感谢您的关注。
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