研报评级☆ ◇688584 上海合晶 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-10-16
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 2 0 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.41│ 0.18│ 0.19│ 0.31│ 0.39│ ---│
│每股净资产(元) │ 4.68│ 6.22│ 6.21│ 6.35│ 6.49│ ---│
│净资产收益率% │ 8.85│ 2.92│ 3.04│ 4.83│ 6.02│ ---│
│归母净利润(百万元) │ 246.86│ 120.78│ 125.35│ 204.00│ 260.00│ ---│
│营业收入(百万元) │ 1348.17│ 1108.74│ 1311.34│ 1622.00│ 1973.00│ ---│
│营业利润(百万元) │ 254.09│ 136.40│ 147.80│ 225.00│ 286.00│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2025-10-16 买入 首次 27.9 0.31 0.39 --- 国金证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-10-16│上海合晶(688584)一体化布局，差异化竞争的半导体硅外延片供应商 │国金证券 │买入
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投资逻辑
公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。25H1公司实
现营收6.25亿元，同比+15%；实现归母净利润5971万，同比+24%，收入和利润于25年上半年恢复增长。
半导体周期复苏，公司下游需求回暖。25H1全球半导体市场达3460亿美元（yoy+19%）。WSTS上调了25年全年的预测
值至7280亿美元，预计同比+15%，较之前预期提高了4个百分点。目前公司下游主要为功率器件和模拟芯片，根据芯谋研
究，受益于汽车电子和工业等终端需求回暖以及库存去化趋于正常，预计28年全球分立器件市场规模达461亿美元，24-28
年CAGR为8.5%。公司下游功率器件厂商客户25H1收入或业绩拐点显现，晶圆厂客户稼动率维持较高水平。25H1公司实现海
外收入5.4亿，占比86%，我们看好公司的差异化竞争策略，公司除了针对现有的功率、模拟等硅外延产品外，还聚焦车规
级SJ、CIS和先进制程逻辑芯片产品的挖掘和研发，未来产品结构有望持续改善。
公司坚持8寸引领、12寸做大的战略，持续扩充产能。受益于AI、HPC等领域的强劲需求，WICA预计2025年全球半导体
材料市场规模将达760亿美元，同比+8.4%，硅外延片市场规模也将保持增长。公司于24年IPO发行新股6621万股，发行价2
2.66元，募集资金净额14亿元，主要投向低阻单晶成长及优质外延研发和优质外延片研发及产业化项目。项目建成后预计
将新增年产能约18万片的12英寸外延片，同时对8英寸和6英寸产能进行补充。
盈利预测、估值和评级
我们预测公司2025-2027年分别实现收入13.13/16.22/19.73亿元（分别同比+18%/24%/22%）,实现归母净利润分别为1
.60/2.04/2.60亿元（分别同比+32%/28%/28%），我们看好公司的客户结构带来的毛利率优势，未来随着公司的12英寸外
延片产能释放和先进制程的外延片取得进展，有望实现收入和业绩的同步稳健增长，给予公司2026年90xPE，对应目标价2
7.9元，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示
地缘政治影响加剧；汇率波动；行业竞争加剧；关联交易；限售股解禁。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：7家
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2025-12-24│上海合晶(688584)2025年12月24日投资者关系活动主要内容
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问题1：公司如何看待CIS的市场前景，相关的产品策略是什么？
答：随着AI发展，场景化应用极大带动了模拟芯片（主要是CIS）市场增长。智能驾驶、智能眼镜、人形机器人、无
人机等领域对CIS的需求大幅增加，全球CIS市场规模将从目前约200亿美金快速增长到300多亿美金。国内中低端CIS市场
已基本实现国产化替代，但是高端市场仍被索尼、安森美等企业占据，因此高端硅片国产替代空间大，公司正在进行高端
突破。
公司利用在超低阻、极低阻、低压低功耗的差异化技术优势，和国内CIS大厂合作高端CIS项目，已立项开发低功耗、
超低功耗智能载具与成像系统用的外延片，进行CIS高端国产化替代，目前已经量产。在12英寸领域，公司聚焦高端CIS产
品。上海合晶是全世界最早一批进入POWER领域的，未来将借助POWER领域和国际大厂的合作经验加速导入高端CIS领域，
应用于5000万像素的手机用CIS和车规级CIS。
问题2：上海合晶在高端国产化替代的背景下，公司如何规划8英寸和12英寸大硅片产品线？
答：公司坚持“8英寸成为标杆”，加速替代海外同业公司在国内的市场份额。同时，“12英寸做强做大”，12英寸
先进工艺（14纳米及以下）国产化替代率不到10%，成熟工艺50%多一点，整体国产化替代率在50%左右。12英寸硅片国内
需求（正片）近250万片/月，还有120-130万片/月的国产替代空间，国产替代空间大。公司12英寸现有产能明年预计订单
饱满，目前正在加速建设郑州合晶扩产项目以满足市场需求。
问题3：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？
答：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片
；郑州合晶负责8英寸、12英寸的长晶、切磨、抛光以及12英寸模拟芯片CIS用的长晶、衬底、外延一体化。
公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月。同时，公司正在进行P/P-逻辑用外延片的研发送样，长期规划
实现10万片/月P/P-用外延片产能。
公司当前产能规划是：12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二期今年年底通线，2026年底完
成6万片/月12英寸外延片产能建制，主要用在CIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段。
和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略。公司采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英
寸，从POWER用到CIS用到P/P-用，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的
积累和技术的提升。
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参与调研机构：4家
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2025-12-19│上海合晶(688584)2025年12月19日投资者关系活动主要内容
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问题1：2025年即将结束，公司未来的经营策略是什么？
答：公司未来将继续坚持下列3大发展方向：1）8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成
为标杆：重点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项
目，制定“8英寸外延片要成为标杆”的中长期目标。2）12英寸产品尽快做强做大，重点突破55nmCIS和28nmLogic：在功
率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代。在模拟芯片领域尽快做大，CIS外延产品已完成开发并进入riskrun阶段。在
逻辑芯片市场28nm用P/P-外延片尽快进入研发。3）成本优化，降本增效：将继续全面落实推进国产化替代为主的COSTDOW
N，降本增效，主动回馈客户，争取更多订单。
问题2：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？
答：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片
；郑州合晶负责8、12英寸的长晶、切磨、抛光等一体化环节。公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月，4万
片/月POWER用外延片，6万片/月CIS用外延片。同时，公司正在进行逻辑用P/P-28nm用外延片的研发送样，长期规划未来
实现10万片/月P/P-用外延片量产。公司当前产能规划是：12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二
期2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能建制，主要用在55nmCIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段。公司长
远规划还有郑州三期，未来再增加10万片/月P/P-用外延片量产。
问题3：在公司扩产的过程中，如何处理折旧方面的压力？
答：公司以8寸支持12寸，12寸线分步扩产。上海晶盟和郑州合晶一期折旧压力比较小，我们靠着旧厂获利支持12寸
的发展。此外，12寸线分三期扩产，一期4万片/月POWER用，二期明年年底建成6万片/月CIS模拟芯片用，未来再建10万片
/月P/P-逻辑用，分步扩产使投入和财务压力相对较低。和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略，公司采用
迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从功率器件POWER到模拟芯片CIS到逻辑P/P-用的外延片，逐步扩
大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。
问题4：公司的产能利用率如何？
答：整体产能利用率呈现高位。在产能利用率方面，8英寸受急单大单的影响，交货已经呈紧张状态。12英寸功率器
件用外延片，个别国际客户交期至今年年底。公司12英寸现有产能明年预计订单饱满，目前正在加速建设郑州合晶扩产项
目以满足市场需求。
问题5：相比国内大多数同业，公司产品毛利率高的原因是什么？
答：首先，公司的客户资源较为优质，与国际大厂做生意相对毛利率高，国内市场竞争激烈较为“内卷”。其次，上
海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。一体化外延模
式使公司在销售外延片的同时也销售了抛光片，相当于做了两次生意，进而提高毛利率。另外，一体化外延保证了技术的
差异化和质量的稳定性，保证我们能够做一些高端产品，这样毛利率也会更高些。
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参与调研机构：2家
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2025-12-11│上海合晶(688584)2025年12月11日投资者关系活动主要内容
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问题1：2025年即将结束，公司未来的经营策略是什么？
答：公司未来将继续坚持下列3大发展方向：1）8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成
为标杆：重点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项
目，制定“8英寸外延片要成为标杆”的中长期目标。2）12英寸产品尽快做强做大，重点突破55nmCIS和28nmLogic：在功
率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代。在模拟芯片领域尽快做大，CIS外延产品已完成开发并进入riskrun阶段。在
逻辑芯片市场28nm用P/P-外延片尽快进入研发。3）成本优化，降本增效：将继续全面落实推进国产化替代为主的COSTDOW
N，降本增效，主动回馈客户，争取更多订单。
问题2：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？
答：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片
；郑州合晶负责8、12英寸的长晶、切磨、抛光等一体化环节。公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月，4万
片/月POWER用外延片，6万片/月CIS用外延片。同时，公司正在进行逻辑用P/P-28nm用外延片的研发送样，长期规划未来
实现10万片/月P/P-用外延片量产。公司当前产能规划是：12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二
期2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能建制，主要用在55nmCIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段。公司长
远规划还有郑州三期，未来再增加10万片/月P/P-用外延片量产。
问题3：在公司扩产的过程中，如何处理折旧方面的压力？
答：公司以8寸支持12寸，12寸线分步扩产。上海晶盟和郑州合晶一期折旧压力比较小，我们靠着旧厂获利支持12寸
的发展。此外，12寸线分三期扩产，一期4万片/月POWER用，二期明年年底建成6万片/月CIS模拟芯片用，未来再建10万片
/月P/P-逻辑用，分步扩产使投入和财务压力相对较低。和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略，公司采用
迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从功率器件POWER到模拟芯片CIS到逻辑P/P-用的外延片，逐步扩
大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。
问题4：公司的产能利用率如何？
答：整体产能利用率呈现高位。在产能利用率方面，8英寸受急单大单的影响，交货已经呈紧张状态。12英寸功率器
件用外延片，个别国际客户交期至今年年底。公司12英寸现有产能明年预计订单饱满，目前正在加速建设郑州合晶扩产项
目以满足市场需求。
问题5：相比国内大多数同业，公司产品毛利率高的原因是什么？
答：首先，公司的客户资源较为优质，与国际大厂做生意相对毛利率高，国内市场竞争激烈较为“内卷”。其次，上
海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。一体化外延模
式使公司在销售外延片的同时也销售了抛光片，相当于做了两次生意，进而提高毛利率。另外，一体化外延保证了技术的
差异化和质量的稳定性，保证我们能够做一些高端产品，这样毛利率也会更高些。
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参与调研机构：1家
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2025-12-08│上海合晶(688584)2025年12月8日投资者关系活动主要内容
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问题1：2025年即将结束，公司未来的经营策略是什么？
答：公司未来将继续坚持下列3大发展方向：1）8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成
为标杆：重点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项
目，制定“8英寸外延片要成为标杆”的中长期目标。2）12英寸产品尽快做强做大，重点突破55nmCIS和28nmLogic：在功
率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代。在模拟芯片领域尽快做大，CIS外延产品已完成开发并进入riskrun阶段。在
逻辑芯片市场28nm用P/P-外延片尽快进入研发。3）成本优化，降本增效：将继续全面落实推进国产化替代为主的COSTDOW
N，降本增效，主动回馈客户，争取更多订单。
问题2：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？
答：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片
；郑州合晶负责8、12英寸的长晶、切磨、抛光等一体化环节。公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月，4万
片/月POWER用外延片，6万片/月CIS用外延片。同时，公司正在进行逻辑用P/P-28nm用外延片的研发送样，长期规划未来
实现10万片/月P/P-用外延片量产。公司当前产能规划是：12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二
期2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能建制，主要用在55nmCIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段。公司长
远规划还有郑州三期，未来再增加10万片/月P/P-用外延片量产。
问题3：在公司扩产的过程中，如何处理折旧方面的压力？
答：公司以8寸支持12寸，12寸线分步扩产。上海晶盟和郑州合晶一期折旧压力比较小，我们靠着旧厂获利支持12寸
的发展。此外，12寸线分三期扩产，一期4万片/月POWER用，二期明年年底建成6万片/月CIS模拟芯片用，未来再建10万片
/月P/P-逻辑用，分步扩产使投入和财务压力相对较低。和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略，公司采用
迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从功率器件POWER到模拟芯片CIS到逻辑P/P-用的外延片，逐步扩
大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。
问题4：公司的产能利用率如何？
答：整体产能利用率呈现高位。在产能利用率方面，8英寸受急单大单的影响，交货已经呈紧张状态。12英寸功率器
件用外延片，个别国际客户交期至今年年底。公司12英寸现有产能明年预计订单饱满，目前正在加速建设郑州合晶扩产项
目以满足市场需求。
问题5：相比国内大多数同业，公司产品毛利率高的原因是什么？
答：首先，公司的客户资源较为优质，与国际大厂做生意相对毛利率高，国内市场竞争激烈较为“内卷”。其次，上
海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。一体化外延模
式使公司在销售外延片的同时也销售了抛光片，相当于做了两次生意，进而提高毛利率。另外，一体化外延保证了技术的
差异化和质量的稳定性，保证我们能够做一些高端产品，这样毛利率也会更高些。
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参与调研机构：10家
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2025-12-03│上海合晶(688584)2025年12月3日投资者关系活动主要内容
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问题1：2025年即将结束，公司未来的经营策略是什么？
答：公司未来将继续坚持下列3大发展方向：1）8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成
为标杆：重点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项
目，制定“8英寸外延片要成为标杆”的中长期目标。2）12英寸产品尽快做强做大，重点突破55nmCIS和28nmLogic：在功
率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代。在模拟芯片领域尽快做大，CIS外延产品已完成开发并进入riskrun阶段。在
逻辑芯片市场28nm用P/P-外延片尽快进入研发。3）成本优化，降本增效：将继续全面落实推进国产化替代为主的COSTDOW
N，降本增效，主动回馈客户，争取更多订单。
问题2：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？
答：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片
；郑州合晶负责8、12英寸的长晶、切磨、抛光等一体化环节。公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月，4万
片/月POWER用外延片，6万片/月CIS用外延片。同时，公司正在进行逻辑用P/P-28nm用外延片的研发送样，长期规划未来
实现10万片/月P/P-用外延片量产。公司当前产能规划是：12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二
期2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能建制，主要用在55nmCIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段。公司长
远规划还有郑州三期，未来再增加10万片/月P/P-用外延片量产。
问题3：在公司扩产的过程中，如何处理折旧方面的压力？
答：公司以8寸支持12寸，12寸线分步扩产。上海晶盟和郑州合晶一期折旧压力比较小，我们靠着旧厂获利支持12寸
的发展。此外，12寸线分三期扩产，一期4万片/月POWER用，二期明年年底建成6万片/月CIS模拟芯片用，未来再建10万片
/月P/P-逻辑用，分步扩产使投入和财务压力相对较低。和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略，公司采用
迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从功率器件POWER到模拟芯片CIS到逻辑P/P-用的外延片，逐步扩
大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。
问题4：公司的产能利用率如何？
答：整体产能利用率呈现高位。在产能利用率方面，8英寸受急单大单的影响，交货已经呈紧张状态。12英寸功率器
件用外延片，个别国际客户交期至今年年底。公司12英寸现有产能明年预计订单饱满，目前正在加速建设郑州合晶扩产项
目以满足市场需求。
问题5：相比国内大多数同业，公司产品毛利率高的原因是什么？
答：首先，公司的客户资源较为优质，与国际大厂做生意相对毛利率高，国内市场竞争激烈较为“内卷”。其次，上
海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。一体化外延模
式使公司在销售外延片的同时也销售了抛光片，相当于做了两次生意，进而提高毛利率。另外，一体化外延保证了技术的
差异化和质量的稳定性，保证我们能够做一些高端产品，这样毛利率也会更高些。
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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