研报评级☆ ◇688584 上海合晶 更新日期：2026-06-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-10-16
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
1年内 2 0 0 0 0 2
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：50家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-06-09│上海合晶(688584)2026年6月9日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问题1：请问公司的经营层对2026年的半导体行业景气度怎样判断？
答复：就全球半导体硅片行业，受AI应用拓展，2025年走出下行周期，预计2026年整体向上，12英寸硅片市场持续扩
容，对市场持乐观态度；就国内半导体硅片行业，基于国产化替代进一步加速需求，2026年下半年给高端国产化替代及产
品差异化竞争带来更大机会。
问题2：请问公司对半导体硅片的价格怎么看？
答复：2025年半导体硅片走出下行周期，全球出货量反弹但价格仍在底部，今年海外市场的确存在涨价，上海合晶也
有海外市场。目前国内国产化替代需求增加，上海合晶进行高端国产化替代，通过产品差异化竞争、优化产品组合来获得
更好的利润。
问题3：请问公司12英寸产品领域的产能及规划怎么样？
答复：子公司上海晶盟现有12英寸外延片产能为48万片/年；为进一步做大12英寸产品，子公司郑州合晶建设12英寸
半导体大硅片产业化项目，规划新增72万片/年12英寸外延片产能，郑州合晶12英寸大硅片研发暨产业化项目2026年6月产
线启用，后续产能将逐步释放；上海合晶不仅仅是12英寸more epi，还有more than epi规划。上海合晶计划落地12英寸S
OI晶圆项目。项目落地郑州，可以与当地郑州合晶二期项目协同合作，可有效分摊高昂的基础设施和运营成本，显著降低
初期投资与运营成本。分三期建设，最终实现216,000片年产能。
问题4：上海合晶的毛利率在同行业中表现较好，请问原因是什么？
答复：1）产品差异化优势：公司聚焦高端产品，透过高度客制化产品销售策略实现高毛利率。
2）境外客户溢价：公司向全球前十大晶圆代工厂中的7家以及全球前10大功率器件IDM厂中的6家公司供货，如华虹宏
力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、安森美等。与国际大厂做生意相对毛利率高。
3）分步投资策略：子公司上海晶盟2005年成立，基本折旧完成；郑州合晶一期2018年底建设成功，预计2028年基本
折旧完成。郑州二期12英寸大硅片研发暨产业化项目2026年6月产线启用，后续产能将逐步释放，上海晶盟（基本折旧完
毕）与郑州一期即将释放的折旧红利，将与2026年建成的郑州二期形成战略协同，利用前期产线基本折旧完毕的优势支持
新产线初期爬量阶段的成本。
4）有效内部管理：透过供应商精细化管理，采购成本控管，物料替代优化，以及损耗控管良率提升，实现高毛利率
。
问题5：CIS领域的发展趋势是什么？和AI有哪些关联？
答复：全球CIS市场与技术的领导者是日本的索尼，索尼对CIS的发展蓝图已推进至第五代。从第二代起，除了影像检
测外，还加入了影像信号处理的功能，做法是将第一代的CIS（FSI及BSI），再加上逻辑器件与存储器件，以垂直堆叠的
方式，构成先进CIS的多层结构。
先进CIS的多层结构是将CIS (BSI)以P/P+(重掺硼衬底上生长轻掺硼外延)作为CIS影像检测的光学与光电结构，这部
分和第一代CIS基本相同。完成影像检测结构后，还要再加上逻辑电路，这部分就要由FD-SOI制作，之后再加上存储器件
，以实现影像信号处理的功能。这种先进CIS结合AI的边缘运算，将大量应用于智能载具，例如配备ADAS(先进驾驶辅助系
统)的自动驾驶汽车和无人机，在这一领域的应用方面，中国拥有国际领先的市场契机，但国内的CIS大多仍属于第一代的
BSI-CIS甚至是FSI-CIS。
上述先进CIS所需的P/P+及FD-SOI，其中的核心技术有三项：重掺长晶与晶片技术（重掺硼衬底）、超高纯度外延技
术（轻掺硼外延）、SOI晶片技术（FD-SOI）。当然，这三项技术都是12英寸的。
上海合晶擅长前两项技术，且在国内外市场有多年的实绩，第三项的SOI也已开发成功，并将在国内建厂投入量产。
上海合晶熟悉CIS产业的发展并洞悉其技术蓝图，针对先进CIS结合AI的中国优势市场所需的各类芯片，善用自身技术优势
并及早布局，将助力中国智能载具的快速发展，扮演先进CIS结合AI的芯片完整方案提供者。
问题6:请问目前公司的科创债与定增进度如何？
答复：科创债于2026年4月底已拿到批文，拟募集资金总额不超过人民币6亿元，用于郑州合晶12英寸半导体大硅片产
业化项目，实际发行进程将配合公司资金状况、财务成本效益等因素择机发行。
定增项目自公司2026年3月董事会后启动，募集资金总额不超过人民币9亿元，用于郑州合晶12英寸半导体大硅片产业
化项目及补充流动资金，目前为申报材料准备阶段。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：7家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2025-12-24│上海合晶(688584)2025年12月24日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问题1：公司如何看待CIS的市场前景，相关的产品策略是什么？
答：随着AI发展，场景化应用极大带动了模拟芯片（主要是CIS）市场增长。智能驾驶、智能眼镜、人形机器人、无
人机等领域对CIS的需求大幅增加，全球CIS市场规模将从目前约200亿美金快速增长到300多亿美金。国内中低端CIS市场
已基本实现国产化替代，但是高端市场仍被索尼、安森美等企业占据，因此高端硅片国产替代空间大，公司正在进行高端
突破。
公司利用在超低阻、极低阻、低压低功耗的差异化技术优势，和国内CIS大厂合作高端CIS项目，已立项开发低功耗、
超低功耗智能载具与成像系统用的外延片，进行CIS高端国产化替代，目前已经量产。在12英寸领域，公司聚焦高端CIS产
品。上海合晶是全世界最早一批进入POWER领域的，未来将借助POWER领域和国际大厂的合作经验加速导入高端CIS领域，
应用于5000万像素的手机用CIS和车规级CIS。
问题2：上海合晶在高端国产化替代的背景下，公司如何规划8英寸和12英寸大硅片产品线？
答：公司坚持“8英寸成为标杆”，加速替代海外同业公司在国内的市场份额。同时，“12英寸做强做大”，12英寸
先进工艺（14纳米及以下）国产化替代率不到10%，成熟工艺50%多一点，整体国产化替代率在50%左右。12英寸硅片国内
需求（正片）近250万片/月，还有120-130万片/月的国产替代空间，国产替代空间大。公司12英寸现有产能明年预计订单
饱满，目前正在加速建设郑州合晶扩产项目以满足市场需求。
问题3：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？
答：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片
；郑州合晶负责8英寸、12英寸的长晶、切磨、抛光以及12英寸模拟芯片CIS用的长晶、衬底、外延一体化。
公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月。同时，公司正在进行P/P-逻辑用外延片的研发送样，长期规划
实现10万片/月P/P-用外延片产能。
公司当前产能规划是：12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二期今年年底通线，2026年底完
成6万片/月12英寸外延片产能建制，主要用在CIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段。
和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略。公司采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英
寸，从POWER用到CIS用到P/P-用，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的
积累和技术的提升。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：4家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2025-12-19│上海合晶(688584)2025年12月19日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问题1：2025年即将结束，公司未来的经营策略是什么？
答：公司未来将继续坚持下列3大发展方向：1）8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成
为标杆：重点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项
目，制定“8英寸外延片要成为标杆”的中长期目标。2）12英寸产品尽快做强做大，重点突破55nmCIS和28nmLogic：在功
率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代。在模拟芯片领域尽快做大，CIS外延产品已完成开发并进入riskrun阶段。在
逻辑芯片市场28nm用P/P-外延片尽快进入研发。3）成本优化，降本增效：将继续全面落实推进国产化替代为主的COSTDOW
N，降本增效，主动回馈客户，争取更多订单。
问题2：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？
答：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片
；郑州合晶负责8、12英寸的长晶、切磨、抛光等一体化环节。公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月，4万
片/月POWER用外延片，6万片/月CIS用外延片。同时，公司正在进行逻辑用P/P-28nm用外延片的研发送样，长期规划未来
实现10万片/月P/P-用外延片量产。公司当前产能规划是：12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二
期2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能建制，主要用在55nmCIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段。公司长
远规划还有郑州三期，未来再增加10万片/月P/P-用外延片量产。
问题3：在公司扩产的过程中，如何处理折旧方面的压力？
答：公司以8寸支持12寸，12寸线分步扩产。上海晶盟和郑州合晶一期折旧压力比较小，我们靠着旧厂获利支持12寸
的发展。此外，12寸线分三期扩产，一期4万片/月POWER用，二期明年年底建成6万片/月CIS模拟芯片用，未来再建10万片
/月P/P-逻辑用，分步扩产使投入和财务压力相对较低。和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略，公司采用
迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从功率器件POWER到模拟芯片CIS到逻辑P/P-用的外延片，逐步扩
大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。
问题4：公司的产能利用率如何？
答：整体产能利用率呈现高位。在产能利用率方面，8英寸受急单大单的影响，交货已经呈紧张状态。12英寸功率器
件用外延片，个别国际客户交期至今年年底。公司12英寸现有产能明年预计订单饱满，目前正在加速建设郑州合晶扩产项
目以满足市场需求。
问题5：相比国内大多数同业，公司产品毛利率高的原因是什么？
答：首先，公司的客户资源较为优质，与国际大厂做生意相对毛利率高，国内市场竞争激烈较为“内卷”。其次，上
海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。一体化外延模
式使公司在销售外延片的同时也销售了抛光片，相当于做了两次生意，进而提高毛利率。另外，一体化外延保证了技术的
差异化和质量的稳定性，保证我们能够做一些高端产品，这样毛利率也会更高些。
─────────────────────────────────────────────────────
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|