研报评级☆ ◇688603 天承科技 更新日期：2026-07-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-11
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 2 0 0 0 0 2
1年内 2 0 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.01│ 0.89│ 0.70│ 1.33│ 2.34│ 3.68│
│每股净资产(元) │ 18.87│ 13.36│ 9.58│ 11.44│ 13.39│ 16.76│
│净资产收益率% │ 5.34│ 6.66│ 7.25│ 11.92│ 17.99│ 22.92│
│归母净利润(百万元) │ 58.57│ 74.68│ 86.68│ 165.66│ 291.29│ 458.42│
│营业收入(百万元) │ 338.93│ 380.67│ 470.96│ 757.61│ 1215.84│ 1756.84│
│营业利润(百万元) │ 67.87│ 87.19│ 100.95│ 191.00│ 338.50│ 534.50│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-06-11 买入 首次 --- 1.36 2.56 4.05 中邮证券
2026-04-28 买入 维持 --- 1.29 2.11 3.30 浙商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-06-11│天承科技(688603)AI乘势，承材致远 │中邮证券 │买入
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业绩稳健增长，2026Q1加速释放。2025年，公司实现营业总收入4.71亿元，同比增长23.72%；实现归母净利润0.87亿
元，同比增长16.07%；实现扣非归母净利润0.74亿元，同比增长19.83%。2026Q1公司实现营业总收入1.45亿元，同比增长
42.41%；实现归母净利润0.30亿元，同比增长57.79%；实现扣非归母净利润0.28亿元，同比增长67.17%。公司营业收入和
净利润实现稳步增长，为企业高质量、可持续发展奠定了坚实基础。
全制程覆盖湿电化学品核心环节。湿电子化学品作为高端印制线路板、封装基板及半导体先进封装的关键材料，具有
专用性强、品种繁多的行业特征，多数企业仅能覆盖单一细分领域，公司依托深厚研发积淀与技术团队优势，历经近三十
年技术深耕，已全面覆盖水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等核心制造工艺流程。行业呈
现显著分层竞争格局，电子电路周边物料如洗槽剂、消泡剂、蚀刻剂等技术壁垒较低，产品同质化严重，市场竞争白热化
，而沉铜、电镀等核心制程专用湿电子化学品研发难度大、技术门槛高，具备规模化高端供应能力的企业稀缺。公司自创
立以来持续聚焦水平沉铜与电镀核心技术研发，累计投入大量资源，已形成多系列成熟产品矩阵，核心技术指标与应用性
能均达到国内领先、国际先进水平，可全面满足下游高频高速板、HDI、多层软板、类载板等高端PCB及封装基板、半导体
先进封装的生产需求，同时公司具备卓越的定制化服务能力，可根据不同客户的工艺差异快速完成配方调整与解决方案定
制，对行业新兴需求响应迅速，依托电子电路领域的技术积累，公司业务已成功延伸至触摸屏金属网格沉铜等其他领域，
为品牌影响力提升与长期业务扩张奠定了坚实基础。
进口替代提速，公司迎行业发展机遇。报告期内，公司成功研发并推出半导体先进封装领域功能性湿电子化学品，其
中大马士革、TSV、RDL、bumping、TGV等先进封装电镀添加剂产品已进入下游客户测试验证阶段，获得多家头部封装厂的
初步认可，核心性能指标达到国际先进水平。公司同步启动建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目，
旨在打造半导体集成电路领域专用电子化学品生产基地，目前正加速推进先进封装电镀液及晶圆级电镀液的市场化落地进
程。当前，全球集成电路、人工智能、大算力及新能源汽车等核心产业加速发展，供应链安全、交期保障与成本管控需求
凸显，高端功能性湿电子化学品进口替代趋势明确，国内企业迎来历史性发展机遇。作为拥有丰富技术积淀、专注于高端
功能性湿电子化学品研发及产业化的高新技术企业，公司持续突破高端产品技术壁垒，有望打破海外巨头长期垄断格局，
填补国内相关材料技术空白，加速国产替代进程，提升我国高端功能性湿电子化学品的全球竞争力。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入8/14/20亿元，归母净利润1.7/3.2/5.1亿元，首次覆盖给予“买入”评
级。
风险提示
下游行业景气度波动风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；项目研发失败风险。
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2026-04-28│天承科技(688603)年报、一季报点评报告：PCB迎风起舞，半导体蓄势待发 │浙商证券 │买入
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2025年，公司实现营业收入4.71亿元，同比增长23.72%，归母净利润8667.91万元，同比增长16.07%，扣非归母净利
润7442.69万元，同比增长19.83%。2026年第一季度，公司实现营业收入1.45亿元，同比增长42.41%，归母净利润2993.86
万元，同比增长57.79%，扣非归母净利润2812.66万元，同比增长67.17%。
精准卡位HDI赛道，PCB业务确立业绩爆发拐点
2025年，AI服务器领域的HDI需求迎来爆发，据Prismark统计，2025年全球PCB产值约为848.91亿美元，同比增长15.4
%，其中HDI的产值约为157.17亿美元，同比增长25.6%，增速明显高于行业水平。在高多层PCB中，不同电路层之间的连接
一般通过通孔实现，通孔的填孔工艺一般为水平沉铜+VCP垂直电镀，其中沉铜的目的是为后续电镀铜提供导电种子层，而
在HDI板中，电路层之间的连接升级为盲孔，而且为了改善电气性能和导热性，从而加强高频设计能力，以便于设计叠孔
和盘上孔，需要尽可能减少孔内空洞，甚至完全填满铜，以降低传输信号损失，而为了实现这一目标，需要将垂直电镀工
艺升级为水平电镀工艺，即盲孔填孔工艺一般为“水平沉铜+水平电镀”的组合。
过去国内PCB企业主要占据高多层市场，HDI市场更多被日、韩、台资企业垄断，因此水平电镀设备和添加剂市场被安
美特所垄断，天承科技于2020年打破安美特在材料端的垄断，过去几年一直在逐步抢占安美特的份额，近两年胜宏、超毅
、方正、兴森、广合等内资企业开始在HDI领域发力，新建HDI产线中，国产设备实现了零的突破，而天承科技是目前国内
为数不多具备材料配套供给能力的企业，随着上述内资企业新建产线逐步投产和爬坡，公司“沉铜电镀专用化学品”业务
收入和业绩的成长有望迎来加速。
半导体业务前景明朗，进阶成长渐行渐近
目前公司已完成大马士革电镀铜、硅通孔（TSV）电镀铜、再布线层（RDL）电镀铜、凸点（bumping）电镀铜/镍/锡
银和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备：（1）在半导体先进封装领域的硅通孔电镀铜、再
布线层电镀铜和凸点电镀系列产品得到了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平；（2）玻璃基板通孔TGV金属化技术
已获得产业链广泛认可，与京东方等顶级OEM企业建立了深入合作关系，共同推进产业化进程；（3）同步研发大马士革工
艺、混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术。
半导体材料的替代过程是较为漫长的，产品性能验证通过并不意味着即时订单的获取，尤其是在实际应用中，应用工
艺的参数，如药水浓度、药水搭配组合、生产设备运行参数等均将影响功能性湿电子化学品的应用效果，国产材料要在“
海外设备”上替代“海外材料”的难度可想而知，所幸，国内核心半导体设备公司正逐步布局先进制程和先进封装相关的
电镀设备，如北方华创于2025年推出首款用于12英寸晶圆TSV制备的电镀设备，后续亦有望布局先进制程领域大马士革电
镀设备。随着国产半导体电镀设备的成长，公司半导体电镀添加剂业务的未来前景值得期待。
从PCB到载板、半导体封装、晶圆制造领域，对配方型材料而言不仅仅是纯度需求的提升，而是技术维度的升级，是
较难跨越的鸿沟，公司落地上海后，正加速转型成为一家集成电路领域核心材料研发、销售的平台型上市公司，为国内集
成电路的补链强链提供全力支持。
投资建议：
当下PCB材料业务已经可以贡献稳定的收入、利润和现金流，公司在布局先进封装和晶圆制造业务时，并无后顾之忧
。而一旦半导体材料订单进入放量阶段，公司的成长有望进入双轮驱动阶段，弹性相当可观。预计公司2026-2028年的净
利润分别为1.61亿和2.63亿元和4.12亿，当前股价对应PE77.17、47.36和30.24倍，维持买入评级。
风险提示：
1、高端PCB材料国产替代进展放缓；2、先进封装电镀添加剂放量周期延后。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-08│天承科技(688603)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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网络文字互动问答
（一）请公司介绍下玻璃基板应用技术上，公司的产业化进展？
答复：
尊敬的投资者您好，公司 TGV电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量，是部分头部客户核心供应商，目前正配合客户
量产计划，推进产业化进程。感谢您的关注！
（二）随着 PCB 迭代，MSAP 是趋势，现在 PCB板厂都在大规模扩 MSAP产线，电镀这一块是比较核心的增量环节，
请问公司目前在这一块的进度?
答复：
尊敬的投资者您好，公司SkyStrate VF系列电镀添加剂适配MSAP工艺的不溶性阳极 VCP 设备，支持直流/脉冲填盲孔
与 X 型孔，具有低弧挺度、填孔均匀性好、无包心、无化学刮伤等优势，添加剂可 CVS分析，能满足 MSAP精细线路与高
可靠性填孔需求。SkyStrate VF 系列目前已通过部分 IC载板厂量产导入。感谢您的关注！
（三）2026 年Q1 利润增速（+57.8%）远超营收增速（+42.4%），盈利质量提升的驱动因素是否可持续？
答复：
尊敬的投资者您好，公司积极推动高毛利产品如电镀添加剂系列产品的推广和销售，持续优化整体的产品销售结构。
随着高附加值产品销售占比的提升，公司的盈利能力也稳步增强。其次鉴于公司销售体量逐渐上升，费用占比逐渐降低，
产生规模效应，利润率逐渐提升。以上驱动因素为良性可持续，感谢您的关注！
（四）公司目前海外布局的进展如何?
答复：
尊敬的投资者您好，面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化，公司积极应对并部署发展战略。公
司目前已建立了完备的外海团队以及营销渠道铺设，目前持续向海外下游供货中；此外，公司泰国子公司以完成设立，目
前正在建设工厂中，该工厂用以建立对东南亚地区的供应能力。感谢您的关注!
（五）珠海 3万吨项目与泰国基地建成后，公司产能将翻几倍？如何消化新增产能并避免毛利率承压?
答复：
尊敬的投资者您好，在当前 AI 算力、人工智能等飞速发展的驱动下，高端 PCB发展迅速、规模提升。公司积极推进
产能建设以应对下游需求量的扩张，其中泰国预计建设 3万吨产能的生产基地，珠海工厂与泰国工厂完成投产后，产能预
计较当前翻 3倍。公司紧抓国产替代以及客户产品的升级机遇，积极推动产品的推广和销售，将尽快完成后续新工厂产能
利用率的提升，感谢您的关注！
（六）半导体材料业务从“客户验证”到“订单放量”需要哪些里程碑条件？
答复：
尊敬的投资者您好，半导体湿电子化学品从客户验证到订单放量，需依次跨越送样检测、产线测试、小批验证、体系
审核、定点采购和产能爬坡等关键里程碑，整体周期通常为 6 至 18 个月。首先，客户会对样品的纯度、颗粒度等理化
指标进行检测；通过后，在试验线进行测试，验证其对工艺良率和残留的影响；随后在量产线开展小批量运行，评估批次
稳定性和设备兼容性；待客户完成对工厂的质量与供应体系审核并纳入合格供应商名录后，双方签署框架协议启动小批量
采购；最终随着客户产能扩张或替代竞品，订单逐步放大实现稳定供货。感谢您的关注！
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参与调研机构：116家
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2026-01-15│天承科技(688603)2026年1月15日投资者关系活动主要内容
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天承科技半导体事业部发展情况更新交流
一、开场介绍
2024年 10月，天承科技在上海金山生产基地举办了一场小规模的线下交流会，CTO韩佐晏从半导体电镀液全球的市场
格局，产品发展趋势，到天承科技具备的产品优势，再到我们怎么去做好这一件事，全面阐述了天承半导体事业部的发展
逻辑，也提出了争取 3年做到国内第一市占率，国内第一品牌这样的目标。
时隔一年，我们有了不错的进展，也更有信心去实现当年定下的目标。同时，我们对国内的产业环境有了更清晰的认
知和洞察。因此，我跟韩博士借今天这个机会来跟大家分享更新下近况并展望未来。
首先，回顾下韩博的履历和背景，韩博士是北大化学本科、港中文化学博士毕业，后在陶氏杜邦一直从事电镀液添加
剂方面的研究，来天承科技之前，是华为 2012 实验室电子电镀团队的负责人，负责半导体电镀液添加剂的整体战略规划
和产品开发，在解决国内半导体电镀液添加剂“卡脖子”问题上贡献颇多。
同时，韩博团队的加入，我认为我们有如下几点值得重点去关注。
1、针对天承科技在添加剂的整体研发方面，韩博团队的加入，带来了更大的实力提升。目前研发体系按平台研发、
产品研发、应用开发三层次构建。平台研发根据未来应用场景的需求和材料的不断迭代，从头设计添加剂分子，还辅以利
用 ai 手段加速研发，是天承科技在未来始终能保持该领域领军企业实力的坚实基础。 2、针对半导体事业部的发展方面
，我们当前聚焦在电镀液添加剂产品领域，针对半导体电镀液添加剂做了未来 3-5 年的发展规划。现已实现产品品类的
全面覆盖。团队具备电镀液添加剂从“0 到 1”的自主创新能力，核心技术已实现自主可控。
3、针对新型产品的应用领域方面，比如介于 PCB 和半导体之间的产品，天承科技发掘在这块国内的独有优势，针对
MicroLED显示、板级封装 PLP、玻璃基板 TGV 等领域正在积极布局并配合国内头部企业加速量产进程，部分产品处于国
际领先水平。新型领域相关产品未来带来的营收增量也很可观。
二、问答环节
问：（一）请问公司半导体事业部业务的具体进展如何，后续如何推进发展。
答：
自 2024 年三季度以来，公司已组建具备国内顶尖水平的研发与技术团队，围绕先进制程、先进封装（2.5D/3D）及
玻璃基板等重点方向，开展自主研发并持续完善全系列产品布局，现已实现产品品类的全面覆盖。团队具备电镀液添加剂
从“0 到 1”的自主创新能力，核心技术已实现自主可控。
目前，公司产品涵盖应用于 Damascene、TSV、RDL、Bumping、TGV等关键工艺的电镀液添加剂，可广泛应用于包括 H
BM 在内的先进封装领域，满足逻辑芯片、存储芯片等各类集成电路在金属互连方面的工艺与材料需求。
2025年，我们通过与上海市半导体产业国资“爱浦迈科技”成立合资公司（“天承智元”）的方式，逐步推进半导体
事业部的发展，也取得了数百万的营收，“天承智元”已落户上海市集成电路装备零部件小镇金桥金谷。此外，我们还与
上海国投先导基金、国泰海通、上海华谊集团等合作，参与上海市针对电子化学品专项设立的并购基金“电子材料基金”
，加速融入上海市的集成电路产业圈。后续，“天承智元”也拟引入各类集成电路产业巨头加速半导体事业部的发展，在
营收上从百万级上升到千万级、亿级的水平，实现我们规划的目标。
问：（二）贵司半导体电镀液添加业务销售的策略是怎么样的。
答：
天承科技于 2025年初组建了半导体销售团队，基于过往公司 PCB团队的基础和基因，我们半导体这块的销售渠道在
摸索中前进。2025年，通过团队一年的努力，也实现了数百万的销售，开了个好头。
当前，半导体产品的销售策略是，在中小客户中，我们利用销售团队的推广，不断在行业内提高自身的产品知名度，
逐步渗透；在大客户、核心客户关系的获取和推进中，我们充分利用跟国内产业巨头的合作，如设备商等，去打通相关环
节，也打响公司品牌的知名度。在半导体电镀液添加剂方面，我们的目标是成为国内的 Baseline。
问：（三）目前两长等头部存储厂所使用我们的相关技术和产品主要是哪些。
答：
存储厂的应用场景主要包括大马士革工艺、HBM 堆叠中纵向连接所使用的硅通孔 TSV填孔，以及下一代混合键合技术
。其中大马士革电镀液和硅通孔 TSV填孔电镀液是相对成熟产品，已陆续和客户进行技术交流和多轮的测试打样。混合键
合方面，公司自主研发的具有特殊结构的电镀铜添加剂可以降低键合温度和压力，有机会为下一代的混合键合提供全新的
解决方案。
问：（四）当前该半导体电镀液的市场格局以及天承的发展目标是什么。
答：
当前，全球半导体电镀液的市场超过 10亿美金，国内目前约 30%的市场份额，且在不断提升中。天承科技的发展目
标是获得国内 20%以上的市场份额，成为国内领军品牌甚至走向海外。
问：（五）天承科技在市场上最主要的竞品公司包括哪些。
答：
天承科技在 PCB领域是国内的领军品牌，对标杜邦、安美特等国际品牌。在半导体电镀液添加剂领域，公司贯彻的是
一如既往的发展逻辑。
当前，公司已成为国内少数能够对标并有效替代美国英特格、摩西湖、杜邦、乐思化学、日本石原及德国巴斯夫等国
际厂商相关产品的企业之一。未来，公司力争在 3年内发展为该细分领域的国内领军品牌，并在 TGV等技术方向实现重要
突破与行业领先。
问：（六）玻璃基板这块对应的 TGV 镀铜填孔技术我们做的如何。
答：
天承科技在玻璃基板通孔 TGV 金属化提供创新解决方案，在AR=10～15的 TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超
越某国际品牌，实现弯道超车。
英特尔此前的目标是 2026 年开始量产该玻璃基板技术，我们也与国内最主流的头部客户持续合作并取得了小批量的
订单，当前我们是京东方、三叠纪、玻芯成等 TGV客户的核心供应商，也在积极配合其未来的量产计划。
问：（七）公司半导体电镀液添加剂的销售模式和毛利率水平如何。
答：
不同于 PCB 类产品，半导体电镀液添加剂的产品都是按单价出售，基于公司核心的产品力和对国外产品的替代能力
，该类产品的毛利率水平明显高于其他应用领域。公司将持续投入研发，保持在该领域的核心竞争力，以获得在相关产品
上的持续不断的获利能力，实现良性循环。
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