研报评级☆ ◇688603 天承科技 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-12-16
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 6 0 0 0 0 6
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.01│ 0.89│ 0.70│ 1.17│ 1.80│ ---│
│每股净资产(元) │ 18.87│ 13.36│ 9.58│ 10.40│ 11.81│ ---│
│净资产收益率% │ 5.34│ 6.66│ 7.25│ 11.30│ 15.30│ ---│
│归母净利润(百万元) │ 58.57│ 74.68│ 86.68│ 146.00│ 225.00│ ---│
│营业收入(百万元) │ 338.93│ 380.67│ 470.96│ 660.00│ 901.00│ ---│
│营业利润(百万元) │ 67.87│ 87.19│ 100.95│ 170.00│ 262.00│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2025-12-16 买入 首次 95.31 1.17 1.80 --- 华创证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-12-16│天承科技(688603)深度研究报告：国产PCB专用化学品龙头，布局半导体电镀 │华创证券 │买入
│业务打开成长空间 │ │
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天承科技是国内领先的PCB专用功能性湿电子化学品供应商，正从高端PCB药水龙头迈向“PCB+半导体”双平台材料厂
商。公司围绕沉铜、电镀、铜面处理等核心工艺构建了完整的产品体系，在高端HDI、SLP、类载板、高频高速板等领域实
现稳定渗透，长期深度服务东山精密、深南电路、景旺电子、生益电子等头部客户。据长江商报，截至23年中，公司在中
国大陆高端PCB市场市占率约20%，位居第二，业务底盘稳固且具备规模外溢能力，为向半导体材料领域延伸奠定了扎实的
工艺与客户基础。
AI驱动PCB高端板型扩产显著拉动沉铜、电镀等关键化学品需求，公司产品结构上移与客户份额提升形成双轮驱动。
算力建设成为本轮周期核心动力，高多层及高密度互连板（HDI、SAP/SLP）在AI服务器、交换机、存储等领域渗透率快速
提升。Prismark数据显示，2024年18层以上多层板产值同比+40.2%，HDI同比+18.8%，远高于行业整体5.8%增速，预计18
层以上多层板2024–2029年CAGR将达15.7%。随着板型高端化，沉铜、电镀铜、粗化等关键化学品需求同步进入高景气阶
段。据WISEGUY，全球PCB专用化学品市场将由2024年69.8亿美元增长至2032年102亿美元（CAGR约4.86%）。全球产能加速
向大陆集中，2024年中国大陆高端板产值增速领先，国产化诉求显著提升，替代空间广阔。在此背景下，公司依托SkyCop
p水平沉铜与SkyPlate脉冲电镀体系，在盲孔填孔、深镀能力、不溶性阳极脉冲电镀等方面技术成熟，已在AIPCB核心客户
处通过验证并陆续上线，有望在“AIPCB扩产+国产替代”共振下通过“份额提升+结构升级”释放显著成长弹性。
半导体需求扩张与国产化加速叠加，电镀液迎来关键替代窗口，公司技术储备进入产业化加速期。AI训练与HPC推动
先进封装快速渗透。Yole数据显示，2024年全球先进封装市场规模约450亿美元，占半导体封装总额约55%，预计2030年扩
至800亿美元（2024–2030年CAGR9.4%），先进封装互连结构对电镀添加剂提出更高纯度、低应力与高均匀性的要求。同
时，国内晶圆厂利用率在底部修复后快速回升，叠加新一轮扩产，带动前道大马士革铜互连材料需求上行。行业长期由麦
德美乐思、杜邦、安美特等外资主导，中国电子材料行业协会数据显示2023年国内IC湿化学品国产化率仅44%，高端电镀
液的替代诉求尤为迫切。公司2023年已完成TSV、RDL、Bumping、TGV等关键电镀体系的开发并通过核心指标验证；2024年
成立半导体事业部，并在玻璃基板TGV、晶圆级互联、大马士革体系等方向持续推进在研项目，技术指标目标指向“国内
领先/接近国际先进”。当前多项产品在封测客户侧验证顺利推进，有望在先进封装扩产与前道国产替代双重驱动下加速
放量，打开公司第二增长曲线。
投资建议：公司作为国内PCB专用功能性湿电子化学品龙头，有望充分受益AIPCB扩产与材料国产化趋势，同时前瞻布
局先进封装用及大马士革、混合键合等半导体电镀添加剂，形成“PCB+半导体”双轮驱动的成长框架，公司成长逻辑从周
期修复迈向结构性提升。我们预计公司2025–2027年营业收入有望达到4.92/6.60/9.01亿元，对应归母净利润有望达到0.
92/1.46/2.25亿元。参考可比公司艾森股份、光华科技、上海新阳估值及其历史估值中枢，给予公司2026年18xPS，对应
目标价95.31元。首次覆盖，给予“强推”评级。
风险提示：市场竞争加剧、下游需求及行业景气波动、原材料供应及成本波动
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：116家
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2026-01-15│天承科技(688603)2026年1月15日投资者关系活动主要内容
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天承科技半导体事业部发展情况更新交流
一、开场介绍
2024年 10月，天承科技在上海金山生产基地举办了一场小规模的线下交流会，CTO韩佐晏从半导体电镀液全球的市场
格局，产品发展趋势，到天承科技具备的产品优势，再到我们怎么去做好这一件事，全面阐述了天承半导体事业部的发展
逻辑，也提出了争取 3年做到国内第一市占率，国内第一品牌这样的目标。
时隔一年，我们有了不错的进展，也更有信心去实现当年定下的目标。同时，我们对国内的产业环境有了更清晰的认
知和洞察。因此，我跟韩博士借今天这个机会来跟大家分享更新下近况并展望未来。
首先，回顾下韩博的履历和背景，韩博士是北大化学本科、港中文化学博士毕业，后在陶氏杜邦一直从事电镀液添加
剂方面的研究，来天承科技之前，是华为 2012 实验室电子电镀团队的负责人，负责半导体电镀液添加剂的整体战略规划
和产品开发，在解决国内半导体电镀液添加剂“卡脖子”问题上贡献颇多。
同时，韩博团队的加入，我认为我们有如下几点值得重点去关注。
1、针对天承科技在添加剂的整体研发方面，韩博团队的加入，带来了更大的实力提升。目前研发体系按平台研发、
产品研发、应用开发三层次构建。平台研发根据未来应用场景的需求和材料的不断迭代，从头设计添加剂分子，还辅以利
用 ai 手段加速研发，是天承科技在未来始终能保持该领域领军企业实力的坚实基础。 2、针对半导体事业部的发展方面
，我们当前聚焦在电镀液添加剂产品领域，针对半导体电镀液添加剂做了未来 3-5 年的发展规划。现已实现产品品类的
全面覆盖。团队具备电镀液添加剂从“0 到 1”的自主创新能力，核心技术已实现自主可控。
3、针对新型产品的应用领域方面，比如介于 PCB 和半导体之间的产品，天承科技发掘在这块国内的独有优势，针对
MicroLED显示、板级封装 PLP、玻璃基板 TGV 等领域正在积极布局并配合国内头部企业加速量产进程，部分产品处于国
际领先水平。新型领域相关产品未来带来的营收增量也很可观。
二、问答环节
问：（一）请问公司半导体事业部业务的具体进展如何，后续如何推进发展。
答：
自 2024 年三季度以来，公司已组建具备国内顶尖水平的研发与技术团队，围绕先进制程、先进封装（2.5D/3D）及
玻璃基板等重点方向，开展自主研发并持续完善全系列产品布局，现已实现产品品类的全面覆盖。团队具备电镀液添加剂
从“0 到 1”的自主创新能力，核心技术已实现自主可控。
目前，公司产品涵盖应用于 Damascene、TSV、RDL、Bumping、TGV等关键工艺的电镀液添加剂，可广泛应用于包括 H
BM 在内的先进封装领域，满足逻辑芯片、存储芯片等各类集成电路在金属互连方面的工艺与材料需求。
2025年，我们通过与上海市半导体产业国资“爱浦迈科技”成立合资公司（“天承智元”）的方式，逐步推进半导体
事业部的发展，也取得了数百万的营收，“天承智元”已落户上海市集成电路装备零部件小镇金桥金谷。此外，我们还与
上海国投先导基金、国泰海通、上海华谊集团等合作，参与上海市针对电子化学品专项设立的并购基金“电子材料基金”
，加速融入上海市的集成电路产业圈。后续，“天承智元”也拟引入各类集成电路产业巨头加速半导体事业部的发展，在
营收上从百万级上升到千万级、亿级的水平，实现我们规划的目标。
问：（二）贵司半导体电镀液添加业务销售的策略是怎么样的。
答：
天承科技于 2025年初组建了半导体销售团队，基于过往公司 PCB团队的基础和基因，我们半导体这块的销售渠道在
摸索中前进。2025年，通过团队一年的努力，也实现了数百万的销售，开了个好头。
当前，半导体产品的销售策略是，在中小客户中，我们利用销售团队的推广，不断在行业内提高自身的产品知名度，
逐步渗透；在大客户、核心客户关系的获取和推进中，我们充分利用跟国内产业巨头的合作，如设备商等，去打通相关环
节，也打响公司品牌的知名度。在半导体电镀液添加剂方面，我们的目标是成为国内的 Baseline。
问：（三）目前两长等头部存储厂所使用我们的相关技术和产品主要是哪些。
答：
存储厂的应用场景主要包括大马士革工艺、HBM 堆叠中纵向连接所使用的硅通孔 TSV填孔，以及下一代混合键合技术
。其中大马士革电镀液和硅通孔 TSV填孔电镀液是相对成熟产品，已陆续和客户进行技术交流和多轮的测试打样。混合键
合方面，公司自主研发的具有特殊结构的电镀铜添加剂可以降低键合温度和压力，有机会为下一代的混合键合提供全新的
解决方案。
问：（四）当前该半导体电镀液的市场格局以及天承的发展目标是什么。
答：
当前，全球半导体电镀液的市场超过 10亿美金，国内目前约 30%的市场份额，且在不断提升中。天承科技的发展目
标是获得国内 20%以上的市场份额，成为国内领军品牌甚至走向海外。
问：（五）天承科技在市场上最主要的竞品公司包括哪些。
答：
天承科技在 PCB领域是国内的领军品牌，对标杜邦、安美特等国际品牌。在半导体电镀液添加剂领域，公司贯彻的是
一如既往的发展逻辑。
当前，公司已成为国内少数能够对标并有效替代美国英特格、摩西湖、杜邦、乐思化学、日本石原及德国巴斯夫等国
际厂商相关产品的企业之一。未来，公司力争在 3年内发展为该细分领域的国内领军品牌，并在 TGV等技术方向实现重要
突破与行业领先。
问：（六）玻璃基板这块对应的 TGV 镀铜填孔技术我们做的如何。
答：
天承科技在玻璃基板通孔 TGV 金属化提供创新解决方案，在AR=10～15的 TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超
越某国际品牌，实现弯道超车。
英特尔此前的目标是 2026 年开始量产该玻璃基板技术，我们也与国内最主流的头部客户持续合作并取得了小批量的
订单，当前我们是京东方、三叠纪、玻芯成等 TGV客户的核心供应商，也在积极配合其未来的量产计划。
问：（七）公司半导体电镀液添加剂的销售模式和毛利率水平如何。
答：
不同于 PCB 类产品，半导体电镀液添加剂的产品都是按单价出售，基于公司核心的产品力和对国外产品的替代能力
，该类产品的毛利率水平明显高于其他应用领域。公司将持续投入研发，保持在该领域的核心竞争力，以获得在相关产品
上的持续不断的获利能力，实现良性循环。
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参与调研机构：1家
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2025-11-13│天承科技(688603)2025年11月13日投资者关系活动主要内容
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网络文字互动问答
问：（一）面对复杂恶劣的外部环境，公司接下来如何维持相对稳定的业绩增长？
答：
尊敬的投资者您好，过去十余年，公司通过不断自主研发和下游推广，成功从外资垄断中突围，获得了行业和客户的
广泛认可，目前已成为国内高端沉铜、水平电镀技术的牵头企业。未来，公司将继续以高端 PCB、封装基板、半导体先进
封装等领域关键材料为核心，在持续强化市场拓展能力的同时，积极巩固现有市场优势，通过优化产品销售结构，不断提
升高价值产品的销售占比，进一步夯实市场竞争力。感谢您的关注！
问：（二）请问公司明年业务方面是否有新的战略规划?
答：
尊敬的投资者您好，公司明年将以高质量发展为战略目标，全面提升经营管理水平，从多个维度提升企业竞争力：持
续强化市场拓展能力的同时，通过提升高价值产品的销售占比，优化公司收益率；持续加大产品研发投入，专注于技术创
新与突破，依托丰富的产品矩阵和全面的服务解决方案，有效满足多元化市场需求；深入推进精细化管理，通过优化资源
配置、引入智能制造、强化成本控制，实现降本增效；积极布局海外市场，推动泰国工厂的建设进度，提升公司海外市场
影响力；持续引入国内高端技术人才，在上海集成电路集中地设立总部和研发中心平台，积极优化现有核心产品并开发新
配方，不断拓展半导体、显示面板、新能源等新领域的产品应用。
公司将以高端 PCB、集成电路等相关电子化学品双轮驱动，推动公司规模与产品力持续增长变强，力争成为专用功能
性湿电子化学品领域的行业领军品牌。感谢您的关注！
问：（三）了解到公司产品在不断升级，请问产品升级的方向主要是什么?
答：
尊敬的投资者您好，天承科技始终以自主研发为根本，抓紧产业升级和国际化的新机遇。产品升级的方向主要围绕下
游行业高性能计算和人工智能发展趋势、以及 PET、ABF、玻璃基板、M9 新材料以及先进封装新工艺等的需求展开。公司
将不断探索前沿工艺的融合发展，持续创新提升核心竞争力，打破行业垄断并提供“进口替代”的新方案，感谢您的关注
！
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