研报评级☆ ◇688603 天承科技 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-09
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 4 0 0 0 0 4
2月内 5 1 0 0 0 6
3月内 5 1 0 0 0 6
6月内 7 1 0 0 0 8
1年内 7 1 0 0 0 8
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.01│ 0.89│ 0.70│ 1.30│ 2.40│ 3.61│
│每股净资产(元) │ 18.87│ 13.36│ 9.58│ 10.85│ 12.88│ 15.97│
│净资产收益率% │ 5.34│ 6.66│ 7.25│ 12.08│ 18.75│ 22.86│
│归母净利润(百万元) │ 58.57│ 74.68│ 86.68│ 162.54│ 298.57│ 449.98│
│营业收入(百万元) │ 338.93│ 380.67│ 470.96│ 736.90│ 1178.09│ 1722.09│
│营业利润(百万元) │ 67.87│ 87.19│ 100.95│ 188.13│ 347.25│ 523.75│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-09 买入 维持 150.71 1.29 2.51 3.63 华创证券
2026-09-06 买入 维持 --- 1.33 2.46 3.66 国盛证券
2026-09-01 买入 维持 147.89 1.27 2.46 3.28 华创证券
2026-08-30 买入 维持 --- 1.33 2.46 3.66 国盛证券
2026-08-15 买入 首次 --- 1.33 2.46 3.66 国盛证券
2026-08-11 增持 维持 --- 1.21 2.15 3.63 东北证券
2026-06-11 买入 首次 --- 1.36 2.56 4.05 中邮证券
2026-04-28 买入 维持 --- 1.29 2.11 3.30 浙商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-09│天承科技(688603)重大事项点评：新一轮股权激励落地，26-29年营收考核目 │华创证券 │买入
│标CAGR约50% │ │
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事项：
公司发布2026年限制性股票激励计划（草案）：本次拟授予限制性股票66.94万股，占当前总股本约0.54%，其中首次
授予53.55万股、预留13.39万股；首次授予对象共50人，覆盖高级管理人员、核心技术人员、中层管理人员及核心骨干员
工，授予价格66元/股。首次授予部分分四期归属，每期25%，对应2026-2029年营业收入考核目标分别不低于7.00/10.50/
15.75/23.63亿元，2027-2029年考核目标均较前一年增长约50%，对应26-29年CAGR约50%。
评论：
四年收入考核目标积极，核心团队深度绑定，中长期高成长诉求明确。本次激励首次覆盖50名核心人员，范围涵盖高
管、核心技术人员、中层管理及核心骨干，激励覆盖由核心管理层进一步向业务骨干延伸。公司设置2026-2029年连续四
年考核期，其中2027-2029年收入考核目标连续三年约+50%，在AIPCB及半导体材料业务快速拓展阶段，通过长期激励进一
步绑定核心团队与公司成长利益。
AIPCB高端化持续拉动沉铜、电镀核心药水需求，主业份额提升逻辑持续兑现。2026H1公司沉铜电镀专用化学品实现
营收2.71亿元，占总营收约88%，产品已覆盖胜宏科技、深南电路、广合科技、方正科技、景旺电子等高端PCB客户，并在
封装载板领域新开拓苏州群策、江阴芯智联等客户。随着AI服务器带动高多层、HDI等高端PCB持续扩产，公司核心卡位沉
铜、电镀等高壁垒制程，AIPCB扩产+板型升级+国产替代继续驱动主业放量。2026H1公司实现营业收入3.06亿元（YoY+43.
74%）、归母净利润0.62亿元（YoY+67.72%），基本面保持高增长。
半导体材料第二曲线加速验证，产品边界持续由PCB向先进封装延伸。公司半导体电镀产品已覆盖Bumping、RDL、TSV
及TGV等先进封装工艺，其中硅通孔、再布线层及凸点电镀系列产品已获得知名封装厂认可；TGV金属化技术获得产业链认
可，并与京东方等OEM企业开展深入合作，同时持续推进大马士革、混合键合等相关添加剂。载板SAP/TGV化学镀相关项目
已进入中试，载板填通孔及不溶性阳极脉冲电镀铜添加剂进入产线测试验证，“PCB+半导体”双轮驱动框架持续强化。
投资建议：公司作为国内PCB专用功能性湿电子化学品龙头，持续受益AIPCB扩产、高端板型升级及材料国产化，同时
前瞻布局先进封装及半导体电镀添加剂。本次股权激励进一步绑定核心团队，26-29年收入考核目标CAGR约50%，强化中长
期成长预期。我们上调公司2026-2028年营业收入预测至7.13/10.68/16.18亿元（前值6.93/10.38/14.53亿元），参考可
比公司，给予公司2027年60xPE，对应目标价150.71元，维持“强推”评级。
风险提示：市场竞争加剧、下游需求及行业景气波动、原材料供应及成本波动、股权激励考核目标不代表实际业绩承
诺
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2026-09-06│天承科技(688603)股权激励彰显发展信心，PCB高景气助力业绩高增 │国盛证券 │买入
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天承科技发布2026年限制性股票激励计划（草案）。公司本次激励计划授予的激励对象为在本公司任职的董事、高级
管理人员、核心技术人员、中层管理人员及核心骨干员工，拟首次授予的激励对象共计50人，约占公司截至2025年12月31
日员工总数265人的18.87%，拟向激励对象授予66.9375万股限制性股票，其中，首次授予限制性股票53.5500万股，预留1
3.3875万股，股权激励有助于充分调动公司员工积极性。本激励计划首次授予限制性股票的考核年度为2026-2029年四个
会计年度，首次授予限制性股票各年度业绩考核目标为公司2026年营业收入不低于7亿元、2027年营业收入不低于10.50亿
元、2028年营业收入不低于15.75亿元、2029年营业收入不低于23.63亿元，从增速来看，自2026年的7亿至2029年的23.63
亿元，CAGR达50%，彰显公司发展信心。
紧抓材料国产替代和产业升级机遇，塑造添加剂国内第一品牌。公司紧抓国产替代以及客户产品的升级机遇，积极推
动如电镀添加剂系列产品的推广和销售，持续优化产品结构。随着高附加值产品销售占比提升，公司盈利能力稳步增强。
在原有高端PCB、封装载板领域的添加剂品类中，公司目标是打造具备国际竞争力和影响力的国内第一品牌。公司自主研
发并掌握了印制线路板、先进封装、集成电路等领域的多项核心技术，PCB水平沉铜产品能应用于现行主流的高频高速基
材，包括聚四氟乙烯（PTFE）、聚苯醚（（PPO/PPE）、聚苯硫醚（（PPS）、碳氢树脂等材料；封装载板沉铜产品中，低
应力沉铜产品采用特殊配方的沉铜液，形成铜沉积层结构致密，应力低，与ABF基材结合力好，满足10μm细线路制程需求
；半导体电镀铜产品针对玻璃通孔或硅通孔电镀铜填充工艺，采用脉冲搭桥和直流填孔工艺，满足介厚200-400μm，孔径
20-50μm，实现完全填充且无空心。
积极布局海外市场，提升公司海外市场竞争力。面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化，公司积
极应对并部署发展战略。一方面，公司设立了海外架构，完成了泰国子公司设立，为海外技术交流、市场拓展搭建舞台；
一方面，公司已完成铺设营销渠道、泰国建设工厂准备，建立对东南亚地区的供应能力。此外，公司根据实际情况及时调
整募集资金投向，与公司的出海战略形成犄角之势，为打造具备国际竞争力的功能性湿电子化学品品牌打下基础。
盈利预测及投资建议：公司受益于AI带来的行业机遇，具备丰厚的技术沉淀和客户资源，我们预计公司2026-2028年
实现营收7.7/13.0/18.9亿元，实现归母净利润1.7/3.1/4.6亿元，维持“买入”评级。
风险提示：原材料涨价风险、市场开拓不及预期风险、下游需求不及预期。
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2026-09-01│天承科技(688603)2026年半年报点评：Q2业绩同环比增长，AI+PCB高端化驱动│华创证券 │买入
│主业放量 │ │
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事项：
公司发布2026年半年度报告：2026H1实现营收3.06亿元（YoY+43.74%）；实现归母净利润0.62亿元（YoY+67.72%）；
实现扣非归母净利润0.58亿元（YoY+81.70%）。公司收入及利润高增主要系持续开拓市场及主要客户订单增加。
26Q2公司实现营收1.62亿元（YoY+44.95%，QoQ+11.90%）；实现归母净利润0.32亿元（YoY+78.32%，QoQ+5.78%）；
实现扣非归母净利润0.30亿元（YoY+98.09%，QoQ+5.04%），收入利润延续同比高增、环比继续增长。
AIPCB高端化持续拉动沉铜、电镀核心药水需求。2025年全球PCB产值YoY+15.8%，18层以上高多层板、HDI增速更快；
公司核心卡位沉铜、电镀等高壁垒制程，2026H1沉铜电镀专用化学品实现营收2.71亿元，占总营收约88%，产品已覆盖胜
宏科技、深南电路、广合科技、方正科技、景旺电子等高端PCB客户，并在封装载板领域新开拓苏州群策、江阴芯智联等
客户。AIPCB扩产+板型升级+国产替代继续驱动主业份额提升。
半导体材料第二曲线加速验证。公司半导体电镀产品已覆盖Bumping、RDL、TSV及TGV等先进封装工艺，其中硅通孔、
再布线层及凸点电镀系列产品已获得知名封装厂认可，性能达到国际先进水平；TGV金属化技术获得产业链认可，并与京
东方等OEM企业开展深入合作，同时推进大马士革、混合键合等相关添加剂。研发端，载板SAP/TGV化学镀项目已进入中试
阶段，载板填通孔及不溶性阳极脉冲电镀等项目进入产线测试验证。产能端，年产3万吨专项电子材料电子化学品项目工
程进度已达65%，为后续高端PCB及半导体业务放量提供产能支撑。PCB主业高增+先进封装材料从研发向产业化推进，成长
边界继续打开。
投资建议：公司作为国内PCB专用功能性湿电子化学品龙头，持续受益AIPCB扩产与材料国产化趋势，同时前瞻布局先
进封装用及大马士革、混合键合等半导体电镀添加剂，形成“PCB+半导体”双轮驱动的成长框架。我们上调公司2026–20
28年归母净利润为1.59/3.07/4.09亿元（前值2026-2027年为1.46/2.25亿元）。参考可比公司，给予公司2027年60xPE，
对应目标价147.89元，维持“强推”评级。
风险提示：市场竞争加剧、下游需求及行业景气波动、原材料供应及成本波动
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2026-08-30│天承科技(688603)深度把握PCB产业升级机遇，业绩增长步入快车道 │国盛证券 │买入
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天承科技发布2026年半年报。2026H1公司实现营收3.06亿元，同比增长43.74%；实现归母净利润0.62亿元，同比增长
67.72%；实现扣非归母净利润0.58亿元，同比增长81.70%；实现毛利率36.98%，同比有所下滑（（25H1实现毛利率40.06%
），实现净利率19.97%，同比增长（25H1实现净利率17.23%）。单季度来看，26Q2公司实现营收1.62亿元，同比增长44.9
5%，环比增长11.9%，实现归母净利润0.32亿元，同比增长78.32%，环比增长5.78%，实现扣非归母净利润0.3亿元，同比
增长98.09%，环比增长5.04%，实现毛利率36.18%（（26Q1毛利率37.88%，25Q2毛利率38.13%），实现净利率19.44%（（2
6Q1净利率20.57%，25Q2净利率15.91%），我们认为公司毛利率有所下降受原材料价格上升影响，净利率同比上升受公司
规模效应及产品结构优化影响。
技术积累深厚，客户资源丰富。对于沉铜、电镀等电子电路核心制程所需要的专用电子化学品，产品的研发难度和技
术门槛较高。公司自成立以来在水平沉铜技术和电镀技术的开发上投入大量的资金和人力，发展出多个水平沉铜系列产品
和电镀系列产品，技术指标和应用性能方面达到行业先进水平，能够有效满足下游厂商生产高频高速板、HDI、多层软板
及软硬结合板、类载板等高端印制线路板以及封装基板、半导体先进封装的需求。公司凭借自身突出的研发能力、过硬的
产品质量及优质的技术服务获得客户认可，公司与众多下游优质企业建立了良好而稳定的合作关系，包括东山精密、胜宏
科技、深南电路、方正科技、景旺电子、兴森科技、超颖电子、世运电路、生益电子、博敏电子、奥特斯、华通电脑、信
泰电子、南亚电路等，为公司未来发展打下坚实的客户基础。
持续加大研发，把握未来发展趋势。公司以化学沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，努力开发其
在更多领域的应用，不断丰富产品种类，抓住产业升级和国产化机遇，推动研发成果加速落地和商业化，形成公司业绩新
的增长点。截至2026年6月30日，公司共计获得现行有效的专利授权78项，其中发明专利59项，实用新型19项，另获得软
件著作权2项。天承科技自主研发并掌握了印制线路板、先进封装、集成电路等领域的多项核心技术，公司PCB药水能应用
于现行主流的高频高速基材，包括聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPO/PPE)、聚苯硫醚(PPS)、碳氢树脂等材料；低应力沉铜
产品采用特殊配方的沉铜液，形成铜沉积层结构致密，应力低，与ABF基材结合力好，满足10μm细线路制程需求。
盈利预测及投资建议：从公司业绩增速可见，公司业绩增长进入快车道，公司受益于AI带来的行业机遇，基于丰厚的
技术沉淀和客户资源，我们预计公司2026-2028年实现营收7.7/13.0/18.9亿元，实现归母净利润1.7/3.1/4.6亿元，对应P
E为85/46/31x，维持“买入”评级。
风险提示：原材料涨价风险、市场开拓不及预期风险、下游需求不及预期。
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2026-08-15│天承科技(688603)PCB专用化学品龙头，布局半导体打造第二增长极 │国盛证券 │买入
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PCB专用化学品龙头，产品结构升级与规模效应推动业绩加速。公司主营PCB、封装载板及半导体先进封装所需的专用
功能性湿电子化学品，产品由普通PCB逐步拓展至高频高速、HDI、软硬结合、类载板及FC-CSP/BGA封装载板等高端领域。
2025年公司实现营收4.71亿元，同比增长23.7%，归母净利润0.87亿元，同比增长16.1%；2026年第一季度实现营收1.45亿
元，同比增长42.4%，归母净利润0.30亿元，同比增长57.8%。公司预计2026年上半年实现营收3.00-3.10亿元，同比增长4
0.75%-45.44%，实现归母净利润0.60-0.65亿元，同比增长63.34%-76.95%，实现扣非归母净利润0.55-0.61亿元，同比增
长73.28%-92.19%，主要受益于PCB行业景气度提升、下游订单增长、产品结构优化及高附加值产品占比提升。
PCB高端化与AI算力建设打开湿制程镀层材料空间，公司依托沉铜和电镀技术加快国产替代。受AI服务器、高速网络
及高端PCB需求带动，预计2026年全球及中国湿制程镀层材料市场规模分别达到495亿元和184亿元；到2029年，中国PCB及
半导体用湿制程镀层材料市场规模预计分别增至158亿元和117亿元。当前中国大陆PCB水平沉铜专用化学品国产化率约30%
，PCB电镀铜及其他电镀化学品国产化率约25%，高端市场仍主要由海外厂商占据。公司围绕不溶性阳极和脉冲电镀持续迭
代产品，SkyCopp365S8+SP水平沉铜体系与SkyPlateH57L1脉冲电镀体系可适配M8、M9、ABF载板及AI服务器板；公司产品
已通过英伟达终端认证，成为国内唯一进入该供应链的PCB化学品企业，并已在国内头部PCB客户中批量供货，有望伴随客
户扩产和高端产品渗透持续扩大市场份额。
先进封装需求高增，半导体电镀液有望成为第二成长曲线。先进封装市场增速快于传统封装，预计2024-2029年全球
先进封装市场复合增速为10.6%，2029年占全球封测市场的比重将达到50%；芯粒多芯片集成封装市场预计同期复合增长25
.8%，中国大陆市场复合增速达到43.7%。随着CoWoS向CoPoS演进，玻璃基板凭借尺寸稳定性、电气性能及热膨胀系数等优
势成为重要产业方向，而通孔金属化与填孔良率是TGV工艺的核心难点。公司已完成大马士革电镀铜、TSV、RDL、凸点及T
GV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，其中AR=10-15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超过某国际
品牌；公司与国内最主流的头部客户持续合作并取得了小批量的订单，分步填孔方案较一步法可提升良率20%、降低成本1
5%，有望随下游量产进程逐步放量。
盈利预测及投资建议：PCB主业高增长与半导体业务放量共同驱动公司进入加速成长阶段。我们预计公司2026-2028年
实现营收7.7/13.0/18.9亿元，实现归母净利润1.7/3.1/4.6亿元，对应PE为84/45/31倍；可比公司平均PE为87/61/44倍，
公司具备一定估值优势。公司沉铜、电镀专用化学品有望持续受益于AIPCB高景气、头部客户导入及产能释放，先进封装
电镀液和TGV药水则提供新增量，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：原材料涨价风险、市场开拓不及预期风险、研发产业化不及预期风险、下游需求不及预期。
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2026-08-11│天承科技(688603)公司深度：深耕PCB专用化学品，TGV等先进封装打开成长空│东北证券 │增持
│间 │ │
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国内PCB专用化学品领军企业。公司研发团队三十年技术深耕PCB专用化学品领域，围绕水平沉铜、电镀、垂直沉铜、
化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等多个制造工艺流程构建完整产品矩阵，能够有效满足高频高速板、HDI、多层软板
及软硬结合板、类载板等高端印制线路板以及封装基板、半导体先进封装的需求。公司深度且长期稳定合作东山精密、胜
宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子等优质客户，是国内化学沉积、电化学沉积及界面处理技术领域领军企业。
AI驱动叠加高端化结构占比提升下PCB专用化学品需求加速增长。需求：根据Prismark数据，随着AI技术以及汽车智
能化的持续加速，2025年服务器领域PCB市场规模达到158亿美元，预计2030年服务器领域PCB市场规模达到285亿美元，五
年复合增速11.2%；随着高端PCB占比提升对线宽/线距提出更高要求，mSAP工艺凭借高精度、高稳定性逐步成为高端PCB核
心工艺，PCB专用化学品的质量及用量均相应提升。
2024年全球PCB专用化学品行业市场规模达到500亿元，2020-2024年CAGR约为7.4%；供给端国内PCB专用电子化学品行
业起步较晚，中高端主要为海外品牌占据，近年来AI驱动国内高端PCB规划扩产，加速国产供应链海外替代进程。公司聚
焦专用功能性湿电子化学品，自成立以来始终聚焦核心产品的创新与突破，持续拓展HDI、高频高速板、多层软板及软硬
结合板等高端PCB应用，同时公司产品通过终端英伟达PCN认证，全面适配M9、ABF载板及AI服务器板，性能对标国际一线
品牌。
切入半导体先进制程和先进封装，重点布局TGV专用化学品。先进制程和先进封装成为提升芯片性能和系统集成度的
重要推动力。公司围绕2.5D/3D先进封装、扇出型封装、玻璃基板等领域需求积极研发，目前公司已完成大马士革电镀铜
、硅通孔（TSV）电镀铜、再布线层（RDL）电镀铜、凸点（bumping）电镀铜/镍/锡银和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺所
需电镀液产品的研发和技术储备，不断实现关键技术突破与产品应用，提速半导体制造关键材料及技术突破。同时公司顺
应高性能计算和人工智能的发展趋势，迅速投入玻璃基板通孔TGV金属化技术的研发，与国内京东方、三叠纪、玻芯成等
头部客户持续合作并取得小批量订单。
盈利预测及投资建议：预计26-28年公司实现归母净利润1.5/2.7/4.5亿元，对应PE为92X/52X/31X，给予“增持”评
级。
风险提示：产品需求不及预期，盈利预测及估值模型不及预期等
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2026-06-11│天承科技(688603)AI乘势，承材致远 │中邮证券 │买入
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业绩稳健增长，2026Q1加速释放。2025年，公司实现营业总收入4.71亿元，同比增长23.72%；实现归母净利润0.87亿
元，同比增长16.07%；实现扣非归母净利润0.74亿元，同比增长19.83%。2026Q1公司实现营业总收入1.45亿元，同比增长
42.41%；实现归母净利润0.30亿元，同比增长57.79%；实现扣非归母净利润0.28亿元，同比增长67.17%。公司营业收入和
净利润实现稳步增长，为企业高质量、可持续发展奠定了坚实基础。
全制程覆盖湿电化学品核心环节。湿电子化学品作为高端印制线路板、封装基板及半导体先进封装的关键材料，具有
专用性强、品种繁多的行业特征，多数企业仅能覆盖单一细分领域，公司依托深厚研发积淀与技术团队优势，历经近三十
年技术深耕，已全面覆盖水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等核心制造工艺流程。行业呈
现显著分层竞争格局，电子电路周边物料如洗槽剂、消泡剂、蚀刻剂等技术壁垒较低，产品同质化严重，市场竞争白热化
，而沉铜、电镀等核心制程专用湿电子化学品研发难度大、技术门槛高，具备规模化高端供应能力的企业稀缺。公司自创
立以来持续聚焦水平沉铜与电镀核心技术研发，累计投入大量资源，已形成多系列成熟产品矩阵，核心技术指标与应用性
能均达到国内领先、国际先进水平，可全面满足下游高频高速板、HDI、多层软板、类载板等高端PCB及封装基板、半导体
先进封装的生产需求，同时公司具备卓越的定制化服务能力，可根据不同客户的工艺差异快速完成配方调整与解决方案定
制，对行业新兴需求响应迅速，依托电子电路领域的技术积累，公司业务已成功延伸至触摸屏金属网格沉铜等其他领域，
为品牌影响力提升与长期业务扩张奠定了坚实基础。
进口替代提速，公司迎行业发展机遇。报告期内，公司成功研发并推出半导体先进封装领域功能性湿电子化学品，其
中大马士革、TSV、RDL、bumping、TGV等先进封装电镀添加剂产品已进入下游客户测试验证阶段，获得多家头部封装厂的
初步认可，核心性能指标达到国际先进水平。公司同步启动建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目，
旨在打造半导体集成电路领域专用电子化学品生产基地，目前正加速推进先进封装电镀液及晶圆级电镀液的市场化落地进
程。当前，全球集成电路、人工智能、大算力及新能源汽车等核心产业加速发展，供应链安全、交期保障与成本管控需求
凸显，高端功能性湿电子化学品进口替代趋势明确，国内企业迎来历史性发展机遇。作为拥有丰富技术积淀、专注于高端
功能性湿电子化学品研发及产业化的高新技术企业，公司持续突破高端产品技术壁垒，有望打破海外巨头长期垄断格局，
填补国内相关材料技术空白，加速国产替代进程，提升我国高端功能性湿电子化学品的全球竞争力。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入8/14/20亿元，归母净利润1.7/3.2/5.1亿元，首次覆盖给予“买入”评
级。
风险提示
下游行业景气度波动风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；项目研发失败风险。
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2026-04-28│天承科技(688603)年报、一季报点评报告：PCB迎风起舞，半导体蓄势待发 │浙商证券 │买入
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2025年，公司实现营业收入4.71亿元，同比增长23.72%，归母净利润8667.91万元，同比增长16.07%，扣非归母净利
润7442.69万元，同比增长19.83%。2026年第一季度，公司实现营业收入1.45亿元，同比增长42.41%，归母净利润2993.86
万元，同比增长57.79%，扣非归母净利润2812.66万元，同比增长67.17%。
精准卡位HDI赛道，PCB业务确立业绩爆发拐点
2025年，AI服务器领域的HDI需求迎来爆发，据Prismark统计，2025年全球PCB产值约为848.91亿美元，同比增长15.4
%，其中HDI的产值约为157.17亿美元，同比增长25.6%，增速明显高于行业水平。在高多层PCB中，不同电路层之间的连接
一般通过通孔实现，通孔的填孔工艺一般为水平沉铜+VCP垂直电镀，其中沉铜的目的是为后续电镀铜提供导电种子层，而
在HDI板中，电路层之间的连接升级为盲孔，而且为了改善电气性能和导热性，从而加强高频设计能力，以便于设计叠孔
和盘上孔，需要尽可能减少孔内空洞，甚至完全填满铜，以降低传输信号损失，而为了实现这一目标，需要将垂直电镀工
艺升级为水平电镀工艺，即盲孔填孔工艺一般为“水平沉铜+水平电镀”的组合。
过去国内PCB企业主要占据高多层市场，HDI市场更多被日、韩、台资企业垄断，因此水平电镀设备和添加剂市场被安
美特所垄断，天承科技于2020年打破安美特在材料端的垄断，过去几年一直在逐步抢占安美特的份额，近两年胜宏、超毅
、方正、兴森、广合等内资企业开始在HDI领域发力，新建HDI产线中，国产设备实现了零的突破，而天承科技是目前国内
为数不多具备材料配套供给能力的企业，随着上述内资企业新建产线逐步投产和爬坡，公司“沉铜电镀专用化学品”业务
收入和业绩的成长有望迎来加速。
半导体业务前景明朗，进阶成长渐行渐近
目前公司已完成大马士革电镀铜、硅通孔（TSV）电镀铜、再布线层（RDL）电镀铜、凸点（bumping）电镀铜/镍/锡
银和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备：（1）在半导体先进封装领域的硅通孔电镀铜、再
布线层电镀铜和凸点电镀系列产品得到了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平；（2）玻璃基板通孔TGV金属化技术
已获得产业链广泛认可，与京东方等顶级OEM企业建立了深入合作关系，共同推进产业化进程；（3）同步研发大马士革工
艺、混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术。
半导体材料的替代过程是较为漫长的，产品性能验证通过并不意味着即时订单的获取，尤其是在实际应用中，应用工
艺的参数，如药水浓度、药水搭配组合、生产设备运行参数等均将影响功能性湿电子化学品的应用效果，国产材料要在“
海外设备”上替代“海外材料”的难度可想而知，所幸，国内核心半导体设备公司正逐步布局先进制程和先进封装相关的
电镀设备，如北方华创于2025年推出首款用于12英寸晶圆TSV制备的电镀设备，后续亦有望布局先进制程领域大马士革电
镀设备。随着国产半导体电镀设备的成长，公司半导体电镀添加剂业务的未来前景值得期待。
从PCB到载板、半导体封装、晶圆制造领域，对配方型材料而言不仅仅是纯度需求的提升，而是技术维度的升级，是
较难跨越的鸿沟，公司落地上海后，正加速转型成为一家集成电路领域核心材料研发、销售的平台型上市公司，为国内集
成电路的补链强链提供全力支持。
投资建议：
当下PCB材料业务已经可以贡献稳定的收入、利润和现金流，公司在布局先进封装和晶圆制造业务时，并无后顾之忧
。而一旦半导体材料订单进入放量阶段，公司的成长有望进入双轮驱动阶段，弹性相当可观。预计公司2026-2028年的净
利润分别为1.61亿和2.63亿元和4.12亿，当前股价对应PE77.17、47.36和30.24倍，维持买入评级。
风险提示：
1、高端PCB材料国产替代进展放缓；2、先进封装电镀添加剂放量周期延后。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-08│天承科技(688603)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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网络文字互动问答
（一）请公司介绍下玻璃基板应用技术上，公司的产业化进展？
答复：
尊敬的投资者您好，公司 TGV电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量，是部分头部客户核心供应商，目前正配合客户
量产计划，推进产业化进程。感谢您的关注！
（二）随着 PCB 迭代，MSAP 是趋势，现在 PCB板厂都在大规模扩 MSAP产线，电镀这一块是比较核心的增量环节，
请问公司目前在这一块的进度?
答复：
尊敬的投资者您好，公司SkyStrate VF系列电镀添加剂适配MSAP工艺的不溶性阳极 VCP 设备，支持直流/脉冲填盲孔
与 X 型孔，具有低弧挺度、填孔均匀性好、无包心、无化学刮伤等优势，添加剂可 CVS分析，能满足 MSAP精细线路与高
可靠性填孔需求。SkyStrate VF 系列目前已通过部分 IC载板厂量产导入。感谢您的关注！
（三）2026 年Q1 利润增速（+57.8%）远超营收增速（+42.4%），盈利质量提升的驱动因素是否可持续？
答复：
尊敬的投资者您好，公司积极推动高毛利产品如电镀添加剂系列产品的推广和销售，持续优化整体的产品销售结构。
随着高附加值产品销售占比的提升，公司的盈利能力也稳步增强。其次鉴于公司销售体量逐渐上升，费用占比逐渐降低，
产生规模效应，利润率逐渐提升。以上驱动因素为良性可持续，感谢您的关注！
（四）公司目前海外布局的进展如何?
答复：
尊敬的投资者您好，面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化，公司积极应对并部署发展战略。公
司目前已建立了完备的外海团队以及营销渠道铺设，目前持续向海外下游供货中；此外，公司泰国子公司以完成设立，目
前正在建设工厂中，该工厂用以建立对东南亚地区的供应能力。感谢您的关注!
（五）珠海 3万吨项目与泰国基地建成后，公司产能将翻几倍？如何消化新增产能并避免毛利率承压?
答复：
尊敬的投资者您好，在当前 AI 算力、人工智能等飞速发展的驱动下，高端 PCB发展迅速、规模提升。公司积极推进
产能建设以应对下游需求量的扩张，其中泰国预计建设 3万吨产能的生产基地，珠海工厂与泰国工厂完成投产后，产能预
计较当前翻 3倍。公司紧抓国产替代以及客户产品的升级机遇，积极推动产品的推广和销售，将尽快完成后续新工厂产能
利用率的提升，感谢您的关注！
（六）半导体材料业务从“客户验证”到“订单放量”需要哪些里程碑条件？
答复：
尊敬的投资者您好，半导体湿电子化学品从客户验证到订单放量，需依次跨越送样检测、产线测试、小批验证、体系
审核、定点采购和产能爬坡等关键里程碑，整体周期通常为 6 至 18 个月。首先，客户会对样品的纯度、颗粒度等理化
指标进行检测；通过后，在试验线进行测试，验证其对工艺良率和残留的影响；随后在量产线开展小批量运行，评估批次
稳定性和设备兼容性；待客户完成对工厂的质量与供应体系审核并纳入合格供应商名录后，双方签署框架协议启动小批量
采购；最终随着客户产能扩张或替代竞品，订单逐步放大实现稳定供货。感谢您的关注！
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