研报评级☆ ◇688605 先锋精科 更新日期：2026-07-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-09
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 3 0 0 0 0 3
3月内 4 0 0 0 0 4
6月内 4 0 0 0 0 4
1年内 4 0 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.53│ 1.06│ 0.93│ 1.25│ 1.69│ 2.20│
│每股净资产(元) │ 4.90│ 7.33│ 8.12│ 9.35│ 10.99│ 13.12│
│净资产收益率% │ 10.80│ 14.43│ 11.50│ 13.36│ 15.55│ 16.82│
│归母净利润(百万元) │ 80.27│ 213.95│ 188.90│ 253.03│ 341.38│ 445.45│
│营业收入(百万元) │ 557.72│ 1135.77│ 1237.73│ 1626.36│ 2098.09│ 2619.91│
│营业利润(百万元) │ 90.06│ 248.17│ 217.46│ 300.33│ 399.67│ 518.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-06-09 买入 首次 --- 1.32 1.71 2.15 爱建证券
2026-05-12 买入 首次 --- 1.22 1.63 2.13 中原证券
2026-05-05 买入 首次 --- 1.32 1.81 2.40 国海证券
2026-04-13 买入 维持 --- 1.13 1.59 2.13 中信建投
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-06-09│先锋精科(688605)首次覆盖报告：深度受益半导体设备多腔化趋势，加热盘业│爱建证券 │买入
│务放量在即 │ │
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投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别实现2.68/3.46/4.34亿元，同
比增长41.6%/29.3%/25.5%；对应PE分别为56.1/43.4/34.6倍。受益于半导体设备国产化加速及下游设备厂商订单增长，
公司工艺部件与结构部件业务有望持续放量；同时涂层、陶瓷加热盘等高附加值产品占比提升，驱动盈利能力持续改善。
公司2026–2028年估值低于可比公司平均水平，配置价值凸显。
公司与行业情况：1）公司：公司是国内少数实现7nm及以下刻蚀与薄膜沉积设备关键零部件量产配套的企业之一，深
度绑定北方华创、中微公司、拓荆科技等头部半导体设备客户，产品覆盖腔体、内衬、匀气盘、加热器等核心工艺零部件
，并持续推进金属加热盘、陶瓷加热盘及静电吸盘等高附加值产品布局。2）行业：根据SEMI，中国大陆半导体设备市场
规模将由2020年的1,295亿元增长至2025年的3,451亿元。其中，薄膜沉积与刻蚀设备合计市场规模约1,518亿元，占整体
设备市场的44%。进一步拆分设备价值量，反应腔、VTM及其他核心零部件合计占比约59%，对应市场空间约903亿元。公司
聚焦反应腔、传输腔等核心零部件领域，受益于设备市场扩容、国产替代深化及零部件价值量提升，成长空间广阔。
存储扩产与先进工艺驱动设备多腔化，零部件价值量与业绩弹性同步放大。1）设备多腔化已成为半导体设备的重要
演进方向，核心目标是在有限洁净室面积内提升产能密度和设备吞吐效率，尤其适用于单期扩产规模普遍超过100kwpm的
存储产线。2）国内头部设备厂商正加速推进多腔化升级，中微刻蚀设备已由1-2腔演进至最高8腔平台，北方华创刻蚀及P
VD设备亦持续向多腔架构升级。随着刻蚀、沉积等工艺复杂度提升，多腔化将带动反应腔、传输腔、内衬及匀气盘等核心
零部件需求增长。作为国内领先的腔体及核心零部件供应商，公司有望充分受益于设备多腔化趋势带来的需求扩容。
半导体设备零部件产业格局：全球市场高度集中，国产厂商加速突破高端配套壁垒，高端功能部件国产替代加速。金
属加热器、陶瓷加热器及静电吸盘等核心功能部件长期由海外厂商主导，国产化率仍处于较低水平。其中，金属精密零部
件市场主要由Ferrotec、UCT及京鼎精密占据，静电吸盘市场则由AMAT、LAM、SHINKO及TOTO等头部厂商主导，市场集中度
超过90%。随着国内设备厂商市场份额提升以及零部件企业逐步完成客户验证并进入批量导入阶段，高端功能部件国产替
代有望加速推进。
核心假设：中国半导体设备市场行业景气度持续；公司加热盘及静电吸盘产能释放顺利。?股价表现的催化剂：中国
晶圆代工厂及存储厂资本开支超预期；公司陶瓷加热盘产品客户验证取得突破，实现批量导入；公司新产能顺利爬坡，高
端产品放量。
风险提示：中国晶圆代工厂及存储原厂扩产不及预期风险；产品验证进度不及预期风险；半导体设备零部件行业竞争
加剧风险。
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2026-05-12│先锋精科(688605)2025年报&2026一季报点评：产能扩张与技术升级并进，深 │中原证券 │买入
│度受益半导体设备国产化 │ │
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先锋精科发布2025年年度报告：公司实现营业收入12.38亿元，同比增长8.98%；归母净利润1.89亿元，同比下降11.7
1%；扣非归母净利润1.86亿元，同比下降12.93%。
业绩短期承压，经营质量持续向好
2025年公司收入实现稳健增长，但利润端短期承压。分季度看，Q4单季度实现营业收入2.69亿元，归母净利润0.27亿
元，增速放缓。利润下滑主要原因为：1）新增产能处于爬坡阶段，固定成本增加；2）为满足生产需求，员工人数增加导
致薪酬支出增长；3）先进制程产品占比提升，对洁净度、耐腐蚀性等要求更严苛，导致质量管控成本增加。
公司经营质量显著改善，全年经营活动产生的现金流量净额达1.97亿元，同比大幅增长87.84%，表明下游客户回款情
况良好，现金流健康。
Q1业绩短期承压，在手订单高增长业绩拐点有望出现
2026年一季度公司实现营业收入2.84亿元，同比下降5.46%；归母净利润0.25亿元，同比下降41.00%；扣非归母净利
润0.25亿元，同比下降39.51%。
2026年第一季度公司收入及利润出现下滑，主要系公司前期为满足市场需求进行了产能扩充，新增产线尚在逐步启用
过程中，员工人数同比增长较快，薪酬支出增加，同时存货金额增加导致计提资产减值损失增加，共同导致毛利率及净利
润下降。
尽管短期业绩承压，但公司经营已现拐点。公司在手订单量较2025年第一季度同比增长55%，订单充足，2026年受益
于国内Fab厂扩产景气度回升，公司订单有望明显改善，业绩拐点确定性高。
深度绑定国产半导体设备龙头，受益半导体设备国产化
公司作为国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备厂商的关键精密零部件供应商，是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀
设备关键零部件的制造商，产品覆盖腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺部件，在核心工艺环节的国产化进程中地位
稳固。2025年公司半导体业务实现收入11.94亿元，同比增长8.97%，占主营业务收入比重超过97%。
公司深度绑定国内半导体设备龙头客户，核心客户包括北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐
股份等，2025年前五大客户销售额占比达80.78%，其中北方华创和中微公司合计占比达62.03%，客户集中度高且合作关系
稳定，充分受益半导体设备国产化进程。
产能扩张与技术升级并进，新品类打开新成长空间
公司积极扩张产能以匹配下游需求，先锋精科制造二厂已于2025年底交付使用，无锡先研募投项目预计2026年下半年
交付，为未来增长提供产能保障。
公司持续加大研发投入，2025年研发投入7,137.71万元，同比增长11.38%。
公司通过收购无锡至辰新增先进涂层工艺，并积极布局陶瓷加热器、光刻机核心部件等“卡脖子”领域产品的研发。
在深耕半导体领域的同时，公司依托精密制造技术平台，向医疗、航空航天等领域拓展，子公司靖江先捷已通过航空
质量管理体系认证，有望打造新的利润增长点。
盈利预测与估值
我们预测公司2026年-2028年营业收入分别为16.26亿、20.88亿、26.08亿，2026-2028年归母净利润分别为2.47亿、3
.31亿、4.31亿，对应的PE分别为56.89X、42.55X、32.7X，首次覆盖，给予公司“买入”评级。
风险提示：1）半导体行业周期性波动风险；2）市场竞争加剧导致毛利率下滑风险；3）客户集中度较高风险；4）技
术研发和产品迭代不及预期的风险。
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2026-05-05│先锋精科(688605)公司动态研究：2026Q1在手订单充足，产能建设及工艺拓展│国海证券 │买入
│加速 │ │
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2025年收入同比稳增，毛利率同比下滑净利润承压。2025年公司实现收入12.38亿元，同比增长8.98%；实现归母净利
润1.89亿元，同比下降11.71%；实现扣非归母净利润1.86亿元，同比下降12.93%。分产品，2025年公司半导体设备精密零
部件-工艺部件实现收入8.94亿元，同比增长9.16%；半导体设备精密零部件-结构部件实现收入2.38亿元，同比增长4.95%
；其他部件实现收入0.35亿元，同比增长9.91%；模组实现收入0.50亿元，同比增长19.05%；表面处理实现收入0.14亿元
，同比增长58.76%。
2026Q1收入同比略降，在手订单充足。2026Q1公司实现收入2.84亿元，同比下降5.46%；实现归母净利润0.25亿元，
同比下降41.00%；实现扣非归母净利润0.25亿元，同比下降39.51%。根据公司2026年一季报（2026年4月29日发布），202
6Q1公司在手订单量同比增长55%。
产能及人员扩充、先进制程品控投入影响下2025年毛利率承压，费用率较为平稳。2025年公司毛利率为29.02%，同比
下降4.81pct，净利率为15.26%，同比下降3.58pct。2025年公司毛利率承压，主要原因是：1）2024年以来公司扩充产能
，新增产能所需基础建设和生产能力已逐步启用，进入产能爬坡阶段；2）2025年公司人员数量同比增长，导致薪酬支出
增加；3）公司先进制程零部件增长迅速，为满足先进制程对产品的洁净度、耐腐蚀性、孔隙度等更严苛的质量要求，公
司通过改进设计、增加洁净室投入、增加清洗工序、增加高端智能检测设备、加强生产监测、改进质量检测方法等方式加
强质量管控，导致成本增加。分产品，2025年公司半导体设备精密零部件-工艺部件毛利率为32.60%，同比下降3.22pct；
半导体设备精密零部件-结构部件毛利率为20.48%，同比下降11.40pct，主要原因是2025年公司结构件新品收入占比超过2
0%，新品毛利率偏低，鉴于每个新品订单量相对较少，难以形成批量效应，生产效率相对较低，随着生产熟练度提升、客
户需求增长，新品毛利率有望提升；其它部件毛利率为1.37%，同比增长1.56pct；模组毛利率为16.56%，同比下降0.65pc
t；表面处理毛利率为20.73%，同比下降20.23pct，主要原因是：1）2025年公司收购的无锡至辰主营业务为表面处理涂层
业务，增加公司表面处理业务收入，由于工艺路线差异，无锡至辰涂层业务毛利率低于公司原有表面处理业务毛利率；2
）随着子公司靖江先捷表面处理产线投入使用，公司表面处理产能增加，但产能利用率尚处于逐步释放阶段，导致固定成
本增加。2025年公司期间费用率为10.51%，同比增长0.09pct。2026Q1公司毛利率为25.71%，同比下降2.05pct，环比增长
0.64pct，净利率为8.74%，同比下降5.26pct，环比下降1.31pct。2026Q1公司期间费用率为11.74%，同比增长1.33pct。
半导体领域拓展先进涂层工艺、产能建设加速，医疗及航空航天领域成长可期。公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设
备关键精密零部件供应商，是全球为数不多的已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商。1）半导体领域，
2025年3月公司收购无锡至辰（主要提供泛半导体领域陶瓷涂层服务），新增先进涂层工艺，后续将加大涂层新技术及新
工艺的开发；2025年公司第二表处中心（靖江先捷）新建产线项目及部分技改升级项目已投入生产，先锋精科制造二厂已
于2025年9月主体竣工，2025年12月底交付使用，无锡先研募投项目已于2025Q1启动建设、2025年10月封顶，预计2026H2
可交付使用。2）非半导体领域，公司充分发挥精密零部件制造基础，积极拓展医疗、航空航天等领域。
盈利预测和投资评级：我们预计公司2026-2028年实现收入16.09、20.59、25.72亿元，实现归母净利润2.68、3.66、
4.86亿元，现价对应PE分别为50、37、28倍，公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家
，半导体领域持续扩充先进产能、完善工艺链条，同时积极拓展医疗、航空航天等新兴领域，首次覆盖，给予“买入”评
级。
风险提示：下游扩产不及预期；新品研制及客户拓展不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配
；存货减值及应收账款等风险。
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2026-04-13│先锋精科(688605)半导体设备系列报告：2025年盈利端有所承压，看好后续产│中信建投 │买入
│能释放与新品拓展进展 │ │
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核心观点
2025年公司营收稳健增长，扩产及新聘员工等拖累盈利能力，业绩端受毛利率拖累有所承压，我们认为需求在后、扩
产先行是零部件公司发展的共性，公司作为半导体设备金属零部件核心供应商，近年来持续扩大生产能力，当前部分扩产
产能已进入爬坡阶段，有望逐步释放业绩，实现可持续的规模增长。围绕半导体下游的景气周期，期待公司2026年进入需
求产能共振周期开启的主业放量与非金属新品类验证推进。
事件
2025年公司实现营收12.38亿元，同比增长8.98%；归母净利润1.89亿元，同比下降11.71%；扣非归母净利润1.86亿元
，同比下降12.93%。
单Q4来看，2025Q4公司实现营收2.69亿元，同比增长0.86%；归母净利润0.27亿元，同比下降30.39%；扣非归母净利
润0.26亿元，同比下降33.12%。
简评
营收受益半导体需求增长，利润端受毛利率拖累有所承压
半导体国产替代持续旺盛，2025年营收稳健增长。2025年公司实现营收12.38亿元，同比增长8.98%，公司继续与中微
公司、北方华创、拓荆科技、屹唐股份等国内半导体设备头部客户深度合作，半导体国产替代持续旺盛，下游客户需求增
长带动公司营收增长；此外，航天领域已向国内民用火箭制造企业开展部分产品的表面处理业务，当前金额及收入占比相
对较低。
营收分产品来看，公司工艺部件、结构部件、模组、其他部件、表面处理营收分别为8.94亿元、2.38亿元、0.50亿元
、0.35亿元、0.14亿元，同比分别增长9.16%、4.95%、19.05%、9.91%、58.76%，工艺部件贡献稳健增长，模组增速较快
，表面处理收入高增主要系2025年收购无锡至辰带动。
扩产及新聘员工等拖累盈利能力，结构件和表面处理业务毛利率降幅较大。盈利能力方面，2025年公司实现毛利率29
.02%，同比-4.81pct，毛利率降幅较大主要系①新增产能进入爬坡阶段带来折旧等费用；②新聘员工薪酬支出增加；③公
司先进制程零部件增长迅速，先进制程对产品的质量要求提高，公司加强质量管控导致成本增加。毛利率下降明显的业务
包括结构件和表面处理业务，①结构件：毛利率同比-11.40pct，主要系未放量的低毛利率新品占比较高，达20%；②表面
处理业务：毛利率同比-20.23pct，子公司靖江先捷表面处理产线投入使用，产能的利用效率尚处于逐步建设及释放阶段
，导致固定成本增加；收购公司无锡至辰涂层业务的毛利率低于公司原有的表面处理毛利率水平。
费用率维持相对稳定。费用端来看，2025年公司期间费用率为10.50%，同比+0.08pct，其中销售、管理、研发、财务
费用率分别为0.47%、4.36%、5.77%、-0.09%，同比分别-0.12pct、+0.07pct、+0.12pct、-0.00pct。
归结到利润端，2025年公司实现归母净利润1.89亿元，同比下降11.71%，对应归母净利率15.26%，同比-3.58pct；扣
非归母净利润1.86亿元，同比下降12.93%，对应扣非净利率15.03%，同比-3.78pct。营收增长背景下，毛利率降幅较大，
导致净利润出现同比下降。
收购延展自身表面处理能力，产能逐步进入释放期
2025年内收购无锡至辰，强化先进涂层表面处理工艺水平。2025年3月，公司收购无锡至辰，新增先进涂层工艺，丰
富并延伸了现有工艺链，后续将加大涂层新技术及新工艺的开发。此次收购进一步增强了公司在半导体关键工艺部件的竞
争力，提高了公司应对高端制程零部件的表面处理特种工艺水平。
新建产能陆续投产，有望持续贡献收入增量。新建产能方面，公司第二表处中心（靖江先捷）新建产线项目及部分技
改升级项目已投入生产；先锋精科制造二厂已于2025年9月主体竣工，2025年12月底交付使用；无锡先研募投项目在2025
年第一季度启动建设，于2025年10月封顶，预计2026年下半年可交付使用。
拟发行可转债募资不超过7.50亿元，立足金属零部件拓展非金属新品类
拟发行可转债，扩充金属零部件产能的同时拓展非金属产品研发与生产。2026年3月4日，公司发布《向不特定对象发
行可转换公司债券预案》，拟发行可转债募资不超过7.50亿元，其中①半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目：投资
总额3.04亿元，拟投入募集资金金额2.88亿元，推动先进制程需求的金属晶圆加热器等高端器件扩产，同时配套扩大匀气
盘等关键工艺部件产能；②半导体先进制程非金属材料及器件研发、生产新建项目：投资总额2.65亿元，拟投入募集资金
金额2.51亿元，拓展非金属材料及器件，特别是陶瓷晶圆加热器品类，填补国产替代产能缺口，开辟全新业务增长曲线；
③半导体设备用陶瓷静电吸盘研发项目：投资总额0.59亿元，拟投入募集资金金额0.52亿元，构建前瞻性战略卡位，围绕
高性能介电层陶瓷材料精密烧结、微纳电极图案化制备、异质材料高可靠连接、多区精准温控等核心技术难点，开展全链
条技术攻关与产品研制。④补充流动资金：1.60亿元。
此次发行可转债，一方面夯实自身在金属零部件方面的生产制造优势，一方面拓展非金属零部件关键品类（陶瓷加热
器、静电吸盘等），实现产品矩阵从金属到非金属的重要扩充，形成金属与非金属器件并重的产品格局，盈利能力有望受
益陶瓷加热器以及后续的静电吸盘实现提升。
投资建议
预计公司2026-2028年实现归母净利润分别为2.29、3.23、4.31亿元，同比分别增长21.29%、40.76%、33.58%，对应P
E分别为55.12x、39.16x、29.31x，维持“买入”评级。
风险分析
1）行业周期性风险：公司所处的半导体设备精密零部件行业是半导体行业上游，半导体行业的整体发展情况会对公
司所处行业产生较大影响。在行业处于周期性下行通道时，因晶圆制造企业、半导体设备企业削减资本性支出，公司新增
订单可能出现下滑，进而影响公司的经营业绩。
2）市场竞争加剧导致产品价格和盈利能力下降风险：如果公司未来无法通过提升研发实力、产品性能和客户拓展能
力有效应对日益激烈的市场竞争，将导致公司产品的市场竞争力及产品价格下降，从而对公司的盈利能力产生不利影响。
3）半导体地缘摩擦的风险：近年来，随着美国芯片法案等贸易政策不断加码，地缘半导体摩擦持续升温，集成电路
行业已逐步成为重点关注领域。如果未来相关国家和地区出于贸易保护、地缘政治等原因，进一步通过出口限制等贸易政
策构建贸易壁垒、加剧地缘贸易摩擦，将会对我国终端芯片制造的投资强度和投资周期产生不利影响，进而传导至国产装
备制造领域，公司客户可能面临与上下游合作伙伴继续合作受限、供应链稳定性受到影响、终端订单需求下降等风险，从
而对公司经营发展产生一定的不利影响。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：19家
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2026-06-10│先锋精科(688605)2026年6月10日、6月16日、6月30日投资者关系活动主要内容
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一、投资者主要问题回答
1、了解到公司可转债募投项目中包括“半导体先进制程核心工艺非金属材料及器件研发、生产新建项目”和“半导
体设备用陶瓷静电吸盘研发项目”，公司在非金属材料器件产品方面的进展和市场份额，与珂玛科技相关产品存在何种不
同？
答：在公司目前关键工艺部件结构中，陶瓷加热器及静电吸盘（ESC）是尚未量产的两大功能器件，也是半导体刻蚀
与薄膜沉积设备中负责固定、控温及传导射频信号的核心部件，其技术性能直接决定先进制程工艺的精度与稳定性，属于
我国半导体设备产业链中亟待突破的关键环节。
公司本次可转债募投项目中的“半导体先进制程核心工艺非金属材料及器件研发、生产新建项目”项目主要为陶瓷加
热器的研发生产，“半导体设备用陶瓷静电吸盘研发项目”主要为静电吸盘（ESC）研发。
当前半导体陶瓷加热器的主要市场份额主要由 NGK、MiCo 等境外龙头厂商占据，中国境内优秀企业如珂玛科技等已
经实现对下游客户的批量销售，但相关产品在国内尚处于起步阶段。在国产半导体设备供应链安全需求下，本土厂商的导
入和验证将提速，由此半导体陶瓷加热器将迎来广阔发展空间。
与珂玛科技相比，公司陶瓷类产品的主要客户为OEM设备厂商，而珂玛科技主要为Fab厂商，公司陶瓷类产品的技术路
线也与珂玛科技存在不同。
2、公司光刻机零部件的研发进展情况如何？
答：公司于2025年进行了“半导体光刻机设备精密零部件开发”研发项目内部立项，目前工艺开发完成，试验件尺寸
加工验证中。
3、公司的产能扩充及订单交付情况？
答：在原有先锋制造一厂及表处中心的基础上，公司第二表处中心新建产线项目及部分技改升级项目已投入生产，先
锋制造二厂已交付使用；无锡先研IPO募投项目已于2025年10月封顶，预计今年下半年可交付使用。另外，公司拟发行可
转债的募投项目已启动项目建设，主要用于加热器及功能器件的生产，可转债已于6月初通过上海证券交易所上市委员会
审核。
2026年第一季度，公司在手订单量创历史新高，目前受公司产能扩建、新招聘员工技能熟练度、培训等因素影响，预
计后期公司产能将会逐步得到释放。
4、公司是否有海外客户？
答：公司的主要客户为国内半导体设备厂商（如刻蚀机、薄膜沉积设备、光刻机等设备制造商），终端应用覆盖晶圆
制造、先进封装等环节，海外客户占比较低。
5、公司后续是否会进行股权激励、员工持股？
答：公司始终重视股权激励对核心团队的绑定与激励作用，在保证业绩平稳发展的同时，公司会在适当时间通过员工
持股、股权激励等方式对关键管理人员和研发人员进行激励，实现核心团队与公司及股东利益的深度绑定，从而保障核心
团队的稳定与壮大。
6、公司5月27日发布了股东减持计划，请问该计划的执行情况如何？
答：公司于2026年5月27日公告了《关于持股5%以上股东减持股份计划公告》，公司股东靖江优立佳企业管理合伙企
业（有限合伙）因自身资金需求，计划在6月17日至9月16日期间减持股份，目前减持计划正在按计划实施，具体减持进度
详见公司及股东届时发布的相关公告信息。
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参与调研机构：1家
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2026-05-19│先锋精科(688605)2026年5月19日投资者关系活动主要内容
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1、公司在境外业务方面有没有新的突破，谢谢，希望先锋精科能够走向国际，成为国际专业的半导体零部件提供商
。
答：尊敬的投资者，您好。目前公司主要服务于国内半导体设备厂商，致力于半导体国产替代发展。公司有少量的境
外业务，未来也将持续关注国际业务发展情况并进行积极拓展。
2、请问可转债发行有进展吗？
答：尊敬的投资者您好！公司本次公开发行可转债再融资项目正在积极推进中，目前已进入问询审核阶段，具体进展
请您关注公司后续披露的相关公告，或通过上交所“审核项目动态”-“再融资”栏目查询，感谢您的关注！
3、请问贵公司如何看待行业未来的发展前景？
答：尊敬的投资者，您好！在目前AI发展趋势下，中国致力于发展自主可控的算力、芯片、半导体设备及零部件产业
。在未来一段时期，产能扩产是主旋律，国产半导体设备及零部件行业会迎来扩张期、具有广阔的发展前景。感谢您的关
注！
4、董事长您好！注意到一季报里提到在手订单增长55%，下个季度的业绩是否会相应增长？谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！公司2026年第一季度在手订单量同比增长55%，考虑到产能扩充、产品交付、效率提升等
因素，预计公司收入将逐步提升。公司目前在手订单充足，预计未来业绩将持续增长。谢谢！
5、请问本轮存储大周期以及国内存储原厂的扩产的背景下，中微公司在semicon发布了一机八腔设备，先锋在本轮存
储厂扩产中是否会受益于设备公司多腔化？多腔化浪潮对先锋的营收影响占比大概多大？以及当前先锋产能是否够用？
答：公司是中微公司刻蚀腔体的主要供应商，并参与其多款刻蚀以外的新产品开发。公司将受益于客户新产品投产，
预计到今年底，公司将具备约20万平方米的生产场地的产能，后续将逐步投入使用，能够满足未来市场扩产需求。
6、游董事长，你好，请问以下几个问题，一，公司在商业航天方面的产品是否量产，还是说一直处于客户验证阶段
，今年商业航天方面的产品营收能否达到5000万以上规模。二，一季度营收和利润双降，具体是什么原因，公司前五大客
户纷纷扩产并高规模增长，作为深度绑定的零配件供应商为什么营收也下降了，是为了可转债发行，故意打压股价么？
答：1.商业航天方面公司已向国内民用火箭制造企业开展部分产品的表面处理业务，目前相关营收金额及对公司的收
入贡献占比均较低。相关产品营收及业务量取决于行业发展及增长情况。?2.因公司产能扩建、新增员工技能熟练程度等
因素影响，公司一季度未达成预期营收及利润增长目标，2026年一季度末公司在手订单量创历史新高。随着产能利用率的
逐步提高及交付改善，后期公司营收及利润指标将会逐步改善。公司主要客户为半导体装备厂商，公司收入确认及结算与
其存在周期差。公司将积极经营、开拓市场，做好市值管理，力争为广大股东创造优良业绩及汇报，但股票二级市场价格
受到宏观经济、货币政策、市场流动性等多重因素影响，敬请广大投资者注意投资风险。
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参与调研机构：18家
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2026-05-13│先锋精科(688605)2026年5月13日、5月14日、5月21日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况介绍
公司是国内半导体设备关键精密零部件的供应商，于2024年12月12日在上海证券交易所科创板上市。上市以来公司坚
持高质量发展战略，进行了产能布局、团队整合、新品研发等工作。
在产能布局方面，在原有先锋制造一厂及表处中心的基础上，公司第二表处中心新建产线项目及部分技改升级项目已
投入生产，先锋制造二厂已交付使用；无锡先研IPO募投项目已于2025年10月封顶，预计2026年下半年可交付使用。另外
，公司拟发行可转债的募投项目已启动项目建设，主要用于加热器及功能器件的生产。
在团队整合方面，公司于2025年3月将无锡至辰收购为公司全资子公司。该公司创始人刘国辉博士多年来主要从事粉
末冶金、热等静压致密化及扩散链接等方面的研发和产业化工作，具有丰富的技术开发和公司管理经验。在加入公司后，
刘国辉已被公司任命为首席技术官、研发中心总经理，主导研发工作，进一步加强了公司研发团队实力。
在新产品开发方面，公司在加热器等半导体先进功能器件的研发上持续加大研发力度，发展进度按计划进行，如验证
顺利今年将实现收入。
二、投资者主要问题回答
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