研报评级☆ ◇688605 先锋精科 更新日期：2026-04-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-13
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.53│ 1.06│ 0.93│ 1.13│ 1.59│ 2.13│
│每股净资产(元) │ 4.90│ 7.33│ 8.12│ ---│ ---│ ---│
│净资产收益率% │ 10.80│ 14.43│ 11.50│ 12.33│ 14.93│ 16.80│
│归母净利润(百万元) │ 80.27│ 213.95│ 188.90│ 229.12│ 322.50│ 430.80│
│营业收入(百万元) │ 557.72│ 1135.77│ 1237.73│ 1658.43│ 2185.36│ 2756.64│
│营业利润(百万元) │ 90.06│ 248.17│ 217.46│ ---│ ---│ ---│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-13 买入 维持 --- 1.13 1.59 2.13 中信建投
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-13│先锋精科(688605)半导体设备系列报告：2025年盈利端有所承压，看好后续产│中信建投 │买入
│能释放与新品拓展进展 │ │
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核心观点
2025年公司营收稳健增长，扩产及新聘员工等拖累盈利能力，业绩端受毛利率拖累有所承压，我们认为需求在后、扩
产先行是零部件公司发展的共性，公司作为半导体设备金属零部件核心供应商，近年来持续扩大生产能力，当前部分扩产
产能已进入爬坡阶段，有望逐步释放业绩，实现可持续的规模增长。围绕半导体下游的景气周期，期待公司2026年进入需
求产能共振周期开启的主业放量与非金属新品类验证推进。
事件
2025年公司实现营收12.38亿元，同比增长8.98%；归母净利润1.89亿元，同比下降11.71%；扣非归母净利润1.86亿元
，同比下降12.93%。
单Q4来看，2025Q4公司实现营收2.69亿元，同比增长0.86%；归母净利润0.27亿元，同比下降30.39%；扣非归母净利
润0.26亿元，同比下降33.12%。
简评
营收受益半导体需求增长，利润端受毛利率拖累有所承压
半导体国产替代持续旺盛，2025年营收稳健增长。2025年公司实现营收12.38亿元，同比增长8.98%，公司继续与中微
公司、北方华创、拓荆科技、屹唐股份等国内半导体设备头部客户深度合作，半导体国产替代持续旺盛，下游客户需求增
长带动公司营收增长；此外，航天领域已向国内民用火箭制造企业开展部分产品的表面处理业务，当前金额及收入占比相
对较低。
营收分产品来看，公司工艺部件、结构部件、模组、其他部件、表面处理营收分别为8.94亿元、2.38亿元、0.50亿元
、0.35亿元、0.14亿元，同比分别增长9.16%、4.95%、19.05%、9.91%、58.76%，工艺部件贡献稳健增长，模组增速较快
，表面处理收入高增主要系2025年收购无锡至辰带动。
扩产及新聘员工等拖累盈利能力，结构件和表面处理业务毛利率降幅较大。盈利能力方面，2025年公司实现毛利率29
.02%，同比-4.81pct，毛利率降幅较大主要系①新增产能进入爬坡阶段带来折旧等费用；②新聘员工薪酬支出增加；③公
司先进制程零部件增长迅速，先进制程对产品的质量要求提高，公司加强质量管控导致成本增加。毛利率下降明显的业务
包括结构件和表面处理业务，①结构件：毛利率同比-11.40pct，主要系未放量的低毛利率新品占比较高，达20%；②表面
处理业务：毛利率同比-20.23pct，子公司靖江先捷表面处理产线投入使用，产能的利用效率尚处于逐步建设及释放阶段
，导致固定成本增加；收购公司无锡至辰涂层业务的毛利率低于公司原有的表面处理毛利率水平。
费用率维持相对稳定。费用端来看，2025年公司期间费用率为10.50%，同比+0.08pct，其中销售、管理、研发、财务
费用率分别为0.47%、4.36%、5.77%、-0.09%，同比分别-0.12pct、+0.07pct、+0.12pct、-0.00pct。
归结到利润端，2025年公司实现归母净利润1.89亿元，同比下降11.71%，对应归母净利率15.26%，同比-3.58pct；扣
非归母净利润1.86亿元，同比下降12.93%，对应扣非净利率15.03%，同比-3.78pct。营收增长背景下，毛利率降幅较大，
导致净利润出现同比下降。
收购延展自身表面处理能力，产能逐步进入释放期
2025年内收购无锡至辰，强化先进涂层表面处理工艺水平。2025年3月，公司收购无锡至辰，新增先进涂层工艺，丰
富并延伸了现有工艺链，后续将加大涂层新技术及新工艺的开发。此次收购进一步增强了公司在半导体关键工艺部件的竞
争力，提高了公司应对高端制程零部件的表面处理特种工艺水平。
新建产能陆续投产，有望持续贡献收入增量。新建产能方面，公司第二表处中心（靖江先捷）新建产线项目及部分技
改升级项目已投入生产；先锋精科制造二厂已于2025年9月主体竣工，2025年12月底交付使用；无锡先研募投项目在2025
年第一季度启动建设，于2025年10月封顶，预计2026年下半年可交付使用。
拟发行可转债募资不超过7.50亿元，立足金属零部件拓展非金属新品类
拟发行可转债，扩充金属零部件产能的同时拓展非金属产品研发与生产。2026年3月4日，公司发布《向不特定对象发
行可转换公司债券预案》，拟发行可转债募资不超过7.50亿元，其中①半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目：投资
总额3.04亿元，拟投入募集资金金额2.88亿元，推动先进制程需求的金属晶圆加热器等高端器件扩产，同时配套扩大匀气
盘等关键工艺部件产能；②半导体先进制程非金属材料及器件研发、生产新建项目：投资总额2.65亿元，拟投入募集资金
金额2.51亿元，拓展非金属材料及器件，特别是陶瓷晶圆加热器品类，填补国产替代产能缺口，开辟全新业务增长曲线；
③半导体设备用陶瓷静电吸盘研发项目：投资总额0.59亿元，拟投入募集资金金额0.52亿元，构建前瞻性战略卡位，围绕
高性能介电层陶瓷材料精密烧结、微纳电极图案化制备、异质材料高可靠连接、多区精准温控等核心技术难点，开展全链
条技术攻关与产品研制。④补充流动资金：1.60亿元。
此次发行可转债，一方面夯实自身在金属零部件方面的生产制造优势，一方面拓展非金属零部件关键品类（陶瓷加热
器、静电吸盘等），实现产品矩阵从金属到非金属的重要扩充，形成金属与非金属器件并重的产品格局，盈利能力有望受
益陶瓷加热器以及后续的静电吸盘实现提升。
投资建议
预计公司2026-2028年实现归母净利润分别为2.29、3.23、4.31亿元，同比分别增长21.29%、40.76%、33.58%，对应P
E分别为55.12x、39.16x、29.31x，维持“买入”评级。
风险分析
1）行业周期性风险：公司所处的半导体设备精密零部件行业是半导体行业上游，半导体行业的整体发展情况会对公
司所处行业产生较大影响。在行业处于周期性下行通道时，因晶圆制造企业、半导体设备企业削减资本性支出，公司新增
订单可能出现下滑，进而影响公司的经营业绩。
2）市场竞争加剧导致产品价格和盈利能力下降风险：如果公司未来无法通过提升研发实力、产品性能和客户拓展能
力有效应对日益激烈的市场竞争，将导致公司产品的市场竞争力及产品价格下降，从而对公司的盈利能力产生不利影响。
3）半导体地缘摩擦的风险：近年来，随着美国芯片法案等贸易政策不断加码，地缘半导体摩擦持续升温，集成电路
行业已逐步成为重点关注领域。如果未来相关国家和地区出于贸易保护、地缘政治等原因，进一步通过出口限制等贸易政
策构建贸易壁垒、加剧地缘贸易摩擦，将会对我国终端芯片制造的投资强度和投资周期产生不利影响，进而传导至国产装
备制造领域，公司客户可能面临与上下游合作伙伴继续合作受限、供应链稳定性受到影响、终端订单需求下降等风险，从
而对公司经营发展产生一定的不利影响。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：6家
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2026-03-05│先锋精科(688605)2026年3月5日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍基本情况
公司是国内半导体设备关键精密零部件的供应商，于2024年12月12日在上海证券交易所科创板上市。上市以来公司坚
持高质量发展战略，进行了产能布局、团队整合、新品研发及业务版图开拓等工作。
在产能布局方面，在原有先锋制造一厂及表处中心的基础上，2025年公司第二表处中心（靖江先捷）新建产线项目及
部分技改升级项目已投产；新建的先锋制造二厂已完成竣工验收。如果投入设备、员工等后达到满产，公司在靖江的产能
预期可增加至18-20亿元。无锡先研募投项目依照计划已于2025年第一季度启动建设，2025年10月封顶，预计2026年下半
年可交付使用，满产状态能为公司增加5-10亿元收入。
在团队整合方面，公司于2025年1月将无锡至辰收购为公司全资子公司，该公司创始人刘国辉博士多年来主要从事粉
末冶金、热等静压致密化及扩散链接等方面的研发和产业化工作，具有丰富的技术开发和公司管理经验。在加入公司后，
刘国辉已被公司任命为首席技术官、研发中心总经理，主导研发工作，进一步加强了公司研发团队实力。
在新产品开发方面，公司在加热器等半导体先进功能器件的研发上持续加大研发力度，目前新产品正在客户端进行验
证，进度按计划进行，如验证顺利今年将实现收入。
在业务版图开拓方面，基于在半导体领域积累的丰富精密制造经验，公司将积极拓展高端医疗设备、航空方面的布局
。医疗设备方面公司主要向医科达等客户供应头框架、诊疗仪、放疗设备等高端医疗设备器件和零部件；航空业务已通过
航空结构件表面处理的航空质量管理体系标准认证AS9100D，目前正在准备其它航空制造所需认证，如NADCAP认证、产品
认证等，未来的主要客户是中国商飞及其供应商；商业航天方面已开始部分产品的表面处理业务，主要面向客户为民用火
箭制造企业，目前已实现部分收入，但金额较小。
二、投资者主要问题回答
1、半导体上游扩产计划对公司的影响如何？
答：公司与芯片厂扩产间接关联，作为半导体设备零部件的供应厂商，公司订单与设备需求直接相关，如果上游设备
需求释放预计将较快体现在公司订单上。
2、目前市场需求情况、公司订单情况如何？
答：从公司了解的市场反映看，芯片厂扩产需求比较乐观。公司已为半导体扩产预备了充足产能，目前在手订单充足
，产能利用率维持较高水平。
3、请介绍公司发行可转债的情况及募投项目？
答：2026年3月4日，公司披露了向不特定对象发行可转换公司债券预案及相关文件。公司本次发行可转债计划募资7.
50亿元，募投项目包括“半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目”、“半导体先进制程核心工艺非金属材料及器件研
发、生产新建项目”、“半导体设备用陶瓷静电吸盘研发项目”及“补充流动资金”四个项目，上述项目实施将帮助公司
在现有金属零部件业务的基础上，进一步向先进功能金属器件、非金属材料零部件及器件等领域拓展。目前可转债发行尚
待向证券监管部门提交申请，具体情况详见公司已披露的相关公告文件，公司后续也将根据相关法律法规规定及时披露项
目进展情况。
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参与调研机构：4家
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2026-01-28│先锋精科(688605)2026年1月28日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍基本情况
公司是国内半导体设备关键精密零部件的供应商，于2024年12月12日在上海证券交易所科创板上市。上市以来公司坚
持高质量发展战略，进行了产能布局、团队整合、新品研发及业务版图开拓等工作。
在产能布局方面，在原有先锋制造一厂及表处中心的基础上，2025年公司第二表处中心（靖江先捷）新建产线项目及
部分技改升级项目已投产；新建的先锋制造二厂已完成竣工验收。如果投入设备、员工等后达到满产，公司在靖江的产能
预期可增加至18-20亿元。无锡先研募投项目依照计划已于2025年第一季度启动建设；若满产，能为公司增加5-10亿元的
产能。
在团队整合方面，公司于2025年1月将无锡至辰收购为公司全资子公司，该公司创始人刘国辉博士多年来主要从事粉
末冶金、热等静压致密化及扩散链接等方面的研发和产业化工作，具有丰富的技术开发和公司管理经验。在加入公司后，
刘国辉已被公司任命为首席技术官、研发中心总经理，主导研发工作，进一步加强了公司研发团队实力。
在新产品开发方面，公司在加热器等半导体先进功能器件的研发上持续加大研发力度，目前新产品正在客户端进行验
证，进度按计划进行，如验证顺利今年将实现收入。
在业务版图开拓方面，基于在半导体领域积累的丰富精密制造经验，公司将积极拓展高端医疗设备、航空、商业航天
方面的布局。医疗设备方面公司主要向医科达等客户供应头框架、诊疗仪、放疗设备等高端医疗设备器件和零部件；航空
业务已通过航空结构件表面处理的航空质量管理体系标准认证AS9100D，目前正在准备其它航空制造所需认证，如NADCAP
认证、产品认证等，未来的主要客户是上海商飞及其供应商；商业航天方面已开始部分产品的表面处理业务，主要面向客
户为民用火箭制造企业，目前已实现部分收入但金额相对较低。
二、投资者主要问题回答
1、子公司无锡先研的业务构成及产能情况？
答：无锡先研目前拥有9,000㎡的租赁厂房，产品主要包括部分半导体精密零部件、模组及医疗设备零部件产品。募
投项目新建厂房已封顶。
2、公司提到在靖江的产能预期可增加至18-20亿元，上述产能是否包括加热器新产品？
答：加热器新产品产能未包含在上述产能内。
3、公司未来是否有在北方设厂的计划？
答：为及时响应北方客户的产品和维保需求，公司计划在北京设立备货仓库，目前没有在北方设厂计划。
4、半导体上游扩产计划对公司的影响如何？
答：公司与芯片厂扩产间接关联，作为半导体设备零部件的供应厂商，公司订单与设备需求直接相关，如果上游设备
需求释放预计将较快体现在公司订单上。
5、目前市场需求情况、公司订单情况如何？
答：从公司了解的市场反映看，芯片厂扩产需求比较乐观。公司已为半导体扩产预备了充足产能，目前在手订单充足
，产能利用率维持较高水平。
6、公司产品对客户的价格情况如何？
答：公司产品对客户的报价水平相对比较稳定，具体产品需根据加工难度、时间等与客户进行具体协商。
7、近期金属大宗商品价格对公司的影响如何？
答：公司金属零部件产品的主要原材料为铝，目前铝价上涨将会造成公司成本一定程度的增加，若铝价后续价格波动
较大，公司会与客户协商调整产品价格。
8、公司未来是否有向上下游产业链并购扩张的计划？
答：公司坚持以半导体精密零部件为主业，积极开发高端医疗设备、航空、商业航天等领域业务，目前公司暂无并购
同行业公司计划，未来不排除在合适时间、选择合适标的，通过并购方式增加市场覆盖面。
9、公司未来是否会实施股权激励计划？
答：公司始终重视股权激励对核心团队的绑定与激励作用，在保证业绩平稳发展的同时，公司会在适当的时间通过股
权激励等方式，实现核心团队与公司及股东利益的深度绑定，从而保障核心团队的稳定与壮大。
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参与调研机构：2家
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2026-01-26│先锋精科(688605)2026年1月26日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍基本情况
公司是国内半导体设备关键精密零部件的供应商，于2024年12月12日在上海证券交易所科创板上市。上市以来公司坚
持高质量发展战略，进行了产能布局、团队整合、新品研发及业务版图开拓等工作。
在产能布局方面，在原有先锋制造一厂及表处中心的基础上，2025年公司第二表处中心（靖江先捷）新建产线项目及
部分技改升级项目已投产；新建的先锋制造二厂已完成竣工验收。如果投入设备、员工等后达到满产，公司在靖江的产能
预期可增加至18-20亿元。无锡先研募投项目依照计划已于2025年第一季度启动建设；若满产，能为公司增加5-10亿元的
产能。
在团队整合方面，公司于2025年1月将无锡至辰收购为公司全资子公司，该公司创始人刘国辉博士多年来主要从事粉
末冶金、热等静压致密化及扩散链接等方面的研发和产业化工作，具有丰富的技术开发和公司管理经验。在加入公司后，
刘国辉已被公司任命为首席技术官、研发中心总经理，主导研发工作，进一步加强了公司研发团队实力。
在新产品开发方面，公司在加热器等半导体先进功能器件的研发上持续加大研发力度，目前新产品正在客户端进行验
证，进度按计划进行，如验证顺利今年将实现收入。
在业务版图开拓方面，基于在半导体领域积累的丰富精密制造经验，公司将积极拓展高端医疗设备、航空、商业航天
方面的布局。医疗设备方面公司主要向医科达等客户供应头框架、诊疗仪、放疗设备等高端医疗设备器件和零部件；航空
业务已通过航空结构件表面处理的航空质量管理体系标准认证AS9100D，目前正在准备其它航空制造所需认证，如NADCAP
认证、产品认证等，未来的主要客户是上海商飞及其供应商；商业航天方面已开始部分产品的表面处理业务，主要面向客
户为民用火箭制造企业，目前已实现部分收入但金额相对较低。
二、投资者主要问题回答
1、子公司无锡先研的业务构成及产能情况？
答：无锡先研目前拥有9,000㎡的租赁厂房，产品主要包括部分半导体精密零部件、模组及医疗设备零部件产品。募
投项目新建厂房已封顶。
2、公司提到在靖江的产能预期可增加至18-20亿元，上述产能是否包括加热器新产品？
答：加热器新产品产能未包含在上述产能内。
3、公司未来是否有在北方设厂的计划？
答：为及时响应北方客户的产品和维保需求，公司计划在北京设立备货仓库，目前没有在北方设厂计划。
4、半导体上游扩产计划对公司的影响如何？
答：公司与芯片厂扩产间接关联，作为半导体设备零部件的供应厂商，公司订单与设备需求直接相关，如果上游设备
需求释放预计将较快体现在公司订单上。
5、目前市场需求情况、公司订单情况如何？
答：从公司了解的市场反映看，芯片厂扩产需求比较乐观。公司已为半导体扩产预备了充足产能，目前在手订单充足
，产能利用率维持较高水平。
6、公司产品对客户的价格情况如何？
答：公司产品对客户的报价水平相对比较稳定，具体产品需根据加工难度、时间等与客户进行具体协商。
7、近期金属大宗商品价格对公司的影响如何？
答：公司金属零部件产品的主要原材料为铝，目前铝价上涨将会造成公司成本一定程度的增加，若铝价后续价格波动
较大，公司会与客户协商调整产品价格。
8、公司未来是否有向上下游产业链并购扩张的计划？
答：公司坚持以半导体精密零部件为主业，积极开发高端医疗设备、航空、商业航天等领域业务，目前公司暂无并购
同行业公司计划，未来不排除在合适时间、选择合适标的，通过并购方式增加市场覆盖面。
9、公司未来是否会实施股权激励计划？
答：公司始终重视股权激励对核心团队的绑定与激励作用，在保证业绩平稳发展的同时，公司会在适当的时间通过股
权激励等方式，实现核心团队与公司及股东利益的深度绑定，从而保障核心团队的稳定与壮大。
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参与调研机构：1家
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2026-01-23│先锋精科(688605)2026年1月23日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍基本情况
公司是国内半导体设备关键精密零部件的供应商，于2024年12月12日在上海证券交易所科创板上市。上市以来公司坚
持高质量发展战略，进行了产能布局、团队整合、新品研发及业务版图开拓等工作。
在产能布局方面，在原有先锋制造一厂及表处中心的基础上，2025年公司第二表处中心（靖江先捷）新建产线项目及
部分技改升级项目已投产；新建的先锋制造二厂已完成竣工验收。如果投入设备、员工等后达到满产，公司在靖江的产能
预期可增加至18-20亿元。无锡先研募投项目依照计划已于2025年第一季度启动建设；若满产，能为公司增加5-10亿元的
产能。
在团队整合方面，公司于2025年1月将无锡至辰收购为公司全资子公司，该公司创始人刘国辉博士多年来主要从事粉
末冶金、热等静压致密化及扩散链接等方面的研发和产业化工作，具有丰富的技术开发和公司管理经验。在加入公司后，
刘国辉已被公司任命为首席技术官、研发中心总经理，主导研发工作，进一步加强了公司研发团队实力。
在新产品开发方面，公司在加热器等半导体先进功能器件的研发上持续加大研发力度，目前新产品正在客户端进行验
证，进度按计划进行，如验证顺利今年将实现收入。
在业务版图开拓方面，基于在半导体领域积累的丰富精密制造经验，公司将积极拓展高端医疗设备、航空、商业航天
方面的布局。医疗设备方面公司主要向医科达等客户供应头框架、诊疗仪、放疗设备等高端医疗设备器件和零部件；航空
业务已通过航空结构件表面处理的航空质量管理体系标准认证AS9100D，目前正在准备其它航空制造所需认证，如NADCAP
认证、产品认证等，未来的主要客户是上海商飞及其供应商；商业航天方面已开始部分产品的表面处理业务，主要面向客
户为民用火箭制造企业，目前已实现部分收入但金额相对较低。
二、投资者主要问题回答
1、子公司无锡先研的业务构成及产能情况？
答：无锡先研目前拥有9,000㎡的租赁厂房，产品主要包括部分半导体精密零部件、模组及医疗设备零部件产品。募
投项目新建厂房已封顶。
2、公司提到在靖江的产能预期可增加至18-20亿元，上述产能是否包括加热器新产品？
答：加热器新产品产能未包含在上述产能内。
3、公司未来是否有在北方设厂的计划？
答：为及时响应北方客户的产品和维保需求，公司计划在北京设立备货仓库，目前没有在北方设厂计划。
4、半导体上游扩产计划对公司的影响如何？
答：公司与芯片厂扩产间接关联，作为半导体设备零部件的供应厂商，公司订单与设备需求直接相关，如果上游设备
需求释放预计将较快体现在公司订单上。
5、目前市场需求情况、公司订单情况如何？
答：从公司了解的市场反映看，芯片厂扩产需求比较乐观。公司已为半导体扩产预备了充足产能，目前在手订单充足
，产能利用率维持较高水平。
6、公司产品对客户的价格情况如何？
答：公司产品对客户的报价水平相对比较稳定，具体产品需根据加工难度、时间等与客户进行具体协商。
7、近期金属大宗商品价格对公司的影响如何？
答：公司金属零部件产品的主要原材料为铝，目前铝价上涨将会造成公司成本一定程度的增加，若铝价后续价格波动
较大，公司会与客户协商调整产品价格。
8、公司未来是否有向上下游产业链并购扩张的计划？
答：公司坚持以半导体精密零部件为主业，积极开发高端医疗设备、航空、商业航天等领域业务，目前公司暂无并购
同行业公司计划，未来不排除在合适时间、选择合适标的，通过并购方式增加市场覆盖面。
9、公司未来是否会实施股权激励计划？
答：公司始终重视股权激励对核心团队的绑定与激励作用，在保证业绩平稳发展的同时，公司会在适当的时间通过股
权激励等方式，实现核心团队与公司及股东利益的深度绑定，从而保障核心团队的稳定与壮大。
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参与调研机构：2家
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2026-01-22│先锋精科(688605)2026年1月22日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
一、公司介绍基本情况
公司是国内半导体设备关键精密零部件的供应商，于2024年12月12日在上海证券交易所科创板上市。上市以来公司坚
持高质量发展战略，进行了产能布局、团队整合、新品研发及业务版图开拓等工作。
在产能布局方面，在原有先锋制造一厂及表处中心的基础上，2025年公司第二表处中心（靖江先捷）新建产线项目及
部分技改升级项目已投产；新建的先锋制造二厂已完成竣工验收。如果投入设备、员工等后达到满产，公司在靖江的产能
预期可增加至18-20亿元。无锡先研募投项目依照计划已于2025年第一季度启动建设；若满产，能为公司增加5-10亿元的
产能。
在团队整合方面，公司于2025年1月将无锡至辰收购为公司全资子公司，该公司创始人刘国辉博士多年来主要从事粉
末冶金、热等静压致密化及扩散链接等方面的研发和产业化工作，具有丰富的技术开发和公司管理经验。在加入公司后，
刘国辉已被公司任命为首席技术官、研发中心总经理，主导研发工作，进一步加强了公司研发团队实力。
在新产品开发方面，公司在加热器等半导体先进功能器件的研发上持续加大研发力度，目前新产品正在客户端进行验
证，进度按计划进行，如验证顺利今年将实现收入。
在业务版图开拓方面，基于在半导体领域积累的丰富精密制造经验，公司将积极拓展高端医疗设备、航空、商业航天
方面的布局。医疗设备方面公司主要向医科达等客户供应头框架、诊疗仪、放疗设备等高端医疗设备器件和零部件；航空
业务已通过航空结构件表面处理的航空质量管理体系标准认证AS9100D，目前正在准备其它航空制造所需认证，如NADCAP
认证、产品认证等，未来的主要客户是上海商飞及其供应商；商业航天方面已开始部分产品的表面处理业务，主要面向客
户为民用火箭制造企业，目前已实现部分收入但金额相对较低。
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