研报评级☆ ◇688627 精智达 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-12-17
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 2 3 0 0 0 5
1年内 8 6 0 0 0 14
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.94│ 1.23│ 0.85│ 1.83│ 2.91│ 4.05│
│每股净资产(元) │ 8.55│ 18.29│ 18.32│ 19.53│ 21.84│ 25.06│
│净资产收益率% │ 10.98│ 6.73│ 4.66│ 9.34│ 13.36│ 16.21│
│归母净利润(百万元) │ 66.18│ 115.68│ 80.16│ 171.78│ 273.52│ 381.11│
│营业收入(百万元) │ 504.58│ 648.56│ 803.13│ 1208.41│ 1653.74│ 2148.35│
│营业利润(百万元) │ 69.08│ 126.72│ 73.57│ 176.24│ 280.28│ 392.10│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-12-17 增持 首次 --- 1.70 2.78 3.88 东北证券
2025-11-25 买入 维持 --- 1.62 2.93 4.15 中邮证券
2025-11-14 增持 维持 --- 1.92 2.88 3.80 东兴证券
2025-10-29 买入 维持 --- 1.97 3.05 4.46 华安证券
2025-09-22 增持 维持 --- 1.93 2.92 3.97 长城证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-12-17│精智达(688627)存储测试放量驱动估值重构，G8.6订单确立基本盘 │东北证券 │增持
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事件：
2025年12月5日，公司确认战略布局自主研发关键ASIC芯片，芯片技术与CP、高速FT测试机共享积累。公司2025年前
三季度实现营收7.53亿元，同比增长33.00%；归母净利润0.41亿元，同比下降19.29%。其中Q3单季度营收3.09亿元，同比
增长51.23%，环比增长6.14%；归母净利润0.11亿元，扣非归母净利润0.10亿元。
点评：
营收端加速放量，表观利润短期承压。前三季度营收高增主要系半导体测试设备业务爆发，其营收贡献已达56.2%，
正式确立“半导体+显示”双主业格局。2025年Q3归母净利同比下滑，主要系股份支付费用摊销影响，剔除该因素后真实
盈利能力显著修复。毛利率受产品结构变化及会计准则影响短期波动，但随着高毛利半导体设备占比持续提升，综合盈利
中枢有望上移。
存储测试业务倍增，产品矩阵纵深拓展。该板块前三季度营收达4.2亿元，同比增长220.5%，主要受益于国内存储大
厂扩产周期与设备国产化率提升的共振。公司深度绑定长鑫存储等头部客户，FT测试机已进入量产交付阶段，高速FT测试
机9月完成交付，KGSDCP测试机验证工作稳步推进，核心零部件9Gbps高速接口芯片完成验证，技术壁垒显著筑高。此外，
公司前瞻性布局NAND及SoC测试机，研发规格对标国际一线竞品，随着MEMS探针卡等耗材产品通过验证并获取订单，公司
正从单一设备商向“设备+耗材”全栈方案商进化。
面板检测稳健增长，中尺寸产线构筑新基石。受益于OLED中尺寸渗透率提升及IT面板产线建设浪潮，公司成功斩获G8
.6代线关键检测设备超2亿元订单，充分验证其在Cell/Module段的技术统治力。在微显示领域，公司紧抓XR行业复苏机遇
，与海外头部终端厂商深化战略合作，多款定制化光学及电学检测设备已落地并小批量交付。
盈利预测与投资评级：考虑到公司半导体业务放量速度超预期，且股份支付费用短期压制表观利润，预计公司2025-2
027年归母净利润分别为1.59/2.61/3.65亿元，对应PE分别为116/71/51倍。鉴于公司半导体营收占比持续提升，估值体系
有望由面板设备向半导体设备切换，首次覆盖给予“增持”评级。
风险提示：晶圆厂扩产不及预期、竞争格局恶化、新品验证不及预期
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2025-11-25│精智达(688627)DRAM高速FT测试机交付 │中邮证券 │买入
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坚持核心技术自主发展，半导体测试设备业务增长动能显著。
2025年前三季度，公司实现营收7.53亿元，同比+33%，其中半导体业务收入4.23亿元，同比+221%，再创历史新高。
公司不断加大研发投入的同时仍保持持续盈利，2025年前三季度，公司扣非归母净利润为3,776.43万元，同比-8.80%，扣
除股份支付影响后的扣非归母净利润为5,076.90万元，同比+16.60%。公司坚持核心技术自主研发，2025年前三季度，公
司研发投入同比+34.82%至1.05亿元。
Q3斩获单笔超3亿元半导体订单，首台高速测试机成功交付。
在半导体测试领域，公司以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HB
M及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NANDFLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发
，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。25Q3公司斩获单笔超3亿元订
单，产品能力获得市场验证;9月自主研发的首台高速测试机成功交付国内重点客户，主要面向新一代存储产品的最终测试
环节，进一步夯实半导体存储测试设备领域战略优势。
G8.6设备交付奠基高世代显示业务发展，微显示合作持续深化。
在新型显示检测设备领域，公司产品结构优化与市场纵深拓展成效显著，各细分领域均实现突破性进展：在中尺寸检
测领域，G8.6AMOLED产线关键检测设备首次取得8.6代线2亿元以上订单，开始向客户交付，技术突破与市场应用双提速，
为高世代显示业务发展奠定坚实基础。在新型微显示技术领域，公司保持国内MicroLED、MicroOLED等前沿显示技术领域
主流微显示屏厂商的交流合作，MicroLED/OLED检测设备需求与业绩同步增长，同时与海外AR/VR头部终端厂商的战略合作
持续深化，多款设备陆续交付，卡位AI时代人机交互核心入口。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入12.01/16.19/21.51亿元，归母净利润1.52/2.75/3.90亿元，维持“买
入”评级。
风险提示
核心技术泄密风险，技术开发及升级迭代风险，技术人员流失的风险，客户集中度较高的风险，市场竞争加剧风险，
宏观环境风险。
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2025-11-14│精智达(688627)2025年三季报业绩点评：营收增长33%，半导体测试机业务维 │东兴证券 │增持
│持高成长 │ │
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事件：
2025年10月29日，精智达发布2025年三季报：公司2025年前三季度实现营业收入7.53亿元，同比增长33.00%，实现归
母净利润4146.91万元，同比下降19.29%。
点评：
前三季度营收稳健增长，半导体业务收入规模高速增长。2025年前三季度公司实现营业收入7.53亿元，同比增长33.0
0%，实现归母净利润4146.91万元，同比下降19.29%，实现扣非归母净利润3776.43万元，同比下降8.80%，其中Q3单季度
公司实现营业收入3.09亿元，同比增长51.23%。主要得益于半导体业务不断突破，半导体销售规模同比增长220%，公司在
半导体领域继续加大新产品研发和新技术开发。
公司首台高速测试机成功交付，初步形成全站点服务能力。根据公司公告，公司向国内重点客户交付首台高速测试机
，进一步巩固并提升公司的核心竞争力。该设备主要应用于半导体存储器测试环节，解决高速测试需求。公司作为自主研
发关键核心部件、核心芯片并提供端到端全栈技术和产品的设备供应商，具备较强壁垒和护城河。目前公司已基本完成半
导体存储器件测试设备主要产品的全面布局，全自研产品自主可控和迭代能力强，可为客户提供系统化解决方案，初步形
成全站点服务能力。
半导体业务取得实质进展，研发投入持续加码。存储测试业务中，高速FT测试机提前完成年初既定目标，KGSDCP测试
机稳步推进验证，结合存储行业技术方案进行持续迭代升级。公司芯片技术与CP、高速FT测试机共享积累，构建竞争优势
的同时持续推动国产高速测试机在高端市场的突破与应用；算力芯片测试业务中公司已具备SoC测试机的长期战略技术储
备，将与下游客户紧密合作，提供高端算力芯片测试方案；探针卡业务受益于下游旺盛需求，公司具备长期量产经验和技
术优势，在保障交付提升毛利率的同时正开始进行下一代产品研发。公司作为半导体测试设备核心企业，持续加大研发投
入，进一步增强核心竞争力。2025前三季度公司研发投入合计达1.05亿元，同比增长34.82%，第三季度研发投入4360.6万
元，同比增长73.52%，主要应用于半导体领域继续加大新产品研发和新技术开发。
公司盈利预测及投资评级：公司是新型显示检测设备和半导体存储器件测试设备行业领先企业，业绩有望持续增长。
预计2025-2027年公司EPS分别为1.92元、2.88元和3.80元，维持“推荐”评级。
风险提示：（1）下游需求不及预期；（2）市场竞争加剧风险；（3）技术迭代风险。
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2025-10-29│精智达(688627)半导体业务持续成长，把握国产存储扩大时代机遇 │华安证券 │买入
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精智达发布2025年第三季度报告
公司营收稳健增长，半导体测试设备业务增长动能显著。公司2025年前三季度营业收入实现7.53亿元，同比增长33%
；半导体测试设备业务营收4.23亿元，同比增长220.5%。公司半导体测试设备业务占营业收入比例56.22%。扣除股份支付
费用后，公司实现扣非归母净利润5076.9万元，同比增长16%。
2025年第三季度营业收入3.09亿元，同比增长51.23%；半导体测试设备业务营业收入2025年第三季度实现1.1亿元，
同比增长65.94%。
公司持续投入产品研发，多产品领域实现业务突破
公司坚持核心技术自主开发，2025年前三季度研发投入合计1.05亿元，同比增长34.82%；研发投入占比营业收入的比
例13.89%，提高0.19百分点。
DRAM业务方面，公司2025年Q3斩获单笔超过三亿元订单，产品能力获得市场验证；自主研发的首台高速测试机成功交
付国内重点客户，进一步夯实公司在半导体存储测试设备领域的战略优势。高速FT测试机实现交付客户。AMOLED业务方面
，G8.6设备开始向客户交付，技术突破与市场应用双提速，为高世代显示业务发展奠定坚实基础。微显示业务，公司与海
外AR/VR头部终端厂商的战略合作持续深化，多款设备陆续交付，卡位AI时代人机交互核心入口。
投资建议
我们预计公司2025-2027年的营业收入分别为12.58亿元、17.29亿元和22.88亿元；公司归母净利润2025-2027年分别
为1.85亿元、2.86亿元和4.19亿元；均维持前值预期。对应2025-2027年PE分别为99X/64X/44X。维持“买入”评级。
风险提示
存储厂扩产不及预期，下游需求不及预期，面板厂扩产不及预期。
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2025-09-22│精智达(688627)Q2盈利环比显著改善，半导体测试业务高增长 │长城证券 │增持
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事件：公司发布2025年半年报，25H1公司实现营收4.44亿元，同比+22.68%；实现归母净利润0.31亿元，同比-19.94%
；实现扣非净利润0.27亿元，同比-11.78%。其中单季度Q2实现营收2.92亿元，同比+4.65%，环比+91.65%；实现归母净利
润0.47亿元，同比-11.10%，环比扭亏为盈；实现扣非净利润0.45亿元，同比-7.77%，环比扭亏为盈。
25H1营收稳健增长，Q2盈利能力显著改善：25H1公司整体营收稳健增长，主要受益于半导体测试设备快速放量，营收
高增。盈利端：25H1公司毛利率为36.05%，同比-4.92pct；净利率为6.90%，同比-3.43pct。25Q2公司毛利率为40.40%，
同比-2.81pct，环比+12.69pct；净利率为16.09%，同比-2.80pct，环比+26.81pct。费用方面，25H1公司销售/管理/研发
/财务费用率分别为7.74%/6.20%/13.75%/-1.06%，同比变动为-0.66/+1.21/-0.76/+0.16pct。管理费用增长较多，主要系
管理人员增加且薪酬有所提高，以及公司本期股份支付、中介服务费等费用支出增加所致。根据公司9月16日公告，控股
子公司合肥精智达集成电路于近日与某客户签订了半导体测试设备采购协议，合同总金额为人民币3.23亿元（不含税），
合同的履行预计将对公司2025年至2026年度经营业绩产生积极影响。
25H1半导体测试设备营收高增，多产品进展顺利：在半导体测试设备领域，25H1公司实现收入3.13亿元，同比大幅增
长376.52%。因全球存储及AI领域订单需求旺盛，为国产替代创造了加速推进的契机。公司通过技术突破，成本优化与生
态协同，在DRAM老化测试修复设备、MEMS探针卡等产品实现出货量稳步提升，巩固国产设备供应商领先地位。市场拓展方
面，公司市占率持续攀升，上半年首次取得超3亿元的重大订单（涵盖FT测试机等核心产品），标志测试机系统获得市场
验证；KGSDCP测试机、高速FT测试机等核心测试设备的客户验证工作同步推进，深化对前沿场景的覆盖；关键技术层面，
自主研发的9GbpsASIC芯片通过客户认证（可适配高速FT/CP测试机）；受益于产品国产化进程深化，业务毛利率持续优化
。在存储器件测试领域，公司延伸投入NANDFLASH测试设备、高规格MemoryHandler设备及探针卡关键技术。针对2.4Gbps
高频信号测试等前沿需求，前瞻布局高速探针卡开发。在算力芯片测试领域，公司持续加码研发投入SoC测试机，样机规
格在硬件架构、测试通道性能及多域协同能力目标实现关键突破。
产品结构持续优化，多个细分领域有所突破：在新型显示检测设备领域，公司产品结构优化与市场纵深拓展成效显著
。1）在中尺寸检测领域，G8.6AMOLED产线关键检测设备首次取得8.6代线2亿元以上订单，标志着公司在G8.6显示检测设
备领域的技术能力与市场竞争力获头部厂商认可；2）在新型微显示技术领域，公司保持国内MicroLED、MicroOLED等前沿
显示技术领域主流微显示屏厂商的交流合作，MicroLED/OLED检测设备需求与业绩同步增长；3）海外市场方面，与AR/VR
头部终端厂商的战略合作持续深化，在技术适配与产品定制上深度协同，顺利落地多款光学、电学定制测试新产品的开发
工作。目前，相关产品已经开始向客户海内外代工厂小批量交付，为后续规模化合作奠定了坚实基础；4）产品创新方面
，公司自主研发的高分辨率成像式色度仪器获得主要客户正式订单，该产品以“高分辨率覆盖全场景”为核心技术亮点，
显著提升自动化设备检测效率，标志着公司在精密仪器品类上实现突破。
维持“增持”评级：公司存储测试设备受益国产替代加速，持续加码算力芯片测试设备，我们看好公司半导体测试业
务营收有望延续高增。显示检测设备受益头部面板厂8.6代线扩产，MicroLED/OLED检测设备有望获得更多合作机会。考虑
到子公司合肥精智达已与客户签订3.23亿元的半导体测试设备采购合同，且预计对公司2025-2026年业绩有积极影响，我
们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.82亿元、2.75亿元、3.74亿元，EPS分别为1.93元、2.92元、3.97元，PE分别
为76X、50X、37X。
风险提示：行业周期波动风险，市场竞争风险，技术升级迭代风险，新产品开拓不及预期风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：147家
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2026-02-28│精智达(688627)2026年2月28日投资者关系活动主要内容
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一、请介绍本次战略投资方向。
答：本次战略投资规划，公司围绕“扩充先进产能”与“研发高端产品”两大核心主线展开。
随着国内存储产业快速发展、市场需求持续旺盛，2025年至今公司已累计披露金额超20亿元的相关合同，充分反映下
游客户对公司测试设备需求迫切。对此，公司计划在深圳市龙华区投资建设高标准的产业化智造基地，在全力保障当前产
品交付的基础上，进一步提升规模化、现代化、自动化的先进制造能力，以便更加敏捷地响应国内客户在技术升级与产能
爬坡过程中的设备需求。
在半导体领域，公司始终坚持“量产一代、在研一代、预研一代”的研发节奏，保持优势竞争地位。精智达在深圳龙
华进行存储测试设备研发升级、上海设立高端芯片测试设备及前沿技术研发中心，正是为了多点催化研发成果、贴近产业
前沿与客户需求，为未来更快的技术变革储备能力。
二、请公司解析本次战略投资的区域布局规划
答：公司以深圳为根基辐射大湾区，以上海为支点挺进长三角，通过双城布局深度融入国家半导体产业战略版图。
深圳及大湾区，是国内半导体产业的重要增长极。根据深圳市发改委数据，2025年深圳半导体与集成电路产业规模首
次突破3000亿元，带动设备行业规模增至356亿元，已形成从设计到制造、封测、设备、材料的全产业链协同格局。公司
自成立以来便深耕深圳，深度融入深圳半导体产业发展，将充分利用区域产业集群优势，进一步提升高端测试设备的产业
化能力，为大湾区打造半导体产业集群注入新动能。
上海及长三角是我国集成电路产业的战略高地。2025年上海集成电路产业规模预计突破4600亿元，汇聚全国约40%的
产业人才。本次在上海设立研发中心，将充分依托区域客户资源、技术储备和人才优势，与客户形成"协同研发—迭代验
证—规模量产"的闭环，精准满足高端算力芯片测试设备和HBM测试设备等高端半导体测试设备广阔的市场需求。
三、请公司解读2025年度业绩快报情况。
答：2025年，公司实现营业收入同比增长40.65%。受益于公司持续加大研发投入，产品矩阵不断丰富完善，公司半导
体测试设备市场份额进一步提升。相关具体数据请以公司正式披露的2025年年度报告为准。
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参与调研机构：90家
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2026-01-29│精智达(688627)2026年1月29日投资者关系活动主要内容
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一、订单意义解读
答：本次落地超13亿元订单，是市场对公司长期投入的高度肯定。这不仅是订单金额的重要突破，更充分验证了公司
技术路线的正确性和市场地位的稳固性；在国际供应商交期紧张的当下，这份订单更是国产替代加速的直接体现，凸显了
公司在国产供应链中的核心竞争力。
二、新产品进展
答：ASIC芯片：公司已经在稳步推动下一代高速测试产品的研发工作，确保公司在下一代存储技术测试领域的持续领
先。
算力芯片测试机：公司将加快高端算力芯片测试样机的推出。结合战略客户新品节奏，存算一体背景下，公司预期今
年将取得进一步进展。
以智能眼镜为代表的端侧AI布局：智能眼镜作为AI时代的重要入口，前景乐观。公司将调动全部产品线打造端侧AI的
一站式解决方案，包括存储测试、SoC测试、光学检测等。
三、2026年展望
答：当前半导体订单景气度高企，公司核心产能已达满产状态，正依托现有产能全力保障战略客户的产品交付。前沿
技术迭代与终端产品创新催生的多元化新需求，持续推动半导体测试检测设备市场加速扩容。国际厂商在前期实现产能三
倍增长的基础上持续加码，积极响应行业扩产趋势；公司亦紧跟行业发展浪潮，全力匹配下游客户需求，持续推动测试环
节自主可控。
半导体测试检测设备是AI产业发展的重要设备基座。当前，前沿技术迭代与终端创新正持续拉动市场加速扩容。公司
正跟上行业扩产浪潮，通过优化产能配置、深化产业生态协同，以响应市场增长需求。凭借自主可控的核心技术、全面的
产品线及在重点客户的成功突破，公司对2026年及中长期的发展前景充满信心。
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参与调研机构：14家
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2026-01-15│精智达(688627)2026年1月15日投资者关系活动主要内容
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一、2025年订单情况
答：2025年，公司先后披露两笔金额高达3.22亿元、3.23亿元的半导体重大订单；前三季度实现营业收入7.53亿元，
同比增长33.00%；其中半导体业务表现尤为亮眼，营收达4.23亿元，同比大幅增长220.50%。
二、2025年产品成果
答：2025年度是公司全面突破的一年，公司凭借技术水平的快速提升，实现了在重点客户的全品类突破。2025年初，
公司测试机专用ASIC芯片取得重要突破，目前该芯片已应用于公司高速FT测试机及升级版CP测试机。产品交付方面，老化
测试机、探针卡持续稳定供应。今年成功向国内重点客户交付高速测试机，目前设备在客户现场稳定运行。
三、2026年市场预期
答：当前，前沿技术迭代与终端产品创新催生的多元新需求，正持续拉动半导体测试检测设备市场加速扩容。国际厂
商在前期实现产能3倍增长的基础上持续加码，以响应行业扩产趋势；公司亦紧跟行业发展浪潮，通过持续优化产能配置
以匹配市场需求，加速推进战略布局进程，深化产业生态协同构建。总体而言，半导体检测测试设备作为AI时代的设备基
座，公司对未来发展充满信心。
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参与调研机构：16家
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2025-12-29│精智达(688627)2025年12月29日投资者关系活动主要内容
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一、2025年度核心成果
答：2025年度是公司全面突破的一年，公司凭借技术水平的快速提升，实现了在重点客户的全品类突破。2025年初，
公司自研的ASIC芯片取得重要突破，目前该芯片已应用于公司高速FT测试机及升级版CP测试机。2025年9月，公司向国内
重点客户交付首台高速测试机，达成存储测试设备领域的重要里程碑。与此同时，公司老化测试机凭借先进温控方案、老
化修复技术、功率及电流控制技术构建的核心优势，下游需求持续旺盛。公司目前已基本完成半导体存储器件测试设备主
要产品的全面布局，可为客户提供系统化解决方案，初步形成全站点服务能力，展现出较强的综合竞争优势。
二、新产品进展情况
答：公司具备SoC测试机的长期战略技术储备。在AI时代，算力芯片和存储芯片的结合愈发紧密，亟需设备厂商及测
试厂提供完整解决方案，市场存在巨大业务机会。公司将与下游客户深度合作，提供高端算力芯片测试方案。此外，公司
为AR/VR国际客户提供检测测试方案，下游技术、市场扩容及客户量产落地，有望持续带动公司订单与收入规模增长。
公司围绕AI时代需求构建完整产品线，聚焦“存力+算力+存算一体”及人机交互核心需求推进战略布局，依托中国市
场、客户需求及自身发展优势拓展业务。半导体检测测试设备作为AI时代的设备基座，公司对未来发展充满信心。
三、战略布局进程深化
答：公司设备+耗材、capex+opex战略得到认可，下游扩产带来广阔业务空间。随着半导体新工艺的逐步应用，测试
环节增加、测试时间拉长、测试成本大幅增加，高速测试机、老化测试机等的供需矛盾日益突出。以本年度交付的高速测
试机为代表，公司的系统化全站点布局能够有效支撑下游客户关键生产环节的自主可控需求，为公司中长期发展战略落地
提供坚实保障。
产业生态协同能力构建
前沿技术迭代与终端产品创新形成的新需求，正从多维度推动半导体测试检测设备的技术升级。国际厂商过去几年在
实现产能3倍增长的基础上积极响应行业扩产趋势，公司亦紧跟行业发展浪潮，通过持续优化产能配置以匹配市场需求，
加速推进战略布局进程，深化产业生态协同构建。为支撑战略落地，公司将持续加大核心技术研发投入并探索前沿技术，
确保公司的技术领先优势。
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参与调研机构：18家
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2025-12-26│精智达(688627)2025年12月26日投资者关系活动主要内容
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一、公司FT和老化测试机的进展。
答：公司的高速FT测试机提前达成年初既定目标，老化测试机在已稳定量产供应DRAM客户的基础上，进一步推动技术
升级和客户拓展，未来将在先进封装、复杂技术领域广泛应用。
二、公司探针卡生产及研发情况。
答：公司是国内MEMS工艺探针卡领域的领先供应商，在探针卡方面具备长期量产经验和技术优势，目前正重点保障交
付能力以及提升产品毛利率，并开始进行下一代产品研发。
三、公司ASIC芯片的速率可以达到多少？
答：公司自研的测试机专用ASIC芯片，最高可实现9Gbps信号输出与校准，这是公司在高速芯片测试领域的重要突破
，目前该芯片已应用于公司高速FT测试机和升级版CP测试机。
四、公司在半导体领域的产品如何布局？
答：公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化
边界。在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础，纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链；依托DRAM技
术储备，横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，
可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。
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